KR20140056045A - 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 합성예 1에서 합성된 구리 나노입자의 EDAX 표면 분석 결과를 나타낸 그래프이다.
도 3은 합성예 1에서 합성된 구리 나노입자의 열분석 및 유기물 함량 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
도 4는 실시예 1의 조성물을 폴리이미드 필름 위에 인쇄하고 소성한 결과를 나타낸 사진이다.
도 5는 실시예 1의 조성물의 인쇄성을 평가한 결과를 나타내는 사진이다.
| 전도도 (선저항 100 ㎛/1 ㎝) |
접착력 (PI 기판 ASTM D3359) |
인쇄성 (50 ㎛ 단선 유/무) |
|
| 실시예 1 | 2.5 | 50 | o |
| 실시예 2 | 7.8 | 95 | o |
| 실시예 3 | 3.4 | 90 | o |
| 실시예 4 | 30.2 | 95 | o |
| 실시예 5 | 3.9 | 50 | o |
| 실시예 6 | 10.5 | 95 | o |
| 실시예 7 | 3.1 | 50 | o |
| 실시예 8 | 3.9 | 90 | o |
| 실시예 9 | 11.8 | 50 | o |
| 실시예 10 | 4.8 | 30 | o |
| 실시예 11 | 20.4 | 95 | o |
| 실시예 12 | 3.8 | 50 | o |
| 실시예 13 | 4.9 | 90 | o |
| 실시예 14 | 20.8 | 90 | o |
| 비교예 1 | x | 5 | x |
Claims (17)
- a) 표면에 유기물이 코팅된 구리(Cu) 나노입자, 구리-이종금속 나노입자 또는 이들의 혼합물 40 내지 90 중량%;
b) 바인더 수지 1 내지 30 중량%;
c) 모노머 및 올리고머 1 내지 20 중량%;
d) 경화제 0.1 내지 3 중량%; 및
e) 잔량의 용매
를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 나노입자는 평균입자크기가 50 내지 1,000 nm인 것을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 이종금속이 아연 또는 알루미늄인 것을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 구리-이종금속이 구리 100 중량부에 대하여 이종금속 1 내지 30 중량부가 혼합된 것을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 유기물이 아민인 것을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 유기물이 입자의 0.1 내지 4 중량%인 것을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 a)가 순수한 구리 나노입자에 유기물이 코팅된 것 30-70 중량부와 구리-이종금속 나노입자에 유기물이 코팅된 것 70-30 중량부가 혼합된 100 중량부인 것을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 바인더 수지가 셀룰로우즈계, 에폭시계, 폴리에스터계 수지 및 이들 중 하나 이상 혼합하여 제조된 공중합체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 모노머 및 올리고머가 아크릴계, 우레탄계 및 에폭시계로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 경화제가 디메틸아미노프로필 메타아크릴아마이드, 시소시아네이트, 무수 프탈산으로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 용매가 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 테트라에틸렌 글리콜, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 디에틸렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노부틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노부틸에테르 아세테이트, 디에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 모노에틸에테르 아세테이트, 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트, 메틸 피롤리돈, 테르핀올 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 것임을 특징으로 하는 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물. - 제1항에 따른 인쇄전자용 구리 페이스트 조성물을 기재에 인쇄한 후 건조 및 소성을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자인쇄방법.
- 제12항에 있어서,
상기 기판이 폴리이미드 필름인 것을 특징으로 하는 전자인쇄방법. - 제12항에 있어서,
상기 인쇄가 스크린 인쇄인 것을 특징으로 하는 전자인쇄방법. - 제12항에 있어서,
상기 소성이 150-200 ℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자인쇄방법. - 제12항에 따른 전자인쇄방법에 의하여 제조된 전자인쇄물품.
- 제16항에 있어서,
상기 전자인쇄물품이 연성회로기판인 것을 특징으로 하는 전자인쇄물품.
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015178696A1 (ko) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전도성 조성물 |
| KR101631923B1 (ko) | 2015-10-27 | 2016-06-20 | 국방과학연구소 | 전도성 잉크와 대기압 플라즈마 젯을 이용한 다양한 패턴의 유연 플라즈마 전극 제작 방법 |
| KR20170070454A (ko) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전주도금방식을 이용하는 금속배선 형성방법 및 이에 사용되는 메탈 페이스트 조성물 |
| KR102771233B1 (ko) * | 2024-04-17 | 2025-02-24 | 사회복지법인 성만원 | 전기전도성이 우수한 인쇄회로 제조방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019058727A1 (ja) * | 2017-09-20 | 2019-03-28 | 矢崎総業株式会社 | 導電性組成物及びそれを用いた配線板 |
| JP7156831B2 (ja) * | 2017-09-20 | 2022-10-19 | 矢崎総業株式会社 | 導電性組成物及びそれを用いた配線板 |
| CN113284646B (zh) * | 2021-03-31 | 2023-03-31 | 浙江中科玖源新材料有限公司 | 一种柔性透明导电膜及其制备方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4400214A (en) * | 1981-06-05 | 1983-08-23 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Conductive paste |
| WO2006080247A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | 導電性ペースト |
| WO2009115643A2 (en) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Oy Keskuslaboratorio - Centrallaboratorium Ab | Novel materials and methods |
| JP2010118449A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Toray Ind Inc | 導電膜の製造方法 |
| KR20100109791A (ko) * | 2009-04-01 | 2010-10-11 | 주식회사 동진쎄미켐 | 저온소성 가능한 전극 또는 배선 형성용 페이스트 조성물 |
| KR20120097778A (ko) * | 2011-02-25 | 2012-09-05 | 삼성전기주식회사 | 구리 나노 페이스트 및 그 형성 방법, 그리고 상기 구리 나노 페이스트를 이용한 전극 형성 방법 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100488339C (zh) * | 2003-05-16 | 2009-05-13 | 播磨化成株式会社 | 形成微细铜颗粒烧结产物类的微细形状导电体的方法 |
| JP4599403B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-12-15 | ハリマ化成株式会社 | 導電性回路の形成方法 |
| KR101375488B1 (ko) * | 2006-07-28 | 2014-03-18 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 미립자 분산액, 및 미립자 분산액의 제조방법 |
| KR101482532B1 (ko) * | 2008-07-03 | 2015-01-16 | 주식회사 동진쎄미켐 | 금속 나노 입자의 제조방법 |
| JP2011034894A (ja) * | 2009-08-05 | 2011-02-17 | Hitachi Chem Co Ltd | Cu−Al合金粉末、それを用いた合金ペーストおよび電子部品 |
| TWI494389B (zh) * | 2010-01-08 | 2015-08-01 | Toyo Boseki | 導電性糊及金屬薄膜 |
-
2013
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4400214A (en) * | 1981-06-05 | 1983-08-23 | Matsushita Electric Industrial, Co., Ltd. | Conductive paste |
| WO2006080247A1 (ja) * | 2005-01-25 | 2006-08-03 | Fujikura Kasei Co., Ltd. | 導電性ペースト |
| WO2009115643A2 (en) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Oy Keskuslaboratorio - Centrallaboratorium Ab | Novel materials and methods |
| JP2010118449A (ja) * | 2008-11-12 | 2010-05-27 | Toray Ind Inc | 導電膜の製造方法 |
| KR20100109791A (ko) * | 2009-04-01 | 2010-10-11 | 주식회사 동진쎄미켐 | 저온소성 가능한 전극 또는 배선 형성용 페이스트 조성물 |
| KR20120097778A (ko) * | 2011-02-25 | 2012-09-05 | 삼성전기주식회사 | 구리 나노 페이스트 및 그 형성 방법, 그리고 상기 구리 나노 페이스트를 이용한 전극 형성 방법 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015178696A1 (ko) * | 2014-05-22 | 2015-11-26 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전도성 조성물 |
| CN106463201A (zh) * | 2014-05-22 | 2017-02-22 | 株式会社东进世美肯 | 导电性组合物 |
| US10113079B2 (en) | 2014-05-22 | 2018-10-30 | Dongjin Semichem Co., Ltd. | Conductive composition |
| CN106463201B (zh) * | 2014-05-22 | 2019-03-08 | 株式会社东进世美肯 | 导电性组合物 |
| TWI675078B (zh) * | 2014-05-22 | 2019-10-21 | 南韓商東進世美肯有限公司 | 導電性組成物 |
| KR101631923B1 (ko) | 2015-10-27 | 2016-06-20 | 국방과학연구소 | 전도성 잉크와 대기압 플라즈마 젯을 이용한 다양한 패턴의 유연 플라즈마 전극 제작 방법 |
| KR20170070454A (ko) * | 2015-12-14 | 2017-06-22 | 주식회사 동진쎄미켐 | 전주도금방식을 이용하는 금속배선 형성방법 및 이에 사용되는 메탈 페이스트 조성물 |
| KR102771233B1 (ko) * | 2024-04-17 | 2025-02-24 | 사회복지법인 성만원 | 전기전도성이 우수한 인쇄회로 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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