KR20140021237A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

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Abstract

피처리용 기판이 위치하는 공정실과, 상기 공정실 내에 위치하고 상기 기판에 처리 매체를 토출시키는 토출 유닛과, 상기 공정실 내부에 상부에서 하부를 향하여 하강하는 기류를 제공하는 제1기류 모듈과, 하강된 상기 기류를 수용하는 제2기류 모듈을 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Treating apparatus for substrate and treating method for substrate}
기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
박막 트랜지스터를 포함한 디스플레이용 기판이나, 반도체 소자용 기판은 그 표면의 실리콘 산화막을 제거하거나 실리콘막 표면을 평탄화시키기 위한 기판 표면 처리 공정을 거친다.
이러한 기판 표면 처리 공정은 기판의 표면에 에칭액과 같은 처리액을 포함하는 처리 매체를 제공하여 행해진다.
이러한 처리 공정이 행해지는 공정실 내부는 처리 과정에서 직접적으로 및/또는 간접적으로 발생되는 각종 가스 및/또는 파티클이 존재하며, 이러한 가스 및/또는 파티클에 의해 기판의 표면이 오염될 우려가 있다.
또한 상기 가스 및/또는 파티클로 인해 공정실 내에 설치되는 장비가 오염 및/또는 부식되어 장비 내구성을 저하시킬 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 공정실 내부의 가스 및/또는 파티클로부터 기판의 표면이 오염되는 것을 방지하고 내구성이 높도록 설비를 구성할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 데에 목적이 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 피처리용 기판이 위치하는 공정실과, 상기 공정실 내에 위치하고 상기 기판에 처리 매체를 토출시키는 토출 유닛과, 상기 공정실 내부에 상부에서 하부를 향하여 하강하는 기류를 제공하는 제1기류 모듈과, 하강된 상기 기류를 수용하는 제2기류 모듈을 포함하는 기판 처리 장치가 제공된다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제1기류 모듈은 상기 공정실 외측에 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2기류 모듈은 상기 공정실 내측에 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판은 상기 제1기류 모듈과 상기 제2기류 모듈의 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제2기류 모듈은, 상기 공정실 외부와 연통된 연통로를 구비하고 상기 공정실 내부를 향해 돌출되고 상기 연통로와 연통된 적어도 하나의 개구를 갖는 제1부재와, 상기 제1부재와 결합되고, 상기 개구를 덮는 제2부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 공정실 외측에 위치하고, 상기 제2기류 모듈과 연통되어 상기 기류를 배기하는 배기 모듈을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 공정실 내에 피처리용 기판을 위치시키는 단계와, 상기 기판에 처리 매체를 토출시키는 단계와, 상기 공정실 내부에 상부에서 하부를 향하여 하강하는 기류를 형성하는 단계와, 하강된 상기 기류를 상기 공정실 외로 배기하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법을 제공한다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 기류는 상기 기판의 상부에서 상기 기판의 하부를 향하도록 형성될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 공정실 내부의 가스 등이 공정실 외부로 유출되어 시스템 및/또는 구동 유닛을 오염 및/또는 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
공정실 내부 가스 등에 의해 표면 처리된 기판 표면이 오염되는 것을 최소화할 수 있다.
공정실 내부 가스 등이 그대로 대기 중으로 방출되는 것을 방지하고, 대기 오염 및/또는 공정실 주변의 오염을 최소화할 수 있다.
또, 습식 처리 장치로 사용할 때에 시스템의 내구성을 향상시킬 수 있다.
인라인 상으로 배열된 기판 표면 처리 시스템에서 기판의 방향을 전환시키는 방향 전환 장치로서 사용될 수 있다.
테이블을 승강 운동시킬 수 있는 승강 시스템인 지지대들과 승강 유닛이 처리 매체 및/또는 공정실 내부의 가스로부터 보호받을 수 있기 때문에, 이들 구성요소를 고가의 내부식성 및 내약품성이 높은 재질로 형성할 필요가 없어 원가를 줄일 수 있다.
그리고 공정실 내에 습식 처리부가 설치되어 있음에도 불구하고, 공정실 내에 승강 시스템을 설치할 수 있다.
처리 매체 및/또는 공정실 내부 가스 등으로부터 공정실의 내부면을 보호할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ 부분에 대한 일 실시예를 도시한 부분 확대 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 측면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 4는 도 3의 기판 처리 장치의 정면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 5는 밀봉 유닛 및 구동 유닛의 일 예를 도시한 부분 단면도이다.
도 6은 밀봉 유닛 및 구동 유닛의 일 예를 도시한 부분 평면도이다.
도 7은 밀봉 유닛 및 구동 유닛의 다른 일 예를 도시한 부분 평면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 측면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 1에서 볼 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 공정실(2)과, 공정실(2) 내에 위치하는 테이블(3) 및 토출 유닛(4)을 포함한다.
공정실(2) 내에 위치한 테이블(3) 위에는 피처리용 기판(1)이 위치한다.
상기 공정실(2)은 기판(1)에 대하여 처리가 이뤄지는 챔버가 되는 데, 습식 처리가 이뤄질 수 있다. 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 공정실(2)에는 상기 기판(1)의 유입 및 유출이 가능하도록 도어가 구비될 수 있다.
상기 테이블(3)은 상기 기판(1)이 안착되도록 구비되며 상기 기판(1)의 하부 면을 지지한다. 도면에 도시하지는 않았지만 상기 테이블(3)은 복수의 구동 롤러들을 포함할 수 있다. 이 롤러들에 의해 상기 기판(1)의 수평 이동이 가능해질 수 있다. 또한 상기 테이블(3)은 상기 기판(1)을 일정 각도 틸팅시킬 수 있으며, 이에 따라 기판(1)의 표면으로 상기 토출 유닛(4)으로부터 토출된 처리 매체가 흐르도록 할 수 있다.
상기 토출 유닛(4)은 기판(1)의 표면으로부터 일정 간격 이격된 상방에 위치하며, 적어도 하부의 기판(1)을 향해 처리 매체를 토출시킬 수 있도록 구비된다.
상기 토출 유닛(4)은 상기 기판(1)에 대하여 상대적인 이동을 할 수 있다. 이에 따라 처리 매체가 상기 기판(1) 표면 전체에 걸쳐 고루 분산될 수 있다. 이를 위해 상기 토출 유닛(4)이 기판(1)의 표면을 따라 이동하도록 하거나 상기 기판(1)이 상기 토출 유닛(4)에 대해 이동하도록 할 수 있다.
상기 토출 유닛(4)은 복수의 분무 노즐을 포함할 수 있다. 이 분무 노즐들에 의해 상기 처리 매체가 한 번에 상기 기판(1) 표면 전체 및/또는 일부에 토출될 수 있다.
상기 토출 유닛(4)의 전체 길이는 상기 기판(1)의 폭보다 길도록 하는 것이 바람직하다. 이에 따라 토출 유닛(4)에서의 처리 매체의 토출에 의해 기판(1)의 폭 전체에 걸쳐 표면 처리가 이뤄질 수 있다. 도 1에서는 상기 토출 유닛(4)이 하나인 것만을 도시하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 토출 유닛(4)이 공정실(2) 내에 위치할 수 있으며, 이 때 각 토출 유닛(4)으로부터 토출되는 처리 매체는 동질 및/또는 이질의 처리 매체일 수 있다. 그리고 하나의 토출 유닛(4)이 복수의 동질 및/또는 이질의 처리 매체를 동시 및/또는 이시에 토출시키도록 구비될 수 있다.
상기 토출 유닛(4)을 통해 토출되는 처리 매체는 순수, 오존수, 불산, 및 액절 공기 중 적어도 하나일 수 있는 데, 기판(1)의 표면에 분사될 수는 다양한 매체가 사용될 수 있다.
한편, 도 1에 도시된 실시예는, 상기 공정실(2) 내부에 기류(85)를 제공하는 제1기류 모듈(81) 및 상기 기류(85)를 수용하는 제2기류 모듈(82)을 포함한다.
상기 제1기류 모듈(81)은 상기 공정실(2) 외측에 설치될 수 있으며, 상기 공정실(2) 내부와 연통되도록 구비될 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1기류 모듈(81)이 공정실(2) 내측에 설치되고, 공정실(2) 외부와 연통되도록 구비될 수 있다.
상기 제1기류 모듈(81)은 상기 공정실(2) 내부로 기류(85)를 일으킬 수 있는 송풍 모듈을 포함할 수 있는 데, 예컨대 팬 필터 모듈을 포함할 수 있다. 도 1에는 상기 제1기류 모듈(81)이 공정실(2) 상부면 외측에 2개가 설치되어 있는 데 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 공정실(2) 상부면 외측에 1개 또는 복수 개 설치될 수 있다.
상기 기류(85)는 제1기류 모듈(81)로부터 발생되어 하강하는 하강 기류가 된다. 상기 기류(81)는 상기 기판(1)의 상부 표면에 직접적으로 및/또는 간접적으로 제공될 수 있다. 이에 따라 기판(1) 상부 표면이 상기 토출 유닛(4)에 의해 처리될 때에 발생될 수 있는 에칭용 가스, 습기, 먼지, 파티클 등(이하, '가스 등'이라 함)이 상기 기류(85)를 따라 기판(1) 표면에서 제거되어 상기 제2기류 모듈(82)을 향하도록 할 수 있다. 이러한 하강 기류의 형성에 의해 기판(1) 표면이 처리될 때에 발생되는 가스 등이 기판(1) 표면으로 다시 안착되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 기판(1) 표면이 상기 가스 등에 의해 오염되는 것을 최소화할 수 있다.
하강된 상기 기류(85)는 상기 제2기류 모듈(82)에서 수용된다.
상기 제2기류 모듈(82)은 상기 공정실(2)의 하부 바닥에 설치될 수 있다. 상기 제2기류 모듈(82)은 상기 공정실(2) 내부의 기류(85)를 공정실(2) 외부로 배출할 수 있는 송풍 모듈을 포함할 수 있는 데, 예컨대 팬 필터 모듈을 포함할 수 있다. 또한 상기 제2기류 모듈(82)은 집진 장치가 사용될 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 기류(85)가 공정실(2) 외부로 배출될 수 있는 것이면 어떠한 형태이든 무방하다.
상기 제2기류 모듈(82)은 상기 공정실(2) 내측에 위치하고, 공정실(2)외부와 연통되도록 구비될 수 있다. 이에 따라 공정실(2) 내부의 상기 가스 등을 보다 빨리 배출할 수 있다.
상기 제2기류 모듈(82)은 도 1에 도시된 바와 같이 공정실(2) 바닥면에 2개 설치될 수 있는 데, 이 때, 상호 이격된 너비가 기판(1)의 너비보다 크도록 할 수 있다. 이에 따라 기판(1)의 표면을 거친 기류(85)가 제2기류 모듈(82)에 의해 효과적으로 배출될 수 있도록 할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제2기류 모듈(82)은 공정실(2) 바닥면에 복수 개 형성될 수 있는 데, 이 때에도 공정실(2) 바닥의 중앙부가 아닌 가장자리에 위치하도록 하여 기류(85)의 흐름이 원활하도록 할 수 있다. 그러나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제2기류 모듈(82)은 공정실(2) 바닥면 중앙부에 한 개 형성될 수 있는 데, 제2기류 모듈(82)을 통한 배기 압력을 조절함으로써 기류(85)의 흐름이 원활하게 하도록 할 수 있다.
도 2는 도 1의 Ⅱ부분에 대한 부분 확대도로서, 상기 제2기류 모듈(82)의 일 실시예를 도시한 것이다.
도 2에 따른 제2기류 모듈(82)의 일 실시예는, 상기 공정실(2) 외부와 연통된 연통로(822)를 구비하고 상기 공정실(2) 내부를 향해 돌출되고 상기 연통로(822)와 연통된 적어도 하나의 개구(823)를 갖는 제1부재(821)와, 상기 제1부재(821)와 결합되고, 상기 개구(823)를 덮는 제2부재(824)를 포함한다.
상기 제1부재(821)는 중앙에 연통로(822)를 갖춘 중공의 파이프상으로 형성될 수 있으며, 하단은 공정실(2) 하단의 상기 연통로(822)와 연통된 개구의 주위에 결합될 수 있다. 상기 개구(823)는 상기 제1부재(821) 상단 측면에 적어도 하나 이상 형성될 수 있다. 도 2에는 상기 개구(823)가 제1부재(821)의 상단까지 연장되도록 도시되어 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 제1부재(821)의 측면에 구멍 형상으로 형성될 수 있다. 상기 제1부재(821)는 상기 공정실(2)과 일체로 형성될 수 있는 데, 별도 부재가 공정실(2) 내측에 결합되도록 구비될 수 있다.
상기 제2부재(824)는 상기 제1부재(821)의 상단에 결합되는 커버가 될 수 있다. 상기 제2부재(824)의 중앙 내측은 상기 제1부재(821)의 상단에 접하도록 결합되고, 상기 제2부재(824)의 외측 하단(825)은 상기 개구(823)보다 아래까지 연장되어 개구(823)가 공정실(2)의 내부를 향해 직접적으로 개방되지 않도록 할 수 있다.
상기와 같은 제2기류 모듈(82)은 공정실(2) 내부에서 하강된 기류(85, 도 1 참조)가 공정실(2) 외부로 직접 토출되는 것을 방지하고, 기류(85)의 배출 경로를 다단으로 형성한다. 즉, 공정실(2) 내부의 배기가 급격하게 이뤄져 공정실(2) 내부의 압력이 급격히 하강되는 것을 방지하고, 공정실(2) 내부압을 일정하도록 유지할 수 있다. 또한, 기류(85)의 하강 속도가 지나치게 상승하지 않도록 하는 효과도 얻을 수 있다.
비록 도면으로 도시하지는 않았지만, 상기 제2기류 모듈(82)의 실시예에서, 상기 제1부재(821)의 내부에는 공정실(2) 외부를 향해 기류가 배출될 수 있도록 송풍 모듈 및/또는 팬 필터 모듈 등이 더 설치될 수 있다. 또한, 상기 제2기류 모듈(82)의 적어도 일부에는 필터 부재가 설치되어 공해 물질 이외의 물질이 배출되는 것을 걸러낼 수 있다.
상기 공정실(2) 외측에는 도 1에서 볼 수 있듯이, 상기 제2기류 모듈(82)과 연통되어 상기 기류(85)를 배기하는 배기 모듈(83)이 더 포함될 수 있다. 상기 배기 모듈(83)은 상기 기류(85)를 성분대로 분류하는 분배기, 공해 성분을 정화하는 정화기 및/또는 배기된 상기 가스 등을 저장하는 저장기가 포함될 수 있다. 상기 배기 모듈(83)에 의해 상기 기류(85)를 타고 상기 공정실(2) 외측으로 배출된 가스 등이 그대로 대기 중으로 방출되는 것을 방지하고, 대기 오염 및/또는 공정실(2) 주변의 오염을 최소화할 수 있다.
상기 배기 모듈(83)과 제2기류 모듈(82)의 사이에는 펌프(84)가 개재될 수 있는 데, 이에 따라 제2기류 모듈(82)로부터 배출되는 가스 등을 배기 모듈(83)로 보다 빠르게 이송할 수 있다.
상기와 같이 제1기류 모듈(81)로부터 제2기류 모듈(82)을 향해 기류(85)를 발생시키고 이에 따라 공정실(2) 내부의 가스 등을 처리하는 공정은 상기 처리 매체가 기판(1)으로 토출되어 기판(1)의 표면을 처리하는 공정과 동시에 행해질 수 있다. 이에 따라 기판(1)의 표면 처리가 행해지는 과정에서 발생되는 상기 가스 등을 곧바로 배출시켜 기판(1)의 표면이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 처리 매체에 의한 기판(1)의 표면 처리가 종료된 후 제1기류 모듈(81)로부터 제2기류 모듈(82)을 향해 기류(85)를 발생시키고 이에 따라 공정실(2) 내부의 가스 등을 처리할 수 있다. 이에 따라 기류(85)에 의해 기판(1) 표면으로 제공되는 처리 매체의 처리 속도 및/또는 분포 등이 영향을 받지 않도록 할 수 있다.
상기 제1기류 모듈(81)로부터 제공되는 기류(85)의 속도도 기판(1) 표면으로 제공되는 처리 매체의 처리 속도 및/또는 분포 등이 영향을 받지 않는 범위 내에서 조절되도록 하는 것이 바람직하다.
도 3은 본 발명의 기판 처리 장치의 다른 일 실시예의 측면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이고, 도 4는 도 3의 기판 처리 장치의 정면 구성을 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 3에 도시된 실시예에 따른 기판 처리 장치는 공정실(2)과, 공정실(2) 내에 위치하는 테이블(3) 및 토출 유닛(4)을 포함한다.
공정실(2) 내에 위치한 테이블(3) 위에는 전술한 바와 같이 피처리용 기판(1)이 위치한다.
상기 공정실(2)의 일 측벽(21)에는 도 3 및 도 4에서 볼 수 있듯이, 슬릿(22)이 길게 형성되어 있다. 이 슬릿(22)을 따라 토출 유닛(4)이 직선 왕복 운동을 하게 된다. 상기 슬릿(22)은 적어도 기판(1)의 길이보다 길게 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라 토출 유닛(4)이 기판(1)의 전체 길이에 걸쳐서 왕복 운동하면서 기판(1)의 표면에 처리 매체를 토출할 수 있게 된다.
도 3 및 도 4에서는 상기 토출 유닛(4)이 하나인 것만을 도시하였으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 복수의 토출 유닛(4)이 공정실(2) 내에 위치할 수 있다. 그리고 하나의 토출 유닛(4)가 복수의 동질 및/또는 이질의 처리 매체를 동시 및/또는 이시에 토출시키도록 구비될 수 있다.
상기 공정실(2)의 외측에는 구동 유닛(5)이 위치한다. 상기 구동 유닛(5)은 상기 슬릿(22)을 관통해 상기 토출 유닛(4)과 연결되며 상기 토출 유닛(4)을 상기 슬릿(22)의 길이방향을 따라 상기 기판(1)의 면 방향으로 이동시킨다. 상기 구동 유닛(5)은 상기 토출 유닛(4)을 슬릿(22)의 길이방향을 따라 이동시킬 수 있는 것이면 어떠한 것이든 적용될 수 있는 데, 리니어 모션 시스템, 체인 구동 시스템, 또는 자기 부상 시스템 등 다양한 선형 구동 시스템이 적용될 수 있다.
상기 토출 유닛(4)과 상기 구동 유닛(5)과의 사이에는 밀봉 유닛(6)이 개재된다. 상기 밀봉 유닛(6)에 의해 적어도 상기 구동 유닛(5)은 상기 공정실(2) 내부의 분위기로부터 밀봉될 수 있다. 본 명세서에서 밀봉이란 공정실(2) 내부와 외부와의 일체의 유체 소통이 전면적으로 차단된 제한적 밀봉에 한정되는 것은 아니고, 공정실(2) 내부와 외부의 압력 조건 등이 동일하게 유지될 수 있고 일정 정도의 공기 소통이 가능한 비제한적 밀봉을 포함한다.
상기 밀봉 유닛(6)은 슬릿(22)에 인접하게 위치하는 데, 바람직하게는 공정실(2) 측벽(21) 외측에 인접하게 위치한다.
상기 토출 유닛(4)은 연결 블록(48)을 통해 상기 밀봉 유닛(6)에 연결된다.
상기 공정실(2) 외측에는 저장조(9)가 위치하는 데, 토출 유닛(4)은 저장조(9)와 제1공급관(472) 및 제2공급관(474)을 통해 연결된다.
도 5는 상기 구동 유닛(5) 및 밀봉 유닛(6)의 일 예를 도시한 단면도이고, 도 6은 그 평면도이다.
먼저, 슬릿(22)에 인접하게 공정실(2) 측벽(21)의 외측에 워터 재킷(61)이 위치한다. 상기 워터 재킷(61)에는 물(60)이 채워져 있다.
상기 워터 재킷(61)은 제1수용부(611), 연장부(613) 및 제2수용부(612)를 포함할 수 있다.
상기 제1수용부(611)는 상기 슬릿(22)의 상측 단부로부터 공정실(2) 외측으로 연장되어 상방으로 절곡되도록 형성되며, 이에 따라 그 내부에 물(60)이 수용되도록 구비된다. 상기 제1수용부(611)는 적어도 슬릿(22)의 길이에 걸쳐 형성될 수 있다. 상기 제1수용부(611)에 의해 상기 워터 재킷(61)의 한 쪽 재킷이 형성될 수 있다.
상기 연장부(613)는 상기 슬릿(22)의 하측 단부로부터 공정실(2) 외측으로 연장되어 상기 제1수용부(611)와 소정 간격으로 이격되며 상기 제1수용부(611)와 대향되게 연장되어 상방으로 절곡된다.
상기 제2수용부(612)는 상기 연장부(613)의 외측면으로부터 수평으로 연장된 후 상방으로 절곡되어 그 내부에 물(60)이 수용되도록 구비된다.
상기 연장부(613) 및 제2수용부(612)는 적어도 슬릿(22)의 길이에 걸쳐 형성될 수 있다. 상기 연장부(613) 및 제2수용부(612)에 의해 상기 워터 재킷(61)의 다른 한 쪽 재킷이 형성될 수 있다.
이러한 워터 재킷(61) 위에 커버 부재(62, 도 6 참조)가 배치된다. 상기 커버 부재(62)는 하방으로 향한 양단(623)(624)을 가지며, 이들 하향 형성된 양단(623)(624)이 각각 워터 재킷(61)의 물(60)에 잠기도록 배치된다. 따라서 공정실(2) 내부에서 발생된 상기 가스 등이 슬릿(22)을 거쳐 구동 유닛(5)으로 갈 때에는 반드시 워터 재킷(61)의 물(60)을 거쳐야 하고, 이 물(60)에 의해 상기 가스 등의 전달이 차단되기 때문에 구동 유닛(5)을 오염시키는 것을 줄일 수 있다.
상기 커버 부재(62)는 도 6에서 볼 수 있듯이, 제1커버 부재(621)와 제2커버 부재(622)를 포함할 수 있다.
상기 제1커버 부재(621)는 금속과 같은 견고한 소재로 형성된다. 상기 제1커버 부재(621)의 상면에는 상기 구동 유닛(5)과 연결된 제1연결 부재(631)가 결합되고, 상기 제1커버 부재(621)의 하면에는 연결 블록(48)과 연결된 제2연결 부재(632)가 결합된다.
상기 제1연결 부재(631) 내에는 제2공급관(474)이, 상기 제2연결 부재(632) 내에는 제1공급관(472)이 각각 위치하고, 상기 제1공급관(472)과 제2공급관(474)은 서로 연결되어 있다. 도 6에는 2개의 제1공급관(472) 및 제2공급관(474)이 각각 제2연결 부재(632) 및 제1연결 부재(631) 내에 배치되는 것을 나타내었으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 토출 유닛(4)에 의해 토출되는 처리 매체의 종류 및 수에 따라 공급관의 개수가 증감될 수 있음은 물론이다.
도 5에서 볼 수 있듯이, 상기 제1커버 부재(621)와 상기 워터 재킷(61)의 사이에는 복수의 베어링(614)이 설치되어 상기 제1커버 부재(621)가 구동 유닛(5)의 작동에 의해 상기 슬릿(22)의 길이방향을 따라 이동할 때에 워터 재킷(61)과의 사이에서 마찰을 줄일 수 있다. 예컨대, 상기 베어링들(614)은 상기 제1커버 부재(621)의 하향 단부(623)(624)와 제1수용부(611) 및 연장부(613)의 사이, 제1커버 부재(621)의 수평면 부분과 제1수용부(611) 및 연장부(613)의 상향 단부들 사이에 각각 위치할 수 있다.
상기 워터 재킷(61)에 수용된 물(60)은 적어도 일부에서 외측으로 흘러 넘칠 수 있도록 채워지고, 별도의 공급 장치(미도시)로부터 워터 재킷(61)에 연속적으로 물(60)을 공급하도록 할 수 있다. 이에 따라 공정실(2) 내부의 상기 가스 등에 오염된 물을 연속적으로 외부로 배출시키고, 공정실(2) 내부의 상기 가스 등이 공정실(2) 밖으로 유출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 구동 유닛(5)은 슬릿(22)의 길이 방향을 따라 연장된 레일(51)과 이 레일(51) 위를 이동하는 이동자(52)를 포함할 수 있다. 레일(51)과 이동자(52)는 리니어 모션 시스템이 적용될 수 있으나, 전술한 바와 같이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제1연결 부재(631)는 구동 유닛(5)의 이동자(52)에 결합되어 이동자(52)가 레일(51)을 따라 선형 이동함과 동시에 제1커버 부재(621)를 선형 이동시킬 수 있다.
한편 제2커버 부재(622)는 도 6에서 볼 수 있듯이 제1커버 부재(621)에 결합되는 것으로, 상기 슬릿(22)의 길이 방향을 따라 신축 가능하도록 구비될 수 있다. 예컨대 상기 제2커버 부재(622)는 벨로우즈로 구비될 수 있다. 이에 따라 제1커버 부재(621)가 이동자(52)의 선형 이동과 동시에 선형 이동됨에 따라 제2커버 부재(622)는 공정실(2) 내부의 밀봉을 유지하면서 신축을 반복할 수 있다. 도면에 도시하지 않았지만 상기 제2커버 부재(622)의 하향 단부도 워터 재킷(61)에 수용되어 공정실(2) 내부의 가스 등이 외부로 유출되어 공정실(2) 외부를 오염시키거나 구동 유닛(5)을 손상시키는 것을 방지할 수 있다.
도 3 내지 도 6에 도시된 실시예에서 제1기류 모듈(81) 및 제2기류 모듈(82)이 공정실(2)에 설치될 수 있으며, 제2기류 모듈(82)에는 배기 모듈(83) 및 펌프(84)가 연결될 수 있다. 상세한 설명은 전술한 실시예와 동일하므로 생략한다. 도 3 및 도 4에서 상기 제1기류 모듈(81)이 하나만이 구비되어 있는 데 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 복수개 구비될 수 있음은 물론이다.
도 7은 기판 처리 장치의 또 다른 일 실시예를 도시한 평면도이다. 도 7에 따른 실시예에서 두 개의 제1커버 부재들(621a)(621b)이 서로 나란하게 배치되어 있고, 각 제1커버 부재들(621a)(621b) 사이로 제2커버 부재들(622)이 연결되어 있다.
각 제1커버 부재들(621a)(621b) 위에는 두 개의 제1연결 부재들(631a)(631b)의 일단들이 결합되어 있고, 각 제1연결 부재들(631a)(631b)의 타단들은, 레일(51) 위에 위치한 두 개의 이동자들(52a)(52b)에 결합되어 있다. 이러한 구조에서는 두 개의 이동자들(52a)(52b)이 순차 이동함에 따라 두 개의 제1커버 부재들(621a)(621b)이 순차 이동하게 된다.
도면에 도시하지는 않았지만, 제1커버 부재들(621a)(621b)에는 각각 별개의 토출 유닛들이 연결될 수 있으며, 서로 다른 처리 매체를 토출시킬 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치의 측면 구성도를 도시한 것이다.
도 8을 참조하면, 공정실(2) 내에 제1테이블(31) 및 제2테이블(32)이 위치한다. 제1테이블(31) 위에는 기판(1)이 놓이고, 제2테이블(32)은 제1테이블(31)의 하부에 고정되게 위치한다. 제2테이블(32)은 공정실(2)의 하부를 밀봉하며, 그 아래 쪽에 배치된 승강 유닛(7)으로, 기판(1) 표면으로 토출된 처리 매체들이 떨어지지 않도록 한다.
공정실(2)의 일단 벽에는 기판(1)이 유입 및 유출되는 제1게이트(231)와 제2게이트(232)가 형성된다. 제1게이트(231)가 유입구, 제2게이트(232)가 유출구가 될 수 있는 데, 서로 바뀌어도 무방하다. 상기 제2게이트(232)는 제1게이트(231)의 직하부에 배치될 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제1게이트(231)가 공정실(2)의 한쪽 측벽의 위쪽에 배치되고, 상기 제2게이트(232)가 공정실(2)의 다른 한쪽 측벽의 아래쪽에 배치될 수 있다. 그리고 상기 제1게이트(231)가 공정실(2)의 한쪽 측벽의 아래쪽에 배치되고, 상기 제2게이트(222)가 공정실(2)의 다른 한쪽 측벽의 위쪽에 배치될 수 있다.
상기 공정실(2)의 하부에는 승강 유닛(7)이 설치되어 있다. 이 승강 유닛(7)에는 복수의 지지대들(71)이 연결된다. 지지대들(71)의 상단은 제1테이블(31)의 하면에 결합되어 있다. 상기 승강 유닛(7)은 상기 지지대들(71)을 동시에 또는 이시에 승강(또는 신축) 구동시키며, 이에 따라 제1테이블(31)이 공정실(2) 내에서 승강 운동되도록 한다. 상기 승강 유닛(7) 및 지지대들(71)은 실린더 장치나 또는 모터 및 기어장치로 구비될 수 있다.
한편, 상기 제2테이블(32)에는 상기 지지대들(71)이 관통하도록 통공들(321)이 형성되어 있다. 그리고, 상기 통공들(321)의 주위로 상기 제1테이블(31)의 하면과 상기 제2테이블(32)의 상면 사이에는 신축 가능하도록 구비된 복수의 보호 부재들(72)이 설치된다. 이 보호 부재들(72)은 지지대들(71)을 감싸도록 설치되며, 그 단부들이 상기 통공들(321) 외측에 위치하도록 한다. 따라서 기판(1)에 대한 처리 매체가 제2테이블(32)로 떨어졌다고 하더라도 통공들(321)을 통해 승강 유닛(7)으로 떨어지게 되어 승강 유닛(7)을 오염시킬 염려가 없다. 상기 보호 부재들(72)은 신축성이 있도록 그 길이가 가변될 수 있는 부재로 형성되는 것이 바람직한데, 벨로우즈로 형성될 수 있다. 상기 제2테이블(32)에는 별도의 배수 장치가 설치되어 기판(1)에 대한 처리 매체를 외부로 배출시키도록 할 수 있다.
이러한 구조에서는 상기 승강 유닛(7)에 의해 제1테이블(31)이 승강 이동할 수 있으며, 따라서 기판(1)이 제1게이트(231) 및 제2게이트(232) 중 하나를 통해 공정실(2)로 유입된 후 처리 매체로 처리된 다음 진행 방향이 전환되어 공정실(2) 밖으로 토출될 수 있다.
이러한 실시예에서 상기 슬릿(22)의 길이는 제1테이블(31)의 길이보다 길게 형성한다. 또 슬릿(22)의 일단(221)과 제1테이블(31)의 일단(311) 사이의 간격(D)은 적어도 토출 유닛(4)의 폭(W) 이상 이격되는 것이 바람직하다. 이에 따라 제1테이블(31)의 승강 시 토출 유닛(4)이 간섭되지 않을 수 있다.
상기 도 8에 따른 실시예에서 상기 제2기류 모듈(82)은 제2테이블(32)에 설치될 수 있다. 즉, 상기 제2기류 모듈(82)은 제2테이블(32)에서 공정실(2) 내부를 향한 부분에 설치될 수 있다. 그리고 상기 제2기류 모듈(82)은 공정실(2) 외측에 위치한 배기 모듈(83) 및 펌프(84)와 연결될 수 있다. 이에 따라 제2테이블(32) 하부에 위치한 승강 모듈(7)이 상기 가스 등에 의해 오염되는 일 없이 배출되도록 할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 피처리용 기판이 위치하는 공정실;
    상기 공정실 내에 위치하고 상기 기판에 처리 매체를 토출시키는 토출 유닛;
    상기 공정실 내부에 상부에서 하부를 향하여 하강하는 기류를 제공하는 제1기류 모듈; 및
    하강된 상기 기류를 수용하는 제2기류 모듈;을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1기류 모듈은 상기 공정실 외측에 위치하는 기판 처리 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2기류 모듈은 상기 공정실 내측에 위치하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 기판은 상기 제1기류 모듈과 상기 제2기류 모듈의 사이에 위치하는 기판 처리 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제2기류 모듈은,
    상기 공정실 외부와 연통된 연통로를 구비하고 상기 공정실 내부를 향해 돌출되고 상기 연통로와 연통된 적어도 하나의 개구를 갖는 제1부재;
    상기 제1부재와 결합되고, 상기 개구를 덮는 제2부재;를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 공정실 외측에 위치하고, 상기 제2기류 모듈과 연통되어 상기 기류를 배기하는 배기 모듈을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 공정실 내에 피처리용 기판을 위치시키는 단계;
    상기 기판에 처리 매체를 토출시키는 단계;
    상기 공정실 내부에 상부에서 하부를 향하여 하강하는 기류를 형성하는 단계; 및
    하강된 상기 기류를 상기 공정실 외로 배기하는 단계;를 포함하는 기판 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 기류는 상기 기판의 상부에서 상기 기판의 하부를 향하도록 형성되는 기판 처리 방법.
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