KR20150132209A - 열전 장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도1은, 열전 모듈 장치의 상부 세라믹의 부분 절단 사시도이다.
도2는, 도1의 열전 장치의 단면도이다.
도3은, 어떤 실시예들에 따른 열전 장치의 사시도이다.
도4는, 도3의 열전 장치의 단면도이다.
도5는, 어떤 실시예에 따른 다른 열전 장치의 사시도이다.
도6은, 도5의 열전 장치를 통한 측방향 평면의 단면도이다.
도7 및 도8은, 임의의 실시예에 따른 또 다른 열전 장치의 사시도이다.
도9는, 어떤 실시예에 따른 스트립 핀 구성을 도시한다.
도10은, 동작시 열 변형(thermal deflection)을 개략적으로 도시한, 핀을 갖는 정합성 인클로저와 상호작용하는 열전 층 표면의 단면도로서, 상기 열 변형은 개념을 시각적으로 나타내기 위해 확대 도시했다.
도11은, 도5의 실시예의 길이방향 단면의 개념도로서 어떤 실시예에 따른 열 팽창 효과를 개략적으로 나타낸다.
도12는, 어떤 실시예에 따른 2단 고온 열전 모듈 장치의 단면도이다.
도13은, 어떤 실시예에 따른 다른 열전 장치의 측방향 단면도이다.
도14는, 어떤 실시예에 따른 열 교환기와 접하는 열전 모듈의 확대 사시도이다.
도15는, 어떤 실시예에 따른 다른 열전 장치의 측단면도이다.
도16은, 어떤 실시예에 따른, 압축성 인클로저 측벽을 갖는 열전 장치의 측단면도이다.
도17은, 내측 볼륨의 개념도로서, 화살표 및 실질적으로 직육면체 형상은 덕트 공간의 최외측 측면 치수의 일례를 나타낸다.
도18은, 열전 장치가 덕트 공간 내에 위치된, 어떤 실시예에 따른 열전 시스템의 사시도를 나타낸다.
도18은, 열전 장치가 덕트 공간 내에 위치된, 어떤 실시예에 따른 열전 시스템의 사시도를 나타낸다.
도19는, 어떤 실시예에 따른 직육면체형 인클로저의 도면을 도시하며, 측벽의 확대 단면도를 나타낸다.
도20은, 어떤 실시예에 따른 각종 직육면체형 인클로저의 확대 단면도를 도시한다.
도21은, 어떤 실시예에 따른 머플러 시스템에 대한 어떤 형태의 노이즈 감쇠 특징 및 어떤 특성의 테이블을 나타낸다.
도22는, 어떤 실시예에 따른 열전 머플러 시스템의 사시도를 도시한다.
도23a는, 어떤실시예에 따른 열전 머플러 시스템의 단면도를 도시한다.
도23b는, 어떤 실시예에 따른 상부 및 하부의 연장된 입구 반응 챔버를 갖는 열전 머플러 시스템의 종방향/축방향 단면도를 도시한다.
도23c는, 어떤 실시예에 따른 중간 길이 반응 챔버를 갖는 열전 머플러 시스템의 종방향/축방향 단면도를 도시한다.
도23d는, 어떤 실시예에 따른, 덕트 내에 복수의 장치들 및 출구 튜브를 둘러싸는 열전 머플러 시스템의 측단면도를 도시한다.
도23e는, 어떤 실시예에 따른, 유동 공간 내에 부재들을 둘러싸는 노이즈 감소 구성들을 갖는 복수의 범용 열전 장치들을 갖는 열전 머플러 시스템의 종방향/축방향 단면도를 도시한다.
도24는, 어떤 실시예에 따른 수직 적층 열전 시스템의 사시도를 도시한다.
도25는, 어떤 실시예에 따른 수평 적층 열전 시스템의 사시도를 도시한다.
도26은, 어떤 실시예에 따른 열전 장치의 단면도를 도시한다.
도27는, 어떤 실시예에 따른 열전 스위치의 확대 단면도로서 시트를 따른 채널 홈들을 도시한다.
도28a 및 도28b는, 어떤 실시예에 따른 열전 스위치의 밀봉된 유체 채널들의 확대 단면도를 도시한다.
Claims (98)
- 적어도 하나의 열 교환기;
상기 적어도 하나의 열 교환기와 열전달 상태로 있는 적어도 하나의 열전 층(thermoelectric layer); 및
상기 적어도 하나의 열전 층 및 적어도 하나의 열 교환기를 둘러싸는 인클로저를 포함하고,
상기 인클로저는, 이 인클로저의 외측에 위치된 유체로부터 상기 적어도 하나의 열전 층 및 적어도 하나의 열 교환기에 대한 배리어를 제공하고, 상기 인클로저의 일부는 열을 전도하도록 구성되고 상기 적어도 하나의 열전 층과 열전달 상태에 있고, 적어도 하나의 열 교환기는, 이 적어도 하나의 열 교환기 및 인클로저의 열 팽창을 수용하도록 상기 인클로저의 내면으로부터 이격되어 있고 상기 내면에 대해 이동가능한, 열전 장치. - 제1항에 있어서, 상기 장치는, 유체 내에 위치되고 유체로 둘러싸일 때 열전 변환을 행하도록 구성되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 장치는, 인클로저의 외측에 위치된 유체를 한정하는 하우징으로부터 이격되거나 또는 열적으로 격리되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열전 층은 적어도 하나의 열 교환기의 표면에 배치되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열전 층은 인클로저의 내면의 일부에 배치되는, 열전 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열전 층이 배치되는 적어도 하나의 열 교환기의 표면은 실질적으로 평평한, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열전 층은, 적어도 하나의 열 교환기의 제1측 상에 배치되는 제1 열전 층, 및 적어도 하나의 열 교환기의 제2측 상에 배치되는 제2 열전 층을 포함하는, 열전 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 제1 및 제2 열전 층들은, 적어도 하나의 열 교환기 주변에 실질적으로 대칭 구성을 형성하는, 열전 장치.
- 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열전 층이 배치되는 인클로저 및 적어도 하나의 열 교환기의 표면들은 실질적으로 평행한, 열전 장치.
- 제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 장치는 실질적으로 직육면체 형상을 갖는, 열전 장치.
- 제1항 또는 제10항에 있어서, 상기 인클로저는 실질적으로 적어도 하나의 열전 층의 표면과 정합(conformable) 할 수 있는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 인클로저는 탄성 재료를 포함하는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 인클로저는 밀봉되어 있는(hermetically sealed), 열전 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 인클로저 내의 체적은 불활성 기체로 충전되어 있는, 열전 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 인클로저의 외부 압력은 인클로저의 내부 압력보다 큰, 열전 장치.
- 제13항에 있어서, 상기 인클로저 내의 볼륨은 진공 상태인, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열전 층은, 열을 전도하도록 구성되는인클로저의 일부에 대해 이동가능하고 미끄럼가능하도록 구성 및 배치되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 인클로저와 적어도 하나의 열전 층 사이에 배치되는 적어도 하나의 열 전달 물질(heat interface material)을 더 포함하는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 인클로저는, 이 인클로저 내의 공간 위로 연장 또는 돌출되고 또한 적어도 하나의 열전 층 및 적어도 하나의 열 교환기의 주변 너머로 연장 또는 돌출되는, 열전 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 인클로저는, 서로 결합가능하고 대향 배치되고 실질적으로 서로 평행한 제1 절반부와 제2 절반부를 포함하는 클램-셸(clam-shell) 구성을 구비하는, 열전 장치.
- 제20항에 있어서, 상기 제1 및 제2 절반부들의 결합에 따른 인클로저 주변의 제1 절반부와 제2 절반부 사이의 임의의 갭을 물리적으로 폐쇄하는 적어도 하나의 측벽을 포함하는, 열전 장치.
- 제21항에 있어서, 상기 인클로저의 제1 절반부와 제2 절반부의 적어도 하나는 적어도 하나의 측벽을 포함하는, 열전 장치.
- 제21항 또는 제22항에 있어서, 상기 제1 절반부와 제2 절반부는, 용접, 납땜, 패스닝 및 클램핑의 적어도 하나에 의해 함께 결합되는, 열전 장치.
- 제21항에 있어서, 상기 인클로저의 적어도 하나의 측벽은, 제1 및 제2 절반부들 또는 플레이트들보다 탄성에 대해 보다 순응적(compliant)인 적어도 하나의 구조를 포함하는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열 교환기는, 적어도 하나의 열전 층에대해 움직이거나 미끄러지도록 구성 및 배치되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열 교환기와 적어도 하나의 열전 층 사이에 배치되는 적어도 하나의 열 전달 물질을 더 포함하는, 열전 장치.
- 제21항에 있어서, 상기 인클로저에 압축 압력을 제공하도록 구성되는 적어도 하나의 패스너를 더 포함하는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열전 층은, 상기 적어도 하나의 열 교환기 및 인클로저의 일부에 기계적으로 결합되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 인클로저는 실질적으로 원통, 직육면체, 또는 이들의 조합의 형상을 갖는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 열을 전도하도록 구성되는 상기 인클로저의 일부는, 인클로저의 외부에 위치된 유체와의 열전달을 향상시키도록 구성되는 특징부들을 갖는 인클로저의 외면을 포함하는, 열전 장치.
- 제30항에 있어서, 인클로저의 외부에 위치된 유체와의 열전달을 향상시키도록 구성되는 특징부들은, 인클로저 주변의 유체 흐름을 수용하기 위해 인클로저를 둘러싸는 복수의 통로를 구비하는 복수의 핀(fin)들을 포함하는, 열전 장치.
- 제31항에 있어서, 상기 복수의 핀들은 복수의 천공들을 포함하는, 열전 장치.
- 제31항에 있어서, 상기 복수의 핀들은, 0.51 인치 미만의 흐름 길이를 갖는 핀 스트립들을 포함하는, 열전 장치.
- 제31항에 있어서, 인클로저로부터 연장하는 복수의 핀들을 더 포함하고, 상기 핀들은 상이한 단면적 또는 패턴 또는 기하학적 형상을 갖는 통로들을 한정하는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 열전 층은 1단, 2단 또는 다단 열전기로 구성되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 열전 장치는 열전 발생기 또는 유체 공조기(conditioner)로서 구성되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 열전 장치는 적어도 하나의 열 교환기에 대한 유체 유입을 수용하도록 배치된 입구 및 적어도 하나의 열 교환기로부터의 유체 유출을 수용하도록 배치된 출구를 포함하는, 열전 장치.
- 제37항에 있어서, 상기 입구 및 출구에 인클로저가 결합되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 열전 장치를 둘러싸고 음 진동을 감쇠하도록 구성되는 하나 이상의 노이즈 감쇠 부재들을 더 포함하는, 열전 장치.
- 제39항에 있어서, 상기 하나 이상의 노이즈 감쇠 부재들은 나란히 또는 적층 구성을 위치된 복수의 챔버들을 더 포함하는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 열전 장치는, 적어도 4주의 기간 동안 적어도 300℃의 유체와 적어도 하나의 열 교환기 사이에 온도차가 형성되는 열전 변환을 행하도록 구성되는, 열전 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 열전 장치의 적어도 일부는 유체의 방출을 처리하고 촉매 및 특정 필터의 적어도 하나로서 기능하도록 구성되는, 열전 장치.
- 제1항의 유체를 수용하는 유동 공간을 한정하고, 상기 유동 공간 내로 유체의 유입을 수용하도록 배치된 입구와 상기 유체 공간으로부터의 유체의 유출을 수용하도록 배치되는 출구를 갖는 덕트; 및
제1항의 열전 장치를 포함하는, 열전 시스템. - 제43항에 있어서, 제1항의 열전 장치는, 덕트의 유동 공간 내에 적어도 부분적으로 놓이는, 열전 시스템.
- 제43항에 있어서, 적층 구성으로 배치되는, 제1항의 복수의 열전 장치들을 더 포함하는, 열전 시스템.
- 제45항에 있어서, 상기 복수의 적층된 열전 장치들은 직렬 또는 병렬 구성으로 배치되는, 열전 시스템.
- 제43항에 있어서, 상기 덕트는 적어도 하나의 노이즈 감쇠 부재를 수용하는, 열전 시스템.
- 제47항에 있어서, 상기 적어도 하나의 노이즈 감쇠 부재는, 열전 장치의 흐름 길이를 따른 유동 공간 내 및 열전 장치의 일부와 덕트의 벽의 내면 사이에 위치되는, 열전 시스템.
- 제47항에 있어서, 직렬 또는 병렬 구성으로 배치되는 제1항의 복수의 열전 장치들을 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 노이즈 감쇠 부재는, 직렬 배열로 제공되는 열전 장치들 사이의 유동 공간을 포함하는 복수의 열전 장치들 사이의 유동 공간 내에 위치되는, 열전 시스템.
- 제43항에 있어서, 유체가 유입하는 유동 공간의 입구 볼륨 또는 유체가 유출하는 유동 공간의 출구 볼륨은 머플러 부재를 포함하는, 열전 시스템.
- 제43항에 있어서, 유체가 유입하는 유동 공간의 입구 볼륨 또는 유체가 유출하는 유동 공간의 출구 볼륨은 후처리(after-treatment) 부재를 포함하는, 열전 시스템.
- 제43항에 있어서, 유체가 유입하는 유동 공간의 입구 볼륨 또는 유체가 유출하는 유동 공간의 출구 볼륨은, 유체의 흐름으로부터 에너지를 소멸시키기 위해 구성 및 배치되고, 챔버의 단면적은 입구 또는 출구의 흐름 영역의 단면적보다 크고, 입구 또는 출구는 챔버 내로 돌출하는, 열전 시스템.
- 제52항에 있어서, 입구의 벽 또는 출구의 벽은 챔버 내로 돌출하는, 열전 시스템.
- 제43항에 있어서, 입구를 통한 유체 유입의 방향은 출구를 통한 유체 유출의 방향으로 부터 편이(offset)되는, 열전 시스템.
- 유체의 흐름을 수용하는 유동 공간을 한정하고, 유동 공간 내로 유체의 유입을 수용하도록 배치된 입구와 상기 유동 공간으로부터의 유체 유출을 수용하도록 배치되는 출구를 갖는 덕트; 및
유동 공간 내에 배치되는 열전 장치를 포함하는, 열전 시스템. - 제55항에 있어서, 상기 덕트는 적어도 하나의 노이즈 감쇠 부재를 수용하는, 열전 시스템.
- 제55항에 있어서, 상기 적어도 하나의 노이즈 감쇠 부재는, 열전 장치의 흐름 길이를 따른 유동 공간 내 및 열전 장치의 일부와 덕트의 벽의 내면 사이에 배위되는, 열전 시스템.
- 제55항에 있어서, 병렬 또는 직렬 구성으로 배치되는 복수의 열전 장치들을 더 포함하고, 적어도 하나의 노이즈 감쇠 부재는, 직렬 배열로 제공되는 열전 장치들 사이의 유동 공간을 포함하는 복수의 열전 장치들 사이의 유동 공간 내에 위치되는, 열전 시스템.
- 제55항에 있어서, 열전 장치를 둘러싸고 음 진동을 감쇠하도록 구성되는 하나 이상의 노이즈 감쇠 부재들을 더 포함하는, 열전 시스템.
- 제59항에 있어서, 상기 하나 이상의 노이즈 감쇠 부재들은 나란히 또는 적층 배열로 위치된 복수의 챔버들을 포함하는, 열전 시스템.
- 제55항에 있어서, 유체가 유입하는 유동 공간의 입구 볼륨 또는 유체가 유출하는 유동 공간의 출구 볼륨은 머플러 부재를 포함하는, 열전 시스템.
- 제55항에 있어서, 유체가 유입하는 유동 공간의 입구 볼륨 또는 유체가 유출하는 유동 공간의 출구 볼륨은 후처리 부재를 포함하는, 열전 시스템.
- 제55항에 있어서, 유체가 유입하는 유동 공간의 입구 볼륨 또는 유체가 유출하는 유동 공간의 출구 볼륨은, 유체의 흐름으로부터 에너지를 소멸시키기 위해 구성 및 배치되고, 챔버의 단면적은 입구 또는 출구의 흐름 영역의 단면적보다 크고, 입구 또는 출구는 챔버 내로 돌출하는, 열전 시스템.
- 제63항에 있어서, 입구의 벽 또는 출구의 벽은 챔버 내로 돌출하는, 열전 시스템.
- 제55항에 있어서, 입구를 통한 유체 유입의 방향은 출구를 통한 유체 유출의 방향으로 부터 편이(offset)되는, 열전 시스템.
- 입구, 출구, 및 상기 입구와 출구 사이의 유체 흐름을 통과시키도록 구성되는 채널을 갖는 열 교환기;
상기 열 교환기의 제1 측에 강고하게 부착된 제1 열전 층; 및
상기 열 교환기의 제2 측에 강고하게 부착되고 제1 측에 대향하는 제2 열전 층을 포함하는, 열전 구조물. - 제66항에 있어서, 상기 열 교환기는 실질적으로 평평하고, 상기 제1 및 제2 열전 층들은 열 교환기의 대향측들 상에 위치되는, 열전 구조물.
- 제66항에 있어서, 상기 제1 및 제2 열전 층들의 콜드측은, 전력 발생을 위해 상기 구조물을 사용하는 응용을 위해 열 교환기에 부착되는, 열전 구조물.
- 제66항에 있어서, 세라믹 열 교환기를 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 열전 층들의 각각은 상기 세라믹 열 교환기에 부착되는, 열전 구조물.
- 제66항에 있어서, 금속 열 교환기를 더 포함하고, 상기 제1 및 제2 열전 층들의 각각은 전기적 절연 필름 또는 코팅을 통해 상기 금속 열 교환기에 부착되는, 열전 구조물.
- 실질적으로 표면에 인접하여 배치된 구조물의 형상에 일치하도록 구성되는 정합성 표면(conformal surface);
상기 정합성 표면의 외측 영역으로부터 연장되고 그를 둘러싸고 그와 접하는 복수의 열 전도성 부재들을 포함하고,
상기 열 전도성 부재들은 상기 정합성 표면과 주위 환경 사이에서 열을 전달하도록 구성되는, 열 교환기. - 제71항에 있어서, 상기 정합성 표면은 얇은 시트 또는 포일을 포함하는, 열 교환기.
- 제71항에 있어서, 상기 정합성 표면은 클램핑 없이 실질적으로 구조물의 형상과 일치하도록 구성되는, 열 교환기.
- 제71항에 있어서, 상기 정합성 표면은 진공인가 압력에 의해 실질적으로 구조물의 형상과 일치하도록 구성되는, 열 교환기.
- 제71항에 있어서, 상기 복수의 열 전도성 부재들은 복수의 핀(fin)들을 포함하는, 열 교환기.
- 제75항에 있어서, 상기 복수의 핀들은 실질적으로 정합성 표면의 정합성을 훼손하지 않도록 구성되는, 열 교환기.
- 제75항에 있어서, 상기 복수의 핀들은 복수의 천공들을 포함하는, 열 교환기.
- 제75항에 있어서, 상기 복수의 핀들은, 0.51 인치 미만의 흐름 길이를 갖는 핀 스트립들을 포함하는, 열 교환기.
- 제75항에 있어서, 음 진동을 감쇠하도록 구성되는 하나 이상의 물질 또는 구조들을 더 포함하는, 열 교환기.
- 제79항에 있어서, 상기 하나 이상의 물질 또는 구조들은 복수의 핀들에 인접하거나 그를 둘러싸도록 배치된 복수의 챔버들을 포함하는, 열 교환기.
- 제80항에 있어서, 상기 복수의 챔버들은 나란한 배열 또는 적층 배열의 적어도 하나로 위치되는, 열 교환기.
- 제1 구조 부재와 제2 구조 부재를 분리하는 채널;
유체 조성물이 그의 비등 온도에서 액체와 증기 사이의 상을 변화시킬 때 제1 구조 부재와 제2 구조 부재 사이의 열 전도성이 변하도록 구성되는 채널 내에 둘러싸인 유체 조성물을 포함하는, 열 스위치. - 제82항에 있어서, 상기 제1 구조 부재와 제2 구조 부재의 적어도 하나는 열 교환기를 포함하는, 열 스위치.
- 제82항에 있어서, 상기 유체 조성물의 비등 온도는 유체 조성물의 압력 변화에 따라 변경되는, 열 스위치.
- 제82항에 있어서, 상기 제1 구조 부재와 제2 구조 부재의 적어도 하나는 얇은 시트를 포함하는, 열 스위치.
- 제82항에 있어서, 상기 채널은 복수의 마이크로채널들을 포함하는, 열 스위치.
- 제82항에 있어서, 상기 유체 조성물의 흐름을 수용하고 상기 구조 부재들에 대한 채널에 걸쳐 구조 지지부를 제공하도록 구성되는 비계(scaffolding)를 더 포함하는, 열 스위치.
- 제82항에 있어서, 상기 제1 구조 부재와 제2 구조 부재 사이의 구조 지지부를 더 포함하는, 열 스위치.
- 제82항에 있어서, 상기 유체 조성물을 둘러싸는 채널은, 유체 조성물의 팽창을 수용하도록 구성되는 벌브에 연결되는, 열 스위치.
- 제89항에 있어서, 상기 벌브는, 액체로부터 가스로의 유체 조성물의 천이시 유체 조성물의 팽창에 응답하여 볼륨이 감소되도록 구성되는 압축성 다이아프램을 포함하는, 열 스위치.
- 제90항에 있어서, 상기 벌브는 외부 환경의 압력과 평형을 이루도록 가요성을 갖는, 열 스위치.
- 제82항에 있어서, 상기 유체 조성물의 비등 온도는 채널의 압력 변화에 기초하여 조정가능한, 열 스위치.
- 제83항에 있어서, 온도 감응 부재를 보호하기 위해 열전 장치에 사용하도록 구성되는, 열 스위치.
- 제82항에 있어서, 상기 유체 조성물은 적어도 하나의 나트륨과 칼륨 합금을 포함하는, 열 스위치.
- 실질적으로 표면에 인접하여 배치된 구조물의 형상에 일치하도록 구성되는 정합성 표면 시트;
조성물이 없을 때보다 정합성 표면 시트의 대향측상에 접하여 배치되는 두 개의 부재들 간에 형성되는 계면에 걸쳐 보다 높은 열 전도성을 제공하는 정합성 표면 시트의 적어도 일측에 배치되는 조성물을 포함하는, 열 계면 복합체(thermal interface composite). - 제95항에 있어서, 상기 정합성 표면 시트는 흑연 포일, 구리 포일 및 다른 금속 포일의 적어도 하나를 포함하는, 열 계면 복합체.
- 제95항에 있어서, 상기 조성물은 액체 또는 그리스를 포함하는, 열 계면 복합체.
- 제95항에 있어서, 상기 조성물은 정합성 표면의 대향측상들에 배치되는, 열 계면 복합체.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201361801105P | 2013-03-15 | 2013-03-15 | |
| US61/801,105 | 2013-03-15 | ||
| PCT/US2014/030031 WO2014145293A2 (en) | 2013-03-15 | 2014-03-15 | Thermoelectric device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150132209A true KR20150132209A (ko) | 2015-11-25 |
Family
ID=51538448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020157026893A Ceased KR20150132209A (ko) | 2013-03-15 | 2014-03-15 | 열전 장치 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10062826B2 (ko) |
| EP (1) | EP2973763B1 (ko) |
| JP (1) | JP6338652B2 (ko) |
| KR (1) | KR20150132209A (ko) |
| CN (1) | CN105378954B (ko) |
| AU (1) | AU2014233147B2 (ko) |
| BR (1) | BR112015022574B1 (ko) |
| CA (1) | CA2906160C (ko) |
| WO (1) | WO2014145293A2 (ko) |
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- 2014-03-15 AU AU2014233147A patent/AU2014233147B2/en not_active Ceased
- 2014-03-15 CN CN201480027916.4A patent/CN105378954B/zh active Active
- 2014-03-15 KR KR1020157026893A patent/KR20150132209A/ko not_active Ceased
- 2014-03-15 US US14/776,560 patent/US10062826B2/en active Active
- 2014-03-15 EP EP14764440.5A patent/EP2973763B1/en active Active
- 2014-03-15 CA CA2906160A patent/CA2906160C/en active Active
- 2014-03-15 JP JP2016503311A patent/JP6338652B2/ja active Active
- 2014-03-15 WO PCT/US2014/030031 patent/WO2014145293A2/en not_active Ceased
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| WO2014145293A3 (en) | 2014-12-31 |
| CA2906160A1 (en) | 2014-09-18 |
| WO2014145293A8 (en) | 2015-04-30 |
| US20160035957A1 (en) | 2016-02-04 |
| JP6338652B2 (ja) | 2018-06-06 |
| JP2016520993A (ja) | 2016-07-14 |
| AU2014233147B2 (en) | 2017-10-05 |
| EP2973763A4 (en) | 2017-08-16 |
| AU2014233147A1 (en) | 2015-11-05 |
| CA2906160C (en) | 2021-10-19 |
| BR112015022574B1 (pt) | 2022-01-25 |
| CN105378954B (zh) | 2017-12-29 |
| EP2973763B1 (en) | 2018-10-24 |
| EP2973763A2 (en) | 2016-01-20 |
| WO2014145293A2 (en) | 2014-09-18 |
| US10062826B2 (en) | 2018-08-28 |
| CN105378954A (zh) | 2016-03-02 |
| BR112015022574A2 (pt) | 2017-07-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20150930 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20190311 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200524 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20201130 Patent event code: PE09021S01D |
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| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20210213 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20201130 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I Patent event date: 20200524 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |