KR20120004122A - 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극 - Google Patents

전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극 Download PDF

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Abstract

본 발명의 전도성 페이스트는 전도성 분말 및 유기 비히클(vehicle)을 포함하는 전도성 페이스트에 있어서, 상기 전도성 분말은 (ⅰ)판상형 분말, (ⅱ)구형 분말 및 (ⅲ)응집형 분말이 혼합된 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트인 것을 특징으로 한다.

Description

전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극{Electrode Paste and Electrode Using the same}
본 발명은 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 전도성 페이스트에 사용되는 전도성 분말로 판상형, 구형 및 응집형의 3종의 분말을 조합하여 사용함으로서 우수한 전기적 특성과 접착성을 갖는 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극에 관한 것이다.
전도성 페이스트는 태양전지 전극, 디스플레이용 기판의 전극, 집적회로 기판, 전도성 와이어, 다이 본딩 등에 다양하게 사용되고 있다. 이러한 전도성 페이스트는 인쇄, 코팅, 건조, 열처리, 경화 등에 의해 전도성 도막을 형성한다.
상기 인쇄방식으로는 통상 스크린 인쇄방법이 사용되며, 상기 스크린 인쇄용 전도성 페이스트에는 고온 소성형과 저온 경화형이 있다. 상기 고온 소성형의 경우 우수한 전도성을 부여할 수 있으나, 제조원가가 상승하고 접착력 저하나 정밀성 저하 등의 문제가 있다. 반면, 저온 경화형의 경우 정밀성 등의 면에서는 우수하지만 상대적으로 전도성이 떨어지는 단점이 있다.
한국공개특허 2010-0029652에서는 저온에서의 전도 특성을 높이기 위하여 1 ~ 10 마이크론 크기와 100 ~ 500 나노 크기의 입도 분포를 갖는 평평한 형태의 판상형(flake) 은 분말을 혼합하여 사용하거나 한국공개특허 2004-0030441에서는 10 ~ 20 나노 크기의 초미립자와 1~10 마이크론 크기의 은 분말을 사용하는 방법을 개시하고 있다.
그러나, 종래에는 원가가 높은 나노입자나 박막형 flake를 사용하여 제품 원가를 상승시키는 요인이 되었고 전도성 면에서도 만족할 만한 수준을 얻지 못하였다.
따라서, 고온 소성형이나 저온 경화형 모두에서도 우수한 전도성과 접착성을 부여할 수 있을 뿐만 아니라, 제조원가를 상승시키지 않는 전도성 페이스트 및 이를 이용한 전극의 개발이 필요하다.
본 발명의 목적은 제조 비용을 최소화 하면서 높은 전기적 특성을 달성할 수 있는 전도성 페이스트를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 다른 목적은 고온 소성형이나 저온 경화형에서도 모두 적용 가능한 전도성 페이스트를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 우수한 전도성과 접착성을 부여할 수 있는 전도성 페이스트를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 특히 저온특성이 필요한 HIT 태양전지나 박막형 태양전지의 전극으로 사용 가능한 전도성 페이스트를 제공하는 데에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 전기전자 기기 부품용 스크린 인쇄에도 사용가능한 전도성 페이스트를 제공하는 데에 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 하나의 관점은 전도성 페이스트에 관한 것이다. 상기 전도성 페이스트는 전도성 분말 및 유기 비히클(vehicle)을 포함하며, 상기 전도성 분말은 (ⅰ)판상형 분말, (ⅱ)구형 분말 및 (ⅲ)응집형 분말이 혼합된 것을 특징으로 한다.
구체예에서 상기 전도성 분말은 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 철(Fe), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo) 및 니켈(Nickel)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상 또는 이들의 2 이상의 합금일 수 있다.
상기 전도성 분말은 (ⅰ)판상형 분말 30 내지 90 중량%, (ⅱ)구형 분말 1 내지 30 중량% 및 (ⅲ)응집형 분말 1 내지 60 중량%로 이루어질 수 있다.
구체예에서, 상기 (ⅰ)판상형 분말은 평균입경(D50)이 0.5 내지 5 ㎛이고, 상기 (ⅱ)구형 분말은 평균입경(D50)이 0.1 내지 3 ㎛이고, 상기 (ⅲ)응집형 분말은 평균입경(D50)이 1 내지 10 ㎛일 수 있다.
다른 구체예에서 상기 (ⅰ)판상형 분말은 평균입경(D90)이 2 내지 8 ㎛이고, 상기 (ⅱ)구형 분말은 평균입경(D90)이 0.5 내지 5 ㎛이고, 상기 (ⅲ)응집형 분말은 평균입경(D90)이 5 내지 15 ㎛일 수 있다.
구체예에서는 상기 (ⅲ)응집형 분말은 비표면적이 0.5 내지 5 m2/g이고 탭 밀도가 0.5 내지 4.5 g/cm3일 수 있다.
한 구체예에서는 상기 전도성 페이스트는 유리프릿을 더 포함할 수 있다.
상기 전도성 페이스트는 전도성 분말 100 중량부에 대하여 유기 비히클(vehicle) 2 내지 30 중량부를 포함할 수 있다.
구체예에서 상기 유기 비히클은 유기 바인더, 희석제 및 용제를 포함할 수 있다. 구체예에서는 상기 유기 비히클은 전도성 분말 100 중량부에 대하여, 유기 바인더 0.5 내지 15 중량부, 희석제 0.5 내지 5 중량부 및 용제 1 내지 10 중량부를 포함할 수 있다.
구체예에서는, 상기 전도성 페이스트는 산화 알루미늄, 산화안티몬, 산화아연, 산화납 및 산화구리로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 전도성 페이스트는 경화제, 분산제, 요변제, 점도 안정화제, 소포제, 안료, 자외선 안정제, 산화방지제, 무기 필러 및 커플링제등의 첨가제를 1종 이상 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 전도성 페이스트로부터 형성된 전극에 관한 것이다.
본 발명의 또 다른 관점은 상기 전극의 제조방법에 관한 것이다. 구체예에서는 상기 방법은 상기 전도성 페이스트를 인쇄하고; 그리고 상기 인쇄된 페이스트를 150 내지 250 ℃에서 경화하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 제조 비용을 최소화 하면서 높은 전기적 특성을 달성할 수 있으며, 고온 소성형이나 저온 경화형에서도 모두 적용 가능하고, 우수한 전도성과 접착성을 부여할 수 있으며, 특히 저온특성이 필요한 HIT 태양전지나 박막형 태양전지의 전극에 적합하고 전기전자 기기 부품용 스크린 인쇄에도 사용이 가능한 전도성 페이스트를 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
제1도는 실시예 및 비교실시예에서 사용된 응집형 분말의 SEM 사진이다. (a)는 10000배 확대한 것이고, (b)는 5000 배 확대한 사진이다.
본 발명의 전도성 페이스트는 전도성 분말 및 유기 비히클(vehicle)을 포함한다.
전도성 분말
본 발명에서 사용되는 전도성 분말은 도전성을 가지는 유기물 또는 무기물이 모두 사용될 수 있다.
구체예에서는 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 철(Fe), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 니켈(Nickel) 등이 사용될 수 있다. 이러한 전도성 분말은 1종 또는 그 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 2종 이상 합금된 형태일 수 있다. 바람직하게는 상기 전도성 분말은 은(Ag) 입자를 포함하며, 은 입자 외에 니켈(Ni), 코발트(Co), 철(Fe), 아연(Zn) 또는 구리(Cu) 입자들이 더 첨가될 수 있다.
본 발명에서 상기 전도성 분말은 (ⅰ)판상형 분말, (ⅱ)구형 분말 및 (ⅲ)응집형 분말 형태를 모두 포함한다.
상기 (ⅰ)판상형 분말은 편평하고 얇은 조각형태로 플레이크(flake) 혹은 플랫(flat) 형상을 가지며, 상업적 구입이 용이하다. 구체예에서 상기 (ⅰ)판상형 분말은 최대길이 : 너비의 비율이 1 : 1 내지 5 : 1일 수 있다. 또한 두께는 최대 길이의 1/100 내지 1/5 일 수 있다.
한 구체예에서 상기 (ⅰ)판상형 분말은 평균입경(D50)이 0.5 내지 5 ㎛, 바람직하게는 1 내지 3.5 ㎛일 수 있다. 또한 상기 (ⅰ)판상형 분말은 평균입경(D90)이 2 내지 8 ㎛, 바람직하게는 3 내지 7.5 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 7 ㎛일 수 있다. 구체예에서는 상기 (ⅰ)판상형 분말의 평균입경(D10)은 0.05 내지 2 ㎛, 바람직하게는 0.1 내지 1 ㎛일 수 있다. 본 발명에서 언급된 "평균입경"은 최대 길이를 기준으로 하여 SEM에 의해 측정한 것이다. (ⅰ)판상형 분말의 입경이 상기 범위 내에서 TCO(transparent conductive oxide)와의 접촉저항 및 선저항이 우수한 장점이 있다.
또한 상기 (ⅰ)판상형 분말은 비표면적이 0.1 내지 1 m2/g이고, 바람직하게는 0.2 내지 0.6 m2/g일 수 있으며, 탭 밀도가 3 내지 7 g/cm3, 바람직하게는 4 내지 5.5 g/cm3일 수 있다. 상기 범위에서 전극의 최대 충진량이 커져 저항이 우수한 장점이 있다.
상기 (ⅱ)구형 분말은 실질적인 구형 혹은 타원형을 갖는 입자로서, 상업적 구입이 용이하다. 구체예에서 상기 (ⅱ)구형 분말은 단경 : 장경의 비율이 1:1 내지 1: 2의 범위를 가질 수 있다.
한 구체예에서 상기 (ⅱ)구형 분말은 평균입경(D50)이 0.1 내지 3 ㎛, 바람직하게는 0.5 내지 2 ㎛일 수 있다. 또한 상기 (ⅱ)구형 분말은 평균입경(D90)이 0.5 내지 5 ㎛, 바람직하게는 1 내지 3.5 ㎛, 더욱 바람직하게는 2 내지 3 ㎛일 수 있다. 구체예에서는 상기 (ⅱ)구형 분말의 평균입경(D10)은 0.1 내지 2 ㎛, 바람직하게는 0.3 내지 1 ㎛일 수 있다. (ⅱ)구형 분말의 입경이 상기 범위 내에서 판상형 분말과의 상호작용이 좋아 저항이 우수한 장점이 있다.
상기 (ⅲ)응집형 분말은 도 1에 나타난 바와 같이 작은 미립자들이 응집된(agglomerated) 형태로 다공성 입자 구조를 갖는다. 구체예에서 상기 (ⅲ)응집형 분말은 작은 분말입자를 습기가 있는 공기 또는 스팀 등에 의해 재습윤과 조립을 거쳐 제조할 수 있으며, 상업적 구입이 용이하다.
한 구체예에서 상기 (ⅲ)응집형 분말은 평균입경(D50)이 1 내지 10 ㎛, 바람직하게는 3 내지 8 ㎛, 더욱 바람직하게는 4 내지 6 ㎛일 수 있다. 또한 상기 (ⅲ)응집형 분말은 평균입경(D90)이 5 내지 15 ㎛, 바람직하게는 6.5 내지 13㎛, 더욱 바람직하게는 7 내지 12 ㎛일 수 있다. 구체예에서는 상기 (ⅲ)응집형 분말의 평균입경(D10)은 1 내지 5 ㎛, 바람직하게는 2 내지 3.5 ㎛일 수 있다. (ⅲ)응집형 분말의 입경이 상기 범위 내에서 판상형 분말과의 상호작용이 좋아 저항이 우수한 장점이 있다.
또한 상기 (ⅲ)응집형 분말은 비표면적이 0.5 내지 5 m2/g이고, 바람직하게는 0.7 내지 3 m2/g일 수 있으며, 탭 밀도가 0.5 내지 4.5 g/cm3, 바람직하게는 1 내지 3 g/cm3일 수 있다. 상기 범위에서 전극의 최대 충진량이 커져 저항이 우수한 장점이 있다.
구체예에서 상기 전도성 분말은 (ⅰ)판상형 분말 30 내지 90 중량%, (ⅱ)구형 분말 1 내지 30 중량% 및 (ⅲ)응집형 분말 1 내지 60 중량%로 이루어질 수 있다. 바람직하게는 상기 전도성 분말은 (ⅰ)판상형 분말 35 내지 85 중량%, (ⅱ)구형 분말 5 내지 20 중량% 및 (ⅲ)응집형 분말 5 내지 55 중량%로 이루어질 수 있다. 상기 범위 내에서 저항이 우수한 장점이 있다.
한 구체예에서는 상기 (ⅰ)판상형 분말, (ⅱ)구형 분말 및 (ⅲ)응집형 분말은 서로 동일하거나 다른 금속으로 적용할 수 있다. 예컨대, 상기 (ⅰ)판상형 분말, (ⅱ)구형 분말 및 (ⅲ)응집형 분말을 모두 은 분말을 사용하거나, 상기 (ⅰ)판상형 분말 및 (ⅱ)구형 분말은 구리 분말로 (ⅲ)응집형 분말은 은 분말로 사용할 수 있다. 다른 구체예에서는 하나의 전도성 분말과 다른 전도성 분말이 모두 (ⅰ)판상형, (ⅱ)구형 및 (ⅲ)응집형의 형태를 갖도록 혼합하여 사용될 수 있다. 또 다른 구체예에서는 상기 (ⅰ)판상형, (ⅱ)구형 분말 혹은 (ⅲ)응집형 분말이 제1 전도성 분말과 제2 전도성 분말이 코팅, 합금, 혼합 등의 형태로 존재할 수 있다. 예컨대 구형분말에 있어서 제1 전도성 금속이 내부에, 제2 전도성 금속이 외부에 코팅되어 함께 존재할 수 있다. 또한 응집형 분말의 경우 2 이상의 전도성 분말이 함께 응집된 형태를 가질 수 있다.
상기 전도성 분말은 페이스트 전체 중 50 내지 95중량%, 바람직하게는 75~92중량%이다. 상기 함량이 50중량% 미만인 경우, 저항의 증가로 Rs(Series Resistance) 및 FF(Fill Factor)가 불량하게 되고, 전극 단락 등의 문제가 유발될 수 있으며, 95중량%를 초과하면 유기 바인더의 양이 상대적으로 적어져 페이스트화가 어려워질 수 있다.
유기 비히클( vehicle )
상기 유기 비히클은 페이스트에 액상 특성을 부여하는 유기 바인더(binder)일 수 있으며, 용매를 더 포함할 수 있다.
구체예에서 상기 유기 비히클은 유기 바인더, 희석제 및 용제를 포함할 수 있다.
상기 유기 비히클은 전도성 분말 100 중량부에 대하여 2 내지 30 중량부를 포함할 수 있다. 상기 범위 내에서 우수한 접착력과 정밀한 선폭을 얻을 수 있다.
상기 유기 바인더로는 에폭시 수지, 아크릴계 수지, 메타크릴계 수지, 셀룰로오스계 수지, 에스테르계 수지, 알키드계 수지, 부티랄계 수지, PVA 계 수지 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이중 바람직하게는 에폭시 수지가 가장 우수한 접착력을 나타낸다. 상기 유기바인더는 전도성 분말 100 중량부에 대하여, 0.5 내지 15 중량부, 바람직하게는 1 내지 10 중량부, 더욱 바람직하게는 4 내지 8 중량부로 사용될 수 있다. 함량이 15 중량부를 초과할 경우 유기 바인더가 저항체로 작용하여 선저항이 나빠질 수 있고, 함량이 0.5 중량부 미만의 경우 페이스트화가 어려워질 수 있다.
상기 희석제로는 에폭시 아크릴레이트 등의 에폭시 화합물이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 상기 희석제는 전도성 분말 100 중량부에 대하여, 0.5 내지 5 중량부, 바람직하게는 2 내지 4 중량부로 사용될 수 있다. 상기 범위 내에서 전극의 flexibility 증가 및 저항 감소 효과가 있다.
상기 용제로는 120℃ 이상의 비점을 갖는 유기 용매가 사용될 수 있다. 구체예에서는 메틸 셀로솔브(Methyl Cellosolve), 에틸 셀로솔브(Ethyl Cellosolve), 부틸 셀로솔브(Butyl Cellosolve), 지방족 알코올(Alcohol), 터핀올(Terpineol), 에틸렌 글리콜(Ethylene Grycol), 에틸렌 글리콜 모노 부틸 에테르(Ethylene glycol mono butyl ether), 부틸셀로솔브 아세테이트(Butyl Cellosolve acetate), 텍사놀(Texanol) 부틸 카비톨 아세테이트, 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 상기 용제는 전도성 분말 100 중량부에 대하여 1 내지 10 중량부, 바람직하게는 2 내지 5 중량부로 포함할 수 있다.
한 구체예에서는 상기 전도성 페이스트는 유리프릿을 더 포함할 수 있다. 상기 유리 프릿은 결정화 유리 프릿, 무정형 유리 프릿 혹은 이들의 조합일 수 있다. 상기 유리 프릿은 평균입경(D50)이 0.1 내지 5㎛인 것이 사용될 수 있다.
다른 구체예에서는, 상기 전도성 페이스트는 산화 알루미늄, 산화안티몬, 산화아연, 산화납 및 산화구리 등과 같은 금속 산화물을 더 포함할 수 있다. 상기 금속 산화물은 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 금속 산화물은 평균입경(D50)이 0.1 내지 25㎛일 수 있으며, 보다 바람직하게는 1.5 내지 10㎛일 수 있다. 상기 금속 산화물은 전도성 분말 100 중량부에 대하여, 0.01 내지 10 중량부로 첨가될 수 있다.
본 발명의 전도성 페이스트는 경화제, 분산제, 요변제, 점도 안정화제, 소포제, 안료, 자외선 안정제, 산화방지제, 무기 필러 및 커플링제등의 첨가제를 1종 이상 더 포함할 수 있다. 이들은 모두 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상용적으로 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지된 것이므로 구체적인 예와 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 전도성 페이스트는 각종 전기전자 소재의 전극형성이나 또는 패키징이나 어셈블리, 전기전자 기기 부품용 스크린 인쇄 등에 사용될 수 있다. 특히 저온 특성이 필요한 HIT 태양전지나 박막형 태양전지의 전극에 바람직하게 적용될 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 상기 전도성 페이스트로부터 형성된 전극에 관한 것이다. 상기 전극은 상기 전도성 페이스트를 인쇄하고; 그리고 상기 인쇄된 페이스트를 150 내지 250 ℃에서 경화하여 제조될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
실시예
하기 실시예 및 비교실시예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다:
(A)전도성 분말: 은(Ag) 분말로서 하기 표 1에 기재된 것을 각각 사용하였다. 응집형 분말의 SEM 사진은 도 1에 나타내었다. (a)는 10,000배 확대한 것이고, (b)는 5,000 배 확대한 사진이다.
형상 탭 밀도
(g/cm3)		 평균입경
(D10)㎛		 평균입경
(D50)㎛		 평균입경
(D90)㎛		 비표면적
(m2/g)		 제조사 Grade
(ⅰ)판상형 4.9 0.4 2 6.0 0.4 Technic 499
(ⅱ)구형 5.4 0.7 1.5 2.4 0.7 Technic 574
(ⅲ)응집형 2.5 3.0 5.8 10.6 0.9 Dowa G-35
(B) 유기 비히클(vehicle)
(B11) 바인더: 국도화학에서 제조된 크레졸 노볼락 계열(YDCN-90P)을 사용하였다.
(B12) 바인더: 국도화학에서 제조된 비스페놀 F 계열(YDF-170)을 사용하였다.
(B2) 희석제: 신나까무라에서 제조된 에폭시 아크릴레이트 계열(EA-5521)을 사용하였다.
(B3)용제: BCA(butyl cabitol acetate)를 사용하였다.
(C) 경화제: SHIKOKU Chemical 에서 제조된 2-undecylimidazole(제품명: C11Z)을 사용하였다.
실시예 1~3 및 비교예 1~3
전도성 분말을 하기 표 2의 조성대로 투입하고 상기 전도성 분말 100 중량부에 대하여 (B11) 바인더 2 중량부, (B12) 바인더 2.6 중량부, (B2) 희석제 2 중량부, (B3)용제 3 중량부 및 (C) 경화제 0.3 중량부를 첨가하여 골고루 믹싱하여 전도성 페이스트를 제조하였다.
전도성 분말
(ⅰ)판상형 (ⅱ)구형 (ⅲ)응집형
실시예1 40 10 50
실시예2 60 10 30
실시예3 80 10 10
비교예1 100 - -
비교예2 - - 100
비교예3 - 100 -
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 3에서 제조한 전도성 페이스트를 스크린 판위에서 스크래퍼로 롤링하여 도포시킨 다음, 스퀴즈로 스크린 판의 화선부로 토출시키면서 인쇄하였다., 이를 200 ℃에서 40분간 경화한 다음 전극을 형성하였다. 형성된 전극 패턴에 대한 전기전도성은 전극을 멀티미터를 이용하여 저항을 측정한 후, 3D-현미경을 이용하여 전극을 면적을 측정하여 이를 비저항으로 환산하여 표 3에 나타내었다. 사용된 패턴은 100 ㎛ 선폭에 패턴길이는 10 ㎝ 이다. 또한 접착력 테스트를 수행하기 위하여 상기 페이스트를 이용하여 ITO glass에 인쇄한 후 ASTM 규격을 이용하여 인쇄 패턴을 1 mm로 크로스 커팅 후 접착력 테스트를 수행하였으며, 그 결과를 표 3에 나타내었다.
인쇄된 적극으로 형성된 100개의 셀 이 모두 부착되어 있어 접착력이 우수함을 알수 있었다.
선저항 비저항 접착력
실시예1 57.5 2.5 × 10-5 우수
실시예2 48.2 1.2 × 10-5 우수
실시예3 50.4 1.5 × 10-5 우수
비교예1 60 3 × 10-5 우수
비교예2 인쇄불가 - 우수
비교예3 90 9 × 10-5 우수
표 3에 나타난 바와 같이 본 발명의 페이스트는 3가지의 서로 다른 형상의 전도성 분말을 사용함으로써, 우수한 전도성 및 접착력을 갖는 것을 알 수 있다.
이상 첨부된 도면 및 표를 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.

Claims (13)

  1. 전도성 분말 및 유기 비히클(vehicle)을 포함하는 전도성 페이스트로서, 상기 전도성 분말은 (ⅰ)판상형 분말, (ⅱ)구형 분말 및 (ⅲ)응집형 분말이 혼합된 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 분말은 은(Ag), 금(Au), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 구리(Cu), 크롬(Cr), 코발트(Co), 알루미늄(Al), 주석(Sn), 납(Pb), 아연(Zn), 철(Fe), 이리듐(Ir), 오스뮴(Os), 로듐(Rh), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo) 및 니켈(Nickel)로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나 이상 또는 이들의 2 이상의 합금인 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전도성 분말은 (ⅰ)판상형 분말 30 내지 90 중량%, (ⅱ)구형 분말 1 내지 30 중량% 및 (ⅲ)응집형 분말 1 내지 60 중량%로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  4. 제1항에 있어서, 상기 (ⅰ)판상형 분말은 평균입경(D50)이 0.5 내지 5 ㎛이고, 상기 (ⅱ)구형 분말은 평균입경(D50)이 0.1 내지 3 ㎛이고, 상기 (ⅲ)응집형 분말은 평균입경(D50)이 1 내지 10 ㎛인 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  5. 제1항에 있어서, 상기 (ⅰ)판상형 분말은 평균입경(D90)이 2 내지 8 ㎛이고, 상기 (ⅱ)구형 분말은 평균입경(D90)이 0.5 내지 5 ㎛이고, 상기 (ⅲ)응집형 분말은 평균입경(D90)이 5 내지 15 ㎛인 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  6. 제1항에 있어서, 상기 (ⅲ)응집형 분말은 비표면적이 0.5 내지 5 m2/g이고 탭 밀도가 0.5 내지 4.5 g/cm3인 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전도성 페이스트는 유리프릿을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  8. 제1항에 있어서, 상기 전도성 페이스트는 전도성 분말 100 중량부에 대하여 유기 비히클(vehicle) 2 내지 30 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  9. 제1항에 있어서, 상기 유기 비히클은 유기 바인더, 희석제 및 용제를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  10. 제9항에 있어서, 상기 유기 비히클은 전도성 분말 100 중량부에 대하여, 유기 바인더 0.5 내지 15 중량부, 희석제 0.5 내지 5 중량부 및 용제 1 내지 10 중량부를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  11. 제1항에 있어서, 상기 전도성 페이스트는 산화 알루미늄, 산화안티몬, 산화아연, 산화납 및 산화구리로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  12. 제1항에 있어서, 상기 전도성 페이스트는 경화제, 분산제, 요변제, 점도 안정화제, 소포제, 안료, 자외선 안정제, 산화방지제, 무기 필러 및 커플링제로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 1종 이상 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 페이스트.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 전도성 페이스트로부터 형성된 전극.

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