KR20120056885A - 도금 링크로서 사용하기 위한 중합체 후막 은 전극 조성물 - Google Patents

도금 링크로서 사용하기 위한 중합체 후막 은 전극 조성물 Download PDF

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KR20120056885A
KR20120056885A KR1020127010362A KR20127010362A KR20120056885A KR 20120056885 A KR20120056885 A KR 20120056885A KR 1020127010362 A KR1020127010362 A KR 1020127010362A KR 20127010362 A KR20127010362 A KR 20127010362A KR 20120056885 A KR20120056885 A KR 20120056885A
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Abstract

본 발명은 (a) 전도성 은 플레이크, 및 (b) (1) 아크릴 유기 중합체성 결합제와 (2) 유기 용매를 포함하는 유기 매질을 포함하는 중합체 후막 은 조성물에 관한 것이다. 본 조성물은 모든 용매를 제거하기에 충분한 시간 및 에너지에서 처리될 수 있다. 본 발명은 또한 인쇄 배선 보드 구성시 회로를 형성하는 신규한 방법(들)에 관한 것이다.

Description

도금 링크로서 사용하기 위한 중합체 후막 은 전극 조성물 {POLYMER THICK FILM SILVER ELECTRODE COMPOSITION FOR USE AS A PLATING LINK}
본 발명은 도금 링크(plating link)로서 사용하기 위한 중합체 후막 (PTF) 은 전도체 조성물에 관한 것이다. 일 실시 형태에서, PTF 은 조성물은 구리-피복(copper-clad) 인쇄 배선 보드(PWB) 위에 스크린 인쇄된 패턴으로서 사용되며, PWB 상에서 회로의 전기도금 형성(buildup)에 있어서 공정 단계를 감소시키기 위해 표준 포토레지스트와 조합하여 사용될 수 있다.
전통적으로, 인쇄 회로 보드의 생산자는 회로를 선택적으로 전기도금하기 위한 몇 가지 기술을 사용해 왔다. 더욱 일반적인 관행 중 하나는 초기 전도체 패턴화 공정 후에 회로를 전기 접속된 채로 남겨두는 것이었다. 일단 선택적인 회로가 전기도금되었으면, 전기 접속부를 제거하기 위해 추가적인 마스킹 단계 및 에칭 단계가 필요하였다. 때때로, 완성된 전기 회로의 기능부가 아닌 전기 접속부는 매립된 전도체를 사용하여 만들어졌다. 매립된 접속부는 흔히 기능성 회로를 라우팅하기 위해 이용가능한 영역을 제한하였고 고주파 응용에서 신호 간섭에 대한 문제를 일으켰다.
인쇄 배선 회로 보드를 위한 전기도금 응용을 위한 제거가능한 전도성 링크를 형성하는 데 사용될 수 있는 조성물이 계속적으로 요구된다.
본 발명은 중합체 후막 은 조성물에 관한 것으로, 상기 중합체 후막 은 조성물은, 조성물의 총 중량을 기준으로,
(a) 60 내지 92 중량%의 은 플레이크; 및
(b) i. 1 내지 6 중량%의 아크릴 수지와 ii. 유기 용매를 포함하는, 8 내지 40 중량%의 유기 매질을 포함하며;
아크릴 수지는 유기 용매 중에 용해되고 은 플레이크는 유기 매질 중에 분산된다.
추가로, 본 발명은 구리-피복 회로 보드 상의 전극 형성을 위한 그러한 조성물의 사용 및 그를 행하는 방법, 및 그러한 방법 및 조성물로부터 형성되는 물품에 관한 것이다.
그러한 조성물의 사용은 구리로의 버스 바(bus bar) 및 기타 접속부에 대한 필요성을 없앨 수 있다.
본 발명은 구리-피복 인쇄 배선 보드 회로 상에 도금 링크로서 사용하기 위한, 즉, 전기도금 공정에 사용하기 위한 전극을 형성하기 위한, 중합체 후막 은 조성물을 제공한다. 중합체 후막 은 조성물은 전형적으로 인쇄 배선 보드 구성의 층들의 구성 효율을 개선하도록 사용된다. 은의 패턴이 구리 피복 기판 위에 인쇄되고 건조되어 전극의 역할을 한다. 생성물은 구리로의 버스 바 및 기타 접속부에 대한 필요성을 없앤다. 이러한 도금 링크는 일시적인 은 접속부를 제공하고 이어서 제거될 수 있다.
마찬가지로, 전기도금 공정의 단계들을 없앰으로써 회로 형성 비용을 감소시킨다. PWB에 사용되는 기판이 고온을 견딜 수 없기 때문에 도금 링크 은 조성물 및 PWB 회로는 200℃ 미만에서 처리되어야만 한다. PTF 조성물 자체가 단지 최대 약 200℃까지에서만 안정하기 때문에, PTF Ag 조성물을 도금 링크로서 사용하는 것은 이러한 요건을 충족시킨다.
일반적으로, 후막 조성물은 당해 조성물에 적절한 전기 기능성 특성(electrically functional property)을 부여하는 기능성 상(functional phase)을 포함한다. 이 기능성 상은 당해 기능성 상을 위한 캐리어(carrier)로서 작용하는 유기 매질 중에 분산된 전기 기능성 분말을 포함한다. 일반적으로, 유기 물질을 번아웃(burn out)시키고 전기 기능성 특성을 부여하도록 조성물이 소성된다. 그러나, 중합체 후막의 경우에는, 중합체 또는 수지 성분이, 건조 후에 조성물의 필수적인 부분으로서 남아있으며 단지 용매만 제거된다.
후막 전도체 조성물의 주 성분은 중합체 수지 및 용매를 포함하는 유기 매질 중에 분산된 전도성 분말이다. 성분들은 본 명세서에서 하기에 더욱 상세하게 논의된다.
A. 전도성 분말
본 발명의 후막 조성물 중의 전도성 분말은 Ag 전도체 분말이며, Ag 금속 분말, Ag 금속 분말의 합금, 또는 그 혼합물을 포함할 수 있다. 금속 분말 입자의 다양한 입자 직경 및 형상이 고려된다. 일 실시 형태에서, 전도성 분말은 구형 입자, 플레이크, 막대, 원추, 판, 및 이들의 혼합 형상을 포함하는, 임의의 형상의 은 분말을 포함할 수 있다. 일 실시 형태에서, 전도성 분말은 은 플레이크를 포함한다. 일 실시 형태에서, 플레이크는 얇고, 편평한 입자를 의미하며, 플레이크의 두 측면 치수는 각각 두께의 10배 이상이다. 개시된 입자 크기는 측면 치수의 크기이다.
일 실시 형태에서, 은 분말의 입자 크기 분포는 1 내지 100 ㎛; 추가의 실시 형태에서, 2 내지12 ㎛, 그리고 또한 추가의 실시 형태에서, 2 내지 10 ㎛이다. 일 실시 형태에서, 은 입자의 표면적/중량 비는 0.1 내지 1.0 ㎡/g의 범위이다.
더욱이, 전도체의 특성을 개선하기 위하여 소량의 다른 금속이 은 전도체 조성물에 첨가될 수 있음이 알려져 있다. 그러한 금속의 일부 예에는, 금, 은, 구리, 니켈, 알루미늄, 백금, 팔라듐, 몰리브덴, 텅스텐, 탄탈, 주석, 인듐, 란탄, 가돌리늄, 붕소, 루테늄, 코발트, 티타늄, 이트륨, 유로퓸, 갈륨, 황, 아연, 규소, 마그네슘, 바륨, 세륨, 스트론튬, 납, 안티몬, 전도성 탄소, 및 그 조합 및 후막 조성물 기술 분야에서 통상적인 다른 것들이 포함된다. 이 추가의 금속(들)은 전체 조성물의 최대 약 1.0 중량%로 포함될 수 있다.
다양한 실시 형태에서, 은 플레이크 함량은 60 내지 92 중량%, 72 내지 90 중량%, 또는 75 내지 87 중량%이며, 중량 백분율 (중량%)은 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
B. 유기 매질
전형적으로 분말은 기계적 혼합에 의해 유기 매질 (비히클)과 혼합되어 인쇄에 적합한 주도(consistency) 및 리올로지를 갖는 페이스트 유사 조성물 - "페이스트"라 칭함 - 을 형성한다. 유기 매질은 유기 용매 중에 용해된 중합체 수지로 구성된다. 유기 매질은 고형물이 충분한 정도의 안정성을 가지고 분산 가능한 것이어야 한다. 매질의 리올로지 특성은 조성물에 양호한 적용 특성을 부여하는 것이어야 한다. 그러한 특성에는, 충분한 정도의 안정성을 갖는 고형물의 분산, 조성물의 양호한 적용, 적합한 점도, 요변성(thixotropy), 기판과 고형물의 적합한 습윤성, 양호한 건조 속도, 및 거친 취급을 견디기에 충분한 건조 막 강도가 포함된다.
다양한 실시 형태에서, 유기 매질 함량은, 조성물의 총 중량을 기준으로, 8 내지 40 중량%, 10 내지 28 중량%, 또는 13 내지 25 중량%이다.
중합체 수지는 아크릴 수지의 군으로부터 선택되는데, 이러한 아크릴 수지는 은 플레이크의 고중량 로딩이 가능하고, 따라서, 도금 링크 응용에 있어서 은 전극의 두 가지 중요한 특성인, 도금 공정 중 FR4 기판과 같은 PWB 기판에 대한 양호한 접착성 및 낮은 저항 둘 모두를 달성하는 데 도움을 주기 때문이다. FR-4는 난연제(Flame Retardant) 4의 약어이며, 인쇄 배선 보드(PWB)를 제조하기 위해 사용되는 재료의 한 형태이다. 이것은 구리 층이 없는 보드 기판을 기술한다. 추가로, 조성물은 pH>10의 전형적인 포토레지스트 용액을 사용하여 스트리핑 또는 제거될 수 있어야만 한다. 다양한 실시 형태에서, 아크릴 수지 함량은, 조성물의 총 중량을 기준으로, 1 내지 6 중량%, 1.4 내지 5.6 중량%, 또는 1.5 내지 2.5 중량%이다. 또 다른 실시 형태에서, 총 수지 함량은, 조성물의 총 중량을 기준으로, 1.6 내지 2.2 중량%이다.
매우 다양한 불활성 액체가 용매로서 사용될 수 있다. 중합체 후막 조성물에 사용하기에 적합한 용매는 당업자에 의해 인식되어 있으며, 아세테이트 및 테르펜, 예를 들어 알파- 또는 베타-테르피네올, 또는 이들과 다른 용매, 예를 들어 등유, 다이부틸프탈레이트, 부틸 카르비톨, 부틸 카르비톨 아세테이트, 헥실렌 글리콜 및 고비점 알코올 및 알코올 에스테르와의 혼합물을 포함한다. 또한, 기판 상으로의 적용 후 급속 경질화(rapid hardening)를 촉진시키기 위한 휘발성 액체가 비히클 내에 포함될 수 있다. 본 발명의 많은 실시 형태에서, 글리콜 에테르, 케톤, 에스테르와 같은 용매 및 비점이 유사한, 즉, 180℃ 내지 250℃의 범위의, 기타 용매, 및 그 혼합물이 사용될 수 있다. 바람직한 유기 매질은 글리콜 에테르, 베타-테르피네올 및 알코올 에스테르를 함유한다. 원하는 점도 및 휘발성 요건을 얻도록 이들 및 기타 용매의 다양한 조합이 제형화된다. 가소제가 또한 유기 매질의 일부로서 사용될 수 있다.
스크린 인쇄가 중합체 후막 은 조성물의 침착을 위한 일반적인 방법인 것으로 예상되지만, 스텐실 인쇄, 시린지 디스펜싱(syringe dispensing) 또는 기타 침착 또는 코팅 기술을 비롯한 다른 통상적인 방법이 이용될 수 있다.
후막의 적용
"페이스트"로도 알려진 중합체 후막 은 조성물은 전형적으로, 기체 및 수분에 대해 불투과성인 기판, 예를 들어, 구리 피복 FR-4 보드 상에 침착된다. 기판은 또한 가요성 재료, 즉, 폴리에스테르, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 불투과성 플라스틱의 시트이거나 또는 플라스틱 시트와 그 위에 침착된 선택적인 금속 층 또는 유전체 층의 조합으로 구성된 복합 재료일 수 있다. 일 실시 형태에서, 기판은 금속화된 구리 표면 FR-4 보드를 갖는 층들과, 이어서 원하는 영역에 침착된 후 건조되어 전극을 형성하는 중합체 후막 은 전도체 층의 형성일 수 있다. 중합체 후막 은 조성물을 건조하여 용매를 제거한다. 포토레지스트를 적용하고, 이미지화하고, 현상하여, 도금을 받아들일 기판의 영역을 노출시킨다. 도금을 받아들이지 않을 구리 표면의 영역 및 도금 링크 전극은 남아있는 포토레지스트에 의해 계속해서 완전히 덮여 있다. 이어서, 회로 형성이 요구되는 노출된 구리 표면 영역에서 기판을 전기도금한다. 이어서, 남아있는 포토레지스트 및 도금 링크 PTF 은을, 단일 용액을 사용하여 스트리핑한다. 일 실시 형태에서, 용액은 pH>10인 염기성 용액, 예를 들어, 탄산나트륨 용액이다. 그 결과, 특정 회로 상에 원하는 패턴에 상응하는 회로가 형성된다.
중합체 후막 은 조성물의 침착은 바람직하게는 스크린 인쇄에 의해 수행되지만, 스텐실 인쇄, 시린지 디스펜싱 또는 코팅 기술과 같은 다른 침착 기술이 이용될 수 있다. 스크린 인쇄의 경우, 스크린 메시 크기가 침착되는 후막의 두께를 제어한다.
침착된 후막을 전형적으로 80 내지 90℃에서 10 내지 15분 동안 열에 노출시켜 건조한다. 본 발명은 실제 실시예를 제시하여 더욱 상세하게 논의될 것이다. 그러나 본 발명의 범주는 실시예에 의해 어떠한 식으로든 제한되지 않는다.
실시예
실시예 1
은 플레이크를 유기 용매 중 아크릴 수지의 용액으로 구성된 유기 매질과 혼합하여 PTF 은 전극 페이스트를 제조하였다.
2가지 아크릴 수지, 노베온, 인크(Noveon, Inc)로부터 입수가능한 아크릴 공중합체(Acrylic Co-Polymer) XPD1234, 및 루사이트 인터내셔널, 인크.(Lucite International, Inc.)로부터 입수가능한 폴리메틸 메타크릴레이트인 엘바사이트(Elvacite)(등록상표) 2051을 베타-테르피네올(제이티 베이커(JT Baker)로부터 입수가능) 용매에 용해시켜 유기 매질을 형성하였다. 제1 수지의 분자량은 대략 6,000이었고, 한편 제2 수지의 분자량은 약 400,000이었다. 평균 입자 크기가 5 ㎛이고 입자 크기 범위가 2 내지 12 ㎛인 은 플레이크를 유기 매질과 혼합하였다. 이어서, 기타 성분들을 첨가하였다. 도금 링크 은 전도체의 조성이 하기에 주어져있다:
중량%
83.0 Ag 플레이크
11.36 베타-테르피네올 용매
3.50 샌티사이저(Santicizer) 160, 부틸 벤질 프탈레이트 (페로 코포레이션(Ferro Corp.))
1.74 아크릴 공중합체 XPD1234
0.20 엘바사이트(등록상표) 수지 2051
0.17 실리콘 유동 첨가제
0.03 옥살산
이 조성물을 플래너터리 믹서(planetary mixer) 상에서 30분 동안 혼합하였다. 이어서, 이 조성물을 3롤 밀로 옮기고, 3롤 밀에 이 조성물을 689.48 및 1378.95 ㎪ (100 및 200 psi)에서 2회 통과시켰다. 이 시점에, 조성물을 사용하여 구리 피복 FR4 보드 기판 위에 은 패턴을 스크린 인쇄하였다. 325 메시 스테인리스 강 스크린을 사용하여 일련의 라인을 인쇄하였고, 은 페이스트를 강제 공기 박스 오븐에서 10분 동안 90℃에서 건조하였다. 이어서, 시트 저항을 측정하였고 60 milliohm/sq/mil이었다. 리스톤(Riston) (듀폰 컴퍼니(DuPont Co.)) 포토레지스트를 적용하고, 침착된 도금 링크 은의 개방 영역에 상응하도록 이미지화하였다. 포토레지스트를 적용하고, 이미지화하고, 현상하여, 도금을 받아들일 기판의 영역을 노출시켰다. 이 시점에, 전기도금이 일어날 것이다. pH>10 탄산나트륨의 스트리핑 용액을 사용하여, 잔류물의 흔적이 전혀 남지 않도록 포토레지스트 및 도금 링크 은 전도체 둘 모두를 완전히 제거하였다.
실시예 2
은 플레이크를 유기 용매 중 아크릴 수지의 용액으로 구성된 유기 매질과 혼합하여 PTF 은 전극 페이스트를 제조하였다.
2가지 아크릴 수지, 노베온, 인크로부터 입수가능한 아크릴 공중합체 XPD1234, 및 루사이트 인터내셔널, 인크.로부터 입수가능한 폴리메틸 메타크릴레이트인 엘바사이트(등록상표) 2051을 이스트맨 텍사놀(Eastman TexanolTM) 에스테르 알코올 (이스트맨 케미칼 컴퍼니(Eastman Chemical Company)로부터 입수가능) 용매에 용해시켜 유기 매질을 형성하였다. 제1 수지의 분자량은 대략 6,000이었고, 한편 제2 수지의 분자량은 약 400,000이었다. 평균 입자 크기가 5 ㎛이고 입자 크기 범위가 2 내지 12 ㎛인 은 플레이크를 유기 매질과 혼합하였다. 이어서, 기타 성분들을 첨가하였다. 도금 링크 은 전도체의 조성이 하기에 주어져있다:
중량%
79.7 Ag 플레이크
18.28 이스트맨 텍사놀TM 에스테르 알코올
1.62 아크릴 공중합체 XPD1234
0.20 엘바사이트(등록상표) 수지 2051
0.17 실리콘 유동 첨가제
0.03 옥살산
이 조성물을 플래너터리 믹서(planetary mixer) 상에서 30분 동안 혼합하였다. 이어서, 이 조성물을 3롤 밀로 옮기고, 3롤 밀에 이 조성물을 689.48 및 1378.95 ㎪ (100 및 200 psi)에서 2회 통과시켰다. 이 시점에, 조성물을 사용하여 구리 피복 FR4 보드 기판 위에 은 패턴을 스크린 인쇄하였다. 325 메시 스테인리스 강 스크린을 사용하여 일련의 라인을 인쇄하였고, 은 페이스트를 강제 공기 박스 오븐에서 10분 동안 90℃에서 건조하였다. 이어서, 시트 저항을 측정하였고 60 milliohm/sq/mil이었다. 리스톤 (듀폰 컴퍼니) 포토레지스트를 적용하고, 침착된 도금 링크 은의 개방 영역에 상응하도록 이미지화하였다. 포토레지스트를 적용하고, 이미지화하고, 현상하여, 도금을 받아들일 기판의 영역을 노출시켰다. 이 시점에, 전기도금이 일어날 것이다. pH>10 탄산나트륨의 스트리핑 용액을 사용하여, 잔류물의 흔적이 전혀 남지 않도록 포토레지스트 및 도금 링크 은 전도체 둘 모두를 완전히 제거하였다.

Claims (14)

  1. 조성물의 총 중량을 기준으로,
    (a) 60 내지 92 중량%의 은 플레이크; 및
    (b) i) 1 내지 6 중량%의 아크릴 수지와 ii) 유기 용매를 포함하는, 8 내지 40 중량%의 유기 매질을 포함하며;
    상기 아크릴 수지는 상기 유기 용매 중에 용해되고 상기 은 플레이크는 상기 유기 매질 중에 분산되는 중합체 후막 은 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 72 내지 90 중량%의 은 플레이크, 10 내지 28 중량%의 유기 매질 및 1.5 내지 2.5 중량%의 아크릴 수지를 포함하는 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 75 내지 87 중량%의 은 플레이크, 13 내지 25 중량%의 유기 매질 및 1.6 내지 2.2 중량%의 아크릴 수지를 포함하는 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 유기 용매는 글리콜 에테르, 에스테르 알코올, 베타-테르피네올, 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 은 플레이크는 크기 분포가 1 내지 100 ㎛인 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 은 플레이크는 크기 분포가 2 내지 12 ㎛인 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 은 플레이크는 표면적/중량 비가 0.1 내지 1.0 ㎡/g의 범위인 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 건조시 pH>10 스트리핑 용액을 사용하여 구리 피복(copper-clad) 기판으로부터 완전히 제거가능한 조성물.
  9. 제9항에 있어서, 상기 pH>10 스트리핑 용액은 탄산나트륨 용액인 조성물.
  10. 인쇄 배선 회로 보드를 위한 개선된 전기도금 방법에 있어서,
    상기 전기도금 방법에 사용하기 위한 전극을 형성하는 도금 링크로서, 조성물의 총 중량을 기준으로,
    (a) 60 내지 92 중량%의 은 플레이크; 및
    (b) i) 1 내지 6 중량%의 아크릴 수지와 ii) 유기 용매를 포함하는, 8 내지 40 중량%의 유기 매질을 포함하는 중합체 후막 은 조성물 - 여기서, 상기 아크릴 수지는 상기 유기 용매 중에 용해되고 상기 은 플레이크는 상기 유기 매질 중에 분산됨 - 을 사용하는 단계를 포함하는 개선된 전기도금 방법.
  11. 제10항에 있어서, 인쇄 배선 회로 보드는 구리 피복된 개선된 방법.
  12. 제10항에 있어서, 상기 조성물은 72 내지 90 중량%의 은 플레이크, 10 내지 28 중량%의 유기 매질 및 1.5 내지 2.5 중량%의 아크릴 수지를 포함하는 개선된 방법.
  13. 제12항에 있어서, 상기 조성물은 75 내지 87 중량%의 은 플레이크, 13 내지 25 중량%의 유기 매질 및 1.6 내지 2.2 중량%의 아크릴 수지를 포함하는 개선된 방법.
  14. 제10항에 있어서, 상기 유기 용매는 글리콜 에테르, 에스테르 알코올, 베타-테르피네올, 및 그 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 개선된 방법.
KR1020127010362A 2009-09-24 2010-09-17 도금 링크로서 사용하기 위한 중합체 후막 은 전극 조성물 Ceased KR20120056885A (ko)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016007351A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flowable compositions with low temperature curing to form thermally conductive pathways in electronics type applications and methods relating thereto
WO2022168451A1 (ja) * 2021-02-05 2022-08-11 富士フイルム株式会社 金属平板粒子分散液及び合わせガラス用中間膜の製造方法
CN115064300B (zh) * 2022-08-18 2022-11-18 西安拓库米电子科技有限公司 一种片式电阻免镀镍用银导体浆料

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4371459A (en) * 1981-12-17 1983-02-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flexible screen-printable conductor composition
US4595606A (en) * 1984-07-18 1986-06-17 Rohm And Haas Company Solderable conductive compositions having high adhesive strength
US5049313A (en) * 1989-09-05 1991-09-17 Advanced Products Inc. Thermoset polymer thick film compositions and their use as electrical circuitry
US5049480A (en) * 1990-02-20 1991-09-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Photosensitive aqueous developable silver conductor composition
DE69305942T2 (de) * 1992-09-15 1997-03-13 Du Pont Zusammensetzung für einen Polymer-Dickschichtwiderstand
US5851438A (en) * 1997-08-29 1998-12-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Thick film compositions for making medical electrodes
KR100379250B1 (ko) 2000-12-04 2003-04-08 한국과학기술연구원 나노 단위 크기의 금속 입자가 함유된 고분자 복합 소재및 그 제조 방법
US7211205B2 (en) * 2003-01-29 2007-05-01 Parelec, Inc. High conductivity inks with improved adhesion
US7683107B2 (en) * 2004-02-09 2010-03-23 E.I. Du Pont De Nemours And Company Ink jet printable thick film compositions and processes
US20060043343A1 (en) * 2004-08-24 2006-03-02 Chacko Antony P Polymer composition and film having positive temperature coefficient
US7318904B2 (en) * 2005-04-19 2008-01-15 Los Alamos National Security, Llc Catalytic synthesis of metal crystals using conductive polymers
US20070179232A1 (en) 2006-01-30 2007-08-02 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Thermal Interface Material
EP1832632A1 (en) 2006-03-07 2007-09-12 DSM IP Assets B.V. Conductive ink
DE102006045052A1 (de) * 2006-09-21 2008-03-27 Evonik Degussa Gmbh Wässrige Zusammensetzung für die Erzeugung elektrisch funktionaler Strukturen auf Basis eines Hydrogels
DE102007037079A1 (de) * 2006-10-25 2008-04-30 Bayer Materialscience Ag Silberhaltige wässrige Formulierung und ihre Verwendung zur Herstellung von elektrisch leitenden oder spiegelnden Beschichtungen
KR101078079B1 (ko) * 2008-12-10 2011-10-28 엘에스전선 주식회사 은 수식 탄소 나노튜브 함유 전도성 페이스트 조성물
KR101099237B1 (ko) * 2008-12-10 2011-12-27 엘에스전선 주식회사 전도성 페이스트와 이를 이용한 전도성 기판
KR101207363B1 (ko) * 2009-03-04 2012-12-04 엘에스전선 주식회사 나노미터 두께의 금속 마이크로판을 함유하는 전도성 페이스트용 조성물

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