KR20170096881A - 대전방지 중박리 실리콘 이형필름 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 대전방지 기능이 있는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름에 관한 것으로서, 이형필름이 점착제 층으로부터 분리될 때 발생하는 정전기를 억제함으로써 이로 인한 오염현상과 박리불량 등의 문제점을 해결할 수 있으면서 적절한 범위의 박리력 및 높은 수준의 잔류접착률을 가짐으로써 점착제 층의 성능을 저하시키지 않으면서 용도에 맞게 적절하게 사용될 수 있으며, 치밀한 코팅층을 구성함으로써 코팅층의 내구성이 우수하여 유기용매에 대한 내용제성을 가지며 코팅층과 기재와의 높은 부착력을 가지며 온도 및 시간에 따른 물성 변화가 적어 안정적인 이형 물성 및 대전방지 물성이 확보된 대전방지 중박리 실리콘 이형필름에 관한 것이다.
Description
본 발명은 우수한 대전방지 기능으로 점착제와의 박리 시 정전기 현상에 의한 부작용을 없애고, 코팅층의 기재와의 부착력이 우수하며 실리콘 이형층의 가교도가 높아 안정된 이형특성을 갖는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름에 관한 것이다.
현재, 반도체, 전기전자 및 디스플레이 분야의 산업화 발달이 급격하게 증가함에 따라, 상기 분야에 합성수지 혹은 합성섬유의 사용이 급증하고 있으며, 이에 따라 가공 공정에서의 정전기 문제가 대두되고 있다.
일반적으로 점착제 층을 보호하는 기능을 위해 사용되는 이형필름 분야에서도 대전방지 기능에 대한 요구가 꾸준히 증가하고 있다. 기존에는 이형필름을 점착제 층으로부터 분리할 때 발생하는 정전기로 인해 발생되는 오염현상, 박리불량 등의 문제를 해결하기 위해 점착제에 대전방지 기능을 부여하였으나, 대전방지 성분과 점착제 성분 간의 비상용성으로 인해 충분한 대전방지 성능을 구현하는데 어려움이 있었다. 따라서 최근에는 점착제 이외에 이형층에 대전방지 기능을 부여하는 경우가 많아지고 있다.
한편, 정밀소재분야 용도의 이형필름에 요구되는 이형 물성으로는 점착제의 종류 및 용도에 따른 적절한 범위의 박리력과 이형층이 점착제층으로 전사되어 점착제층의 기능을 저하시키지 않도록 높은 잔류접착률과 점착제에 사용되는 유기용매에 의해 이형층이 손상되지 않도록 내용제성, 그리고 가공 공정에서의 마찰에 의해 이형층이 탈락되지 않도록 이형층과 기재와의 높은 부착력 등이 요구되고 있다. 또한 점착제 층의 박막화로 인해 이형필름이 점착제 캐리어 필름 용도로도 사용됨에 따라 온도 및 시간에 따른 변화가 적은 안정적인 이형 물성도 확보되어야 한다.
종래의 대전방지 기술로는 음이온 화합물을 이용한 내부 첨가법, 금속 화합물을 증착하는 방법, 도전성 무기 입자를 도포하는 방법, 저분자의 이온성 화합물을 도포하는 방법 및 전도성 고분자를 도포하는 방법 등이 사용되고 있으며, 이러한 대전방지 기술을 응용하여 실리콘 조성물 내에 금속을 함유시킴으로써 대전방지 이형필름을 제조하는 방법이 사용되어 왔다. 그러나 이러한 방법은 경제적인 측면에서 불리할 뿐만 아니라 충분한 대전방지 성능을 구현하는데 한계가 있으며, 균일한 코팅층이 형성되지 않는 문제점이 있다. 또한 대전방지 조성물이 이온성 화합물을 이용하는 경우에는 실리콘 이형 조성물의 경화 반응이 방해되어 안정적인 이형 물성이 확보되지 않는 문제점이 있으며, 대전방지 이형층과 기재와의 부착력이 떨어져 이형층이 탈락하거나 점착제의 성능이 저하되는 문제점이 있다.
이에, 본 발명자들은 이형필름을 제조하기 위한 실리콘 이형 코팅 조성물에 박리력을 조정하기 위한 박리력 조절제, 상용성이 우수한 전도성 폴리머 수지 및 반응성이 우수한 바인더 혼합물을 혼합함으로써 대전방지 중박리 실리콘 이형필름을 제조할 수 있음을 확인하고 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 본 발명의 목적은 인라인 제조 공정을 거쳐 우수한 대전방지 특성을 가짐으로써 반도체, 전기전자용 및 디스플레이 용도의 이형필름으로 사용할 경우, 점착제와의 박리 시 정전기 현상에 의한 제품 오염현상과 박리불량 등의 부작용을 줄일 수 있는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 적절한 범위의 박리력 및 높은 수준의 잔류접착률을 가짐으로써 점착제 층의 성능을 저하시키지 않으면서 용도에 맞게 적절하게 사용될 수 있으며, 치밀한 코팅층을 구성함으로써 코팅층의 내구성이 우수하여 유기용매에 대한 내용제성을 가지며 코팅층과 기재와의 높은 부착력을 가지며 온도 및 시간에 따른 물성 변화가 적어 안정적인 이형 물성을 갖는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 상기 및 다른 목적과 이점은 바람직한 실시예를 설명한 하기의 설명으로부터 보다 분명해 질 것이다.
상기 목적은, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름으로서, 폴리에스테르 기재필름과, 상기 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에 대전방지 실리콘 이형 조성물로 적어도 1회 도포된 코팅층을 포함하되, 상기 대전방지 실리콘 이형 조성물은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 박리력 조절제, 전도성 폴리머 수지, 바인더 혼합물 및 백금 킬레이트 촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름에 의해 달성된다.
여기서, 상기 대전방지 실리콘 이형 조성물은 상기 알케닐 폴리실록산 100 중량부에 대하여 상기 하이드로전 폴리실록산 2.5 내지 7.5 중량부, 상기 박리력 조절제 20 내지 50 중량부, 상기 전도성 폴리머 수지 1 내지 5 중량부, 상기 바인더 혼합물 5 내지 20 중량부 및 상기 백금 킬레이트 촉매 10ppm 내지 1000ppm을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 바인더 혼합물은 실란계 화합물과 비실란계 다관능성 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실란계 화합물은 에폭시 실란계, 아미노 실란계, 비닐 실란계, 메타크릴옥시 실란계 및 이소시아네이트 실란계 중 적어도 하나 이상의 화합물이고, 상기 비실란계 다관능성 화합물은 에폭시 관능기를 갖는 에폭시계 다관능성 화합물인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 에폭시계 다관능성 화합물은 에폭시계, 아미노계, 하이드록시계, 알데히드계, 에스터계, 비닐계, 아크릴계, 이미드계, 시아노계 및 이소시아네이트계로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 관능기를 더 가지고, 한 분자 내에 3개 이상의 관능기를 갖는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 실란계 화합물 대비 상기 비실란계 다관능성 화합물의 중량비율은 2 내지 20인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 대전방지 실리콘 이형 조성물 대비 상기 폴리에스테르 기재필름의 표면장력은 1.0~1.5배인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 전도성 폴리머 수지는 평균입경이 10 내지 60nm이고, 폴리음이온과 폴리티오펜이 함유된 수분산체 또는 폴리음이온과 폴리티오펜 유도체가 함유된 수분산체인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 박리력 조절제는 하이드록실기를 포함하는 오르가노 폴리실록산 수지인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 대전방지 실리콘 이형 조성물은, 1 내지 10 중량%의 고형분을 함유하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 대전방지 중박리 실리콘 이형필름의 두께는 15 내지 300㎛인 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 코팅층은 하기 식 1 내지 3을 동시에 만족하되,
50 ≤ RF ≤ 150
(식 1)
90 ≤ SA ≤ 100
(식 2)
SR ≤ 10^11
(식 3)
여기서, RF(g/inch)는 상기 코팅층의 박리력이고, SA(%)는 상기 코팅층의 잔류접착률이고, SR(Ω/sq)은 상기 코팅층의 표면저항인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 대전방지 특성을 가지고 있어, 이형필름이 점착제 층으로부터 분리할 때 발생하는 정전기로 인한 오염현상과 박리불량 등의 문제를 해결할 수 있는 등의 효과가 있다.
더욱이, 적절한 범위의 박리력 및 높은 수준의 잔류접착률을 가짐으로써 점착제 층의 기능을 저하시키지 않으면서 용도에 맞게 적절하게 사용될 수 있으며, 또한 코팅층의 내구성이 우수하여 유기용매에 대한 내용제성을 가지며 기재와의 높은 부착력을 가지고 있어 마찰에 의한 코팅층의 탈락이 적은 등의 효과를 가진다.
또한 치밀한 코팅층을 구성함으로써 온도 및 시간에 따른 변화가 적은 안정적인 이형 물성을 가지는 등의 효과를 가진다.
다만, 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 실리콘 이형필름의 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 실리콘 이형필름의 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 실리콘 이형필름의 단면도.
도 2는 본 발명의 다른 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 실리콘 이형필름의 단면도.
도 3은 본 발명의 다른 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 실리콘 이형필름의 단면도.
이하, 본 발명의 실시예와 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위해 예시적으로 제시한 것일 뿐, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가지는 자에 있어서 자명할 것이다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용되는 모든 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속하는 기술 분야의 숙련자에 의해 통상적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 갖는다. 상충되는 경우, 정의를 포함하는 본 명세서가 우선할 것이다. 또한 본 명세서에서 설명되는 것과 유사하거나 동등한 방법 및 재료가 본 발명의 실시 또는 시험에 사용될 수 있지만, 적합한 방법 및 재료가 본 명세서에 기재된다.
본 발명의 일 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름의 단면도인 도 1로부터, 본 발명의 일 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름(100)은 폴리에스테르 기재필름(110)과 폴리에스테르 기재필름의 일면에 대전방지 중박리 실리콘 이형 코팅층(120)을 구비하되, 대전방지 중박리 실리콘 이형 코팅층은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 박리력 조절제, 전도성 폴리머 수지, 바인더 혼합물 및 백금 킬레이트 촉매를 포함하는 대전방지 실리콘 이형 조성물로 도포된 것을 특징으로 한다. 대전방지 실리콘 이형 조성물은 적어도 1회 이상 도포할 수 있고 계면 활성제를 더 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 상기 대전방지 실리콘 이형 조성물은 하기 화학식 1로 표시되는 알케닐 폴리실록산 및 하기 화학식 2로 표시되는 하이드로전 폴리실록산을 포함한다.
[화학식 1]
여기서 m과 n은 각각 독립적으로 10~500의 정수이다. 이때 m과 n은 블록 결합을 의미하는 것이 아니라, 이들은 단지 각각 단위의 합이 m과 n이라는 것을 의미하는데 지나지 않는다. 따라서 상기 식에 있어서 각 단위는 랜덤 결합 혹은 블록 결합하고 있다. 또한 R1, R2, R3는 각각 -CH3, -CH=CH2, -CH2CH=CH2, -CH2CH2CH2CH2CH=CH2로부터 선택되는 알킬 혹은 알케닐기이다. 알케닐기는 분자 중의 어느 부분에 존재하여도 좋으나, 최소 2개 이상 존재하는 것이 바람직하다.
[화학식 2]
여기서 a는 1~200의 정수이고, b는 1~400의 정수이다. 이때 a와 b는 블록 결합을 의미하는 것이 아니라, 이들은 단지 각각 단위의 합이 a과 b이라는 것을 의미하는데 지나지 않는다. 따라서 상기 식에 있어서 각 단위는 랜덤 결합 혹은 블록 결합하고 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 실리콘 이형 조성물에서 화학식 1로 표시되는 알케닐 폴리실록산 및 화학식 2로 표시되는 하이드로전 폴리실록산은 직쇄상, 분지상, 방사상, 혹은 환상의 어느 쪽이라도 좋으며, 이들의 혼합물도 좋다. 또한 알케닐 폴리실록산과 하이드로전 폴리실록산의 혼합 비율은 알케닐 폴리실록산 100 중량부에 대하여 하이드로전 폴리실록산이 2.5 내지 7.5 중량부로 사용하는 것이 바람직하다. 하이드로전 폴리실록산이 2.5 중량부 미만인 경우에는 미반응 알케닐 폴리실록산의 양이 많아짐으로 인해 충분한 경화성을 얻지 못하여 안정적인 이형 물성 구현에 실패하게 되고, 7.5 중량부를 초과하는 경우에는 미반응 하이드로전 폴리실록산의 양이 많아짐으로 인해 박리 특성이 나빠질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 실리콘 이형 조성물은 박리력 조절제를 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다. 박리력 조절제는 하이드록실기를 포함하는 오르가노 폴리실록산 수지로서, 하기 화학식 3으로 표시 M, D, T, Q의 단위가 직쇄상, 분지상, 방사상, 혹은 환상으로 반복된 구조를 갖는 것이 바람직하다. 또한 바람직하게는 상기 박리력 조절제 상의 치환기 R4는 메틸, 에틸, 헥실, 비닐, 헥세닐, 페닐, 하이드록실 중 어느 하나 또는 둘 이상이 동시에 포함되는 것이 바람직하다.
[화학식 3]
본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 실리콘 이형 조성물 중 박리력 조절제는 바람직하게는 알케닐 폴리실록산 100 중량부에 대하여 박리력 조절제 20 내지 50 중량부를 포함한다. 박리력 조절제 함량이 20 중량부 미만인 경우에는 박리력의 상승폭이 미미하여 경박리와의 구별이 명확하지 않으며, 박리력 조절제 함량이 50 중량부를 초과하는 경우에는 박리력이 지나치게 높아져 점착층과의 박리불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 실리콘 이형 조성물에는 대전방지 성능을 부여하기 위하여 전도성 폴리머 수지가 사용되는 것을 특징으로 한다. 전도성 폴리머 수지는 폴리음이온과 폴리티오펜이 함유된 수분산체 또는 폴리음이온과 폴리티오펜 유도체가 함유된 수분산체인 것이 바람직하다.
폴리음이온은 산성 폴리머이며, 고분자 카르복실산 또는 고분자 술폰산, 폴리비닐술폰산 등이다. 고분자 카르복실산의 일례로는 폴리아크릴산, 폴리메타크릴산, 폴리말레인산 등이 있으며, 상기 고분자 술폰산의 일례로는 폴리스티렌술폰산 등이 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
폴리티오펜 또는 폴리티오펜 유도체에 대하여, 폴리음이온의 고형분 중량비가 과잉으로 존재하는 것이 도전성을 부여하는 측면에서 바람직하다. 본 발명의 실시예에서는 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜) 0.5 중량%와 폴리스티렌설폰산 0.8 중량%를 함유하는 수분산체를 사용하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바람직하게는 폴리음이온 대비 폴리티오펜 혹은 폴리티오펜 유도체의 중량비가 1을 초과하고 5 미만인 범위, 더욱 바람직하게는 1을 초과하고 3 미만인 범위에서 사용한다.
또한 전도성 폴리머 수지는 평균입경이 10 내지 60nm, 더욱 바람직하게는 20 내지 50nm 입자크기의 수분산체를 사용하여 안정적인 대전방지 성능을 발현할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다. 전도성 폴리머 수지의 평균 입경이 60nm를 초과하는 경우는 코팅층 내부에 균일하게 분포하지 않아 표면저항의 편차가 매우 커져 대전방지 성능을 제대로 구현할 수 없게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 실리콘 이형 조성물 중 전도성 폴리머 수지는 바람직하게는 알케닐 폴리실록산 100 중량부에 대하여 전도성 폴리머 수지 1 내지 5 중량부를 포함한다. 전도성 폴리머 수지의 함량이 1 중량부 미만일 경우는 충분한 대전방지 특성을 도출할 수 없으며, 5 중량부 초과일 경우는 박리력 및 잔류접착률 등에 영향을 주어 이형 물성이 나빠진다는 문제점이 발생한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 실리콘 이형 조성물에는 가교 밀도를 조절하여 안정적인 이형 특성 및 대전방지 특성을 도출하며, 전도성 고분자 수지의 상용성을 높여서 균일한 대전방지 특성을 구현하며, 코팅층의 내용제성 및 내구성을 향상하고 코팅층과 기재와의 부착력을 높이기 위한 목적으로 바인더 혼합물을 더욱 포함하는 것을 특징으로 한다. 바인더 혼합물은 실란계 화합물과 비실란계 다관능성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
실란계 화합물은 코팅층을 구성하는 실리콘 이형 조성물 중 하이드로전 폴리실록산 및 박리력 조절제와 기재 필름과의 부착력을 향상시킨다. 이러한 실란계 화합물은 에폭시 실란계, 아미노 실란계, 비닐 실란계, 메타크릴옥시 실란계, 이소시아네이트 실란계이면 어떤 것이나 포함할 수 있으나, 바람직하게는 에폭시 실란계 화합물을 포함한다.
비실란계 다관능성 화합물은 전도성 폴리머 수지끼리의 가교제 역할을 함은 물론 하이드로전 폴리실록산과 대전방지 성분 사이의 부착력 및 전도성 폴리머 수지와 기재 필름과의 부착력을 증가시키며, 이를 통해 코팅층을 구성하는 분자들의 이탈을 막아줄 수 있어, 코팅층의 내구성을 높이는 한편, 잔류접착률을 향상시킬 수 있다. 이러한 비실란계 다관능성 화합물은 바람직하게는 하나 이상의 에폭시 관능기를 가지고 있는 에폭시계 화합물을 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한 에폭시계 화합물은 다관능성 화합물로서 에폭시계, 아미노계, 하이드록시계, 알데히드계, 에스터계, 비닐계, 아크릴계, 이미드계, 시아노계 및 이소시아네이트계로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 관능기를 더욱 더 가지고 있으며, 바람직하게는 한 분자 내에 3개 이상의 관능기를 가지는 것을 특징으로 한다. 본 발명의 실시예에서는 소르비톨 폴리글리시딜 에테르 화합물을 사용하였으나, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것이 아님은 자명한 사실일 것이다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 바인더 혼합물 내의 실란계 화합물 및 비실란계 다관능성 화합물의 함량은 실란계 화합물에 대하여 비실란계 다관능성 화합물의 고형분 중량비가 과잉으로 존재하는 것이 코팅층의 내구성을 향상하고 기재와의 부착력을 높이는 것에 있어서 바람직하다. 바람직하게는 실란계 화합물 대비 비실란계 다관능성 화합물의 중량비가 2를 초과하고 20 미만인 범위, 더욱 바람직하게는 5를 초과하고 20 미만인 범위에서 사용한다. 실란계 화합물 대비 비실란계 다관능성 화합물의 중량비가 2 이하인 경우에는, 실란계 화합물 대비 비실란계 에폭시 화합물의 함량이 부족함으로 인해 전도성 폴리머 수지끼리의 가교 기능성이 약화되어 전도성 폴리머 수지가 코팅층으로부터 탈락할 가능성이 있으며, 또한 20 이상인 경우에는 상대적으로 실란계 화합물의 비율이 낮아짐에 따라 실리콘 이형 성분과 기재 필름과의 부착력이 저하되어 바람직하지 않다.
대전방지 실리콘 이형 조성물 중 바인더 혼합물은 바람직하게는 알케닐 폴리실록산 100 중량부에 대하여 바인더 혼합물 5 내지 20 중량부를 포함한다. 바인더 혼합물의 함량이 5 중량부 미만인 경우에는 코팅층이 기재와의 부착력이 낮아 코팅층이 벗겨지거나, 전도성 고분자 수지의 상용성이 떨어져 불균일한 대전방지 특성이 도출되는 문제점이 있으며, 바인더 혼합물이 함량이 20중량부 초과일 경우에는 박리력 및 잔류접착률 등에 영향을 주어 이형 물성이 나빠진다는 문제점이 발생한다.
대전방지 실리콘 이형 조성물에서 백금 킬레이트 촉매는 화학식 1과 화학식 2의 부가반응을 돕는 역할을 수행하며, 대전방지 실리콘 이형 조성물 내에 백금 킬레이트 촉매는 10ppm 내지 1000ppm이 더 포함될 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 실리콘 이형 조성물은 전체 코팅 조성물 중량에 대해 1 내지 10중량%의 고형분이 포함되도록 희석한 후, 폴리에스테르 기재필름에 코팅한다. 대전방지 실리콘 이형 조성물의 고형분 함량이 1중량% 미만일 경우에는 균일한 코팅층이 얻어지지 않아 안정적인 이형 특성 및 대전방지 특성을 얻을 수가 없으며, 10중량% 초과할 경우에는 필름 간의 블로킹 현상이 발생되며, 코팅 조성물의 기재 밀착성이 나빠져 실리콘 전사 문제를 유발하고, 코팅 외관이 불량해지는 문제점이 있다.
또한, 대전방지 실리콘 이형 조성물의 용매는 본 발명의 고형분을 분산시켜 폴리에스테르 기재필름 상에 도포시킬 수 있는 것이면 종류의 제한은 없으나, 바람직하게는 물을 주 매체로 하는 수성 코팅액의 상태로 코팅된다. 또한 본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형필름은 대전방지 실리콘 이형 조성물 대비 폴리에스테르 기재필름의 표면장력이 1.0~1.5배가 되도록 한다. 이 때, 대전방지 실리콘 이형 조성물 대비 폴리에스테르 기재필름의 표면장력이 1.0 미만이면 코팅액의 젖음성이 나빠지며, 1.5 초과이면 코팅액의 응집이 일어나 외관 결점이 발현되는 문제점이 있다.
또한 본 발명에 사용되는 코팅 조성물에 대한 도포성의 향상, 투명성의 향상 등의 목적으로, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 정도의 적당한 유기용매를 더욱 함유할 수 있으며, 바람직한 유기용매로는 이소프로필알콜, 부틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 아세톤, 메탄올, 에탄올 등을 사용할 수 있다. 그러나, 코팅 조성물 중에 다량의 유기용매를 함유시키면, 인라인 코팅법에 적용할 경우에 건조, 연신 및 열처리 공정에서 폭발의 위험성이 있으므로 유기용매의 함유량은 코팅 조성물 중에 10 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 5 중량% 이하로 제한한다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형필름의 두께는 15 내지 300㎛인 것이 바람직하다. 필름의 두께가 15㎛ 미만인 경우는 외력에 의한 변형의 정도가 커짐으로 인해 캐리어 필름으로서의 용도를 충족하지 못하며, 필름의 두께가 300㎛ 초과한 경우는 경제성이 떨어지는 문제점이 있다.
또한 본 발명의 다른 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름의 단면도인 도 2로부터, 본 발명의 다른 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름(200)은 폴리에스테르 기재필름(210)과 폴리에스테르 기재필름의 일면에 대전방지 중박리 실리콘 이형 코팅층(220)과 다른 일면에 대전방지 실리콘 이형 코팅층(230)을 구비할 수 있다. 대전방지 실리콘 이형 코팅층(230)을 구성하기 위한 코팅 조성물은 박리력 조절제를 포함하지 않을 수 있다.
또한 본 발명의 또 다른 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름의 단면도인 도 3으로부터, 본 발명의 또 다른 양상에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 포함하는 대전방지 중박리 실리콘 이형필름(300)은 폴리에스테르 기재필름(310)과 폴리에스테르 기재필름의 일면에 대전방지 중박리 실리콘 이형 코팅층(320)과 다른 실리콘 이형 코팅층(330)을 구비할 수 있다. 상기 실리콘 이형 코팅층(330)을 구성하기 위한 코팅 조성물은 전도성 폴리머 수지를 포함하지 않을 수 있다.
이하, 실시예와 비교예를 통하여 본 발명의 구성 및 그에 따른 효과를 보다 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 본 실시예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것이며, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
코로나 처리된 폴리에스테르 기재필름(도레이첨단소재, Excell-50㎛)의 일면에 대전방지 중박리 실리콘 이형층을 형성하기 위해, 고형분으로서 화학식 1로 표시되는 알케닐 폴리실록산(다우코닝사 제품) 100 중량부에 대하여, 화학식 2로 표시되는 하이드로전 폴리실록산(다우코닝사 제품) 5 중량부, 화학식 3으로 표시되는 박리력 조절제(다우코닝사 제품) 50 중량부, 전도성 폴리머 수지(폴리3,4-에틸렌디옥시티오펜 0.5중량%와 폴리스티렌술폰산(분자량 Mn=150,000) 0.8중량%를 함유하는 수분산체) 2.5중량부, 바인더 혼합물(에폭시 실란 화합물(다우코닝사 제품, Z-6040) 1중량부 및 에폭시 하이드록시 다관능성 화합물인 소르비톨 폴리글리시딜 에테르(나가세사 제품, EX-614B) 9중량부의 혼합물) 10 중량부 및 백금 킬레이트 촉매(다우코닝사 제품) 50ppm을 물에 혼합하여 대전방지 실리콘 이형 조성물을 제조하였다. 제조된 대전방지 실리콘 이형 조성물의 고형분 함량이 5%가 되도록 물에 희석하여 폴리에스테르 기재 필름의 일면에 도포하였다. 도포 후, 180℃에서 50초간 건조하여 대전방지 중박리 실리콘 이형필름을 제조하였다.
<실시예 2>
알케닐 폴리실록산 100 중량부 대비 박리력 조절제 25 중량부를 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 대전방지 중박리 실리콘 이형필름을 제조하였다.
<실시예 3>
알케닐 폴리실록산 100 중량부 대비 전도성 폴리머 수지 5 중량부를 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 대전방지 중박리 실리콘 이형필름을 제조하였다.
<비교예 1>
박리력 조절제를 혼합하지 않은 것 이외에는, 실시예1과 동일하게 하여 실리콘 이형필름을 제조하였다.
<비교예2>
알케닐 폴리실록산 100 중량부 대비 박리력 조절제 10 중량부를 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 이형필름을 제조하였다.
<비교예3>
알케닐 폴리실록산 100 중량부 대비 바인더 혼합물 25 중량부를 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 이형필름을 제조하였다.
<비교예4>
알케닐 폴리실록산 100 중량부 대비 바인더 혼합물 2.5 중량부를 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 이형필름을 제조하였다.
<비교예 5>
바인더 혼합물을 혼합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 이형필름을 제조하였다.
<비교예 6>
전도성 폴리머 수지를 혼합하지 않은 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 실리콘 이형필름을 제조하였다.
상기 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 5에 따른 실리콘 이형필름을 사용하여 다음과 같은 실험예를 통해 물성을 측정하고 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.
[실험예]
1. 박리력 측정
- 시료 준비 : 코팅층이 위에 오도록 냉간 압연 스텐레스 판에 양면 점착테이프로 부착한 후, 점착테이프 (TESA7475)를 코팅층 위에 얹고, 2kg의 압착 롤러로 압착하고, 24시간 방치한 뒤 물성을 측정한다.
- 측정 방법 : Chem-Instrument AR-1000 장비를 사용하며, 박리각도 180도, 박리속도 0.3 mpm을 적용하여 박리력을 측정한다.
- 측정 데이터 : 박리력 단위는 g/inch 이며 측정값은 5회 측정하여 평균값을 산출한다.
2. 잔류접착률
- 코팅층에 점착테이프(Nitto 31B)를 얹고, 2kg의 압착 롤러로 압착하고, 30분간 방치하였다. 테이프를 이형 필름으로부터 박리한 후에 냉간 압연 스텐레스판에 붙인 후, 실험예 1의 측정 방법에 준하여 접착력을 측정한다. 이때 측정된 접착력을 "A"로 한다. 한편 사용한 적이 없는 점착테이프(Nitto 31B)의 압연 스텐레스판과의 접착력을 마찬가지 방법으로 도출하여 이를 "B"로 하여, 다음의 식으로 잔류접착률을 계산하였다.
잔류접착률 = (A/B) * 100 (%)
3. 대전방지 특성
- 표면저항 측정기(Mitsubishi, MCP-T600)을 이용하여 온도 23℃, 습도 50%RH의 환경 하에 시료를 설치한 후 JIS K7194에 의거하여 코팅층에 대한 표면저항을 측정하였다.
4. 내용제성
- 필름 표면의 용제에 대한 저항성을 측정하기 위하여 실시하였다. 측정은 면봉에 이소프로필알코올을 적신 후 면봉의 각도를 45도로 유지하면서 코팅층을 100 g의 하중으로 10회 왕복한 후에 코팅면의 상태를 아래의 기준으로 평가하였다.
(◎ : 우수, ○ : 양호, △ : 보통, Ｘ : 미달)
5. 밀림성
- 엄지손가락으로 코팅층을 5회 왕복 문지든 후 육안 평가하였다.
No smear (◎) : 평가 후 변화 없음
Slightly smear (○) : 미세하게 밀리지만 사용상에 문제없음
Smear (△) : 오일이 밀리는 것처럼 코팅층의 뿌옇게 흐려짐
Rub-off (Ｘ) : 코팅층이 뭉쳐서 떨어져 나감
| 실시예 1 | 실시예 2 | 실시예 3 | 비교예 1 | 비교예 2 | 비교예 3 | 비교예 4 | 비교예 5 | 비교예 6 | |
| 박리력 (g/inch) | 132 | 62 | 139 | 19 | 31 | 173 | 127 | 117 | 135 |
| 잔류접착률 (%) | 98 | 97 | 97 | 89 | 91 | 96 | 96 | 85 | 99 |
| 표면저항 (Ω/sq) |
1x108 | 7x107 | 2x107 | 6x107 | 6x107 | 2x109 | 2x108 | 5x109 | >1012 |
| 내용제성 | ◎ | ◎ | ◎ | △ | ○ | ◎ | Ｘ | Ｘ | ◎ |
| 밀림성 | ◎ | ◎ | ◎ | ○ | ◎ | ◎ | ○ | Ｘ | ◎ |
표 1에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 실시예에서 제조된 대전방지 중박리 실리콘 이형필름은 박리력이 50 g/inch 이상 150 g/inch 이하이며 잔류접착률 90% 이상으로 우수한 이형 특성을 유지하면서도 표면저항이 1011Ω/sq 이하로서 우수한 대전방지 특성을 가지고 있음을 알 수 있다. 또한 내용제성 및 밀림성도 우수하여 코팅층의 내구성도 우수함과 동시에 코팅층과 기재와의 부착력도 확보되었음을 알 수 있다.
반면, 비교예 1의 경우 박리력 조절제가 혼합되지 않는 경우에는 박리력이 원하는 범위를 벗어나 경박리에 해당하는 것을 알 수 있으며, 비교예 2의 경우 박리력 조절제의 함량이 미달되는 경우에도 박리력이 원하는 범위에 해당하지 않아 경박리와의 구별이 어려운 것을 알 수 있다. 또한 비교예 3의 경우 바인더 혼합물이 과량으로 첨가됨에 따라 코팅층의 내구성은 확보되었으나, 박리력이 지나치게 상승하여 중박리 영역을 벗어나는 것을 알 수 있다. 비교예 4의 경우 바인더 혼합물 함량이 미달됨에 따라 충분한 수준의 코팅층의 내구성이 약화되어 내용제성이 확보되지 않으며, 비교예 5의 경우 바인더 혼합물이 첨가되지 않음에 따라 코팅층의 내구성이 약화되어 내용제성이 확보되지 않는 것은 물론, 코팅층과 기재와의 부착력이 떨어지며 코팅층이 쉽게 벗겨지는 문제가 있는 것을 알 수 있다. 한편, 비교예 6의 경우 전도성 폴리머 수지가 혼합되지 않음에 따라 대전방지 특성이 발현되지 않음을 확인할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 대전방지 중박리 실리콘 이형필름은 원하는 용도에 맞게 적절히 적용할 수 있을 것이나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 정밀소재분야의 용도로 사용되기 위한 우수한 품질의 대전방지 중박리 실리콘 이형필름을 제공하며, 이는 적절한 범위의 박리력 및 높은 수준의 잔류접착률을 가짐으로써 점착제 층의 기능을 저하시키지 않으면서 용도에 맞게 적절하게 사용될 수 있다. 더욱이 코팅층의 내구성이 우수하여 유기용매에 대한 내용제성을 가지며 기재와의 높은 부착력을 가지고 있고 마찰에 의한 코팅층의 탈락이 적은 특성을 가지고 있다. 또한 우수한 대전방지 성능을 가짐으로써 정전기 현상에 의한 오염현상, 박리불량 등의 문제를 예방할 수 있는 효과를 가지고 있음을 알 수 있다.
본 명세서에서는 본 발명자들이 수행한 다양한 실시예 가운데 몇 개의 예만을 들어 설명하는 것이나 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고, 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.
100, 200, 300: 대전방지 중박리 실리콘 이형필름
110, 210, 310: 폴리에스테르 기재필름
120, 220, 320: 대전방지 중박리 실리콘 이형 코팅층
230: 대전방지 실리콘 이형 코팅층
330: 실리콘 이형 코팅층
110, 210, 310: 폴리에스테르 기재필름
120, 220, 320: 대전방지 중박리 실리콘 이형 코팅층
230: 대전방지 실리콘 이형 코팅층
330: 실리콘 이형 코팅층
Claims (12)
- 대전방지 중박리 실리콘 이형필름으로서,
폴리에스테르 기재필름과, 상기 폴리에스테르 기재필름의 적어도 일면에 대전방지 실리콘 이형 조성물로 적어도 1회 도포된 코팅층을 포함하되,
상기 대전방지 실리콘 이형 조성물은 알케닐 폴리실록산, 하이드로전 폴리실록산, 박리력 조절제, 전도성 폴리머 수지, 바인더 혼합물 및 백금 킬레이트 촉매를 포함하는 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제1항에 있어서,
상기 대전방지 실리콘 이형 조성물은 상기 알케닐 폴리실록산 100 중량부에 대하여 상기 하이드로전 폴리실록산 2.5 내지 7.5 중량부, 상기 박리력 조절제 20 내지 50 중량부, 상기 전도성 폴리머 수지 1 내지 5 중량부, 상기 바인더 혼합물 5 내지 20 중량부 및 상기 백금 킬레이트 촉매 10ppm 내지 1000ppm을 포함하는 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제1항에 있어서,
상기 바인더 혼합물은 실란계 화합물과 비실란계 다관능성 화합물을 포함하는 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제3항에 있어서,
상기 실란계 화합물은 에폭시 실란계, 아미노 실란계, 비닐 실란계, 메타크릴옥시 실란계 및 이소시아네이트 실란계 중 적어도 하나 이상의 화합물이고,
상기 비실란계 다관능성 화합물은 에폭시 관능기를 갖는 에폭시계 다관능성 화합물인 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제4항에 있어서,
상기 에폭시계 다관능성 화합물은 에폭시계, 아미노계, 하이드록시계, 알데히드계, 에스터계, 비닐계, 아크릴계, 이미드계, 시아노계 및 이소시아네이트계로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상의 관능기를 더 가지고, 한 분자 내에 3개 이상의 관능기를 갖는 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제3항에 있어서,
상기 실란계 화합물 대비 상기 비실란계 다관능성 화합물의 중량비율은 2 내지 20인 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제1항에 있어서,
상기 대전방지 실리콘 이형 조성물 대비 상기 폴리에스테르 기재필름의 표면장력은 1.0~1.5배인 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제1항에 있어서,
상기 전도성 폴리머 수지는 평균입경이 10 내지 60nm이고, 폴리음이온과 폴리티오펜이 함유된 수분산체 또는 폴리음이온과 폴리티오펜 유도체가 함유된 수분산체인 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제1항에 있어서,
상기 박리력 조절제는 하이드록실기를 포함하는 오르가노 폴리실록산 수지인 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제1항에 있어서,
상기 대전방지 실리콘 이형 조성물은, 1 내지 10 중량%의 고형분을 함유하는 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제1항에 있어서,
상기 대전방지 중박리 실리콘 이형필름의 두께는 15 내지 300㎛인 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 코팅층은 하기 식 1 내지 3을 동시에 만족하되,
50 ≤ RF ≤ 150 (식 1)
90 ≤ SA ≤ 100 (식 2)
SR ≤ 10^11 (식 3)
여기서, RF(g/inch)는 상기 코팅층의 박리력이고, SA(%)는 상기 코팅층의 잔류접착률이고, SR(Ω/sq)은 상기 코팅층의 표면저항인 것을 특징으로 하는, 대전방지 중박리 실리콘 이형필름.
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| KR1020160018706A KR20170096881A (ko) | 2016-02-17 | 2016-02-17 | 대전방지 중박리 실리콘 이형필름 |
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109535730A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-29 | 东莞市朗晟硅材料有限公司 | 一种电线用的抗静电硅橡胶及其制备方法 |
| WO2019245251A1 (ko) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 도레이첨단소재 주식회사 | 실리콘 이형 필름, 이를 포함하는 점착 필름용 및 점착 테이프용 보호 필름 |
| KR20200081927A (ko) * | 2018-12-28 | 2020-07-08 | 도레이첨단소재 주식회사 | 대전방지 실리콘 이형필름 |
| WO2020189882A1 (ko) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 도레이첨단소재 주식회사 | 대전방지 실리콘 이형필름 |
| US10854357B2 (en) * | 2016-07-11 | 2020-12-01 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Coating material for forming conductive release layer, method for producing same, conductive release film, and method for producing same |
| CN114667329A (zh) * | 2019-11-11 | 2022-06-24 | 东丽先端素材株式会社 | 超低剥离强度的离型膜 |
| CN116063979A (zh) * | 2023-01-09 | 2023-05-05 | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 | 加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶及其制备方法 |
| US12040213B2 (en) | 2020-07-14 | 2024-07-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Processing tape and method of fabricating a semiconductor device using the same |
-
2016
- 2016-02-17 KR KR1020160018706A patent/KR20170096881A/ko not_active Ceased
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10854357B2 (en) * | 2016-07-11 | 2020-12-01 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Coating material for forming conductive release layer, method for producing same, conductive release film, and method for producing same |
| WO2019245251A1 (ko) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 도레이첨단소재 주식회사 | 실리콘 이형 필름, 이를 포함하는 점착 필름용 및 점착 테이프용 보호 필름 |
| KR20190143223A (ko) * | 2018-06-20 | 2019-12-30 | 도레이첨단소재 주식회사 | 실리콘 이형 필름, 이를 포함하는 점착 필름용 및 점착 테이프용 보호 필름 |
| CN112262039B (zh) * | 2018-06-20 | 2023-06-02 | 东丽尖端素材株式会社 | 有机硅离型膜，包括该膜的用于粘合膜与粘合胶带的保护膜 |
| CN112262039A (zh) * | 2018-06-20 | 2021-01-22 | 东丽尖端素材株式会社 | 有机硅离型膜，包括该膜的用于粘合膜与粘合胶带的保护膜 |
| CN109535730A (zh) * | 2018-11-27 | 2019-03-29 | 东莞市朗晟硅材料有限公司 | 一种电线用的抗静电硅橡胶及其制备方法 |
| KR20200081927A (ko) * | 2018-12-28 | 2020-07-08 | 도레이첨단소재 주식회사 | 대전방지 실리콘 이형필름 |
| KR20200113042A (ko) * | 2019-03-20 | 2020-10-06 | 도레이첨단소재 주식회사 | 대전방지 실리콘 이형필름 |
| CN111716832A (zh) * | 2019-03-20 | 2020-09-29 | 东丽先端素材株式会社 | 抗静电有机硅离型膜 |
| CN111716832B (zh) * | 2019-03-20 | 2022-09-16 | 东丽先端素材株式会社 | 抗静电有机硅离型膜 |
| WO2020189882A1 (ko) * | 2019-03-20 | 2020-09-24 | 도레이첨단소재 주식회사 | 대전방지 실리콘 이형필름 |
| CN114667329A (zh) * | 2019-11-11 | 2022-06-24 | 东丽先端素材株式会社 | 超低剥离强度的离型膜 |
| US12040213B2 (en) | 2020-07-14 | 2024-07-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Processing tape and method of fabricating a semiconductor device using the same |
| CN116063979A (zh) * | 2023-01-09 | 2023-05-05 | 太仓斯迪克新材料科技有限公司 | 加成型抗静电抗缓冲高粘附有机硅压敏胶及其制备方法 |
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