KR20170105030A - 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브를 포함하는 반제품 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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KR20170105030A
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Abstract

전자 디바이스들의 테스트 헤드용 복수의 접촉 프로브들(10)을 포함하는 반제품(15)의 제조방법이 서술되는데, - 전도성 재료로 이루어진 기판(11)을 제공하는 단계; 및 - 하나 이상의 브릿지 재료(13)에 의해 상기 접촉 프로브들(10) 각각이 상기 기판(11)에 고정되도록 상기 기판(11)으로부터 재료를 제거함으로써 상기 접촉 프로브들(10) 각각을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 접촉 프로브들(10)을 형성하는 단계는, 상기 접촉 프로브들(10) 및 상기 하나 이상의 브릿지 재료(13)의 형태에 대응한 레이저 커팅 단계를 포함한다.

Description

복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브를 포함하는 반제품 및 이의 제조 방법
보다 일반적인 관점에서, 본 발명은 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브를 포함하는 반제품 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 프로브는 반제품의 기판에서 구현되고 그곳에 고정되며, 설명을 단순하게 하기 위한 목적으로서만 이러한 응용분야를 참조하여 이하에서 서술된다.
주지된 바와 같이, 테스트 헤드(프로브 헤드)는 기능적인 테스트 즉, 전기적인 하나, 또는 일반적으로 시험을 수행하는 테스트 기계의 대응되는 채널과의 전기적인 접촉을 하도록 특히 웨이퍼 상에 집적된 전자 디바이스와 같은 마이크로구조(microstructure)의 복수의 접촉 패드(contact pads)를 필수적으로 위치시키는 디바이스이다.
집적된 디바이스에서 수행된 테스트는 이제 제조 단계에서 결함있는 디바이스들을 검출하고 분리시키는 것을 허용한다. 그러므로, 테스트 헤드는 칩을 포함하는 패키징 내부에서 자르고 조립하기 이전에 웨이퍼 상에 집적된 디바이스를 전기적으로 테스트하기 위해 사용된다.
테스트 헤드는 우수한 기계적 및 전기적 특성을 가지는 특별한 합금선으로 이루어지고 테스트 중인 복수의 접촉 패드에 대응되는 하나 이상의 접속부를 구비하는 통상 많은 수의 접촉 프로브들 또는 접속 구성요소들을 포함한다.
보통 "수직 프로브 헤드"라고 불리우는, 수직 프로브를 포함하는 테스트 헤드는 실질적으로 판-형상이고 서로 평행한 하나 이상의 복수의 플레이트 또는 가이드에 의해 지지되는 복수의 접촉 프로브를 필수적으로 포함한다. 그러한 가이드는 특정 홀을 구비하고, 서로 일정 거리만큼 이격되게 배치되어 접촉 프로브의 가능한 변형 및 이동을 위한 에어 갭 또는 자유 영역을 남기게 한다. 가이드 쌍들은, 접촉 프로브가 축 방향으로 슬라이딩되는 각각이 가이드 홀을 구비하는 상부 가이드 및 하부 가이드를 특히 포함하는데, 프로브는 보통 우수한 기계적 및 전기적 특성을 가지는 특별한 합금선으로 이루어진다.
테스트 중인 디바이스의 접촉 패드 및 접촉 프로브 사이의 우수한 접속은 접촉 프로브, 디바이스 자체의 테스트 헤드를 가압하는 것에 의해 보장되는데, 접촉 프로브는 상부 및 하부 가이드내에서 형성된 가이드 홀 내부에서 이동 가능하고 두 가이드들 사이의 에어 갭 내부에서 굽힘을 받고 가압 접촉 동안에 가이드 홀 내부에서 슬라이딩된다.
또한, 도 1에서 개략적으로 보여지는 바와 같이, 에어 갭 내에서 굽힘을 받는 접촉 프로브는 프로브 자체 또는 가이드들의 적절한 구성에 의해 도움을 받을 수 있는데, 도시의 단순화를 위해서, 테스트 헤드에 포함된 보수의 프로브들 중에서 단지 하나의 접촉 프로브가 소위 전환된 플레이트 유형의 테스트 헤드로서 보여진다.
특히, 도 1에서 적어도 하나에서 접촉 프로브(4)가 슬라이딩하는 각각의 상부 가이드 홀(2A) 및 하부 가이드 홀(3A)를 구비하는 하나 이상의 상부 플레이트 또는 가이드(2) 및 하부 플레이트 또는 가이드(3)를 포함하는 테스트 헤드(1)가 개략적으로 도시된다.
접촉 프로브(4)는 하나 이상의 접속 단 또는 팁(4A)을 구비한다. 이하에서, 용어 단 또는 팁은 단부를 의미하고, 반드시 날카로운 부분을 의미하는 것은 아니다. 특히, 접촉 팁(4A)은 테스트 중인 디바이스(5)의 접촉 패드(5A)에 인접하고, 디바이스 및 테스트 장치(미도시) 사이의 전기적 및 기계적 접속을 실현하는데, 테스트 헤드는 단자 구성(terminal element)을 형성한다.
어떤 경우에는, 접촉 프로브는 상부 가이드에서 헤드 자체에 고정되도록 결합되는데: 그런 경우에, 테스트 헤드는 막혀진-프로브 테스트 헤드(blocked-probe testing heads)라고 불리운다.
대안적으로, 테스트 헤드는 고정되도록 결합되지 않고 마이크로 접속 보드에 의해 보드에 접속된(interfaced) 프로브를 구비하는데: 그러한 테스트 보드는 비차단 프로브 테스트 헤드(non-blocked probe testing heads)로 불리운다. 마이크로 접속 보드는 접촉 프로브 이외에도, 시험 중인 디바이스의 접촉 패드에 대해서 접촉 패드를 공간적으로 재분배하는 것을 허용하고, 특히 패드의 중앙 사이에서 거리 구속조건을 완화하기 때문에 소위 "공간 트랜스포머"로 불리운다.
도 1에 도시되는 이 경우에, 접촉 프로브(4)는 공간 트랜스포머(6)의 복수의 접촉 패드(6A)를 향하는, 보통 접촉 헤드로 구체화되는 추가의 접촉 팁(4A)을 구비한다. 프로브 및 공간 트랜스포머 사이의 우수한 전기적 접촉은 공간 트랜스포머(6)의 접촉 패드(6A)에 대하여 접촉 프로브(4)의 접촉 헤드(4B)를 가압하는 것에 의한 테스트 중인 디바이스와의 접촉과 유사하게 보장된다.
전술한 바와 같이, 상부(2) 및 하부(3) 가이드는 에어 갭(7)에 의해 적절히 분리되는데, 에어 갭(7)은 테스트 헤드(1)의 동작 동안의 접촉 프로브(4)의 변형을 허용하고 접촉 프로브(4)의 접촉 팁(4A) 및 접촉 헤드(4B)가 테스트 중인 디바이스(5)의 접촉 패드 및 공간 트랜스포머(6)에 각각 접속하는 것을 보장한다. 명백히, 상부(2A) 및 하부(3A) 가이드 홀은 접촉 프로브(4)가 내부에서 슬라이딩을 허용할 수 있기 위한 크기로 되어야 한다.
사실, 테스트 헤드의 적절한 동작이 두 파라미터들: 접촉 프로브의 초과 이동 거리(overtravel) 또는 수직적인 움직임 및 이런 프로브들의 접촉 팁의 스크럽(scrub) 또는 수평적인 움직임에 필수적으로 관련되는 점은 기억되어야 하고, "수평적인"은 테스트 중인 디바이스(5)와 실질적으로 같은 평면으로 움직여서 테스트 헤드(1)를 가이드하는 것을 의미하고, 반면에 "수직적인"은 테스트 중인 디바이스(5)와 실질적으로 수직으로 움직여서 테스트 헤드(1)를 가이드하는 것을 의미한다.
그러므로, 프로브 및 테스트 중인 디바이스 사이의 우수한 전기 접속이 항상 보장되어야 하기 때문에, 이런 특징들은 테스트 헤드의 제조 단계에서 평가 및 계산되어야 한다.
도 2에서 개략적으로 도시된 바와 같이, 길이 방향으로 실질적으로 연장되고 바람직하게는 금속 또는 특히, 니켈 망간(NiMn) 또는 니켈 코발트(NiCo)와 같은 합금인 제1 전도성 재료로 이루어진 바디(9A)에 의해 접촉 프로브(4)를 구현하는 것이 또한 알려져 있다. 그러므로, 이런 접촉 프로브들(4)은 테스트 헤드(1) 내부에 실질적으로 수직으로 위치된 길이 방향, 즉 가이드들 및 테스트 중의 디바이스에 수직 방향으로 배치된다.
바디(9A)는 실질적으로 기 설정된 길이를 갖는 중앙부(8C) 또는 정확히는 접촉단 또는 접촉팁(4A) 및 접촉단 또는 접촉 헤드(4B)인 접촉 팁 또는 양단을 구비한다.
접촉팁(4A)은 기설정된 길이(8A)를 갖고, 접촉 프로브(4)의 사용 동안에 테스트 중인 디바이스의 접촉 패드에 가압 접촉을 하도록 의도된다.(미도시, 하지만 어쨌든, 도 1에서 도시된 테스트 중인 디바이스(5)의 접촉 패드(5A)에 완전히 유사하다).
유사하게는, 특히 비차단 프로브의 테스트 헤드의 경우, 접촉 프로브(4)의 사용 동안에, 접촉 헤드(4B)는 차례로 기설정된 길이(8B)를 갖고 대신에 공간 트랜스포머의 접촉 패드에 가압 접촉하도록 의도된다(미도시, 하지만 어쨌든, 도 1에서 도시된 트랜스포머(6)의 접촉 패드(6A)에 완전히 유사하다).
동일 출원인을 위한, 2007년 11월 16일에 MI2007A002182호로 출원되고, 2010년 12월 23일에 특허허여된 이탈리아 특허 IT 1383 883호에서 서술된 바와 같이, 접촉 프로브(4)를 특히 바디(9A)로 구현되는 제1 전도성 재료 보다 높은 경도를 가지는 제2 전도성 재료의 층(9B)으로 코팅하는 것이 알려져 있다. 바람직하게는, 제2 전도성 재료는 로듐, 금, 플라티늄 또는 팔라듐-코발트(PdCo) 합금과 같은 금속 또는 합금일 수 있다.
아울러, 도 2에서 도시된 바와 같이, 바디(9A)의 중앙부는 예를 들면 패럴린(parylene), 특히 절연성 재료로 이루어진, 레이어(9B)로 또한 코팅될 수 있다.
이런 방식으로, 레이어(9B)에 의해 구현된 절연 코팅은, 접촉 프로브(4)의 전기적 절연성을 전체로서 향상시키고, 테스트 헤드(1)에서의 인접한 접촉 프로브들 사이에 우연한 접촉의 경우에서 단락을 방지한다.
전술된 이탈리아 특허 출원에서 서술된 해결책은 특히, 접촉 프로브의 보다 큰 경도를 얻는 것과 동시에 다른 인접한 접촉 프로브들과의 우연한 접촉의 경우에 전기적 절연을 보장하는 것을 허용한다.
그러나, 이런 해결책은 접촉 프로브의 헤드들과 팁들 및 각각의 접촉 패드들 사이의 전기적 접속 효율을 감소시킬 수 있다.
결점을 극복하기 위해 접촉 프로브의 단부, 특히 접촉 팁들 및/또는 접촉 헤드에서 고 전도성 금속 재료, 바람직하게는 금을 이용하여 코팅하는 것이 또한 알려져있다.
명백하게, 관련된 치수 및 관련된 재료의 비용은 이런 코팅 동작을 극도록 곤란하게 만든다.
때로는 접촉 프로브들을 공통이며 종종 복잡한 동작 상태로 있게 하는 것이 또한 필요한데 프로브들은, 보통 처리 프레임으로 불리우는 전용 지지부에 거치되고 위치되는 것이 요구된다. 프로브들은 처리 프레임에 거치되고 그 후 그들 전체 또는 특정 부분에 영향을 미치는 하나 이상의 동작을 수행한다. 그 후, 후의 테스트 헤드에 위치시키는 이후 처리를 위해 접촉 프로브들을 처리 프레임으로부터 제거하는 것이 명확히 필요하다.
또한, 이런 경우에, 관련된 치수들은 접촉 프로브들의 동작들을 처리 프레임에 위치 및 거치하게 하고, 또한 그 후에 제거하는데, 이는 특히 생산 시간 및 소비와 관련하여 복잡하고 고가이다.
본 발명의 기술적인 문제는 프로브들이 반제품의 기판에서 적절히 구현되고 거기에 고정되는 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브들을 포함하는 반제품 및 이런 반제품을 얻을 수 있는 제조방법을 제공하는 것인데, 이런 특징들을 구비하는 방법 및 그것에 의해 얻어진 반제품은 간단하고 신뢰할만하고 보다 자주 반복될 수 있는 방식으로 복수의 접촉 프로브들에서의 다른 동작들 구현을 허용하는데, 이런 방식으로 종래 기술에 의해 수행되는 방법에 현재 영향을 미치는 결점 및 한계를 극복한다.
본 발명의 기초를 이루는 해결 과제는 많은 접촉 프로브들이 기판으로부터 제거 재료에 의해 반제품(semi-finished product)의 기판에서 얻어질 수 있는 반제품을 구현하는 것이고, 프로브들을 기판에 고정하기 위해 그것에 의해 적절한 기계적인 접촉 브릿지를 구비하는 프로브들이 구현되고, 이로 인해, 원하는 특징을 구비하는 접촉 프로브들이 얻어질 때까지, 반제품은 얻어진 모든 프로브들에 영향을 끼치는 하나 이상의 처리 단계들을 경험하고, 그 후 이런 프로브들은 반제품의 기판으로부터 쉽게 분리된다.
이런 해결 과제에 기초하여, 기술적인 문제는 전자 디바이스의 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브를 포함하는 반제품의 제조방법에 의해 해결되는데, 상기 방법은:
- 전도성 재료로 이루어진 기판을 제공하는 단계; 및
- 하나 이상의 브릿지 재료에 의해 상기 접촉 프로브들 각각이 상기 기판에 고정되도록 상기 기판으로부터 재료를 제거함으로써 상기 접촉 프로브들 각각을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 접촉 프로브들을 형성하는 단계는, 상기 접촉 프로브들 및 상기 하나 이상의 브릿지 재료의 형태에 대응한 레이저 커팅 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 측면에 의하면, 상기 접촉 프로브들을 형성하는 단계는, 상기 기판을 마스킹하고 에칭하는 하나 이상의 단계 또는 상기 기판을 선택적으로 화학적 에칭하는 단계를 선택적으로 포함하는, 상기 기판의 마스킹 처리 및 후속의 화학적 에칭에 의한 포토리소그래피 에칭 단계를 포함할 수 있다.
특히, 상기 형성하는 단계는, 상기 접촉 프로브들 각각을 따라서, 대칭 또는 비대칭의, 완전히 임의적인 방식으로 위치되고, 복수의 브릿지 재료 각각에 의해 상기 기판에 고정된 상기 접촉 프로브들을 구현할 수 있다.
아울러, 본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 형성하는 단계는, 바람직하게 상기 접촉 프로브들의 접촉 팁을 포함하는 제1단부에 대응되는, 중앙 위치에 위치된 하나 이상의 제1 브릿지 재료 및 바람직하게 상기 접촉 프로브의 접촉 헤드를 포함하는 제2단부에 대응되는 측면 위치에 위치된 하나의 제2 브릿지 재료를 포함하는 상기 접촉 프로브들 각각을 구현할 수 있다.
더욱이, 상기 형성하는 단계는, 상기 브릿지 재료 각각에 그것을 통과하고 상기 브릿지 재료의 무결성(integrity)을 파손하도록 상기 기판으로부터 상기 접촉 프로브의 분리를 가능하게 이루어지는 하나 이상의 약화선을 장착하는 단계를 포함할 수 있고, 상기 하나 이상의 약화선은 상기 반제품의 평면에 수직인 방향을 따라서, 상기 기판의 대응되는 국부 세선에 의해 얻어진다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 기판을 제공하는 단계는,
- 전도성 재료로 이루어진 단일층을 제공하는 단계; 또는
- 전도성 재료로 이루어진 하나 이상의 코팅층에 의해 덮여진 제1 전도성 재료로 이루어진 중앙층 또는 코어를 포함하고, 상기 기판에서 구현된 상기 접촉 프로브들의 경도에 대한 성능 및/또는 전자 기계 성능을 향상시키기에 적합한 다층을 제공하는 단계 중 하나를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 제조방법은 코팅 단계, 덮는 단계, 레이저, 포토리소그래피 또는 전기 아연 도금 형성 단계, 전기 도금 단계, 전기 아연 도금 증착 단계, 정밀기계 처리 단계, 스퍼터링 단계, 화학적 또는 물리적 에칭 단계로부터 선택된 하나 이상의 단계를 포함하는, 상기 반제품에 포함된 상기 접촉 프로브들 모두와 관련된 하나 이상의 처리 단계를 포함할 수 있다.
특히, 상기 처리 단계는 전체적으로 모든 상기 접촉 프로브들 또는 상기 접촉 프로브들의 하나 이상의 부분에 영향을 미칠수 있다.
아울러, 상기 처리 단계는 상기 반제품의 같거나 다른 부분들을 위한 같은 종류의 다수의 반복되는 단계들을 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 처리 단계는 전도성 재료 및 유전성 재료로부터 선택된 코팅 재료로 이루어진 코팅 필름의 구현으로 하나 이상의 상기 반제품 및 상기 접촉 프로브들 또는 그것의 일부분을 코팅하는 하나 이상의 단계를 포함할 수 있다.
특히, 상기 코팅하는 단계는 상기 반제품의 하나 이상의 코팅부 상에 상기 코팅 필름을 구현할 수 있고, 상기 하나 이상의 코팅부는 상기 반제품에서 구현된 상기 접촉 프로브들의 접촉 팁 또는 접촉 헤드를 포함하는 부분을 의미하는 상기 반제품의 단부에 배치되고, 및/또는 상기 하나 이상의 코팅부는 상기 반제품에서 구현된 상기 접촉 프로브들의 접촉 팁 및 접촉 헤드를 포함하지 않는 부분을 의미하는 상기 반제품의 중앙부에 배치된다.
보다 구체적으로, 상기 코팅하는 단계는 팔라듐 또는 니켈-팔라듐과 같은 팔라듐 합금, 구리, 및 구리- 니오븀 또는 구리-은과 같은 구리 합금, 로듐 및 로듐의 합금, 은 또는 금이나 이들의 합금들로부터 선택된 금속 또는 합금으로 이루어지거나, 또는 그래핀으로 이루어지거나, 또는 도핑된 DLC ("다이아몬드상 카본", "Diamond Like Carbon")로 이루어지고, 바람직하게는 귀금속들의 그룹으로부터 선택되거나, 보다 바람직하게는 금으로 이루어진 전도성 재료의 상기 코팅 필름을 구현할 수 있다.
대안적으로, 상기 코팅하는 단계는 플루오르화 폴리머, 폴리(p-자일릴렌) 폴리머, 바람직하게는 특히 C 타입 또는 F 타입의 패럴린®, 그것의 공중합체 또는 나노복합체 또는 도핑되지 않은 DLC, 바람직하게는 C 타입 또는 F 타입의 패럴린®으로부터 선택된 유전성 재료의 상기 코팅 필름을 구현할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 코팅하는 단계는:
- 침적 용기의 탱크 내의 액상인 코팅 재료에서 상기 반제품을 담그고, 상기 액상인 코팅 재료는 상기 탱크를 상기 코팅 필름에 의해 코팅된 상기 반제품의 부분을 결정하도록 이루어지는 코팅 레벨까지 채우는 과정; 또는
- 상기 코팅 필름에 의해 코팅된 상기 반제품의 하나 이상의 부분에 대응되는 증기상인 코팅 재료를 분사하도록 이루어진 하나 이상의 노즐이 장착된, 증발 챔버에서 상기 반제품의 삽입하는 과정으로부터 선택될 수 있다.
더욱이, 상기 코팅하는 단계는 음극 스퍼터링 처리에 의해 구현되는 하나 이상의 재료 증착 단계를 포함할 수 있고, 에너지 입자 빔으로 충격이 가해지고 상기 반제품의 표면 상에 재응결될 때 원자, 이온 또는 분자 파편은 타겟으로 불리우는 고체 재료에 의해 배출되고, 상기 반제품이 적절히 충격이 가해진 상기 타겟 코팅 재료와 함께 특수 진공 챔버에 위치될 때 그 안에서 만들어진 상기 접촉 프로브들의 범위의 전체 또는 부분에서 만들어진다.
본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 상기 제조방법은 상기 반제품의 부분, 바람직하게는, 상기 접촉 팁 및 상기 접촉 헤드 모두를 포함하지 않는 것을 의미하는 부분인 상기 접촉 프로브들의 중앙부에 대응되는 부분에서 하나 이상의 덮는 필름을 구현하도록 상기 반제품의 하나 이상의 부분의 유전성의 덮는 재료에 의해 덮는 단계를 더 포함할 수 있다.
아울러, 상기 덮는 단계는 접촉 프로브를 덮는 재료로 전체 코팅 단계 및 다음의 반제품을 마스킹하고 관심의 부분에서 덮는 필름을 구현하는 접촉 프로브의 관심 부분의 외부에서 덮개 재료를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
마지막으로, 본 발명은 또한 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브를 포함하는 반제품에 관한 것이고, 각각의 접촉 프로브들은 전도성 재료의 기판에서 구현되고 하나 이상의 브릿지 재료에 의해 기판에 고정된다.
본 발명에 의한 반제품 및 제조방법의 특성 및 장점은 이하에서 첨부된 도면들을 참조하여 제한되지 않은 예시 및 표시들에 의해 주어지는, 그들의 일 실시예로 설명될 것이다.
도 1 및 2는 종래 기술로 구현되는 테스트 헤드용 접촉 프로브들을 도시하는 개략도.
도 3a 및 3b, 4a 내지 4b, 및 5a 내지 5b는 본 발명에 의한 복수의 접촉 프로브들을 포함하는 반제품의 대안적 실시예들을 도시하는 개략도 및 관련된 단일 프로브와 대응되는 상세도.
도 6a 내지 6c는 본 발명에 의한 반제품용 기판의 대안적 실시예들을 도시하는 개략도.
도 7a 내지 7c는 본 발명에 의한 제조방법에 대응되는 다양한 단계들 동안의 도 5a의 반제품을 도시하는 개략도.
도 8a 내지 8d는 본 발명에 의한 반제품의 제조 방법의 다양한 단계를 도시하는 개략도.
도 9a 내지 9c는 도 8a 내지 8d에 관한 변형례에 의한 본 발명의 제조방법에 의해 구현된 반제품의 대안적 실시예들을 도시하는 개략도.
도 10a 내지 10d는 도 9a 내지 9c를 참고하여 도시한 대안적 실시예들에 의한 본 발명의 반제품으로부터 얻어진 접촉 프로브를 도시하는 개략도.
도 11a 및 11b는 본 발명에 의한 반제품의 대안적 실시예들을 도시하는 개략도.
도 12a 및 12b는 본 발명에 의한 제조방법의 일 단계를 도시하는 개략도.
도 13은 도 12a 및 12b를 참고하여 도시한 본 발명의 제조방법에 의해 구현된 본 발명에 의한 반제품의 추가적인 대안적 실시예를 도시하는 개략도.
도 14a 내지 14d는 도 13의 반제품으로부터 시작된 본 발명의 대안적 실시예들에 의한 제조방법의 일 단계를 도시하는 개략도.
도 15a 내지 15c는 도 14a 내지 14d를 참고하여 도시한 변형례에 의한 발명의 제조방법에 의해 구현된 반제품의 대안적 실시예를 도시하는 개략도.
도 16a 내지 16c는 도 15a 내지 15c를 참고하여 도시한 대안적 실시예에 의한 반제품으로부터 얻어진 접촉 프로브를 도시하는 개략도.
상기 도면들 특히 도 3a 및 3b, 4a 내지 4b, 및 5a 내지 5b를 참조하여, 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브들을 포함하는 반제품이 서술되는데, 반제품은 전체적으로 부로 15로 지시된다.
상기 도면들은 개략도를 나타내는데, 비율에 맞게 도시되지 않았고, 대신에 본 발명의 중요한 특징을 강조하기 위해 도시된 점이 주목되어야 한다.
아울러, 이하에서 서술되는 방법의 단계들은 접촉 프로브들 및 반제품의 제조를 위한 완전한 처리 흐름을 형성하지 않는다. 본 발명은 최근에 기술 분야에서 사용되는 제조기술들과 함께 실행될 수 있는데, 본 발명의 이해를 위해 필요한 처리 단계들이 이용되는 보통의 제조기술들만을 포함된다.
더욱 구체적으로, 도 3a에서 개략적으로 도시된 바와 같이, 반제품(15)는 전도성 재료로 이루어진 기판(11)에 의해 구현된 복수의 접촉 프로브들(10)을 포함한다.
특히 각각의 접촉 프로브(10)는 간단히 프레임(12)을 가리키는 실질적으로 프레임 형상의 적절한 리세스에서 구현되고, 접촉 프로브(10)를 둘러싼 재료를 제거하는 것에 의해 기판(11)에서 구현된다.
유리하게는, 본 발명에 의하면, 각각의 접촉 프로브(10)는 하나 이상의 브릿지 재료(13)에 의해 기판(11)에 고정된다.
특히, 도 3a 및 3b에 도시된 예에서, 각각의 접촉 프로브(10)는 대응되는 프레임(12) 내부에서 기판(11)에 연결하여 고정시키는 하나의 브릿지 재료(13)를 구비하는데, 브릿지 재료(13)는 프로브 부분에서 구현되는데, 바람직한 실시예에서 부분은 단부와 다른데, 용어 단부는 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A) 또는 접촉 헤드(10B)를 포함하는 부분을 의미한다.
적절하게는, 도 3b에 도시되는 바와 같이, 접촉 프로브(10) 각각의 브릿지 재료(13)에는 그것을 통과하는 하나 이상의 약화선(weakening line, LL)이 장착되는데 이는 브릿지 재료(13)의 무결성을 파손하도록 기판(11)으로부터 프로브의 분리를 활용하도록 이루어진다.
도 3a 및 3b에 도시된 실시예에서, 각각의 브릿지 재료(13)는 접촉 프로브(10) 근처에 위치된 약화선(LL)을 구비하는데, 그것의 파손은 접촉 프로브(10)가 기판(11)으로부터 분리될 때 기판(11)에 고정된 브릿지 재료(13) 대부분의 유지를 야기시킨다.
적절하게는, 약화선(LL)은 기판(11)을 드릴 작업에 의해 얻어질 수 있는데, 드릴 작업은 어떠한 형상도 가질 수 있는데, 예를 들면 원형, 타원형, 직사각형, 이들 중 어느 것이 틸팅된 것일 수 있다. 대안적으로, 본 발명에 의한 반제품(15)의 바람직한 실시예에 의하면, 반제품(15) 그 자체의 평면에 수직인 Z 방향에 따르는 약화선(LL)은 그것에 대응되는 기판(11)의 국부 세선(local thinnig)에 의해 얻어질 수 있다.
명백하게는, 완전히 임의적인 방식으로 도 3a 및 3b에서 도시되는 것에 관한 접촉 프로브(10)의 다른 점들에서 또한 위치되는, 어떠한 수의 브릿지 재료(13)를 구현하는 것이 가능하다.
특히, 도 4a 및 4b에 도시된 대안적인 실시예에서, 본 발명에 의한 반제품(15)은 기판(11) 내에 구현된 복수의 접촉 프로브들(10)를 포함하는데, 각각의 접촉 프로브(10)는 복수의 복수의 브릿지 재료(13) 각각에 의해 기판(11)에 고정된다.
도 4b에 도시된 확대도에서 강조되는 바와 같이, 각각의 접촉 프로브(10)는 4개 이상의 브릿지 재료(13)에 의해 기판(11)에 고정되는데, 브릿지 재료의 제1쌍은 일 예에서 접촉 팁(10A)을 포함하는 그것의 단부에서 구현되고, 접촉 헤드(10B)를 포함하는 추가의 단부에서 구현된 브릿지 재료의 제2쌍에 의해 각각의 접촉 프로브(10)는 기판(11)에 고정되며, 이러한 브릿지 재료(13)의 제1 및 제2쌍들은 접촉 프로브(10)의 길이방향 축(YY)에 대하여 대칭으로 배치된다. 명백하게는, 각각의 접촉 프로브(10)를 위해 4개 보다 많거나 적은 브릿지 재료(13)를 제공하는 것은 가능한데, 브릿지 재료(13)는 길이방향 축(YY)에 대하여 대칭 또는 비대칭으로, 프로브 부분들에 대해 어느 위치에라도 위치된다.
또한, 도 4b에 도시되는 경우에 있어서, 브릿지 재료(13)는 접촉 프로브(10) 근처에 위치된 약화선(LL)을 구비할 수 있고, 그것의 파손은 접촉 프로브(10)가 기판(11)으로부터 분리될 때 기판(11)에 고정된 브릿지 재료(13)의 대부분을 유지시킨다.
도 5a 및 5b에 개략적으로 도시된 바람직한 실시예에서, 도면들에 도시된 바와 같이 반제품(15)은, 하나가 접촉 팁(10A), 바람직하게는 중앙 위치에서 구현되고, 다른 하나가 접촉 헤드(10B), 바람직하게는 측면 위치에서 구현되는 단지 2개의 브릿지 재료(13)에 의해 기판(11)에 각각 고정되는, 복수의 접촉 프로브들(10)을 포함한다.
서로 대칭적으로, 접촉 팁(10A), 바람직하게는 중앙 위치에서 구현된 브릿지 재료(13)와 접촉 헤드(10B), 바람직하게는 측면 위치에서 구현된 한 쌍의 추가된 브릿지 재료(13)에 의해 기판(11)에 고정되도록 각각의 접촉 프로브(10)가 구현되는 실시예 또한 바람직하다(미도시).
접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A) 단부에 하나 이상의 브릿지 재료(13)를 포지셔닝하는 것은 이런 프로브들의 단부에 작용하는 후처리 동작을 포함하는 접촉 프로브 제조 방법에서 특히 유리한데; 이 경우에, 기판(11)으로부터 접촉 프로브들(10)을 분리시킨 후에 예를 들면 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁들(10A)에서의 이런 단부들의 재형성 동작에 대한 이행되는 점을 고려하는데, 약화선(LL)의 파손 및 브릿지 재료(13)의 제거로 인한 불완전함 또는 버를 제거하는 것을 허용하는 것이 강조되어야 한다.
이런 방식으로, 얻어진 접촉 프로브들(10)의 기계적 및 전기적 동작의 향상과 가공된 단부들의 부식에 대한 저항의 향상이 달성될 수 있다.
아울러, 이런 단부들이 재형상 단계 후에는 더 이상 거칠지 않기 때문에 접촉 프로브들(10)의 슬라이딩의 향상, 특히 테스트 중인 디바이스의 접촉 패드들 각각에서의 접촉 팁들(10A)의 슬라이딩을 향상시킨다.
전술한 대안적인 실시예들, 예를 들면 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁들(10A)에서 구현된 단지 하나의 브릿지 재료(13) 및 적어도 다른 브릿지 재료(13) 또는 단부와 다른 위치, 예를 들면 중앙 위치에서 구현된 한쌍의 브릿지 재료(13)를 제공하는 실시예들을 결합하는 것은 명백히 가능하다.
적절하게는, 기판(11)은 전자 디바이스를 위한 테스트 헤드용 접촉 프로브들을 구현하기 위해 적합한 전도성 재료로 이루어진다.
보다 구체적으로, 도 6a 내지 6c에서 도시되는 바와 같이, 기판(11)은 전자 디바이스를 위한 테스트 헤드용 접촉 프로브들을 구현하기 위해 적합한 단일층 또는 다층의 전도성 재료로 이루어질 수 있다.
예를 들면, 기판(11)은 니켈 또는 니켈-마그네슘, 니켈-코발트, 니켈-철, 니켈-베릴륨 합금들과 같은 니켈 합금, 텅스텐 또는 텅스텐-구리, 텅스텐-레늄과 같은 텅스텐 합금, 구리 또는 구리-베릴륨, 구리-은, 구리-니오븀과 같은 구리 합금, 로듐 또는 로듐-루디늄과 같은 로듐 합금, 이리듐 또는 이리듐 합금 또는 실리콘과 같은 반도체 재료의 금속 또는 합금으로 이루어진 단일층일 수 있다.
특히, 전도성 재료는 전기 저항도 값이 20μΩ/cm 이하가 되도록 선택된다.
대안적으로, 기판(11)은 전도성 다층일 수 있고, 특히 도 6b 및 6c에서 도시된 바와 같이, 다층 기판(11)으로부터 구현된 접촉 프로브의 전기-기계적 성능 및/또는 경도 성능을 향상시키기에 적합한, 하나 이상의 코팅층, 예를 들면, 제1코팅층(11B) 및 제2코팅층(11C)에 의해 덮여진 하나 이상의 중앙층 또는 코어(11A)를 포함할 수 있다.
특히, 코어(11A)는 전술한 단일층 기판(11) 하나로부터 선택된 금속 또는 합금으로 이루어질 수 있고, 구리, 은, 팔라듐 또는 이들의 합금으로부터 선택되거나 고 전도성 값을 가지는 전도성 재료 및/또는 그래핀으로 이루어지거나 로듐, 루디늄 니켈-인, 니켈-팔라듐, 팔라듐 및 이들의 합금으로부터 선택되거나, 그래핀으로 이루어지거나 또는 도핑 또는 도핑되지 않은 DLC("diamond like carbon", "다이아몬드상 카본")로 이루어진 고 전도값을 가지는 전도성 재질로 이루어진 하나 이상의 코팅층에 의해 덮여질 수 있다.
반제품(15)은 도 7a 내지 7c를 참고하여 도시된 제조방법에 의해 얻어진다. 특히, 도 4a에 도시된 반제품(15)의 실시예를 참조하여 서술되지만, 이하에서 서술된 방법은 도 3a 및 5a에서 도시된 실시예와 전술한 변형례에 의한 반제품(15)을 구현하기 위해 사용될 수 있다는 점이 강조되어야 한다.
본 발명에 의한 반제품(15)의 제조방법은:
- 도 7a에서 도시되는 바와 같이, 전도성 재료로 이루어진 기판(11)을 제공하는 단계; 및
- 상기 기판(11)으로부터 재료를 제거함으로써 상기 접촉 프로브들(10) 각각을 형성하는 단계를 포함한다.
특히, 도 7b에 도시되는 바와 같이, 각각의 접촉 프로브(10)는 간단히 프레임(12)으로 보여지는 바와 같이, 필수적으로 프레임-형상이고, 적절한 리세스에서 구현되는데, 재료를 제거하고 접촉 프로브(10)를 둘러싸도록 기판(11)에서 구현된다.
유리하게는, 본 발명에 의하면, 형성하는 단계는 하나 이상의 브릿지 재료(13)에 의해 기판(11)에 고정되도록 접촉 프로브(10)를 구현한다. 도 7b에서 보여진 예에서, 접촉 프로브(10)는 예를 들면 접촉 팁(10A)의 단부에서 구현되는 제1쌍의 브릿지 재료 및 예를 들면 접촉 헤드(10B)의 추가의 단부에서 구현되는 제2쌍의 브릿지 재료에 의해 기판(11)에 고정된다.
적절하게는, 도 7c에서 개략적으로 도시되는 바와 같이, 형성하는 단계는 복수의 프레임(12)에서 복수의 접촉 프로브들(10)의 구현을 허용하되, 각각의 접촉 프로브(10)가 각각의 프레임(12)에 의해 둘러쌓이고 복수의 브릿지 재료(13) 각각에 의해 기판(11)에 고정되는 것을 허용한다. 도시된 실시예에서 반제품(15)의 접촉 프로브들(10)은 기하학적으로 같은 구성을 가지고, 특히 각각의 프레임(12)과 브릿지 재료(13)는 같은 부호 및 위치를 가지는데, 형성하는 단계는 프레임이 기판(11)에 포함되어 있는 한, 어느 형상 및 치수를 가지는 복수의 프레임(12)에서 복수의 접촉 프로브들(10)의 구현을 허용하고 접촉 프로브들(10)은 하나 이상의 브릿지 재료(13)에 의해 기판(11)에 고정되는 점이 강조되어야 한다.
기판(11)에서 접촉 프로브들(10)을 형성하는 단계는 프레임(12)을 개방시키기 위해 기판(11)으로부터 재료의 제거를 특히 제공한다.
바람직한 실시예에서, 형성하는 단계는 프로브들(10) 및 브릿지 재료들(13)의 형태에 특히 대응한 레이저를 커팅하는 단계를 포함한다.
대안적으로, 형성하는 단계는 하나 이상의 마스킹 및 에칭 단계들을 차례로 포함할 수 있는 마스킹 처리 및 순차적인 화학적 에칭에 의한 포토리소그래피 에칭 단계(photolithographic etching step)를 포함한다. 형성하는 단계는 선택적인 기판(11)의 화학적 에칭 단계를 또한 포함할 수 있다.
도 7c에서 도시되는 바와 같이, 형성하는 단계의 끝에서, 브릿지 재료(13)에 의해 모두가 기판(11)에 여전히 고정되는 복수의 접촉 프로브들(10)을 포함하는 반제품(15)이 얻어진다.
아울러, 반제품(15)의 제조방법은 포함된 모든 접촉 프로브들(10) 위로 수행되는 하나 이상의 처리하는 단계를 포함할 수 있다.
특히, 처리하는 단계는 동시에 또는 차례로 반제품(15)의 접촉 프로브들(10) 모두 또는 일부와 관련될 수 있다.
반제품(15)의 접촉 프로브들(10) 모두와 관련된 처리하는 단계는 코팅 단계, 덮는 단계, 레이저, 포토리소그래피(photolithographic) 또는 전기 아연 도금 형성(electrogalvanic defining) 단계, 전기 도금(electroplating) 단계, 전기 아연 도금 증착(electrogalvanic deposition) 단계, 정밀기계 처리 단계, 스퍼터링 단계, 물리적 또는 화학적 에칭 단계, 이들 중 어떤 것으로부터 선택된 하나 이상의 단계를 포함한다.
처리하는 단계는 접촉 프로브들(10)의 하나 이상의 부분, 바람직하게는 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A) 또는 접촉 헤드(10B)를 포함하는 부분을 의미하는 단부, 또는 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)과 접촉 헤드(10B)를 포함하지 않는 부분을 의미하는 중앙부로부터 선택된 부분에 특히 영향을 미칠 수 있다.
대안적으로, 처리하는 단계는 접촉 프로브들(10) 전체에 영향을 미칠 수 있다.
처리하는 단계는 반제품(15)의 같거나 다른 부분들을 위한 같은 종류의 다수의 반복되는 단계들을 또한 포함할 수 있다.
도 8a 내지 8d에 개략적으로 도시된, 본 발명의 바람직한 실시예에서, 처리하는 단계는 반제품(15) 및 거기에 포함된 접촉 프로브들(10)을 코팅하는 단계를 포함한다.
특히, 코팅하는 단계는 전도성 재료 및 유전성 재료로부터 선택된 코팅 재료로 이루어진 코팅 필름의 구현을 제공할 수 있다.
전도성의 코팅 재료의 경우, 팔라듐 또는 니켈-팔라듐과 같은 팔라듐 합금, 구리 및 구리-니오븀 또는 구리-은과 같은 구리 합금, 로듐 및 로듐 합금, 은 또는 금 또는 이들의 합금으로부터 선택된 특히 금속 또는 금속 합금이거나, 그래핀으로 이루어지거나, 도핑된 DLC("Diamond like Carbon")으로 이루어지거나 높은 전기 전도성 값을 가지는 재료를 사용하는 것이 가능하다. 바람직하게는, 전도성 코팅 재료는 귀금속(noble metal) 그룹으로부터 선택될 수 있고, 바람직하게는 금일 수 있다.
특히, 전도성 재료는 전기 저항도 값이 20μΩ/cm 이하가 되도록 선택된다.
유전성 코팅 재료의 경우, 플루오르화 폴리머, 폴리(p-자일릴렌) 폴리머, 바람직하게는 특히 C 타입 또는 F 타입의 패럴린®, 그것의 공중합체 또는 나노복합체 또는 도핑되지 않은 DLC("Diamond Like Carbon")를 사용하는 것이 가능하다. 특히, 유전성 코팅 재료는 전기 저항도 값이 1015Ω/cm 보다 크도록 선택된다.
도 8a 및 8c에서 개략적으로 도시된 일 실시예에서, 코팅하는 단계는 액상인 코팅 재료에 의해 코팅 레벨(L1)까지 채워진 탱크(21)를 포함하는 침적 용기(20) 내에서 반제품(15)을 담그는 과정에 의해 발생될 수 있는데, 코팅 재료는 참조 부호 22로 지시된다.
코팅 레벨(L1)은 특히 도 8a에 도시된 접촉 헤드(10B)를 포함하거나 도 8c에 도시된 접촉 팁(10A)을 포함하는, 예를 들면, 접촉 프로브들(10)의 단부에 대응되는 반제품(15)의 단지 일 부분, 코팅 필름에 의해 영향을 받는 반제품(15) 및 접촉 프로브들(10)의 부분을 결정한다. 명백하게, 담금(immersion)에 의해 코팅하는 단계는 접촉 프로브들(10)을 포함하는 반제품(15) 전체 또는 부분에 영향을 끼칠 수 있다.
담금에 의해 코팅하는 단계는 전류 없이 구현될 수 있거나 전기 아연 도금 방식일 수 있다.
대안적으로, 코팅하는 단계는 기체 상태인 코팅 재료의 도금에 의해 발생할 수 있는데, 특히, 도 8b 및 8d에서 각각 도시되는 바와 같이, 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)을 포함하는 단부, 또는 접촉 프로브(10)의 접촉 헤드(10B)를 포함하는 단부에서 도 8b 및 8d에서 개략적으로 도시되는 바와 같이 특히 참조 번호 25로 지시된, 증기 상태인 코팅 재료를 분사하도록 이루어진 하나 이상의 노즐(24)이 설치된 증발 챔버(23) 내에 반제품(15)을 주입하는 것에 의해 발생할 수 있다. 또한, 이 경우에, 증발에 의한 코팅하는 단계는 접촉 프로브들(10)을 전체로서 포함하는 반제품(15) 전체 또는 부분에 영향을 미칠 수 있다.
처리하는 단계가 예를 들면, 각각의 접촉 헤드(10B)를 포함하는 접촉 프로브들(10)의 제1단부에서 반제품(15)을 제1 코팅 단계를 포함하는데 예를 들면 접촉 팁(10A)을 포함하는 접촉 프로브들(10)의 제2단부에서 반제품(15)의 제2 코팅 단계가 이어지고 이 순서대로 또는 반대의 순서대로, 이런 제1 및 제2 코팅 단계가 담금 또는 증발에 의해 구현되는 점이 또한 제공 가능하다.
더욱이, 코팅하는 단계는 음극 스퍼터링 처리에 의해 구현되는 하나 이상의 재료 증착 단계를 포함할 수 있고, 에너지 입자 빔으로 충격이 가해지고 반제품(15)의 표면 상에 재응결될 때 원자, 이온 또는 분자 파편은 타겟으로 불리우는 고체 재료에 의해 배출되고, 반제품(15)이 적절히 충격이 가해진 상기 타겟 코팅 재료와 함께 특수 진공 챔버에 위치될 때 그 안에서 만들어진 접촉 프로브들(10)의 범위의 전체 또는 부분에서 만들어진다.
이런 방식으로, 예를 들면 코팅된 부분이 도 9a에서 참조 부호 14'로 지시된, 접촉 프로브들(10)의 접촉 헤드(10B) 또는 코팅된 부분이 도 9b에서 참조 부호 18'로 지시된, 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A)인 하나 이상의 코팅된 부분을 포함하는 반제품(15)은 얻어진다.
도 9c에서 개략적으로 도시된 바와 같이, 접촉 프로브들(10)의 접촉 헤드(10B)에서 제1코팅부(14') 및 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A)에서 제2코팅부(18')를 포함하는 반제품(15)을 얻는 것이 또한 가능하다.
더욱이, 전체로서 접촉 프로브들(10)과 같게 실질적으로 연장되는 코팅부를 포함하는 반제품(15)을 얻는 것이 가능하다.
반제품(15)이 겪게되는 다른 단계들의 끝에서, 접촉 프로브들(10)은, 바람직하게는 이런 접촉 프로브들(10)을 기판(11)에 고정시키는, 브릿지 재료(13)의 제거 및 약화선(LL)의 파손에 의해 기판(11)으로부터 분리된다.
하나 이상의 코팅하는 단계를 포함하는 처리하는 단계의 경우, 분리 이후에, 각각이 코팅 필름을 구비하는 하나 이상의 단부를 가지는 복수의 접촉 프로브들(10)이 얻어진다.
특히, 도 9a에 도시된 종류의 반제품(15)으로부터 시작하여, 도 10a에 개략적으로 도시된 바와 같이, 각각이 접촉 헤드(10B)를 포함하고 코팅부(14')의 코팅 재료로 이루어진 코팅 필름(14A)을 구비하는 하나 이상의 코팅부(14')를 포함하는, 복수의 접촉 프로브들(10)이 얻어진다.
일 실시예에서, 접촉 헤드(10B)를 포함하는 단부(14)에서의 코팅 필름(14A)은 구리, 은, 금, 팔라듐 또는 이들의 합금으로부터 선택되거나 그래핀(graphene)으로 이루어진 고 전도성 값을 가지는 코팅 재료로 이루어진다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 전도성 코팅 재료는 귀금속 그룹으로부터 선택되되, 보다 바람직하게는 금이다. 이런 방식으로, 접촉 프로브(10)는 단부(14) 및 접촉 패드 사이에서, 예를 들면 도 10a에서 다시 도시되는 비차단 프로브들을 포함하는 테스트 헤드의 경우에 공간 트랜스포머(16)의 접촉 패드(16A) 사이에서 향상된 전기 접속 특성들을 가진다.
또한 공간 트랜스포머(16)의 접촉 패드(16A)는 차례로 전도성 재료로 이루어지거나 전도성 재료에 의해 코팅될 수 있는데, 전도성 재료는 특히 금속 또는 합금, 보다 구체적으로 접촉 프로브(10)의 접촉 헤드(10B)를 포함하는 단부(14)의 코팅 필름(14A)을 구현하는 같은 재료, 바람직하게는 금일 수 있다.
특히 재료가 비커스 스케일에서 500 Hv(4903.5 MPa와 같은) 보다 큰 경도 값을 가지는 코팅 재료의 접촉 헤드(10B)를 포함하는 단부(14)에서 코팅 필름(14A)을 제조하는 것이 유사하게 가능하다. 바람직하게는, 코팅 재료는 팔라듐 또는 니켈-팔라듐과 같은 팔라듐 합금, 구리 및 구리-니오븀 또는 구리-은과 같은 구리 합금, 로듐 및 로듐 합금, 은 또는 금 또는 이들의 합금으로부터 선택되거나 그래핀으로 이루어지거나 도핑된 DLC (“Diamond Like Carbon”)로 이루어진다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 코팅 재료는 로듐이고, 접촉 프로브(10)는 단부(14), 특히 접촉 헤드(10B)의 향상된 내마모성 특성을 가진다.
유사하게는, 도 9b에서 도시된 일례와 같은 반제품(15)으로부터 시작하여, 복수의 접촉 프로브들(10)이 얻어지는데, 도 10b에서 개략적으로 도시되는 바와 같이, 각각의 프로브는 접촉 팁(10A)을 포함하고 코팅부(18')의 코팅 재료로 이루어진 코팅 필름(18A)을 구비하는 하나 이상의 단부(18)를 구비한다.
특히, 접촉 팁(10A)을 포함하는 단부(18)에서의 코팅 필름(18A)은 고 전도성 코팅 재료로 이루어질 수 있어서, 접촉 프로브(10)는 단부(18) 및 접촉 패드 사이에서, 예를 들면, 도 10b에 도시되는 바와 같은, 시험 중인 디바이스(17)의 접촉 패드(17A) 사이에서 전기 접속 특성을 향상시킨다.
또한, 시험 중인 디바이스(17)의 접촉 패드(17A)는 차례로 전도성 재료로 이루어지거나 전도성 재료, 특히 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)을 포함하는 단부(18)의 코팅 필름(18A)을 구현하는 것과 같은 재료에 의해 코팅될 수 있다.
대안적으로, 접촉 팁(10A)을 포함하는 단부(18)에서의 코팅 필름(18A)은 고 경도를 가지는 코팅 재료를 포함할 수 있고, 따라서 접촉 프로브(10)는 단부(18), 특히 접촉 팁(10A)의 향상된 내마모성 특성을 가진다.
마지막으로, 도 9c에서 도시되는 일례와 같은 반제품(15)으로부터 시작하여, 복수의 접촉 프로브들(10)을 얻는 것이 또한 가능한데, 도 10c에 개략적으로 도시된 바와 같이, 복수의 접촉 프로브들(10) 각각은 접촉 헤드(10B)를 포함하고 제1코팅부(14')의 코팅 재료로 이루어진 제1 코팅 필름(14A)을 구비하는 제1단부(14) 및 접촉 팁(10A)을 포함하고 제2코팅부(18')의 코팅 재료로 이루어진 제2 코팅 필름(18A)을 구비하는 제2단부(18)를 구비한다. 적절하게는, 이런 제1 및 제2 코팅 필름(14A, 18A)은 같은 코팅 재료 또는 다른 재료로 이루어질 수 있고, 그들은 단일층 또는 다층일 수 있다.
도 10c 및 10d 각각에서의 대안적인 실시예들에서와 같은 단부들(14, 18)에서와 같거나 다른 형상 및 치수를 가지는 접촉 프로브들(10)을 고려하는 것이 또한 가능하다.
더욱이, 본 발명에 의하면 유리하게는, 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)에서 하나 이상의 덮는 필름(19)을 제공하기 위해, 복수의 접촉 프로브들(10)을 포함하는 반제품(15)의 제조방법은 반제품(15)의 하나 이상의 부분의 유전성 덮는 재료에 의한 덮는 단계를 포함하고 용어 중앙부는, 도 11a 및 11b에서 개략적으로 도시되는 바와 같이, 접촉 팁(10A) 및 접촉 헤드(10B) 모두를 포함하지 않는 부분을 의미한다.
적절하게는, 덮는 필름(19)은, 특히 플루오르화 폴리머, 폴리(p-자일릴렌) 폴리머, 바람직하게는 특히 C 타입 또는 F 타입의 패럴린®, 그것의 공중합체 또는 나노복합체 또는 도핑되지 않은 DLC("Diamond Like Carbon"), 바람직하게는 C 타입 또는 F 타입의 패럴린®으로부터 선택된 유전성 재료로 이루어진다.
보다 구체적으로, 덮는 단계는 재료를 덮고 이어지는 반제품(15)의 마스킹, 및 접촉 프로브들(10)의 관심 부분 밖에서 덮는 재료를 제거하는 것에 의해 전체를 덮는 단계를 포함할 수 있고, 따라서, 예를 들면 중앙부(19A)과 같은 관심 부분에서만 덮는 필름(19)을 구현한다. 특히, 도 11a에 개략적으로 도시되는 바와 같이, 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)에서 연장된 반제품(15)의 밴드를 덮는 직사각형의 마스크를 실질적으로 적용할 때, 덮는 필름(19)에 의해 덮여진 각각의 중앙부(19A)을 가지는 복수의 접촉 프로브들(10)을 구비하는 반제품(15)은 따라서 이렇게 얻어진다. 이런 경우에, 덮는 필름(19)의 부분들(19B)은 접촉 프로브들(10)을 둘러쌓는 프레임들(12)에서 기판(11)의 중앙부에 또한 남겨진다.
대안적으로, 도 11b에 개략?Ю막? 도시되는 바와 같이, 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)만을 덮개를 벗긴 채로 남겨두기 위해, 특히 그물모양과 같은 보다 복잡한 마스크를 사용하는 것이 가능하다.
제한되지 않는 예에 의해서, 덮는 단계는 화학 증착(CVD, chemical vapor deposition) 단계 또는 피막 보호(passivation)를 포함한다.
모든 프로브들에 영향을 끼치는 처리하는 단계가 덮는 필름(19)을 구현하도록 의도되는 덮는 단계를 포함하도록 제공하는 것이 또한 가능하다.
이 경우에, 본 발명에 의하면 유리하게는, 처리하는 단계는 반제품(15)의 하나 이상의 부분, 특히 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)에 대응되는 부분을 코팅하는 하나 이상의 단계를 포함할 수 있는데 덮는 필름(19)을 포함하는 코팅된 중앙부(19')을 구현하기에 적합한 유전체의 덮는 재료로 코팅한다.
편리하게는, 유전체 덮는 재료로 코팅하는 단계는 담금 욕조(20)의 탱크(21)를 이용하되 26으로 보여지는 액상인 유전체의 덮는 재료에서 적절한 덮는 마스크를 갖는 반제품(15)을 담그는 단계를 포함할 수 있다.
이 경우에, 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)이 상부 코팅 레벨(L2)에서부터 하부 코팅 레벨(L3)까지 연장되고, 도 12a에 개략적으로 도시되는 바와 같이 액상의 유전성의 덮는 재료(26)는 탱크(21)에서 적어도 상부 코팅 레벨(L2)에 도달해야 한다.
앞서 도시된 바와 같이, 반제품(15)은 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A) 밖에서 즉, 적어도 상부 코팅 레벨(L2) 보다 위이며 하부 코팅 레벨(L3) 보다 아래에서 연장되는 덮는 마스크를 포함할 수 있다.
대안적으로, 유전성의 덮는 재료로 코팅하는 단계는 원하는 하부 코팅 레벨(L3) 아래의 덮는 필름(19)을 제거하는 단계를 뒤따르는 원하는 상부 코팅 레벨(L2)에 도달하는 액상의(26) 유전성인 덮는 재료에서 반제품(15)을 담그는 단계를 포함할 수 있다.
원하는 하부 코팅 레벨(L3) 아래이고 원하는 상부 코팅 레벨(L2)을 넘는 덮는 필름(19)을 제거하는 단계에 뒤따르는 액상인 유전성의 덮는 재료(26)에서 반제품(15)을 완전히 담그는 단계를 포함하는 유전성의 덮는 재료로 코팅하는 단계를 고려하는 것이 또한 가능하다.
편리하게는, 덮는 필름(19)을 제거하는 단계는 화학적 에칭에 의해 발생할 수 있고, 반제품(15)에 적용되는 적절한 마스크의 사용에 의해 가능하다.
도 12b에 개략적으로 도시되는 바와 같이, 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)에서 반제품(15)의 코팅된 중앙부(19A)를 구현하기 위해, 27로 도시되는 증기상인 유전성의 덮는 재료를 분사하도록, 증발 챔버(23)를 사용하는 것이 또한 가능하다.
적절하게는, 이 경우에는 상부 코팅 레벨(L2) 및 하부 코팅 레벨(L3) 사이에서 포함된 증발 챔버(23)의 노즐(24)만이 동작되는데, 노즐은 덮는 필름(19)에 의해 덮혀진 중앙부(19A)의 연장에 대응된다.
전술한 담금에 의한 코팅하는 단계에 관하여, 증발을 사용함으로써 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)를 포함하는 반제품(15)의 부분에서만 덮는 필름(19)을 구현하는 것은 완전히 가능하여서 코팅부(19')를 구현하고 이로 인해 반제품(15)으로 마스크를 적용하고 제거하는 것을 피하게 할 수 있다는 점이 강조되어야 한다.
이런 경우에, 덮는 필름(19)의 부분(19B)은, 도 13에서 개략적으로 도시되는 바와 같이 프레임(12)에서 기판(11) 상에 남겨질 수 있는데, 코팅부(19')는 모든 반제품(15)을 따라서 연장되는데; 이런 부분(19B)은 어떤 유용함도 가질 수 없으며, 본 발명에 의한 반제품(15)으로부터 얻어진 접촉 프로브들(10)의 구성이나 성능에 어떠한 영향을 주지도 않는다는 점이 강조되어야 한다.
실제로, 접촉 프로브들(10)이 반제품(15)으로부터 분리된 후에, 이런 부분(19B)은 접촉 프로브들(10)을 제외하는 기판(11)과 함께 제거될 것인데, 브릿지 재료(13)도 가능하다.
코팅 중앙부(19')를 구비하고 하나 이상의 부분, 특히 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)에 배치되는 반제품(15)을 제공하는 경우, 이후의 어느 처리 단계는 덮는 필름(19)을 기준 또는 "스토퍼"로서 또한 사용할 수 있다.
특히, 접촉 프로브들(10)의 단부를 연속적으로 코팅하는 단계의 경우, 코팅 중앙부(19')의 존재는 완전히 또는 상당히 코팅 재료의 부착을 방지할 수 있는 덮는 재료가 선택되도록 제공되는 코팅 재료에 의해 코팅될 단부의 추측의 치수를 결정을 허용하다.
앞서 설명한 바와 같이, 비 제한적인 예에 의해서, 하나 이상의 코팅 중앙부(19')를 포함하는 반제품(15)의 제조방법은 특히, 금속 재료 또는 합금, 바람직하게는 금인 코팅 재료에 의한 접촉 프로브들(10)의 일단부 또는 양단부(14 및 18)를 코팅하는 하나 이상의 단계를 포함하는 점이 고려되는 것이 가능한데, 이는 도 14a 및 14b에서 개략적으로 도시되는 바와 같이, 반제품(15)이 접촉 헤드(10B) 및 접촉 팁(10A)에서 각각 담그어지는 액상인 코팅 재료(22)에서의 반제품(15)의 담금에 의해, 또는 도 14c 및 14d에서 개략적으로 도시되는 바와 같이, 반제품(15)이 접촉 헤드(10B) 및 접촉 팁(10A)에서 각각 증발되는 증발 챔버(23)에서의 반제품(15)의 삽입에 의해 이루어진다.
이런 방식으로, 코팅 중앙부(19') 및 하나 이상의 추가의 코팅부, 예를 들면 부분이 도 15a에서 참조 부호 14'로 지시되는, 접촉 프로브들(10)의 접촉 헤드(10B) 또는 부분이 도 15b에서 참조 부호 18'로 지시되는, 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A)를 포함하는 반제품(15)이 얻어진다.
도 15c에서 개략적으로 도시된 바와 같이, 코팅 중앙부(19') 및 접촉 프로브들(10)의 접촉 헤드(10B)에서의 추가의 제1코팅부(14')와 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A)에서의 추가의 제2코팅부(18')를 포함하는 반제품(15)을 얻는 것이 또한 가능하다.
그 결과, 본 발명에 의한 제조방법은 코팅하는 단계가 반제품(15)의 하나 이상의 코팅부(14', 18', 19')에서 코팅 필름을 구현하는 것, 그리고 하나 이상의 코팅부(14', 18')는, 반제품(15)에서 구현된 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A) 또는 접촉 헤드(10B)를 포함하는 반제품(15)의 단부에 배치되고 및/또는 하나 이상의 코팅부(19')는, 반제품(15)에서 구현된 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A) 및 접촉 헤드(10B) 모두를 포함하지 않는 반제품(15)의 중앙부에 배치되는 것을 제공한다.
더욱이, 전체로서 접촉 프로브들(10)과 같이 실질적으로 연장된 코팅부를 포함하는 반제품(15)을 얻는 것이 가능하다.
형성하는 단계는, 바람직하게 상기 접촉 프로브(10)의 접촉 팁(10A)을 포함하는 제1단부에 대응되는, 중앙 위치에 위치된 하나 이상의 제1 브릿지 재료(13) 및 바람직하게 접촉 프로브(10)의 접촉 헤드(10B)를 포함하는 제2단부에 대응되는 측면 위치에 위치된 하나의 제2 브릿지 재료(13)를 포함하는 접촉 프로브들(10) 각각을 구현하는 것이 또한 강조된다.
아울러, 형성하는 단계는, 브릿지 재료(13) 각각에 그것을 통과하고 상기 브릿지 재료(13)의 무결성을 파손하도록 기판(11)으로부터 접촉 프로브(10)의 분리를 가능하게 이루어지는 하나 이상의 약화선(LL)을 장착하는 단계를 더 포함하고, 하나 이상의 약화선(LL)은 상기 반제품(15)의 평면과 수직 방향을 따라서, 상기 기판(11)의 대응되는 국부 세선(local thinning)에 의해 얻어진다.
반제품(15)이 겪게되는 다른 단계들의 종료 시점에 접촉 프로브(10)는 그 후에 바람직하게 약화선(LL)의 파손 및 이런 접촉 프로브(10)를 기판(11)에 고정하는, 브릿지 재료(13)의 제거에 의해, 기판(11)으로부터 분리된다.
도 16a 내지 16c에 개략적으로 도시되는 바와 같이, 분리 단계 이후에, 복수의 접촉 프로브들(10)이 얻어지는 경우에, 각각의 프로브는 코팅 재료에 의해 코팅된 하나 또는 양 단부를 구비하고 덮는 재료(19)에 의해 코팅된 중앙부(19A)에 인접한다.
결론적으로, 본 발명은 테스트 헤드용 복수의 접촉 프로브들(10)을 포함하는 반제품(15)을 제공하는데, 각각의 이런 접촉 프로브들(10)은 전도성 재료의 기판(11)에서 구현되고 하나 이상의 브릿지 재료(13)에 의해 기판(11)에 고정된다.
그들이 얻어진 박층에서 프로브들의 고정 및 전체 제조처리의 마지막에서만 박층으로부터 접촉 프로브들을 분리시키기 시작하는 것으로 인해 본 발명에 의한 반제품은 전체로서 내부에서 구현된 접촉 프로브들의 덮는 동작 및/또는 코팅을 수행하는 것을 허용한다.
유리하게는, 반제품은 기판으로부터 재료를 제거하는 것에 의해 형성된 복수의 접촉 프로브들을 형성하는 하나 이상의 단계를 포함하는 방법에 의해 얻어지는데, 프로브들은 서로 같거나 다른 어느 형상일 수 있고, 각각의 접촉 프로브는 하나 이상의 브릿지 재료를 구비한다. 형성하는 단계는 치수적인 구속조건을 감소시키고 고 정밀 수준인 레이저 커팅에 의해 극도록 효율적인 방식으로 수행되는데, 이런 특징은 프로브들 및 브릿지 재료를 위한 관련된 치수를 고려하면 특히 유리하다. 형성하는 단계는 특히 반제품의 평면에 수직 방향으로 약화선들에서 이런 브릿지 재료의 두께를 얇게하는 것에 의해 브릿지 재료의 약화선을 형성하는 것을 또한 허용한다.
적절하게는, 본 발명에 의한 반제품의 제조방법의 코팅하는 단계는 액상인 코팅 재료에서의 담금 및 기상인 코팅 재료의 증발에 의해 구현될 때 요구되는 코팅 재료의 최소 공급을 감소시키는 것을 또한 허용하고, 접촉 프로브들 및 반제품의 최종 비용에서 명백히 유리한 결론이 얻어지는데, 하지만 이런 코팅 재료들은 매우 고가이다.
반제품을 특히 유전성이고, 다음의 또한 코팅 단계를 위해 스토퍼로서 동작할 수 있는 덮는 필름, 특히 전도성의 코팅 필름으로 덮는 것이 또한 가능한데, 전도성의 코팅 필름은 귀금속들로 이루어진 전도체의 경우 또는 매우 고가의 재료의 경우에 특히 유리하다.
명백하게는, 전술한 제조방법 및 반제품으로, 특정 요구를 만족하는 목적 및 본 명세서와 함께, 당업자는 다음의 청구항들에 의해 정의되는 본 발명의 보호 범위 내에 모두 포함된 몇몇의 변형 및 수정을 수행할 수 있다.

Claims (17)

  1. 전자 디바이스들의 테스트 헤드용 복수의 접촉 프로브들(10)을 포함하는 반제품(15)의 제조방법으로서,
    - 전도성 재료로 이루어진 기판(11)을 제공하는 단계; 및
    - 하나 이상의 브릿지 재료(13)에 의해 상기 접촉 프로브들(10) 각각이 상기 기판(11)에 고정되도록 상기 기판(11)으로부터 재료를 제거함으로써 상기 접촉 프로브들(10) 각각을 형성하는 단계를 포함하고,
    상기 접촉 프로브들(10)을 형성하는 단계는, 상기 접촉 프로브들(10) 및 상기 하나 이상의 브릿지 재료(13)의 형태에 대응한 레이저 커팅 단계를 포함하는 반제품(15)의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 프로브들(10)을 형성하는 단계는, 상기 기판(11)을 마스킹하고 에칭하는 하나 이상의 단계 또는 상기 기판(11)을 선택적으로 화학적 에칭하는 단계를 선택적으로 포함하는, 상기 기판(11)의 마스킹 처리 및 후속의 화학적 에칭에 의한 포토리소그래피 에칭 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 형성하는 단계는, 상기 접촉 프로브들(10) 각각을 따라서, 대칭 또는 비대칭의, 완전히 임의적인 방식으로 위치되고, 복수의 브릿지 재료(13) 각각에 의해 상기 기판(11)에 고정된 상기 접촉 프로브들(10)을 구현하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형성하는 단계는, 바람직하게 상기 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A)을 포함하는 제1단부에 대응되는, 중앙 위치에 위치된 하나 이상의 제1 브릿지 재료(13) 및 바람직하게 상기 접촉 프로브(10)의 접촉 헤드(10B)를 포함하는 제2단부에 대응되는 측면 위치에 위치된 하나의 제2 브릿지 재료(13)를 포함하는 상기 접촉 프로브들(10) 각각을 구현하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 형성하는 단계는, 상기 브릿지 재료(13) 각각에 그것을 통과하고 상기 브릿지 재료(13)의 무결성을 파손하도록 상기 기판(11)으로부터 상기 접촉 프로브(10)의 분리를 가능하게 이루어지는 하나 이상의 약화선(LL)을 장착하는 단계를 더 포함하고,
    상기 하나 이상의 약화선(LL)은 상기 반제품(15)의 평면에 수직인 방향을 따라서, 상기 기판(11)의 대응되는 국부 세선에 의해 얻어지는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판(11)을 제공하는 단계는,
    - 전도성 재료로 이루어진 단일층을 제공하는 단계; 또는
    - 전도성 재료로 이루어진 하나 이상의 코팅층에 의해 덮여진 제1 전도성 재료로 이루어진 중앙층 또는 코어(11A)를 포함하고, 상기 기판(11)에서 구현된 상기 접촉 프로브들(10)의 경도에 대한 성능 및/또는 전자 기계 성능을 향상시키기에 적합한 다층을 제공하는 단계 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    코팅 단계, 덮는 단계, 레이저, 포토리소그래피 또는 전기 아연 도금 형성 단계, 전기 도금 단계, 전기 아연 도금 증착 단계, 정밀기계 처리 단계, 스퍼터링 단계, 화학적 또는 물리적 에칭 단계로부터 선택된 하나 이상의 단계를 포함하는, 상기 반제품(15)에 포함된 상기 접촉 프로브들(10) 모두와 관련된 하나 이상의 처리 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 처리 단계는 전체적으로 모든 상기 접촉 프로브들(10) 또는 상기 접촉 프로브들(10)의 하나 이상의 부분에 영향을 미치는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 처리 단계는 상기 반제품(15)의 같거나 다른 부분들을 위한 같은 종류의 다수의 반복되는 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  10. 제7항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리 단계는 전도성 재료 및 유전성 재료로부터 선택된 코팅 재료로 이루어진 코팅 필름의 구현으로 하나 이상의 상기 반제품(15) 및 상기 접촉 프로브들(10) 또는 그것의 일부분을 코팅하는 하나 이상의 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 코팅하는 단계는 상기 반제품(15)의 하나 이상의 코팅부(14', 18', 19') 상에 상기 코팅 필름을 구현하고, 상기 하나 이상의 코팅부(14', 18')는 상기 반제품(15)에서 구현된 상기 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A) 또는 접촉 헤드(10B)를 포함하는 부분을 의미하는 상기 반제품(15)의 단부에 배치되고, 및/또는 상기 하나 이상의 코팅부(19')는 상기 반제품(15)에서 구현된 상기 접촉 프로브들(10)의 접촉 팁(10A) 및 접촉 헤드(10B)를 포함하지 않는 부분을 의미하는 상기 반제품(15)의 중앙부에 배치되는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 코팅하는 단계는 팔라듐 또는 니켈-팔라듐과 같은 팔라듐 합금, 구리, 및 구리- 니오븀 또는 구리-은과 같은 구리 합금, 로듐 및 로듐의 합금, 은 또는 금이나 이들의 합금들로부터 선택된 금속 또는 합금으로 이루어지거나, 또는 그래핀으로 이루어지거나, 또는 도핑된 DLC ("Diamond Like Carbon")로 이루어지고, 바람직하게는 귀금속들의 그룹으로부터 선택되거나, 보다 바람직하게는 금으로 이루어진 전도성 재료의 상기 코팅 필름을 구현하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  13. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 코팅하는 단계는 플루오르화 폴리머, 폴리(p-자일릴렌) 폴리머, 바람직하게는 특히 C 타입 또는 F 타입의 패럴린®, 그것의 공중합체 또는 나노복합체 또는 도핑되지 않은 DLC("Diamond Like Carbon"), 바람직하게는 C 타입 또는 F 타입의 패럴린®으로부터 선택된 유전성 재료의 상기 코팅 필름을 구현하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  14. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅하는 단계는:
    - 침적 용기(20)의 탱크(21) 내의 액상(22)인 코팅 재료에서 상기 반제품(15)을 담그고, 상기 액상인 코팅 재료(22)는 상기 탱크(21)를 상기 코팅 필름에 의해 코팅된 상기 반제품(15)의 부분을 결정하도록 이루어지는 코팅 레벨(L1)까지 채우는 과정; 또는
    - 상기 코팅 필름에 의해 코팅된 상기 반제품(15)의 하나 이상의 부분에 대응되는 증기상인 코팅 재료(25)를 분사하도록 이루어진 하나 이상의 노즐(24)이 장착된, 증발 챔버(23)에서 상기 반제품(15)의 삽입하는 과정으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  15. 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 코팅하는 단계는 음극 스퍼터링 처리에 의해 구현되는 하나 이상의 재료 증착 단계를 포함하고, 에너지 입자 빔으로 충격이 가해지고 상기 반제품(15)의 표면 상에 재응결될 때 원자, 이온 또는 분자 파편은 타겟으로 불리우는 고체 재료에 의해 배출되고, 상기 반제품(15)이 적절히 충격이 가해진 상기 타겟 코팅 재료와 함께 특수 진공 챔버에 위치될 때 그 안에서 만들어진 상기 접촉 프로브들(10)의 범위의 전체 또는 부분에서 만들어지는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반제품(15)의 부분, 바람직하게는, 상기 접촉 팁(10A) 및 상기 접촉 헤드(10B) 모두를 포함하지 않는 것을 의미하는 부분인 상기 접촉 프로브들(10)의 중앙부(19A)에 대응되는 부분에서 하나 이상의 덮는 필름(19)을 구현하도록 상기 반제품(15)의 하나 이상의 부분의 유전성의 덮는 재료에 의해 덮는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반제품(15)의 제조방법.
  17. 복수의 테스트 헤드용 접촉 프로브들(10)을 포함하는 반제품(15)으로서, 각각의 상기 접촉 프로브들(10)은 전도성 재료의 기판(11)에서 구현되고 하나 이상의 브릿지 재료(13)에 의해 상기 기판(11)에 고정되고, 상기 반제품(15)은 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 의한 제조방법에 의해 구현되는 반제품(15).
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