KR20170021202A - 보호 테이프 부착 방법 - Google Patents

보호 테이프 부착 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170021202A
KR20170021202A KR1020160101624A KR20160101624A KR20170021202A KR 20170021202 A KR20170021202 A KR 20170021202A KR 1020160101624 A KR1020160101624 A KR 1020160101624A KR 20160101624 A KR20160101624 A KR 20160101624A KR 20170021202 A KR20170021202 A KR 20170021202A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
protective tape
semiconductor wafer
housing
wafer
attaching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
KR1020160101624A
Other languages
English (en)
Inventor
다쿠토 무라야마
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20170021202A publication Critical patent/KR20170021202A/ko
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7402—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
    • B29C63/024—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material the sheet or web-like material being supported by a moving carriage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0046—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by constructional aspects of the apparatus
    • B32B37/0053—Constructional details of laminating machines comprising rollers; Constructional features of the rollers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H37/00—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations
    • B65H37/04—Article or web delivery apparatus incorporating devices for performing specified auxiliary operations for securing together articles or webs, e.g. by adhesive, stitching or stapling
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
    • G02B1/14—Protective coatings, e.g. hard coatings
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133357—Planarisation layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2301/00—Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50—Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51—Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/516—Securing handled material to another material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65H—HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2701/00—Handled material; Storage means
    • B65H2701/30—Handled filamentary material
    • B65H2701/37—Tapes
    • G02F2001/133357—
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2201/00—Constructional arrangements not provided for in groups G02F1/00 - G02F7/00
    • G02F2201/50—Protective arrangements
    • G02F2201/503—Arrangements improving the resistance to shock
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/02—Materials and properties organic material
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7416—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H10P72/7432—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used in a transfer process involving transfer directly from an origin substrate to a target substrate without use of an intermediate handle substrate

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Textile Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

본 발명은 보호 테이프의 박리시에, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면의 범프 등의 볼록부를 파손시키는 일이 없도록 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 부착한다.
챔버를 구성하는 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 챔버의 내경보다도 큰 보호 테이프를 부착하여, 당해 접합부에 의해 보호 테이프를 끼워 넣은 상태에서 당해 보호 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키면서 챔버를 형성한다. 반도체 웨이퍼를 수납 유지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 양쪽 공간의 차압을 조정하고, 보호 테이프의 점착제를 반도체 웨이퍼 외주에 밀착시키고, 또한, 볼록부 전체가 점착제에 메워지기 전에 반도체 웨이퍼로의 보호 테이프의 부착을 정지한다. 또한, 양쪽 공간의 압력을 균일하게 되돌린 후에 양쪽 공간을 동시에 대기압으로 복귀시킨다.

Description

보호 테이프 부착 방법 {PROTECTIVE TAPE JOINING METHOD}
본 발명은, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프의 부착 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)는, 그의 표면에 다수의 소자의 회로 패턴이 형성되어 있다. 예를 들어, 범프나 미세 회로가 웨이퍼 표면에 형성되어 있다. 따라서, 이면 연삭시 및 반송시에 당해 회로면의 오염 및 손상을 방지하기 위해서, 보호 테이프가 부착되어 있다.
웨이퍼 표면에 부착된 보호 테이프는, 범프 등 요철의 영향에 의해, 요철이 발생하고 있다. 당해 요철에 의해, 이면 연삭 후의 웨이퍼의 두께가 균일하게 되지 않는다. 따라서, 당해 문제를 해결하기 위해서, 보호 테이프의 부착 처리 후에 당해 보호 테이프의 표면측으로부터 가압 부재로 보호 테이프의 표면을 가압하고, 보호 테이프를 구성하는 기재의 표면을 평탄화하고 있다(특허문헌 1을 참조).
일본 특허 공개 제2010-45189호 공보
종래의 방법은, 보호 테이프의 점착면과 웨이퍼 표면에 기포가 말려 들어가는 일없이 웨이퍼 표면의 요철에 점착제가 인입해서 밀착하고 있다. 그러나, 보호 테이프를 박리할 때, 범프와 웨이퍼와의 미소한 간극에 점착제가 진입하고 있으므로, 당해 보호 테이프의 박리시에 범프에 불필요한 인장력이 작용하여 파손시킨다고 하는 문제가 발생하고 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 보호 테이프의 박리시에, 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 설치된 볼록부를 파손시키는 일이 없도록 보호 테이프를 반도체 웨이퍼에 고정밀도로 부착하는 보호 테이프 부착 방법을 제공하는 것을 주된 목적으로 한다.
본 발명은 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다.
즉, 반도체 웨이퍼의 볼록부를 갖는 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,
챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 당해 챔버의 내경보다도 큰 상기 보호 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
상기 제1 하우징과 제2 하우징의 접합부에 의해 상기 보호 테이프를 끼워 넣은 상태에서 당해 보호 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키면서 챔버를 형성하는 챔버 형성 과정과,
상기 반도체 웨이퍼를 수납 유지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 양쪽 공간의 차압을 조정하고, 보호 테이프의 점착제를 반도체 웨이퍼 외주에 밀착시키고, 또한, 볼록부 전체가 점착제에 매립되기 전에 반도체 웨이퍼에의 보호 테이프의 부착을 정지하는 제2 부착 과정과,
상기 제2 부착 과정 후에, 양쪽 공간의 압력을 균일하게 되돌린 후에 양쪽 공간을 동시에 대기압으로 복귀시키는 대기 개방 과정
을 구비한 것을 특징으로 한다.
(작용·효과) 상기 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 외주에 보호 테이프가 밀착되어 있다. 그러나, 당해 외주보다 내측의 반도체 웨이퍼의 회로 형성면에 설치된 범프 등의 볼록부는, 보호 테이프의 점착제에 메워져 있지 않다. 즉, 볼록부의 상측 일부가 점착제에 매립된 상태이므로, 반도체 웨이퍼와 볼록부의 접합 둘레에 공간이 형성되어 있다. 따라서, 반도체 웨이퍼와 볼록부의 접합 부분에 형성되어 있는 미소한 간극에 점착제의 미진입 상태가 유지되어 있으므로, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리할 때, 볼록부에 불필요한 인장력이 작용하지 않는다. 그 결과, 볼록부는 파손되지 않는다. 또한, 보호 테이프는, 반도체 웨이퍼의 외주에 밀착되어 있으므로, 이면 연마시에 반도체 웨이퍼의 외주로부터 진애 및 오염수가, 접착 계면에 진입하는 것을 방지하고 있다.
상술한 방법에 있어서, 제2 부착 과정 전에, 보호 테이프를 소정의 온도까지 예비 가열하는 예비 가열 과정을 구비하는 것이 바람직하다. 특히, 예비 가열 과정에서는, 반도체 웨이퍼의 외주와 밀착하는 부분을 예비 가열하는 것이 보다 바람직하다.
이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 외주와 당해 외주보다 내측의 영역에 온도차를 둠으로써, 한쪽 외주 부분의 점착제는 연화하여 당해 외주에 밀착하기 쉬워진다. 다른 쪽 외주보다 내측의 점착제는, 당해 외주 부분보다도 경도가 높으므로, 볼록부가 점착제에 매립되기 어렵다. 따라서, 이면 연마시에 반도체 웨이퍼의 회로면의 오염을 확실히 방지할 수 있음과 함께, 보호 테이프의 박리시에 볼록부의 파손을 확실히 방지할 수 있다.
본 발명의 보호 테이프 부착 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼로부터 보호 테이프를 박리할 때, 회로 형성면에 설치된 볼록부가 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은, 보호 테이프 부착 장치의 전체를 나타내는 정면도이다.
도 2는, 보호 테이프 부착 장치의 전체를 나타내는 평면도이다.
도 3은, 회전 구동 기구 주변의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 4는, 챔버의 구성을 나타내는 정면도이다.
도 5는, 챔버의 구성을 나타내는 종단면도이다.
도 6은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 흐름도이다.
도 7은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 8은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 9는, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 10은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 평면도이다.
도 11은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 12는, 실시예 장치의 동작을 나타내는 평면도이다.
도 13은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 14는, 실시예 장치에 의한 웨이퍼에의 보호 테이프 부착 동작을 나타내는 확대 정면도이다.
도 15는, 실시예 장치에 의한 웨이퍼에의 보호 테이프 부착 동작을 나타내는 확대 정면도이다.
도 16은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 17은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 18은, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 19는, 실시예 장치의 동작을 나타내는 정면도이다.
도 20은, 실시예 장치의 동작을 도시하는 정면도이다.
도 21은, 보호 테이프가 부착된 웨이퍼의 사시도이다.
도 22는, 도 21의 A-A 화살표 방향에서 본 단면도이다.
도 23은, 변형예의 챔버 구성을 나타내는 정면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다. 또한, 본 실시예에서는, 범프 등의 볼록부를 갖는 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라고 함)의 회로 형성면에 표면 보호용 보호 테이프를 부착하는 경우를 예를 들어 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관계되고, 보호 테이프 부착 장치의 전체 구성을 나타낸 정면도, 도 2는 보호 테이프 부착 장치의 평면도이다.
보호 테이프 부착 장치는, 웨이퍼 공급/회수부(1), 웨이퍼 반송 기구(2), 얼라인먼트 스테이지(3), 테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 테이프 절단 기구(6), 챔버(7), 박리 유닛(9) 및 테이프 회수부(10) 등이 구비되어 있다. 이하, 상기 각 구조부 및 기구 등에 관한 구체적인 구성을 설명한다.
웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트 C1, C2가 병렬해서 적재된다. 각 카세트 C에는, 복수매의 웨이퍼 W가 회로 형성면(표면)을 상향으로 한 수평 자세로 다단으로 삽입 수납되어 있다.
웨이퍼 반송 기구(2)는, 2대의 로봇 아암(11A, 11B)을 구비하고 있다. 양쪽 로봇 아암(11A, 11B)은, 수평으로 진퇴 이동 가능하게 구성됨과 함께, 전체가 선회 및 승강 가능하게 되어 있다. 그리고, 로봇 아암(11A, 11B)의 선단에는, 말굽형으로 된 진공 흡착식의 웨이퍼 유지부가 구비되어 있다. 웨이퍼 유지부는, 카세트 C에 다단으로 수납된 웨이퍼 W끼리의 간극에 차입되어, 웨이퍼 W를 이면으로부터 흡착 유지한다. 흡착 유지한 웨이퍼 W는, 카세트 C로부터 인출되어, 얼라인먼트 스테이지(3), 유지 테이블(37) 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순으로 반송된다.
얼라인먼트 스테이지(3)는, 웨이퍼 반송 기구(2)에 의해 반입 적재된 웨이퍼 W를, 그 외주에 형성된 노치나 오리엔테이션 플랫에 기초하여 위치 정렬을 행하게 되어 있다.
테이프 공급부(4), 부착 유닛(5), 세퍼레이터 회수부(12) 및 절단 유닛(23)이, 도 1에 나타내는 바와 같이, 동일한 세로 플레이트(14)에 장착되어 있다. 당해 세로 플레이트(14)는, 가동대(15)를 개재해서 상부의 프레임(16)에 따라 수평 이동한다.
테이프 공급부(4)에는, 롤 권취한 폭 넓은 보호 테이프 PT가 공급 보빈(17)에 장전되어 있는, 당해 공급 보빈(17)으로부터 조출된 세퍼레이터 s가 붙은 보호 테이프 PT를 가이드 롤러(18)군에 권회 안내하고, 세퍼레이터 s를 박리한 보호 테이프 PT를 부착 유닛(5)으로 유도하도록 구성되어 있다. 또한, 공급 보빈(17)에 적당한 회전 저항을 부여해서 과잉의 테이프 조출이 행해지지 않도록 구성되어 있다.
세퍼레이터 회수부(12)는, 보호 테이프 PT로부터 박리된 세퍼레이터 s를 권취하는 회수 보빈(19)이 권취 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다.
부착 유닛(5)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 박리 부재(20), 승강 롤러(21) 및 부착 롤러(22)를 구비하고 있다.
박리 부재(20)는, 선단이 첨예한 에지를 갖는 플레이트이다. 당해 에지를 비스듬히 아래로 한 당해 박리 부재(20)에 의해, 세퍼레이터 s를 접어서 보호 테이프 PT를 박리한다. 즉, 보호 테이프 PT를 박리 부재(20)로부터 전방으로 돌출시킨다.
승강 롤러(21)는, 박리 부재(20)와 협동해서 보호 테이프 PT를 적시에 파지한다.
부착 롤러(22)는, 박리 부재(20)의 선단에서 돌출되는 보호 테이프 PT의 선단을 가압해서 후술하는 하측 하우징(33B, 33C)의 접합부(70)에 부착된다.
절단 유닛(23)은, 박리 부재(20)의 전방측에 설치된 프레임(24)에 따라 이동하는 가동대(25)와, 당해 가동대(25)의 하부에 커터 홀더를 개재해서 커터(26)를 구비하고 있다. 즉, 절단 유닛(23)은, 보호 테이프 PT를 폭 방향으로 절단한다.
테이프 절단 기구(6)는, 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 프레임(27)에 따라 승강 가능한 가동대(28)로부터 편측 지지된 아암의 선단 하부에서 직경 방향으로 신장하는 지지 아암(29)을 개재해서 커터 유닛(30)을 구비하고 있다. 커터 유닛(30)에는, 날끝을 하향으로 한 커터(31)가 커터 홀더를 개재해서 장착되어 있다. 또한, 커터 유닛(30)은, 지지 아암(29)을 개재해서 선회 반경을 조정 가능하게 되어 있다.
챔버(7)는, 보호 테이프 T의 폭보다도 작은 내경을 갖는 상하 한 쌍의 하우징에 의해 구성된다. 본 실시예에서는, 1개의 상측 하우징(33A)과 2개의 하측 하우징(33B, 33C)을 구비하고 있다.
하측 하우징(33B, 33C)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 모터 등의 회전 구동기(34)의 회전축(35)에 연결 고정되어 선회 아암(36)의 양단에 각각 구비되어 있다. 즉, 예를 들어 한쪽 하측 하우징(33B)이 상측 하우징(33A)과 챔버(7)를 형성할 때, 다른 쪽 하측 하우징(33C)이 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치에 위치하도록 구성되어 있다. 또한, 하측 하우징(33B, 33C)의 상면 및 하면은, 불소 가공 등의 이형 처리가 실시되어 있다.
양쪽 하측 하우징(33B, 33C) 내에는, 승강 가능한 유지 테이블(37)이 구비되어 있다. 유지 테이블(37)은, 하측 하우징(33B, 33C)을 관통하는 로드(38)와 연결되어 있다. 로드(38)의 타단부는, 모터 등을 포함하는 액추에이터(39)에 구동 연결되어 있다. 따라서, 유지 테이블(37)은, 하측 하우징(33B, 33C) 내에서 승강한다. 또한, 유지 테이블(37)에는, 히터(49)가 매설되어 있다.
상측 하우징(33A)은, 승강 구동 기구(40)에 구비되어 있다. 이 승강 구동 기구(40)는, 세로벽(41)의 배면부에 세로 방향으로 배치된 레일(42)에 따라 승강 가능한 가동대(43), 이 가동대(43)에 높이 조절 가능하게 지지된 가동 프레임(44), 이 가동 프레임(44)으로부터 전방을 향해서 연장된 아암(45)을 구비하고 있다. 이 아암(45)의 선단부로부터 하방으로 연장되는 지지축(46)에 상측 하우징(33A)이 장착되어 있다.
가동대(43)는, 나사축(47)을 모터(48)에 의해 정 역회전함으로써 나사 이송 승강되도록 되어 있다.
상하 하우징(33A-33C)에는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 유로(50)를 통해 진공 장치(51)에 연통 접속되어 있다. 진공 장치(51)측의 유로(50)에 전자 밸브(52)가 구비되어 있다. 당해 유로(50)는, 하류를 향해서 상측 하우징(33A)으로 분기하는 유로에 전자 밸브(53)를 구비하고, 또한 하측 하우징(33B)에 분기하는 유로에 전자 밸브(54)를 구비하고 있다. 또한, 유로(50)는, 누설 밸브(55)를 구비하고 있다. 또한, 전자 밸브(52, 53, 54) 및 누설 밸브(55)의 개폐 조작, 및 진공 장치(51)의 작동은, 제어부(60)에 의해 행해지고 있다. 또한, 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B)에는, 진공계(56)가 구비되어 있다. 진공계(56)의 검출 결과는, 제어부(60)로 송신된다.
박리 유닛(9)은 도 1, 도 2 및 도 19에 나타내는 바와 같이, 안내 레일(64)에 따라 좌우 수평으로 이동하는 가동대(65), 당해 가동대(65) 위에서 승강하는 고정 받침편(66), 당해 고정 받침편(66)과 실린더(67)에서 개폐되는 가동편(68)을 구비하고 있다. 즉, 박리 유닛(9)은, 테이프 절단 기구(6)에 의해 웨이퍼 W의 형상으로 잘라낸 불필요한 보호 테이프 PT의 일단부측을 고정 받침편(66)과 가동편(68)에 의해 파지해서 박리해간다.
테이프 회수부(10)에는, 박리 유닛(9)의 박리 종료 단측에 위치하고, 당해 박리 유닛(9)에 의해 박리된 보호 테이프 PT를 회수하는 회수 용기(69)가 배치되어 있다.
이어서, 상술한 실시예 장치에 의해, 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하는 일순의 동작을 도 6에 나타내는 흐름도 및 도 7로부터 도 20에 기초하여 설명한다.
우선, 로봇 아암(11A)에 의해 카세트 C1로부터 웨이퍼 W를 반출하고, 얼라인먼트 스테이지(3)에 적재한다. 얼라인먼트 스테이지(3)에서 위치 정렬을 행한 후에, 로봇 아암(11A)에 의해, 테이프 부착 위치에 있는 유지 테이블(37)에 웨이퍼 W를 반송한다(스텝 S1).
유지 테이블(37)은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 하측 하우징(33B)의 정상부(70)(접합부)보다도 높고 복수개의 지지핀(71)을 밀어올려 웨이퍼 W를 수취한다. 웨이퍼 W를 수취한 지지핀(71)은 하강하고, 당해 웨이퍼 W는 유지 테이블(37)의 유지면에서 흡착 유지된다. 이때, 웨이퍼 W의 표면은, 접합부(70)보다도 낮은 위치에 있다(스텝 S2).
도 8에 나타내는 바와 같이, 부착 유닛(5)을 부착 개시단으로 이동시킨다. 보호 테이프 PT의 공급과 권취의 동기를 취하면서 박리 부재(20)로부터 소정 길이만큼 보호 테이프 PT를 돌출시킨다. 부착 롤러(22)를 하강시켜 보호 테이프 PT의 선단을 하측 하우징(33B)의 접합부(70)에 부착한다(스텝 S3). 그 후, 부착 유닛(5)을 이동시키면서, 당해 접합부(70)의 전체면에 보호 테이프 PT를 부착해간다. 이때, 웨이퍼 W의 표면과 보호 테이프 PT의 점착면은, 미리 정한 클리어런스를 갖고 근접 대향되어 있다.
부착 종단부측의 접합부(70)로부터 소정 거리를 초과한 위치에서 부착 유닛(5)은 정지한다. 절단 유닛(23)이 작동하고, 도 9 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 커터(26)가 보호 테이프 PT의 후단부측을 폭 방향으로 절단한다(스텝 S4). 즉, 보호 테이프 PT는, 낱장으로 절단되어 있다. 또한, 도 8, 도 9 및 후술하는 도 15는, 부착 유닛(5)에 의한 테이프 부착 동작을 알기 쉽도록, 좌측에 기재된 하측 하우징(33B)을 90도 회전시켜서 기재하고 있다.
도 11 및 도 12에 나타내는 바와 같이, 회전 구동기(34)를 작동시켜서 하측 하우징(33B)을 상측 하우징(33A)의 하방으로 선회 이동시킨다. 이때, 선회 아암(36)의 타단부측에 장착된 하측 하우징(33C)이, 테이프 부착 위치로 이동한다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 상측 하우징(33A)을 하강시켜, 하측 하우징(33B)과의 사이에 보호 테이프 PT를 끼워 넣어서 챔버(7)를 형성한다(스텝 S5).
누설 밸브(55)를 폐쇄함과 함께, 전자 밸브(52-54)를 개방해서 진공 장치(51)를 작동시켜, 상측 하우징(33A)과 하측 하우징(33B)의 양쪽 공간의 감압을 개시한다(스텝 S6). 이때, 양쪽 하우징(33A, 33B)의 공간이 동일한 속도로 감압되어 가도록, 전자 밸브(53, 54)의 개방도를 조정한다.
여기서, 양쪽 하우징(33A, 33B)의 공간이 동일한 소정의 기압으로 감압될 때까지, 진공계(56)에 의해 순차적으로 양쪽 공간의 기압이 검출된다(스텝 S7). 제어부(60)는, 진공계(56)로부터의 검출 결과와 미리 정한 기압의 기준 값을 비교한다. 따라서, 실측값이 기준 값에 도달했을 때, 제어부(60)는, 전자 밸브(52-54)를 폐쇄함과 함께, 진공 장치(51)의 작동을 정지한다(스텝 S8).
그 후, 누설 밸브(55)의 개방도를 조정해서 상측 하우징(33A)의 공간을 소정의 기압까지 높인다. 이때, 하측 하우징(33B)의 공간의 기압이 상측 하우징(33A)의 공간의 기압보다도 낮아져 그 차압에 의해, 도 14 및 도 15에 나타내는 바와 같이, 보호 테이프 PT가 중심으로부터 하측 하우징(33B) 내에 인입되어가, 근접 배치된 웨이퍼 W의 중심으로부터 외주를 향해서 서서히 부착되어 간다(스텝 S9).
이 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착해가는 과정에서, 진공계(56)에 의한 실측값이, 제어부(60)로 보내진다. 상측 하우징(33A)의 공간의 기압 실측값이, 미리 설정된 기압의 목표값에 도달하면, 제어부(60)는 누설 밸브(55)를 폐쇄한 상태에서 소정 시간 경과할 때까지 보호 테이프 PT를 가압한다(스텝 S10). 이때, 보호 테이프 PT를 구성하는 기재(57)에 설치된 점착제(58)가, 도 21 및 도 22에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 W의 외주에 밀착하고 있다. 그러나, 웨이퍼 W의 표면에 설치된 범프 등의 볼록부(59)의 전체가, 점착제에 메워져 있지 않다. 즉, 볼록부(59)와 웨이퍼 W의 접합 부분에 공간이 형성되어 있다. 단, 당해 공간은, 챔버(7)의 감압에 따라 진공으로 되어 있다. 또한, 스텝 S6 내지 스텝 S10은, 본 발명의 제2 부착 과정에 상당한다.
제어부(60)는, 소정 시간 경과 후(스텝 S11)에 전자 밸브(53, 54)를 개방해서 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압을 동일하게 한다(스텝 S12). 이때도, 상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압을 진공계(56)에 의해 모니터하고 있다.
상측 하우징(33A) 및 하측 하우징(33B) 내의 기압이 동일해지면, 제어부(60)는, 누설 밸브(55)의 개방도를 조정하면서 양쪽 공간을 대기압까지 복귀시킨다. 그 후, 상측 하우징(33A)을 상승시켜서 대기 개방한다(스텝 S13).
또한, 챔버(7) 내에서 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 부착하고 있는 동안에, 로봇 아암(11B)에 의해 카세트 C2로부터 반출한다. 웨이퍼 W가, 하측 하우징(33C) 내의 유지 테이블(37)에서 흡착 유지된 후, 도 16에 나타내는 바와 같이, 당해 하측 하우징(33C)의 접합부(70)에 보호 테이프 PT가 부착되어 있다.
상하 하우징(33A, 33B)에 의해 형성된 챔버(7) 내에서의 웨이퍼 W에의 보호 테이프 PT의 부착 처리 및 부착 유닛(5)에 의한 하측 하우징(33C)에의 보호 테이프 PT의 부착 처리가 완료되면, 도 17에 나타내는 바와 같이, 선회 아암(36)을 반전시킨다. 즉, 한쪽 하측 하우징(33B)을 부착 유닛(5)측의 테이프 부착 위치로 이동시키고, 다른 쪽 하측 하우징(33C)을 상측 하우징(33A)의 하방의 접합 위치로 이동시킨다.
테이프 절단 기구(6)를 작동시켜, 도 18에 나타내는 바와 같이, 커터 유닛(30)을 소정 높이까지 하강시켜, 웨이퍼 W와 하측 하우징(33B) 사이의 보호 테이프 PT에 커터(31)를 찌른다. 그 상태에서, 웨이퍼 W의 외주를 따라 보호 테이프 PT를 절단한다(스텝 S14). 이때, 보호 테이프 PT의 표면은, 수평으로 유지되어 있다. 보호 테이프 PT의 절단이 완료되면, 커터 유닛(30)은 상승해서 대기 위치로 복귀된다.
박리 유닛(9)을 박리 개시 위치로 이동시킨다. 도 19에 나타내는 바와 같이, 하측 하우징(33B)으로부터 비어져 나온 보호 테이프 PT의 양단측을 고정 받침편(66)과 가동편(68)에 의해 문다. 도 20에 나타내는 바와 같이, 그 상태에서 비스듬히 상방으로 소정 거리 이동시킨 후에, 수평 이동시키면서 웨이퍼 형상으로 오려내진 불필요한 보호 테이프 PT를 박리해 간다(스텝 S15).
박리 유닛(9)이 테이프 회수부(10)에 도달하면, 보호 테이프 PT의 파지를 해제해서 회수 용기(69)에 보호 테이프 PT를 낙하시킨다.
보호 테이프 PT가 부착된 웨이퍼 W는, 로봇 아암(11A)에 의해 카세트 C1의 아래 위치에 수납시킨다.
또한, 하측 하우징(33B)측의 보호 테이프 PT의 절단 및 박리 처리를 행하고 있는 동안, 하측 하우징(33C)측의 웨이퍼에의 보호 테이프 PT의 부착 처리가 행해지고 있다. 이상으로 웨이퍼 W에의 보호 테이프 T의 일순의 부착 동작이 종료되고, 이후, 동일한 처리가 반복하여 행해진다.
상기 실시예 장치에 의하면, 보호 테이프PT의 점착제는, 웨이퍼 W의 외주에 밀착되어 있다. 그러나, 볼록부 전체는, 점착제에 메워져 있지 않다. 즉, 웨이퍼 W와 볼록(59)부의 접합 부분의 둘레에 진공 상태의 공간이 형성되어 있다. 따라서, 이면 연삭에 웨이퍼 외주의 접착 계면으로부터 진애 및 오염수가 진입하는 것을 방지함과 함께, 볼록부 둘레의 공간은, 진공 상태에 있어서, 이면 연마시에 마찰에 의한 발열로 당해 공간 내가 열 팽창하는 일도 없다. 또한, 웨이퍼 W와 볼록부(59)의 접합 부분의 미소한 간극에 점착제(58)가 진입하고 있지 않으므로, 보호 테이프 PT를 박리시에 볼록부(59)에 과잉의 인장력이 작용하지 않는다. 따라서, 볼록부(59)의 파손이 방지된다.
또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것도 가능하다.
상기 실시 장치에 있어서, 웨이퍼 W에 보호 테이프 PT를 부착하기 전에, 웨이퍼 W의 보호 테이프 PT를 예비 가열해도 된다. 예를 들어, 도 23에 나타내는 바와 같이, 상측 하우징(33A) 측에, 승강 가능한 원 환상의 가열 부재(61)를 배치한다.
이 구성에 있어서, 챔버(7)를 형성 후의 감압 과정에서, 웨이퍼 W의 외주와 접착하는 보호 테이프 PT의 부분에 가열 부재(61)를 근접 또는 맞닿게 해서 예비 가열한다. 즉, 가열 부재(61)에 의해 보호 테이프 PT의 점착제(58)가 연화되고, 웨이퍼 W의 외주에 밀착되기 쉬워진다. 그러나, 당해 외주 내측의 볼록부(59)를 갖는 영역에 부착되는 보호 테이프 PT의 점착제(58)의 점도를 외주 부분과 비교하면, 내측 영역의 점착제(58)의 점도가, 외주 부분의 점도보다도 높으므로 접착하기 어렵다. 바꾸어 말하면, 단시간에 웨이퍼 W의 외주에 점착제(58)를 밀착시키면서도, 볼록부(59)를 점착제(58)에 메워지게 하는 일없이 보호 테이프 PT를 웨이퍼 W에 확실하게 부착할 수 있다.
4…테이프 공급부
5…부착 유닛
6…테이프 절단 기구
7…챔버
9…박리 유닛
10…테이프 회수부
20…박리 부재
22…부착 롤러
23…절단 유닛
33A…상측 하우징
33B, 33C…하측 하우징
37…유지 테이블
60…제어부
PT…보호 테이프
W…반도체 웨이퍼

Claims (3)

  1. 반도체 웨이퍼의 볼록부를 갖는 회로 형성면에 보호 테이프를 부착하는 보호 테이프 부착 방법이며,
    챔버를 구성하는 한 쌍의 제1 하우징 및 제2 하우징의 한쪽 접합부에 당해 챔버의 내경보다도 큰 상기 보호 테이프를 부착하는 제1 부착 과정과,
    상기 제1 하우징과 제2 하우징의 접합부에 의해 상기 보호 테이프를 끼워 넣은 상태에서 당해 보호 테이프의 점착면에 반도체 웨이퍼를 근접 대향시키면서 챔버를 형성하는 챔버 형성 과정과,
    상기 반도체 웨이퍼를 수납 유지하는 제2 하우징의 공간을 제1 하우징의 공간보다도 기압을 낮게 하면서 양쪽 공간의 차압을 조정하고, 보호 테이프의 점착제를 반도체 웨이퍼 외주에 밀착시키고, 또한, 볼록부 전체가 점착제에 메워지기 전에 반도체 웨이퍼로의 보호 테이프의 부착을 정지하는 제2 부착 과정과,
    상기 제2 부착 과정 후에, 양쪽 공간의 압력을 균일하게 되돌린 후에 양쪽 공간을 동시에 대기압으로 복귀시키는 대기 개방 과정
    을 구비한 것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2 부착 과정 전에, 상기 보호 테이프를 소정의 온도까지 예비 가열하는 예비 가열 과정을 구비한
    것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 예비 가열 과정은, 반도체 웨이퍼의 외주와 밀착하는 부분을 예비 가열하는
    것을 특징으로 하는 보호 테이프 부착 방법.
KR1020160101624A 2015-08-17 2016-08-10 보호 테이프 부착 방법 Withdrawn KR20170021202A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015160495A JP2017041469A (ja) 2015-08-17 2015-08-17 保護テープ貼付け方法
JPJP-P-2015-160495 2015-08-17

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170021202A true KR20170021202A (ko) 2017-02-27

Family

ID=58203063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160101624A Withdrawn KR20170021202A (ko) 2015-08-17 2016-08-10 보호 테이프 부착 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2017041469A (ko)
KR (1) KR20170021202A (ko)
CN (1) CN106469670A (ko)
TW (1) TW201717312A (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018200656A1 (de) * 2018-01-16 2019-07-18 Disco Corporation Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers
US11935768B2 (en) * 2018-04-24 2024-03-19 Disco Hi-Tec Europe Gmbh Device and method for attaching protective tape on semiconductor wafer
JP2023141298A (ja) 2022-03-23 2023-10-05 株式会社ディスコ 貼着方法
JP2024067437A (ja) 2022-11-04 2024-05-17 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010045189A (ja) 2008-08-12 2010-02-25 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010045189A (ja) 2008-08-12 2010-02-25 Nitto Denko Corp 半導体ウエハの保護テープ貼付け方法およびその装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017041469A (ja) 2017-02-23
TW201717312A (zh) 2017-05-16
CN106469670A (zh) 2017-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI451502B (zh) 半導體晶圓之保護帶貼附方法及其裝置
KR102327469B1 (ko) 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
CN101165853B (zh) 粘合带切断方法及采用该方法的装置
KR102146999B1 (ko) 점착 테이프 부착 방법 및 점착 테이프 부착 장치
CN105742241A (zh) 半导体晶圆的安装方法和半导体晶圆的安装装置
JP2013232582A (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
JP7240440B2 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
CN101140856B (zh) 粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置
KR20170021202A (ko) 보호 테이프 부착 방법
KR20170027289A (ko) 보호 테이프 부착 방법 및 보호 테이프 부착 장치
JP2009246067A (ja) 基板への加熱接着テープの貼り付け方法及び貼り付け装置
KR20160018402A (ko) 기판 접합 방법 및 기판 접합 장치
CN108140604A (zh) 粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置
KR20220073647A (ko) 테이프 박리 장치
WO2017065006A1 (ja) 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置
KR102849350B1 (ko) 점착 시트 첩부 방법, 점착 시트 첩부 장치, 및 반도체 제품의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20160810

PG1501 Laying open of application
PC1203 Withdrawal of no request for examination
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid