KR20170057772A - 안테나 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

안테나 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 하우징의 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이와, 상기 하우징의 제 2 면에 인접하여 형성된 도전성 플레이트와, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트 내에 형성되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 복수의 턴들을 포함하는 도전성 코일과, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트 내에 형성되고, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이, 및/또는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이에 적어도 일부 배치된 제 1 비도전성 물질, 및 상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일, 및 상기 제 1 비도전성 물질을 덮으면서, 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 물질을 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

안테나 및 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치{ANTENNA, MANUFACTURING PROCESS THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE USING THE ANTENNA}
본 발명의 다양한 실시 예는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 위치 추적 장치, 무선 인터넷, 해외 로밍 서비스 등 각각의 서비스에 맞는 적어도 하나의 안테나가 탑재될 수 있다.
디자인 측면에서 사용자 기기 자체의 두께가 얇아지고 안테나 실장 공간이 부족한 상황에서 안테나가 탑재되는 경우, 안테나 성능을 확보하기 어려울 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 무선 통신 기능을 가지는 전자 장치의 크기 제약을 극복할 수 있는 안테나를 제조하고, 그 안테나를 이용하여 안테나 성능을 확보하기 위한 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 하우징의 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이와, 상기 하우징의 제 2 면에 인접하여 형성된 도전성 플레이트와, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트 내에 형성되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 복수의 턴들을 포함하는 도전성 코일과, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트 내에 형성되고, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이, 및/또는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이에 적어도 일부 배치된 제 1 비도전성 물질, 및 상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일, 및 상기 제 1 비도전성 물질을 덮으면서, 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치의 하우징 제조 방법은, 금속 모재(base metal)의 일부를 제거하여, 도전성 플레이트, 복수의 턴들 포함하는 도전성 코일 및 복수의 브릿지들(bridges)을 형성하는 동작과, 여기서, 상기 복수의 브릿지들은, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이를 연결하는 적어도 하나의 제 1 브릿지 및 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이를 연결하는 적어도 하나의 제 2 브릿지를 포함하고, 상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일 및 상기 복수의 브릿지들에 비도전성 부재를 결합하는 동작, 및 상기 복수의 브릿지들을 제거하여, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일을 물리적으로 분리시키는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 안테나 제조 방법은 전자 장치의 공간 제약을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법의 흐름을 도시한다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법을 개략적으로 도시한다.
도 2e 내지 도 2g는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법을 개략적으로 도시한다.
도 2h 내지 도 2i는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법을 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 모재를 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 1 하우징 부재를 도시한다.
도 5a 내지 5d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 1 하우징 부재의 일부 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 2 하우징 부재를 도시한다.
도 7 내지 9는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하우징을 도시한다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 다른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 다른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시 예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째," 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어(hardware)적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU(central processing unit) 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD) 등), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS, global navigation satellite system), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법(1)의 흐름을 도시한다. 도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법을 개략적으로 도시한다. 도 2e 내지 도 2g는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법을 개략적으로 도시한다. 도 2h 내지 도 2i는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법을 개략적으로 도시한다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 101 동작에서, 전기적 전도성을 가진 금속 모재(10)가 제공될 수 있다.
도 1 및 도 2a를 참조하면, 103 동작에서, 1차 절삭(cutting)을 이용하여, 금속 모재(10)의 적어도 일부가 제거될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 모재(10)를 절삭 가공하여 도전성 플레이트(또는, 베이스 플레이트)(111), 안테나 패턴(112) 및 복수의 브릿지들(bridges)(113)을 포함하는 제 1 가공물(11)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(111)는 안테나 패턴(112) 및 복수의 브릿지들(113)을 적어도 일부 에워싸는 형태일 수 있다. 예컨대, 도전성 플레이트(111)는 대체적으로 환형일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 패턴(112)은 복수의 턴들(112-1, 112-2)을 포함하는 도전성 코일일 수 있다. 예를 들어, 안테나 패턴(112)은 복수의 턴들을 포함하는 하나의 코일(a single coil having the plurality of turns)을 포함할 수 있다 (이하, '도전성 코일').
일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(113)은 도전성 플레이트(111) 및 도전성 코일(112) 사이를 연결하는 하나 이상의 제 1 브릿지(113-1)를 포함할 수 있다. 복수의 브릿지들(113)은 도전성 코일(112)의 복수의 턴들(112-1, 112-2) 사이를 연결하는 하나 이상의 제 2 브릿지(113-2)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 코일(112)은 하나 이상의 제 1 브릿지(113-1)에 의해 도전성 플레이트(111)에 결합된 상태로 존재할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(113)은 하우징의 제조 공정 중 도전성 플레이트(111)로부터 도전성 코일(112)의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(113)은 하우징의 제조 공정 중 도전성 코일(112)의 변형을 방지할 수 있다. 예컨대, 도전성 코일(112)은 평탄하게 유지되도록 설계될 수 있다. 복수의 브릿지들(113)이 포함되지 않는 경우를 가정하면, 외부 충격에 의해 도전성 코일(112)은 변형될 수 있다. 복수의 브릿지들(113)은 외부 충격에 의한 도전성 코일(112)의 변형을 줄일 수 있다. 복수의 브릿지들(113)은 도전성 코일(112)의 평탄 유지를 개선할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(111)의 적어도 일부분의 두께(T1)는 도전성 코일(112)의 두께(T2)보다 클 수 있다. 이는 제 1 가공물(11)의 강성을 개선할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 가공물(11)은 정면(F11) 및 상기 정면(F11)의 반대편에 배치되는 후면(B11)을 포함할 수 있다. 도전성 코일(112)의 적어도 일부분은 제 1 가공물(11)의 후면(B11)에서 정면(F11)으로 향하는 방향으로 도전성 플레이트(111)에 대하여 더 돌출되지 않을 수 있다. 또는, 도전성 코일(112)의 적어도 일부분은 제 1 가공물(11)의 정면(F11)에서 후면(B11)으로 향하는 방향으로 도전성 플레이트(111)에 대하여 더 돌출되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(113)의 두께(T3)는 도전성 플레이트(111)의 두께(T1) 및/또는 도전성 코일(112)의 두께(T2)보다 작을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(113)의 적어도 일부분은 제 1 가공물(11)의 후면(B11)에서 정면(F11)으로 향하는 방향으로 도전성 플레이트(111) 및/또는 도전성 코일(112)에 대하여 더 돌출되지 않을 수 있다. 또는 복수의 브릿지들(113)의 적어도 일부분은 제 1 가공물(11)의 정면(F11)에서 후면(B11)으로 향하는 방향으로 도전성 플레이트(111) 및/또는 도전성 코일(112)에 대하여 더 돌출되지 않을 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(111)의 일부분은 다른 부분에 대하여 제 1 가공물(11)의 후면(B11)에서 정면(F11)으로 향하는 방향으로 덜 돌출될 수 있다. 또는, 도전성 플레이트(111)의 일부분은 다른 부분에 대하여 제 1 가공물(11)의 정면(F11)에서 후면(B11)으로 향하는 방향으로 덜 돌출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 코일(112)의 일부분은 다른 부분에 대하여 제 1 가공물(11)의 후면(B11)에서 정면(F1)으로 향하는 방향으로 덜 돌출될 수 있다. 또는, 도전성 코일(112)의 일 부분은 다른 부분에 대하여 제 1 가공물(11)의 정면(F11)에서 후면(B11)으로 향하는 방향으로 덜 돌출될 수 있다.
도 1 및 도 2b를 참조하면, 105 동작에서 제 1 가공물(11)을 가지고 인서트 사출하여, 제 1 가공물(11)에 제 1 비도전성 물질(114-1)이 결합된 제 2 가공물(12)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 가공물(12)은 정면(F12) 및 상기 정면(F12)의 반대편에 배치되는 후면(B12)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 가공물(12)의 후면(B12)의 위에서 볼 때, 제 1 비도전성 물질(114-1)은 도전성 플레이트(111) 내에 형성되고, 도전성 플레이트(111) 및 도전성 코일(112) 사이, 및/또는 도전성 코일(112)의 복수의 턴들(112-1, 112-2) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 또는, 제 2 가공물(12)의 후면(B12)의 위에서 볼 때, 제 1 비도전성 물질(114-1)의 적어도 일부는 도전성 코일(112)의 복수의 턴들(112-1, 112-2)을 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 가공물(12)의 후면(B12)은 도전성 플레이트(111), 도전성 코일(112) 및 제 1 비도전성 물질(114-1)에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 플레이트(111)의 일면(111S), 도전성 코일(112)의 일면(112-1S, 112-2S) 및 제 1 비도전성 물질(114-1)의 일면(114-1S)은 매끄럽게 연결될 수 있고, 제 2 가공물(12)의 후면(B12)은 마치 하나의 면과 같이 매끄러울 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 가공물(12)의 후면(B12)의 적어도 일부는 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 비도전성 물질(114-1)의 일면(114-1S)은 도전성 플레이트(111)의 일면(111S)에 대하여 제 2 가공물(12)의 정면(F12)에서 후면(B12)으로 향하는 방향으로 더 돌출되지 않을 수 있다. 예컨대, 제 1 비도전성 물질(114-1)의 일면(114-1S)은 도전성 플레이트(111)의 일면(111S)과 동일한 높이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 비도전성 물질(114-1)의 일면(114-1S)은 도전성 코일(112)의 일면(112-1S, 112-2S)에 대하여 제 2 가공물(12)의 정면(F12)에서 후면(B12)으로 향하는 방향으로 더 돌출되지 않을 수 있다. 예컨대, 제 1 비도전성 물질(114-1)의 일면(114-1S)은 도전성 코일(112)의 일면(112S)과 동일한 높이에 배치될 수 있다.
도 1 및 도 2c를 참조하면, 107 동작에서, 2차 절삭을 이용하여 제 2 가공물(12)에서 복수의 브릿지들(113)이 제거되고, 제 3 가공물(13)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제 1 브릿지(113-1)가 제거되면, 도전성 코일(112)은 도전성 플레이트(111)으로부터 물리적 및 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제 2 브릿지(113-2)가 제거되면, 도전성 코일(112)의 일단(112E1)에서 타단(112E2)으로 전류를 이동시킬 수 있는 전송 라인이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징의 제조 방법(1)은 후처리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2d를 참조하면, 제 2 비도전성 물질(114-2)은 제 3 가공물(13)에 결합되고, 하우징(H1)이 형성될 수 있다. 하우징(H1)은 정면(FH1) 및 상기 정면(FH1)의 반대편에 배치되는 후면(BH1)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 2 비도전성 물질(114-2)은 하우징(H1)의 후면(BH1)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예컨대, 하우징(H1)의 후면(BH1)의 위에서 볼 때, 제 2 비도전성 물질(114-2)은 제 3 가공물(13)의 후면(B13)을 형성하는 도전성 플레이트(111), 도전성 코일(112) 또는 제 1 비도전성 물질(114-1)을 덮을 수 있다. 제 2 비도전성 물질(114-2)은 하우징(H1)을 외부로부터 보호할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 비도전성 물질(114-2)은 제 1 비도전성 물질(114-1)과는 동일한 재질이거나, 또는 다른 재질일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 비도전성 물질(114-2)은 다양한 형태의 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제 2 비도전성 물질(114-2)은 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 2 비도전성 물질(114-2)은 색상, 이미지 등을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 비도전성 물질(114-2)은 외관을 미려하게 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술한 제 1 가공물(11)을 가지고 또 다른 방식으로 하우징을 형성할 수 있다.
도 1 및 도 2e를 참조하면, 105 동작에서 제 1 가공물(11)을 가지고 인서트 사출하여, 제 1 가공물(11)에 제 3 비도전성 물질(114-3)이 결합된 제 4 가공물(14)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 가공물(14)은 정면(F14) 및 상기 정면(F14)의 반대편에 배치되는 후면(B14)을 포함할 수 있다. 제 4 가공물(14)의 후면(B14)의 위에서 볼 때, 제 3 비도전성 물질(114-3)은 도전성 플레이트(111) 내에 형성되고, 도전성 플레이트(111) 및 도전성 코일(112) 사이, 및/또는 도전성 코일(112)의 복수의 턴들(112-1, 112-2) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 또는, 제 4 가공물(14)의 후면(B14)의 위에서 볼 때, 제 3 비도전성 물질(114-3)의 적어도 일부는 도전성 코일(112)의 복수의 턴들(112-1, 112-2)을 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 가공물(14)의 후면(B14)은 도전성 플레이트(111), 도전성 코일(112) 및 제 3 비도전성 물질(114-3)에 의해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 비도전성 물질(114-3)은 도전성 플레이트(111)에 대하여 제 4 가공물(14)의 정면(F14)에서 후면(B14)으로 향하는 방향으로 더 돌출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 비도전성 물질(114-3)은 도전성 코일(112)에 대하여 제 4 가공물(14)의 정면(F14)에서 후면(B14)으로 향하는 방향으로 더 돌출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 3 비도전성 물질(114-3)은 제 4 가공물(14)의 후면(B14)에서 정면(F14)으로 향하는 방향으로 파인 형태의 적어도 하나의 홈(114-31)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홈(114-31)의 적어도 일부는 하나의 가상의 직선(예를 들어, 후면 B13에서 정면 F13으로 향하는 방향에 직교하는 방향의 직선) 상에 정렬될 수 있다.
도 1 및 도 2f를 참조하면, 107 동작에서, 2차 절삭을 이용하여 제 4 가공물(14)에서 복수의 브릿지들(113)이 제거되고, 제 5 가공물(15)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제 1 브릿지(113-1)가 제거되면, 도전성 코일(112)은 도전성 플레이트(111)으로부터 물리적 및 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제 2 브릿지(113-2)가 제거되면, 도전성 코일(112)의 일단(112E1)에서 타단(112E2)으로 전류를 이동시킬 수 있는 전송 라인이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징의 제조 방법(1)은 후처리를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2g를 참조하면, 제 4 비도전성 물질(114-4)은 제 5 가공물(15)에 결합되고, 하우징(H2)이 형성될 수 있다. 하우징(H2)은 정면(FH2) 및 상기 정면(FH2)의 반대편에 배치되는 후면(BH2)을 포함할 수 있다. 제 4 비도전성 물질(114-4)은 하우징(H2)의 후면(BH2)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징(H2)의 후면(BH2)의 위에서 볼 때, 비도전성 물질(114-4)은 제 5 가공물(15)의 후면(B15)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예컨대, 제 4 비도전성 물질(114-4)은 제 5 가공물(15)의 후면(B15)을 형성하는 도전성 플레이트(111), 도전성 코일(112) 또는 제 3 비도전성 물질(114-3)을 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 4 비도전성 물질(114-4)은 제 3 비도전성 물질(114-3)의 적어도 하나의 홈(114-31)에 충진될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 4 비도전성 물질(114-4)은 제 3 비도전성 물질(114-3)과는 동일한 재질이거나, 또는 다른 재질일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 4 비도전성 물질(114-4)은 외부로부터 하우징(H2)을 보호하거나, 또는 색상, 이미지 등을 포함하고 있어 하우징(H2)의 외관을 미려하게 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술한 제 1 가공물(11)을 가지고 또 다른 방식으로 하우징을 형성할 수 있다.
도 1 및 도 2h를 참조하면, 105 동작에서, 제 1 가공물(11)을 가지고 인서트 사출하여 제 1 가공물(11)에 제 5 비도전성 물질(114-5)이 결합된 제 6 가공물(16)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 6 가공물(16)은 정면(F16) 및 상기 정면(F16)의 반대편에 배치되는 후면(B16)을 포함할 수 있다. 제 5 비도전성 물질(114-5)은 제 6 가공물(16)의 후면(B16)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 6 가공물(16)의 후면(B16)의 위에서 볼 때, 제 5 비도전성 물질(114-5)은 제 1 가공물(11)의 후면(B11)을 형성하는 도전성 플레이트(111), 도전성 코일(112) 또는 브릿지(113)를 덮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 6 가공물(16)의 후면(B16)의 위에서 볼 때, 제 5 비도전성 물질(114-5)의 일부는 도전성 플레이트(111) 및 도전성 코일(112) 사이에 배치될 수 있다. 제 6 가공물(16)의 후면(B16)의 위에서 볼 때, 제 5 비도전성 물질(114-5)의 다른 일부는 도전성 코일(112)의 복수의 턴들(112-1, 112-2) 사이에 배치될 수 있다.
도 1 및 도 2i를 참조하면, 107 동작에서, 2차 절삭을 이용하여 제 6 가공물(16)에서 복수의 브릿지들(113)이 제거되고, 하우징(H3)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제 1 브릿지(113-1)가 제거되면, 도전성 코일(112)은 도전성 플레이트(111)로부터 물리적 및 전기적으로 분리될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 제 2 브릿지(113-2)가 제거되면, 도전성 코일(112)의 일단(112E1)에서 타단(112E2)으로 전류를 이동시킬 수 있는 전송 라인이 형성될 수 있다.
도 3 내지 9는 본 발명의 일 실시 예에 따른 하우징의 제조 방법을 설명하기 위한 도면들이다. 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 금속 모재(3)를 도시한다. 도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 1 하우징 부재(4)를 도시한다. 도 5a 내지 5d는 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 1 하우징 부재(4)의 일부 단면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시 예에 따른 제 2 하우징 부재(6)를 도시한다. 도 7 내지 9는 본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 하우징(7)을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 하우징은 전자 장치의 적어도 일면을 형성하는 부분일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징은 제 1 면 및, 상기 제 1 면과 반대 방향으로 향하는 제 2 면을 포함할 수 있다. 전자 장치는 디스플레이를 포함할 수 있고, 디스플레이는 제 1 면을 통하여 노출될 수 있다. 이하 후술하는 하우징은, 전자 장치의 제 2 면을 형성하는 부분일 수 있다.
도 3을 참조하면, 제 1 동작에서, 전기적 전도성을 가진 금속 모재(base metal)(3)가 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 모재(3)는 캐스팅(casting)을 이용하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 모재(3)는 적어도 하나 이상의 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 모재(3)는 알루미늄-마그네슘 합금 소재를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 모재(3)는 복수의 부분들을 포함할 수 있다. 복수의 부분들은 서로 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 모재(3)는 이종 재질의 금속 층들이 적층된 구성일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 모재(3)는 두께(T1)를 가지는 대체적으로 플레이트 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 금속 모재(3)는 제 1 면(F3) 및 상기 제 1 면(F3)의 반대편에 배치되는 제 2 면(B3)을 포함할 수 있다. 또는, 금속 모재(3)는 대체적으로 사각 장방형일 수 있다.
도 4를 참조하면, 제 2 동작에서, 1차 절삭(cutting)을 이용하여, 금속 모재(3)의 적어도 일부가 제거될 수 있다. 금속 모재(3)로부터 적어도 일부가 제거되면, 하우징의 일 부분을 형성하는 제 1 하우징 부재(housing member)(4)가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 모재(3)의 적어도 일부는 제 1 면(F3)에서 제 2 면(B3)으로 향하는 방향으로 제거될 수 있다. 또는, 금속 모재(3)의 적어도 일부는, 제 2 면(B3)에서 제 1 면(F3)으로 향하는 방향으로 제거될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 제 1 면(F4) 및 제 1 면(F4)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(B4)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 면(F4) 및/또는 제 2 면(B4)은 평면, 곡면 또는 이들의 조합으로 면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 복수의 관통 부들(41)을 포함할 수 있다. 복수의 관통 부들(41)은 제 1 면(F4) 및 제 2 면(B4) 사이를 관통하는 개구(opening)를 포함할 수 있다. 복수의 관통 부들(41)은, 상기 1차 절삭을 통해 금속 모재(3)의 적어도 일부가 제거됨으로써 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 관통 부들(41)은 제 1 관통 부(411), 제 2 관통 부(412) 또는 제 3 관통 부(413)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 1 관통 부(411)는 제 2 관통 부(412) 및 제 3 관통 부(413) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 관통 부(411)는 중앙 관통 부(411-1) 및 중앙 관통 부(411-1) 주변에 배치되는 복수의 주변 관통 부들(411-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 중앙 관통 부(411-1)는 대체적으로 사각형일 수 있다. 또는, 중앙 관통 부(411-1)는 원형, 타원형, 삼각 형 등의 다양한 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 관통 부들(411-2)은 중앙 관통 부(411-1) 주변에서 나선형 방향(400)으로 배열될 수 있다. 예를 들면, 중앙 관통 부(411-1)는 사각형이고, 복수의 주변 관통 부들(411-2)은 대체적으로 사각 나선 형태를 가질 수 있다. 또는, 중앙 관통 부(411-1)가 다양한 형태로 구성되는 경우, 복수의 주변 관통 부들(411-2) 또한 이에 대응하는 다양한 나선 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 주변 관통 부들(411-2)은 대체적으로 폭이 좁고 긴 라인 패턴 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 나선형 방향(400)으로 배열된 서로 인접하는 두 개의 주변 관통 부들(예: 411-21 및 411-22, 411-22 및 411-23, 411-23 및 411-24, 411-24 및 411-25, 411-25 및 411-26, 411-26 및 411-27, 또는 411-27 및 411-28) 사이는 서로 분리되어 있을 수 있다. 예컨대, 서로 인접하는 두 개의 주변 관통 부들(예: 411-21 및 411-22, 411-22 및 411-23, 411-23 및 411-24, 411-24 및 411-25, 411-25 및 411-26, 411-26 및 411-27, 또는 411-27 및 411-28) 사이에는 연결 부들 또는 브릿지들(bridges)(43)이 배치될 수 있다. 브릿지들(43)은, 금속 모재(3)에서 제거되지 않은 부분에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 관통 부(412) 및/또는 제 3 관통 부(413)는 전자 장치의 내부에 실장되어 있는 적어도 하나의 부품에 겹치는 부분일 수 있다. 예를 들면, 제 2 관통 부(412) 및/또는 제 3 관통 부(413)는 전자 장치(예: 스마트 폰)의 안테나 방사체에 겹치게 배치될 수 있다. 제 2 관통 부(412) 및/또는 제 3 관통 부(413)는 금속을 포함하지 않기 때문에, 전자 장치의 안테나 방사체의 안테나 방사 성능 개선에 도움될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 전자 장치에 실장되어 있는 카메라 모듈을 지원하기 위한 관통 부(414)를 더 포함할 수 있다. 카메라 모듈은 관통 부(414)를 통하여 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 전자 장치에 실장되어 있는 플래시를 지원하기 위한 관통 부(415)를 더 포함할 수 있다. 플래시로부터 발생된 빛은, 관통 부(415)를 통하여 방출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 전자 장치에 실장되어 있는 스피커 모듈을 지원하기 위한 관통 부(416)를 더 포함할 수 있다. 스피커 모듈로부터 발생된 소리는, 관통 부(416)를 통하여 배출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 제 1 관통 부(411)에 의하여 형성된 금속 패턴(또는, 안테나 패턴)(42)을 가질 수 있다. 예컨대, 금속 모재(3)에서 제 1 관통 부(411)에 해당하는 부분이 제거되면, 상기 금속 패턴(42)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(42)은 대체적으로 폭이 좁고 긴 라인 패턴 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(42)은 대체적으로 나선 형태의 라인 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들면, 금속 패턴(42)은 대체적으로 사각 나선 형태를 가질 수 있다. 또는, 복수의 주변 관통 부들(411-2)이 다양한 나선 형태로 구성되는 경우, 금속 패턴(42) 또한 이에 대응하는 다양한 나선 형태를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(42)은 관통 부(41)의 주변 영역(44)(이하, 관통 부 주변 영역)에 가깝게 배치되는 제 1 라인 패턴 부(42-1)를 포함할 수 있다. 제 1 라인 패턴 부(42-1)는 관통 부 주변 영역(44)으로부터 분리되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 제 1 라인 패턴 부(42-1) 및 관통 부 주변 영역(44) 사이를 연결하는 적어도 하나 이상의 제 1 브릿지(43-1)를 포함할 수 있다. 금속 패턴(42)은 적어도 하나 이상의 제 1 브릿지(43-1)를 통해 관통 부 주변 영역(34)에 통전된 상태에 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(42)은 적어도 하나 이상의 제 1 브릿지(43-1)에 의해 제 1 하우징 부재(4)에 결합된 상태로 존재할 수 있다. 예컨대, 제 1 브릿지(43-1)는 하우징의 제조 공정 중 제 1 하우징(4)으로부터 금속 패턴(42)의 이탈을 방지할 수 있다. 제 1 하우징 부재(4)에서 적어도 하나 이상의 제 1 브릿지(43-1)가 제거되는 경우, 금속 패턴(42)은 제 1 하우징 부재(4)으로부터 물리적 또는 전기적으로 분리될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 패턴(42)의 제 1 라인 패턴 부(42-1)는 대체적으로 사각 형태일 수 있다. 제 1 라인 패턴 부(42-1)는 네 개의 직선 부들을 포함할 수 있다. 예컨대, 네 개의 직선 부들 각각 및 관통 부 주변 영역(44) 사이에 제 1 브릿지(43-1)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(42)은 관통 부(41)의 제 1 라인 패턴 부(42-1)에 연결된 제 2 라인 패턴 부(42-2)를 포함할 수 있다. 제 1 라인 패턴 부(42-1)의 일단부(42-11) 및 제 2 라인 패턴 부(42-2)의 일단부(42-21)는 연결되어 있고, 제 2 라인 패턴 부(42-2)(또는, '안쪽 라인 패턴 부')는 제 1 라인 패턴 부(42-1)(또는, '바깥쪽 라인 패턴 부')에 의해 둘러싸인 형태로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도시하지 않았으나, 금속 패턴(42)은 제 2 라인 패턴 부(42-2)에 연결되는 하나 이상의 안쪽 라인 패턴 부를 추가적으로 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 제 1 라인 패턴 부(42-1) 및 제 2 라인 패턴 부(42-2) 사이를 연결하는 적어도 하나 이상의 제 2 브릿지(43-2)를 포함할 수 있다. 제 2 브릿지(43-2)는 하우징의 제조 공정 중 금속 패턴(42)의 변형을 방지할 수 있다. 예컨대, 제 2 라인 패턴 부(42-2)는, 예를 들어, 대체적으로 긴 라인 형태를 가지고 있고, 외부 충격이 있는 경우 제 1 하우징 부재(4) 상에서 변형(예: 흔들림, 처짐 등)될 수 있다. 적어도 하나 이상의 제 2 브릿지(43-2)는 제 1 하우징 부재(4) 상에서 금속 패턴(42)의 변형을 방지하는 역할을 할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나 이상의 제 2 브릿지(43-2)는 제 1 브릿지(43-1)에 근접하게 배치될 수 있다. 또는, 적어도 하나 이상의 제 2 브릿지(43-2)는 제 1 브릿지(43-1)로부터 이격되게 배치될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(43)은 외부 충격에 의한 금속 패턴(42)의 변형을 줄일 수 있다. 예를 들면, 금속 패턴(42)은 대체적으로 평탄하게 유지되도록 설계될 수 있다. 복수의 브릿지들(43-1, 43-2)이 구성되지 않는 경우를 가정하면, 외부 충격에 의해 금속 패턴(42)은 변형될 수 있다. 상기 복수의 브릿지들(43)은 금속 패턴(42)의 평탄 유지를 개선할 수 있다
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 동작 및 제 2 동작은, 다이캐스팅(die casting)으로 대체될 수 있다.
도 5a 내지 5d를 참조하면, 제 1 하우징 부재(4)는 복수의 브릿지들(43)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(43)은 제 1 하우징 부재(4)의 제 1 부분(4001) 및 제 2 부분(4002) 사이를 연결할 수 있다. 예를 들어, 제 1 부분(4001)은 상기 관통 부 주변 영역(44)이고, 제 2 부분(4002)은 금속 패턴(42)의 일 부분 (예: 제 1 라인 패턴 부 42-1)일 수 있다. 또는, 제 1 부분(4001)은 금속 패턴(42)의 제 1 라인 패턴 부(42-1)이고, 제 2 부분(4002)은 금속 패턴(42)의 제 2 라인 패턴 부(42-2)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(43)의 두께(T2)는 제 1 부분(4001)의 두께(T3) 및/또는 제 2 부분(4002)의 두께(T4)보다 얇을 수 있다. 예컨대, 복수의 브릿지들(43)은 상대적으로 얇은 두께를 가지고 있기 때문에, 제거되기 용이할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 하우징 부재(4)는 제 1 부분(4001), 제 2 부분(4002) 및 복수의 브릿지들(43)에 의해 형성된 홈(4003-1, 4003-2, 4003-3, 4003-4)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 하우징 부재(4)를 가지고 인서트 사출하게 되면, 제 1 하우징 부재(4)의 제 2 면(B4)의 적어도 일부는 플라스틱 용융 수지에 의해 피복(coating)될 수 있다. 플라스틱 용융 수지는 제 2 면(B4)의 상기 홈(4003-1, 4003-2, 4003-3, 4003-4)에 충진(filling)될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 홈(4003-1)은 대체적으로 사각 단면 형상을 가질 수 있다. 또는, 제 2 면(B4)은 홈(4003-1)의 바깥쪽 코너부는 빗면(4003-11 또는 4003-12) 또는 곡면(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 빗면(4003-11 또는 4003-12) 또는 곡면은 인서트 사출시 플라스틱 용융 수지가 홈(4003-1) 안으로 원활하게 유동되도록 할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 홈(4003-2)은 대체적으로 사다리꼴 단면 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 사다리꼴 단면 형상의 빗면들(4003-21, 4003-22)는 인서트 사출시 홈(4003-2) 안으로 플라스틱 용융 수지가 원활하게 유동되도록 할 수 있다.
도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 홈(4003-3)은 곡면(4003-31)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 홈(4003-3)의 안쪽 코너부가 모서리(미도시)인 경우, 인서트 사출시 플라스틱 용융 수지는 모서리 공간에 완전히 충진되기 어려울 수 있다. 상기 곡면(4003-31)은 플라스틱 용융 수지가 홈(4003-3) 내 공간에 완전히 충진되는 것을 도울 수 있다.
도 5d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 복수의 브릿지들(43)은 제 2 면(B4)에서 제 1 면(F4)으로 향하는 방향으로 제 1 면(F4)에 대하여 상대적으로 돌출된 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 1차 절삭은, CNC(computer numerical control)을 이용하여 수행될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제 3 동작에서, 제 1 하우징 부재(4)를 금형 내에 장착하고 인서트 사출(insert injection)을 통해 하우징의 다른 일부분을 구성하는 비도전성 부재(5)가 형성될 수 있다. 제 1 하우징 부재(4)에 비도전성 부재(5)(예: 플라스틱)가 결합되면, 제 2 하우징 부재(6)가 형성될 수 있다. 비도전성 부재(5)에 의하여, 제 1 하우징(4)의 금속 패턴(32)의 강성은 개선될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(5)는 제 1 하우징 부재(4)의 제 2 면(예: 도 4의 B4)을 피복(coating)할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 하우징 부재(6)에서, 제 1 하우징 부재(4)의 제 1 면(예: 도 4의 F4)은 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인서트 사출 시 용융 수지는 제 1 하우징 부재(4)의 복수의 관통 부(41)에 충진될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(4)는 폴리에틸렌, 폴리카보네이트, 또는 폴리프로필렌 등 다양한 재질로 형성될 수 있다.
도 7을 참조하면, 제 4 동작에서, 2차 절삭을 이용하여 제 2 하우징 부재(6)에서 복수의 브릿지들(43)이 제거되고, 전자 장치의 하우징(7)이 형성될 수 있다. 제 1 하우징 부재(도 4의 4)에서 복수의 브릿지들(43)이 제거되는 경우, 서로 물리적 또는 전기적으로 분리된 도전성 플레이트(45) 및 금속 패턴(42)이 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(43)이 제거되더라도, 금속 패턴(43)은 비도전성 부재(5)에 결합되어 있기 때문에, 제 2 하우징 부재(6)로부터 분리되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 브릿지들(43)이 제거되면, 금속 패턴(42)은 관통 부 주변 영역(44)과 통전되지 않을 수 있다. 예컨대, 금속 패턴(42)은 비도전성 부재(5) 상에 배치되고, 제 1 하우징 부재(4)의 관통 부 주변 영역(44)과 물리적으로 분리되어 있을 수 있다. 상술한 바와 같이, 금속 패턴(42)은 대체적으로 폭이 좁고 긴 나선 형태의 라인 패턴일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(42)은 복수의 턴들을 포함하는 도전성 코일 형태일 수 있다 (이하, 도전성 코일). 도시된 바와 같이, 도전성 코일(42)은 복수의 턴들을 포함하는 하나의 코일(a single coil having the plurality of turns)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(5)는 도전성 플레이트(45) 및 도전성 코일(42) 사이, 및/또는 도전성 코일(42)의 복수의 턴들 사이에 적어도 일부 배치되는 제 1 비도전성 물질(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(7)은 제 1 면(F7) 및 상기 제 1 면(F7)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(B7)을 포함할 수 있다. 하우징(7)의 제 1 면(F7)은 디스플레이(미도시) 및 제 2 면(B7) 사이에 배치될 수 있다. 하우징의 제 2 면(B7)은 전자 장치의 외부 영역의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(5)는 도전성 플레이트(45), 도전성 코일(42) 및 제 1 비도전성 물질을 덮으면서, 하우징(7)의 제 2 면(B7)의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 물질(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 비도전성 물질은 제 2 면(B7)에서 제 1 면(F7)으로 향하는 방향으로 파인 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 홈의 적어도 일부는 하나의 가상의 직선(예를 들어, 제 2 면 B7에서 제 1 면 F7으로 향하는 방향에 직교하는 방향의 직선) 상에 정렬될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 비도전성 물질은 제 1 비도전성 물질의 적어도 하나의 홈을 채우도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 코일(42)은 제 1 단부(4201) 및 제 2 단부(4203)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(7)은 전자 장치로부터 탈착 가능할 수 있다. 하우징(7)이 전자 장치에 결합되는 경우, 제 1 단부(4201)는 전자 장치에 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB)(미도시)의 급전 부에 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 제 2 단부(4203)는 전자 장치에 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB)(미도시)의 접지 부(ground)(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄회로기판으로부터의 전류는 제 1 단부(4201)를 통해서 도전성 코일(42)로 유입될 수 있다. 전류는 도전성 코일(42)을 따라 순환되어 제 2 단부(4203)를 통해 인쇄회로기판(PCB)의 접지 부로 유입되고, 무선 전자기파를 송수신 가능한 전송 라인이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판은 다양한 형태의 통신을 지원하는 통신 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 통신 회로는 도전성 코일(42)에 전기적으로 연결되고, 도전성 코일(42)을 이용하여 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 코일(42)은 근거리 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 근거리 통신은, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(global positioning system), Glonass(global navigation satellite system), Beidou Navigation satellite system(이하, "Beidou") 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 코일(42)은 마그네틱 신호(MST) 송수신을 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 코일(42)은 셀룰러 통신을 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판은 무선 충전을 지원하는 무선 충전 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예컨대, 무선 충전 회로는 도전성 코일(42)에 전기적으로 연결되고, 도전성 코일(42)을 이용하여 외부로부터 무선으로 전력을 수신하거나, 또는 외부로 무선으로 전력을 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 도 8을 참조하면, 하우징(7)은 추가적으로 후처리될 수 있다. 예를 들면, 하우징(7)은 표면 처리될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 지문 방지를 위한 층이 하우징(7)의 표면에 코팅될 수 있다. 또는, 하우징(7)의 표면에 텍스트, 그림 등의 패턴(801)이 프린트될 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 후처리는 제 3 동작 및 제 4 동작에서 수행될 수도 있다. 또는, 후처리는 제 4 동작 이후에 수행될 수도 있다.
도 9를 참조하면, 도전성 코일(42)의 컨택 위치를 변경할 수도 있다. 예컨대, 전기적 연결 수단(9)을 하우징(7)에 결합하여 도전성 코일(42)의 컨택 위치를 변경할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치에 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB)은 도전성 코일(42)의 제 1 단부(4201) 및 제 2 단부(4203)에 전기적으로 연결하기 위한 제 1 컨택 및 제 2 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(7)이 전자 장치에 결합되는 경우, 도전성 코일(42)의 제 1 단부(4201)는 인쇄회로기판(PCB)의 제 1 컨택에 전기적으로 접촉될 수 있다. 하우징(7)이 전자 장치에 결합되는 경우, 도전성 코일(42)의 제 2 단부(4203)는 인쇄회로기판(PCB)의 제 2 컨택에 전기적으로 접촉되기 어려운 위치에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 코일(42)의 일부(4204)는, 제 1 단부(4201) 및 제 2 단부(4203) 사이에 배치될 수 있다. 전기적 연결 수단(9)은 제 1 단부(91) 및 제 2 단부(92)를 포함할 수 있다. 제 1 단부(91)는 도전성 코일(42)의 제 2 단부(4203)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 단부(92)는 도전성 코일(42)의 일부(4204) 바깥 쪽의 비도전성 부재(5)에 결합될 수 있다. 제 2 단부(92)는 도전성 코일(42)의 제 1 단부(4201)에 근처에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 수단(9)은 제 1 단부(91) 및 제 2 단부(92) 사이를 전기적으로 연결하는 연결 부(93)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 연결 부(93)는 비도전성 물질로 피복되어 있을 수 있다. 예컨대, 연결 부(93)는 도전성 코일(42)의 일부(4204)에 적어도 일부 중첩되나, 비도전성 물질로 피복되어 있기 때문에 도전성 코일(42)의 일부(4204)에 통전되지 않을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 수단(9)은, FPCB(flexible printed circuit board)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 수단(9)은 하우징(6)에 초음파 융착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(7)이 전자 장치에 결합되는 경우, 도전성 코일(42)의 제 1 단부(4201)(또는, 제 1 컨택)는 인쇄회로기판(PCB)의 제 1 컨택에 전기적으로 접촉될 수 있다. 하우징(7)이 전자 장치에 결합되는 경우, 전기적 연결 수단(9)의 제 2 단부(92)(또는, 제 2 컨택)는 인쇄회로기판(PCB)의 제 2 컨택에 전기적으로 접촉될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 코일(42)의 제 1 단부(4201)는 '안테나 급전 컨택'일 수 있다. 예를 들면, 도전성 코일(42)의 제 1 단부(4201)는 전자 장치에 탑재된 인쇄회로기판(PCB)의 급전 부에 전기적으로 연결될 수 있다. 전기적 연결 수단(9)의 제 2 단부(92)는 '안테나 접지 컨택'일 수 있다. 예를 들면, 전기적 연결 수단(9)의 제 2 단부(92)는 전자 장치에 탑재된 인쇄회로기판(PCB)의 접지 부에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 코일(42)의 제 1 단부(4201)는 전자 장치에 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB)의 접지 부에 전기적으로 연결되는 '안테나 접지 컨택'일 수 있다. 또는, 전기적 연결 수단(9)의 제 2 단부(92)는 전자 장치에 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB)의 급전 부에 전기적으로 연결되는 '안테나 급전 컨택'일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전기적 연결 수단(9)의 연결 부(93)는 도전성 코일(42)과 함께 안테나 방사체로 사용될 수 있다. 예를 들어, 연결 부(93)는 다양한 패턴 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 코일(42)의 컨택 위치의 변경은 인쇄회로기판(PCB)의 제 1 컨택 및 제 2 컨택의 배열을 고려하여 선택적으로 수행될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 그리고 도 11은 일 실시 예에 따른 전자 장치를 다양한 방향에서 바라본 사시도이다.
도 10 및 11을 참조하면, 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(1000)는 대체적으로 사각 장방형이고, 전자 장치(1000)의 정면(F)을 형성하는 정면 커버(10) 및 전자 장치(1000)의 후면(B)을 형성하는 후면 커버(20)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)는 정면 커버(10)와 후면 커버(20) 사이의 공간을 둘러싸는 베젤(bezel)(30)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1000)는 정면 커버(10)와 후면 커버(20)에 의해 형성된 공간 내에 내장되는 디스플레이(미도시)를 포함할 수 있다. 여기서, 디스플레이는 정면 커버(10)를 통하여 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면 커버(10) 및/또는 후면 커버(20)는 유리로 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 비금속 또는 금속을 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 제 1 엣지(edge)(1E1), 제 2 엣지(1E2), 제 3 엣지(1E3) 및 제 4 엣지(1E4)를 포함할 수 있다. 제 1 엣지(1E1) 및 제 2 엣지(1E2)는 서로 반대편에 배치되고, 제 3 엣지(1E3) 및 제 4 엣지(1E4)는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 3 엣지(1E3)는 제 1 엣지(1E1)의 일단부 및 제 2 엣지(1E2)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 엣지(1E4)는 1 엣지(1E1)의 타단부 및 제 2 엣지(1E2)의 타단부를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(1E1), 제 2 엣지(1E2), 제 3 엣지(1E3) 또는 제 4 엣지(1E4)는, 도시된 바와 같이, 직선형태이거나 또는 이에 국한되지 않고 곡선형태일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 제 1 코너 엣지(1C1)를 포함할 수 있다. 정면(F)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 제 2 코너 엣지(1C2)를 포함할 수 있다. 정면(F)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 제 3 코너 엣지(1C3)를 포함할 수 있다. 그리고, 정면(F)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 제 4 코너 엣지(1C4)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 제 1 코너 엣지(1C1)를 포함할 수 있다. 정면(F)은 제 1 엣지(1E1) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 제 2 코너 엣지(1C2)를 포함할 수 있다. 정면(F)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 3 엣지(1E3)가 연결된 제 3 코너 엣지(1C3)를 포함할 수 있다. 그리고, 정면(F)은 제 2 엣지(1E2) 및 제 4 엣지(1E4)가 연결된 제 4 코너 엣지(1C4)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 디스플레이의 화면 영역에 대체적으로 일치하는 중앙 영역(1A1)을 포함할 수 있다. 이러한 중앙 영역(1A1)은 평면 또는 곡면일 수 있다. 그리고 중앙 영역(1A1)은 대체적으로 사각형이고, 디스플레이의 영상이 외부로 비칠 수 있도록 투명할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면(F)은 중앙 영역(1A1)을 둘러싸는 엣지 영역(1A2)을 포함할 수 있다. 엣지 영역(1A2)은 대체적으로 사각 환 형일 수 있다. 엣지 영역(1A2)은 색상(예: 블랙)을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 엣지 영역(1A2)은 베젤(30)과 유사하거나 또는 다른 색상을 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 엣지 영역(1A2)은 경사 면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면 커버(10)는 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 스피커 또는 리시버를 지원하기 위한 관통 홀(1H1)을 포함할 수 있다. 스피커 또는 리시버로부터의 소리는 관통 홀(1H1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면 커버(10)는 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 광학 관련 부품(예: 조도 센서, 이미지 센서 등)을 지원하기 위한 적어도 하나의 투명 영역(1T11, 1T12)을 포함할 수 있다. 외부 광은 투명 영역(1T11, 1T12)을 통하여 광학 관련 부품으로 유입될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 정면 커버(10)는 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 버튼을 지원하기 위한 관통 홀(1H2)을 포함할 수 있다. 버튼은 관통 홀(1H2)을 통하여 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면(B)은 제 1 엣지(2E1), 제 2 엣지(2E2), 제 3 엣지(2E3) 및 제 4 엣지(2E4)를 포함할 수 있다. 제 1 엣지(2E1) 및 제 2 엣지(2E2)는 서로 반대편에 배치되고, 제 3 엣지(2E3) 및 제 4 엣지(2E4)는 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 3 엣지(2E3)는 제 1 엣지(2E1)의 일단부 및 제 2 엣지(2E2)의 일단부를 연결할 수 있다. 그리고, 제 4 엣지(2E4)는 1 엣지(2E1)의 타단부 및 제 2 엣지(2E2)의 타단부를 연결할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 엣지(2E1), 제 2 엣지(2E2), 제 3 엣지(2E3) 또는 제 4 엣지(2E4)는, 도시된 바와 같이, 직선형태이거나 또는 이에 국한되지 않고 곡선형태일 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면(B)은 제 1 엣지(2E1) 및 제 3 엣지(2E3)가 연결된 제 1 코너 엣지(2C1)를 포함할 수 있다. 후면(B)은 제 1 엣지(2E1) 및 제 4 엣지(2E4)가 연결된 제 2 코너 엣지(2C2)를 포함할 수 있다. 후면(B)은 제 2 엣지(2E2) 및 제 3 엣지(2E3)가 연결된 제 3 코너 엣지(2C3)를 포함할 수 있다. 그리고, 후면(B)은 제 2 엣지(2E2) 및 제 4 엣지(2E4)가 연결된 제 4 코너 엣지(2C4)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면(B)은 중앙 영역(2A1)과, 중앙 영역(2A1)을 둘러싸는 엣지 영역(2A2)을 포함할 수 있다. 중앙 영역(2A1)은 대체적으로 사각형이고 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다. 그리고 엣지 영역(2A2)은 대체적으로 사각 환 형일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 엣지 영역(2A2)은 경사 면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면(B)은 색상을 나타낼 수 있다. 예를 들면, 후면(B)은 베젤(30)과 유사하거나 또는 다른 색상을 나타낼 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(20)는 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 카메라를 위한 관통 홀(2H1)을 포함할 수 있다. 카메라는 관통 홀(2H1)을 통하여 외부로 노출될 수 있다. 후면 커버(20)는 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 플래시(flash)를 위한 관통 홀 또는 투명 영역(2H2)을 포함할 수 있다. 플래시로부터의 빛은 관통 홀 또는 투명 영역(2H2)을 통하여 외부로 방출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(20)는 도 1의 하우징 제조 방법(1)에 따라 형성될 수 있다. 후면 커버(20)는 도전성 코일(예: 도 7의 42)을 포함할 수 있다. 예컨대, 후면 커버(20)의 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는, 후면 커버(20)의 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 전자 장치(1000)의 측면(S)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면(S)은 정면(F)의 제 1 엣지(1E1) 및 후면(B)의 제 1 엣지(2E1)가 연결된 제 1 연결 면(S1)을 포함할 수 있다. 측면(S)은 정면(F)의 제 2 엣지(1E2) 및 후면(B)의 제 2 엣지(2E2)가 연결된 제 2 연결 면(S2)을 포함할 수 있다. 측면(S)은 정면(F)의 제 3 엣지(1E3) 및 후면(B)의 제 3 엣지(2E3)가 연결된 제 3 연결 면(S3)을 포함할 수 있다. 그리고 측면(S)은 정면(F)의 제 4 엣지(1E4) 및 후면(B)의 제 4 엣지(2E4)가 연결된 제 4 연결 면(S4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 정면(F)의 제 1 코너 엣지(1C1) 및 후면(B)의 제 1 코너 엣지(2C1)가 연결된 제 1 코너 연결 면(SC1)을 포함할 수 있다. 베젤(30)은 정면(F)의 제 2 코너 엣지(1C2) 및 후면(B)의 제 2 코너 엣지(2C2)가 연결된 제 2 코너 연결 면(SC2)을 포함할 수 있다. 베젤(30)은 정면(F)의 제 3 코너 엣지(1C3) 및 후면(B)의 제 3 코너 엣지(2C3)가 연결된 제 3 코너 연결 면(SC3)을 포함할 수 있다. 그리고, 베젤(30)은 정면(F)의 제 4 코너 엣지(1C4) 및 후면(B)의 제 4 코너 엣지(2C4)가 연결된 제 4 코너 연결 면(SC4)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)의 측면(S) 중 적어도 일부는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 이어 잭을 지윈하기 위한 관통 홀(3H1)을 포함할 수 있다. 이어 플러그는 관통 홀(3H1)을 통하여 이어 잭에 연결될 수 있다. 관통 홀(3H1)은 제 1 연결 면(S1)에 배치될 수 있다. 또는, 다른 실시 예에 따르면, 관통 홀(3H1)을 대체하여 적외선(IR: Infrared Ray) 센서가 설치될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 마이크로폰을 지원하기 위한 관통 홀(3H22)을 포함할 수 있다. 외부로부터의 소리는 관통 홀(3H22)을 통하여 마이크로폰으로 유입될 수 있다. 관통 홀(3H22)은 제 2 연결 면(S2)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 스피커를 지원하기 위한 관통 홀(3H23)을 포함할 수 있다. 스피커로부터의 소리는 관통 홀(3H23)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 관통 홀(3H23)은 제 2 연결 면(S2)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 전자 장치(1000)에 탈착 가능한 스타일러스를 지원하기 위한 관통 홀(3H24)을 포함할 수 있다. 스타일러스는 관통 홀(3H24)을 통하여 내부 공간에 삽입되거나, 또는 관통 홀(3H24)을 통하여 내부 공간으로부터 분리될 수 있다. 관통 홀(3H24)은 제 2 연결 면(S2)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 전자 장치(1000)에 실장되는 복수의 키 버튼들을 지원하기 위한 복수의 관통 홀들(3H31, 3H32)을 포함할 수 있다. 복수의 키 버튼들은 복수의 관통 홀들(3H31, 3H32)을 통하여 전자 장치(1000)의 외부로 노출될 수 있다. 관통 홀들(3H31, 3H32)은 제 3 연결 면(S3)에 배치될 수 있다. 추가적으로, 키 버튼을 지원하기 위한 관통 홀(3H41)은 제 4 연결 면(S4)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 전자 장치(1000)에 실장되어 있는 메모리 소켓을 지원하기 위한 관통 홀(3H42)을 포함할 수 있다. 심 카드 또는 메모리는 관통 홀(3H42)을 통하여 메모리 소켓에 삽입될 수 있다. 이러한 관통 홀(3H42)은 제 4 연결 면(S4)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)은 전자 장치(1000)에 탑재된 안테나를 지원하기 위한 관통 홀(3HC2)을 포함할 수 있다. 안테나는 관통 홀(3HC2)을 통하여 내부 공간에 삽입되거나, 또는 관통 홀(3HC2)을 통하여 외부로 인출될 수 있다. 이러한 관통 홀(3HC2)은 제 2 코너 연결 면(SC2)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 베젤(30)의 적어도 일부는 상술한 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 베젤(30)은 안테나 방사체로 이용되는 금속 패턴을 포함할 수 있다.
도 12는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. 여기서는, 전자 장치(1200)의 일부분에 대한 구성이 제공되고, 이러한 구성이 전자 장치(1200) 전체에 적용되지 않을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 도 12의 전자 장치(1200)는 도 10의 전자 장치(1000)일 수 있다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(1200)는 디스플레이 장치(1203), 브래킷(1204), 회로 보드(1205), 케이스(1206), 커버(1207), 배터리 팩(1209) 및 도전성 부재(1210)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(1203)는 윈도우(1231), 디스플레이(1232) 및 디스플레이 회로 보드(1233)를 포함할 수 있다. 윈도우(1231)는 플레이트 형상으로서, 디스플레이(1232)에 결합되고, 전자 장치(1200)의 일면을 형성할 수 있다. 윈도우(1231)는 내 충격성을 가지는 플라스틱 또는 유리를 포함할 수 있다. 윈도우(1231)는 표시면(12001)(예: 도 10의 중앙 영역 1A1)에 대응하는 투명 영역과, 비 표시면(12002)(예: 도 10의 엣지 영역 1A2)에 대응하는 불투명 영역을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1232)는 윈도우(1231) 및 디스플레이 회로 보드(1233) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(1232)의 영상은 윈도우(1231)의 표시 면(12001)을 통하여 외부로 노출 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 회로 보드(1233)는 디스플레이(1232) 및 회로 보드(1205) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이 회로 보드(1233)는 회로 보드(1205)로부터 제공된 신호에 대응하여 디스플레이(1232)를 통한 영상 출력을 제어할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(1203)는 터치 입력 또는 호버링(hovering) 입력을 지원하기 위한 터치 패널(미도시)을 더 포함할 수 있다. 터치 패널은 디스플레이 장치(1203)의 표시 면(12001)을 통하여 터치 입력 또는 호버링 입력을 지원할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1231)에 손가락 또는 전자 펜이 접촉되는 경우, 디스플레이 장치(1203)는 터치 입력을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 손가락 또는 전자 펜이 윈도우(1231)로부터 분리되어 있으나, 윈도우(1231)로부터 임계 거리 내에 있는 경우, 디스플레이 장치(1203)는 호버링 입력을 발생시킬 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷(1204)은 디스플레이 장치(1203) 및 회로 보드(1205)가 설치되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 브래킷(1204)은 전자 장치(1200)의 장방형을 따르는 플레이트 형상일 수 있다. 브래킷(1204)은 전자 부품들을 설치할 수 있는 부분으로서 서로 대향하는 일면(1204S1) 및 다른 일면(1204S3)을 지원할 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷(1204)은 디스플레이 장치(1203)와 회로 보드(1205)에 인접하여 배치되는 구조이고, 브래킷(1204)의 일면(1204S1)은 디스플레이 장치(1203)를 설치할 수 있는 부분으로 지원되며, 브래킷(1204)의 다른 일면(1204S3)은 회로 보드(1205)를 설치할 수 있는 부분으로 지원될 수 있다. 브래킷(1204)의 일면(1204S1) 및 다른 일면(1204S3)은 디스플레이 장치(1203) 및 회로 보드(1205)를 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 디스플레이 장치(1203) 및 회로 보드(1205)는 브래킷(1204)에 끼워 맞춰지는 방식으로 장착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷(1204)은 디스플레이 장치(1203) 및 회로 보드(1205)에 강성을 부여할 수 있다. 브래킷(1204)은 전자파 차폐, 전기적 노이즈를 차단하거나 또는 전자 부품의 가열을 방지하는 방열판으로 이용될 수도 있다. 브래킷(1204)은 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al) 등의 금속으로 형성되거나, 이에 국한되지 않고 플라스틱 등의 비금속으로 형성될 수도 있다. 브래킷(1204)에는 전자파 차폐를 위한 물질이 도포될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷(1204)의 적어도 일부는 상술한 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(204)은 도전성 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 보드(1205)(또는, 메인 보드(main board), 마더 보드(mother board), PBA(printed board assembly))는 일면(1205S1) 및/또는 다른 일면(1205S3)에 실장된 복수의 전자 부품들 및 이들을 연결하는 전기 회로를 구성하는 부분으로, 전자 장치(1200)의 실행 환경을 설정하고, 그 정보를 유지해 주며, 전자 장치(1200) 내의 장치들의 데이터 입출력 교환을 지원할 수 있다. 회로 보드(1205)는 브래킷(1204)에 결합된 상태로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 보드(1205)의 일면(1205S1)은 브래킷(1204)의 다른 일면(1204S3)의 적어도 일부와 맞닿을 수 있고, 브래킷(1204)의 다른 일면(1204S3)은 회로 보드(1205)의 일면(1205S1)에 설치된 전자 부품들(미도시)을 수용할 수 있는 공간(미도시)을 제공할 수 있다. 회로 보드(1205)의 다른 일면(1205S3) 및 케이스(1206) 사이에는 공간이 마련되고, 회로 보드(1205)의 다른 일면(1205S3)에 설치된 전자 부품들이 공간에 수용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1206)(예: 도 10의 베젤 30)는 브래킷(1204)에 결합되어 전자 장치(1200)의 전체적인 틀을 형성할 수 있다. 전자 부품들(예: 디스플레이 장치 1203 및 회로 보드 1205 등)은 케이스(1206)와 브래킷(1204)으로 이루어진 골격 구조에 장착되어 전자 장치(1200) 내에 존재할 수 있다. 케이스(1206)는 전자 장치(1200)의 일면(S)을 형성하는 제 1 부분(1206-1)과, 제 1 케이스(1206-1)로부터 연장되어 브래킷(1204) 및 커버(1207) 사이에 배치되는 제 2 부분(1206-2)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(1206-1)은 브래킷(1204)과 형합 가능한 형상을 가지고 있어, 도시된 바와 같이, 브래킷(1204)의 테두리 부분은 제 1 부분(1206-1)의 안쪽 형상에 끼워 맞춰지고, 브래킷(1204)은 케이스(1205) 상에 유격 없이 장착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 부분(1206-2)은 관통 홀(미도시)을 가지고 있고, 회로 보드(1205)의 전자 부품들 중 일부(예: 메모리 소켓 등)는 제 2 부분(1206-2)의 관통 홀에 삽입될 수 있다. 후술하는 커버(1207)는 케이스(1206)의 제 2 부분(1206-2)을 덮고 있는 경우에는, 제 2 부분(1206-2)의 관통 홀에 배치된 회로 보드(1205)의 전자 부품은 보이지 않을 수 있다. 반면, 커버(1207)가 케이스(1206)로부터 분리되는 경우에는, 제 2 부분(1206-2)의 관통 홀에 배치된 회로 보드(1205)의 전자 부품은 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1206)는 도전성 물질을 포함할 수 있고, 회로 보드(1205)의 접지 면에 통전되는 구성도 가능하다. 예를 들면, 케이스(1206)의 제 2 부분(1206-2)의 안쪽 면(1206-2S1)에는 도전성 물질이 도포될 수 있다. 케이스(1206)의 도전성 물질과 회로 보드(1205)의 접지 면 사이의 통전은, 제 2 부분(1206-2)에 형성된 리브(rib)(미도시)가 회로 보드(1205)의 접지 면에 접촉되는 방식으로 구성될 수 있다. 제 2 부분(1206-2)의 리브는 회로 보드(1205)의 접지 면에 탄성 접촉되게 하는 도전성 고무 가스켓을 포함할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(1207)는 케이스(1206)의 제 2 부분(1206-2)에 결합 가능하고, 전자 장치(1200)의 일면(B)을 형성할 수 있다. 커버(1207)는 곡형이고, 전자 장치(1200)의 일면(B)은 곡면으로 형성될 수 있다. 케이스(1206)의 제 2 부분(1206-2)은 커버(1207)를 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상일 수 있다. 예컨대, 커버(1207)는 케이스(1206)의 제 2 부분(1206-2)에 끼워 맞춰지는 방식으로 장착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(1207)는 케이스(1206)의 제 2 부분(1206-2)에 스냅 핏(snap-fits) 결합될 수 있다. 커버(1207)는 케이스(1206)의 제 2 부분(1206-2)로부터 분리 가능하다. 전자 부품(예: 메모리 카드 또는 배터리 팩(battery pack) 1209 등)을 탈착시키기 위하여, 커버(1207)는 케이스(1206)로부터 분리될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1206)의 적어도 일부는 상술한 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(1206)는 도전성 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예 따르면, 배터리 팩(1209)은 회로 보드(1205)의 관통 부(1205-T)에 배치될 수 있다. 배터리(1209)는 브래킷(1209) 및 커버(1207) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(1207)의 적어도 일부는 상술한 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(1207)는 도전성 코일(미도시)을 포함할 수 있다. 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1210)는 배터리 팩(1209) 및 커버(1207) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재(1210)는 커버(1207)의 도전성 코일(미도시) 및 배터리 팩(1209) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1210)는 커버(1207)의 도전성 코일의 방사 성능이 주변(예: 배터리 팩 등)으로부터 간섭되어 열화되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1210)는 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1210)는 EMC(electro magenetic compatibility) 차폐 부재 또는 필름일 수 있다.
도 13은 본 발명의 일 실시 예에 다른 전자 장치(1300)의 단면도를 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치(1300)는 도 10의 전자 장치(1000)일 수 있다. 여기서는, 전자 장치(1300)의 일부분에 대한 구성이 제공되고, 이러한 구성이 전자 장치(1300) 전체에 적용되지 않을 수 있다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(1300)는 디스플레이 장치(1310), 브래킷(1340), 회로 보드(1360), 케이스(case frame)(1370), 비도전성 부재(1380) 또는 코팅 층(1390)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(1310)는 윈도우(1311) 및/또는 디스플레이(1313)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(1311)는 대체적으로 플레이트 형상이고, 내 충격성을 가지는 플라스틱 또는 유리를 포함할 수 있다. 윈도우(1311)는 케이스(1370)에 결합되고, 전자 장치(1300)의 제 1 면(F)(예: 정면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1311)의 환형의 엣지는 결합 수단(예: 양면 테이프)을 이용하여 케이스(1370)의 환형의 윈도우 설치 부(1370-E)에 결합될 수 있다. 윈도우(1311)와 케이스(1370)가 결합되는 경우, 디스플레이(1313) 및 회로 보드(1360)를 수용 가능한 공간이 마련될 수 있다. 디스플레이(1313)는 윈도우(1311)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(1311)는 투명한 제 1 영역(1311-1A)과 불투명한 제 2 영역(1311-2A)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1311-1A)은 디스플레이(1313)의 영상 표시 영역에 중첩되고, 디스플레이(1313)의 영상은 제 1 영역(1311-1A)을 통해서 외부로 노출 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(1311-1A)은 장방형이고, 도 10의 전자 장치(1000)의 중앙 영역(1A1)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(1311-2A)은 제 1 영역(1311-1A)을 에워싸는 환형 영역이고, 제 1 엣지 영역(1311-1A1), 제 2 엣지 영역(1311-1A2), 제 3 엣지 영역(1311-1A3) 및 제 4 엣지 영역(1311-1A4)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지 영역(1311-1A1) 및 제 2 엣지 영역(1311-1A2)은 장방형 윈도우(1311)의 긴 길이 방향의 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 3 엣지 영역(1311-1A3) 및 제 4 엣지 영역(1311-1A4)은 장방형 윈도우(1311)의 짧은 길이 방향의 서로 반대편에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지 영역(1311-1A1) 및 제 2 엣지 영역(1311-1A2)은 제 3 엣지 영역(1311-1A3) 및 제 4 엣지 영역(1311-1A4)보다 상대적으로 넓은 너비를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(1311-2A)은 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1311)는 제 2 영역(1311-2A)(예: 제 1 엣지 영역 1311-1A1)에 배치되는 소리 출입 지원 홀(1311-2H1)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1300)에 탑재된 스피커 또는 리시버로부터의 소리는 소리 출입 지원 홀(1311-2H1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1311)는 제 2 영역(1311-2A)(예: 제 2 엣지 영역 1311-1A2)에 배치되는 버튼 지원 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1300)에 탑재된 버튼(1330)은 버튼 지원 홀에 끼워져 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(1311)는 제 2 영역(1311-2A)(예: 제 1 엣지 영역 1311-1A1)에 배치되는 적어도 하나의 센서 지원 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 지원 영역은 전자 장치(1300)에 탑재된 광학 관련 센서(조도 센서, 이미지 센서 또는 근접 센서)를 지원하도록 구성된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1313)는 윈도우(1311)와 회로 보드(1360) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(1313)는 회로 보드(1360)로부터 제공된 전기적 신호를 영상으로 표시하도록 구성된 것으로서, LCD(liquid-crystal display), OLED(organic light-emitting diode)(특히, AM(active-matrix)-OLED) 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(1310)는 터치 입력 또는 호버링(hovering) 입력을 위한 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1310)는 윈도우(1311)의 제 1 영역(1311-1A)을 통하여 터치 입력 또는 호버링 입력을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(1310)는 디스플레이 일체형 터치 스크린을 제공할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 장치(1310)는 AM-OLED 일체형 터치 스크린(OCTA: On-Cell TSP AMOLED)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 보드(1360)는(또는, 메인 보드(main board), 마더 보드(mother board), PBA(printed board assembly)) 복수의 전자 부품들을 탑재하고, 이들을 연결하는 전기 회로를 포함하도록 구성될 수 있다. 회로 보드(1360)는 전자 장치(1300)의 실행 환경을 설정하고, 그 정보를 유지해 주며, 전자 장치(1300) 내의 장치들의 데이터 입출력 교환을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 보드(1360)는 전자 부품을 실장할 수 있도록 구성된 제 1 면(1360-1) 및 제 2 면(1360-2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(1360-1)은 전자 장치(1300)의 제 1 면(F)을 향하고, 제 2 면(1360-2)은 전자 장치(1300)의 제 2 면(B)(예: 후면)을 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷(1340)은 디스플레이 장치(1310) 및 회로 보드(1360) 사이에 배치될 수 있다. 브래킷(1340)은 케이스(1370)에 결합될 수 있다. 도시된 바와 같이, 브래킷(1340)은 디스플레이 장치(1310)와 회로 보드(1360)에 인접하여 배치되는 구조이고, 브래킷(1340)의 일면(미도시)은 디스플레이 장치(1310)를 설치할 수 있는 부분으로 지원되며, 브래킷(1340)의 다른 면(미도시)은 회로 보드(1360)를 설치할 수 있는 부분으로 지원될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷은 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 스테인레스(STS) 등의 금속으로 형성될 수 있다. 또는, 브래킷은 비금속으로도 형성될 수도 있다. 예를 들어, 브래킷은 유리 섬유(glass fiber)가 함유된 고강성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 또는, 브래킷은 금속과 비금속(플라스틱)을 모두 포함할 수도 있다. 또는, 브래킷에는 전자파 차폐를 위한 물질이 도포될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1370)는 전자 장치(1300)의 제 2 면(B)에서 제 1 면(F)으로 향하는 방향으로 개방된 대체적으로 용기 형상으로, 전자 장치(1300)의 전체적인 틀을 형성할 수 있다. 전자 부품들(예: 디스플레이 장치 1310, 브래킷 1340, 회로 보드 1320 등)은 케이스(1370)로 이루어진 골격 구조에 설치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1370)의 적어도 일부분은 금속 재질을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이스(1370)는 전자 장치(1300)의 제 3 면(S)(예: 측면)을 형성하는 제 1 부분(1370-1)과, 제 1 케이스(1370-1)로부터 연장되어 회로 보드(1360) 및 비도전성 부재(1380) 사이에 배치되는 제 2 부분(1370-2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이스(1370)는 회로 보드(1360)와 결합 가능한 형상을 가지고 있고, 회로 보드(1360)는 케이스(1370) 상에 장착될 수 있다. 예를 들어, 케이스(1370)는 회로 보드(1360)의 제 2 면(1360-2)으로 연장된 복수의 리브(rib)(미도시)를 가지고 있고, 이 리브는 회로 보드(1360)를 지지하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이스(1370)의 제 2 부분(1370-2)은 배터리 팩(미도시)을 수용하기 위한 공간을 제공하는 배터리 팩 수용 부(1300-S)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이스(1370)는 도전성 물질을 포함할 수 있고, 회로 보드(1360)의 접지 면에 통전되는 구성도 가능하다. 예를 들면, 케이스(1370)의 제 2 부분(1370-2)의 일면에는 도전성 물질이 도포될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 비도전성 부재(1380)는 케이스(1370)의 제 2 부분(1370-2)에 결합될 수 있다. 예컨대, 케이스(1370)는 금속 재질을 포함하고 있고, 비도전성 부재(1380)는 케이스(1370)를 가지고 인서트 사출을 통해서 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1370)의 적어도 일부는 방사체(예: 도전성 코일)을 포함할 수 있다. 예컨대, 케이스(1370)의 제 2 부분(1370-2) 및 비도전성 부재(1380)는 도 1의 하우징 제조 방법(1)을 이용하여 형성되고, 도전성 코일이 마련될 수 있다. 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는, 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 코팅 층(1390)은 비도전성 부재(1380)를 덮는 부분이고, 전자 장치(1300)의 후면(B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
도 14는 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)의 단면도이다. 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치(1400)는 도 10의 전자 장치(1000)일 수 있다. 여기서는, 전자 장치(1400)의 일부분에 대한 구성이 제공되고, 이러한 구성이 전자 장치(1400) 전체에 적용되지 않을 수 있다.
도 14를 참조하면, 전자 장치(1400)는 윈도우(1410), 디스플레이(1420), 회로 보드(1430), 배터리 팩(1440), 하우징(1450), 브래킷(1460) 및 전기적 차폐 부재(1470)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(1410)는 전자 장치(1400)의 제 1 면(F)을 형성할 수 있다. 윈도우(1410)는 디스플레이(1420)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1420)는 윈도우(1410) 및 회로 보드(1430) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(1420)의 영상은 윈도우(1410)를 통하여 외부로 노출 수 있다. 디스플레이(1420)는 회로 보드(1330)에 전기적으로 연결되고, 회로 보드(1330)의 제어 신호에 따른 영상을 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리 팩(1440)은 회로 보드(1430) 및 하우징(1450) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1450)은 윈도우(1410)와 반대 방향에 배치되고, 전자 장치(1400)의 제 2 면(B)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1450)의 적어도 일부는, 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부에 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1450)은 비도전성 부재(1452), 금속 패턴(1451) 및 코팅 층(1453)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인서트 사출을 이용하여 금속 패턴(1451)에 비도전성 부재(1452)가 결합된 형태가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1451)은 회로 보드(1430)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 보드(1430)는 급전 컨택 및 접지 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 금속 패턴(1451)은 라인 패턴 형태일 수 있다. 금속 패턴(1451)은 제 1 단부 및 제 2 단부(미도시)를 포함할 수 있다. 금속 패턴(1451)의 제 1 단부는 전기적 연결 수단(1435)을 매개로 회로 보드(1430)의 급전 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 패턴(1451)의 제 2 단부는 전기적 연결 수단(1435)을 매개로 회로 보드(1230)의 접지 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷(1460)은 디스플레이(1420) 및 회로 보드(1430) 사이에 배치될 수 있다. 브래킷(1460)은 디스플레이(1420)와 회로 보드(1430)에 인접하여 배치되는 구조이고, 브래킷(1460)의 일면(미도시)은 디스플레이(1420)를 설치할 수 있는 부분으로 지원되며, 브래킷(1460)의 다른 면(미도시)은 회로 보드(1430)를 설치할 수 있는 부분으로 지원될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 수단(1435)은, C-클립(Clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1451)은 다양한 방식의 통신을 지원할 수 있다. 금속 패턴(1451)은 근거리 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 근거리 통신은, WiFi, 블루투스, NFC, 또는 GNSS 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS, Glonass, Beidou Navigation satellite system 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1451)은 마그네틱 신호(MST) 송수신을 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1451)은 셀룰러 통신을 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1451)은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1451)은 복수의 턴들을 포함하는 도전성 코일일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 코팅 층(1453)은 후처리 공정에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 코팅 층(1453)은 색상을 포함할 수 있다. 또는, 코팅 층(1453)은 지문 방지를 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 차폐 부재(1460)는 배터리 팩(1440) 및 하우징(1450)의 금속 패턴(1451) 사이에 배치될 수 있다. 전기적 차폐 부재(1470)는 하우징(1450)의 금속 패턴(1451)의 방사 성능이 주변(예: 전자 부품, 배터리 팩 등)으로부터 간섭되어 열화되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 차폐 부재(1470)는 페라이트(ferrite) 시트를 포함할 수 있다.
도 15는 본 발명의 일 실시 예에 다른 전자 장치(1500)의 단면도를 도시한다. 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치(1500)는 도 10의 전자 장치(1000)일 수 있다. 여기서는, 전자 장치(1500)의 일부분에 대한 구성이 제공되고, 이러한 구성이 전자 장치(1500) 전체에 적용되지 않을 수 있다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(1500)는 디스플레이 장치(1510), 브래킷(1540), 회로 보드(1560), 케이스(1570) 또는 커버(1590)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(1510)는 윈도우(1511) 및 디스플레이(1513)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(1511)는 대체적으로 플레이트 형상이고, 내 충격성을 가지는 플라스틱 또는 유리를 포함할 수 있다. 윈도우(1511)는 케이스(1570)에 결합되고, 전자 장치(1500)의 제 1 면(F)(예: 정면)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1511)의 환형의 엣지는 결합 수단(예: 양면 테이프)을 이용하여 케이스(1570)의 환형의 윈도우 설치 부(1570-E)에 결합될 수 있다. 윈도우(1511)와 케이스(1570)가 결합되는 경우, 디스플레이(1513) 및 회로 보드(1560)를 수용 가능한 공간이 마련될 수 있다. 디스플레이(1513)는 윈도우(1511)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(1511)는 투명한 제 1 영역(1511-1A)과 불투명한 제 2 영역(1511-2A)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(1511-1A)은 디스플레이(1513)의 영상 표시 영역에 중첩되고, 디스플레이(1513)의 영상은 제 1 영역(1511-1A)을 통해서 외부로 비칠 수 있다. 제 1 영역(1511-1A)은 장방형이고, 예를 들어, 도 10의 전자 장치(1000)의 중앙 영역(1A1)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(1511-2A)은 제 1 영역(1511-1A)을 에워싸는 환형 영역이고, 제 1 엣지 영역(1511-1A1), 제 2 엣지 영역(1511-1A2), 제 3 엣지 영역(1511-1A3) 및 제 4 엣지 영역(1511-1A4)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지 영역(1511-1A1) 및 제 2 엣지 영역(1511-1A2)은 장방형 윈도우(1511)의 긴 길이 방향의 서로 반대편에 배치될 수 있다. 제 3 엣지 영역(1511-1A3) 및 제 4 엣지 영역(1511-1A4)은 장방형 윈도우(1511)의 짧은 길이 방향의 서로 반대편에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제 1 엣지 영역(1511-1A1) 및 제 2 엣지 영역(1511-1A2)은 제 3 엣지 영역(1511-1A3) 및 제 4 엣지 영역(1511-1A4)보다 상대적으로 넓은 너비를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 2 영역(1511-2A)은 복수의 관통 홀들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1511)는 제 2 영역(1511-2A)(예: 제 1 엣지 영역 1511-1A1)에 배치되는 소리 출입 지원 홀(1511-2H1)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1500)에 탑재된 스피커 또는 리시버로부터의 소리는 소리 출입 지원 홀(1511-2H1)을 통하여 외부로 배출될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(1511)는 제 2 영역(1511-2A)(예: 제 2 엣지 영역 1511-1A2)에 배치되는 버튼 지원 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(1500)에 탑재된 버튼(1530)은 버튼 지원 홀에 끼워져 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(1511)는 제 2 영역(1511-2A)(예: 제 1 엣지 영역 1511-1A1)에 배치되는 적어도 하나의 센서 지원 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 지원 영역은 전자 장치(1500)에 탑재된 광학 관련 센서(조도 센서, 이미지 센서 또는 근접 센서)를 지원하도록 구성된 것일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1513)는 윈도우(1511)와 회로 보드(1560) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(1513)는 회로 보드(1560)로부터 제공된 전기적 신호를 영상으로 표시하도록 구성된 것으로서, LCD(liquid-crystal display), OLED(organic light-emitting diode)(특히, AM(active-matrix)-OLED) 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(1510)는 터치 입력 또는 호버링(hovering) 입력을 위한 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 장치(1510)는 윈도우(1511)의 제 1 영역(1511-1A)을 통하여 터치 입력 또는 호버링 입력을 지원할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 장치(1510)는 디스플레이 일체형 터치 스크린을 제공할 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 장치(1510)는 AM-OLED 일체형 터치 스크린(OCTA: On-Cell TSP AMOLED)일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷(1540)은 디스플레이 장치(1510) 및 회로 보드(1560) 사이에 배치될 수 있다. 브래킷(1540)은 디스플레이 장치(1510)와 회로 보드(1560)에 인접하여 배치되는 구조이고, 브래킷(1540)의 일면(미도시)은 디스플레이 장치(1510)를 설치할 수 있는 부분으로 지원되며, 브래킷(1540)의 다른 면(미도시)은 회로 보드(1560)를 설치할 수 있는 부분으로 지원될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 보드(1560)(또는, 메인 보드(main board), 마더 보드(mother board), PBA(printed board assembly))는 복수의 전자 부품들을 탑재하고, 이들을 연결하는 전기 회로를 포함하도록 구성될 수 있다. 회로 보드(1560)는 전자 장치(1500)의 실행 환경을 설정하고, 그 정보를 유지해 주며, 전자 장치(1500) 내의 장치들의 데이터 입출력 교환을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 보드(1560)는 전자 부품을 실장할 수 있도록 구성된 제 1 면(1560-1) 및 제 2 면(1560-2)을 포함할 수 있다. 제 1 면(1560-1)은 전자 장치(1500)의 제 1 면(F)을 향하고, 제 2 면(1560-2)은 전자 장치(1500)의 제 2 면(B)(예: 후면)을 향할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1570)는 전자 장치(1500)의 제 2 면(B)에서 제 1 면(F)으로 향하는 방향으로 개방된 대체적으로 용기 형상으로, 전자 장치(1500)의 전체적인 틀을 형성할 수 있다. 전자 부품들(예: 디스플레이 장치 1510, 회로 보드 1520 등)은 케이스(1570)로 이루어진 골격 구조에 설치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 케이스(1570)는 전자 장치(1500)의 제 3 면(S)(예: 측면)을 형성하는 제 1 부분(1570-1)과, 제 1 케이스(1570-1)로부터 연장되어 회로 보드(1560)와 커버(1590) 사이에 배치되는 제 2 부분(1570-2)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 케이스(1570)는 회로 보드(1560)와 결합 가능한 형상을 가지고 있고, 회로 보드(1560)는 케이스(1570) 상에 장착될 수 있다. 예를 들어, 케이스(1570)는 회로 보드(1560)의 제 2 면(1560-2)으로 연장된 복수의 리브(rib)(미도시)를 가지고 있고, 이 리브는 회로 보드(1560)를 지지하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 케이스(1570)의 제 2 부분(1570-2)은 배터리 팩(미도시)을 수용하기 위한 공간을 제공하는 배터리 팩 수용 부(1500-S)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 케이스(1570)는 도전성 물질을 포함할 수 있고, 회로 보드(1560)의 접지 면에 통전되는 구성도 가능하다. 예를 들면, 케이스(1570)의 제 2 부분(1570-2)의 일면에는 도전성 물질이 도포될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(1590)는 케이스(1570)의 제 2 부분(1570-2)에 결합 가능하고, 전자 장치(1500)의 제 2 면(B)을 형성할 수 있다. 케이스(1570)의 제 2 부분(1570-2)은 커버(1590)를 안착시킬 수 있는 홈 형태의 형상을 가지고 있고, 따라서, 커버(1590)는 케이스(1570)의 제 2 부분(1570-2)에 끼워 맞춰지는 방식으로 유격 없이 장착될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 케이스(1570)의 적어도 일부는 상술한 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 케이스(1370)는 도전성 코일을 포함할 수 있다. 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(1590)의 적어도 일부는 상술한 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(1590)는 도전성 코일을 포함할 수 있다. 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷(1540)의 적어도 일부는 상술한 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부를 이용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 브래킷(1540)은 도전성 코일을 포함할 수 있다. 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
도 16은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치(1600)의 단면도이다. 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치(1600)는 도 10의 전자 장치(1000)일 수 있다. 여기서는, 전자 장치(1600)의 일부분에 대한 구성이 제공되고, 이러한 구성이 전자 장치(1600) 전체에 적용되지 않을 수 있다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(1600)는 윈도우(1610), 디스플레이(1620), 회로 보드(1630), 배터리 팩(1640), 브래킷(1650), 금속 하우징(1660), 전기적 차폐 부재(1670) 또는 커버(1680)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 윈도우(1610)는 전자 장치(1600)의 제 1 면(F)(예: 정면)을 형성할 수 있다. 윈도우(1610)는 내 충격성을 가지는 플라스틱 또는 유리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(1620)는 윈도우(1610) 및 회로 보드(1630) 사이에 배치될 수 있다. 디스플레이(1620)의 영상은 윈도우(1610)를 통하여 외부로 비칠 수 있다. 디스플레이(1620)는 회로 보드(1630)에 전기적으로 연결되고, 회로 보드(1630)의 제어 신호에 따른 영상을 표시할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리 팩(1640)는 회로 보드(1630) 및 하우징(1650) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 브래킷(1650)은 디스플레이(1620) 및 회로 보드(1630) 사이에 배치될 수 있다. 브래킷(1650)은 디스플레이(1620)와 회로 보드(1630)에 인접하여 배치되는 구조이고, 브래킷(1650)의 일면(미도시)은 디스플레이(1620)를 설치할 수 있는 부분으로 지원되며, 브래킷(1650)의 다른 면(미도시)은 회로 보드(1660)를 설치할 수 있는 부분으로 지원될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1660)은 윈도우(1610)와 반대 방향에 배치되고, 전자 장치(1600)의 제 2 면(B)(예: 후면)을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1660)은 도 15의 케이스(1570)의 제 2 부분(1570-2)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(1660)의 적어도 일부는, 도 1의 하우징 제조 방법(1)의 적어도 일부에 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(1660)은 비도전성 부재(1652) 및 금속 패턴(1651)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 인서트 사출을 이용하여 금속 패턴(1651)에 도전성 부재(1652)가 결합된 형태가 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1651)은 회로 보드(1630)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 회로 보드(1630)는 급전 컨택 및 접지 컨택(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 금속 패턴(1651)은 라인 패턴 형태일 수 있다. 금속 패턴(1651)은 제 1 단부 및 제 2 단부(미도시)를 포함할 수 있다. 금속 패턴(1651)의 제 1 단부는 전기적 연결 수단(1635)을 매개로 회로 보드(1630)의 급전 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다. 금속 패턴(1651)의 제 2 단부는 전기적 연결 수단(1635)을 매개로 회로 보드(1630)의 접지 컨택에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 연결 수단(1635)은 C-클립(Clip), 포고 핀(pogo-pin), 스프링, 도전성 포론 및 러버, 도전성 테이프 또는 쿠퍼(cooper) 커넥터 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1651)은 다양한 성태의 통신을 지원할 수 있다. 금속 패턴(1651)은 근거리 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 근거리 통신은, WiFi, 블루투스, NFC, 또는 GNSS 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS, Glonass, Beidou Navigation satellite system 또는 Galileo, the European global satellite-based navigation system 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1651)은 마그네틱 신호(MST) 송수신을 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1651)은 셀룰러 통신을 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1651)은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 패턴(1651)은 복수의 턴들을 포함하는 도전성 코일일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 차폐 부재(1670)는 배터리 팩(1640) 및 하우징(1650)의 금속 패턴(1651) 사이에 배치될 수 있다. 전기적 차폐 부재(1670)는 하우징(1650)의 금속 패턴(1651)의 방사 성능이 주변(예: 전자 부품, 배터리 팩 등)으로부터 간섭되어 열화되는 것을 막을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전기적 차폐 부재(1670)는 페라이트(ferrite) 시트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(1680)는 하우징(1680)에 결합되고, 전자 장치(1600)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버(1680)는 투명 층을 포함할 수 있다. 투명 층은 내 충격성을 가지는 아크릴 등의 플라스틱 재질 또는 유리 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 투명 층은 강화 유리로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버(1680)는 색상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상술한 투명 층은 착색되어 다양한 색상을 표현할 수 있다. 또는, 커버(1680)는 소정 색상을 발색시키는 염료, 안료, 색소, 형광 물질 또는 인광 물질을 포함하는 색상 층을 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버(1680)는 플라스틱 필름을 더 포함할 수 있다. 플라스틱 필름은 열 안정성이 높고 기계적 강도가 높은 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플라스틱 필름은 PET(폴리에스테르) 필름, PC(폴리카보네이트) 필름, PE(폴리에틸렌) 필름 또는 PP(폴리프로필렌) 필름 등일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버(1680)는 패턴 층을 더 포함할 수 있다. 패턴 층은 추가적으로 부착되거나 또는 인쇄되는 방식으로 형성되는 다양한 패턴(예: 평면 패턴 또는 입력 패턴)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패턴 층은 UV(Ultraviolet) 몰딩을 통해 형성될 수 있다. 이러한 패턴 층은 외부 광에 의해 비춰지는 경우 금속 질감을 표현하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 층의 패턴은 헤어라인(hairline)을 표현할 수 있다. 패턴 층은 커버(1680)의 내부에 배치되고, 투명 층의 두께로 인하여 패턴 층의 패턴은 투명 층을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버(1680)는 금속 층을 더 포함할 수 있다. 금속 층은 금속(예: Sn, Al, Si, Ti, TiC, TiN, TiCB 또는 Al203 등)을 증착(예: PVD(Physical Vapor Deposition, 물리적 증착) 또는 CVD(CVD(Chemical Vapor Deposition: 화학적 증착)) 또는 코팅하는 방식으로 형성될 수 있다. 금속 층은 외부 광에 의해 비춰지고 금속 질감을 표현할 수 있다. 그리고, 금속 층은 커버(1580)의 내부에 배치되고, 투명 층의 두께로 인하여 금속 층은 투명 층을 통해 입체적으로 보일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 커버(1680)는 빛을 차단하는 더 차광 층을 포함할 수 있다. 차광 층은 빛을 반사하지 않고 빛을 흡수하는 검정 성분을 포함할 수 있다. 차광 층은 검정으로 인쇄된 층일 수 있다. 또는 차광 층은 검정 성분을 포함하는 접착제일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 윈도우(1610)은 투명 층에 상술한 색상 층, 플라스틱 필름, 패턴 층, 금속 층 및 차광 층 중 적어도 하나를 추가한 것일 수 있다.
도 17은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)는 도 10의 전자 장치(1000)일 수 있다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(1700)는 안테나 방사체(1710), 도전성 부재(1720), 그라운드 부재(1730), 통신 회로(1740), 무선 충전 회로(1750), 전력 관리 집적 회로(1760), 메모리(1770) 및 제어 회로(1780)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1710)는 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(1710)는 셀룰러 통신에 이용될 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(global system for mobile communications) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1710)는 전자 장치(1700)의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(1710)는 전자 장치(1700)의 외관을 형성하는 하우징의 내부 및/또는 하우징의 일부에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징은 전자 장치(1700)의 외관을 형성하면서, 안테나 방사체(1710)로 구성될 수 있다. 하우징이 금속으로 형성된 경우, 안테나 방사체(1710)는 하우징의 일부 금속 영역 또는 전체 금속 영역으로 구성될 수 있다. 또는, 하우징의 적어도 일부로 구성된 안테나 방사체(1710)는 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1710)는 통신 회로(1740), 무선 충전 회로(1750) 또는 제어 회로(1780)가 실장되어 있는 인쇄회로기판(PCB)에 실장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1710)는 통신 회로(1740)에 전기적으로 연결될 수 있다. 안테나 방사체(1710)는 도시하지 않은 인쇄회로기판(PCB)의 그라운드(이하, ‘그라운드’)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 방사체(1710)는 제 1 단부 및 제 2 단부를 포함하는 도전성 패턴을 포함하고, 제 1 단부는 통신 회로(1740)에 전기적으로 연결되고, 제 2 단부는 인쇄회로기판(PCB) 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(1740)는 안테나 방사체(1710)로 전류를 제공하고, 전류는 안테나 방사체(1710)의 도전성 패턴을 따라 순환되어 인쇄회로기판(PCB) 그라운드로 유입되고, 무선 전자기파를 송수신 가능한 전송 라인이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 방사체(1710)는 모노폴 안테나, 다이폴 안테나, IFA(inverted-F antenna), PIFA(planar inverted-F antenna), 루프(loop) 안테나 또는 슬롯(slot) 안테나 중 적어도 하나의 타입으로 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드 부재(1730)는 전자 장치(1700)의 외관을 형성하는 하우징의 제 1 면 및 제 2 면 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드 부재(1730)는 전자 장치(1700)의 외관을 형성하는 하우징의 내부 및/또는 하우징의 일부에 적어도 일부 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드 부재(1730)는 전자 장치(17000의 인쇄회로기판(PCB)의 일부일 수 있다. 예컨대, 그라운드 부재(1730)는 인쇄회로기판(PCB) 그라운드를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 그라운드 부재(1730)는 안테나 방사체(1710)에 전기적으로 연결되어 있을 수 있다. 그라운드 부재(1730)는 안테나 방사체(1710)의 공진을 위한 안테나 그라운드 역할을 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1740)는 안테나 방사체(1710)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어 통신 회로(1740)는 제어 회로(1780)의 프로세서(1780-1)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1740)는 안테나 방사체(1710)를 이용하는 다양한 형태의 통신(예: 셀룰러 통신)을 지원할 수 있다. 통신 회로(1740)는 안테나 방사체(1710)를 통하여 무선 주파수 신호를 송수신할 수 있다. 통신 회로(1740)는 안테나 방사체(1710)와 제어 회로(1780) 사이의 모든 RF 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1740)는 RFIC(radio frequency integrated circuit), FEM(front end module)을 포함할 수 있다. RFIC(예: RF 트랜시버)는 기지국으로부터 전파를 수신하고, 수신한 고주파를 프로세서(1780-1) 에서 처리 가능한 저주파 대역(기저대역, Baseband)으로 변조시킬 수 있다. 예를 들어, RFIC는 프로세서(1780-1)에서 처리한 저주파를 기지국 송신을 위해 고주파로 변조시킬 수 있다. 예를 들어, FEM은 전파 신호를 제어할 수 있는 송수신 장치일 수 있다. 예를 들어, FEM은 안테나 방사체(1710)와 RFIC를 연결하고 송수신 신호를 분리할 수 있다. 예를 들어, FEM은 필터링 및 증폭 역할을 할 수 있고, 수신 신호를 필터링하는 필터를 내장한 수신단 프론트 엔드 모듈, 송신 신호를 증폭하는 전력 증폭 모듈(PAM(power amplifier module))을 내장한 송신단 프론트 엔드 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 무선 신호의 수신에서, 통신 회로(1740)는 안테나 방사체(1710)로부터 무선 신호를 수신하고, 수신한 무선 신호를 베이스밴드 신호로 변환하고, 변환한 베이스밴드 신호를 프로세서(1780-1)로 전송할 수 있다. 프로세서(1780-1)는 수신한 베이스밴드 신호를 처리하고, 수신한 베이스밴드 신호에 상응하는 전자 장치(1700)의 인적/기계적 인터페이스를 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 무선 신호의 송신에서, 프로세서(1780-1)는 베이스밴드 신호를 생성하여 통신 회로(1740)로 출력할 수 있다. 통신 회로(1740)는 프로세서(1780-1)로부터 베이스밴드 신호를 수신하고, 수신한 베이스밴드 신호를 무선 신호로 변환하고, 안테나 방사체(1710)를 통해 공중으로 전송할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(1740)는 안테나 방사체(1710)를 이용하여 SIMO(sinle input multiple output), MISO(multiple input single output), 다이버시티(diversity) 또는 MIMO(multiple input multiple output) 중 적어도 하나의 통신 방식을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 전자 장치(1700)에 설치되는 다양한 형태의 금속 부재일 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(1720)는 전자 장치(1700)의 외관을 형성하는 하우징의 내부에 배치되거나, 또는 하우징의 일면의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 통신 회로(1740), 무선 충전 회로(1750) 및 제어 회로(1780)가 실장되어 있는 도시하지 않은 인쇄회로기판(PCB)과 분리되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 금속 플레이트, 코일형 금속 패턴 또는 환형 금속 부재 중 적어도 하나의 형태일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 통신 회로(1740)의 다양한 형태의 통신을 지원하기 위한 안테나 방사체를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 근거리 통신을 지원할 수 있다. 근거리 통신은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 마그네틱 신호 송수신을 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 무선 충전 회로(1750)를 지원하기 위한 방사체(예: 무선 충전 코일)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(1720)는 외부 장치로 무선 전력을 전송하거나, 또는 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하는데 이용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 도 1의 하우징 제조 방법(1)에 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1700)의 하우징은 도전성 코일(예: 도 7의 42)을 포함할 수 있다. 하우징의 도전성 코일은 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 또는, 하우징의 도전성 코일은 무선 충전을 지원할 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 제어 회로(1780)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재(1720)는 제어 회로(1780)의 스위치(1780-2)에 전기적으로 연결되어 있고, 프로세서(1780-1)가 스위치(1780-2)를 제어하는 동작에 따라 통신 회로(1740) 및 무선 충전 회로(1750) 중 하나에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상술한 바와 같이, 도전성 부재(1720)가 통신을 지원하기 위한 적어도 하나의 안테나 방사체로 구성되는 경우, 통신 회로(1740)는 도전성 부재(1720)를 이용하는 다양한 형태의 통신을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1740)는 근거리 통신 회로를 포함하고, 도전성 부재(1720)를 이용하여 외부 장치와의 근거리 통신(예: WiFi, 블루투스, NFC, 또는 GNSS 등)을 지원할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(1740)는 마그네틱 신호에 기반한 통신 회로를 포함하고, 도전성 부재(1720)를 이용하여 외부 장치와의 마그네틱 신호 송수신(예: 전자 결제용 마그네틱 보안 전송(MST))을 지원할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 무선 충전을 지원하는 방사체일 수 있다. 무선 충전 회로(1750)는 도전성 부재(1720)를 이용하여 외부 장치로 무선으로 전력을 전송하거나, 또는 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하는 구성일 수 있다. 무선 충전 회로(1750)는, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등으로 구성될 수 있다. 무선 충전 회로(1750)는 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 공진 회로 또는 정류기 등을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 집적 회로(PMIC(power management integrated circuit))(1760)는 제어 회로(1780) 및 통신 회로(1740)에 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 관리 집적 회로(1760)는 시스템 내에서 전력 사용을 효율적으로 관리하고 최적화할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(1780-1)는 처리해야 하는 부하(load)에 맞추어 그에 따른 신호를 전력 관리 집적 회로(1760)로 전송할 수 있다. 전력 관리 집적 회로(1760)는 프로세서(1780-1)에 공급하는 코어 전압을 그에 맞게 조장할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전력 관리 집적 회로(1760)는, 무선 충전 회로(1750)가 제어 회로(1780)에 전기적으로 연결될 때 배터리 충전 회로와 시스템 전원공급장치 간의 전력 배분을 최적화할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 메모리(1770)는 제어 회로(1780)의 프로세서(1780-1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 메모리(1770)는 프로세서(1780-1)가 실행할 수 있는 소프트웨어 관련 프로그램(명령어 세트)을 저장할 수 있다. 메모리(1770)는 하나 이상의 자기 디스크 저장 장치와 같은 고속 랜덤 액세스 메모리 및/또는 비휘발성 메모리, 하나 이상의 광 저장 장치 및/또는 플래시 메모리(예: NAND, NOR)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 메모리(1770)는 제어 회로(1780)가 스위치(1780-2)를 제어하기 위한 프로그램(이하, '스위치 제어 프로그램')을 포함할 수 있다. 프로그램이란 용어는 명령어들의 집합 또는 명령어 세트(instruction set)로 표현하기도 한다. 스위치 제어 프로그램에 의해, 도전성 부재(1720)는 통신 회로(1740) 또는 무선 충전 회로(1750)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 스위치 제어 프로그램은, 전자 장치(1700)로부터 발생된 다양한 입력에 기반하여 스위치(1780-2)를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스위치 제어 프로그램은, 전자 장치(1700)의 적어도 하나 이상의 센서(미도시)로부터 획득된 정보의 적어도 일부에 기반하여 스위치(1780-2)를 제어하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스위치 제어 프로그램은, 전자 장치(1700)의 입력 장치로부터 발생된 사용자 입력의 적어도 일부에 기반하여 스위치(1780-2)를 제어하도록 구성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제어 회로(1780)는 프로세서(1780-1) 및 스위치(1780-2)를 포함할 수 있다. 프로세서(1780-1)는 메모리(1770)에 저장되어 있는 다양한 소프트웨어 프로그램(명령어 세트)을 실행하여 전자 장치(1700)를 위한 여러 기능을 수행할 수 있다. 프로세서(1780-1)는 메모리(1770)에 저장되어 있는 상기 스위치 제어 프로그램을 실행하여 스위치(1780-2)를 제어하고, 이에 적합한 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(1780-1)는 도전성 부재(1720)가 통신 회로(1740)에 전기적으로 연결되도록 스위치(1780-2)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(1720)가 근거리 통신에 이용되고, 근거리 통신이 활성화 상태로 설정된 경우, 프로세서(1780-1)는 통신 회로(1740)에 적어도 하나의 도전성 부재(1720)가 전기적으로 연결되도록 조정할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(1720)가 마그네틱 신호 송수신 이용되고, 마그네틱 신호 송수신이 활성화 상태로 설정된 경우, 프로세서(1780-1)는 통신 회로(1740)에 도전성 부재(1710)가 전기적으로 연결되도록 조정할 수 있다. 프로세서(1780-1)는 도전성 부재(1710) 및 통신 회로(1740)를 이용하여 외부 장치와 해당 통신(예: 근거리 통신 또는 마그네틱 신호 기반의 통신)을 수행할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(1780-1)는 도전성 부재(1720)가 무선 충전 회로(1750)에 전기적으로 연결되도록 스위치(1780-2)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(1720)가 무선 충전에 이용되고, 무선 충전이 활성화 상태로 설정된 경우, 프로세서(1780-1)는 도전성 부재(1720)가 무선 충전 회로(1750)에 전기적으로 연결되도록 스위치(1780-2)를 제어할 수 있다. 여기서, 프로세서(1780-1)는 무선 충전 회로(1750)를 이용하여 외부 장치에 무선으로 전력을 전송하거나, 또는 외부 장치로부터 무선으로 전력을 수신하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 도전성 부재(1720)는 무선 충전용 제 1 안테나 방사체 및 근거리 통신용 제 2 안테나 방사체를 포함할 수 있다. 여기서, 무선 충전 및 근거리 통신은, 사용자 입력에 의해 활성화 상태 또는 비활성화 상태로 설정될 수 있다. 무선 충전 및 근거리 통신이 모두 활성화 상태로 설정되는 경우, 프로세서(1780-1)는 무선 충전용 제 1 안테나 방사체가 무선 충전 회로(1750)에 전기적으로 연결되고, 근거리 통신용 제 2 안테나 방사체가 통신 회로(1740)에 전기적으로 연결되도록 스위치(1780-2)를 제어할 수 있다. 예를 들어 무선 충전 및 근거리 통신이 모두 비활성화 상태로 설정되는 경우, 프로세서(1780-1)는 무선 충전용 제 1 안테나 방사체가 무선 충전 회로(1750)에 전기적으로 연결되지 않고, 근거리 통신용 제 2 안테나 방사체가 통신 회로(1740)에 전기적으로 연결되지 않도록 스위치(1780-2)를 제어할 수 있다. 예를 들어 무선 충전 및 근거리 통신이 모두 비활성화 상태로 설정되는 경우, 프로세서(1780-1)는 무선 충전용 제 1 안테나 방사체 및 근거리 통신용 제 2 안테나 방사체 중 적어도 하나가 전기적 플로팅 상태(1790)로 구성하거나, 또는 그라운드 부재(1730)에 전기적으로 연결되도록 스위치(1780-2)를 제어할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전기적 플로팅 상태(1790)에 있는 도전성 부재(1720)는 전자 장치(1700)로부터 발생된 전자파가 사용자 신체에 미치는 영향을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전기적 플로팅 상태(1790)에 있는 도전성 부재(1720)는 안테나 방사체(1710)를 이용하는 안테나 장치의 안테나 성능 유지를 지원할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 그라운드 부재(1730)(예: 인쇄회로기판(PCB) 그라운드)에 전기적으로 연결되는 도전성 부재(1720)는 안테나 방사체(1720)를 이용하는 안테나 장치의 안테나 성능 유지를 지원할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 그라운드 부재(1730)(예: 인쇄회로기판(PCB) 그라운드)에 전기적으로 연결되는 도전성 부재(1720)는 전자 장치(1700)로부터 발생된 전자파가 사용자 신체에 미치는 영향을 줄일 수도 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1700)는 이 밖에 다양한 구성 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1700)는, 도시하지 않은 센서 모듈, 입력 장치, 디스플레이, 오디오 모듈 또는 카메라 모듈 등을 더 포함할 수 있다.
도 18은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
전자 장치(1801)는, 예를 들면, 도 10에 도시된 전자 장치(1000)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1801)는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor))(1810), 통신 모듈(1820), 가입자 식별 모듈(1824), 메모리(1830), 센서 모듈(1840), 입력 장치(1850), 디스플레이(1860), 인터페이스(1870), 오디오 모듈(1880), 카메라 모듈(1891), 전력 관리 모듈(1895), 배터리(1896), 인디케이터(1897), 및 모터(1898)를 포함할 수 있다.
프로세서(1810)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 어플리케이션 프로그램을 구동하여 프로세서(1810)에 연결된 복수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1810)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1810)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1810)는 도 18에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 1821)를 포함할 수도 있다. 프로세서(1810)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1820)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1821), WiFi 모듈(1823), 블루투스 모듈(1825), GNSS 모듈(1827)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1828) 및 RF(radio frequency) 모듈(1829)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1821)은, 예를 들면, 통신 네트워크를 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821)은 가입자 식별 모듈(예: SIM(subscriber identification module) 카드)(1824)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1801)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821)은 프로세서(1810)이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821)은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(1823), 블루투스 모듈(1825), GNSS 모듈(1827) 또는 NFC 모듈(1828) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821), WiFi 모듈(1823), 블루투스 모듈(1825), GNSS 모듈(1827) 또는 NFC 모듈(1828) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1829)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1829)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나(antenna) 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1821), WiFi 모듈(1823), 블루투스 모듈(1825), GNSS 모듈(1827) 또는 NFC 모듈(1828) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1824)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1830)은, 예를 들면, 내장 메모리(1832) 또는 외장 메모리(1834)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1832)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(volatile memory)(예: DRAM(dynamic RAM(random access memory)), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM(read only memory)), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1834)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1834)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1801)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(1840)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1801)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1840)은, 예를 들면, 제스처 센서(gesture sensor)(1840A), 자이로 센서(gyro sensor)(1840B), 기압 센서(barometer)(1840C), 마그네틱 센서(magnetic sensor)(1840D), 가속도 센서(acceleration sensor)(1840E), 그립 센서(grip sensor)(1840F), 근접 센서(proximity sensor)(1840G), 컬러 센서(color sensor)(1840H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(medical sensor)(1840I), 온/습도 센서(temperature-humidity sensor)(1840J), 조도 센서(illuminance sensor)(1840K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1840M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(1840)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서(iris scan sensor) 및/또는 지문 센서(finger scan sensor)를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1840)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1801)은 프로세서(1810)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1840)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1810)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1840)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1850)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1852), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1854), 키(key)(1856), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1858)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1852)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1852)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1852)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1854)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1856)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드(keypad)를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1858)는 마이크를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1860)는 패널(1862), 홀로그램 장치(1864), 또는 프로젝터(1866)를 포함할 수 있다. 패널(1862)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1862)은 터치 패널(1852)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1864)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1866)는 스크린(screen)에 빛을 투사하여 영상을 디스플레이 할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1801)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1860)는 패널(1862), 홀로그램 장치(1864), 또는 프로젝터(1866)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1870)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(1872), USB(universal serial bus)(1874), 광 인터페이스(optical interface)(1876), 또는 D-sub(D-subminiature)(1878)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스(1870)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1880)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1880)은, 예를 들면, 스피커(1882), 리시버(1884), 이어폰(1886), 또는 마이크(1888) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1891)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 정면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1895)은, 예를 들면, 전자 장치(1801)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1895)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리(1896) 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1896)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1896)은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1897)는 전자 장치(1801) 또는 그 일부의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 디스플레이 할 수 있다. 모터(1898)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1801)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징과, 상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로와, 상기 하우징의 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이와, 상기 하우징의 제 2 면에 인접하여 형성된 도전성 플레이트와, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트 내에 형성되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 복수의 턴들을 포함하는 도전성 코일과, 상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트 내에 형성되고, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이, 및/또는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이에 적어도 일부 배치된 제 1 비도전성 물질, 및 상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일, 및 상기 제 1 비도전성 물질을 덮으면서, 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 코일은 상기 복수의 턴들을 포함하는 하나의 코일(a single coil having the plurality of turns)로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 비도전성 물질은 상기 제 1 방향으로 파인 적어도 하나의 홈을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 비도전성 물질은 상기 적어도 하나의 홈을 채울 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 홈의 적어도 일부는 하나의 가상의 직선 상에 정렬될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제 2 비도전성 물질 및 상기 하우징의 제 1 면 사이에 배치된 차폐 물질을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 하우징의 제 1 면과 제 2 면 사이에 배치되는 배터리 팩을 포함하고, 상기 차폐 물질은 상기 도전성 코일 및 상기 배터리 팩 사이에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일은 물리적으로 분리되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함할 수 있다. 상기 FPCB의 일단부는 상기 도전성 코일의 일단부에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB의 타단부 및 상기 도전성 코일의 타단부는 상기 통신 회로에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 FPCB의 일단부와 타단부 사이의 연결부는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들과 중첩될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 코일은 사각 나선형일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 통신 회로는 근거리 통신 또는 마그네틱 신호 송수신을 지원할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 도전성 코일에 전기적으로 연결되는 무선 충전 회로를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 상기 제어 회로는 상기 도전성 코일을 상기 통신 회로 및 상기 무선 충전 회로 중 하나에 선택적으로 연결할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치의 하우징 제조 방법은, 금속 모재(base metal)의 일부를 제거하여, 도전성 플레이트, 복수의 턴들 포함하는 도전성 코일 및 복수의 브릿지들(bridges)을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 복수의 브릿지들은, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이를 연결하는 적어도 하나의 제 1 브릿지 및 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이를 연결하는 적어도 하나의 제 2 브릿지를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치의 하우징 제조 방법은, 상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일 및 상기 복수의 브릿지들에 비도전성 부재를 결합하는 과정 및 상기 복수의 브릿지들을 제거하여, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일을 물리적으로 분리시키는 과정을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 복수의 브릿지들은 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일보다 얇은 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 도전성 코일은 사각 나선형일 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 도전성 플레이트는 상기 도전성 코일을 에워싸는 환형일 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 부재를 결합하는 과정은 인서트 사출을 이용할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 비도전성 부재는 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이, 및/또는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이에 적어도 일부 배치되는 제 1 부분, 및 상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일, 및 상기 제 1 부분을 덮으면서 일면을 형성하는 제 2 부분을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치의 하우징 제조 방법은 FPCB(flexible printed circuit board)를 결합하는 과정을 더 포함할 수 있다. 상기 FPCB의 일단부는 상기 도전성 코일의 일단부에 전기적으로 연결되고, 상기 FPCB의 타단부는 상기 비도전성 부재 상에 배치되며, 상기 FPCB의 일단부와 타단부 사이의 연결부는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들과 중첩될 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면을 통해 본 발명의 바람직한 실시 예들에 대하여 설명하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것일 뿐, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시 예외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
16: 가공물 111: 도전성 플레이트
112: 도전성 코일 112-1, 112-2: 복수의 턴들
113: 복수의 브릿지들 113-1: 제 1 브릿지
113-2: 제 2 브릿지 114-5: 비도전성 물질
107: 절삭 H3: 하우징

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 및 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내부에 배치된 통신 회로;
    상기 하우징의 제 1 면을 통하여 노출된 디스플레이;
    상기 하우징의 제 2 면에 인접하여 형성된 도전성 플레이트;
    상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트 내에 형성되고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결된 복수의 턴들을 포함하는 도전성 코일;
    상기 제 2 면의 위에서 볼 때, 상기 도전성 플레이트 내에 형성되고, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이, 및/또는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이에 적어도 일부 배치된 제 1 비도전성 물질; 및
    상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일, 및 상기 제 1 비도전성 물질을 덮으면서, 상기 제 2 면의 적어도 일부를 형성하는 제 2 비도전성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 코일은,
    상기 복수의 턴들을 포함하는 하나의 코일(a single coil having the plurality of turns)로 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 비도전성 물질은,
    상기 제 1 방향으로 파인 적어도 하나의 홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 비도전성 물질은,
    상기 적어도 하나의 홈을 채우는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈의 적어도 일부는,
    하나의 가상의 직선 상에 정렬된 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치는,
    상기 제 2 비도전성 물질 및 상기 하우징의 제 1 면 사이에 배치된 차폐 물질을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하우징의 제 1 면과 제 2 면 사이에 배치되는 배터리 팩을 더 포함하고,
    상기 차폐 물질은 상기 도전성 코일 및 상기 배터리 팩 사이에 배치됨을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일은,
    물리적으로 분리되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    FPCB(flexible printed circuit board)를 더 포함하고,
    상기 FPCB의 일단부는 상기 도전성 코일의 일단부에 전기적으로 연결되고,
    상기 FPCB의 타단부 및 상기 도전성 코일의 타단부는 상기 통신 회로에 전기적으로 연결되며,
    상기 FPCB의 일단부와 타단부 사이의 연결부는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들과 중첩됨을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 코일은,
    사각 나선형임을 특징으로 하는 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 회로는,
    근거리 통신 또는 마그네틱 신호 송수신을 지원함을 특징으로 하는 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전성 코일에 전기적으로 연결되는 무선 충전 회로를 더 포함하는 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    제어 회로를 더 포함하고,
    상기 제어 회로는,
    상기 도전성 코일을 상기 통신 회로 및 상기 무선 충전 회로 중 하나에 선택적으로 연결함을 특징으로 하는 장치.
  14. 전자 장치의 하우징 제조 방법은,
    금속 모재(base metal)의 일부를 제거하여, 도전성 플레이트, 복수의 턴들 포함하는 도전성 코일 및 복수의 브릿지들(bridges)을 형성하는 과정;
    여기서, 상기 복수의 브릿지들은, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이를 연결하는 적어도 하나의 제 1 브릿지 및 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이를 연결하는 적어도 하나의 제 2 브릿지를 포함하고,
    상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일 및 상기 복수의 브릿지들에 비도전성 부재를 결합하는 과정; 및
    상기 복수의 브릿지들을 제거하여, 상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일을 물리적으로 분리시키는 과정을 포함함을 특징으로 하는 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 복수의 브릿지들은,
    상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일보다 얇은 두께를 가짐을 특징으로 하는 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 도전성 코일은,
    사각 나선형임을 특징으로 하는 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 도전성 플레이트는,
    상기 도전성 코일을 에워싸는 환형임을 특징으로 하는 방법.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 비도전성 부재를 결합하는 과정은,
    인서트 사출을 이용함을 특징으로 하는 방법.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 비도전성 부재는,
    상기 도전성 플레이트 및 상기 도전성 코일 사이, 및/또는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들 사이에 적어도 일부 배치되는 제 1 부분; 및
    상기 도전성 플레이트, 상기 도전성 코일, 및 상기 제 1 부분을 덮으면서 일면을 형성하는 제 2 부분을 포함함을 특징으로 하는 방법.
  20. 제 14 항에 있어서,
    FPCB(flexible printed circuit board)를 결합하는 과정을 더 포함하고,
    상기 FPCB의 일단부는 상기 도전성 코일의 일단부에 전기적으로 연결되며,
    상기 FPCB의 타단부는 상기 비도전성 부재 상에 배치되고,
    상기 FPCB의 일단부와 타단부 사이의 연결부는 상기 도전성 코일의 복수의 턴들과 중첩됨을 특징으로 하는 방법.
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