KR20170078457A - 와이어 실리콘 고무가 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 인터포저 되는 번인 테스트 소켓 - Google Patents

와이어 실리콘 고무가 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 인터포저 되는 번인 테스트 소켓 Download PDF

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Abstract

본 발명의 번인 테스트 소켓은, 테스트 장치와 결합되는 베이스, 상기 베이스에 탑재되고 한 쌍의 탄성 집게(nipper) 타입의 콘택 핀을 다수 수용하는 핀 플레이트, 하부 범프를 통하여 상기 콘택 핀과 연결되고, 상부 범프를 통하여 반도체 기기의 접속 단자와 연결되는 와이어 실리콘 고무, 하부에서는 상기 와이어 실리콘 고무를 상기 베이스에 고정하면서 상부에서는 상기 반도체 기기를 안내하는 가이드, 상기 베이스에 설치되어 상기 반도체 기기의 유동을 방지하는 한 쌍의 래치, 및 상기 가이드 상부의 상기 베이스에 설치되어, 상기 래치의 구동력을 제공하는 커버를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 회로 선폭이 작아지는 경향에도 불구하고 콘택 특성은 개선되는 효과가 있다.

Description

와이어 실리콘 고무가 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 인터포저 되는 번인 테스트 소켓 {Burn-in test socket having wire silicon rubber interposed between contact pin and semiconductor device}
본 발명은, 와이어 실리콘 고무가 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 인터포저 되는 번인 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 회로 선폭이 점차 작아지는 추세에 따라 초소형화 되는 반도체 기기의 도전 볼과 접촉되는 콘택 핀은 콘택 특성이 약화되기 마련인데, 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 와이어 실리콘 고무를 인터포저 하면, 콘택 핀의 기능이 다소 저하되더라도 와이어 실리콘 고무의 스터드 범프에 의하여 콘택 특성이 보완되고, 수직 편차가 해소되는 번인 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치(SMT)는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.
번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는지 여부를 가리는 과정을 말한다. 전술한 바와 같은 반도체 장치는 고객에게 출하되기 전에 번인 테스트용 소켓에 장착되어 번인 테스트를 거친다.
기존의 번인 테스트 장치의 경우 반도체 패키지가 탑재되는 베이스, 상기 베이스에 상하이동 가능하게 결합하는 커버, 복수의 콘택 핀을 가지는 콘택 서포트, 및 상기 커버의 상하 이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치를 포함하는데, 상기 콘택 서포트에 지지되는 콘택 핀의 말단을 테스트 보드에 솔더링(Soldering)을 통해 전기적으로 접속시켜 반도체 패키지의 성능을 테스트하게 된다.
그러나 종래 기술에 의한 번인 테스트 소켓은 도 1에 도시된 바와 같이 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 최근 전자 제품 등이 초소형화 됨에 따라 여기에 내장되는 반도체 기기의 접속 단자 또한 초소형화 되고 있다. 회로 선폭이 작아지면서 피치가 w1 에서 w2 로 작아지고 있다. 종래에 일반적으로 사용되던 테스트 소켓은 콘택 피치가 커서 전술한 바와 같이 초소형화 되는 반도체 기기의 검사에 사용되기 어려운 문제점이 있다.
따라서 초소형화 되는 반도체 기기의 검사에 어울리게 테스트 소켓의 콘택 피치를 작게 하면 다음과 같은 문제점이 있다.
가령, 반도체 기기의 초소형화에 따라 도전 볼의 피치가 작아지면서 이와 접촉하는 콘택 핀의 피치 또한 작아지게 마련인데, 이때, 콘택 핀의 피치가 작아지면서 양측으로 벌어지는 한 쌍의 핀 헤드가 충분한 거리를 두지 못하면서 반도체 기기의 도전 볼과 접촉을 형성하지 못하는 경향이 있다.
둘째, 한 쌍의 핀 헤드 사이의 거리가 작아지면, 상호 작동하는 핀 헤드의 탄성력이 작아지고, 복원력 또한 작아져서 도전 볼을 가압하는 압력이나 복원력이 감소된다.
셋째, 핀 헤드의 접촉 팁은 구 형상의 도전 볼과 적어도 두 지점 이상에서 접점을 형성하여야 하는데 도전 볼의 사이즈 편차가 항상 존재하기 때문에 두 지점 이상에서 접점을 형성하지 못하는 경우도 발생한다.
넷째, 반도체 기기를 검사할 때마다 교체되는 반도체 기기의 도전 볼과 콘택 핀이 반복하여 체결 분리를 수행하기 때문에, 콘택 핀의 기능이 저하되기 마련이다. 즉, 반복적인 검사를 수행하는 결과 콘택 핀의 접촉 팁 부분이 쉽게 마모되거나 변형되어 콘택 패일(contact failure)을 야기한다.
(특허 문헌 1) KR 공개 특허 10-2013-0057351
따라서 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 본 발명은 반도체 기기의 접속 단자 사이즈가 작아지고 테스트 소켓의 콘택 피치가 줄어들더라도, 콘택 특성은 반대로 확장되어 디자인 룰의 축소에도 콘택에는 지장을 주지 않는 번인 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 반복적인 검사에도 불구하고 콘택 핀은 한 번 체결되면 계속하여 유지되고, 가이드에서 오직 반도체 기기만 교체됨으로써, 콘택 핀의 핀 헤드가 탄성을 상실하거나 변형될 염려가 없는 번인 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
전술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명의 번인 테스트 소켓은, 테스트 장치와 결합되는 베이스, 상기 베이스에 탑재되고 한 쌍의 탄성 집게(nipper) 타입의 콘택 핀을 다수 수용하는 핀 플레이트, 하부 범프를 통하여 상기 콘택 핀과 연결되고, 상부 범프를 통하여 반도체 기기의 접속 단자와 연결되는 와이어 실리콘 고무, 하부에서는 상기 와이어 실리콘 고무를 상기 베이스에 고정하면서 상부에서는 상기 반도체 기기를 안내하는 가이드, 상기 베이스에 설치되어 상기 반도체 기기의 유동을 방지하는 한 쌍의 래치, 및 상기 가이드 상부의 상기 베이스에 설치되어, 상기 래치의 구동력을 제공하는 커버를 포함한다.
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성에 의하면 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.
첫째, 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 와이어 실리콘 고무가 인터포저(interpose) 되기 때문에, 반도체 기기의 사이즈가 작아지고 콘택 핀의 콘택 피치가 축소되더라도 콘택에는 전혀 지장을 주지 않고 오히려 도전 와이어를 통하여 전기적 특성이 강화되고 탄성 실리콘 고무를 통하여 수직 편차가 해소되어 검사 수율을 개선하는 효과가 기대된다.
둘째, 콘택 핀과 와이어 실리콘 고무를 체결한 상태에서 가이드로 이를 고정시키기 때문에, 검사를 위하여 반도체 기기가 교체되더라도 콘택 핀은 슬라이드를 통하여 그대로 유지되기 때문에, 콘택 핀이 탄성을 잃어버리거나 마모될 염려가 없어 경제적이다.
도 1은 종래 기술에 의한 번인 테스트 소켓에서 반도체 기기가 초소형화 되면서 콘택 피치가 변경되는 상황을 설명하는 개념도.
도 2 내지 도 4는 본 발명에 의한 와이어 실리콘 고무가 콘택 핀가 반도체 기기 사이에서 인터포저 되는 번인 테스트 소켓의 구성을 각각 나타내는 사시도, 분해 사시도, 및 부분 절개 사시도.
도 5는 본 발명에 의한 와이어 실리콘 고무가 콘택 핀과 반도체 기기 사이에서 인터포저 되어 번인 테스트 되는 과정을 나타내는 단면도.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해 질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려 주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 층 및 영역들의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서 도면에서 예시된 장치들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 테스트 장치 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
본 발명은 검사 대상인 반도체 기기의 파인 피치에 대응하여 콘택 특성을 강화하기 위하여 반도체 기기 하부에 와이어 실리콘 고무를 탑재하고, 콘택 핀은 와이어 실리콘 고무의 스터드 범프와 체결되도록 함으로써, 반도체 기기의 초소형화에 대응하여 콘택 핀을 작게 설계하더라도 반도체 기기의 도전 볼과 접촉하는데 아무런 지장이 없는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은 콘택 핀의 상단이 항상 스터드 범프와 체결되고, 반복적인 테스트를 위하여 반도체 기기는 와이어 실리콘 고무 상에 가이드 되기 때문에, 콘택 핀이 마모되거나 탄성을 상실할 염려가 없다.
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 번인 테스트 소켓의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 번인 테스트 소켓(burn-in test socket)(100)은, 테스트 장치(도시되지 않음)의 테스트 보드와 결합되는 베이스(110), 베이스(110)에 탑재되고 한 쌍의 탄성 집게(nipper) 타입 콘택 핀(122)을 다수 수용하는 핀 플레이트(120), 상하 왕복 이동을 통하여 상기 집게를 가압가거나 복원하는 슬라이드(130), 하부 범프(142b)를 통하여 콘택 핀(122)과 연결되고 상부 범프(148b)를 통하여 반도체 기기(D)의 접속 단자와 연결되는 와이어 실리콘 고무(140), 한편에서는 와이어 실리콘 고무(140)를 베이스(110)에 고정하고 다른 한편에서 반도체 기기(D)를 안내하는 가이드(150), 베이스(110)에 설치되어 반도체 기기(D)의 유동을 방지하는 한 쌍의 래치(160), 가이드(150) 상부의 베이스(110)에 설치되어, 래치(160)의 구동력을 제공하는 커버(170)를 포함한다.
베이스(110)는, 중앙이 열려 있고 여기에 전술한 핀 플레이트(120)가 탑재된다. 따라서 콘택 핀(122)이 테스트 보드에 결합되도록 이를 지지하는 기능을 수행한다.
핀 플레이트(120)는, 다수의 고정 홀이 일정한 규칙을 가지고 형성되어 여기에 콘택 핀(122)이 고정된다.
콘택 핀(122)은, 한 쌍의 탄성 집게(nipper) 형태로서, 테스트 보드의 접속 단자에 체결되는 핀 바디(122a), 슬라이드(130)에 의하여 가압 및 복원되는 핀 스프링(122b), 반도체 기기(D)의 접속 단자와 체결되는 핀 헤드(122c)를 포함한다.
특히 핀 헤드(122c)에는 와이어 실리콘 고무(140)의 하부 범프(142b)와 접촉 분리되는 접촉 팁(122d)이 더 형성된다. 가령, 접촉 팁(122d)은 평면(flat) 타입이며, 와이어 형태의 하부 범프(142b)와 접촉되도록 하기 위하여 일방 접촉 팁(122d)에는 볼록 요철 처리되고, 타방 접촉 팁(122d)에는 오목 요철 처리된다.
더욱이 본 발명의 실시예에서 하부 범프(142b)는 와이어 본딩에 의하여 형성되는 필러 혹은 스터드 범프(stud bump)로 구성되고, 특히 스터드의 길이가 핀 헤드(122c)의 접촉 팁(122d)에 대응되도록 길게 연장된다.
슬라이드(130)는, 콘택 핀(122)이 슬라이드 되는 슬라이드 홈이 일정한 규칙에 의하여 형성된다. 한편, 슬라이드(130)의 슬라이드 홈 하부 영역은 콘택 핀(122)이 통과하면서 가압되도록 제1폭을 가지고, 슬라이드 홈 상부는 하부 스터드 범프가 수용될 수 있는 충분한 공간이 형성되도록 제1폭보다 큰 제2폭을 가진다.
와이어 실리콘 고무(140)는, 다수 제1패드(142a)가 형성되는 제1PCB 필름(142), 제1패드(142a)의 제1표면에 본딩되는 도전 와이어(144), 제1PCB 필름(142) 상에 설치되고 도전 와이어(144)를 지지하는 절연 실리콘 고무(146), 및 절연 실리콘 고무(146) 상에 설치되고 다수 제2패드(148a)의 제1표면에 도전 와이어(144)가 연결되는 제2PCB 필름(148)을 포함한다.
제1패드(142a)는 제1본딩 접합부에 의하여 도전 와이어(144)의 일단과 체결된다. 혹은 도전 접착제나 솔더링에 의하여 체결될 수 있다. 이러한 제1패드(142a)는 제2표면에 하부 범프(142b)를 통하여 콘택 핀(122)과 접속된다.
이때, 하부 범프(142b)는 와이어 본딩을 이용하여 형성된다. 와이어 본딩 공정 시 와이어 본딩 넥을 길게 연장 하여 하부 범프(142b)를 길게 형성할 수 있다. 특히, 하부 범프(142b)의 스터드는 상부 범프(148b)의 스터드보다 길게 형성되며, 하부 범프(142b)는 스터드의 길이가 접촉 팁(122d)의 길이보다 길게 연장될 수 있다.
제2패드(148a)는 제2본딩 접합부 혹은 접착제나 솔더링을 통하여 도전 와이어(144)와 체결된다. 이러한 제2패드(148a)는 제2표면에 상부 범프(148b)를 통하여 반도체 기기(D)의 도전 볼과 접촉할 수 있다.
제1PCB 필름(142) 혹은 제2PCB 필름(148)은 에폭시(epoxy) 혹은 페놀(phenol)수지 상에 구리(Cu)를 인쇄하여 회로를 구성한 리지드 인쇄회로기판(RIGID PCB) 또는 연성이 우수한 폴리아미드 필름(polyimide film) 상에 구리(Cu)나 금(Ag) 기타 도전재료에 의하여 다양한 회로 패턴을 형성하는 플랙서블 인쇄회로기판(Flexible PCB)이 사용될 수 있다.
도전 와이어(144)는 도전성의 금(Ag) 혹은 니켈(Ni)이 도금될 수 있다. 반복적인 테스트에 의하여 도전 와이어(144)에 절단(broken)이나 파손 등의 사고가 발생할 수 있는데, 도전 커넥터를 도전 와이어와 도전 실리콘 고무를 결합하여 사용하게 되면, 도전 와이어(144)의 절단을 예방하고 설사 절단되더라도 쇼트(Short)가 발생하지 않는다.
절연 실리콘 고무(146)는, 소정의 탄성을 가지는 물질이라면 실리콘 고무에 제한되는 것은 아니다. 가령, 가교 구조를 갖는 내열성 고분자 물질로서 폴리부타디엔 고무, 우레탄 고무, 천연 고무, 폴리이소플렌 고무 기타 탄성 고무를 포함할 수 있다.
만약 절연 실리콘 고무(146)에 관통 홀을 형성하고, 여기에 도전성 액상 실리콘을 충진하여 도전 와이어(144)의 주위에 도전 실리콘 고무를 더 포함한다면, 절연 실리콘 고무(146)와 마찬가지로 실리콘 고무, 우레탄 고무, 에폭시 고무 기타 탄성 고무를 이용할 수 있다.
다만, 여기에 자성 배열되는 도전성 파티클이 배합될 수 있다. 도전성 파티클은, 철, 니켈, 혹은 코발트 기타 자성을 띠는 단독 금속 혹은 둘 이상의 합금으로 구성될 수 있다. 혹은 절연성의 코어에 상기한 도전성 입자가 도금되는 혼합 형태로 구성될 수 있다.
가이드(150)는, 베이스(110)에 설치되어 와이어 실리콘 고무(140)를 베이스(110)에 고정하는 기능을 수행한다. 또한 가이드(150)는, 테스트 대상인 반도체 기기(D)를 테스트 위치로 안내하는 기능을 수행한다. 가이드(150)에 의하여 와이어 실리콘 고무(140)가 고정되기 때문에, 실질적으로 번인 테스트 소켓(100)에는 반도체 기기(D)만 반복하여 탑재되고 제거된다.
래치(160)는, 커버(170)의 상하 이동에 따라 개방 및 고정 위치로 이동한다.
커버(170)는, 베이스(110)에 설치되고, 상하 이동되며, 외력에 의하여 하부로 이동하고, 탄성 스프링에 의하여 상부로 이동한다.
이하, 본 발명에 의한 와이어 실리콘 고무가 콘택 핀과 반도체 기기 사이에 인터포저 되는 동작 과정을 도면을 참조하여 설명한다.
도 5를 참조하면, 베이스(110)에 다수의 콘택 핀(120)이 수용되는 핀 플레이트(120)를 탑재한다. (⒜ 참조)
핀 플레이트(120) 상부에 와이어 실리콘 고무(140)를 설치한다. 콘택 핀(120)의 핀 헤드(122c)가 벌어진 상태에 있기 때문에, 한 쌍의 핀 헤드(122c) 사이에 하부 스터드 범프(142a)를 삽입할 수 있다. (⒝ 참조)
슬라이드(130)를 상부로 이동시켜 벌어진 한 쌍의 핀 헤드(122c)를 가압하면 접촉 팁(122d)이 하부 스터드 범프(142a)를 강제로 지지한다. 이 상태에서 가이드(150)를 베이스(110)에 설치 고정하여 슬라이드(130)에 의하여 콘택 핀(122)이 하부 스터드 범프(142a)와 결합되는 상태를 유지한다. (⒞ 참조)
커버(170)를 이용하여 래치(160)를 개방 상태로 변경하여 반도체 기기(D)를 가이드(150)에 삽입한다. 다시 커버(170)를 이용하여 래치(160)를 폐쇄 상태로 변경하여 반도체 기기(D)를 고정하고 검사를 수행한다. (⒟ 참조)
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 디자인 룰의 축소에 따라 반도체 기기가 초소형화 되고, 접속 수단 역시 작아지면서 접속 수단과 결합되는 콘택 핀의 탄성력과 복원력이 상실되는 문제점이 있는 바, 탄성력과 복원력은 슬라이드에 의하여 강화 되고, 콘택 특성은 와이어 실리콘 고무에 의하여 보충되는 구성을 기술적 사상으로 하고 있음을 알 수 있다. 이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
100: 번인 테스트 소켓 110: 베이스
120: 핀 플레이트 122: 콘택 핀
130: 슬라이드 140: 와이어 실리콘 고무
150: 가이드 160: 래치
170: 커버

Claims (10)

  1. 테스트 장치와 결합되는 베이스;
    상기 베이스에 탑재되고 한 쌍의 탄성 집게(nipper) 타입의 콘택 핀을 다수 수용하는 핀 플레이트;
    하부 범프를 통하여 상기 콘택 핀과 연결되고, 상부 범프를 통하여 반도체 기기의 접속 단자와 연결되는 와이어 실리콘 고무;
    하부에서는 상기 와이어 실리콘 고무를 상기 베이스에 고정하면서 상부에서는 상기 반도체 기기를 안내하는 가이드;
    상기 베이스에 설치되어 상기 반도체 기기의 유동을 방지하는 한 쌍의 래치; 및
    상기 가이드 상부의 상기 베이스에 설치되어, 상기 래치의 구동력을 제공하는 커버를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상하 왕복 이동을 통하여 상기 집게를 가압하거나 복원하는 슬라이드를 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 집게를 가압하는 경우 상기 슬라이드는 상기 와이어 실리콘 고무의 저면과 접촉한 상태로 유지되고, 상기 집게를 복원하는 경우 상기 슬라이드는 상기 핀 플레이트 상면과 접촉한 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 콘택 핀은,
    상기 테스트 보드의 접속 단자에 체결되고 상기 핀 플레이트에 고정 결합되는 핀 바디;
    상기 슬라이드에 의하여 가압 및 복원되는 핀 스프링; 및
    상기 반도체 기기의 접속 단자와 체결되는 핀 헤드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 핀 헤드는 상기 하부 범프와 접촉 분리되는 한 쌍의 접촉 팁을 포함하고, 일방 접촉 팁에 볼록 요철 처리되고, 타방 접촉 팁에 오목 요철 처리되는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 하부 범프 및 상기 상부 범프는 와이어 본딩에 의하여 형성되는 스터드 범프로 구성되고, 상기 하부 범프의 스터드는 상기 상부 범프의 스터드보다 긴 것을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하부 범프는 상기 스터드의 길이가 상기 접촉 팁의 길이보다 길게 연장되는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  8. 콘택 핀이 하부에서 테스트 장치의 접속 단자와 결합되고, 상부에서 반도체 기기의 접속 단자와 결합되어 반도체 기기의 전기적 특성을 검사 하는 번인 테스트 소켓에 있어서,
    상기 콘택 핀과 상기 반도체 기기 사이에서 인터포저 되는 와이어 실리콘 고무를 더 포함하고,
    상기 와이어 실리콘 고무는,
    다수 제1패드가 형성되는 제1PCB 필름,
    상기 제1패드의 제1표면에 와이어 본딩 되는 도전 와이어;
    상기 제1PCB 필름 상에 설치되고 상기 도전 와이어를 지지하는 절연 실리콘 고무; 및
    상기 절연 실리콘 고무 상에 설치되고 다수 제2패드의 제1표면에 상기 도전 와이어가 연결되는 제2PCB 필름을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1패드는 제2표면에 하부 스터드 범프를 통하여 상기 콘택 핀과 접속되고,
    상기 제2패드는 제2표면에 상부 스터드 범프를 통하여 상기 반도체 기기의 도전 볼과 접속되는 것을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 하부 스터드 범프를 형성할 때 본딩 넥을 길게 처리하여 스터드의 길이가 상기 상부 범프보다 긴 것을 특징으로 하는 번인 테스트 소켓.
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