KR20190000008A - 연성인쇄회로기판 시트 - Google Patents

Abstract

시트 내에서 파지 영역(살 부분)으로 둘러싸인 연성인쇄회로기판(FPCB) 집단 복수 개를 행렬 형태로 구비하고, FPCB 집단은 파지 영역에 의해 이격된 상태를 이루고, FPCB 집단 내에서 개별 FPCB 복수 개도 타발을 통해 서로 이격된 상태를 이루는 연성인쇄회로기판층과 이 연성인쇄회로기판층에 합지되어 파지 영역과 FPCB 집단 내의 개별 FPCB들의 상호 위치를 유지시키는 내열성 점착테이프층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판(FPCB) 시트가 개시된다.
본 발명에 따르면, 개별 FPCB 사이에 파지 영역을 안배할 필요가 없으므로 동일 면적의 전체 시트 내에서 만들어지는 개별 FPCB의 총 개수를 증가시킬 수 있고, FPCB형성을 위한 제작 비용을 줄일 수 있고, 각 FPCB 집단은 파지 영역 내에서 위치하면서 시트 내에서 행렬 형태로 고르게 배치되어 전체 시트 내에서 안정적으로 유지될 수 있다.

Description

연성인쇄회로기판 시트{Flexible Printed Circuit Board sheet}

본 발명은 연성인쇄회로기판이 집합적으로 형성된 시트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 연성인쇄회로 기판의 제조 집적도를 높일 수 있는 형태 및 구조를 가지는 연성인쇄회로기판 시트에 관한 것이다.

인쇄회로기판은 베이스 필름 혹은 기판(substrait)이 되는 절연체 플레이트나 필름 위에 도전 금속층으로 회로를 형성하여 이루어진다. 금속층을 이용한 회로 형성에는 사진식각(photolithography)과 같은 패터닝 작업이 사용될 수 있다. 인쇄회로기판 가운데 베이스 기판(substrate)을 얇은 폴리이미드 등의 연질의 재료로 형성하여 쉽게 구부러질 수 있는 가요성 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board;FPCB) 혹은 연성인쇄회로 기판이 사용되고 있다.

미리 도전 선로가 형성된 인쇄회로기판에는 전자부품이나 전기부품을 실장할 위치에 도선 단자들이 노출되어 있으며, 부품의 단자와 인쇄회로기판의 도선 단자는 솔더링(soldering: 납땜)에 의해 결합되어 제품에 필요한 회로를 이루게 된다.

종래에는 해당 부위에서 개별적으로 부품 단자와 도선 단자를 납땜하기도 하지만 근래에는 인쇄회로기판 위의 도선 단자가 노출된 위치에 땜납을 매개로 전자부품이나 전기부품의 단자를 올려놓고, 로와 같은 열공간을 통과시켜 전체적으로 열을 가해 납땜을 하는 리플로우(reflow)형 표면 실장 기술이 많이 사용된다. 이런 표면 실장 기술(SMT: surface mounting technology)에서 기판 전체가 일정한 가열 공간을 통과하게 되면 그 과정에서 가열과 냉각이 차례로 이루어지면서 땜납이 녹았다가 다시 굳게 되고, 땜납을 매개로 부품 단자와 도선 단자 사이에 전기적 접속 및 안정적이고 물리적인 고정을 이루게 된다.

그런데, 스마트폰과 같은 휴대형 단말기에 사용되는 인쇄회로기판은 휴대형 단말기를 경소단박화하기 위해 얇고 가벼운 재질을 사용하게 되고, 측면 키 등을 위해서 연성인쇄회로기판과 같이 얇고 쉽게 구부러질 수 있는 부품을 사용하게 되는데, 이런 경우, 연성인쇄회로기판에 표면 실장 방법으로 부품을 실장하기 위해서 인쇄회로기판 전체에 열을 가할 때 열에 의해 인쇄회로기판의 뒤틀림이나 구부러짐이 발생하기 쉽다. 특히 얇고, 한쪽 방향으로만 길게 뻗는 형태의 폭이 좁은 연성인쇄회로기판을 사용할 경우, 기판 자체가 변형에 저항하기 어려워 구부러지거나 비틀리기 쉽다.

이런 경우 단순히 기판의 형태적 구부러짐이나 뒤틀림이 문제가 될 수도 있지만 기판 변형이 표면 실장에서 전기적으로 접속되어야 할 두 단자 간의 안정적 전기 접속을 방해할 수 있다.

이런 문제를 해결하기 위해서는 표면 실장을 위해 연성인쇄회로기판이 가열 공간을 지나는 공정(reflow)에서 기판의 열변형이 오지 않도록 연성인쇄회로기판의 복수 개소를 고정시키는 방법이 생각될 수 있다.

그러나 이렇게 기판을 여러 위치에서 고정시키는 것은 손이 많이 가고 번거로우며 시간이 걸린다는 단점이 있다. 특히, 비교적 작고 얇은 기판을 가지는 휴대형 단말기 사이드 키용 연성인쇄회로기판 등에서 개개의 기판에 대해 복수의 개소를 일일이 고정하는 작업을 하는 것은 매우 번거로운 일이 된다.

따라서, 개개의 연성인쇄회로기판을 가지고 부품 표면 실장용 가열 공정을 실시하기보다는 하나의 시트에 복수의 연성인쇄회로기판을 형성하고, 이들을 분리하지 않은 상태로 전체 시트의 복수 개소를 고정한 상태로 부품 표면 실장 공정을 진행하게 된다.

도1은 복수의 개별 연성인쇄회로기판이 형성된 시트의 일 예를 나타내는 레이아웃도이며, 도2는 이 가운데 일 부분을 확대하여 나타낸 도면이다.

이런 예에서는 전체 시트(100)에서 모든 개개의 연성인쇄회로기판(120)이 제거부(130) 혹은 분리선을 따라 분리되면서 전체 시트에 파지 영역(110)를 통해 전체 틀이 이루어지고, 이면에는 시트 영역 전반에 걸쳐 내열성 점착테이프가 합지되어 개개의 연성인쇄회로기판은 시트 내부에서 고정 상태를 유지하게 된다.

그러나, 이런 시트(100)에서는 모든 연성인쇄회로기판(120)이 시트의 파지 영역(살 부분: 110 : 개개의 연성인쇄회로기판을 분리할 경우 시트에 남아서 폐기될 부분으로 도면의 백색 부분)을 매개로 연속되어 있고, 따라서 개별 연성인쇄회로기판(120) 사이에는 항상 시트의 살 부분(110)이 있어야 하고, 이 살 부분(110)을 위해 시트의 일정 면적이 필요하게 된다. 초기에는 시트(100)에서 연성인쇄회로기판(120)에 비해 살 부분(110)의 폭이나 면적이 통상 컸던 관계로 이렇게 연성인쇄회로기판의 각 부분을 살 부분(110)을 가운데 두고 연속 배치시키는 것이 표면 실장 공정 중의 연성인쇄회로기판(120)의 열에 의한 변형을 막는 방법이라고 할 수 있었다.

그러나, 근래에는 생산성을 높이고 재료를 절약하기 위해 하나의 시트에 매우 조밀한 간격으로 다수의 연성인쇄회로기판을 배치하여 집적적으로 생산하기 때문에 연성인쇄회로기판 폭에 비해 살 부분의 폭이 오히려 적은 실정이고, 이런 상황에서 연성인쇄회로기판을 직접 살 부분에 브리지로 연결하는 것은 관습적일뿐 실질적으로 열변형을 방지하는 데 큰 도움이 되지 않는 것이라 볼 수 있다.

대한민국 특허공개 10-2014-0030399 : 휴대형 단말기의 인쇄회로기판 표면 실장 방법 및 그에 적합한 장치 대한민국 특허등록 10-0741832호 : 연성인쇄회로기판 어레이 제작용 베이스 플레이트

본 발명은 표면 실장 등의 공정을 함께 실시하기 위해 다수의 개별 연성인쇄회로기판을 집적적으로 설치한 연성인쇄회로기판 시트에 있어서 표면 실장 공정에서 열변형의 위험성을 증가시키지 않고, SMT 공정 등의 제작상의 내부 공정에서 정밀도의 문제로 인한 수율 저하를 방지하면서, 시트 내의 연성인쇄회로기판 제작상 집적도를 높여 같은 크기의 시트를 사용하면서도 얻을 수 있는 개별 연성인쇄회로기판의 갯수를 늘릴 수 있는 배치 형태 및 구성을 가진 연성인쇄회로기판 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 연성인쇄회로기판(FPCB) 시트는,

시트 내에서 파지 영역(살 부분)으로 둘러싸인 FPCB 집단 복수 개를 행렬 형태로 구비하고, 상기 FPCB 집단은 상기 파지 영역에 의해 이격된 상태를 이루고, 상기 FPCB 집단 내에서 개별 FPCB 복수개도 타발을 통해 서로 이격된 상태를 이루는 연성인쇄회로기판층과

연성인쇄회로기판층에 합지되어 상기 파지 영역과 상기 FPCB 집단 내의 개별 FPCB들의 상호 위치를 유지시키는 내열성 점착테이프층으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 연성인쇄회로기판 시트 내에서 파지 영역으로 둘러싸인 각 연성인쇄회로기판 집단 내에 있는 개별 FPCB들도 일종의 내부행렬을 이룬다고 볼 때 이 내부행렬의 행이나 열의 한쪽은 2를 넘지 않는다. 가령, 1행 X열이나 2행 X열의 행렬을 이루거나 혹은 Y행 1열이나 Y행 2열의 행렬을 이루는 것이 필요하다.

본 발명에서 각 FPCB 집단을 둘러싸는 파지 부분의 폭은 FPCB 집단 내의 개별 FPCB의 폭보다 넓은 폭으로 형성되고 이로써 파지 부분은 중간에 파지 부분이 없이 개별 FPCB만으로 연결되는 것에 비해 표면 실장 공정이 진행될 때 개별 FPCB의 상호 위치가 변형되는 것을 더 잘 막을 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

이런 경우, 이런 중간의 파지 부분에 적절한 갯수의 홀이 형성되고 FPCB를 형성하는 공정의 필요한 단계들에서 시트를 전반적으로 변형없이 고정하도록 이들 홀에는 공정 장비의 지그가 관통하도록 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 한 집단 내의 개별 FPCB 사이에 파지 영역을 안배할 필요가 없으므로 동일 면적의 전체 시트 내에서 만들어지는 개별 FPCB의 총 개수를 증가시킬 수 있고, 각 FPCB 집단은 파지 영역 내에서 위치하면서 시트 내에서 행렬 형태로 고르게 배치되어 전체 시트 내에서 안정적으로 유지될 수 있다.

즉, 본 발명에 따르면 전체적으로 행렬 형태를 이루는 각각의 FPCB 집단은 파지 영역으로 둘러싸여 그 위치가 정해지고, 그 상태대로 내열성 점착테이프층이 합지되어, 합지 상태에서 FPCB층의 시트 전체의 강체 프레임 역할을 하면서 전체적 위치를 유지하면서 변형을 막아주고, 열에 의한 변형 및 위치 변동이 오기 쉬운 SMT 공정 등에서 내열성 점착테이프가 집단 내에서의 개별 FPCB의 상대적 위치를 유지하면서도, 집단 내에서 개별 FPCB 사이에는 파지 영역 혹은 브리지가 없어 개별 FPCB 배치 간격을 줄일 수 있어서, 전체 시트에 설치되는 개별 FPCB의 총 개수를 증가시키고 개별 FPCB 당 생산 원가를 줄일 수 있다.

또한, 본 발명과 같은 FPCB 시트에서는 개별 FPCB의 개수는 증가하지만 중간의 파지 영역이 없어지는 것이므로 타발로 제거되는 부분(절취선 해당부)의 폭은 변하지 않도록 할 수 있으므로 타발 공정이나 회로 형성을 위한 노광, 현상, 에칭 등에 있어서도 정밀도 면에서는 큰 차이가 없고, 그러므로 공정의 불량 요인은 커지지 않아 수율면에서도 안정을 유지할 수 있다. 결국, 공정의 정밀도 부담을 높이지 않으면서도 전체적으로 다수의 개별 FPCB를 완성 형태로 포함하는 FPCB 시트를 이루어 FPCB 생산 효율을 높이고 비용을 절감할 수 있게 된다.

도1은 종래의 전체 연성인쇄회로기판 시트의 일 예를 나타내는 레이아웃도,
도2는 도1의 일부를 확대하여 나타낸 부분 확대도,
도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전체 연성인쇄회로기판 시트를 나타내는 레이아웃도,
도4는 도4의 일부를 확대하여 나타낸 부분 확대도,
도5는 도4를 AA'선에 의해 절단한 단면을 나타내는 정단면도,
도6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 시트의 일부를 확대하여 나타낸 부분적 레이아웃도이다.

이하, 도면을 참조하면서 구체적 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.

도3은 본 발명의 일 실시예에 따른 연성인쇄회로기판 시트(200)이며, 도4는 그 일부를 확대하여 파지 영역(210)에 둘러싸인 하나의 연성인쇄회로기판 집단을 나타내며, 도5는 도4의 AA' 절단선을 통해 절단한 단면을 나타낸다.

전체적으로 볼 때 도면의 흰색 부분은 파지 영역이며, 회색 부분은 제거부(230) 혹은 분리선을 통해 보이는 내열성 점착테이프층(300)이고, 진한회색 부분은 금속 회로 패턴(미도시)이 형성되어 있는 연성인쇄회로기판(220)을 나타낸다.

여기서는 전체의 시트(200) 내에 3행 8열의 행렬 형태로 연성인쇄회로기판 집단 24개가 배치되어 있다. 각 집단은 시트(200)의 파지 영역(210)에 둘러싸인 형태를 나타내고 있다.

각 연성인쇄회로기판의 집단은 자체가 2행 4열의 행렬 형태로 배치된 8개의 개별 연성인쇄회로기판(220)을 구비하여 이루어진다. 여기서, 개별 연성인쇄회로기판(220)은 파지 부분(210)과 직접 브리지를 통해 연결되지 않고, 내열성 점착테이프(300)를 통해서 상호 위치가 일정하게 유지되는 상태로 고정된다.

이런 상태를 만들기 위해 통상의 연성인쇄회로기판의 제작과 같은 방식으로 개별 연성인쇄회로기판이 한 번에 다수 개가 제작된다. 즉, 개별 연성인쇄회로기판 다수 개를 하나의 베이스 기판 내에 배치하는 방식으로 베이스 기판당 다수 개의 개별 연성인쇄회로기판을 얻을 수 있다.

가령, 베이스 기판 일면에 단층으로 회로를 형성하는 가장 단순한 하나의 형태를 보면, 폴리이미드 등의 재질을 가진 베이스 기판을 공정에 적당한 크기로 재단하고, 미리 디자인된 형태에 따라 필요한 위치에 드릴링을 통해 홀(250)을 형성한다. 베이스 기판 전반 및 홀 내면에 동박과 같은 금속 박막을 적층할 수 있다. 홀은 단자 연결을 위한 비아의 기능을 하거나 후속 공정상 위치 기준을 위해 형성할 수 있다. 홀(250)은 금속 박막 적층 후에 형성되는 것도 가능하다.

금속 박막 위로 포토레지스트의 역할을 하는 광화학물질층을 덮고 마스크 노광 및 현상을 통해 에칭마스크 패턴을 만든다. 에칭을 실시하고 마스크패턴을 제거하여 금속박막에 회로 패턴을 형성하고, 커버레이(coverlay) 필름을 덮어 합지된 연성인쇄회로기판층을 형성하면서 회로 패턴을 보호할 수 있도록 한다.

베이스 기판에 형성된 홀을 위로 하여 단자로 사용되는 홀에는 노출된 금속 박막 위에 금박 등을 형성하여 단자를 만든다. 이상의 과정 중에는 적당한 단계에서 광학적 검사나 통전 검사를 통한 불량 확인이 이루어질 수 있다.

이때, 베이스 기판에 적절한 도전선 회로 패턴이 형성된 상태이나 다수의 연성인쇄회로기판이 개별적으로 구분되지 않고 있으므로 타발 공정을 통해 절단선을 만들고 개별 연성인쇄회로기판들이 합지된 전체 연성인쇄회로기판 기판 내에서 분리가 가능하게 할 수 있다. 이때, 절단선을 형성하되 절단선은 단지 연성인쇄회로기판층을 파지 영역(210), 제거부(230) 영역, 개별 연성인쇄회로기판(220) 영역으로 나눌 뿐이며, 실제로 공간적으로 이들 영역을 분리되지 않은 상태에서 커버레이 필름 위로 내열성 점착테이프(300)를 일종의 보호테이프로 부착시키고, 제거부(230) 영역의 연성인쇄회로기판층을 제거하면 도3,4의 레이아웃도 및 도5의 단면도와 같은 층구성을 가지는 연성인쇄회로기판 시트를 얻을 수 있다.

물론, 타발 공정에서 파지 영역(210)과 개별 연성인쇄회로기판(220)의 상대적 위치를 흐트리지 않은 상태로 제거부(230) 영역을 제거한 후 그 위로 내열성 점착테이프(300)를 부착시켜 도3 내지 도5와 같이 나타나는 연성인쇄회로기판 시트를 얻는 것도 생각할 수 있다.

이런 상태에서 연성인쇄회로기판 시트를 뒤집어 금박 등으로 씌운 단자가 위로 노출되도록 하고, 그 위로 표면실장기술(SMT) 공정을 진행하고, SMT 공정이 완료되고 개별 연성인쇄회로기판에 필요 부품이 마운트된 상태에서 개별 연성인쇄회로기판을 내열성 점착테이프층으로부터 떼어 내어 결국 연성인쇄회로기판 시트로부터 개별 연성인쇄회로기판을 얻을 수 있다.

이런 경우, 내열성 점착테이프(300)를 합지시킴으로써 파지 영역과 개별 연성인쇄회로기판(220)들의 상대적 위치가 베이스 기판 상의 제작 위치와 동일하게 유지된다. 따라서, 시트 내에서 전체적으로 행렬 형태를 이루는 각각의 FPCB 집단은 파지 영역으로 둘러싸인 형태로 그 집단의 시트 내의 위치가 유지되고, 집단 내에서 개별 FPCB는 합지된 내열성 점착테이프(300)에 결합된 상태로 상호간 위치가 유지된다.

즉, 합지 상태에서 FPCB층의 시트 전체의 강체 프레임 역할을 하면서 전체적 위치를 유지하면서 변형을 막아주고, 열에 의한 변형 및 위치 변동이 오기 쉬운 SMT 공정 등에서 내열성 점착테이프(300)가 집단 내에서의 개별 FPCB의 상대적 위치를 유지하게 된다. 아울러, 집단 내에서 개별 FPCB 사이에는 파지 영역 혹은 브리지가 없어 개별 FPCB 배치 간격을 줄일 수 있다.

집단 사이의 파지 영역(210)의 시트 전체를 통해 서로 연결되어 전체적인 프레임의 역할을 할 때 그 폭을 개별 연성인쇄회로기판(220)의 폭보다 넓게 설정할 경우, 시트(200) 전체에서 집단의 위치를 더 안정적으로 유지하고 그 위치 변동 가능성을 줄이는 역할을 할 수 있다. 파지 영역의 폭은, 전체 시트(200)에서 집단과 집단 사이의 영역에서 긴 쪽을 길이 방향, 짧은 쪽을 폭 방향이라고 할 때, 폭 방향의 평균적인 크기로 정할 수도 있고, 폭 방향의 가장 좁은 부분의 크기(거리)로 정하는 것도 가능하다.

집단 내에서 개별 연성인쇄회로기판 사이의 파지 영역은 없어지고 개별 연성인쇄회로기판(220)을 서로 연결하는 내열성 점착테이프(300)만 남아 집단 내에서의 개별 연성인쇄회로기판(220) 상호 간의 위치를 유지, 고정하는 역할을 하면서 집단 내에서 개별 연성인쇄회로기판의 배치 밀도를 높이는 역할을 할 수 있다.

집단 사이의 파지 영역도 모두 없애면 개별 연성인쇄회로기판의 제작 밀도를 더 높일 수 있지만 이런 경우, 파지 영역이 시트 전체에 걸쳐 프레임 역할을 하면서 각 집단 사이의 위치를 안정적으로 확보하기에 어려움이 생길 수 있으므로 한 집단 내의 개별 연성인쇄회로기판이 만드는 행렬에서 행이나 열 가운데 적어도 한 쪽은 2를 넘지 않도록 하는 것이 바람직하다. 가령, 집단 내에서 1행 X열이나 2행 X열의 행렬을 이루거나 혹은 Y행 1열이나 Y행 2열의 행렬을 이루게 하는 것이 바람직하다.

본 실시예에서는, 본 발명의 개념 범위 내에서 중간에 개입되는 파지 부분이 없이 개별 연성인쇄회로기판의 연쇄로만 행이나 열 가운데 하나가 길게 이어지는 경우, 가령 X의 숫자나 Y의 숫자가 너무 길어지는 것을 방지하기 위해 X는 2로, Y는 4로 행렬을 구성하고 있다.

파지 영역(210)이 너무 많아지면 개별 연성인쇄회로기판(220)의 시트(200) 내에서의 변형을 줄이고 위치 안정성을 높이는 역할은 잘할 수 있지만 종래와 같이 파지 영역이 차지하는 면적이 늘어나 하나의 동일한 시트 내에 형성할 수 있는 개별 연성인쇄회로기판의 총 개수는 줄어들게 된다. 그러므로 시트(200) 내에 집단이 이루는 행렬의 행 및 열의 숫자와 각 집단 내의 개별 연성인쇄회로기판의 행렬의 행과 열의 숫자를 몇 개로 하고, 파지 부분의 폭의 크기와 개수를 어떻게 할지를 형량하여 결정하게 된다.

가령, 시트의 속성이나 연성인쇄회로기판을 형성하는 공정을 위해 시트에 덧붙이는 필름 등의 속성을 고려하고, 시트의 변형을 가져올 수 있는 표면 실장 공정의 온도 및 시간, 변형 가능성이 큰 공정이 얼마나 존재하는 지를 고려하여 시트의 변형 가능성이 클 경우에는 파지 영역의 폭을 크게 하고 파지 영역 개수를 많도록 한다.

반대로, 공정 특성이 변형 가능성이 작을 경우, 전체 시트 내에서 개별 연성인쇄회로기판의 총 개수가 늘어나도록 배치 집적도를 높이고 파지 부분의 폭이나 숫자를 적게 하는 레이아웃을 채택하게 된다.

개별 연성인쇄회로가 파지 부분과 연결되는 브리지의 개수 및 연성인쇄회로기판 집단 내의 개별 연성인쇄회로 사시의 브리지 개수나 브리지의 폭도 파지 영역의 개수나 폭을 결정하는 요소들을 고려하여 구체적으로 결정될 수 있다. 가령, 베이스 필름에 결합되어 기계적 강도를 보완하는 내열성 점착테이프, 가령, 폴리이미드 테이프의 강도 및 점착력이 강할 경우 연성인쇄회로기판의 변형, 틀어짐을 줄일 수 있어서 브리지의 개수를 감소시킬 수 있다.

도6은 도4와 비슷하지만 파지 영역(210: 살 부분)에 지그(jig) 고정용 홀(hole: 400)을 배치하여 형성한 것을 나타낸다.

이런 고정용 홀(400)들은 시트(200)를 이용하여 다수 연성인쇄회로기판을 형성하는 공정 과정에서, 가령, 표면 실장 공정 등에서 열변형 등을 더 적극적으로 막기 위해 시트 주변부뿐 아니라 시트 내부 영역 전반에 걸쳐 공정 중에 시트를 고정하여 변형이 없고, 오정렬(misalign)로 인한 공정 불량이 없도록 공정 장치의 지그가 관통 고정되는 위치를 이루는 것이다.

본 발명의 연성인쇄회로기판 시트가 만들어지는 연성인쇄회로기판 형성 공정은, 시트 내의 연성인쇄회로기판 집단의 배치 및 집단 내에서의 개별 연성인쇄회로기판의 배치와 브리지의 위치에 대한 레이아웃은 달라지지만, 기본적으로 일반적인 연성인쇄회로기판 형성 공정과 공통적으로 이루어질 수 있다.

앞선 실시예에서 베이스 기판의 한 측면에만 단층으로 도전막 회로 패턴이 형성되는 경우를 설명하였지만 양 측면에 회로 패턴이 형성되는 경우와 다층으로 회로 패턴이 형성되는 경우도 통상의 연성인쇄회로기판 형성 공정과 공통적으로 이루어질 수 있으며, 그에 대한 내용은 잘 알려진 것이므로 더 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

이상에서 본 발명은 기재된 구체적 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한　것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

100, 200: 시트(연성인쇄회로기판 시트) 110: 살 부분
120, 220: 개별 연성인쇄회로기판 130, 230: 제거부(분리선)
150, 250: 홀(HOLE) 210: 파지 영역
300: 점착테이프 400: 홀(지그 고정용 홀)

Claims (4)

1. 하나의 시트 내에 복수의 개별 연성인쇄회로기판(FPCB)을 함께 형성하여 이루어지는 연성인쇄회로기판 시트에 있어서,
   파지 영역으로 둘러싸인 연성인쇄회로기판 집단 복수 개를 행렬 형태로 구비하고, 상기 연성인쇄회로기판 집단은 상기 파지 영역에 의해 서로 이격된 상태를 이루고, 상기 연성인쇄회로기판 집단 내에서 개별 연성인쇄회로기판 복수 개도 타발을 통해 서로 이격된 상태를 이루는 연성인쇄회로기판층과
   상기 연성인쇄회로기판층에 전반적으로 합지되어 상기 파지 영역과 상기 연성인쇄회로기판 집단 내의 개별 연성인쇄회로기판들의 상호 위치를 유지시키는 내열성 점착테이프층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 시트.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 연성인쇄회로기판 집단 내에 있는 상기 개별 연성인쇄회로기판들도 내부행렬을 이루고, 상기 내부행렬의 행이나 열의 한쪽은 2를 넘지 않는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 시트.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 파지 영역의 폭은 상기 개별 연성인쇄회로기판의 폭보다 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 시트.
4. 제 1 항 내지 제 3 항 가운데 어느 한 항에 있어서,
   상기 파지 영역에는 제조 공정 중에 상기 연성인쇄회로기판 시트를 고정하기 위한 홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 연성인쇄회로기판 시트.

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