KR20170008764A - 복수의 하전 입자 빔들을 이용하여 샘플을 검사하는 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 멀티 빔 스캐닝 전자 현미경(MBSEM)의 예를 도시한 도면,
도 2는 본 발명에 따른 검출 구성의 제1 실시예를 도시한 도면,
도 3은 음극선발광 층의 상단 상의 샘플의 구성을 도시한 도면,
도 4는 본 발명에 따른 검출 구성의 제2 실시예를 도시한 도면,
도 5는 음극선발광 층으로부터 거리를 둔 샘플의 구성을 도시한 도면,
도 6은 검출기의 검출 영역의 분할의 예를 도시한 도면,
도 7a 및 7b는 광 전송 지지 플레이트의 상단 상의 얇은 음극선발광 층의 예를 도시한 도면, 및
도 8은 전하 전도 층이 제공된 음극선발광 층의 예를 도시한 도면.
Claims (15)
- 샘플을 검사하기 위한 장치로서,
상기 샘플을 고정하기 위한 샘플 홀더,
일차 하전 입자 빔들의 어레이를 생성하기 위한 멀티 빔 하전 입자 생성기,
상기 샘플 홀더에서 상기 일차 하전 입자 빔들의 어레이를 개별 포커싱된 일차 하전 입자 빔들의 어레이로 향하게 하기 위한 전자기 렌즈 시스템,
상기 일차 하전 입자 빔들이 상기 샘플 상에 충돌할 때 또는 상기 샘플을 통한 상기 일차 하전 입자 빔들의 전송 후에 상기 포커싱된 일차 하전 입자 빔들에 의해 생성된 광자들을 검출하도록 배치된 멀티 픽셀 광자 검출기, 및
멀티 픽셀 광자 검출기의 픽셀들을 구별 및/또는 분리하거나 또는 픽셀들의 그룹들을 구별 및/또는 분리하도록 상기 개별 포커싱된 일차 하전 입자 빔들의 어레이의 적어도 두 개의 인접한 포커싱된 일차 하전 입자 빔들에 의해 생성된 광자들을 수송하기 위한 광학 어셈블리를 포함하는, 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 장치는 음극선발광 재료의 층을 포함하고, 상기 샘플 홀더는 상기 샘플을 통한 전송 후에 상기 음극선발광 재료의 층 상에 상기 하전된 입자들이 충돌하도록 상기 샘플을 상기 전자기 렌즈 시스템과 상기 음극선발광 재료의 층 사이에 위치시키도록 구성되는, 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 음극선발광 재료의 층은 광 전송 지지 플레이트에 의해 지지되는, 장치. - 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 음극선발광 재료의 층은 전하 전도 층으로 커버되고, 바람직하게는 상기 전하 전도 층은 상기 전자기 렌즈 시스템을 마주하는 상기 음극선발광 재료의 층의 측면에 배치되는, 장치. - 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 샘플 홀더는 상기 음극선발광 재료의 층과 직접 접촉하는 및/또는 상기 음극선발광 재료의 층에 의해 지지되는 샘플을 위치시키도록 구성되는, 장치. - 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 샘플 홀더는 상기 음극선발광 재료의 층으로부터 거리를 두고 상기 샘플을 위치시키도록 구성되는, 장치. - 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 광학적 구성은 상기 생성된 광자들을 5와 500 사이의 광학 배율을 갖는 멀티 픽셀 광자 검출기 상에 이미징하도록 구성된 렌즈 시스템을 포함하는, 장치. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전자기 렌즈 시스템은 포커싱된 일차 하전 입자 빔들이 샘플 홀더 상의 샘플 상에 충돌하는 샘플 표면 상의 별개의 스팟들의 어레이를 투영하도록 구성되고, 상기 샘플 표면 상의 상기 스팟들 사이의 피치(pitch)는 0.3과 30㎛ 사이인, 장치. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 멀티 픽셀 광자 검출기는 CCD 카메라, CMOS 카메라, 애벌란시(avalanche) 광 다이오드들의 어레이 또는 광전자 증배기들의 어레이인, 장치. - 제 9 항에 있어서,
상기 CCD 카메라, CMOS 카메라, 애벌란시 광 다이오드들의 어레이 또는 광전자 증배기들의 어레이는 검출기 픽셀들의 어레이가 상기 일차 하전 입자 빔들의 개별적인 빔들에 의해 생성된 개별적인 광 스팟들의 이미지들의 어레이와 일치하도록 위치된 검출기 픽셀들의 어레이를 포함하는, 장치. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 샘플 홀더 위에서 상기 포커싱된 일차 전하 입자 빔들을 스캐닝하기 위한 시스템 및 일차 하전 입자 빔당 하나의 이미지를 생성하기 위한 제어 및 신호 처리 시스템을 더 포함하는, 장치. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
제1 방향에서 일정한 속도로 상기 샘플 홀더를 이동시키기 위한 제1 액추에이팅 시스템 및 상기 제1 방향에 적어도 실질적으로 직교하는 제2 방향으로 상기 샘플 홀더 위에서 상기 포커싱된 일차 전하 입자 빔들을 스캐닝하기 위한 제2 액추에이팅 시스템, 및 일차 하전 입자 빔당 하나의 이미지를 생성하기 위한 제어 및 신호 처리 시스템을 더 포함하는, 장치. - 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
상기 장치는 일차 하전 입자 빔당 상기 개별적인 이미지들을 적어도 상기 샘플의 일부분의 하나의 결합된 이미지로 결합하기 위한 신호 처리 유닛을 더 포함하는, 장치. - 장치를 이용하여 샘플을 검사하기 위한 방법으로서, 상기 장치는:
상기 샘플을 고정하기 위한 샘플 홀더,
일차 하전 입자 빔들의 어레이를 생성하기 위한 멀티 빔 하전 입자 생성기,
상기 샘플 홀더에서 상기 일차 하전 입자 빔들의 어레이를 개별 포커싱된 일차 하전 입자 빔들의 어레이로 향하게 하기 위한 전자기 렌즈 시스템,
상기 일차 하전 입자 빔들이 상기 샘플 상에 충돌할 때 또는 상기 샘플을 통한 상기 일차 하전 입자 빔들의 전송 후에 상기 포커싱된 일차 하전 입자 빔들에 의해 생성된 광자들을 검출하도록 배치된 멀티 픽셀 광자 검출기, 및
멀티 픽셀 광자 검출기의 픽셀들을 구별 및/또는 분리하거나 또는 픽셀들의 그룹들을 구별 및/또는 분리하도록 상기 개별 포커싱된 일차 하전 입자 빔들의 어레이의 적어도 두 개의 인접한 포커싱된 일차 하전 입자 빔들에 의해 생성된 광자들을 수송하기 위한 광학 어셈블리를 포함하는, 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 장치는 음극선발광 재료의 층을 포함하고, 상기 샘플 홀더는 상기 샘플을 상기 전자기 렌즈 시스템과 상기 음극선발광 재료의 층 사이에 배치되고, 상기 샘플을 통과하는 상기 하전 입자들은 후속하여 상기 음극선발광 재료의 층 상에 충돌하는, 방법.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2012780A NL2012780B1 (en) | 2014-05-08 | 2014-05-08 | Apparatus and method for inspecting a sample using a plurality of charged particle beams. |
| NL2012780 | 2014-05-08 | ||
| PCT/NL2015/050271 WO2015170969A1 (en) | 2014-05-08 | 2015-04-23 | Apparatus and method for inspecting a sample using a plurality of charged particle beams |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170008764A true KR20170008764A (ko) | 2017-01-24 |
| KR102454320B1 KR102454320B1 (ko) | 2022-10-12 |
Family
ID=50981818
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020167033942A Active KR102454320B1 (ko) | 2014-05-08 | 2015-04-23 | 복수의 하전 입자 빔들을 이용하여 샘플을 검사하는 장치 및 방법 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10453649B2 (ko) |
| EP (1) | EP3140848B1 (ko) |
| JP (1) | JP2017515283A (ko) |
| KR (1) | KR102454320B1 (ko) |
| CN (1) | CN106575595B (ko) |
| IL (1) | IL248778A0 (ko) |
| NL (1) | NL2012780B1 (ko) |
| TW (1) | TW201546861A (ko) |
| WO (1) | WO2015170969A1 (ko) |
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2014
- 2014-05-08 NL NL2012780A patent/NL2012780B1/en active
-
2015
- 2015-04-23 CN CN201580036950.2A patent/CN106575595B/zh active Active
- 2015-04-23 KR KR1020167033942A patent/KR102454320B1/ko active Active
- 2015-04-23 EP EP15726384.9A patent/EP3140848B1/en active Active
- 2015-04-23 JP JP2016566736A patent/JP2017515283A/ja active Pending
- 2015-04-23 WO PCT/NL2015/050271 patent/WO2015170969A1/en not_active Ceased
- 2015-04-23 US US15/309,748 patent/US10453649B2/en active Active
- 2015-05-05 TW TW104114208A patent/TW201546861A/zh unknown
-
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- 2016-11-06 IL IL248778A patent/IL248778A0/en unknown
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2015170969A1 (en) | 2015-11-12 |
| US10453649B2 (en) | 2019-10-22 |
| TW201546861A (zh) | 2015-12-16 |
| EP3140848B1 (en) | 2018-06-06 |
| JP2017515283A (ja) | 2017-06-08 |
| US20170133198A1 (en) | 2017-05-11 |
| CN106575595B (zh) | 2018-09-25 |
| IL248778A0 (en) | 2017-01-31 |
| KR102454320B1 (ko) | 2022-10-12 |
| CN106575595A (zh) | 2017-04-19 |
| NL2012780B1 (en) | 2016-02-23 |
| EP3140848A1 (en) | 2017-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0105 | International application |
Patent event date: 20161202 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200313 Comment text: Request for Examination of Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20211019 Patent event code: PE09021S01D |
|
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| PE0601 | Decision on rejection of patent |
Patent event date: 20220418 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PE06012S01D Patent event date: 20211019 Comment text: Notification of reason for refusal Patent event code: PE06011S01I |
|
| X091 | Application refused [patent] | ||
| AMND | Amendment | ||
| PX0901 | Re-examination |
Patent event code: PX09011S01I Patent event date: 20220418 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX09012R01I Patent event date: 20211215 Comment text: Amendment to Specification, etc. |
|
| PX0701 | Decision of registration after re-examination |
Patent event date: 20220708 Comment text: Decision to Grant Registration Patent event code: PX07013S01D Patent event date: 20220613 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I Patent event date: 20220418 Comment text: Decision to Refuse Application Patent event code: PX07011S01I Patent event date: 20211215 Comment text: Amendment to Specification, etc. Patent event code: PX07012R01I |
|
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20221007 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20221007 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |