KR20120080366A - 발광 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents

발광 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 Download PDF

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Abstract

발광 모듈은 발광 패키지 및 리드 프레임을 포함한다. 발광 패키지는 광을 발생하는 발광칩, 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1 리드, 및 제1 리드와 이격되고 발광칩과 전기적으로 연결되는 제2 리드를 포함하고, 리드 프레임은 발광 패키지를 실장하며, 제1 리드에 전기적으로 연결되는 제3 리드, 제2 리드에 전기적으로 연결되는 제4 리드, 및 제3 리드 및제4 리드를 몰딩하는 몰딩부를 포함한다. 따라서, 발광칩으로부터 발생하는 열을 외부로 신속히 방출할 수 있고, 표시 장치의 두께를 감소시킬 수 있다.

Description

발광 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치{LIGHT-EMITTING MODULE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY APPARATUS HAVNG THE SAME AND}
본 발명은 발광 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드 프레임을 포함한 발광 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 표시 장치는 두께가 얇고 무게가 가벼우며 전력 소모가 낮은 장점이 있어, 모니터, 노트북, 휴대폰뿐만 아니라 대형 텔레비전 등에 사용된다. 상기 액정 표시 장치는 액정의 광투과율을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널 및 상기 액정 표시 패널의 하부에 배치되어 상기 액정 표시 패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리를 포함한다.
상기 백라이트 어셈블리는 상기 액정 표시 패널에 영상을 표시하는데 필요한 광을 발생시키는 광원을 포함한다. 상기 백라이트 어셈블리의 광원으로는 냉음극 형광 램프(Cold Cathode Fluorescent Lamp, CCFL), 평판 형광 램프(Flat Fluorescent Lamp, FFL) 및 발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED) 등이 대표적이다. 상기 발광 다이오드는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비 전력이 낮으며 친환경적이라는 점에서 많은 분야에서 이용되고 있다.
상기 발광 다이오드는 상기 백라이트 어셈블리의 광원으로 채용될 때, 발광칩이 케이스 내부에 실장된 패키지 형태로 제작되고, 상기 발광칩과 전기적으로 연결된 리드를 통해 외부의 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)과 전기적으로 연결된다.
발광 다이오드 패키지는 용도에 따라 사이드 뷰(Side View) 방식과 탑 뷰(Top view) 방식으로 제조된다.
상기 사이드 뷰 방식에서는 상기 백라이트 어셈블리에 포함된 도광판의 하부에 인쇄 회로 기판을 배치하므로, 상기 인쇄 회로 기판으로 인해 액정 표시 장치의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.
또한, 상기 탑 뷰 방식에서는 상기 인쇄 회로 기판이 도광판의 아래가 아닌 상기 발광 다이오드 패키지를 사이에 두고 상기 도광판이 위치하는 반대편에 배치되기는 하지만, 상기 인쇄 회로 기판의 폭이 발광 패키지의 폭보다 크므로, 액정 표시 장치의 두께가 두꺼워지는 문제점이 있다.
또한, 상기 인쇄 회로 기판은 상기 발광 패키지의 발광칩으로부터 발생하는 열을 방열하는데 열악하고, 이에 따라, 발광칩의 열로 인해 도광판의 크기가 변화되므로, 액정 표시 장치의 불량을 초래하는 문제점이 있다.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 방열 기능이 뛰어나고 두께를 감소시킨 발광 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 발광 모듈을 제조하는 데 특히 적합한 발광 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다
본 발명의 또 다른 목적은 상기 발광 모듈을 가진 표시 장치를 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 발광 모듈은 발광 패키지 및 리드프레임을 포함한다. 상기 발광 패키지는 광을 발생하는 발광칩, 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1 리드, 및 상기 제1 리드와 이격되고 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제2 리드를 포함하고, 상기 리드 프레임은 상기 발광 패키지를 실장하며, 상기 제1 리드에 전기적으로 연결되는 제3 리드, 상기 제2 리드에 전기적으로 연결되는 제4 리드, 및 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드를 몰딩하는 몰딩부를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드는 사각 형상 및 라인 형상의 회로 패턴을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 광은 상기 리드 프레임이 배치된 방향과 반대방향으로 출사될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광 모듈은, 상기 발광칩을 수납하고, 상기 발광칩으로부터 발생하는 광을 출사하기 위한 개구가 형성된 케이스를 더 포함하고, 상기 케이스의 폭은 상기 리드 프레임의 폭과 동일할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 몰딩부는 바(bar) 형상으로 형성되어, 상기 발광칩을 복수 개실장할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광 패키지는 상기 발광칩을 실장하는 제5 리드를 더 포함하고, 상기 리드 프레임은 상기 제5 리드와 연결되어 상기 발광칩으로부터 발생하는 열을 외부로 전달하는 열전달부를 더 포함할 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따른 발광 모듈의 제조 방법에서, 광을 발생하는 발광칩, 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1 리드, 및 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제2 리드를 각각 포함하는 발광 패키지들이 형성된다. 상기 제1 리드에 전기적으로 연결되는 제3 리드 및 상기 제2 리드에 전기적으로 연결되는 제4 리드가 형성된다. 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드가 몰딩 수지로 커버된다. 상기 몰딩 수지가 경화되어 리드 프레임이 형성된다. 상기 발광 패키지들이 행렬 형태로 상기 리드 프레임 상에 실장된다. 상기 발광 패키지들이 실장된 상기 리드 프레임이 행 방향으로 절단된다.
본 발명의 일 실시예에서, 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology)이 이용되어 상기 발광 패키지들이 행렬 형태로 상기 리드 프레임 상에 실장될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드에 펀칭(punching) 또는 포토 마스트(photo mask) 공법을 이용하여 회로 패턴을 형성함으로써, 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드가 형성될 수 있다.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 또 다른 실시예에 따른 표시 장치는 도광판, 발광 모듈 및 표시패널을 포함한다. 상기 도광판은 광이 입사되는 입사면 및 상기 입사면과 연결되고 상기 입사면을 통해 제공 받은 광을 출사하는 출사면을 포함한다. 상기 광원 모듈은 발광 패키지 및 리드 프레임을 포함한다. 상기 발광 패키지는 상기 입사면에 제공되는 광을 발생하는 발광칩, 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1 리드 및 상기 제1 리드와 이격되고 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제2 리드를 포함한다. 상기 리드 프레임은 상기 발광 패키지를 실장하며, 상기 제1 리드에 전기적으로 연결되는 제3 리드, 상기 제2 리드에 전기적으로 연결되는 제4 리드 및 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드를 몰딩하는 몰딩부를 포함한다. 상기 표시 패널은 상기 도광판의 출사면으로부터 출사되는 광을 이용하여 영상을 표시한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 표시 장치는 바닥부 및 상기 바닥부로부터 연장된 측벽부를 포함하여, 상기 도광판 및 상기 발광 모듈을 수납하는 수납 용기를 더 포함하며, 상기 수납 용기의 측벽부는 상기 도광판의 입사면과 마주하며, 상기 리드 프레임은 상기 측벽부 상에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광 패키지는 상기 발광칩을 실장하는 제5 리드를 더 포함하고, 상기 리드 프레임은 상기 제5 리드와 연결되어 상기 발광칩으로부터 발생하는 열을 외부로 전달하는 열전달부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 열전달부는 상기 수납 용기의 측벽부에 접촉할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 표시 장치는 상기 수납 용기와 상기 발광 모듈 사이, 상기 수납 용기와 상기 도광판 사이에 형성되어 광을 반사하는 반사판을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 도광판은 상기 출사면 및 상기 출사면에서 연장된 측면에 체결홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 체결홈은 상기 입사면에 인접하여 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 표시 장치는 상기 출사면 상에 배치되어 상기 도광판으로부터 출사되는 광의 효율을 증가시키는 광학 시트들을 더 포함할 수 있고, 상기 체결홈은 상기 광학 시트들이 배치되는 영역 외의 상기 출사면에 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 리드 프레임의 몰딩부는, 상기 발광칩과 마주하여 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드를 몰딩하는 메인부, 상기 메인부로부터 상기 도광판이 위치한 방향으로 연장하는 연장부 및 상기 연장부로부터 돌출되고, 상기 도광판의 체결홈에 체결되는 돌출부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 도광판은 상기 출사면에 마주하는 반사면 및 상기 출사면과 반사면을 연결하는 측면들을 포함하고, 상기 도광판의 입사면은 상기 인접하는 측면들 사이의 모따기일 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 리드 프레임의 몰딩부는 직각을 가진 삼각기둥 형상을 가지며, 상기 삼각기둥의 직각은 상기 수납 용기의 코너부에 배치될 수 있다.
이와 같은 발광 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 따르면, 발광 패키지 및 수납 용기 사이에 방열 기능이 뛰어난 리드 프레임을 형성함으로써, 발광 패키지의 발광칩으로부터 발생하는 열을 외부로 신속히 방출할 수 있고, 발광 패키지의 폭과 동일한 폭을 가지고 발광 패키지의 발광칩에 구동 전원을 공급하는 리드 프레임에 발광 패키지를 실장함으로써, 표시 장치의 두께를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 모듈의 일부를 나타내는 투영 사시도이다.
도 4는 도 3의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5a 내지 5g는 도 1에 도시된 발광 모듈의 제조 방법을 나타내는 사시도들이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 8은 도 7의 III-III'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이다.
도 10은 도 9에 도시된 발광 모듈의 단면도이다.
도 11은 도 9의 'A' 부분을 나타내는 확대 평면도이다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예 1
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(100)는 탑 샤시(110), 표시 패널(120) 및 백라이트 어셈블리(400)를 포함한다.
상기 탑 샤시(110)는 상기 표시 패널(120)의 상부에 배치되어 외부의 충격으로부터 상기 표시 패널(120)을 보호하고, 상기 탑 샤시(110)의 상면에는 상기 표시 패널(120)의 표시 영역을 외부로 노출시키는 윈도우가 형성되어 있다.
상기 표시 패널(120)은 제1 기판(122), 상기 제1 기판(122)과 대향하는 제2 기판(124), 및 상기 제1 및 제2 기판들(122, 124) 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함하고, 상기 백라이트 어셈블리(400)에 포함된 도광판(310)의 출사면으로부터 출사되는 광을 이용하여 영상을 표시한다.
상기 백라이트 어셈블리(400)는 상기 표시 패널(120)의 하부에 배치되어 상기 표시 패널(120)에 광을 제공한다.
상기 백라이트 어셈블리(400)는 발광 모듈(200), 도광판(310), 광학 시트들(320), 반사판(330) 및 수납 용기(350)를 포함할 수 있다.
상기 발광 모듈(200)은 광을 발생하는 복수의 발광 패키지들(260) 및 상기 발광 패키지들(260)이 실장되는 리드 프레임(270)을 포함한다. 상기 리드 프레임(270)에는 상기 발광 패키지들(260)에 구동 전압을 공급하기 위한 신호 배선(미도시)이 형성된다.
상기 발광 모듈(200)은 상기 도광판(310)의 하나 이상의 측면에 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 발광 모듈(200)은 상기 표시 패널(120)의 장변과 평행한 방향에 대응하는 상기 도광판(310)의 일 측면에 배치될 수 있다. 이와 달리, 상기 발광 모듈(200)은 상기 표시 패널(120)의 단변과 평행한 방향에 대응하는 상기 도광판(310)의 양 측면에 각각 배치될 수 있다. 상기 발광 모듈(200)의 구체적인 구성에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조하여 후술하기로 한다.
상기 도광판(310)은 상기 발광 모듈(200)의 일 측에 배치되어 상기 발광 모듈(200)로부터 발생된 광을 입사면(311)을 통해 인가 받아 상기 표시 패널(120) 측으로 출사한다.
상기 광학 시트들(320)은 상기 도광판(310)의 상부에 배치되어 상기 도광판(310)으로부터 출사되는 광의 효율을 증가시킨다. 상기 광학 시트들(320)은 확산시트, 프리즘 시트 및 집광 시트를 포함할 수 있다.
상기 반사판(330)은 상기 도광판(310)의 하부와 상기 수납용기(350)의 사이 및 상기 발광모듈(200)의 하부와 상기 수납 용기(350)의 사이에 배치되고, 상기 발광 모듈(200)에서 발생된 광 중에서 상기 도광판(310)으로 인가되지 않고 누설된 광을 반사한다.
상기 수납 용기(350)는 바닥부 및 상기 바닥부의 에지들로부터 연장되어 수납 공간을 형성하는 측벽부들로 구성된다. 예를 들면, 상기 수납 용기(350)는 알루미늄과 같은 금속 재질로 형성될 수 있고, 상기 수납 용기(350)는 상기 반사판(330), 상기 도광판(310), 상기 발광 모듈(200) 및 상기 광학 시트들(320)을 수납한다. 상기 발광 모듈(200)은 상기 수납 용기(350)의 측벽부들 중 상기 도광판(310)의 입사면(311)과 마주하는 방향에 위치하는 측벽부와 접촉하여 배치될 수 있다.
상기 표시 장치(100)는 몰드 프레임(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 몰드 프레임(130)은 상기 표시 패널(120)과 상기 광학 시트들(320) 사이에 배치되어 상기 표시 패널(120)을 지지하고, 상기 도광판(310), 상기 광학 시트들(320) 및 상기 반사판(330)을 상기 수납 용기(350)에 고정시킨다.
도 3은 도 1에 도시된 발광 모듈(200)의 일부를 나타내는 투영 사시도이고, 도 4는 도 3의 II-II'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 발광 모듈(200)은 상기 발광 패키지(260) 및 상기 발광 패키지(260)를 실장하는 상기 리드 프레임(270)을 포함한다.
상기 발광 패키지(260)는 발광칩(261), 제1 리드(262), 제2 리드(263), 제1 와이어(264), 제2 와이어(265) 및 케이스(266)를 포함한다.
상기 발광칩(262)은 광을 발생하고, 예를 들면, 상기 발광칩(262)은 상기 발광칩(220)은 전계 발광 효과를 이용하여 광을 생성하는 발광 다이오드 칩(light emitting diode chip, LED칩)을 포함할 수 있다.
상기 제1 리드(262)는 상기 케이스(266)의 내부에서 상기 발광칩(261)을 실장하고, 상기 발광칩(261)의 제1 전극과 전기적으로 연결되어 제1 전원 전압을 상기 발광칩(262)으로 전달하며, 상기 제1 리드(262)의 일부는상기 케이스(266)를 관통하여 배치된다.
상기 제2 리드(263)는 상기 제1 리드(262)와 이격되고, 상기 케이스(266)의 내부에서 상기 제2 와이어(265)를 통해 상기 발광칩(261)의 제2 전극과 전기적으로 연결되어 상기 제1 전원 전압과 극성이 다른 제2 전원 전압을 상기 발광칩(262)으로 전달하며, 상기 제2 리드(263)의 일부는 상기 케이스(266)를 관통하여 배치된다. 본 실시예에서는 상기 발광칩(261)이 상기 제1 리드(262) 상에 실장되어 있으나, 이와 달리 상기 발광칩(261)은 상기 제2 리드(263) 상에 실장될 수 있다.
상기 제1 와이어(264)는 상기 발광칩(261)의 제1 전극 및 상기 제1 리드(262)를 전기적으로 연결하고, 상기 제2 와이어(265)는 상기 발광칩(261)의 제2 전극 및 상기 제2 리드(263)을 전기적으로 연결한다.
상기 케이스(266)는 상부, 바닥부 및 네 개의 측벽들로 이루어져 수납 공간을 형성한다. 상기 케이스(266)는 상기 수납 공간에 배치된 상기 발광칩(261), 상기 제1 및 제2 리드들(262, 263)의 보호 및 절연을 위해 절연 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 케이스(210)는 폴리머 또는 세라믹으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 케이스(266)의 내부면에는 상기 발광칩(261)으로부터 발생된 광의 반사를 위한 반사층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
상기 케이스(266)의 상부에는 상기 발광칩(261)으로부터 발생한 광이 출사되도록 개구가 형성된다. 상기 케이스(266)의 개구는 상기 도광판(310)의 입사면(311)과 마주하도록 배치되고, 상기 케이스(266)의 바닥부는 상기 리드 프레임(270)의 표면과 접촉한다.
상기 리드 프레임(270)은 제3 리드(272), 제4 리드(274) 및 몰딩부(276)를 포함하고, 상기 도광판(310)의 입사면(311)과 마주하는 방향에 위치한 상기 수납용기(350)의 측벽부 상에 배치된다.
상기 제3 리드(272)는 외부의 전원 공급부로부터 상기 제1 전원 전압을 수신하고, 상기 제3 리드(272)의 일단은 상기 케이스(266)를 관통한 상기 제1 리드(262)와 전기적으로 연결되어 상기 제1 전원 전압을 상기 제1 리드(262)에 전달한다.
또한, 상기 제3 리드(272)의 타단은 상기 제3 리드(272)의 일단으로부터 수직 방향으로 꺾이어 상기 수납 용기(350)의 측벽부에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 리드(272)는 'L'자 형상을 가질 수 있고, 구리 재질로 이루어질 수 있다. 하지만, 이에 한정하지 않고, 상기 제3 리드(272)는 전기적 도전성 및 열 전도성을 갖고 있는 물질로 이루어질 수 있다.
상기 제4 리드(274)는 외부의 전원 공급부로부터 제2 전원 전압을 수신하고, 상기 제4 리드(274)의 일단은 상기 케이스(266)를 관통한 상기 제2 리드(263)와 전기적으로 연결되어 상기 제2 전원 전압을 상기 제2 리드(263)에 전달한다.
또한, 상기 제4 리드(274)의 타단은 상기 제4 리드(274)의 일단으로부터 수직 방향으로 꺾이어 상기 수납 용기(350)의 측벽부에 접촉할 수 있다. 예를 들면, 상기 제4 리드(274)는 'L'자 형상을 가질 수 있고, 구리 재질로 이루어질 수 있다. 하지만, 이에 한정하지 않고, 상기 제4 리드(274)는 전기적 도전성 및 열 전도성을 갖고 있는 물질로 이루어질 수 있다.
이로써, 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(276)는 상기 발광칩(261)으로부터 발생하는 열을 상기 수납 용기(350)로 방출할 수 있다.
또한, 상기 각각의 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)는 사각 형상의 패드(277) 및 라인 형상의 전기 회로(287)를 가진 회로패턴(279)을 포함할 수 있고, 상기 회로 패턴(279)은 펀칭(punching) 또는 포토 마스크(photo mask) 공법에 의해 형성될 수 있다. 따라서, 상기 리드 프레임(270)은 기존의 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)을 대체할 수 있다.
상기 몰딩부(272)는 상기 케이스(266)의 바닥부와 마주하여 형성되고, 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)를 몰딩한다. 예를 들면, 상기 몰딩부(274)는 에폭시 물질로 이루어질 수 있다.
상기 몰딩부(274)는 상기 케이스(266)의 폭과 동일할 수 있으며, 이에 따라, 상기 리드 프레임(270)의 폭은 상기 케이스(266)의 폭과 동일할 수 있다. 그러므로, 종래에 비해 표시 장치(100)의 두께를 감소시킬 수 있고, 종래에 비해 비교적 큰 발광칩을 적용할 수 있다.
또한, 상기 몰딩부(274)는 상기 발광 패키지(260)를 복수 개 실장할 수 있는 바(bar) 형상을 가질 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 즉, 상기 몰딩부(274)는 직육면체 형상, 삼각 기둥 형상 및 피라미드 형상을 비롯한 다양한 형상을 가질 수 있다.
도 5a 내지 5g는 도 1에 도시된 발광 모듈의 제조 방법을 나타내는 사시도들이다.
도 5a를 참조하면, 상기 발광 패키지(260)를 형성한다. 구체적으로, 상기 발광칩(261)을 실장하며 상기 발광칩(261)의 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 리드(262)를 형성하고, 상기 발광칩(262)의 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 리드(263)를 형성하고, 상기 발광칩(261)과 상기 제1 리드(262)를 전기적으로 연결하는 상기 제1 와이어(264) 및 상기 발광칩(261)과 상기 제2 리드(263)를 전기적으로 연결하는 상기 제2 와이어(265)를 형성하며, 상기 발광칩(261)을 수납하고 상기 발광칩(261)으로부터 발생하는 광을 출사하기 위한 개구가 형성되며 상기 제1 리드(262) 및 상기 제2 리드(263)가 관통하는 상기 케이스(266)를 형성하여 상기 발광 패키지(260)를 형성한다.
도 5b를 참조하면, 상기 리드 프레임(270)의 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)를 형성한다. 예를 들면, 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(273)는 'L'자 형상을 가질 수 있고, 구리 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정하지 아니한다. 즉, 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)는 전기적도전성 및 열 전도성을 갖고 있는 물질로 이루어질 수 있다. 상기 각각의 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)는 사각 형상의 패드(277) 및 라인 형상의 전기 회로(287)를 가진 회로 패턴(279)을 포함할 수 있고, 상기 회로 패턴(279)은 펀칭(punching) 또는 포토 마스크(photo mask) 공법에 의해 형성될 수 있다.
도 5c를 참조하면, 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)를 커버하는 몰딩 수지(275)를 주입한다. 구체적으로, 상기 몰딩 수지(275)는, 상기 발광 패키지(260)의 상기 제1 리드(262)와 접촉하는 면을 제외하여 상기 제3 리드(272)를 커버하고, 상기 발광 패키지(260)의 상기 제2 리드(263)와 접촉하는 면을 제외하여 상기 제4 리드(274)를 커버한다. 예를 들면, 상기 몰딩 수지(275)는 에폭시 물질로 이루어질 수 있다.
도 5d를 참조하면, 상기 몰딩 수지(275)에 열을 인가하여 상기 몰딩 수지(275)를 경화시킴으로써, 상기 리드 프레임(270)을 형성한다.
도 5e를 참조하면, 상기 복수의 발광 패키지들(260)을 상기 리드 프레임(270) 상에 서로 이격하여 행렬 형태로 실장한다. 구체적으로, 상기 제1 리드(262)와 상기 제3 리드(272)가 접촉하고 상기 제2 리드(263)와 상기 제4 리드(274)가 접촉하도록 상기 발광 패키지들(260)을 정렬한 후, 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology)을 이용하여 상기 발광 패키지들(260)을 상기 리드 프레임(270) 상에 실장한다.
도 5f를 참조하면, 상기 리드 프레임(270)을 행 방향으로 절단한다. 구체적으로, 서로 이격되어 배치된 상기 발광 패키지들(260) 사이를 행 방향으로 절단하여 상기 발광 패키지들(260)이 실장된 바(bar) 형상의 발광 모듈(200)을 형성한다.
도 5g를 참조하면, 실시예에 따라 상기 리드 프레임(270)을 열 방향으로 절단하여 상기 발광 패키지(260) 단위로 발광 모듈(200)을 형성할 수도 있다.
본 실시예에 따르면, 발광 패키지의 폭과 동일한 폭을 가지고 발광 패키지의 발광칩에 구동 전원을 공급하는 리드 프레임에 발광 패키지를 실장함으로써, 표시 장치의 두께를 감소시킬 수 있다.
실시예 2
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 6에 도시된 발광 모듈(220)은 표시 장치에 포함될 수 있으며, 상기 발광 모듈(220)을 포함한 표시 장치는 도 1에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 상기 발광 모듈(220)을 제외하고는 도 1에 도시된 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 1과 동일한 부재는 동일한 참조 부호로 나타내고, 중복되는 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 6을 참조하면, 상기 발광 모듈(220)은 발광 패키지(280) 및 리드 프레임(290)을 포함한다.
상기 발광 패키지(280)는 발광칩(281), 제1 리드(282), 제2 리드(283), 제1 와이어(284), 제2 와이어(285), 제5 리드(286), 연결부(287) 및 케이스(288)를 포함한다.
상기 발광칩(281)은 상기 케이스(288) 내부에 설치되어 광을 발생한다.
상기 제1 리드(282)는 상기 케이스(288)의 내부에서 상기 제1 와이어(284)를 통해 상기 발광칩(281)의 제1 전극과 전기적으로 연결되고 일부가 케이스(288)를 관통하여 배치된다. 상기 제2 리드(283)는 상기 케이스(288)의 내부에서 상기 제2 와이어(285)를 통해 상기 발광칩(281)의 제2 전극과 전기적으로 연결되고 일부가 케이스(288)를 관통하여 배치된다.
상기 제5 리드(286)는 상기 발광칩(281)을 실장하고, 상기 연결부(287)는 상기 발광칩(281)으로부터 발생하는 열을 전달한다.
상기 리드 프레임(290)은 제3 리드(292), 제4 리드(294), 열전달부(296) 및 몰딩부(298)를 포함한다.
상기 제3 리드(292)는 외부의 전원 공급부로부터 제1 전원 전압을 수신하고, 상기 제3 리드(292)의 일단은 상기 케이스(288)를 관통한 상기 제1 리드(282)와 전기적으로 연결되어 상기 제1 전원 전압을 상기 제1 리드(282)에 전달한다. 상기 제4 리드(294)는 외부의 전원 공급부로부터 제2 전원 전압을 수신하고, 상기 제4 리드(294)의 일단은 상기 케이스(288)를 관통한 상기 제2 리드(283)와 전기적으로 연결되어 상기 제2 전원 전압을 상기 제2 리드(283)에 전달한다.
상기 열전달부(296)는 상기 리드 프레임(290)의 몰딩부(298) 중에서 상기 발광 패키지(280)의 연결부(287) 및 상기 표시 장치(100)의 수납 용기(350) 사이에 형성되어 상기 발광칩(281)으로부터 발생하는 열을 상기 연결부(287)로부터 인가 받아 상기 수납용기(350)로 전달한다. 이로써, 상기 발광칩(281)으로부터 발생하는 열을 상기 표시 장치(100)의 외부로 신속히 방출할 수 있다.
도 6에 도시된 상기 발광 모듈(220)을 제조하는 방법을 설명한다.
상기 발광 패키지(280)를 형성한다. 구체적으로, 상기 제1 리드(282) 및 상기 제2 리드(283)를 형성하고, 상기 제5 리드(286) 및 상기 제5 리드(286)와 연결된 상기 연결부(287)를 형성한다. 상기 제5 리드(286) 상에 상기 발광칩(281)을 실장한다. 상기 제1 와이어(284)로 상기 발광칩(281) 및 상기 제1 리드(282)를 전기적으로 연결하고, 상기 제2 와이어(285)로 상기 발광칩(281) 및 상기 제2 리드(283)를 전기적으로 연결한다. 상기 발광칩(281)을 수납하고 상기 제1 리드(282)의 일부 및 상기 제2 리드(283)의 일부가 관통하도록 상기 케이스(288)를 형성하여 상기 발광 패키지(280)를 형성한다.
상기 리드 프레임(290)을 형성한다. 구체적으로, 서로마주하는 상기 제3 리드(292) 및 상기 제4 리드(294)를 형성하고, 상기 제3 리드(292) 및 상기 제4 리드(294) 사이에 상기 열전달부(296)를 형성한다. 상기 제3 리드(292), 상기 제4 리드(294) 및 상기 열전달부(296)를 상기 몰딩부(298)로 몰딩하여 상기 리드 프레임(290)을 형성한다.
상기 리드 프레임(290)에 상기 발광 패키지(280)를 실장한다. 구체적으로, 상기 발광 패키지(280)의 상기 제5 리드(286)와 연결된 상기 연결부(287)가 상기 리드 프레임(290)의 상기 열전달부(296)와 접촉하도록 상기 발광 패키지(280)를 상기 리드 프레임(290)에 실장한다.
본 실시예에 따르면, 상기 발광칩(281)을 실장한 상기 제5 리드(286)와 연결되고 상기 수납 용기(350)에 접촉하는 상기 열전달부(296)를 상기 리드 프레임(290)에 형성함으로써, 상기 발광칩(281)으로부터 발생하는 열을 외부로 신속히 방출할 수 있다.
실시예 3
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 8은 도 7의 III-III'선을 따라 절단한 단면도이다.
도 7에 도시된 표시 장치(500)는 도 1에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 백라이트 어셈블리(410)에 포함된 발광 모듈(210)과 도광판(340) 및 몰드 프레임(140)을 제외하고는 도 1에 도시된 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 1과 동일한 부재는 동일한 참조 부호로 나타내고, 중복되는 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(500)는 탑 샤시(110), 표시 패널(120), 몰드 프레임(140) 및 백라이트 어셈블리(410)를 포함한다.
상기 백라이트 어셈블리(410)는 발광 모듈(210), 도광판(340), 광학 시트들(320), 반사판(330) 및 수납 용기(350)를 포함할 수 있다.
상기 발광 모듈(210)은 광을 발생하는 복수의 발광 패키지들(260) 및 상기 발광 패키지들(260)이 실장되는 리드 프레임(230)을 포함한다.
상기 도광판(340)은 상기 발광 패키지(260)의 발광칩(261)으로부터 발생하는 광을 입사하는 입사면(341), 상기 입사면(341)과 연결되고 상기 입사면(341)을 통해 제공받은 광을 상기 표시 패널(120) 방향으로 가이드하여 출사하는 출사면(342), 상기 출사면(342)과 마주하는 반사면(343), 및 상기 출사면(342)과 상기 반사면(343)을 연결하는 측면들(344)을 포함한다.
상기 도광판(340)은 상기 출사면(342) 및, 상기 출사면(342)에서 연장된 상기 측면들(344)에 체결홈(347)을 가질 수 있다.
상기 발광 패키지(260) 및 상기 리드 프레임(230)의 내부 구조는 도 1, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시된 상기 발광 패키지(260) 및 상기 리드 프레임(270)의 내부 구조와 각각 동일하며, 따라서, 본 실시예에서 상기 리드 프레임(230)에 포함된 내부 구조의 참조 부호는 도 1, 도 2, 도 3 및 도 4에 도시된 참조 부호와 동일할 수 있다.
상기 리드 프레임(230)은 상기 발광 패키지(260)의 제1 리드(262)와 전기적으로 연결되는 제3 리드(272), 상기 발광 패키지(260)의 제2 리드(263)와 전기적으로 연결되는 제4 리드(274), 및 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)를 몰딩하는 몰딩부(231)를 포함한다.
상기 몰딩부(231)는 메인부(232), 연장부(234) 및 돌출부(236)를 포함한다. 상기 메인부(232)는, 상기 발광칩(260)을 기준으로 하여 상기 도광판(340)이 위치하는 방향과 반대 방향으로 상기 발광칩(260)과 마주하고 상기 제3 리드(272) 및 제4 리드(274)를 몰딩한다. 상기 연장부(234)는 상기 메인부(232)로부터 상기 도광판(340)이 위치하는 방향으로 연장한다. 상기 돌출부(236)는 상기 연장부(234)로부터 돌출되고 상기 도광판(340)의 체결홈(347)에 체결된다.
상기 체결홈(347)은 상기 도광판(340)의 출사면(342) 중에서 상기 광학 시트들(320)이 배치되는 영역 외에 상기 입사면(341)과 인접하여 양쪽에 형성되는 것이 바람직하며, 상기 돌출부(236)는 상기 연장부(234)에서 상기 도광판(340)이 위치한 방향의 양쪽 코너부에 형성될 수 있다.
상기 몰드 프레임(140)은 상기 리드 프레임(230)에 포함된 연장부(234)로 인해 단차를 가질 수 있다.
도 7 및 도 8에 도시된 발광 모듈(210)을 제조하는 방법을 설명한다.
상기 발광 패키지(260)를 형성한다. 구체적으로, 상기 발광칩(261)을 실장하며 상기 발광칩(261)의 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 리드(262)를 형성하고, 상기 발광칩(262)의 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 리드(263)를 형성하고, 상기 발광칩(261)과 상기 제1 리드(262)를 전기적으로 연결하는 상기 제1 와이어(264) 및 상기 발광칩(261)과 상기 제2 리드(263)를 전기적으로 연결하는 상기 제2 와이어(265)를 형성하며, 상기 발광칩(261)을 수납하고 상기 발광칩(261)으로부터 발생하는 광을 출사하기 위한 개구가 형성되며 상기 제1 리드(262) 및 상기 제2 리드(263)가 관통하는 상기 케이스(266)를 형성하여 상기 발광 패키지(260)를 형성한다.
상기 리드 프레임(230)을 형성한다. 구체적으로, 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)를 형성한다. 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)를 몰딩하는 상기 메인부(232), 상기 메인부(232)로부터 상기 도광판(340)이 위치하는 방향으로 연장하는 상기 연장부(234) 및 상기 연장부(234)로부터 돌출되는 상기 돌출부(236)를 포함하는 상기 몰딩부(231)를 형성하여 상기 리드 프레임(230)을 형성한다.
상기 발광 패키지(260)의 상기 제1 리드(262)와 상기 리드 프레임(230)의 상기 제3 리드(272)가 접촉하고 상기 발광 패키지(260)의 상기 제2 리드(263)와 상기 리드 프레임(230)의 상기 제4 리드(274)가 접촉하도록 상기 발광패키지(260)를 상기 리드 프레임(230)에 실장한다.
본 실시예에 따르면, 상기 도광판(340)이 체결홈(347)을 포함하고, 상기 리드프레임(230)이 상기 체결홈(347)에 체결되는 돌출부(236)를 가짐으로써, 상기 도광판(340)이 열에 의해 크기가 변화되더라도 상기 발광 패키지(260)와 상기 도광판(340)의 이격 거리를 일정하게 유지할 수 있다.
실시예 4
도 9는 본 발명의또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 분해 사시도이고, 도 10은 도 9에 도시된 발광 모듈의 단면도이고, 도 11은 도 9의 'A' 부분을 나타내는 확대 평면도이다.
도 9에 도시된 표시 장치(600)는 도 1에 도시된 표시 장치(100)와 비교하여 백라이트 어셈블리(420)에 포함된 발광 모듈(240) 및 도광판(360)을 제외하고는 도 1에 도시된 표시 장치(100)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 1과 동일한 부재는 동일한 참조 부호로 나타내고, 중복되는 상세한 설명은 생략될 수 있다.
도 9 내지 도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 표시 장치(600)는 탑 샤시(110), 표시 패널(120), 몰드 프레임(130) 및 백라이트 어셈블리(420)를 포함한다.
상기 백라이트 어셈블리(420)는 발광 모듈(240), 도광판(360), 광학 시트들(320), 반사판(330) 및 수납 용기(350)를 포함할 수 있다.
상기 도광판(360)은 광을 상기 표시 패널(120)측으로 출사하는 출사면(361), 상기 출사면(361)과 마주하는 반사면(362), 및 상기 출사면(361)과 반사면(362)을 연결하는 측면들(363)을 포함하고, 상기 측면들(363)이 접하는상기 도광판(360)의 모서리부에는 모따기면(365)이 형성된다.
상기 발광 모듈(240)은 상기 도광판(360)의 모따기면(365)과 마주하여 배치되고, 광을 발생하는 발광 패키지(242) 및 상기 발광 패키지(242)가 실장되는 리드 프레임(244)을 포함한다. 상기 리드 프레임(244)에는 상기 발광 패키지들(242)에 구동 전압을 공급하기 위한 신호 배선(미도시)이 형성된다.
상기 발광 패키지(242)의 구성 및 기능은 도 4에 도시된 발광 패키지(260)와 실질적으로 동일하며, 따라서, 본 실시예에서 상기 발광 패키지(242)에 포함된 내부 구조의 참조 부호는 도 4에 도시된 참조 부호와 동일할 수 있고, 중복되는 상세한 설명은 생략될 수 있다.
상기 발광 패키지(242)는 상기 모따기면(365)을 향하여 광을 출사하고, 광이 출사되는 방향의 반대편에는 상기 리드 프레임(244)이 부착된다.
상기 리드 프레임(244)은 제3 리드(672), 제4 리드(674) 및 몰딩부(676)를 포함한다. 상기 몰딩부(676)는 직각을 가진 삼각기둥 형상을 가지고, 상기 삼각기둥의 직각은 상기 수납 용기(350)의 내부 코너부에 배치된다. 이 경우, 상기 몰딩부(676)는 패드 및 전기 회로를 가짐으로써 종래의 인쇄 회로 기판을 대체할 수 있다. 따라서, 상기 발광 모듈(240)이 상기 도광판(360)의 코너부에 마주하여 배치되더라도 상기 발광 모듈(240)을 상기 수납 용기(350)의 형상에 대응하여 수납할 수 있다.
본 실시예에서는 상기 발광 모듈(240)이 상기 도광판(360)의 코너부에 형성된 모따기면(365)에만 마주하여 배치되어 있지만, 이에 한정하지 아니하고, 상기 도광판(360)의 측면들 중 적어도 하나와 마주하여 배치되는 발광 모듈을 더포함할 수 있다. 이 경우, 상기 표시 패널(120)의 암부를 감소시키기 위해 상기도광판(360)의 모따기면(365)과 마주하여 배치된 발광 모듈에 포함된 발광칩과 상기 도광판(360)의 측면과 마주하여 배치된 발광 모듈에 포함된 발광칩은 서로 다른 출사 지향각을 가질 수 있다.
도 9 내지 도 11에 도시된 발광 모듈(240)을 제조하는 방법을 설명한다.
상기 발광 패키지(242)를 형성한다. 구체적으로, 상기 발광칩(261)을 실장하며 상기 발광칩(261)의 제1 전극과 전기적으로 연결되는 제1 리드(262)를 형성하고, 상기 발광칩(262)의 제2 전극과 전기적으로 연결되는 제2 리드(263)를 형성하고, 상기 발광칩(261)과 상기 제1 리드(262)를 전기적으로 연결하는 상기 제1 와이어(264) 및 상기 발광칩(261)과 상기 제2 리드(263)를 전기적으로 연결하는 상기 제2 와이어(265)를 형성하며, 상기 발광칩(261)을 수납하고 상기 발광칩(261)으로부터 발생하는 광을 출사하기 위한 개구가 형성되며 상기 제1 리드(262) 및 상기 제2 리드(263)가 관통하는 상기 케이스(266)를 형성하여 상기 발광 패키지(260)를 형성한다.
상기 리드 프레임(230)을 형성한다. 구체적으로, 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)를 형성한다. 상기 제3 리드(272) 및 상기 제4 리드(274)를 몰딩하고 상기 수납 용기(350)의 코너부 형상에 대응하여 직각 형태를 가진 삼각기둥 형상의 상기 몰딩부(676)를 형성하여 상기 리드 프레임(230)을 형성한다.
상기 발광 패키지(242)의 상기 제1 리드(262)와 상기 리드 프레임(244)의 상기 제3 리드(672)가 접촉하고 상기 발광패키지(242)의 상기 제2 리드(263)와 상기 리드 프레임(244)의 상기 제4 리드(674)가 접촉하도록 상기 발광 패키지(242)를 상기 리드 프레임(244)에 실장한다.
본 실시예에 따르면, 상기 리드 프레임(244)의 몰딩부(676)가 상기 수납 용기(350)의 코너부 형상에 대응하여 직각 형태를 가진 삼각 기둥 형상을 가짐으로써, 상기 발광 모듈(240)은 상기 수납 용기(350)에 견고하게 수납될 수 있다.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 발광 모듈, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치에 의하면, 발광 패키지 및 수납 용기 사이에 방열 기능이 뛰어난 리드 프레임을 형성함으로써, 발광 패키지의 발광칩으로부터 발생하는 열을 외부로 신속히 방출할 수 있다.
또한, 발광 패키지의 폭과 동일한 폭을 가지고 발광 패키지의 발광칩에 구동 전원을 공급하는 리드 프레임에 발광 패키지를 실장함으로써, 표시 장치의 두께를 감소시킬 수 있다.
이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100, 500, 600: 표시 장치 110: 탑 샤시
120: 액정 표시 패널 130, 140: 몰드 프레임
320: 광학 시트들 200, 210, 230: 발광 모듈
240, 260: 발광 패키지 230, 270, 290: 리드 프레임
310, 340, 360: 도광판 330: 반사판
350: 수납 용기

Claims (20)

  1. 광을 발생하는 발광칩, 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1 리드, 및 상기 제1 리드와 이격되고 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제2 리드를 포함하는 발광 패키지; 및
    상기 발광 패키지를 실장하며, 상기 제1 리드에 전기적으로 연결되는 제3 리드, 상기 제2 리드에 전기적으로 연결되는 제4 리드, 및 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드를 몰딩하는 몰딩부를 포함하는 리드 프레임을 포함하는 발광 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드는 사각 형상 및 라인형상의 회로 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광은 상기 리드 프레임이 배치된 방향과 반대방향으로 출사되는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 발광칩을 수납하고, 상기 발광칩으로부터 발생하는 광을 출사하기 위한 개구가 형성된 케이스를 더 포함하고,
    상기 케이스의 폭은 상기 리드 프레임의 폭과 동일한 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  5. 제1항에 있어서, 상기 몰딩부는 바(bar) 형상으로 형성되어, 상기 발광칩을 복수 개 실장하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  6. 제1항에 있어서, 상기 발광 패키지는 상기 발광칩을 실장하는 제5 리드를 더 포함하고, 상기 리드 프레임은 상기 제5 리드와 연결되어 상기 발광칩으로부터 발생하는 열을 외부로 전달하는 열전달부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  7. 광을 발생하는 발광칩, 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1 리드, 및 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제2 리드를 각각 포함하는 발광 패키지들을 형성하는 단계;
    상기 제1 리드에 전기적으로 연결되는 제3 리드 및 상기 제2 리드에 전기적으로 연결되는 제4 리드를 형성하는 단계;
    상기 제3 리드 및 상기 제4 리드를 몰딩 수지로 커버하는 단계;
    상기 몰딩 수지를 경화시켜 리드 프레임을 형성하는 단계;
    상기 발광 패키지들을 행렬 형태로 상기 리드 프레임 상에 실장하는 단계; 및
    상기 발광 패키지들이 실장된 상기 리드 프레임을 행 방향으로 절단하는 단계를 포함하는 발광 모듈의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 발광 패키지들을 행렬 형태로 상기 리드 프레임 상에 실장하는 단계는 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology)을 이용하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서, 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드를 형성하는 단계는,
    상기 제3 리드 및 상기 제4 리드에 펀칭(punching) 또는 포토 마스트(photo mask) 공법을 이용하여 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈의 제조 방법.
  10. 광이 입사되는 입사면 및 상기 입사면과 연결되고 상기 입사면을 통해 제공 받은 광을 출사하는 출사면을 포함하는 도광판;
    상기 입사면에 제공되는 광을 발생하는 발광칩, 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제1 리드 및 상기 제1 리드와 이격되고 상기 발광칩과 전기적으로 연결되는 제2 리드를 포함하는 발광 패키지, 및 상기 발광 패키지를 실장하며, 상기 제1 리드에 전기적으로 연결되는 제3 리드, 상기 제2 리드에 전기적으로 연결되는 제4 리드 및 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드를 몰딩하는 몰딩부를 포함하는 리드 프레임을 포함하는 발광 모듈; 및
    상기 도광판의 출사면으로부터 출사되는 광을 이용하여 영상을 표시하는 표시 패널을 포함하는 표시 장치.
  11. 제8항에 있어서, 바닥부 및 상기 바닥부로부터 연장된 측벽부를 포함하여, 상기 도광판 및 상기 발광 모듈을 수납하는 수납 용기를 더 포함하며,
    상기 수납 용기의 측벽부는 상기 도광판의 입사면과 마주하며, 상기 리드 프레임은 상기 측벽부 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 발광 패키지는 상기 발광칩을 실장하는 제5 리드를 더 포함하고, 상기 리드 프레임은 상기 제5 리드와 연결되어 상기 발광칩으로부터 발생하는 열을 외부로 전달하는 열전달부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  13. 제12항에 있어서, 상기 열전달부는 상기 수납 용기의 측벽부에 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 수납 용기와 상기발광 모듈 사이, 상기 수납 용기와 상기 도광판 사이에 형성되어 광을 반사하는 반사판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  15. 제10항에 있어서, 상기 도광판은 상기 출사면 및 상기 출사면에서 연장된 측면에 형성된 체결홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 리드 프레임의 몰딩부는,
    상기 발광칩과 마주하여 상기 제3 리드 및 상기 제4 리드를 몰딩하는 메인부;
    상기 메인부로부터 상기 도광판이 위치한 방향으로 연장하는 연장부; 및
    상기 연장부로부터 돌출되고, 상기 도광판의 체결홈에 체결되는 돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  17. 제15항에 있어서, 상기 체결홈은 상기 입사면에 인접하여 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  18. 제17항에서 있어서, 상기 출사면 상에 배치되어 상기 도광판으로부터 출사되는 광의 효율을 증가시키는 광학 시트들을 더 포함하고,
    상기 체결홈은 상기광학 시트들이 배치되는 영역 외의 상기 출사면에 형성된 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  19. 제10항에 있어서, 상기 도광판은 상기 출사면에 마주하는 반사면 및 상기 출사면과 반사면을 연결하는 측면들을 포함하고, 상기 도광판의 입사면은 상기 인접하는 측면들 사이의 모따기면인 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 리드 프레임의 몰딩부는 직각을 가진 삼각기둥 형상을 가지며, 상기 삼각기둥의 직각은 상기 수납 용기의 코너부에 배치되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
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