KR20170077442A - 두께 편차가 저감된 보안용지 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 두께 편차가 저감된 보안용지 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 부분노출 은선이 삽입된 보안 용지에 형성된 은선의 노출부, 은폐부, 은선이 삽입되지 않은 용지부와의 두께 차이를 최소화하고, 상기 은선 노출부에 은화효과를 부여함으로써 보안효과를 향상시킨 두께 편차가 저감된 보안용지 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로는 기존의 부분노출은선이 포함된 보안용지의 3개층(용지부, 은선은폐부, 은선노출부)의 두께 편차를 은선이 형성되지 않는 용지부와 은선이 은폐된 은선은폐부와의 단차가 형성되지 않아 용지부와 은선이 노출된 은선노출부 2개층의 두께 차이만 형성함으로써, 기존의 부분노출은선이 포함된 보안용지보다 두께 편차가 저감됨 보안용지를 제공할 수 있다. 또한, 노출된 은선의 다양한 특성, 즉, 금속증착, 미세문자, 형광특성, 홀로그램 등을 효과적으로 이용할 수 있도록 제공함과 동시에 은선의 노출되는 형태를 보다 다양하게 유도함으로써 시각적 효과를 높일 뿐만 아니라, 투과광에 의해 관찰 시 노출된 은선의 형태와 연속되어 문자, 문양, 도형 이미지를 구현함으로써, 이를 통해 위조에 대한 시도를 억제해 보안용지의 보안성을 강화할 수 있다.

Description

두께 편차가 저감된 보안용지 및 이의 제조방법{Thickness variation reduced security paper and Manufacturing method thereof}

본 발명은 두께 편차가 저감된 보안용지 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 부분노출 은선이 삽입된 보안 용지에 형성된 은선의 노출부, 은폐부, 은선이 삽입되지 않은 용지부와의 두께 차이를 최소화하고, 상기 은선 노출부에 은화효과를 부여함으로써 보안효과를 향상시킨 두께 편차가 저감된 보안용지 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

최근 보안제품인 은행권, 유가증권, 여권, 카드, 상품권 및 보안을 목적으로 하는 각종 제증명서의 위 변조 실태가 새로운 사회 문제로 대두되고 있으며, 위변조 수법도 컴퓨터 주변기기와 인쇄기술을 접목하여 매우 정밀해 지고 있다.

이러한 문제를 해결하기 위해 많은 복사 위조방지 방법들이 연구되어 오고 있으며, 이러한 복사 위조방지 기술로는 은사, 은선, 형광색사, 형광잉크, 색 변환잉크, 미세문자, 평판 잠상, 요판 인쇄 등을 적용하고 있다.

그 중에서도 아주 오래된 기술이며 가장 일반화되어 있는 은선은 보안성이 요구되는 은행권, 수표, 채권, 기타 유가 증권 등의 용지에 위조 방지 및 진위 식별 효과를 부여하기 위하여 플라스틱, 금속 등으로 된 가는 선형필름을 용지 사이에 삽입하여 빛에 비추어보면 그 형체를 볼 수 있도록 구성된 보안요소이다.

특히, 은선은 종이에 필름이나 섬유의 형태로 한쪽 끝에서 반대쪽 끝까지 이어지는 형태로 존재하며, 필름이나 섬유에 여러 가지 특성들을 내포하여 시각적 효과 내지 기기적 특성을 가짐으로써 이를 통해 진위 여부에 대한 식별기능을 제공할 수 있으며, 일반적으로, 은선은 형광특성을 이용하여 일정한 파장에 반응하여 형광특성을 나타내는 물질을 이용하거나, 부분적인 금속층을 형성하여 문자, 문양을 표현하며, 전자기적 특성을 이용하여 기기적 식별요소로 사용한다. 예를 들어, 회절특성을 이용한 홀로그램은선, 비회절특성을 이용한 모션(MOTION) 은선 등이 있다.

일반적으로 은선은 보통 플라스틱 또는 금속 증착된 플라스틱이며 밝게 채색될 수도 있고 홀로그래픽 이미지 또는 패턴을 은선에 담을 수도 있다. 은선은 복사기를 통과하면 표면에 음영이 있는 검은 선으로밖에 나타나지 않기 때문에 성공적으로 재현될 수 없다. 은선은 반사광에 비추면 거의 보이지 않으나 빛을 투과시키면 분명하게 보인다. 은선은 복제하기 매우 어렵지만 몇 개의 변이형이 개발되어왔다.

상기 은선의 삽입된 형태에 따라 현용 만원권 지폐와 같이 용지 내부에 삽입되는 은폐은선(Embedded Thread)와 현용 천원권 지폐와 같이 은선이 부분적으로 용지 표면에 노출되는 부분노출은선(Windowed Thread)으로 구분 될 수 있다.

상기 은폐은선의 경우 초지기 금망을 성형하지 않고 지료가 금망에 탈수되면서 지층이 형성되는 과정 중 지층의 일부가 먼저 금망 표면에 형성된 후 은선이 삽입되고 그 위에 다시 지층이 형성되기 때문에 자연스럽게 은폐은선이 형성될 수 있다.

한편, 부분노출은선은 도 1과 같이 환망초기기를 통해 형성될 수 있는데, 구체적으로는 도 2와 같이 요철형상이 형성된 초지기 금망(100)을 사용하여 금망(100)의 볼록한 부분에는 지료(1)가 탈수되기 전, 즉 지층이 형성되기 전에 은선(5)이 우선적으로 금망(100)에 부착되어 은선(5)이 노출되는 부분이 형성되고 상기 금망의 오목한 부분은 은선(5)보다 지료(1)가 먼저 탈수되어 지층이 형성된 후 그 사이로 은선(5)이 부착되기 때문에 은선(5)이 은폐되는 부분이 형성될 수 있다.

상기와 같이 요철형성이 형성된 초지기 금망(100)을 통해 형성된 부분노출은선이 삽입된 보안용지는 그 형태나 모양이 매우 단순할 뿐만 아니라, 위변조방지효과로서 은선이 노출된 부분과 은폐된 부분을 구현하는 것이다.

도 3a 내지 도 3c을 살펴보면, 기존의 부분노출은선이 삽입된 보안용지를 개략적으로 나타낸 모식도로서, 반사광으로 관찰한 도 3a인 기존의 부분노출 은선이 형성된 보안용지는 은선이 노출된 부분(50)만 확인할 수 있으며, 상기 기존의 부분노출은선이 삽입된 보안용지를 투과광을 통해 보면, 도 3-b 와 같다.

상기 도 3b를 자세히 살펴보면, 전체적으로 보안용지의 길이방향으로 삽입된 은선(5)이 관찰되어지며, 은선이 형성되지 않는 용지보다 지료의 적층량이 적은 은선이 노출된 부분(50)과 적층량이 상대적으로 가장 많은 은선이 은폐된 부분(30)로 명확히 구별되어 진다. 투과광으로 관찰했을 때, 지료의 적층량에 따라서 용지의 음영 차이가 발생하게 되는데, 상기 지료의 적층량이 많아질수록 투과되는 광이 적어 어둡게 보인다.

상기 기존의 부분노출 은선이 형성된 보안용지를 단면을 통해 좀 더 자세히 살펴보게되면, 도 3c와 같이 은선이 형성된 은선노출부(50)와 은선은폐부(30)가 형성된 단면 C - C'의 경우 은선이 노출되지 않는 은선은폐부(30)에는 지료가 쌓여 은선(5)은 은폐되고, 은선노출부(50)는 지료가 적층되지 않아 은선(5)이 그대로 노출되어 드러나 있다. 폭 방향으로 은선노출부(50)와 은선은폐부(30)가 형성된 부분의 단면을 각각 살펴보면, D - D'의 경우 은선이 포함되지 않은 용지부(10)에 비하여 은선은폐부(50)의 지료적층량이 많아 단차가 형성되어 있고, E - E'의 경우 용지부(10)에 비하여 은선노출부(50)의 경우 은선(5)을 노출시키기 위하여 지료(1)가 적층되지 않아 용지 내 지층의 두께가 얇다.

따라서, 폭 방향의 단면을 비교하여 살펴보면 은선이 포함되지 않은 용지부(10)에 비하여 은선은폐부(30)의 경우 지료의 적층량이 더 많고, 은선노출부(50)의 경우에는 지료의 적층량이 적게 형성되어 있다. 즉, 기존의 부분노출 은선이 형성된 보안용지의 경우 지층은 3개 층의 두께로 형성되어 있었다.

그렇기 때문에 기존의 부분노출은선이 형성된 보안용지의 경우 은선이 형성된 부분은 보안용지 내 다른 부분에 비해 상대적으로 두꺼운 두께로 인하여 용지 내에서 지층의 두께 편차가 크게 발생하게 된다.

한 장의 용지 내에서 발생되는 두께의 편차는 매엽 인쇄(Sheet fed printing)을 하기 위하여 일정한 수량의 용지를 적재하였을 때 은선 부분이 적재된 용지 수량만큼 그 두께 차이가 누적되어 적재불량, 굴곡 등을 야기하여 용지 이송 및 인쇄공정에서 용지걸림 등의 문제가 발생되었다.

따라서, 용지 내에 발생되는 두께 편차는 최소화하는 것이 가장 바람직하다.

등록특허 제0448999호(2004.09.16 등록공고)는 양면에 부분노출 은선이 삽입된 보안 용지의 제조하는 방법에 관한 발명으로서, 복수의 돌출부가 형성된 금망이 포함된 환형초지기를 사용하여 지료가 상기 금망의 돌출부 상에 침전되기 전에 은선이 먼저 돌출부와 접촉함으로써 종이층 상에 상기 은선이 부분적으로 노출된 보안용지를 제조하는 방법에 제시되어 있다.

그러나, 상기 선행문헌의 경우 여전히 은선이 은폐된 부분과 노출된 부분 그리고 은선이 형성되지 않는 보안 용지 내 다른 부분이 각기 다른 양의 지료가 적층되어 있어 상기 보안 용지 내 두께 편차로 인하여 적재 불량 및 굴곡이 야기되어 용지 이송 및 인쇄공정에서 문제가 발생될 수 있으며, 그 형태나 모양이 매우 단순하여 위변조방지효과가 떨어지는 문제가 있었다.

등록특허 제0448999호(2004.09.16 등록공고)

본 발명은 기존의 부분노출은선이 포함된 보안용지 내 두께 편차를 저감시키기 위하여 금속망에 금속판을 부착시켜 성형한 금망을 사용하여 보안용지 내 은선을 형성 및 부분노출시킴으로써, 은선이 형성되지 않는 용지부와 은선이 은폐된 은선은폐부 간의 단차가 형성되지 않을 뿐만 아니라, 은선의 노출 형태를 다양화하고, 은선이 노출되는 부분에 은화효과를 부여하여 위변조방지효과가 향상된 두께 편차가 저감된 보안용지 및 이의 제조방법을 제공하고자 한다.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시 형태는 용지 내 길이방향으로 은선(5)이 인입되어 있는 보안용지에 있어서, 상기 은선(5)을 따라 복 수개로 형성되되, 은선(5)을 노출시키기 위하여 은선의 폭보다 넓은 홈으로 형성된 은선노출부(50), 상기 은선노출부와 동일한 폭으로 교차되어 형성되고, 은폐된 은선(5)이 포함된 은선은폐부(30) 및 상기 은선노출부(50) 및 은선은폐부(30)를 제외한 나머지 영역인 용지부(10)를 포함하고, 상기 용지부(10)와 은선은폐부(30) 간의 단차가 형성되지 않은 두께 편차가 저감된 보안용지이다.

상기 은선(5)이 노출된 형태는, 일정한 도형, 문양 또는 형상이 반복되는 것이 바람직하고, 상기 은선노출부(50)는, 노출된 은선(5) 및 상기 노출된 은선(5)과 연속되어 문자, 문양 또는 도형 이미지를 형성하는 은화(51)를 포함할 수 있다.

또한 상기 은화(51) 내 미세은화(52)가 더 포함되는 것이 바람직하다.

상기 은선(5)은 금속증착 또는 탈금속증착을 통하여 문자, 문양 또는 이들 모두가 포함된 은선 또는 미세문자가 인쇄된 은선인 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시형태는, 금속망에 금속판(200)을 부착시켜 금망(100)을 성형하는 성형단계, 상기 금망(100)이 구비된 초지기에 은선(5)을 공급하는 은선공급단계, 상기 공급된 은선(5)과 금속판(200)을 밀착시켜 은선노출부(50)를 형성시키고, 금망과 은선 사이에 형성된 공간을 통해 지료가 적층되어 은선은폐부(30)를 형성시켜 용지를 제조하는 초지단계 및 상기 제조된 용지를 건조하는 건조단계를 포함하여 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조할 수 있다.

상기 금망(100)은, 금속망에 상기 은선이 공급되는 라인을 따라 소정의 간격으로 금속판(200)이 복수 개 부착된 것이 바람직하며 더욱 바람직하게는 상기 금속판(200)은 0.3 ~ 0.8 mm 두께일 수 있다.

또한, 상기 금속판(200)은 문자, 문양 또는 도형 형태일 수 있으며, 상기 금속판(200)의 상부면에 추가적으로 요철구조가 형성될 수 있다.

상기 요철구조는 반복되는 문자, 문양 또는 도형이 규칙적으로 배열된 것이 바람직하다.

상기 초지단계에서 상기 금속판의 형태 및 은선의 공급되는 위치에 따라서, 제조된 보안용지의 노출된 은선의 형태 및 노출된 은선과 연속된 이미지를 형성하는 은화의 형태가 달라질 수 있다.

본 발명은, 두께 편차가 저감된 보안용지 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 기존의 부분노출은선이 포함된 보안용지의 3개층(용지부, 은선은폐부, 은선노출부)의 두께 편차를 은선이 형성되지 않는 용지부와 은선이 은폐된 은선은폐부와의 단차가 형성되지 않아 용지부와 은선이 노출된 은선노출부 2개층의 두께 차이만 형성함으로써, 기존의 부분노출은선이 포함된 보안용지보다 두께 편차가 저감됨 보안용지를 제공할 수 있다.

또한, 노출된 은선의 다양한 특성, 즉, 금속증착, 미세문자, 형광특성, 홀로그램 등을 효과적으로 이용할 수 있도록 제공함과 동시에 은선의 노출되는 형태를 보다 다양하게 유도함으로써 시각적 효과를 높일 뿐만 아니라, 투과광에 의해 관찰 시 노출된 은선의 형태와 연속되어 문자, 문양, 도형 이미지를 구현함으로써, 이를 통해 위조에 대한 시도를 억제해 보안용지의 보안성을 강화할 수 있다.

도 1은 부분노출은선이 포함된 보안용지를 제조하기 위한 환망초지기를 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 2는 기존의 부분노출은선이 포함된 보안용지를 제조하기 위한 금망을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 3a 내지 도 3c는 기존의 부분노출은선이 구현된 보안용지를 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 두께 편차가 저감된 보안용지를 제조하기 위한 금망을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 5는 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지를 제조하기 위한 금망의 다양한 형태를 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 두께 편차가 저감된 부분노출은선이 구현된 보안용지를 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 투과광을 통해 관찰된 두께 편차가 저감된 부분노출은선이 구현된 보안용지를 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 9은 본 발명의 실시예 1에 따른 금망을 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 10a 내지 10c는 본 발명의 실시예 1에 따른 두께 편차가 저감된 부분노출은선이 구현된 보안용지를 개략적으로 나타낸 모식도이다.
도 11a 내지 11c는 본 발명의 실시예 2에 따른 지층의 두께 편차가 저감된 부분노출은선이 구현된 보안용지를 개략적으로 나타낸 모식도이다.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예를 통해 상세히 설명하기에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 함을 밝혀둔다.

본 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상부에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.

본 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.

각 단계들에 있어 식별부호는 설명의 편의를 위하여 사용되는 것으로 식별부호는 각 단계들의 순서를 설명하는 것이 아니며, 각 단계들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않는 이상 명기된 순서와 다르게 실시될 수 있다. 즉, 각 단계들은 명기된 순서와 동일하게 실시될 수도 있고 실질적으로 동시에 실시될 수도 있으며 반대의 순서대로 실시될 수도 있다.

본 명세서에서 특별한 언급이 없는 한, 은화는 일반적으로 보안용지 내 형성되어 반사광에서는 관찰되지 않고, 투과광에 의해 관찰되는 문자, 도형, 형상, 형태 또는 이미지를 의미한다.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.

본 발명은 은행권, 수표, 상품권 등의 유가증권 내지 여권, 증명서, ID카드 등과 같은 보안제품의 진본 확인과 위조방지를 위한 보안요소 및 라벨, 펜시, 판촉물 등 시각적 효과를 유도하는 제품에 관한 것으로 은선의 부분노출 및 노출 형상을 다양화하여 위조방지효과를 극대화 시켰다.

먼저, 도 6a 내지 6c를 참고하여 살펴보면 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지는 용지 내 길이방향으로 은선(5)이 인입되어 있는 보안용지에 있어서, 상기 은선(5)을 따라 복 수개로 형성되되, 은선(5)을 노출시키기 위하여 은선의 폭보다 넓은 홈으로 형성된 은선노출부(50), 상기 은선노출부와 동일한 폭으로 교차되어 형성되고, 은폐된 은선(5)이 포함된 은선은폐부(30) 및 상기 은선노출부(50) 및 은선은폐부(30)를 제외한 나머지 영역인 용지부(10)를 포함하고, 상기 용지부(10)와 은선은폐부(30) 간의 단차가 형성되지 않는 것이 바람직하다.

도 6a는 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지를 반사광을 통해 관찰한 형태를 개략적으로 나타낸 것으로서, 노출된 은선(5)만 확인할 수 있으며, 상기 보안용지를 투과광을 통해 보면, 도 6b 와 같다.

상기 도 6b를 자세히 살펴보면, 전체적으로 보안용지의 길이방향으로 삽입된 은선(5)이 가장 어두운 색상으로 관찰되어지며, 용지부(10) 및 은선은폐부(30)보다 지료의 적층량이 적은 은선노출부(50)가 음영차로 구별되어 나타나있다. 이는 투과광으로 보안용지를 관찰했을 때, 지료의 적층량에 따라서 용지의 음영 차이가 발생하게 되고, 상기 지료의 적층량이 많아질수록 투과되는 광이 적어 어둡게 보이기 때문에 나타나는 현상이다.

따라서, 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지의 경우 용지부(10)와 은선은폐부(30)사이의 단차가 형성되지 않고 동일한 지료적층량으로 인해 투과광으로 관찰시 동일한 색을 관찰되어지며, 은선이 노출된 은선노출부(50)의 지료적층량이 가장 적어 밝은 색으로 관찰됨을 볼 수 있다.

본 발명의 보안용지를 단면을 통해 좀 더 자세히 살펴보면, 도 6-c와 같이 은선(5)이 형성된 은선노출부(50)와 은선은폐부(30)가 형성된 단면 F-F'의 경우 은선(5)이 노출되지 않는 은선은폐부(30)에는 지료(1)가 쌓여 은선(5)이 은폐되고, 은선노출부(50)에는 지료(1)가 적층되지 않아 은선(5)이 그대로 노출되어 드러나 있다.

상기 보안용지의 폭 방향으로 은선노출부(50)와 은선은폐부(30)가 형성된 부분의 단면을 각각 살펴보면, G-G'의 경우 은선(5)이 포함되지 않은 용지부(10)와 은폐된 은선(5)이 포함된 은선은폐부(30)의 간의 지층의 단차가 발생되지 않았고, H-H'의 경우 은선(5)을 노출시키기 위하여 용지부(10)에 비하여 지료(1)가 적층되지 않은 은선노출부(50)가 형성되어 있고, 상기 은선노출부의 경우 은선에 비하여 넓은 폭을 가짐을 볼 수 있다.

따라서, 상기 기존의 부분노출 은선(5)이 형성된 보안용지인 도 3-a 내지 3-c와 비교하면, 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지의 경우, 용지부(10)와 은선은폐부(30)가 동일한 두께를 형성하고, 은선노출부(50)만이 두께가 얇아 지층은 2개의 층으로 형성되어 기존의 3개 층의 두께에 비하여 두께의 편차가 최소화시킬 수 있는 장점이 있다.

상기 은선(5)이 노출된 형태는 일정한 도형, 문양 또는 형상이 반복되는 것이 바람직하다.

상기 은선노출부(50)는 노출된 은선(5) 및 상기 노출된 은선(5)과 연속되어 문자, 문양 또는 도형 이미지를 형성하는 은화(51)를 포함하는 것이 바람직한데, 일 예로 노출된 은선의 형태와 연속하여 사각형, 원형, 세모형 등의 도형이나 'KOREA' 'KOMSCO' 등의 문자 형태의 은화(51)가 형성될 수 있다. 또한, 더욱 바람직하게는 상기 은화(51) 형태 내 미세은화(52)가 더 형성될 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 하기 제조방법 및 실시예에서 좀 더 자세히 설명하기로 한다.

본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지에 사용되는 은선(5)은 보안요소로서 사용되고 있는 은선(5)이면 특별히 한정되지 않고 사용가능하나, 바람직하게는 금속증착 또는 탈금속증착을 통한 문자 및/또는 문양이 포함된 은선, 미세문자가 인쇄된 은선, 또는 한국 특허출원 제2009-7001660호에서와 같은 마이크로-광학 보안 및 화상표시 시스템에서 제공하는 은선, 시각적 효과를 제공하는 은선, 기기감지 특성을 가지는 은선 등 다양한 보안요소를 가지고 있는 은선을 사용할 수 있다.

또한, 상기 은선(5)은 일정한 문양 또는 형상이 반복된 형태로서, 상기 문양은 문자, 숫자, 제조사의 로고 등 제조자와 사용자가 요구하는 바에 따라 다양한 형태 또는 형상으로 나타날 수 있고, 상기 은선(5)은 보안효과를 위하여 일정한 패턴으로 반복되는 것이 바람직하다.

도 7를 참고하여 살펴보면, 본 발명의 다른 실시 형태로 금속망(100)에 금속판(200)을 부착시켜 금망을 성형하는 성형단계, 상기 금망이 구비된 초지기에 은선(5)을 공급하는 은선공급단계, 상기 공급된 은선(5)과 금속판(200)을 밀착시켜 은선노출부(50)를 형성시키고, 금망과 은선 사이에 형성된 공간을 통해 은선은폐부(30)를 형성시켜 용지를 제조하는 초지단계 및 상기 용지를 건조하는 건조단계를 포함하여 두께 편차가 저감된 보안용지를 제조할 수 있다.

상기 금속망에 금속판을 부착시켜 금망을 성형하는 성형단계는, 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지를 제조하기 위하여 도 4와 같이 상기 금망(100)은 금속망에 금속판(200)을 부착된 것을 사용하는 것이 바람직한데, 이는 은선은폐부(30)와 은선(5)이 형성되지 않는 보안용지 내 다른 부분 즉 용지부(10) 간의 단차를 제거하기 위함이다.

상기 금속판(200)은 0.3 ~ 0.8 mm 두께인 것을 사용하는 것이 바람직한데, 이는 상기 금속판(200)의 두께가 0.3 mm 미만일 경우 은선(5)을 은폐하기 위한 지료(1)의 적측량이 너무 적어 은선(5)이 충분히 은폐되지 않아 부분은선노출의 통한 위변조방지효과가 크게 떨어지고, 0.8 mm를 초과할 경우 은선노출부(50)와 용지부(10) 간의 두께 단차가 너무 크게 발생하게 되어 적재 불량 및 굴곡이 야기되어 용지 이송 및 인쇄공정에서 문제가 발생될 수 있다.

상기 금속판(200)은 도 5와 같이 다양한 문자, 문양 또는 도형 형태인 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 상기 금속판(200)의 상부면에 미세은화(52)를 형성하기 위한 요철구조가 형성될 수 있다.

상기 요철구조는 반복되는 문자, 문양 또는 도형이 규칙적으로 배열된 것이 바람직하며 일 예로 상기 요철구조가 태극형태로 금속판(200) 상부에 형성될 경우, 상기 요철구조에 따라 은선노출부(50) 내 은선이 형성되지 않은 영역의 지료(1)의 적층량이 달라지고 이로 인하여 도 7과 같이 투과광으로 보안용지를 관찰했을 때, 노출된 은선(5)과 연속된 도형이미지인 은화(51) 내 미세은화(52)인 태극문양을 확인할 수 있으며, 이로 인하여 위변조방지효과를 극대화시킬 수 있다.

상기 성형된 금망이 구비된 초지기에 은선을 공급하는 은선공급단계는, 지료(1) 및 물이 혼합된 초지기에 은선(5)을 공급하는 단계로서, 이는 기존의 공지기술로 많은 보안용지 내 부분노출은선을 형성하기 위해 널리 사용되고 있고, 바람직하게는 도 1과 같이 환망초지기에 은선(5)을 공급할 수 있다.

용지를 제조하는 초지단계는, 공급된 은선이 금망 내 형성된 금속판과 맞닿아 밀착된 영역은 은선노출부(50)를 형성시키고, 상기 금망과 밀착되지 않고 공간이 형성되는 영역은 은선은폐부(30)가 형성시킬 수 있다.

이는 상기 지료(1)와 물이 혼합되어 있는 초지기에서 공급된 은선(5)이 금속판과 맞닿으면 그 부분에 지료(1)가 탈수되지 않으므로 인하여 금속판과 동일한 형태의 홈인 은선노출부(50)가 형성되고, 공급된 은선(5)과 금망 사이에 공간이 형성된 틈으로 지료(1)가 탈수되어 지층을 형성하게 되면 은선(5)이 은폐된 은선은폐부(30)를 형성할 수 있다.

상기 도 4에 도시된 금망(100)을 사용하여 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지는 도 6a 내지 도 6c와 같이 제조될 수 있다. 상기 도 6a 내지 도 6c에 관한 구체적인 설명은 상기에 언급하였으므로 생략하기로 한다.

따라서, 상기 초지단계를 통해 상기 은선노출부(50)는 상기 금망(100)에 형성된 금속판(200)의 형태에 따라 노출된 은선(5)과 상기 노출된 은선이 연속되어 문자, 문양 또는 도형 형상이 구현되는 은화(51)가 포함된 은선노출부(50)를 형성할 수 있으며, 상기 금속판에 형성된 요철구조로 인하여 은화(51) 내 미세은화(52)를 더 포함할 수도 있다.

상기 초지단계를 거쳐 제조된 용지는 건조단계를 거쳐 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지를 제조할 수 있다.

따라서, 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지는 금속망에 금속판을 부착시켜 성형한 금망을 환형초지기를 사용하여 제조함으로써, 용지부(10)와 은선은폐부(30)사이의 단차가 형성되지 않아 두께 편차가 저감되고 이로 인하여 용지 적재시 또는 인쇄공정에서 상기 두께 편차로 인해 발생될 수 있는 문제를 해결하고, 상기 금망의 금속판의 형태를 다양하게 함으로써 은선노출부(50)에 은화효과를 더 부여할 수 있다.

이하에서는, 본 발명의 실시 예를 살펴본다. 그러나 본 발명의 범주가 이하의 바람직한 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 당업자라면 본 발명의 권리범위 내에서 본 명세서에 기재된 내용의 여러 가지 변형된 형태를 실시할 수 있다.

도 8은 본 발명의 실시예 1에 따른 금망(100)을 개략적으로 나타낸 모식도로서, 상기 금망(100)은 금속망에 'KOREA'로 형성된 문자 형태의 금속판(200)이 순서대로 부착되어 있는 것을 알 수 있다.

상기 도 8로 나타나는 금망(100)을 사용하여 환형 초지기를 통해 초지속도 80 m/min으로 운전하여 보안용지인 실시예 1을 제조하였다.

상기 실시예 1을 반사광 및 투과광을 통해 관찰해보면, 도 9a 및 도 9b와 같다. 상기 도 9a를 살펴보면, 반사광으로 관찰시 은선(5)이 랜덤한 형태로 노출되어 있으나, 도 9b의 투과광으로 관찰 시 문자 형태의 은화(51)가 나타남을 확인할 수 있었다.

상기 실시예1과 같은 방법으로 환형 초기기를 통해 제조하였으며, 도트패턴이 규칙적으로 배열된 형태의 금속판이 부착된 금망을 통해 실시예 2를 제조하였다.

상기 실시예 2를 반사광 및 투과광을 통해 관찰해보면, 도 10a 및 도 10b와 같다. 상기 도 10a를 살펴보면 반사광으로 관찰 시 패턴이 반복적으로 노출되어 있음을 확인할 수 있었고, 투과광으로 관찰 시 도 10b와 같이 노출된 은선과는 다른 형태의 패턴은화가 형성됨을 확인할 수 있었다.

따라서, 실시예 1 및 2인 본 발명의 두께 편차가 저감된 보안용지의 경우 기존의 도 3a 내지 도 3c와 비교해서 살펴보면, 부분노출된 은선의 형태를 단순한 이미지에서 문자, 도형, 패턴을 형성하고, 투과광으로 관찰 시 상기 노출된 은선과 연속되어 문자, 문양 또는 도형 이미지가 구현된 은화기능을 부가함으로써, 위변조방지효과를 향상시킬 수 있음을 확인할 수 있었다.

1 : 지료 5 : 은선
10 : 용지부 30 : 은선은폐부
50 : 은선노출부 51 : 은화
52 : 미세은화
100 : 금망 200 : 금속판

Claims (12)

1. 용지 내 길이방향으로 은선(5)이 인입되어 있는 보안용지에 있어서,
   상기 은선(5)을 따라 복 수개로 형성되되, 은선(5)을 노출시키기 위하여 은선의 폭보다 넓은 홈으로 형성된 은선노출부(50);
   상기 은선노출부와 동일한 폭으로 교차되어 형성되고, 은폐된 은선(5)이 포함된 은선은폐부(30); 및
   상기 은선노출부(50) 및 은선은폐부(30)를 제외한 나머지 영역인 용지부(10);를 포함하고,
   상기 용지부(10)와 은선은폐부(30) 간의 단차가 형성되지 않은, 두께 편차가 저감된 보안용지.
2. 제1항에 있어서,
   상기 은선(5)이 노출된 형태는, 일정한 도형, 문양 또는 형상이 반복되는 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지.
3. 제1항에 있어서,
   상기 은선노출부(50)는,
   노출된 은선(5); 및
   상기 노출된 은선(5)과 연속되어 문자, 문양 또는 도형 이미지를 형성하는 은화(51);를 포함하는, 두께 편차가 저감된 보안용지.
4. 제3항에 있어서,
   상기 은화(51) 내 미세은화(52)가 더 포함되는 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지.
5. 제1항에 있어서,
   상기 은선(5)은 금속증착 또는 탈금속증착을 통하여 문자, 문양 또는 이들 모두가 포함된 은선 또는 미세문자가 인쇄된 은선인 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지.
6. 금속망에 금속판(200)을 부착시켜 금망(100)을 성형하는 성형단계;
   상기 금망(100)이 구비된 초지기에 은선(5)을 공급하는 은선공급단계;
   상기 공급된 은선(5)과 금속판(200)을 밀착시켜 은선노출부(50)를 형성시키고, 금망과 은선 사이에 형성된 공간을 통해 지료가 적층되어 은선은폐부(30)를 형성시켜 용지를 제조하는 초지단계; 및
   상기 제조된 용지를 건조하는 건조단계;를 포함하는, 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 금망(100)은, 금속망에 상기 은선이 공급되는 라인을 따라 소정의 간격으로 금속판(200)이 복수 개 부착된 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조방법.
8. 제7항에 있어서,
   상기 금속판(200)은 0.3 ~ 0.8 mm 두께인 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조방법.
9. 제7항에 있어서,
   상기 금속판(200)은 문자, 문양 또는 도형 형태인 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조방법.
10. 제7항에 있어서,
    상기 금속판(200)의 상부면에 추가적인 요철구조가 형성된 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조방법.
11. 제10항에 있어서,
    상기 요철구조는 반복되는 문자, 문양 또는 도형이 규칙적으로 배열된 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조방법.
12. 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 초지단계에서 상기 금속판의 형태 및 은선의 공급되는 위치에 따라서, 제조된 보안용지의 노출된 은선의 형태 및 노출된 은선과 연속된 이미지를 형성하는 은화의 형태가 달라지는 것을 특징으로 하는, 두께 편차가 저감된 보안용지의 제조방법.
    
    

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