KR20170134962A - 도광판용 성형체 - Google Patents

도광판용 성형체 Download PDF

Info

Publication number
KR20170134962A
KR20170134962A KR1020177015555A KR20177015555A KR20170134962A KR 20170134962 A KR20170134962 A KR 20170134962A KR 1020177015555 A KR1020177015555 A KR 1020177015555A KR 20177015555 A KR20177015555 A KR 20177015555A KR 20170134962 A KR20170134962 A KR 20170134962A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carbon atoms
group
substituent
polycarbonate resin
alkyl group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020177015555A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102438281B1 (ko
Inventor
유우스케 니이
노리요시 오가와
Original Assignee
미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 filed Critical 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20170134962A publication Critical patent/KR20170134962A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102438281B1 publication Critical patent/KR102438281B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G64/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbonic ester link in the main chain of the macromolecule
    • C08G64/04—Aromatic polycarbonates
    • C08G64/06—Aromatic polycarbonates not containing aliphatic unsaturation
    • C08G64/14—Aromatic polycarbonates not containing aliphatic unsaturation containing a chain-terminating or -crosslinking agent
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
    • G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

본 발명에 의하면, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 말단 구조를 갖고, 또한 점도 평균 분자량이 13,000 ∼ 18,000 인 폴리카보네이트 수지를 함유하는, 도광판용 사출 성형체를 제공할 수 있다.

Description

도광판용 성형체{MOLDED BODY FOR LIGHT-GUIDING PLATE}
본 발명은 폴리카보네이트 수지를 함유하는 도광판용 성형체에 관한 것이다.
최근, 스마트폰이나 태블릿형 단말 등의 각종 휴대 단말에 있어서는, 액정 디스플레이의 박육화나 대형 박육화가 현저한 스피드로 진행되고 있다. 그에 따라, 도광판에의 입광 방법은, 직하형으로부터 횡측 에지에서 실시하는 에지형을 채용하는 경우가 많아져, 초박형의 광원으로서 충분한 휘도와 추가적인 강도가 요구되고 있다.
또, 터치 패널을 탑재한 액정 디스플레이의 경우, 소형이어도 도광판의 손상 방지가 중요해진다. 입력 펜이나 손가락 등에 의한 입력시의 하중에 의해 터치 패널 표면에 비정상으로 큰 부하가 가해지면, 도광판에 크랙이나 크레이즈가 발생하여, 도광판의 상면의 미세한 돌기 형상이 손상되어 버린다.
그 결과, 손상된 지점이 점등시에 밝게 발광하여, 액정 디스플레이의 시인성이 현저하게 저하되게 된다. 이와 같은 손상을 방지하기 위해, 도광판의 강도를 향상시키는 것이 중요해지고 있다. 특히 대화면화된 액정 디스플레이에서는, 입력시의 하중에 의한 휨이 생기기 쉽기 때문에, 도광판의 내충격성 강도를 향상시키는 것은 매우 중요하다.
일반적으로, 열가소성 수지를 사용하여 대형·박형의 성형체를 사출 성형법에 의해 제조할 때에는, 높은 전사성을 확보하기 위해, 수지의 유동성을 높일 필요가 있다. 그 때문에 수지의 점도 평균 분자량을 저분자량화하는 경우가 많다. 그러나, 수지의 분자량이 지나치게 작아지면, 성형체의 강도가 부족하여, 이형시에 성형체에 균열이 발생하기 쉬워진다. 그 때문에, 저분자량화에 의해 수지의 유동성을 향상시키는 데에는 한계가 있다.
또, 동일한 구조 단위로부터 얻어지는 열가소성 수지이면, 유리 전이 온도 (Tg) 가 낮을수록, 유동성이나 전사성이 우수한 성형체가 얻어지는 경향이 있다. 그러나, TG 를 지나치게 낮게 하면, 내열성이 우수한 사출 성형체를 얻을 수 없게 된다.
예를 들어, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (통칭 비스페놀 A, 이하 BPA 라고 약기) 을 포스겐 혹은 탄산디에스테르와 반응시켜 얻어지는 종래의 폴리카보네이트 수지 (통칭 BPA-PC, 이하 BPA-PC 라고 약기) 는, 내열성, 투명성이 우수하고, 또한 내충격성 등의 기계적 특성이 우수하므로, 구조 재료는 물론, 광학 재료로서 액정용 도광판, 광 디스크 기판, 각종 렌즈, 프리즘, 광 파이버 등에 폭넓게 이용되고 있다.
그러나, 최근의 광학 재료 용도의 확대에 수반하여, BPA-PC 에서는 내충격성이 부족한 경우가 있기 때문에, 내충격성이 개선된 대형·박형의 도광판용 사출 성형체의 개발이 강하게 요구되고 있다.
일본 공개특허공보 평11-300842호 일본 공개특허공보 2000-153535호 국제 공개 제2007/132874호 일본 특허 제4156162호 일본 특허 제3758951호
이와 같은 문제를 해결하기 위해서, 예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 3 에는, 주골격은 비스페놀 A 형 그대로, 말단 정지제의 종류를 바꿈으로써, 사출 성형에 적합한 폴리카보네이트 수지를 사용한 광 디스크 기판이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1 ∼ 3 에는, 폴리카보네이트 수지를 사용한 도광판에 대해서는 기재가 없는 데다가, 이들 문헌에 기재된 수지는, 대형 도광판으로서 사용하는 데에 충분한 내충격성 강도를 가지지 않을 가능성이 있다.
특허문헌 4 에는 장사슬 알킬기를 말단기로서 갖는, 유동성이 개선된 폴리카보네이트 수지를 사용한 도광판이 제안되어 있다. 그러나, 대형화에는 추가적인 유동성의 개선이 요구되고, 내충격성에 대해서도 개선할 여지가 있었다.
특허문헌 5 에는, 장사슬 알킬기를 말단기로서 갖는 폴리카보네이트 수지를 사용하여 내열 변색을 개량한 광학 정보 기록 매체용 기판이 제안되어 있지만, 도광판용 성형체로는, 내충격성이나 전사성을 더욱 개선할 여지가 있었다.
본 발명은, 폴리카보네이트 수지를 함유하는 내충격성이 우수한 도광판용 성형체를 제공하는 것을 과제로 하고 있다.
본 발명자들은 예의 검토를 실시한 결과, 특정한 말단 구조와 특정한 점도 평균 분자량을 갖는 폴리카보네이트 수지를 함유하는 도광판용 사출 성형체는, 종래의 폴리카보네이트 수지로 이루어지는 성형체와 비교하여, 내충격성이 우수하고, 또한 대형 성형체가 될 수 있는 것을 알아내어 본 발명에 도달하였다.
즉, 본 발명은, 이하에 나타내는 폴리카보네이트 수지를 함유하는 도광판용 사출 성형체에 관한 것이다.
<1> 하기 일반식 (1) 로 나타내는 말단 구조를 갖고, 또한 점도 평균 분자량이 13,000 ∼ 18,000 인 폴리카보네이트 수지를 함유하는, 도광판용 사출 성형체.
[화학식 1]
Figure pct00001
(식 중,
R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기, 또는 탄소수 8 ∼ 36 의 알케닐기를 나타내고,
R2 ∼ R5 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타낸다)
<2> 상기 폴리카보네이트 수지가 하기 일반식 (2) 로 나타내는 구조 단위를 함유하는 것인, <1> 에 기재된 성형체.
[화학식 2]
Figure pct00002
(식 중,
R6 ∼ R13 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕실기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 15 의 알케닐기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고,
X 는, 단결합, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO- 및 하기 일반식 (3) ∼ (6) 으로 이루어지는 군 중 어느 구조이다)
[화학식 3]
Figure pct00003
(식 중,
R14 및 R15 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고,
c 는 1 ∼ 20 의 정수를 나타낸다)
[화학식 4]
Figure pct00004
(식 중, R16 및 R17 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, R16 및 R17 은 각각 서로 결합하여 탄소수 1 ∼ 20 의 탄소 고리 또는 복소 고리를 형성해도 된다)
[화학식 5]
Figure pct00005
(식 중, R18 ∼ R21 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, R18 및 R19 그리고 R20 및 R21 은 각각 서로 결합하여 탄소수 1 ∼ 20 의 탄소 고리 또는 복소 고리를 형성해도 된다)
[화학식 6]
Figure pct00006
(식 중, R22 ∼ R31 은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기이다)
<3> 상기 말단 구조가 하기 일반식 (8) 로 나타내는 구조를 갖는, <1> 또는 <2> 에 기재된 성형체.
[화학식 7]
Figure pct00007
(식 중, R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기이다)
<4> 상기 일반식 (8) 에 있어서의 R1 이 2-에틸헥실기, 2-헥실데실기, 헥사데실기 및 도코실기로 이루어지는 군 중, 어느 1 종 이상인, <3> 에 기재된 성형체.
<5> 상기 일반식 (2) 에 있어서의 X 가 상기 일반식 (3) 의 구조를 갖는, <2> ∼ <4> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
<6> 상기 폴리카보네이트 수지의 Q 값이 10 × 10-2 cc/sec 이상인 <1> ∼ <5> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
<7> 상기 폴리카보네이트 수지의 Izod 충격 강도가 30 J/m 이상인 <1> ∼ <6> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
<8> 상기 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도가 90 ℃ 이상인 <1> ∼ <7> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
<9> <1> ∼ <8> 중 어느 하나에 기재된 성형체를 부재로서 함유하는 도광판.
본 발명의 도광판 사출용 성형체는, 종래의 성형체에 비해, 내충격성이 우수하고, 용이하게 대형화가 가능해질 수 있다. 또, 본 발명의 성형체는, 폴리카보네이트 수지 본래의 특장을 유지한 채로, 액정용 도광판에 요구되는 특성 (예를 들어, 내충격성, 전사성, 내열성, 투명성, 색상) 을 유지할 수 있기 때문에, 박육·대형화된 광학 재료, 특히 도광판용 사출 성형체로서 바람직하다.
다음으로, 본 발명의 실시형태의 일례에 대해 설명하지만, 본 발명이 하기 실시형태에 한정되는 것은 아니다.
[도광판용 사출 성형체]
본 발명의 도광판용 사출 성형체는, 특정한 구조 및 점도 평균 분자량을 갖는 폴리카보네이트 수지를 함유하고 있다. 이하에 그 폴리카보네이트 수지에 대해 설명한다.
[폴리카보네이트 수지]
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지는, 하기 일반식 (1) 로 나타내는 말단 구조를 갖고, 또한 점도 평균 분자량이 13,000 ∼ 18,000 이다.
[화학식 8]
Figure pct00008
일반식 (1) 중, R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기, 또는 탄소수 8 ∼ 36 의 알케닐기를 나타낸다. R2 ∼ R5 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타낸다. 여기서, 상기 치환기는 각각 독립적으로 할로겐, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기이다.
또, 일반식 (1) 로 나타내는 말단 구조는, 일반식 (8) 로 나타내는 것임이 더욱 바람직하다.
[화학식 9]
Figure pct00009
일반식 (8) 중, R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기를 나타낸다. 보다 바람직한 R1 은 탄소수 6 ∼ 22, 더욱 바람직하게는 탄소수 6 ∼ 20, 특히 바람직하게는 탄소수 8 ∼ 16 의 알킬기이다. R1 은, 구체적으로는, 2-에틸헥실기, 2-헥실데실기, 헥사데실기 및 도코실기로 이루어지는 군 중, 어느 1 종 이상인 것이 바람직하다.
그 폴리카보네이트 수지는, 디하이드록시 화합물, 탄산에스테르 형성 화합물을 사용하여 중합을 실시하고, 일반식 (1a) 로 나타내는 말단 정지제에 의해 반응을 정지시켜 얻어진다.
[화학식 10]
Figure pct00010
하기에 폴리카보네이트 수지의 각각의 원료에 대해 상세히 서술한다.
<디하이드록시 화합물>
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지에 사용하는 디하이드록시 화합물은, 분자 중에 2 개의 수산기를 갖는 페놀계 화합물이면 특별히 한정되지 않지만, 얻어지는 성형체의 내충격성과, 순도가 높고, 유통량이 많다는 관점에서 일반식 (7) 로 나타내는 2 가 페놀의 것이 바람직하다. 이와 같은 2 가 페놀을 사용함으로써, 얻어지는 폴리카보네이트 수지가 일반식 (2) 로 나타내는 구조 단위를 갖는 것이 된다.
[화학식 11]
Figure pct00011
일반식 (7) 중, R6 ∼ R13 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕실기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 15 의 알케닐기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, X 는, 단결합, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO- 및 하기 일반식 (3) ∼ (6) 으로 이루어지는 군 중 어느 구조이다.
[화학식 12]
Figure pct00012
일반식 (3) 중, R14 및 R15 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 8, 보다 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12, 바람직하게는 탄소수 6 ∼ 8 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17, 바람직하게는 탄소수 7 ∼ 12 의 아르알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 15, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기를 나타낸다. 여기서, 상기 치환기는 각각 독립적으로 할로겐, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기이다. c 는 1 ∼ 20 의 정수, 바람직하게는 1 ∼ 12, 더욱 바람직하게는 1 의 정수를 나타낸다.
[화학식 13]
Figure pct00013
일반식 (4) 중, R16 및 R17 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 9 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12, 바람직하게는 탄소수 6 ∼ 8 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17, 바람직하게는 탄소수 7 ∼ 12 의 아르알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 15, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기를 나타낸다. 여기서, 상기 치환기는 각각 독립적으로 할로겐, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기이다. R16 및 R17 은 각각 서로 결합하여, 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 12 의 탄소 고리 또는 복소 고리를 형성해도 된다.
[화학식 14]
Figure pct00014
일반식 (5) 중, R18 ∼ R21 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 9 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5, 바람직하게는 탄소수 1 ∼ 3 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12, 바람직하게는 탄소수 6 ∼ 8 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17, 바람직하게는 탄소수 7 ∼ 12 의 아르알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 15, 바람직하게는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기를 나타낸다. 여기서, 상기 치환기는 각각 독립적으로 할로겐, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기이다. 또, R18 과 R19 및 R20 과 R21 은 각각 서로 결합하여 탄소수 1 ∼ 20 의 탄소 고리 또는 복소 고리를 형성해도 된다.
[화학식 15]
Figure pct00015
일반식 (6) 중, R22 ∼ R31 은 각각 독립적으로 수소 원자, 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기이고, R22 ∼ R31 중 적어도 1 개, 바람직하게는 3 개가 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기이다.
일반식 (7) 로 나타내는 디하이드록시 화합물로는, 예를 들어, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (BPA), 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스(4-하이드록시페닐)-p-디이소프로필벤젠, 4,4'-디하이드록시디페닐, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디에틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-에틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디페닐페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-페닐페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3,5-디브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 2,4'-디하이드록시-디페닐메탄, 비스-(4-하이드록시-3-메틸페닐)메탄, 비스-(4-하이드록시-3-니트로페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)에탄, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)시클로헥산 [= 비스페놀 Z], 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 2,4'-디하이드록시디페닐술폰, 비스(4-하이드록시페닐)술파이드, 4,4'-디하이드록시디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-2,5-디에톡시디페닐에테르, 1-페닐-1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)시클로헥산, 1-페닐-1,1-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)에탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)디페닐메탄, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오렌, 9,9-비스(4-하이드록시-3-메틸페닐)플루오렌, 및 2,2-비스(4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (BPA), 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 비스(4-하이드록시페닐)메탄이 보다 바람직하고, 모노머로서의 안정성, 나아가서는 거기에 함유되는 불순물량이 적은 것의 입수가 용이한 등의 관점에서, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판 (BPA) 이 특히 바람직하다.
이들 디하이드록시 화합물은, 단독으로 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
또, 본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지는, 필요에 따라 분기 구조를 가져도 된다. 분기한 폴리카보네이트 수지를 얻기 위해서는, 플로로글루신, 4,6-디메틸-2,4,6-트리스(4-하이드록시페닐)헵텐-2,4,6-디메틸-2,4,6-트리스(4-하이드록시페닐)헵탄, 2,6-디메틸-2,4,6-트리스(4-하이드록시페닐)헵텐-3,1,3,5-트리스(4-하이드록시페닐)벤젠, 1,1,1-트리스(4-하이드록시페닐)에탄 등으로 나타내는 폴리하이드록시 화합물, 혹은 3,3-비스(4-하이드록시아릴)옥시인돌 (= 이사틴비스페놀), 5-클로르이사틴비스페놀, 5,7-디클로르이사틴비스페놀, 5-브롬이사틴비스페놀 등으로 나타내는 다관능 화합물을 상기 서술한 디하이드록시 화합물의 일부로서 치환하여 사용하면 되고, 사용량으로는, 전체 디하이드록시 화합물의 0.01 ∼ 10 몰％, 바람직하게는, 0.1 ∼ 3 몰％ 를 치환할 수 있다.
<탄산에스테르 형성 화합물>
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지에 사용하는 탄산에스테르 형성 화합물은, 포스겐, 트리포스겐, 탄산디에스테르, 및 카르보닐 화합물이 예시된다. 탄산에스테르 형성 화합물 중에서도, 특히 포스겐이, 얻어지는 수지의 색상이나 안정성 등의 품질, 나아가서는 비용의 관점에서 바람직하다.
카르보닐 화합물로는, 예를 들어 일산화탄소, 이산화탄소를 들 수 있다.
탄산디에스테르로는, 예를 들어 디메틸카보네이트, 디에틸카보네이트, 디-tert-부틸카보네이트 등의 탄산디알킬 화합물, 디페닐카보네이트, 디-p-톨릴카보네이트, 페닐-p-톨릴카보네이트, 및 디-p-클로로페닐카보네이트 등의 탄산디아릴 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도, 디페닐카보네이트, 그리고 디-p-톨릴카보네이트, 페닐-p-톨릴카보네이트, 및 디-p-클로로페닐카보네이트 등의 치환 디페닐카보네이트가, 반응성, 얻어지는 수지의 색상, 나아가서는 비용의 관점에서 바람직하고, 특히 디페닐카보네이트가 바람직하다. 이들 탄산디에스테르 화합물은, 단독으로, 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
<말단 정지제>
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지에 사용하는 말단 정지제는, 하기 일반식 (1a) 로 나타내는 1 가 페놀이다.
[화학식 16]
Figure pct00016
일반식 (1a) 중, R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기 또는 탄소수 8 ∼ 36 의 알케닐기를 나타낸다. R2 ∼ R5 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기를 나타낸다. R2 ∼ R5 는, 바람직하게는, 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 9 의 알킬기, 또는 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 8 의 아릴기이다. 여기서, 상기 치환기는 각각 독립적으로 할로겐, 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 또는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기이다.
일반식 (1a) 중, R1 은, 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기 또는 탄소수 8 ∼ 36 의 알케닐기인 것이, 유동성과 열안정성을 유지하는 관점에서 바람직하다.
일반식 (1a) 에 있어서의 R1 의 탄소수가 23 이하인 경우에는, 본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 Tg 가 비교적 높아지고, 열안정성이 향상되는 경향이 있고, R1 의 탄소수가 5 를 상회하는 경우, 유동성과 내충격성이 향상되는 경향이 있다.
또, 일반식 (1a) 로 나타내는 말단 정지제는, 일반식 (8a) 로 나타내는 것임이 더욱 바람직하다.
[화학식 17]
Figure pct00017
일반식 (8a) 중, R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기를 나타낸다. 보다 바람직한 R1 은 탄소수 6 ∼ 22, 더욱 바람직하게는 탄소수 6 ∼ 20, 특히 바람직하게는 탄소수 8 ∼ 16 의 알킬기이다.
말단 정지제의 구체예로는, 파라하이드록시벤조산2-에틸헥실에스테르, 파라하이드록시벤조산2-헥실데실에스테르, 파라하이드록시벤조산헥사데실에스테르, 파라하이드록시벤조산도코실에스테르 중 어느 것 혹은 복수를 말단 정지제로서 사용하는 것이, 내열성의 관점에서 바람직하다.
또한 파라하이드록시벤조산2-에틸헥실에스테르, 파라하이드록시벤조산헥사데실에스테르 중 어느 것 혹은 양방을 말단 정지제로서 사용하는 것이, 내열성에 더하여, 입수의 용이함의 관점에서 보다 바람직하다.
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 제조 조건에 따라서는, 말단 정지제와 반응하지 않는 페놀성 OH 기인 상태의 말단기가 형성될 수 있다. 이 페놀성 OH 기는, 내가수분해성의 관점에서, 적을수록 바람직하다. 구체적으로는, 전체 말단 중 80 ㏖％ 이상이 일반식 (1) 로 나타내는 구조로 봉지 (封止) 되어 있는 것이 바람직하고, 전체 말단 중 90 ㏖％ 이상이 일반식 (1) 로 나타내는 구조로 봉지되어 있는 것이 특히 바람직하다.
본 발명에 사용하는 말단 정지제는, 재료에 대한 요구 특성에 의해, 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위에서 2 종류 이상 병용해도 되고, 일반식 (1a) 로 나타내는 구조 이외의 구조의 것과 병용하는 것은 허용된다.
병용해도 되는 말단 정지제로는, 페놀, p-크레졸, o-크레졸, 2,4-자일레놀, p-t-부틸페놀, o-알릴페놀, p-알릴페놀, p-하이드록시스티렌, p-하이드록시-α-메틸스티렌, p-프로필페놀, p-쿠밀페놀, p-페닐페놀, o-페닐페놀, p-트리플루오로메틸페놀, p-노닐페놀, p-도데실페놀, 오이게놀, 아밀페놀, 헥실페놀, 헵틸페놀, 옥틸페놀, 노닐페놀, 데실페놀, 도데실페놀, 미리스틸페놀, 팔미틸페놀, 스테아릴페놀, 베헤닐페놀 등의 알킬페놀 및 파라하이드록시벤조산의 메틸에스테르, 에틸에스테르, 프로필에스테르, 부틸에스테르, 아밀에스테르, 헥실에스테르, 헵틸에스테르 등의 파라하이드록시벤조산알킬에스테르를 들 수 있다. 또, 상기 말단 정지제를 2 종류 이상 병용하여 사용할 수도 있다. 특히 병용해도 되는 말단 정지제는, 순도나 비용의 관점에서, p-t-부틸페놀이다.
다른 말단 정지제를 사용하는 경우에는, 전체 말단 정지제 중의 20 ㏖％ 이하인 것이 바람직하고, 10 ㏖％ 이하인 것이 보다 바람직하다.
<말단 정지제 (1 가 페놀) 의 사용량>
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지는, 말단 정지제의 사용량에 의해 분자량이 제어된다.
주골격을 위해서 사용하는 디하이드록시 화합물의 중합도와, 말단 정지제의 사용량은 하기 수학식 (I) 로 나타낸다.
Figure pct00018
이 식에 기초하여 말단 정지제 (1 가 페놀) 와 디하이드록시 화합물의 사용량이 정해지지만, 디하이드록시 화합물의 사용량 (몰) : 말단 정지제의 사용량 (몰) 의 바람직한 범위는, 50 : 1 ∼ 4 : 1 이고, 더욱 바람직하게는 40 : 1 ∼ 6 : 1 의 범위이고, 특히 바람직하게는 20 : 1 ∼ 6 : 1 이다.
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지는, 재료에 대한 요구 특성에 의해, 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위에서, 다른 수지나, 여러 가지 첨가제와 혼합하거나 하는 것은 허용된다.
[혼합할 수 있는 다른 수지]
본 발명의 도광판용 사출 성형체에는, 필요에 따라, 다른 수지가 함유되어 있어도 된다. 이와 같은 다른 수지로는, 예를 들어, 본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지 이외의 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 (PET 수지), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT 수지), 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지 (PBT 수지) 등의 열가소성 폴리에스테르 수지 ; 폴리스티렌 수지 (PS 수지), 고충격 폴리스티렌 수지 (HIPS), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 메틸메타크릴레이트-스티렌 공중합체 (MS 수지) 등의 스티렌계 수지 ; 메틸메타크릴레이트-아크릴 고무-스티렌 공중합체 (MAS) 등의 코어/쉘형의 엘라스토머, 폴리에스테르계 엘라스토머 등의 엘라스토머 ; 고리형 시클로 올레핀 수지 (COP 수지), 고리형 시클로 올레핀 (COP) 공중합체 수지 등의 폴리올레핀 수지 ; 폴리아미드 수지 (PA 수지) ; 폴리이미드 수지 (PI 수지) ; 폴리에테르이미드 수지 (PEI 수지) ; 폴리우레탄 수지 (PU 수지) ; 폴리페닐렌에테르 수지 (PPE 수지) ; 폴리페닐렌술파이드 수지 (PPS 수지) ; 폴리술폰 수지 (PSU 수지) ; 폴리메타크릴레이트 수지 (PMMA 수지) ; 폴리카프로락톤 등을 들 수 있다. 특히 바람직한 혼합 수지로는, PS 수지, AS 수지, PMMA 수지를 들 수 있다.
본 발명의 도광판용 사출 성형체 중에 있어서의 다른 수지의 성분 비율은, 전체 수지 성분의 10 질량％ 이하인 것이 바람직하고, 1 질량％ 이하가 더욱 바람직하다. 다른 수지의 성분 비율을 10 질량％ 이하로 함으로써, 여러 물성을 유지할 수 있다.
[첨가제]
본 발명의 도광판용 사출 성형체에는, 본 발명의 주지를 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 첨가제로는, 열안정제, 산화 방지제, 난연제, 난연 보조제, 자외선 흡수제, 이형제 및 착색제로 이루어지는 군에서 선택된 적어도 1 종류의 첨가제가 예시된다.
또, 원하는 여러 물성을 현저하게 저해하지 않는 한, 대전 방지제, 형광 증백제, 방담제, 유동성 개량제, 가소제, 분산제, 항균제 등을 첨가해도 된다.
열안정제로는, 페놀계나 인계, 황계의 열안정제를 들 수 있다. 구체적으로는, 인산, 포스폰산, 아인산, 포스핀산, 폴리인산 등의 인의 옥소산 ; 산성 피로인산나트륨, 산성 피로인산칼륨, 산성 피로인산칼슘 등의 산성 피로인산 금속염 ; 인산칼륨, 인산나트륨, 인산세슘, 인산아연 등, 제 1 족 또는 제 10 족 금속의 인산염 ; 유기 포스페이트 화합물, 유기 포스파이트 화합물, 유기 포스포나이트 화합물 등을 들 수 있다. 혹은 분자 중의 적어도 1 개의 에스테르가 페놀 및/또는 탄소수 1 ∼ 25 의 알킬기를 적어도 1 개 갖는 페놀로 에스테르화된 아인산에스테르 화합물 (a), 아인산 (b) 및 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4'-비페닐렌-디-포스포나이트 (c) 의 군에서 선택된 적어도 1 종을 들 수 있다. 아인산에스테르 화합물 (a) 의 구체예로서, 트리옥틸포스파이트, 트리옥타데실포스파이트, 트리데실포스파이트, 트리라우릴포스파이트, 트리스테아릴포스파이트, 트리페닐포스파이트, 트리스(모노노닐페닐)포스파이트, 트리스(모노노닐/디노닐·페닐)포스파이트, 트리스노닐페닐포스파이트, 트리스(옥틸페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 트리노닐포스파이트, 디데실모노페닐포스파이트, 디옥틸모노페닐포스파이트, 디이소프로필모노페닐포스파이트, 모노부틸디페닐포스파이트, 모노데실디페닐포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨포스파이트, 모노옥틸디페닐포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트, 트리시클로헥실포스파이트, 디페닐펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 2,2-메틸렌비스(4,6-디-tert-부틸페닐)옥틸포스파이트, 비스(노닐페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 비스(2,6-디-tert-부틸-4-에틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트 등을 들 수 있다. 이들은, 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
유기 포스파이트 화합물로는, 구체적으로는, 예를 들어, ADEKA 사 제조 (상품명, 이하 동일) 「아데카스타브 1178」, 「아데카스타브 2112」, 「아데카스타브 HP-10」, 죠호쿠 화학 공업사 제조 「JP-351」, 「JP-360」, 「JP-3CP」, BASF 사 제조 「이르가포스 168」 등을 들 수 있다.
또, 인산계 안정제로는, 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리스(노닐페닐)포스페이트, 2-에틸페닐디페닐포스페이트 등을 들 수 있다. 또한, 인계 안정제는, 1 종이 함유되어 있어도 되고, 2 종 이상이 임의의 조합 및 비율로 함유되어 있어도 된다.
열안정제의 첨가 비율은, 배합하는 경우, 폴리카보네이트 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들어 0.001 질량부 이상, 바람직하게는 0.01 질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.03 질량부 이상이고, 또, 1 질량부 이하, 바람직하게는 0.7 질량부 이하, 보다 바람직하게는 0.5 질량부 이하이다. 열안정제가 지나치게 적으면 열안정 효과가 불충분해질 가능성이 있고, 열안정제가 지나치게 많으면, 효과가 한계에 이르러, 경제적이지 않게 될 가능성이 있다.
산화 방지제로는, 페놀계 산화 방지제, 힌더드페놀계 산화 방지제, 비스페놀계 산화 방지제, 폴리페놀계 산화 방지제 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀, 트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)이소시아누레이트, n-옥타데실-3-(3',5'-디-tert-부틸-4'-하이드록시페닐)프로피오네이트, 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄, 4,4'-부틸리덴비스-(3-메틸-6-tert-부틸페놀), 트리에틸렌글리콜-비스[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트], 3,9-비스{2-[3-(3-tert-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시]-1,1-디메틸에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 펜타에리트리톨테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 티오디에틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], N,N'-헥산-1,6-디일비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐프로피오나마이드), 2,4-디메틸-6-(1-메틸펜타데실)페놀, 디에틸[[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐]메틸]포스포에이트, 3,3',3",5,5',5"-헥사-tert-부틸-a,a',a"-(메시틸렌-2,4,6-트리일)트리-p-크레졸, 4,6-비스(옥틸티오메틸)-o-크레졸, 에틸렌비스(옥시에틸렌)비스[3-(5-tert-부틸-4-하이드록시-m-톨릴)프로피오네이트], 헥사메틸렌비스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온, 2,6-디-tert-부틸-4-(4,6-비스(옥틸티오)-1,3,5-트리아진-2-일아미노)페놀 등을 들 수 있다. 페놀계 산화 방지제로서 구체적으로는, 예를 들어, BASF 사 제조 「이르가녹스 1010」 (등록상표, 이하 동일), 「이르가녹스 1076」, ADEKA 사 제조 「아데카스타브 AO-50」, 「아데카스타브 AO-60」 등을 들 수 있다. 또한, 페놀계 안정제는, 1 종이 함유되어 있어도 되고, 2 종 이상이 임의의 조합 및 비율로 함유되어 있어도 된다.
산화 방지제의 첨가 비율은, 배합하는 경우, 폴리카보네이트 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들어 0.001 질량부 이상, 바람직하게는 0.01 질량부 이상이고, 또, 1 질량부 이하, 바람직하게는 0.5 질량부 이하이다. 산화 방지제의 첨가 비율이 지나치게 적으면, 산화 방지제로서의 효과가 불충분해질 가능성이 있고, 산화 방지제의 첨가 비율이 지나치게 많으면, 효과가 한계에 이르러, 경제적이지 않게 될 가능성이 있다.
난연제로는, 유기 술폰산 금속염 등을 들 수 있다. 유기 술폰산 금속염으로는, 지방족 술폰산 금속염 및 방향족 술폰산 금속염 등을 들 수 있고, 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 또, 금속염으로는, 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염이 바람직하다. 알칼리 금속으로서, 나트륨, 리튬, 칼륨, 루비듐, 세슘을 들 수 있다. 알칼리 토금속으로서, 칼슘, 스트론튬 등을 들 수 있다. 본 발명에서 사용하는 유기 술폰산 금속염의 바람직한 금속은, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘 등의 알칼리 금속이고, 보다 바람직하게는 나트륨, 칼륨이다. 이와 같은 금속을 채용함으로써, 연소시의 탄화층 형성을 효과적으로 촉진시켜, 높은 투명성도 유지할 수 있다는 효과가 얻어진다.
지방족 술폰산 금속염으로는, 바람직하게는, 플루오로알칸-술폰산 금속염, 보다 바람직하게는, 퍼플루오로알칸-술폰산 금속염을 들 수 있다.
또, 플루오로알칸-술폰산 금속염으로서, 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염을 들 수 있고, 그 중에서도 알칼리 금속염이 바람직하다. 플루오로알칸술폰산 금속염의 탄소수로는, 1 ∼ 8 이 바람직하고, 2 ∼ 4 가 보다 바람직하다. 이와 같은 범위로 함으로써, 높은 투명성을 유지할 수 있다는 효과가 얻어진다. 바람직한 플루오로알칸-술폰산 금속염의 구체예로서, 퍼플루오로부탄-술폰산나트륨, 퍼플루오로부탄-술폰산칼륨, 퍼플루오로에탄-술폰산나트륨, 퍼플루오로에탄-술폰산칼륨 등을 들 수 있다.
방향족 술폰산 금속염으로는, 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염을 들 수 있고, 알칼리 금속염이 바람직하다. 방향족 술폰술폰산알칼리 금속염의 구체예로는, 3,4-디클로로벤젠술폰산나트륨염, 2,4,5-트리클로로벤젠술폰산나트륨염, 벤젠술폰산나트륨염, 디페닐술폰-3-술폰산의 나트륨염, 디페닐술폰-3-술폰산의 칼륨염, 4,4'-디브로모디페닐-술폰-3-술폰산의 나트륨염, 4,4'-디브로모페닐-술폰-3-술폰산의 칼륨염, 디페닐술폰-3,3'-디술폰산의 디나트륨염, 디페닐술폰-3,3'-디술폰산의 디칼륨염, 도데실벤젠술폰산나트륨염, 도데실벤젠술폰산칼륨염, p-톨루엔술폰산칼륨염, p-스티렌술폰산칼륨염 등을 들 수 있다.
본 발명에 의한 도광판용 사출 성형체에 사용할 수 있는 유기 술폰산 금속염은, 특히, 성형체의 투명성을 향상시키는 관점에서, 디페닐술폰-3-술폰산의 칼륨염, p-톨루엔술폰산칼륨염, p-스티렌술폰산칼륨염, 도데실벤젠술폰산칼륨염이 바람직하고, 디페닐술폰-3-술폰산의 칼륨염이 보다 바람직하다. 또한, 폴리카보네이트 수지 100 질량부에 대한 유기 술폰산 금속염의 첨가 질량은, 0.005 질량부 ∼ 0.1 질량부이지만, 바람직하게는 0.01 질량부 ∼ 0.1 질량부, 보다 바람직하게는 0.03 질량부 ∼ 0.09 질량부이다. 또, 본 발명에서는, 유기 술폰산 금속염 이외의 난연제를 배합해도 된다.
난연 보조제로서, 예를 들어 실리콘 화합물을 첨가할 수 있다. 실리콘 화합물로는, 분자 중에 페닐기를 갖는 것이 바람직하다. 페닐기를 가짐으로써 실리콘 화합물의 폴리카보네이트 중으로의 분산성이 향상되고, 투명성과 난연성이 우수하다. 실리콘 화합물의 바람직한 질량 평균 분자량은 450 ∼ 5,000 이고, 그 중에서도 750 ∼ 4,000, 나아가서는 1,000 ∼ 3,000, 특히 1,500 ∼ 2,500 인 것이 바람직하다. 질량 평균 분자량을 450 이상으로 함으로써, 제조가 용이해져, 공업적 생산에 대한 적응이 용이해지고, 실리콘 화합물의 내열성도 잘 저하되지 않는다. 반대로 실리콘 화합물의 질량 평균 분자량을 5,000 이하로 함으로써, 폴리카보네이트 수지 중에서의 분산성이 잘 저하되지 않고, 그 결과, 성형체의 난연성의 저하나, 기계 물성의 저하를 보다 효과적으로 억제할 수 있는 경향이 있다.
난연 보조제의 첨가 비율은, 배합하는 경우, 폴리카보네이트 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들어 0.1 질량부 이상, 바람직하게는 0.2 질량부 이상이고, 또, 7.5 질량부 이하, 바람직하게는 5 질량부 이하이다. 난연 보조제의 첨가 비율이 지나치게 적으면, 난연성이 불충분해질 가능성이 있고, 난연 보조제의 첨가 비율이 지나치게 많으면, 데라미네이션 등 외관 불량이 발생하여 투명성이 저하됨과 함께, 난연성이 한계에 이르러, 경제적이지 않게 될 가능성이 있다.
자외선 흡수제로는, 산화세륨, 산화아연 등의 무기 자외선 흡수제 외에, 벤조트리아졸 화합물, 벤조페논 화합물, 살리실레이트 화합물, 시아노아크릴레이트 화합물, 트리아진 화합물, 옥사닐라이드 화합물, 말론산에스테르 화합물, 힌더드아민 화합물, 살리실산페닐계 화합물 등의 유기 자외선 흡수제를 들 수 있다. 이들 중에서는, 벤조트리아졸계나 벤조페논계의 유기 자외선 흡수제가 바람직하다. 특히, 벤조트리아졸 화합물의 구체예로서, 2-(2'-하이드록시-5'-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-[2'-하이드록시-3',5'-비스(α,α-디메틸벤질)페닐]-벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3',5'-디-tert-부틸-페닐)-벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3'-tert-부틸-5'-메틸페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-3',5'-디-tert-부틸-페닐)-5-클로로벤조트리아졸), 2-(2'-하이드록시-3',5'-디-tert-아밀)-벤조트리아졸, 2-(2'-하이드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2N-벤조트리아졸-2-일)페놀], 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[(헥실)옥시]-페놀, 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)페놀, 2,2'-(1,4-페닐렌)비스[4H-3,1-벤족사진-4-온], [(4-메톡시페닐)-메틸렌]-프로판디오익애시드-디메틸에스테르, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-p-크레졸, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4,6-비스(1-메틸-1-페닐메틸)페놀, 2-[5-클로로(2H)-벤조트리아졸-2-일]-4-메틸-6-(tert-부틸)페놀, 2,4-디-tert-부틸-6-(5-클로로벤조트리아졸-2-일)페놀, 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라부틸)페놀, 2,2'-메틸렌비스[6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라부틸)페놀], [메틸-3-[3-tert-부틸-5-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-하이드록시페닐]프로피오네이트-폴리에틸렌글리콜] 축합물 등을 들 수 있다. 이들의 2 종 이상을 병용해도 된다. 상기 중에서는, 바람직하게는, 2-(2'-하이드록시-5'-tert-옥틸페닐)벤조트리아졸, 2,2'-메틸렌-비스[4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-6-(2N-벤조트리아졸2-일)페놀]이다. 또, 벤조페논계 자외선 흡수제의 구체예로서, 2,4-디하이드록시-벤조페논, 2-하이드록시-4-메톡시-벤조페논, 2-하이드록시-4-n-옥톡시-벤조페논, 2-하이드록시-4-도데실옥시-벤조페논, 2-하이드록시-4-옥타데실옥시-벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4-메톡시-벤조페논, 2,2'-디하이드록시-4,4'-디메톡시-벤조페논, 2,2',4,4'-테트라하이드록시-벤조페논 등을 들 수 있다. 또, 살리실산페닐계 자외선 흡수제의 구체예로서, 페닐살리실레이트, 4-tert-부틸-페닐살리실레이트 등을 들 수 있다. 나아가서는, 트리아진계 자외선 흡수제의 구체예로서, 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[(헥실)옥시]-페놀, 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)페놀 등을 들 수 있다. 또, 힌더드아민계 자외선 흡수제의 구체예로서, 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트 등을 들 수 있다.
자외선 흡수제의 첨가 비율은, 배합하는 경우, 폴리카보네이트 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들어 0.01 질량부 이상, 바람직하게는 0.1 질량부 이상이고, 또, 3 질량부 이하, 바람직하게는 1 질량부 이하이다. 자외선 흡수제의 첨가 비율이 지나치게 적으면, 내후성의 개량 효과가 불충분해질 가능성이 있고, 자외선 흡수제의 첨가 비율이 지나치게 많으면, 성형체에 몰드 디포짓 등이 생겨, 성형시에 금형 오염을 일으킬 가능성이 있다.
이형제로는, 카르복실산에스테르, 폴리실록산 화합물, 파라핀 왁스 (폴리올레핀계) 등의 이형제를 들 수 있다. 구체적으로는, 지방족 카르복실산, 지방족 카르복실산과 알코올의 에스테르, 수평균 분자량 200 ∼ 15,000 의 지방족 탄화수소 화합물, 폴리실록산계 실리콘 오일군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 들 수 있다. 지방족 카르복실산으로서, 포화 또는 불포화의 지방족 1 가, 2 가 또는 3 가 카르복실산을 들 수 있다. 여기서, 지방족 카르복실산이란, 지환식의 카르복실산도 포함한다. 이들 중에서도, 바람직한 지방족 카르복실산은, 탄소수 6 ∼ 36 의 1 가 또는 2 가 카르복실산이고, 탄소수 6 ∼ 36 의 지방족 포화 1 가 카르복실산이 더욱 바람직하다. 지방족 카르복실산의 구체예로서, 팔미트산, 스테아르산, 발레르산, 카프로산, 카프르산, 라우르산, 아라킨산, 베헨산, 리그노세린산, 세로틴산, 멜리스산, 테트라트리아콘탄산, 몬탄산, 글루타르산, 아디프산, 아젤라산 등을 들 수 있다. 지방족 카르복실산과 알코올의 에스테르에 있어서의 지방족 카르복실산으로서, 상기 지방족 카르복실산과 동일한 것을 사용할 수 있다. 한편, 알코올로서, 포화 또는 불포화의 1 가 또는 다가 알코올을 들 수 있다. 이들 알코올은, 불소 원자, 아릴기 등의 치환기를 가지고 있어도 된다. 이들 중에서는, 탄소수 30 이하의 1 가 또는 다가의 포화 알코올이 바람직하고, 탄소수 30 이하의 지방족 포화 1 가 알코올 또는 다가 알코올이 더욱 바람직하다. 여기서, 지방족에는 지환식 화합물도 포함된다. 알코올의 구체예로서, 옥탄올, 데칸올, 도데칸올, 스테아릴알코올, 베헤닐알코올, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 글리세린, 펜타에리트리톨, 2,2-디하이드록시퍼플루오로프로판올, 네오펜틸렌글리콜, 디트리메틸올프로판, 디펜타에리트리톨 등을 들 수 있다. 또한, 상기의 에스테르 화합물은, 불순물로서 지방족 카르복실산 및/또는 알코올을 함유하고 있어도 되고, 복수의 화합물의 혼합물이어도 된다. 지방족 카르복실산과 알코올의 에스테르의 구체예로서, 밀랍 (蜜蠟) (미리실팔미테이트를 주성분으로 하는 혼합물), 스테아르산스테아릴, 베헨산베헤닐, 베헨산스테아릴, 글리세린모노팔미테이트, 글리세린모노스테아레이트, 글리세린디스테아레이트, 글리세린트리스테아레이트, 펜타에리트리톨모노팔미테이트, 펜타에리트리톨모노스테아레이트, 펜타에리트리톨디스테아레이트, 펜타에리트리톨트리스테아레이트, 펜타에리트리톨테트라스테아레이트 등을 들 수 있다. 수평균 분자량 200 ∼ 15,000 의 지방족 탄화수소로서, 유동 파라핀, 파라핀 왁스, 마이크로 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 피셔 트롭쉬 왁스, 탄소수 3 ∼ 12 의 α-올레핀 올리고머 등을 들 수 있다. 여기서, 지방족 탄화수소에는 지환식 탄화수소도 포함된다. 또, 이들 탄화수소 화합물은 부분 산화되어 있어도 된다. 이들 중에서는, 파라핀 왁스, 폴리에틸렌 왁스 또는 폴리에틸렌 왁스의 부분 산화물이 바람직하고, 파라핀 왁스, 폴리에틸렌 왁스가 더욱 바람직하다. 수평균 분자량은, 바람직하게는 200 ∼ 5,000 이다. 이들 지방족 탄화수소는 단일 물질이어도 되고, 구성 성분이나 분자량이 여러 가지 것의 혼합물이어도 되고, 주성분이 상기의 범위 내이면 된다. 폴리실록산계 실리콘 오일로서 예를 들어, 디메틸실리콘 오일, 페닐메틸실리콘 오일, 디페닐실리콘 오일, 불소화 알킬 실리콘 등을 들 수 있다. 이들 2 종류 이상을 병용해도 된다.
이형제의 첨가 비율은, 배합하는 경우, 폴리카보네이트 수지 100 질량부에 대하여, 바람직하게는 0.001 질량부 이상, 보다 바람직하게는 0.01 질량부 이상이고, 또, 2 질량부 이하, 보다 바람직하게는 1 질량부 이하이다. 이형제의 첨가 비율이 지나치게 적으면, 성형시의 이형성의 효과가 충분하지 않은 경우가 있고, 이형제의 첨가 비율이 지나치게 많으면, 성형체의 내가수분해성의 저하, 사출 성형시의 금형 오염 등이 생길 가능성이 있다.
착색제로서의 염 안료로는, 예를 들어, 무기 안료, 유기 안료, 유기 염료 등을 들 수 있다. 무기 안료로서 예를 들어, 카본 블랙, 카드뮴 레드, 카드뮴 옐로우 등의 황화물계 안료 ; 군청 등의 규산염계 안료 ; 산화티탄, 아연화, 벵갈라, 산화크롬, 철흑, 티탄 옐로우, 아연-철계 브라운, 티탄코발트계 그린, 코발트 그린, 코발트 블루, 구리-크롬계 블랙, 구리-철계 블랙 등의 산화물계 안료 ; 황연, 몰리브데이트 오렌지 등의 크롬산계 안료 ; 감청 등의 페로시안계 안료 등을 들 수 있다. 또, 착색제로서의 유기 안료 및 유기 염료로서 예를 들어, 구리 프탈로시아닌 블루, 구리 프탈로시아닌 그린 등의 프탈로시아닌계 염 안료 ; 니켈 아조 엘로우 등의 아조계 염 안료 ; 티오인디고계, 페리논계, 페릴렌계, 퀴나크리돈계, 디옥사진계, 이소인돌리논계, 퀴노프탈론계 등의 축합 다고리 염 안료 ; 퀴놀린계, 안트라퀴논계, 복소 고리계, 메틸계의 염 안료 등을 들 수 있다. 그리고, 이들 중에서는, 열안정성의 점에서, 산화티탄, 카본 블랙, 시아닌계, 퀴놀린계, 안트라퀴논계, 프탈로시아닌계 염 안료 등이 바람직하다. 또한, 염 안료는, 1 종이 함유되어 있어도 되고, 2 종 이상이 임의의 조합 및 비율로 함유되어 있어도 된다. 또, 염 안료는, 압출시의 핸들링성 개량, 수지 조성물 중에 대한 분산성 개량의 목적을 위해서, 폴리스티렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 아크릴계 수지와 마스터 배치화된 것도 사용해도 된다.
착색제의 첨가 비율은, 배합하는 경우, 폴리카보네이트 수지 100 질량부에 대하여, 예를 들어 5 질량부 이하, 바람직하게는 3 질량부 이하, 보다 바람직하게는 2 질량부 이하이다. 착색제의 첨가 비율이 지나치게 많으면 성형체의 내충격성이 충분하여 없어질 가능성이 있다.
[폴리카보네이트 수지의 제조 방법]
본 발명의 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지는, 공지된 방법에 기초하여 합성할 수 있고, 예를 들어, 계면 중합법, 피리딘법, 에스테르 교환법, 고리형 카보네이트 화합물의 개환 중합법을 비롯한 각종 합성 방법을 들 수 있다. 구체적으로는, 디하이드록시 화합물과, 탄산에스테르 형성 화합물을, 반응시킴으로써 직사슬형 열가소성 폴리카보네이트의 중합체가 얻어진다. 또, 상기 폴리하이드록시 화합물이나 다관능 화합물을 병용한 경우에는, 분기형 열가소성 폴리카보네이트의 공중합체가 얻어진다.
계면 중합법에 의한 반응에 있어서는, 반응에 불활성인 유기 용매, 알칼리 수용액의 존재하에서, 통상 pH 를 10 이상으로 유지하고, 방향족 디하이드록시 화합물 및 말단 정지제, 필요에 따라 방향족 디하이드록시 화합물의 산화 방지를 위한 산화 방지제를 사용하여, 포스겐과 반응시킨 후, 제 3 급 아민 혹은 제 4 급 암모늄염 등의 중합 촉매를 첨가하고, 계면 중합을 실시함으로써 폴리카보네이트 수지를 얻을 수 있다. 말단 정지제의 첨가는, 포스겐화시부터 중합 반응 개시시까지의 사이이면, 특별히 한정되지 않는다. 또한, 반응 온도는 0 ∼ 35 ℃ 이고, 반응 시간은 수 분 ∼ 수 시간이다.
여기서, 반응에 불활성인 유기 용매로는, 디클로로메탄, 1,2-디클로르에탄, 클로로포름, 모노클로르벤젠, 디클로르벤젠 등의 염소화 탄화수소류, 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소 등을 들 수 있다. 말단 정지제로서, 앞서 예시한 화합물 외에, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서, 1 가의 페놀성 수산기를 갖는 화합물을 병용할 수 있다. 중합 촉매로서, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 트리부틸아민, 트리프로필아민, 트리헥실아민, 피리딘 등의 제 3 급 아민류 ; 트리메틸벤질암모늄클로라이드, 테트라메틸암모늄클로라이드, 트리에틸벤질암모늄클로라이드 등의 제 4 급 암모늄염 등을 들 수 있다.
상기 방법으로 얻어진 폴리카보네이트 수지의 플레이크는, 예를 들어, 계면 중합법으로 얻어진 폴리카보네이트 수지를 함유한 디클로로메탄 용액을 45 ℃ 로 유지한 온수에 적하하고, 용매를 증발 제거함으로써 얻을 수 있고, 혹은 계면 중합법으로 얻어진 폴리카보네이트 수지를 함유한 디클로로메탄 용액을 메탄올 중에 투입하고, 석출한 폴리머를 여과, 건조시켜 얻을 수 있고, 혹은 계면 중합법으로 얻어진 폴리카보네이트 수지를 함유한 디클로로메탄 용액을 니더로 교반하, 40 ℃ 로 유지하면서 교반 분쇄 후, 95 ℃ 이상의 열수로 탈용제하여 얻을 수 있다.
에스테르 교환법에 의한 반응은, 탄산디에스테르와 디하이드록시 화합물의 에스테르 교환 반응이다. 통상적으로 탄산디에스테르와 방향족 디하이드록시 화합물의 혼합 비율을 조정하거나, 반응시의 감압도를 조정하거나 함으로써, 원하는 폴리카보네이트 수지의 분자량과 말단 하이드록실기량을 정할 수 있다. 말단 하이드록실기량은, 폴리카보네이트 수지의 열안정성, 가수분해 안정성, 색조 등에 큰 영향을 미치고, 실용적인 물성을 갖게 하기 위해서는, 바람직하게는 1,000 ppm 이하이고, 보다 바람직하게는 700 ppm 이하이다. 디하이드록시 화합물 1 몰에 대하여 탄산디에스테르를 등몰량 이상 사용하는 것이 일반적이고, 바람직하게는 1.01 ∼ 1.30 몰의 양으로 사용된다.
에스테르 교환법에 의해 폴리카보네이트 수지를 합성할 때에는, 통상적으로 에스테르 교환 촉매가 사용된다. 에스테르 교환 촉매로는, 특별히 제한은 없지만, 주로 알칼리 금속 화합물 및/또는 알칼리 토금속 화합물이 사용되고, 보조적으로 염기성 붕소 화합물, 염기성 인 화합물, 염기성 암모늄 화합물, 혹은 아민계 화합물 등의 염기성 화합물을 병용할 수도 있다. 이와 같은 원료를 사용한 에스테르 교환 반응에서는, 2 가 페놀, 1 가 페놀 (말단 정지제), 탄산디에스테르의 혼합물을, 용융하에, 반응기에 공급하여, 100 ∼ 320 ℃ 의 온도에서 반응을 실시하고, 최종적으로는 2.7 × 102 ㎩ (2 ㎜Hg) 이하의 감압하, 방향족 하이드록시 화합물 등의 부생성물을 제거하면서 용융 중축합 반응을 실시하는 방법을 들 수 있다. 용융 중축합은, 배치식 또는 연속적으로 실시할 수 있지만, 본 발명에서 사용하는 폴리카보네이트 수지에 있어서는, 안정성 등의 관점에서, 연속식으로 실시하는 것이 바람직하다. 에스테르 교환법에 있어서, 폴리카보네이트 수지 중의 촉매의 실활제로서, 촉매를 중화시키는 화합물, 예를 들어 황 함유 산성 화합물, 또는 그것으로 형성되는 유도체를 사용하는 것이 바람직하고, 그 양은, 촉매의 알칼리 금속에 대하여 0.5 ∼ 10 당량, 바람직하게는 1 ∼ 5 당량의 범위이고, 폴리카보네이트 수지에 대하여 통상적으로 1 ∼ 100 ppm, 바람직하게는 1 ∼ 20 ppm 의 범위에서 첨가한다.
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지는, 여러 가지 첨가제를 임의의 비율로 첨가해도 되고, 주지된 스트랜드 방식의 콜드 커트법 (한 번 용융시킨 폴리카보네이트 수지 조성물을 스트랜드상으로 성형, 냉각 후, 소정의 형상으로 절단하여 펠릿화하는 방법), 공기 중 핫 커트 방식의 핫 커트법 (한 번 용융시킨 폴리카보네이트 수지를 공기 중에서 물에 닿기 전에 펠릿상으로 절단하는 방법), 수중 핫 커트 방식의 핫 커트법 (한 번 용융시킨 폴리카보네이트 수지를 수중에서 절단하고, 동시에 냉각시켜 펠릿화하는 방법) 에 의해, 폴리카보네이트 수지 펠릿을 얻을 수 있다. 얻어진 폴리카보네이트 수지 펠릿은, 열풍 건조로, 진공 건조로, 탈습 건조로를 사용한 건조와 같은 방법에 기초하여 건조시키는 것이 바람직하다.
[평가 방법]
<분자량>
본 발명의 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 분자량은 우베로데 점도계를 사용하여, 이하에 나타내는 조건으로 측정한 점도 평균 분자량 (Mv) 으로 평가한다.
<점도 평균 분자량 (Mv) 측정 조건>
측정 기기 : 우베로데 모관 점도계
용매 : 디클로로메탄
수지 용액 농도 : 0.5 그램/데시리터
측정 온도 : 25 ℃
상기 조건에서 측정하고, 허긴즈 정수 0.45 로 극한 점도 [η] 데시리터/그램을 구하고, 하기 수학식 (II) 에 의해 산출한다.
Figure pct00019
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량 (Mv) 은, 13,000 이상 18,000 이하이다. 바람직하게는 점도 평균 분자량 (Mv) 이 14,000 이상 18,000 이하이고, 보다 바람직하게는 점도 평균 분자량 (Mv) 이 15,000 이상 18,000 이하이고, 특히 바람직하게는 점도 평균 분자량 (Mv) 이 15,000 이상 17,000 이하이다. 점도 평균 분자량 (Mv) 이 13,000 이상인 경우에는 기계적 강도가 향상되고, 18,000 이하인 경우에는, 용융 점도가 낮아져 유동성이 향상되어, 박육·대형의 성형품의 성형이 용이해진다.
<용량 유속 (Q 값)>
본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 용융 유동성은 고화식 플로우 테스터를 사용하여, 이하에 나타내는 조건으로 측정한 용량 유속 (Q 값) 으로 평가한다. Q 값이 높으면 용융 유동성이 높은 것을 나타내고, Q 값이 낮으면 용융 유동성이 낮은 것을 나타낸다.
<Q 값 측정 조건>
측정 기기 : 유동 특성 평가 장치 플로우 테스터
하중 : 160 ㎏f/㎠
오리피스 : 직경 1 ㎜ × 길이 10 ㎜
측정 온도 : 240 ℃
시험에는 예를 들어, 주식회사 시마즈 제작소 제조 CFT-500D 를 사용할 수 있다.
상기 측정 조건으로 측정한 본 발명의 도광판용 사출 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 Q 값은, 측정 온도 240 ℃ 에 있어서, 바람직하게는 10 × 10-2 cc/sec 이상이고, 보다 바람직하게는 13 × 10-2 cc/sec 이상이고, 특히 바람직하게는 15 × 10-2 cc/sec 이상이고, 가장 바람직하게는 19 × 10-2 cc/sec 이상이다. 이와 같은 범위로 함으로써, 박육·대형의 성형체의 성형이 가능해진다. 도광판용 사출 성형체의 생산 안정성이 양호해져, 성형체 생산시의 에너지 소비량도 억제할 수 있다. 한편, 상기의 Q 값이 10 × 10-2 cc/sec 미만이 되면, 용융 유동성이 낮아지기 때문에, 통상보다 고온 조건에서 도광판을 성형할 필요가 있어, 에너지 소비량이 증가하거나, 수지가 분해되는 경향이 있다. 또, Q 값은 100 × 10-2 cc/sec 이하인 것이 바람직하고, 80 × 10-2 cc/sec 이하인 것이 보다 바람직하다. Q 값이 100 × 10-2 cc/sec 이하인 경우, 스프루 접힘이나 공동 (空洞) 의 발생 등의 성형 불량을 보다 효과적으로 방지할 수 있는 경향이 있다.
<유리 전이 온도의 측정 조건>
측정 기기 : 시차 주사 열량 측정기 (DSC)
가온 속도 : 10 ℃／분
가스 플로우 환경 : 질소 20 ㎖/분
시료 전처리 : 300 ℃ 가열 융해
시험에는 예를 들어, 주식회사 시마즈 제작소 제조 시차 주사 열량 측정기 (DSC) DSC-50 을 사용할 수 있다.
본 발명의 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도는, 바람직하게는 90 ℃ 이상이고, 보다 바람직하게는 95 ℃ 이상이고, 특히 바람직하게는 100 ℃ 이상이다. 이와 같은 범위로 함으로써, 내열성이 우수한 제품이 얻어진다. 상기의 유리 전이 온도가 90 ℃ 이상이면, 상기 폴리카보네이트 수지의 제조상, 조립 (造粒), 건조 공정에 있어서 폴리카보네이트 수지 분말이 응집되어, 현저하게 생산성이 저하되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
<Izod 충격 강도>
본 발명의 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 내충격성은, ASTM-D256 에 기초하여, Izod 충격 강도에 의해 평가한다. 시험에는 예를 들어, 토요 정기 제작소 제조 Izod 충격 시험기를 사용할 수 있다.
본 발명의 성형체의 Izod 충격 강도는, 바람직하게는 30 J/m 이상이고, 보다 바람직하게는 50 J/m 이상이고, 특히 바람직하게는 80 J/m 이상이다. 이와 같은 범위로 함으로써, 성형시나 성형 후의 성형체의 균열, 크랙 발생을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
[용도]
본 발명의 도광판용 사출 성형체는, 종래의 성형체에 비해, 내충격성이 우수하고, 용이하게 대형화가 가능해질 수 있으므로, 액정 백라이트 유닛이나 각종 표시 장치, 조명 장치의 분야의 도광판으로서 바람직하게 사용할 수 있다. 이와 같은 장치의 예로는, 휴대 전화, 모바일 노트, 넷 북, 슬레이트 PC, 태블릿 PC, 스마트폰, 태블릿형 단말 등의 휴대 단말, 카메라, 시계, 노트 PC, 각종 디스플레이, 조명 기기 등을 들 수 있다. 본 발명의 일 양태에 의하면, 본 발명의 성형체를 부재로서 함유하는 도광판이 제공된다.
[성형 방법]
본 발명의 도광판용 사출 성형체의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 폴리카보네이트 수지에 대해 일반적으로 채용되고 있는 성형법을 임의로 채용할 수 있다. 그 예를 들면, 용융 사출 성형법, 초고속 사출 성형법, 사출 압축 성형법, 2 색 성형법, 가스 어시스트 등의 중공 성형법, 단열 금형을 사용한 성형법, 급속 가열 금형을 사용한 성형법, 압출 성형법, 시트 성형법, 열 성형법, 회전 성형법, 적층 성형법, 프레스 성형법 등을 들 수 있다. 또, 핫 러너 방식을 사용한 성형법을 사용할 수도 있다. 특히 바람직하게는, 용융 사출 성형법이다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은, 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 이하의 여러 예에서 사용한 원료 및 평가 방법은 다음과 같다.
<분자량의 측정>
본 실시예에 있어서 얻어진 성형체에 함유되는 폴리카보네이트 수지의 분자량은, 우베로데 점도계를 사용하여, 이하에 나타내는 조건으로 측정한 점도 평균 분자량 (Mv) 으로 평가하였다.
<점도 평균 분자량 (Mv) 측정 조건>
측정 기기 : 우베로데 모관 점도계
용매 : 디클로로메탄
수지 용액 농도 : 0.5 그램/데시리터
측정 온도 : 25 ℃
상기 조건으로 측정하고, 허긴즈 정수 0.45 로 극한 점도 [η] 데시리터/그램을 구하고, 하기 수학식 (II) 에 의해 산출하였다.
Figure pct00020
<성형성 평가>
사출 성형기 (소딕사 제조 「HSP100A」) 에 의해, 수지 온도 340 ℃, 금형 온도 80 ℃ 에서 3.5 인치, 두께 0.4 ㎜ 의 도광판형 시험편을 성형하고, 그 때에 충전 부족이나 성형품의 변형이나, 균열의 발생의 유무 등에 의해, 성형체의 평가를 실시하였다.
<Q 값 측정 조건>
측정 기기 : 유동 특성 평가 장치 플로우 테스터
하중 : 160 ㎏f/㎠
오리피스 : 직경 1 ㎜ × 길이 10 ㎜
측정 온도 : 240 ℃
측정 기기 : 주식회사 시마즈 제작소 제조 CFT-500D
<유리 전이 온도의 측정 조건>
측정 기기 : 시차 주사 열량 측정기 (DSC)
가온 속도 : 10 ℃／분
가스 플로우 환경 : 질소 20 ㎖/분
시료 전처리 : 300 ℃ 가열 융해
측정 기기 : 주식회사 시마즈 제작소 제조 시차 주사 열량 측정기 (DSC) DSC-50
<Izod 충격 강도>
본 발명의 성형체의 내충격성은, STM-D256 에 기초하여, 노치가 부착된 Izod 충격 강도에 의해 평가하였다.
측정 기기 : 토요 정기 제작소 제조 Izod 충격 시험기
[말단 정지제의 제조]
<제조예 1>
유기 화학 핸드북 (제 3 판 : 유기 합성 화학 협회편 : 기술당 (技術堂) 발행) 의 제 143 페이지 ∼ 150 페이지의 기재에 기초하여, 도쿄 화성 공업 주식회사 제조의 4-하이드록시벤조산과 도쿄 화성 공업 주식회사 제조의 1-부탄올을 사용하여 탈수 반응에 의한 에스테르화를 실시하여, 파라하이드록시벤조산부틸 (말단 정지제 1) 을 얻었다.
<제조예 2>
1-부탄올을 미츠비시 화학 주식회사 제조의 2-에틸헥산올로 변경한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여, 파라하이드록시벤조산2-에틸헥실에스테르 (말단 정지제 2) 를 얻었다.
<제조예 3>
1-부탄올을 도쿄 화성 공업 주식회사 제조의 1-헥사데칸올로 변경한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여, 파라하이드록시벤조산헥사데실에스테르 (말단 정지제 3) 를 얻었다.
<제조예 4>
1-부탄올을 도쿄 화성 공업 주식회사 제조의 1-도코산올로 변경한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여, 파라하이드록시벤조산도코실에스테르 (말단 정지제 4) 를 얻었다.
<제조예 5>
1-부탄올을 도쿄 화성 공업 주식회사 제조의 1-테트라코산올로 변경한 것 이외에는, 제조예 1 과 동일하게 하여, 파라하이드록시벤조산테트라코실에스테르 (말단 정지제 5) 를 얻었다.
[폴리카보네이트 수지를 함유하는 도광판용 사출 성형체의 제조]
<실시예 1>
9 w/w％ 의 수산화나트륨 수용액 57.2 ㎏ 에, 신닛테츠 스미킨 화학 주식회사 제조 비스페놀 A (BPA) 7.1 ㎏ (31.14 ㏖) 과 하이드로술파이트 30 g 을 첨가하여 용해시켰다. 이것에 디클로로메탄 40 ㎏ 을 첨가하고, 교반하면서, 용액 온도를 15 ℃ ∼ 25 ℃ 의 범위로 유지하면서, 포스겐 4.33 ㎏ 을 30 분에 걸쳐 취입하였다.
포스겐의 취입 종료 후, 9 w/w％ 의 수산화나트륨 수용액 6 ㎏, 디클로로메탄 11 ㎏, 및 디클로로메탄 10 ㎏ 에 상기의 말단 정지제 2 를 628 g (2.51 ㏖) 용해시킨 용액을 첨가하고, 격렬하게 교반하여 유화시킨 후, 중합 촉매로서 10 ㎖ 의 트리에틸아민을 첨가하고 약 40 분간 중합시켰다.
중합액을 수상과 유기상으로 분리하고, 유기상을 인산으로 중화시키고, 세액 (洗液) 의 pH 가 중성이 될 때까지 순수로 수세를 반복하였다. 이 정제된 폴리카보네이트 수지 용액으로부터 유기 용매를 증발 증류 제거함으로써 폴리카보네이트 수지 분말을 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지 분말을 스크루 직경 40 ㎜ 의 벤트가 부착된 단축 압출기 (타나베 플라스틱 기계사 제조 「VS-40」) 에 의해, 실린더 온도 240 ℃ 에서 용융 혼련하고, 스트랜드 컷에 의해 펠릿을 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지 펠릿을 사용하여, 점도 평균 분자량, 유리 전이점, Q 값 측정을 실시한 결과, 점도 평균 분자량 18,000, 유리 전이점 (Tg) 125 ℃, Q 값 10 × 10-2 cc/sec 이었다.
얻어진 펠릿을 100 ℃ 에서 5 ∼ 7 시간, 열풍 순환식 건조기에 의해 건조시킨 후, 사출 성형기 (신코 셀빅사 제조 「C-Mobile」) 에 의해, 수지 온도 300 ℃, 금형 온도 80 ℃ 에서 Izod 충격 시험용 시험편을 성형하고, ASTM D256 에 준거하여 노치가 부착된 Izod 충격 시험을 실시하였다.
Izod 충격 강도를 측정한 결과, 450 J/m 이었다.
또한 얻어진 건조 펠릿을 사용하여, 사출 성형기 (소딕사 제조 「HSP100A」) 에 의해, 수지 온도 340 ℃, 금형 온도 80 ℃ 에서 3.5 인치, 두께 0.4 ㎜ 의 도광판형 시험편을 성형하였다. 그 때, 충전 부족이나 성형체에 변형·균열의 발생에 대해 성형성을 확인하였다. 성형성에 있어서 문제가 없고 양호한 성형체가 얻어진 경우를 「○」, 문제가 발생하여 불량이었던 경우를 「×」 로 하였다.
성형성은 양호하였다.
<실시예 2>
말단 정지제 2 의 양을 643 g (2.57 ㏖) 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 16,500, 유리 전이점 (Tg) 은 120 ℃, Q 값은 15 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 190 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<실시예 3>
말단 정지제 2 의 양을 818 g (3.27 ㏖) 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 15,000, 유리 전이점 (Tg) 은 118 ℃, Q 값은 27 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 200 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<실시예 4>
말단 정지제 2 의 양을 943 g (3.77 ㏖) 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 13,000, 유리 전이점 (Tg) 은 99 ℃, Q 값은 70 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 50 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<실시예 5>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 897 g (2.47 ㏖) 의 말단 정지제 3 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 18,000, 유리 전이점 (Tg) 은 115 ℃, Q 값은 20 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 350 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<실시예 6>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 1143 g (3.15 ㏖) 의 말단 정지제 3 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 15,000, 유리 전이점 (Tg) 은 104 ℃, Q 값은 35 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 180 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<실시예 7>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 1310 g (3.61 ㏖) 의 말단 정지제 3 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 13,000, 유리 전이점 (Tg) 은 95 ℃, Q 값은 57 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 50 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<실시예 8>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 1565 g (3.51 ㏖) 의 말단 정지제 4 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 18,000, 유리 전이점 (Tg) 은 110 ℃, Q 값은 19 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 300 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<실시예 9>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 1717 g (3.85 ㏖) 의 말단 정지제 4 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 16,000, 유리 전이점 (Tg) 은 101 ℃, Q 값은 35 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 190 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<실시예 10>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 2130 g (4.78 ㏖) 의 말단 정지제 4 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 13,000, 유리 전이점 (Tg) 은 90 ℃, Q 값은 70 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 50 J/m 이고, 성형성은 양호하였다.
<비교예 1>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 448 g (2.31 ㏖) 의 말단 정지제 1 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 15,000, 유리 전이점 (Tg) 은 128 ℃, Q 값은 9 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 230 J/m 이고, 성형성은 불량이었다.
<비교예 2>
말단 정지제 2 의 양을 291 g (1.16 ㏖) 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 24,000, 유리 전이점 (Tg) 은 138 ℃, Q 값은 1 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 700 J/m 이고, 성형성은 불량이었다.
<비교예 3>
말단 정지제 2 의 양을 1171 g (4.69 ㏖) 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 10,000, 유리 전이점 (Tg) 은 85 ℃, Q 값은 104 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 10 J/m 이고, 성형성은 불량이었다.
<비교예 4>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 730 g (2.01 ㏖) 의 말단 정지제 3 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 20,000, 유리 전이점 (Tg) 은 119 ℃, Q 값은 9 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 530 J/m 이고, 성형성은 불량이었다.
<비교예 5>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 1775 g (4.89 ㏖) 의 말단 정지제 3 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 10,000, 유리 전이점 (Tg) 은 71 ℃, Q 값은 93 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 10 J/m 이고, 성형성은 불량이었다.
<비교예 6>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 1267 g (2.84 ㏖) 의 말단 정지제 4 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 22,000, 유리 전이점 (Tg) 은 117 ℃, Q 값은 4 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 650 J/m 이고, 성형성은 불량이었다.
<비교예 7>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 2163 g (4.85 ㏖) 의 말단 정지제 4 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 10,000, 유리 전이점 (Tg) 은 80 ℃, Q 값은 90 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 10 J/m 이고, 성형성은 불량이었다.
<비교예 8>
628 g (2.51 ㏖) 의 말단 정지제 2 를 1824 g (3.85 ㏖) 의 말단 정지제 5 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 폴리카보네이트 수지 펠릿 및 성형체를 얻었다.
얻어진 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량은 16,000, 유리 전이점 (Tg) 은 85 ℃, Q 값은 36 × 10-2 cc/sec, Izod 충격 강도는 180 J/m 이고, 성형성은 불량이었다.
Figure pct00021
상기 서술한 바와 같이 유동성, 충격 강도가 우수한 폴리카보네이트 수지를 함유함으로써, 내충격성이 양호한 도광판용 사출 성형체를 제공할 수 있었다.
산업상 이용가능성
본 발명의 폴리카보네이트 수지를 함유하는 성형체는, 수지의 유동성이 높고, 내충격성이 필요한 도광판용 사출 성형체로서 바람직하게 이용할 수 있어, 산업상의 이용성은 매우 높다.
본 발명은 이하의 양태도 포함하는 것이다.
<1> 하기 일반식 (1a) 로 나타내는 1 가 페놀을 말단 정지제로서 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트 수지를 함유하는, 도광판용 사출 성형체.
[화학식 18]
Figure pct00022
(식 중, R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기, 또는 탄소수 8 ∼ 36 의 알케닐기를 나타낸다. R2 ∼ R5 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타낸다.)
<2> 상기 폴리카보네이트 수지가 하기 일반식 (2) 로 나타내는 구조 단위를 함유하는 것인, <1> 에 기재된 성형체.
[화학식 19]
Figure pct00023
(식 중, R6 ∼ R13 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕실기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 15 의 알케닐기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, X 는, 단결합, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO- 및 하기 일반식 (3) ∼ (6) 으로 이루어지는 군 중 어느 구조이다)
[화학식 20]
Figure pct00024
(식 중, R14 및 R15 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, c 는 1 ∼ 20 의 정수를 나타낸다)
[화학식 21]
Figure pct00025
(식 중, R16 및 R17 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, R16 및 R17 은 각각 서로 결합하여 탄소수 1 ∼ 20 의 탄소 고리 또는 복소 고리를 형성해도 된다)
[화학식 22]
Figure pct00026
(식 중, R18 ∼ R21 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, R18 및 R19 그리고 R20 및 R21 은 각각 서로 결합하여 탄소수 1 ∼ 20 의 탄소 고리 또는 복소 고리를 형성해도 된다)
[화학식 23]
Figure pct00027
(식 중, R22 ∼ R31 은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기이다.)
<3> 상기 폴리카보네이트 수지의 점도 평균 분자량이 13,000 ∼ 18,000 인, <1> 또는 <2> 에 기재된 성형체.
<4> 상기 일반식 (1a) 가 하기 일반식 (8a) 인, <1> ∼ <3> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
[화학식 24]
Figure pct00028
(식 중, R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기이다)
<5> 상기 일반식 (8a) 에 있어서의 R1 이 2-에틸헥실기, 2-헥실데실기 및 헥사데실기로 이루어지는 군 중, 어느 1 종 이상인, <4> 에 기재된 성형체.
<6> 상기 일반식 (2) 에 있어서의 X 가 상기 일반식 (3) 인, <2> ∼ <5> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
<7> 상기 폴리카보네이트 수지의 Q 값이 10 × 10-2 cc/sec 이상인 <1> ∼ <6> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
<8> 상기 폴리카보네이트 수지의 Izod 충격 강도가 30 J/m 이상인 <1> ∼ <7> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
<9> 상기 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도가 90 ℃ 이상인 <1> ∼ <8> 중 어느 하나에 기재된 성형체.
<10> <1> ∼ <9> 중 어느 한 항에 기재된 성형체를 부재로서 함유하는 도광판.

Claims (9)

  1. 하기 일반식 (1) 로 나타내는 말단 구조를 갖고, 또한 점도 평균 분자량이 13,000 ∼ 18,000 인 폴리카보네이트 수지를 함유하는, 도광판용 사출 성형체.
    [화학식 1]
    Figure pct00029

    (식 중,
    R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기, 또는 탄소수 8 ∼ 36 의 알케닐기를 나타내고,
    R2 ∼ R5 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타낸다)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지가 하기 일반식 (2) 로 나타내는 구조 단위를 함유하는 것인, 성형체.
    [화학식 2]
    Figure pct00030

    (식 중,
    R6 ∼ R13 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕실기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 15 의 알케닐기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고,
    X 는, 단결합, -O-, -S-, -SO-, -SO2-, -CO- 및 하기 일반식 (3) ∼ (6) 으로 이루어지는 군 중, 어느 구조이다)
    [화학식 3]
    Figure pct00031

    (식 중,
    R14 및 R15 는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기, 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고,
    c 는 1 ∼ 20 의 정수를 나타낸다)
    [화학식 4]
    Figure pct00032

    (식 중, R16 및 R17 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, R16 및 R17 은 각각 서로 결합하여 탄소수 1 ∼ 20 의 탄소 고리 또는 복소 고리를 형성해도 된다)
    [화학식 5]
    Figure pct00033

    (식 중, R18 ∼ R21 은 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 20 의 알킬기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 1 ∼ 5 의 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 6 ∼ 12 의 아릴기, 치환기를 가져도 되는 탄소수 2 ∼ 5 의 알케닐기 및 치환기를 가져도 되는 탄소수 7 ∼ 17 의 아르알킬기로 이루어지는 군 중 어느 것을 나타내고, R18 및 R19 그리고 R20 및 R21 은 각각 서로 결합하여 탄소수 1 ∼ 20 의 탄소 고리 또는 복소 고리를 형성해도 된다)
    [화학식 6]
    Figure pct00034

    (식 중, R22 ∼ R31 은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 3 의 알킬기이다)
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 말단 구조가 하기 일반식 (8) 로 나타내는 구조를 갖는, 성형체.
    [화학식 7]
    Figure pct00035

    (식 중, R1 은 탄소수 5 ∼ 23 의 알킬기이다)
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 일반식 (8) 에 있어서의 R1 이 2-에틸헥실기, 2-헥실데실기, 헥사데실기 및 도코실기로 이루어지는 군 중, 어느 1 종 이상인, 성형체.
  5. 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 일반식 (2) 에 있어서의 X 가 상기 일반식 (3) 의 구조를 갖는, 성형체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지의 Q 값이 10 × 10-2 cc/sec 이상인, 성형체.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지의 Izod 충격 강도가 30 J/m 이상인, 성형체.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 폴리카보네이트 수지의 유리 전이 온도가 90 ℃ 이상인, 성형체.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 성형체를 부재로서 함유하는 도광판.
KR1020177015555A 2015-03-31 2016-03-28 도광판용 성형체 Active KR102438281B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015072686 2015-03-31
JPJP-P-2015-072686 2015-03-31
PCT/JP2016/059873 WO2016158844A1 (ja) 2015-03-31 2016-03-28 導光板用成形体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170134962A true KR20170134962A (ko) 2017-12-07
KR102438281B1 KR102438281B1 (ko) 2022-08-30

Family

ID=57007208

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177015555A Active KR102438281B1 (ko) 2015-03-31 2016-03-28 도광판용 성형체

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6729560B2 (ko)
KR (1) KR102438281B1 (ko)
CN (1) CN107428925A (ko)
WO (1) WO2016158844A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7824742B2 (ja) * 2021-09-22 2026-03-05 三菱瓦斯化学株式会社 樹脂組成物、フィルム、および、多層フィルム

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11300842A (ja) 1998-04-17 1999-11-02 Mitsubishi Eng Plast Corp 光ディスク基板
JP2000153535A (ja) 1998-09-14 2000-06-06 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 光磁気ディスク基板
JP2006028391A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Teijin Chem Ltd 芳香族ポリカーボネート樹脂
JP3758951B2 (ja) 1999-07-19 2006-03-22 三菱化学株式会社 ポリカーボネート樹脂及びそれを用いた光学情報記録媒体用基板並びに光学情報記録媒体
WO2007132874A1 (ja) 2006-05-16 2007-11-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. ポリカーボネート樹脂およびそれを用いた光学用材料
JP4156162B2 (ja) 2000-01-27 2008-09-24 出光興産株式会社 導光板及びその製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002161202A (ja) * 2000-11-29 2002-06-04 Mitsubishi Chemicals Corp 難燃性ポリカーボネート樹脂
WO2003029324A1 (fr) * 2001-09-27 2003-04-10 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Resine de polycarbonate et procede permettant de produire cette resine
JP2003096180A (ja) * 2001-09-27 2003-04-03 Idemitsu Petrochem Co Ltd 直鎖状ポリカーボネート
JP2003137998A (ja) * 2001-10-30 2003-05-14 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 光ディスク
JP2004043655A (ja) * 2002-07-12 2004-02-12 Teijin Chem Ltd ポリカーボネート共重合体、及びそれより形成された成形品
US20120217439A1 (en) * 2009-11-05 2012-08-30 Teijin Chemicals Ltd. Extrusion-molded product from aromatic polycarbonate resin composition

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11300842A (ja) 1998-04-17 1999-11-02 Mitsubishi Eng Plast Corp 光ディスク基板
JP2000153535A (ja) 1998-09-14 2000-06-06 Mitsubishi Engineering Plastics Corp 光磁気ディスク基板
JP3758951B2 (ja) 1999-07-19 2006-03-22 三菱化学株式会社 ポリカーボネート樹脂及びそれを用いた光学情報記録媒体用基板並びに光学情報記録媒体
JP4156162B2 (ja) 2000-01-27 2008-09-24 出光興産株式会社 導光板及びその製造方法
JP2006028391A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Teijin Chem Ltd 芳香族ポリカーボネート樹脂
WO2007132874A1 (ja) 2006-05-16 2007-11-22 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. ポリカーボネート樹脂およびそれを用いた光学用材料
KR20090057943A (ko) * 2006-05-16 2009-06-08 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 폴리카보네이트 수지 및 이를 사용한 광학용 재료

Also Published As

Publication number Publication date
KR102438281B1 (ko) 2022-08-30
WO2016158844A1 (ja) 2016-10-06
JPWO2016158844A1 (ja) 2018-02-01
JP6729560B2 (ja) 2020-07-22
CN107428925A (zh) 2017-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101861388B1 (ko) 투명 난연성의 방향족 폴리카보네이트 수지 조성물 및 성형품
JP6716652B2 (ja) ポリカーボネート樹脂、及びそれを用いて形成されたシート、フィルム及び熱成形体
KR20180092984A (ko) 방향족 폴리카르보네이트 수지, 방향족 폴리카르보네이트 수지 조성물 및 방향족 폴리카르보네이트 수지 성형체의 제조 방법
KR20130018988A (ko) 도광판용 방향족 폴리카보네이트 수지 조성물 및 도광판
JP6643797B2 (ja) ポリカーボネート樹脂、及びそれを用いて形成されたシート、フィルム及び熱成形体
JP6708664B2 (ja) 樹脂組成物およびそれを用いたフィルム並びにキャリアテープ
KR102481043B1 (ko) 차재용 사출 성형체 그리고 그것을 사용한 자동차 라이트 가이드, 자동차 내장 패널 및 자동차 램프 렌즈
JP6927192B2 (ja) ポリカーボネート樹脂及びその製造方法
US11370883B2 (en) Polycarbonate resin composition, molded article, polycarbonate resin, and end-capping agent for polycarbonate resin
KR102438281B1 (ko) 도광판용 성형체
JP2014051538A (ja) 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形品
JP7647556B2 (ja) ポリカーボネート樹脂

Legal Events

Date Code Title Description
PA0105 International application

Patent event date: 20170607

Patent event code: PA01051R01D

Comment text: International Patent Application

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20201207

Comment text: Request for Examination of Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20220216

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20220811

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20220826

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20220826

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration