KR20190116143A - 전자 부품 및 그 실장 기판 - Google Patents

전자 부품 및 그 실장 기판

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KR20190116143A
KR20190116143A KR1020190090176A KR20190090176A KR20190116143A KR 20190116143 A KR20190116143 A KR 20190116143A KR 1020190090176 A KR1020190090176 A KR 1020190090176A KR 20190090176 A KR20190090176 A KR 20190090176A KR 20190116143 A KR20190116143 A KR 20190116143A
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Abstract

본 발명은, 바디; 제1 방향으로 상기 바디의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 제1 외부 전극과 접합되는 제1 지지부와, 상기 제1 지지부의 하단에서 제1 방향으로 제2 외부 전극을 향해 연장되는 제1 실장부를 포함하는 제1 메탈 프레임; 및 상기 제2 외부 전극과 접합되는 제2 지지부와, 상기 제2 지지부의 하단에서 상기 제1 지지부와 동일한 방향을 향해 연장되는 제2 실장부를 포함하는 제2 메탈 프레임; 을 포함하는 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공한다.

Description

전자 부품 및 그 실장 기판{ELECTRONIC COMPONENT AND BOARD HAVING THE SAME MOUNTED THEREON}
본 발명은 전자 부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.
적층형 커패시터는 소형이면서 고용량 구현이 가능하여 여러 가지 전자 기기에 사용되고 있다.
최근에는 친환경 자동차 및 전기 자동차의 급부상으로, 자동차 내 전력 구동 시스템이 증가하고 있으며, 이에 자동차에 필요한 적층형 커패시터의 수요도 증가하고 있다.
자동차용 부품으로 사용되기 위해서는 높은 수준의 열 신뢰성, 전기적 신뢰성 및 기계적 신뢰성이 요구되므로 적층형 커패시터에 요구되는 성능도 점차 고도화되고 있다.
이에 진동 및 변형에 대한 내구성이 강한 적층형 커패시터의 구조가 요구되고 있다.
이러한 진동 및 변형에 대한 내구성을 향상시키기 위한 방안으로, 메탈 프레임을 이용하여 적층형 커패시터를 기판으로부터 일정 간격 이격하여 실장하는 구조의 전자 부품이 개시되어 있다.
그러나, 종래의 메탈 프레임을 이용한 전자 부품의 경우, 한정된 공간에서의 실장 밀도가 낮고, 좌우 메탈 프레임의 절연 거리가 충분히 확보되지 못해 절연성이 저하되는 문제를 가진다.
일본등록특허공보 JP 5664574 일본공개특허공보 JP 2019-9359
본 발명의 목적은, 메탈 프레임을 이용한 적층형 커패시터에서, 한정된 공간에서의 실장 밀도를 높이고, 좌우 메탈 프레임의 절연 거리를 충분히 확보하여 절연성을 확보할 수 있도록 한 전자 부품 및 그 실장 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면은 바디; 제1 방향으로 상기 바디의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 제1 외부 전극과 접합되는 제1 지지부와, 상기 제1 지지부의 하단에서 제1 방향으로 제2 외부 전극을 향해 연장되는 제1 실장부를 포함하는 제1 메탈 프레임; 및 상기 제2 외부 전극과 접합되는 제2 지지부와, 상기 제2 지지부의 하단에서 상기 제1 지지부와 동일한 방향을 향해 연장되는 제2 실장부를 포함하는 제2 메탈 프레임; 을 포함하는 전자 부품을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극의 최단 거리를 d1으로, 제1 및 제2 실장부의 최단 거리를 d2로 정의할 때, d1<d2를 만족할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 바디는, 유전체층; 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되고, 일단이 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속되도록 제1 방향으로 상기 바디의 양면을 통해 각각 노출되는 제1 및 제2 내부 전극; 을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극은, 제1 방향으로 상기 바디의 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 머리부; 및 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 메탈 프레임은, 상기 제1 및 제2 지지부가 상기 제1 및 제2 외부 전극의 제1 및 제2 머리부와 각각 접합되고, 상기 제1 및 제2 실장부가 상기 바디 및 상기 제1 및 제2 밴드부로부터 이격될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 외부 전극과 상기 제1 지지부 사이에 배치되는 제1 도전성 접합층과, 상기 제2 외부 전극과 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 제2 도전성 접합층을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 제1 및 제2 외부 전극의 표면에 형성되는 제1 및 제2 도금층을 각각 더 포함하며, 상기 제1 및 제2 도금층은 상기 제1 및 제2 외부 전극을 각각 커버하는 제1 및 제2 니켈 도금층과 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석 도금층을 각각 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 상기 전자 부품; 및 상면에 서로 이격되게 배치된 제1 및 제2 랜드 패턴을 가지는 기판; 을 포함하고, 상기 기판의 제1 및 제2 랜드 패턴에 제1 및 제2 메탈 프레임의 제1 및 제2 실장부가 각각 접속되도록 실장되는 전자 부품의 실장 기판을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 및 제2 메탈 프레임의 제1 및 제2 실장부가 같은 방향을 향해 연장되도록 형성됨으로써, 제1 및 제2 실장부가 둘 다 바디의 안쪽을 향해 연장되는 구조에 비해 절연 거리를 더 확보할 수 있고, 제1 및 제2 실장부가 둘 다 바디의 바깥쪽을 향해 연장되는 구조에 비해 실장 면적을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
도 4는 도 1의 적층형 커패시터에 메탈 프레임이 접합된 것을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4의 II-II'선 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 의한 전자 부품이 기판에 실장된 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 다음과 같이 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 형태는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 동일한 부호를 사용한다.
덧붙여, 명세서 전체에서 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.
본 발명의 실시 예를 명확하게 설명하기 위해 방향을 정의하면, 도면에 표시된 X, Y 및 Z는 각각 적층형 커패시터와 전자 부품의 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
여기서 Z방향은 본 실시 예에서, 유전체층이 적층되는 적층 방향과 동일한 개념으로 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 적용되는 적층형 커패시터를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2(a) 및 도 2(b)는 도 1의 적층형 커패시터에 적용되는 제1 및 제2 내부 전극을 각각 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 1의 I-I'선 단면도이다.
먼저 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 실시 예의 전자 부품에 적용되는 적층형 커패시터(100)의 구조에 대해 설명한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시 예의 적층형 커패시터(100)는, 바디(110)와 제1 방향으로 정의되는 바디(110)의 X방향의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)을 포함한다.
바디(110)는 복수의 유전체층(111)을 Z방향으로 적층한 다음 소성한 것으로서, 바디(110)의 서로 인접하는 유전체층(111) 사이의 경계는 주사 전자 현미경(SEM: Scanning Electron Microscope)을 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
또한, 바디(110)는 복수의 유전체층(111)과 유전체층(111)을 사이에 두고 Z방향으로 번갈아 배치되는 서로 다른 극성을 가지는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 포함한다.
또한, 바디(110)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브 영역과, 마진부로서 Z방향으로 상기 액티브 영역의 상하부에 각각 마련되는 커버 영역(112, 113)을 포함할 수 있다.
이러한 바디(110)는 그 형상에 특별히 제한은 없지만, 육면체 형상일 수 있으며, Z방향으로 서로 대향하는 제1 및 제2 면(1, 2)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 서로 연결되고 X방향으로 서로 대향하는 제3 및 제4 면(3, 4)과, 제1 및 제2 면(1, 2)과 연결되고 제3 및 제4 면(3, 4)과 연결되며 서로 대향하는 제5 및 제6 면(5, 6)을 포함할 수 있다.
유전체층(111)은 세라믹 분말, 예를 들어 BaTiO3계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있다.
상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 BaTiO3에 Ca 또는 Zr 등이 일부 고용된 (Ba1-xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3 또는 Ba(Ti1-yZry)O3 등이 있을 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 유전체층(111)에는 상기 세라믹 분말과 함께, 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제 및 분산제 등이 더 첨가될 수 있다.
상기 세라믹 첨가제는, 예를 들어 전이 금속 산화물 또는 전이 금속 탄화물, 희토류 원소, 마그네슘(Mg) 또는 알루미늄(Al) 등이 포함될 수 있다
제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 서로 다른 극성을 인가 받는 전극으로서, 유전체층(111) 상에 형성되어 Z방향으로 적층될 수 있으며, 하나의 유전체층(111)을 사이에 두고 바디(110)의 내부에 Z방향을 따라 서로 대향되게 번갈아 배치될 수 있다.
이때, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 중간에 배치된 유전체층(111)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
한편, 본 발명에서는 내부 전극이 Z방향으로 적층된 구조를 도시하여 설명하고 있지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 내부 전극이 Y방향으로 적층되는 구조에도 적용할 수 있다.
이러한 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)은 일단이 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 각각 노출될 수 있다.
이렇게 바디(110)의 제3 및 제4 면(3, 4)을 통해 번갈아 노출되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 단부는 후술하는 바디(110)의 X방향의 양단에 배치되는 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
위와 같은 구성에 따라, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)에 소정의 전압을 인가하면 제1 및 제2 내부 전극(121, 122) 사이에 전하가 축적된다.
이때, 적층형 커패시터(100)의 정전 용량은 상기 액티브 영역에서 Z방향을 따라 서로 중첩되는 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 오버랩 된 면적과 비례하게 된다.
또한, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)을 형성하는 재료는 특별히 제한되지 않으며, 귀금속 재료 또는 니켈(Ni) 및 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 이루어진 도전성 페이스트를 사용하여 형성될 수 있다.
이때, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 서로 다른 극성의 전압이 제공되며, 바디(110)의 X방향의 양단에 배치되고, 제1 및 제2 내부 전극(121, 122)의 노출되는 단부와 각각 접속되어 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 외부 전극(131)은 제1 머리부(131a)와 제1 밴드부(131b)를 포함할 수 있다.
제1 머리부(131a)는 바디(110)의 제3 면(3)에 배치되며, 제1 내부 전극(121)에서 바디(110)의 제3 면(3)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제1 내부 전극(121)과 제1 외부 전극(131)을 서로 물리적 및 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제1 밴드부(131b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제1 머리부(131a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 부분이다.
제2 외부 전극(132)은 제2 머리부(132a)와 제2 밴드부(132b)를 포함할 수 있다.
제2 머리부(132a)는 바디(110)의 제4 면(4)에 배치되며, 제2 내부 전극(122)에서 바디(110)의 제4 면(4)을 통해 외부로 노출되는 단부와 접촉하여 제2 내부 전극(122)과 제2 외부 전극(132)을 서로 물리적 및 전기적으로 연결하는 역할을 한다.
제2 밴드부(132b)는 고착 강도 향상 등을 위해 제2 머리부(132a)에서 바디(110)의 제1, 제2, 제5 및 제6 면(1, 2, 5, 6)의 일부까지 각각 연장되는 부분이다.
본 실시 예에서, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 구리(Cu) 및 니켈(Ni) 등에서 선택된 적어도 1종 이상의 금속 성분을 포함하는 소결 전극으로 이루어지고, 귀금속은 포함하지 않는다.
또한, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)은 구리를 포함하는 소결 금속으로 이루어지고, 그 표면에 제1 및 제2 도금층이 추가로 형성될 수 있다.
또한, 상기 제1 및 제2 도금층은 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 표면을 커버하는 제1 및 제2 니켈 도금층과 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 커버하는 제1 및 제2 주석(Sn) 도금층을 포함할 수 있다.
도 4는 도 1의 적층형 커패시터에 메탈 프레임이 접합된 것을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 5는 도 4의 II-II'선 단면도이다
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시 예의 전자 부품(101)은, 적층형 커패시터(100), 적층형 커패시터(100)의 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)과 각각 접속되는 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)을 포함한다.
제1 메탈 프레임(140)은 제1 지지부(141) 및 제1 실장부(142)를 포함한다.
제1 지지부(141)는 실장 면에 대해 수직으로 형성되고, 제1 외부 전극(131)의 제1 머리부(131a)와 접합되는 부분으로, 제1 외부 전극(131)의 제1 머리부(131a)와 전기적 및 물리적으로 연결된다.
제1 실장부(142)는 제1 지지부(141)의 하단에서 제1 방향인 X방향으로 연장되어 실장 면에 대해 수평으로 형성되는 부분으로, 기판 실장시 접속 단자의 역할을 한다.
이때, 제1 실장부(142)는 X방향으로 제2 외부 전극(132)를 향해 연장된다.
또한, 제1 실장부(142)는 적층형 커패시터(100)의 하면으로부터 Z방향으로 소정 거리 이격되게 배치된다.
즉, 제1 실장부(142)는 적층형 커패시터(100)의 바디(110)의 제1 면(1)과 하측 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)으로부터 Z방향으로 소정 거리 이격되게 배치된다.
제2 메탈 프레임(150)은 제2 지지부(151) 및 제2 실장부(152)를 포함한다.
제2 지지부(151)는 실장 면에 대해 수직으로 형성되고, 제2 외부 전극(132)의 제2 머리부(132a)와 접합되는 부분으로, 제2 외부 전극(132)의 제2 머리부(132a)와 전기적 및 물리적으로 연결된다.
제2 실장부(152)는 제2 지지부(151)의 하단에서 제1 방향인 X방향으로 연장되어 제1 실장부(151)와 X방향으로 마주보며 실장 면에 대해 수평으로 형성되는 부분으로, 기판 실장시 접속 단자의 역할을 한다.
이때, 제2 실장부(152)는 X방향으로 제1 실장부(142)와 동일한 방향으로 연장된다.
또한, 제2 실장부(152)는 적층형 커패시터(100)의 하면으로부터 Z방향으로 소정 거리 이격되게 배치된다.
즉, 제2 실장부(142)는 적층형 커패시터(100)의 바디(110)의 제1 면(1)과 하측 제1 및 제2 밴드부(131b, 132b)으로부터 Z방향으로 소정 거리 이격되게 배치된다.
그리고, 제1 외부 전극(131)과 제1 지지부(141) 사이에 제1 도전성 접합층(161)이 배치되고, 제2 외부 전극(132)과 제2 지지부(151) 사이에 제2 도전성 접합층(162)이 배치될 수 있다.
제1 도전성 접합층(161)은 제1 외부 전극(131)의 제1 머리부(131a)와 제1 메탈 프레임(140)의 제1 지지부(141) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 제1 도전성 접합층(161)은 제1 외부 전극(131)의 제1 머리부(131a)의 금속 성분과 동일한 금속 성분을 주성분으로 포함하여 형성될 수 있다.
제2 도전성 접합층(162)은 제2 외부 전극(132)의 제2 머리부(132a)와 제2 메탈 프레임(150)의 제2 지지부(151) 사이에 배치될 수 있다.
또한, 제2 도전성 접합층(162)은 제2 외부 전극(132)의 제2 머리부(132a)의 금속 성분과 동일한 금속 성분을 주성분으로 하여 형성될 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시 예에 의한 전자 부품이 기판에 실장된 것을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시 예에 의한 실장 기판은 기판(210)과, 기판(210)의 상면에 서로 이격되게 배치되는 제1 및 제2 랜드 패턴(221, 222)을 포함한다.
이때, 전자 부품(101)은 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)의 제1 및 제2 실장부(142, 152)가 제1 및 제2 랜드 패턴(221, 222) 위에 각각 접촉되게 위치한 상태로 접속되어 기판(210)에 실장되고, 솔더(231, 232)에 의해 서로 접합되어 전기적 및 물리적으로 연결될 수 있다.
종래의 적층형 커패시터는 기판 실장시 솔더에 의해 커패시터 바디와 기판이 직접 접촉하게 되어, 기판에서 발생하는 열이나 기계적 변형이 적층형 커패시터에 직접 전달되므로 높은 수준의 신뢰성 확보가 어렵다.
그러나, 본 실시 예에서는, 적층형 커패시터의 X방향의 양면에 제1 및 제2 메탈 프레임을 접합하여 적층형 커패시터와 실장 기판 사이의 간격을 확보함으로써 기판으로부터의 스트레스가 적층형 커패시터에 직접 전달되지 않도록 하여 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 종래의 메탈 프레임이 접합된 구조의 전자 부품은 상부의 적층형 커패시터를 지탱하고 기판에 안정적으로 실장되기 위해 메탈 프레임의 실장부 면적이 일반 적층형 커패시터의 외부 전극의 실장부의 면적보다 넓게 형성된다.
그러나, 이렇게 메탈 프레임의 실장부의 면적이 증가하면 양측 단자 간 거리, 즉 절연을 위한 연면거리가 감소하게 되어, 자동차용과 같은 고전압 용도에서 문제가 발생할 수 있다.
이에 메탈 프레임으로 접합되는 전자 부품의 연면거리 확보를 위해 메탈 프레임의 실장부의 면적을 감소시키는 방안이 개시되어 있다.
그러나, 이 경우 제1 및 제2 메탈 프레임의 제1 및 제2 실장부가 서로 반대 방향이며 커패시터 바디의 안쪽으로 둘 다 연장됨으로써, 제1 및 제2 실장부의 양단 간 절연거리(d2)가 적층형 커패시터의 제1 및 제2 외부 전극 간의 절연거리(d1)보다 작을 수 밖에 없다.
따라서, 적층형 커패시터의 실장 고착력이 감소되고 기판에 실장된 전자 부품이 전도될 수 있는 위험이 증가할 수 있다.
또한, 다른 종래 기술에서는 제1 및 제2 메탈 프레임의 제1 및 제2 실장부를 둘 다 커패시터 바디의 바깥 방향으로 연장하여 연면거리를 확보하고 있다.
그러나, 이 경우 제1 및 제2 실장부의 양단간 절연거리는 적층형 커패시터의 제1 및 제2 외부 전극 간의 절연거리 보다 커지지만, 전자 부품의 전체 길이가 적층형 커패시터의 길이와 연장된 메탈 프레임의 실장부의 길이의 합만큼 더 증가하게 되므로 실장에 필요한 면적 또한 크게 증가하는 문제가 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 제1 및 제2 메탈 프레임(140, 150)의 제1 및 제2 실장부(142, 152)가 같은 방향을 향해 연장된다.
이때, 제1 및 제2 외부 전극(131, 132)의 최단 거리를 d1으로, 제1 및 제2 실장부(142, 152)의 최단 거리를 d2로 정의할 때, d1<d2를 만족할 수 있다.
따라서, 제1 및 제2 실장부(142, 152)가 동시에 적층형 커패시터(100)의 바디(110)의 안쪽으로 연장되어 있는 것보다 양측 메탈 프레임 간의 절연 거리를 더 확보할 수 있고, 제1 및 제2 실장부(142, 152)가 동시에 적층형 커패시터(100)의 바디(110)의 바깥쪽으로 연장되어 있는 것보다 실장 면적을 더 줄여 한정된 공간에서의 실장 밀도를 높일 수 있다.
본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 적층형 커패시터
101: 전자 부품
110: 바디
111: 유전체층
121, 122: 제1 및 제2 내부 전극
131, 132: 제1 및 제2 외부 전극
131a, 132a: 제1 및 제2 머리부
131b, 132b: 제1 및 제2 밴드부
140, 150: 제1 및 제2 메탈 프레임
141, 151: 제1 및 제2 지지부
142, 152: 제1 및 제2 실장부
161, 162: 제1 및 제2 도전성 접합층

Claims (14)

  1. 바디;
    제1 방향으로 상기 바디의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극;
    상기 제1 외부 전극과 접합되는 제1 지지부와, 상기 제1 지지부의 하단에서 제1 방향으로 제2 외부 전극을 향해 연장되는 제1 실장부를 포함하는 제1 메탈 프레임; 및
    상기 제2 외부 전극과 접합되는 제2 지지부와, 상기 제2 지지부의 하단에서 상기 제1 지지부와 동일한 방향을 향해 연장되는 제2 실장부를 포함하는 제2 메탈 프레임; 을 포함하는 전자 부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극의 최단 거리를 d1으로, 제1 및 제2 실장부의 최단 거리를 d2로 정의할 때, d1<d2를 만족하는 전자 부품.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 바디는, 유전체층; 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되고, 일단이 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속되도록 제1 방향으로 상기 바디의 양면을 통해 각각 노출되는 제1 및 제2 내부 전극; 을 포함하는 전자 부품.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극은, 제1 방향으로 상기 바디의 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 머리부; 및 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함하는 전자 부품.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 메탈 프레임은,
    상기 제1 및 제2 지지부가 상기 제1 및 제2 외부 전극의 제1 및 제2 머리부와 각각 접합되고,
    상기 제1 및 제2 실장부가 상기 바디 및 상기 제1 및 제2 밴드부로부터 이격되는 전자 부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 지지부 사이에 배치되는 제1 도전성 접합층과, 상기 제2 외부 전극과 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 제2 도전성 접합층을 더 포함하는 전자 부품.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 외부 전극의 표면에 형성되는 제1 및 제2 도금층을 각각 더 포함하며,
    상기 제1 및 제2 도금층은 상기 제1 및 제2 외부 전극을 각각 커버하는 제1 및 제2 니켈 도금층과 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석 도금층을 각각 포함하는 전자 부품.
  8. 바디; 제1 방향으로 상기 바디의 양단에 각각 형성되는 제1 및 제2 외부 전극; 상기 제1 외부 전극과 접합되는 제1 지지부와, 상기 제1 지지부의 하단에서 제1 방향으로 제2 외부 전극을 향해 연장되는 제1 실장부를 포함하는 제1 메탈 프레임; 및 상기 제2 외부 전극과 접합되는 제2 지지부와, 상기 제2 지지부의 하단에서 상기 제1 지지부와 동일한 방향을 향해 연장되는 제2 실장부를 포함하는 제2 메탈 프레임; 을 포함하는 전자 부품; 및
    상면에 서로 이격되게 배치된 제1 및 제2 랜드 패턴을 가지는 기판; 을 포함하고,
    상기 기판의 제1 및 제2 랜드 패턴에 제1 및 제2 메탈 프레임의 제1 및 제2 실장부가 각각 접속되도록 실장되는 전자 부품의 실장 기판.
  9. 제8항에 있어서, 상기 전자 부품은,
    상기 제1 및 제2 외부 전극의 최단 거리를 d1으로, 제1 및 제2 실장부의 최단 거리를 d2로 정의할 때, d1<d2를 만족하는 전자 부품의 실장 기판.
  10. 제8항에 있어서, 상기 전자 부품은,
    상기 바디가, 유전체층; 및 상기 유전체층을 사이에 두고 번갈아 배치되고, 일단이 상기 제1 및 제2 외부 전극과 각각 접속되도록 제1 방향으로 상기 바디의 양면을 통해 각각 노출되는 제1 및 제2 내부 전극; 을 포함하는 전자 부품의 실장 기판.
  11. 제8항에 있어서, 상기 전자 부품은,
    상기 제1 및 제2 외부 전극이, 제1 방향으로 상기 바디의 양면에 각각 형성되는 제1 및 제2 머리부; 및 상기 제1 및 제2 머리부에서 상기 바디의 상하 면의 일부와 양 측면의 일부까지 각각 연장되는 제1 및 제2 밴드부; 를 각각 포함하는 전자 부품의 실장 기판.
  12. 제11항에 있어서, 상기 전자 부품은,
    상기 제1 및 제2 지지부가 상기 제1 및 제2 외부 전극의 제1 및 제2 머리부와 각각 접합되고, 상기 제1 및 제2 실장부가 상기 바디 및 상기 제1 및 제2 밴드부로부터 이격되는 전자 부품의 실장 기판.
  13. 제8항에 있어서, 상기 전자 부품은,
    상기 제1 외부 전극과 상기 제1 지지부 사이에 배치되는 제1 도전성 접합층과, 상기 제2 외부 전극과 상기 제2 지지부 사이에 배치되는 제2 도전성 접합층을 더 포함하는 전자 부품의 실장 기판.
  14. 제8항에 있어서, 상기 전자 부품은,
    상기 제1 및 제2 외부 전극의 표면에 형성되는 제1 및 제2 도금층을 각각 더 포함하며, 상기 제1 및 제2 도금층은 상기 제1 및 제2 외부 전극을 각각 커버하는 제1 및 제2 니켈 도금층과 상기 제1 및 제2 니켈 도금층을 각각 커버하는 제1 및 제2 주석 도금층을 각각 포함하는 전자 부품의 실장 기판.
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