KR20140108941A

KR20140108941A - 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치스크린 패널과 그 제조방법

Info

Publication number: KR20140108941A
Application number: KR1020130022859A
Authority: KR
Inventors: 성낙훈
Original assignee: 성낙훈
Priority date: 2013-03-04
Filing date: 2013-03-04
Publication date: 2014-09-15

Abstract

본 발명은 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판과 그 제조방법에 대한 것이다. 또한 상기 터치 패널기판을 다양한 형태로 접합시키어 만든 터치스크린 패널도 본 발명의 대상으로 한다.
본 발명은 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 것을 특징으로 하며, 상기 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징한다.
본 발명의 투명기판에서 금속미세회로부 테두리의 일부 영역에는 배선전극이 형성된다. 금속미세회로부는 금속으로 회로를 구성한다. 상기 금속의 실시예로서는 니켈, 크롬, 구리, 은, 금의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 한다.
투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지필름 또는 투명 PET 필름 또는 광학용 투명필름으로 구성을 할 수가 있다. 본 발명에서 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된다.

Description

투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치스크린 패널과 그 제조방법{Touch screen panel with fine metal circuit formed by the transparent substrate and method of manufacturing the same}

본 발명은 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판에 대한 것이다. 또한 상기 터치 패널기판을 다양한 형태로 접합시키어 만든 터치스크린 패널도 본 발명의 대상으로 한다.

본 발명에서는 투명기판의 양쪽 면에 모두 금속미세회로가 형성된 것을 양면회로 투명기판이라는 용어로 정의를 하여 사용키로 한다. 또한 투명기판의 한쪽 면에만 금속미세회로가 형성된 것을 단면회로 투명기판이란 용어로 정의하여 사용키로 한다.

본 발명의 터치 패널기판은 스마트 휴대폰이나 터치 기능이 있는 노트북 및 기타의 디스플레이 장치에 사용되는 터치스크린 패널의 부속품으로 사용이 된다.

본 발명에서 사용되는 터치 패널기판과 터치스크린 패널에 대하여 개념을 정의한다. 영상 디스플레이 장치에서 사람이 손가락을 통하여 터치를 하는 부분을 터치스크린 패널이라 칭한다. 그리고 상기 터치스크린 패널을 만들기 위하여 사용되어지는 부분품으로 본 발명에서 개시하는 터치 패널기판이 사용된다. 즉 본 발명의 하나인 터치 패널기판을 사용하여, 본 발명의 터치스크린 패널을 제작한다.

본 발명에서는 본 발명의 하나인 양면회로 투명기판 또는 단면회로 투명기판을 설명하며, 또한 또 다른 본 발명의 하나인 실제적인 터치스크린 패널을 설명한다. 그리고 이들의 각종 실시예를 설명한다.

스마트 폰에서와 같이, 손가락에 의하여 터치 패널기판의 표면에 물리적인 접촉이 있게 되면, 상기 접촉에 의하여 전기적 신호가 센스전극에 형성되고, 이 전기적 신호는 배선전극으로 전달되며, 상기 배선적극을 통하여 플렉시블 회로기판이나 제어부에 신호가 전달된다.

터치스크린 패널에 있어서, 외부와 접촉하는 투명기판을 본 발명에서는 외부접촉 투명기판이라 정의한다. 대부분의 경우, 외부접촉 투명기판의 상부 면에 사람의 손이 접촉하여 전기적인 신호를 가한다. 대부분의 경우 외부접촉 투명기판의 상부 면은 외부와 접촉하기 때문에 강화 유리를 쓰는 경우가 많다.

터치스크린 패널은 최 상부 층은 외부접촉 투명기판이라 칭한다. 이것은 사람의 손 또는 외부와 직접 물리적인 접촉이 있는 곳이다. 상기 외부접촉 투명기판의 내부에는 전기가 통하는 통로가 형성된다. 사용자가 지정하는 위치를 인식하여 위치정보를 전기적 정보로 변환하여 제어부로 보낸다.

제어부는 이러한 전기적 신호를 인식하여 제품의 다양한 프로그램을 작동시키게 된다. 즉, 본 발명의 터치 패널기판에 있어서, 패널기판의 표면에 물리적인 접촉이 있으면, 터치 된 부분의 위치 정보가 전기적 신호에 의하여 센스전극을 통하여 인식이 된다. 상기 센스전극에서 발생된 전기적 신호는 배선전극을 타고 제품의 제어부로 전달이 된다.

본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된다. 물론 금속미세회로부에는 센스전극이 형성된다. 만약 투명기판의 양쪽 면 모두에 센스전극을 형성할 경우에는, 본 발명에서는 2부분의 센스전극이 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 본 발명에서는 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 한다.

본 발명은 투명기판에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판과 그 제조방법에 대한 것이다. 또한 상기 터치 패널기판을 다양한 형태로 접합시키어 만든 터치스크린 패널도 본 발명의 대상으로 한다.

일반적인 터치스크린 패널은 인듐을 소재로 하는 ITO 또는 도전성 폴리머를 센스전극으로 사용을 한다. 그러나 이것은 금속에 비하여 전기저항이 크므로 인하여 대면적의 터치스크린 패널의 제조 시, 신호감도와 검출감도가 다소 떨어지는 단점이 있었다.

그리고 센스전극이 존재하는 ITO 또는 도전성 폴리머영역과, 센스전극이 존재하지 않는 영역 즉 ITO 또는 도전성 폴리머가 에칭에 의하여 제거된 부분에 있어서, 이들의 투과율 차이로 인하여 패터닝의 자국이 느끼어 지는 문제점이 있었다.

본 발명에서는 투명기판에 있어서의 전류의 흐름을 전달하는 수단으로, 고가의 ITO 또는 도전성 폴리머를 사용하지 않고, 투명기판에 금속미세회로를 구성시키는 방법에 의하여 전기적인 인식을 가능하게 한다.

본 발명은 전류를 흐르게 하는 수단으로 금속회로를 사용함으로써, 센스전극의 저항을 감소시키며, 검출감도를 향상시킬 수가 있을 뿐만 아니라, 투과도도 개선되는 효과를 제공한다. 일반적으로 터치 패널기판에는 센스전극과 배선전극이 필요하게 된다. 물론 본 발명은 배선전극이 필요가 없는 센스전극만으로 구성이 가능한 터치 패널기판에도 적용이 가능함은 물론이다.

본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성한다. 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함한다. 상기 센스전극의 테부리 부분에 배선전극을 구성하되, 일반적으로 배선전극은 센스전극을 구성하는 금속미세회로의 선폭보다 굵게 형성이 된다. 본 발명은 센스전극의 저항을 감소시키며, 검출감도를 향상 시킬 수가 있을 뿐만 아니라 투과도도 개선되는 효과를 제공한다.

터치 패널기판에는 센스전극과 배선전극이 필요하게 된다. 본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된다. 물론 금속미세회로부에는 센스전극이 형성된다.

만약 투명기판의 양쪽 면 모두에 센스전극을 형성할 경우에는, 본 발명에서는 2부분의 센스전극이 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고 본 발명에서는 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 한다.

본 발명은 금속미세회로로 제작되는 터치 패널기판에서 발생하는 문제점을 해결하고자 한다. 금속미세회로에 의하여 제작이 되는 터치 패널기판은 많은 장점이 있음에도 불구하고 터치 패널기판에 구성된 금속미세회로들에 의한 물리적 현상에 의하여 개선할 점들이 있다.

첫째, 금속미세회로는 사람의 눈에 보여 지지 않는 것이 바람직하다. 그러나 금속미세회로의 존재가 사람의 눈에 인식이 되는 부작용이 있었다. 물론 미세한 금속미세회로들은 하나하나로서는 사람의 시각에 인식이 되지 않을 정도로 굵기가 가늘다. 그러나 이러한 금속미세회로들이 규칙성을 가지고 구성이 되면, 빛의 물리적 작용으로 인하여 인식을 할 수 밖에 없는 일들이 생긴다.

가장 대표적인 것이 모아레 무늬라 하겠다. 만약 모아레 현상을 제거하였다 하더라도 금속미세회로가 규칙적으로 구성되면, 통과되는 불빛이 십자가 형상으로 분산하여 보이든 등의 또 다른 물리적 현상이 일어나게 된다. 본 발명은 이러한 시각적인 부작용을 제거할 수가 있게 하기 위하여, 금속미세회로을 불규칙한 형태로 제작을 하는 특징을 가진다.

둘째, 본 발명에서는 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로를 형성할 경우에, 빛의 투과도를 높이기 위하여 투명기판을 중심으로 센스전극을 이루는 금속미세회로는 정확히 대칭형상으로 이루도록 한다.

만약 투명기판의 양면에 형성된 센스전극을 이루는 금속미세회로가, 투명기판을 중심으로 대칭적으로 형성되지 아니하고, 각각 다른 위치에 존재하게 된다면, 빛이 투명기판을 통과하게 될 때, 빛의 투과율의 손실이 증가됨은 물론이다. 투명기판의 양쪽 면의 금속미세회로가 정확히 대칭형상으로 이루면, 한 면의 금속미세회로를 구성 한 경우와 같은 투과율을 유지할 수가 있게 된다.

셋째, 본 발명의 가장 큰 특징의 하나는 투명기판에 형성된 금속미세회로를 흑화처리 하여 빛에 반짝이지 않도록 하는 것이다. 투명기판에 금속을 진공증착을 시키었을 때, 가장 큰 문제점 중의 하나가 금속이 빛을 받아 반짝거리는 것이라 하겠다. 아무리 미세한 선일지라도 투명기판에 금속을 진공증착하게 되면, 진공증착 되어진 금속의 면이 거울 면과 같게 되므로 외부에서 빛이 비치면 반사하여 반짝거리는 것을 당연한 이치이다.

본 발명에서는 금속미세회로를 형성한 이후에 도금조에서 흑화처리를 하여 이러한 빛의 반사를 제거한다. 또는 진공증착에 의하여 금속박막을 형성할 때, 금속박막의 최상부 층에 미리 흑화처리 작업을 진행한 이후에, 금속미세회로를 구성하는 방법이 있다.

본 발명에서는 금속미세회로로 구성되는 센스전극은 연속적으로 연결이 되는 불규칙 형상을 가지는 밀폐된 세포모양으로 구성을 한다. 상기 센스전극에 연결되어지는 배선전극은 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포모양으로 구성할 필요성이 있는 것은 아니다.

센스전극의 테두리 부분에 배선전극이 편리한 형상으로 구성이 되며, 배선전극이 없는 경우도 본 발명의 대상으로 한다. 본 발명에서 사용되는 다각형의 개념을 설명한다. 본 발명의 센스전극이 다각형의 형상으로 구성이 되는 경우에, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되는 것이 바람직하다. 물론 일반적인 개념의 다각형의 형상을 가지는 센스전극도 본 발명의 대상이다. 그러나 보다 효과적인 센스전극을 구성하기 위하여서는 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성되며, 상기 다각형의 꼭지점은 임의의 위치에 불규칙적으로 존재케 한다.

본 발명에서의 센스전극은 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조로 형성하며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어져 통전이 가능하도록 구성된다. 각각의 세포는 크기가 모두 동일할 필요는 없으며, 다양한 형태의 각각 다른 밀폐된 세포구조로 형상을 이룬다.

각각의 세포의 면적의 크기를 자유롭게 하여 서로 연결되어 구성되는 것으로 하면 된다. 이 같이 불규칙한 형태의 연결되는 금속미세회로 구성되는 센스전극은, 빛이 전극을 통과할 때 생기는 물리적인 빛의 분산 현상을 억제를 할 수가 있다. 빛의 분산 현상이 있으면, 아무리 미세한 금속선이 있다할 지라도, 금속선의 존재는 사람의 시각이 느끼지는 못하지만, 빛의 분산 현상은 느낄 수가 있게 된다.

또한 본 발명에서는 빛의 투과율을 높이는 것이 중요한 요소이다. 이러한 목적을 위하여 본 발명의 투명기판은 대칭성을 중요시 한다. 대칭성은 투명기판의 양쪽 면 모두에 금속미세회로가 형성된 경우에 적용이 된다.

즉, 투명기판의 양쪽 면에 형성된 센스전극을 이루는 금속미세회로는, 투명기판을 중심으로 대칭적으로 형성한다. 이렇게 구성을 하면 투명기판을 통과하게 될 때, 빛의 투과율의 저하를 막을 수가 있다.

또한 본 발명에서는 투명기판에 금속미세회로를 완성한 이후, 상기 투명기판을 도금조에서 넣어서 상기 금속미세회로를 흑화처리를 한다. 이 같이 금속미세회로에 흑화처리를 하게 되면, 금속미세회로가 빛을 받아 빛을 반사시키는 문제를 해결할 수가 있다. 흑화처리의 방법으로는, 일반적인 도금기술을 그대로 적용을 할 수가 있으므로 본 발명의 설명에서는 생략키로 한다.

흑화처리의 방법으로는 2가지 경우가 적용이 된다. 첫째, 투명기판에 금속미세회로를 형성한 후, 상기 금속미세회로에 흑화처리를 할 수도 있다. 둘째, 투명기판에 금속미세회로를 형성하기 이전의 단계에서 진공증착에 의하여 금속박막을 형성하고, 상기 금속박막 층의 최상부에 흑화처리를 한다. 그리고 미리 흑화처리가 된 금속박막에 에칭 등을 통하여 금속미세회로를 형성할 수가 있다.

본 발명은 터치 패널기판을 ITO 또는 도전성 폴리머를 대신하여, 금속미세회로로 구성하는 것을 목적으로 하며, 상기 미세한 금속라인들은 사람의 눈에 인식이 되지 않도록 하고, 전류의 이동이 잘 이루어지도록 하는 것을 목적으로 한다. 물론 금속미세회로는 금속의 선으로 이루어져 있음으로, 전기저항치가 낮도록 한다.

상기 금속미세회로는 센스전극을 주로 형성하며, 상기 센스전극의 테두리 부분에 부분적으로 배선전극을 형성한다. 센스전극과 배선전극의 형상은 달리 구성이 되지만, 제작에 있어서는 동시작업으로 이루므로 인하여 작업의 단순화를 이룰 수가 있는 장점이 있다.

이로 인하여 터치 패널기판의 전도성이 증가되며, 검출강도가 기존의 ITO 또는 도전성 폴리머회로에 비하여 향상이 된다. 금속미세회로로 터치 패널기판의 전극을 구성하였기 때문에 빛에 대한 투과도가 높다. 실제적으로 기존의 ITO 또는 도전성 폴리머와 투과도를 비교하여도 본 발명의 터치 패널기판의 쪽이 투과도가 높다. 그러나 이러한 장점이 있음에도 불구하고 터치 패널기판에 구성된 금속미세회로들이 가지는 물리적 현상에 의하여 해결하여야할 점들이 있다.

가장 대표적인 요소는 금속미세회로가 사람의 눈에 인식이 되지 않아야만 한다는 것이다. 물론 미세한 금속미세회로들은 각 개별의 선들은 너무나 미세하기 때문에 사람의 시각에 인식이 되지 않는다. 실제로 본 발명에서 주로 사용이 되는 금속미세회로의 선폭은 1미크론과 2미크론 또는 3미크론의 수준이 많이 사용이 된다. 그러나 이러한 금속미세회로들이 아무리 미세하다 하더라도, 규칙성을 가지고 구성이 되면, 빛은 예상치 못하였던 물리적 현상들을 야기 시킨다.

가장 대표적인 것이 모아레 무늬 현상이라 하겠다. 물론 이러한 모아레 현상을 제거하였다 하더라도 금속미세회로이 규칙적으로 구성되면 또 다른 형태의 물리적 현상인 빛의 퍼짐현상이 일어나게 된다. 이것은 금속미세회로 뒤에 광원을 두고 관찰할 때, 십자가 형태로 빛이 퍼져서 보이는 현상을 말한다. 본 발명은 이러한 시각적인 부작용을 제거할 수가 있도록 구성을 한다. 또한 본 발명은 센스전극과 배선전극을 동시에 형성을 할 수가 있어서 작업공정을 단순화 시킬 수가 있으며 비용을 절약할 수가 있는 장점이 있다.

또한 본 발명은 빛의 투과율을 최대한 높이기 위하여 대칭적인 구조를 갖는 금속미세회로를 구성한다.

본 발명은 흑화처리 공법을 채택하여 금속미세회로가 빛을 받아서 반짝이는 문제를 해결한다.

도 1은 투명기판에 금속미세회로가 구성된 설명도이다.
도 2는 금속미세회로의 불규칙한 패턴무늬의 설명도이다.
도 3은 단면회로 투명기판에 금속미세회로를 구성한 투명기판의 설명도이다.
도 4는 양면회로 투명기판에서 대칭적으로 금속미세회로가 형성된 경우의 설명도이다.
도 5는 양면회로 투명기판에서 비대칭적으로 금속미세회로가 형성된 경우의 설명도이다.
도 6은 본 발명의 터치스크린 패널의 실시예이다.
도 7은 또 다른 본 발명의 터치스크린 패널의 실시예이다.
도 8은 또 다른 본 발명의 터치스크린 패널의 실시예이다.
도 9은 양면회로 투명기판에서 금속박막의 형성 설명도이다.
도 10은 양면회로 투명기판에서 금속박막에 감광층을 도포공정의 설명도이다.
도 11은 양면회로 투명기판에서 에칭공정에 대한 설명도이다.
도 12는 양면회로 투명기판에서 금속미세회로의 흑화처리 공정의 설명도이다
도 13은 선 노광공정, 후 진공증착으로 양면회로 투명기판 제작에 대한 설명도이다.
도 14은 양면회로 투명기판의 한쪽 면에 투명코팅층을 형성한 터치 패널기판의 설명도이다.
도 15은 외부접촉 투명기판과 양면회로 투명기판이 접합된 터치스크린 패널의 실시예이다.
도 16, 도 17은 외부접촉 투명기판을 광학용 투명접착층으로 형성한 터치스크린 패널의 실시예이다.
도 18은 외부접촉 투명기판과 단면회로 투명기판이 접합된 터치스크린 패널의 실시예이다.
도 19은 외부접촉 투명기판을 광학용 투명접착층으로 형성한 터치스크린 패널의 실시예이다.
도 20는 도전성 회로부를 가지는 외부접촉 투명기판을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 실시예이다
도 21은 도전성 회로부를 가지는 외부접촉 투명기판에, 단면회로 투명기판을 결합시킨 터치스크린 패널의 실시예이다.
도 22은 마주보는 2 개의 단면회로 투명기판으로 구성한 터치스크린 패널의 실시예이다.

본 발명은 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로를 구성할 수가 있다.

본 발명에서의 투명기판은 투명 유리 기판, 투명 수지 기판, 투명 수지 필름, 투명 PET 기판, 투명 PET 필름, 투명 광학필름, 투명 플라스틱 기판, 투명 플라스틱 필름, 투명 실리콘 기판, 투명 실리콘 등의 다양한 소재의 투명재질을 사용할 수가 있다. 상기 투명재질은 플렉시블 한 형태이거나 또는 딱딱한 형태 모두가 필요한 용도에 따라서 사용이 됨은 물론이다.

본 발명에서 투명기판은 본 발명에서 사용이 되는 금속미세회로를 투명기판의 표면에 형성할 수가 있거나, 금속미세회로가 형성된 투명기판을 접합하여 지지할 수가 있기만 하면 어떤 것이든지 사용이 가능하다. 특히 플라스틱 기판의 경우에는 유연성이 높아서 플렉시블 기판을 제작하는데 유리하다.

플라스틱 기판의 예를 들면, 폴리 이미드 (polyimide), 폴리 카보네이트(polycarbonate), 폴리 페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리아미드 이미드(polyamide imide), 폴리 에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리 부틸렌 테레프탈레이트(polybuthylene terephthalate), 폴리 에테르 설폰(polyether sulfone), 폴리 에테르 이미드(polyether imide), 폴리 에테르 에테르케톤(polyetheretherketone) 중에서 투명성을 가지는 어느 하나가 될 수가 있다.

또한 상기 투명기판의 두께는 용도에 따라 현격히 다르게 적용이 된다.

수 마이크론 또는 수십 마이크론의 두께로 형성되는 투명 필름이 사용되는 경우도 많다. 또는 투명기판이 투명유리로 제작이 되어서 강도를 충분히 갖도록 할 수도 있다. 본 발명에서 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 구성이 된다. 양쪽 면에 동시에 구성하는 가장 큰 이유로는 터치 패널기판의 고유기능 때문이다.

외부의 물리적 접촉에 대하여, 위치 인식을 하기 위하여서는 X축과 Y축에 대한 위치인식을 하기 위하여 두 개의 금속미세회로가 필요로 된다. 하나의 투명기판의 앞면 뒷면에 X축의 좌표를 인식하는 금속미세회로와 Y축의 좌표를 인식하는 금속미세회로를 동시에 구성할 수가 있다. 에 하다. 이를 위하여 금속미세회로부를 투명기판의 양쪽 면에 동시에 금속미세회로를 구성시키는 것이다.

본 발명의 금속미세회로부의 소재는 금속이면 대부분 가능하다. 그러나 가장 바람직한 실시예로서는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 등이 있다. 또한 이들 금속의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성을 할 수도 있다. 그러나 본 발명의 금속미세회로부의 소재는 상기의 금속에 한정되지 아니하고 다양한 금속소재도 사용이 될 수 있음은 물론이다. 이러한 소재의 선택은 경제성과 전도성 및 목적성을 잘 고려하여 선택하면 된다.

도 1은 투명기판에 금속미세회로가 구성된 설명도이다.

금속미세회로(1)는 다양한 패턴으로 구성이 가능하다. 가장 일반적인 것이 바둑판 형상의 패턴이다. 패턴의 형상은 육각형으로 구성된 하니컴 패턴과 각종 다각형의 패턴이 모두 가능하다. 임의의 문양으로 만들어 지는 패턴도 가능하다. 기판의 투과도를 높이기 위하여서는 금속미세회로의 선폭은 가늘고 피치는 클수록 좋다. 즉 각 단위 형상의 면적이 크고 선폭이 가늘수록 투과도가 증가되게 된다.

그러나 전류의 흐름을 고려할 때, 선폭의 치수를 무한정으로 줄일 수가 없으며, 단위 면적을 무한정으로 크게 할 수가 없다. 본 발명에서는 금속미세회로의 선폭은 1마이크론에서 30마이크론 정도의 수치를 바람직하다. 스마트 폰 등과 같은 경우에는 1마이크론에서 5마이크론 이내의 범주의 선폭이 바람직하다.

그러나 소형 노트북과 같은 디스플레이 영상장치에서는 선폭이 조금 더 큰 것이 전기저항을 줄이기 위하여 바람직하다 하겠다. 스마트 폰의 경우에는 금속미세회로가 정사각형의 형태로 설계가 된다면, 선과 선사이의 피치는 50마이크론에서 300마이크론 정도가 바람직하다. 그러나 빛의 투과도와 전류의 흐름을 고려하여, 금속미세회로의 선폭을 잘 설계를 하여서 결정하는 것이 좋다.

도 2는 금속미세회로의 불규칙한 패턴무늬의 설명도이다.

패턴문양이 정사각형과 같은 일정한 모양과 일정한 크기가 연속적으로 배열이 되는 경우 모아레 무늬가 생기거나 다른 물리적, 광학적인 현상이 발생할 경우가 있다. 이러한 현상은 선폭의 크기와 피치의 크기에 따라서 발생하는 여건이 달라진다.

그러나 바람직하지 아니한 물리적, 광학적 현상이 드러나면 터치 패널기판으로서는 적당하지 못하게 된다. 투과되는 영상을 그대로 깨끗하게 전달하여야만 함에도 불구하고, 규칙적인 패턴무늬로 인하여 영상이 바람직하지 못한 광학적 영향을 받게 되는 경우가 발생된다.

본 발명에서는 이러한 현상을 제거하기 위하여, 투명기판에 형성되는 금속미세회로의 패턴문양을 불규칙적인 형태로 구성을 할 수도 있다. 물론 금속미세회로가 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형 등의 임의의 다각형 형태로 구성이 가능하다. 그리고 이들 다각형은 서로 연결되어 통전이 되도록 구성된다.

그 뿐만 아니라 금속미세회로의 문양은 다양한 형상의 조합으로 구성되고, 이들이 서로 연결이 되어 그물 모양으로 구성이 되는 것도 가능하다. 그런데 미세한 금속미세회로가 규칙성을 가지고 있을 경우, 예를 들면 바둑판 형태, 또는 벌집 구조와 같은 형태로 금속미세회로가 구성이 되었을 경우에는 물리적, 광학적 현상으로 인한 모아레 무늬와 기타 바람직하지 못한 현상들이 야기가 될 수가 있다.

본 발명에서는 이러한 물리적, 광학적인 현상을 제거하기 위하여 금속미세회로의 형상을 불규칙한 형상으로 제작을 할 수가 있다. 이하에서, 서로 연결된 금속미세회로의 기본 셀을 세포라고 본 발명에서는 정의를 한다. 세포를 구성하는 선은 직선이 아닌 불규칙 곡선(2)으로 구성을 하는 것이 바람직하다.

또한 금속미세회로에 전류가 통하게 될 때, 전류의 저항치를 균일하게 유지하기 위한 목적에서, 금속미세회로가 불규칙적인 형상을 가지지만 전체적으로는 규칙성을 갖도록 하는 것이 중요하다. 즉 금속미세회로의 두께가 일정한 것이 바람직하며, 단위 셀을 구성하는 길이를 같도록 구성하는 것이 바람직하다.

즉 단위 셀을 구성하는 금속의 총길이는 가능한 모든 셀에 대하여 일정하게 유지되는 것이 바람직하다. 셀의 길이가 같다고 하더라도 셀의 형상에 따라서 셀의 면적(3)은 달라진다. 빛의 투과도는 셀의 면적이 클수록, 셀을 이루는 선폭이 작을수록 투과도는 좋아진다고 하겠다. 금속미세회로의 선폭을 작게 해, 셀의 투과도를 높이는 것이 좋으나, 선폭을 작게 구성하면 전류 저항치는 커지게 된다.

금속미세회로가 형성된 투명기판을 빛이 통과를 할 때, 부작용으로 나타나는 물리, 광학적 작용이 없애기 위하여 금속미세회로의 형상을 불규칙적으로 제작을 하는 것이 필요하다. 상기의 이러한 목적을 달성하기 선폭의 크기를 1마이크론에서 30마이크론의 범주로 하며, 구성되는 셀의 단위 면적은 2,500 평방 마이크론 이상으로 제작이 되는 것이 좋다.

상기의 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포 구조를 가지는 금속미세회로를 센스전극으로 형성한다. 상기 센스전극에는 배선전극을 구성할 수가 있다. 배선전극을 형성할 경우, 상기 배선전극은 상기 터치 패널기판의 테두리 부분에 위치토록 한다. 전체적으로 보면 배선전극의 센스전극의 바깥 테두리 부분에 위치된다.

상기 센스전극과 배선전극은 상호간에 전기적으로 연결되어진다. 사용자가 상기 터치 패널기판에 물리적으로 접촉을 하면, 먼저 센스전극이 전기적인 신호를 인식하게 된다.

이렇게 인식된 전기적 신호는 배선전극으로 보내게 된다. 본 발명에서는 배선전극과 센스전극을 동시에 제작이 가능한 특징이 있다. 본 발명에서 제어부와 연성회로기판은 배선전극에 연결이 되나 도시하지는 않았다. 센스전극과 배선전극은 동일한 금속으로 이루어지게 하며, 양자를 따로 만들어서 결합시키지 않고, 동시에 제작을 할 수가 있게 하여 제조공정을 단순화 시킬 수가 있다.

본 발명에서 배선전극은 인식된 전기적 신호를 연성회로기판 또는 제어부에 전달하게 된다. 상기 배선전극은 내부의 센스전극에 비하여 굵기가 상대적으로 굵게 만드는 것이 바람직하다. 배선전극은 센스전극의 전기적인 신호를 제어부에 전달하는 기능을 수행하며, 연성회로기판 또는 제어부에 연결 된다. 상기 배선전극이 연성회로기판 또는 제어부에 잘 연결 되도록 하기 위하여, 상기 배선전극에 실버페이스트와 같은 도전성 물질을 도포하기도 한다. 배선전극과 연성회로기판 또는 제어부가 연결되는 지점에만 실버페이스트를 인쇄공법으로 도포를 할 수도 있다.

이 같이 인쇄를 통하여 실버페이스트를 배선전극에 도포하면 그 부분의 높이는 증가가 된다. 실버페이스트로 인한 높이증가를 방지하기 위하여, 투명기판의 표면에 홈을 형성하며, 상기 홈에 실버페이스트를 충진한다. 그 후 상기 실버페이스트와 배선전극을 연결할 수도 있다. 상기의 홈은 투명기판의 면에 레이저를 통하여 홈을 가공하거나, 표면에 열을 가하면서 압인하여 홈을 형성하거나, 기계적인 가공을 통하여 홈을 형성할 수가 있다.

본 발명에서는 금속미세회로로 된 센스전극과 상기 센스전극에 연결되는 배선전극을 금속선으로 형성하였기 때문에 전극의 저항을 감소시킬 수가 있다. 이로 인하여 터치 패널기판의 전도성이 증가되며, 검출강도가 향상이 된다. 극히 미세한 금속미세회로로 터치 패널기판의 전극을 구성하였기 때문에 투과성도 기존의 ITO 또는 도전성 폴리머에 비하여 향상이 됨은 물론이다.

종래의 금속미세회로를 사용하여 센스전극을 만드는 경우에는, 금속미세회로의 형상은 직선인 것이 일반적이다. 그러나 본 발명에서 사용되는 금속미세회로는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조로 만들어 진다.

상기 세포구조는 연속적으로 연결된다. 또한 상기 세포구조는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 한다.

종래에 방법으로 센스전극을 구성할 때는, 금속미세회로는 연속적으로 연결이 되는 다각형 형상이었다. 다각형은 꼭지점과 상기 꼭지점을 연결하는 변들로 구성이 된다. 종래에는 상기 꼭지점은 규칙성을 가진 상태로 배열이 되며, 상기 변들은 직선으로 이루어진다.

그러나 본 발명에서는 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙적인 형상의 곡선들로 구성이 되는 것을 특징으로 한다. 물론 불규칙한 형태의 부분적 직선은 가능함은 물론이다. 변을 이루는 곡선들은 불규칙하게 다양한 형태로 구성된다.

다각형의 형태로 설명을 한다면, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형 등의 다양한 형태의 다각형이 상호간에 서로 서로 통전되도록 연결되어 지되, 상기 다각형들을 구성하는 변들은 모두 불규칙적인 곡선으로 연결되며, 상기 다각형을 구성하는 꼭지점들은 규칙성으로 갖고 위치되는 것이 아니라, 임의의 위치에 불규칙적으로 존재케 한다.

물론 다각형의 크기가 모두 동일할 필요는 없으며, 다양한 형태의 다각형이 서로 서로 연결되게 구성이 될 수가 있다. 즉 다양한 형태의 각각 다른 다각형이 형태도, 크기도 자유롭게 서로 연결되어 구성될 수가 있다. 다각형이라 표현은 하지만 각 변들이 곡선이므로 기존의 다각형의 정의와는 일치가 되지 않는다.

이 같이 불규칙한 형태의 연결되는 금속미세회로를 센스전극으로 구성하게 되면, 빛이 전극을 통과할 때 생기는 시각적으로 바람직하지 않은 물리적인 현상을 억제를 할 수가 있다.

예를 들면 모아레 무늬 등을 포함하는 광학적 현상이 제거되어 진다. 정확한 직선으로 구성되는 정사각형의 그물형상의 센스전극을 구성하였을 경우에 대하여, 센스전극을 구성하는 선폭이 3미크론이고, 상기 금속미세회로들 사이의 간격은 100미크론으로 하였을 경우를 설명을 하겠다. 사실 선폭이 3미크론의 금속선은 눈에 인식이 되지 않는다. 따라서 터치 패널기판으로 제작을 하였을 경우 투과도가 튀어나면서 전기저항이 작아 좋은 터치 패널기판을 제작을 할 수가 있다.

그러나 이 경우에도 균일하게 형성이 된 정사각형의 그물모양의 특성이 제공하는 광학적 성질에 의하여 3미크론의 금속미세회로들에 의하여 빛의 퍼짐현상이 일어나, 사람은 이것을 인식을 할 수가 있게 된다. 따라서 이러한 현상은 터치 패널기판의 가치를 저하시킬 수밖에 없었다. 본 발명은 이러한 부작용을 제거하기 위하여, 금속미세회로들을 불규칙한 형상으로 구성을 하였다.

물론 이러한 원리는 다양한 분야에서 적용이 되고 있음이 현실이다. 극히 미세한 동일한 형상의 패턴을 통과할 때 빛은 모아레 현상으로 나타나기도 한다. 그러나 이러한 경우에도 불규칙한 형상으로 패턴을 형성하게 되면 모아레 무늬가 사라지게 된다. 본 발명은 이러한 물리적인 현상을 터치 패널기판에 적용을 시킨 것이다.

도 3은 단면회로 투명기판에 금속미세회로를 구성한 투명기판의 설명도이다.

본 발명에서 투명기판의 양쪽 면에 모두 금속미세회로가 형성된 것을 양면회로 투명기판이라는 용어로 정의를 하여 사용키로 한다. 또한 투명기판의 한쪽 면에만 금속미세회로가 형성된 것을 단면회로 투명기판이란 용어로 정의하여 사용키로 한다.

본 발명에 있어서는 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로를 구성을 할 수가 있음은 당연하다. 투명기판(7)에 금속미세회로가 구성되어질 때, 상기 금속미세회로는 센스전극(5)과 배선전극(4,6)으로 구성을 할 수가 있다. 일반적으로 배선전극은 금속미세회로의 테두리 부분에 형성이 되며, 금속미세회로의 좌우 및/또는 상하 테두리 부분에 구성이 된다.

배선전극은 센스전극의 전기적인 신호를 제어부에 전달하는 기능을 수행하며, 연성회로기판 또는 제어부에 연결 된다. 상기 배선전극이 연성회로기판 또는 제어부에 잘 연결 되도록 하기 위하여, 상기 배선전극에 실버페이스트와 같은 도전성 물질을 도포하기도 한다. 배선전극과 연성회로기판 또는 제어부가 연결되는 지점에만 실버페이스트를 인쇄공법으로 도포를 할 수도 있다.

이 같이 인쇄를 통하여 실버페이스트를 배선전극에 도포하면 그 부분의 높이는 증가가 된다. 실버페이스트로 인한 높이증가를 방지하기 위하여, 투명기판의 표면에 홈을 형성하며, 상기 홈에 실버페이스트를 충진한다. 그후 상기 실버페이스트와 배선전극을 연결할 수도 있다.

센스전극은 금속미세회로의 내부에 형성이 된다. 대부분의 경우 금속미세회로가 센스전극에 해당이 되며, 상기 센스전극의 테두리 부분에 상기 금속미세회로와는 다른 패턴의 문양을 가지는 배선전극이 연결이 되는 형태로 구성이 된다. 통상적으로 배선전극은 센스전극에 비하여 금속회로의 선폭이 굵게 설계가 된다.

종래에는 ITO 또는 도전성 폴리머를 사용하여 센스전극을 구성하고, 상기 센스전극의 테두리 부분에는 실버페이스트를 사용하여 배선전극을 구성하였다. 그리고 상기 실버페이스트를 사용한 배선전극에는 플렉시블 회로기판 또는 제어부가 연결이 된다.

도 4는 양면회로 투명기판에서 대칭적으로 금속미세회로가 형성된 경우의 설명도이다.

투명기판(8)의 양쪽 면에 각각 금속미세회로(9,10)가 구성된다. 이때 양쪽 면에 형성된 각각의 금속미세회로는 투명기판을 중심으로 대칭적으로 패턴이 형성이 되는 것이 바람직하다. 이렇게 하면, 두 개의 금속미세회로를 빛이 통과하게 될 때, 투과도의 저하를 방지를 할 수가 있는 효과를 줄 수가 있다.

각각의 금속미세회로는 빛의 투과를 저지하는 것이 당연하다. 두 개의 금속미세회로를 거친다 하더라도, 빛의 투과를 저지하는 것은 한 개의 금속미세회로를 거치는 것과 같은 형태로 만드는 것이 이상적이다. 이러한 목적을 위하여, 투명기판의 양쪽 면에 형성된 각각의 금속미세회로를, 투명기판을 중심으로, 대칭적으로 형성한다.

투명기판의 두께가 수 미크론 단위로 극히 얇을 경우에는 실제적으로 두 개의 금속미세회로가 하나인 것처럼 기능을 하게 된다. 투명기판의 두께가 극히 얇으며, 상기 투명기판의 양쪽 면에 도포되는 감광재의 두께 역시 수 미크론 두께로 구성이 될 경우에는, 노광기를 통하여 한 번의 노광작업의 의하여 투명기판의 양쪽 면에 도포된 감광재를 동시에 노광을 시킬 수가 있다. 이렇게 하여 제작이 된 금속미세회로는 정확히 대칭구조의 형상으로 제작이 된다.

만약 투명기판의 양쪽 면에 형성된 금속미세회로가 투명기판을 중심으로 대칭적으로 형성되지 아니하고, 금속미세회로가 각각 다른 위치에 존재하게 된다면, 투명기판을 통하여 빛(11)이 통과하게 될 때, 투과율은 떨어지는 것이 당연하다. 그러나 투명기판의 양쪽 면에 있는 금속미세회로가 정확히 대칭형상으로 이루면, 한쪽 면에만 금속미세회로를 구성 한 경우와 같은 투과율을 유지할 수가 있게 된다.

따라서 빛의 투과도를 고려한다면 투명기판 양쪽 면에 있는 금속미세회로는 정확히 대칭형상으로 이루는 것이 바람직하다.

도 5는 양면회로 투명기판에서 비대칭적으로 금속미세회로가 형성된 경우의 설명도이다.

투명기판(12)의 양쪽 면에 각각 금속미세회로(13,14)가 구성된다. 이때 양쪽 면에 형성된 각각의 금속미세회로는 투명기판을 중심으로 비대칭적으로 패턴이 형성이 된다. 이렇게 되면 빛이 통과하게 될 때, 투과는 저하된다. 각각의 금속미세회로가 빛의 투과를 저지하는 작용을 한다.

이러한 부작용이 두 번이나 작용을 하게 된다. 따라서 이러한 설계는 바람직하지 못한 설계라고 할 수가 있다. 또한 두 개의 금속미세회로부가 서로 광학적인 간섭작용을 하게 되어, 간섭에 의한 부작용이 작지 아니하다.

도 6은 본 발명의 터치스크린 패널의 실시예를 설명한다.

터치스크린 패널에 있어서, 외부와 접촉하는 투명기판을 본 발명에서는 외부접촉 투명기판(15)이라 정의한다. 대부분의 경우, 외부접촉 투명기판의 상부 면에 사람의 손이 접촉하여 전기적인 신호를 가한다. 대부분의 경우 외부접촉 투명기판의 상부면은 외부와 접촉하기 때문에 강화 유리를 쓰는 경우가 많다.

터치스크린 패널은 최상부 층인 외부접촉 투명기판(15)의 하부에는 광학용 투명접착층(17)이 형성된다. 상기 투명접착층의 하부에는 양면회로 투명기판 패널(18)이 형성되고, 상기 양면회로 투명기판 패널의 하부에는 투명코팅층(19)이 형성된다. 외부접촉 투명기판(15)의 하부에는 인쇄되는 부분인 데코(16)부가 형성된다.

도 7은 또 다른 본 발명의 터치스크린 패널의 실시예를 설명한다.

터치스크린 패널은 최상부 층인 외부접촉 투명기판(20)의 하부에는 광학용 투명접착층(21)이 형성된다.

상기 투명접착층의 하부에는 단면회로 투명기판 패널(22)이 형성되고, 상기 단면회로 투명기판 패널(22)의 하부에는 광학용 투명접착층(23)이 형성되고, 상기 투명접착층(23)의 하부에는 또 다른 단면회로 투명기판 패널(24)이 형성된다.

도 8은 또 다른 본 발명의 터치스크린 패널의 실시예를 설명한다.

터치스크린 패널은 최상부 층인 외부접촉 투명기판(25)의 하부에는 광학용 투명접착층(26)이 형성된다. 상기 투명접착층의 하부에는 단면회로 투명기판 패널(27)이 형성되고, 상기 단면회로 투명기판 패널(27)의 하부에는 광학용 투명접착층(28)이 형성되고, 상기 투명접착층(28)의 하부에는 또 다른 단면회로 투명기판 패널(29)이 형성된다.

상기 단면회로 투명기판 패널(29)의 하부에는 다시 광학용 투명 접착층(30)을 형성하고, 상기 투명접착층(30)의 하부에는 단면회로 투명기판 패널(31) 성한다. 단면회로 투명기판 패널들에 형성된 금속미세회로부가 3곳에서 형성이 된다. 2곳은 터치된 위치를 인식하는 전기신호 전달채널로 사용하고, 다른 한곳은 전자파 차폐장치로 사용을 할 수도 있다.

도 9은 양면회로 투명기판에서 금속박막의 형성 설명도이다.

투명기판(33)의 양쪽 면에 금속을 진공 증착하여 얇은 금속박막(32,34)을 형성한다. 본 발명에서 금속박막을 형성하는 것은 금속을 대상으로 하나, 가장 대표적인 실시예로서는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co을 들 수가 있다. 또는 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 된다.

그러나 본 발명의 금속미세회로부의 소재는 상기의 금속에 한정되지 아니하고 다양한 금속소재도 사용이 될 수 있음은 물론이다. 이러한 소재의 선택은 경제성과 전도성 및 목적성을 잘 고려하여 선택하면 된다. 본 발명에서는 몰리브덴을 투명유리에 진공 증착을 시킬 경우, 금속박막과 유리와의 결합이 상대적으로 강한 특성을 살릴 수가 있다. 상기 몰리브덴은 전기 저항도 작고 진공증착도 용이하므로 장점을 가진다 하겠다.

본 발명의 전반에 걸친, 금속박막층에 대한 설명을 하겠다. 투명 유리를 포함하는 투명기판의 소재의 표면을 깨끗하게 세정을 하고, 먼저 얇은 두께로 진공증착을 시행하다. 통상적으로 이를 시드층을 형성한다고 말한다. 상기 시드층을 형성할 때, 타겟으로 하는 금속으로부터 발생하는 극히 미세한 금속 입자는 투명기판에 박히게 되어 견고한 결합을 이루게 된다. 일단 시드층이 형성되고 나면, 상기 시드층에 도금을 통하여 박막의 두께를 증가시키는 것이 일반적으로 사용이 된다.

본 발명에서 사용되는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금은 이러한 시드층을 형성하는데 주로 사용이 된다. 본 발명에서는 진공 증착되는 금속 층의 두께가 얇기 때문에, 대부분 시드층 자체로만 금속박막을 형성하는 경우가 많다.

그러나 본 발명에서도 금속박막의 두께를 수 미크론의 두께로 하고자 하는 경우는, 금속박막은 시드층을 형성한 후에 도금에 의하여 추가의 금속 층을 형성한다. 이렇게 형성되는 금속박막의 경우에도 본 발명에 속한다 하겠다. 그러나 본 발명의 금속미세회로의 두께는 주로 수천 옹그스트롱의 것으로 제작이 되므로, 시드층 자체로 금속박막을 형성하는 경우가 많다. 그러나 시드층을 형성한 이후 도금을 통하여 금속박막층을 보강하는 경우도 본 발명에 속한다 하겠다.

본 발명의 실시예마다 이 부분을 부가적으로 설명을 하지 않는다 하더라도 이것은 본 발명 전반에 대하여 적용이 된다 하겠다.

본 발명에서 진공증착을 행할 때, 단일 금속을 진공증착을 하거나 금속의 합금으로 진공증착을 하여 박막을 구성을 할 수가 있다. 또한 상기 금속 박막은 금속의 종류를 달리하는 다층구조로 구성을 할 수가 있다. 금속 박막을 형성 한 후, 금속 박막의 최외부 층에는 흑화작업을 실시하여 금속이 빛을 반사하지 않도록 할 수가 있다. 이러한 흑화작업은 일반적인 도금작업에 의한 금속 흑화처리법을 적용하면 된다.

도 10은 양면회로 투명기판에서 금속박막에 감광층을 도포공정의 설명도이다.

먼저 양면회로 투명기판(35)의 양면에 금속을 진공 증착시키어 금속 박막을 형성한다. 그 후, 상기 금속 박막에 감광재(36,37)를 균일하게 도포한다.

감광재를 균일하게 도포하는 방법은 다양하다, 감광재의 두께에 따라서 감광재 드라이 필름을 라미네이팅 하거나, 액상의 감광재를 스핀코팅을 하거나 다양한 방법으로 균일한 두께로 도포를 할 수가 있다. 이는 공지의 기술이다.

도 11은 양면회로 투명기판에서 에칭공정에 대한 설명도이다.

감광재에 금속미세회로를 구성하는 패턴이 형성된 패턴필름 또는 포토마스크를 사용하여 빛을 조사시키어 노광작업을 실시한다. 현상과정을 통하여 감광재의 일부분을 제거한다. 상기 감광재가 제거되어진 부분에는 일반적인 에칭의 공정을 실시한다. 이 같은 에칭공정에 의하여 양면회로 투명기판(42)의 양쪽 면에 금속미세회로(40,39)가 형성된다.

에칭에 의하여 금속박막이 제거되어 투명기판이 표면에 드러난 부분은 투명도의 개선과 전류의 흐름을 개선하기 위하여 시드에칭을 행하는 것이 바람직하다 하겠다. 이는 표면의 일부분을 미세한 두께로 에칭을 행하여, 진공 증착시에 투명기판의 표면에 박히어진 금속을 제거하여 투명도를 개선하는 것이며, 진공 증착시에 투명기판의 표면에 박히어진 금속을 통한 전기적인 부작용을 개선시키기 위한 것이다.

이러한 응용 기술은 공지된 기술로서 본 발명에서는 이러한 공지된 일반적인 기술에 대하여는 상술하지 않기로 한다.

상기 금속미세회로는 에칭에 의하여 센스전극(40)과 배선전극(38,41)을 동시에 형성을 할 수가 있다. 필요에 따라서 배선전극(38,41)이 없이 모두 센스전극으로만 구성하는 경우도 가능하다.

금속미세회로를 구성하기 위하여 노광작업을 실시함에 있어서, 사용되는 패턴필름 또는 포토마스크는 각각의 금속미세회로의 설계를 잘 하여야만 한다. 금속미세회로는 전체적 시각에서 볼 때 통일성을 갖도록 하기 위하여, 패턴의 문양은 유지하는 것이 필요하다.

그러나 실제적으로는 금속미세회로에는 미세하게 연결선들을 절단시켜 주는 단선을 구성하여 전기적인 흐름을 잘라주는 것이 필요하다. 센스전극이 2개의 층으로 적층이 될 때, 서로 겹치는 영역에 존재하는 금속미세회로는 단선을 하여 배치를 하는 것이 바람직하다.

이같이 서로 겹치는 부분이 없도록 단선을 형성하면 외부의 물리적 접촉이 있을 때, 생기는 전기적 신호의 혼란을 방지할 수가 있는 효과가 있다. 즉, 전기적으로 겹치는 영역이 존재하지 않도록 하여 전기신호의 혼란을 방지하는 것이 바람직하다.

본 발명에서는 금속미세회로는 투명기판에 직접 형성되는 경우가 대부분이다. 다른 형태로는 금속미세회로를 직접 형성한 투명기판을, 금속미세회로가 직접 형성되지 않은 별도의 투명기판에 접합하여 구성하는 경우가 있다.

이는 외부에서 볼 때는, 투명기판에 형성된 금속미세회로가 전체적으로는 붙어 있는 것 같이 보이지만 실질적으로 전기의 흐름은 끊어야 한다. 즉 단선을 형성하여 전기의 흐르는 길을 통제를 하여야 하는 것이다. 이는 외부에서 보이는 가시적인 형상과 내부의 전기가 흐르는 길은 아주 다르다는 것을 의미한다.

본 발명에서는 상기 금속미세회로가 다수개의 군락으로 형성된다. 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 할 수가 있다. 동일 군락을 이루는 금속미세회로가 발생하는 전기신호는 하나의 배선전극이 담당을 하게 된다. 전기적 신호는 센스전극을 통하여 배선전극으로 전달이 된다.

도 12는 양면회로 투명기판에서 금속미세회로의 흑화처리 공정의 설명도이다.

투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로를 구성한 뒤, 흑화처리 작업을 진행한 양면회로 투명기판(43)이다. 이 경우에는 금속미세회로의 최외곽 표면부(44,45) 뿐만 아니라 금속미세회로부의 측면도 흑화처리가 가능하게 된다. 이러한 흑화처리 과정까지 모두 마친 것이 금속미세호로는 본 발명에서 가장 바람직한 형태의 금속미세회로라고 할 수가 있다.

흑화처리를 하게 되면, 투명기판에 형성된 금속미세회로가 직접적으로 비취어 지는 빛에 반사작용을 하지 않는 다는 것이다. 투명기판의 한쪽 면에만 금속박막을 형성하고, 상기 금속박막에 에칭작업을 행하여 금속회로를 형성하였을 경우에는 흑화처리를 한다고, 흑화작업을 하지 않은 반대쪽에서 보면 상기 금속미세회로를 보게 되면 반사작용이 있는 것을 알 수가 있다. 투명기판 위에 진공증착을 통하여 금속박막을 형성하게 되면, 아무리 미세한 선폭의 금속미세회로를 형성한다고 할지라도 빛의 반사가 일어나게 된다.

투명기판과 금속박막이 접합하게 되는 경계부, 즉 금속박막이 접합되는 투명기판의 표면부에는 흑화처리가 불가능하다. 즉 투명기판과 금속미세회로가 서로 맞닿아 있는 면에는 흑화처리가 불가능하다.

따라서 사람의 눈이 이곳을 볼 수가 있도록 되는 배치가 되는 경우에는, 사람의 눈이 금속면의 반짝거림 현상을 인식하게 된다. 그러나 투명기판의 양쪽 면에 대칭의 형태로 금속미세회로를 구성하고, 이들 금속미세회로를 흑화처리하게 되면, 금속의 반짝이는 부분은 사람의 눈으로 볼 수가 없게 된다.

투명기판의 한쪽 면에만 금속미세회로를 구성하는 경우에는, 흑화 처리한 두 장을 겹쳐서 사용하면 금속의 반짝이는 부분을 보지 않도록 구성을 할 수가 있게 된다. 두장 모두에 있어서, 사람의 시각에서 인식되는 방향에는 흑화 처리가 된 부분이 위치되도록 하면 된다.

이상에서는 에칭공법에 의하여, 투명기판에 흑화 처리된 금속미세회로를 구성하는 공정을 설명하였다. 그러나 위에서 설명한 에칭공법 뿐만 아니라, 진공 증착법에 의하여 투명기판에 흑화 처리된 금속미세회로를 구성하는 것이 가능하다. 이 공법 역시 본 발명의 한 실시예이며, 이하에서는 이 공정을 설명한다.

도 13은 선 노광공정, 후 진공증착으로 양면회로 투명기판 제작에 대한 설명도이다.

투명기판(48)의 양면에 감광재(46)를 균일하게 도포한다. 패턴이 형성된 패턴필름 또는 포토마스크를 사용하여, 상기 감광재에 노광작업을 실시한다.

투명기판(48)의 두께가 얇으며, 상기 투명기판의 양쪽 면에 도포되는 감광재(46)의 두께 역시 수미크론 두께로 구성이 될 경우에, 노광기를 통하여 한 번의 노광작업의 의하여 투명기판의 양쪽 면에 도포된 감광재를 동시에 노광을 시킬 수가 있도록 한다.

한 번의 빛을 조사시켜서 두 개의 감광층을 노광 시키는 것이다.

노광작업 후, 현상공정을 통하여 공간부(47)를 형성한다. 상기 공간부에 진공증착을 통하여 금속박막 층(50)을 형성하여 금속미세회로(52)를 제작한다. 이렇게 하여 제작된 금속미세회로(52)는 투명기판의 양쪽 면에서 정확히 대칭구조로 제작이 된다.

진공증착을 통하여 얻어진 금속 박막층의 두께를 증가시키려면, 추가적으로 상기 박막층에 도금을 실시할 수가 있다. 이렇게 하여 양면회로 투명기판을 제작한 경우에는 투명기판의 양쪽면의 금속미세회로가 정확히 똑같기 때문에 센스전극과 배선전극의 형상도 동일하다.

그러나 실제적으로는 센스전극과 배선전극을 투명기판의 양쪽 면에서는 달리 구성을 하여야만 하므로, 이를 조절하기 위하여 상기 금속미세회로부에, 다시 한번 감광재를 도포하고 에칭공정을 실시하여 전류가 흐르는 길을 재조정하는 것이 바람직하다. 이러한 공정 이후에, 필요에 따라서 상기 금속미세회로에 흑화작업을 실시한다.

이러한 공정을 다시 상술하겠다. 투명기판(48)의 양면에 감광재(46)를 균일하게 동일한 두께로 도포한다. 패턴이 형성된 패턴필름 또는 포토마스크를 사용하여, 상기 감광재에 노광작업을 실시한다.

노광작업 후 현상과정을 통하여 감광재의 일부분을 제거한다. 이 같이 감광재가 제거된 부분을 본 발명에서는 공간부(47)라 정의한다.

이후, 투명기판의 양쪽 면에 금속을 진공증착을 시키는 작업을 시행한다. 금속을 진공증착하게 되면, 상기 공간부와, 현상작업 후에도 남아 있는 감광재의 상부에는, 모두 금속 박막층(49,50)이 동시에 형성이 된다.

진공증착 장치로는, Sputter System 또는 E-Beam System 또는 Thermal System 등을 들 수가 있다.

이때 진공 증착에 사용되는 금속은 니켈, 크롬, 구리, 은, 금, 코발트, 모리브덴 등의 금속을 진공증착을 한다. 또는 이러한 금속의 합금으로 진공증착을 하여 박막을 구성을 할 수가 있다. 상기 금속박막은 금속의 종류를 달리하는 다층구조로 구성을 할 수가 있다. 또한 금속박막의 두께를 현격히 증가시키고자 하는 경우에는 도금을 추가적으로 실시할 수가 있다.

상기와 같이, 금속 박막을 형성 한 후, 흑화작업을 실시할 수가 있다. 금속 박막의 최외부 층에는 흑화작업을 행하면 금속이 빛을 반사하지 않도록 된다. 이러한 흑화작업은 일반적인 도금작업에 의한 금속 흑화처리법을 적용하면 된다.

다음으로, 투명기판에 금속미세회로만 남도록 하기 위한 작업을 실시한다. 투명기판의 상부에는 두 가지 형태의 금속박막 부류가 존재한다.

첫째는, 공간부에 증착된 금속박막과, 둘째는 노광부 상부에 증착된 금속박막이 존재한다. 금속미세회로를 구성하기 위하여 공간부에 형성된 금속박막은 존속시키고, 다른 부분의 금속박막은 모두 제거를 하는 것이 필요하다. 즉, 제거의 대상으로 하는 부분으로는, 현상작업 이후에 남아있는 감광재와, 상기 감광재 상부에 적층된 금속박막이다.

감광재를 제거하는 것을 먼저 고려한다. 적층된 금속박막의 두께가 극히 얇을 경우에는 화학액 속에 침지시키어 감광재를 제거한다. 그러나 감광재는 금속 박막층에 의하여 보호가 되어 있는 상태이다. 그러나 금속박막이 얇으면, 화학액이 상기 극히 얇은 금속박막을 침투하여 들어가서, 감광재를 녹이거나 흐물흐물하게 만든다.

이같이 화학액에 의하여, 감광재가 역할을 상실하게 되면, 상기 감광재의 상부에 증착된 금속박막은 힘들이지 않고 제거가 된다.

그러나 만약 금속박막의 두께가 상대적으로 두꺼울 경우에는, 단순히 화학액 속에 침지시킨다 하더라도 금속박막을 뚫고 화학액이 감광재를 향하여 침투를 할 수가 없게 된다. 이 경우에는 미세한 연마장치(51)를 통하여 먼저 금속 박막층을 연마를 한다. 금속 박막층이 연마에 의하여 상처를 받게 되면, 그 상처를 통하여 화학액이 감광재 내부로 침투를 할 수가 있게 된다.

이 같이 감광재가 기능을 상실하게 되면, 상기 감광재 상부에 형성된 금속박막도 쉽게 제거가 된다. 감광재와 상기 감광재의 상부에 진공증착된 금속박막을 제거하면, 상기 공간부에 진공 증착된 금속박막만 존재하게 된다. 투명기판에(53) 금속미세회로(52) 형성되고 나서 필요하다면 상기 금속미세회로에 흑화처리를 할 수가 있다. 금속미세회로의 외곽부와 측면부 모두에 흑화처리부(54)가 형성된다.

이하에서는 본 발명의 특징의 하나인 관통노광법을 설명한다. 관통노광법은 양면회로 투명기판의 제작에서 활용이 된다. 관통노광법으로 제작된 양면회로 투명기판은 정확하게 두 개의 금속미세회로가 대칭을 이루는 것이 보장이 되는 공법이다. 먼저, 투명기판의 양면에 감광재를 균일하게 도포하여, 투명기판의 양쪽 면에 두 개의 감광층을 형성한다. 그 후 상기 두 개의 감광층 중 어느 한쪽의 감광층에만 패턴필름 또는 포토마스크에 위치시키고, 상기 패턴필름 또는 포토마스크에 상부에서 빛을 한번 조사시켜 두 개의 감광층을 동시에 노광시키는 노광을 행한다.

본 발명에서는 이를 관통노광이라 정의한다.

상기 관통노광 작업 후, 현상공정을 감광층의 일부를 제거하여 공간부를 형성한다. 그 후 진공증착으로 금속박막층을 균일하게 제작한다. 진공증착을 실행하게 되면, 상기 투명기판의 양쪽 면에 있는 공간부와, 투명기판에 남아 있는 감광층의 상부에 금속박막이 형성된다.

공간부에 형성된 금속박막층이 금속미세회로가 된다. 이를 위하여서는 먼저 감광층 상부에 적층된 금속박막과, 감광층을 제거하여야 한다. 이들을 제거하고 나면, 공간부에만 금속박막층을 남게 되며 이것이 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로로 만들어 진다. 상기 금속박막층은 앞에서 설명한 바와 같이 흑화처리를 할 수가 있다.

또한 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 구성할 수가 있다. 또한 상기 금속미세회로부의 테두리 부분에는 배선전극이 구성되고, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결 된다.

또한 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포 구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성할 수가 있다.

도 14은 양면회로 투명기판의 한쪽 면에 투명코팅층을 형성한 터치 패널기판의 설명도이다.

투명기판(55)의 양쪽 면에 금속미세회로를 형성한 양면회로 투명기판의 경우, 어느 한쪽 면에는 투명 코팅층(56)을 추가로 구성을 할 수가 있다. 또는 투명기판의 어느 한쪽 면에 광학용 투명접착제를 사용하여 코팅을 할 수가 있다. 코팅의 방법은 다양하다. 그러나 코팅재는 투명하여야만 한다.

물론 투명 코팅층을 형성하지 않은 상태로도 양면회로 투명기판은 그 자체로 제품이 완성된 것이다. 즉 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된 터치 패널기판 자체만으로 제품이 완성된 것이다.

그러나 양면회로 투명기판을 용이하게 외부접촉 투명기판에 접합시켜서 터치스크린 패널을 만들 수 있도록 하기 위하여 투명코팅층(56)을 형성한다. 외부접촉 투명기판과 상기 양면회로 투명기판을 결합시킬 경우, 양자를 광학용 투명접착제로 결합시킨다.

상기 광학용 투명접착제는 실시예의 하나로서 OCA(Optical Clear Adhesive)를 들 수가 있다.

도 15, 도 16, 도 17, 도 18, 도 19, 도 20, 도 21, 도 22는 본 발명의 양면회로 투명기판 또는 단면회로 투명기판을, 외부접촉 투명기판에 접합시켜서, 실제적인 터치스크린 패널로 완성하기 위한 각종 형태의 실시예를 설명한다.

본 발명에서는, 투명기판의 양쪽 면에 모두 금속미세회로가 형성된 것을 양면회로 투명기판이라는 용어로 정의를 하여 사용키로 한다. 또한 투명기판의 한쪽 면에만 금속미세회로가 형성된 것을 단면회로 투명기판이란 용어로 정의하여 사용키로 한다.

이하에서 개시하는 다향한 형태의 터치스크린 패널의 실시예는 본 발명의 보호대상으로 한다. 본 발명에서 사용되는 터치 패널기판과 터치스크린 패널에 대하여 개념을 정의한다. 영상 디스플레이 장치에 사용되는 것은 터치스크린 패널이라 한다. 터치스크린 패널은 외부접촉 투명기판에 터치 패널기판을 접합시킨 것이다.

본 발명에서는, 본 발명의 하나인 터치 패널기판을 사용하여, 본 발명의 터치스크린 패널을 제작한다. 터치스크린 패널에 있어서, 외부와 접촉하는 투명기판을 본 발명에서는 외부접촉 투명기판이라 정의한다.

대부분의 경우, 외부접촉 투명기판의 상부 면은 사람의 손이 직접 접촉하며, 이곳을 통하여 물리적인 접촉이 일어난다. 대부분의 경우 외부접촉 투명기판의 상부면은 외부와 접촉하기 때문에 강화 유리를 쓰는 경우가 많다.

본 실시예에서, 도시되어진 그림은 개념을 설명하는 것이지 실질적인 크기를 의미하지 않는다. 예를 들면, 외부접촉 투명기판은 스마트 폰의 경우, 대부분 강화유리를 사용하며, 상기 강화유리의 두께는 4mm 전후의 것이 보편적이다.

그런데, 스마트 폰에 적용되는 본 발명의 양면회로 투명기판의 두께는 수 십 마이크론에서 수백마이크론의 두께 밖에 되지 않는다. 또한 광학용 투명접착층의 두께는 수 마이크론 전후의 두께로 형성이 된다. 그리고 투명코팅층의 두께 역시 수 마이크론 전후의 두께에 불과하다. 또한 금속미세회로의 선폭은 2 마이크론에서 10 마이크론 이내의 것이며, 금속미세회로의 크기는 정사각형을 기준으로 고려하여 볼 때, 표준적으로 가로 100마이크론 세로 100마이크론의 정도이다.

이러한 수치는 제품에 따라서 달리 설정이 되므로 참고로만 할 자료이다. 그러나 본 발명의 이해를 돕기 위하여 크기에 대하여 간단히 언급을 하는 것이다.

도 15은 외부접촉 투명기판과 양면회로 투명기판이 접합된 터치스크린 패널의 실시예이다.

본 실시예에서는, 사람의 손이 접촉되어 물리적인 신호를 가하는 부분을 외부접촉 투명기판(57,62)이라 하며, 이는 표면강도를 강화시킨 투명유리가 가장 많이 사용된다. 이 외에도 투명 플라스틱 기판 등의 다양한 투명소재가 사용될 수가 있음은 물론이다. 플렉시블한 유연성 터치스크린 패널을 제작하려면 외부접촉 투명기판도 플렉시블한 유연성 소재를 채택하면 됨은 물론이다.

본 실시예는 외부접촉 투명기판(57,62)의 하부에, 양면회로 투명기판(60,64)을 접합시킨다. 광학용 투명접착층(59,63)을 통하여, 외부접촉 투명기판(57,62)과 양면회로 투명기판(60,64)을 접합시킨다.

상기 양면회로 투명기판(60,64)의 하부는 금속미세회로부를 보호하기 위하여 투명코팅층(61,65)을 형성할 수가 있다. 투명코팅층(61,65)은 하부에 구성된 금속미세회로를 보호하기 위한 목적으로 구성이 되며, 투명한 물질로 구성이 된다.

따라서 명칭은 투명코팅층이라 하였으나, 상기의 목적에 합당한 다양한 소재와 형태로 구성이 가능함은 물론이다. 즉, 투명코팅층을 광학용 투명접착층으로 대체를 할 수가 있음은 물론이다.

상기 금속미세회로부는, 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극의 일부 테두리 부에는 배선전극이 구성되고, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결할 수가 있다.

또한 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성할 수가 있으며, 상기 금속미세회로부는 흑화처리를 할 수가 있다.

상기 금속미세회로부는 투명기판을 중심으로 대칭을 이루도록 하는 것이 바람직 하다. 본 실시예는 양면회로 투명기판을 실제 터치스크린 패널에 적용한 실시예이다.

터치스크린 패널에 있어서, 최상부층을 외부접촉 투명기판(57,62)이라 칭한다. 이것은 사람의 손 또는 외부와 직접 물리적인 접촉이 있는 곳이다. 통상적으로 외부접촉 투명기판의 바로 아랫면에는 도료로 인쇄가 된다.

본 발명에서는 이를 데코(58)라고 칭하기로 한다. 데코는 스마트 폰 등에서 보면, 외부접촉 투명기판의 테두리 부분에 형성이 된다. 이는 외부접촉 투명기판의 하부 면에 유색 도료를 사용하여 인쇄된 영역이다. 데코를 형성하면, 상기 데코를 만드는 유색도료에 의한 두께가 있을 수밖에 없다.

따라서 외부접촉 투명기판의 하부 면의 평면과, 데코의 평면은, 높이 차가 존재하므로 단차가 형성된다. 데코에 의한 단차가 있음에도 불구하고, 광학용 투명접착층을 사용하므로 인하여, 외부접촉 투명기판(57,62)과 양면회로 투명기판(60,64)을 접합을 시킬 수가 있다.

본 실시예의 구성을 보면, 외부접촉 투명기판(57,62)의 하부 면에는 광학용 투명접착층(59,63)이 구성된다. 상기 광학용 투명접착층(59,63)의 하부에는 양면회로 투명기판(60,64)이 위치된다.

상기 양면회로 투명기판(60,64)에는 양쪽 면에 금속미세회로가 형성된다. 양면회로 투명기판의 하부 면에 있는 금속미세회로를 보호하기 위하여 투명코팅층(61,65)이 구성된다.

물론 상기 금속미세회로부는 흑화처리를 할 수가 있다.

도 16, 도 17은 외부접촉 투명기판을 광학용 투명접착층으로 형성한 터치스크린 패널의 실시예이다.

도 16은 양면회로 투명기판(67,70)의 상부 면과 하부 면에, 광학용 투명접착제(66,68,69,71)을 구성한 것이다.

이것의 특징은, 광학용 투명접착제(66,69)를 외부접촉 투명기판으로 바로 활용을 한다는 것이다.

액상의 광학용 투명접착제를 사용할 경우, 액상의 광학용 투명접착제를 상기 양면회로 투명기판(67,70)의 상부 면에 주입함과 동시에 평면성형을 한다. 물론 평면성형을 시키기 위하여서는 롤러를 통하여 작업을 하는 것이 바람직하다.

성형이 되어져 있는 시트상(판상)의 광학용 투명접착제를 할 경우에는, 상기 시트상의 광학용 투명접착제를 양면회로 투명기판(67,70)의 상부 면에 위치시키고, 열을 가하면서 접합과 동시에 평면성형이 되도록 한다. 물론 평면성형을 시키기 위하여서는 롤러를 통하여 작업을 하는 것이 바람직하다.

가열의 방법은 다양하다. 예로서, 직접 가열을 하거나, 고주파 또는 초음파 발생장치를 통하여 표면만을 가열을 할 수도 있다.

또한 양면회로 투명기판(67,70)의 하부 면도 광학용 투명접착제에 의하여 접합과 동시에 평면성형이 되도록 한다.

상기 금속미세회로부는 흑화처리를 할 수가 있다.

또한 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 양면회로 투명기판의 투명기판을 중심으로 대칭구조로 구성할 수가 있다. 또한 상기 금속미세회로부의 테두리 부분에는 배선전극이 구성되고, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결 된다.

또한 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성할 수가 있다. 상기 금속미세회로부가 흑화처리가 되어져 있으므로 인하여, 외부에서 비치는 빛이 금속미세회로부에 반사하여 반짝거리는 현상이 방지된다.

도 17은 상기 광학용 투명접착제를 사용하지 않고 투명코팅층을 형성한 실시예이다.

광학용 투명접차제를 사용하지 않고 투명코팅층을 형성하기 위한 방법 역시 다양하다. 투명코팅층의 목적은 금속미세회로를 보호하는 것이므로, 이에 상응하는 역할을 감당하기만 하면 된다. 중요한 것은 균일한 두께로 투명도를 유지하면서 코팅을 하는 것이라 하겠다.

양면회로 투명기판(73,76)의 상부 면에 광학용 투명접착제(72,75)를 구성하고, 하부 면에는 투명코팅층(74,77)을 구성한 것이다. 이것의 특징은, 광학용 투명접착제(72,75)를 외부접촉 투명기판으로 바로 활용을 한다는 것이다.

액상의 광학용 투명접착제를 사용할 경우, 액상의 광학용 투명접착제를 상기 양면회로 투명기판(73,76)의 상부 면에 주입함과 동시에 평면성형을 한다. 물론 평면성형을 시키기 위하여서는 롤러를 통하여 작업을 하는 것이 바람직하다.

도 18은 외부접촉 투명기판과 단면회로 투명기판이 접합된 터치스크린 패널의 실시예이다.

외부접촉 투명기판(82)에 2 개의 단면회로 투명기판(79,81)을 접합시킨 실시예이다. 상기 단면회로 투명기판의 상부 면에는 금속미세회로가 형성되어져 있다. 상기 2개의 단면회로 투명기판의 각각의 상부에, 광학용 투명접착제(78,80)를 위치시키고, 이들을 접합을 시킨다.

외부접촉 투명기판과 2 개의 단면회로 투명기판이 접한된다. 물론 상기 금속미세회로부는 흑화처리를 할 수가 있다.

또한 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성할 수가 있다.

도 19은 외부접촉 투명기판을 광학용 투명접착층으로 형성한 터치스크린 패널의 실시예이다.

이것은 상기 도 18의 외부접촉 투명기판과 단면회로 투명기판이 접합된 터치스크린 패널의 실시예의 응용 실시예이다.

즉, 외부접촉 투명기판을 별도로 구성하지 않고, 광학용 투명접착층을 외부접촉 투명기판으로 활용을 하는 실시예이다.

단면회로 투명기판(84,86,88,90)의 상부에는 광학용 투명접착층(83,85,87,89)이 형성된다. 이것의 특징은, 광학용 투명접착제를 외부접촉 투명기판으로 바로 활용을 한다는 것이다. 액상의 광학용 투명접착제를 사용할 경우, 액상의 광학용 투명접착제를 상기 단면회로 투명기판(84,88)의 상부 면에 주입함과 동시에 평면성형을 한다. 물론 평면성형을 시키기 위하여서는 롤러를 통하여 작업을 하는 것이 바람직하다.

물론 상기 금속미세회로부는 흑화처리를 할 수가 있다.

도 20는 도전성 회로부를 가지는 외부접촉 투명기판을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 실시예이다.

이것은 외부접촉 투명기판(91)의 하부 면에, 도전성 회로부(93)가 직접 형성된 것을 특징으로 한다.

외부접촉 투명기판(91)의 하부 면에는 데코(92)가 인쇄되며, 외부접촉 투명기판(91)의 하부 면에는 금속미세회로 또는 ITO 회로 또는 도전성 폴리머 회로가 직접 형성된다.

직접 형성된다는 의미는 광학용 투명접착제를 사용하여 회로부를 접합키지 아니하고, 외부접촉 투명기판에 직접적으로 회로를 형성시킨다는 의미이다.

ITO란 Indium Tin Oxide의 약자이다. ITO는 IZO, ZnO, In2O3등의 투명 전도막 형성 물질로 대체가 가능하다.

외부접촉 투명기판의 외부표면에 직접 도전성 회로부(93)를 구성하기 위하여, 외부접촉 투명기판의 한쪽 면에 진공증착을 한다. 그리고 감광공정, 현상공정 및 에칭공정을 거쳐서, 외부접촉 투명기판의 한쪽 면에 금속 또는 ITO 등의 도전성 회로부를 형성하는 것이다.

터치스크린 패널을 구성하기 위하여, 도전성 회로부가 형성된 외부접촉 투명기판(91)에, 회로부를 가지는 또 다른 투명기판(94)를 접합시킨다. 물론 상기의 접합은 광학용 투명접착제(65)를 통하여 접합을 시킨다.

회로부를 가지는 또 다른 투명기판(94)은 투명기판에 금속미세회로 또는 ITO 회로 또는 도전성 폴리머 회로가 형성된 것이다. 금속미세회로의 경우에는 본 발명의 단면회로 투명기판을 적용시킨다.

ITO 회로 또는 도전성 폴리머 회로가 형성된 투명기판의 경우에는 상기와 같이, 투명기판의 한쪽 면에 ITO 또는 폴리머를 진공증착하고 감광공정, 현상공정 및 에칭공정을 거쳐서, 도전성 회로부를 형성한 것이다.

외부접촉 투명기판(91)의 하부 면에, 도전성 회로부(93)가 직접 형성된 것이 금속미세회로부일 경우에는, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 형성하며, 상기 센스전극의 테두리 부분에는 배선전극이 구성되고, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결되기도 한다.

광학용 투명접착층을 통하여 접합을 시키는 경우에는, 외부접촉 투명기판(91)의 바로 아랫면에 도료로 인쇄가 되는 데코(92)가 존재하여 단차가 있다. 단차가 있음에도 불구하고, 광학용 투명접착층(95)을 사용하면 원활하게 접합이 진행된다. 본 발명은 센스전극과 배선전극을 동시에 형성을 하는 장점이 제공된다.

도 21은 도전성 회로부를 가지는 외부접촉 투명기판에, 단면회로 투명기판을 결합시킨 터치스크린 패널의 실시예이다.

이것은 외부접촉 투명기판(96)의 하부 면에, 도전성 회로부가 직접 형성된 것을 특징으로 한다. 또한 이러한 외부접촉 투명기판에 본 발명의 단면회로 투명기판이 접합되는 것을 특징으로 한다.

외부접촉 투명기판(96)의 하부 면에는 금속미세회로 또는 ITO 회로 또는 도전성 폴리머 회로가 직접 형성된다. 직접 형성된다는 의미는 광학용 투명접착제를 사용하여 회로부를 접합키지 아니하고, 외부접촉 투명기판(96)에 직접적으로 회로를 형성시킨다는 의미이다.

도전성 회로부를 가지는 외부접촉 투명기판(96)에, 본 발명의 단면회로 투명기판(98)을 광학용 투명접합제(97)를 통하여 접합시킨다.

본 발명의 단면회로 투명기판(98)에는 금속미세회로부가 구성되어 있다. 물론 상기 금속미세회로부는 흑화처리를 할 수가 있다.

도 22은 마주보는 2 개의 단면회로 투명기판으로 구성한 터치스크린 패널의 실시예이다.

이것은 본 발명의 단면회로 투명기판을 2개를 서로 마주보게 위치시키고, 상기 2개의 단면회로 투명기판(99,101)의 사이에 광학용 투명접합층(100)을 형성시킨 것이다.

상부의 단면회로 투명기판(99)은, 도 21의 도전성 회로부를 가지는 외부접촉 투명기판(96)의 기능을 감당한다. 상부에 존재하는 단면회로 투명기판(99)에 있어서, 투명기판은 다소 두께를 두껍게 구성하여 외부접촉 투명기판의 역할을 감당하도록 한다.

즉 외부에서 사람의 손가락에 의한 접촉이 있는 부분이므로 강도를 강화시킬 필요가 있게 된다. 이러한 목적을 위하여 두께도 증가시킬 뿐만 아니라, 강도의 증가를 시키고 외부의 스크레치를 방지하기 위하여 투명코팅을 하거나 코팅필름을 붙이는 것이 바람직하다. 또한 소재는 강도가 높은 강화 유리가 바람직하다 하겠다.

하부의 단면회로 투명기판(101)에는 금속미세회로부(102)가 형성이 되어져 있다.

이 경우에는 아래, 위의 금속미세회로부는 광학용 투명접착층(100)을 중심으로 하여 대칭구조로 형성되도록 하는 것이 바람직하다.

물론 상기 금속미세회로부는 흑화 처리시킬 수가 있으며, 상기 금속미세회로부의 일부 테두리 영역에는 배선전극을 형성하고, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결할 수가 있다.

상기 금속미세회로부는 단선을 가지도록 구성을 하며, 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있도록 하거나 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성할 수가 있다.

상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되도록 할 수가 있다.

또한 상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 한다.

본 발명에서는 배선전극에 플렉시블 회로기판을 접합시키거나, 배선전극에 바로 제어부를 연결할 수가 있다. 또한 배선전극 자체에 블렉시블 회로기판을 접합시키지 않고, 비용절감을 위하여 배선전극 자체에 바로 블렉시블 회로기판을 구성을 할 수도 있다.

본 발명에서 있어서, 광학용 투명접착제는 광학용 투명접착필름으로 대용을 할 수가 있음은 물론이다. 광학용 투명접착제는 액상의 것을 사용하거나 필름상의 것을 사용하는 것은 본 발명의 기술을 구현시키는데 있어서 장애가 되지 않는다. 따라서 본 발명의 명세서 및 청구범위에 있어서, 광학용 투명접착제로 기록된 부분은 필요에 따라서 광학용 투명필름으로 대체하는 것이 가능하다.

금속미세회로는 전자파 차폐기능을 수행할 수도 있다. 따라서 본 발명에 의하여 제작이 되는 터치스크린 패널을 종래에 ITO 또는 도전성 폴리머와 같은 형식으로 구성이 된 터치스크린 패널과는 달리 전자파를 차폐할 수 있는 기능을 수행한다.

본 발명은 전기의 흐름을 인식하는 기능과 함께 전자파 차폐의 기능을 동시에 수행 할 수가 있다. 이러한 기능을 효과적으로 수행하기 위하여 금속미세회로부를 다층으로 적층시키는 것이 본 발명에서는 가능하다.

즉, 단면회로 투명기판 또는 양면회로 투명기판을 사용하여 2층 이상의 금속미세회로층을 적층할 수가 있다. 꼭 두 개의 층으로 구성하여야만 되는 것이 아니라 필요에 따라서 3층 4층 등의 복수 층으로 구성을 할 수가 있는 것이다.

이때 ITO 또는 도전성 폴리머 층을 함께 사용한다면, 적어도 한 개의 층 이상의 금속미세회로층을 적층시키면 된다.

본 발명에서는 광학용 투명접착제가 많이 사용이 된다. 이는 투명한 재료로 구성되며, 접착성이 튀어난 소재를 의미한다. 특히 광학용으로 사용이 되어도 좋을 만큼 투명성이 튀어난 것을 의미한다.

본 발명에서는 광학용 투명접착제 또는 광학용 투명접착 필름은 특정한 물질을 한정하지는 않는다. 본 발명에서 요구되어지는 특성을 가지며, 내구성이 있으며, 많은 시간이 경과하더라도 색이 변하지 않으며, 온도에 대하여 내구성이 있고, 시간이 경과하더라도 접합성이 떨어지지 않으면 가능하다.

이에는 액상의 것과 일정한 두께로 성형을 한 쉬트 형상의 것이 있다. 쉬트 형상의 것은 일정한 두께를 가지게 만들었으므로, 이를 사용하여 접합하면 일정한 두께의 보장을 얻을 수가 있는 장점이 있다.

쉬트 형상의 것은 접합시키고자 하는 두 개의 물질을 사이에 위치시키고, 가열을 통하여 양자를 접합시키는 것이 일반적이다. 가열 법으로는 직접가열 또는 가주파 가열 또는 초음파 가열 등 다양한 방법을 채택할 수가 있다.

본 발명에서의 핵심 기술은 이러한 접합법이 아니므로 상술하지 않으나, 일반적으로 사용이 되는 접합 법을 채용하여 사용할 수가 있음은 물론이다.

본 발명은, 본 발명에 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환 변형이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형이 될 수가 있으며, 본 발명에서 설명한 실시형태로 한정되는 것이 아니다.

1: 금속미세회로 2: 불규칙 곡선 3: 셀의 면적
4: 배선전극 5: 센스전극 6: 배선전극
7: 투명기판 8: 금속투명기판 9,10: 금속미세회로
11: 빛 12: 투명기판 13,14: 금속미세회로
15: 외부접촉 투명기판 16: 데코 17: 광학용 투명접착층
18: 양면회로 투명기판 패널 19: 투명코팅층 20: 외부접촉 투명기판
21: 광학용 투명접착층 22: 단면회로 투명기판 패널
23: 광학용 투명접착층 24: 단면회로 투명기판 패널
25: 외부접촉 투명기판 26: 광학용 투명접착층
27: 단면회로 투명기판 패널 28: 광학용 투명접착층
29: 단면회로 투명기판 패널 30: 광학용 투명 접착층
31: 단면회로 투명기판 패널 32: 금속박막 33: 투명기판
34: 금속박막 35: 양면회로 투명기판
36,37: 감광재 38: 배선전극 39: 금속미세회로
40: 센스전극 41: 배선전극
42: 양면회로 투명기판 43: 양면회로 투명기판
44,45: 최외곽 표면부 46: 감광재 47: 공간부
48: 투명기판 49: 금속박막 층 50: 금속박막 층
51: 연마장치 52: 금속미세회로 53: 투명기판
54: 흑화처리부 55: 투명기판 56: 투명 코팅층
57: 외부접촉 투명기판 58: 데코
59: 광학용 투명접착층 60: 양면회로 투명기판
61: 투명코팅층 62: 외부접촉 투명기판
63: 광학용 투명접착층 64: 양면회로 투명기판
65: 광학용 투명접착제 66: 광학용 투명접착제
67: 양면회로 투명기판 68: 광학용 투명접착제
69: 광학용 투명접착제 70: 양면회로 투명기판
71: 광학용 투명접착제 72: 광학용 투명접착제
73: 양면회로 투명기판 74: 투명코팅층
75: 광학용 투명접착제 76: 양면회로 투명기판
77: 투명코팅층 78: 광학용 투명접착제
79: 단면회로 투명기판 80: 광학용 투명접착제
81: 단면회로 투명기판 82: 외부접촉 투명기판
83: 광학용 투명접착층 84: 단면회로 투명기판
85: 광학용 투명접착층 86: 단면회로 투명기판
87: 광학용 투명접착층 88: 단면회로 투명기판
89: 광학용 투명접착층 90: 단면회로 투명기판
91: 외부접촉 투명기판 92: 데코
93: 도전성 회로부 94: 투명기판
95: 광학용 투명접착층 96: 외부접촉 투명기판
97: 광학용 투명접합제 98: 단면회로 투명기판
99: 단면회로 투명기판 100: 광학용 투명접합층
101: 단면회로 투명기판 102: 금속미세회로부

Claims

영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판에 있어서, 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 상기 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 센스전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 투명기판의 어느 한쪽 면의 금속미세회로부에는 투명 코팅층을 추가로 구성한 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 금속미세회로부의 일부 테두리 영역에는 배선전극이 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 4항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 인쇄하고, 상기 실버페이스트를 통하여 연성회로기판 또는 제어부가 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 4항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지 또는 투명 PET 또는 투명 플라스틱 또는 투명 광학필름인 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 단선을 가지는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 11항에 있어서, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 1항에 있어서, 금속미세회로부가 형성된 투명기판의 어느 한쪽 면에 투명 코팅층이 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판에 있어서, 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 상기 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 센스전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 상기 투명기판의 금속미세회로부에 투명 코팅층을 추가로 구성한 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 상기 금속미세회로부의 일부 테두리 영역에는 배선전극이 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 18항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 인쇄하고, 상기 실버페이스트를 통하여 연성회로기판 또는 제어부가 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 18항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 18항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 상기 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지 또는 투명 PET 또는 투명 플라스틱 또는 투명 광학필름인 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 25항에 있어서, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 15항에 있어서, 금속미세회로부가 형성된 투명기판의 어느 한쪽 면에 투명 코팅층이 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판에 있어서, 투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능한 금속미세회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 상기 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 센스전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 투명기판의 금속미세회로부에 투명 코팅층을 추가로 구성한 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서,
상기 금속미세회로부의 일부 테두리 영역에는 배선전극이 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 33항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 인쇄하고, 상기 실버페이스트를 통하여 연성회로기판 또는 제어부가 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 33항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지 또는 투명 PET 또는 투명 플라스틱 또는 투명 광학필름인 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 단선을 가지는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 상기 밀폐된 각각의 세포의 길이는 동일한 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 29항에 있어서, 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된 투명기판의, 어느 한쪽 면에 투명 코팅층이 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판의 제조방법에 있어서,
투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속박막을 형성하고, 상기 금속박막을 에칭하여 금속미세회로부를 형성하며, 상기 금속미세회로부에 흑화 처리하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
제 43항에 있어서, 상기 투명기판은 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성되며, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
제 43항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판의 제조방법에 있어서,
투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속박막을 형성하고, 상기 금속박막을 에칭하여 금속미세회로부를 형성하며, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판의 제조방법에 있어서,
투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 금속박막을 형성하고, 상기 금속박막을 에칭하여 금속미세회로부를 형성하며, 상기 금속미세회로부는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판의 제조방법에 있어서,
투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 중의 어느 하나 또는 이들의 합금 또는 이들의 적층체로 금속박막을 형성하는 금속박막 형성 공정과; 상기 금속박막층에 감광재를 균일하게 도포한 후, 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조의 패턴을 가지는 필름을 통하여 상기 감광재를 노광시키는 노광공정과; 상기 감광재를 현상하며, 상기 금속박막층을 에칭하여 금속미세회로부를 형성하는 금속회로부 형성공정과; 상기 금속미세회로부에 흑화 처리하는 흑화처리 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판의 제조방법에 있어서,
투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 감광재를 균일하게 도포한 후, 필름을 통하여 상기 감광재를 노광시키는 노광공정과; 노광공정을 마친 감광재에 공간부를 형성하는 현상공정과; 상기 공간부와 감광재의 상부위치에 금속을 진공증착하는 진공증착 공정과; 상기 감광재와 상기 감광재에 도포된 진공증착층을 제거하여 금속미세회로부를 형성하는 회로부 형성공정과; 상기 금속미세회로부에 흑화처리를 하는 흑화처리공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
제 49항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
제 49항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치 패널 기판의 제조방법에 있어서,
투명기판의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 감광재를 균일하게 도포한 후, 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조의 패턴을 가지는 필름을 통하여 상기 감광재를 노광시키는 노광공정과; 노광공정을 마친 감광재에 공간부를 형성하는 현상공정과; 상기 공간부와 감광재의 상부위치에 금속을 진공증착하는 진공증착 공정과; 상기 감광재와 상기 감광재에 도포된 진공증착층을 제거하여 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 가지는 금속미세회로부를 형성하는 회로부 형성공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
제 52항에 있어서, 상기 금속미세회로부에 흑화처리를 하는 흑화처리공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
제 52항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극은 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판의 제조방법.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치스크린 패널에 있어서,
상부에는 투명유리가 형성되고; 투명유리의 하부에는 광학용 투명접착층이 형성되며; 상기 광학용 투명접착층의 하부에는, 투명기판의 양쪽 면에 모두 금속미세회로가 형성된 양면회로 투명기판이 형성되며; 상기 양면회로 투명기판의 하부에는 투명 코팅층이 구성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 55항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 상기 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 센스전극을 가지는 터치 패널기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 금속미세회로부의 일부 테두리 영역에는 배선전극이 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 58항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 인쇄하고, 상기 실버페이스트를 통하여 연성회로기판 또는 제어부가 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 58항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 55항에 있어서, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지 또는 투명 PET 또는 투명 플라스틱 또는 투명 광학필름인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 단선을 가지는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 55항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치스크린 패널에 있어서,
투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된 양면회로 투명기판과;
상기 양면회로 투명기판의 상부 면에는, 접합과 동시에 평면성형을 시킨 광학용 투명접착층이 구성되며;
상기 양면회로 투명기판의 하부 면에는, 투명 코팅층 또는 접합과 동시에 평면성형을 시킨 광학용 투명접착층이 구성되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 상기 투명기판을 중심으로 대칭구조로 형성된 센스전극을 가지는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 금속미세회로부의 일부 테두리 영역에는 배선전극이 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 72에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 인쇄하고, 상기 실버페이스트를 통하여 연성회로기판 또는 제어부가 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 72항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 69항에 있어서, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지 또는 투명 PET 또는 투명 플라스틱 또는 투명 광학필름인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 단선을 가지는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 69항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치스크린 패널에 있어서,
광학용 투명접착층과;
상기 광학용 투명접착층의 상부에 구성되며, 투명기판의 상부 쪽에만 금속미세회로부가 형성된 상부 단면회로 투명기판과;
상기 광학용 투명접착층의 하부에 구성되며, 투명기판의 상부 쪽에만 금속미세회로부가 형성된 하부 단면회로 투명기판과;
상기 상부 단면회로 투명기판의 상부에는 유리판 또는 접합과 동시에 평면성형을 시킨 광학용 투명접착층이 구성되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상부 단면회로 투명기판의 금속미세회로부와, 하부 단면회로 투명기판의 금속미세회로부는 광학용 투명접착층을 중심으로 대칭구조로 형성되는 센스전극을 가지는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 금속미세회로부의 일부 테두리 영역에는 배선전극이 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 86항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 인쇄하고, 상기 실버페이스트를 통하여 연성회로기판 또는 제어부가 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 86항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 83항에 있어서, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지 또는 투명 PET 또는 투명 플라스틱 또는 투명 광학필름인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 단선을 가지는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 83항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치스크린 패널에 있어서,
사람의 손에 의하여 접촉이 되는 외부접촉 투명기판의 하부 면에는 도전성 회로부가 직접 형성되며;
상기 외부접촉 투명기판의 하부에는 광학용 투명접착층이 형성되며;
상기 광학용 투명접착층의 하부에는 투명기판의 한쪽 면에 금속미세회로가 형성된 단면회로 투명기판이 형성되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 외부접촉 기판은 투명유리 또는 투명 플라스틱인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 외부접촉 투명기판의 하부 면에 직접 형성된 도전성 회로부는, 접촉 투명기판에 ITO 또는 금속을 진공증착 하여 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 외부접촉 투명기판의 하부 면에는 직접 형성된 도전성 회로부는 ITO회로부 또는 도전성 폴리머 회로부 또는 금속미세회로부인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 외부접촉 투명기판의 하부 면에 직접 형성된 금속미세회로부와, 단면회로 투명기판에 형성된 금속미세회로부는, 광학용 투명접착층을 중심으로 하여 대칭구조로 형성되는 센스전극을 가지는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 흑화처리된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 상기 금속미세회로부의 일부 테두리 영역에는 배선전극이 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 103항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 인쇄하고, 상기 실버페이스트를 통하여 연성회로기판 또는 제어부가 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 103항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 97항에 있어서, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 Ag, Cu, Ni, Cr, Al, Gold, Mo, Co 의 어느 한 금속으로 구성되거나 이들의 합금으로 구성되거나 이들의 적층체로 구성이 되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 상기 단면회로 투명기판의 소재는 투명 유리 또는 투명 수지 또는 투명 PET 또는 투명 플라스틱 또는 투명 광학필름인 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 단선을 가지는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 다각형의 형태가 연속적으로 이어져 있는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 97항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 95항에 있어서, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 연속적으로 연결되는 불규칙 형상의 다각형으로 구성되며, 상기 다각형의 각각의 변을 이루는 선들은 불규칙한 곡선으로 구성이 되며, 상기 다각형의 각각의 꼭지점은 불규칙하게 위치되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 112항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 전기적으로 독립되는 다수개의 군락으로 형성되며, 동일 군락을 이루는 금속미세회로끼리만 통전이 되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치스크린 패널에 있어서,
투명기판의 양쪽 면에 흑화처리된 금속미세회로부가 형성되고; 상기 투명기판의 상부면에는 접합과 동시에 평면성형을 시키는 광학용 투명접착제를 위치시키고; 상기 투명기판의 하부에는 투명코팅층이 구성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 터치스크린 패널에 있어서,
외부접촉 투명기판과;
투명기판의 양쪽 면에 금속미세회로부가 형성된 양면회로 투명기판 또는 투명기판의 한쪽 면에 금속미세회로부가 형성된 단면회로 투명기판과;
광학용 투명접착층을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 115항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극의 일부 테두리 부에는 배선전극이 구성되고, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 115항 또는 제 116항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 115항 또는 제 116항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 흑화처리를 한 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
제 115항 또는 제 116항에 있어서, 금속미세회로부는 투명기판 또는 광학용 투명접착층을 중심으로 대칭을 이루는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 양면회로 투명기판의 제작방법에 있어서,
투명기판의 양면에 감광재를 균일하게 도포하여, 투명기판의 양쪽 면에 두 개의 감광층을 형성하며; 상기 두 개의 감광층 중 어느 한쪽의 감광층에만 패턴필름 또는 포토마스크에 위치시키고, 상기 패턴필름 또는 포토마스크에 상부에서 빛을 한번 조사시켜 두 개의 감광층을 동시에 노광시키는 관통노광을 행하며; 상기 노광작업 후, 현상공정을 통하여 공간부를 형성하고; 상기 투명기판의 양쪽 면에 있는 공간부와 남아 있는 감광층의 상부에 진공증착으로 금속박막을 형성하고; 감광층 상부에 적층된 금속박막과 감광층을 제거하여, 공간부에만 금속박막층을 남기어 금속미세회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 양면회로 투명기판의 제작방법.
제 120항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극의 일부 테두리 부에는 배선전극이 구성되고, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결되는 것을 특징으로 하는 양면회로 투명기판의 제작방법.
제 120항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 양면회로 투명기판의 제작방법.
제 120항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 흑화처리를 한 것을 특징으로 하는 양면회로 투명기판의 제작방법.
영상 디스플레이 장치에 사용되어지는 양면회로 투명기판의 제작방법에 있어서,
투명기판의 양면에 감광재를 균일하게 도포하여, 투명기판의 양쪽 면에 두 개의 감광층을 형성하며; 상기 두 개의 감광층 중 어느 한쪽의 감광층에만 패턴필름 또는 포토마스크에 위치시키고, 상기 패턴필름 또는 포토마스크에 상부에서 빛을 한번 조사시켜 두 개의 감광층을 동시에 노광시키는 관통노광을 행하며; 상기 노광작업 후, 현상공정을 통하여 공간부를 형성하고; 상기 투명기판의 양쪽 면에 있는 공간부와 남아 있는 감광층의 상부에 진공증착으로 금속박막을 형성하고; 감광층 상부에 적층된 금속박막과 감광층을 제거하여, 공간부에만 금속박막층을 남기어 금속미세회로를 형성하는 것을 특징으로 하는 양면회로 투명기판의 제작방법.
제 124항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 센스전극을 포함하며, 상기 센스전극의 일부 테두리 부에는 배선전극이 구성되고, 상기 배선전극은 플렉시블 회로기판 또는 제어부로 연결되는 것을 특징으로 하는 양면회로 투명기판의 제작방법.
제 125항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 인쇄하고, 상기 실버페이스트를 통하여 연성회로기판 또는 제어부가 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 125항에 있어서, 배선전극의 끝단부에 실버페이스트를 연결하되, 상기 실버페이스트는 투명기판의 표면에 형성된 홈에 충진 되는 것을 특징으로 하는 터치 패널기판.
제 124항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조를 이루며, 상기 불규칙한 형상을 가지는 밀폐된 세포구조는 서로서로 연결되어 통전이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 양면회로 투명기판의 제작방법.
제 124항에 있어서, 상기 금속미세회로부는 흑화처리를 한 것을 특징으로 하는 양면회로 투명기판의 제작방법.