KR20120046633A - 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법 - Google Patents

반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 하나의 장비에서 이종의 성형물을 몰딩할 수 있게 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 제 1 프레스장치 및 제 2 프레스장치를 포함하는 프레스부; 제 1 부재 및 제 1 수지재를 상기 제 1 프레스장치에 로딩하고, 제 2 부재 및 제 2 수지재를 상기 제 2 프레스장치에 로딩하는 로딩장치; 상기 제 1 프레스장치에서 몰딩된 제 1 성형물을 언로딩하고, 상기 제 2 프레스장치에서 몰딩된 제 2 성형물을 언로딩하는 언로딩장치; 및 제어부;를 포함한다.

Description

반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법{Semiconductor package molding system and its molding method}
본 발명은 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 반도체 패키징 조립 장비에서 이종의 성형물을 몰딩할 수 있게 하여 장비의 효율성을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지는, 리드프레임이나 인쇄회로기판 등의 부재 표면에 반도체 칩을 다이 본딩(Die Bonding)하고, 리드프레임의 리드나 인쇄회로기판의 패드를 상기 반도체 칩과 전기적으로 연결시킨 후, 상기 반도체 칩을 수지재로 덮어 밀봉하는 공정들을 통해 완성된다.
본 발명의 사상은, 하나의 반도체 패키징 조립 장비에서 동일 또는 이종의 부재와 이종의 수지재를 입력받아 이종의 성형물로 가공하여 구분 출력할 수 있게 하는 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법을 제공함에 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 제 1 부재에 제 1 수지재를 고온으로 가압하여 제 1 성형물로 몰딩하는 적어도 하나 이상의 제 1 프레스장치; 및 제 2 부재에 제 2 수지재를 고온으로 가압하여 제 2 성형물로 몰딩하는 적어도 하나 이상의 제 2 프레스장치;를 포함하는 프레스부; 상기 제 1 부재 및 제 1 수지재를 상기 제 1 프레스장치에 로딩하고, 상기 제 2 부재 및 제 2 수지재를 상기 제 2 프레스장치에 로딩하는 로딩장치; 상기 제 1 프레스장치에서 몰딩된 제 1 성형물을 언로딩하고, 상기 제 2 프레스장치에서 몰딩된 제 2 성형물을 언로딩하는 언로딩장치; 및 상기 프레스부, 로딩장치 및 언로딩장치에 제어신호를 인가하는 제어부;를 포함한다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 로딩장치는, 상기 제 1 수지재를 제 1 수지재 대기위치로 정렬시키는 제 1 수지재 정렬장치; 상기 제 2 수지재를 제 2 수지재 대기위치로 정렬시키는 제 2 수지재 정렬장치; 상기 제 1 부재 및 제 2 부재를 부재 대기위치에 순차적으로 정렬시키는 부재 정렬장치; 및 상기 부재 대기위치에 정렬된 제 1 부재와, 제 1 수지재 대기위치에 정렬된 제 1 수지재를 1차 픽업하여 상기 제 1 프레스장치로 이송하고, 상기 부재 대기위치에 정렬된 제 2 부재와, 제 2 수지재 대기위치에 정렬된 제 2 수지재를 2차 픽업하여 제 2 프레스장치로 이송하는 로더;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 수지재 정렬장치는, 상면에 제 1 수지재 투입구가 형성되고, 하면에 제 1 수지재 배출구가 형성되며, 투입된 다수개의 제 1 수지재를 임시 저장하는 제 1 수지재 저장통; 상기 배출구를 통해 배출된 제 1 수지재를 일방향으로 진동시키는 진동자를 이용하여 일렬 라인에 정렬시키는 제 1 수지재 정렬기; 상기 제 1 수지재를 수용하는 적어도 하나 이상의 제 1 수지재 홈이 형성되는 제 1 수지재 스테이지; 상기 일렬 라인에 정렬된 제 1 수지재를 상기 제 1 수지재 스테이지로 개별 이송하는 제 1 수지재 개별 이송기; 및 상기 제 1 수지재 스테이지를 상기 제 1 수지재 대기위치로 이송하는 제 1 수지재 스테이지 이송기;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 2 수지재 정렬장치는, 상면에 제 2 수지재 투입구가 형성되고, 하면에 제 2 수지재 배출구가 형성되며, 투입된 다수개의 제 2 수지재를 임시 저장하는 제 2 수지재 저장통; 상기 배출구를 통해 배출된 제 2 수지재를 일방향으로 진동시키는 진동자를 이용하여 일렬 라인에 정렬시키는 제 2 수지재 정렬기; 상기 제 2 수지재를 수용하는 적어도 하나 이상의 제 2 수지재 홈이 형성되는 제 2 수지재 스테이지; 상기 일렬 라인에 정렬된 제 2 수지재를 상기 제 2 수지재 스테이지로 개별 이송하는 제 2 수지재 개별 이송기; 및 상기 제 2 수지재 스테이지를 상기 제 2 수지재 대기위치로 이송하는 제 2 수지재 스테이지 이송기;를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 부재 정렬장치는, 적어도 하나 이상의 제 1 부재를 일정한 간격으로 적재한 제 1 부재 매거진(magazine)을 매거진 이송 핑거에 의해 제 1 승하강 대기 위치로 이송시키는 제 1 부재 매거진 투입층; 적어도 하나 이상의 제 2 부재를 일정한 간격으로 적재한 제 2 부재 매거진(magazine)을 매거진 이송 핑거에 의해 제 2 승하강 대기 위치로 이송시키는 제 2 부재 매거진 투입층; 속이 빈 제 1 부재 매거진을 매거진 이송 핑거에 의해 빈 매거진 배출위치로 이송시키는 제 1 부재 매거진 배출층; 속이 빈 제 2 부재 매거진을 매거진 이송 핑거에 의해 빈 매거진 배출위치로 이송시키는 제 2 부재 매거진 배출층; 상기 제 1 승하강 대기 위치에서 제 1 부재 매거진을 파지하고, 상기 제 2 승하강 대기 위치에서 제 2 부재 매거진을 파지하는 매거진 홀더; 및 상기 매거진 홀더에 파지된 제 1 부재 매거진 및 제 2 부재 매거진에 적재된 제 1 부재 및 제 2 부재가 이탈 높이에 도달될 때까지 순차적으로 승하강시키는 매거진 승하강기;를 포함하는 부재 매거진 적재실; 상기 제 1 부재 매거진 및 제 2 부재 매거진에 적재된 제 1 부재 및 제 2 부재가 부재 매거진 적재실의 벽면에 형성된 부재 통로를 통과하여 개별 이송될 수 있도록 상기 이탈 높이에 설치되는 부재 푸셔; 및 상기 부재 푸셔를 전후진시키는 푸셔 액츄에이터;를 포함하는 부재 개별 이송기; 상기 부재 통로를 통과한 제 1 부재 및 제 2 부재를 안내하는 부재 가이드; 및 상기 부재 가이드에 의해 안내된 제 1 부재 또는 제 2 부재가 안착되는 부재홈이 형성되고, 상기 제 1 부재 또는 제 2 부재의 방향을 반전시킬 수 있도록 회전되는 부재 회전 스테이지;를 포함하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 로더는, 상기 제 1 부재 또는 제 2 부재를 파지하는 부재 홀더; 및 상기 제 1 수지재 또는 제 2 수지재를 파지하는 수지 홀더;를 포함하는 로딩 헤드; 및 상기 로딩 헤드를 X축, Y축, Z축 방향으로 선택적으로 이동시키는 로딩 로봇;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 언로딩장치는, 상기 제 1 프레스장치에서 몰딩된 제 1 성형물을 1차 픽업하여 안착 위치로 이송하고, 상기 제 2 프레스장치에서 몰딩된 제 2 성형물을 2차 픽업하여 안착 위치로 이송하는 언로더; 상기 안착 위치에 설치되고, 이송된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 디게이팅 위치로 이송하는 디게이팅 스테이지; 및 상기 디게이팅 위치에 설치되고, 이송된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물의 게이트부를 가압하여 절단하는 디게이팅 프레스;를 포함하는 디게이터; 상기 디게이터에서 절단된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 제 1 성형물 매거진 및 제 2 성형물 매거진에 구분 정렬시키는 성형물 정렬장치;를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 언로더는, 상기 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 파지하는 성형물 홀더;를 포함하는 언로딩 헤드; 및 상기 언로딩 헤드를 X축, Y축, Z축 방향으로 선택적으로 이동시키는 언로딩 로봇;을 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 성형물 정렬장치는, 상기 디게이터에서 절단된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 인출 위치로 개별 이송시키는 픽업기; 상기 인출 위치에 위치된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물이 개별 이송될 수 있도록 상기 인출 위치에 설치되는 성형물 푸셔; 및 상기 성형물 푸셔를 전후진시키는 푸셔 액츄에이터;를 포함하는 성형물 개별 이송기; 및 속이 빈 제 1 성형물 매거진 및 제 2 성형물 매거진을 매거진 이송 핑거에 의해 빈 매거진 대기 위치로 이송시키는 빈 성형물 매거진 투입층; 상기 빈 매거진 대기 위치에서 속이 빈 제 1 성형물 매거진을 파지하고, 속이 빈 제 2 성형물 매거진을 파지하는 매거진 홀더; 벽면에 형성된 성형물 통로를 통과하여 상기 성형물 푸셔에 의해 개별 이송된 상기 제 1 성형물은 상기 제 1 성형물 매거진에 순차적으로 적층되고, 상기 제 2 성형물은 상기 제 2 성형물 매거진에 순차적으로 적층될 수 있도록 상기 매거진 홀더를 순차적으로 승하강시키는 매거진 승하강기; 상기 제 1 성형물이 적층된 제 1 성형물 매거진을 매거진 이송 핑거에 의해 제 1 성형물 매거진 배출 위치로 이송시키는 제 1 성형물 배출층; 및 상기 제 2 성형물이 적층된 제 2 성형물 매거진을 매거진 이송 핑거에 의해 제 2 성형물 매거진 배출 위치로 이송시키는 제 2 성형물 배출층;을 포함하는 성형물 매거진 적재실;를 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 제 1 부재에 제 1 수지재를 고온으로 가압하여 제 1 성형물로 몰딩하는 적어도 하나 이상의 제 1 프레스장치; 및 제 2 부재에 제 2 수지재를 고온으로 가압하여 제 2 성형물로 몰딩하는 적어도 하나 이상의 제 2 프레스장치;를 포함하는 프레스부; 상기 제 1 수지재를 정렬시키는 제 1 수지재 정렬장치; 상기 제 2 수지재를 정렬시키는 제 2 수지재 정렬장치; 상기 제 1 부재 및 제 2 부재를 정렬시키는 부재 정렬장치; 상기 제 1 부재와, 제 1 수지재를 픽업하여 상기 제 1 프레스장치로 이송하고, 상기 제 2 부재와, 제 2 수지재를 픽업하여 제 2 프레스장치로 이송하는 로더; 상기 제 1 프레스장치에서 몰딩된 제 1 성형물을 픽업하여 이송하고, 상기 제 2 프레스장치에서 몰딩된 제 2 성형물을 픽업하여 이송하는 언로더; 이송된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물의 게이트부를 가압하여 절단하는 디게이터; 및 상기 디게이터에서 절단된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 제 1 성형물 매거진 및 제 2 성형물 매거진에 구분 정렬시키는 성형물 정렬장치;를 포함한다.
한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지 몰딩 방법은, 제 1 수지재 정렬장치와 부재 정렬장치가 상기 제 1 부재와 제 1 수지재를 1차 정렬시키고, 로더가 상기 정렬된 제 1 부재와 제 1 수지재를 픽업하여 제 1 프레스장치로 로딩하는 단계; 상기 제 1 프레스장치가 상기 제 1 부재에 이송된 상기 제 1 수지재를 용융하고 가압하여 몰딩하는 단계; 제 2 수지재 정렬장치와 부재 정렬장치가 제 2 부재와 제 2 수지재를 2차 정렬시키고, 상기 로더가 정렬된 제 2 부재와 제 2 수지재를 픽업하여 제 2 프레스장치로 로딩하는 단계; 상기 제 2 프레스장치가 상기 제 2 부재에 이송된 상기 제 2 수지재를 용융하고 가압하여 몰딩하는 단계; 언로더가 몰딩된 제 1 성형물을 디게이터로 언로딩하고, 상기 디게이터가 이송된 제 1 성형물의 게이트부를 절단하며, 성형물 정렬장치가 절단된 제 1 성형물을 제 1 성형물 매거진에 적재하는 단계; 상기 언로더가 몰딩된 제 2 성형물을 디게이터로 언로딩하고, 상기 디게이터가 이송된 제 2 성형물의 게이트부를 절단하며, 상기 성형물 정렬장치가 절단된 제 2 성형물을 제 2 성형물 매거진에 적재하는 단계;를 포함한다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 1 프레스장치가 상기 제 1 부재에 이송된 상기 제 1 수지재를 용융하고 가압하여 몰딩하는 단계와, 제 2 수지재 정렬장치와 부재 정렬장치가 제 2 부재와 제 2 수지재를 2차 정렬시키고, 상기 로더가 정렬된 제 2 부재와 제 2 수지재를 픽업하여 제 2 프레스장치로 로딩하는 단계는 동시에 이루어지는 것이 가능하다.
또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 제 2 프레스장치가 상기 제 2 부재에 이송된 상기 제 2 수지재를 용융하고 가압하여 몰딩하는 단계와, 언로더가 몰딩된 제 1 성형물을 디게이터로 언로딩하고, 상기 디게이터가 이송된 제 1 성형물의 게이트부를 절단하며, 성형물 정렬장치가 절단된 제 1 성형물을 제 1 성형물 매거진에 적재하는 단계는 동시에 이루어지는 것이 가능하다.
본 발명의 사상에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법은, 장비의 크기를 축소하여 장비의 설치 공간을 절약할 수 있고, 다품종 소량 생산 등 다양한 생산 환경에 능동적으로 대응하는 것이 용이하며, 생산 시간 및 생산 비용을 절감하여 생산성을 향상시킬 수 있고, 단위 시간당 장비의 가동율을 늘려 장비의 효율성을 극대화할 수 있는 효과를 갖는 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 개념도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 외관 사시도이다.
도 3은 도 2의 케이스 분리 외관 사시도이다.
도 4는 도 2의 평단면도이다.
도 5는 도 2의 측단면도이다.
도 6은 도 2의 부분 절개 사시도이다.
도 7은 도 6의 부재 정렬장치를 나타내는 부분 절개 사시도이다.
도 8은 도 6의 성형물 정렬장치를 나타내는 부분 절개 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 몰딩 방법을 나타내는 블록도이다.
이하, 본 발명의 여러 실시예들에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템 및 몰딩 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예에 인해 한정되어지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다. 다른 한정이 없는 한, 첨부 도면에서 동일한 참조 부호는 동일 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 개념도이다.
먼저, 도 1에 개념적으로 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 크게 서로 다른 종류의 성형물(1C)(2C)을 몰딩할 수 있는 프레스부(200)와, 상기 프레스부(200)에 서로 다른 종류의 부재(1A)(2A) 및 서로 다른 종류의 수지재(1B)(1C)를 로딩하는 로딩장치(30)와, 상기 몰딩된 성형물(1C)(2C)을 상기 프레스부(200)로부터 언로딩하는 언로딩장치(40) 및 이들을 제어하는 제어부(50)를 포함하는 구성이다.
여기서, 상기 제 1 부재(1A) 및 제 2 부재(2A)는 제품의 외관 규격, 즉 외관 사이즈가 동일한 것이 가능하고, 이외에도 종류, 재질, 외관 규격 등이 서로 다른 리드프레임이나 인쇄회로기판이 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 1 수지재(1B) 및 제 2 수지재(2B)는 서로 다른 재질의 EMC(Epoxy Molding Compound)일 수 있다.
이러한, 상기 제 1 부재(1A), 제 2 부재(2A), 상기 제 1 수지재(1B) 및 제 2 수지재(2B)는 고객의 요구에 맞추어 다양하게 구성될 수 있는 것으로서, 예를 들면, 최종적으로 요구되는 성형물의 강도가 높을 경우, 고강도의 물리적 특성을 갖는 EMC를 적용할 수 있고, 성형물의 형상이 복잡하거나 성형물 내부의 반도체 칩과 와이어가 조밀하거나 성형물 두께가 매우 얇은 경우, 용융시 흐름성이 좋은 물리적 특성을 갖는 EMC가 적용될 수도 있는 것이다.
따라서, 고객의 요구에 맞추어 다품종의 성형물 생산시, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 하나의 시스템 장비 내에서 상기 제 1 부재(1A), 제 2 부재(2A), 제 1 수지재(1B) 및 제 2 수지재(2B)가 입력되면, 상기 프레스부(200)가 이를 제 1 성형물(1C) 및 제 2 성형물(2C)로 가공하고, 이를 매거진에 구분 출력할 수 있는 것이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 외관 사시도이고, 도 3은 도 2의 케이스 분리 외관 사시도이고, 도 4는 도 2의 평단면도이고, 도 5는 도 2의 측단면도이고, 도 6은 도 2의 부분 절개 사시도이다.
여기서, 도 1, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 프레스부(200)는 제 1 프레스장치(10) 및 제 2 프레스장치(20)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 제 1 프레스장치(10)는, 상기 제 1 부재(1A)에 제 1 수지재(1B)를 고온으로 가압하여 제 1 성형물(1C)로 몰딩하는 장치로서, 적어도 하나 이상 설치될 수 있는 것이다. 또한, 상기 제 2 프레스장치(20)는, 상기 제 2 부재(2A)에 제 2 수지재(2B)를 고온으로 가압하여 제 2 성형물(2C)로 몰딩하는 장치로서, 적어도 하나 이상 설치될 수 있는 것이다.
여기서, 상기 제 1 프레스장치(10) 및 제 2 프레스장치(20)의 설치 댓수는 자유롭게 구성될 수 있고, 도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기술적 사상을 설명하기 용이하도록 2대의 제 1 프레스장치(10)와 2대의 제 2 프레스장치(20)를 연달아 배치한 반도체 패키지 몰딩 시스템을 예시한다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 프레스장치(10)는, 금형부(11) 및 프레스(12)를 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 금형부(11)는, 서로 결합되어 상기 제 1 수지재(1B)를 고온 고압으로 용융시키서 제 1 부재(1A)에 사출성형시키는 상판(11A) 및 하판(11B)으로 이루어진다. 또한, 상기 프레스(12)는 상기 상판(11A) 및 하판(11B)을 서로 결합시키도록 상하방향으로 가압하는 것이다.
또한, 상기 제 2 프레스장치(20)는 금형부(21) 및 프레스(22)를 포함하여 이루어지는 것으로서, 상기 금형부(21)는 서로 결합되어 상기 제 2 수지재(2B)를 고온 고압으로 용융시키서 제 2 부재(2A)에 사출성형시키는 상판(21A) 및 하판(21B)으로 이루어진다. 또한, 상기 프레스(22)는 금형부(21) 및 상기 상판(21A) 및 하판(21B)을 서로 결합시키도록 상하방향으로 가압하는 것이다.
여기서, 상기 제 1 프레스장치(10)의 상판(11A) 및 하판(11B)을 제 2 프레스장치(20)의 상판(21A) 및 하판(21B)으로 교체하여 간편하게 상기 제 1 프레스장치(10)를 제 2 프레스장치로 변환하여 사용하는 것이 가능하다. 역으로 상기 제 2 프레스장치(20)의 상판(21A) 및 하판(21B)을 제 1 프레스장치(10)의 상판(11A) 및 하판(11B)으로 교체하여 상기 제 2 프레스장치(10)를 제 2 프레스장치로 변환하여 사용하는 것도 가능하다.
따라서, 다품종의 성형물을 생산할 때, 상기 제 1 프레스장치(10) 및 제 2 프레스장치(20)의 설치 댓수를 상황에 따라 자유롭게 조정하여 생산성을 극대화할 수 있는 것이다.
또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 제 1 프레스장치(10), 제 2 프레스장치(20), 로딩장치(30) 및 언로딩장치(40)를 하나의 케이스(100)가 둘러싸서 보호할 수 있다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(100)는, 상기 로딩장치(30) 및 언로딩장치(40)의 일부를 둘러싸는 적어도 하나 이상의 메인 케이스(101) 및 상기 제 1 프레스장치(10) 또는 제 2 프레스장치(20)의 추가 설치가 용이하도록 상기 메인 케이스(101)와 착탈가능하게 연결되고, 상기 제 1 프레스장치(10) 또는 제 2 프레스장치(20)를 둘러싸는 적어도 하나 이상의 모듈 케이스(102)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 케이스(100)에는 내부 장치들의 동작 상태를 육안으로 확인가능하도록 각종 확인창(W) 및 개폐문(G) 등이 설치될 수 있다.
따라서, 사용자는 편의에 따라 상기 제 1 프레스장치(10) 또는 제 2 프레스장치(20)가 설치된 모듈 케이스(102)를 추가로 원하는 댓수 만큼 연결한 후, 상기 모듈 케이스(102)와 상기 메인 케이스(101)를 연결한 후, 하나의 케이스(100)로 조립하여 사용할 수 있는 것이다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 로딩장치(30)는, 상기 제 1 부재(1A) 및 제 1 수지재(1B)를 상기 제 1 프레스장치(10)에 1차로 로딩할 수 있고, 상기 제 2 부재(2A) 및 제 2 수지재(2B)를 상기 제 2 프레스장치(20)에 2차로 로딩할 수 있는 일종의 혼류식(Mixed flow type) 이송 장치이다.
여기서, 상기 로딩장치(30)는, 제 1 수지재 정렬장치(31)와, 제 2 수지재 정렬장치(32)와, 부재 정렬장치(33) 및 로더(34)를 포함할 수 있다.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 수지재 정렬장치(31)는, 상기 제 1 수지재(1B)를 제 1 수지재 대기위치(L1)로 정렬시키는 장치로서, 제 1 수지재 저장통(311), 제 1 수지재 정렬기(314), 제 1 수지재 스테이지(315), 제 1 수지재 개별 이송기(316) 및 제 1 수지재 스테이지 승하강기(317)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 1 수지재 저장통(311)은, 상면에 제 1 수지재 투입구(311a)가 형성되고, 하면에 제 1 수지재 배출구(311b)가 형성되며, 투입된 다수개의 제 1 수지재(1B)를 임시 저장하는 일종의 깔때기 형상의 호퍼(hoper)가 적용될 수 있다.
이러한, 상기 제 1 수지재 저장통(311)은, 도 5의 레일(311L)을 따라, 도 2에 도시된 바와 같이, 장비 외부로 슬라이딩되어 외부에서 제 1 수지재(1B)를 편리하게 투입할 수 있게 구성할 수 있다.
또한, 상기 제 1 수지재 정렬기(314)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 배출구(311b)를 통해 배출된 제 1 수지재(1B)를 일방향으로 진동시키는 진동자(312)를 이용하여 일렬 라인(313)에 정렬시키는 일종의 볼 피더 유닛(bowl feeder unit)이 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 1 수지재 스테이지(315)는, 상기 제 1 수지재(1B)를 수용하는 적어도 하나 이상의 제 1 수지재 홈(315a)이 형성되는 것이다.
또한, 상기 제 1 수지재 개별 이송기(316)는, 상기 일렬 라인(313)에 정렬된 제 1 수지재(1B)를 상기 제 1 수지재 스테이지(315)로 하나씩 개별 이송하는 것으로서, 그 일례로서, 상기 제 1 수지재 개별 이송기(316)는 원통 형상인 제 1 수지재(1B)를 하판(316L)에 형성된 관통구(316a)로 낙하시키기 위하여 상기 제 1 수지재(1b)를 개별 파지하여 관통구(316a) 방향으로 전진시키는 떨굼막대(316U)를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 수지재 스테이지 승하강기(317)는, 상기 제 1 수지재 스테이지(315)를 상기 제 1 수지재 대기위치로 이송하는 것으로서, 나사봉이나 리니어 모터, 공압/유압 실린더 등 다양한 액츄에이터를 이용하여 상기 제 1 수지재 스테이지(315)를 전후진 및 승하강시킬 수 있는 일종의 이송 로봇을 적용할 수 있는 것이다.
따라서, 상기 제 1 수지재(1B)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 수지재 저장통(311)에 투입되고, 상기 제 1 수지재 정렬기(314)에 의해 일렬 라인(313)에 정렬되면 상기 제 1 수지재 개별 이송기(316)에 의해 상기 제 1 수지재 스테이지(315)에 수용된 후, 상기 제 1 수지재 스테이지 승하강기(317)에 의해 제 1 수지재 대기위치(L1)로 이송되어 정렬될 수 있는 것이다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 수지재 정렬장치(32)는, 상기 제 2 수지재(2B)를 제 2 수지재 대기위치(L2)로 정렬시키는 장치로서, 제 2 수지재 저장통(321), 제 2 수지재 정렬기(324), 제 2 수지재 스테이지(325), 제 2 수지재 개별 이송기(326) 및 제 2 수지재 스테이지 승하강기(327)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제 2 수지재 저장통(321)은, 상면에 제 2 수지재 투입구(321a)가 형성되고, 하면에 제 2 수지재 배출구(321b)가 형성되며, 투입된 다수개의 제 2 수지재(2B)를 임시 저장하는 일종의 깔때기 형상의 호퍼(hoper)가 적용될 수 있다.
이러한, 상기 제 2 수지재 저장통(321)은, 도 6의 레일(321L)을 따라, 도 2에 도시된 바와 같이, 장비 외부로 슬라이딩되어 외부에서 제 2 수지재(2B)를 편리하게 투입할 수 있게 구성할 수 있다.
또한, 상기 제 2 수지재 정렬기(324)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 배출구(321b)를 통해 배출된 제 2 수지재(2B)를 일방향으로 진동시키는 진동자(322)를 이용하여 일렬 라인(323)에 정렬시키는 일종의 볼 피더 유닛(bowl feeder unit)이 적용될 수 있다.
또한, 상기 제 2 수지재 스테이지(325)는, 상기 제 2 수지재(2B)를 수용하는 적어도 하나 이상의 제 2 수지재 홈(325a)이 형성되는 것이다.
또한, 상기 제 2 수지재 개별 이송기(326)는, 상기 일렬 라인(323)에 정렬된 제 2 수지재(2B)를 상기 제 2 수지재 스테이지(325)로 하나씩 개별 이송하는 것으로서, 그 일례로서, 상기 제 2 수지재 개별 이송기(326)는 원통 형상인 제 2 수지재(2B)를 하판(326L)에 형성된 관통구(326a)로 낙하시키기 위하여 상기 제 2 수지재(2b)를 개별 파지하여 관통구(326a) 방향으로 전진시키는 떨굼막대(326U)를 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 수지재 스테이지 승하강기(327)는, 상기 제 2 수지재 스테이지(325)를 상기 제 2 수지재 대기위치(L2)로 이송하는 것으로서, 나사봉이나 리니어 모터 등을 이용하여 상기 제 2 수지재 스테이지(325)를 전후진 및 승하강시킬 수 있는 일종의 이송 로봇을 적용할 수 있는 것이다.
따라서, 상기 제 2 수지재(2B)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 수지재 저장통(321)에 투입되고, 상기 제 2 수지재 정렬기(324)에 의해 일렬 라인(323)에 정렬되면 상기 제 2 수지재 개별 이송기(326)에 의해 상기 제 2 수지재 스테이지(325)에 수용된 후, 상기 제 2 수지재 스테이지 승하강기(327)에 의해 제 2 수지재 대기위치(L2)로 이송되어 정렬될 수 있는 것이다.
도 7은 도 6의 부재 정렬장치(33)를 나타내는 부분 절개 사시도이다.
도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 부재 정렬장치(33)는, 상기 제 1 부재(1A) 및 제 2 부재(2A)를 부재 대기위치에 순차적으로 정렬시키는 장치로서, 부재 매거진 적재실(33R)과, 부재 개별 이송기(336)와, 부재 가이드(337) 및 부재 회전 스테이지(338)를 포함할 수 있다.
여기서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 부재 매거진 적재실(33R)은, 제 1 부재 매거진 투입층(331)과, 제 2 부재 매거진 투입층(332)과, 제 1 부재 매거진 배출층(333)과, 제 2 부재 매거진 배출층(334)과, 매거진 홀더(MH) 및 매거진 승하강기(335)를 포함할 수 있다.
즉, 상기 제 1 부재 매거진 투입층(331)은, 적어도 하나 이상의 제 1 부재(1A)를 일정한 간격으로 적재한 제 1 부재 매거진(1AM)(magazine)을 매거진 이송 핑거(F)에 의해 제 1 승하강 대기 위치로 이송시키는 층이다.
또한, 상기 제 2 부재 매거진 투입층(332)은, 적어도 하나 이상의 제 2 부재(2A)를 일정한 간격으로 적재한 제 2 부재 매거진(2AM)(magazine)을 매거진 이송 핑거(F)에 의해 제 2 승하강 대기 위치로 이송시키는 층이다.
또한, 상기 제 1 부재 매거진 배출층(333)은, 속이 빈 제 1 부재 매거진(1AM0)을 매거진 이송 핑거(F)에 의해 빈 매거진 배출위치로 이송시키는 층이다.
또한, 제 2 부재 매거진 배출층(334)은, 속이 빈 제 2 부재 매거진(2AM0)을 매거진 이송 핑거(F)에 의해 빈 매거진 배출위치로 이송시키는 층이다.
또한, 상기 매거진 홀더(MH)는, 상기 제 1 승하강 대기 위치에서 제 1 부재 매거진(1AM)을 파지하고, 상기 제 2 승하강 대기 위치에서 제 2 부재 매거진(2AM)을 파지하는 장치이다.
또한, 상기 매거진 승하강기(335)는, 상기 매거진 홀더(MH)에 파지된 제 1 부재 매거진(1AM) 및 제 2 부재 매거진(2AM)에 적재된 제 1 부재(1A) 및 제 2 부재(2A)가 이탈 높이에 도달될 때까지 순차적으로 승하강시키는 장치이다.
여기서, 이러한 매거진 승하강기(335)는 나사봉(SR)이 적용된 것으로 도 7에서 예시되었으나 이외에도 리니어 모터, 공압/유압 실린더 등 다양한 액츄에이터를 이용하여 상기 메거진 홀더(MH)를 승하강시킬 수 있는 일종의 이송 로봇을 적용할 수 있는 것이다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 부재 개별 이송기(336)는, 상기 제 1 부재 매거진(1AM) 및 제 2 부재 매거진(2AM)에 적재된 제 1 부재(1A) 및 제 2 부재(2A)가 부재 매거진 적재실(33R)의 벽면에 형성된 부재 통로(33Ra)를 통과하여 개별 이송될 수 있도록 상기 이탈 높이에 설치되는 부재 푸셔(P1) 및 상기 부재 푸셔(P1)를 전후진시키는 푸셔 액츄에이터(P1A)를 포함할 수 있다.
따라서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 부재(1A)를 적재한 제 1 부재 매거진(1AM)(magazine)은 상기 제 1 부재 매거진 투입층(331)에 투입되어 이송되고, 상기 제 2 부재(2A)를 적재한 제 2 부재 매거진(2AM)은 상기 제 2 부재 매거진 투입층(332)에 투입되어 이송된 다음, 상기 매거진 홀더(MH)에 의해 파지되어 상기 매거진 승하강기(335)를 따라 순차적으로 승하강되면서 상기 부재 개별 이송기(336)의 부재 푸셔(P1)에 의해 상기 제 1 부재(1A) 및 제 2 부재(2A)가 상기 부재 매거진 적재실(33R)의 벽면에 형성된 부재 통로(33Ra)를 통과하여 개별 이송될 수 있는 것이다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 부재 가이드(337)는, 상기 부재 통로(33Ra)를 통과한 제 1 부재(1A) 및 제 2 부재(2A)를 안내하는 일종의 컨베이어가 적용될 수 있다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 부재 회전 스테이지(338)는, 상기 부재 가이드(337)에 의해 안내된 제 1 부재(1A) 또는 제 2 부재(2A)가 안착되는 부재홈(338a)이 형성되고, 상기 제 1 부재(1A) 또는 제 2 부재(2A)의 방향을 반전시킬 수 있도록 회전되는 일종의 턴테이블이 적용될 수 있다.
따라서, 도 6에 도시된 바와 같이, 부재 통로(33Ra)를 통과하여 개별 이송되는 제 1 부재(1A) 또는 제 2 부재(2A)는, 상기 부재 가이드(337)를 따라 이송되고, 반전을 반복하는 상기 부재 회전 스테이지(338)의 부재홈(338a)에 서로 대칭적으로 안착될 수 있는 것이다.
한편, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 로더(34)는, 상기 부재 대기위치, 즉 상기 부재 회전 스테이지(338)의 부재홈(338a)에 안착되어 정렬된 제 1 부재(1A)와, 제 1 수지재 대기위치(L1)에 정렬된 제 1 수지재(1B)를 1차 픽업하여 상기 제 1 프레스장치(10)로 이송하고, 상기 부재 대기위치에 정렬된 제 2 부재(2A)와, 제 2 수지재 대기위치(L2)에 정렬된 제 2 수지재(2B)를 2차 픽업하여 제 2 프레스장치(20)로 이송하는 장치이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 로더(34)는, 로딩 헤드(34H) 및 로딩 로봇(343)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 로딩 헤드(34H)는, 도 5의 "1"위치에서 상기 부재홈(338a)에 정렬된 상기 제 1 부재(1A)를 파지하는 부재 홀더(341) 및 도 5의 "2"위치에서 상기 제 1 수지재(1B)를 파지하거나, 또는 도 5의 "4"위치에서 제 2 수지재(2B)를 파지하는 수지 홀더(342)를 포함할 수 있다.
또한, 상기 로딩 로봇(343)은, 상기 로딩 헤드(34H)를 X축, Y축, Z축 방향으로 선택적으로 이동시키는 일종의 이송 장치이다. 여기서, 다양한 형태의 이송 장치들이 적용될 수 있으나, 도 5에 도시된 바와 같이, X축 이동은 X축 방향으로 설치된 이송 레일(343X)을 이용하고, Y축 이동은 Y축 방향으로 이동이 가능한 Y축 이동 블록(343Y)을 이용하며, Z축 이동은 Z축 방향으로 이동이 가능한 Z축 이동 블록(343Z)을 이용할 있다.
따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 성형물(1C)을 몰딩하는 경우, 상기 로딩 헤드(34H)가 도 5의 "1"위치에서 상기 부재홈(338a)에 정렬된 상기 제 1 부재(1A)를 파지하고, 도 5의 "2"위치에서 상기 제 1 수지재(1B)를 파지한 후, 상기 제 1 프레스장치(10)에 파지된 제 1 부재(1A)와 제 1 수지재(1B)를 로딩할 수 있다. 이어서, 상기 제 1 프레스장치(10) 내에서 제 1 성형물(1C)이 몰딩되는 동안, 제 2 성형물(2C)을 몰딩하는 경우, 상기 로딩 헤드(34H)가 도 5의 "1"위치에서 상기 부재홈(338a)에 정렬된 상기 제 2 부재(2A)를 파지하고, 도 5의 "4"위치에서 상기 제 2 수지재(2B)를 파지한 후, 상기 제 2 프레스장치(20)에 파지된 제 2 부재(2A)와 제 2 수지재(2B)를 로딩할 수 있다.
한편, 상기 언로딩장치(40)는, 상기 제 1 프레스장치(10)에서 몰딩된 제 1 성형물(1C)을 언로딩하고, 상기 제 2 프레스장치(20)에서 몰딩된 제 2 성형물(2C)을 언로딩하는 일종의 혼류식(Mixed flow type) 이송 장치이다.
도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩장치(40)는, 언로더(41)와, 디게이터(42) 및 성형물 정렬장치(43)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 언로더(41)는, 상기 제 1 프레스장치(10)에서 몰딩된 제 1 성형물(1C)을 1차 픽업하여 안착 위치로 이송하고, 상기 제 2 프레스장치(20)에서 몰딩된 제 2 성형물(2C)을 2차 픽업하여 안착 위치로 이송하는 장치이다.
즉, 상기 언로더(41)는, 상기 제 1 성형물(1C) 또는 제 2 성형물(2C)을 파지하는 성형물 홀더(411)를 갖는 언로딩 헤드(41H) 및 상기 언로딩 헤드(41H)를 X축, Y축, Z축 방향으로 선택적으로 이동시키는 언로딩 로봇(413)을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 언로딩 로봇(413)은, 상기 언로딩 헤드(41H)를 X축, Y축, Z축 방향으로 선택적으로 이동시키는 일종의 이송 장치이다. 여기서, 다양한 형태의 이송 장치들이 적용될 수 있다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 성형물(1C)의 몰딩 작업이 완료되는 경우, 상기 언로딩 헤드(41H)가 상기 제 1 프레스장치(10) 내부에 몰딩된 제 1 성형물(1C)을 파지하고, 상기 디게이터(42)로 이송하여 언로딩할 수 있고, 제 2 성형물(2C)의 몰딩 작업이 완료되는 경우, 상기 언로딩 헤드(41H)가 상기 제 2 프레스장치(20) 내부에 몰딩된 제 2 성형물(2C)을 파지하고, 상기 디게이터(42)로 이송하여 언로딩할 수 있는 것이다.
한편, 상기 디게이터(42)는, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 디게이팅 스테이지(421) 및 디게이팅 프레스(422)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 디게이팅 스테이지(421)는, 도 4의 안착 위치(L3)에 설치되는 것으로서, 이송된 제 1 성형물(1C) 또는 제 2 성형물(2C)을 디게이팅 위치(L4)로 이송하는 이송 스테이지이다. 또한, 디게이팅 프레스(422)는, 상기 디게이팅 위치(L4)에 설치되고, 이송된 제 1 성형물(1C) 또는 제 2 성형물(2C)의 게이트부를 가압하여 절단하는 프레스 장치이다.
따라서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩 헤드(41H)에 의해 도 4의 안착 위치(L3)에 언로딩된 제 1 성형물(1C) 또는 제 2 성형물(2C)은, 상기 디게이팅 스테이지(421)에 의해 상기 디게이팅 위치(L4)로 이송되고, 디게이팅 프레스(422)에 의해 게이트부가 가압되어 절단되는 디게이팅 공정을 수행할 수 있는 것이다.
한편, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 성형물 정렬장치(43)는, 상기 디게이터(42)에서 절단된 제 1 성형물(1C) 또는 제 2 성형물(2C)을 제 1 성형물 매거진(1CM) 및 제 2 성형물 매거진(2CM)에 구분 정렬시키는 장치이다.
이러한 상기 성형물 정렬장치(43)는, 픽업기(431)와, 성형물 개별 이송기(432) 및 성형물 매거진 적재실(43R)을 포함할 수 있다.
여기서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 픽업기(431)는, 상기 디게이터(42)에서 절단된 제 1 성형물(1C) 또는 제 2 성형물(2C)을 도 4의 인출 위치(L5)로 개별 이송시키는 장치이다. 이러한 상기 픽업기(431)는 디게이팅된 성형물(1C)(2C)의 방향을 일정하게 반전시키기 위하여 회전되는 것이 가능하다.
또한, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 성형물 개별 이송기(432)는, 도 4의 인출 위치(L5)에 위치된 제 1 성형물(1C) 또는 제 2 성형물(2C)이 개별 이송될 수 있도록 상기 인출 위치에 설치되는 성형물 푸셔(P2) 및 상기 성형물 푸셔(P2)를 전후진시키는 푸셔 액츄에이터(P2A)를 포함할 수 있다.
따라서, 디게이팅 공정을 마친 성형물(1C)(2C)은 상기 픽업기(431)에 의해 상기 도 4의 인출 위치(L5)로 개별 이송될 수 있는 것이다.
도 8은 도 6의 성형물 정렬장치(43)를 나타내는 부분 절개 사시도이다.
여기서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 성형물 정렬장치(43)의 성형물 매거진 적재실(43R)은, 빈 성형물 매거진 투입층(431)과, 매거진 홀더(MH)와, 매거진 승하강기(432)와, 제 1 성형물 배출층(433) 및 제 2 성형물 배출층(434)을 포함할 수 있다.
즉, 상기 빈 성형물 매거진 투입층(431)은, 속이 빈 제 1 성형물 매거진(1CM0) 및 제 2 성형물 매거진(2CM0)을 매거진 이송 핑거(F)에 의해 빈 매거진 대기 위치로 이송시키는 층이다.
또한, 상기 매거진 홀더(MH)는, 상기 빈 매거진 대기 위치에서 속이 빈 제 1 성형물 매거진(1CM0)을 파지하고, 속이 빈 제 2 성형물 매거진(2CM0)을 파지하는 장치이다.
또한, 상기 매거진 승하강기(432)는, 벽면에 형성된 성형물 통로(43Ra)를 통과하여 상기 성형물 푸셔(P2)에 의해 개별 이송된 상기 제 1 성형물(1C)은 상기 제 1 성형물 매거진(1CM)에 순차적으로 적층되고, 상기 제 2 성형물(2C)은 상기 제 2 성형물 매거진(2CM)에 순차적으로 적층될 수 있도록 상기 매거진 홀더(MH)를 순차적으로 승하강시키는 장치이다.
여기서, 이러한 매거진 승하강기(432)는 나사봉(SR)이 적용된 것으로 도 8에서 예시되었으나 이외에도 리니어 모터, 공압/유압 실린더 등 다양한 액츄에이터를 이용하여 상기 메거진 홀더(MH)를 승하강시킬 수 있는 일종의 이송 로봇을 적용할 수 있는 것이다.
또한, 상기 제 1 성형물 배출층(433)은, 상기 제 1 성형물(1C)이 적층된 제 1 성형물 매거진(1CM)을 매거진 이송 핑거(F)에 의해 제 1 성형물 매거진 배출 위치로 이송시키는 층이다.
또한, 상기 제 2 성형물 배출층(434)은, 상기 제 2 성형물(2C)이 적층된 제 2 성형물 매거진(2CM)을 매거진 이송 핑거(F)에 의해 제 2 성형물 매거진 배출 위치로 이송시키는 층이다.
따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 빈 성형물 매거진 투입층(431)에 속이 빈 제 1 성형물 매거진(1CM0) 및 제 2 성형물 매거진(2CM0)이 투입되면, 상기 이송 핑거(F)에 의해 빈 매거진 대기 위치로 이송하고, 상기 매거진 홀더(MH)에 의해 속이 빈 제 1 성형물 매거진(1CM0) 및 속이 빈 제 2 성형물 매거진(2CM0)이 파지되어 상기 매거진 승하강기(432)에 의해 순차적으로 승하강되면서 벽면에 형성된 성형물 통로(43Ra)를 통과하여 상기 성형물 푸셔(P2)에 의해 개별 이송된 상기 제 1 성형물(1C)을 상기 제 1 성형물 매거진(1CM)에 순차적으로 적층시키고, 상기 제 2 성형물(2C)을 상기 제 2 성형물 매거진(2CM)에 순차적으로 적층시킬 수 있는 것이다. 이어서, 속이 찬 제 1 성형물 매거진(1CM)과 제 2 성형물 매거진(2CM)은 상기 매거진 승하강기(432)에 의해 승하강하면서 각각 상기 제 1 성형물 배출층(433)과 제 2 성형물 배출층(434)으로 이송되고, 이어서, 상기 제 1 성형물 배출층(433)에서 상기 제 1 성형물(1C)이 적층된 제 1 성형물 매거진(1CM)이 외부로 구분되어 배출되고, 상기 제 2 성형물 배출층(434)에서, 상기 제 2 성형물(2C)이 적층된 제 2 성형물 매거진(2CM)이 외부로 구분되어 배출될 수 있는 것이다.
한편, 도 1, 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(50)는, 미리 입력된 일련의 프로그램에 따라 상기 프레스부(200), 로딩장치(30) 및 언로딩장치(40)에 순차적으로 제어신호를 인가하는 콘트롤러이다.
또한, 상기 제어부(50)는, 상기 제 1 수지재 정렬장치(31)로부터 제 1 수지재 정렬 신호를 인가받고, 상기 부재 정렬장치(33)로부터 제 1 부재 정렬 신호를 인가받아 상기 제 1 수지재(1B) 및 제 1 부재(1A)의 정렬이 확인되면 상기 로더(34)에 제 1 부재/제 1 수지재 픽업 명령 신호 및 제 1 프레스장치 로딩 명령 신호를 출력하고, 상기 제 2 수지재 정렬장치(32)로부터 제 2 수지재 정렬 신호를 인가받고, 상기 부재 정렬장치(33)로부터 제 2 부재 정렬 신호를 인가받아 상기 제 2 수지재(2B) 및 제 2 부재(2A)의 정렬이 확인되면 상기 로더(34)에 제 2 부재/제 2 수지재 픽업 명령 신호 및 제 2 프레스장치 로딩 명령 신호를 출력하여 로딩 작업을 수행할 수 있는 것이다. 또한, 몰딩 공정을 마친 제 1 프레스장치(10)에서 제 1 성형물(1C)을 언로딩할 수 있도록 상기 언로더(41)에 제 1 성형물 언로딩 명령 신호를 출력하고, 몰딩 공정을 마친 제 2 프레스장치(20)에서 제 2 성형물(2C)을 언로딩할 수 있도록 상기 언로더(41)에 제 2 성형물 언로딩 명령 신호를 출력하여 언로딩작업을 수행할 수 있는 것이다.
이외에도, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제어부(50)는 명령입력장치인 키보드(K), 디스플레이장치(D), 경고장치(A) 및 각종 스위치(S) 등을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
한편, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템의 몰딩 방법을 나타내는 블록도이다.
이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 동작 과정을 단계적으로 보다 상세하게 설명하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 제 1 수지재 정렬장치(31)와 부재 정렬장치(33)가 상기 제 1 부재(1A)와 제 1 수지재(1B)를 1차 정렬시키는 단계(S1)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 수지재(1B)는, 상기 제 1 수지재 저장통(311)에 투입되고, 상기 제 1 수지재 정렬기(314)에 의해 일렬 라인(313)에 정렬되면 상기 제 1 수지재 개별 이송기(316)에 의해 상기 제 1 수지재 스테이지(315)에 수용된 후, 상기 제 1 수지재 스테이지 승하강기(317)에 의해 제 1 수지재 대기위치(L1)로 이송되어 정렬될 수 있는 것이다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 부재(1A)를 적재한 제 1 부재 매거진(1AM)(magazine)은 상기 제 1 부재 매거진 투입층(331)에 투입되어 이송되고, 상기 매거진 홀더(MH)에 의해 파지되어 상기 매거진 승하강기(335)를 따라 순차적으로 승하강되면서 상기 부재 개별 이송기(336)의 부재 푸셔(P1)에 의해 상기 제 1 부재(1A)가 상기 부재 매거진 적재실(33R)의 벽면에 형성된 부재 통로(33Ra)를 통과하여 개별 이송될 수 있고, 도 6에 도시된 바와 같이, 부재 통로(33Ra)를 통과하여 개별 이송되는 제 1 부재(1A)는, 상기 부재 가이드(337)를 따라 이송되고, 반전을 반복하는 상기 부재 회전 스테이지(338)의 부재홈(338a)에 서로 대칭적으로 안착될 수 있는 것이다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 로더(34)가 상기 정렬된 제 1 부재(1A)와 제 1 수지재(1B)를 픽업하여 상기 제 1 프레스장치(10)로 로딩하는 단계(S2)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 로딩 헤드(34H)가 도 5의 "1"위치에서 상기 부재홈(338a)에 정렬된 상기 제 1 부재(1A)를 파지하고, 도 5의 "2"위치에서 상기 제 1 수지재(1B)를 파지한 후, 상기 제 1 프레스장치(10)에 파지된 제 1 부재(1A)와 제 1 수지재(1B)를 로딩할 수 있다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 제 1 프레스장치(10)가 상기 제 1 부재(1A)에 상기 이송된 상기 제 1 수지재(1B)를 용융하고 가압하여 몰딩하는 단계(S3)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 프레스장치(10)의 금형부(11)는, 상기 제 1 부재(1A) 및 제 1 수지재(1B)가 로딩된 상기 하판(11B)과 상기 상판(11A)이 서로 결합되고, 상기 제 1 수지재(1B)가 고온 고압으로 용융되어 상기 상판(11A) 및 하판(11B) 사이에 형성된 공간인 캐비티(cavity)에 충진된 후, 제 1 성형물(1C)로 경화될 수 있는 것이다.
한편, 상술된 몰딩 단계(S3)는 통상적으로 시간이 많이 소요되는 구간으로서, 생산 시간을 절약하기 위하여 상기 제 1 프레스장치(10) 내부에서 제 1 성형물(1C)이 몰딩되는 동안, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 제 2 수지재 정렬장치(32)와 부재 정렬장치(33)가 상기 제 2 부재(2A)와 제 2 수지재(2B)를 2차 정렬시키는 단계(S4)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 수지재(2B)는, 상기 제 2 수지재 저장통(321)에 투입되고, 상기 제 2 수지재 정렬기(324)에 의해 일렬 라인(323)에 정렬되면 상기 제 2 수지재 개별 이송기(326)에 의해 상기 제 2 수지재 스테이지(325)에 수용된 후, 상기 제 2 수지재 스테이지 승하강기(327)에 의해 제 2 수지재 대기위치(L2)로 이송되어 정렬될 수 있는 것이다.
또한, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 부재(2A)를 적재한 제 2 부재 매거진(2AM)은 상기 제 2 부재 매거진 투입층(332)에 투입되어 이송된 다음, 상기 매거진 홀더(MH)에 의해 파지되어 상기 매거진 승하강기(335)를 따라 순차적으로 승하강되면서 상기 부재 개별 이송기(336)의 부재 푸셔(P1)에 의해 상기 제 2 부재(2A)가 상기 부재 매거진 적재실(33R)의 벽면에 형성된 부재 통로(33Ra)를 통과하여 개별 이송될 수 있는 것이다.
또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 부재 통로(33Ra)를 통과하여 개별 이송되는 제 2 부재(2A)는, 상기 부재 가이드(337)를 따라 이송되고, 반전을 반복하는 상기 부재 회전 스테이지(338)의 부재홈(338a)에 서로 대칭적으로 안착될 수 있는 것이다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 로더(34)가 상기 정렬된 제 2 부재(2A)와 제 2 수지재(2B)를 픽업하여 상기 제 2 프레스장치(20)로 로딩하는 단계(S5)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 로딩 헤드(34H)가 도 5의 "1"위치에서 상기 부재홈(338a)에 정렬된 상기 제 2 부재(2A)를 파지하고, 도 5의 "4"위치에서 상기 제 2 수지재(2B)를 파지한 후, 상기 제 2 프레스장치(20)에 파지된 제 2 부재(2A)와 제 2 수지재(2B)를 로딩할 수 있다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 제 2 프레스장치(20)가 상기 제 2 부재(2A)에 상기 이송된 상기 제 2 수지재(2B)를 용융하고 가압하여 몰딩하는 단계(S6)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 프레스장치(20)의 금형부(21)는, 상기 제 2 부재(2A) 및 제 2 수지재(2B)가 로딩된 상기 하판(21B)과 상기 상판(21A)이 서로 결합되고, 상기 제 2 수지재(2B)가 고온 고압으로 용융되어 상기 상판(21A) 및 하판(21B) 사이에 형성된 공간인 캐비티(cavity)에 충진된 후, 제 2 성형물(2C)로 경화될 수 있는 것이다.
한편, 상술된 몰딩 단계(S6)는 통상적으로 시간이 많이 소요되는 구간으로서, 생산 시간을 절약하기 위하여 상기 제 2 프레스장치(20) 내부에서 제 2 성형물(2C)이 몰딩되는 동안, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 언로더(41)가 상기 몰딩된 제 1 성형물(1C)을 디게이터(42)로 언로딩하는 단계(S7)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 성형물(1C)의 몰딩 작업이 완료되는 경우, 상기 언로딩 헤드(41H)가 상기 제 1 프레스장치(10) 내부에 몰딩된 제 1 성형물(1C)을 파지하고, 상기 디게이터(42)로 이송하여 언로딩할 수 있다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 디게이터(42)가 상기 이송된 제 1 성형물(1C)의 게이트부를 절단하는 단계(S8)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩 헤드(41H)에 의해 도 4의 안착 위치(L3)에 언로딩된 제 1 성형물(1C)은, 상기 디게이팅 스테이지(421)에 의해 상기 디게이팅 위치(L4)로 이송되고, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 디게이팅 프레스(422)에 의해 게이트부가 가압되어 절단되는 디게이팅 공정을 수행할 수 있다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 성형물 정렬장치(43)가 상기 게이트부가 절단된 제 1 성형물(1C)을 제 1 성형물 매거진(1CM)에 적재하는 단계(S9)를 수행할 수 있다.
이 때, 디게이팅 공정을 마친 성형물(1C)은 상기 픽업기(431)에 의해 상기 도 4의 인출 위치(L5)로 개별 이송될 수 있고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 빈 성형물 매거진 투입층(431)에 속이 빈 제 1 성형물 매거진(1CM0)이 투입되면, 상기 이송 핑거(F)에 의해 빈 매거진 대기 위치로 이송하고, 상기 매거진 홀더(MH)에 의해 속이 빈 제 1 성형물 매거진(1CM0)이 파지되어 상기 매거진 승하강기(432)에 의해 순차적으로 승하강되면서 벽면에 형성된 성형물 통로(43Ra)를 통과하여 상기 성형물 푸셔(P2)에 의해 개별 이송된 상기 제 1 성형물(1C)을 상기 제 1 성형물 매거진(1CM)에 순차적으로 적층시킬 수 있는 것이다. 이어서, 속이 찬 제 1 성형물 매거진(1CM)은 상기 매거진 승하강기(432)에 의해 승하강하면서 상기 제 1 성형물 배출층(433)으로 이송되고, 이어서, 상기 제 1 성형물 배출층(433)에서 상기 제 1 성형물(1C)이 적층된 제 1 성형물 매거진(1CM)이 외부로 구분되어 배출될 수 있는 것이다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 언로더(41)가 상기 몰딩된 제 2 성형물(2C)을 디게이터(42)로 언로딩하는 단계(S10)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 4에 도시된 바와 같이, 제 2 성형물(2C)의 몰딩 작업이 완료되는 경우, 상기 언로딩 헤드(41H)가 상기 제 2 프레스장치(20) 내부에 몰딩된 제 1 성형물(2C)을 파지하고, 상기 디게이터(42)로 이송하여 언로딩할 수 있다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 디게이터(42)가 상기 이송된 제 2 성형물(2C)의 게이트부를 절단하는 단계(S11)를 수행할 수 있다.
이 때, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 언로딩 헤드(41H)에 의해 도 4의 안착 위치(L3)에 언로딩된 제 2 성형물(2C)은, 상기 디게이팅 스테이지(421)에 의해 상기 디게이팅 위치(L4)로 이송되고, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 디게이팅 프레스(422)에 의해 게이트부가 가압되어 절단되는 디게이팅 공정을 수행할 수 있다.
이어서, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 몰딩 시스템은, 상기 성형물 정렬장치(43)가 상기 게이트부가 절단된 제 2 성형물(2C)을 제 2 성형물 매거진(2CM)에 적재하는 단계(S12)를 수행할 수 있다.
이 때, 디게이팅 공정을 마친 성형물(2C)은 상기 픽업기(431)에 의해 상기 도 4의 인출 위치(L5)로 개별 이송될 수 있고, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 빈 성형물 매거진 투입층(431)에 속이 빈 제 2 성형물 매거진(2CM0)이 투입되면, 상기 이송 핑거(F)에 의해 빈 매거진 대기 위치로 이송하고, 상기 매거진 홀더(MH)에 의해 속이 빈 제 2 성형물 매거진(2CM0)이 파지되어 상기 매거진 승하강기(432)에 의해 순차적으로 승하강되면서 벽면에 형성된 성형물 통로(43Ra)를 통과하여 상기 성형물 푸셔(P2)에 의해 개별 이송된 상기 제 2 성형물(2C)을 상기 제 2 성형물 매거진(2CM)에 순차적으로 적층시킬 수 있는 것이다. 이어서, 속이 찬 제 2 성형물 매거진(2CM)은 상기 매거진 승하강기(432)에 의해 승하강하면서 상기 제 2 성형물 배출층(434)으로 이송되고, 이어서, 상기 제 2 성형물 배출층(434)에서 상기 제 2 성형물(2C)이 적층된 제 2 성형물 매거진(2CM)이 외부로 구분되어 배출될 수 있는 것이다.
이러한, 본 발명의 사상에 의하면, 서로 다른 성형물(1C)(2C)을 몰딩할 수 있는 프레스장치들(10)(20)을 연달아 설치하여 장비의 설치 공간을 절약할 수 있고, 프레스장치들(10)(20)을 추가하거나 프레스장치(10)(20)의 상판(11A)(21A) 및 하판(11B)(21B)을 교체함으로써 다품종 소량 생산 등 수시로 변화하는 다양한 생산 환경에 능동적으로 대응하는 것이 용이하며, 비교적 긴 시간이 소요되는 몰딩 시간 동안, 로더(34) 및 언로더(41)의 가동시간의 최적화하여 생산 시간 및 생산 비용을 절감함으로써 생산성을 향상시킬 수 있고, 단위 시간당 장비의 가동율을 늘려 장비의 효율성을 극대화할 수 있는 것이다.
본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다.
따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.
1A: 제 1 부재 1B: 제 1 수지재
1C: 제 1 성형물 2A: 제 2 부재
2B: 제 2 수지재 2C: 제 2 성형물
10: 제 1 프레스장치 20: 제 2 프레스장치
100: 케이스 101: 메인 케이스
102: 모듈 케이스 W: 확인창
G: 개폐문 30: 로딩장치
40: 언로딩장치 50: 제어부
31: 제 1 수지재 정렬장치 32: 제 2 수지재 정렬장치
33: 부재 정렬장치 34: 로더
311: 제 1 수지 저장통 311a: 제 1 수지재 투입구
311b: 제 1 수지재 배출구 312: 진동자
313: 일렬 라인 314: 제 1 수지재 정렬기
315: 제 1 수지재 스테이지 315a: 제 1 수지재 홈
316: 제 1 수지재 개별 이송기 317: 제 1 수지재 스테이지 승하강기
321: 제 2 수지 저장통 321a: 제 2 수지재 투입구
321b: 제 2 수지재 배출구 322: 진동자
323: 일렬 라인 324: 제 2 수지재 정렬기
325: 제 2 수지재 스테이지 325a: 제 2 수지재 홈
326: 제 2 수지재 개별 이송기 327: 제 2 수지재 스테이지 승하강기
33R: 부재 매거진 적재실 33Ra: 부재 통로
331: 제 1 부재 매거진 투입층 1AM: 제 1 부재 매거진
2AM: 제 2 부재 매거진 F: 이송 핑거
1AM0: 속이 빈 제 1 부재 매거진 2AM0: 속이 빈 제 2 부재 매거진
332: 제 2 부재 매거진 투입층 333: 제 1 부재 매거진 배출층
334: 제 2 부재 매거진 배출층 MH: 매거진 홀더
335: 매거진 승하강기 P1: 부재 푸셔
P1A: 푸셔 액츄에이터 336: 부재 개별 이송기
337: 부재 가이드 338: 부재 회전 스테이지
338a: 부재홈 34H: 로딩 헤드
341: 부재 홀더 342: 수지 홀더
343: 로딩 로봇 41: 언로더
42: 디게이터 421: 디게이팅 스테이지
422: 디게이팅 프레스 43: 성형물 정렬장치
1C: 제 1 성형물 2C: 제 2 성형물
1CM: 제 1 성형물 매거진 2CM: 제 2 성형물 매거진
41H: 언로딩 헤드 411: 성형물 홀더
413: 언로딩 로봇 431: 픽업기
P2: 성형물 푸셔 P2A: 푸셔 액츄에이터
432: 성형물 개별 이송기 43R: 성형물 매거진 적재실
43Ra: 성형물 통로 1CM0: 속이 빈 제 1 성형물 매거진
2CM0: 속이 빈 제 2 성형물 매거진 431: 빈 성형물 매거진 투입층
432: 매거진 승하강기 433: 제 1 성형물 배출층
434: 제 2 성형물 배출층 11, 21: 금형부
11A, 21A: 상판 11B, 21B: 하판
12, 22: 프레스 K: 키보드
D: 디스플레이장치 A: 경고장치
S: 스위치

Claims (10)

  1. 제 1 부재에 제 1 수지재를 가압하여 제 1 성형물로 몰딩하는 적어도 하나 이상의 제 1 프레스장치; 및 제 2 부재에 제 2 수지재를 가압하여 제 2 성형물로 몰딩하는 적어도 하나 이상의 제 2 프레스장치;를 포함하는 프레스부;
    상기 제 1 부재 및 제 1 수지재를 상기 제 1 프레스장치에 로딩하고, 상기 제 2 부재 및 제 2 수지재를 상기 제 2 프레스장치에 로딩하는 로딩장치;
    상기 제 1 프레스장치에서 몰딩된 제 1 성형물을 언로딩하고, 상기 제 2 프레스장치에서 몰딩된 제 2 성형물을 언로딩하는 언로딩장치; 및
    상기 프레스부, 로딩장치 및 언로딩장치에 제어신호를 인가하는 제어부;를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 로딩장치는,
    상기 제 1 수지재를 제 1 수지재 대기위치로 정렬시키는 제 1 수지재 정렬장치;
    상기 제 2 수지재를 제 2 수지재 대기위치로 정렬시키는 제 2 수지재 정렬장치;
    상기 제 1 부재 및 제 2 부재를 부재 대기위치에 순차적으로 정렬시키는 부재 정렬장치; 및
    상기 부재 대기위치에 정렬된 제 1 부재와, 제 1 수지재 대기위치에 정렬된 제 1 수지재를 1차 픽업하여 상기 제 1 프레스장치로 이송하고, 상기 부재 대기위치에 정렬된 제 2 부재와, 제 2 수지재 대기위치에 정렬된 제 2 수지재를 2차 픽업하여 제 2 프레스장치로 이송하는 로더;를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 수지재 정렬장치는,
    상면에 제 1 수지재 투입구가 형성되고, 하면에 제 1 수지재 배출구가 형성되며, 투입된 다수개의 제 1 수지재를 임시 저장하는 제 1 수지재 저장통;
    상기 배출구를 통해 배출된 제 1 수지재를 일방향으로 진동시키는 진동자를 이용하여 일렬 라인에 정렬시키는 제 1 수지재 정렬기;
    상기 제 1 수지재를 수용하는 적어도 하나 이상의 제 1 수지재 홈이 형성되는 제 1 수지재 스테이지;
    상기 일렬 라인에 정렬된 제 1 수지재를 상기 제 1 수지재 스테이지로 개별 이송하는 제 1 수지재 개별 이송기; 및
    상기 제 1 수지재 스테이지를 상기 제 1 수지재 대기위치로 이송하는 제 1 수지재 스테이지 이송기;를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 수지재 정렬장치는,
    상면에 제 2 수지재 투입구가 형성되고, 하면에 제 2 수지재 배출구가 형성되며, 투입된 다수개의 제 2 수지재를 임시 저장하는 제 2 수지재 저장통;
    상기 배출구를 통해 배출된 제 2 수지재를 일방향으로 진동시키는 진동자를 이용하여 일렬 라인에 정렬시키는 제 2 수지재 정렬기;
    상기 제 2 수지재를 수용하는 적어도 하나 이상의 제 2 수지재 홈이 형성되는 제 2 수지재 스테이지;
    상기 일렬 라인에 정렬된 제 2 수지재를 상기 제 2 수지재 스테이지로 개별 이송하는 제 2 수지재 개별 이송기; 및
    상기 제 2 수지재 스테이지를 상기 제 2 수지재 대기위치로 이송하는 제 2 수지재 스테이지 이송기;를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 부재 정렬장치는,
    제 1 부재 매거진(magazine)을 제 1 승하강 대기 위치로 이송시키는 제 1 부재 매거진 투입층; 제 2 부재 매거진(magazine)을 제 2 승하강 대기 위치로 이송시키는 제 2 부재 매거진 투입층; 속이 빈 제 1 부재 매거진을 빈 매거진 배출위치로 이송시키는 제 1 부재 매거진 배출층; 속이 빈 제 2 부재 매거진을 빈 매거진 배출위치로 이송시키는 제 2 부재 매거진 배출층; 상기 제 1 부재 매거진 및 제 2 부재 매거진을 파지하는 매거진 홀더; 및 상기 매거진 홀더를 순차적으로 승하강시키는 매거진 승하강기;를 포함하는 부재 매거진 적재실;
    상기 제 1 부재 매거진 및 제 2 부재 매거진에 적재된 제 1 부재 및 제 2 부재가 부재 매거진 적재실의 벽면에 형성된 부재 통로를 통과하여 개별 이송될 수 있도록 상기 이탈 높이에 설치되는 부재 푸셔; 및 상기 부재 푸셔를 전후진시키는 푸셔 액츄에이터;를 포함하는 부재 개별 이송기;
    상기 부재 통로를 통과한 제 1 부재 및 제 2 부재를 안내하는 부재 가이드; 및
    상기 부재 가이드에 의해 안내된 제 1 부재 또는 제 2 부재가 안착되는 부재홈이 형성되고, 상기 제 1 부재 또는 제 2 부재의 방향을 반전시킬 수 있도록 회전되는 부재 회전 스테이지;를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 로더는,
    상기 제 1 부재 또는 제 2 부재를 파지하는 부재 홀더; 및 상기 제 1 수지재 또는 제 2 수지재를 파지하는 수지 홀더;를 포함하는 로딩 헤드; 및
    상기 로딩 헤드를 X축, Y축, Z축 방향으로 선택적으로 이동시키는 로딩 로봇;을 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 언로딩장치는,
    상기 제 1 프레스장치에서 몰딩된 제 1 성형물을 1차 픽업하여 안착 위치로 이송하고, 상기 제 2 프레스장치에서 몰딩된 제 2 성형물을 2차 픽업하여 안착 위치로 이송하는 언로더;
    상기 안착 위치에 설치되고, 이송된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 디게이팅 위치로 이송하는 디게이팅 스테이지; 및 상기 디게이팅 위치에 설치되고, 이송된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물의 게이트부를 가압하여 절단하는 디게이팅 프레스;를 포함하는 디게이터; 및
    상기 디게이터에서 절단된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 제 1 성형물 매거진 및 제 2 성형물 매거진에 구분 정렬시키는 성형물 정렬장치;를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 언로더는,
    상기 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 파지하는 성형물 홀더;를 포함하는 언로딩 헤드; 및
    상기 언로딩 헤드를 X축, Y축, Z축 방향으로 선택적으로 이동시키는 언로딩 로봇;을 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 성형물 정렬장치는,
    상기 디게이터에서 절단된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물을 인출 위치로 개별 이송시키는 픽업기;
    상기 인출 위치에 위치된 제 1 성형물 또는 제 2 성형물이 개별 이송될 수 있도록 상기 인출 위치에 설치되는 성형물 푸셔; 및 상기 성형물 푸셔를 전후진시키는 푸셔 액츄에이터;를 포함하는 성형물 개별 이송기; 및
    속이 빈 제 1 성형물 매거진 및 제 2 성형물 매거진을 빈 매거진 대기 위치로 이송시키는 빈 성형물 매거진 투입층; 속이 빈 제 1 성형물 매거진 및 속이 빈 제 2 성형물 매거진을 파지하는 매거진 홀더; 상기 매거진 홀더를 순차적으로 승하강시키는 매거진 승하강기; 제 1 성형물 매거진을 제 1 성형물 매거진 배출 위치로 이송시키는 제 1 성형물 배출층; 및 상기 제 2 성형물 매거진을 제 2 성형물 매거진 배출 위치로 이송시키는 제 2 성형물 배출층;을 포함하는 성형물 매거진 적재실;를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 시스템.
  10. 제 1 수지재 정렬장치와 부재 정렬장치가 상기 제 1 부재와 제 1 수지재를 1차 정렬시키고, 로더가 상기 정렬된 제 1 부재와 제 1 수지재를 픽업하여 제 1 프레스장치로 로딩하는 단계;
    상기 제 1 프레스장치가 상기 제 1 부재에 이송된 상기 제 1 수지재를 용융하고 가압하여 몰딩하는 단계;
    제 2 수지재 정렬장치와 부재 정렬장치가 제 2 부재와 제 2 수지재를 2차 정렬시키고, 상기 로더가 정렬된 제 2 부재와 제 2 수지재를 픽업하여 제 2 프레스장치로 로딩하는 단계;
    상기 제 2 프레스장치가 상기 제 2 부재에 이송된 상기 제 2 수지재를 용융하고 가압하여 몰딩하는 단계;
    언로더가 몰딩된 제 1 성형물을 디게이터로 언로딩하고, 상기 디게이터가 이송된 제 1 성형물의 게이트부를 절단하며, 성형물 정렬장치가 절단된 제 1 성형물을 제 1 성형물 매거진에 적재하는 단계;
    상기 언로더가 몰딩된 제 2 성형물을 디게이터로 언로딩하고, 상기 디게이터가 이송된 제 2 성형물의 게이트부를 절단하며, 상기 성형물 정렬장치가 절단된 제 2 성형물을 제 2 성형물 매거진에 적재하는 단계;를 포함하는 반도체 패키지 몰딩 방법.
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