KR20140061408A - 센서, 센서 유닛, 및 센서 유닛의 제조 방법 - Google Patents

센서, 센서 유닛, 및 센서 유닛의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 물리적 변수를 측정하기 위한 센서 소자(12)를 포함하는 센서(10)에 관한 것이다. 본 발명에 따라, 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자(14)가 제공되고, 상기 댐핑 소자는 외부 간섭 진동을 댐핑하며 센서 소자(12)의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단(14.1)을 포함한다.

Description

센서, 센서 유닛, 및 센서 유닛의 제조 방법{SENSOR, SENSOR UNIT, AND METHOD FOR PRODUCING A SENSOR UNIT}
본 발명은 독립 청구항 제 1 항의 전제부에 따른 특히 가속 또는 회전률 측정을 위한 센서, 독립 청구항 제 7 항의 전제부에 따른 센서 유닛, 및 독립 청구항 제 8 항의 전제부에 따른 센서 유닛의 제조 방법에 관한 것이다.
통상, 최신 안전 시스템에는 관성 크기, 예를 들면 가속 및/또는 회전율을 측정하기 위한 적어도 하나의 센서 소자를 구비한 센서들이 조립된다. 가속 및/또는 회전율 센서는 미리 정해진 주파수 범위에서 작동되는 진동 질량을 포함한다. 미리 정해진 주파수 범위 내에 놓이며 측정할 크기, 예를 들면 구동 장치의 진동으로부터 나오는 간섭 크기 또는 간섭 주파수가 발생하면, 센서의 측정 기능이 저하되거나 또는 완전히 간섭될 수 있다. 높은 신호 품질이 요구되고 및/또는 설치 장소에 적어도 하나의 간섭 소스 또는 간섭 주파수가 존재하는 많은 용도에서, 간섭 작용 체인의 차단이 필요하다. 간섭 작용 체인은 특히 센서 소자를 구비한 센서가 배치된 인쇄 회로 기판에서 차단될 수 있다.
독일 공개 공보 DE 10 2009 001 930 A1에는 하우징 및 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 센서 유닛이 기술되며, 상기 인쇄 회로 기판 상에 센서 소자를 구비한 센서가 배치된다. 인쇄 회로 기판과 하우징 사이에 탄성 중합체 소자가 장착되고, 상기 탄성 중합체 소자는 인쇄 회로 기판을 전기적 및 기계적으로 하우징과 접속한다. 탄성 중합체 소자에 의해, 하우징으로부터 센서 소자의 기계적 분리가 달성된다. 하우징에 작용할 수 있는 간섭 진동 또는 간섭 주파수 형태의 간섭들은 탄성 중합체 소자에 의해 댐핑된다. 또한, 도전 탄성 중합체 소자에 의해 인쇄 회로 기판의 전기적 접촉을 위한 추가의 수단이 절감될 수 있다.
독일 공개 공보 DE 10 2009 000 571 A1에는 예컨대 하우징 및 상기 하우징에 배치된 인쇄 회로 기판을 포함하는 센서 유닛이 기술되며, 상기 인쇄 회로 기판에 센서 소자를 구비한 센서가 배치된다. 인쇄 회로 기판은 가요성으로 구현된다. 가요성으로 구현된 인쇄 회로 기판에 의해, 하우징으로부터 센서 소자의 기계적 분리가 달성된다. 하우징에 작용하는 간섭 주파수들은 가요성 인쇄 회로 기판에 의해 댐핑된다.
본 발명의 과제는 외부 간섭 진동 또는 간섭 주파수를 댐핑하고 센서 소자의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단을 갖는 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자를 포함하는 센서를 제공하는 것이다. 또한, 상기 센서를 포함하는 센서 유닛 및 상기 센서 유닛의 제조 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제는 독립 청구항 제 1 항에 따른 센서, 청구항 제 7 항에 따른 센서 유닛 및 청구항 제 8 항에 따른 센서 유닛의 제조 방법에 의해 달성된다.
독립 청구항 제 1 항의 특징들을 포함하는 본 발명에 따른 센서는 바람직하게는 외부로부터 작용하는 간섭 진동 또는 간섭 주파수를 댐핑하고 센서 소자의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단을 갖는 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자를 포함한다는 장점을 갖는다. 이로 인해, 센서가 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자 및 센서 소자를 포함하는 댐핑된 스프링-질량 시스템으로서 구현될 수 있다. 이 경우, 댐핑 소자는 센서 소자에 장착되고, 센서 소자와 함께 센서를 형성한다. 이로 인해, 측정하는 센서 소자가 댐핑 소자에 의해 효과적으로 다른 기존 어셈블리, 예를 들면 인쇄 회로 기판 및/또는 하우징 및/또는 평가 및 제어 유닛으로부터 분리될 수 있다. 본 발명에 따른 센서는 후속 처리시 바람직하게는 표준 소자와 같이 간단히 하나의 벨트로부터 장착될 수 있다. 센서 소자가 센서 내에서 이미 댐핑되었기 때문에, 바람직하게는 인쇄 회로 기판 및/또는 센서 유닛의 하우징이 바람직하지 않은 외부 영향에 대해 분리되고 및/또는 댐핑될 필요가 없을 수 있다. 이로 인해, 설치 공간이 제한되거나 하우징 및/또는 인쇄 회로 기판의 댐핑을 실시할 수 있는 가능성이 없을 때도 높은 신호 품질이 달성될 수 있다. 또한, 비용이 절감될 수 있는데, 그 이유는 추가의 차폐 및/또는 댐핑 조치 없이 센서가 임의의 센서 유닛 내에 조립될 수 있기 때문이다.
본 발명의 실시예들에서, 센서, 바람직하게는 가속 및/또는 회전율 센서가 제공된다. 센서는 측정 센서 소자를 포함하고, 상기 센서 소자는 바람직하게 진동 질량을 포함하며 미리 정해진 주파수 범위에서 작동된다. 본 발명에 따라 센서는 외부 간섭 진동 또는 간섭 주파수를 댐핑하는 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자를 포함한다. 댐핑 소자는 센서 소자에 장착되며, 센서 소자의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단을 포함한다.
특히 안전 관련 차량 시스템에서 가속 및/또는 회전율을 검출하기 위한 본 발명에 따른 센서 유닛은 적어도 하나의 인쇄 회로 기판을 포함하고, 상기 인쇄 회로 기판에 센서가 적합한 방법, 예를 들면 용접, 납땜, 접착 및/또는 나사 결합에 의해 고정된다. 바람직하게는 센서 내에 포함된 센서 소자의 측정 결과를 왜곡시키는 간섭 진동 또는 간섭 주파수가 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자에 의해 댐핑되며, 상기 댐핑 소자는 센서 소자와 인쇄 회로 기판 사이에 배치된다. 바람직하게는 댐핑 소자가 센서 소자에 장착되고 센서 소자의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단을 포함한다. 이로 인해, 측정 센서 소자가 효과적으로 댐핑 소자에 의해, 센서 유닛 내에 있는 다른 어셈블리, 예를 들면 인쇄 회로 기판 및/또는 하우징 및/또는 평가 및 제어 유닛으로부터 분리될 수 있다. 본 발명에 따른 센서는 센서 유닛 내에서 전기적 및/또는 기계적 접촉을 위한 수단 위에 장착될 수 있다.
센서 소자를 구비한 센서 및 인쇄 회로 기판을 포함하는 센서 유닛의 본 발명에 따른 제조 방법에서는 센서의 센서 소자가 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자와 접속된다. 센서 소자는 적어도 하나의 댐핑 소자의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단을 통해 인쇄 회로 기판에 전기적 및/또는 기계적으로 접속된다. 본 발명에 따른 방법의 실시예들은 댐핑 소자와 인쇄 회로 기판 사이에 많은 고정 가능성이 사용될 수 있기 때문에 유연하다. 따라서, 댐핑 소자와 접속된 센서 소자의 손상 없이, 탄성 댐핑 소자가 예를 들면 인쇄 회로 기판에 납땜, 용접, 접착 또는 크림프될 수 있다.
종속 청구항들에 제시된 조치에 의해 독립 청구항 제 1 항에 제시된 센서 및 독립 청구항 제 8 항에 제시된 방법의 바람직한 개선이 가능하다.
센서 소자의 전기적 및/또는 기계적 접촉을 위한 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자가 적어도 하나의 콘택 소자를 구비한 적어도 하나의 스프링 소자를 포함할 수 있는 것이 특히 바람직하다. 스프링 소자는 예를 들면 2개의 콘택 면으로 구현될 수 있다. 이 경우, 센서 소자는 제 1 콘택 면에 고정될 수 있다. 2개의 콘택 면을 통해 센서는 센서 유닛 내에서 인쇄 회로 기판에 고정될 수 있다. 바람직하게 스프링 소자는 전기 전도성의, 양호하게 납땜 가능한 그리고 비-부식성 재료로 제조될 수 있고, 센서 소자는 인쇄 회로 기판과 전기 접속됨으로써, 바람직하게는 센서와 인쇄 회로 기판에 배치된 평가 및 제어 유닛 사이에서 전기 데이터 교환이 가능해진다. 또한, 바람직하지 않은 진동 또는 주파수의 댐핑은 바람직하게 스프링 소자의 재료의 선택에 의해 넓은 한계로 조절될 수 있다. 또한, 스프링 소자에 의해 바람직하게는 낮은 재료 비용이 나타난다.
본 발명에 따른 센서의 바람직한 실시예에서, 적어도 하나의 스프링 소자는 스탬핑-벤딩 부품으로서 구현될 수 있다. 이는 스프링 소자의 저렴한 대량 생산을 가능하게 한다.
본 발명에 따른 센서의 다른 바람직한 실시예에서, 스프링 소자는 탄성 댐핑 재료에 의해 둘러싸일 수 있고, 상기 탄성 댐핑 재료는 바람직하게 액체 실리콘 고무(LSR)로서 구현된다. LSR-재료는 바람직하게 미리 정해진 형태의 상이 공간을 완전히 채우고, 상기 사이 공간 내로 적어도 하나의 스프링 소자가 삽입된다. 이로 인해, 센서는 거의 모든 임의의 외부 형상을 가질 수 있다. 또한, LSR-재료는 댐핑 및 절연 특성을 갖고, 이 특성은 도전 스프링 소자를 보호하고 및/또는 전기 단락을 방지하며 및/또는 스프링 소자의 댐핑 거동을 지원한다.
본 발명에 따른 센서의 다른 바람직한 실시예에서, 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자가 미리 정해진 점성 및/또는 연성을 가진 도전 접착제 접속부로서 구현될 수 있다. 바람직하게는 이 실시예에서 적어도 하나의 생산 단계가 생략되는데, 그 이유는 예를 들면 센서 유닛의 인쇄 회로 기판과 센서의 전기적 또는 기계적 접촉, 및 탄성 댐핑 재료의 삽입이 하나의 생산 단계에서 이루어질 수 있기 때문이다.
본 발명에 따른 센서의 다른 바람직한 실시예에서, 센서 소자는 가속 및/또는 회전율을 측정한다. 바람직하게는 상기 간섭이 발생하기 쉬운 센서 소자들이 탄성 댐핑 소자에 의해 간섭 진동 또는 간섭 주파수로부터 확실하게 보호될 수 있다. 또한, 안전 관련 차량 시스템용 간단히 조립 가능한 소형 센서들이 제공될 수 있다.
센서 유닛의 본 발명에 따른 제조 방법의 바람직한 실시예에서, 탄성 댐핑 소자는 적어도 하나의 콘택 소자를 포함한 적어도 하나의 스프링 소자로 제조될 수 있다. 적어도 하나의 스프링 소자는 스탬핑-벤딩 방법에 의해 제조되고 센서 소자와 접속 후에 탄성 댐핑 재료로 그라우팅될 수 있다. 그라우팅 시에, 인쇄 회로 기판과 접속된 적어도 하나의 스프링 소자의 콘택 소자에 캐비티가 형성된다. 스프링 소자의 다른 콘택 소자가 센서 소자와 접속될 수 있다. 바람직하게는 센서 소자 및 댐핑 소자를 포함하는 센서가 거의 모든 표면에서 고정될 수 있으므로, 센서 유닛은 개별적으로 조립 환경에 맞춰질 수 있다.
센서 유닛을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법의 대안적 실시예에서, 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자는 미리 정해진 점성 및/또는 연성을 가진 도전 접착제 접속부로서 구현될 수 있다. 도전 접착제는 센서 소자를 인쇄 회로 기판과 전기적 및 기계적으로 접속하기 위해, 인쇄 회로 기판과 센서 소자 사이에 삽입될 수 있다. 바람직하게는 이로 인해 저렴한 댐핑 소자 및 간단한 전기적 및/또는 기계적 접촉이 구현될 수 있다. 또한, 적어도 하나의 제조 단계의 절감에 의해 제조 비용이 줄어들 수 있다. 이 실시예에서는 더 작은 조립 공간이 필요하다.
본 발명의 실시예들이 도면에 도시되며 하기에서 상세히 설명된다. 도면에서, 동일한 도면 부호들은 동일한 또는 유사한 기능을 하는 부품들 또는 소자들을 나타낸다.
도 1은 본 발명에 따른 센서 유닛의 실시예의 개략적인 단면도.
도 2는 제 1 제조 상태에서 도 1의 본 발명에 따른 센서 유닛용 스프링 소자의 개략도.
도 3은 제 2 제조 상태에서 도 2의 스프링 소자의 개략도.
도 4 및 도 5는 도 1의 본 발명에 따른 센서 유닛용 센서를 제조하기 위한 공구 몰드 내로 삽입 후 도 2 및 도 3의 스프링 소자의 개략도.
도 6은 제 1 제조 상태에서 도 1의 본 발명에 따른 센서 유닛용 센서의 개략도.
도 7은 제 2 제조 상태에서 도 6의 센서의 개략도.
도 8은 제 3 제조 상태에서 도 1의 본 발명에 따른 센서 유닛용 센서의 개략도.
도 9는 제 1 제조 상태에서 도 1의 본 발명에 따른 센서 유닛의 개략도.
도 10은 본 발명에 따른 센서 유닛의 다른 실시예의 개략적인 단면도.
도 1 내지 도 10에 나타나는 바와 같이, 센서 유닛(1, 1')의 도시된 실시예들은 각각 인쇄 회로 기판(20, 20'), 및 물리적 크기를 측정하기 위한 센서 소자(12, 12')를 구비한 센서(10, 10')를 포함한다.
본 발명에 따라 센서(10, 10')는 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자(14, 14')를 포함하고, 상기 댐핑 소자는 외부의 간섭 진동 또는 간섭 주파수를 댐핑하며, 센서 소자(10, 10')의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단(14.1, 14.1')을 포함한다. 탄성 댐핑 소자(14, 14')는 인쇄 회로 기판(20)과 센서 소자(12) 사이에 배치되고, 도시된 실시예에서 센서 소자(12, 12')와 함께 센서(10, 10')를 형성한다.
도 1 내지 도 9에 나타나는 바와 같이, 탄성 댐핑 소자(14)는 제 1 실시예에서 2개의 콘택 소자(14.3)를 가진 적어도 하나의 스프링 소자(14.1)를 포함한다. 탄성 댐핑 소자(14)의 모든 스프링 소자들(14.1)은 각각 제 1 콘택 소자(14.3)의 제 1 콘택 면(14.4)을 통해 센서 소자(12)의 대응 제 1 콘택 영역(12.1)과 접속된다. 개별 스프링 소자(14.1)의 제 1 콘택 면(14.4)은 센서 소자(12)의 대응 제 1 콘택 영역(12.1)에 압착, 접착, 납땜, 용접 또는 크림프될 수 있다. 각각의 스프링 소자(14.1)는 제 2 콘택 소자(14.3)의 제 2 콘택 면(14.5)을 통해 센서 유닛(1)의 인쇄 회로 기판(20)과 접속된다. 이 접속을 위해, 임의의 적합한 접속 기술, 예컨대 프레스, 접착, 납땜, 용접 또는 크림프가 사용될 수 있다.
도 1에 나타나는 바와 같이, 개별 스프링 소자들(14.1)은 액체 실리콘 고무(LSR)로서 구현된 탄성 댐핑 재료(14.2)에 의해 둘러싸인다. 이는 바람직하게는 절연 특성을 갖고, 추가의 보호 및 댐핑 기능을 할 수 있다. 본 발명에 따른 센서의 도시되지 않은 대안적 실시예에서, 탄성 댐핑 소자는 센서 소자(12)에 고정되는 스프링 소자(14.1)만을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3에 나타나는 바와 같이, 스프링 소자(14.1)는 스탬핑-벤딩 방법에 의해 바람직하게는 양호한 전기 전도성의, 양호하게 납땜 가능한 그리고 비-부식성 표면을 가진 탄성 스트립 재료로부터 제조된다. 이 경우, 제 1 단계에서 2개의 콘택 소자(14.3)를 가진 다수의 스프링 소자(14.1)가 적합한 스트립 재료로부터 스탬핑되고, 개별 스프링 소자(14.1)는 양 단부에서 각각 상응하는 접속 스트립(14.4)을 통해 서로 접속된다. 2번의 벤딩 과정에 의해 2개의 콘택 소자들(14.3) 사이의 접속 스트립이 변형되어 스프링을 형성한다. 개별 콘택 소자(14.3)와 접속 스트립(14.4) 사이에 남은 지지 웨브는 후속 제조를 용이하게 한다. 후속 제조 단계에서, 지지 웨브는 파선으로 표시된 절단 선(14.7)을 따라 분리된다.
설명된 스프링 형상 및 스프링 소자(14.1)의 설명된 제조 방법 대신에 다른 형상, 예컨대 작은 코일 스프링 또는 스프링 소자(14.1)의 다른 적합한 제조 방법도 가능하다.
도 4 및 도 5에 나타나는 바와 같이, 센서(10)의 제조를 위해, 다수의 스프링 소자(14.1)를 포함하는 스트립 재료의 섹션이 공구 몰드(15.1) 내로 삽입되고, 상기 공구 몰드는 콘택 소자(14.3)용 캐비티를 포함한다.
도 6에 나타나는 바와 같이, 바람직하게는 가속 및/또는 회전율 센서 소자로서 구현되며 도시되지 않은 진동 질량 및 다수의 제 1 콘택 영역(12.1)을 포함하는 센서 소자(12)는, 콘택 소자(14.3)의 제 1 콘택 영역(14.4)이 실질적으로 센서 소자(12)의 제 1 콘택 영역(12.1)으로 커버되도록, 상기 스프링 소자(14.1) 상에 놓인다. 그리고 나서, 콘택 소자(14.3)의 제 1 콘택 면(14.4)은 센서 소자(12)의 제 1 콘택 영역(12.1)과 접속된다. 도시된 실시예에서, 스프링 소자(14.1)의 제 1 콘택 면(14.4)은 센서 소자(12)의 제 1 콘택 면(12.1)에 납땜되고, 이 경우 적어도 하나의 스프링 소자(14.1)는 확실한 납땜 과정을 가능하게 하기 위해 특정 압력을 형성한다.
도 7에 나타나는 바와 같이, 공구 몰드(15.1)는 다른 공구 몰드(15.2)에 의해 폐쇄되므로, 센서 소자(12)와 공구 몰드(15.1) 사이의 스프링 소자(14.1)의 영역에 폐쇄된 공간이 주어지고, 상기 공간은 댐핑 재료(14.2), 특히 액체 실리콘 고무로 채워진다. 공기 채널들을 통해 사이 공간의 완전한 충전이 보장되므로, 스프링 소자(14.1)가 댐핑 재료(14.2)에 의해 완전히 둘러싸인다. 또한, 예컨대 공구 몰드(15.1)의 상응하는 성형에 의해, 사이 공간을 채우는 동안 인쇄 회로 기판(20)의 콘택 영역(20.1)과 접속된 스프링 소자(14.1)의 콘택 소자(14.3)에 캐비티를 형성하기 위한 조치가 취해질 수 있다. LSR-재료 또는 댐핑 재료(14.2)가 경화되기 전에, 공구 몰드들(15.1, 15.2)이 도 8에 나타나는 바와 같이 분리된다. 접속 스트립들(14.6)이 도 3 및 도 4에 도시된 절단선(14.7)을 따라 콘택 소자들(14.3)로부터 분리된다. 그리고 나서, LSR-재료 또는 댐핑 재료(14.2)는 퍼니스 내에서 경화된다. 그 후에, 탄성 댐핑 소자(14)가 센서 소자(12) 및 센서(10)의 부분과 접속된다. 센서(10)는 이제 폐쇄 테스트 또는 후속 처리를 위한 벨트에 공급될 수 있다.
도 9에 나타나는 바와 같이, 완성된 센서(12)는 제 2 콘택 소자(14.3)의 제 2 콘택 면(14.5)을 통해 전기적 및/또는 기계적으로 인쇄 회로 기판(20)의 제 2 콘택 영역(20.1)에 접속된다. 추가로, 인쇄 회로 기판(20)은 도시되지 않은 하우징과 인쇄 회로 기판(20) 사이에 장착될 수 있는, 도시되지 않은 다른 댐핑 소자에 의해 댐핑될 수 있다. 또한, 다른 부품들 및 어셈블리들, 예컨대 평가 및 제어 유닛은 센서 유닛(1)을 완성하기 위해 인쇄 회로(20) 상에 배치될 수 있다.
도 10에 나타나는 바와 같이, 도시된 제 2 실시예는 탄성 댐핑 소자(14')를 포함하고, 상기 댐핑 소자는 센서 소자(12')와 인쇄 회로 기판(20') 사이에 배치된다. 제 1 실시예와는 달리, 탄성 댐핑 소자(14')는 미리 정해진 점성 및/또는 연성을 가진 다수의 도전 접착제 접속부(20.1')를 포함한다. 이로 인해, 센서 소자(12)의 제 1 콘택 영역(12.1')과 인쇄 회로 기판(20')의 제 2 콘택 영역(20.1') 사이에 전기적 및 기계적 접속부가 형성되고, 이 경우 도전 접착제는 추가로 댐핑 기능을 한다. 도전 접착제 접속부(14.1')용 도전 접착제는 경화 후에 센서 소자(12)를 가진 스프링-질량 시스템을 질량으로서 그리고 도전 접착제 점들을 댐핑 소자(14')로서 실시하기 위해 필요한 점성 및 연성이 존재하도록 선택된다. 제 2 실시예의 장점은 매우 낮은 비용 및 더 낮은 높이에 있다. 이를 위해, 경우에 따라 심한 온도 의존성 및 도전 접착제의 적용에 대한 높은 요구가 감수되어야 한다.
센서 소자(12')를 가진 센서(10') 및 인쇄 회로 기판(20')을 포함하는 센서 유닛(1')을 제조하기 위해, 센서 소자(12')의 제 1 콘택 영역(12.1')과 인쇄 회로 기판(20')의 대응하는 제 2 콘택 영역(20.1') 사이에 미리 정해진 점성 및 연성을 가진 도접 접착제가 삽입된다. 상기 센서 소자(12')는 바람직하게 가속 및/또는 회전율 센서 소자(12)로서 구현되고 진동 질량 및 다수의 제 1 콘택 영역(12.1')을 포함한다. 그리고 나서, 도전 접착제가 경화된다. 개별 도전 접착제 접속부(14.1')의 경화된 도전 접착제는 탄성 댐핑 소자(14')로서 작용하고 센서 소자(12')와 함께 바람직하지 않은 간섭 진동 또는 간섭 주파수를 댐핑하는 스프링-질량 시스템을 형성한다.
10, 10' 센서
12, 12' 센서 소자
14, 14' 댐핑 소자
14.1 스프링 소자
14.2 댐핑 재료
14.3 콘택 소자
20, 20' 인쇄 회로 기판

Claims (10)

  1. 물리적 크기를 측정하기 위한 센서 소자(12, 12')를 구비한 센서에 있어서,
    적어도 하나의 탄성 댐핑 소자(14, 14')가 제공되고, 상기 댐핑 소자는 외부 간섭 진동을 댐핑하며 상기 센서 소자(12, 12')의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단(14.1, 14.1')을 포함하는 것을 특징으로 하는 센서.
  2. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자(14)는 상기 센서 소자(12)의 전기적 및/또는 기계적 접촉을 위해 적어도 하나의 콘택 소자(14.3)를 가진 적어도 하나의 스프링 소자(14.1)를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 스프링 소자(14.1)가 스탬핑-벤딩 부품으로서 구현되는 것을 특징으로 하는 센서.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 스프링 소자(14.1)가 바람직하게는 액체 실리콘 고무(LSR)로서 구현된 탄성 댐핑 재료(14.2)에 의해 둘러싸인 것을 특징으로 하는 센서.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자(14')는 미리 정해진 점성 및/또는 연성을 가진 탄성 도전 접착제 접속부(14.1')로서 구현되는 것을 특징으로 하는 센서.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서 소자(12, 12')는 가속 및/또는 회전율을 측정하는 것을 특징으로 하는 센서.
  7. 센서(10, 10') 및 상기 센서(10, 10')가 배치된 인쇄 회로 기판(20, 20')을 포함하는 센서 유닛에 있어서, 상기 센서(10, 10')가 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 따라 구현되는 것을 특징으로 하는 센서 유닛.
  8. 센서 소자(12, 12')를 가진 센서(10, 10') 및 인쇄 회로 기판(20, 20')을 포함하는 센서 유닛의 제조 방법에 있어서,
    상기 센서(10, 10')의 상기 센서 소자(12, 12')는 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자(14, 14')와 접속되고, 상기 센서 소자(12, 12')는 상기 적어도 하나의 댐핑 소자(14, 14')의 전기적 및/또는 기계적 접촉 수단(14.1, 14.1')을 통해 상기 인쇄 회로 기판(20, 20')과 접속되는 것을 특징으로 하는 센서 유닛의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자(14)는 적어도 하나의 콘택 소자(14.3)를 가진 적어도 하나의 스프링 소자(14.1)로 제조되고, 상기 적어도 하나의 스프링 소자(14.1)는 스탬핑-벤딩 방법에 의해 제조되며 상기 센서 소자(12)와의 접속 후 탄성 댐핑 재료(14.2)로 그라우팅되고, 그라우팅 시에, 상기 인쇄 회로 기판(20)과 접속된 상기 적어도 하나의 스프링 소자(14.1)의 상기 콘택 소자(14.3)에 캐비티가 형성되는 것을 특징으로 하는 센서 유닛의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 탄성 댐핑 소자(14')는 미리 정해진 점성 및/또는 연성을 가진 적어도 하나의 도전 접착제 접속부(14.1')로서 구현되고, 상기 적어도 하나의 도전 접착제 접속부(14.1')는 상기 센서 소자(12')를 상기 인쇄 회로 기판(20')과 전기적 및 기계적으로 접속하기 위해 상기 인쇄 회로 기판(20')과 상기 센서 소자(12') 사이에 삽입되는 것을 특징으로 하는 센서 유닛의 제조 방법.
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