KR20180106876A - 반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 고정밀도로 배치한다.
반도체 패키지 배치 장치(C)는 반도체 패키지(10)를 흡착하기 위한 흡착 기구(14)와, 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 촬상하기 위한 제1의 촬상 소자(28)와, 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 배치하기 위한 배치 부재(22)와, 배치 부재(22)의 개구(33)를 촬상하기 위한 제2의 촬상 소자(27)를 구비하고 있다. 흡착 기구(14)는 1축 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 제2의 촬상 소자(27)는 흡착 기구(14)에 장착되어 있다. 제1의 촬상 소자(28)에 의해 촬상되는 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터와 제2의 촬상 소자(27)에 의해 촬상되는 개구(33)의 촬상 데이터에 의거하여 개구(33)에 대한 반도체 패키지(10)의 위치맞춤을 행하여 반도체 패키지(10)를 배치 부재(22)상에 배치한다.

Description

반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법{SEMICONDUCTOR PACKAGE ARRANGE APPARATUS, MANUFACTURING APPARATUS, ARRANGE METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC PART}
본 발명은 반도체 패키지 배치 장치, 제조 장치, 반도체 패키지의 배치 방법 및 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
예를 들면 한국 특허 제10-1590593호 공보(특허 문헌 1)에는 BGA(볼 그리드 어레이) 반도체 패키지에 스퍼터링에 의해 EMI(전자 간섭) 실딩을 형성하는 방법이 개시되어 있다. 특허 문헌 1에 기재된 방법은 이하와 같이 행하여진다.
우선, 관통 홀이 다수 형성된 형판(型板) 위에 양면 접착 수단을 설치한다. 다음에, 형판의 관통 홀에 대응하는 개소의 양면 접착 수단을 제거하여, 양면 접착 수단에 다수의 개구를 형성한다. 다음에, 양면 접착 수단의 개구 내에 볼 전극이 넣어지도록 양면 접착 수단 위에 BGA 반도체 패키지를 배치한다. 그 후, BGA 반도체 패키지의 볼 전극측과 반대측의 표면상에 스퍼터링에 의해 금속막인 전자 실드막을 형성한다.
한국 특허 제10-1590593호 공보
그렇지만, 특허 문헌 1에 기재된 방법에서, 양면 접착 수단의 개구에 볼 전극이 넣어지지 않고, 양면 접착 수단 위 또는 형판 위에 볼 전극이 올라앉는 경우에는 스퍼터링시에 금속 입자가 BGA 반도체 패키지의 볼 전극측으로 돌아 들어가 제품 불량이 생기는 일이 있다. 그때문에, 양면 접착 수단 위에는 BGA 반도체 패키지를 고정밀도로 배치할 것이 요구되지만, 특허 문헌 1에는 BGA 반도체 패키지를 고정밀도로 배치하는 기술에 관해 전혀 개시되어 있지 않다.
여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 반도체 패키지를 흡착하기 위한 흡착 기구와, 흡착 기구에 흡착된 반도체 패키지를 촬상하기 위한 제1의 촬상 소자와, 흡착 기구에 흡착되는 반도체 패키지를 배치하기 위한 배치 부재와, 배치 부재의 개구를 촬상하기 위한 제2의 촬상 소자를 구비하고, 흡착 기구는 1축 방향으로 이동 가능하게 되어 있고, 제2의 촬상 소자는 흡착 기구에 장착되어 있고, 제1의 촬상 소자에 의해 촬상되는 반도체 패키지의 촬상 데이터와 제2의 촬상 소자에 의해 촬상되는 개구의 촬상 데이터에 의거하여 개구에 대한 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하여 반도체 패키지를 배치 부재상에 배치하는 반도체 패키지 배치 장치를 제공할 수 있다.
여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하기 위한 반도체 패키지 기판 절단 장치와, 상기한 반도체 패키지 배치 장치를 구비한 제조 장치를 제공할 수 있다.
여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 반도체 패키지를 흡착 기구에 의해 흡착하는 공정과, 반도체 패키지가 흡착된 흡착 기구를 배치 부재까지 1축 방향으로 이동시키는 공정과, 흡착 기구의 이동중에 흡착 기구에 흡착된 반도체 패키지를 제1의 촬상 소자에 의해 촬상하는 공정과, 배치 부재의 개구를 흡착 기구에 장착된 제2의 촬상 소자에 의해 촬상하는 공정과, 제1의 촬상 소자에 의해 촬상된 반도체 패키지의 촬상 데이터와 제2의 촬상 소자에 의해 촬상된 개구의 촬상 데이터에 의거하여 개구에 대한 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하는 공정과, 반도체 패키지를 배치 부재상에 배치하는 공정을 포함하는 반도체 패키지의 배치 방법을 제공할 수 있다.
여기서 개시된 실시 형태에 의하면, 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하는 공정과, 상기한 반도체 패키지의 배치 방법에 의해 반도체 패키지를 배치 부재상에 배치하는 공정과, 배치 부재상에 배치된 반도체 패키지에 도전성 막을 형성하는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명하여질 것이다.
도 1은 실시 형태의 제조 장치의 모식적인 평면도.
도 2는 반도체 패키지의 일방의 면의 한 예의 모식적인 확대 평면도.
도 3의 (a)는 지지 기대의 표면의 한 예의 모식적인 평면도, (b)는 개구의 형성 후의 점착 시트의 표면의 한 예의 모식적인 평면도.
도 4는 도 1의 파선으로 둘러싸여진 영역의 모식적인 확대 평면도.
도 5는 흡착 기구가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도.
도 6은 흡착 기구가 반도체 패키지를 흡착하고 있는 동작의 다른 한 예를 도해하는 모식적인 단면도.
도 7은 흡착 기구에 의해 흡착된 반도체 패키지의 하측에서 제1의 촬상 소자가 반도체 패키지의 촬상 데이터를 취득하는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도.
도 8은 제2의 촬상 소자가 상방에서 배치 부재의 개구의 촬상 데이터를 취득하는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 측면도.
도 9는 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 단면도.
도 10은 반도체 패키지의 배치를 행하는 동작의 한 예를 도해하는 모식적인 단면도.
도 11은 반도체 패키지의 볼 전극의 설치측과 반대측의 표면을 도전성 막으로 피복하는 공정의 한 예를 도해하는 모식적인 단면도.
도 12는 실시 형태의 제조 장치에 의해 제조된 전자 부품의 한 예의 모식적인 단면도.
이하, 실시 형태에 관해 설명한다. 또한, 실시 형태의 설명에 이용되는 도면에서, 동일한 참조 부호는 동일 부분 또는 상당 부분을 나타내는 것으로 한다.
도 1에, 실시 형태의 제조 장치의 모식적인 평면도를 도시한다. 도 1에 도시하는 실시 형태의 제조 장치(1)는 반도체 패키지 기판 공급 장치(A)(이하, 「기판 공급 장치(A)」라고 한다)와, 반도체 패키지 기판 절단 장치(B)(이하, 「기판 절단 장치(B)」라고 한다)와, 반도체 패키지 배치 장치(C)(이하, 「배치 장치(C)」라고 한다)와, 도시하지 않은 도전성 막 형성 장치(이하, 「막형성 장치」라고 한다)를 구비하고 있다.
기판 공급 장치(A)는 반도체 패키지 기판(4)을 기판 절단 장치(B)에 공급하기 위한 기판 공급부(3)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서는 기판 공급 장치(A)는 기판 공급 장치(A), 기판 절단 장치(B), 배치 장치(C) 및 막형성 장치의 모든 동작의 제어를 행하는 제어부(2)도 구비하고 있다. 또한, 제어부(2)는 기판 공급 장치(A)가 구비하고 있는 것으로 한정되는 것이 아니고, 제조 장치(1)의 다른 장치 내에 마련되어 있어도 좋다. 또한, 제어부(2)는 복수로 분할하여, 기판 공급 장치(A), 기판 절단 장치(B), 배치 장치(C) 및 막형성 장치 중의 적어도 2개에 마련되어도 좋다.
반도체 패키지 기판(4)은 최종적으로 절단되어 복수의 반도체 패키지(10)로 개편화되는 절단 대상물이다. 반도체 패키지 기판(4)은 예를 들면, 프린트 기판 또는 리드 프레임 등으로 이루어지는 기재와, 기재가 갖는 복수의 영역에 각각 장착된 반도체 칩형상 부품과, 복수의 영역이 일괄하여 덮이도록 하여 형성된 밀봉 수지를 구비할 수 있다.
기판 절단 장치(B)는 절단 전의 반도체 패키지 기판(4) 또는 절단 후의 반도체 패키지(10)를 재치하기 위한 절단 테이블(7)과, 절단 테이블(7)을 회전시키기 위한 회전 기구(6)와, 회전 기구(6) 및 절단 테이블(7)을 이동시키기 위한 이동 기구(5)와, 반도체 패키지 기판(4)을 절단하기 위한 회전날(9)과, 회전날(9)을 갖는 절단 기구(8)를 구비하고 있다.
기판 절단 장치(B)는 예를 들면 이하와 같이 동작한다. 우선, 기판 공급 장치(A)로부터 X축방향으로 공급된 반도체 패키지 기판(4)을, 회전 기구(6)상에 설치된 절단 테이블(7)상에 설치한다. 다음에, 이동 기구(5)가 절단 테이블(7)을 회전 기구(6)와 함께 Y축방향으로 반도체 패키지 기판(4)의 절단 위치에 까지 이동시킨다. 다음에, 회전 기구(6)가 절단 테이블(7)을 회전시킴에 의해 절단되는 반도체 패키지 기판(4)의 방향을 조정함과 함께, 절단 기구(8)가 X축방향으로 이동함에 의해 반도체 패키지 기판(4)에 대한 회전날(9)의 절단 위치를 조정한다.
다음에, 회전날(9)에 의해 반도체 패키지 기판(4)의 절단을 행한다. 반도체 패키지 기판(4)을 절단하여 복수의 반도체 패키지(10)로 분할한 후에는 복수로 분할된 반도체 패키지(10)가 설치된 절단 테이블(7)을 절단 전과는 역방향으로 Y축방향으로 이동시켜서 원래의 위치로 되돌린다. 이에 의해, 기판 절단 장치(B)의 동작이 완료된다.
배치 장치(C)는 반도체 패키지 기판(4)의 절단 후의 반도체 패키지(10)를 설치하여 반도체 패키지(10)를 검사하기 위한 검사 테이블(12)과, 검사 테이블(12)상에 설치된 반도체 패키지(10)를 검사하기 위한 검사 기구(11)와, 검사 후의 반도체 패키지(10)를 설치하기 위한 보관 테이블(15)을 구비하고 있다.
배치 장치(C)는 또한, 반도체 패키지(10)를 흡착하기 위한 흡착 기구(14)와, 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 촬상하기 위한 제1의 촬상 소자(28)와, 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 배치하기 위한 후술하는 배치 부재(22)의 개구(33)를 촬상하기 위한 제2의 촬상 소자(27)를 구비하고 있다. 본 실시 형태에서, 흡착 기구(14)는 X축방향으로만 이동 가능하게 되어 있고, 제2의 촬상 소자(27)는 흡착 기구(14)의 X축방향에 따른 위치에 장착되어 있다.
배치 장치(C)는 또한, 배치 부재 공급부(19)와, 배치 부재(22)와, 배치 부재(22)를 설치하기 위한 배치 테이블(16)과, 배치 부재(22)를 정렬하기 위한 정렬 기구(17)와, 배치 테이블(16)을 Y축방향으로 이동 가능하게 하는 반송 기구(도시 생략)와, 진공 펌프(23)를 구비하고 있다. 배치 부재(22)는 예를 들면 금속제의 스텐실 등의 지지 기대(20)와, 지지 기대(20)상의 수지 시트(18)를 구비하고 있는 부착 부재이다.
수지 시트(18)로서는 예를 들면, 수지제의 시트형상 기재와, 당해 시트형상 기재의 적어도 편면에 도포된 접착제로 이루어지는 접착층(점착층)을 구비한 시트를 이용할 수 있다. 접착제로서는 예를 들면 점착제(감압 접착제 : pressure sensitive adhesive)를 이용할 수 있다. 수지 시트(18)로서, 예를 들면, 폴리이미드 필름의 양면에 실리콘계 점착제가 도포된 수지 시트 등을 이용할 수 있다. 여기서, 수지 시트(18)에서는 적어도 반도체 패키지(10)가 부착되는 측의 시트형상 기재의 면에 접착제가 도포되어 접착층을 형성할 수 있는데, 반도체 패키지(10)가 부착되는 측의 시트형상 기재의 면과 그 반대측의 시트형상 기재의 면에 접착제가 도포되어 접착층이 형성되어도 좋다. 이와 같이, 수지 시트(18)에서의 적어도 반도체 패키지(10)의 배치면에 접착층(점착층)이 마련되기 때문에, 부착 부재인 배치 부재(22)에는 반도체 패키지(10)를 부착할 수 있다.
배치 장치(C)는 예를 들면 이하와 같이 동작한다. 우선, 반도체 패키지(10)가 재치된 검사 테이블(12)을 X축방향으로 이동시킨다. 이 검사 테이블(12)의 이동중에 검사 기구(11)에 의해 반도체 패키지(10)가 양품인지의 여부의 검사가 행하여진다. 이 검사에 의해, 반도체 패키지(10)가 양품이 아니라고 판단된 경우에는 이 시점에서 반도체 패키지(10)가 폐기된다. 한편, 반도체 패키지(10)가 양품이라고 판단된 경우에는 반도체 패키지(10)를 반전시켜서, 반도체 패키지(10)가 보관 테이블(15)상에 설치된다. 반도체 패키지(10)는 예를 들면 도 2의 모식적 확대 평면도에 도시되는 볼 전극(13)이 하측(보관 테이블(15)측)을 향한 상태로 보관 테이블(15)상에 설치된다. 그 후, 보관 테이블(15)은 흡착 기구(14)에 의한 반도체 패키지(10)의 흡착 위치까지 Y축방향으로 이동한다.
또한, 배치 부재 공급부(19)로부터, 지지 기대(20)와 지지 기대(20)상의 수지 시트(18)를 구비한 배치 부재(22)를 공급한다. 배치 부재(22)를 X축방향으로 이동시켜서, 배치 부재(22)를 배치 테이블(16)상에 설치한다. 그리고, 예를 들면 도 3의 (a)의 모식적 평면도에 도시되는 지지 기대(20)의 개구(32)에 상당하는 수지 시트(18)의 부분에, 예를 들면 레이저광을 조사함에 의해, 예를 들면 도 3의 (b)의 모식적 평면도에 도시하는 바와 같이, 수지 시트(18)에도 복수의 개구(33)를 형성한다.
또한, 배치 부재(22)는 지지 기대(20)로서 금속제 등의 프레임형상 부재를 이용하여, 그 프레임형상 부재의 개구를 덮도록 수지 시트(18)를 장착한 구성으로 하여도 좋다. 이 경우에는 복수의 개구는 수지 시트(18)만으로 형성되게 된다.
또한, 복수의 개구(32)가 형성된 지지 기대(20)를 이용하는 경우에는 또한 지지 기대(20)의 외주에 금속제 등의 프레임형상 부재를 마련한 구성으로 하여도 좋다. 이 경우에는 예를 들면, 수지 시트(18)에 대해 같은 측에 지지 기대(20)와 프레임 부재를 배치하는 구성으로 하여도 좋다. 복수의 개구(32)가 형성된 지지 기대(20)보다도 수지 시트(18)의 사이즈를 크게 하고, 지지 기대(20)보다도 큰 개구가 내측에 형성된 프레임형상 부재에 수지 시트(18)를 장착하면 좋고, 또한 프레임형상 부재의 두께를 지지 기대(20)의 두께보다도 두껍게 할 수 있다. 이와 같은 구성의 배치 부재(22)로 함에 의해, 프레임형상 부재를 반송용 부재로서 이용할 수 있다.
도 4에, 이 단계에서의 도 1의 파선(21)로 둘러싸여진 영역의 모식적인 확대 평면도를 도시한다. 배치 장치(C)의 이 단계 이후의 동작은 도 4 내지 도 10을 참조하여 설명한다. 우선, 흡착 기구(14)는 보관 테이블(15)상에 배치된 반도체 패키지(10)의 흡착 위치의 상방까지 X축방향으로 이동한다. 다음에, 예를 들면 도 5의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)는 흡착부재(30)에 의해, 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)측과 반대측을 흡착한다.
또한, 도 5에 도시하는 예에서는 설명의 편리를 위해, 흡착 기구(14)가 반도체 패키지(10)를 하나만 흡착하는 경우를 나타내고 있지만, 이 경우로 한정되지 않고, 예를 들면 도 6의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)는 복수의 반도체 패키지(10)를 동시에 흡착하여도 좋다. 또한, 도 6에 도시되는 이웃하는 흡착부재(30) 사이의 간격은 L1로 되어 있다.
다음에, 반도체 패키지(10)를 흡착한 흡착 기구(14)는 반도체 패키지(10)의 흡착 위치의 상방부터 배치 부재(22)의 상방을 향하여 X축방향으로 이동한다. 이때, 예를 들면 도 7의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)에 의해 흡착된 반도체 패키지(10)의 하측에서 제1의 촬상 소자(28)가 당해 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터를 취득한다. 제1의 촬상 소자(28)에 의해 취득된 촬상 데이터로서는 예를 들면 반도체 패키지(10)의 위치 데이터 등을 들 수 있다. 제1의 촬상 소자(28)에 의해 취득된 촬상 데이터는 기판 공급 장치(A)의 제어부(2)에 송신된다.
제1의 촬상 소자(28)에 의해 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터를 취득한 후에는 흡착 기구(14)는 제1의 촬상 소자(28)의 상방부터 배치 부재(22)의 상방을 향하여 다시 X축방향으로 이동한다. 그 후, 예를 들면 도 8의 모식적 측면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)에 부착된 제2의 촬상 소자(27)가 상방에서 배치 부재(22)의 개구(33)의 촬상 데이터를 취득한다. 제2의 촬상 소자(27)에 의해 취득된 촬상 데이터로서는 예를 들면 배치 부재(22)의 개구(33)의 위치를 들 수 있다. 제2의 촬상 소자(27)에 의해 취득된 촬상 데이터도 기판 공급 장치(A)의 제어부(2)에 송신된다.
또한, 제2의 촬상 소자(27)가 촬상한 배치 부재(22)의 개구(33)는 지지 기대(20)의 개구(32) 및 수지 시트(18)의 개구(33)의 적어도 일방으로 할 수 있다.
또한, 상기에서는 제1의 촬상 소자(28)에 의해 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터를 취득한 후에, 제2의 촬상 소자(27)에 의해 배치 부재(22)의 개구(33)의 촬상 데이터를 취득하는 경우에 관해 설명하였지만, 제1의 촬상 소자(28)와 제2의 촬상 소자(27)의 촬상 데이터 취득의 순번을 교체하여, 제2의 촬상 소자(27)에 의해 배치 부재(22)의 개구(33)의 촬상 데이터를 취득한 후에, 제1의 촬상 소자(28)에 의해 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터를 취득하여도 좋다.
그 후, 제어부(2)는 제1의 촬상 소자(28)에 의해 촬상되는 반도체 패키지(10)의 촬상 데이터와, 제2의 촬상 소자(27)에 의해 촬상된 배치 부재(22)의 개구(33)의 촬상 데이터에 의거하여, 배치 부재(22)의 개구(33)에 대한 반도체 패키지(10)의 위치맞춤을 행한다.
배치 부재(22)의 위치맞춤은 예를 들면, 복수의 개구(33)의 배열 방향을 X축과 평행하게 하기 위해 회전 기구(도시 생략)에 의해 배치 부재(22)를 회전시키고, 배치 부재(22)의 복수의 개구(33)의 정렬 방향과 흡착 기구(14)의 축방향(X축방향)이 정렬하도록 반송 기구(도시 생략)에 의해 배치 부재(22)를 Y축방향으로 이동하는 것 등에 의해 행할 수 있다. 이에 의해, 배치 부재(22)의 개구(33)에 대한 반도체 패키지(10)의 Y축방향의 위치맞춤이 완료된다.
반도체 패키지(10)의 위치맞춤은 예를 들면 도 9의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 흡착 기구(14)에 의한 반도체 패키지(10)의 X축방향으로의 이동, 이웃하는 흡착부재(30) 사이의 간격의 L1부터 L2로의 변경에 수반하는 반도체 패키지(10)의 X축방향으로의 이동, 또는 이들의 조합에 의한 반도체 패키지(10)의 X축방향으로의 이동에 의해 행할 수 있다. 이에 의해, 지지 기대(20)상에 수지제 기재(31)을 통하여 접착층(점착층)이 배치된 수지 시트(18)의 개구(33) 내에 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)이 넣어지도록, 배치 부재(22)의 개구(33)에 대한 반도체 패키지(10)의 X축방향의 위치맞춤이 완료된다.
예를 들면 상술한 바와 같이 하여, 배치 부재(22)의 개구(33)에 대한 반도체 패키지(10)의 X축방향 및 Y축방향의 위치맞춤이 완료된 후에는 예를 들면 도 10의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 반도체 패키지(10)의 볼 전극(33)이 배치 부재(22)의 개구(33) 내에 넣어지도록 흡착부재(30)에 흡착된 반도체 패키지(10)를 하방으로 내린다. 이에 의해 배치 부재(22)상에 반도체 패키지(10)를 배치하여 부착한다.
예를 들면 반도체 패키지(10)가 반도체 패키지(10)의 일방의 면상에 볼 전극(13)을 설치한 BGA 반도체 패키지인 경우에는 예를 들면 도 2에 도시하는 바와 같이, 반도체 패키지(10)의 주연(10a)에 근접하여 볼 전극(13)이 설치되고, 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)으로부터 주연(10a)까지의 거리가 매우 짧아지는 일이 있다. 이 경우에는 예를 들면 도 10에 도시하는 바와 같이, 볼 전극(13)을 개구(33) 내에 넣으면서, 볼 전극(13)부터 주연(10a)까지가 짧은 거리의 영역을 전부 개구(33) 밖에 설치할 필요가 있기 때문에, 매우 고정밀도의 배치 기술이 요구된다.
실시 형태의 제조 장치의 배치 장치(C)에서는 흡착 기구(14)가 X축방향만으로 이동 가능하게 되어 있고, 배치 부재(22)의 개구(33)를 촬상하는 제2의 촬상 소자(27)가 흡착 기구(14)에 대해 고정된 상태로 장착되어 있다. 이에 의해, 제1의 촬상 소자(28)에 의한 반도체 패키지(10)의 검출 위치의 Y축방향으로의 어긋남이 생기기 어려워질 뿐만 아니라, 제2의 촬상 소자(27)에 의한 개구(33)의 검출 위치의 Y축방향으로의 어긋남도 생기기 어려워진다. 그때문에, 배치 부재(22)의 개구(33) 내에 볼 전극(13)이 넣어지도록 배치 부재(22)상에 반도체 패키지(10)를 고정밀도로 배치할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 4에서, 제2의 촬상 소자(27)가 흡착 기구(14)의 X축방향으로 이웃하는 위치에 장착된 양상을 나타내고 있다. 제2의 촬상 소자(27)는 흡착 기구(14)에 대해 고정된 상태로 장착되어 있으면 되고, 흡착 기구(14)의 Y축방향으로 이웃하는 위치에 장착되어도 좋다.
또한, 도 1 및 도 4에서는 흡착 기구(14)를 2개 이용한 경우에 관해 설명하고 있지만, 흡착 기구(14)를 하나만 이용하여도 좋다. 흡착 기구(14)를 하나만 이용한 경우에는 제1의 촬상 소자(28) 및 제2의 촬상 소자(27)도 하나만 이용할 수 있다.
또한, 도 1 및 도 4에서, 2개의 흡착 기구(14)의 각각에 제1의 촬상 소자(28) 및 제2의 촬상 소자(27)를 하나씩으로 합계로 제1의 촬상 소자(28) 및 제2의 촬상 소자(27)를 2개씩 마련하고 있다. 제1의 촬상 소자(28) 및 제2의 촬상 소자(27)를 2개의 흡착 기구(14)에 공통화하여, 2개의 흡착 기구(14)와 하나의 제1의 촬상 소자(28)와 하나의 제2의 촬상 소자(27)를 이용한 구성으로 할 수도 있다. 이 경우에는 하나의 제1의 촬상 소자(28)를 도 1 및 도 4의 Y축방향으로 이동 가능하게 함에 의해, 2개의 흡착 기구(14)에 대해 하나의 제1의 촬상 소자(28)를 공통화할 수 있다. 또한, 하나의 제2의 촬상 소자(28)를 2개의 흡착 기구(14)중의 일방에 고정된 상태로 장착하고, 제2의 촬상 소자(27)에 의해 취득한 촬상 데이터에 의거하여, 예를 들면 배치 부재(22)의 개구(33)의 좌표 데이터를 생성함에 의해, 2개의 흡착 기구(14)에 대해 하나의 제2의 촬상 소자(27)를 공통화할 수 있다. 한 예를 나타내면, 하나의 제2의 촬상 소자(27)에 의해 2개의 흡착 기구(14)에 대응하는 배치 부재(22)의 개구(33)의 촬상 데이터를 취득하고, 이 촬상 데이터에 의거하여 2개의 흡착 기구(14)에 대응하는 배치 부재(22)의 개구(33)의 좌표 데이터를 생성하면 좋다. 여기서의 제1의 촬상 소자(28) 및 제2의 촬상 소자(27)에 의한 촬상 데이터 취득의 순번으로서는 예를 들면, 제1의 촬상 소자(28)에 의한 제1의 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)의 촬상, 제2의 촬상 소자(27)에 의한 제1 및 제2의 흡착 기구(14)에 대응하는 배치 부재(22)의 개구(33)의 촬상 및 제1의 촬상 소자(28)에 의한 제2의 흡착 기구(14)에 흡착된 반도체 패키지(10)의 촬상이라는 순번으로 하여도 좋다.
다음에, 예를 들면 도 11의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이, 도시하지 않은 막형성 장치에 의해 반도체 패키지(10)의 볼 전극(13)의 설치측과 반대측의 표면을 예를 들면 금속막 등으로 이루어지는 도전성 막(25)으로 피복한다. 그 후, 예를 들면 도 12의 모식적 단면도에 도시하는 바와 같이 도전성 막(25)의 형성 후의 반도체 패키지(10)로 이루어지는 전자 부품(24)을 배치 부재(22)로부터 취출함에 의해, 전자 부품(24)의 제조가 완료된다. 여기서, 막형성 장치로서는 스퍼터링 장치 등을 이용할 수 있다. 또한, 반도체 패키지(10)에 도전성 막(25)을 형성한 면으로서는 볼 전극(13)의 설치면 이외의 면의 전부로 할 수 있다. 예를 들면, 반도체 패키지(10)의 형상이 개략 직방체인 경우에는 볼 전극(13)의 설치면 이외의 5면에 도전성 막(25)을 형성할 수 있다. 또한, 도전성 막(25)은 예를 들면 전자 실드막으로서 기능시킬 수 있다.
본 발명의 실시의 형태에 관해 설명하였지만, 금회 개시된 실시의 형태는 모든 점에서 예시이고 제한적인 것이 아니라고 생각되어야 할 것이다. 본 발명의 범위는 청구의 범위에 의해 나타나고, 청구의 범위와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.
1 : 제조 장치 2 : 제어부
3 : 기판 공급부 4 : 반도체 패키지 기판
5 : 이동 기구 6 : 회전 기구
7 : 절단 테이블 8 : 절단 기구
9 : 회전날 10 : 반도체 패키지
10a : 주연 11 : 검사 기구
12 : 검사 테이블 13 : 볼 전극
14 : 흡착 기구 15 : 보관 테이블
16 : 배치 테이블 17 : 정렬 기구
18 : 수지 시트 19 : 배치 부재 공급부
20 : 지지 기대 21 : 파선
22 : 배치 부재 23 : 진공 펌프
24 : 전자 부품 25 : 도전성 막
27 : 제2의 촬상 소자 28 : 제1의 촬상 소자
31 : 수지제 기재 32, 33 : 개구
A : 기판 공급 장치 B : 기판 절단 장치
C : 배치 장치

Claims (13)

  1. 반도체 패키지를 흡착하기 위한 흡착 기구와,
    상기 흡착 기구에 흡착되는 상기 반도체 패키지를 촬상하기 위한 제1의 촬상 소자와,
    상기 흡착 기구에 흡착되는 상기 반도체 패키지를 배치하기 위한 배치 부재와,
    상기 배치 부재의 개구를 촬상하기 위한 제2의 촬상 소자를 구비하고,
    상기 흡착 기구는 1축 방향으로 이동 가능하게 되어 있고,
    상기 제2의 촬상 소자는 상기 흡착 기구에 장착되어 있고,
    상기 제1의 촬상 소자에 의해 촬상되는 상기 반도체 패키지의 촬상 데이터와, 상기 제2의 촬상 소자에 의해 촬상되는 상기 개구의 촬상 데이터에 의거하여, 상기 개구에 대한 상기 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하여, 상기 반도체 패키지를 상기 배치 부재상에 배치하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 배치 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 흡착 기구는 상기 반도체 패키지의 흡착 위치의 상방과 상기 배치 부재의 상방의 사이를 상기 1축 방향으로 이동 가능하고,
    상기 흡착 기구의 이동의 동안에 상기 제1의 촬상 소자는 상기 흡착 기구에 흡착된 상기 반도체 패키지를 하방에서 촬상하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 배치 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 배치 부재는 상기 개구를 복수 구비하고,
    상기 개구의 복수가 상기 1축 방향으로 정렬하도록 상기 배치 부재를 회전시키기 위한 회전 기구를 또한 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 배치 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 배치 부재를 상기 1축 방향과 직교하는 제2의 1축 방향으로 이동시키는 것이 가능한 반송 기구를 또한 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 배치 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배치 부재는 수지 시트를 포함하는 부착 부재인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 배치 장치.
  6. 상기 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하기 위한 반도체 패키지 기판 절단 장치와,
    제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 반도체 패키지 배치 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  7. 상기 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하기 위한 반도체 패키지 기판 절단 장치와,
    제5항에 기재된 반도체 패키지 배치 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  8. 반도체 패키지를 흡착 기구에 의해 흡착하는 공정과,
    상기 반도체 패키지가 흡착된 상기 흡착 기구를 배치 부재까지 1축 방향으로 이동시키는 공정과,
    상기 흡착 기구의 이동중에 상기 흡착 기구에 흡착된 상기 반도체 패키지를 제1의 촬상 소자에 의해 촬상하는 공정과,
    상기 배치 부재의 개구를 상기 흡착 기구에 장착된 제2의 촬상 소자에 의해 촬상하는 공정과,
    상기 제1의 촬상 소자에 의해 촬상된 상기 반도체 패키지의 촬상 데이터와, 상기 제2의 촬상 소자에 의해 촬상된 상기 개구의 촬상 데이터에 의거하여, 상기 개구에 대한 상기 반도체 패키지의 위치맞춤을 행하는 공정과,
    상기 반도체 패키지를 상기 배치 부재상에 배치하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 배치 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 1축 방향으로 이동시키는 공정은 상기 반도체 패키지가 흡착된 상기 흡착 기구를 상기 반도체 패키지의 흡착 위치의 상방부터 상기 배치 부재의 상방까지 상기 1축 방향으로 이동시키는 공정을 포함하고,
    상기 제1의 촬상 소자에 의해 촬상하는 공정은 상기 제1의 촬상 소자가 상기 흡착 기구에 흡착된 상기 반도체 패키지를 하방에서 촬상하는 공정을 포함하고,
    상기 제2의 촬상 소자에 의해 촬상하는 공정은 상기 제2의 촬상 소자가 상기 개구를 상방에서 촬상하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 배치 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 배치 부재의 상기 개구의 복수가 상기 1축 방향으로 정렬하도록 상기 배치 부재를 회전시키는 공정을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 배치 방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배치 부재를 상기 1축 방향과 직교하는 제2의 1축 방향으로 이동시키는 공정을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 배치 방법.
  12. 상기 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하는 공정과,
    제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 기재된 반도체 패키지의 배치 방법에 의해 상기 반도체 패키지를 상기 배치 부재상에 배치하는 공정과,
    상기 배치 부재상에 배치된 상기 반도체 패키지에 도전성 막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
  13. 상기 반도체 패키지를 제작하기 위해 반도체 패키지 기판을 절단하는 공정과,
    제11항에 기재된 반도체 패키지의 배치 방법에 의해 상기 반도체 패키지를 상기 배치 부재상에 배치하는 공정과,
    상기 배치 부재상에 배치된 상기 반도체 패키지에 도전성 막을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 제조 방법.
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