KR20170080914A - 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 - Google Patents
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Abstract
폴리옥시메틸렌 수지(a) 100 중량부에 대하여, 멜라민(melamine)계 화합물 (b) 0.05 내지 0.5 중량부, 및 디하이드라지드(dihydrazide)계 화합물(c) 0.05 내지 0.5 중량부를 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물에 관한 것이며, 상기 수지를 이용하여 제조한 성형품에 관한 것이다.
Description
본 발명은 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 성형품에 관한 것이다.
폴리옥시메틸렌(polyoxymethylene) 수지는 기계적 물성, 강성, 내크리프성, 내약품성, 내마찰/마모 특성, 장기 내구성 등이 우수하며, 결정화도가 높은 결정성 엔지니어링 플라스틱으로서 알려져 있으며, 전자기기 용품, 자동차 부품 등의 광범위한 분야에 사용되고 있다. 최근 들어, 이러한 폴리옥시메틸렌 수지의 용도가 더욱 다양하게 확대되고 있다.
상기와 같은 폴리옥시메틸렌 수지의 용도 확대 및 다양화에 따라서 폴리옥시메틸렌 수지의 품질에 대한 요구가 고도화되고 있는 실정이다. 주로 요구되는 특성은 성형 가공시 기계적 물성이 저하되지 않을 것, 냄새가 발생되지 않을 것(포름알데히드 방출량 저감), 금형 표면이 오염되지 않을 것 등을 들 수 있다.
특히 폴리옥시메틸렌 수지는 화학 구조상의 특징으로 인하여 가열산화분위기, 산성 혹은 알칼리성 분위기에서 분해되기 쉬우며, 고온의 높은 가공 과정에서 폴리머의 분해가 주로 발생된다. 이렇게 발생된 포름알데히드는 화학적으로 산화되어 포름산을 형성하며, 이러한 물질들로 인하여 내열성에 악영향을 끼칠 수 있고, 성형 시 금속재 부품들을 부식시키거나 변색 등의 다양한 문제를 야기시킬 수 있기에, 이러한 폴리옥시메틸렌 수지의 문제점을 해결하기 위한 연구는 진행되어 왔다.
이러한 포름알데히드 방출량 저감을 시키기 위한 방법으로는 폴리옥시메틸렌 수지에 아크릴아마이드와 붕소화합물을 첨가하는 방법(일본 특개평 10-1592호), 폴리옥시메틸렌 수지에 알라닌화합물을 첨가하는 방법(일본 특개소 59-213752호), 폴리옥시메틸렌 수지에 멜라민 유도체를 첨가하는 방법(일본 특허공개 제94-73267호), 폴리옥시메틸렌 수지의 열안정성과 항산화성을 높이기 위한 페놀화합물, 질소화합물을 포함하는 방법(일본 특허공개 제73-88135호) 등이 있으나, 포름알데히드 발생량을 충분히 저감시키지는 못하는 문제점을 보였다.
포름알데히드 발생량을 저감시키기 위한 기술로는 1,12-도데칸디카르복실산 디히드라지드 화합물을 첨가하는 방법(한국 공개 10-2006-0031395), 탄소수 4~12의 지방족 디히드라지드 화합물을 첨가하는 방법(일본 특개평 10-298401호)의 디히드라지드계 화합물을 첨가하는 방법 등이 개시되었다. 다만 상기 기술들은 포름알데히드 발생량은 충분히 저감시키나, 첨가제의 브리드 아웃(Bleed out)에 의한 몰드 데포지트(Mold deposit)의 발생량이 높아지는 현상을 보여 실제 사용에 있어서는 제한되고 있는 실정이다.
이에 본 발명은 종래 폴리옥시메틸렌 수지의 포름알데히드 방출을 저감시키고 기계적 특성을 유지하면서도, 몰드 데포지트 형성을 억제하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 제 1 구현예는 폴리옥시메틸렌 수지(a) 100 중량부에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 멜라민(melamine)계 화합물(b) 0.05 내지 0.5 중량부, 하기 화학식 2로 표시되는 디하이드라지드(dihydrazide)계 화합물(c) 0.05 내지 0.5 중량부를 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물이다.
<화학식 1>
화학식 1에서 R1에서부터 R6는 -H, C1-4 의 알킬기, 또는 -CH2OR7 일 수 있고, R7은 H 이거나, C1-4 (알킬기) 일 수 있다.
<화학식 2>
여기서, R8은 C4, C8, C10의 알킬기, 또는 화학식 3으로 표시되는 구조일 수 있다.
<화학식 3>
상기 제 1구현예에 따른 상기 폴리옥시메틸렌 수지(a)는 용융점도가 2.5 내지 45g/10min인 것일 수 있다.
상기 제 1 구현예에 따른 상기 멜라민(melamine)계 화합물(b)은 N-메틸올 멜라민, N,N’-디메틸올 멜라민, N,N,N-트리메틸올 멜라민, N,N,N,N-테트라메틸올 멜라민, N,N,N,N,N-펜타메틸올 멜라민, N,N,N,N,N,N-헥사메틸올 멜라민 및 그 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것일 수 있다.
상기 제 1 구현예에 따른 상기 디하이드라지드(dihydrazide)계 화합물(c)은 아디픽산 디하이드라지드(Adipic acid dihydrazide), 세바식산 디하이드라지드(Sebacic acid dihydrazide), 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드(1,12-Dodecanedicarboxylic acid dihydrazide), 및 이소프탈릭산 디하이드라지드(Isophthalic acid dihydrazide)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것일 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 제 2 구현예는 상기 제 1 구현예의 폴리옥시메틸렌 수지 조성물로 형성된 성형품이다.
상기 제 2 구현예에 따른 상기 성형품은 인장강도가 600 kgf/cm2이상이고, 노치 충격강도가 5 kg*㎝/㎝ 이상이며, 포름알데히드 방출량이 2 ppm 미만인 것일 수 있다.
본 발명에 따른 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 포름알데히드 방출량을 현저하게 감소시키면서 몰드 데포지트 형성을 억제하는 수지 조성물로 자동차 내외장재 또는 전기/전자 제품 및 화장품 용기 등의 생활용품 분야까지에도 다양하게 적용할 수 있다.
본 발명의 일 양태에 따르면, 폴리옥시메틸렌 수지(a) 100 중량부에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 멜라민(melamine)계 화합물(b) 0.05 내지 0.5 중량부, 및 하기 화학식 2로 표시되는 디하이드라지드(dihydrazide)계 화합물(c) 0.05 내지 0.5 중량부를 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 제공할 수 있다.
<화학식 1>
화학식 1에서 R1에서부터 R6는 -H, C1-4 의 알킬기, 또는 -CH2OR7 일 수 있고, R7은 H 이거나, C1-4 (알킬기) 일 수 있다.
<화학식 2>
여기서, R8은 C4, C8, C10의 알킬기, 또는 화학식 3으로 표시되는 구조일 수 있다.
<화학식 3>
본 발명은 디하이드라지드(dihydrazide)계 화합물을 폴리옥시메틸렌 수지에 포함시킴으로써, 포름알데히드 방출량을 감소 시킬 수 있다. 또한, 멜라민(Melamine)계 화합물을 폴리옥시메틸렌 수지에 포함시킴으로써, 몰드 데포지트 형성을 억제할 수 있다.
즉, 본 발명은 상기 디하이드라지드(dihydrazide)계 화합물 사용함으로써, 발생되는 몰드 데포지트 발생의 단점을 멜라민(melamine)계 화합물이 상쇄하는 작용에 의해, 포름알데히드 방출량을 현저하게 감소시키면서 몰드 데포지트 형성을 억제하는 효과를 획득하는 것이다.
상기 수지 조성물을 용융 압출 공정을 통해 성형체를 제조하여, 자동차 내외장재 또는 전기/전자 제품 및 화장품 용기 등의 생활용품 분야로 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 수지 조성물의 각 성분을 보다 상세히 설명한다.
[
폴리옥시메틸렌
수지(a)]
본 발명에 사용되는 폴리옥시메틸렌 수지는 일반적인 옥시메틸렌기(-(OCH2)n-)를 주 단위로 하는 단일중합체, 공중합체 또는 삼원공중합체를 말하는 것이다.
본 발명에 있어서, 폴리옥시메틸렌 수지는 수지 조성물의 기본 베이스 수지역할을 하며 수지의 기본적인 기계적, 화학적 물성을 확보하는 것으로, 상기 폴리옥시메틸렌은 상업적으로 사용되고 있는 통상의 폴리옥시메틸렌이라면 특별히 한정되지 않으나, 보다 바람직하게는 Melt indexer로 측정한 용융 점도가 2.5g/10min ~ 45g/10min인 것이 바람직하고, 융점이 166 ~ 173 ℃인 것일 수 있다.
상기 융용 점도는 아래의 방법에 따라 측정하였다.
1. 분석기기: Melt flow indexer
2. 온도: 190℃
3. 하중: 2.16 kg
4. 규격: ASTM D1238 규격에 의거하여 측정
본 발명이 특별히 이에 제한되는 것은 아니나, 상기 옥시메틸렌 단독중합체 및 옥시메틸렌계 공중합체는 다음과 같은 방법으로 조제될 수 있다. 본 발명에 사용되는 공중합체로는 1,3-디옥솔란(1,3-Dioxolane)을 사용하였다.
상기 폴리옥시메틸렌 공중합체는 트리옥산 또는 테트라옥산의 환상 올리고머, 바람직하게는 트리옥산의 환상 올리고머와 1,3-디옥솔란 공단량체의 혼합물을 양이온 랜덤 공중합시킴으로써 얻을 수 있다. 상기 본 발명의 폴리옥시메틸렌 공중합체는 상기 1,3-디옥솔란 공단량체를 주단량체인 트리옥산에 첨가한 후 루이스산 촉매를 이용하여 양이온 랜덤 공중합시킴으로써, 주쇄 내에 두 개 이상의 결합 탄소원자를 가지는 폴리옥시메틸렌 공중합체를 얻을 수 있다.
상기 폴리옥시메틸렌 공중합체의 구조는 선상(線狀) 구조뿐만 아니라 분기(分岐), 가교(架橋) 구조를 가지고 있어도 된다.
상기 폴리옥시메틸렌 공중합체는 주쇄인 옥시메틸렌기 이외의 공단량체의 구성단위로서는 옥시에틸렌(-(OCH2CH2)n-), 옥시프로필렌 (-(OCH2CH2CH2)n-), 옥시부틸렌(-(OCH2CH2CH2CH2)n-) 등의 탄소수 2 내지 10 이하의, 분기되어 있는 옥시알킬렌기를 들 수 있고, 그 중에서도 탄소수 2 내지 4 이하의 분기되어 있는 옥시알킬렌기를 들 수 있고, 특히 옥시에틸렌기가 바람직하다.
상기 폴리옥시메틸렌 공중합체에 있어서, 공단량체는 에틸렌 옥사이드(Ethylene oxide), 1,3-디옥솔란(1,3-Dioxolane), 1,3-디옥세판(1,3-Dioxepane), 1,3,5-트리옥세판(1,3,5-trioxepane)인 것이 바람직하고, 그 중에서도 1,3-디옥솔란이 공중합 되는 것이 보다 바람직하다.
[멜라민(melamine)계 화합물(b)]
본 발명에서 멜라민계 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 것일 수 있다.
<화학식 1>
화학식 1에서 R1에서부터 R6는 -H, C1-4 의 알킬기, 또는 -CH2OR7 일 수 있고, R7은 H 이거나, C1-4 (알킬기) 일 수 있다.
본 발명에서 멜라민계 화합물은 메틸레이트화된 것을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 멜라민계 화합물의 구체 예로서는, N-메틸올 멜라민, N,N’-디메틸올 멜라민, N,N,N-트리메틸올 멜라민, N,N,N,N-테트라메틸올 멜라민, N,N,N,N,N-펜타메틸올 멜라민, N,N,N,N,N,N-헥사메틸올 멜라민 및 그 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종의 멜라민계 화합물을 포함할 수 있다.
상기 멜라민계 화합물은 폴리옥시메틸렌수지 100 중량부에 대하여 0.05 내지 0.5 중량부 포함되는 것이 바람직한 것으로, 0.05 중량부 미만으로 포함되면 몰드 데포지트 억제 효과를 확인할 수 없고, 0.5 중량부를 초과하면 수지 외부로 멜라민계 화합물이 브리드 아웃되거나, 포름알데히드 방출량을 오히려 상승시킬 수 도 있다.
[
디하이드라지드(dihydrazide)계
화합물(c)]
본 발명에서 디하이드라지드계 화합물은 하기 화학식 2로 표시되는 것일 수 있다.
<화학식 2>
여기서, R8은 C4, C8, C10의 알킬기, 또는 화학식 3으로 표시되는 구조일 수 있다.
<화학식 3>
본 발명에 있어서 디하이드라지드계 화합물의 구체 예로서는, 아디픽산 디하이드라지드(Adipic acid dihydrazide), 세바식산 디하이드라지드(Sebacic acid dihydrazide), 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드(1,12-Dodecanedicarboxylic acid dihydrazide), 이소프탈릭산 디하이드라지드(Isophthalic acid dihydrazide) 중에서 적어도 1종의 디하이드라지드계 화합물을 포함할 수 있다.
상기 디하이드라지드계 화합물은 폴리옥시메틸렌수지 100 중량부에 대하여 0.05 내지 0.5 중량부 포함되는 것이 바람직한 것으로, 0.05 중량부 미만으로 포함되면 포름알데히드 방출량을 효과적으로 감소시킬 수 없고, 0.5 중량부를 초과하면 기계적 물성의 저하가 크게 발생할 수 있다.
[첨가제]
본 발명의 조성물에는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 탄산칼슘, 클레이(Clay), 산화규소, mica 분말 같은 충전제, 유리섬유, 탄소섬유, 폴리아미드(amide) 섬유와 같은 보강제, 착색제, 핵제, 가소제, 힌다드 페놀 화합물, 포스페이트계 화합물과 같은 산화 방지제, 에틸렌 비스 스터(Ethylene bis stir), 폴리에틸렌 왁스(Polyethylene wax)와 같은 이형제 및 윤활제 등의 첨가제를 임의로 함유시킬 수 있다.
이로써, 본 발명은 포름알데히드의 방출량이 현저히 적고, 몰드 데포지트 형성이 억제되며, 기계적 물성이 우수한 폴리옥시메틸렌(polyoxy methylene) 수지 조성물을 제공할 수 있다.
특히, 본 발명의 바람직한 양태에 따르면, 상기 폴리옥시 메틸렌 수지 조성물을 이용하여 제조된 성형품은 인장강도가 600 kgf/cm2 이상이고, 노치 충격강도가 5 kgcm/cm 이상이며, 포름알데히드 방출량이 2 ppm 미만인 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 성형 방법의 일 예로는 반드시 이에 제한 되는 것은 아니나 통상적으로 용융혼련을 통한 펠렛화 방법을 이용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명 하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 실시예에서 사용한 성분은 다음과 같다.
- 폴리옥시메틸렌 수지(a) : K300 (제조사 KOLON PLASTICS, 상품명 KOCETAL® K300, 용융 점도 9.5 g/10min)
- 멜라민계 화합물(b) : N,N,N,N,N,N-헥사메틸올 멜라민 (제조사 Cytec, 상품명 Cymel 301)
- 디하이드라지드계 화합물(c) : 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드 (제조사 Fine chem, 상품명 N-12)
실시예
1 내지 5
폴리옥시메틸렌 수지(K300)를 80℃에서 2시간 동안 건조시킨 후, 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드 (상품명 N-12)와 N,N,N,N,N,N-헥사메틸올 멜라민 (상품명 Cymel 301)을 함께 혼합하였다. 혼합된 혼합물을 Twin Screw Extruder를 사용하여 250 rpm의 스크류 회전 속도와 190℃에서 용융 혼련하여, 표 1의 비율로 하여 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 제조하였다.
상기 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을, 다이(die)를 통하여 토출된 생성물을 냉각하고 통상적인 방식으로 펠렛화 하였다.
비교예
1 내지 8
폴리옥시메틸렌 수지(K300)를 80℃에서 2시간 동안 건조시킨 후, 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드 (상품명 N-12)와 N,N,N,N,N,N-헥사메틸올 멜라민 (상품명 Cymel 301)을 함께 혼합하였다. 혼합된 혼합물을 Twin Screw Extruder를 사용하여 250 rpm의 스크류 회전 속도와 190℃에서 용융 혼련하여, 표 1의 비율로 하여 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 제조하였다.
상기 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을, 다이(die)를 통하여 토출된 생성물을 냉각하고 통상적인 방식으로 펠렛화 하였다.
| 구분 | 폴리옥시메틸렌 수지(a) | 멜라민계 화합물 (b) | 디히드라지드계 화학물 (c) |
| 실시예 1 | 100 | 0.2 | 0.2 |
| 실시예 2 | 100 | 0.2 | 0.5 |
| 실시예 3 | 100 | 0.2 | 0.05 |
| 실시예 4 | 100 | 0.05 | 0.2 |
| 실시예 5 | 100 | 0.5 | 0.2 |
| 비교예 1 | 100 | - | - |
| 비교예 2 | 100 | 0.2 | 0.04 |
| 비교예 3 | 100 | - | 0.2 |
| 비교예 4 | 100 | 0.2 | - |
| 비교예 5 | 100 | 0.2 | 0.6 |
| 비교예 6 | 100 | 0.04 | 0.2 |
| 비교예 7 | 100 | 0.6 | 0.2 |
| 비교예 8 | 100 | 0.6 | 0.5 |
<
측정예
>
상기 실시예 및 비교예에서 제조된 폴리옥시메틸렌 수지 조성물을 시편으로 제작하여, 아래와 같은 방법으로 인장강도, 노치 충격강도, 포름알데히드 방출량, 몰드 데포지트 발생 지점 및 몰드 데포지트 발생량 측정을 실시하고 그 결과를 표 2에 반영하였다.
1.
인장강도
ASTM D638 기준에 의거하여 측정하였다.
2.
노치 충격강도
ASTM D256 기준에 의거하여 측정하였다.
3.
포름알데히드 방출량
VDA 275 (독일 자동차 공업 조합 규격) 기준에 의거하여 측정하였다. 시험편은 100 mm ⅹ 40 mm ⅹ 2 mm 크기의 사각 시편을 사용하였다.
(1)
폴리에틸렌 용기에 증류수 50ml를 넣고, 시험편을 공중에 매단 상태로 밀폐된 상태로 60℃에서 3시간동안 방치하였다.
(2)
용기를 꺼낸 후 1시간 상온 방치 후 시험편을 취하였다.
(3)
폴리에틸렌 용기의 증류수는 아세틸아세톤 비색법을 이용하여 반응 시킨 후 UV Spectrometer를 이용하여 흡수된 포름알데히드량을 측정하였다.
4.
몰드 데포지트 발생 시점
LG IDE-75EN 핫 런너 사출 성형기를 이용하여 실린더 온도 240℃, 금형 온도 40℃의 조건에서 사출하여 금형 표면에 금형 부착물 즉, 몰드 데포지트가 생성되는 시점의 사출 쇼트를 확인하여 평가 하였다.
5.
몰드 데포지트 발생량 (금형 오염도)
위 4항과 같은 방식에 의해서 총 3,000쇼트 연속 성형 후, 금형 표면을 육안으로 확인하여 하기의 3가지 분류로 나누어 평가하였다.
O : 몰드 데포지트 형성이 적고 금형 오염이 양호함
Δ : 몰드 데포지트 형성으로 인한 금형 오염이 심각함.
X : 몰드 데포지트 형성이 많아 사출품 표면 미성형이 발생함.
| 구분 | 인장강도 (kgf/cm2) |
노치충격강도 (kgcm/cm) |
포름알데히드 방출량(ppm) |
몰드데포지트 발생지점(쇼트) |
몰드데포지트 발생량 |
| 실시예 1 | 635 | 6.5 | 0.865 | 600 | O |
| 실시예 2 | 620 | 6.0 | 1.825 | 700 | O |
| 실시예 3 | 632 | 6.5 | 0.728 | 500 | Δ |
| 실시예 4 | 640 | 6.5 | 1.950 | 800 | O |
| 실시예 5 | 610 | 5.5 | 0.225 | 500 | Δ |
| 비교예 1 | 642 | 6.5 | 9.265 | 1000↑ | O |
| 비교예 2 | 630 | 6.0 | 0.682 | 250 | X |
| 비교예 3 | 625 | 5.5 | 7.685 | 1000↑ | O |
| 비교예 4 | 630 | 5.5 | 0.885 | 100 | X |
| 비교예 5 | 600 | 4.5 | 2.158 | 650 | O |
| 비교예 6 | 620 | 5.5 | 2.799 | 700 | O |
| 비교예 7 | 600 | 5.0 | 0.338 | 50 | X |
| 비교예 8 | 550 | 4.0 | 0.753 | 50 | X |
물성 평가 결과, 표 2에 나타난 바와 같이, 실시예 1의 폴리옥시메틸렌 수지 조성물은 첨가제에 의한 인장강도 및 노치 충격강도의 저하가 적으며, VDA 275 기준 포름알데히드 방출량이 매우 낮고, 또한 몰드 데포지트 형성이 최소화됨이 확인되었다. 그 외 실시예와 비교예의 결과에 나타난 바와 같이 (b) 성분의 첨가제는 몰드 데포지트 억제에 영향을 주며, (c) 성분의 첨가제는 포름알데히드 방출량 저감에 영향을 주는 것으로 확인되었다. 두 가지 물성적인 부분을 모두 충족시키기 위해서는 상기 첨가제의 최적 함량이어야 함이 확인되었다.
Claims (6)
- 폴리옥시메틸렌 수지(a) 100 중량부에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 멜라민(melamine)계 화합물 (b) 0.05 내지 0.5 중량부, 및 하기 화학식 2로 표시되는 디하이드라지드(dihydrazide)계 화합물(c) 0.05 내지 0.5 중량부를 포함하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
<화학식 1>
화학식 1에서 R1에서부터 R6는 -H, C1-4 의 알킬기, 또는 -CH2OR7 일 수 있고, R7은 H 이거나, C1-4 (알킬기) 일 수 있다.
<화학식 2>
여기서, R8은 C4, C8, C10의 알킬기, 또는 화학식 3으로 표시되는 구조일 수 있다.
<화학식 3>
- 제1항에 있어서,
상기 폴리옥시메틸렌 수지(a)는 용융점도가 2.5g/10min 내지 45g/10min 인 것을 특징으로 하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 멜라민(melamine)계 화합물(b)은 N-메틸올 멜라민, N,N’-디메틸올 멜라민, N,N,N-트리메틸올 멜라민, N,N,N,N-테트라메틸올 멜라민, N,N,N,N,N-펜타메틸올 멜라민, N,N,N,N,N,N-헥사메틸올 멜라민 및 그 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 디하이드라지드(dihydrazide)계 화합물(c)은 아디픽산 디하이드라지드(Adipic acid dihydrazide), 세바식산 디하이드라지드(Sebacic acid dihydrazide), 1,12-도데칸디카복실산 디하이드라지드(1,12-Dodecanedicarboxylic acid dihydrazide), 및 이소프탈릭산 디하이드라지드(Isophthalic acid dihydrazide)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 폴리옥시메틸렌 수지 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항의 폴리옥시메틸렌 수지 조성물로 형성된 성형품.
- 제5항에 있어서,
상기 성형품은 인장강도가 600 kgf/cm2 이상이고, 노치 충격강도가 5 kgcm/cm이상이며, 포름알데히드 방출량이 2 ppm 미만인 것을 특징으로 하는 성형품.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150190730A KR20170080914A (ko) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150190730A KR20170080914A (ko) | 2015-12-31 | 2015-12-31 | 폴리옥시메틸렌 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품 |
Publications (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN114685933A (zh) * | 2021-12-15 | 2022-07-01 | 江苏金发科技新材料有限公司 | 一种聚甲醛复合材料及其制备方法和应用 |
-
2015
- 2015-12-31 KR KR1020150190730A patent/KR20170080914A/ko not_active Withdrawn
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| CN114685933B (zh) * | 2021-12-15 | 2024-01-02 | 江苏金发科技新材料有限公司 | 一种聚甲醛复合材料及其制备方法和应用 |
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