KR20120072623A - 무늬목 형태의 ｐｌａ 표면층을 갖는 마루 바닥재 - Google Patents

무늬목 형태의 ｐｌａ 표면층을 갖는 마루 바닥재 Download PDF

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Abstract

본 발명은 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재에 관한 것으로, PLA 수지를 포함하는 적어도 하나의 층을 포함하는 표면층 및 상기 표면층의 하부에 형성되는 베니어를 포함하는 합판층 및 상기 합판층 하부에 형성되는 합성수지층을 포함하되, 상기 마루 바닥재는 제혀쪽 맞춤(Tongue & Groove) 형태로 재단된 것에 대한 발명이다.

Description

무늬목 형태의 ＰＬＡ 표면층을 갖는 마루 바닥재{COMPOSITE BOARD INCLUDING POLYLACTICACID COVER}
본 발명은 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재에 관한 것으로, 친환경성 수지인 PLA 를 이용하여 마루 바닥재를 형성하는 기술에 관한 것이다.
주택, 맨션, 아파트, 오피스 또는 점포 등의 건축물에서 이용되는 바닥재는 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유계 수지를 기반으로 하는 바닥재가 주로 이용되고 있다.
상기의 폴리염화비닐 등을 이용한 바닥재는, 폴리염화비닐(PVC) 등의 수지를 사용하여 압출 또는 카렌더링 방식 등으로 제조된다. 그런데, 폴림염화비닐 수지의 원료는 석유자원을 기반으로 하기 때문에, 석유자원의 고갈 등에 따라 향후 원재료의 수급에 큰 문제가 있을 수 있다.
또한, 폴리염화비닐(PVC)계 바닥재는 사용시 혹은 폐기시 많은 유해물질이 발생하여 친환경적인 측면에서 사용이 지양될 필요성이 있다.
이에 최근에는 폴리염화비닐계 바닥재를 대신하여, 친환경적인 수지를 기반으로 하는 그린 바닥재에 관한 관심이 높아지고 있다.
한편, 천연감을 강조하기 위하여 실제 무늬목층을 베니어(veneer) 합판층에 접착한 마루 바닥재가 개발되었다.
그러나, 상기와 같은 천연 바닥재의 경우 자체 강도가 떨어져 성형성이 떨어지고, 침수로 인한 크랙(crack) 발생 등 많은 문제점을 가지고 있으며, 사용시 난방에 따른 틈이 벌어지는 등의 문제점이 있다.
본 발명은 PLA 수지를 포함하는 표면층 필름에 무늬목 형태의 인쇄층을 구현하고, 상기 표면층을 합판층 및 합성수지층에 결함시킴으로써, 친환경적이면서도, 성형성이 좋고, 침수 및 크랙에 강한 마루 바닥재를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
아울러, 본 발명은 PLA 표면층에 유리섬유 함침 구조의 치수안정층을 통하여 난방에 따른 치수안정성을 확보할 수 있도록 하거나, 칩 인레이드층에 목분, 왕겨, 송진 등을 첨가하여 종래에는 구현이 어려웠던 천연감을 향상시킬 수 있도록 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
아울러, 본 발명에서는 상부층의 구성은 무늬목 형태의 PLA 표면층과 베니어 합판층을 이용하여 천연감을 주는 것을 기본으로 하되, 기재층인 합성수지층에 건강기능을 함유한 맥반석이나 옥, 황토 등을 첨가하여 원적외선 방사율을 높여 인체에 이롭게 설계할 수 있으며, 또한 차음효과를 증대코자 별도로 제조되어진 차음 시트층을 적층하여 바닥충격음을 감소시킬 수 있는 마루 바닥재를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재는 PLA(poly lactic acid) 수지를 포함하는 하나 이상의 층으로 이루어지며, 무늬목 형태의 인쇄층 또는 칩인레이드층을 포함하는 표면층과, 상기 표면층의 하부에 형성되며, 베니어(veneer)를 포함하는 합판층과, 상기 합판층 하부에 형성되는 합성수지층 및 상기 표면층의 상부에 형성되는 표면처리층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 합판층은 3장 이상의 베니어를 열압착하여 제조된 것을 특징으로 하고, 상기 베니어는 서로 교번하여 직교 적층되는 것을 특징으로 한다.
다음으로, 상기 합성수지층은 PLA(poly lactic acid), PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), PVC(염화비닐수지), Rubber(고무) 및 PU(폴리우레탄) 중 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 합성수지층은 상기 염화비닐수지 100 중량부를 기준으로, 75~90 중량부의 탄산칼슘을 포함하고, 10~20 중량부의 맥반석, 옥 및 황토 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 합성수지층은 상기 염화비닐수지 100 중량부를 기준으로, 35~40 중량부의 탄산칼슘 및 철 45~60 중량부를 포함할 수 있다.
그 다음으로, 상기 마루 바닥재는 제혀쪽 맞춤(Tongue & Groove) 형태로 재단된 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 다른 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재는 무늬목 형태의 인쇄 무늬를 갖고, PLA(poly lactic acid) 수지를 포함하는 적어도 하나의 층을 포함하는 표면층 및 상기 표면층의 하부에 형성되는 합판층 및 합성수지층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
그 다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재는 위로부터 표면처리층, 투명층, 무늬목 형태의 인쇄가 부여된 인쇄층, 접착층, 합판층 및 합성수지층을 포함하고, 상기 투명층 또는 인쇄층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재는 위로부터 표면처리층, 투명층, 무늬목 형태의 인쇄가 부여된 치수안정층, 접착층, 합판층 및 합성수지층을 포함하고, 상기 투명층 또는 인쇄층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재는 위로부터 표면처리층, 무늬목 형태의 칩 인레이드층, 접착층, 합판층 및 합성수지층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바인더로서 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재는 위로부터 표면처리층, 무늬목 형태의 인쇄가 부여된 칩 인레이드층, 접착층, 합판층 및 합성수지층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바인더로서 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 무늬목 형태의 PLA 표면층과 합성수지층을 이용한 마루바닥재에 관한 것으로, 상부층은 무늬목 형태의 인쇄층이 구현된 PLA 표면층과 베니어 합판층으로 이루어지고, 하부층에는 합성수지를 카렌다링을 통해 판상으로 제조되어진 일정 두께의 시트를 적층함으로써, 표면의 천연감을 표현하면서도 성형성 및 침수 특성이 향상된 마루 바닥재를 제조할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
또한, 합성수지층에는 맥반석이나 옥, 황토 등을 분쇄하여 첨가하여 건강기능을 부여할 수 있으며, 특히 합성수지층에 차음 시트층을 적층하거나, 합성수지층을 차음 시트층으로 하여 바닥 충격음을 감소시킬 수 있는 장점과 목재에 비해 열전달 효과가 우수하여 온돌에 사용시 구들장의 기능과 함께 바닥으로부터의 수분을 차단하는 기능을 가질 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
아울러, 본 발명은 기존의 마루바닥재에 비해 염화비닐수지층을 적층하여 바닥으로부터의 내수성 및 충격 흡수성, 원적외선 방사능력 등을 잘 살릴 수 있으며 기존의 재단 방법인 제혀쪽 맞춤(Tongue & Groove) 재단을 통해 바닥으로부터의 굴곡에 의한 제품간의 단차이를 해결하여 온돌 바닥에 적용이 용이하도록 하는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 친환경적인 마루 바닥재를 구현하면서도, 유리섬유 함침 구조의 치수안정층을 통하여 난방에 따른 치수안정성을 확보할 수 있으며, 칩 인레이드층에 목분, 왕겨, 송진 등을 첨가하여 종래에는 구현이 어려웠던 천연감을 줄 수 있는 효과를 얻을 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재의 단면도이다.
도 7은 본 발명에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재를 제혀쪽 맞춤 가공한 것을 나타낸 단면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재에 관하여 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재(100)의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 위에서부터 표면처리층(110), 무늬목 형태의 인쇄무늬를 갖는 PLA 표면층(120), 제1접착층(130), 합판층(140), 제2접착층(135) 및 합성수지층(150)의 형태로 구비된다.
이와 같은, PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재(100)는 3장 이상의 베니어(Veneer)를 열압착하여 제조된 합판층(140)을 포함하되, 상기 베니어는 서로 교번하여 직교 적층되도록 하는 것이 바람직하다.
다음으로, 합성수지층(150)은 PLA(poly lactic acid), PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), PVC(염화비닐수지), Rubber(고무) 및 PU(폴리우레탄) 중 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 합성수지층은 상기 염화비닐수지 100 중량부를 기준으로, 75~90 중량부의 탄산칼슘을 포함하고, 10~20 중량부의 맥반석, 옥 및 황토 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 합성수지층은 상기 염화비닐수지 100 중량부를 기준으로, 35~40 중량부의 탄산칼슘 및 철 45~60 중량부를 포함할 수 있다.
여기서, 표면층(120)에 포함되는 PLA(Polylactic acid) 수지는 락타이드 또는 락트산의 열가소성 폴리에스테르로서, 옥수수, 감자 등의 재생 가능한 식물 자원에서 추출한 전분을 발효시켜 제조되는 락트산을 중합시켜 제조될 수 있다. 이러한 PLA 수지는 사용 또는 폐기 과정에서 CO2 등의 환경 유해 물질의 배출량이 폴리염화비닐(PVC) 등의 석유기반 소재에 비해 월등히 적고, 폐기 시에도 자연 환경 하에서 용이하게 분해될 수 있는 친환경적인 특성을 가진다.
상기와 같은 PLA 수지는 통상적으로 D-PLA, L-PLA, D,L-PLA 또는 meso-PLA 등으로 구분될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 적용되는 PLA 수지에서는 PLA 수지의 종류에 제한되지 않고, 각종 PLA 수지를 단독으로 혹은 2종 이상 혼합하여 제조할 수 있다.
한편, PLA 수지는 전술한 바와 같이, 락트산 또는 락타이드를 중합시켜 제조할 수 있으며, 필요에 따라서는, 락트산 또는 락타이드와, 에틸렌글리콜 또는 프로필렌글리콜 등의 글리콜화합물, 에탄디오산(ethanedioic acid) 또는 테레프탈산 등의 디카복실산, 글리콜산 또는 2-히드록시벤조산 등의 히드록시카르본산, 카프로락톤 또는 프로피오락톤 등의 락톤류와 같은 적절한 공중합 성분이 추가로 공중합될 수도 있다.
아울러, 본 발명에서는 PLA 수지에 합성 수지 등 기타 수지를 혼합한 블렌드 형태로 사용할 수 있으며, PLA 수지를 가공하기 위하여 다음과 같은 가소제를 사용하는 것을 특징으로 한다.
먼저, 비프탈레이트계 가소제는 PLA 수지를 연화하여 열가소성을 증대시킴으로써, 고온에서 성형가공을 용이하게 한다. 본 발명의 일 실시예에서는 비프탈레이트계 가소제로 비프탈레이트계 가소제를 사용할 수 있으며, 특히 ATBC(Acetyl tributyl citrate)를 이용하는 것이 바람직하다.
여기서, 비프탈레이트계 가소제가 PLA 수지 100 중량부 대비 기준치 미만으로 첨가될 경우, PLA 수지의 경도가 높아져 가공성이 저하될 수 있고, 비프탈레이트계 가소제의 첨가량이 각 층에서 정해진 범위를 초과하게 되면, 상기 각 층을 형성하는 타 성분과의 상용성 저하에 따른 가공성 등의 물성이 열화될 수 있다.
그 다음 가공 조제로서, 아크릴계 공중합체가 이용될 수 있다.
아크릴계 공중합체는 용융 압출시 자체로서는 용융강도 또는 내열성이 좋지 않은 PLA 수지의 강도를 보강하여 가공성을 확보하는 역할을 한다. 또한 아크릴계 공중합체는 실험결과 PLA 수지의 카렌더링, 프레스 가공시 등에도 유용하게 적용될 수 있었다.
이러한 아크릴계 공중합체의 함량이 PLA 수지 100 중량부에 대하여 기준치 미만일 경우 PLA 수지의 용융 효율 및 용융 강도의 향상이 불충분하고, 아크릴계 공중합체의 함량이 기준치를 초과할 경우 바닥재를 구성하는 각 층의 제조 비용이 상승하고, 각 층을 구성하는 타 물질과의 상용성 문제 등으로 각 층의 전체적인 물성이 저하될 수 있다.
상기 아크릴계 공중합체의 무게평균분자량(Mw)은 특별히 제한되지 않으나, 가공시 용융강도 등의 개선 및 타 물질과의 상용성 등을 고려할 때, 80만~600만인 것을 사용하는 것이 좋다.
그 다음으로, 상기 PLA 수지에는 용융 압출 등에서 침적물이나 가교물이 축적되는 것을 방지하기 위하여 활제를 더 포함될 수 있다.
활제는 본 발명의 수지 조성물의 성형 시에 카렌더 롤러 등의 금속 설비의 표면을 윤활시켜 유동성을 개선하고, 금속 설비와 수지의 점착을 방지하며, 슬립성을 향상시키고, 용융 점도를 조절하여, 성형 가공성, 특히 카렌더링 성형 가공성을 극대화할 수 있다.
이러한 활제는 다양한 종류가 있으나, 본 발명의 실시예들에서는 친환경 활제에 해당하는 고급지방산을 이용하며, 구체적으로는 탄소수 18의 포화 고급지방산인 스테아린산 또는 이상의 고급 지방산을 사용하며, 이들을 단독으로 혹은 2종 이상을 혼용하여 사용할 수 있다.
PLA 수지에서 활제의 사용량이 PLA 수지 100 중량부 대비 기준치 미만이면 활제 사용 효과를 얻을 수 없으며, 활제의 사용량이 PLA 수지 100 중량부 대비 기준치를 초과하면 PLA 수지의 내충격성, 내열성, 광택도 등을 열화시킬 수 있는 문제점이 있다.
또한, PLA 수지의 가수분해를 통하여 내충격성 등의 기계적 물성이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 상기 PLA 수지에는 내가수분해제(anti-hydrolysis agent)가 추가적으로 첨가될 수 있다. 내가수분해제는 카보디이미드(carbodiimide) 또는 옥사졸린이 이용될 수 있다.
이러한 내가수분해제는 PLA 수지 100 중량부에 대하여 기준치를 초과할 경우 성형 가공성이 저하될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에서, 카렌더링 공법을 적용하여 PLA 표면층을 제조하는 방법은 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면, 전술한 각 원료를 혼합하여 수지 조성물을 제조하는 단계와 혼합된 원료를 적절한 조건에서 가열 및 가압하여 균일하게 겔화하는 혼련 단계 및 최종 표면층 형상으로 카렌더링 성형하는 단계를 거쳐 제조될 수 있다.
이때, 상기에서 원료의 혼합 및 혼련 공정은, 예를 들면 액상 또는 분말상의 원료를 슈퍼 믹서, 압출기, 혼련기(kneader), 2본 또는 3본 롤 등을 사용하여 수행할 수 있다. 또한, 원료의 혼합 및 혼련 공정에서는 보다 효율적인 혼합을 위하여, 배합된 원료를 반바리 믹서(banbury mixer) 등을 사용하여 120~200℃ 정도의 온도에서 혼련하고, 혼련된 원료를 120~200℃ 정도의 온도에서 2본 롤 등을 사용하여, 1차 및 2차 믹싱하는 방식과 같이, 상기 혼합 및 혼련 공정을 다단계로 반복 수행할 수도 있다.
한편, 상기와 같이 혼합된 원료를 카렌더링 공법에 적용하여 상기 각 층 등을 제조하는 방법 역시 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 역 L형 4본 롤 카렌더 등의 통상의 장치를 사용하여 제조할 수 있다.
또한, 상기에서 카렌더링 가공 조건은, 사용되는 수지 조성물의 조성 등을 고려하여, 적절히 선택할 수 있으며, 대략 120~200℃ 정도의 가공 온도의 범위 내에서 카렌더링 가공을 실시할 수 있다.
이렇게 무늬목 형태를 갖는 PLA 표면층과 베니어를 포함하는 합판층과 합성수지층을 반제품 형태로 일체화하여 제조한 후 표면도장 후 기재층을 재단하여 완제품을 만든다.
이때, 본 발명에 따른 바닥재는 하기 도 7에서와 같은 제혀쪽 맞춤(Tongue & Groove) 재단을 이용하여 제조하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 마루 바닥재는 상기와 같은 기본 구성을 바탕으로 다양한 실시예를 나타낼 수 있으며, 그 구체적인 일례를 살펴 보면 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재(200)를 나타낸 것이고, 도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재(300)를 나타낸 단면도 이다.
도 2에서는 위로부터 표면처리층(205), 무늬목 형태의 인쇄가 부여된 인쇄층(220)과 합판/합성수지층(240) 사이에 이면층(230) 및 접착층(235)을 가지는 것을 나타낸 것이고, 도 3은 위로부터 표면처리층(305), 무늬목 형태의 인쇄가 부여된 인쇄층(320)과 합판/합성수지층(340) 사이에 발포층(330) 및 접착층(335)을 더 포함하는 것을 나타낸 것이다.
이때, 이면층(230) 및 발포층(330)에도 PLA(poly lactic acid) 수지가 포함될 수 있으며, 그 구체적 실시예는 이하에서 설명하는 것으로 한다.
먼저, 투명층(110, 210, 310)은 공통적으로 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~50 중량부, 가공조제 0.1~20 중량부를 포함하는 재질로 형성할 수 있다.
이때, 투명층(110, 210, 310)은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 활제로서 고급지방산 0.01~10 중량부, 사슬 연장제(chain extender) 0.01~10 중량부 및 내가수분해제(anti-hydrolysis agent) 10 중량부 이하의 조성물 중 하나 이상을 더 포함하여 형성하는 것이 바람직하다.
그 다음으로, 인쇄층(120, 220, 320)은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~60 중량부 및 가공조제 0.1~20 중량부를 포함하는 재질로 형성할 수 있다.
이때, 인쇄층(120, 220, 320)은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 활제로서 고급지방산 0.01~10 중량부, 사슬 연장제 0.01~10 중량부, 내가수분해제 10 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 100 중량부 이하 및 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하의 조성물 중 하나 이상을 더 포함하는 형성하는 것이 바람직하다.
아울러, 여기서 인쇄는 무늬목 형태의 인쇄패턴을 구현하기 위하여, 그라비어 인쇄, 옵셋 인쇄, 로타리스크린 인쇄, 잉크젯인쇄 중에선 선택된 방법으로 수행하는 것이 바람직하다.
여기서, 각 함량에 대한 임계적 의의는 상기 도 1의 PLA층 제조 법을 따르며, 상기 범위들을 벗어날 경우 성형 가공성 및 타 성분들과의 결합력들이 저하될 수 있다.
그 다음으로, 이면층(230)은 비발포층이라 할 수 있으며, PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~60 중량부, 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제로서 스테아린산 및 고급지방산 중 1종 이상 0.01~10 중량부, 내가수분해제 10 중량부 이하, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘 300 중량부 이하, 이산화티타늄 5 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하의 조성물 중 하나 이상을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
그 다음으로, 발포층(330)은 상술한 투명층, 인쇄층 및 이면층 제조 방법과 동일하게 적용하되, 발포제를 혼합하여 형성할 수 있다.
그러나 상기와 같은 방법들 및 재질에 의해서 항상 제한 되는 것은 아니며, PLA 수지를 포함하는 가공 방법에 의한 층 재질은 모두 적용될 수 있다.
그 일례로는 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 가공 조제 0.5 중량부 내지 20 중량부, 가소제 25 중량부 내지 45 중량부 및 필러(ex. 탄산칼슘) 5 중량부 내지 60 중량부를 포함하는 수지 조성물로부터 제조될 수 있고, 이 경우, 상기 수지 조성물은 발포 공정을 위한 발포제를 적정량 포함할 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 다른 실시예로서 상술한 인쇄층을 대신하여 칩 인레이드층 또는 인쇄가 부여된 칩 인레이드층이 형성될 수 있으며, 그 구체적인 형태를 살펴보면 다음과 같다.
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재(400)의 단면도를 나타낸 것이고, 도 5는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재(500)의 단면를 나타낸 것이고, 도 6은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재(600)의 단면도를 나타낸 것이다.
먼저 도 4의 실시예를 살펴보면 위에서부터 표면처리층(405), 무늬목 형태의 인쇄 패턴이 구현된 칩 인레이드층(410), 접착층(415) 및 합판/합성수지층(420)의 구성으로 사용될 수 있는 일례를 볼 수 있다.
다음으로 도 5에서는 표면처리층(505), 무늬목 형태의 인쇄 패턴이 구현된 칩 인레이드층(510), 이면층(520), 접착층(525) 및 합판/합성수지층(530) 구조로, 칩 인레이드층(510) 및 접착층(525) 사이에 이면층(520)이 사용된 예를 볼 수 있다. 그리고 이때, 이면층(520) 상부에 발포층(미도시)이 더 형성될 수도 있다.
그 다음으로, 도 6에서는 표면처리층(605), 무늬목 형태의 인쇄 패턴이 구현된 칩 인레이드층(610), 발포층(620), 접착층(625) 및 합판/합성수지층(630) 구조에서, 접착층(625) 상부에 발포층(620)이 사용된 예를 볼 수 있다. 그리고 이때, 발포층(620) 상부에 비발포층(미도시)이 더 형성될 수도 있다.
또한, 이면층(520)은 비발포층으로서, 상부에 치수안정층이 더 추가 될 수 있으며, 발포층(620) 하부에는 직포가 더 추가될 수 있다.
이때, 직포로는 T/C 평직류 또는 메리야스(knit)류가 사용될 수 있다. 상기 직포를 만드는 데 사용되는 실로는 100% 순면, 폴리에스테르, 폴리에스테르와 나일론의 혼방 등이 사용될 수 있다.
여기서, 먼저 칩 인레이드층(410, 510, 610)에 대해 살펴 보면 다음과 같다.
본 발명에 따른 칩 인레이드층(410, 510, 610)은 자연스러운 무늬목 외관을 갖는 칩의 형태를 가지며 다양한 형태로 형성될 수 있다.
우선 칩 인레이드층은 PLA 수지와 목분 등을 시트상의 성형체로 가공한 후 분쇄하여 칩을 제조한 후 PLA 수지 등을 포함하는 원료에 투입하여 카렌더링 방식 등으로 시트상의 성형체로 가공함으로써 제조될 수 있다.
또한, 칩 인레이드층은 별도의 칩이 포함되는 것이 아니라 목분 등을 칩이라고 가정하여, PLA 수지와 목분 등을 포함하는 원료를 카렌더링 공법 등으로 시트상의 성형체로 가공함으로써 제조할 수 있으며, 바닥재 표면에서 보았을 때 칩이 내장된 것처럼 보이는 형태가 될 수 있다.
또한, 칩 인레이드층은 PLA 수지와 목분 등을 시트상의 성형체로 가공한 후 분쇄하여 칩을 제조한 후 아래의 유리섬유 함침층 상에 배열하고 압연하거나, 별도의 PLA 수지로 제조된 시트 상에 배열하고 압연함으로써 제조될 수 있다.
이와 같은 형태를 실현하기 위한 일례로서 칩 인레이드층(410, 510, 610)은 상기 PLA 수지에 비프탈레이트계 가소제로서 ATBC(Acetyl tributyl citrate), 가공조제로서 아크릴계 공중합체 및 내가수분해제(anti-hydrolysis agent) 중에서 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
상기 칩 인레이드층은 상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제로서 스테아린산 및 고급지방산 중 1종 이상 0.01~10 중량부, 내가수분해제 10 중량부 이하, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하의 조성물 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
여기서, 상기 아크릴계 공중합체는 상기 칩 인레이드층에, PLA 수지 100 중량부에 대하여 0.1~20 중량부의 비율로 사용될 수 있다.
상기 활제는 상기 칩 인레이드층에, PLA 수지 100 중량부에 대하여 0.01~10 중량부로 사용될 수 있다.
상기 내가수분해제는 상기 칩 인레이드층에, PLA 수지 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하의 범위 내에서 첨가될 수 있다.
여기서, 상기 탄산칼슘(CaCO3)은 상기 칩 인레이드층에 보강용 무기계 필러로서 작용한다. 또한, 이산화티타늄(TiO2)은 심미성 부여 등의 목적으로 하는 백색 안료로서 첨가될 수 있으며, 천연 나무의 질감 및 고유의 나무 향기를 부여하기 위하여 목분과 왕겨 중 1종 이상, 그리고 송진이 더 포함될 수 있다.
이때, 목분이나 왕겨, 송진의 경우 칩 인레이드층에 많이 포함될수록 시각적 인지 효과, 천연 나무의 질감, 향기 효과 등을 더 부여할 수 있으나, 상기 범위를 초과하여 첨가될 경우 타 성분들의 결합력이 저하되어 PLA 수지 전체적인 가공성 등이 저하될 수 있다.
아울러, 도시되지는 않았으나 칩 인레이드층 상부에 PLA(poly lactic acid) 수지가 포함되는 투명층 또는 인쇄층이 더 형성될 수 있으며, 이면층(비발포층) 및 발포층에도 PLA(poly lactic acid) 수지가 포함될 수 있다.
또한 상술한 도1 내지 도6의 실시예에 나타난 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재 상부 표면에는 내스크래치성이나 내마모성 등의 표면 품질을 향상시키거나, 내오염성을 개선하여 청소가 용이하도록 하기 위한 표면처리층이 적용될 수 있다. 이때, 표면처리층은 폴리우레탄, 폴리우레탄 아크릴레이트나 왁스를 포함하는 재질로 형성할 수 있다.
그리고, 인쇄층 또는 칩 인레이드층 하부에는 마루 바닥재의 치수 안정성을 보조하기 위한 치수안정층이 더 포함될 수 있다.
본 발명에 따른 치수안정층은 PLA 수지의 치수 안정성을 보완하는 역할을 한다. PLA 수지를 이용한 바닥재의 경우, 난방 등에 의한 온도 변화로 치수가 변화하고, 그에 따라 수축에 의해 바닥재간 연결부가 벌어지는 등의 현상이 발생할 수 있는 바, 상기 치수안정층은 이러한 치수 안정성을 확보하여 바닥재 간 벌어짐 현상 등을 방지할 수 있도록 하는 것이다.
상기와 같은 본 발명의 치수안정층은 유리섬유 함침 구조를 가진다. 즉, 아크릴 치수안정 바인더 수지에 유리섬유가 함침되어 있는 형태의 재질이 사용된다.
여기서, 유리섬유는 30~150 g/m2 의 면적당 단위질량을 가질 수 있다. 유리섬유의 단위면적당 질량이 30 g/m2 미만이면, 치수안정성 보강 효과가 불충분할 수 있으며, 유리섬유의 단위면적당 질량이 150 g/m2를 초과하면, 상기 칩 인레이드층과 상기 치수안정층 간의 부착력이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
또한 치수안정층은 사용 목적이나 형태에 따라서 아크릴 수지에 가소제로서 ATBC, 점도저하제, 원가 절감을 위한 무기질 필러인 탄산칼슘, 백색안료서 이산화티타늄 등이 단독으로 혹은 2종 이상이 더 포함될 수 있다.
이때, ATBC의 경우 상기 아크릴 수지 100 중량부에 대하여 40~150 중량부로 첨가되는 것이 바람직하고, 점도저하제의 경우 30 중량부 이하, 탄산칼슘의 경우 150 중량부 이하, 이산화티타늄의 경우 20 중량부 이하로 첨가되는 것이 바람직하다.
ATBC의 경우 아크릴 수지 100 중량부 대비 40 중량부 미만으로 첨가될 경우, 상기 치수안정층의 경도가 높아져 가공성이 저하될 수 있고, 반대로 150 중량부를 초과하면 타 성분들과의 상용성 문제로 인하여 치수안정성을 저해할 수 있다.
점도저하제의 경우 아크릴 수지 100 중량부 대비 30 중량부를 초과하여 첨가하면 과도한 점도 저하로 인하여 성형성이 저하될 수 있다. 탄산칼슘, 이산화티타늄의 경우 상기 범위를 초과하여 첨가되면 타 성분들과의 접착력이 저하되어 가공성이 저하될 수 있다.
이상의 결과들을 종합하여 볼 때 각 층의 두께는 범위는 다음과 같이 설정하는 것이 바람직하다. 특히, 접착층의 두께는 0.01 내지 0.5mm로 하고, 그 다음으로, 투명층의 두께는 0.1 내지 1mm 로 하고, 인쇄층의 두께는 0.05 내지 0.5mm 로 하고, 인레이드층의 두께는 0.3 내지 3.0mm로 하고, 이면층의 두께는 0.2 내지 2.0mm 로 하고, 발포층의 두께는 0.5 내지 20.0mm로 하고, 상기 치수안정층층의 두께는 0.1 내지 1.0mm 로 하고, 상기 표면처리층의 두께는 0.01 내지 0.1mm로 하는 것이 바람직하다.
상기 각 층들의 규정 범위 미만으로 형성되는 경우 복합재의 두께가 지나치게 얇아져서 원하는 특성을 얻지 못할 수 있고, 상기 각 최고 범위를 초과하면 복합재의 두께가 두꺼워져서 그 기능을 정상적으로 수행하지 못하게 된다.
이하에서는 상술한 각 실시예에 공통적으로 적용될 수 있는 투명층, 인쇄층, 칩 인레이드층, 비발포층 및 발포층에 대한 구체적 제조예에 대하여 설명하는 것으로 한다. 다만, 이러한 제조예는 본 발명의 일 실시예로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다. 따라서, 여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.
제조예
투명층 제조
PLA 수지로서 2002D(Nature Works 제조, 용융지수: 3 미만) 100 중량부, ATBC 20 중량부, 아크릴 공중합체 10 중량부, 스테아린산 5 중량부, 카보디이미드 5 중량부를 압출기를 사용하여 1차 혼련하고, 반바리 믹서로 140℃에서 혼련한 다음, 140℃의 2번롤을 사용하여 1차 및 2차 믹싱하였다. 그 후, 제조된 원료를 130℃의 온도에서 카렌더링 가공하여, 두께가 약 0.6 mm인 시트를 제조하였다.
인쇄층 제조
PLA 수지 100 중량부, ATBC 30 중량부, 아크릴공중합체 10 중량부, 스테아린산 5 중량부, 디이소시아네이트 5 중량부 및 카보디이미드 5 중량부, 탄산칼슘 50 중량부, 이산화티타늄 20 중량부를 상기 투명층 제조과정과 동일한 과정으로 가공하여, 두께가 0.2 mm인 시트를 제조하였다.
인쇄는 치수안정층 상에 인쇄층을 150℃의 온도에서 열합판하여 인쇄층-치수안정층을 형성한 후, 인쇄층 표면에 그라비어 인쇄를 통해 무늬를 형성하였다.
칩 인레이드층 제조
PLA 수지 100 중량부, ATBC 40 중량부, 아크릴 공중합체 10 중량부, 스테아린산 5 중량부, 카보디이미드 5 중량부, 목분 130 중량부, 왕겨 20 중량부, 탄산칼슘 280 중량부, 이산화티타늄 20 중량부 및 송진 10 중량부로 구성된 두께 2.8mm 정도의 시트를 제조하였다.
비발포층 제조
PLA 수지 100 중량부, ATBC 20 중량부, 아크릴 공중합체 10 중량부, 스테아린산 5 중량부, 카보디이미드 5 중량부, 탄산칼슘 150 중량부, 목분 130 중량부, 왕겨 30 중량부, 이산화티타늄 2 중량부 및 송진 10 중량부를 압출기를 사용하여 1차 혼련하고, 반바리 믹서로 140℃에서 혼련한 다음, 140℃의 2번롤을 사용하여 1차 및 2차 믹싱하였다. 그 후, 제조된 원료를 130℃의 온도에서 카렌더링 가공하여, 두께가 약 1.4 mm인 시트를 제조하였다.
치수안정층 제조
아크릴 수지 100 중량부, ATBC 60 중량부, 점도저하제 15 중량부, 탄산칼슘 50 중량부 및 이산화티타늄 5 중량부를 배합하여, 아크릴계 졸을 제조하였다. 이후 롤코터를 사용하여 제조된 아크릴계 졸을 유리섬유(60 g/m2)를 함침 처리한 다음, 140℃의 온도에서 3분 동안 건조하여 두께 약 0.6 mm의 치수안정층을 제조하였다.
표면처리층 제조
상기 제조된 칩 인레이드층, 유리섬유 함침층 및 비발포층-이면섬유층을 엠보롤를 이용하여 열합판한 후, 칩 인레이드층 표면에 왁스를 이용하여 두께 약 0.05 mm의 표면처리층을 형성함으로써 최종 표면층을 제조할 수 있었으며, 본 실시예에서는 투명층, 인쇄층, 칩 인레이드층과 비발포층이 PLA 수지를 기반으로 하여 제조되었다.
합판층 제조
베니어 합판층은 일반적으로 마루바닥재에 사용되어지는 베니어를 사용하는 것으로 통상 남양재(열대산 활엽수재)를 사용하는데, 본 발명은 원목을 제재하여 일정한 두께로 슬라이스하였을 때, 함수율이 12% 이하로 건조된 것을 이용한다.
일정한 사이즈(size)로 제조한 베니어를 3겹 이상으로 서로 직교 적층하여 제조되어지는 합판을 제조하여 사용할 수 있다.
이와 같이, 각각의 베니어를 직교 적층함으로써 변화율 및 발란스를 맞춰 안정성 있게 설계가 가능하며, 치수변화율을 감소시키고 안정성을 확보할 수 있다.
이때, 3ply 합판의 제조는 상기와 같이 원목을 제재하여 일정한 두께로 슬라이스 하여 건조시킨 후 3겹을 서로 다른 방향으로 적층하여 제조하는데, 이때 사용되는 접착제는 통상 내수성이 확보 가능한 멜라민수지 접착제나 페놀수지 접착제를 사용하여 접착한다.
본 발명은 멜라민수지 접착제를 사용하여 제조되는 것을 위주로 설명하고자 한다.
멜라민수지는 통상 고형분이 50 중량% 이상의 것을 가지고, 멜라민수지 100중량부에 소맥분15~20 중량부, 경화제인 염화암모늄 1~3 중량부를 섞어 사용상 편리하도록 점도를 조정하여 사용한다.
보다 구체적으로 설명하면, 3ply 중 중간층의 베니어에 양면으로 멜라민수지 접착제를 28~30g/ft2 도포 후 117~123℃로 50~60초간 8~12kg/㎠의 압력으로 가압하여 제조한다.
3ply의 구성은 압판(face veneer)과 중간판(core veneer), 뒤판(back veneer) 순으로 구성되어지며, 본 발명에서 3ply의 구성은 압판 + 중판 + 뒤판으로 적층할시 각 베니어의 두께 비율이 0.75 + 1.5 + 0.75로 제조한 후, 양면샌딩 하여, 2.7mm로 형성하거나, 0.75 + 1.8 + 0.75로 제조한 후, 양면샌딩 하여, 3.0mm 로 형성할 수 있다.
또는 0.9 + 2.1 + 0.9로 제조한 후 양면샌딩 하여, 3.6mm로 제조되어지는 합판층 등 상기 구성과 비슷한 비율로 2.5~4.0mm까지의 합판층을 제조하여 사용한다.
합성수지층 제조
합성수지층은 PLA(poly lactic acid), PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), PVC(염화비닐수지), 고무(Rubber), PU(폴리우레탄) 등을 사용하여 제조할 수 있다.
본 발명에서는 일반적으로 사용되어지는 염화비닐수지층을 가지고 설명해 본다. 사용되어지는 염화비닐수지층은 중합도가 900~1300인 염화비닐수지 100 중량부에 가소제인 디옥틸프탈레이트 30~35 중량부, 무기충전제인 탄산칼슘(비중: 2.5?2.8) 400~550 중량부 및 안정제인 스테아르산바륨 5~10 중량부를 첨가하여 160~190℃의 압연롤에서 충분히 혼련시킨 후 칼렌더로 2.0~3.0mm의 두께로 압연하여 가로 920~1000mm, 세로 920~1000mm의 크기로 재단하여 만든 염화비닐수지 시트를 베니어층 밑에 적층하여 사용한다.
이때, 기재층인 염화비닐수지층에 투입되는 탄석(탄산칼슘)은 비중 2.7로 염화비닐수지층 전체의 75% 이상을 차지하도록 설계하여 구들장 효과를 표현함에 손색이 없도록 하고, 건강기능을 위해 투입되어지는 맥반석이나 옥, 황토 등은 탄석의 전체비율 대비 10?20%까지 첨가하여 제조함으로써 요구하는 기능을 충족시킬수 있다.
다음으로 상기와 같이, 준비되어진 합판층과 합성수지층은 제조공정에 따라 사용하는 접착제가 다르므로 열압공정으로 제조시와 냉압공정으로 제조시를 구분하여 설명할 수 있다.
우선 열압 접착시의 표면층과의 접착제는 합판층의 접착제와 같은 멜라민계 접착제를 사용하며, 합판층과 합성수지층과의 접착제는 에폭시 접착제로써 즉, 에피클로로히드린과 비스페놀 A를 반응시켜 생성된 통상의 에폭시수지에 경화에 적합한 경화제 지방족 아민, 폴리아마이드 또는 폴리술피드로를 혼합하여 제조한다. 에폭시수지 1 중량부에 경화제 1 중량부를 혼합하여 합성수지층에 단위면적당 60?130g의 양을 도포한다.
이렇게 각각의 접착제를 합판층과 합성수지층에 도포하여 무늬목 PLA 표면층, 합판층 및 합성수지층의 순으로 적층한 후 온도 117~123℃, 압력 8~12kg/㎠에 2?5분간 열압착하고 동시에 냉각시켜 표면온도가 35℃로 까지 되게 하여 일체화시킬 수 있다.
다음의 냉압공정은 1차로 합판층과 합성수지층을 상기와 같은 접착제를 이용하여 열압 프레스하여 일체화 한 후, 무늬목 PLA 표면층은 1차 반제품 위인 합판층 표면에 에폭시 접착제를 80?150g/㎡으로 도포하여 상온에서 무늬목 PLA 표면층을 적층하고, 냉압 프레스에 압력 8~12kg/㎠로 1시간 동안 압체하여 일체화 한 후에 온도 40?60℃의 공간(room)에 4~5시간 동안 방치하여 접착제를 완전 경화시킨 후 다음 공정으로 작업한다.
실시예1
아래로부터 합성수지층, 합판층, 무늬목 형태의 PLA 표면층을 접착제도포 후 적층하여 냉압에 의해 일체화한 후, 표면도장층을 형성한 후 제혀쪽 맞춤(Tongue & Groove) 형태로 재단하여 무늬목 형태를 갖는 마루 바닥재를 제조한다.
이때, PLA 표면층은 두께가 0.3 ~ 3.0mm의 것을 사용하며, 합판층은 두께가 4.2 ? 12.0mm의 것을 사용하며, 이때 합성수지층인 염화비닐수지층은 1.2 ? 4.5mm의 것을 사용하여 전체 두께가 7.0 ~ 15mm가 되도록 설계한다.
실시예2
두께 및 기타 공정 조건을 실시예1과 동일하게 수행하되, 합성수지층에 염화비닐수지층 100 중량부를 기준으로 탄산칼슘 75중량부를 포함시킨다.
그리고, 탄산칼슘 100 중량부를 기준으로 10 중량부의 옥 또는 황토를 더 첨가한다.
실시예3
상기 실시예2에서 탄산칼슘의 첨가량을 35중량부로 낮추고, 철을 염화비닐수지층 100 중량부 대비 90중량부만큼 첨가한다.
비교예1
상기 실시예1과 동일한 조건으로 형성하되, 무늬목 PLA 표면층 대신 실제 무늬목을 사용한다.
바닥재의 물성 평가 결과
충격강도 내캐스터성 침수특성
실시예1 400mm 양호 양호
실시예2 400mm 양호 양호
실시예3 400mm 양호 양호
비교예1 150mm 눌림 및 백화 표면 변색 (썩음)
여기서, 충격강도는 마루 바닥재 표면 위에 286g 구형 추를 낙하시켜 표면이 파괴되는 높이이다.
상기 표 1을 참조하면 실시예의 경우 비교예보다 1.5배 이상 더 높은 곳에서 추를 떨어트려야 하므로 비교예1보다 더 우수한 충격 강도를 가짐을 알 수 있다.
다음으로, 내캐스터성은 마루 바닥재 표면 위에 60kg의 의자바퀴를 1,000회 왕복시킨 후 표면 상태를 육안으로 확인한 결과이며, 침수 특성은 마루 바닥재 이면을 침수 시켜 1일 후 표면 상태를 육안으로 확인한 결과를 나타낸 것이다.
상기 표 1을 참조하면, 비교예1의 경우 내캐스터성은 눌림이나 백화가 나타나고, 침수에 약한 특성을 보이는 반면 본 발명에 따른 실시예들은 모두 양호한 결과를 나타냈다.
아울러, 본 발명에 따른 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재는 표면층을 형성함에 있어 PLA 수지(또는 PLA 수지와 기타 수지의 혼합 수지)를 바인더로 이용함으로써, 기존의 폴리염화비닐을 바인더로 이용한 표면층보다 친환경적이며, 인쇄층, 칩 인레이드층, 치수안정층, 비발포층, 발포층, 직포 등을 포함하여 차음성능과 완충성능, 단열특성 등을 확보하는 건축재로 더 다양하게 활용될 수 있도록 하는 장점이 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 중심으로 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 기술자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 이하에 기재되는 특허청구범위에 의해서 판단되어야 할 것이다.
100, 200, 300, 400, 500, 600 : 마루 바닥재
110, 205, 305, 405, 505, 605 : 표면처리층
120 : 무늬목 PLA 표면층
140 : 합판층
210, 310 : 투명층
130, 135, 235, 335, 415, 525, 625 : 접착층
220, 320 : 인쇄층
230, 520 : 이면층
330, 620 : 발포층
410, 510, 610 : 칩 인레이드 층
150, 240, 340, 420, 530, 630 : 합성수지층

Claims (40)

  1. PLA(poly lactic acid) 수지를 포함하는 하나 이상의 층으로 이루어지며, 무늬목 형태의 인쇄층 또는 칩인레이드층을 포함하는 표면층;
    상기 표면층의 하부에 형성되며, 베니어(veneer)를 포함하는 합판층;
    상기 합판층 하부에 형성되는 합성수지층; 및
    상기 표면층의 상부에 형성되는 표면처리층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 합판층은
    3장 이상의 베니어를 열압착하여 제조된 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 베니어는
    서로 교번하여 직교 적층되는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 합성수지층은
    PLA(poly lactic acid), PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), PVC(염화비닐수지), Rubber(고무) 및 PU(폴리우레탄) 중 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 합성수지층은
    상기 염화비닐수지 100 중량부를 기준으로, 75~90 중량부의 탄산칼슘을 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 합성수지층은
    상기 탄산칼슘 100 중량부를 기준으로 10~20 중량부의 맥반석, 옥 및 황토 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 합성수지층은
    상기 염화비닐수지 100 중량부를 기준으로, 35~40 중량부의 탄산칼슘 및 철 45~60 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 마루 바닥재는
    제혀쪽 맞춤(Tongue & Groove) 형태로 재단된 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 표면층은
    투명층, 인쇄가 부여된 인쇄층, 칩 인레이드층, 비발포층 및 발포층 중 선택되는 하나 이상의 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 표면층은
    상기 인쇄층의 하부 또는 상기 칩 인레이드층의 하부에 치수안정층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 치수안정층은
    아크릴 수지, 멜라민 수지 및 PLA수지 중 하나 이상의 치수안정 바인더 수지에 유리섬유가 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 유리섬유는
    30~150 g/m2 의 면적당 단위질량을 갖는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 치수안정층은
    상기 치수안정 바인더 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 40~150 중량부, 점도저하제 30 중량부 이하, 탄산칼슘 150 중량부 이하 및 이산화티타늄 20 중량부 이하 중에서 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  14. 제9항에 있어서,
    상기 투명층은
    상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~50 중량부 및 가공조제 0.1~20 중량부의 조성물 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 투명층은
    상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 활제로서 고급지방산 0.01~10 중량부, 사슬 연장제(chain extender) 0.01~10 중량부 및 내가수분해제(anti-hydrolysis agent) 10 중량부 이하의 조성물 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 인쇄층은
    상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~60 중량부 및 가공조제 0.1~20 중량부의 조성물 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 인쇄층은
    상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 활제로서 고급지방산 0.01~10 중량부, 사슬 연장제 0.01~10 중량부, 내가수분해제 10 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 100 중량부 이하 및 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하의 조성물 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  18. 제9항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층은
    상기 PLA 수지에 비프탈레이트계 가소제, 가공조제로서 아크릴계 공중합체 및 내가수분해제(anti-hydrolysis agent) 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 아크릴계 공중합체는
    무게평균분자량(Mw)이 80만~600만인 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 내가수분해제는
    카보디이미드(Carbodiimide) 또는 옥사졸린인 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  21. 제18항에 있어서,
    상기 칩인레이드층은
    상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~100 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제로서 스테아린산 및 고급지방산 중 1종 이상 0.01~10 중량부, 내가수분해제 10 중량부 이하, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘(CaCO3) 500 중량부 이하, 이산화티타늄(TiO2) 50 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하의 조성물 중 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  22. 제9항에 있어서,
    상기 비발포층은
    상기 PLA 수지 100 중량부에 대하여, 비프탈레이트계 가소제 5~60 중량부, 상기 아크릴계 공중합체 0.1~20 중량부, 활제로서 스테아린산 및 고급지방산 중 1종 이상 0.01~10 중량부, 내가수분해제 10 중량부 이하, 목분과 왕겨 중 1종 이상 200 중량부 이하, 탄산칼슘 300 중량부 이하, 이산화티타늄 5 중량부 이하 및 송진 20 중량부 이하의 조성물 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  23. 제1항에 있어서,
    상기 표면처리층은
    폴리우레탄, 폴리우레탄아크릴레이트 및 왁스 중 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  24. 무늬목 형태의 인쇄 무늬를 갖고, PLA(poly lactic acid) 수지를 포함하는 적어도 하나의 층을 포함하는 표면층; 및
    상기 표면층의 하부에 형성되는 합판층 및 합성수지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  25. 위로부터 표면처리층, 투명층, 무늬목 형태의 인쇄가 부여된 인쇄층, 접착층, 합판층 및 합성수지층을 포함하고,
    상기 투명층 또는 인쇄층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  26. 제25항에 있어서
    상기 인쇄층 하부에는 치수안정층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  27. 위로부터 표면처리층, 투명층, 무늬목 형태의 인쇄가 부여된 치수안정층, 접착층, 합판층 및 합성수지층을 포함하고,
    상기 투명층 또는 인쇄층 중 적어도 하나는 바인더로서 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  28. 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착층 상부에 형성되는 비발포층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  29. 제28항에 있어서,
    상기 접착층과 비발포층 사이에는 발포층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  30. 제25항 내지 제27항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착층 상부에는 발포층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  31. 제30항에 있어서,
    상기 접착층과 상기 발포층 사이에는 비발포층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  32. 위로부터 표면처리층, 무늬목 형태의 칩 인레이드층, 접착층, 합판층 및 합성수지층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바인더로서 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  33. 위로부터 표면처리층, 무늬목 형태의 인쇄가 부여된 칩 인레이드층, 접착층, 합판층 및 합성수지층을 포함하고, 상기 칩 인레이드층은 바인더로서 PLA 수지를 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  34. 제32항 또는 제33항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층 하부에는 발포층, 비발포층, 치수안정층, 직포 중 1종이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  35. 제34항에 있어서,
    상기 비발포층을 상부에 상기 발포층이 형성되는 것을 특징으로 하
    는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  36. 제32항 또는 제33항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층 하부에는 치수안정층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  37. 제36항에 있어서,
    상기 치수안정층 상부에는 비발포층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  38. 제32항 또는 제33항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층 하부에는 비발포층을 더 포함하는 것을 특징으로하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  39. 제32항 또는 제33항에 있어서,
    상기 칩 인레이드층 하부에는 발포층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
  40. 제32항 또는 제33항에 있어서,
    상기 접착층 상부에는 직포를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무늬목 형태의 PLA 표면층을 갖는 마루 바닥재.
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