본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치(100)를 도시한 평면도이며, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치(100)의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 유기 발광 디스플레이 장치(organic light emitting display device, OLED)일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD)나, 전계 방출 디스플레이(field emission display, FED)나, 전자 종이 디스플레이(electronic paper display, EDP)일 수 있다.
상기 디스플레이 패널(110)은 복수의 소자를 구비한 기판(120), 및 상기 기판(120) 상에 배치된 박막 봉지층(thin film encapsulation, TFE, 130)을 포함한다. 상기 기판(120) 상에는 복수의 박막 트랜지스터(TFT)와, 박막 트랜지스터에 연결된 복수의 발광 소자가 배치될 수 있다. 상기 박막 봉지층(130) 상에는 편광판, 터치 스크린, 커버 윈도우와 같은 기능 필름(140)이 배치될 수 있다.
상기 기판(110) 상에는 화상을 표시하는 활성 영역(active area, AA, 111)과, 상기 활성 영역(111)의 바깥으로 연장된 비활성 영역(inactive area, IAA, 112)이 배치될 수 있다.
상기 박막 봉지층(130)은 상기 활성 영역(111)을 덮을 수 있다.
상기 비활성 영역(112)은 상기 활성 영역(111)을 둘러싸고 있다. 상기 비활성 영역(112)에는 상기 디스플레이 패널(110)을 일 방향으로 접을 수 있는 벤딩 영역(bending area, BA)과, 상기 벤딩 영역(BA)의 바깥으로 연장된 패드 영역(pad area, PA)이 배치될 수 있다.
상기 디스플레이 패널(110)은 벤딩 영역(BA)에 배치된 기준선인 벤딩 라인(BL)을 중심으로 일 방향으로 접을 수 있다.
상기 패드 영역(PA)은 상기 기판(120)의 일 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 패드 영역(PA)에는 복수의 패드 단자(150)가 배치될 수 있다. 복수의 패드 단자(150)는 상기 기판(120)의 X 방향으로 이격되게 배치될 수 있다. 상기 패드 단자(150)는 활성 영역(111)으로부터 연장된 배선(200)에 연결될 수 있다.
복수의 패드 단자(150)에는 구동부(160)가 전기적으로 접속될 수 있다. 상기 구동부(160)는 구동 회로를 포함하며, 칩 온 플라스틱(chip on plastic, COP)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 구동부(160)는 회로 배선이 패턴화된 연성 회로 기판(170), 상기 기판(111) 상에 배치된 구동 IC(180), 및 상기 구동 IC(180)의 하부에 배치된 복수의 구동 단자(190)를 포함한다. 상기 연성 회로 기판(170)과 구동 IC(180)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 일 실시예에 있어서, 상기 구동부(160)는 칩 온 필름(chip on film, COF)을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에 있어서, 상기 구동부(160)는 칩 온 글래스(chip on glass, COG)를 포함할 수 있다.
상기 연성 회로 기판(170)은 외부 보드에 전기적으로 연결될 수 있다.
복수의 패드 단자(150)와 복수의 구동 단자(190)는 전기적으로 접속될 수 있다. 서로 대응되는 복수의 패드 단자(150) 및 복수의 구동 단자(190)는 직접적으로 접속될 수 있다.
복수의 패드 단자(150)와 복수의 구동 단자(190) 사이에는 접착제, 예컨대, 접착 테이프(210)가 배치될 수 있다. 상기 접착 테이프(210)는 상기 복수의 패드 단자(150) 및 복수의 구동 단자(190) 사이에 접착력을 제공할 수 있다. 상기 접착 테이프(210)는 서로 대응되는 패드 단자(150)와 구동 단자(190)가 접속되는 영역의 주변에 개재될 수 있다.
상기한 구조의 디스플레이 장치(100)는 핫 바(hot bar)와 같은 가압 장치를 이용하여 상기 패드 단자(150)와 구동 단자(190)를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 패드 단자(150)와, 구동 단자(190)가 접속되는 경우를 예를 들어 설명하나, 서로 다른 부품 요소에 구비된 단자들이 직접적으로 접속되는 구조라면 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 있어서, 상기 패드 단자(150)는 상기 기판(120) 상에 복수의 열로 배치될 수 있다. 예컨대, 복수의 패드 단자(150)의 각 패드 단자는 상기 기판(120)의 Y 방향으로 서로 다른 열에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 서로 다른 열에 배치된 복수의 패드 단자(150)는 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 이를테면, 복수의 패드 단자(150)의 각 패드 단자는 지그재그형으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 복수의 패드 단자(150)의 각 패드 단자는 적어도 한 층의 하부 도전층과, 상기 하부 도전층 상에 배치된 상부 도전층을 포함한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널(300)을 도시한 단면도이다. 도 4는 도 3의 패드 단자(400)를 도시한 평면도이며, 도 5a는 도 4의 Ⅰ-Ⅰ 선을 따라 절개 도시한 패드 단자(400) 상에 구동 단자(580)가 접속된 것을 도시한 단면도이며, 도 5b는 도 4의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절개 도시한 패드 단자(400) 상에 구동 단자(580)가 접속된 것을 도시한 단면도이다.
도 3, 도 4, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 디스플레이 패널(300)은 기판(301)과 박막 봉지층(317)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 패널(300)은 유기 발광 디스플레이일 수 있다.
상기 기판(301) 상에는 활성 영역(AA)에 구비된 디스플레이 영역(DA) 및 비활성 영역(IAA)에 구비된 패드 영역(PA)이 배치될 수 있다.
상기 기판(301)은 플렉서블한 글래스 기판이나, 플렉서블한 폴리머 기판이나, 리지드한 글래스 기판이나, 리지드한 폴리머 기판일 수 있다. 상기 기판(301)은 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다.
상기 기판(301) 상에는 배리어막(302)이 배치될 수 있다. 상기 배리어막(302)은 상기 기판(301)의 윗면을 덮을 수 있다. 상기 배리어막(302)은 유기막, 또는, 무기막일 수 있다. 상기 배리어막(302)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 디스플레이 영역(DA)에는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 박막 트랜지스터(TFT)의 개수는 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 배리어막(302) 상에는 반도체층(303)이 배치될 수 있다. 상기 반도체층(303)은 N형 불순물 이온, 또는, P형 불순물 이온을 도핑하는 것에 의하여 배치되는 소스 영역(304) 및 드레인 영역(305)을 포함한다. 상기 소스 영역(304)과 드레인 영역(305) 사이는 불순물이 도핑되지 않는 채널 영역(306)일 수 있다. 상기 반도체층(303)은 유기 반도체나, 무기 반도체나, 비정질 실리콘(amorphous silicon)일 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 반도체층(303)은 산화물 반도체일 수 있다.
상기 반도체층(303) 상에는 게이트 절연막(307)이 증착될 수 있다. 상기 게이트 절연막(307)은 유기막, 또는, 무기막일 수 있다. 상기 게이트 절연막(307)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 게이트 절연막(307) 상에는 게이트 전극(308)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 전극(308)은 도전성을 가지는 금속재로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 게이트 전극(308)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti)을 포함한다. 상기 게이트 전극(308)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 게이트 전극(308) 상에는 층간 절연막(309)이 배치될 수 있다. 상기 층간 절연막(309)은 유기막, 또는, 무기막일 수 있다.
상기 층간 절연막(309) 상에는 소스 전극(310)과, 드레인 전극(311)이 배치될 수 있다. 상기 게이트 절연막(307)의 일부 및 층간 절연막(309)의 일부를 제거하는 것에 의하여 컨택 홀을 형성하고, 컨택 홀을 통하여 소스 영역(304)에 대하여 소스 전극(310)이 전기적으로 연결되고, 드레인 영역(305)에 대하여 드레인 전극(311)이 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)은 도전성이 우수한 금속 물질로 형성될 수 있다. 이를테면, 상기 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti)을 포함한다. 상기 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다. 예컨대, 상기 소스 전극(310)과 드레인 전극(311)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)이 적층된 구조일 수 있다.
상기 소스 전극(310), 드레인 전극(311) 상에는 보호막(312)이 배치될 수 있다. 상기 보호막(312)은 유기막, 또는, 무기막일 수 있다. 상기 보호막(312)은 패시베이션막, 또는, 평탄화막일 수 있다. 패시베이션막, 또는, 평탄화막중 어느 하나는 생략될 수 있다.
상기 박막 트랜지스터(TFT)는 유기 발광 소자(organic light emitting display device, OLED)에 전기적으로 연결될 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 상기 보호막(312) 상에 배치될 수 있다. 상기 유기 발광 소자(OLED)는 제 1 전극(313), 중간층(314), 및 제 2 전극(315)을 포함한다.
상기 제 1 전극(313)은 애노우드로 기능하며, 다양한 도전성 물질일 수 있다. 상기 제 1 전극(313)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극을 포함한다. 이를테면, 상기 제 1 전극(313)이 투명 전극으로 사용시, 상기 제 1 전극(313)은 투명 도전막을 포함한다. 상기 제 1 전극(313)이 반사형 전극으로 사용시, 상기 제 1 전극(313)은 반사막과, 상기 반사막 상에 배치된 투명 도전막을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 전극(313)은 ITO/Ag/ITO가 적층된 구조일 수 있다.
상기 보호막(312) 상에는 픽셀 정의막(316)이 배치될 수 있다. 상기 픽셀 정의막(316)은 제 1 전극(313)의 일부를 덮을 수 있다. 상기 픽셀 정의막(316)은 상기 제 1 전극(313)의 가장자리를 둘러싸는 것에 의하여 각 서브 픽셀의 발광 영역을 한정한다. 상기 제 1 전극(313)은 서브 픽셀마다 패터닝될 수 있다. 상기 픽셀 정의막(316)은 유기막, 또는, 무기막일 수 있다. 상기 픽셀 정의막(316)은 단일막, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 제 1 전극(313) 상에는 상기 픽셀 정의막(316)의 일부를 에칭하여 노출되는 영역에 중간층(314)이 배치될 수 있다. 상기 중간층(314)은 증착 공정에 의하여 형성될 수 있다.
상기 중간층(314)은 유기 발광층을 구비할 수 있다.
선택적인 다른 예로서, 상기 중간층(314)은 유기 발광층(emissive layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL)중 적어도 어느 하나를 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 중간층(314)은 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
상기 제 2 전극(315)은 상기 중간층(314) 상에 배치될 수 있다.
상기 제 2 전극(315)은 캐소우드로 기능할 수 있다. 상기 제 2 전극(315)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극을 포함한다. 예컨대, 상기 제 2 전극(315)이 투명 전극으로 사용시, 상기 제 2 전극(315)은 금속막과, 상기 금속막 상에 배치된 투명 도전막을 포함한다. 상기 제 2 전극(315)이 반사형 전극으로 사용시, 상기 제 2 전극(315)은 금속막을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판(301) 상에는 복수의 서브 픽셀을 형성할 수 있다. 예컨대, 각 서브 픽셀별로 적색, 녹색, 청색, 또는, 백색의 색을 구현할 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다.
상기 박막 봉지층(317)은 유기 발광 소자(OLED)를 덮을 수 있다.
상기 박막 봉지층(317)은 무기막(318)(319)과 유기막(320)이 교대로 적층될 수 있다. 예컨대, 유기 발광 소자(OLED) 상에는 제 1 무기막(318), 유기막(320), 및 제 2 무기막(319)이 순차적으로 적층될 수 있다. 상기 박막 봉지층(317)에 구비되는 무기막 및 유기막의 적층 구조는 다양한 변형예가 있을 수 있다.
상기 박막 봉지층(317) 상에는 터치 스크린(325)이 설치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 터치 스크린(325)은 정전 용량 타입(electrostatic capacitive type)의 터치 스크린일 수 있다. 상기 박막 봉지층(317) 상에는 베이스층(321)이 배치될 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 베이스층(321)은 생략될 수 있다.
상기 베이스층(321) 상에는 복수의 터치 전극(322)이 배치될 수 있다. 상기 터치 전극(322)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)이 적층된 구조일 수 있다. 상기 터치 전극(322)은 터치 전극용 절연막(323)(324)으로 덮을 수 있다. 상기 터치 전극용 절연막(323)(324)은 유기막, 또는, 무기막일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 터치 스크린(325)은 복수의 터치 전극(322) 및 적어도 한 층의 절연막(323)(324)을 포함하는 구조라면, 어느 하나의 구조에 한정되는 것은 아니다.
상기 패드 영역(PA)에는 구동 단자(580)에 전기적으로 접속하는 복수의 패드 단자(400)가 배치될 수 있다. 상기 패드 단자(400)의 각 패드 단자는 상기 기판(301)의 제 1 방향(x 방향)으로 이격되게 배치될 수 있다.
각각의 패드 단자(400)는 적어도 한 층의 하부 도전층(410) 및 상기 하부 도전층(410) 상에 배치된 상부 도전층(420)을 포함한다. 상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420) 사이에는 탄력층(500)이 배치될 수 있다. 상기 탄력층(500)은 상기 하부 도전층(410)의 적어도 일 영역을 덮을 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 하부 도전층(410)의 적어도 일부와, 상기 상부 도전층(420)의 적어도 일부는 상기 탄력층(500)이 배치되지 않은 영역에서 전기적으로 연결될 수 있다.
구체적으로, 상기 패드 영역(PA)에는 상기 기판(301) 상에 제 1 절연막(331)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 절연막(331)은 상기 배리어막(302)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 절연막(331)은 상기 배리어막(302)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다.
상기 제 1 절연막(331) 상에는 제 2 절연막(332)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연막(331)은 상기 게이트 절연막(307)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 절연막(332)은 상기 게이트 절연막(307)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다.
상기 제 2 절연막(332) 상에는 패드 단자(400)에 구비된 하부 도전층(410)이 배치될 수 있다. 상기 하부 도전층(410)은 제 1 도전층(430)과, 상기 제 1 도전층(430) 상에 배치된 제 2 도전층(440)을 포함한다.
상기 제 1 도전층(430)은 상기 디스플레이 영역(DA)으로부터 인출된 배선(326)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제 1 도전층(430)은 상기 게이트 전극(308)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전층(430)은 상기 게이트 전극(308)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 각각의 제 1 도전층(430)은 상기 기판(301)의 제 1 방향(x 방향)으로 이격되게 배치될 수 있다.
상기 제 1 도전층(430) 상에는 절연막(333)이 배치될 수 있다. 상기 절연막(333)은 상기 층간 절연막(309)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 절연막(333)은 상기 층간 절연막(309)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 절연막(333)은 후술하는 탄력층으로서 기능을 할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 절연막(333)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 절연막(333)은 상기 제 1 도전층(430)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 상기 제 1 도전층(430) 상에는 상기 절연막(333)의 일부를 제거하여 컨택 홀(333a)을 형성할 수 있다. 상기 컨택 홀(333a)이 형성된 영역에는 상기 제 1 도전층(430)의 윗면이 외부로 노출될 수 있다.
상기 제 1 도전층(430) 상에는 제 2 도전층(440)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전층(440)은 상기 제 1 도전층(430) 상에 아일랜드형으로 배치될 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 2 도전층(440)은 디스플레이 영역(DA)으로부터 인출된 배선(326)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 제 2 도전층(440)은 상기 소스 전극(310)과, 드레인 전극(311)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전층(440)은 상기 소스 전극(310)과, 드레인 전극(311)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 2 도전층(440)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)이 적층된 구조일 수 있다. 상기 제 2 도전층(440)의 구조는 다양한 실시예가 가능할 수 있다. 상기 제 2 도전층(440)은 상기 컨택 홀(333a)을 통하여 상기 제 1 도전층(430)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 도전층(410)은 제 1 도전층(430) 및 제 2 도전층(440)이 적층된 구조이지만, 상기 하부 도전층(410)은 다양한 변형이 가능하다. 예컨대, 상기 하부 도전층(410)은 단일층으로 배치되거나, 3층 이상의 도전층으로 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 도전층(410)은 상기 게이트 전극(303), 소스 전극(310), 드레인 전극(311)뿐만 아니라, 유기 발광 소자(OLED)에 구비된 제 1 전극(313), 제 2 전극(315)중 선택된 각각의 전극과 동일한 층에 배치될 수 있다.
상기 제 2 도전층(440) 상에는 탄력층(500)이 배치될 수 있다. 상기 탄력층(500)은 상기 제 2 도전층(440)의 적어도 일 영역을 덮을 수 있다. 상기 탄력층(500)은 복수의 탄력층(510 내지 530)이 적층된 구조일 수 있다. 복수의 탄력층(510 내지 530)중 적어도 어느 한 층의 탄력층(520)은 곡률 패턴을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 탄력층(500)은 제 1 층인 제 1 탄력층(510), 상기 제 1 탄력층(510) 상에 배치되며, 제 2 층인 제 2 탄력층(520), 및 상기 제 2 탄력층(520) 상에 배치되며, 제 3 층인 제 3 탄력층(530)을 포함한다.
상기 제 1 탄력층(510)은 상기 제 2 도전층(440)의 윗면에 직접적으로 배치될 수 있다. 상기 제 1 탄력층(510)은 편평한 면일 수 있다. 상기 제 1 탄력층(510)은 소스 전극(310) 및 드레인 전극(311)을 덮는 보호막(312)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 탄력층(510)은 상기 보호막(312)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 상기 제 1 탄력층(510)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 2 탄력층(520)은 상기 제 1 탄력층(510) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(520)은 상기 상부 도전층(420)이 접촉하는 부분에 곡률 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 2 탄력층(520)은 복수일 수 있다. 각각의 제 2 탄력층(520)은 상기 제 1 탄력층(510) 상에 서로 이격되게 배치될 수 있다. 각각의 제 2 탄력층(520)은 반구체, 또는, 반타원체 형상을 포함할 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 2 탄력층(520)은 곡률 패턴을 가지는 구조라면 어느 하나의 형상에 한정되는 것은 아니다.
상기 제 2 탄력층(520)은 서브 픽셀 영역을 한정하는 픽셀 정의막(316)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(520)은 상기 픽셀 정의막(315)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 상기 제 2 탄력층(520)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 3 탄력층(530)은 상기 제 2 탄력층(520) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(530)은 상기 제 1 탄력층(510)의 윗면과, 상기 제 2 탄력층(520)의 윗면을 다같이 덮을 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(530)은 상기 제 2 탄력층(520)의 외면만 덮을 수 있다.
상기 제 3 탄력층(530)은 상기 터치 전극(322)을 덮는 터치 전극용 절연막(323)(324)중 어느 하나의 절연막과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 3 탄력층(530)은 상기 터치 전극용 절연막(323)(324)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 상기 제 3 탄력층(530)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄력층(500)은 곡률 패턴을 가지며, 또한, 서로 이격되게 배치된 한 층의 탄력층을 포함하는 구조라면, 상기 탄력층(500)의 적층 구조는 다양한 변형이 가능할 수 있다.
상기 상부 도전층(420)은 하부 도전층(410)이 배치된 영역 및 상기 탄력층(500)이 배치된 영역에 연장될 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 도전층(420)은 도 5a의 제 2 도전층(440)의 일부 영역 및 도 5b의 상기 제 2 도전층(440)을 덮는 탄력층(500)이 배치된 영역에 걸쳐서 연장될 수 있다.
상기 상부 도전층(420)의 크기는 상기 하부 도전층(410)의 크기보다 클 수 있다. 상기 상부 도전층(420)의 크기는 상기 하부 도전층(410)를 덮을 수 있는 크기일 수 있다. 상기 상부 도전층(420)은 상기 하부 도전층(410) 상에 아일랜드 형으로 배치될 수 있다. 상기 상부 도전층(420)은 상기 터치 전극(322)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 상부 도전층(420)은 상기 터치 전극(322)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다.
상기 상부 도전층(420)의 적어도 일부는 상기 탄력층(500)이 배치되지 않은 영역에서 상기 하부 도전층(410)의 적어도 일부에 전기적으로 연결될 수 있다. 이처럼, 상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420)은 전 영역에 걸쳐서 전기적으로 연결되는 것이 아니라, 상기 탄력층(500)이 존재하지 않은 영역에서 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 상부 도전층(520)의 일 부분은 상기 하부 도전층(410)의 노출된 영역에 직접적으로 연결되고, 상기 상부 도전층(520)의 다른 일 부분은 곡률 패턴이 배치된 제 2 탄력층(520) 상에 배치될 수 있다.
상기한 구조의 패드 단자(400) 상에는 구동 단자(580)가 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 구동 IC(560)의 하부에는 회로 패턴(561)이 배치될 수 있다. 절연막(562)은 상기 회로 패턴(561)의 일부를 덮을 수 있다. 상기 회로 패턴(561)에는 구동 단자(580)가 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 구동 단자(580)는 범프를 포함한다. 상기 구동 단자(580)는 금(Au), 구리(Cu), 인듐(In), 솔더(solder), 구리-니켈(Cu-Ni) 등으로 형성될 수 있다.
상기 패드 단자(400)와 구동 단자(580) 사이에는 접착 테이프(570)가 개재될 수 있다. 상기 접착 테이프(570)는 비도전성 필름(non-conductive film, NCF)일 수 있다. 상기 접착 테이프(570)는 서로 대응되는 패드 단자(400)와 구동 단자(580)가 접속되는 영역의 주변에 개재될 수 있다.
핫 바와 같은 가압 장치를 이용하여 상기 구동 IC(560)의 상부에 소정의 열과 압력을 가하게 되면, 상기 패드 단자(400)와 구동 단자(580)는 접속될 수 있다. 상기 상부 도전층(420)은 상기 구동 단자(580)에 접촉하는 패드 단자(400)의 최상층일 수 있다. 상기 탄력층(500)은 상기 상부 도전층(420)의 직접 아래에 배치될 수 있다.
상기 구동 단자(580)가 상기 상부 도전층(420)에 가압하면, 상기 구동 단자(580)는 상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420)이 접속된 영역에 대응되는 상부 도전층(420)의 상부 및 상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420)이 상기 탄력층(500)을 사이에 두고 이격되게 배치된 영역에 대응되는 상부 도전층(420)의 상부를 동시에 가압하게 된다. 이에 따라, 상기 패드 단자(400)와 구동 단자(580)는 접속될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 각 패드 단자(400)와 구동 단자(580)는 면접촉할 수 있다.
본딩 이후, 흡습에 의하여 상기 접착 테이프(570)가 팽창하는 것에 의하여, 서로 대응되는 패드 단자(400)와 구동 단자(580)의 계면 박리(delamination)가 발생할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420)이 접속되지 않는 영역에는 상부 도전층(420)의 하부에 유기 물질을 포함하며, 또한, 소정의 곡률 패턴을 가지는 탄력층(500)이 배치될 수 있다.
복수의 곡률 패턴을 가지는 탄력층(500)의 탄성에 의하여 상기 상부 도전층(420)에는 상기 구동 단자(580)를 향하여 소정의 압력이 전달되면서, 상기 상부 도전층(420)은 상기 구동 단자(580)와의 전기적 접속이 유지될 수 있다.
흡습에 의하여 상기 접착 테이프(570)가 팽창되더라도, 상기 탄력층(500)은 상기 상부 도전층(420)을 탄성적으로 지지하므로, 서로 대응되는 패드 단자(400)과 구동 단자(580)의 접속은 견고할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420)은 게이트 전극(303), 소스 전극(310), 드레인 전극(311), 제 1 전극(313), 제 2 전극(315), 터치 전극(322)중 선택된 각각의 전극과 동일한 층에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄력층(500)은 유기 물질을 포함하며, 층간 절연막(309), 보호막(312), 픽셀 정의막(316), 터치 전극용 절연막(323)(324)중 선택된 적어도 하나의 절연막과 동일한 층에 배치될 수 있다.
한편, 상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420) 사이에 배치된 탄력층(500)은 다양한 변형이 가능할 것이다.
예컨대, 도 6, 도 7a, 및 도 7b를 참조하면, 상기 하부 도전층(410) 상에는 탄력층(600)이 배치될 수 있다. 상기 탄력층(600)은 제 1 탄력층(610), 상기 제 1 탄력층(610) 상에 배치된 제 2 탄력층(620), 및 제 2 탄력층(620) 상에 배치된 제 3 탄력층(630)을 포함한다.
상기 제 1 탄력층(610)은 상기 제 2 도전층(440)의 윗면에 직접적으로 배치될 수 있다. 상기 제 1 탄력층(610)은 편평한 면일 수 있다. 상기 제 1 탄력층(610)은 상기 소스 전극(310) 및 드레인 전극을 덮는 상기 보호막(312)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 탄력층(610)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 2 탄력층(620)은 상기 제 1 탄력층(610) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(620)은 상기 상부 도전층(420)이 접촉하는 부분에 곡률 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 2 탄력층(620)은 복수일 수 있다. 각각의 제 2 탄력층(620)은 상기 제 1 탄력층(510) 상에 서로 이격되게 배치될 수 있다. 각각의 제 2 탄력층(620)은 기판(301)의 제 2 방향(y 방향)으로 연장된 스트라이프 형상을 포함할 수 있다. 각각의 제 2 탄력층(620)은 만곡된 횡단면을 가질 수 있다. 상기 제 2 탄력층(620)은 서브 픽셀 영역을 한정하는 픽셀 정의막(316)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(620)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 3 탄력층(630)은 상기 제 2 탄력층(620) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(630)은 상기 제 1 탄력층(610)의 표면과, 상기 제 2 탄력층(620)의 표면을 다같이 덮을 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(560)은 상기 제 2 탄력층(20)의 외면만 덮을 수 있다. 상기 제 3 탄력층(630)은 상기 터치 전극(322)을 덮는 터치 전극용 절연막(323)(324)중 어느 하나의 절연막과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 3 탄력층(630)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄력층(600)은 곡률 패턴을 가지며, 또한, 서로 이격되게 배치된 적어도 한 층의 탄력층을 포함하는 구조라면, 상기 탄력층(600)의 적층 구조는 다양한 변형이 가능할 수 있다.
상기 상부 도전층(420)은 하부 도전층(410)이 배치된 영역 및 상기 탄력층(600)이 배치된 영역에 연장될 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 도전층(420)은 도 7a의 제 2 도전층(440)의 일부 영역 및 도 5b의 상기 제 2 도전층(440)을 덮는 탄력층(600)이 배치된 영역에 걸쳐서 연장될 수 있다.
도 6의 변형예인 도 8, 도 9a, 및 도 9b를 참조하면, 상기 하부 도전층(410) 상에는 탄력층(800)이 배치될 수 있다. 상기 탄력층(800)은 제 1 탄력층(810), 상기 제 1 탄력층(810) 상에 배치된 제 2 탄력층(820), 및 제 2 탄력층(820) 상에 배치된 제 3 탄력층(830)을 포함한다.
상기 제 1 탄력층(810)은 상기 제 2 도전층(440)의 윗면에 직접적으로 배치될 수 있다. 상기 제 1 탄력층(810)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 2 탄력층(820)은 상기 제 1 탄력층(810) 상에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(820)은 상기 상부 도전층(420)이 접촉하는 부분에 곡률 패턴을 포함할 수 있다. 소정 간격 이격된 제 2 탄력층(820)은 기판(301)의 제 2 방향(y 방향)으로 연장된 스트라이프 형상을 포함할 수 있다. 각각의 제 2 탄력층(820)은 만곡된 횡단면을 가질 수 있다. 도 6의 실시예와는 달리, 최외곽에 배치된 제 2 탄력층(821)은 상기 제 1 탄력층(810)의 일 가장자리를 덮을 수 있다. 상기 제 2 탄력층(820)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 3 탄력층(830)은 상기 제 2 탄력층(820) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(830)은 상기 제 1 탄력층(810)의 표면과, 상기 제 2 탄력층(820)의 표면을 다같이 덮을 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(830)은 상기 제 2 탄력층(820)의 외면만 덮을 수 있다. 상기 제 3 탄력층(830)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 탄력층(800)은 곡률 패턴을 가지며, 또한, 서로 이격되게 배치된 적어도 한 층의 탄력층을 포함하는 구조라면, 상기 탄력층(800)의 적층 구조는 다양한 변형이 가능할 수 있다.
상기 상부 도전층(420)은 하부 도전층(410)이 배치된 영역 및 상기 탄력층(800)이 배치된 영역에 연장될 수 있다. 구체적으로, 상기 상부 도전층(420)은 도 9a의 제 2 도전층(440)의 일부 영역 및 도 9b의 상기 제 2 도전층(440)을 덮는 탄력층(800)이 배치된 영역에 걸쳐서 연장될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 탄력층의 형상 및 탄력층의 적층 구조는 다양한 변형이 가능할 수 있다.
도 18을 참조하면, 하부 도전층(410) 상에는 탄력층(1800)이 배치될 수 있다. 전술한 탄력층들은 3층 구조인데 반하여, 본 실시예에 따른 탄력층(1800)은 2층 구조일 수 있다. 구체적으로, 상기 탄력층(1800)은 소정의 곡률 패턴을 가지는 제 1 탄력층(1810) 및 상기 제 1 탄력층(1810) 상에 배치된 제 2 탄력층(1820)을 포함한다. 본 실시예에 따른 제 1 탄력층(1810)은 하나의 마스크를 이용하여 도 5b의 제 1 탄력층(510) 및 소정의 곡률 패턴을 가지는 제 2 탄력층(520)을 일체로 형성시킬 수 있다. 상기 제 1 탄력층(1810)의 형상은 반구체, 또는, 반타원체 형상을 포함할 수 있다.
다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 탄력층(1810)은 기판(301)의 제 2 방향(y 방향)으로 연장된 스트라이프 형상을 포함하며, 각각의 곡률 패턴은 만곡된 횡단면을 가질 수 있다.
상기 제 1 탄력층(1810)은 소스 전극(310) 및 드레인 전극(311)을 덮는 보호막(312)과 동일한 층에 배치되거나, 또는, 서브 픽셀 영역을 한정하는 픽셀 정의막(316)과 동일한 층에 배치될 수 있으나, 상기 제 1 탄력층(1810)이 유기 물질을 포함한다면, 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 제 2 탄력층(1820)은 상기 제 1 탄력층(1810)을 덮을 수 있다. 상기 제 2 탄력층(1820)은 상기 터치 전극(322)을 덮는 터치 전극용 절연막(323(324)중 어느 하나의 절연막과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(1820)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
도 19를 참조하면, 하부 도전층(410) 상에는 단일층의 탄력층(1900)이 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 탄력층(1900)은 소정의 곡률 패턴을 가지는 단일층 구조이다. 본 실시예에 따른 탄력층(1900)은 하나의 마스크를 이용하여 2층 이상의 탄력층을 일체형으로 형성할 수 있다. 상기 탄력층(1900)은 소정의 곡률 패턴을 가지는 구조라면, 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 탄력층(1900)은 기판(301) 상에 형성되는 소스 전극(310) 및 드레인 전극(311)을 덮는 보호막(312), 서브 픽셀 영역을 한정하는 픽셀 정의막(316), 상기 터치 전극(322)을 덮는 터치 전극용 절연막(323)(324)중 어느 하나의 절연막과 동일한 층에 배치될 수 있는등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다. 상기 탄력층(1900)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
다른 일 실시예에 있어서, 상기 하부 도전층(410), 상부 도전층(420), 및 탄력층은 디스플레이 영역(DA)에 배치된 전극을 포함한 도전성 물질, 및 도전성 물질을 절연시키는 절연 물질을 이용하여 다양한 변형이 가능할 수 있다.
도 20을 참조하면, 상기 박막 트랜지스터(TFT) 상에는 제 1 도전부(327)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전부(327)는 소스 전극, 드레인 전극, 또는, 데이터 라인을 형성할 수 있다. 상기 제 1 도전부(327)는 게이트 절연막(307) 및 층간 절연막(309)에 형성된 컨택 홀을 통하여 반도체층(303)에 연결될 수 있다.
상기 제 1 도전부(327)는 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 1 도전부(327)는 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)의 적층 구조체일 수 있다.
상기 제 1 도전부(327) 상에는 제 1 보호막(328)이 배치될 수 있다. 상기 제 1 보호막(328)은 유기 절연층일 수 있다. 상기 제 1 보호막(328)은 패시베이션막, 또는, 평탄화막일 수 있다. 상기 제 1 보호막(328)은 상기 제 1 도전부(327)를 덮을 수 있다. 상기 제 1 도전부(327)와 제 1 보호막(328) 사이에는 상기 제 1 도전부(327)의 산화를 방지하기 위하여 무기 절연층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
상기 제 1 보호막(328) 상에는 제 2 도전부(329)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전부(329)는 상기 제 1 보호막(328)에 형성된 컨택 홀을 통하여 상기 제 1 도전부(327)에 연결될 수 있다. 상기 제 2 도전부(329)는 게이트 전극(308)과 제 1 전극(313) 사이의 기생 커패시턴스의 발생을 감소시킬 수 있다. 상기 제 2 도전부(329)는 실질적으로 상기 제 1 도전부(327)와 동일한 물질일 수 있다.
상기 제 2 도전부(329) 상에는 제 2 보호막(330)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 보호막(330)은 유기 절연층일 수 있다. 상기 제 2 보호막(330)은 상기 제 2 도전부(329)를 덮을 수 있다. 상기 제 2 도전부(329)와 제 2 보호막(330) 사이에는 무기 절연층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
상기 제 2 보호막(330) 상에는 유기 발광 소자(OLED)가 배치될 수 있다. 상기 유기 발광 소자(OLED)는 픽셀 전극에 대응되는 제 1 전극(313), 유기 발광층을 포함하는 중간층(314), 및 대향 전극에 대응되는 제 2 전극(315)을 포함한다. 상기 제 1 전극(313)은 제 2 보호막(330)에 형성된 컨택 홀을 통하여 제 2 도전부(329)에 연결될 수 있다. 상기 제 1 도전부(327) 및 제 2 도전부(329)는 상기 반도체층(303)과 제 1 전극(315)을 연결하기 위한 중간 연결층일 수 있다. 이처럼, 상기 유기 발광 소자(OLED)는 제 1 도전부(327) 및 제 2 도전부(329)에 의하여 박막 트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제 1 도전층(430)은 상기 게이트 전극(308)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 도전층(430)은 상기 게이트 전극(308)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 제 1 도전층(430) 상에 배치된 제 2 도전층(440)은 제 1 도전부(327)와 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 도전층(440)은 상기 제 1 도전부(327)와 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성될 수 있다. 상기 제 2 도전층(440)은 티타늄(Ti)/알루미늄(Al)/티타늄(Ti)이 적층된 구조일 수 있다.
상기 제 2 도전층(440) 상에는 탄력층(2010)이 배치될 수 있다. 상기 탄력층(2010)은 제 1 층인 제 1 탄력층(2011), 및 상기 제 1 탄력층(2011) 상에 배치되며, 제 2 층인 제 2 탄력층(2012)을 포함한다.
상기 제 1 탄력층(2011)은 제 1 도전부(327)를 덮는 제 1 보호막(328)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 1 탄력층(2011)은 상기 제 1 보호막(328)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 상기 제 1 탄력층(2011)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 2 탄력층(2012)은 상부 도전층(420)이 접촉하는 부분에 소정의 곡률 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 2 탄력층(2012)은 곡률 패턴을 가지는 구조라면 어느 하나의 형상에 한정되는 것은 아니다.
상기 제 2 탄력층(2012)은 상기 제 2 도전부(329)를 덮는 제 2 보호막(330)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(2012)은 상기 제 2 보호막(330)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다. 상기 제 2 탄력층(2012)은 유기 물질을 포함할 수 있다. 도시되어 있지 않지만, 상기 제 2 탄력층(2012) 상에는 유기 절연층이 더 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 상부 도전층(420)은 상기 터치 전극(322)과 동일한 층에 배치될 수 있다. 상기 상부 도전층(420)은 상기 터치 전극(322)과 동일한 공정에서 동일한 물질로 형성할 수 있다.
이처럼, 상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420)은 디스플레이 영역에 배치된 복수의 전극을 포함하는 도전성 물질과 동일한 층에 배치될 수 있으며, 상기 탄력층(2010)은 상기 도전성 물질을 절연시키는 절연 물질중 선택된 적어도 하나의 절연 물질과 동일한 층에 배치될 수 있다.
한편, 상기 패드 단자(400) 상에는 소정의 가압력에 의하여 구동 단자(580)가 접속할 수 있다. 프레싱 공정동안, 대응되는 패드 단자(400)와 구동 단자(580)가 접속되는 영역에 가압력이 증가되면, 상기 탄력층(500, 600, 800, 1800, 1900, 2010)의 일부, 예컨대, 측부가 파손될 수 있다. 접속되는 영역에 가해지는 가압력을 분산하기 위하여, 적층 구조의 탄력층(500, 600, 800, 1800, 1900, 2010)에 구비된 어느 한 층의 탄력층은 이웃하는 패드 단자(400)에 걸쳐서 연장될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(301) 상에 배치된 복수의 패드 단자(400)를 도시한 사시도이며, 도 11은 도 10의 복수의 패드 단자(400)를 도시한 평면도이며, 도 12a는 도 11의 Ⅰ-Ⅰ 선을 따라 절개 도시한 패드 단자(400) 상에 구동 단자(580)가 접속된 것을 도시한 단면도이며, 도 12b는 도 11의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절개 도시한 패드 단자(400) 상에 구동 단자(580)가 접속된 것을 도시한 단면도이다.
도 10, 도 11, 도 12a, 및 도 12b를 참조하면, 기판(301)의 패드 영역에는 복수의 패드 단자(400)가 배치될 수 있다. 각각의 패드 단자(400)는 하부 도전층(410) 및 상기 하부 도전층(410) 상에 배치된 상부 도전층(420)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 복수의 패드 단자(400)는 상기 기판(301) 상에 이격되게 배치될 수 있다.
상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420) 사이에는 탄력층(1100)이 배치될 수 있다. 상기 탄력층(1100)은 제 1 탄력층(1110), 상기 제 1 탄력층(1110) 상에 배치된 제 2 탄력층(1120), 및 제 2 탄력층(1120) 상에 배치된 제 3 탄력층(1130)을 포함한다.
복층 구조의 탄력층(1100)에 구비된 어느 하나의 탄력층은 상기 기판(301)의 제 1 방향(x 방향)으로 이웃하는 패드 단자(400) 사이에 걸쳐서 연장될 수 있다. 구체적으로, 상기 1 탄력층(1110)은 이웃하는 패드 단자(400)의 각각의 제 2 도전층(440) 및 이웃하는 패드 단자(400) 사이의 간격(d)에 걸쳐서 연장될 수 있다.
상기 제 1 탄력층(1110)은 상기 상부 도전층(410) 및 하부 도전층(410)이 연장된 제 2 방향(y 방향)에 교차하는 제 1 방향(x 방향)으로 연장될 수 있다. 상기 제 1 탄력층(1110)은 스트라이프 형상이며, 편평한 면일 수 있다. 상기 제 1 탄력층(1110)의 양 단(1111)은 제 1 방향(x 방향)으로 상기 상부 도전층(420)의 가장자리 바깥으로 돌출할 수 있다. 상기 제 1 탄력층(1110)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 2 탄력층(1120)은 각각의 패드 단자(400)의 제 1 탄력층(1110) 상의 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(1120)은 상기 상부 도전층(520)이 접촉하는 부분에 곡률 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 2 탄력층(1120)은 각 패드 단자(400) 상에 서로 이격되게 배치될 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 2 탄력층(1120)은 상기 제 1 탄력층(1110)과 일체형일 수 있다. 상기 제 2 탄력층(1120)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 3 탄력층(1130)은 상기 제 2 탄력층(1120) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(1130)은 상기 제 1 탄력층(1110)의 표면과, 상기 제 2 탄력층(1120)의 표면을 다같이 덮을 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(1130)은 상기 제 2 탄력층(1120)의 외면만 덮을 수 있다. 상기 제 3 탄력층(1130)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
각각의 상부 도전층(420)은 각각의 하부 도전층(410)이 배치된 영역 및 상기 탄력층(1100)이 배치된 영역에 연장될 수 있다. 각각의 상부 도전층(420)은 도 12a의 제 2 도전층(440)의 일부 영역 및 도 12b의 상기 제 2 도전층(440)을 덮는 탄력층(1110)이 배치된 영역에 걸쳐서 연장될 수 있다. 이때, 각각의 상부 도전층(420)은 상기 제 1 탄력층(1110) 상에 위치하며, 상기 제 1 탄력층(1110)의 돌출된 단부(1111)를 덮지 않을 수 있다.
이처럼, 제 1 탄력층(1110)을 구비하는 탄력층(1110)은 이웃하는 패드 단자(400)에 걸쳐서 연장되므로, 소정의 가압력이 가해지더라도 압력이 분산되므로, 결과적으로, 상기 탄력층(1100)의 측부가 파손되는 현상을 방지할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제 1 탄력층(1110)은 이웃하는 2개의 패드 단자(400)에 걸쳐서 연장되지만, 상기 패드 단자(400)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 13에 도시된 바와 같이, 탄력층(1300)은 3개 이상의 패드 단자(400)에 걸쳐서 연장되거나, 도 14에 도시된 바와 같이, 탄력층(1400)은 이웃하는 2개의 패드 단자(400) 및 이웃하는 3개의 패드 단자(400)에 걸쳐서 연장되거나, 도 21에 도시된 바와 같이, 탄력층(2100)은 단일의 패드 단자(400)에 걸쳐서 연장될 수 있다.
다른 일 실시예에 있어서, 도 22에 도시된 바와 같이, 상기 탄력층(2200)의 단부(2201)는 완만한 각도로 경사질 수 있다. 이처럼, 상기 탄력층(2200)은 상기 탄력층(2200)의 외면 일부에 소정의 곡률 패턴이 형성된다면 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 있어서, 이웃하는 복수의 탄력층(1100, 1300, 1400, 2100, 2200) 사이에는 접착 테이프(570)의 용융된 접착 물질의 유동을 위한 유동 공간이 필요할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판(301) 상에 배치된 복수의 패드 단자(400)를 도시한 사시도이며, 도 16은 도 15의 복수의 패드 단자(400)를 도시한 평면도이며, 도 17a는 도 16의 Ⅰ-Ⅰ 선을 따라 절개 도시한 패드 단자(400) 상에 구동 단자(580)가 접속된 것을 도시한 단면도이며, 도 17b는 도 16의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 절개 도시한 패드 단자(400) 상에 구동 단자(580)가 접속된 것을 도시한 단면도이다.
도 15, 도 16, 도 17a, 및 도 17b를 참조하면, 기판(301)의 패드 영역에는 복수의 패드 단자(400)가 배치될 수 있다. 각각의 패드 단자(400)는 하부 도전층(410) 및 상기 하부 도전층(410) 상에 배치된 상부 도전층(420)을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 복수의 패드 단자(400)는 상기 기판(301) 상에 이격되게 배치될 수 있다.
상기 하부 도전층(410)과 상부 도전층(420) 사이에는 탄력층(1600)이 배치될 수 있다. 상기 탄력층(1600)은 제 1 탄력층(1610), 상기 제 1 탄력층(1610) 상에 배치된 제 2 탄력층(1620), 및 제 2 탄력층(1620) 상에 배치된 제 3 탄력층(1630)을 포함한다.
상기 1 탄력층(1610)은 기판(301)의 제 1 방향(x 방향)으로 이웃하는 패드 단자(400)의 각각의 제 2 도전층(440) 및 이웃하는 패드 단자(400) 사이의 간격(d)에 걸쳐서 연장될 수 있다. 상기 제 1 탄력층(1610)은 스트라이프 형상이며, 편평한 면일 수 있다. 도 11의 실시예와는 달리, 상기 제 1 탄력층(1610)의 양 단(1611)은 제 1 방향(x 방향)으로 상기 상부 도전층(420)의 가장자리 안쪽 내에 위치할 수 있다. 상기 제 1 탄력층(1610)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 2 탄력층(1620)은 각각의 패드 단자(400)의 제 1 탄력층(1610) 상의 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 상기 제 2 탄력층(1620)은 상기 상부 도전층(520)이 접촉하는 부분에 곡률 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제 2 탄력층(1620)은 각 패드 단자(400) 상에 서로 이격되게 배치될 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 2 탄력층(1620)은 상기 제 1 탄력층(1610)과 일체형일 수 있다. 상기 제 2 탄력층(1620)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
상기 제 3 탄력층(1630)은 상기 제 2 탄력층(1620) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(1630)은 상기 제 1 탄력층(1610)의 표면과, 상기 제 2 탄력층(1620)의 표면을 다같이 덮을 수 있다. 다른 일 실시예에 있어서, 상기 제 3 탄력층(1630)은 상기 제 2 탄력층(1620)의 외면만 덮을 수 있다. 상기 제 3 탄력층(1630)은 유기 물질을 포함할 수 있다.
각각의 상부 도전층(420)은 각각의 하부 도전층(410)이 배치된 영역 및 상기 탄력층(1600)이 배치된 영역에 연장될 수 있다. 각각의 상부 도전층(420)은 도 17a의 제 2 도전층(440)의 일부 영역 및 도 17b의 상기 제 2 도전층(440)을 덮는 탄력층(1600)이 배치된 영역에 걸쳐서 연장될 수 있다. 이때, 각각의 상부 도전층(420)은 상기 제 1 탄력층(1610)의 단부(1611)를 덮을 수 있다.
이처럼, 제 1 탄력층(1610)을 구비하는 탄력층(1600)은 이웃하는 패드 단자(400)에 걸쳐서 연장됨에 따라서, 가압력에 기인한 탄력층(1600)의 측부가 파손되는 현상을 미연에 방지할 수 있다.