KR20140092402A - 레이저 스크라이빙 시스템들, 장치들, 및 방법들 - Google Patents

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Abstract

스크라이빙 장치가 개시된다. 하나의 양상에서, 이중-스테이지 스크라이빙 장치가 제 1 기판을 수용하도록 구성된 제 1 스테이지, 제 2 기판을 수용하도록 구성된 제 2 스테이지, 및 상기 제 1 스테이지 및 상기 제 2 스테이지를 향해서 레이저 비임을 방출하도록 구성되고 상기 기판들을 스크라이빙하도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 레이저들을 포함한다. 배향 프로세스가 다른 스테이지에서 실시될 수 있는 동안, 스크라이빙이 제 1 스테이지에서 실시될 수 있다. 다른 양상에서, 이중-레이저 스크라이빙 장치가 개시된다. 수많은 다른 양상들에서와 같이, 스크라이빙 장치를 포함하는 전자 디바이스 프로세스 시스템들 및 방법들이 설명된다.

Description

레이저 스크라이빙 시스템들, 장치들, 및 방법들{LASER SCRIBING SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS}
관련 출원들
본원은 2011년 11월 16일자로 출원된 "SCRIBING SYSTEMS, APPARATUS, AND METHODS"(Attorney Docket No. TBD-100/L/FEG/SYNX)라는 명칭의 미국 가특허 출원 번호 제 61/560,747 호를 기초로 우선권을 주장하고, 상기 가특허 출원의 전체가 모든 목적들을 위해 여기에서 참조로서 포함된다.
본원 발명은 전자 디바이스 제조에 관한 것이고, 그리고 보다 구체적으로 전자 디바이스들을 프로세스하도록 구성된 레이저 스크라이빙 시스템들, 장치들, 및 방법들에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 프로세싱에서, 집적 회로들이 실리콘 또는 다른 반도체 재료로 제조된 웨이퍼(또한 "기판"으로서 지칭된다) 상에 형성된다. 일반적으로, 반도체성, 전도성 또는 절연성인 여러 재료들의 층들을 이용하여 웨이퍼 상에 집적 회로들을 형성한다. 규정된 패턴으로 웨이퍼 상에 집적 회로들을 형성하기 위한 여러 가지 주지의 프로세스들을 이용하여, 이러한 재료들이 도핑되고, 증착되고, 그리고 에칭된다.
웨이퍼 상에 복수의 집적 회로들을 형성하는 것에 이어서, 개별적인 "다이스(dice)"를 형성하기 위한 프로세스를 웨이퍼에 대해서 실시할 수 있을 것이고, 상기 개별적인 다이스는 패키지화되거나 보다 큰 회로들 내에서 패키지화되지 않은 형태로 이용된다. 웨이퍼 다이싱 프로세스의 일부로서 이용되는 하나의 기술로서 스크라이빙이 있다. 하나의 방법에서, 스크라이빙은 웨이퍼 표면을 가로질러 스크라이브를 이동시키는 것을 포함할 수 있다. 이러한 스크라이빙은 일반적으로 개별적인 집적 회로들 사이의 공간들을 따라서 연장한다. 이러한 공간들은 일반적으로 "스트리트들(streets)"로서 지칭된다. 비록 흔하지는 않지만, 다이아몬드-팁형의(tipped) 스크라이빙이 비교적 얇은 웨이퍼들(예를 들어, 약 0.25 mm 또는 그 미만)에 대해서 이용될 수 있다. 보다 두꺼운 웨이퍼들의 경우에, 다이싱을 위한 방법으로서 소잉(sawing)이 이용될 수 있다. 그러나, 칩 형성(chipping) 및 균열 발생이 스크라이빙 또는 소잉에서 문제가 될 수 있다.
플라즈마 다이싱이 또한 이용되고 있으나, 이 또한 한계들을 가질 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 다이싱의 구현에서의 하나의 한계는 비용이 될 수 있다. 레지스트를 패터닝하기 위한 표준 리소그래피 동작은 비용 문제로 그러한 구현을 불가능하게 할 수 있다. 플라즈마 다이싱의 구현을 방해하는 다른 가능한 한계는, 스트리트들을 따른 다이싱에서 일반적으로 만나는 금속들(예를 들어, 구리)의 플라즈마 프로세싱이 그러한 플라즈마 프로세싱의 이용을 가로막는 생산 문제들을 만들 수 있다는 것이다.
다른 다이싱 방법에서, 마스크가 웨이퍼의 상단부 표면으로 도포되고, 상기 마스크는 집적 회로들을 덮고 보호하는 층으로 이루어진다. 이어서, 마스크가 펄스형 레이저 스크라이빙 프로세스로 패터닝되어, 집적 회로들 사이의 즉, 스트리트들을 따른 웨이퍼의 영역들을 노출시키는 갭들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공한다. 레이저 스크라이빙이 또한 제 1 층을 제거하여 실리콘을 노출시킬 수 있다. 이어서, 웨이퍼가 패터닝된 마스크 내의 갭들을 통해서 에칭 프로세스에서 에칭된다. 이러한 에칭 프로세스는 집적 회로들을 다이스로 싱귤레이트(singulate)한다. 그러나, 비교적 낮은 처리량(throughput) 및 비교적 높은 비용이 기존 레이저 스크라이빙 시스템들과 연관된 문제가 되고 있다.
따라서, 기판들을 효율적으로 그리고 정밀하게 스크라이빙하기 위한 개선된 시스템들, 장치들, 및 방법들이 요구되고 있다.
제 1 양상에서, 스크라이빙 장치가 제공된다. 상기 스크라이빙 장치는 제 1 기판을 수용하도록 구성된 제 1 스테이지, 제 2 기판을 수용하도록 구성된 제 2 스테이지, 및 상기 제 1 스테이지 및 상기 제 2 스테이지를 향해서 레이저 비임(beam)을 방출하도록 구성되고 상기 기판들을 스크라이빙하도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 레이저들을 포함한다.
제 2 양상에서, 전자 디바이스 프로세싱 시스템이 제공된다. 상기 전자 디바이스 프로세싱 시스템은 팩토리 인터페이스(factory interface), 상기 팩토리 인터페이스에 커플링된 에칭 툴, 및 상기 팩토리 인터페이스에 커플링된 이중(dual)-스테이지 스크라이빙 장치를 포함한다.
다른 양상에서, 전자 디바이스 프로세싱 시스템 내에서 기판을 프로세싱하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 제 1 기판을 수용하도록 구성된 제 1 스테이지, 제 2 기판을 수용하도록 구성된 제 2 스테이지, 그리고 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 스크라이빙하도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 레이저들을 갖는 이중-스테이지 스크라이빙 장치를 제공하는 단계, 상기 제 1 기판 상에서 배향 프로세스를 실행하기 위해 제 1 위치에 상기 제 1 스테이지를 배치하는 단계, 및 상기 제 1 기판에 대한 배향 프로세스가 실시될 때 상기 제 2 기판의 레이저 스크라이빙을 실시하기 위해 제 2 위치에 상기 제 2 스테이지를 배치하는 단계를 포함한다.
다른 양상에서, 싱귤레이팅된 기판을 프로세싱하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 다이 부착형 필름을 갖는 싱귤레이팅된 기판을 제공하는 단계; 상기 싱귤레이팅된 기판을 스크라이빙 장치의 스테이지 상에 로딩하는 단계, 및 상기 스크라이빙 장치의 스크라이빙 비임으로 상기 다이 부착형 필름을 컷팅하는 단계를 포함한다.
다른 양상에서, 스크라이빙 장치가 제공된다. 상기 스크라이빙 장치는 기판을 수용하도록 구성된 스테이지, 스크라이빙 비임을 생성하도록 구성된 비임 전달 헤드, 상기 비임 전달 헤드를 향해서 레이저 비임을 방출하도록 구성된 제 1 레이저, 및 상기 비임 전달 헤드를 향해서 레이저 비임을 방출하도록 구성된 제 2 레이저를 포함하고, 상기 제 1 비임 및 제 2 레이저 비임이 상기 비임 전달 헤드 내에서 조합되고 스크라이빙 비임을 생성한다.
여러 가지 다른 특징들이 발명의 이러한 그리고 다른 양상들에 따라서 제공된다. 본원 발명의 다른 특징들 및 양상들이 이하의 구체적인 설명, 첨부된 청구항들, 및 첨부 도면들로부터 보다 더 명확해질 것이다.
도 1은 실시예들에 따른, 팩토리 인터페이스에 커플링된 이중-스테이지 스크라이빙 장치 및 에칭 모듈을 포함하는 전자 디바이스 프로세싱 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 2a는 실시예들에 따른, 이중-스테이지 스크라이빙 장치를 부분적인 횡단면으로 도시한 정면도이다.
도 2b는 실시예들에 따른, 제 1 스테이지가 제 1 위치에 위치된 이중-스테이지 스크라이빙 장치를 부분적인 횡단면으로 도시한 측면도이다.
도 2c는 실시예들에 따른, 제 1 스테이지가 제 2 위치에 위치된 이중-스테이지 스크라이빙 장치를 부분적인 횡단면으로 도시한 측면도이다.
도 2d는 실시예들에 따른, 비임 전달 헤드를 부분적인 횡단면으로 도시한 측면도이다.
도 3은 실시예들에 따른, 팩토리 인터페이스에 커플링된 이중-스테이지 스크라이빙 장치 및 에칭 모듈을 포함하는 대안적인 전자 디바이스 프로세싱 시스템의 개략적인 평면도이다.
도 4는 실시예들에 따른, 전자 디바이스 프로세싱 시스템 내에서 기판을 프로세싱하는 방법의 흐름도이다.
도 5는 실시예들에 따른, 다이 부착형 필름을 컷팅하기 위한 기판 프로세싱 방법의 흐름도이다.
도 6은 실시예들에 따른, 다이 부착형 필름(DAF)을 포함하는 멤브레인에 부착되고 프레임 내에서 유지되는 싱귤레이팅된 기판의 평면도이다.
전자 디바이스 제조는 기판들의 매우 신속한 스크라이빙을 필요로 할 수 있다. 스크라이빙 프로세스의 처리량 및 효율을 개선하기 위해, 전자 디바이스 프로세싱 시스템이 이중-스테이지 스크라이빙 장치를 구비한다. 이중-스테이지 스크라이빙 장치가 팩토리 인터페이스에 직접적으로 커플링될 수 있다. 적절한 로봇을 이용하여 기판들을 이중-스테이지 스크라이빙 장치로부터 에칭 모듈과 같은 프로세스 툴로 전달할 수 있다. 이러한 동일한 로봇 장치를 이용하여 로드 포트들에 도킹된(docked) 기판 캐리어들의 내외로 또는 팩토리 인터페이스에 커플링된 다른 저장 용기들(vessels) 내외로 기판들을 제거 및 배치할 수 있다. 에칭 모듈이, 이중-스테이지 스크라이빙 장치에 의해서 이전에 스크라이빙된 스트리트들을 따른 기판들에 대한 에칭을 실행하도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 에칭 프로세스 챔버들을 포함할 수 있다.
다른 양상에서, 이중-스테이지 스크라이빙 장치가, 나란히 놓인 배향으로 배열될 수 있는 제 1 및 제 2 스테이지들을 포함하고, 상기 각각의 스테이지는 단일 기판을 그곳에서 고정하도록 구성된다. 이어서, 단일 비임 전달 헤드를 이용하여, 기판들의 각각을 스크라이빙할 수 있다. 이는, 이하로부터 자명해지는 바와 같이, 레이저 시간을 거의 낭비하지 않는다. 특히, 제 1 기판이 하나의 스테이지(예를 들어, 제 1 스테이지) 상에서 정렬되는 동안, 다른 기판(예를 들어, 제 2 스테이지 상의 제 2 기판)에 대해서 레이저 스크라이빙이 이루어질 수 있다. 그에 따라, 레이저가 실질적으로 지속적으로(all the time) 기판들을 스크라이빙할 수 있는 반면, 이전의 레이저 스크라이빙 시스템들은 배향 및 정렬 프로세스들이 실시되는 동안에 레이저를 공회전시켜야 하고, 그에 따라 실질적인 레이저 공회전 시간을 초래한다.
다른 양상에서, 스크라이빙 장치는 비교적 낮은 파워(power) 요건들을 갖는 둘 또는 셋 이상의 레이저들로 스크라이빙을 실행할 수 있다. 스크라이빙 비임을 형성하기 위해 밀접한 근접도(proximity)로 조합되는 2개의 중첩된 레이저들을 이용하는 것에 의해서, 낮은 파워 요건들이 달성된다. 일부 실시예들에서, 레이저 당 약 35 W 미만, 약 30 W 미만, 약 25 W 미만, 또는 심지어 15 W 미만의 파워 요건들이 달성될 수 있다.
여러 가지 양상들의 예시적인 실시예들 및 발명의 실시예들에 대한 추가적인 구체적 내용들이 여기에서 도 1-6을 참조하여 설명된다.
이제 도 1을 참조하여, 본원 발명의 하나 또는 둘 이상의 실시예들에 따른 전자 디바이스 프로세싱 시스템(100)의 예시적인 실시예를 설명한다. 전자 디바이스 프로세싱 시스템(100)은 유용하고, 그리고 전자 디바이스들을 제조하기 위해 이용되는 기판들을 프로세스하도록 구성되고 적응될 수 있다. 기판들이 웨이퍼들(예를 들어, 실리콘 또는 AlGaAs 웨이퍼들), 유리 패널들, 또는 기타 등등일 수 있다. 기판들이 패턴으로 형성된 많은 집적 회로들을 내부에 구비할 수 있다. 일부 실시예들에서, 전자 디바이스 프로세싱 시스템(100)은, 대기압 또는 거의 대기압에서 동작될 수 있는 인터페이스 챔버(102C)를 갖는 팩토리 인터페이스(102)를 포함한다. 약간의 양압이 일부 실시예들에서 제공될 수 있다. 이중-스테이지 스크라이빙 장치(106)가 팩토리 인터페이스(102)에 커플링되고 그리고 하나 또는 둘 이상의 로봇들(104)(점선으로 도시됨)에 의해서 서비스될 수 있다. 이중-스테이지 스크라이빙 장치가 적어도 2개의 스테이지들을 포함한다.
이중-스테이지 스크라이빙 장치(106)가 제 1 스테이지(107A) 및 제 2 스테이지(107B)를 포함할 수 있다. 스테이지들(107A, 107B)이 쎄타(Theta) 회전 방향(스테이지들(107A, 107B) 상에서 화살표들로 표시된 바와 같다)을 따라서 제 1 회전 배향으로부터 하나 또는 둘 이상의 제 2 회전 배향들로 기판들을 회전시킬 수 있는 회전형 스테이지들일 수 있다. 스테이지들(107A, 107B)이 또한 R 방향을 따라서 이중-스테이지 스크라이빙 장치(106) 내에서 제 1 위치로부터 제 2 위치로 기판들을 병진운동(translating)시킬 수 있는 병진운동형 스테이지들일 수 있다. 스테이지들(107A, 107B)이, 병진운동적으로(예를 들어, R 방향으로) 스테이지들(107A, 107B)의 각각을 이동시키는(예를 들어, 병진운동시키는) 선형 구동 메커니즘을 포함할 수 있다. 회전 모터들이 스테이지들(107A, 107B)에 커플링되어 스테이지들의 회전을 실행할 수 있다.
스테이지들(107A, 107B)이 도시된 바와 같은 나란히 놓인(side-by-side) 배향으로 배열될 수 있을 것이고, 가능한 한 밀접하게 함께 배치될 수 있다. 그에 따라, 스테이지들(107A, 107B)이, 로봇(104)에 의해서 상부에 배치된 기판들(105)을 회전 및 병진운동시키도록 동작될 수 있다는 것을 명확하게 이해하여야 할 것이다. 제 1 위치에서 스테이지들(107A, 107B) 상에 배치된 기판들에 대해서 실행되는 배향 프로세스에 후속하여, 레이저 스크라이빙을 돕기 위해 제 2 위치에서 기판들이 복수의 배향들로 정렬되고 이어서 배치될 수 있다. 다른 실시예들에서, 싱귤레이팅된 기판들이 복수 배향들로 배치되어, 멤브레인에 부착된 다이 부착형 필름(DAF)의 레이저 컷팅을 도울 수 있다. 이는, 기판 에칭이 에칭 툴(108) 내에서 실행된 후에 이루어질 수 있다. 스크라이빙 장치(106) 및 그 동작에 대한 보다 상세한 내용들이 도 2a-2d 및 도 4-6를 참조하여 이하에서 설명된다.
또한, 팩토리 인터페이스(102)에 에칭 툴(108)이 커플링된다. 에칭 툴(108)은, 중앙 이송 챔버(112) 내에 수용된 로봇(110)(예를 들어, SCARA 또는 다른 복수-링크 로봇)에 의해서 서비스되는 에칭 챔버들과 같은 하나 또는 둘 이상의 프로세스 챔버들(109)을 포함할 수 있다. 8개 면의(faceted) 이송 챔버가 도시되어 있다. 그러나, 3개의 면들, 4개의 면들, 5개의 면들, 6개의 변들, 또는 다른 수들의 면들과 같은, 임의 수의 면들 및 이송 챔버 구성들이 이용될 수 있다. SCARA 로봇을 갖는 5개 면의 이송 챔버(312)의 다른 적합한 실시예가 도 3에 도시되어 있다. 일부 실시예들에서, 기판들을 2개의 인접한 챔버들로 동시적으로 피딩하는(feed) 이중 로봇이 이용될 수 있다. 다른 적합한 로봇 타입들 및 이송 챔버 배향들이 이용될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 이송 챔버(112)가 상단부, 하단부, 및 측벽들을 포함하고, 그리고, 일부 실시예들에서, 예를 들어, 진공으로 유지될 수 있다. 로봇 장치(110)가 복수의 아암들(arms)을 갖는 임의의 적합한 구성을 가질 수 있을 것이고 그리고 이송 챔버(112) 내에 적어도 부분적으로 수용되고 그리고 그 내부에서 동작될 수 있도록 구성된다. 로봇 장치(110)가, 프로세스 챔버(109)와 같은 목적지로 또는 목적지로부터, 이중-스테이지형 스크라이빙 장치(106)에 의해서 스크라이빙된 하나 또는 둘 이상의 패터닝된 기판들(105)을 픽업(pick)하거나 배치하도록 구성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 프로세스 챔버(109)로의 이송이, 예를 들어, 슬릿 밸브를 통할 수 있다.
스크라이빙된 기판들(105) 상에서 에칭 프로세스의 임의 수의 스테이지들을 실행하도록, 프로세스 챔버들(109)이 구성될 수 있다. 스크라이빙 장치(106) 내에서 이전에 스크라이빙된, 스크라이빙된 스트리트들의 위치들에서 기판(105)을 통해서 완전히 또는 부분적으로 에칭하도록, 에칭 프로세스가 구성된다. 다른 프로세스들이 또한 실행될 수 있다. 예를 들어, 하나 또는 둘 이상의 프로세스 챔버들(109)이 세정을 위해 이용될 수 있다.
하나 또는 둘 이상의 로드 록(laod lock) 챔버들(111)이 팩토리 인터페이스(102)와의 인터페이싱을 위해 구성될 수 있고 에칭 툴(108)로의 그리고 에칭 툴(108)로부터의 기판들의 이송을 허용할 수 있다. 동작 중에, 팩토리 인터페이스(102)의 위치들(115)에 배치되는 하나 또는 둘 이상의 저장 디바이스들(114)로부터의 기판들(105)이 로봇(104)에 의해서 픽업될 수 있다. 저장 디바이스들(114)이, 예를 들어, 팩토리 인터페이스(102)의 로드 포트들(laod ports)에 위치된 기판 캐리어들(예를 들어, 프론트 오프닝 유니파이드 포드들(Front Opening Unified Pods(FOUPs))일 수 있다. 다른 실시예들에서, 보다 단순하게, 기판들(105)이 위치들(115)에서 팩토리 인터페이스(102)에 커플링된 선반들(shelves) 상에서 제공 및/또는 저장될 수 있다. 일부 실시예들에서, 프레임 내에 또는 프레임에 대해서 배열되고 고정될 수 있는 다이 부착형 필름(DAF)에 기판들(105)이 부착될 수 있다.
팩토리 인터페이스(102) 내의 로봇(104)이 기판(105)을 픽업할 수 있고 그 기판(105)을 스크라이빙 장치(106)로 이송할 수 있다. 기판(105)이, 예를 들어, 제 1 스테이지(107A) 상에 배치될 수 있다. 기판(105) 상에 형성된 여러 집적 회로들 사이의 스트리트들의 배향을 알지 못하기 때문에, 배향 프로세스가 먼저 제 1 위치에서 이루어진다. 제 1 위치는 하우징(113)의 개구부(113A)에 가까운 위치일 수 있다. 상기 배향 프로세스 및 제 2 위치에서의 레이저 스크라이빙에 후속하여, 스크라이빙된 스트리트 위치들이 상부에 형성된 패터닝된 기판이 스크라이빙 장치(106)로부터 제거되고 이어서, 에칭 프로세스가 실행되는 에칭 툴(108)로의 진입을 위해, 로봇(104)에 의해서 하나 또는 둘 이상의 로드 록들(111)로 운송된다.
로봇(104)(점선으로 도시됨)을 이용하여, 화살표들로 표시된 바와 같이, 저장 장치들(114)(예를 들어, FOUPs 또는 선반들), 스크라이빙 장치(106), 및 에칭 툴(108)의 하나 또는 둘 이상의 로드 록들(111) 사이에서 기판들(105)을 물리적으로 이송할 수 있다. 기판들의 이송들이 임의 시퀀스, 순서, 또는 방향으로 실행될 수 있다. 일부 실시예들에서, 프레임 내에서 지지되는 멤브레인으로 기판들이 부착될 수 있다. DAF가 기판과 멤브레인 사이에 위치될 수 있고, 상기 기판을 멤브레인에 부착시키도록 동작할 수 있다. 운송 중에, 프레임이 로봇(104)에 의해서 지지될 수 있다.
보다 구체적으로, 로봇(104)이 저장 위치(114)로부터 패터닝된 기판(105)을 픽업할 수 있다. 기판(105)이, 예를 들어, 저장 위치(114)에 의해서 반송 또는 저장되는 많은 수의 패터닝된 기판들로부터의 기판일 수 있다. 이어서, 로봇(104)이 패터닝된 기판(105)을 스크라이빙 장치(106)로 이송할 수 있고, 그리고 상기 패터닝된 기판(105)을 개구부(113)를 통해서 스크라이빙 장치(106) 내로 그리고 둘 또는 셋 이상의 스테이지들(107A, 107B) 중 제 1 스테이지(예를 들어, 스테이지(107A)) 상으로 삽입할 수 있다. 스테이지들(107A, 107B)이, 도시된 바와 같이, 스크라이빙 장치(106)에 걸쳐서 나란히 놓인 배향으로 제공될 수 있을 것이고, 그리고 개구부(113)로부터 스크라이빙 장치(106) 내로 대략적으로 동일한 거리에 위치된 로드 및 언로드 위치를 가질 수 있다. 로딩 및 언로딩 위치로 로봇(104)이 접근할 수 있다.
로딩 및 언로딩 위치에서 스크라이빙 장치(106)의 제 1 스테이지(107A) 내로 일단 배치되면, 스크라이빙 장치(106)가 패턴 인식을 실행하는 비전(vision) 시스템(120)(명료함을 위해 도 1에서 도시하지 않았으나, 도 2a-2c를 참조할 수 있다)으로 배향 프로세스를 실행할 수 있다. 배향 프로세스가, 로딩 및 언로딩 위치일 수 있는 제 1 위치(117)에서 이루어질 수 있다. 배향 프로세스는, 기판 좌표들이 스테이지(107A)의 좌표들로 맵핑될 수 있도록 제 1 스테이지(107A) 상의 기판의 배향을 결정하는 것을 포함한다. 이어서, 제 1 스트리트가 스크라이빙 비임 헤드(119)의 횡단 경로와 정렬되도록 기판(105)을 정렬시키는 정렬 프로세스가 후속될 수 있다.
도 2a 및 2b에 가장 잘 도시된 바와 같이, 배향 프로세스 중에, 카메라(122)를 포함하는 비전 시스템(120)이 제 1 스테이지(107A) 위에 장착되고 그리고 기판(105) 위에 센터링된다. 카메라(122)가 제 1 위치(117)에 배치된 것으로 도시되어 있다. 카메라(122)는, 제 1 위치(117)가 로딩 및 언로딩 위치일 때, 로딩 및 언로딩 위치에 배치될 수 있을 것이고, 또는 선택사항으로서, 제 1 스테이지(107A)가 로딩 및 언로딩 위치로부터 오프셋된 제 1 위치(117)로 이동될 수 있다. 제 1 위치(117)에 일단 배치되면, 비전 시스템(120)이 패터닝된 기판(105)의 디지털적인 가상의 이미지를 캡쳐한다. 이어서, 이미지 프로세서(124A) 내의 비전 소프트웨어가 패터닝된 기판(105)의 디지털 이미지를 메모리 내에 저장한다. 비전 시스템(120)의 이미지 프로세서(124A)는 그러한 디지털 이미지를 구분 분석(parse)하고, 스테이지 좌표들에 대한, 기판(105) 상에 형성된 여러 집적 회로들 사이의 여러 스트리트들의 배향 및 위치를 결정한다. 구문 분석하는 것은, 현재의 디지털 이미지를 매칭 점수(matching score)를 만들고 컴파일링하는데 있어서 이용되는 패턴들의 기지의(known) 디지털 이미지(예를 들어, 골든(golden) 웨이퍼 이미지) 또는 디지털 표상에 대해서 비교하는 것에 의해서 달성될 수 있다. 예를 들어, 2개의 이미지들 사이의 여러 픽셀들의 세기들에서의 차이들이 결정될 수 있다. 이어서, 이미지 회전들, 병진운동들, 및 스케일링(scaling)과 같은 적합한 이미지 변형이 이루어질 수 있다. 매칭 점수가 재계산될 수 있다. 매칭 점수의 포괄적 최소치(global minium)가 주지의 기술들에 의해서 얻어질 수 있다. 따라서, 배향 프로세스 동안에, 각각의 스트리트의 위치 및 패터닝된 기판(105)의 회전 배향이 정밀하게 결정된다. 패터닝된 기판(105)의 배향이 제 1 스테이지(107A) 상의 적합한 위치들에 제공된 기지의 배향 지표(indicia) 또는 마크들에 대해서 정밀하게 결정될 수 있다.
따라서, 이미지 소프트웨어는 스크라이빙을 실시할 패터닝된 기판(105) 상의 스트리트들의 정확한 위치들을 결정한다. 또한, 이미지 프로세서(124A)의 이미지 소프트웨어는, 이미지 및 지표를 기초로, 스트리트들이 스크라이빙 비임 헤드(119) 및 스크라이빙 비임(116)의 횡방향 경로에 대해서 평행한 정렬로 정렬되도록 기판(105)을 회전적으로 정렬하기 위해 부여하기 위한 정밀한 회전의 양을 결정한다.
정렬 프로세스가, 스테이지 모터(107C)에 의한, 기판(105)이 상부에 배치되는 제 1 스테이지(107A)의 플래튼(platen)의 회전에 의해서 실행될 수 있다. 스테이지 모터(107C)는 스텝퍼 모터 또는 기타 등등일 수 있다. 부가적으로, 스테이지 모터(107C)가 적합한 피드백 인코더들을 포함할 수 있다. 다른 적합한 정밀 모터들이 이용될 수 있다. 스테이지 모터(107C)가, 스크라이버 장치(106)의 여러 가지 명령어들(예를 들어, 스테이지 이동 및 레이저 발사)을 실행하는 스크라이버 제어기(124B)로부터 구동 명령어들을 수신할 수 있다. 이미지 프로세서(124A) 및 스크라이버 제어기(124B)가 통신할 수 있다. 일부 실시예들에서, 그러한 이미지 프로세싱 및 제어 명령어들이 메모리 및 적합한 프로세서를 포함하는 일반적인 컴퓨터 시스템에 의해서 실행될 수 있다. 제어 시스템은, 스테이지 모터들(107C, 107D)을 구동시키도록 그리고 카메라(122)를 동작시키도록 구성된 여러 가지 구동 회로들 그리고 필터링 및 컨디셔닝 구성요소들(미도시)을 포함할 수 있다.
배향 프로세스가 일단 완료되면, 스크라이빙이 제 1 스트리트를 따라서 이루어질 수 있도록, 스테이지(107A)를 미리 결정된 양만큼 적절한 회전 정렬로 회전시키는 것을 통해서 정렬 프로세스를 실행하는 것에 의해서 패터닝된 기판(105)이 정렬될 수 있다. 부가적으로, 정렬 프로세스가 제 1 스테이지(107A) 상의 패터닝된 기판(105)을 R 방향을 따라서 비임 전달 헤드(119)의 경로 아래의 제 2 위치(125)로 병진운동시키는 것을 포함할 수 있다. 제 2 위치(125)는, 기판(105) 상에서 스크라이빙하고자 하는 제 1 스트리트가 스크라이빙 비임(116)의 R 위치와 적절한 R 정렬로 배치되는 R 방향을 따른 위치일 수 있다. R 방향을 따른 제 2 위치(125)로의 제 1 스테이지(107A)의 병진운동은, 제 1 스테이지(107A)의 슬라이드(107F)에 커플링된 R 액추에이터(107E)에 의해서 달성될 수 있다. R 액추에이터(107E)가 적절한 정밀 선형 액추에이터일 수 있을 것이고 그리고 또한 적절한 피드백 인코더를 포함할 수 있다. R 액추에이터(107E)와 유사한 다른 R 액추에이터가 제 2 스테이지(107B) 상에 제공될 수 있다. 스크라이버 제어기(124B)로부터의 제어 신호들을 통한 R 액추에이터(107E)의 작동은, 슬라이드(107F)가 지지부(113B) 상에서 슬라이드하도록 그리고 도 2c에 도시된 바와 같은 제 2 위치(125)로 이동하도록 유도한다. 일부 실시예들에서, 쎄타 방향을 따른 회전 및 R 방향을 따른 병진운동의 단계들이 반대가 될 수 있거나 동시적으로 실행될 수 있다. 제 2 스테이지(107B)의 배향 및 구조가 제 1 스테이지(107A)와 실질적으로 동일할 수 있다.
이제 도 2a-2c를 참조하면, 스크라이빙 비임(116)이, 비임 전달 헤드(119)로 지향된 둘 또는 셋 이상의 레이저들(118A, 118B)에 의해서 발생될 수 있다. 레이저들(118A, 118B)은 레이저 비임들(119A, 119B)을 생성하고, 상기 레이저 비임들은 여러 가지 광학적 구성요소들에 의해서 추가적으로 성형되고, 시준되고, 확대되고, 및/또는 전환될(diverted) 수 있다. 도시된 실시예에서, 레이저 비임들(119A, 119B)이 비임 성형기들(126A, 126B)을 통과할 수 있을 것이고, 상기 비임 성형기들은, 레이저 비임들의 폭에 걸쳐서 보다 균일한 광 세기 프로파일을 갖도록 레이저 비임들(119A, 119B)을 성형할 수 있다. 각각의 비임 성형기(126)는, 예를 들어, 독일 베를린에 소재하는 π 성형기로부터 이용가능한 모델 F-pi 성형기 NA 시리즈일 수 있다. 레이저 비임들(119A, 119B)은 비임 확장기들(128A, 128B)을 통해서 전송될 수 있을 것이고, 상기 비임 확장기들은 레이저 비임들(119A, 119B)을 추가적으로 확장시키기 위한 및/또는 레이저 비임들을 보다 원통형으로 만들기 위한 기능을 할 수 있다. 비임 확장기들(128A, 128B)의 각각이, 예를 들어, 뉴 멕시코 앨버 커키에 소재하는 CVI-Melles Groit로부터 이용할 수 있는 모델 HEBX-4.0-2X-532일 수 있다. 레이저들(118A, 118B)의 각각이, 예를 들어, 약 50 W 미만의 평균 출력을 갖는, 예를 들어, 독일 카이저스라우텐에 소재하는 Lumera Laser로부터 입수가 가능한 모델 Hyper Rapid 50일 수 있다.
레이저 비임들(119A, 119B)이, 하나 또는 둘 이상의 거울들(129A, 129B, 129C)을 포함하는 자유 공간 광학장치(free space optics)(129)에 의해서 전환되고 투사될 수 있을 것이고 그리고 비임 전달 헤드(119)로 전달될 수 있다. 투사되고 전환된 레이저 비임들(119A, 119B)이 자유 공간 광학장치(129) 및 비임 전달 헤드(119) 내의 광학장치의 작용에 의해서 조합되고, 그에 따라 2개의 레이저 비임들(119A, 119B)이 서로에 대해서 물리적으로 밀접한 근접도로 제공된다. 일반적으로, 레이저 비임들(119A, 119B)이 비임 전달 헤드(119) 내에서 서로 약 1-10 mm 이내에 위치될 수 있다. 조합된 레이저 비임들(119A, 119B)이 스크라이빙 비임(116)으로서 비임 전달 헤드(119)로부터 방출될 수 있다.
스크라이빙 비임(116)을 방출하는 비임 전달 헤드(119)가 갠트리(gantry)(121) 상에서 횡단 경로를 따라서 횡단된다. 갠트리(121)가 하우징(106H)에 커플링될 수 있고, 도시된 가로 빔(beam)(123A) 및 워엄 구동부(123B)와 같은 임의의 적합한 강성(rigid) 건조물(construction)로 제조될 수 있다. 가로 빔(123A)은, 비임 전달 헤드(119)가 상부에서 슬라이딩될 수 있는 정밀 슬라이드들 또는 다른 정밀 기하형태적 특징부들을 포함할 수 있다. 워엄 구동부(123B)와 같은 구동 메커니즘(123B)이 스크라이버 제어기(124B)로부터의 구동 신호를 통해서 갠트리 모터(123C)에 의해서 구동될 수 있을 것이고, 상기 구동 메커니즘의 회전은, 명령된 바에 따라서, 횡단 경로를 따라 높은 정밀도로 비임 전달 헤드(119)를 전후로 이동시킬 수 있다. 선택사항으로서, 선형 구동 모터가 이용될 수 있다.
도 2d는 비임 전달 헤드(119)의 실시예를 보다 상세하게 도시한다. 비임 전달 헤드(119)가 하우징(230), 거울들(232A, 232B)과 같은 내부 자유 공간 광학장치(232), 복수-면의 회전형 반사기(234), 및 F-쎄타 렌즈(236)를 포함할 수 있다. 동작 중에, 조합된 비임들(119A, 119B)이 비임 전달 헤드(119)의 포트(238) 내로 수신되고 그리고 거울들(232A, 232B)로부터 복수-면의 회전형 반사기(234)로 반사된다. 복수-면의 회전형 반사기(234)가 약 100 회전(rev)/s 내지 약 10,000 회전/초의 회전 속도로 회전될 수 있다. 회전이 스크라이버 제어기(124B)로부터의 신호를 통해서 시작될 수 있다. 복수-면의 회전형 반사기(234)의 회전 중에 그러한 복수-면의 회전형 반사기(234)의 여러 면들(240)(몇 개에 레이블이 부여됨(labeled))로부터의 반사는, 레이저 비임들(119A, 119B)이 면(240)으로부터 반사되게 하고 F-쎄타 렌즈(236)로 투사되게 한다. 예를 들어, F-쎄타 렌즈(236)가 약 400 nm 내지 약 1000 nm의 동작 파장 및 약 10 mm 내지 약 100 mm의 초점 거리를 가질 수 있고, 그리고 약 10 mm 내지 약 50 mm의 스캔 필드(scan field)를 가질 수 있다. 다른 값들이 이용될 수 있다. 비임 전달 헤드(119)의 구성은 스크라이빙 비임(116)이 F-쎄타 렌즈(236)의 필드에 걸쳐서 전후로 빠른 레이트(rate)로 래스터링되게(rastered) 한다. 따라서, 비임 전달 헤드(119)가 빔(123)을 가로질러 갠트리 상에서 그 횡단 경로를 따라서 횡단됨에 따라, 스크라이빙 비임(116)이 또한 그 경로를 따라서 래스터링할 것이다. 다시 말해서, 스크라이빙 비임(116)의 래스터링이 비임 전달 헤드(119)의 전후 이동에 의해서 유발되는 스크라이빙 비임(116)의 횡단과 중첩된다.
도 2c에 도시된 바와 같이, 스크라이빙 비임(116)을 방출하는 비임 전달 헤드(119)가 횡단 경로를 따라서 제 1 스테이지(107A) 상에서 기판(105)을 가로질러 횡단한다. 기판(105)에 걸친 전체적인 또는 거의 전체적인 횡단시에, 제 1 스테이지(107A)가 액추에이터(107E)에 의해서 R 방향으로 하나의 스트리트 만큼 증분될 수 있을 것이고, 그리고 스크라이빙 비임(116)이 비임 전달 헤드(119)의 이동에 의해서 횡방향 경로를 따라서 제 1 스테이지(107A) 상에서 기판(105)을 가로질러 역으로 횡단될 수 있다. 횡단 레이트들이, 예를 들어, 100 mm/s 내지 2000 mm/s일 수 있다. 다른 레이트들이 이용될 수 있다. 그에 따라, 스크라이빙 비임(116)이 기판(105) 위에 이전에 도포된 보호 필름을 통해서 스크라이빙(예를 들어, 삭마(ablate))할 때, 스크라이빙 비임(116)이 한번에 하나의 스트리트 만큼 증분될 수 있는 동안 스크라이빙 비임(116)이 전후로 횡단한다. 일 방향을 따른 스크라이빙의 완료시에, 제 1 스테이지(107A)가 스테이지 모터(107C)에 의해서 90도 회전될 수 있고 그리고 스크라이빙 프로세스가 각각의 집적 회로들 사이에서 다른 방향으로 스트리트들을 따라서 다시 시작될 수 있다. 기판(105) 상의 모든 스트리트들 상에서 전체 스크라이빙 프로세스가 완료되면, 제 1 스테이지(107A)가 R 방향을 따라서 개구부(113) 근처의 제 1 위치(117)로 다시 이동될 수 있다. 이어서, 스크라이빙된 기판(105)이 제 1 스테이지(107A)로부터 픽업될 수 있고 로봇(104)에 의해서 에칭 툴(108)로 운송될 수 있을 것이고, 상기 에칭 툴(108)에서 에칭 프로세스가 실행되어 기판을 다이스로 싱귤레이팅할 수 있다.
유사하게, 제 2 스테이지(107B)가 제 1 스테이지(107A)에 대해서 전술한 바와 같은 단계들을 통해서 진행한다. 그러나, 2개의 스테이지들(107A, 107B)이 서로 다른 시퀀스로(out of sequence) 기판들(105)을 프로세스한다. 특히, 제 1 스테이지(107A)가 제 1 위치(117)에서 배향을 실시할 때, 제 2 스테이지(107B)가 제 2 위치(125)에 배치되고 그리고 레이저 스크라이빙 프로세스가 실시된다. 제 2 스테이지(107B)가 제 1 위치(117)에서 배향 프로세스를 실시할 때, 제 1 스테이지(107A)가 제 2 위치(125)에 배치되고 그리고 레이저 스크라이빙 프로세스가 실시된다. 이러한 방식에서, 처리량이 실질적으로 증가된다. 시간당 35개(35 wph) 초과, 40 wph 초과, 또는 심지어 45 wph 초과, 또는 심지어 약 50 wph 또는 그 초과의 처리량이 달성될 수 있다. 부가적으로, 2개의 레이저 비임들(119A, 119B)을 조합하는 것은, 비교적 낮은 파워의 레이저들(118A, 118B)을 이용함에도 불구하고, 큰 세기의 스크라이빙 비임(116)을 생성한다. 특히, DAF 스크라이빙 단계가 다른 양상에 따라서 실행될 수 있다.
스크라이빙 장치(106)로부터 에칭 툴(108)로의 이송시에, 삽입이 도시된 로드 록들(111)을 통해서 내외로, 또는 하나의 로드 록(111)을 통해서 내부로 그리고 다른 로드 록(111)을 통해서 외부로 이루어질 수 있다. 이송 챔버(112)에 일단 위치되면, 기판들에 대한 에칭, 세정, 또는 다른 프로세스들을 실행하기 위해, 기판들이 하나 또는 둘 이상의 프로세스 챔버들(109)로 삽입될 수 있다.
이제 도 4를 참조하여, 전자 디바이스 프로세싱 시스템(예를 들어, 100) 내에서 기판을 프로세싱하는 방법(400)을 설명한다. 방법(400)은, 블록(402)에서, 제 1 기판을 수용하도록 구성된 제 1 스테이지(예를 들어, 제 1 스테이지(107A)), 제 2 기판을 수용하도록 구성된 제 2 스테이지(예를 들어, 제 2 스테이지(107B)), 그리고 제 1 기판 및 제 2 기판을 스크라이빙하도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 레이저들(예를 들어, 레이저들(118A, 118B))을 갖는 이중-스테이지 스크라이빙 장치(예를 들어, 스크라이빙 장치(106))를 제공하는 단계를 포함한다. 방법(400)은, 블록(404)에서, 제 1 기판에 대해서 배향 프로세스를 실행하기 위해 제 1 스테이지를 제 1 위치(예를 들어, 제 1 위치(117))에 배치하는 단계, 및 블록(406)에서, 제 1 기판에 대해서 배향 프로세스가 이루어질 때, 제 2 기판의 레이저 스크라이빙을 실행하기 위해 제 2 스테이지를 제 2 위치(예를 들어, 제 2 위치(125))에 배치하는 단계를 포함한다. 전술한 바와 같이, 배향 프로세스는, 기판들 좌표들이 스테이지 좌표들에 대해서 맵핑될 수 있도록, 즉 기판 상의 스트리트들을 정밀하게 위치결정(locate)할 수 있도록, 이미징 시스템(120)을 통해서 기판 상의 집적 회로들의 패턴을 인식하는 단계를 포함한다.
다른 양상에서, 제 2 기판의 레이저 스크라이빙 이후에, 기판이 에칭 툴(108)로 이송될 수 있다. 기판을 싱귤레이팅하기 위해, 에칭 프로세스가 에칭 툴(108) 내에서 실행될 수 있다. 제 2 기판이 비워진(vacated) 스크라이버 장치(106) 내의 위치가 스크라이빙하고자 하는 다른 기판으로 다시 로딩될 수 있다. 유사하게, 배향 프로세스, 정렬 프로세스, 및 스크라이빙 프로세스들이 제 1 기판에 대해서 이루어지자마자, 제 1 기판이 또한 에칭 및 싱귤레이팅을 위해 에칭 툴(108)로 이송될 수 있다. 또한, 제 1 기판이 다른 기판으로 대체될 수 있다.
발명의 다른 광범위한 방법 양상에서, 기판을 싱귤레이팅하기 위해 에칭 툴(108)에서 에칭 프로세스를 실시한 후에, 싱귤레이팅된 기판을 프로세싱하는 방법(500)이 이루어질 수 있다. 전술한 바와 같이 그리고 도 6에 도시된 바와 같이, 다이 부착형 필름이 상부에 형성된 멤브레인(645)에 특정 기판들(605)이 부착될 수 있을 것이고, 상기 다이 부착형 필름이 약 50 ㎛ 내지 약 100 ㎛의 두께를 갖는 폴리머 접착제 재료일 수 있다. 멤브레인(645)이 프레임(648)에 의해서 또는 프레임(648) 상에서 고정될 수 있을 것이고, 상기 프레임이 환대(hoop) 형상을 가질 수 있다. 다른 형상들이 또한 이용될 수 있다. 에칭 프로세스가 완료되고 그에 의해서 복수의 다이스(650)를 갖는 싱귤레이팅된 기판(605)이 형성된 후에, 다이스(650)가 멤브레인(645)으로부터 보다 용이하게 분리될 수 있도록 DAF이 레이저 컷팅될 수 있을 것이고, 상기 DAF은 다이스(650)의 하단부 상에서 유지된다. 다른 양상에서, 전술한 내용으로부터 자명한 바와 같이, 이중-스테이지 스크라이빙 장치(106)는, 스크라이빙 프로세스가 제 2 스테이지(예를 들어, 스테이지(107B)) 상에서 이루어질 수 있는 동안, 에칭 툴(108)로부터 복귀되는 싱귤레이팅된 기판 상의 DAF가 하나의 스테이지(예를 들어, 제 1 스테이지(107A)) 상에서 배향, 정렬, 및 레이저 컷팅될 수 있게 허용할 수 있을 것이고, 또는 그 반대도 허용할 수 있다. 일부 실시예들에서, 에칭 툴(108)로부터 복귀되는 싱귤레이팅된 기판이 다른 스테이지(예를 들어, 제 2 스테이지(107B)) 상에서 배향되고 정렬될 수 있는 동안, DAF 컷팅이 하나의 스테이지(예를 들어, 제 1 스테이지(107A)) 상에서 이루어질 수 있고, 또는 반대도 가능할 것이다.
이러한 실시예에서, 싱귤레이팅된 기판(605)을 프로세싱하는 방법(500)이, 도 5에 도시된 바와 같은DAF 컷팅 방법이다. 방법(500)은, 블록(502)에서, DAF을 갖는 싱귤레이팅된 기판을 제공하는 단계(예를 들어, 도 6에서 DAF이 멤브레인(645) 상에서 제공된다); 블록(504)에서, 스크라이빙 장치(예를 들어, 스크라이빙 장치(106))의 스테이지(예를 들어, 제 1 스테이지(107A)) 상으로 싱귤레이팅된 기판(예를 들어, 싱귤레이팅된 기판(605))을 로딩하는 단계; 및 블록(506)에서, 스크라이빙 장치(예를 들어, 스크라이빙 장치(106))의 스크라이빙 비임(예를 들어, 스크라이빙 비임(116))으로 DAF을 컷팅하는 단계를 포함한다. 하나 또는 둘 이상의 실시예들에서, 스크라이빙 장치가, 레이저 비임들을 조합하여 스크라이빙 비임(116)을 형성하는, 제 1 레이저(118A) 및 제 2 레이저(118B)를 갖는 스크라이빙 장치(106)와 유사할 수 있다.
스크라이빙 장치가 단일 스테이지만을 가질 수 있을 것이고, 또는, 본원의 도 2a-2d를 참조하여 설명한 바와 같이, 둘 또는 셋 이상의 스테이지들(107A, 107B)을 포함하는 이중-스테이지 스크라이빙 장치(106)일 수 있다. 하나의 실시예에서, 멤브레인(645) 상의 DAF이 둘 또는 셋 이상의 레이저들(예를 들어, 레이저들(118A, 118B))을 갖는 이중 스테이지 스크라이버(106) 상에서 컷팅된다. DAF 컷팅 방법(500)의 일부로서, 싱귤레이팅된 기판(605)의 배향이 블록(506)에서 컷팅하기에 앞서서 결정될 수 있다. 전술한 바와 같이, 배향이 비전 시스템(120)에 의해서 결정될 수 있다. 특히, 다이가 에칭 프로세스에서 이동하여, 배향을 바람직하게 만들 수 있다. 배향 결정에 후속하여, 싱귤레이팅된 기판(605)이 스크라이빙 비임 헤드(119)의 횡단 경로와 정렬될 수 있을 것이고 이어서 컷팅이 스크라이빙 프로세스에 대해서 설명된 것과 같은 방식으로 시작될 수 있다. 간략히 설명하면, 스트리트들이 멤브레인(645)으로부터 후속하여 분리될 때 다이스(650)의 각각의 하단부 상에서 DAF을 유지하는 것을 돕기 위해, 멤브레인(645) 상의 DAF이 스트리트들을 따라서 컷팅된다.
도 3을 다시 참조하면, 전자 디바이스 프로세싱 시스템(300)의 다른 실시예가 도시되어 있다. 전자 디바이스 프로세싱 시스템(300)은 팩토리 인터페이스(302)에 커플링된 하나 또는 둘 이상의 선택적인 코팅 장치들(355)을 포함한다. 코팅 장치들(355)은, 스크라이빙을 위해 스크라이빙 장치(106)로 전송되는 기판들 상에(예를 들어, 제 1 기판 및 제 2 기판들(105) 상에) 보호 코팅을 도포하도록 동작한다. 코팅 장치(355)는 적절한 계량 시스템, 및 로봇(104)에 의해서 그곳에 배치되는 기판(105) 상으로 보호 코팅의 얇은 층을 스프레이 분배하도록 구성된 스프레이 또는 스핀 코터를 포함한다. 코팅이, 예를 들어, 약 10 ㎛ 내지 200 ㎛의 두께를 갖는 폴리머 코팅일 수 있다. 다른 코팅 타입들 및 두께들이 이용될 수 있다. 코팅 장치(355)가, 코팅 프로세스 중에 폐쇄될 수 있는 도어를 포함할 수 있을 것이고, 적절한 환기부를 포함할 수 있다. 코팅을 도포한 후에, 코팅 장치(355)가 코팅을 가열할 수 있을 것이고, 또는 코팅이 경화(cure)되거나 달리 강화(harden)될 수 있다. 경화가 코팅의 가열에 의한 것일 수 있고, 그리고 분리된 챔버 내에서 또는 분리된 위치에서 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판이 전도적으로 가열된 플래튼 상에 놓일 수 있다. 다른 실시예들에서, 코팅이 UV 경화가능 코팅일 수 있을 것이고 그리고 UV 광의 인가에 의해서 경화될 수 있다. 코팅을 경화 또는 강화시키기 위한 다른 적합한 수단이 이용될 수 있다. 코팅에 후속하여, 기판이 스크라이빙을 위한 스크라이빙 장치(106)로 전달될 수 있다.
전술한 내용들은 본원 발명의 단지 예시적인 실시예들을 설명한 것이다. 발명의 범위에 포함되는 전술한 시스템들, 장치들, 및 방법들의 변형들이 당업자에게 자명할 것이다. 따라서, 본원 발명이 본원 발명의 예시적 실시예들과 관련하여 개시되었지만, 다른 실시예들이, 이하의 청구항들에 의해서 규정되는 바와 같은, 발명의 범위 내에 포함될 수 있다는 것을 이해하여야 할 것이다.

Claims (15)

  1. 스크라이빙 장치로서:
    제 1 기판을 수용하도록 구성된 제 1 스테이지;
    제 2 기판을 수용하도록 구성된 제 2 스테이지; 및
    상기 제 1 스테이지 및 상기 제 2 스테이지를 향해서 레이저 비임을 방출하도록 구성되고 상기 기판들을 스크라이빙하도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 레이저들을 포함하는,
    스크라이빙 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 스테이지 및 상기 제 2 스테이지가 나란히 놓인 배향(side-by-side orientation)으로 배열되는,
    스크라이빙 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 스테이지 및 상기 제 2 스테이지가 회전형 스테이지들을 포함하는,
    스크라이빙 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 스테이지 및 상기 제 2 스테이지가, 쎄타(Theta)를 따라서 상기 제 1 스테이지 및 상기 제 2 스테이지를 회전시키도록 그리고 R을 따라서 상기 제 1 스테이지 및 상기 제 2 스테이지를 병진운동시키도록 구성된 나란히 놓인 R-쎄타 스테이지들을 포함하는,
    스크라이빙 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 또는 둘 이상의 레이저들은 2개의 레이저들을 포함하고, 상기 2개의 레이저들의 레이저 비임들이 조합되어 스크라이빙 레이저 비임을 형성하는,
    스크라이빙 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 스크라이빙 장치는, 상기 제 2 스테이지 상의 상기 제 2 기판이 레이저 스크라이빙 프로세스를 위해 배치되는 동안, 상기 제 1 스테이지 상의 상기 제 1 기판이 배향 프로세스를 위해 배치되는 제 1 동작 구성을 갖도록 구성되는,
    스크라이빙 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 스크라이빙 장치는, 상기 제 2 스테이지 상의 상기 제 2 기판이 배향 프로세스를 위해 배치되는 동안, 상기 제 1 스테이지 상의 상기 제 1 기판이 레이저 스크라이빙 프로세스를 위해 배치되는 제 2 동작 구성을 갖도록 구성되는,
    스크라이빙 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판의 레이저 스크라이빙을 실행하기 위해, 상기 제 1 스테이지와 상기 제 2 스테이지 사이에서 이동하도록 구성된 비임 전달 헤드를 포함하는,
    스크라이빙 장치.
  9. 전자 디바이스 프로세싱 시스템으로서:
    팩토리 인터페이스;
    상기 팩토리 인터페이스에 커플링된 에칭 툴; 및
    상기 팩토리 인터페이스에 커플링된 이중-스테이지 스크라이빙 장치를 포함하는,
    전자 디바이스 프로세싱 시스템.
  10. 전자 디바이스 프로세싱 시스템 내에서 기판을 프로세싱하는 방법으로서:
    제 1 기판을 수용하도록 구성된 제 1 스테이지, 제 2 기판을 수용하도록 구성된 제 2 스테이지, 그리고 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판을 스크라이빙하도록 구성된 하나 또는 둘 이상의 레이저들을 갖는 이중-스테이지 스크라이빙 장치를 제공하는 단계;
    상기 제 1 기판 상에서 배향 프로세스를 실행하기 위해 제 1 위치에 상기 제 1 스테이지를 배치하는 단계; 및
    상기 제 1 기판에 대한 배향 프로세스가 실시될 때 상기 제 2 기판의 레이저 스크라이빙을 실시하기 위해 제 2 위치에 상기 제 2 스테이지를 배치하는 단계를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 이중-스테이지 스크라이빙 장치의 스크라이빙 비임으로 다이 부착형 필름을 컷팅하는 단계를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 팩토리 인터페이스에 커플링된 코팅 장치 내에서 상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판 상에 코팅을 도포하는 단계를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  13. 싱귤레이팅된(singulated) 기판을 프로세싱하는 방법으로서:
    다이 부착형 필름(die attached film)을 갖는 싱귤레이팅된 기판을 제공하는 단계;
    상기 싱귤레이팅된 기판을 스크라이빙 장치의 스테이지 상에 로딩하는 단계; 및
    상기 스크라이빙 장치의 스크라이빙 비임으로 상기 다이 부착형 필름을 컷팅하는 단계를 포함하는,
    싱귤레이팅된 기판을 프로세싱하는 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 컷팅하는 단계는, 상기 스크라이빙 비임을 형성하기 위해 비임 전달 헤드에서 2개의 레이저 비임들을 조합하는 단계를 포함하는,
    싱귤레이팅된 기판을 프로세싱하는 방법.
  15. 스크라이빙 장치로서:
    기판을 수용하도록 구성된 스테이지;
    스크라이빙 비임을 생성하도록 구성된 비임 전달 헤드;
    상기 비임 전달 헤드를 향해서 레이저 비임을 방출하도록 구성된 제 1 레이저; 및
    상기 비임 전달 헤드를 향해서 레이저 비임을 방출하도록 구성된 제 2 레이저를 포함하고,
    상기 제 1 비임 및 제 2 레이저 비임이 상기 비임 전달 헤드 내에서 조합되고 스크라이빙 비임을 생성하는,
    스크라이빙 장치.
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