KR20170036221A - 전기 저항 변화가 최소화된 신장성 전기 전도체 및 이의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 저항이 변하지 않는 초고신축성 전도체 제작 방법을 설명하는 도면이다.
도 3은 초고유연성 전도층 위 아래 초고신축성 절연 탄성체를 형성하여 방법에 관한 것으로 초고신축성 절연 탄성체는 실리콘 고무, 초고유연성 전도층은 탄소나노튜브 시트를 사용하여 예시한다.
도 4는 초고신축성 전도체에 대한 저항변화 평가 결과에 관한 것이다.
도 5는 액상 탄성체를 이용한 보호막 적용 결과이며, 처음 잡아 늘인 길이가 400% 임을 보여준다.
도 6은 초고신축성 전도체를 제조하는 기본 방법 개념도이다.
도 7은 탄소나노튜브 시트가 부착된 초고신축성 전도체를 실제 제조하는 과정 사진들이다.
도 8은 본 실험에서 얻어진 탄소나노튜브 시트 층수에 따른 면저항 크기 변화를 보여준다.
도 9는 잡아늘이기 전/후 시료 일반 사진을 보여준다.
도 10은 절연막이 부착된 탄소나노튜브 시트 기판 초고신축성 전도체의 제조 공정을 보여준다.
도 11은 실시예 1의 인장 정도에 따른 저항변화를 보여준다.
도 12는 초기 신장 400% 시료에 대한 100%부터 300%까지 반복적 인장/수축 실을 보여준다.
도 13은 초기 탄소나노튜브 부착 및 수축 사진을 보여준다.
도 14는 1000번 인장/수축 이후 다시 인장 시키는 과정 중 사진을 보여준다.
도 15는 초고신축성 전도체 표면의 주사전자현미경 사진: 탄소나노튜브 시트의 층 수 의존성 (10장, 30장, 100장)을 보여준다.
도 16은 초고신축성 전도체 표면의 주사전자현미경 사진: 미리 잡아늘린 길이 비율 의존성을 보여준다.(100% 인장 및 600% 인장)
도 17은 라만 스펙트럼 분석 결과를 나타낸다.
도 18은 초고유연성 전도층 탄소나노튜브 시트의 상부/하부를 모두 초고신축성 절연 탄성체가 둘러싸고 있는 시료의 단면 사진이다. 옆 숫자는 초기 잡아늘인 크기를 나타낸다.
도 19는 오디오 신호가 전자기기로부터 나와서 스피트로 전달되는 과정에서 왜곡없이 잘 나오는 것을 증명하는 실험 환경 및 실험 결과이다.
도 20은 영상신호가 초고신축성 전기전도체를 지나면서 왜곡 없이 전송되는 것을 보여준다.
도 21는 실리콘 고무 양면에 신호/접지선이 나란히 붙어있는 구조를 보여준다.
도 22는 초고신축성 전도체 신호전달 능력 평가를 보여준다.
Claims (19)
- 신축성 기판을 신장시키고, 상기 신장된 신축성 기판 상에 전기전도성 층을 증착한 후 상기 신축성 기판의 신장 상태를 풀어 본래의 길이로 돌아가게 함을 포함하는,
신축성 전기전도체 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 전기전도성 층은 탄소나노튜브 시트, 은 나노선, 금속 입자 또는 전도성 고분자임을 특징으로 하는,
신축성 전기전도체 제조 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 기판과 전기전도성 층 사이의 접착력을 향상하기 위해 상기 신축성 기판의 접착될 면 또는 상기 전기전도성 층의 접착될 면에 에탄올을 적용 후 기화시키는 단계를 포함하는,
신축성 전기전도체 제조 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 신장 상태를 풀기 전, 상기 전기전도성 층 상에 절연막을 증착함을 포함하는,
신축성 전기전도체 제조 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 전기전도성 층은 상기 신축성 기판에 접착되지 않을 면에 절연막을 가짐을 특징으로 하는,
신축성 전기전도체 제조 방법. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 신장 상태를 풀기 전, 액상 탄성체를 상기 전기전도성 층 상에 입히고,
상기 액상 탄성체가 완전 경화되기 전에 상기 신축성 기판의 신장 상태를 풀어 본래의 길이로 돌아가게 하는,
신축성 전기전도체 제조 방법. - 신축성 기판을 신장시키고, 상기 신장된 신축성 기판 상에 전기전도성 층을 증착한 후 상기 신축성 기판의 신장 상태를 풀어 본래의 길이로 돌아가게 함을 포함하는, 방법에 의해 제조된, 상기 신축성 전기전도체로서,
상기 신축성 기판은 이의 표면에 물결 형상 주름을 포함하고, 상기 유연성 전기전도성 층은 그 물결 형상 주름 표면에 형성되어 있는,
신축성 전기전도체. - 제7항에 있어서,
상기 유연성 전기전도성 층은 탄소나노튜브 시트, 은 나노선, 금속 입자, 또는 전도성 고분자임을 특징으로 하는,
신축성 전기전도체. - 제8항에 있어서,
상기 유연성 전기전도성 층이 상기 탄소나노튜브인 경우, 상기 탄소나노튜브는 상기 신축성 기판의 신장 방향으로 배향되어 있는,
신축성 전기전도체. - 제8항에 있어서,
상기 유연성 전기전도성 층이 상기 탄소나노튜브인 경우, 상기 탄소나노튜브는 하나 이상의 시트가 겹쳐져 있음을 특징으로 하는,
신축성 전기전도체. - 제8항에 있어서,
상기 신축성 기판은 고분자 탄성체 또는 실리콘 계열 고분자 탄성체임을 특징으로 하는,
신축성 전기전도체. - 제8항에 있어서,
상기 유연성 전기전도성 층에 절연막이 증착된,
신축성 전기전도체. - 제12항에 있어서,
상기 절연막은 알루미나, 실리카, 실화실리콘 또는 강유전성 박막 물질인,
신축성 전기전도체. - 제12항에 있어서,
상기 절연막의 두께는 1nm 내지 100㎛임을 특징으로 하는,
신축성 전기전도체. - 제12항에 있어서,
상기 신장 상태를 풀기 전, 액상 탄성체를 상기 전기전도성 층 상에 입히고, 상기 액상 탄성체가 완전 경화되기 전에 상기 신축성 기판의 신장 상태를 풀어 본래의 길이로 돌아가게 함을 포함하고, 상기 유연성 전기전도성 층 상에 경화된 액상 탄성체가 캡핑(capping)되어 있음을 특징으로 하는,
신축성 전기전도체. - 제15항에 있어서,
상기 액상 탄성체는 상기 신장성 기판의 재료와 동일함을 특징으로 하는,
신축성 전기전도체. - 신축성 기판을 신장시키고, 상기 신장된 신축성 기판 상에 전기전도성 층을 증착한 후 상기 신축성 기판의 신장 상태를 풀어 본래의 길이로 돌아가게 함을 포함하는, 방법에 의해 제조된, 상기 신축성 전기전도체로서,
상기 신축성 기판은 이의 표면에 물결 형상 주름을 포함하고, 상기 유연성 전기전도성 층은 그 물결 형상 주름 표면에 형성되어 있는,
신축성 전기전도체를 포함하는 전기도선. - 제17항에 있어서,
상기 신축성 기판의 일면 상에 전기전도성 층을 증착한 후 상기 신축성 기판의 신장 상태를 유지한 채 상기 신축성 기판의 반대 면에 전기 전도성 층을 증착함을 추가로 포함하며,
상기 신축성 기판의 일면의 전기전도성 층을 신호선으로, 그리고 다른 일면의 전기전도성 층을 접지선으로 사용하는,
신축성 전기전도체를 포함하는 전기도선. - 신축성 기판을 신장시키고, 상기 신장된 신축성 기판 상에 전기전도성 층을 증착한 후 상기 신축성 기판의 신장 상태를 풀어 본래의 길이로 돌아가게 함을 포함하는, 방법에 의해 제조된, 상기 신축성 전기전도체로서,
상기 신축성 기판은 이의 표면에 물결 형상 주름을 포함하고, 상기 유연성 전기전도성 층은 그 물결 형상 주름 표면에 형성되어 있는 신축성 전기전도체를 포함하는 전열장치로서, 상기 신축성 전기전도체는 환형을 이루고 있는, 전열장치.
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| KR20170036221A true KR20170036221A (ko) | 2017-04-03 |
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190025076A (ko) | 2017-08-28 | 2019-03-11 | 전자부품연구원 | 전기전도성 소재, 그를 이용한 신축성 전도체 및 신축성 기판 |
| CN110753976A (zh) * | 2017-06-12 | 2020-02-04 | 3M创新有限公司 | 可拉伸导体 |
| CN113016237A (zh) * | 2018-11-16 | 2021-06-22 | 大日本印刷株式会社 | 配线基板和配线基板的制造方法 |
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2015
- 2015-09-24 KR KR1020150135120A patent/KR20170036221A/ko not_active Ceased
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| KR20190025076A (ko) | 2017-08-28 | 2019-03-11 | 전자부품연구원 | 전기전도성 소재, 그를 이용한 신축성 전도체 및 신축성 기판 |
| CN113016237A (zh) * | 2018-11-16 | 2021-06-22 | 大日本印刷株式会社 | 配线基板和配线基板的制造方法 |
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