이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 명세서에 개시된 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 유사한 구성요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 개시된 실시 예를 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 명세서에 개시된 실시 예의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 첨부된 도면은 본 명세서에 개시된 실시 예를 쉽게 이해할 수 있도록 하기 위한 것일 뿐, 첨부된 도면에 의해 본 명세서에 개시된 기술적 사상이 제한되지 않으며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는, 디스플레이 패널에 대해 유기 표시 패널(Organic Light Emitting Display, OLED)을 일례로 들어 설명하지만, 본 발명에 적용할 수 있는 디스플레이 패널이 유기 표시 패널에 한정되는 것은 아니고, 액정 패널(Liquid Crystal Display Device, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, P에), 전계 방출 표시 패널(Field Emission Display, FED)인 것도 가능하다.
도 1 내지 도 10은 본 발명과 관련된 디스플레이 장치의 구성을 나타내는 도면들이다.
도 1 에 도시한 바와 같이, 이하에서 디스플레이 패널(100)은 제 1 장변(First Long Side, LS1), 제 1 장변(LS1)에 대항되는 제 2 장변(Second Long Side, LS2), 제 1 장변(LS1) 및 제 2 장변(LS2)에 인접하는 제 1 단변(First Short Side, SS1) 및 제 1 단변(SS1)에 대항되는 제 2 단변(Second Short Side, SS2)을 포함할 수 있다.
여기서, 제 1 단변 영역(SS1)을 제 1 측면영역(First side area)이라 하고, 제 2 단변 영역(SS2)을 제 1 측면영역에 대항되는 제 2 측면영역(Second side area)이라 하고, 제 1 장변 영역(LS1)을 제 1 측면영역 및 제 2 측면영역에 인접하고 제 1 측면영역과 제 2 측면영역의 사이에 위치하는 제 3 측면영역(Third side area)이라 하고, 제 2 장변 영역(LS2)을 제 1 측면영역 및 제 2 측면영역에 인접하고 제 1 측면영역과 제 2 측면영역의 사이에 위치하며 제 3 측면영역에 대항되는 제 4 측면영역(Fourth side area)이라 하는 것이 가능하다.
아울러, 설명의 편의에 따라 제 1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제 1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이보다 더 긴 것으로 도시하고 설명하고 있으나, 제 1, 2 장변(LS1, LS2)의 길이가 제 1, 2 단변(SS1, SS2)의 길이와 대략 동일한 경우도 가능할 수 있다.
아울러, 이하에서 제 1 방향(First Direction, DR1)은 디스플레이 패널(100)의 장변(Long Side, LS1, LS2)과 나란한 방향이고, 제 2 방향(Second Direction, DR2)은 디스플레이 패널(100)의 단변(Short Side, SS1, SS2)과 나란한 방향일 수 있다.
제 3 방향(Third Direction, DR3)은 제 1 방향(DR1) 및/또는 제 2 방향(DR2)에 수직하는 방향일 수 있다.
제 1 방향(DR1)과 제 2 방향(DR2)을 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라 할 수 있다.
아울러, 제 3 방향(DR3)은 수직방향(Vertical Direction)이라고 할 수 있다.
본 발명에서 제 1 방향은 예를 들어 x 방향이며, 제 2 방향은 예를 들어 y 방향이며 제 3 방향은 z 방향일 수 있다.
도 2를 살펴보면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 바디(10)는 디스플레이 패널(100), 브라켓(153) 및 백 커버(200)를 포함할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 바디(10)의 전면에 제공되며 영상이 표시될 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 영상을 복수개의 픽셀로 나누어 각 픽셀당 색상, 명도, 채도를 맞추어 발광하도록 제어하여 영상을 출력할 수 있다.
디스플레이 패널(100)은 직사각형 형상일 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니하며, 디스플레이 패널(100)은 모서리에 소정의 곡률을 가지는 형상일 수 있다. 디스플레이 패널(100)은 유기 발광 다이오드(OLED) 패널일 수 있다. 다만 이에 한정되지 아니하며, 디스플레이 패널(100)은 액정 디스플레이 패널일 수도 있다.
디스플레이 패널(100) 후면의 적어도 일부에 적어도 하나의 소스 PCB(172)가 위치할 수 있다. 적어도 하나의 소스 PCB(172)는 서로 이격되어 위치할 수 있다.
적어도 하나의 소스 PCB(172)는 타이밍 컨트롤러 보드로부터 전달되는 디지털 비디오 데이터들과 타이밍 제어신호들을 전송하기 위한 신호 배선들이 위치할 수 있다. 소스 PCB(171)는 소스 COF(Chip On Film, 123)에 의해 디스플레이 패널(100)과 연결될 수 있다. 소스 COF는 소스 PCB(172)와 디스플레이 패널(100)의 데이터패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 소스 COF는 데이터 집적회로(Integrated Circuit)가 실장될 수 있다. 소스 PCB(171)의 일 측과 연결된 소스 COF(123)는 디스플레이 패널(100)의 하부면으로 연장되어 디스플레이 패널(100)과 연결될 수 있다.
백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 제공될 수 있다. 백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)에 직접 부착될 수 있다. 백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 후면을 지지할 수 있다. 즉, 백 커버(200)는 디스플레이 패널(100)의 강성을 보강할 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 백 커버(200)는 가벼우면서 높은 강도를 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 백 커버(200)는 알루미늄을 포함할 수 있다.
백 커버(200)는 일 측과 타 측에 결합 홀(271)이 위치할 수 있다. 결합 홀(271)은 상부 결합 홀(271a)과 하부 결합 홀(271b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상부 결합 홀(271a)은 백 커버(200)의 중심부에서 제 1 방향을 축으로 하여 상부에 위치하며 하부 결합 홀(271b)은 백 커버(200)의 중심부에서 제 1 방향을 축으로 하여 하부에 위치할 수 있다. 결합 홀(271)은 백 커버(200)를 관통할 수 있다.
상부 결합 홀(271a)은 하부 결합 홀(271b)과 이격될 수 있다. 상부 결합 홀(271a)은 정사각형 형상일 수 있다. 상부 결합 홀(271a)은 백 커버(200)의 제 2 방향을 축으로 하여 중심부에 위치할 수 있다. 하부 결합 홀(271b)은 제 1 방향으로 연장된 직사각형 형상일 수 있다.
디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이에 브라켓(153)이 위치할 수 있다. 브라켓(153)은 백 커버(200)의 결합 홀(271)과 대응되는 부분에 위치할 수 있다.
브라켓(153)은 중심부가 비어 있는 액자 형상일 수 있다. 브라켓(153)은 백 커버(200)의 결합 홀(271) 부분의 강성을 보강할 수 있다. 이에 따라, 브라켓(153)은 백 커버(200) 전면의 결합 홀(271) 주변 영역에 부착될 수 있다. 즉, 브라켓(153)은 결합 홀(271)을 감싸는 주변 영역에 위치할 수 있음을 의미한다. 브라켓(153)은 상부 브라켓(153a)와 하부 브라켓(153a)을 포함할 수 있다. 상부 브라켓(153a)은 상부 결합 홀(271a)을 감싸는 주변 영역에 위치하며, 하부 브라켓(153b)은 하부 결합 홀(271b0을 감싸는 주변 영역에 위치할 수 있다.
브라켓(153)은 결합 시에 결합 홀(271)이 크랙 또는 파손이 일어나지 않도록 도울 수 있다. 브라켓(153)은 결합 홀(271)의 강성을 보강하기 위하여 금속재질 또는 러버 재질을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치의 바디(10)는 디스플레이 패널(100)을 모듈 커버(200)만으로 지탱해줄 수 있다. 즉, 바디(10)는 모듈 커버(200)를 제외한 다른 커버가 위치하지 않을 수 있다. 이에 따라, 사용자는 바디(10)의 두께가 매우 얇아졌다고 느낄 수 있으며, 디스플레이 화면에 더 집중할 수 있다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 패널(100)은 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)을 포함할 수 있다. 투명 기판(110), 상부 전극(120), 유기 발광층(130) 및 하부 전극(140)은 순차적으로 형성될 수 있다.
투명 기판(110) 및 상부 전극(120)은 투명한 물질을 포함할 수 있다. 하부 전극(140)은 투명하지 않은 물질을 포함할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 하부 전극(140)은 투명한 물질(예를 들어, ITO 등)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 하부 전극(140)의 일면으로 빛이 방출될 수 있다.
상부 및 하부 전극(120, 140)에 전압이 인가되면 유기 발광층(130)으로부터 방출되는 광이 상부 전극(120)과 투명 기판(110)을 투과하여 외부로 출사될 수 있다. 이 때, 하부 전극(140)으로 발출되는 광을 전면으로 출사시키기 위하여 하부 전극(140) 뒤에 차광판을 더 형성할 수도 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치(100)는 OLED 디스플레이 장치일 수 있다. 이에 따라, 별도의 광원을 필요로 하지 않으며, 디스플레이 장치(100)의 부피와 무게를 줄일 수 있다. 또한 OLED 디스플레이 장치는 반응 속도가 액정 디스플레이 장치보다 1000배 이상 빠르기 때문에 영상을 표시할 때 잔상이 남지 않을 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200)가 접착시트(350)를 통해 부착될 수 있다. 접착시트(350)는 양 면을 모두 결합할 수 있는 양면 테이프를 포함할 수 있다.
접착시트(350)는 별도의 두께를 가질 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이로 이물질 또는 먼지가 들어갈 수 있다. 이를 방지하기 위해, 도 4의 (a)에 도시된 것과 같이, 접착시트(350)의 적어도 일 측에 실링 부재(183)를 사이드 실링할 수 있다. 실링 부재(183)는 접착시트(350)와 디스플레이 패널(100)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
다른 예로, 도 4의 (b)에 도시된 것과 같이, 접착시트(350)의 적어도 일 측에 프레임(187)이 삽입될 수 있다. 프레임(187)은 접착시트(350)의 적어도 일 측에 접하며 일 단이 디스플레이 패널(100)을 향해 연장하도록 밴딩될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(100)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
또 다른 예로, 도 4의 (c)에 도시된 것과 같이, 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이에 미들 케비넷(193)이 위치할 수 있다. 미들 케비넷(193)은 디스플레이 패널(100)이 결합되는 위치를 가이드할 수 있다. 미들 케비넷(193)은 플랜지(193a)가 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이로 삽입될 수 있다. 미들 케비넷(193)은 몸체부가 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200)의 적어도 일 측을 동시에 차폐할 수 있다.
미들 케비넷(193)의 플랜지(193a)는 접착시트(350)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착시트(350)가 디스플레이 패널(100)에 전체적으로 위치하지 않아도 되기 때문에 디스플레이 장치를 제조할 때 필요한 접착시트(350)의 양이 줄어들 수 있다.
또 다른 예로, 도 4의 (d)에 도시된 것과 같이, 백 커버(200)의 가장자리 부분이 디스플레이 패널(100)을 향하여 밴딩될 수 있다. 백 커버(200)의 가장자리 부분이 밴딩되기 때문에, 접착시트(350)의 적어도 일측이 외부로부터 차폐될 수 있다.
이 경우, 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이에 다른 물질이 포함되지 않아도 될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 장치의 제조 공정이 간단해지며, 비용이 절약될 수 있다. 또한, 백 커버(200)의 가장자리가 접착시트(350)와 이격될 수 있다. 이에 따라, 접착시트(350)가 디스플레이 패널(100)에 전체적으로 위치하지 않아도 되기 때문에 디스플레이 장치를 제조할 때 필요한 접착시트(350)의 양이 줄어들 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 바디(10)와 전기적으로 연결되는 하우징(500)을 포함할 수 있다.
하우징(500)은 바디(10)로 적어도 하나의 신호를 전송할 수 있다. 하우징(500)은 디스플레이 장치를 구동하는 구성요소들을 차폐할 수 있다. 예를 들어, 하우징(500)은 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB)을 차폐할 수 있다. 적어도 하나의 인쇄회로기판의 상세한 결합 구조와 결합 방법은 후술하도록 한다.
하우징(500)은 바디(10)와 접하지 않고 서로 이격되어 있을 수 있다. 즉, 디스플레이 화면 표시되는 부분에 하우징(500)이 위치하지 않을 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이 화면에 더 집중할 수 있다.
일 예로, 도 5의 (a)에 나타난 것과 같이, 하우징(500)은 평평한 형상인 복수개의 플랫 케이블(161)를 통해 바디(10)와 연결될 수 있다. 플랫 케이블(161)은 하우징(500)과 바디(10)를 연결하기 위해 다수의 신호연결 단자핀과 적어도 하나 이상의 그라운드 단자핀을 포함할 수 있다. 플랫 케이블(161)은 다른 케이블에 비해 비용이 저렴한 장점이 있다.
다른 예로, 도 5의 (b)에 나타난 것과 같이, 하우징(500)은 하나의 원형 케이블(163)을 통하여 바디(10)와 결합할 수 있다. 즉, 도 3의 (b)에서 여러 개의 플랫 케이블(161)로 연결되던 전기 신호들을 하나의 원형 케이블(163)을 통해 연결할 수 있음을 의미한다. 하우징(500)과 바디(10)가 복수개가 아닌 하나의 원형 케이블(163)을 통해 연결되기 때문에 사용자는 외관이 더 깔끔해졌다고 느낄 수 있다.
또 다른 예로, 도 5의 (c)에 나타난 것과 같이, 하우징(500)과 바디(10)는 무선으로 전기 신호를 교환할 수 있다. 이 경우, 사용자는 플랫 케이블(161) 또는 원형 케이블(163)을 통해 하우징(500)과 바디(10)가 연결될 때 보다 더 외관이 깔끔해졌다고 느낄 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 바디(10)와 하우징(500)이 서로 이격되어 있을 수 있다. 이에 따라, 사용자는 더 디스플레이 화면에 집중할 수 있으며 더 얇은 바디(10)를 가지는 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 바디(10)가 부착되는 피부착면(700) 내부를 관통하는 전기 배선(816)을 통해 하우징(500)과 전기 신호를 교환할 수 있다. 이 경우, 바디(10)의 소스 PCB는 일 측이 전기 배선(816)과 연결될 수 있다.
전기 배선(816)은 피부착면(700)의 관통된 부분 내부에 삽입될 수 있다. 전기 배선(816)은 일 측이 소스 PCB와 연결되며 타 측이 원형 케이블(163)과 연결될 수 있다. 전기 배선(816)은 피부착면(700) 내부에 위치하여 사용자의 눈에 띄지 않을 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 피부착면(700)의 내부에 삽입된 전기 배선(816)을 통해 바디(10)와 하우징(500)을 연결할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 하우징(500)과 바디(10)가 직접 연결되지 않는 것처럼 보일 수 있다. 따라서, 사용자는 외관이 더 깔끔해졌다고 느낄 수 있으며, 디스플레이 화면에 집중할 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 바디(10)에 소스 PCB(172)가 위치할 수 있는 공간이 필요할 수 있다.
예를 들어, 도 7의 (a)에 도시된 것과 같이, 백 커버(200)는 소스 PCB(172)와 대응되는 부분이 내측으로 함몰될 수 있다. 이 경우, 백 커버(200)는 소스 PCB(172)와 대응되는 부분이 더 얇을 수 있다. 백 커버(200)의 두께가 동일하지 않기 때문에 전체 백 커버의 강성이 향상될 수 있다.
소스 PCB(172)가 위치한 부분의 백 커버(200) 두께가 얇기 때문에, 접착시트(350)의 두께와 상관없이 소스 PCB(172)를 디스플레이 패널(100)의 후면에 위치시킬 수 있다.
다른 예로, 도 7의 (b)에 도시된 것과 같이, 백 커버(200)는 소스 PCB(172)와 대응되는 부분의 두께가 동일할 수 있다. 즉, 백 커버(200)는 함몰된 부분이 없다는 것을 의미한다. 이 경우, 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200) 사이의 접착시트(350)의 제 3 방향으로의 두께가 소스 PCB(172)의 제 3 방향으로의 두께보다 두꺼울 수 있다.
소스 PCB(172)가 위치한 부분의 백 커버(200) 두께가 동일하기 때문에, 백 커버(200)의 제조 공정이 단순해지며 비용이 절약될 수 있다.
도 7의 (c)에 도시된 것과 같이, 소스 PCB(172)는 FFC(Flat Flex Cable, 161)을 통하여 하우징(500)에 전기신호를 전달할 수 있다. 소스 PCB(172)는 소스 COF(123)와 연결되는 부분과 반대측에서 FFC(161)과 연결될 수 있다. FFC(161)는 소스 PCB(135)와 하우징(500)을 연결하기 위해 다수의 신호연결 단자핀과 적어도 하나 이상의 그라운드 단자핀을 포함할 수 있다. FFC(161)는 다른 케이블에 비해 비용이 저렴한 장점이 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 소스 PCB(172)가 디스플레이 패널(100)과 백 커버(200)의 공간 사이에 위치할 수 있다. 이에 따라, 백 커버(200)에 통공 또는 홀이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 백 커버(200)는 크랙이 잘 형성되지 않으며 강성이 향상될 수 잇다.
후술하는 실시예들에서는 설명의 편의를 위하여 소스 PCB(172)와 관련된 구조들은 생략하도록 한다. 소스 PCB(172)와 관련된 구조들은 다른 실시예들에서도 적용 가능하다.
도 8을 참조하면, 하우징(500)의 내부에 적어도 하나의 PCB가 위치할 수 있다. 각각의 PCB는 서로 이격되어 있을 수 있다.
예를 들면, 적어도 하나의 PCB는 메인 보드(109)일 수 있다. 메인 보드(109)는 디스플레이 장치가 작동되기 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 또한, 메인 보드(109)는 디스플레이 장치의 각 부품들의 작동 상태를 점검하고 관리하여 최적의 상태로 만들 수 있다.
다른 예로, 적어도 하나의 PCB는 파워 서플라이(107)일 수 있다. 파워 서플라이(107)는 디스플레이 장치에 전원을 공급해줄 수 있다. 즉, 파워 서플라이(107)는 바디에 전원을 공급해줄 수 있다. 파워 서플라이(107)는 AC 주파수를 DC 주파수로 변경해줄 수 있다. 즉, 파워 서플라이(107)는 낮은 주파수를 높은 주파수로 변경하여 전기 효율이 높아질 수 있음을 의미한다.
또 다른 예로, 적어도 하나의 PCB는 타이밍 컨트롤러 보드(105)일 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 입력되는 신호를 디스플레이 패널(10)에 전달할 수 있다. 즉, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 소스 PCB를 제어하는 타이밍 신호(CLK, LOAD, SPi)들과, 비디오 신호(R, G, B)를 소스 PCB에 전달할 수 있음을 의미한다. 또한, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 영상을 제어해줄 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 플랫 케이블, 원형 케이블, 및 무선 송신 중 어느 하나의 방법을 통해 소스 PCB와 연결될 수 있다.
도 8의 (a)에 나타난 것과 같이, 메인 보드(109)는 하우징(500)의 중심부와 우측에 서로 이격되어 위치할 수 있으며, 파워 서플라이(107)는 우측에 위치한 메인 보드(109)와 하우징(500)의 중심부를 기준으로 하우징(500)의 장축 방향(예를 들어) 으로 서로 마주보며 위치할 수 있다.
타이밍 컨트롤러 보드(105)는 메인 보드(109) 및 파워 서플라이(107)의 상부면에 위치할 수 있다. 타이밍 컨트롤러 보드(105)가 메인 보드(109) 및 파워 서플라이(107)의 상부면에 위치하기 때문에 하우징(500)의 내부공간을 절약할 수 있다.
도시되지 않았지만, 파워 서플라이(107) 및 메인 보드(109)에서 방출되는 전자파를 막기 위하여 타이밍 컨트롤러 보드(105)가 실장될 위치에 티콘 쉴드가 부착될 수 있다. 즉, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 파워 서플라이(107) 및 메인 보드(109)가 아닌 티콘 쉴드 상에 결합될 수 있음을 의미한다. 이에 따라, 파워 서플라이(107) 및 메인 보드(109)와 타이밍 컨트롤러 보드(105)가 서로 간섭하지 않을 수 있다. 또한, 티콘 쉴드는 타이밍 컨트롤러 보드(105)를 충격으로부터 보호해줄 수 있다.
타이밍 컨트롤러 보드(105)는 하우징(500)의 높이 방향으로 파워 서플라이(107) 및 메인 보드(109)와 중첩될 수 있다. 이에 따라, 타이밍 컨트롤러 보드(105)는 파워 서플라이(107) 및 메인 보드(109)와 더 쉽게 결합될 수 있다.
이와 달리, 도 8의 (b)에 나타나는 것과 같이, 하우징(500) 내부에 메인 보드(109)가 하나가 실장될 수 있다. 즉, 메인 보드(109)는 하우징(500)의 일 측에 위치하며 파워 서플라이(107)는 메인 보드(109)와 하우징(500)의 장축 방향으로 서로 마주보며 위치할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 타이밍 컨트롤러 보드(105)가 파워 서플라이(107) 및 메인 보드(109)의 상부에 위치하기 때문에 공간을 절약할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 하우징(500) 전체의 크기가 줄어들어 미관상 향상되었다고 느낄 수 있다.
도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 하우징(500) 전면 양 측에 스피커(117)가 위치할 수 있다. 스피커(117)는 사용자에게 음향을 출력해 전달할 수 있다. 이에 따라, 스피커(117)는 하우징(500)의 전면에 위치하는 것이 더 효율적일 수 있다.
도 9의 (a)에 도시된 것과 같이, 스피커(117)는 하우징(500) 내부에 실장된 적어도 하나의 PCB와 이격되어 하우징(500)의 전면부에 실장될 수 있다. 이와 달리, 도 9의 (b)에 도시된 것과 같이, 스피커(117)는 하우징(500) 외부에 이격되어 위치할 수 있다. 사용자는 스피커(117)가 하우징(500) 외부에 위치하기 때문에 사용자에게 음향이 잘 전달될 수 있는 위치에 스피커(117)를 위치시킬 수 있다. 스피커(117)는 디스플레이 장치 바디(10)의 양 측에 위치할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 스피커(117)가 하우징(500)의 전면 또는 외부 양 측에 위치할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 디스플레이 장치의 음향을 더 잘 전달받을 수 있다.
도 10을 참조하면, 소스 PCB(172)의 상부에 FPC 보드(Flexible Printed Circuit Board, 174)가 위치할 수 있다. FPC 보드(174)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 위치할 수 있다. FPC 보드(174)는 커넥터(157)를 통해 소스 PCB(172)와 연결될 수 있다. 소스 PCB(172) 상부에 위치한 커넥터(157)가 소스 PCB(172)와 FPC 보드(174) 하단부를 연결할 수 있다.
소스 PCB(172)는 플랫 케이블(161)을 통하여 하우징에 전기신호를 전달할 수 있다. 있다. 플랫 케이블(161)은 소스 PCB(135)와 하우징을 연결하기 위해 다수의 신호연결 단자핀과 적어도 하나 이상의 그라운드 단자핀을 포함할 수 있다. 플랫 케이블(161)은 다른 케이블에 비해 비용이 저렴한 장점이 있다.
도 10의 (a)에 도시된 것과 같이, FPC 보드(174)는 디스플레이 패널(100) 중심부에 위치할 수 있다. FPC 보드(174)는 내부에 위치한 커넥터(157)를 통해 플랫 케이블(161)과 연결될 수 있다. FPC 보드(174)는 디스플레이 패널(100)의 중심부에 위치하기 때문에, FPC 보드(174) 내부에 연결된 플랫 케이블(161) 또한 디스플레이 패널(100) 중심부에 위치할 수 있다.
FPC 보드(174) 상에 다양한 구동 IC가 실장될 수 있다. 구동 IC는 소스 PCB와 하우징 사이에 데이터를 송신 및 수신해줄 수 있다. 예를 들어, 구동 IC는 SERDES(serializer/deserializer) IC일 수 있다. SERDES IC는 칩 내부에서 주고받는 직렬데이터/병렬데이터를 병렬데이터/직렬 데이터로 변환할 수 있다. 이에 따라, SERDES IC는 신호의 전송을 빠르게 할 수 있다.
도 10의 (b)에 도시된 것과 같이, FPC 보드(174)는 디스플레이 패널(100)의 일 측에 위치할 수 있다. 이에 따라, FPC 보드(174)와 연결되는 플랫 케이블(161)도 디스플레이 패널(100)의 일 측에 위치할 수 있다. 사용자는 플랫 케이블(161)이 디스플레이 패널(100)의 일 측에 위치하여 디스플레이 화면을 감상할 때 화면에 집중할 수 있다.
또한, 본 실시예에서, FPC 보드(174)는 일 측이 디스플레이 장치(100)의 외부로 돌출될 수 있다. 즉, FPC 보드(174)의 일 측이 노출될 수 있음을 의미한다. 이에 따라, FPC(174)의 돌출된 부분으로 플랫 케이블(161)의 분리 및 결합이 편리해질 수 잇다.
본 실시예에서는, 소스 PCB(172) 상에 구동 IC 가 실장될 수 있다. 이에 따라, FPC 보드(174)는 구동 IC가 실장되지 않기 때문에 공간을 절약할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 FPC 보드(174)를 통해 플랫 케이블(161)과 연결될 수 있다. 이에 따라, FPC 보드(174) 상에 실장된 구동 IC에 의해 더 빠르고 많은 데이터를 송수신할 수 있다.
도 11 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 도면들이다.
도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 소스 PCB(172)가 위치하는 부분의 두께와 다른 부분의 두께가 동일 또는 유사할 수 있다.
소스 PCB(172)가 실장되는 부분에 시트(400)가 위치할 수 있다. 시트(400)는 디스플레이 패널(100)의 후면에 위치할 수 있다. 즉, 시트(400)는 디스플레이 패널(100)과 소스 PCB(172)의 사이에 위치할 수 있음을 의미한다. 시트(400)는 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 시트(400)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 소스 PCB(172)는 다른 전기 신호로부터 간섭받지 않을 수 있다.
소스 PCB(172)의 일 측 상에 커넥터(157)가 위치할 수 있다. 커넥터(157)는 소스 PCB(172)의 상부에 위치하여 FPC보드 하단부와 연결될 수 있다.
소스 PCB(172)가 위치한 부분의 후면에 소스 PCB 커버(430)가 위치할 수 있다. 소스 PCB 커버(430)는 소스 PCB(172)가 외부로 노출되는 것을 막아줄 수 있다. 소스 PCB 커버(430)는 소스 PCB(172)가 외부로 노출되지 않도록 불투명할 수 있다.
소스 PCB 커버(430)는 시트(400)와 마찬가지로 절연성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 소스 PCB 커버(430)는 플라스틱 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 소스 PCB(172)는 다른 전기 신호로부터 간섭받지 않을 수 있다.
시트(400) 및 소스 PCB 커버(430)는 두께가 모듈 커버(200)나 접착층(350)보다 얇을 수 있다. 이에 따라, 소스 PCB(172)가 위치한 부분의 바디(10)의 폭(SPW)은 다른 부분의 바디(10)의 폭(NAW)과 같거나 유사할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 소스 PCB(172)가 위치하는 영역에 두께가 얇은 시트(400) 및 소스 PCB 커버(430)가 위치할 수 있다. 이에 따라, 바디(10)의 두께가 일정하여 피부착면에 밀착 결합할 수 있다.
도 12를 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 바디(10)가 피부착면(700)에 결합할 수 있다. 즉, 바디(10)는 피부착면(700)과 결합된 제 1 상태와, 피부착면(700)과 분리된 제 2 상태 중 하나의 상태일 수 있음을 의미한다. 바디(10)는 피부착면(700) 상에 위치한 폼(foam, 20)을 통해 결합할 수 있다. 폼(20)의 상부 중심부에는 후크(187)가 위치하며, 폼(20)의 하단부에는 결합부(157)가 위치할 수 있다. 후크(187)와 결합부(157)는 피부착면(700)에 부착될 수 있다.
후크(187)는 제 1 상태에서 상부 결합 홀(271a)의 위치와 대응되며, 결합부(157)는 제 1 상태에서 하부 결합 홀(271b)의 위치와 대응될 수 있다. 즉, 제 1 상태에서 후크(187) 및 결합부(157)는 결합 홀(271)에 삽입될 수 있음을 의미한다.
후크(187)는 끝 단이 상부 결합 홀(271a)에 걸릴 수 있다. 디스플레이 패널(100)의 하부 결합 홀(271b)과 대응되는 부분에 메탈층(326)이 위치할 수 있다. 메탈층(326)은 금속 재질을 포함할 수 있다. 결합부(157)는 자성을 띈 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 결합부(157)는 제 1 상태에서 하부 결합 홀(271b) 내에 삽입되어 메탈층(326)과 자력에 의해 결합할 수 있다.
제 1 상태에서 결합부(157)는 메탈층(326)과 이격되어 자력에 의해 결합할 수 있다. 다만 이에 한정하지 아니하며, 결합부(157)는 제 1 상태에서 메탈층(326)과 접할 수도 있다. 메탈층(326)은 제 3 방향으로 두께가 매우 얇을 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 장치는 무게가 가벼워질 수 있다. 또한 메탈층(326)의 두께가 얇기 때문에 디스플레이 장치의 두께가 얇아질 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 백 커버(200) 상부는 후크(187)에 의해 결합되며, 하부는 결합부(157)가 자성에 의해 결합할 수 있다. 이에 따라, 자성에 의해서만 결합하는 경우보다 바디(10)가 피부착면(700)에서 쉽게 분리되지 않을 수 있다.
도 13을 참조하면, 폼(20)이 피부착면(700) 상에 위치할 수 있다. 폼(20)은 스폰지 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 폼(20)은 탄성이 강할 수 있다. 폼(20)은 제 1,2 개구부(374, 376)를 포함할 수 있다. 제 1,2 개구부(374, 376)는 상술한 후크와 결합부가 부착되는 부분일 수 있다. 제 1 개구부(374)는 폼(20)의 상부 중심부에 위치하며, 제 2 개구부(374)는 폼(20)의 하부에 위치할 수 있다. 폼(20)은 강성이 약하기 때문에 후크와 결합부가 고정되지 않을 수 있다. 이에 따라, 후크와 결합부는 폼(20)이 아닌 피부착면(700)과 직접 결합할 수 있다.
폼(20)은 양면테이프를 이용하여 쉽게 부착할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 후크와 결합부만 분리 또는 결합하여 바디가 부착될 피부착면(700)의 위치를 조정할 수 있다. 즉, 바디의 피부착면(700)에 대한 결합위치를 조정하는 것이 더 편리해질 수 있음을 의미한다.
도 14를 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 바디(10) 상에 외력이 가해질 때, 충격이 폼(20)으로 전달될 수 있다. 폼(20)은 스펀지와 같은 탄성이 강한 재질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 폼(20)은 외력으로 인해 전달된 에너지를 흡수할 수 있다.
즉, 폼(20)은 충격이 전달된 부분이 일정 간격(DT) 함몰되며 충격을 흡수할 수 있음을 의미한다. 폼(20)은 탄성이 강하기 때문에 충격을 흡수한 후 다시 원 상태로 복귀할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 바디(10) 상에 충격이 가해지면 폼(20)이 충격을 흡수할 수 있다. 이에 따라, 바디(10)의 내구성이 향상되며 손상이 일어나는 것을 막아줄 수 있다.
도 15를 참조하면, 후크(187)는 제 1 직경부(521) 및 제 2 직경부(523)를 포함할 수 있다. 후크(187)는 원기둥 형상일 수 있다. 제 1 직경부(521)의 직경과 제 2 직경부(523)의 직경은 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 직경부(521)의 직경은 제 2 직경부(523)의 직경보다 클 수 있다.
후크(187)는 직경이 서로 다른 제 1 직경부(521)와 제 2 직경부(523)를 가지기 때문에, 바디의 결합 홀에 더 쉽게 걸릴 수 있다.
도 15의 (a)에 도시된 것과 같이, 후크(187)는 스크류를 사용하여 피부착면(700)과 결합될 수 있다. 이 경우, 후크(187)와 피부착면(700)은 서로 강하게 결합할 수 있다.
이와 달리, 도 15의 (b)에 도시된 것과 같이, 후크(187)는 접착층(350)을 통해 피부착면(700)과 결합될 수 있다. 이 경우, 쉽게 피부착면(700)에 후크(187)를 결합 또는 분리할 수 있다.
피부착면(700)과 후크(187)의 두 가지 결합 방법이 도시되었지만 이에 한정하지 아니하며, 피부착면(700)과 후크(187)는 벨크로 또는 용접에 의해서도 결합할 수 있다.
도 16을 참조하면, 본 발명에 따른 디스플레이 장치는 상부 결합 홀(271a)의 적어도 일부를 차폐하는 플레이트(325)가 위치할 수 있다. 플레이트(325)는 상부 결합 홀(271a)의 하측에 적어도 일부가 삽입되어 있을 수 있다. 즉, 플레이트(325)는 적어도 일부가 백 커버(200) 내부에 삽입될 수 있음을 의미한다.
플레이트(325)는 백 커버(200)로부터 노출되는 폭이 상태에 따라 변화할 수 있다. 플레이트(325)의 노출되는 폭을 조정하기 위하여, 플레이트(325)는 백 커버(200)의 측면을 향해 그립(327)이 돌출될 수 있다. 그립(327)은 플레이트(325)에서 연장되어 플레이트(325)와 같이 이동할 수 있다.
백 커버(200)의 측면에 가이드 홈(421)이 위치할 수 있다. 가이드 홈(421)은 제 2 방향으로 연장되어 있을 수 있다. 가이드 홈(421)은 그립(327)이 이동하는 부분일 수 있다. 가이드 홈(421)은 일 부분이 제 3 방향으로 돌출된 돌출부(423)를 포함할 수 있다. 그립(327)을 가이드 홈(421)에 삽입하여 플레이트(325)의 위치를 고정할 수 있다.
백 커버(200) 내의 플레이트(325)의 하단부에 스프링(316)이 위치할 수 있다. 스프링(316)은 플레이트(325)가 노출된 상태를 유지하도록 플레이트(325)를 외부로 밀어줄 수 있다. 사용자가 그립(327)을 아래로 당기거나 가이드 홈(421)에 삽입하지 않는 경우, 플레이트(325)는 외부에 노출된 상태를 유지할 수 있다. 즉, 플레이트(325)가 상부 결합 홀(271a)를 차폐할 수 있음을 의미한다.
도 17을 참조하면, 바디(10)와 피부착면(700)이 결합된 제 1 상태에서 제 2 방향을 향해 외력이 가해졌을 때, 후크(187)가 바디(10)의 외부로 빠져나가려 할 수 있다. 그러나, 플레이트(325)가 하단에 위치한 스프링에 의해 외부에 노출된 상태를 유지하려 할 수 있다.
후크(187)의 제 1 직경부(521)가 상부 결합 홀(271a)의 상부에 걸리기 때문에, 플레이트(325)가 외력이 가해진 후에 외부에 노출된 길이(PED2)는 외력이 가해지기 전에 노출된 길이(PED1)보다 짧을 수 있다.
이에 따라, 제 1 직경부(521)의 제 2 직경부(523)에 비하여 직경이 큰 부분이 플레이트(325)에 걸릴 수 있다. 플레이트(325)는 스프링에 의해 상부를 향하여 가압될 수 있다. 이에 따라, 후크(187)가 상부 결합 홀(271a) 밖으로 빠지지 않을 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이 장치는 플레이트(325)가 상부로 가압되어 후크(187)를 고정시킬 수 있다. 이에 따라, 바디가 피부착면(700)에 밀착 결합한 상태를 유지하도록 할 수 있다.
상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다.