KR20170106337A - 도포 장치 및 도포 방법 - Google Patents

도포 장치 및 도포 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170106337A
KR20170106337A KR1020177019889A KR20177019889A KR20170106337A KR 20170106337 A KR20170106337 A KR 20170106337A KR 1020177019889 A KR1020177019889 A KR 1020177019889A KR 20177019889 A KR20177019889 A KR 20177019889A KR 20170106337 A KR20170106337 A KR 20170106337A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
nozzle
discharge
coating
nozzles
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020177019889A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102381787B1 (ko
Inventor
사토시 도모에다
겐이치 시마타니
시게루 도오노
유고 후쿠시마
Original Assignee
토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드 filed Critical 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
Publication of KR20170106337A publication Critical patent/KR20170106337A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102381787B1 publication Critical patent/KR102381787B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05DPROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D1/00Processes for applying liquids or other fluent materials
    • B05D1/26Processes for applying liquids or other fluent materials performed by applying the liquid or other fluent material from an outlet device in contact with, or almost in contact with, the surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/005Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
    • B41J2/01Ink jet
    • B41J2/015Ink jet characterised by the jet generation process
    • B41J2/04Ink jet characterised by the jet generation process generating single droplets or particles on demand
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Abstract

판상 또는 시트상의 대상물에 도액을 도포하는 것에 있어서, 도포 위치 분해능을 향상시킴과 함께, 도포 속도를 향상시킨다. 구체적으로는, 도포 장치에 있어서, 도액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 복수 보유 지지하는 헤드와, 상기 헤드를 도액의 토출 위치까지 이동시키도록 상기 헤드와 도포 대상물을 상대 이동시키는 구동부와, 상기 헤드의 상기 도포 대상물과의 상대 위치를 검출하는 위치 검출부와, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 기억하는 기억부와, 상기 기억부로부터 판독한 상기 노즐마다의 상기 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 유지하는 레지스터와, 상기 위치 검출부가 상기 토출 위치 좌표에 상당하는 위치를 검출할 때까지, 미리 상기 토출 위치 좌표를 상기 레지스터에 유지시키는 조정부와, 상기 레지스터에 유지된 상기 각 노즐의 상기 토출 위치 좌표와 상기 위치 검출부가 검출한 위치를 비교하는 상기 노즐마다 설치한 비교기와, 상기 각 비교기에서 비교한 결과, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우에 당해 노즐로부터 도액을 토출하는 구동 파형을 생성하는 토출 구동 파형 생성부를 구비하는 구성으로 하였다.

Description

도포 장치 및 도포 방법 {COATING DEVICE AND COATING METHOD}
본 발명은 판상 또는 시트상의 대상물에 도액을 도포하는 도포 장치 및 도포 방법에 관한 것이다.
종래부터 유기 EL이나 터치 패널의 기판 상에 회로를 형성하기 위해, 잉크젯 등의 노즐로부터 도액을 토출하여 기판에 도포하는 일이 행해지고 있다. 회로를 형성하기 위해서는, 자유롭게 도포 형상을 그릴 수 있을 것이 요구되며, 헤드를 이동시키면서 결정된 위치에 도달하면, 헤드에 구비한 노즐로부터 순차적으로 도액을 토출하도록 토출 타이밍을 제어하여 회로를 형성하고 있다.
일본 특허 공개 제2004-290958호 공보에는, 격자상의 복수의 단위 영역인 픽셀을 갖는 비트맵을 설정하여, 설정된 픽셀 위치에 도액을 토출하도록 토출 타이밍을 제어한 구성이 기재되어 있다. 또한, 헤드에 복수의 노즐을 구비하여, 각각의 노즐의 토출 타이밍을 비트맵 등의 화상 데이터로 설정하는 일도 종래 행해지고 있다.
일본 특허 공개 제2004-290958호 공보
종래의 비트맵을 설정한 토출 타이밍 제어에 대하여, 도 6을 사용하여 설명한다. 헤드(3)에는 5개의 노즐(41 내지 45)이 설치되어 있어 헤드(3)가 도포 방향으로 이동하면서 각 노즐(41 내지 45)로부터 도액을 토출하도록 구성되어 있다. 토출 구동 파형은 비트맵의 도포 방향에 직교하는 당해 종렬의 모든 격자에 생성되지만, 비트맵에 설정된 위치(도 6에 있어서의 모두 칠해진 격자의 위치)에 각 노즐(41 내지 45)이 이동하였을 때 해당하는 노즐(41 내지 45)로부터만 도액을 토출하도록 구성되어 있다. 그리고, 비트맵의 설정을 변경함으로써, 격자마다 자유롭게 토출 위치를 결정할 수 있고, 기판에 도포하는 형상을 자유롭게 결정할 수 있다.
헤드(3)가 도포 방향으로 이동하면서 행하는 도포에는 도포 방향 또는 도포 방향에 직교하는 방향의 직선을 묘화하는 도포뿐만 아니라, 도포 방향에 직교하는 방향으로부터 약간 각도가 부여된 직선(즉 기울기 직선)을 묘화하는 도포도 있으며, 그 경우에는 하나의 노즐(41 내지 45)에서 연속적으로 도액을 토출하는 것이 아니라, 순서대로 상이한 노즐(41 내지 45)에서 도액을 토출할 필요가 있다.
노즐(41 내지 45)로부터 도액을 토출하면 도포 대상으로 되는 면에서는 예를 들어 착탄된 액적이 직경 20㎛ 정도로 확산되는 경우가 있으며, 그 경우에 있어서는, 동일 노즐(41 내지 45)로부터 도포 방향으로 연속적으로 도포하고, 결락이 없는 직선을 묘화하기 위해서는, 약 20㎛ 간격으로 도액을 토출하면 된다. 그러나, 비스듬하게 매끄러운 형상의 선을 도포하는 경우에는 상이한 노즐 사이에서의 고분해능이 필요하며, 약 1㎛ 정도의 도포 위치 분해능이 요구된다.
그러나, 비트맵 등의 화상 데이터로 토출 위치가 설정되어 있는 경우에는, 이미 설명한 바와 같이 토출하지 않는 노즐도 포함시켜 당해 종렬의 모든 격자 위치에서 토출 구동 파형이 생성되어 있으므로, 토출 구동 파형의 1 사이클에 요하는 시간이 격자 사이즈에 상당하는 이동 시간 내에 수렴되어 있을 필요가 있다. 이 토출 구동 파형의 1 사이클은 토출하는 도액의 용량으로 정해져 있으며, 1 사이클에 요하는 시간을 단축하기는 용이하지는 않다.
또한, 토출 구동 파형의 1 사이클에 상당하는 시간에 헤드가 도포하면서 이동할 수 있는 거리는 비트맵을 구성하는 격자 사이즈로 되기 때문에, 도포 속도는,
도포 속도=(격자 사이즈)/(토출 구동 파형 시간) … 식 1
로 규정되며, 도포 위치 분해능 즉 격자 사이즈를 1㎛, 토출 구동 파형 시간을 50μsec라고 하면 도포 속도는 20mm/sec로 된다.
도포 속도가 상기 식 1로 규정되기 때문에, 토출 구동 파형의 1 사이클 시간을 단축하고 격자 사이즈를 미세하게 하여 도포 위치 분해능을 향상시켰다고 해도 도포 속도가 저하되고, 도포 속도를 고속화하기 위해 격자 사이즈를 조잡하게 하면, 도포 위치 분해능이 저하된다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 문제를 해결하여, 도포 위치 분해능을 향상시킴과 함께, 도포 속도를 향상시키는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 도액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 복수 보유 지지하는 헤드와, 상기 헤드를 도액의 토출 위치까지 이동시키도록 상기 헤드와 도포 대상물을 상대 이동시키는 구동부와, 상기 헤드의 위치를 검출하는 위치 검출부와, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 기억하는 기억부와, 상기 기억부로부터 판독한 노즐마다의 상기 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 유지하는 레지스터와, 상기 위치 검출부가 상기 토출 위치 좌표에 상당하는 위치를 검출할 때까지, 미리 상기 토출 위치 좌표를 상기 레지스터에 유지시키는 조정부와, 상기 레지스터에 유지된 상기 각 노즐의 상기 토출 위치 좌표와 상기 위치 검출부가 검출한 위치를 비교하는 상기 노즐마다 설치한 비교기와, 상기 각 비교기에서 비교한 결과, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우에 당해 노즐로부터 도액을 토출하는 토출 구동 파형을 생성하는 토출 구동 파형 생성부를 구비한 것을 특징으로 하는 도포 장치를 제공하는 것이다.
이 구성에 의해, 하나의 노즐에 의한 토출 구동 파형의 1 사이클에 제한을 받지 않고, 위치 검출부의 분해능으로, 다른 노즐에 의한 토출 구동 파형을 생성할 수 있다. 따라서, 기울기 직선의 도포 시에 필요하게 되는 상이한 노즐에서의 도포 위치 분해능을 위치 검출부의 분해능까지 향상시킬 수 있다.
또한, 토출 구동 파형의 생성은 비트맵의 격자마다가 아니라 노즐마다로 되며, 그 간격은 동일 노즐에서의 토출 간격으로 되기 때문에, 토출 구동 파형의 1 사이클에 요하는 시간에 헤드를 이동할 수 있는 거리가 길어져, 도포 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 기억부의 판독에 비교적 긴 시간을 요하는 경우라도, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 기억부로부터 판독하여 미리 레지스터에 유지해 둠으로써, 토출 위치 좌표와, 위치 검출부가 검출한 구동부의 위치를 고속으로 비교하여 도액을 토출함으로써 도포 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 레지스터는 시프트 레지스터로 구성하며, 당해 시프트 레지스터는 복수의 토출 위치 좌표를 유지하도록 구성해도 된다.
이 구성에 의해, 일부 액적을 밀집시켜 도포를 행하는 부분이 있고, 그 부분에 있어서, 레지스터가 토출 위치 좌표 출력을 갱신하는 시간 간격의 쪽이 레지스터에 토출 위치 좌표를 유지시키는 시간 간격보다 짧은 경우라도, 미리 복수의 토출 위치 좌표가 유지되어 있으므로, 도중에 끊어지지 않고 토출 위치 좌표와 검출된 구동부의 위치를 비교기에서 비교하여 도액을 토출할 수 있다.
상기 위치 검출부는 인코더로 구성해도 된다. 인코더는, 구동부의 구성에 의해, 로터리 인코더여도 되고 리니어 인코더여도 된다.
위치 검출부를 인코더로 구성함으로써, 저비용으로 구성할 수 있다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 도액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 복수 보유 지지하는 헤드와, 상기 헤드를 도액의 토출 위치까지 이동시키도록 상기 헤드와 도포 대상물을 상대 이동시키는 구동부와, 상기 헤드의 위치를 검출하는 위치 검출부와, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 기억하는 기억부와, 상기 기억부로부터 판독한 상기 노즐마다의 상기 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 유지하는 레지스터와, 상기 위치 검출부가 상기 토출 위치 좌표에 상당하는 위치를 검출할 때까지, 미리 상기 토출 위치 좌표를 상기 레지스터에 유지시키는 조정부와, 상기 레지스터에 유지된 상기 각 노즐의 상기 토출 위치 좌표와 상기 위치 검출부가 검출한 위치를 비교하는 상기 노즐마다 설치한 비교기를 구비하고, 상기 각 비교기에서 비교한 결과, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우에, 당해 노즐로부터 도액을 토출하는 것을 특징으로 하는 도포 방법을 제공하는 것이다.
이 구성에 의해, 하나의 노즐에 의한 토출 구동 파형의 1 사이클에 제한을 받지 않고, 위치 검출부의 분해능으로, 다른 노즐에 의한 토출 구동 파형을 생성할 수 있다. 따라서, 기울기 직선의 도포 시에 필요하게 되는 상이한 노즐에서의 도포 위치 분해능을 위치 검출부의 분해능까지 향상시킬 수 있다.
또한, 토출 구동 파형의 생성은 비트맵의 격자마다가 아니라 노즐마다로 되며, 그 간격은 동일 노즐에서의 토출 간격으로 되기 때문에, 토출 구동 파형의 1 사이클에 요하는 시간에 헤드를 이동할 수 있는 거리가 길어져, 도포 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 기억부의 판독에 비교적 긴 시간을 요하는 경우라도, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 기억부로부터 판독하여 미리 레지스터에 유지해 둠으로써, 토출 위치 좌표와, 위치 검출부가 검출한 구동부의 위치를 고속으로 비교하여 도액을 토출함으로써 도포 속도를 향상시킬 수 있다.
상기한 바와 같이, 도액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 복수 보유 지지하는 헤드와, 상기 헤드를 도액의 토출 위치까지 이동시키도록 상기 헤드와 도포 대상물을 상대 이동시키는 구동부와, 상기 헤드의 위치를 검출하는 위치 검출부와, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 기억하는 기억부와, 상기 기억부로부터 판독한 상기 노즐마다의 상기 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 유지하는 레지스터와, 상기 위치 검출부가 상기 토출 위치 좌표에 상당하는 위치를 검출할 때까지, 미리 상기 토출 위치 좌표를 상기 레지스터에 유지시키는 조정부와, 상기 레지스터에 유지된 상기 각 노즐의 상기 토출 위치 좌표와 상기 위치 검출부가 검출한 위치를 비교하는 상기 노즐마다 설치한 비교기와, 상기 각 비교기에서 비교한 결과, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우에 당해 노즐로부터 도액을 토출하는 구동 파형을 생성하는 토출 구동 파형 생성부를 구비한 것을 특징으로 하는 도포 장치에 의해, 도포 위치 분해능을 향상시키고, 또한 도포 속도를 향상시킬 수 있다.
또한, 도액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 복수 보유 지지하는 헤드와, 상기 헤드를 도액의 토출 위치까지 이동시키도록 상기 헤드와 도포 대상물을 상대 이동시키는 구동부와, 상기 헤드의 위치를 검출하는 위치 검출부와, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 기억하는 기억부와, 상기 기억부로부터 판독한 상기 노즐마다의 상기 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 유지하는 레지스터와, 상기 위치 검출부가 상기 토출 위치 좌표에 상당하는 위치를 검출할 때까지, 미리 상기 토출 위치 좌표를 상기 레지스터에 유지시키는 조정부와, 상기 레지스터에 유지된 상기 각 노즐의 상기 토출 위치 좌표와 상기 위치 검출부가 검출한 위치를 비교하는 상기 노즐마다 설치한 비교기를 구비하고, 상기 각 비교기에서 비교한 결과, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우에, 당해 노즐로부터 도액을 토출하는 것을 특징으로 하는 도포 방법에 의해, 도포 위치 분해능을 향상시키고, 또한 도포 속도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 도액 토출 개요를 도시하는 도면이다.
도 2는 토출 위치 좌표 데이터의 예를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 있어서의 제어 회로를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 있어서의 도액 토출 타이밍을 도시하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예 2에 있어서의 제어 회로를 도시하는 도면이다.
도 6은 종래의 도액 토출 개요를 도시하는 도면이다.
실시예 1
도 1 내지 도 4를 사용하여, 본 발명의 도포 장치 및 도포 방법의 실시예 1에 대하여 설명한다. 도 1은, 본 발명의 도액 토출 개요를 도시하고 있고, 도 2는, 기억부에 기억된 토출 위치 좌표 데이터의 예를 도시하고 있고, 도 3은, 본 발명의 실시예 1에 있어서의 제어 회로를 도시하고 있고, 도 4는, 본 발명의 도액 토출 타이밍을 도시하고 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 헤드(3)는 5개의 노즐(41 내지 45)을 구비하고 있고, 각 노즐(41 내지 45)은 잉크젯식의 노즐로 되어 있다. 헤드(3)는, 도시하지 않은 구동부에 의해 도포 방향으로 이동하면서, 결정된 토출 위치를 도시하지 않은 위치 검출부가 검출하면 각 노즐(41 내지 45)로부터 도액을 토출하여 기판 상에 회로를 형성한다.
또한, 헤드(3)를 이동시키지 않고 도시하지 않은 도포 대상물을 이동시켜도 되며, 헤드(3)와 도포 대상물이 상대적으로 이동하는 구성이면 된다.
또한, 노즐의 수는 5개로는 한정되지는 않으며, 복수라면 6개 이상이어도 되고 4개 이하여도 상관없다.
종래와 같이 비트맵으로 토출 위치 좌표가 설정되어 있는 경우에는, 비트맵의 격자 사이즈가 도포 위치 분해능으로 되어, 예를 들어 5080dpi(dot per inch)로 표현된 비트맵이라면 약 5㎛의 분해능이었다. 본 발명에 있어서는, 도 2에 도시하는 바와 같이 노즐마다 토출 위치 좌표를 기억부에 기억하고 있어 위치 검출부가 검출한 위치와 토출 위치 좌표를 비교하여, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우에 도액을 토출시키므로, 위치 검출부의 분해능을 도포 위치 분해능으로 할 수 있다. 실시예 1에서는, 위치 검출부로서 구동부에 설치한 인코더를 사용하고 있으며, 약 0.5㎛라고 하는 높은 분해능을 얻을 수 있다.
또한, 실시예 1에서는, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우로서, 토출 위치 좌표와 위치 검출부가 검출한 위치가 일치하였을 때로 하고 있다. 그러나, 토출 위치 좌표와 위치 검출부가 검출한 위치에 오프셋을 가미한 값이 일치하였을 때로 해도 된다. 오프셋의 값은, 시간이어도 되고, 인코더의 펄스수로 해도 된다.
또한, 위치 검출부는 인코더에 한하지 않고, TV 카메라나 광센서에 의해 마크 등의 대상물을 검출하는 것이어도 된다. TV 카메라나 광센서를 사용함으로써, 더 위치 검출 분해능을 향상시킬 수 있다.
도포 속도는,
도포 속도=(동일 노즐 토출 간격)/(토출 구동 파형 시간) … 식 2
로 규정되며, 동일 노즐에서의 토출 간격은, 도포 방향으로 직선을 결락없이도포할 수 있는 토출 간격인 20㎛로 할 수 있으므로, 토출 구동 파형 시간이 50μsec인 경우에는 400mm/sec로 되어 종래보다 대폭으로 고속화할 수 있다.
또한, 상기 도포 속도를 구현화하기 위해, 본 발명의 실시예 1에 있어서는, 도 3에 도시하는 바와 같이 노즐마다 레지스터(11 내지 15)를 구비하고 있다. 각 레지스터(11 내지 15)에는, 조정부(2)가 기억부로부터 토출 위치 좌표를 판독하여 유지시킨다. 각 레지스터(11 내지 15)에 유지된 토출 위치 좌표는 노즐마다 구비된 비교기(21 내지 25) 중 해당되는 비교기(21 내지 25)의 한쪽에 입력된다. 위치 검출부로부터 출력되는 펄스는, 카운터(1)에 의해 계수하여 구동부의 위치를 모든 비교기(21 내지 25)의 다른 한쪽에 입력된다.
각 비교기(21 내지 25)는, 위치 검출부가 검출한 구동부의 위치와, 대응하는 레지스터(11 내지 15)에 유지된 토출 위치 좌표를 비교하여, 일치한 경우에 해당되는 토출 구동 파형 생성부(31 내지 35)를 구동하여, 토출 구동 파형을 노즐마다 생성하고 해당되는 노즐(41 내지 45)로부터 도액을 토출시킨다. 그 후, 레지스터(11 내지 15)에는 새로운 토출 위치 좌표를 유지함으로써, 레지스터(11 내지 15)의 출력 데이터를 갱신하여 새로운 위치에서의 토출에 대비한다.
도 4를 사용하여, 도액 토출 타이밍에 대하여 설명한다. 도 4에는, 예로서 노즐(41) 및 노즐(42)에 있어서의 도액 토출 타이밍에 대하여 기재하고 있지만 노즐(43 내지 45)에 대해서도 마찬가지이다.
위치 검출부의 출력 펄스를 카운터(1)가 카운트하고, 헤드(3)의 이동 위치에 상당하는 타이밍 T1, T2, … Tn … Tm을 출력하여 비교기(21 내지 25)의 다른 한쪽에 입력하고 있다. 이 카운터(1)가 카운트하는 타이밍의 분해능은 위치 검출부(본 실시예 1에 있어서는, 인코더)의 분해능에 상당한다.
우선, 기억부로부터 노즐(41)용 토출 위치 좌표 T1을 판독하여 레지스터(11)에 유지시키고, 비교기(21)의 한쪽에 입력해 둔다. 그렇게 하면, 카운터(1)가 타이밍 T1을 출력하여 비교기(21)의 다른 한쪽에 입력하면, 비교기(21)는 양자가 일치하였다고 판단하고, 토출 구동 파형 생성부(31)에 신호를 출력함으로써, 노즐(41)에 토출 구동 파형을 출력하여 도액을 토출시킨다.
노즐(41)의 토출 구동과 병행하여, 또는 그보다 전의, 카운터(1)가 타이밍 T2를 카운트하기 전까지 기억부로부터 노즐(42)의 토출 위치 좌표 T2를 판독하여 레지스터(12)에 유지시키고 비교기(22)의 한쪽에 입력한다. 그렇게 하면 카운터(1)가 타이밍 T2를 카운트하여 비교기(22)의 다른 한쪽에 입력하면, 비교기(22)는 양자가 일치하였다고 판단하고, 신호를 토출 구동 파형 생성부(32)에 신호를 출력하여 노즐(42)에 대하여 토출 구동 파형을 출력하고, 노즐(42)로부터 도액을 토출시킨다.
이하, 마찬가지로 카운터(1)가 타이밍 Tn을 카운트하기 전에, 레지스터(11)에 노즐(41)용 토출 위치 좌표 Tn을 기억부로부터 판독하여 유지하고 비교기(21)의 한쪽에 입력해 둠으로써, 카운터(1)가 타이밍 Tn을 카운트하여 비교기(21)의 다른 한쪽에 입력하면, 비교기(21)는 양자가 일치하였다고 판단하여 토출 구동 파형 생성부(31)에 신호를 출력하고, 노즐(41)에 대하여 토출 구동 파형을 출력하여 노즐(41)로부터 도액을 토출시킨다.
또한, 카운터(1)가 타이밍 Tm을 카운트하기 전에, 레지스터(12)에 노즐(42)용 토출 위치 좌표 Tm을 기억부로부터 판독하여 유지하고 비교기(22)의 한쪽에 입력해 둠으로써, 카운터(1)가 타이밍 Tm을 카운트하여 비교기(22)의 다른 한쪽에 입력하면, 비교기(22)는 양자가 일치하였다고 판단하여 토출 구동 파형 생성부(32)에 신호를 출력하고, 노즐(42)에 대하여 토출 구동 파형을 출력하여 노즐(42)로부터 도액을 토출시킨다.
이와 같이, 실시예 1에 있어서는, 노즐마다 레지스터(11 내지 15), 비교기(21 내지 25) 및 토출 구동 파형 생성부(31 내지 35)를 구비하고 있으므로, 카운터(1)가 토출 위치 좌표에 상당하는 위치인 타이밍 T1을 카운트하기 전에, 미리 레지스터(11)에 토출 위치 좌표 T1을 유지시켜 두고, 카운터(1)가 토출 위치 좌표에 상당하는 위치인 타이밍 T2를 카운트하기 전에, 미리 레지스터(12)에 토출 위치 좌표 T2를 유지시켜 둠으로써, 위치 검출부의 분해능에 상당하는 타이밍 T1, T2에서, 상이한 노즐인 노즐(41), 노즐(42)로부터 도액을 토출시킬 수 있고, 도포 위치 분해능을 위치 검출부의 분해능인 0.5㎛로 향상시킬 수 있다.
또한, 동일 노즐에서의 토출 간격은, 도포 방향으로 직선을 결락없이 도포할 때 필요한 토출 간격인 20㎛로 할 수 있으므로, 토출 구동 파형 시간이 50μsec인 경우의 도포 속도는 상술한 식 2로부터 400mm/sec로 되어 종래의 20mm/sec보다 대폭으로 고속화할 수 있다.
또한, 도포 위치 분해능을 위치 검출부인 인코더의 분해능으로 할 수 있으므로, 종래의 1㎛에 대하여 0.5㎛로 향상시킬 수 있다.
실시예 2
이어서, 본 발명의 실시예 2에 대하여, 도 5를 사용하여 설명한다. 실시예 2의 제어 회로는 실시예 1의 제어 회로와 거의 동일하지만, 레지스터(11 내지 15) 대신에, 레지스터(111 내지 115)를 구비하고 있는 바가 상이하며, 나머지는 동일하다.
레지스터(111 내지 115)에는, 조정부(2)가 기억부로부터 토출 위치 좌표를 판독하여 유지시킬 수 있다. 레지스터(111 내지 115)의 출력은 비교기(21 내지 25)의 한쪽에 입력되어 있어, 실시예 1과 마찬가지로 위치 검출부가 검출한 위치와 비교할 수 있다.
그리고, 레지스터(111 내지 115)는, FIFO로 이루어지는 시프트 레지스터로 구성되어 있고, 레지스터(111 내지 115)에는 복수의 토출 위치 좌표를 유지시킬 수 있다. 유지된 복수의 토출 위치 좌표 중 최초로 유지된 것부터 비교기(21 내지 25)에 입력되고, 하나의 비교가 비교기에서 행해지면 도시하지 않은 신호가 레지스터(111 내지 115)에 입력되고, 레지스터(111 내지 115) 내의 토출 위치 좌표는 시프트되어, 유지되어 있는 다음의 토출 위치 좌표가 비교기(21 내지 25)에 입력된다.
조정기(2)는, 레지스터(111 내지 115) 내에서 유지되어 있는 복수의 토출 위치 좌표가 시프트되면, 그 정보를 레지스터(111 내지 115)로부터 수취하여, 새로운 토출 위치 좌표를 레지스터(111 내지 115)에 유지시킨다.
이 구성에 의해, 액적을 밀집시켜 도포를 행하는 부분에 있어서, 레지스터가 토출 위치 좌표 출력을 갱신하는 시간 간격의 쪽이 레지스터에 토출 위치 좌표를 유지시키는 시간 간격보다 짧은 경우라도, 미리 복수의 토출 위치 좌표가 시프트 레지스터(111 내지 115)에 유지되어 있으므로, 도중에 끊어지지 않고 토출 위치 좌표와 위치 검출부가 검출한 위치를 비교기(21 내지 25)에서 비교하여 도액을 토출할 수 있다.
실시예 2에 있어서도, 동일 노즐에서의 토출 간격은 20㎛로 할 수 있으므로, 토출 구동 파형 시간이 50μsec인 경우의 도포 속도는 상술한 식 2로 규정되어 400mm/sec로 되어 종래의 20mm/sec보다 대폭으로 고속화할 수 있다.
또한, 도포 위치 분해능을 위치 검출부인 인코더의 분해능으로 할 수 있으므로, 종래의 1㎛에 대하여 0.5㎛로 향상시킬 수 있다.
<산업상 이용가능성>
본 발명은 판상 또는 시트상의 대상물에 도액을 도포하는 도포 장치 및 도포 방법에 널리 적용할 수 있다.
1: 카운터
2: 조정부
3: 헤드
11 내지 15: 레지스터
21 내지 25: 비교기
31 내지 35: 토출 구동 파형 생성부
41 내지 45: 노즐
111 내지 115: 레지스터

Claims (4)

  1. 도액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 복수 보유 지지하는 헤드와, 상기 헤드를 도액의 토출 위치까지 이동시키도록 상기 헤드와 도포 대상물을 상대 이동시키는 구동부와, 상기 헤드의 상기 도포 대상물과의 상대 위치를 검출하는 위치 검출부와, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 기억하는 기억부와, 상기 기억부로부터 판독한 상기 노즐마다의 상기 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 유지하는 레지스터와, 상기 위치 검출부가 상기 토출 위치 좌표에 상당하는 위치를 검출할 때까지, 미리 상기 토출 위치 좌표를 상기 레지스터에 유지시키는 조정부와, 상기 레지스터에 유지된 상기 각 노즐의 상기 토출 위치 좌표와 상기 위치 검출부가 검출한 위치를 비교하는 상기 노즐마다 설치한 비교기와, 상기 각 비교기에서 비교한 결과, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우에 당해 노즐로부터 도액을 토출하는 구동 파형을 생성하는 토출 구동 파형 생성부를 구비한 것을 특징으로 하는, 도포 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 레지스터는 시프트 레지스터로 구성하고, 당해 시프트 레지스터는 복수의 토출 위치 좌표를 유지하는 것을 특징으로 하는, 도포 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 위치 검출부는 인코더인 것을 특징으로 하는, 도포 장치.
  4. 도액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 복수 보유 지지하는 헤드와, 상기 헤드를 도액의 토출 위치까지 이동시키도록 상기 헤드와 도포 대상물을 상대 이동시키는 구동부와, 상기 헤드의 상기 도포 대상물과의 상대 위치를 검출하는 위치 검출부와, 도액을 토출하는 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 기억하는 기억부와, 상기 기억부로부터 판독한 상기 노즐마다의 상기 토출 위치 좌표를 상기 노즐마다 유지하는 레지스터와, 상기 위치 검출부가 상기 토출 위치 좌표에 상당하는 위치를 검출할 때까지, 미리 상기 토출 위치 좌표를 상기 레지스터에 유지시키는 조정부와, 상기 레지스터에 유지된 상기 각 노즐의 상기 토출 위치 좌표와 상기 위치 검출부가 검출한 위치를 비교하는 상기 노즐마다 설치한 비교기를 구비하고, 상기 각 비교기에서 비교한 결과, 도액을 토출해야 할 위치라고 판단한 경우에, 당해 노즐로부터 도액을 토출하는 것을 특징으로 하는, 도포 방법.
KR1020177019889A 2015-01-20 2016-01-18 도포 장치 및 도포 방법 Active KR102381787B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015008224A JP6499454B2 (ja) 2015-01-20 2015-01-20 塗布装置及び塗布方法
JPJP-P-2015-008224 2015-01-20
PCT/JP2016/051199 WO2016117481A1 (ja) 2015-01-20 2016-01-18 塗布装置及び塗布方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170106337A true KR20170106337A (ko) 2017-09-20
KR102381787B1 KR102381787B1 (ko) 2022-03-31

Family

ID=56417027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177019889A Active KR102381787B1 (ko) 2015-01-20 2016-01-18 도포 장치 및 도포 방법

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6499454B2 (ko)
KR (1) KR102381787B1 (ko)
WO (1) WO2016117481A1 (ko)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004290958A (ja) 2003-03-11 2004-10-21 Seiko Epson Corp パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
JP2007175613A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Toshiba Corp 液滴噴射装置及び塗装体の製造方法
JP2008123993A (ja) * 2006-10-19 2008-05-29 Sharp Corp 液滴塗布装置および液滴塗布方法
JP2012148483A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Ricoh Co Ltd 画像形成装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000350127A (ja) * 1999-06-02 2000-12-15 Sony Corp 画像処理装置及び画像処理方法
JP2010224145A (ja) * 2009-03-23 2010-10-07 Seiko Epson Corp 情報処理装置、制御装置及びプログラム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004290958A (ja) 2003-03-11 2004-10-21 Seiko Epson Corp パターンの形成方法及びパターン形成装置、デバイスの製造方法、導電膜配線、電気光学装置、並びに電子機器
JP2007175613A (ja) * 2005-12-27 2007-07-12 Toshiba Corp 液滴噴射装置及び塗装体の製造方法
JP2008123993A (ja) * 2006-10-19 2008-05-29 Sharp Corp 液滴塗布装置および液滴塗布方法
JP2012148483A (ja) * 2011-01-19 2012-08-09 Ricoh Co Ltd 画像形成装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102381787B1 (ko) 2022-03-31
JP6499454B2 (ja) 2019-04-10
WO2016117481A1 (ja) 2016-07-28
JP2016131930A (ja) 2016-07-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102471901B1 (ko) 액적 토출 장치, 액적 토출 방법 및 컴퓨터 기억 매체
WO2014176365A4 (en) Techniques for print ink droplet measurement and control to deposit fluids within precise tolerances
US8882242B2 (en) System for printing on an object
CN107000450B (zh) 双面打印
JP2011522721A (ja) 印刷のための物体検出
JP2022511751A (ja) 印刷方法およびシステム
JP2018089802A (ja) 印刷装置
KR101222123B1 (ko) 플랫타입 잉크젯 프린터의 잉크출력 제어방법
KR20170106337A (ko) 도포 장치 및 도포 방법
EP3687800B1 (en) Method, apparatus and circuitry for droplet ejection
JP7541514B2 (ja) 制御方法およびシステム
JP6289010B2 (ja) インクジェットプリンタ、及び、吐出制御装置
JP6519013B2 (ja) インクジェット印刷装置
KR101161710B1 (ko) 액체 방울의 토출 방법
KR101096489B1 (ko) 잉크젯 프린터의 양방향 인쇄 보정 방법
JP6440510B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP6099992B2 (ja) インクジェット記録装置及び印字制御方法
JP5906472B2 (ja) インクジェット印刷装置およびその制御方法
JP2012206355A (ja) 流体噴射装置
US11529804B2 (en) Inkjet printing method
JP5655880B2 (ja) 液滴吐出装置
JP4779310B2 (ja) 描画装置、カラーフィルタ製造装置、描画方法およびカラーフィルタ製造方法
JP2013159016A (ja) 記録装置及びその記録制御方法
JP2011143334A (ja) 液滴吐出装置
JP2014019101A (ja) インクジェット記録装置

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20170717

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20200914

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20211113

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20220225

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220329

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220329

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration