KR20170120135A - 구리입자의 제조방법, 구리입자 및 구리페이스트 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는, 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 입경분포의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 3(a)는, 전형원소 금속의 염을 첨가하지 않고 제조된 구리입자의 주사형 전자현미경(scanning electron microscope:SEM) 화상의 한 예를 나타내는 사진이다. (b), (c) 및 (d)는, 각각 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 SEM 화상의 한 예를 나타내는 사진이다.
도 4(a)는, 전형원소 금속의 염을 첨가하지 않고 제조된 구리입자의 SEM 화상의 다른 예를 나타내는 사진이다. (b) 및 (c)는, 각각 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 SEM 화상의 다른 예를 나타내는 사진이다.
도 5(a)는, 전형원소 금속의 염을 첨가하지 않고 제조된 구리입자의 SEM 화상의 다른 예를 나타내는 사진이다. (b) 및 (c)는, 각각 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 SEM 화상의 다른 예를 나타내는 사진이다.
도 6은, 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 입경분포의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 7(a) 및 (b)는, 각각 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 SEM 화상의 다른 예를 나타내는 사진이다.
도 8은, 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 X선회절스펙트럼의 한 예를 나타내는 도이다.
도 9는, 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 X선회절스펙트럼의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 10은, 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 X선회절스펙트럼의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 11은, 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 입경분포의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 12(a) 및 (b)는, 각각 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 SEM 화상의 다른 예를 나타내는 사진이다.
도 13은, 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 입경분포의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 14(a) 및 (b)는, 각각 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자의 SEM 화상의 다른 예를 나타내는 사진이다.
도 15는, 전형원소 금속의 염을 첨가하지 않고 제조된 구리입자의 입경분포의 한 예를 나타내는 도이다.
도 16(a) 및 (b)는, 각각 전형원소 금속의 염을 첨가하지 않고 제조된 구리입자의 SEM 화상의 한 예를 나타내는 사진이다.
도 17은, 전형원소 금속의 염을 첨가하지 않고 제조된 구리입자의 입경분포의 다른 예를 나타내는 도이다.
도 18(a) 및 (b)는, 각각 전형원소 금속의 염을 첨가하지 않고 제조된 구리입자의 SEM 화상의 다른 예를 나타내는 사진이다.
도 19는, 전단강도시험에서 사용한 접합시료의 도이다.
도 20은, 본 발명의 실시형태에 관한 제조방법에 의해 제조된 구리입자를 포함하는 구리페이스트에 대하여, 소결온도와 전단강도의 관계를 나타내는 그래프이다.
P2amax : 피크P2a의 산란강도분포의 최대값
P2bmax : 피크P2b의 산란강도분포의 최대값
C1 : 제 1 몰 농도 C2 : 제 2 몰 농도
C3 : 제 3 몰 농도
Claims (15)
- 구리화합물과, 전형원소 금속의 염과, 다가알코올을 준비하는 준비공정과,
상기 구리화합물과, 상기 전형원소 금속의 염과, 상기 다가알코올과의 혼합물을 가열하는 가열공정을 포함하는, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 전형원소 금속은 리튬, 베릴륨, 나트륨, 마그네슘, 알루미늄, 칼륨, 칼슘, 아연, 갈륨, 저마늄, 루비듐, 스트론튬, 카드뮴, 인듐, 주석, 안티모니, 세슘 및 바륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 염은, 황 원자를 포함하는 음이온을 갖는 염, 또는 산소 원자를 포함하는 음이온을 갖는 염인, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 혼합물의 체적에 대한 상기 전형원소 금속의 염의 몰 농도에 따라, 다른 입경분포를 갖는 상기 구리입자가 얻어지며,
상기 입경분포는 동적 광산란법에 의해 측정되는, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구리입자는, 동적 광산란법에 의해 측정되는 입경분포에 있어서, 하기 특성(I) 또는 (II)를 갖는, 구리입자의 제조방법.
(I)입경 1000nm 이상의 범위에 피크를 가지며, 입경 1000nm 미만의 범위에 피크를 갖지 않는다.
(II)적어도 2개의 피크를 가지며, 상기 2개의 피크 중 한쪽은, 입경 1000nm 미만의 범위에 존재하며, 상기 2개의 피크 중 다른 한쪽은, 입경 1000nm 이상의 범위에 존재한다. - 제 5 항에 있어서,
상기 가열공정에 있어서, 상기 전형원소 금속의 염의 제 1 몰 농도를, 제 2 몰 농도까지 증가시킴으로써, 상기 특성(I)을 갖는 상기 구리입자가 얻어지고, 혹은
상기 가열공정에 있어서, 상기 전형원소 금속의 염의 제 3 몰 농도를, 상기 제 2 몰 농도까지 감소시킴으로써, 상기 특성(I)을 갖는 상기 구리입자가 얻어지며,
상기 제 2 몰 농도는, 상기 특성(I)을 갖는 상기 구리입자가 제조될 때의, 상기 혼합물의 체적에 대한 상기 전형원소 금속의 염의 몰 농도로서,
상기 제 1 몰 농도는 상기 제 2 몰 농도보다 낮으며,
상기 제 3 몰 농도는 상기 제 2 몰 농도보다 높은, 구리입자의 제조방법. - 제 5 항에 있어서,
상기 가열공정에 있어서, 상기 전형원소 금속의 염의 제 2 몰 농도를 제 3 몰 농도까지 증가시킴으로써, 상기 특성(II)를 갖는 상기 구리입자가 얻어지며,
상기 제 2 몰 농도는, 상기 특성(I)을 갖는 상기 구리입자가 제조될 때의, 상기 혼합물의 체적에 대한 상기 전형원소 금속의 염의 몰 농도로서,
상기 제 3 몰 농도는 상기 제 2 몰 농도보다 높은, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구리화합물은, 수산화구리, 질산구리, 황산구리, 탄산구리, 포름산구리, 아세트산구리 및 황화구리로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 구리화합물의 종류에 따라, 다른 형상을 갖는 상기 구리입자가 얻어지는, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다가알코올은, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 테트라에틸렌글리콜, 프로판디올, 부탄디올, 펜탄디올, 글루코스 및 글리세린으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 다가알코올의 종류에 따라, 다른 형상을 갖는 상기 구리입자가 얻어지는, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 혼합물을 가열하는 온도를 상승시킴으로써, 동적 광산란법에 의해 측정되는 상기 구리입자의 최대 입경을 감소시키거나, 혹은
상기 혼합물을 가열하는 온도를 하강시킴으로써, 상기 동적 광산란법에 의해 측정되는 상기 구리입자의 상기 최대 입경을 증가시키는, 구리입자의 제조방법. - 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 전형원소 금속의 염의 몰 농도는, 상기 혼합물의 체적에 대하여, 0μM보다 크고 300μM 이하인, 구리입자의 제조방법. - 동적 광산란법에 의해 측정되는 입경분포에 있어서, 하기 특성(I) 또는 (III)을 갖는, 구리입자.
(I)입경 1000nm 이상의 범위에 피크를 가지며, 입경 1000nm 미만의 범위에 피크를 갖지 않는다.
(III)적어도 2개의 피크를 가지며, 상기 2개의 피크 중 한쪽은, 입경 1000nm 미만의 범위에 존재하고, 상기 2개의 피크 중 다른 한쪽은, 입경 1000nm 이상의 범위에 존재하며, 입경 1000nm 이상의 범위에 존재하는 상기 다른 한쪽의 피크의 산란강도분포의 최대값의 비율은, 입경 1000nm 미만의 범위에 존재하는 상기 한쪽의 피크의 상기 산란강도분포의 최대값에 대하여 0.3 이상 1.5 이하이다. - 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조되는 구리입자, 또는 제 14 항에 기재된 구리입자를 포함하는, 구리페이스트.
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5941588B2 (ja) * | 2014-09-01 | 2016-06-29 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材およびそれを用いた接合方法 |
| WO2018168186A1 (ja) * | 2017-03-15 | 2018-09-20 | 日立化成株式会社 | 接合用金属ペースト、接合体及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 |
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| CN109926577B (zh) * | 2019-05-05 | 2020-11-17 | 深圳第三代半导体研究院 | 一种可低温而高密度烧结的铜膏 |
| JP7391678B2 (ja) * | 2020-01-24 | 2023-12-05 | 大陽日酸株式会社 | 接合材 |
| CN113501997A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-15 | 安徽江淮汽车集团股份有限公司 | 一种抗菌剂的制备方法和应用 |
| CN116727658B (zh) * | 2023-04-11 | 2026-04-14 | 深圳先进电子材料国际创新研究院 | 一种铜纳米颗粒的制备方法、铜纳米颗粒及其应用 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007291443A (ja) | 2006-04-25 | 2007-11-08 | National Institute For Materials Science | 合金微粒子コロイドの製造方法 |
| KR20150088994A (ko) * | 2012-11-26 | 2015-08-04 | 미쓰이금속광업주식회사 | 구리분 및 그 제조방법 |
| JP2017514988A (ja) * | 2014-03-03 | 2017-06-08 | ピー.ブイ.ナノ セル リミテッド | ナノ銅製剤 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04176806A (ja) | 1990-11-09 | 1992-06-24 | Mitsubishi Materials Corp | 銅微粒子の製造方法 |
| JP3353648B2 (ja) | 1997-06-05 | 2002-12-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉の製造方法及びその実施に用いる銅の酸化物粉 |
| JP3353649B2 (ja) | 1997-06-18 | 2002-12-03 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉の製造方法 |
| JP3491508B2 (ja) | 1997-11-18 | 2004-01-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅粉の製造方法 |
| JP4120007B2 (ja) | 2003-01-21 | 2008-07-16 | ラサ工業株式会社 | 銅粉末の製造方法 |
| JP4433743B2 (ja) | 2003-09-25 | 2010-03-17 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粒子の製造方法 |
| JP4449676B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2010-04-14 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粒子の製造方法 |
| JP4428138B2 (ja) | 2004-05-21 | 2010-03-10 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粒子とその製造方法及び銅微粒子分散液 |
| US7176152B2 (en) * | 2004-06-09 | 2007-02-13 | Ferro Corporation | Lead-free and cadmium-free conductive copper thick film pastes |
| CA2604726C (en) * | 2005-04-20 | 2012-01-24 | Phibro-Tech, Inc. | Production of fine particle copper powders |
| WO2007037440A1 (ja) | 2005-09-29 | 2007-04-05 | Alpha Scientific, Corporation | 導電粉およびその製造方法、導電粉ペースト、導電粉ペーストの製造方法 |
| KR100809982B1 (ko) | 2006-09-21 | 2008-03-06 | 삼성전기주식회사 | 마이크로파를 이용한 구리 나노입자 제조방법 |
| JP4872663B2 (ja) | 2006-12-28 | 2012-02-08 | 株式会社日立製作所 | 接合用材料及び接合方法 |
| JP5898400B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2016-04-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 銅微粒子とその製造方法及び銅微粒子分散液 |
| JP2009155674A (ja) * | 2007-12-25 | 2009-07-16 | Osaka Univ | 金属のナノ粒子を製造する方法 |
| JP2010150619A (ja) | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅ナノ粒子の製造方法 |
| WO2013008505A1 (ja) | 2011-07-14 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 亜酸化銅粒子の還元方法、導体、配線パターン形成方法、電子部品及び配線基板 |
| JP2014224276A (ja) * | 2011-09-08 | 2014-12-04 | 学校法人 関西大学 | 分散安定性の高い銅ナノ粒子の製造方法 |
| CN102407344B (zh) * | 2011-11-13 | 2013-01-23 | 西安科技大学 | 一种纳米铜颗粒的工业生产方法 |
| JP6211245B2 (ja) | 2012-02-01 | 2017-10-11 | 株式会社 ナノ・キューブ・ジャパン | 導電性材料およびその製造方法 |
| JP2014074115A (ja) | 2012-10-04 | 2014-04-24 | Tosoh Corp | 銅インク組成物 |
| JP2014152395A (ja) | 2013-02-14 | 2014-08-25 | Kansai Univ | 銅ナノインクに適した銅ナノ粒子の製造方法 |
| MY179013A (en) | 2014-06-16 | 2020-10-26 | Univ Osaka | Silver particle synthesizing method, silver particles, conductive paste producing method, and conductive paste |
| US9906454B2 (en) * | 2014-09-17 | 2018-02-27 | AppFormix, Inc. | System and method for providing quality of service to data center applications by controlling the rate at which data packets are transmitted |
-
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Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| Engineering Journal, 2012, Vol.16, pp.39-46 * |
| J. Phys. Chem. C, 2011, Vol.115, pp.2656-2664* * |
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