KR20170115084A - 센서 및 센서의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

센서는 전원 리드(31, 431), 접지 리드(32, 432) 및 신호 리드(33, 433)를 가지는 집적 회로(30, 130, 430)와, 상기 전원 리드에 접속되어 있는 전원 터미널(35, 85, 95)과, 상기 접지 리드에 접속되어 있는 접지 터미널(36, 76, 96)과, 상기 신호 리드에 접속되어 있는 제 1 신호 터미널(37, 67, 77, 87, 97)과, 상기 제 1 신호 터미널과 전기적으로 접속되어 있는 제 2 신호 터미널(38, 68, 98)과, 일단이 상기 터미널 중 어느 하나에 접속되고, 타단이 상기 터미널 중 다른 어느 하나에 접속되어 있는 필터 부재(41∼43, 45)와, 상기 집적 회로, 상기 터미널 및 상기 필터 부재를 밀봉하고 있는 밀봉체(50, 550)를 구비한다. 상기 터미널은 각각 일부가 상기 밀봉체로부터 노출되어 있다.

Description

센서 및 센서의 제조 방법
본 출원은 2015년 6월 19일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2015―123793호 및 2016년 5월 11일에 출원된 일본 특허 출원 번호 제2016―95266호에 기초하는 것으로, 여기에 그 기재 내용을 원용한다.
본 개시는 집적 회로를 포함하는 전자 부품과 터미널의 일부를 밀봉체로 몰딩하여 이루어지는 센서 및 센서의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 검출 대상에 관한 물리량에 다른 전기 신호를 출력하는 집적 회로와, 집적 회로의 리드에 접속되어 있는 복수의 터미널과, 각 터미널 간에 설치되어 있는 콘덴서와, 집적 회로 및 콘덴서를 몰딩하고 있는 밀봉체를 구비하는 센서가 알려져 있다. 특허 문헌 1에 개시된 센서는 집적 회로로서 홀IC를 이용하고 있다. 홀IC의 전원 리드에는 전원 터미널이 접속되고, 접지 리드에는 접지 터미널이 접속되고, 신호 리드에는 신호 터미널이 접속되어 있다. 접지 터미널과 전원 터미널의 사이 및 접지 터미널과 신호 터미널의 사이에는 콘덴서가 설치되어 있다.
예를 들면, SENT통신 등의 통신 방식에 대응한 집적 회로의 출력 신호를 디지털 신호이다. 이와 같이, 디지털 신호를 출력하는 집적 회로를 이용하는 경우, 아날로그 신호를 출력하는 집적 회로를 이용하는 경우와 비교하면, 출력 신호의 주파수는 높아진다. 그 때문에, 센서 외로 방출되는 전기적 노이즈는 비교적 커진다. 이 노이즈를 저감하기 위해서는, 신호 터미널과 접지 터미널의 사이에 예를 들면, π형 필터를 설치하는 대책이 생각된다.
상기와 같이, π형 필터를 설치하기 위해서는, 신호 터미널의 도중에 저항을 직렬로 접속할 필요가 있다. 예를 들면, 신호 터미널을 집적 회로측과 외부 접속측에서 2개의 부품으로 나누고, 이들의 부품 간에 저항을 접속하는 것이 생각된다. 그러나 전자 부품을 터미널에 납땜하는 시점에서 신호 터미널이 2개의 부품으로 나누어져 있으면, 한쪽의 부품이 다른쪽의 부품에 대하여 움직이기 쉬워져서, 정확한 납땜이 곤란하게 된다. 그 때문에, 센서를 제조하기 어렵다는 문제가 있다.
한편, 저항을 제외한 전자 부품을 터미널에 납땜한 후, 신호 터미널의 도중을 절단하고, 그 절단 부분에 저항을 직렬로 접속하는 것이 생각된다. 그러나 신호 터미널을 절단할 때, 이미 납땜되어 있는 전자 부품에 응력이 걸려서, 전자 부품이 파손될 염려가 있다. 또한, 납땜 공정 도중에 신호 터미널을 절단하는 공정을 실시할 필요가 있어서, 제조하기 어렵다는 문제가 있다.
특허 문헌 1: 일본국 특허 공개 제2015―59883호 공보
본 개시는 외부로 방출되는 전기적 노이즈를 저감할 수 있고, 제조하기 쉽고, 제조 시에서의 전자 부품의 파손을 억제할 수 있는 센서 및 센서의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시의 제 1 양태에 있어서, 센서는 전원 리드, 접지 리드 및 신호 리드를 가지고, 검출 대상에 관한 물리량에 따른 검출 신호를 출력하는 집적 회로와, 상기 전원 리드에 접속되어 있는 전원 터미널과, 상기 접지 리드에 접속되어 있는 접지 터미널과, 상기 신호 리드에 접속되어 있는 제 1 신호 터미널과, 상기 제 1 신호 터미널과 전기적으로 접속되어 있는 제 2 신호 터미널과, 한쪽의 접속단이 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 중 어느 하나에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 중 다른 어느 하나에 접속되어 있는 필터 부재와, 상기 집적 회로, 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널, 상기 제 2 신호 터미널 및 상기 필터 부재를 밀봉하고 있는 밀봉체를 구비한다. 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 및 상기 제 2 신호 터미널은 각각 일부가 상기 밀봉체로부터 노출되어 있다.
상기 센서에는 필터 부재가 설치되어 있기 때문에 외부로 방출되는 전기적 노이즈를 저감할 수 있다.
또한, 전원 터미널, 접지 터미널, 제 1 신호 터미널 및 제 2 신호 터미널은 일부가 밀봉체로부터 노출되어 있기 때문에 노출되는 부분끼리를 서로 연결한 상태에서 센서를 제조하는 것이 가능하다. 그 때문에, 터미널 접속 시 및 필터 접속 시에 있어서, 각 터미널을 하나로 연결해 둘 수 있다. 이에 따라, 터미널 접속 공정 및 필터 접속 공정에 있어서, 각 터미널을 일체로 할 수 있기 때문에 터미널 들뜸 등의 위치 어긋남을 방지할 수 있어서, 센서를 제조하기 쉬워진다.
또한, 각 터미널은 각각 일부가 밀봉체로부터 노출되어 있기 때문에 집적 회로 및 필터 부재인 전자 부품이 밀봉체로 밀봉되어 고정된 후에, 터미널 간을 절단할 수 있다. 이에 따라, 예를 들면, 필터 부재를 터미널에 접속하는 공정의 도중에 터미널 간을 절단할 필요가 없으므로 센서를 제조하기 쉬워진다. 또한, 각 터미널의 연결부의 절단 시에 전자 부품에 걸리는 응력을 저감할 수 있기 때문에 제조 시에서의 전자 부품의 파손을 억제할 수 있다.
본 개시의 제 2 양태에 있어서, 전원 리드, 접지 리드 및 신호 리드를 가지고, 검출 대상에 관한 물리량에 따른 검출 신호를 출력하는 집적 회로와, 상기 전원 리드에 접속되어 있는 전원 터미널과, 상기 접지 리드에 접속되어 있는 접지 터미널과, 상기 신호 리드에 접속되어 있는 제 1 신호 터미널과, 상기 제 1 신호 터미널과 전기적으로 접속되어 있는 제 2 신호 터미널과, 한쪽의 접속단이 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 중 어느 하나에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 중 다른 어느 하나에 접속되어 있는 필터 부재와, 상기 집적 회로, 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널, 상기 제 2 신호 터미널 및 상기 필터 부재를 밀봉하고 있는 밀봉체를 구비하는 센서의 제조 방법은 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 및 상기 제 2 신호 터미널이 연결부에서 연결되어 일체로 되어 있는 연결 터미널에서 상기 전원 리드와 상기 전원 터미널, 상기 접지 리드와 상기 접지 터미널, 상기 신호 리드와 상기 제 1 신호 터미널을 각각 접속하는 것과, 상기 필터 부재를 상기 연결 터미널에 접속하는 것과, 상기 연결부가 상기 밀봉체로부터 노출되도록 상기 집적 회로, 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널, 상기 제 2 신호 터미널 및 상기 필터 부재를 상기 밀봉체로 밀봉하는 것과, 상기 전원 터미널과, 상기 접지 터미널과, 상기 제 2 신호 터미널이 분리되도록 상기 밀봉체의 외부에서 상기 연결부를 절단하는 것을 구비한다.
상기의 센서의 제조 방법에서는 터미널 접속 공정 및 필터 접속 공정을 실시할 때, 각 터미널이 연결 터미널로서 일체로 되어 있기 때문에 터미널을 고정할 수 있다. 이에 따라, 터미널 접속 공정 및 필터 접속 공정에서의 터미널 들뜸 등의 위치 어긋남을 방지할 수 있고, 터미널이 분리되어 있는 상태에서 터미널 접속 공정 및 필터 접속 공정을 실시하는 경우와 비교하여 제조하기 쉽다. 또한, 연결 터미널에 집적 회로 및 필터 부재가 접속되고, 밀봉체로 밀봉된 상태에서 밀봉체의 외부에서 연결 터미널의 연결부가 절단되기 때문에 절단 시에 걸리는 응력이 저감되어, 전자 부품의 파손을 방지할 수 있다.
본 개시에 대해서의 상기 목적 및 그 밖의 목적, 특징이나 잇점은 첨부의 도면을 참조하면서 하기의 상세한 기술에 의해 보다 명확해진다. 그 도면은,
도 1은 본 개시의 제 1 실시 형태에 의한 센서를 이용한 스로틀 장치를 도시한 도면이고,
도 2는 본 개시의 제 1 실시 형태에 의한 센서가 매립된 커버를 도시한 도면이고,
도 3은 도 2의 Ⅲ―Ⅲ선 단면 중, 센서 부근을 도시한 도면이고,
도 4는 본 개시의 제 1 실시 형태에 의한 센서를 도시한 평면도이고,
도 5는 도 4의 Ⅴ방향 화살표시도이고,
도 6은 도 4의 Ⅵ방향 화살표시도이고,
도 7은 본 개시의 제 1 실시 형태에 의한 π형 필터를 설명하는 회로도이고,
도 8은 본 개시의 제 1 실시 형태에 의한 센서의 제조 방법을 설명하는 흐름도이고,
도 9는 본 개시의 제 1 실시 형태의 터미널 성형 공정에서 성형되는 연결 터미널을 도시한 평면도이고,
도 10은 본 개시의 제 1 실시 형태의 터미널 용접 공정 및 납땜 공정에 있어서, 전자 부품이 접속된 연결 터미널을 도시한 평면도이고,
도 11은 본 개시의 제 1 실시 형태의 밀봉 공정에 있어서, 전자 부품 및 터미널의 일부를 밀봉체로 밀봉한 상태의 센서를 도시한 평면도이고,
도 12는 본 개시의 제 1 실시 형태의 절단 공정에 있어서, 연결부가 절단된 상태의 센서를 도시한 평면도이고,
도 13은 본 개시의 제 1 실시 형태에 의한 센서가 배선에 접속된 상태를 도시한 사시도이고,
도 14는 본 개시의 제 2 실시 형태에 의한 센서를 도시한 평면도이고,
도 15는 본 개시의 제 3 실시 형태에 의한 센서를 도시한 평면도이고,
도 16은 본 개시의 제 4 실시 형태에 의한 센서를 도시한 평면도이고,
도 17은 본 개시의 제 5 실시 형태에 의한 센서를 도시한 평면도이고,
도 18은 본 개시의 제 5 실시 형태에 의한 센서의 제조 도중의 상태를 도시한 도면으로서, 연결 터미널의 연결부를 절단하기 전의 상태를 도시한 평면도이고,
도 19는 본 개시의 제 6 실시 형태에 의한 전자 부품이 접속된 상태의 연결 터미널을 도시한 평면도이고,
도 20은 본 개시의 제 6 실시 형태에 의한 연결 터미널의 연결부를 절단하기 전의 상태를 도시한 평면도이고,
도 21은 본 개시의 제 6 실시 형태에 의한 센서를 도시한 평면도이다.
이하, 본 개시의 복수의 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. 실시 형태들에서 실질적으로 동일한 구성에는 동일한 부호를 붙여서 설명을 생략한다.
[제 1 실시 형태]
본 개시의 제 1 실시 형태를 도 1∼도 13에 기초하여 설명한다.
본 개시의 제 1 실시 형태에 의한 센서(20, 120)는 도 1에 도시한 스로틀 장치에 이용되고 있다. 스로틀 장치(10)는 도시하지 않는 엔진의 흡입 공기량을 조정하는 전자 제어식의 밸브 장치이다.
우선, 스로틀 장치(10)에 대하여 도 1∼도 3을 참조해서 설명한다.
스로틀 장치(10)는 보디(11), 밸브체(12), 회전축(13), 모터(14), 홀더(15), 자석(16, 17), 커버(18), 센서(20, 120) 및 배선(22∼27)을 구비하고 있다. 보디(11)의 통공(28)은 엔진의 흡기 통로의 일부를 구성한다. 밸브체(12)는 회전축(13)과 함께 회전하여, 통공(28)의 개구 정도, 즉, 스로틀 개도를 변경한다. 모터(14)는 회전축(13)을 회전 구동한다. 홀더(15)는 통형상이고, 회전축(13)의 단부에 고정되어 있다. 자석(16, 17)은 홀더(15)의 내벽에 고정되어 있다. 자석(16)과 자석(17)의 사이의 자계의 방향은 회전축(13)의 회전 각도에 따라서 변화한다. 커버(18)는 홀더(15) 등을 덮도록 설치되고, 스크류(29)에 의해 보디(11)에 고정되어 있다.
센서(20)는 자석(16)과 자석(17)의 사이에 위치하는 홀IC(30)를 가지고 있다. 홀IC(30) 내부의 홀 소자(301)의 감자면을 통과하는 자속 밀도는 자석(16)과 자석(17)의 사이의 자계의 방향에 따라서 변화한다. 홀IC(30, 130)는 “검출 대상에 관한 물리량”에 상당하는 회전축(13)의 회전 각도에 따른 검출 신호를 출력한다. 센서(120)의 홀IC(130)는 홀 소자(301)의 감자면의 방향이 다른 이외, 홀IC(30)와 동일하게 구성되어 있다. 홀IC(30, 130)는 “집적 회로”에 상당한다. 배선(22∼27)은 모터(14) 및 센서(20, 120)를 외부에 접속하기 위한 것이다. 도 2 및 도 13에 도시한 바와 같이, 배선(22)은 센서(20, 120)와 도시하지 않는 배터리 등의 전원과 접속하는 것이고, 배선(23)은 센서(20, 120)와 그라운드를 접속하는 것이다. 또한, 배선(24)은 센서(20)에서 검출된 검출 신호를 도시하지 않는 전자 제어 장치로 출력하는 것이고, 배선(25)은 센서(120)에서 검출된 검출 신호를 전자 제어 장치로 출력하는 것이다. 센서(20)의 일부 및 배선(22∼27)의 일부는 커버(18)에 매립되어 있다. 이하, 전자 제어 장치를 “ECU”로 기재한다.
이와 같이 구성된 스로틀 장치(10)는 센서(20)의 검출 신호를 외부의 ECU로 송신한다. ECU는 센서(20)로부터 수신한 검출 신호에 기초하여 스로틀 개도를 산출하고, 또한 액셀레이터 개도 등의 차량 정보에 기초하여 스로틀 개도의 목표값을 결정한다. 그리고 ECU는 스로틀 개도의 검출값이 목표값에 일치하도록 모터(14)를 제어한다.
다음으로, 센서(20, 120)의 구성에 대하여 도 3∼도 6을 참조해서 상세하게 설명한다. 또한, 도 4는 도 3의 IV방향에서 본 도면이고, 도 5가 측면도, 도 6이 저면도이다.
도면 중, 센서(20)와 센서(120)를 구별하기 위해, 센서(20)에서 2자리로 부번한 구성에 대하여, 센서(120)에 있어서는 아래 2자리가 대응하는 센서(20)의 구성과 같고, 100의 자리를 “1”로 하여 3자리로 부번했다. 상기와 같이, 센서(20, 120)는 감자면의 방향 이외는 동일하기 때문에 이하, 센서(20)에 대하여 설명한다.
도 3∼도 6에 도시한 바와 같이, 센서(20)는 홀IC(30), 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37), 제 2 신호 터미널(38), 제 1 콘덴서(41), 제 2 콘덴서(42), 저항(43), 전원측 콘덴서로서의 제 3 콘덴서(45) 및 밀봉체(50) 등을 구비하고 있다.
도 4에 도시한 바와 같이, 홀IC(30)는 센서부(300), 전원 리드(31), 접지 리드(32) 및 신호 리드(33)를 가지고 있다. 홀IC(30)는 SENT통신에 대응해 있고, 그 출력 신호는 디지털 신호이다.
센서부(300)에는 회전축(13)의 회전 각도에 따른 자속의 변화를 검출하는 홀 소자(301)가 설치되고, 대략 직사각형으로 형성된다.
리드(31, 32, 33)는 센서부(300)의 동일한 측면으로부터 돌출하여 형성되고, 일측으로부터 이 차례로 배열된다. 전원 리드(31)는 센서부(300)측에서 접지 리드(32)와 평행하게 형성되고, 중간부에서 접지 리드(32)로부터 이격되는 측으로 연장되고, 선단측에서 접지 리드(32)와 평행하게 형성된다. 접지 리드(32)는 센서부(300)로부터 대략 곧바로 연장되어 형성된다. 신호 리드(33)는 센서부(300)측에서 접지 리드(32)와 평행하게 형성되고, 중간부에서 접지 리드(32)로부터 이격되는 측으로 연장되고, 선단측에서 접지 리드(32)와 평행하게 형성된다.
이하, 접지 리드(32)의 돌출 방향(도 4 등의 지면 상하 방향)을 “신호선 연신 방향”이라 한다. 또한, 여기에서 말하는 “평행”이란, 엄밀하게 평행한 것에 한정되지 않고, 제조 오차 정도의 어긋남은 허용되는 것으로 한다. 후술의 기재에서의 “평행”, “수직”에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 도면 중에 있어서, 리드(31∼33)와 터미널(35∼37)의 중복 부분이 번잡해지는 것을 피하기 위해, 적절히 홀IC(30)를 이점쇄선으로 기재했다. 또한, 센서부(300)의 내부 배선에 대해서는 기재를 생략했다. 다른 실시 형태에 관련되는 도면에 대해서도 동일하다.
전원 터미널(35), 접지 터미널(36) 및 제 1 신호 터미널(37)은 전원 리드(31), 접지 리드(32) 및 신호 리드(33)에 대응하고, 일측으로부터 이 차례로 배열된다. 이하, 터미널(35∼38)에 있어서, 홀IC(30)측을 “기단측”, 홀IC(30)와 반대측을 “선단측”이라 한다.
전원 터미널(35)은 기부(351) 및 돌기(352)를 가진다. 기부(351)는 신호선 연신 방향으로 연장되어 형성되고, 선단측이 기단측보다도 접지 터미널(36)로부터 이격되는 측으로 되도록 형성되어 있다. 또한, 기부(351)는 선단측이 기단측보다 굵게 형성되어 있다. 기부(351)의 기단측은 전원 리드(31)에 접속되어 있다. 돌기(352)는 기부(351)로부터 접지 터미널(36)측으로 돌출하여 형성되어 있다.
전원 터미널(35)의 기부(351)의 선단측은 밀봉체(50)의 홀IC(30)가 설치되는 측과 반대측의 단부인 선단부(505)로부터 노출되어 있다. 전원 터미널(35)의 밀봉체(50)로부터 노출되어 있는 부분을 노출부(353)라 한다. 노출부(353)는 배선(22)에 따른 폭으로 형성되고, 접어 구부러져서 접속 단부(354)에서 배선(22)과 접속되어 있다. 또한, 노출부(353)에는 접지 터미널(36)측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(355)가 형성되어 있다.
접지 터미널(36)은 전체적으로 신호선 연신 방향으로 연장되어 형성된다. 접지 터미널(36)은 선단측이 기단측보다도 굵게 형성되어 있다. 접지 터미널(36)의 기단측은 접지 리드(32)에 접속되어 있다.
접지 터미널(36)의 선단측은 밀봉체(50)의 선단부(505)로부터 노출되어 있다. 노출부(363)는 배선(23)에 따른 폭으로 형성되고, 접어 구부러져서 접속 단부(364)에서 배선(23)과 접속되어 있다. 또한, 노출부(363)에는 전원 터미널(35)측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(365) 및 제 2 신호 터미널(38)측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(366)가 형성되어 있다.
제 1 신호 터미널(37)은 기부(371) 및 돌기(372)를 가진다. 기부(37)는 신호선 연신 방향으로 연장되어 형성되고, 선단측이 기단측보다도 접지 터미널(36)로부터 이격되는 측으로 되도록 형성된다. 기부(371)의 기단측은 신호 리드(33)에 접속되어 있다. 돌기(372)는 기부(371)로부터 접지 터미널(36)측으로 돌출하여 형성되어 있다. 본 실시 형태에서 제 1 신호 터미널(37)의 돌기(372)는 전원 터미널(35)의 돌기(352)보다도 기단측에 형성되어 있다.
제 1 신호 터미널(37)의 기부(371)의 선단측은 밀봉체(50)의 선단부(505)로부터 노출되어 있다. 제 1 신호 터미널(37)의 밀봉체(50)로부터 노출되어 있는 부분을 노출부(373)라 한다. 제 1 신호 터미널(37)에 있어서는, 노출부(373)의 선단측에 절단흔인 절단부(377)가 형성되어 있다.
제 2 신호 터미널(38)은 돌기(372)의 선단측으로서, 접지 터미널(36)과 제 1 신호 터미널(37)의 사이에 배치된다. 제 2 신호 터미널(38)의 선단측은 기단측보다도 접지 터미널(36)로부터 이격되는 측으로 되도록 형성된다. 제 2 신호 터미널(38)의 기단측은 다른 터미널(35∼37)과는 달리, 홀IC(30)의 리드(31∼33)와는 접속되어 있지 않다.
제 2 신호 터미널(38)의 선단측은 밀봉체(50)의 선단부(505)로부터 노출되어 있다. 제 2 신호 터미널(38)의 밀봉체(50)로부터 노출되어 있는 부분을 노출부(383)라 한다. 노출부(383)의 선단측은 배선(24)에 따른 폭으로 형성되고, 접어 구부러져서 접속 단부(384)에서 배선(24)과 접속되어 있다. 본 실시 형태에서 노출부(383)는 선단측이 밀봉체(50)로부터의 돌출 부분보다도 접지 터미널(36)로부터 이격되는 측으로 되도록 형성되어 있고, 노출부(383)의 일부가 제 1 신호 터미널(37)의 절단부(377)의 선단측에 배치되어 있다.
노출부(383)에는 접지 터미널(36)측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(386)가 형성되어 있다. 또한, 노출부(383)의 제 1 신호 터미널(37)의 절단부(377)와 대향하는 부분에는 절단흔인 절단부(387)가 형성되어 있다.
또한, 각 터미널의 절단 등의 제조 방법에 대해서는 후술한다.
센서(20)에는 제 1 콘덴서(41), 제 2 콘덴서(42), 저항(43) 및 제 3 콘덴서(45)가 설치된다. 본 실시 형태에서는 제 1 콘덴서(41), 제 2 콘덴서(42), 저항(43) 및 제 3 콘덴서(45)가 “필터 부재”에 대응한다. 콘덴서(41, 42, 45)는 모두 칩형의 것으로서, 이른바 “칩 콘덴서”이다. 또한, 저항(43)은 칩형의 것으로서, 이른바 “칩 레지스터”이다.
제 1 콘덴서(41)는 한쪽의 접속단이 제 1 신호 터미널(37)의 돌기(372)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 접지 터미널(36)에 접속되어 있다.
제 2 콘덴서(42)는 한쪽의 접속단이 제 2 신호 터미널(38)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 1 콘덴서(41)보다도 선단측에서 접지 터미널(36)에 접속되어 있다.
저항(43)은 한쪽의 접속단이 돌기(372)보다도 선단측에서 제 1 신호 터미널(37)의 기부(371)에 접속되고, 다른쪽의 단부가 제 2 콘덴서(42)보다도 기단측에서 제 2 신호 터미널(38)에 접속되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)은 저항(43)을 통하여 전기적으로 접속되어 있다.
제 3 콘덴서(45)는 한쪽의 접속단이 전원 터미널(35)의 돌기(352)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 1 콘덴서(41)와 제 2 콘덴서(42)의 사이에서 접지 터미널(36)에 접속되어 있다. 제 3 콘덴서(45)는 신호선 연신 방향에 있어서, 제 1 콘덴서(41)와 제 2 콘덴서(42)의 사이에 배치된다. 제 3 콘덴서(45)는 정전기에 의한 고전압이 홀IC(30)에 걸리지 않도록 하기 위한 것이다.
본 실시 형태에서 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)은 모두 밀봉체(50)에 밀봉되어 있다. 또한, 제 1 콘덴서(41)는 접속단을 잇는 직선이 신호선 연신 방향과 수직으로 되도록 배치되어 있다. 콘덴서(42, 45), 저항(43)에 대해서도 마찬가지로, 접속단을 잇는 직선이 신호선 연신 방향과 수직으로 되도록 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서는 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)의 각각의 접속단을 잇는 방향은 같다.
π형 필터(40)는 제 1 콘덴서(41), 제 2 콘덴서(42) 및 저항(43)으로 구성되어 있고, 고주파 성분을 감쇄시키는 필터이다. 본 실시 형태에서는 신호선 연신 방향에 있어서, 기단측으로부터 제 1 콘덴서(41), 저항(43), 제 2 콘덴서(42)의 차례로 배열되어 있다.
π형 필터(40)의 회로 구성을 도 7에 도시한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 제 1 콘덴서(41)는 저항(43)의 홀IC(30)측에서 신호선과 그라운드에 접속되어 있다. 제 2 콘덴서(42)는 저항(43)의 홀IC(30)와 반대측에서 신호선과 그라운드에 접속되어 있다.
저항(43)은 제 1 콘덴서(41)와 신호선의 접속 부분과 제 2 콘덴서(42)와 신호선의 접속 부분의 사이로서, 신호선에 대하여 직렬로 설치된다. 바꾸어 말하면, π형 필터(40)를 구성하기 위해서는, 저항(43)을 신호선에 대하여 직렬로 연결할 필요가 있다. 그래서 본 실시 형태에서는 신호선을 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)로 나누고, 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)을 저항(43)으로 접속함으로써 저항(43)을 신호선에 대하여 직렬로 설치하고 있다. 이에 따라, 홀IC의 검출 신호는 제 1 신호 터미널(37), 저항(43), 제 2 신호 터미널(38)을 이 차례로 경유하여 ECU측으로 출력된다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에서는 π형 필터(40)를 구성하는 콘덴서(41, 42) 및 저항(43)이 밀봉체(50)에 내장되어 있고, π형 필터(40)가 홀IC(30)의 바로 아래에 배치되어 있다고 할 수 있다. 예를 들면, 비교예로서, π형 필터가 센서(20)와 배선(22∼27)을 경유하여 접속되는 ECU에 설치되는 경우, 홀IC(30)에서 생성되는 노이즈가 배선(22∼27)을 경유하여 외부로 방사될 염려가 있다. 한편, 본 실시 형태에서는 π형 필터(40)를 홀IC(30)의 바로 아래에 배치함으로써 센서(20)의 내부에서 노이즈를 저감할 수 있기 때문에 노이즈의 외부로의 방사를 억제할 수 있다. 또한, 배선(22∼27)에 전파된 노이즈를 센서(20) 내부에 설치되는 π형 필터(40)로 저감할 수 있기 때문에 홀IC(30)로의 외부로부터의 노이즈의 침입을 저감할 수 있다.
밀봉체(50)는 예를 들면, 수지 또는 세라믹 등으로 구성되어 있고, 홀IC(30), 터미널(35∼38), 제 1 콘덴서(41), 제 2 콘덴서(42), 저항(43) 및 제 3 콘덴서(45)를 몰딩하고 있다. 밀봉체(50)는 IC밀봉부(501), 중간부(502) 및 터미널 형성부(503)로 이루어지고, 이들이 일체로 형성되어 있다. IC밀봉부(501)는 센서부(300)에 따른 형상으로 형성된다. 중간부(502)는 IC밀봉부(501)와 터미널 형성부(503)의 중간 영역이다. 중간부(502)는 IC밀봉부(501)보다 폭넓게 형성된다. 또한, 터미널 형성부(503)는 중간부(502)보다 폭넓게 형성된다. 터미널 형성부(503)의 IC밀봉부(501)와 반대측의 단부인 선단부(505)로부터는 터미널(35∼38)이 노출되어 있다.
이하, 적절히 홀IC(30), 제 1 콘덴서(41), 제 2 콘덴서(42), 저항(43) 및 제 3 콘덴서(45)를 “전자 부품”으로 기재한다.
전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37) 및 제 2 신호 터미널(38)은 일부가 밀봉체(50)로부터 노출되어 있다. 본 실시 형태에서는 모든 터미널(35∼38)이 선단부(505)로부터 노출되어 있다.
전원 터미널(35) 중, 밀봉체(50)로부터 노출되어 있는 부분인 노출부(353)에는 배선(22)과 접속되는 접속 단부(354) 및 제조 도중에서 접지 터미널(36)과 연결되어 있던 부분이 절단되어 이루어지는 절단부(355)가 포함된다.
접지 터미널(36) 중, 밀봉체(50)로부터 노출되어 있는 부분인 노출부(363)에는 배선(23)과 접속되는 접속 단부(364), 제조 도중에서 전원 터미널(35)과 연결되어 있던 부분이 절단되어 이루어지는 절단부(365) 및 제조 도중에서 제 2 신호 터미널(38)과 연결되어 있던 부분이 절단되어 이루어지는 절단부(366)가 포함된다.
제 2 신호 터미널(38) 중, 밀봉체(50)로부터 노출되어 있는 부분인 노출부(383)에는 배선(24)과 접속되는 접속 단부(384), 제조 도중에서 접지 터미널(36)과 연결되어 있던 부분이 절단되어 이루어지는 절단부(386) 및 제조 도중에서 제 1 신호 터미널(37)과 연결되어 있던 부분이 절단되어 이루어지는 절단부(387)가 포함된다.
제 1 신호 터미널(37) 중, 밀봉체(50)로부터 노출되어 있는 부분인 노출부(373)에는 제조 도중에서 제 2 신호 터미널(38)과 연결되어 있던 부분이 절단되어 이루어지는 절단부(377)가 포함된다.
이상과 같이 구성된 센서(20)에 있어서, 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37) 및 제 2 신호 터미널(38)은 전자 부품이 터미널에 접속되고나서 밀봉체(50)가 형성될 때까지 밀봉체(50)로부터 노출되는 부분끼리를 서로 연결해 둘 수 있다.
다음으로, 센서(20)의 제조 방법에 대하여 도 8∼도 12를 참조해서 상세하게 설명한다. 센서의 제조 방법은 제 2 실시 형태∼제 5 실시 형태에서도 동일하다.
도 8에 도시한 바와 같이, 최초의 단계 S1은 터미널 성형 공정이다. 터미널 성형 공정에 있어서 도 9에 도시한 바와 같이, 터미널(35∼38)이 연결부(341, 342, 343)를 통하여 서로 연결되어 이루어지는 연결 터미널(34)이 성형된다. 상세하게, 연결부(341)는 전원 터미널(35)과 접지 터미널(36)을 신호선 연신 방향으로 수직으로 연결하고 있다. 연결부(342)는 접지 터미널(36)과 제 2 신호 터미널(38)을 신호선 연신 방향과 수직 방향으로 연결하고 있다. 연결부(343)는 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)을 신호선 연신 방향으로 평행하게 연결하고 있다. 즉, 연결부(341, 342)는 터미널(35, 36, 38) 간을 지면 가로 방향으로 연결하고 있고, 연결부(343)는 신호 터미널(37, 38) 간을 지면 세로 방향으로 연결하고 있다.
이어지는 단계 S2는 터미널 접속 공정으로서의 터미널 용접 공정이다. 도 10에 도시한 바와 같이, 터미널 용접 공정에서는 전원 리드(31)와 전원 터미널(35), 접지 리드(32)와 접지 터미널936), 신호 리드(33)와 제 1 신호 터미널(37)이 각각 용접된다.
이어지는 단계 S3는 필터 접속 공정으로서의 납땜 공정이다. 납땜 공정에 있어서 도 10에 도시한 바와 같이, 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)이 터미널(35∼38)에 납땜된다.
이어지는 단계 S4는 밀봉 공정이다. 밀봉 공정에 있어서 도 11에 도시한 바와 같이, 전자 부품 및 터미널(35∼38)의 일부를 몰딩하도록 밀봉체(50)가 성형된다. 이때, 밀봉체(50)는 연결 터미널(34)의 연결부(341∼343)가 노출되도록 성형된다.
이어지는 단계 S5는 터미널 절단 공정이다. 터미널 절단 공정에 있어서 도 12에 도시한 바와 같이, 연결부(341∼343)가 절단된다. 이때의 절단흔이 절단부(355, 365, 366, 386, 387, 377)이다.
상세하게는, 연결부(341)를 절단함으로써 전원 터미널(35)과 접지 터미널(36)이 분리되고, 전원 터미널(35)에는 접지 터미널(36)측으로 돌출하는 절단부(355)가 형성된다. 또한, 연결부(342)를 절단함으로써 접지 터미널(36)과 제 2 신호 터미널(38)이 분리되고, 접지 터미널(36)에는 제 2 신호 터미널(38)측으로 돌출하는 절단부(366)가 형성되고, 제 2 신호 터미널(38)에는 접지 터미널(36)측으로 돌출하는 절단부(386)가 형성된다.
연결부(343)를 절단함으로써 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)이 분리되고, 제 1 신호 터미널(37)에는 제 2 신호 터미널(38)측으로 돌출하는 절단부(377)가 형성되고, 제 2 신호 터미널(38)에는 제 1 신호 터미널(37)측으로 돌출하는 절단부(387)가 형성된다. 즉, 본 실시 형태에서는 직렬 접속되는 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)의 연결부(343)를 밀봉체(50)의 외부로 노출시켜 두고, 밀봉체(50)의 외부에서 연결부(343)를 절단하고 있다.
연결부(341, 342)를 절단함으로써 형성되는 절단부(355, 365, 366, 386)는 각 터미널로부터 신호선 연신 방향에 대하여 수직으로 돌출해 있다. 절단부(355, 365, 366, 386의 절단면은 신호선 연신 방향으로 평행하게 형성된다.
또한, 연결부(343)를 절단함으로써 형성되는 절단부(377, 387)는 각 터미널로부터 신호선 연신 방향으로 돌출해 있다. 절단부(377, 387)의 절단면은 신호선 연신 방향으로 수직으로 형성된다.
이어지는 단계 S6은 구부림 공정이다. 구부림 공정에 있어서, 전원 터미널(35)의 노출부(353), 접지 터미널(36)의 노출부(363) 및 제 2 신호 터미널(38)의 노출부(383)가 구부러진다(도 4∼도 6 참조).
이상과 같이 하여 센서(20)가 제조된다. 이후, 도 13에 도시한 바와 같이, 센서(20)는 동일하게 제조된 센서(120)와 조합되어, 전원 터미널(35, 135), 접지 터미널(36, 136) 및 제 2 신호 터미널(38, 138)이 대응하는 배선(22∼25)으로 용접된다.
본 실시 형태에서는 센서(20)에 있어서, 제 1 신호 터미널(37)은 저항(43) 및 제 2 신호 터미널(38)을 통하여 배선(24)과 접속된다. 즉, 제 1 신호 터미널(37)은 밀봉체(50)의 외부에 설치되는 외부 배선과는 직접적으로는 접속되어 있지 않다. 본 실시 형태에서는 전자 부품이 접속된 연결 터미널(34)을 밀봉체(50)에서 밀봉한 후에, 밀봉체(50)의 외부에서 연결부(341∼343)를 절단하고 있기 때문에 배선(22∼24)과 접속되는 터미널(35, 36, 38)뿐만 아니라, 외부 배선과 접속되지 않는 제 1 신호 터미널(37)도 밀봉체(50)의 외측으로 노출되어 있다. 센서(120)에 있어서도 마찬가지로, 도시하지 않는 제 1 신호 터미널은 외부 배선과는 직접적으로는 접속되어 있지 않지만, 밀봉체(150)의 외측으로 노출되어 있다.
그리고 센서(20, 120) 및 배선(22∼27)은 도 2에 도시한 바와 같이, 커버(18)의 성형 시에 해당 커버(18)로 몰딩된다.
(효과)
이상 설명한 바와 같이, 제 1 실시 형태에서 센서(20)는 홀IC(30)와, 전원 터미널(35)과, 접지 터미널(36)과, 제 1 신호 터미널(37)과, 제 2 신호 터미널(38)과, 필터 부재인 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)과, 밀봉체를 구비한다.
홀IC(30)는 전원 리드(31), 접지 리드(32) 및 신호 리드(33)를 가지고, 검출 대상인 회전축(13)의 회전 각도에 따른 검출 신호를 출력한다.
전원 터미널(35)은 전원 리드(31)에 접속되어 있다. 접지 터미널(36)은 접지 리드(32)에 접속되어 있다. 제 1 신호 터미널(37)은 신호 리드(33)에 접속되어 있다. 제 2 신호 터미널(38)은 제 1 신호 터미널(37)과 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시 형태에서 제 2 신호 터미널(38)은 저항(43)을 통하여 제 1 신호 터미널(37)과 접속된다.
필터 부재인 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)은 한쪽의 접속단이 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37) 또는 제 2 신호 터미널(38) 중 어느 하나에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 한쪽의 접속단이 접지되어 있는 이외의 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37) 또는 제 2 신호 터미널(38) 중 어느 하나에 접속되어 있다.
밀봉체(50)는 홀IC(30), 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37), 제 2 신호 터미널(38) 및 필터 부재를 밀봉하고 있다. 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37) 및 제 2 신호 터미널(38)은 각각 일부가 밀봉체(50)로부터 노출되어 있다.
본 실시 형태에서는 센서(20)에는 필터 부재로서, 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)이 설치되어 있기 때문에 외부로 방출되는 전기적 노이즈를 저감할 수 있다. 또한, 홀IC(30)로의 외부로부터의 전기적 노이즈의 영향을 저감할 수 있다.
전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37) 및 제 2 신호 터미널(38)은 일부가 밀봉체(50)로부터 노출되어 있기 때문에 노출되는 부분끼리를 서로 연결한 상태에서 센서(20)를 제조하는 것이 가능하다. 그 때문에, 홀IC(30)와 연결 터미널(34)을 용접하는 터미널 용접 시 및 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)을 각 터미널(35∼38)에 납땜하는 납땜 공정에 있어서, 터미널(35∼38)을 하나로 연결해 둘 수 있다. 이에 따라, 터미널 용접 공정 및 납땜 공정에 있어서, 터미널(35∼38)을 일체로 할 수 있기 때문에 터미널 들뜸 등의 위치 어긋남을 방지할 수 있다. 특히, 제 1 신호 터미널(37)이 다른 터미널(35, 36, 38)에 대하여 움직이지 않아서 납땜하기 쉬워진다. 따라서, 센서(20)를 제조하기 쉬워진다.
또한, 각 터미널(35∼38)은 각각 일부가 밀봉체(50)로부터 노출되어 있기 때문에 전자 부품이 밀봉체(50)에서 밀봉되어 고정된 후에, 터미널 간을 절단할 수 있다. 이에 따라 예를 들면, 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)을 터미널(35∼38)에 접속하는 공정의 도중에 터미널 간을 절단할 필요가 없기 때문에 센서(20)를 제조하기 쉬워진다. 또한, 각 터미널(35∼38)의 연결부(341∼343)의 절단 시에 전자 부품에 걸리는 응력을 저감할 수 있기 때문에 제조 시에서의 전자 부품의 파손을 억제할 수 있다.
필터 부재에는 저항(43), 제 1 콘덴서(41) 및 제 2 콘덴서(42)로 이루어지는 π형 필터(40)가 포함된다. 저항(43)은 제 1 신호 터미널(37) 및 제 2 신호 터미널(38)에 접속된다. 제 1 콘덴서(41)는 제 1 신호 터미널(37) 및 접지 터미널(36)에 접속된다. 제 2 콘덴서(42)는 제 2 신호 터미널(38) 및 접지 터미널(36)에 접속된다. 또한, 검출 신호는 제 1 신호 터미널(37), 저항(43) 및 제 2 신호 터미널(38)을 이 차례로 경유하여 외부로 출력된다.
밀봉체(50)의 내부에는 π형 필터(40)가 설치되어 있다. 그 때문에, 밀봉체(50)의 외부로 방출되는 전기적 노이즈를 저감할 수 있다. 홀IC(30)의 바로 아래에 π형 필터(40)를 설치함으로써 고주파 성분의 노이즈를 감쇄시킬 수 있기 때문에 센서(20)에서 발생하는 노이즈의 외부로의 방사를 억제할 수 있다. 또한, 배선(22∼27)을 경유하여 전파되는 노이즈의 홀IC(30)로의 침입을 저감할 수 있다.
필터 부재에는 전원 터미널(35) 및 접지 터미널(36)에 접속되는 제 3 콘덴서(45)가 포함된다. 이에 따라, 정전기에 의한 고전압이 홀IC(30)에 인가되지 않도록 할 수 있다.
또한, 제 1 실시 형태에서는 저항(43), 제 1 콘덴서(41), 제 2 콘덴서(42) 및 제 3 콘덴서(45)는 칩형이고, 양쪽의 접속단을 잇는 방향이 서로 같다. 여기에서, “양쪽의 접속단을 잇는 방향이 서로 같다”란, 오차 정도의 어긋남은 허용되는 것으로 한다. 이에 따라, 납땜 공정에 있어서, 로봇 등을 이용하여 저항(43) 및 콘덴서(41, 42, 45)를 사전에 결정된 장소에 배치하기 쉬워진다.
전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37) 및 제 2 신호 터미널(38)은 밀봉체(50)의 홀IC(30)가 설치되는 측과 반대측의 단부인 선단부(505)로부터 노출되어 있다. 제 1 신호 터미널(37)의 노출부(373)의 선단부인 절단부(377)는 제 2 신호 터미널(38)의 노출부(383)와 대향해 있다. 이에 따라, 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)을 적절히 절단할 수 있다.
홀IC(30)와, 전원 터미널(35)과, 접지 터미널(36)과, 제 1 신호 터미널(37)과, 제 2 신호 터미널(38)과, 필터 부재와, 밀봉체(50)를 구비하는 센서(20)의 제조 방법은 터미널 용접 공정(S2)과, 납땜 공정(S3)과, 밀봉 공정(S4)과, 터미널 절단 공정(S5)을 구비한다.
터미널 용접 공정(S2)에서는 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37) 및 제 2 신호 터미널(38)이 연결부(341∼343)에서 연결되어 일체로 되어 있는 연결 터미널(34)에서 전원 리드(31)와 전원 터미널(35), 접지 리드(32)와 접지 터미널(36), 신호 리드(33)와 제 1 신호 터미널(37)을 각각 접속한다.
납땜 공정(S3)에서는 필터 부재인 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)을 연결 터미널(34)에 접속한다.
밀봉 공정(S4)에서는 연결부(341∼343)가 밀봉체(50)로부터 노출되도록 홀IC(30), 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37), 제 2 신호 터미널(38) 및 필터 부재를 밀봉체(50)로 밀봉한다.
터미널 절단 공정(S5)에서는 전원 터미널(35)과, 접지 터미널(36)과, 제 2 신호 터미널(38)이 분리되도록 밀봉체(50)의 외부에서 연결부(341, 342)를 절단한다.
본 실시 형태에서는 터미널 용접 공정 및 납땜 공정을 실시할 때, 터미널(35∼38)이 연결 터미널(34)로서 일체로 되어 있기 때문에 터미널을 고정할 수 있다. 이에 따라, 터미널 용접 공정 및 납땜 공정에서의 터미널 들뜸 등의 위치 어긋남을 방지할수 있어서, 터미널(35∼38)이 분리되어 있는 상태에서 터미널 용접 공정 및 납땜 공정을 실시하는 경우와 비교하여 제조하기 쉽다. 또한, 연결 터미널(34)에 홀IC(30), 콘덴서(41, 42, 45) 및 저항(43)이 접속되고, 밀봉체(50)에서 밀봉된 상태에서 연결 터미널(34)의 연결부(341∼343)가 절단되기 때문에 절단 시에 전자 부품에 걸리는 응력이 저감되어, 전자 부품의 파손을 방지할 수 있다.
본 실시 형태에서는 터미널 절단 공정에 있어서, 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)이 분리되도록 밀봉체(50)의 외부에서 연결부(343)를 더 절단한다. 본 실시 형태에서는 센서(20) 내에서 π형 필터(40)를 구성하기 위해, 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)을 저항(43)으로 접속하고 있다. 상기와 같이, 필터 부재는 연결 터미널(34)로서 터미널(35∼38)이 연결된 상태에서 접속되기 때문에 각 터미널이 다른 터미널에 대하여 움직이지 않아서, 납땜하기 쉽다.
또한, 터미널 절단공정에서 연결부(341, 342)를 접속하는 데 추가하여, 연결부(343)를 절단함으로써 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)을 절단할 수 있기 때문에 예를 들면, 납땜 공정의 도중에서 터미널을 절단하는 공정을 설치할 필요가 없어서, 신호 터미널(37, 38)의 절단에 관련되는 공정의 추가를 최소한으로 할 수 있다.
[제 2 실시 형태]
본 개시의 제 2 실시 형태를 도 14에 도시한다.
도 14에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 센서(220)는 제 1 신호 터미널(67) 및 제 2 신호 터미널(68)의 형상이 제 1 실시 형태의 센서(20)와 다르다.
제 1 신호 터미널(67)은 기부(671) 및 돌기(672)를 가진다. 기부(671)는 제 1 실시 형태의 신호 터미널(37)의 기부(371)와 대략 동일한 형상으로 형성되고, 기단측에서 신호 리드(33)와 접속되고, 선단측에서 노출부(373)가 밀봉체(50)의 선단부(505)로부터 노출되어 있다.
돌기(672)는 접지 터미널(36)측으로 돌출한다. 본 실시 형태에서 돌기(672)는 접지 터미널(36)측으로 연장되는 제 1 돌기(673) 및 제 1 돌기(673)로부터 선단측으로 연장되는 제 2 돌기(674)를 포함한다. 제 2 돌기(674)의 선단에는 접속부(675)가 형성되어 있다.
제 2 신호 터미널(68)은 돌기(672)의 선단측으로서, 접지 터미널(36)과 제 1 신호 터미널(67)의 사이에 배치된다. 제 2 신호 터미널(68)의 형상은 기단측에 접속부(682)가 설치되어 있는 이외는, 제 1 실시 형태의 신호 터미널(38)과 동일하게 형성되어 있고, 선단측에서 노출부(383)가 밀봉체(50)의 선단부(505)로부터 노출되어 있다.
본 실시 형태에서 제 1 콘덴서(41)는 한쪽의 접속단이 제 1 신호 터미널(67)의 돌기(672)의 제 1 돌기(673)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 접지 터미널(36)에 접속되어 있다. 제 2 콘덴서(42)는 한쪽의 접속단이 제 2 신호 터미널(68)의 접속부(682)보다도 선단측에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 1 콘덴서(41) 및 제 3 콘덴서(45)보다도 선단측에서 접지 터미널(36)에 접속되어 있다. 저항(43)은 한쪽의 접속단이 제 1 신호 터미널(67)의 접속부(675)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 2 신호 터미널(68)의 접속부(682)에 접속되어 있다. 제 3 콘덴서(45)의 배치 및 접속 등은 제 1 실시 형태와 동일하다.
본 실시 형태에서는 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 콘덴서(41, 42, 45)는 접속단을 잇는 직선이 신호선 연신 방향과 수직으로 되도록 배치되어 있다. 한편, 저항(43)은 접속단을 잇는 직선이 신호선 연신 방향과 평행하게 되도록 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서 저항(43)은 콘덴서(41, 42, 45)와는 다른 방향에 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 저항(43)의 접속단을 잇는 방향은 콘덴서(41, 42, 45)의 각각에서 접속단을 잇는 방향과는 달라 있다.
이와 같이, 제 1 신호 터미널(67)의 형상을 변경함으로써 저항(43) 및 제 1 콘덴서(41)의 배치를 변경할 수 있다.
또한, 각 터미널(35, 36, 67, 68)의 절단부(355, 365, 366, 386, 387, 377)는 모두 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 밀봉체(50)의 외부에 형성되어 있다.
이와 같이 구성해도 상기 실시 형태와 동일한 효과를 이룬다.
[제 3 실시 형태]
본 개시의 제 3 실시 형태를 도 15에 도시한다.
도 15에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 센서(320)의 접지 터미널(76)은 기부(761) 및 돌기(762)를 가진다. 기부(761)는 제 1 실시 형태의 접지 터미널(36)과 대략 동일한 형상으로 형성되고, 기단측에서 신호 리드(33)와 접속되고, 선단측에서 노출부(363)가 밀봉체(50)의 선단부(505)로부터 노출되어 있다. 돌기(762)는 기부(761)로부터 제 1 신호 터미널(77)측으로 돌출한다.
제 1 신호 터미널(77)은 기부(771) 및 돌기(772)를 가진다. 기부(771)는 제 1 실시 형태의 기부(371)와 대략 동일한 형상으로 형성되고, 기단측에서 신호 리드(33)와 접속되고, 선단측에서 노출부(373)가 밀봉체(50)의 선단부(505)로부터 노출되어 있다. 돌기(772)는 접지 터미널(76)의 돌기(762)의 선단측에 있어서, 접지 터미널(76)측으로 돌출하여 형성된다. 돌기(772)의 선단측은 제 2 신호 터미널(68)의 접속부(682)와 대향해 있다.
제 2 신호 터미널(68)의 형상 등은 제 2 실시 형태와 동일하고, 돌기(772)의 선단측으로서, 접지 터미널(76)과 제 1 신호 터미널(77)의 사이에 배치된다.
제 1 콘덴서(41)는 한쪽의 접속단이 돌기(772)보다 선단측에서 제 1 신호 터미널(77)의 기부(771)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 접지 터미널(76)의 돌기(762)와 접속되어 있다.
제 2 콘덴서(42)는 한쪽의 접속단이 제 2 신호 터미널(68)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 1 콘덴서(41) 및 제 3 콘덴서(45)보다도 선단측에서 접지 터미널(76)의 기부(761)와 접속된다.
저항(43)은 한쪽의 접속단이 제 1 신호 터미널(77)의 돌기(772)와 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 2 신호 터미널(68)의 접속부(682)에 접속되어 있다. 제 3 콘덴서(45)의 배치 및 접속 등은 제 1 실시 형태와 동일하다.
본 실시 형태에서는 제 2 실시 형태와 마찬가지로, 콘덴서(41, 42, 45)가 신호선 연신 방향과 수직으로 되도록 배치되고, 저항(43)이 신호선 연신 방향과 평행하게 되도록 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서 저항(43)은 콘덴서(41, 42, 45)와는 다른 방향에 배치되어 있다.
이와 같이, 접지 터미널(76) 및 제 1 신호 터미널(77)의 형상을 변경함으로써 저항(43) 및 제 1 콘덴서(41)의 배치를 변경할 수 있다.
또한, 각 터미널(35, 76, 68, 77)의 절단부(355, 365, 366, 386, 387, 377)는 모두 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 밀봉체(50)의 외부에 형성되어 있다.
이와 같이 구성해도 상기 실시 형태와 동일한 효과를 이룬다.
[제 4 실시 형태]
본 개시의 제 4 실시 형태를 도 16에 도시한다.
도 16에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 센서(420)는 홀IC(430), 전원 터미널(85), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(87), 제 2 신호 터미널(68), 콘덴서(41, 42, 45), 저항(43) 및 밀봉체(50) 등을 구비한다.
홀IC(430)는 센서부(300), 전원 리드(431), 접지 리드(432) 및 신호 리드(433)를 가진다. 본 실시 형태에서 리드(431∼433)는 센서부(300)의 동일한 측면으로부터 대략 곧바로 연장되어 형성된다. 그 때문에, 제 1 실시 형태 등과 비교하여, 선단측에서의 리드(431∼433)의 간격이 좁아져 있다.
리드(431∼433)는 각각 전원 터미널(85), 접지 터미널(36) 및 제 1 신호 터미널(87)과 접속된다.
전원 터미널(85)은 신호선 연신 방향으로 연장되어 형성되고, 선단측이 기단측보다도 접지 터미널(36)로부터 이격되는 측으로 되도록 형성되어 있다. 전원 터미널(85)은 전원 리드(431)의 선단부의 위치와 대응하도록 기단측이 접지 터미널(36)측으로 치우쳐 있는 점을 제외하고, 노출부(353) 등은 제 1 실시 형태의 전원 터미널(35)의 기부(351)와 동일하게 형성되어 있다.
제 1 신호 터미널(87)은 일체로 형성되는 제 1 기부(871) 및 제 2 기부(872)를 가진다. 제 1 기부(871)는 기단측에서 신호선 연신 방향으로 연장되고, 선단측에서 접지 터미널(36)로부터 이격되는 방향으로 연장되는 대략 L자 형상으로 형성된다. 제 1 기부(871)는 기단측에서 신호 리드(433)와 접속된다. 제 2 기부(872)는 제 1 기부(871)의 기단측으로서, 접지 터미널(36)과 반대측의 단부로부터 선단측으로 연장되어 형성된다. 제 2 기부(872)의 선단측의 형상은 제 1 실시 형태의 제 1 신호 터미널(37)의 기부(371)의 선단측의 형상과 동일하고, 노출부(373)가 밀봉체(50)로부터 노출되어 있다.
제 2 신호 터미널(68)의 형상 등은 제 2 실시 형태와 동일하고, 제 1 기부(871)의 선단측으로서, 제 2 기부(872)와 접지 터미널(36)의 사이에 배치된다.
제 1 콘덴서(41)는 한쪽의 접속단이 제 1 신호 터미널(87)의 제 1 기부(871)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 접지 터미널(36)에 접속된다. 저항(43)은 한쪽의 접속단이 제 1 신호 터미널(87)의 제 1 기부(871)의 제 1 콘덴서(41)의 선단측에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 2 신호 터미널(68)의 접속부(682)에 접속된다. 제 3 콘덴서(45)는 한쪽의 접속단이 전원 터미널(85)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 1 콘덴서(41)와 제 2 콘덴서(42)의 사이에서 접지 터미널(36)에 접속된다. 제 2 콘덴서(42)의 배치 및 접속 등은 제 2 실시 형태와 동일하다.
본 실시 형태에서는 제 2 실시 형태와 마찬가지로, 콘덴서(41, 42, 45)가 신호선 연신 방향과 수직으로 되도록 배치되고, 저항(43)이 신호선 연신 방향과 평행하게 되도록 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서 저항(43)은 콘덴서(41, 42, 45)와는 다른 방향에 배치되어 있다.
이와 같이, 전원 터미널(85) 및 제 1 신호 터미널(87)의 형상을 변경함으로써 홀IC(30)의 전원 리드(431), 접지 리드(432) 및 신호 리드(433)의 형상을 변경할 수 있다.
또한, 각 터미널(85, 36, 87, 68)의 절단부(355, 365, 366, 386, 387, 377)는 모두 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 밀봉체(50)의 외부에 형성되어 있다.
[제 5 실시 형태]
본 개시의 제 5 실시 형태를 도 17 및 도 18에 도시한다.
도 17에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 센서(520)는 홀IC(30), 전원 터미널(95), 접지 터미널(96), 제 1 신호 터미널(97), 제 2 신호 터미널(98), 콘덴서(41, 42, 45), 저항(43) 및 밀봉체(550) 등을 구비한다.
밀봉체(550)는 IC밀봉부(501) 및 터미널 밀봉부(552)로 이루어지고, 이들이 일체로 형성되어 있다. 터미널 밀봉부(552)는 IC밀봉부(501)의 선단측에 설치되고, 대략 직사각형으로 형성되어 있고, 제 1 실시 형태 등의 중간부(502) 및 터미널 형성부(503)와 비교하여, 폭좁게 형성되어 있다. 본 실시 형태에서는 터미널 밀봉부(552)의 선단측인 선단부(555)로부터 전원 터미널(95), 접지 터미널(96) 및 제 2 신호 터미널(98)의 선단측이 노출되어 있고, 터미널 밀봉부(552)의 측단부(556)로부터 제 1 신호 터미널(97)이 노출되어 있다.
전원 터미널(95)은 전체적으로 신호선 연신 방향으로 대략 곧바로 연장되어 형성되고, 기단측에서 전원 리드(31)와 접속되고, 선단측에서 노출부(953)가 밀봉체(550)의 선단부(555)로부터 노출되어 있다. 노출부(953)는 배선(22)과 접속되는 접속 단부(954) 및 접지 터미널(96)측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(955)를 가진다. 노출부(953)는 제 1 실시 형태와 비교하여, 절단부(955)가 접지 터미널(96)과 근접해 있는 점을 제외하고, 형상 등은 노출부(353)와 대략 동일하다.
접지 터미널(96)은 제 1 실시 형태의 접지 터미널(36)과 대략 동일하게 형성되고, 기단측에서 접지 리드(32)와 접속되고, 선단측에서 노출부(963)가 밀봉체(550)의 선단부(555)로부터 노출되어 있다. 노출부(963)는 배선(23)과 접속되는 접속 단부(964), 전원 터미널(95)측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(965) 및 제 2 신호 터미널(98)측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(966)를 가진다. 노출부(963)는 제 1 실시 형태와 비교하여, 절단부(965)가 전원 터미널(95)와 근접하고, 절단부(966)가 제 2 신호 터미널(98)과 근접해 있는 점을 제외하고, 형상 등은 노출부(363)와 동일하다.
전원 터미널(95), 접지 터미널(96) 및 제 2 신호 터미널(98)은 서로 평행한 방향으로 연장되도록 직선 형상으로 형성되어 있다. 제 1 신호 터미널(97)은 제 2 신호 터미널(98)의 연장선 상에 형성되어 있는 직선부(971)와, 직선부(971)의 선단측으로부터 접지 터미널(96)과는 반대측으로 연장 돌출하여 밀봉체(550)의 측단부(556)로부터 외측으로 돌출하도록 형성되어 있는 돌출부(972)를 가지고 있다. 직선부(971)의 기단측은 신호 리드(33)와 접속된다. 돌출부(972)의 밀봉체(550)로부터 노출되어 있는 부분을 노출부(973)라 한다. 노출부(973)의 선단부는 제조 도중에서 제 2 신호 터미널(98)과 연결되어 있던 부분이 절단되어 이루어지는 절단흔인 절단부(977)이다.
제 2 신호 터미널(98)은 제 1 신호 터미널(97)의 직선부(971)의 선단측에 설치되고, 전체적으로 신호선 연신 방향으로 연장되어 형성되어 있다. 제 2 신호 터미널(98)은 선단측에서 노출부(983)가 밀봉체(550)의 선단부(555)로부터 노출되어 있다. 노출부(983)는 배선(24)과 접속되는 접속 단부(984), 접지 터미널(96)측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(986) 및 접지 터미널(96)과 반대측으로 돌출하는 절단흔인 절단부(987)를 가진다.
제 1 콘덴서(41)는 한쪽의 접속단이 제 1 신호 터미널(97)의 직선부(971)와 접속되고, 다른쪽의 접속단이 접지 터미널(96)에 접속되어 있다.
제 2 콘덴서(42)는 한쪽의 접속단이 제 2 신호 터미널(98)과 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 1 콘덴서(41)보다 선단측에서 접지 터미널(96)에 접속되어 있다.
저항(43)은 한쪽의 접속단이 제 1 신호 터미널(97)의 직선부(971)의 제 1 콘덴서(41)보다 선단측과 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 2 신호 터미널(98)의 기단측과 접속된다. 이에 따라, 제 1 신호 터미널(97)과 제 2 신호 터미널(98)은 저항(43)을 통하여 직렬로 접속된다.
제 3 콘덴서(45)는 한쪽의 접속단이 전원 터미널(95)에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 제 1 콘덴서(41)와 제 2 콘덴서(42)의 사이에서 접지 터미널(96)에 접속되어 있다.
본 실시 형태에서는 제 2 실시 형태와 마찬가지로, 콘덴서(41, 42, 45)가 신호선 연신 방향과 수직으로 되도록 배치되고, 저항(43)이 신호선 연신 방향과 평행하게 되도록 배치되어 있다. 즉, 본 실시 형태에서 저항(43)은 콘덴서(41, 42, 45)와는 다른 방향에 배치되어 있다.
도 18에 도시한 바와 같이, 터미널(95∼98)은 터미널 절단 공정까지의 공정에 있어서, 연결부(941, 942, 943)에서 연결되어 있는 연결 터미널(94)로 되어 있다. 상세하게, 연결부(941)는 제 1 실시 형태의 연결부(341)와 대략 마찬가지로, 전원 터미널(95)과 접지 터미널(96)을 신호선 연신 방향과 수직 방향으로 연결하고 있다. 연결부(942)는 접지 터미널(96)과 제 2 신호 터미널(98)을 신호선 연신 방향과 수직 방향으로 연결하고 있다.
또한, 연결부(943)는 전체적으로 대략 C자 형상으로 형성되고, 일단이 밀봉체(550)의 측단부(556)의 옆쪽에서 제 1 신호 터미널(97)과 접속되고, 타단이 밀봉체(550)의 선단부(555)의 선단측에서 제 2 신호 터미널(98)과 접속되어 있다. 이에 따라, 연결 터미널(94)에 있어서, 제 1 신호 터미널(97)과 제 2 신호 터미널(98)이 연결되어 있다.
밀봉 공정에 있어서, 밀봉체(550)는 연결부(941∼943)가 노출된 상태로 되도록 형성된다. 연결부(941∼943)는 제 1 실시 형태와 마찬가지로, 밀봉 공정 후인 터미널 절단 공정에서 절단된다. 이에 따라, 전원 터미널(95)과, 접지 터미널(96)과, 제 1 신호 터미널(97)과, 제 2 신호 터미널(98)이 분리된다.
본 실시 형태에서는 연결부(943)를 절단함으로써 형성되는 제 1 신호 터미널(97)의 절단부(977) 및 제 2 신호 터미널(98)의 절단부(987)는 모두 접지 터미널(36)과 반대측을 향하고, 신호선 연신 방향에 대하여 수직으로 돌출해 있다. 절단부(977, 987)의 절단면은 신호선 연신 방향으로 평행하게 형성된다.
본 실시 형태에서는 상기 실시 형태와 마찬가지로, 터미널(95∼98)은 터미널 용접 공정, 납땜 공정 및 밀봉 공정에 있어서, 밀봉체(550)로부터 노출되는 부분끼리를 연결부(941∼943)에 의하여 서로 연결해 둘 수 있다. 그 때문에, 제 1 실시 형태∼제 4 실시 형태와 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 제 1 신호 터미널(97)의 직선부(971)와 제 2 신호 터미널(98)이 동일 직선 상에 설치됨으로써 밀봉체(550)의 폭을 작게 할 수 있다.
[제 6 실시 형태]
본 개시의 제 6 실시 형태를 도 19∼도 21에 도시한다. 또한, 도 19는 도 10, 도 20은 도 11, 도 21은 도 12와 대응해 있다.
도 21에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 센서(620)는 홀IC(30), 전원 터미널(35), 접지 터미널(36), 제 1 신호 터미널(37), 제 2 신호 터미널(38), 제 1 콘덴서(41), 제 3 콘덴서(45) 및 밀봉체(50) 등을 구비하고 있다. 즉, 본 실시 형태에서는 필터 부재로서, 제 1 콘덴서(41) 및 제 3 콘덴서(45)가 설치되어 있고, 제 2 콘덴서(42) 및 저항(43)이 생략되어 있는 점이 제 1 실시 형태와 달라 있다. 바꾸어 말하면, 본 실시 형태의 센서(620)에는 π형 필터가 내장되어 있지 않다.
센서(620)의 제조 공정은 대략 제 1 실시 형태와 동일하다. 도 19에 도시한 바와 같이, 터미널 용접 공정에서 연결 터미널(34)에 홀IC(30)의 각 리드(31∼33)가 접속되고, 납땜 공정에서 연결 터미널(34)에 콘덴서(41, 45)가 접속된다.
도 20에 도시한 바와 같이, 밀봉 공정에서 연결부(341∼343)를 노출한 상태로 연결 터미널(34) 및 전자 부품을 밀봉체(50)에서 밀봉한다.
도 21에 도시한 바와 같이, 터미널 절단 공정에서 연결부(341, 342)를 절단한다. 본 실시 형태에서는 연결부(343)를 절단하지 않는 점이 제 1 실시 형태와 다르다. 센서(620)에는 π형 필터를 설치하지 않고 있고, 저항을 신호선에 대하여 직렬로 접속하지 않기 때문에 신호 터미널(37, 38)을 분할할 필요가 없다. 그 때문에, 절단 공정에 있어서, 연결부(343)의 절단을 생략하고, 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)이 연결부(343)에서 연결된 상태로 하고 있다.
이와 같이, 터미널(35∼38)에 대하여 설치되는 콘덴서나 저항의 갯수나 배치를 변경함으로써 센서의 기능에 따른 적절한 필터를 내장할 수 있다. 본 실시 형태의 센서(620)는 π형 필터가 설치되어 있지 않고, 예를 들면, 홀IC(30)의 출력이 아날로그 출력인 경우에 적합하게 이용된다.
본 실시 형태에서 필터 부재에는 제 1 콘덴서(41) 및 제 3 콘덴서(45)가 포함된다. 제 1 콘덴서(41)는 제 1 신호 터미널(37) 및 접지 터미널(36)에 접속된다. 제 3 콘덴서(45)는 전원 터미널(35) 및 접지 터미널(36)에 접속된다. 또한, 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)은 밀봉체(50)의 외부에서 연결되어 있다.
제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)을 연결하는 연결부(343)를 밀봉체(50)의 외부에 설치함으로써 제 1 신호 터미널(37)과 제 2 신호 터미널(38)의 절단을 요하는 회로와 절단을 요하지 않는 회로에 공통의 터미널(35∼38)을 이용할 수 있어서, 부품 종류를 저감할 수 있다. 또한, 센서 출력에 따른 적절한 필터를 센서(620)에 내장할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태와 동일한 효과를 이룬다.
본 실시 형태에서는 제 1 콘덴서(41)가 신호측 콘덴서에 대응하고, 제 3 콘덴서가 전원측 콘덴서에 대응한다. 본 실시 형태에서는 제 1 콘덴서(41)가 신호측 콘덴서에 대응하고, 제 3 콘덴서(45)가 전원측 콘덴서에 대응한다. 또한, 제 1 실시 형태와 정합시키기 위해, 제 2 콘덴서를 결번으로 했다. 또한, 본 실시 형태에서는 제 1 실시 형태를 예로, 제 2 콘덴서(42) 및 저항(43)을 생략하는 예를 설명했지만, 터미널 형상 등은 제 2 실시 형태∼제 5 실시 형태로 해도 좋다.
[다른 실시 형태]
본 개시의 다른 실시 형태에서 집적 회로는 홀IC에 한정되지 않고, 다른 자기 검출 소자를 가지는 IC이어도 좋다. 또한, 집적 회로는 자기 검출 소자를 가지는 IC에 한정되지 않고, 다른 검출 소자를 가지는 IC이어도 좋다. 요컨대, 집적 회로는 검출 대상에 관한 물리량에 따른 검출 신호를 출력하는 것이면 좋다.
제 1 실시 형태에서는 디지털 통신의 일례로서 SENT통신을 예시했지만, 센서와 ECU 등의 다른 장치와의 통신 방법은 SENT통신에 한정되지 않고, 어떠한 통신 방법으로 해도 좋다. 또한, 제 6 실시 형태에서도 설명한 바와 같이, 센서와 다른 장치와의 통신방법은 디지털 통신에 한정되지 않고, 아날로그 통신으로 해도 좋다.
본 개시의 다른 실시 형태에서는 저항, 제 1 콘덴서, 제 2 콘덴서 및 제 3 콘덴서는 칩형이 아니어도 좋다.
제 1 실시 형태 등에서는 π형 필터를 구성하는 2개의 콘덴서 및 저항 및 전원측 콘덴서의 합계 3개의 콘덴서 및 1개의 저항이 설치된다. 제 6 실시 형태에서는 2개의 콘덴서가 설치된다. 다른 실시 형태에서는 센서에 내장되는 콘덴서나 저항의 수는 요구되는 필터 구성 등에 따라 적절히 변경할 수 있다.
제 6 실시 형태에서 신호측 콘덴서는 제 1 신호 터미널 및 접지 터미널에 접속된다. 다른 실시 형태에서는 신호 콘덴서를 제 2 신호 터미널 및 접지 터미널에 접속해도 좋다.
상기 실시 형태에서는 집적 회로에 있어서, 한쪽의 측으로부터 전원 리드, 접지 리드 및 신호 리드의 차례로 배열되어 있다. 다른 실시 형태에서는 홀IC에서의 리드의 배열은 이 차례에 한정되지 않고, 어떻게 배열해도 좋다. 또한, 리드의 배열에 따라 터미널의 배열 및 형상은 적절히 변경할 수 있다.
상기 실시 형태에서는 집적 회로의 리드와 터미널을 용접으로 접속하고, 콘덴서 및 저항과 터미널을 납땜에 의해 접속한다. 다른 실시 형태에서는 집적 회로의 리드와 터미널의 접속 방법은 용접에 한정되지 않고, 납땜 등, 어떠한 방법이어도 좋다. 또한, 콘덴서 및 저항과 터미널의 접속 방법에 대해서도 마찬가지로, 납땜에 한정되지 않고, 어떠한 방법이어도 좋다. 터미널과 배선의 접속에 대해서도 동일하다.
본 개시의 다른 실시 형태에서 센서는 스로틀 장치에 한정되지 않고, 다른 장치에 이용되어도 좋다.
여기에서, 이 출원에 기재되는 흐름도 또는 흐름도의 처리를 복수의 섹션(또는 단계로 언급된다)으로 구성되고, 각 섹션은 예를 들면, S1로 표현된다. 또한, 각 섹션은 복수의 서브 섹션으로 분할될 수 있다. 한편, 복수의 섹션이 합쳐져서 하나의 섹션으로 하는 것도 가능하다. 또한, 이와 같이 구성되는 각 섹션은 디바이스, 모듈, 민즈(means)로서 언급될 수 있다.
본 개시는 실시예에 준거하여 기술되었지만, 본 개시는 해당 실시예난 구조에 한정되는 것은 아니라고 이해된다. 본 개시는 여러 가지 변형예나 균등 범위 내의 변형도 포함한다. 덧붙여서, 여러 가지 조합이나 형태, 나가아서는 그들에 1요소만, 그 이상 또는 그 이하를 포함하는 다른 조합이나 형태도 본 개시의 범주나 사상 범위에 들어가는 것이다.

Claims (9)

  1. 전원 리드(31, 431), 접지 리드(32, 432) 및 신호 리드(33, 433)를 가지고, 검출 대상(13)에 관한 물리량에 따른 검출 신호를 출력하는 집적 회로(30, 130, 430)와,
    상기 전원 리드에 접속되어 있는 전원 터미널(35, 85, 95)과,
    상기 접지 리드에 접속되어 있는 접지 터미널(36, 76, 96)과,
    상기 신호 리드에 접속되어 있는 제 1 신호 터미널(37, 67, 77, 87, 97)과,
    상기 제 1 신호 터미널과 전기적으로 접속되어 있는 제 2 신호 터미널(38, 68, 98)과,
    한쪽의 접속단이 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 중 어느 하나에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 중 다른 어느 하나에 접속되어 있는 필터 부재(41∼43, 45)와,
    상기 집적 회로, 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널, 상기 제 2 신호 터미널 및 상기 필터 부재를 밀봉하고 있는 밀봉체(50, 550)를 구비하고,
    상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 및 상기 제 2 신호 터미널은 각각 일부가 상기 밀봉체로부터 노출되어 있는
    센서.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 필터 부재에는 상기 제 1 신호 터미널 및 상기 제 2 신호 터미널에 접속되는 저항(43), 상기 제 1 신호 터미널 및 상기 접지 터미널에 접속되는 제 1 콘덴서(41) 및 상기 제 2 신호 터미널 및 상기 접지 터미널에 접속되는 제 2 콘덴서(42)로 이루어지는 π형 필터(40)가 포함되고,
    상기 검출 신호는 상기 제 1 신호 터미널, 상기 저항 및 상기 제 2 신호 터미널을 이 차례로 경유하여 외부로 출력되는
    센서.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 필터 부재에는 상기 전원 터미널 및 상기 접지 터미널에 접속되는 전원측 콘덴서(45)가 포함되는
    센서.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 저항, 상기 제 1 콘덴서, 상기 제 2 콘덴서 및 상기 전원측 콘덴서는 칩형이고, 양쪽의 접속단을 잇는 방향이 서로 같은
    센서.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널(37, 67, 77, 87) 및 상기 제 2 신호 터미널은 상기 밀봉체의 상기 집적 회로가 설치되는 측과 반대측의 단부(505)로부터 노출되고,
    상기 제 1 신호 터미널의 노출부(373)의 선단부(377)는 상기 제 2 신호 터미널의 노출부(383)와 대향해 있는
    센서.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전원 터미널(95), 상기 접지 터미널(96) 및 상기 제 2 신호 터미널(98)은 서로 평행한 방향으로 연장되도록 직선 형상으로 형성되고,
    상기 제 1 신호 터미널(97)은 상기 제 2 신호 터미널의 연장선 상에 형성되어 있는 직선부(971) 및 상기 직선부로부터 상기 밀봉체(550)의 외측으로 돌출하도록 형성되어 있는 돌출부(972)를 가지는
    센서.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 필터 부재에는 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 및 상기 접지 터미널에 접속되는 신호측 콘덴서(41) 및 상기 전원 터미널 및 상기 접지 터미널에 접속되는 전원측 콘덴서(45)가 포함되고,
    상기 제 1 신호 터미널과 상기 제 2 신호 터미널은 상기 밀봉체의 외부에서 연결되어 있는
    센서.
  8. 전원 리드(31, 431), 접지 리드(32, 432) 및 신호 리드(33, 433)를 가지고, 검출 대상(13)에 관한 물리량에 따른 검출 신호를 출력하는 집적 회로(30, 130, 430)와,
    상기 전원 리드에 접속되어 있는 전원 터미널(35, 80, 90)과,
    상기 접지 리드에 접속되어 있는 접지 터미널(36, 70, 91)과,
    상기 신호 리드에 접속되어 있는 제 1 신호 터미널(37, 65, 71, 81, 93)과,
    상기 제 1 신호 터미널과 전기적으로 접속되어 있는 제 2 신호 터미널(38, 92)과,
    한쪽의 접속단이 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 중 어느 하나에 접속되고, 다른쪽의 접속단이 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 또는 상기 제 2 신호 터미널 중 다른 어느 하나에 접속되어 있는 필터 부재(41∼43, 45)와,
    상기 집적 회로, 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널, 상기 제 2 신호 터미널 및 상기 필터 부재를 밀봉하고 있는 밀봉체(50)를 구비하는 센서의 제조 방법으로서,
    상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널 및 상기 제 2 신호 터미널이 연결부(341∼343, 941∼943)에서 연결되어 일체로 되어 있는 연결 터미널(34, 94)에서 상기 전원 리드와 상기 전원 터미널, 상기 접지 리드와 상기 접지 터미널, 상기 신호 리드와 상기 제 1 신호 터미널을 각각 접속하는 것(S2)과,
    상기 필터 부재를 상기 연결 터미널에 접속하는 것(S3)과,
    상기 연결부가 상기 밀봉체로부터 노출되도록 상기 집적 회로, 상기 전원 터미널, 상기 접지 터미널, 상기 제 1 신호 터미널, 상기 제 2 신호 터미널 및 상기 필터 부재를 상기 밀봉체로 밀봉하는 것(S4)과,
    상기 전원 터미널과, 상기 접지 터미널과, 상기 제 2 신호 터미널이 분리되도록 상기 밀봉체의 외부에서 상기 연결부(341, 342, 941, 942)를 절단하는 것(S5)을 구비하는
    센서의 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연결부의 절단에 있어서, 상기 제 1 신호 터미널과 상기 제 2 신호 터미널이 분리되도록 상기 밀봉체의 외부에서 상기 연결부(343, 943)를 절단하는
    센서의 제조 방법.
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