KR20180108149A - 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 개구부(opening)가 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB와 결합하는 절연 부재, 상기 절연 부재 상에 형성되는 제1 방사체, 상기 PCB와 전기적으로 연결되고 상기 개구부를 통해 상기 영상을 촬영하는 카메라, 상기 개구부를 둘러싸는 데코레이션(decoration), 상기 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제2 방사체, 및 상기 제1 방사체에 급전하는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제2 방사체에 간접 급전하고, 상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 안테나의 성능을 향상시키기 위한 기술과 관련된다.
이동통신 기술의 발달로, 스마트폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 상술한 전자 장치는 다른 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 다른 전자 장치와 메시지(message), 사진, 동영상 등을 송수신할 수 있다. 이를 위해 전자 장치는 다른 전자 장치와 통신할 수 있는 안테나를 실장할 수 있다.
상술한 전자 장치는 안테나 외에 다른 금속 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자 장치를 외부 충격으로부터 보호하기 위한 금속 하우징을 포함할 수 있다.
그러나, 상술한 금속 부품들은 안테나의 성능을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 안테나를 통해 방사된 신호가 금속 부품들에 유기되어 안테나의 송신 효율이 감소할 수 있다. 다른 전자 장치로부터 수신한 신호가 금속 부품들에 유기되어 안테나의 수신 효율이 감소할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위한 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 개구부(opening)가 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB와 결합하는 절연 부재, 상기 절연 부재 상에 형성되는 제1 방사체, 상기 PCB와 전기적으로 연결되고 상기 개구부를 통해 상기 영상을 촬영하는 카메라, 상기 개구부를 둘러싸는 데코레이션(decoration), 상기 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제2 방사체, 및 상기 제1 방사체에 급전하는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제2 방사체에 간접 급전하고, 상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 개구부(opening)가 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB와 결합하는 절연 부재, 상기 절연 부재 상에 형성되는 제1 방사체, 상기 PCB와 전기적으로 연결되고 상기 개구부를 통해 노출되는 카메라, 상기 개구부를 둘러싸는 데코레이션(decoration), 일단은 상기 제1 방사체와 상기 데코레이션 사이에 위치하고, 타단은 상기 PCB 내의 절연층(ground layer)과 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB의 적어도 일부를 포함하는 제2 방사체, 상기 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제3 방사체, 및 상기 제1 방사체에 급전하는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제2 방사체 및 상기 제3 방사체에 간접 급전하고, 상기 제1 방사체, 상기 제2 방사체 및 상기 제3 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 제1 영역에 도전성 물질로 형성되는 제1 환형 구조물(a first annular structure), 제1 방향을 향하고 상기 환형 구조물을 채우는 투명 플레이트(a transparent plate), 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 투명 플레이트를 향하는 이미지 센서를 포함하는 제1 카메라 모듈(a first camera module), 상기 하우징의 제2 영역을 통해 노출되고 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향하는 물리 버튼(a physical button), 상기 투명 플레이트에 평행하도록 상기 하우징 내부에 위치하는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB의 일부를 감싸도록 상기 버튼과 상기 PCB 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 환형 구조물과 커플링에 의해 전자기적으로 연결되는 길쭉한 도전층(elongated conductive layer)을 포함하는 길쭉한 FPCB(elongated flexible PCB), 상기 PCB 상에 실장되는 무선 통신 회로(a wireless communication circuit), 및 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴(a conductive pattern)을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 투명 플레이트와 상기 PCB 사이에 위치하고, 상기 길쭉한 도전층의 일부는 상기 도전성 패턴과 상기 환형 구조물 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 안테나의 성능을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 2는 일 실시 예에 따른 PCB와 절연 부재의 결합 형태를 나타낸다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나를 나타낸다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 안테나를 나타낸다.
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 안테나를 나타낸다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 안테나들의 방사 효율을 나타낸다.
도 7은 일 실시 예에 따른 절연 부재 및 제1 방사체를 나타낸다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 제1 방사체의 길이가 점차 감소하는 안테나들을 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 안테나들의 반사 계수를 나타낸다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 제2 방사체 일단의 길이가 점차 감소하는 안테나들을 나타낸다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 안테나들의 반사 계수를 나타낸다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 제2 방사체 및 접지점의 위치를 나타낸다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 제2 방사체의 길이가 점차 감소하는 안테나들을 나타낸다.
도 14는 다양한 실시 예에 따른 안테나들의 반사 계수를 나타낸다.
도 15는 일 실시 예에 따른 제3 방사체의 직경이 표시된 전자 장치를 나타낸다.
도 16은 다양한 실시 예에 따른 제3 방사체의 직경이 점차 감소하는 안테나들을 나타낸다.
도 17은 일 실시 예에 따른 하우징에 도전성 물질이 배치된 전자 장치를 나타낸다.
도 18은 일 실시 예에 따른 추가 방사체를 포함하는 안테나를 나타낸다.
도 19는 일 실시 예에 따른 분절 영역을 포함하는 전자 장치를 나타낸다.
도 20은 일 실시 예에 따른 분절된 제3 방사체를 포함하는 안테나를 나타낸다.
도 21은 일 실시 예에 따른 하우징에 도전성 부재가 배치된 전자 장치를 나타낸다.
도 22는 일 실시 예에 따른 도전성 부재를 포함하는 안테나를 나타낸다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도를 나타낸다.
도 24는 일 실시 예에 따른 대칭 구조를 갖는 안테나들을 나타낸다.
도 25는 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 26은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타낸다.
도 1a를 참조하면, 전자 장치(100)(예: 360°카메라)는 하우징(110), 커버 글래스(120), 또는 카메라(130)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(110)은 전자 장치(100)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징(110)은 헤드(111)(head)와 바디(112)(body)를 포함할 수 있다. 헤드(111)는 전자 장치(100)에 포함되는 각종 부품들(예: 카메라(130))을 실장할 수 있다. 헤드(111)는, 예컨대, 강화 유리, 강화 플라스틱 등으로 구성되어, 상기 각종 부품들을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 헤드(111)부의 일부 영역에는 카메라(130)가 노출되도록 개구부(opening)가 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 헤드(111)부의 적어도 일부에는 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 헤드(111)부는 상기 개구부(opening)를 둘러싸는 도전성 물질을 포함하는 데코레이션(decoration)(예: 링(ring))(140)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 데코레이션(140)의 적어도 일부는 금속으로 구성될 수 있다. 금속으로 구성된 데코레이션(140)의 적어도 일부는 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하기 위한 안테나의 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 바디(112)는 헤드(111)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 도 1a의 오른쪽에 도시된 바와 같이 바디(112)는 복수 개의 지지대들(112a, 112b, 112c)을 포함할 수 있다. 복수 개의 지지대들(112a, 112b, 112c)은 지정된 각도로 벌어질 수 있다. 이 경우 복수 개의 지지대들(112a, 112b, 112c)은 지면 상에 고정될 수 있고, 이에 따라 바디(112)는 헤드(111)를 지지할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 커버 글래스(120)는 하우징(110)(예: 헤드(111)에 형성된 개구부)에 결합할 수 있다. 커버 글래스(120)는 카메라(130)가 영상을 촬영할 수 있도록 강화 유리, 또는 투명 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 본 문서에서 커버 글래스(120)는 글래스 윈도우(glass window)로도 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 카메라(130)는 개구부 및 커버 글래스(120)를 통해 노출될 수 있다. 카메라(130)는 커버 글래스(120)를 통해 영상을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 카메라(130)는 전자 장치(100)의 주변 환경을 모든 각도에서 촬영할 수 있는 360°카메라(130)일 수 있다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다. 도 1b에 도시된 구성들은 도 1a에 도시된 전자 장치(100)의 일부 구성들을 나타낸다.
도 1b를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1a의 전자 장치(100))는 커버 글래스(210), 카메라(220), 데코레이션(230), PCB(240)(printed circuit board), 절연 부재(250), FPCB(260)(flexible printed circuit board), 통신 회로(270), 및 급전부(290)를 포함할 수 있다. 특별한 사정이 없는 한 도 1a에 도시된 커버 글래스(120), 카메라(130), 및 데코레이션(140)에 대한 설명은 도 1 b에 도시된 커버 글래스(210), 카메라(220), 및 데코레이션(230)에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(240)는 전자 장치(200)에 포함되는 각종 부품들을 실장할 수 있다. 예를 들어, PCB(240)는 카메라(220), 또는 통신 회로(270) 등을 실장할 수 있다. PCB(240)는 메인보드 또는 PBA(printed board assembly) 등으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연 부재(250)는 PCB(240)(예: 플라스틱)와 결합하는 구성일 수 있다. 본 문서에서 절연 부재(250)는 캐리어(carrier)로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연 부재(250)의 표면에는 방사체(280)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연 부재(250)가 PCB(240)와 결합하는 면의 반대편에 방사체(280)가 패터닝(patterning)될 수 있다. 절연 부재(250)에 패터닝되는 방사체(280)는 LDS(laser direct structuring) 방사체로 참조될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, FPCB(260)는 PCB(240) 내의 접지층과 전기적으로 연결되도록 배선 구조(wiring sturcture)를 포함할 수 있다. 예를 들어, FPCB(260)의 일단은 상기 접지층과 연결되고, FPCB(260)의 타단은 절연 부재(250)와 연결될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, FPCB(260)의 적어도 일부는 방사체로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(270)는 PCB(240) 상에 배치될 있다. 통신 회로(270)는 절연 부재(250)가 PCB(240)에 결합될 경우, 절연 부재(250)에 패터닝되는 방사체(이하 제1 방사체(280))와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(270)는 급전 라인(271) 및 급전부재(미도시)(예: C-clip)를 통해 급전부(290)에서 제1 방사체와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(270)는 FPCB(260)의 적어도 일부를 포함하는 방사체(이하 제2 방사체) 및 데코레이션(230)의 적어도 일부를 포함하는 방사체(이하 제3 방사체)에 간접 급전할 수 있다. 각각의 방사체들이 급전 또는 간접 급전 되면, 통신 회로(270)는 제1 방사체(280), 제2 방사체 및/또는 제3 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 문서에서 "급전"은 통신 회로(270)가 제1 방사체(280)에 방사 전류를 인가하는 동작을 의미할 수 있다. "간접 급전"은 통신 회로(270)가 제1 방사체(280)에 방사 전류가 흐르게 함으로써, 커플링에 의해 제2 방사체 및/또는 제3 방사체에도 방사 전류가 흐르게 하는 동작을 의미할 수 있다. "전기적 경로"는 안테나가 신호를 송/수신하기 위한 경로를 의미할 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 PCB와 절연 부재의 결합 형태를 도시한 도면이다. 본 문서에서 도 1b에 도시된 구성 요소들과 동일한 참조 부호를 갖는 구성 요소들은 도 1b에서 설명된 내용이 동일하게 적용될 수 있다.
도 2를 참조하여, 일 실시 예에 따르면, PCB(240)는 제1 면(240f), 제2 면(240r) 및 측면(240s)을 포함할 수 있다. 제1 면(240f)은, 예를 들어, 카메라(220)와 결합하는 면을 의미할 수 있다. 제2 면(240r)은 제1 면(240f)과 실질적으로 평행하고 제1 면(240f)의 반대 방향으로 향하는 면일 수 있다. 예컨대, 제1 면(240f) 및 제2 면(240r)은 각각 PCB(240)의 앞면 및 뒷면으로 참조될 수 있다. 측면(240s)은 제1 면(240f)과 제2 면(240r) 사이의 공간을 둘러싸는 면일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 절연 부재(250)는 PCB(240)의 측면(240s)의 적어도 일부에 결합할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(240f) 또는 제2 면(240r)이 y 방향을 향하는 상태에서 절연 부재(250)는 PCB(240)의 z 방향에서 결합할 수 있다. 절연 부재의 하부(250a)는 절연 부재(250)가 PCB(240)에 결합하였을 경우 제2 면(240r)과 같은 방향을 향하는 부분일 수 있다. 절연 부재의 상부(250b)는 절연 부재(250)가 PCB(240)에 결합하였을 경우 제1 면(240f)과 같은 방향을 향하는 부분일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방사체(280)는 패치 패턴(280a)(patch pattern)과 도전성 라인(280b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패치 패턴(280a)은 절연 부재의 하부(250a)에 패터닝되는 구성일 수 있다. 도전성 라인(280b)은 패치 패턴(280a)에서 절연 부재의 상부(250b)까지 패터닝되는 구성일 수 있다. 제1 방사체(280)는, 예를 들어, 전자 장치(200)에 포함되는 단일 구성 요소일 수 있다. 그러나 설명의 편의를 위해 상술한 바와 같이 제1 방사체(280)가 패치 패턴(280a)과 도전성 라인(280b)을 포함하는 것으로 가정한다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(270)는 급전 라인(271)을 통해 제1 방사체(280)에 급전할 수 있다. 급전점(예: 급전 라인(271)과 패치 패턴(280a)이 연결되는 지점) 및 제1 방사체(280)로 구성된 안테나는 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(280)가 패치 패턴(280a)을 포함할 경우 급전점 및 패치 패턴(280a)으로 구성된 안테나는 5 GHz 대역의 신호를 송/수신할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 방사체(280)가 패치 패턴(280a) 및 도전성 라인(280b)을 포함할 경우, 급전전, 패치 패턴(280a), 및 도전성 라인(280b)으로 구성된 안테나는 2.4 GHz 및 5 GHz 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 안테나를 나타낸다. 도 3은 급전점(310), 제1 방사체(320), 및 제3 방사체(330)를 단순화한 도면을 나타낸다. 도 3에 도시된 안테나(300)는 급전점(310), 제1 방사체(320) 및 제3 방사체(330)를 포함할 수 있다. 본 문서에서 급전점(310)은 도 2에 도시된 급전 라인(271)과 패치 패턴(320a)이 연결되는 지점을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(270)는 제1 방사체(320)(또는 패치 패턴(320a))에 급전할 수 있다. 급전된 방사 전류는 제1 경로(①)(예: 패치 패턴(320a)에서 도전성 라인(320b)으로)를 따라 흐를 수 있다. 예를 들어, 안테나(300)는 패치 패턴(320a)에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 약 5 GHz 대역의 신호를 송/수신할 수 있고, 도전성 라인(320b)에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 약 2.4 GHz 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방사체(320)에 방사 전류가 흐르면, 제1 방사체(320)와 제3 방사체(330)는 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(320)에 방사 전류가 흐르면 제1 방사체(320) 주위에는 전자기장이 형성될 수 있다. 상기 전자기장은 제3 방사체(330)에 방사 전류가 흐르게 할 수 있다(예: 제2 경로(②)를 따라 흐르게 할 수 있다). 이 때 제1 방사체(320)에 흐르는 방사 전류의 방향과 제3 방사체(330)에 흐르는 방사 전류의 방향은 반대일 수 있다. 제1 방사체(320) 및 제3 방사체(330)에 방사 전류가 흐르면, 안테나(300)는 지정된 주파수 대역(예: 2.4 GHz/5 GHz)의 신호를 송/수신할 수 있다.
도 4는 다른 실시 예에 따른 안테나를 나타낸다. 도 4에 도시된 안테나(400)는 급전점(310), 제1 방사체(410), 제2 방사체(420), 제3 방사체(430) 및 접지점(430)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 접지점(430)은 PCB 내의 접지층(ground layer)과 제2 방사체(420)가 연결되는 지점을 의미할 수 있다.
도 4를 참조하면, 통신 회로(예: 도 2에 도시된 통신 회로(270))는 제1 방사체(410)에 급전할 수 있다. 급전된 방사 전류는 a 경로(ⓐ)를 따라 흐를 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방사체(410)에 방사 전류가 흐르면 제1 방사체(410)와 제2 방사체(420)는 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제2 방사체(420)에도 방사 전류가 흐를 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체(420)에는 b 경로(ⓑ)를 따라 방사 전류가 흐를 수 있다. 이 때 제1 방사체(410)에 흐르는 방사 전류의 방향과 제2 방사체(420)에 흐르는 방사 전류의 방향은 반대일 수 있다. 도 3에서 설명한 커플링에 의한 간접 급전 과정은 도 4에 도시된 제1 방사체(410) 및 제2 방사체(420)에도 적용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 방사체(420)에 방사 전류가 흐르면, 제2 방사체(420)와 제3 방사체(440)가 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제3 방사체(440)에도 방사 전류가 흐를 수 있다. 예를 들어, 제3 방사체(440)에는 c 경로(ⓒ)를 따라 방사 전류가 흐를 수 있다. 이 때 제1 방사체(410)에 흐르는 방사 전류의 방향과 제3 방사체(440)에 흐르는 방사 전류의 방향은 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방사체(410), 제2 방사체(420), 및 제3 방사체(440)에 방사 전류가 흐르면, 안테나(400)는 지정된 주파수 대역(예: 2.4 GHz / 5 GHz)의 신호를 송/수신할 수 있다.
도 3에 도시된 안테나(300)와 도 4에 도시된 안테나(400)를 비교하면, 안테나(400)의 제2 방사체(420)에도 방사 전류가 흐를 수 있다. 또한, 안테나(400)의 제3 방사체(440)에 흐르는 방사 전류의 방향이 제1 방사체(410)에 흐르는 방사 전류의 방향과 동일할 수 있다. 이에 따라 안테나(400) 주위의 전자기장이 강해질 수 있으며, 안테나(400)는 안테나(300)에 비해 향상된 방사 효율을 가질 수 있다.
도 5는 또 다른 실시 예에 따른 안테나를 나타낸다. 도 5에 도시된 안테나(500)는 급전점(310), 제1 방사체(510), 제2 방사체(520), 또는 제3 방사체(530)를 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 방사체(520)는 접지되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체(520)는 제1 방사체(510)와 제3 방사체(530) 사이에 위치할 수 있다. 제2 방사체(520)는 절연 부재(250) 상에 위치할 수 있다. 제2 방사체(520)가 접지되지 않고 절연 부재(250) 상에 위치하므로, 제2 방사체(520)는 제2 방사체(420)에 비해 길이가 짧을 수 있다.
도 4에 도시된 안테나(400)와 도 5에 도시된 안테나(500)를 비교하면, 제2 방사체(520)의 길이가 짧아지므로 안테나(500)의 전기적 경로 또한 안테나(400)에 비해 짧아질 수 있다. 따라서 안테나(500)는 안테나(400) 보다 높은 공진 주파수를 가질 수 있다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 안테나들의 방사 효율을 나타낸다. 도 6에 도시된 그래프들은 각각 도 3 내지 도 5에 도시된 안테나들(300, 400, 500)의 방사 효율을 나타낸다. 비교 예에 의한 안테나는 예컨대 접지점(310) 및 제1 방사체(320)를 포함하는 안테나이다.
도 6을 참조하면, 제1 그래프(610)는 비교 예에 의한 안테나의 방사 효율을, 제2 그래프(620)는 도 3에 도시된 안테나(300)의 방사 효율을, 제3 그래프(630)는 도 4에 도시된 안테나(400)의 방사 효율을, 제4 그래프(640)는 도 5에 도시된 안테나(500)의 방사 효율을 나타낸다. 제1 그래프(610)와 제2 그래프(620)를 비교하면, 도 3에 도시된 안테나(300)의 경우 비교 예에 의한 안테나와 달리 제3 방사체(330)에도 방사 전류가 흐르므로 방사 효율이 2.4 GHz 대역에서 3 dB이상 향상될 수 있다.
제2 그래프(620)와 제3 그래프(630)를 비교하면, 도 4에 도시된 안테나(400)의 경우 도 3에 도시된 안테나(300)와 달리 제2 방사체(420)에도 방사 전류가 흐를 수 있다. 또한, 제3 방사체(440)에 흐르는 방사 전류의 방향이 제1 방사체(410)에 흐르는 방사 전류의 방향과 실질적으로 동일할 수 있다. 이에 따라 도 4에 도시된 안테나(400)의 경우 도 3에 도시된 안테나(300) 보다 방사 효율이 2.4GHz 대역에서 2dB 정도 향상될 수 있다.
제3 그래프(630)와 제4 그래프(640)를 비교하면 도 5에서 설명한 바와 같이 제2 방사체(520)의 길이가 짧아지므로 공진 주파수가 달라질 수 있다. 예를 들어, 도 4에 도시된 안테나(400)의 공진 주파수가 약 2.4GHz 내외인 반면, 도 5에 도시된 안테나(500)의 공진 주파수는 약 2.5GHz 내외일 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 절연 부재 및 제1 방사체를 나타낸다. 도 8은 다양한 실시 예에 따른 제1 방사체의 길이가 점차 감소하는 안테나들을 나타낸다. 도 8에 도시된 안테나들(810, 820, 830)은 도 7에 도시된 제1 방사체(710)의 길이가 변경됨에 따라 전기적 경로가 변경되는 안테나들을 나타낸다. 도 9는 다양한 실시 예에 따른 안테나들의 반사 계수를 나타낸다. 도 9에 도시된 그래프들은 도 8에 도시된 안테나들(810, 820, 830)의 반사 계수를 나타낸다.
도 7을 참조하면, 제1 방사체(710)는 절연 부재(700) 상에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(710)는 절연 부재(700) 상에서 제1 지점(721), 제2 지점(722), 또는 제3 지점(723)까지 패터닝될 수 있다. 제1 방사체(710)가 제1 지점(721), 제2 지점(722), 또는 제3 지점(723)까지 패터닝되면, 제1 방사체(710)의 길이 또한 점차 길어질 수 있다. 제1 지점(721), 제2 지점(722), 및 제3 지점(723)은 절연 부재(700) 상에서 임의의 지점을 의미할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 제1 방사체(811)는 제1 방사체(710)가 제1 지점(721)까지 연장된 경우, 제1 방사체(821)는 제1 방사체(710)가 제2 지점(722)까지 연장된 경우, 제1 방사체(831)는 제1 방사체(710)가 제3 지점(723)까지 연장된 경우와 대응될 수 있다. 도 8에 도시된 실시 예들에 따르면, 제1 방사체(710)의 길이가 길어짐에 따라 안테나들(810, 820, 830)의 전기적 경로가 달라질 수 있다. 예를 들어, 제1 방사체(821)가 제1 방사체(811)보다 길 수 있다. 또한, 제1 방사체(831)가 제1 방사체(821)보다 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 방사체(821)의 길이가 제1 방사체(811)의 길이보다 길기 때문에, 안테나(810)에 비해 안테나(820)의 전기적 경로가 더 길 수 있다. 또한, 제1 방사체(821)의 길이에 비해 제1 방사체(831)의 길이가 더 길기 때문에, 안테나(820)에 비해 안테나(830)의 전기적 경로가 더 길 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나들(810, 820, 830)의 전기적 경로가 점차 길어지므로 안테나들(810, 820, 830)의 공진 주파수는 점차 낮아질 수 있다. 도 9를 참조하면, 그래프(910)는 안테나(810)의 반사 계수를, 그래프(920)는 안테나(820)의 반사 계수를, 그래프(930)는 안테나(830)의 반사 계수를 나타낸다. 그래프(910)와 그래프(920)를 비교하면 안테나(820)의 전기적 경로가 안테나(810)의 전기적 경로보다 길기 때문에, 안테나(820)의 공진 주파수는 안테나(810)의 공진 주파수보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 안테나(810)의 공진 주파수는 900 MHz 이고 안테나(820)의 공진 주파수는 800 MHz일 수 있다. 그래프(920)와 그래프(930)를 비교하면 안테나(830)의 전기적 경로가 안테나(820)의 전기적 경로보다 길기 때문에, 안테나(830)의 공진 주파수는 안테나(820)의 공진 주파수보다 낮을 수 있다. 예를 들어, 안테나(820)의 공진 주파수는 800 MHz 이고 안테나(830)의 공진 주파수는 700 MHz일 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 제2 방사체 일단의 길이가 변경되는 안테나들을 나타낸다. 도 11은 다양한 실시 예에 따른 안테나들의 반사 계수를 나타낸다. 도 11에 도시된 그래프들은 도 10에 도시된 안테나들(1010, 1020, 1030)의 반사 계수를 의미할 수 있다.
도 10을 참조하면, 제2 방사체(1012)의 일단은 접지점(430)과 연결되고, 제2 방사체(1012)의 타단(1012a, 1022a, 1032a)은 제1 방사체(1011)와 제3 방사체(1013) 사이에 위치할 수 있다. 도 10에 도시된 실시 예들에 따르면, 타단(1012a, 1022a, 1032a)의 길이가 변경될 수 있다. 예를 들어, 타단(1012a, 1022a, 1032a)의 길이가 점차 짧아질 수 있다. 타단(1012a)의 길이가 점차 짧아지면 제2 방사체(1012)의 전체 길이도 점차 짧아질 수 있다. 이에 따라, 안테나들(1010, 1020, 1030)의 전기적 경로 또한 짧아질 수 있다. 예를 들어, 타단(1012a)의 길이보다 타단(1022a)의 길이가 더 짧으므로, 안테나(1010)의 전기적 경로보다 안테나(1020)의 전기적 경로가 더 짧을 수 있다. 타단(1022a)의 길이보다 타단(1032a)의 길이가 더 짧으므로, 안테나(1020)의 전기적 경로보다 안테나(1030)의 전기적 경로가 더 짧을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나들(1010, 1020, 1030)의 전기적 경로가 점차 짧아지므로 안테나들(1010, 1020, 1030)의 공진 주파수는 점차 높아질 수 있다. 도 11을 참조하면, 그래프(1110)는 안테나(1010)의 반사 계수를, 그래프(1120)는 안테나(1020)의 반사 계수를, 그래프(1130)는 안테나(1030)의 반사 계수를 나타낸다. 그래프(1110)와 그래프(1120)를 비교하면 안테나(1010)의 공진 주파수보다 안테나(1020)의 공진 주파수가 높을 수 있다. 그래프(1120)와 그래프(1130)를 비교하면 안테나(1020)의 공진 주파수보다 안테나(1030)의 공진 주파수가 높을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나들(1010, 1020, 1030)의 전기적 경로 및 커플링 면적이 변경됨에 따라 안테나들(1010, 1020, 1030)의 공진 주파수가 변경될 수 있다. 또한, 매핑 효과로 인하여 안테나들(1010, 1020, 1030)의 대역폭이 증가할 수 있다. 예를 들어, 안테나(1010)의 경우 대역폭이 약 120 MHz인 반면, 안테나(1020) 및 안테나(1030)의 대역폭은 각각 180 MHz, 200 MHz일 수 있다. 안테나들(1010, 1020, 1030)의 대역폭이 증가하면 안테나들(1010, 1020, 1030)의 신호 송/수신율 또한 향상될 수 있다.
도 12는 다양한 실시 예에 따른 제2 방사체 및 접지점의 위치를 나타낸다. 도 13은 다양한 실시 예에 따른 제2 방사체의 길이가 점차 감소하는 안테나들을 나타낸다. 도 13에 도시된 안테나들은 도 12에 도시된 제2 방사체의 길이가 변경됨에 따라 전기적 경로가 변경되는 안테나들을 나타낸다. 도 14는 다양한 실시 예에 따른 안테나들의 반사 계수를 나타낸다. 도 14에 도시된 그래프들은 도 13에 도시된 안테나들의 반사 계수를 나타낸다.
도 12를 참조하면, 접지점(예: 도 4의 접지점(430))은 변경될 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체(1220)는 PCB(1210) 내의 접지층과 제1 지점(1231), 제2 지점(1232), 또는 제3 지점(1233)에서 연결될 수 있다. 제2 방사체(1220)가 제1 지점(1231), 제2 지점(1232), 또는 제3 지점(1233)에서 연결되면, 제2 방사체(1220)의 전기적 길이가 점차 짧아질 수 있다. 제1 지점(1231), 제2 지점(1232), 및 제3 지점(1233)은 접지층에서 임의의 지점을 의미할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(1210) 내 각 지점 (1231, 1232, 1233)에는 접지층과 제2 방사체(1220)을 연결할 수 있는 스위치(예: SPDT 스위치)가 배치될 수 있다. 통신 회로(예: 도 1b의 통신 회로(270))는 상기 스위치를 제어하여 제2 방사체(1220)의 전기적 길이를 조절할 수 있다. 이에 따라 통신 회로(270)는 도 13에 도시된 안테나들(1310, 1320, 1330)의 공진 주파수를 조절할 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 제2 방사체(1312)는 제2 방사체(1220)가 제1 지점(1231)과 연결된 경우, 제2 방사체(1322)는 제2 방사체(1220)가 제2 지점(1232)와 연결된 경우, 제2 방사체(1332)는 제2 방사체(1220)가 제3 지점(1233)과 연결된 경우와 대응될 수 있다. 도 13에 도시된 실시 예들에 따르면 제2 방사체(1312)의 길이가 짧아짐에 따라 안테나들(1310, 1320, 1330)의 전기적 경로가 달라질 수 있다. 예를 들어, 제2 방사체(1322)의 길이가 제2 방사체(1312)의 길이보다 짧을 수 있다. 또한, 제2 방사체(1332)의 길이가 제2 방사체(1322)의 길이보다 짧을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제2 방사체(1322)의 길이가 제2 방사체(1312)의 길이보다 짧기 때문에, 안테나(1310)에 비해 안테나(1320)의 전기적 경로가 더 짧을 수 있다. 제2 방사체(1322)의 길이에 비해 제2 방사체(1332)의 길이가 더 짧기 때문에, 안테나(1320)에 비해 안테나(1330)의 전기적 경로가 더 짧을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나들(1310, 1320, 1330)의 전기적 경로가 점차 짧아지므로 안테나들(1310, 1320, 1330)의 공진 주파수는 점차 높아질 수 있다. 도 14를 참조하면, 그래프(1410)는 안테나(1310)의 반사 계수를, 그래프(1420)는 안테나(1320)의 반사 계수를, 그래프(1430)는 안테나(1330)의 반사 계수를 나타낸다. 그래프(1410)와 그래프(1420)를 비교하면, 안테나(1320)의 전기적 경로가 안테나(1310)의 전기적 경로보다 짧기 때문에, 안테나(1320)의 공진 주파수는 안테나(1310)의 공진 주파수보다 높을 수 있다. 그래프(1420)와 그래프(1430)를 비교하면, 안테나(1330)의 전기적 경로가 안테나(1320)의 전기적 경로보다 짧기 때문에, 안테나(1330)의 공진 주파수는 안테나(1320)의 공진 주파수보다 높을 수 있다.
도 15는 일 실시 예에 따른 제3 방사체의 직경이 표시된 전자 장치를 나타낸다. 도 16은 다양한 실시 예에 따른 제3 방사체의 직경이 점차 감소하는 안테나들을 나타낸다. 도 16에 도시된 안테나들은 도 15에 도시된 제3 방사체(1510)의 직경이 변경됨에 따라 전기적 경로가 변경되는 안테나들(1610, 1620)을 나타낸다.
도 15를 참조하면, 제3 방사체의 직경(1510r)은 점차 짧아(또는 길어)질 수 있다. 예를 들어, 제3 방사체의 직경(1510r)은 하우징(1520)의 직경보다는 짧고, 카메라(1530)의 직경보다는 길 수 있다. 제3 방사체의 직경(1510r)이 카메라(1530)의 직경보다는 길기 때문에, 카메라(1530)는 제3 방사체(1510)를 통해 영상을 촬영할 수 있다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 제3 방사체(1613)는 제3 방사체(1510)의 직경(1510r)이 하우징(1520)의 직경과 유사한 경우, 제3 방사체(1623)는 제3 방사체(1510)의 직경(1510r)이 카메라(1530)의 직경과 유사한 경우를 나타낸다. 예컨대, 안테나(1610)의 제3 방사체(1613)의 직경은 안테나(1620)의 제3 방사체(1623)의 직경보다 길 수 있다. 도 16에 도시된 실시 예들에 따르면, 제3 방사체(1613)의 직경이 짧아짐에 따라 안테나들(1610, 1620)의 전기적 경로가 달라질 수 있다. 예를 들어, 제3 방사체(1623)의 직경이 제3 방사체(1613)의 직경보다 짧으므로, 안테나(1620)의 전기적 경로가 안테나(1610)의 전기적 경로가 짧아질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나들(1610, 1620)의 전기적 경로가 짧아지면 공진 주파수는 높아질 수 있다. 예를 들어, 안테나(1610)의 공진 주파수보다 안테나(1620)의 공진 주파수가 높을 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 하우징에 도전성 물질이 배치된 전자 장치를 나타낸다. 도 18은 일 실시 예에 따른 추가 방사체를 포함하는 안테나를 나타낸다. 도 18에 도시된 안테나(1800)는 도 17에 도시된 전자 장치(1700)에 포함되는 안테나를 나타낸다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(1700)는 추가 방사체(1720)를 더 포함할 수 있다. 추가 방사체(1720)는 하우징(1740)을 기준으로 제3 방사체(1710)의 반대편에 배치된 방사체일 수 있다. 또 다른 예로, 추가 방사체(1720)는 제3 방사체(1710)와 실질적으로 동일한 방사체일 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 방사체(1710)와 추가 방사체(1720)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 방사체(1710)와 추가 방사체(1720)는 도전성 물질(1730)(또는 도전성 선로)을 통해 연결될 수 있다. 예컨대, 통신 회로(270)가 제1 방사체(예: 도 18의 1810)에 급전하면 제1 방사체(1810)와 제2 방사체(예: 도 18의 1820)는 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제2 방사체(1820)와 제3 방사체(1710) 또한 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제2 방사체와 전자기적으로 연결된 제3 방사체(1710)에는 방사 전류가 흐를 수 있고, 상기 방사 전류는 도전성 물질(1730)을 통해 추가 방사체(1720)에도 흐를 수 있다.
도 18을 참조하면, 제3 방사체(1830), 추가 방사체(1840), 및 도전성 물질(1850)은 각각 도 17에 도시된 제3 방사체(1710), 추가 방사체(1720), 및 도전성 물질(1730)과 대응될 수 있다. 도 18에 도시된 실시 예에 따르면, 제3 방사체(1830)가 추가 방사체(1840)와 전기적으로 연결됨에 따라 안테나(1800)의 전기적 경로가 달라질 수 있다. 예를 들어, 추가 방사체(1840)가 연결되는 경우 추가 방사체(1840)가 연결되기 전에 비해 안테나(1800)의 전기적 경로가 더 길어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(1800)의 전기적 경로가 길어지면 공진 주파수는 낮아질 수 있다. 예를 들어, 추가 방사체(1840)가 연결되는 경우 추가 방사체(1840)가 연결되기 전에 비해 안테나(1800)의 공진 주파수가 낮아질 수 있다
도 19는 일 실시 예에 따른 분절 영역을 포함하는 전자 장치를 나타낸다. 도 20은 일 실시 예에 따른 분절된 제3 방사체를 포함하는 안테나를 나타낸다. 도 20에 도시된 안테나(2000)는 도 19에 도시된 전자 장치(1900)에 포함되는 안테나를 나타낸다.
도 19를 참조하면, 데코레이션(1910)은 분절될 수 있다. 예컨대, 데코레이션(1910)은 제1 영역(1910a) 및 제2 영역(1910b)을 포함할 수 있다. 제1 영역(1910a)은 제3 방사체로 동작 할 수 있다. 제2 영역(1910b)에는 빈 공간이 형성될 수도 있고, 플라스틱 등 절연 물질이 배치될 수도 있다.
도 20을 참조하면, 제3 방사체(2030), 분절 영역(2040)은 각각 도 19에 도시된 제1 영역(1910a) 및 제2 영역(1910b)와 대응될 수 있다. 도 20에 도시된 실시 예에 따르면, 데코레이션(1910)이 분절됨에 따라 안테나(2000)의 전기적 경로가 달라질 수 있다. 예를 들어, 급전부(예: 커플링 되는 위치) 및 분절 영역(2040)의 위치에 따라 안테나(2000)의 전기적 경로가 짧아질 수도 있고, 길어질 수도 있다.
도 21은 일 실시 예에 따른 하우징에 도전성 부재가 배치된 전자 장치를 나타낸다. 도 22는 일 실시 예에 따른 도전성 부재를 포함하는 안테나를 나타낸다. 도 22에 도시된 안테나(2200)는 도 21에 도시된 전자 장치(2100)에 포함되는 안테나일 수 있다.
도 21을 참조하면, 전자 장치(2100)는 도전성 부재(2120)를 더 포함할 수 있다. 도전성 부재(2120)는 제3 방사체(2110)의 일 지점에서 연장될 수 있다. 도전성 부재(2120)는 제3 방사체(2110)의 일 지점에서 하우징(2130) 표면으로 연장될 수 있다. 도전성 부재(2120)는 제3 방사체(2110)의 일 지점에서 하우징(2130) 내부로 연장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 방사체(2110)에 방사 전류가 흐를 경우 도전성 부재(2120)에도 방사 전류가 흐를 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(예: 도2의 통신 회로(270))가 제1 방사체(예: 도 22의 2210)에 급전하면 제1 방사체(2210)와 제2 방사체(예: 도 22의 2220)는 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제2 방사체(2220)와 제3 방사체(2110)는 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제2 방사체(2220)와 전자기적으로 연결된 제3 방사체(2110)에는 방사 전류가 흐를 수 있고, 상기 방사 전류는 도전성 부재(2120)를 통해서 흐를 수 있다.
도 22를 참조하면, 제3 방사체(2230) 및 도전성 부재(2240)는 각각 도 21에 도시된 제3 방사체(2110) 및 도전성 부재(2120)와 대응될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제3 방사체(2230)와 도전성 부재(2240)가 전기적으로 연결됨에 따라 안테나(2200)의 전기적 경로가 달라질 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2240)가 연결되는 경우 도전성 부재(2240)가 연결되기 전에 비해 안테나(2200)의 전기적 경로가 더 길어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 안테나(2200)의 전기적 경로가 길어지면 공진 주파수는 낮아질 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(2240)가 연결되는 경우 도전성 부재(2240)가 연결되기 전에 비해 안테나(2200)의 공진 주파수가 낮아질 수 있다.
도 23은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 측면도를 나타낸다. 도 24는 일 실시 예에 따른 대칭 구조를 갖는 안테나들을 나타낸다. 도 24에 도시된 안테나들(2410, 2420)는 도 23에 도시된 전자 장치(2300)에 포함되는 안테나들을 나타낸다.
도 23을 참조하면, 전자 장치(2300)는 대칭 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 면(2310)을 기준으로 -x 방향에 배치된 구성들과 x 방향에 배치된 구성들이 실질적으로 동일할 수 있다. 예컨대, 제1 면(2310)을 기준으로 -x 방향 및 x 방향에는 커버 글래스(2321, 2331), 카메라, 데코레이션(2322, 2332), 및 FPCB가 배치될 수 있다.
도 24을 참조하여, 일 실시 예에 따르면, PCB(2430)를 기준으로 -x 방향에 배치된 안테나(2410)와 x 방향에 배치된 안테나(2420)는 서로 다른 주파수 대역의 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(예: 도 2의 통신 회로(270))는 제1 방사체(2411)에 급전할 수 있다. 제2 방사체(2412)는 제1 방사체(2411)와 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제3 방사체(2413)는 제2 방사체(2412)와 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제1 방사체(2411), 제2 방사체(2412) 및 제3 방사체(2413)가 전자기적으로 연결되므로 제2 방사체(2412) 및 제3 방사체(2413)에도 방사 전류가 흐를 수 있다. 예컨대, -x 방향에 배치된 안테나(2410)는 제1 주파수 대역(예: 700 MHz)의 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(270)는 제4 방사체(2421)에 급전할 수 있다. 제5 방사체(2422)는 제4 방사체(2421)와 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제6 방사체(2423)는 제5 방사체(2422)와 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제4 방사체(2421), 제5 방사체(2422) 및 제6 방사체(2423)가 전자기적으로 연결되므로 제5 방사체(2422) 및 제6 방사체(2423)에도 방사 전류가 흐를 수 있다. 예컨대, x 방향에 배치된 안테나(2420)는 제2 주파수 대역(예: 5 GHz)의 신호를 송수신할 수 있다.
도 25는 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경(2500) 내의 전자 장치(2501)를 나타낸다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치(예: PDA(personal digital assistant), 태블릿 PC(tablet PC), 랩탑 PC(, 데스크톱 PC, 워크스테이션, 또는 서버), 휴대용 멀티미디어 장치(예: 전자 책 리더기 또는 MP3 플레이어), 휴대용 의료 기기(예: 심박, 혈당, 혈압, 또는 체온 측정기), 카메라, 또는 웨어러블 장치 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 웨어러블 장치는 액세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용 형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드 또는 문신), 또는 생체 이식 형 회로 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예들에서, 전자 장치는, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오 장치, 오디오 액세서리 장치(예: 스피커, 헤드폰, 또는 헤드 셋), 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스, 홈 오토메이션 컨트롤 패널, 보안 컨트롤 패널, 게임 콘솔, 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는 네비게이션 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder)(예: 차량/선박/비행기 용 블랙박스(black box)), 자동차 인포테인먼트 장치(예: 차량용 헤드-업 디스플레이), 산업용 또는 가정용 로봇, 드론(drone), ATM(automated teller machine), POS(point of sales) 기기, 계측 기기(예: 수도, 전기, 또는 가스 계측 기기), 또는 사물 인터넷 장치(예: 전구, 스프링클러 장치, 화재 경보기, 온도 조절기, 또는 가로등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 또한, 예를 들면, 개인의 생체 정보(예: 심박 또는 혈당)의 측정 기능이 구비된 스마트폰의 경우처럼, 복수의 장치들의 기능들을 복합적으로 제공할 수 있다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 25을 참조하여, 네트워크 환경(2500)에서 전자 장치(2501)(예: 도 1의 전자 장치(100))는 근거리 무선 통신(2598)을 통하여 전자 장치(2502)와 통신하거나, 또는 네트워크(2599)를 통하여 전자 장치(2504) 또는 서버(2508)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2501)는 서버(2508)을 통하여 전자 장치(2504)와 통신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2501)는 버스(2510), 프로세서(2520), 메모리(2530), 입력 장치(2550)(예: 마이크 또는 마우스), 표시 장치(2560), 오디오 모듈(2570), 센서 모듈(2576), 인터페이스(2577), 햅틱 모듈(2579), 카메라 모듈(2580), 전력 관리 모듈(2588), 및 배터리(2589), 통신 모듈(2590)(예: 통신 회로(270)), 및 가입자 식별 모듈(2596)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2501)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(2560) 또는 카메라 모듈(2580))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(2510)는, 구성요소들(2520-2590)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 신호(예: 제어 메시지 또는 데이터)를 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(2520)는, 중앙처리장치(central processing unit, CPU), 어플리케이션 프로세서(application processor, AP), GPU(graphics processing unit), 카메라의 ISP(image signal processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(2520)는 SoC(system on chip) 또는 SiP(system in package)로 구현될 수 있다. 프로세서(2520)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(2520)에 연결된 전자 장치(2501)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(2520)는 다른 구성요소들(예: 통신 모듈(2590)) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(2532)에 로드 하여 처리하고, 결과 데이터를 비 휘발성 메모리(2534)에 저장할 수 있다.
메모리(2530)는, 휘발성 메모리(2532) 또는 비 휘발성 메모리(2534)를 포함할 수 있다. 휘발성 메모리(2532)는, 예를 들면, RAM(random access memory)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM)로 구성될 수 있다. 비 휘발성 메모리(2534)는, 예를 들면, PROM(programmable read-only memory), OTPROM(one time PROM), EPROM(erasable PROM), EEPROM(electrically EPROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리, HDD(hard disk drive), 또는 SSD(solid state drive)로 구성될 수 있다. 또한, 비 휘발성 메모리(2534)는, 전자 장치(2501)와의 연결 형태에 따라, 그 안에 배치된 내장 메모리(2536), 또는 필요 시에만 연결하여 사용 가능한 스탠드-얼론(stand-alone) 형태의 외장 메모리(2538)로 구성될 수 있다. 외장 메모리(2538)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(multi-media card), 또는 메모리 스틱을 포함할 수 있다. 외장 메모리(2538)는 유선(예: 케이블 또는 USB(universal serial bus)) 또는 무선(예: Bluetooth)을 통하여 전자 장치(2501)와 기능적으로 또는 물리적으로 연결될 수 있다.
메모리(2530)는, 예를 들면, 전자 장치(2501)의 적어도 하나의 다른 소프트웨어 구성요소, 예를 들어, 프로그램(2540)에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 프로그램(2540)은, 예를 들면, 커널(2541), 라이브러리(2543), 어플리케이션 프레임워크(2545), 또는 어플리케이션 프로그램(interchangeably "어플리케이션")(2547)을 포함할 수 있다.
입력 장치(2550)는, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 키보드는 물리적인 키보드로 연결되거나, 표시 장치(2560)를 통해 가상 키보드로 표시될 수 있다.
표시 장치(2560)는, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드(LED) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED) 디스플레이, 마이크로 전자기계 시스템(MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이는, 일 실시 예에 따르면, 유연하게, 투명하게, 또는 착용할 수 있게 구현될 수 있다. 디스플레이는 사용자의 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 감지할 수 터치 회로(touch circuitry) 또는 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서(interchangeably "force sensor")를 포함할 수 있다. 상기 터치 회로 또는 압력 센서는 디스플레이와 일체형으로 구현되거나, 또는 디스플레이와는 별도의 하나 이상의 센서들로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(2501)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다.
오디오 모듈(2570)은, 예를 들면, 소리와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(2570)은, 입력 장치(2550)(예: 마이크)를 통해 소리를 획득하거나, 또는 전자 장치(2501)에 포함된 출력 장치(미 도시)(예: 스피커 또는 리시버), 또는 전자 장치(2501)와 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(2502)(예: 무선 스피커 또는 무선 헤드폰) 또는 전자 장치(2506)(예: 유선 스피커 또는 유선 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(2576)은, 예를 들면, 전자 장치(2501)의 내부의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 고도, 습도, 또는 밝기)를 계측 또는 감지하여, 그 계측 또는 감지된 상태 정보에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(2576)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러(color) 센서(예: RGB(red, green, blue) 센서), IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: 홍채 센서, 지문 센서, 또는 HRM(heartbeat rate monitoring) 센서, 후각(electronic nose) 센서, EMG(electromyography) 센서, EEG(Electroencephalogram) 센서, ECG(Electrocardiogram) 센서), 온도 센서, 습도 센서, 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(2576)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(2501)는 프로세서(2520) 또는 프로세서(2520)와는 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하여, 센서 모듈(2576)을 제어할 수 있다. 별도의 프로세서(예: 센서 허브)를 이용하는 경우에, 전자 장치(2501)는 프로세서(2520)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 프로세서(2520)를 깨우지 않고 별도의 프로세서의 작동에 의하여 센서 모듈(2576)의 동작 또는 상태의 적어도 일부를 제어할 수 있다.
인터페이스(2577)는, 일 실시 예에 따르면, HDMI(high definition multimedia interface), USB, 광 인터페이스(optical interface), RS-232(recommended standard 232), D-sub(D-subminiature), MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 연결 단자(2578)는 전자 장치(2501)와 전자 장치(2506)를 물리적으로 연결시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(2578)는, 예를 들면, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(2579)은 전기적 신호를 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 예를 들면, 햅틱 모듈(2579)은 사용자에게 촉각 또는 운동 감각과 관련된 자극을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈(2579)은 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(2580)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(2580)는, 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 렌즈(예: 광각 렌즈 및 망원 렌즈, 또는 전면 렌즈 및 후면 렌즈), 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서, 또는 플래시(예: 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp) 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(2588)은 전자 장치(2501)의 전력을 관리하기 위한 모듈로서, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구성될 수 있다.
배터리(2589)는, 예를 들면, 1차 전지, 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함하여 외부 전원에 의해 재충전되어, 상기 전자 장치(2501)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다.
통신 모듈(2590)은, 예를 들면, 전자 장치(2501)와 외부 장치(예: 제1 외부 전자 장치(2502), 제2 외부 전자 장치(2504), 또는 서버(2508)) 간의 통신 채널 수립 및 수립된 통신 채널을 통한 유선 또는 무선 통신의 수행을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(2590)은 무선 통신 모듈(2592) 또는 유선 통신 모듈(2594)을포함하고, 그 중 해당하는 통신 모듈을 이용하여 제1 네트워크(2598)(예: Bluetooth 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(2599)(예: 셀룰러 네트워크와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신 모듈(2592)은, 예를 들면, 셀룰러 통신, 근거리 무선 통신, 또는 GNSS 통신을 지원할 수 있다. 셀룰러 통신은, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications)을 포함할 수 있다. 근거리 무선 통신은, 예를 들면, Wi-Fi(wireless fidelity), Wi-Fi Direct, Li-Fi(light fidelity), Bluetooth, BLE(Bluetooth low energy), Zigbee, NFC(near field communication), MST(magnetic secure transmission), RF(radio frequency), 또는 BAN(body area network)을 포함할 수 있다. GNSS는, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system)을 포함할 수 있다. 본 문서에서 "GPS"는 "GNSS"와 상호 호환적으로 사용될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 무선 통신 모듈(2592)은, 셀룰러 통신을 지원하는 경우, 예를 들면, 가입자 식별 모듈(2596)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(2501)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2592)은 프로세서(2520)(예: AP)와 별개인 CP를 포함할 수 있다. 이런 경우, CP는, 예를 들면, 프로세서(2520)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 프로세서(2520)를 대신하여, 또는 프로세서(2520)가 액티브 상태에 있는 동안 프로세서(2520)과 함께, 전자 장치(2501)의 구성요소들(2510-2596) 중 적어도 하나의 구성 요소와 관련된 기능들의 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(2592)은 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS 통신 모듈 중 해당하는 통신 방식만을 지원하는 복수의 통신 모듈들로 구성될 수 있다.
유선 통신 모듈(2594)은, 예를 들면, LAN(local area network), 전력선 통신 또는 POTS(plain old telephone service)를 포함할 수 있다.
제1 네트워크(2598)는, 예를 들어, 전자 장치(2501)와 제1 외부 전자 장치(2502)간의 무선으로 직접 연결을 통해 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신 할 수 있는 Wi-Fi 다이렉트 또는 Bluetooth를 포함할 수 있다. 제2 네트워크(2599)는, 예를 들어, 전자 장치(2501)와 제2 외부 전자 장치(2504)간의 명령 또는 데이터를 송신 또는 수신할 수 있는 텔레커뮤니케이션 네트워크(예: LAN(local area network)나 WAN(wide area network)와 같은 컴퓨터 네트워크, 인터넷(internet), 또는 텔레폰(telephone) 네트워크)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 명령 또는 상기 데이터는 제2 네트워크에 연결된 서버(2508)를 통해서 전자 장치(2501)와 제2 외부 전자 장치(2504)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 제1 및 제2 외부 전자 장치(2502, 2504) 각각은 전자 장치(2501)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치(2501)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(2502, 2504), 또는 서버(2508)에서 실행될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(2501)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(2501)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(2502, 2504), 또는 서버(2508))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(2502, 2504), 또는 서버(2508))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(2501)로 전달할 수 있다. 전자 장치(2501)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 26은 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도를 나타낸다.
도 26을 참조하면, 전자 장치(2600)(예: 도 25의 전자 장치(2501)는 데코레이션(예: 베젤 휠)(2610), 하우징(2620), 디스플레이(2630), 브라켓(2640), 배터리(2650), PCB(2660), 제1 방사체(2661), 통신 회로(2662) 및 후면 커버(2670)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 데코레이션(2610)은 디스플레이(2630)의 BM(black matrix) 영역이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있다. 또 다른 예로, 데코레이션(2610)은 회전에 의한 사용자 입력을 발생시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도전성 재질을 포함하는 데코레이션은(2610)(예: 도 22의 도전성 부재(2240) 또는 도 22의 제3 방사체(2230))은 안테나의 방사체로 동작하거나, 안테나에 영향을 줄 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하우징(2620)은 적어도 일부에 도전성(conductive) 재질(예: 금속)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(2620)은 금속으로 구현된 메탈 프레임을 포함할 수 있다. 상기 메탈 프레임은 디스플레이(2630)의 상부(예: 관통홀 주변 또는 데코레이션(2610) 주변)에 형성될 수도 있고, PCB(2660)와 동일 또는 유사한 위치(예: 하우징(2620)의 측벽)에 형성될 수 있다. 메탈 프레임의 위치에 따라 대응하는 공진 특성이 달라질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하우징의 적어도 일부는 안테나의 방사체(예: 도 22의 제3 방사체(2230))로 동작할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2630)는 이미지 또는 텍스트 등을 출력할 수 있다. 디스플레이(2630)는 예컨대, LCD 타입, OLED 타입, 또는 OCTA 타입 등 다양한 타입으로 구현될 수 있다. 디스플레이(2630)가 터치 패널을 포함하는 경우, 디스플레이(2630)는 사용자의 터치 입력을 수신하여, PCB(2660) 상에 배치된 프로세서에 전달할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 디스플레이(2630)는 PCB(2660)와 데이터를 송수신하기 위한 신호 라인(예: 도 22의 제2 방사체(2220))을 포함할 수 있다. 디스플레이(2630)에는 디스플레이(2630) 패널의 신호 공급과 관련한 신호 라인(예: FPCB), 터치스크린의 신호 공급과 관련한 신호 라인, NFC 신호 송수신을 위한 신호 라인, 또는 접지를 위한 신호 라인 등이 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 지지 부재(2640)은 디스플레이(2630), 배터리(2650), 또는 PCB(2660) 등을 장착하고 고정할 수 있다. 지지 부재(2640)은 구성들을 연결하는 신호 라인들을 장착하고 고정할 수 있다. 지지 부재(2640)은 비도전성 재질(예: 플라스틱)로 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 배터리(2650)는 지지 부재(2640)에 장착될 수 있고, PCB(2660)와 전기적으로 연결될 수 있다. 배터리(2650)가 충전되면, 배터리(2650)는 충전된 전력을 방출하여 전자 장치(2600)에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(2660)는 전자 장치(2600)의 구동에 필요한 모듈 또는 칩 등을 장착할 수 있다. 예를 들어, PCB(2660)는 프로세서, 메모리, 또는 통신 회로(2662) 등을 장착할 수 있다. 일 실시 예에서, PCB(2660)는 제1 방사체(2661)와 연결되는 접지층을 포함할 수 있다
일 실시 예에 따르면, 통신 회로(2662)는 제1 방사체(2661)와 전기적으로 연결될 수 있다. 통신 회로(2662)는 디스플레이(2630)와 PCB(2660)의 데이터를 송수신하기 위한 신호 라인을 포함하는 제2 방사체에 간접 급전할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(2662)는 제1 방사체(2661)에 급전할 수 있다. 급전된 방사 전류는 제1 방사체(2661)를 따라 흐를 수 있다. 제1 방사체(2661)에 방사 전류가 흐르면, 제1 방사체(2661)와 제2 방사체는 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 제2 방사체에 방사 전류가 흐르면, 제2 방사체와 제3 방사체(예: 하우징(2620)의 적어도 일부, 또는 데코레이션은(2610)가 커플링에 의해 전자기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라 제3 방사체(440)에도 방사 전류가 흐를 수 있다. 방사체들에 급전 또는 간접 급전 되면, 통신 회로(2662)는 제1 방사체(2661) 내지 제3 방사체에 의해 형성되는 전자기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호(예: 2.4 GHz/5 GHz)를 송/수신할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 후면 커버(2670)는 상기 하우징(2620)과 결합하여 내부 구성물을 고정하고 보호할 수 있다. 후면 커버(2670)는 비금속 재질 또는 비도전성 재질일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 개구부(opening)가 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB와 결합하는 절연 부재, 상기 절연 부재 상에 형성되는 제1 방사체, 상기 PCB와 전기적으로 연결되고 상기 개구부를 통해 상기 영상을 촬영하는 카메라, 상기 개구부를 둘러싸는 데코레이션(decoration), 상기 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제2 방사체, 및 상기 제1 방사체에 급전하는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제2 방사체에 간접 급전하고, 상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 PCB 내부에 배치되는 절연층(ground layer)과 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board), 및 상기 FPCB의 적어도 일부를 포함하는 제3 방사체를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제3 방사체에 간접 급전하고, 상기 제3 방사체를 통해 상기 제2 방사체에 간접 급전할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 통신 회로는 상기 제1 방사체, 상기 제3 방사체 및 상기 제2 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제3 방사체 및 상기 제2 방사체는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 데코레이션은 상기 제2 방사체와 연결되는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 방사체의 적어도 일부는 분절될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 PCB를 기준으로 상기 데코레이션의 반대편에 배치되고, 상기 데코레이션과 전기적으로 연결되는 추가 데코레이션을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 통신 회로는 상기 제1 방사체, 상기 제2 방사체 및 상기 추가 데코레이션에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 상기 지정된 주파수 대역과 다른 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 PCB를 기준으로 상기 절연 부재의 반대편에 배치되는 추가 절연 부재를 더 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 추가 절연 부재 상에 형성되는 제3 방사체 및 상기 추가 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제4 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 상기 지정된 주파수와 다른 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 통신 회로는 상기 데코레이션의 직경(diameter)에 기초하여 상기 신호를 송/수신하는 주파수를 변경할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 개구부(opening)가 형성된 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB와 결합하는 절연 부재, 상기 절연 부재 상에 형성되는 제1 방사체, 상기 PCB와 전기적으로 연결되고 상기 개구부를 통해 노출되는 카메라, 상기 개구부를 둘러싸는 데코레이션(decoration), 일단은 상기 제1 방사체와 상기 데코레이션 사이에 위치하고, 타단은 상기 PCB 내의 절연층(ground layer)과 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board), 상기 FPCB의 적어도 일부를 포함하는 제2 방사체, 상기 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제3 방사체, 및 상기 제1 방사체에 급전하는 통신 회로를 포함하고, 상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제2 방사체 및 상기 제3 방사체에 간접 급전하고, 상기 제1 방사체, 상기 제2 방사체 및 상기 제3 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 통신 회로는 상기 제2 방사체의 길이에 기초하여 상기 신호를 송/수신하는 주파수를 변경할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 제2 방사체 상의 어느 한 지점과 상기 절연층을 연결하는 스위치를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 방사체는 상기 절연층과 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 카메라는 상기 개구부를 통해 영상을 촬영할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 상기 제2 방사체 및 상기 제3 방사체는 커플링에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 PCB를 기준으로 상기 데코레이션의 반대편에 배치되고, 상기 데코레이션과 전기적으로 연결되는 추가 데코레이션을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 제1 영역에 도전성 물질로 형성되는 제1 환형 구조물(a first annular structure), 제1 방향을 향하고 상기 환형 구조물을 채우는 투명 플레이트(a transparent plate), 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 투명 플레이트를 향하는 이미지 센서를 포함하는 제1 카메라 모듈(a first camera module), 상기 하우징의 제2 영역을 통해 노출되고 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향하는 물리 버튼(a physical button), 상기 투명 플레이트에 평행하도록 상기 하우징 내부에 위치하는 PCB(printed circuit board), 상기 PCB의 일부를 감싸도록 상기 버튼과 상기 PCB 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 환형 구조물과 커플링에 의해 전자기적으로 연결되는 길쭉한 도전층(elongated conductive layer)을 포함하는 길쭉한 FPCB(elongated flexible PCB), 상기 PCB 상에 실장되는 무선 통신 회로(a wireless communication circuit), 및 상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴(a conductive pattern)을 포함하고, 상기 제1 카메라 모듈은 상기 투명 플레이트와 상기 PCB 사이에 위치하고, 상기 길쭉한 도전층의 일부는 상기 도전성 패턴과 상기 환형 구조물 사이에 위치할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 전자 장치는 상기 PCB를 기준으로 상기 제1 카메라 모듈의 반대편에 배치되는 제2 카메라 모듈(a second camera module)을 더 포함할 수 있다.

Claims (22)

  1. 영상을 촬영하는 전자 장치에 있어서,
    개구부(opening)가 형성된 하우징,
    상기 하우징 내부에 배치되는 PCB(printed circuit board),
    상기 PCB와 결합하는 절연 부재,
    상기 절연 부재 상에 형성되는 제1 방사체,
    상기 PCB와 전기적으로 연결되고 상기 개구부를 통해 상기 영상을 촬영하는 카메라,
    상기 개구부를 둘러싸는 데코레이션(decoration),
    상기 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제2 방사체, 및
    상기 제1 방사체에 급전하는 통신 회로를 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제2 방사체에 간접 급전하고,
    상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체는 커플링에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB 내부에 배치되는 절연층(ground layer)과 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board), 및
    상기 FPCB의 적어도 일부를 포함하는 제3 방사체를 더 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제3 방사체에 간접 급전하고,
    상기 제3 방사체를 통해 상기 제2 방사체에 간접 급전하는, 전자 장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 통신 회로는 상기 제1 방사체, 상기 제3 방사체 및 상기 제2 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 상기 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 방사체 및 상기 제2 방사체는 커플링에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 데코레이션은 상기 제2 방사체와 연결되는 도전성 부재를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 방사체의 적어도 일부는 분절되는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB를 기준으로 상기 데코레이션의 반대편에 배치되고, 상기 데코레이션과 전기적으로 연결되는 추가 데코레이션을 더 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 통신 회로는 상기 제1 방사체, 상기 제2 방사체 및 상기 추가 데코레이션에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 상기 지정된 주파수 대역과 다른 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 PCB를 기준으로 상기 절연 부재의 반대편에 배치되는 추가 절연 부재를 더 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 추가 절연 부재 상에 형성되는 제3 방사체 및 상기 추가 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제4 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 상기 지정된 주파수와 다른 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 통신 회로는 상기 데코레이션의 직경(diameter)에 기초하여 상기 신호를 송/수신하는 주파수를 변경하는, 전자 장치.
  13. 전자 장치에 있어서,
    개구부(opening)가 형성된 하우징,
    상기 하우징 내부에 배치되는 PCB(printed circuit board),
    상기 PCB와 결합하는 절연 부재,
    상기 절연 부재 상에 형성되는 제1 방사체,
    상기 PCB와 전기적으로 연결되고 상기 개구부를 통해 노출되는 카메라,
    상기 개구부를 둘러싸는 데코레이션(decoration),
    일단은 상기 제1 방사체와 상기 데코레이션 사이에 위치하고, 타단은 상기 PCB 내의 절연층(ground layer)과 전기적으로 연결되는 FPCB(flexible printed circuit board),
    상기 FPCB의 적어도 일부를 포함하는 제2 방사체,
    상기 데코레이션의 적어도 일부를 포함하는 제3 방사체, 및
    상기 제1 방사체에 급전하는 통신 회로를 포함하고,
    상기 통신 회로는 상기 제1 방사체를 통해 상기 제2 방사체 및 상기 제3 방사체에 간접 급전하고,
    상기 제1 방사체, 상기 제2 방사체 및 상기 제3 방사체에 의해 형성되는 전기적 경로를 통해 지정된 주파수 대역의 신호를 송/수신하는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 통신 회로는 상기 제2 방사체의 길이에 기초하여 상기 신호를 송/수신하는 주파수를 변경하는, 전자 장치.
  15. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 방사체 상의 어느 한 지점과 상기 절연층을 연결하는 스위치를 더 포함하는, 전자 장치.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 방사체는 상기 절연층과 이격되는, 전자 장치.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 카메라는 상기 개구부를 통해 영상을 촬영하는, 전자 장치.
  18. 청구항 13에 있어서,
    상기 제1 방사체 및 상기 제2 방사체는 커플링에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  19. 청구항 13에 있어서,
    상기 제2 방사체 및 상기 제3 방사체는 커플링에 의해 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
  20. 청구항 13에 있어서,
    상기 PCB를 기준으로 상기 데코레이션의 반대편에 배치되고, 상기 데코레이션과 전기적으로 연결되는 추가 데코레이션을 더 포함하는, 전자 장치.
  21. 전자 장치에 있어서,
    하우징,
    상기 하우징의 제1 영역에 도전성 물질로 형성되는 제1 환형 구조물(a first annular structure),
    제1 방향을 향하고 상기 환형 구조물을 채우는 투명 플레이트(a transparent plate),
    상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 투명 플레이트를 향하는 이미지 센서를 포함하는 제1 카메라 모듈(a first camera module),
    상기 하우징의 제2 영역을 통해 노출되고 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 향하는 물리 버튼(a physical button),
    상기 투명 플레이트에 평행하도록 상기 하우징 내부에 위치하는 PCB(printed circuit board),
    상기 PCB의 일부를 감싸도록 상기 버튼과 상기 PCB 사이를 전기적으로 연결하고, 상기 환형 구조물과 커플링에 의해 전자기적으로 연결되는 길쭉한 도전층(elongated conductive layer)을 포함하는 길쭉한 FPCB(elongated flexible PCB),
    상기 PCB 상에 실장되는 무선 통신 회로(a wireless communication circuit), 및
    상기 하우징 내부에 위치하고, 상기 통신 회로와 전기적으로 연결되는 도전성 패턴(a conductive pattern)을 포함하고,
    상기 제1 카메라 모듈은 상기 투명 플레이트와 상기 PCB 사이에 위치하고,
    상기 길쭉한 도전층의 일부는 상기 도전성 패턴과 상기 환형 구조물 사이에 위치하는, 전자 장치.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 PCB를 기준으로 상기 제1 카메라 모듈의 반대편에 배치되는 제2 카메라 모듈(a second camera module)을 더 포함하는, 전자 장치.
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