KR20140093457A - 방열 시트 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 그래핀 형성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 3은 방열 시트가 열원에 부착되어 열이 방출되는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 4는 방열 시트를 응용하는 일례를 나타내는 개략도이다.
12: 제 2면 20: 보호층
21: 그래핀 22: 열전달 재료
30: 점착층 31: 그래핀
32: 열전달 재료 100: 방열 시트
200: 열원 300: 디스플레이
Claims (9)
- 제 1면 및 제 2면을 가지는 방열층;
상기 방열층의 제 1면 상에 위치하고, 열원에 부착되며, 열전도 재료를 포함하는 점착층; 및
상기 방열층의 제 2면 상에 위치하고, 열전도 재료를 포함하는 보호층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트. - 제 1항에 있어서, 상기 점착층 또는 보호층에 포함되는 열전도 재료는, 금속, 무기물, 탄소 재료 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
- 제 1항에 있어서, 상기 점착층 또는 보호층에 포함되는 열전도 재료는, Cu, Al, Bn, AiN, Al2O3, MgO, 그라파이트 및 탄소 나노 튜브 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
- 제 1항에 있어서, 상기 점착층 또는 보호층에 포함되는 열전도 재료는, 그래핀 및 고분자 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
- 제 4항에 있어서, 상기 그래핀은, 상기 고분자 재료에 상기 그래핀이 중량비 10 내지 90 wt%로 혼합된 것을 특징으로 하는 방열 시트.
- 제 1항에 있어서, 상기 점착층 및 보호층 중 적어도 어느 하나는 두께가 5 내지 100 ㎛인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
- 제 1항에 있어서, 상기 방열층은, 열을 측 방향으로 방출하기 위한 것을 특징으로 하는 방열 시트.
- 제 1항에 있어서, 상기 방열층은, 그래핀, 금속 및 그라파이트 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
- 제 1면 및 제 2면을 가지는 방열층;
상기 방열층의 제 1면 상에 위치하고, 열원에 부착되며, 열전도 재료를 포함하는 점착층; 및
상기 방열층의 제 2면 상에 위치하고, 열전도 재료를 포함하는 보호층을 포함하여 구성되고,
상기 점착층 및 보호층 중 적어도 어느 하나는 금속, 무기물, 탄소 재료 및 그래핀 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130005836A KR20140093457A (ko) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | 방열 시트 |
| US14/142,493 US9769964B2 (en) | 2013-01-18 | 2013-12-27 | Heat discharging sheet and display device including the same |
| CN201410038102.2A CN103945675A (zh) | 2013-01-18 | 2014-01-10 | 排热片和包括排热片的显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130005836A KR20140093457A (ko) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | 방열 시트 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140093457A true KR20140093457A (ko) | 2014-07-28 |
Family
ID=51193075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130005836A Ceased KR20140093457A (ko) | 2013-01-18 | 2013-01-18 | 방열 시트 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9769964B2 (ko) |
| KR (1) | KR20140093457A (ko) |
| CN (1) | CN103945675A (ko) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US9769964B2 (en) | 2017-09-19 |
| US20140204535A1 (en) | 2014-07-24 |
| CN103945675A (zh) | 2014-07-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20130118 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20180116 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20130118 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20190423 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E601 | Decision to refuse application | ||
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Patent event date: 20191018 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20190423 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |