KR20120104896A - 초고주파 패키지 모듈 - Google Patents

초고주파 패키지 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR20120104896A
KR20120104896A KR1020110022586A KR20110022586A KR20120104896A KR 20120104896 A KR20120104896 A KR 20120104896A KR 1020110022586 A KR1020110022586 A KR 1020110022586A KR 20110022586 A KR20110022586 A KR 20110022586A KR 20120104896 A KR20120104896 A KR 20120104896A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
high frequency
package module
antenna
ultra
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020110022586A
Other languages
English (en)
Inventor
김준일
조신희
이영민
이재혁
곽규섭
여성구
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020110022586A priority Critical patent/KR20120104896A/ko
Priority to US13/420,152 priority patent/US20120235880A1/en
Publication of KR20120104896A publication Critical patent/KR20120104896A/ko
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/52—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure
    • H01Q1/521—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas
    • H01Q1/523—Means for reducing coupling between antennas; Means for reducing coupling between an antenna and another structure reducing the coupling between adjacent antennas between antennas of an array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/29—Combinations of different interacting antenna units for giving a desired directional characteristic
    • H01Q21/293—Combinations of different interacting antenna units for giving a desired directional characteristic one unit or more being an array of identical aerial elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q23/00—Antennas with active circuits or circuit elements integrated within them or attached to them
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/40—Imbricated or interleaved structures; Combined or electromagnetically coupled arrangements, e.g. comprising two or more non-connected fed radiating elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0414—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna in a stacked or folded configuration
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W44/00—Electrical arrangements for controlling or matching impedance
    • H10W44/20—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF]
    • H10W44/241—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF] for passive devices or passive elements
    • H10W44/248—Electrical arrangements for controlling or matching impedance at high-frequency [HF] or radio frequency [RF] for passive devices or passive elements for antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/63—Vias, e.g. via plugs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
    • H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Variable-Direction Aerials And Aerial Arrays (AREA)

Abstract

본 발명은 하나의 안테나부를 구비한 하나의 제 2 기판을 격자형으로 하나씩 독립적으로 배열하도록 구성한 초고주파 패키지 모듈에 관한 것이다.
이를 위해 초고주파 패키지 모듈에 있어서, 다수의 전원선 및 다수의 신호선을 구비한 제 1 기판과, 상기 제 1 기판의 일면에 구비되는 안테나부를 구비한 적어도 하나 이상의 제 2 기판을 포함하고, 상기 제 2 기판들에는 각각 하나 이상의 상기 안테나부를 구비함과 아울러 상기 제 2 기판들은 상기 제 1 기판의 상면을 따라서 격자형으로 하나씩 독립적으로 배열함을 특징으로 하며, 이에 따라, 기존의 하나의 기판에 다수의 안테나부를 구비함으로 인해 발생되던 안테나부들과 신호선들과의 간섭을 방지하고, 이로인해, 제품의 동작 오류, 신호 지연 및 왜곡현상을 방지할 수 있고, 또한, 제 2 기판의 크기를 줄여 제품의 소형화가 가능할 뿐만 아니라, 제품의 제조원가를 절감 및 안테나부의 특성과 초고주파 신호선의 특성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 기판을 기존의 적층으로 구비시 발생되던 비아(via)의 크기 제한을 방지하여 기판의 집적도를 증가시킬 수 있고, 이로인해 제품의 기능을 더욱 향상시킬 수 있는 이점이 있다.

Description

초고주파 패키지 모듈{ULTRA HIGH FREQUENCY PACKAGE MODULES}
본 발명은 초고주파 패키지 모듈에 관한 것으로서, 특히, 하나의 안테나부를 구비한 하나의 제 2 기판을 격자형으로 배열하도록 구성한 초고주파 패키지 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 휴대용 통신 장치, 군용 통신, 위성 통신 등 다양한 무선 시스템의 송수신부에서 초고주파 집적 회로가 사용된다. 이러한 초고수파 집적 회로는 반도체 공정을 통해 제작되며, 포장되지 않은 베어 칩(bare chip)형태이므로, 패키지 모듈을 필요로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 상기 패키지 모듈(1)은 초고주파 신호선(미도시 됨) 및 다수의 안테나부(2a)를 구비하기 위해 고유전체로 이루어진 기판(2)을 이용하며, 상기 고유전체로 이루어진 기판(2)의 표면 및 내층에 다수의 안테나부(2a)를 배열하여 내장한다. 이와 같은 구조를 형성하기 위하여 상기 안테나부(2a)들은 동일한 기판내에 적층되며 상기 기판(2)의 상면에 형성된다.
고유전체의 상기 기판(2)에는 상기 안테나부(2a)들과 전기적으로 연결되는 알에프아이씨(Radio Frequency Intergrated Circuit : RFIC)(3)가 구비된다.
위와 같은, 종래의 초고주파 패키지 모듈은 하나의 기판에 다수의 안테나부를 함께 배열하는 구조이므로, 안테나부들 및 신호선들의 간섭으로 인해 제품의 동작 오류, 신호 지연 및 왜곡 현상이 발생되는 문제점이 있었고, 또한, 하나의 동일한 기판에 다수의 안테나부를 구비해야함으로 기판의 크기가 증가하여 제품 소형화의 저해 요인이 되었고, 제품의 제조원가가 상승하는 단점 및 안테나부의 특성과 초고주파 신호선의 특성을 저하시키는 단점이 있었다.
또한, 종래의 초고주파 패키지 모듈은 고유전체 및 저유전체 기판을 적층으로 배열하는 구조이므로, 기판들의 비아홀 형성시 저유전체 기판에 형성된 비아의 지름은 약 0.1mm 정도이지만, 고유전체 기판에 형성된 비아의 지름은 약 0.1mm 보다 작게 형성된다. 이와 같이, 상기 고유전체 및 상기 저유전체 기판을 적층하여 사용할 경우, 상기 비아의 크기를 제한해야함으로, 기판의 집적도가 낮아지는 단점이 있었다.
따라서, 종래의 하나의 기판에 다수의 안테나부를 구비함으로 인해 발생되던 안테나부들과 신호선들과의 간섭을 방지함과 아울러 제품의 동작 오류, 신호 지연 및 왜곡현상을 방지하기 위해 하나의 안테나부를 격자형으로 기판 위에 독립적으로 배열하는 구성이 필요한 실정이다.
본 발명은 제 1 기판에 하나의 안테나부를 구비한 하나의 제 2 기판을 격자형으로 각각 독립적으로 배열하도록 구성함으로써, 기존의 하나의 기판에 다수의 안테나부를 내장하여 구비함으로 인해 발생되던 안테나부들과 신호선들과의 간섭을 방지하고, 이로인해, 제품의 동작 오류, 신호 지연 및 왜곡현상을 방지할 수 있도록 한 초고주파 패키지 모듈을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 제 1 기판에 하나의 안테나부를 구비한 하나의 제 2 기판을 격자형으로 각각 독립적으로 배열하도록 구성함으로써, 제 2 기판의 크기를 줄여 제품의 소형화가 가능할 뿐만 아니라, 제품의 제조원가를 절감 및 안테나부의 특성과 신호선의 특성을 향상시킬 수 있도록 한 초고주파 패키지 모듈을 제공하는데 있다.
또한, 본 발명은 제 1 기판에 하나의 안테나부를 구비한 하나의 제 2 기판을 격자형으로 각각 독립적으로 배열하도록 구성함으로써, 기판을 기존의 적층으로 구비시 발생되던 비아(via)의 크기 제한을 방지하여 기판의 집적도를 증가시킬 수 있고, 이로인해 제품의 기능을 더욱 향상시킬 수 있도록 한 초고주파 패키지 모듈을 제공하는데 있다.
본 발명은, 초고주파 패키지 모듈에 있어서,
다수의 전원선 및 다수의 신호선을 구비한 제 1 기판; 및
상기 제 1 기판의 일면에 구비되는 안테나부를 구비한 적어도 하나 이상의 제 2 기판을 포함하고,
상기 제 2 기판들에는 각각 하나 이상의 상기 안테나부를 구비함과 아울러 상기 제 2 기판들은 상기 제 1 기판의 일면을 따라서 격자형으로 하나씩 독립적으로 배열함을 특징으로 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 의한 초고주파 패키지 모듈에 의하면,
제 1 기판에 하나의 안테나부를 구비한 하나의 제 2 기판을 격자형으로 각각 독립적으로 배열하도록 구성함으로써, 기존의 하나의 기판에 다수의 안테나부를 내장하여 구비함으로 인해 발생되던 안테나부들과 신호선들과의 간섭을 방지하고, 이로인해, 제품의 동작 오류, 신호 지연 및 왜곡현상을 방지할 수 있고, 또한, 제 2 기판의 크기를 줄여 제품의 소형화가 가능할 뿐만 아니라, 제품의 제조원가를 절감 및 및 안테나부의 특성과 신호선의 특성을 향상시킬 수 있으며, 또한, 기판을 기존의 적층으로 구비시 발생되던 비아(via)의 크기 제한을 방지하여 기판의 집적도를 증가시킬 수 있고, 이로인해 제품의 기능을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 초고주파 패키지 모듈의 구성을 나타낸 도면.
도 2는 본 발명의 바람직한 일 시예에 따른 초고주파 패키지 모듈의 구성을 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 시예에 따른 초고주파 패키지 모듈의 구성 중 제 2 기판의 다른실시예를 나타낸 도면.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명의 가장 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예들에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 변형예들이 있음을 이해하여야 한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 초고주파 패키기 모듈(10)은 다수의 전원선(21) 및 다수의 신호선(22)을 구비한 제 1 기판(20)과, 적어도 하나 이상의 제 2 기판(30)으로 구성되어 있고, 상기 제 1 기판(20)은 상기 신호선(22)들과 후술하는 안테나부(40)들과 전기적으로 연결시킬 수 있도록 상기 제 2 기판(30)의 하부에 구비되어 있으며, 상기 제 2 기판(30)들은 안테나부(40)를 구비함과 아울러 상기 제 1 기판(20)의 신호선(22)들과 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 기판(20)의 일면에 구비되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 기판(30)들에는 각각 하나 이상의 상기 안테나부(40)를 구비함과 아울러 하나의 안테나부(40)를 구비한 상기 하나의 제 2 기판(30)은 상기 제 1 기판(20)의 일면을 따라서 격자형으로 소정의 간격(A1)을 형성하여 하나씩 독립적으로 배열하도록 되어 있다.
상기 제 1 기판(20)은 저유전체로 이루어져 있고, 상기 제 2 기판(30)은 고유전체로 이루어져 있고, 상기 제 1 기판(20)의 저유전율은 εｒ 2~5 로 이루어져 있고, 상기 제 2 기판(30)의 고유전율은 εｒ 4~10 으로 이루어져 있다.
상기 제 1 기판(20)과 상기 제 2 기판(30)의 상대 유전율(εｒ) 차이는 최소 100%부터 최대 400%이상으로 이루어져 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 기판(20)에는 상기 안테나부(40)와 전기적으로 연결되도록 알에프아이씨(50)(RFIC)가 구비되고, 상기 제 1 기판(20)에는 상기 알에프아이씨(50)(RFIC)와 전기적으로 연결되도록 다수의 신호볼(23) 및 다수의 전원볼(23)이 구비되어 있다.
상기 안테나부(40)는 플립 칩 보딩(flipchip bonding), 와이어 보딩(wire bonding) 및 솔더 페이스트(solder paste)들 중 어느 하나에 의해 상기 제 2 기판(30)에 구비되도록 되어 있다.
상기 알에프아이씨(50)(RFIC)는 플립 칩 보딩(flipchip bonding), 와이어 보딩(wire bonding) 및 솔더 페이스트(solder paste)들 중 어느 하나에 의해 상기 제 1 기판(20)에 구비되도록 되어 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 기판(30)의 일면에는 하나의 상기 안테나부(40)가 구비되어 있고, 상기 제 2 기판(30)의 하면에는 상기 제 1 기판(20)의 상기 신호선(22)과 전기적으로 연결되도록 접속부(31)가 구비되어 있다.
상기 제 2 기판(30)의 재질은 세라믹(Ceramics), 폴리머(Polymer), 페라이트(Ferrite) 및 카본(Carbon)들 중 어느 하나로 이루어져 있고, 상기 제 2 기판(30)의 재질은 세라믹, 폴리머, 페라이트 및 카본이외 다른 재질도 가능하다.(예컨대, 유전율(permittivity) 또는 투자율(permeability)이 음(-)값을 갖는 재질)
상기 안테나부(40)의 전극 재질은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 및 스테인레스스틸(STS)들 중 어느 하나로 이루어져 있고, 상기 안테나부(40)의 재질은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 및 스테인레스스틸(STS) 이외에 다른 재질도 가능하다.(예컨대, 니켈(Ni)등)
상기 초고주파 패키지 모듈(10)은 패키지 모듈을 이용하는 통신용 모듈(미도시 됨) 또는 통신 시스템(미도시 됨)에 적용 가능하도록 되어 있다.
상기 안테나부(40)는 안테나, 안테나 어레이 및 안테나 부품들을 포함하도록 되어 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 기판(300)의 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 상기 제 2 기판(300)에는 하나의 상기 안테나부(40)가 구비되고, 상기 제 2 기판(300) 내에는 상기 안테나부(40)와 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 제 1 기판(20)의 신호선(22)과 전기적으로 연결시킬 수 있도록 안테나 신호선(301)이 구비되어 있다.
상기 안테나 신호선(22)에는 상기 제 1 기판(20)의 신호선(22)에 구비된 접속부(미도시 됨)와 전기적으로 연결되도록 안테나부 연결단자(302)가 구비되어 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 의한 초고주파 패키지 모듈의 동작과정을 첨부된 도 2 및 도 3을 참조하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2에 도시된 바와 같이, 초고주파 패키기 모듈(10)은 다수의 전원선(21) 및 다수의 신호선(22)을 구비한 제 1 기판(20)과, 적어도 하나 이상의 제 2 기판(30)으로 구성된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 하나의 상기 제 2 기판(30)에는 하나의 안테나부(40)를 구비하고, 하나의 안테나부(40)를 구비한 상기 하나의 제 2 기판(30)은 상기 제 1 기판(20)의 일면을 따라서 격자형으로 소정의 간격(A1)을 형성하여 하나씩 독립적으로 배열한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 안테나부(40)는 플립 칩 보딩(flipchip bonding), 와이어 보딩(wire bonding) 및 솔더 페이스트(solder paste)들 중 어느 하나에 의해 상기 제 2 기판(30)에 구비된다.
상기 제 1 기판(20)은 저유전체로 이루어지고, 상기 제 2 기판(30)은 고유전체로 이루어진다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 기판(20)에는 알에프아이씨(50)(RFIC)가 구비되고, 상기 제 1 기판(20)에는 상기 알에프아이씨(50)(RFIC)와 전기적으로 연결되는 다수의 신호볼(23) 및 전원볼(23)이 구비된다.
상기 제 1 기판(20)의 전원선(21)은 상기 다수의 전원볼(23)에 전기적으로 연결된다.
상기 알에프아이씨(50)(RFIC)는 상기 제 1 기판(20)에 구비된 신호선(22)과 전기적으로 연결된다.
상기 알에프아이씨(50)(RFIC)는 플립 칩 보딩(flipchip bonding), 와이어 보딩(wire bonding) 및 솔더 페이스트(solder paste)들 중 어느 하나에 의해 상기 제 1 기판(20)에 구비된다.
이때, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 기판(30)의 하면에는 접속부(31)가 구비되고, 상기 접속부(31)는 상기 제 1 기판(20)의 상기 신호선(22)과 전기적으로 연결된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제 2 기판(300)의 다른 실시예를 나타낸 것으로서, 상기 제 2 기판(300)에는 하나의 상기 안테나부(40)가 구비되고, 상기 제 2 기판(300) 내에는 상기 안테나부(40)와 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 제 1 기판(20)의 신호선(22)과 전기적으로 연결시킬 수 있도록 안테나 신호선(301)이 구비된다.
상기 안테나 신호선(301)에는 상기 제 1 기판(20)의 신호선(22)에 구비된 접속부(미도시 됨)와 전기적으로 연결되도록 안테나부 연결단자(302)가 구비된다.
이 상태에서, 하나의 상기 안테나부(40)를 구비한 하나의 상기 제 2 기판(300)은 상기 제 1 기판(20)의 일면을 따라서 격자형으로 소정의 간격(A1)을 형성하여 하나씩 독립적으로 배열한다.
이때, 상기 제 1 기판(20)의 신호선(22)에 구비된 접속부(미도시 됨)와 상기 제 2 기판(30)의 안테나부 연결 단자(302)는 서로 전기적으로 연결된다.
이와 같이, 상기 제 1 기판(20)의 일면에 하나의 안테나부(40)를 구비한 하나의 제 2 기판(30)을 격자형으로 소정의 간격(A1)을 형성하여 하나씩 독립적으로 배열함으로써, 기존의 하나의 기판에 다수의 안테나부를 구비함으로 인해 발생되던 안테나부들과 신호선(22)들과의 간섭을 방지하고, 이로인해, 제품의 동작 오류, 신호 지연 및 왜곡 현상을 방지할 수 있고, 또한, 상기 제 2 기판(20)의 크기를 줄여 제품의 소형화가 가능할 뿐만 아니라, 제품의 제조원가를 절감할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 상기 초고주파 패키지 모듈은 대표적인 적용예로 무선 시스템의 송수신부에 적용 가능하다. 하지만, 상기 초고주파 패키지 모듈은 반드시 무선 시스템의 송수신부에만 한정되는 것은 아니며, 송수신부가 구비된 다양한 형태의 단말기에 적용 가능하다.
이러한 본 발명의 실시 예에 따른 송수신부가 구비된 다양한 형태의 단말기의 예시로는, 다양한 통신 시스템들에 대응되는 통신 프로토콜들에 의거하여 동작하는 모든 이동통신 단말기(mobile communication terminal)를 비롯하여, MP3 플레이터, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, 게임기, 노트북, 광고판, 티브이(TV), 디지털방송 플레이어, PDA(Personal Digital Assistant) 및 스마트 폰(Smart Phone) 등 모든 정보통신기기와 멀티미디어 기기 및 그에 대한 응용기기를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 초고주파 패키지 모듈은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
제 1 기판 : 20 제 2 기판 : 30, 300
안테나부 : 40 알에프아이씨(RFIC) : 50
전원선 : 21 신호선 : 22
접속부 : 31

Claims (14)

  1. 초고주파 패키지 모듈에 있어서,
    다수의 전원선 및 다수의 신호선을 구비한 제 1 기판; 및
    상기 제 1 기판의 일면에 구비되는 안테나부를 구비한 적어도 하나 이상의 제 2 기판을 포함하고,
    상기 제 2 기판들에는 각각 하나 이상의 상기 안테나부를 구비함과 아울러 상기 제 2 기판들은 상기 제 1 기판의 일면을 따라서 격자형으로 하나씩 독립적으로 배열함을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판은 저유전체로 이루어지고, 상기 제 2 기판들은 고유전체로 이루어짐을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판의 저유전율은 εｒ 2~5 로 이루어지고, 상기 제 2 기판의 고유전율은 εｒ 4~10 으로 이루어짐을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 상대 유전율(εｒ) 차이는 100%부터 400%까지로 이루어짐을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.

  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 기판에는 상기 안테나부와 전기적으로 연결되는 알에프아이씨(RFIC)가 구비되고,
    상기 제 1 기판에는 상기 알에프아이씨(RFIC)와 전기적으로 연결되는 다수의 신호볼 및 전원볼이 구비됨을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 알에프아이씨(RFIC)는 플립 칩 보딩, 와이어 보딩 및 솔더 페이스트들 중 어느 하나에 의해 상기 제 1 기판에 구비됨을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 안테나부는 플립 칩 보딩, 와이어 보딩 및 솔더 페이스트들 중 어느 하나에 의해 상기 제 2 기판에 구비됨을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판의 일면에는 하나의 상기 안테나부가 구비되고, 상기 제 2 기판의 하면에는 상기 제 1 기판의 상기 신호선과 전기적으로 연결되는 접속부가 구비됨을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판의 재질은 세라믹, 폴리머, 페라이트 및 카본들 중 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 안테나부의 재질은 구리(Cu), 은(Ag), 금(Au), 알루미늄(Al) 및 스테인레스스틸(STS)들 중 어느 하나로 이루어짐을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 기판은, 하나의 상기 안테나부와,
    상기 안테나부와 전기적으로 연결됨과 아울러 상기 제 1 기판의 신호선과 전기적으로 연결시키는 안테나 신호선으로 구성됨을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 안테나 신호선에는 상기 제 1 기판의 신호선에 구비된 접속부와 전기적으로 연결되는 안테나부 연결단자가 구비됨을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 초고주파 패키지 모듈은 패키지 모듈을 이용하는 통신용 모듈 또는 통신 시스템에 적용 가능함을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
  14. 제 1 항에 있어서, 상기 안테나부는 안테나, 안테나 어레이 및 안테나 부품들을 포함함을 특징으로 하는 초고주파 패키지 모듈.
KR1020110022586A 2011-03-14 2011-03-14 초고주파 패키지 모듈 Withdrawn KR20120104896A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110022586A KR20120104896A (ko) 2011-03-14 2011-03-14 초고주파 패키지 모듈
US13/420,152 US20120235880A1 (en) 2011-03-14 2012-03-14 Ultrahigh-frequency package module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110022586A KR20120104896A (ko) 2011-03-14 2011-03-14 초고주파 패키지 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20120104896A true KR20120104896A (ko) 2012-09-24

Family

ID=46828032

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110022586A Withdrawn KR20120104896A (ko) 2011-03-14 2011-03-14 초고주파 패키지 모듈

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20120235880A1 (ko)
KR (1) KR20120104896A (ko)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014099032A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Intel Corporation Package structures including discrete antennas assembled on a device
KR20190052120A (ko) * 2016-11-01 2019-05-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20200089926A (ko) * 2019-01-18 2020-07-28 삼성전자주식회사 백 로브 방향으로 방사되는 전파를 감소시키기 위한 금속 구조물을 포함하는 안테나 모듈
TWI700801B (zh) * 2019-09-16 2020-08-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法
US11322857B2 (en) 2019-11-20 2022-05-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip antenna module array
KR20230026371A (ko) * 2018-07-26 2023-02-24 삼성전자주식회사 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US12525730B2 (en) 2021-02-02 2026-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module and electronic device comprising same

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2915212A4 (en) * 2012-11-01 2016-07-20 Indian Inst Scient INTEGRATED HIGH FREQUENCY FACILITY WITH IMPROVED INDUCTIVITY AND METHOD THEREFOR
US9620464B2 (en) 2014-08-13 2017-04-11 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antennas and air cavity
US10594019B2 (en) 2016-12-03 2020-03-17 International Business Machines Corporation Wireless communications package with integrated antenna array
US10868366B2 (en) 2017-01-04 2020-12-15 Intel Corporation Package architecture for antenna arrays
US10847869B2 (en) * 2017-06-07 2020-11-24 Mediatek Inc. Semiconductor package having discrete antenna device
US11509038B2 (en) 2017-06-07 2022-11-22 Mediatek Inc. Semiconductor package having discrete antenna device
KR102494338B1 (ko) * 2017-11-08 2023-02-01 삼성전기주식회사 안테나 모듈
CN107910312A (zh) * 2017-12-07 2018-04-13 中芯长电半导体（江阴）有限公司 具有天线组件的扇出型半导体封装结构及其制备方法
US20200212536A1 (en) * 2018-12-31 2020-07-02 Texas Instruments Incorporated Wireless communication device with antenna on package
KR102627223B1 (ko) 2019-08-01 2024-01-19 삼성전자주식회사 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 시스템
CN112542699A (zh) * 2019-09-05 2021-03-23 苹果公司 集成毫米波天线模块
US11335992B2 (en) * 2019-09-05 2022-05-17 Apple Inc. Integrated millimeter wave antenna modules
US11863224B2 (en) 2020-10-02 2024-01-02 Apple Inc. Multi-layer matching structures for high frequency signal transmission

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5471220A (en) * 1994-02-17 1995-11-28 Itt Corporation Integrated adaptive array antenna
US6462711B1 (en) * 2001-04-02 2002-10-08 Comsat Corporation Multi-layer flat plate antenna with low-cost material and high-conductivity additive processing
US7369090B1 (en) * 2001-05-17 2008-05-06 Cypress Semiconductor Corp. Ball Grid Array package having integrated antenna pad
US7057269B2 (en) * 2002-10-08 2006-06-06 Chippac, Inc. Semiconductor multi-package module having inverted land grid array (LGA) package stacked over ball grid array (BGA) package
JP4764688B2 (ja) * 2004-10-22 2011-09-07 日本無線株式会社 トリプレート型平面スロットアンテナ
KR100640335B1 (ko) * 2004-10-28 2006-10-30 삼성전자주식회사 랜드 그리드 어레이 모듈
JP2006253953A (ja) * 2005-03-09 2006-09-21 Fujitsu Ltd 通信用高周波モジュールおよびその製造方法
US7675465B2 (en) * 2007-05-22 2010-03-09 Sibeam, Inc. Surface mountable integrated circuit packaging scheme
US8076622B1 (en) * 2009-08-31 2011-12-13 Rockwell Collins, Inc. Low profile, conformal global positioning system array for artillery

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9166284B2 (en) 2012-12-20 2015-10-20 Intel Corporation Package structures including discrete antennas assembled on a device
US9419339B2 (en) 2012-12-20 2016-08-16 Intel Corporation Package structures including discrete antennas assembled on a device
WO2014099032A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Intel Corporation Package structures including discrete antennas assembled on a device
KR20190052120A (ko) * 2016-11-01 2019-05-15 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10637127B2 (en) 2016-11-01 2020-04-28 Lg Electronics Inc. Mobile terminal having an antenna including dielectrics on a circuit board
US10693216B1 (en) 2016-11-01 2020-06-23 Lg Electronics Inc. Mobile terminal having an antenna including dielectrics on a circuit board
KR20230026371A (ko) * 2018-07-26 2023-02-24 삼성전자주식회사 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
US12237568B2 (en) 2018-07-26 2025-02-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including 5G antenna module
KR20200089926A (ko) * 2019-01-18 2020-07-28 삼성전자주식회사 백 로브 방향으로 방사되는 전파를 감소시키기 위한 금속 구조물을 포함하는 안테나 모듈
US11233323B2 (en) 2019-01-18 2022-01-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module including metal structure for reducing radio waves radiated toward back lobe and electronic device including the same
TWI700801B (zh) * 2019-09-16 2020-08-01 矽品精密工業股份有限公司 電子封裝件及其製法
US11322857B2 (en) 2019-11-20 2022-05-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip antenna module array
US11646504B2 (en) 2019-11-20 2023-05-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Chip antenna module array
US12525730B2 (en) 2021-02-02 2026-01-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Antenna module and electronic device comprising same

Also Published As

Publication number Publication date
US20120235880A1 (en) 2012-09-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20230130259A1 (en) Radio frequency device packages
US20250259948A1 (en) Package comprising discrete antenna device
EP2626897B1 (en) Transmission line transition having vertical structure and single chip package using land grid array joining
US20120235880A1 (en) Ultrahigh-frequency package module
KR101587331B1 (ko) 패키지 구조물 및 패키지 구조물을 형성하는 방법
CN104617053B (zh) 涉及陶瓷基板上射频装置封装的装置和方法
US12456811B2 (en) Antenna substrate and antenna module comprising the same
US20130141284A1 (en) Rfic antenna package for millimeter band and rf module including the same
US9844138B2 (en) Multilayer wiring board
CN113555348B (zh) 半导体设备
US11271313B2 (en) Electronic package and method for manufacturing the same
CN105762138A (zh) 整合式毫米波芯片封装结构
US9287307B2 (en) Chip size package (CSP)
US20220069453A1 (en) Device, package and/or substrate comprising curved antenna
US20140210672A1 (en) Electronic package structure
US8546921B2 (en) Hybrid multilayer substrate
EP4264738B1 (en) Antenna module
US20230260880A1 (en) Electrical packages with non-linear interconnect members
US20220157748A1 (en) Radio frequency module
CN118556289A (zh) 天线封装
KR100859319B1 (ko) 엘티씨씨 모듈의 패키지 구조
JP2015213154A (ja) 半導体パッケージ及び半導体装置
US12635528B2 (en) Semiconductor package structure having antenna array
US20230207499A1 (en) Semiconductor package structure having antenna array
CN101656347A (zh) 集成天线的电子系统

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20110314

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid