KR20200007772A - 금속화된 패브릭으로 형성된 보온 담요 및 그의 제작 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에서, 가열 요소(23)와 금속화된 패브릭으로 구성된 외부 층을 가진 보온 담요(8)가 기술된다. 가열 요소는 전기 전도 금속 잉크로 형성된다. 또한, 보온 담요는 가열 요소에 의해 생성되는 열을 확산하는 절연 패브릭 또는 층(18)을 포함한다.

Description

금속화된 패브릭으로 형성된 보온 담요 및 그의 제작 방법

본 특허출원은, 2017년 3월 14일에 출원되고 발명의 명칭이 "METALIZED FABRIC HEATING BLANKET"인 미국 가특허출원번호 62/471,103호, 및 2017년 12월 13일에 출원되고 발명의 명칭이 "METALIZED FABRIC HEATING BLANKET"인 미국 특허출원번호 15/841,044호를 기초로 우선권을 주장하고 있다.

본 발명은 일반적으로 보온 담요에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 금속화된 패브릭을 이용하는 보온 담요 및 이러한 보온 담요의 제작 방법에 관한 것이다.

수백 년 동안 단열 담요 등과 같은 제품이 제작되어 왔다. 이러한 담요는 전통적으로 울(wool) 또는 면(cotton) 직물로 제작되어 왔다. 이러한 재료는 특정 양의 열 보유 품질을 제공하지만, 최적의 해결책을 제시하지는 못한다.

최근, 사람으로부터 열 손실을 더 잘 방지하는 적외선 열 반사 기능을 추가하여 제공하기 위하여, 금속화된 재료(metalized material)로 구성된 담요와 의복들이 제작되고 있다. 이러한 제품들은 아웃도어(outdoor)용 담요, 의료용 환자 덮개, 또는 체온 보존이 요구되는 그 밖의 의류로서 사용될 수 있다. 하지만, 금속화된 패브릭(metalized fabric)은 보통 딱딱하고 촉감이 부드럽지 않다.

인콤파스 그룹 엘엘씨(Encompass Group, LLC) 사는 수십 년간 써모플렉트(Thermoflect)라는 상표로 금속화된 패브릭 재료를 제공하여 왔다. 이러한 금속화된 패브릭은 4개의 개별적인 층들을 가지는데, 이 층들은 함께 결합되어 패브릭을 형성한다. 이 4개의 층은 투명 폴리에틸렌 층, 기화 알루미늄 층, 제2 폴리에틸렌 층, 및 부드러운 표면 스펀본드 폴리프로필렌 층을 포함하는데, 상기 층들은 차례로 외측 표면으로부터 패브릭과 일체형으로 구성된(incorporating) 제품을 착용하고 있는 사람을 향하는 내측 표면까지 위치된다. 우수한 착용감 및 부풀어오르는 특성을 제공하기 위해 덜 딱딱하고 촉감이 부드러운, 금속화된 패브릭 재료를 가지는 것이 바람직할 것이다. 또한, 사용자를 신속하고 보다 효율적으로 따듯하게 하기 위해 보충 열(supplemental heating)을 제공하는 것이 바람직할 것이다.

이렇게 보충 열을 제공하는 한 방법은 담요에 전기 저항 가열 요소(electrically resistive heating element)에 결합하는 것이다. 전기가 가열 요소들을 통과하면, 열이 생성되어 사용자를 따뜻하게 한다. 이러한 전기 보온 담요와 관련된 한 문제점은 효율적이지 못하다는 점이다. 또 다른 문제점은, 열이 가열 요소가 위치된 영역에만 집중되기 때문에, 보온 영역이 불균일하다는 점이다.

따라서, 보다 효율적이며, 신속하고, 균일한 열이 사용자에게 제공되어 종래 기술의 담요에 비해 사람에게 사용하기가 더 적절한 보온 담요를 제공하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 본 발명에 따른 보온 담요가 제공된다.

본 발명의 한 바람직한 실시예에서, 금속층(metallic layer)을 가진 제1 패브릭, 제1 패브릭에 결합된 전기 저항 가열 요소, 및 제1 패브릭의 맞은편에 배열되고 상기 전기 저항 가열 요소를 덮는(covering) 제2 절연 패브릭을 포함하는 보온 담요(heating blanket)가 제공된다.

도 1은 본 발명의 원리를 실시하는 보온 담요의 한 바람직한 실시예의 투시도.
도 2는 도 1의 보온 담요의 한 부분의 횡단면도.
도 3은 도 1의 보온 담요의 한 부분의 상부도.
도 4는 도 1의 보온 담요의 평면도.
도 5는 본 발명의 원리를 실시하는 보온 담요의 또 다른 바람직한 실시예의 평면도.
도 6은 도 5의 보온 담요의 한 부분의 횡단면도.
도 7-12는, 제작 공정을 보여주는, 본 발명의 보온 담요의 또 다른 바람직한 실시예의 일련의 상부도.
도 13은 도 7-12에 도시된 보온 담요의 한 부분의 횡단면도.

도면을 살펴보면, 본 발명의 원리를 실시하는 금속화된 패브릭(10)을 포함하는 부분들로 형성된 보온 담요(8)의 한 바람직한 실시예가 도시된다. 보온 담요(8)는 착용 재료로 덮힌 사람(환자)으로부터 멀어지는 방향을 향하는 하측 표면(11)과 사람(환자)을 향하는 상측 표면(12)을 가진다. 금속화된 패브릭은, 투명한 열가소성(예를 들어, 폴리에틸렌) 재료로 구성된 제1 층(15), 기화 알루미늄 재료로 구성된 제2 층(16)(강성의 금속화된 층), 열가소성(예를 들어, 폴리에틸렌) 재료로 구성된 제3 층(17), 및 올라오고(lofted) 부풀어오른(billowed) 스펀본드(spunbond) 열가소성(예를 들어, 폴리프로필렌) 부직 재료로 구성된 제4 층(18)을 포함한다. 제1 층(15)의 외측 표면은 패브릭 하측 표면(11)을 구성하며, 제4 층(18)의 외측 표면은 상측 표면(12)을 구성한다.

또한, 보온 담요(8)는 제3 층(17)과 제4 층(18) 사이에 위치된 저항 가열 부분(30)을 포함한다. 저항 가열 부분(30)은 금속화된 패브릭(10)과 보온 담요의 외측 에지(31) 또는 주변(perimeter)으로부터 원위 위치에 배열되며(distally positioned), 금속화된 패브릭과 보온 담요의 외측 에지 사이에 주위 공간(32)이 형성된다.

저항 가열 부분(30)은 종방향으로 배열된 히터 추적 레지스터 또는 가열 요소(34)들을 가지는데, 도 4에 가장 잘 도시된 것과 같이, 각각의 가열 요소(34)는 횡방향으로 연장된다. 가열 요소(34)들은 원하는 패턴으로 제3 층(17) 위에 통상적인 전기 전도 잉크를 증착시킴으로써(depositing) 형성된다. 가열 요소(34)들은 가열 요소들의 단부에 결합된 한 쌍의 전도 테이프(35)를 통해 함께 전기적으로 결합된다. 전도 테이프(35)들은 금속, 가령, 구리로 형성될 수 있거나, 혹은 대안으로 전도 테이프(35)들은 추가적인 전도 잉크 스트립 또는 임의의 형상의 그 밖의 전도 요소로 대체될 수 있다. 또한, 저항 가열 부분(30)은 컨트롤러에 신속하게 연결시킬 수 있도록 하기 위해 종래의 평평한 굽힘식 크림프 핀 타입 연결부 또는 연결장치(36)를 포함할 수 있으며, 상기 컨트롤러는 보온 담요(8)의 온도와 전류를 조절하기 위해 써미스터(37), 또는 써모커플을 포함할 수 있다.

보온 담요(8)는 100 내지 250 VAC의 입력 전압과 7W @ 12 VDC 내지 109W @ 48 VDC의 최대 담요 전력을 가질 수 있다.

금속화된 패브릭은, 상부에 저항 가열 부분(30)을 가진 열가소성 재료로 구성된 제3 층(17)을 스펀본드 열가소성 부직 재료로 구성된 제4 층(18)에 결합시킴으로써 제작된다. 그 뒤, 기화 알루미늄 재료로 구성된 제2 층(16)이 진공 증착 챔버(vacuum deposit chamber)에 의해 제3 층(17)에 증착되거나 제3 층(17)에 결합된다. 그 후에, 제1 층(15)은 압출되거나 제2 층(16)에 결합된다. 이렇게 결합된 층들은 특정 패턴으로 상기 층들을 함께 밀봉하는 냉간 캘린더 롤러(cold calender roller)를 통과하여, 4개의 측면(side)에서 작은 수용 영역(21)들에 의해 둘러싸인 커다란 수용 영역(20) 또는 공간 또는 일련의 매트릭스(matrix)를 형성한다. 커다란 수용 영역(20)은 1인치의 약 3/16의 종방향 길이(LA)와 1인치의 약 2/16의 횡방향 폭(LW)을 가진 일반적으로 달걀 형태로 구성된다. 밀봉부(23) 자체는 비-연속적이거나 단편적으로 구성되며(fragmented), 몇몇 결합되지 않은 세그먼트(24)들로 형성되어, 밀봉되지 않은 패브릭의 영역보다 더 딱딱한 밀봉부를 파열함으로써, 금속화된 패브릭에 덜 딱딱한 느낌을 제공하는 데 도움을 주는데, 즉 밀봉부에서의 재료의 결합으로 인해 밀봉 영역들이 딱딱해지려 하고 그에 따라 전체 재료가 딱딱해져서 변형성(drapability) 및 돌출성이 줄어든다. 본 발명의 금속화된 패브릭은, 최소 18%의 융합(fused), 접합 또는 밀봉으로 포함되는 종래 기술의 재료와는 달리, 재료의 약 14%에서 융합, 접합 또는 밀봉된다.

가열 요소들을 금속화된 제2 층(16)과 사람 사이에 위치시키면, 열이 보다 균일하게 분포된다고 알려져 있다. 가열 요소들로부터 생성된 열은 금속화된 제2 층(16)에 의해 다시 사람한테로 반사된다(reflected). 따라서, 처음에 사람으로부터 뺏긴 열은 주변 환경으로 손실되지 않으며 대신 다시 사람을 따뜻하게 하는 데 사용되며, 이것이 바로 종래 기술에 비해 뚜렷하게 구분되는 이점이다.

금속화된 패브릭을 수용하면, 단열 성능이 커지고, 느낌이 더 부드러워지며, 번뜩거리는(glare) 것이 줄어들고, 변형성이 개선되며, 부풀어오르는 것이 향상된다고 알려져 있다.

또 다른 밝혀진 이점은, 재료가 횡단면으로 파열되는 데 대한 저항성이 향상된다는 것이다. 앞에 기술된 종래의 써모플렉트(Thermoflect) 금속화된 재료와 본 발명의 금속화된 패브릭을 비교하는 테스트를 수행하였다. 본 발명의 금속화된 패브릭은, 435.7의 횡단방향 파열 계수를 가지는 반면, 종래의 써모플렉트 금속화된 재료는 393의 횡단방향 파열 계수를 가지는 것으로 밝혀졌다. 이 테스트는 파열 저항이 거의 11%만큼 향상되었다는 것을 보여준다.

제1 실시예에 대한 대안예로서, 본 발명의 바람직한 제2 실시예가 도 5 및 6에 도시된다. 여기서, 보온 담요(40)는 앞에서 기술된 것과 같이, 제1 층(15), 제2 층(16), 제 층(17) 및 제4 층(18)을 가지며 이들은 일체형 구성으로 형성된다. 제5 층(41)이 제4 층(18)에 결합된다. 제5 층(41)은 스펀본드 열가소성(예를 들어, 폴리프로필렌) 부직 재료일 수 있다. 제5 층(41)은 저항 가열 부분(30)을 포함하며, 특히, 앞에서 기술된 것과 같이, 제4 층(18)을 향하는 제5 층(41)의 내측 표면(42)에 결합되거나 접합된 전기 전도 잉크 형태로 구성될 수 있는 가열 요소(34)들을 포함한다.

한 쌍의 2중-측면 테이프 스트립(44)들이 기존의 보온 담요에 결합되거나 결부될 수 있도록 제5 층(41)에 제공될 수 있다. 또한, 필요하다면, 전자 구성요소(electronic component)들을 가진 제5 층(41)은 보온 담요로부터 쉽게 제거되거나 릴리스될 수 있다. 그에 따라, 기존의 보온 담요는 정적(static) 또는 엄격하게 체온을 유지하는 보온 담요로부터 활성의 전기 저항 가열식 보온 담요로 변환될 수 있다. 그 뒤, 보온 담요는 전자 구성요소들과 제5 층(41)을 제거함으로써 정적 체온 유지 보온 담요의 형상이 재구성될 수 있다. 이런 방식으로, 전자 구성요소들은 결부될 수 있으며, 접지되거나 그 밖의 경우 사용하지 않을 때, 다수의 보온 담요들로부터 제거될 수 있으며 폐기될 수도 있다. 이렇게 폐기될 수 있기 때문에, 저항 가열 성능을 가진 보온 담요를 제공하는 데 관련된 비용을 줄일 수 있다.

상기 실시예에 따르면, 제4 층(18)을 통과할 때 처음에 환자로부터 멀어지는 방향으로 방사되는 가열 요소(34)들로부터 나온 열의 일부분이 분산됨에 따라, 분산되거나 분포되는 많은 양의 열은 제2 층(16)에 의해 반사되고, 사람에게 도달하기 전에 제4 층(18)을 통과할 때 더 많이 분산되는데, 즉 사람에게 도달하기 전에 제4 층(18)을 통과하는 열은 2배가 된다. 이에 따라 가열 요소(34)의 전도 온도가 낮은 온도에 설정될 수 있게 되는데, 그 이유는 추가로 반사된 열이 다시 사람에게 안내되기 때문이다.

본 명세서에 사용되는 용어 "올라온(lofted)"은 내부에 솜털 같은 것으로 채워지거나(fluffy), 솜털 같은, 팽창된, 팽창된 층 등을 의미하는 것으로 이해하면 된다. 또한, 용어 "부풀어오른(billowed)"은 올라온 영역을 가진, 상승되고, 엠보싱 되거나 물결 형태의 표면을 의미하기 위한 것이다. 올라온 내측 재료를 사용하면, 가열 요소(34)들로부터 나온 열과 금속화된 제2 층(16)으로부터 다시 반사된 열이 분산되거나 확산되어 보다 균일하게 가열할 수 있으며, 이는 얇은 층이 사용되는 경우에 열이 집중(concentration)되는 것과는 반대이다.

다음으로, 도 7-13의 실시예를 살펴보면, 본 발명의 또 다른 보온 담요(40)의 바람직한 실시예가 도시된다.

여기서, 가열 요소(34)들은 절연성의 스펀본드 재료의 작은 패치(53)를 카본 베일 재료(52)의 외측을 향하는 표면에 고정시킴으로써 형성되는데, 카본 베일 재료(52)는 임의의 방향으로 배열된 탄소 섬유들로 구성된 매트(matt) 또는 쉬트(sheet)일 수 있다. 그 뒤, 카본 베일 재료(52)는, 바느질, 접착제, 초음파 용접 등을 통해, 절연성의 스펀본드 재료(63)의 제2 층에 고정되는데, 상기 절연성의 스펀본드 재료(63)의 제2 층은 앞에서 논의된 금속화된 패브릭(54)에 결합될 것이다. 금속화된 패브릭(54)은 일반적으로 앞에 기술된 것과 동일한 것으로서, 투명한 열가소성(예를 들어, 폴리에틸렌) 재료로 구성된 제1 층(15), 기화 알루미늄 재료로 구성된 제2 층(16)(금속화된 층), 열가소성(예를 들어, 폴리에틸렌) 재료로 구성된 제3 층(17), 및 올라오고 부풀어오른 스펀본드 열가소성(예를 들어, 폴리프로필렌) 부직 재료로 구성된 제4 층(18)을 포함한다. 제3 층(17)과 제4 층(18)은 절연될 수 있다.

그 다음으로, 니켈 또는 은 잉크로 구성될 수 있는 전도 잉크 층(56) 형태의 전도 스트립이, 도 7에 도시된 얇은 스트립 또는 측면 레일(56)과 같이, 카본 베일 재료(52)의 맞은편 측면 에지에 증착되거나, 분사되거나 또는 인쇄된다. 전도 잉크 측면 레일(56)들은 카본 베일 재료(52)의 상이한 깊이에서 임의의 전도 섬유에 국부적으로 연결하도록 기능한다.

도 8을 보면, 하측 전도 스트립(58)들이 카본 베일 재료(52)의 바닥 에지에 꿰매어지거나, 또는 대안으로 전기 전도 접착제 또는 그 밖의 다른 접합 방법에 의해 결부된다. 각각의 하측 전도 스트립(58)은 측면 레일(56)에 전기 결합된다. 하측 전도 스트립(58)들은 알루미늄 포일 또는 그 밖의 전기 전도 재료로 형성될 수 있다. 하측 전도 스트립(58)들은 카본 베일 재료(52)로부터 절연된다. 하측 전도 스트립(58)들은 연결 회로 보드(connection 회로 보드)를 수용할 수 있도록 서로로부터 이격되어 배열된 연결 단부(60)를 가지는데, 이는 밑에서 보다 상세하게 기술될 것이다.

다음으로, 도 9를 보면, 측면 전도 스트립(62)들이 전도 잉크 측면 레일(56)들에 꿰매어져서 전도 잉크 측면 레일(56)과 전기 접촉된다. 전도 잉크 측면 레일(56)들의 니켈 경계면(boundary)으로 인해 저항 이동(resistance drift)이 발생하는 것이 방지된다. 또한, 측면 전도 스트립(62)들도 꿰매어져서 하측 전도 스트립(58)들과 전기 접촉된다.

그 뒤, 스펀본드 재료(63)의 제2 층이 라미네이팅 되거나 또는 그 외의 경우 카본 베일 재료(52) 및/또는 제4 층(18)(스펀본드 재료의)의 주위로 접합되며(접착제, 초음파 용접 등에 의해), 카본 베일 재료(52)가 스펀본드 재료의 2개의 층 사이에 끼워진다(sandwiching). 스펀본드 재료(63)의 제2 층은 환자의 안락성과 안전성을 위해 부드러운 외층을 제공하면서도 카본 베일 재료(52)를 보호한다. 스펀본드 재료(63)의 제2 층이 스펀본드 재료(금속화된 패브릭)의 제1 층과 결합되면, 둘러싸고 있는 카본 베일의 엔벌로프(envelope)가 생성된다.

도 10을 보면, 홀 또는 개구(66)가 금속화된 패브릭(54) 내로 절단되어, 하측 전도 스트립(58)들의 연결 단부(60)들이 노출된다. 지지 플레이트(68)가 개구(66) 위치에서 스펀본드 재료(63)의 제2 층 뒷면에 결부되거나, 도 11에 도시된 것과 같이, 스펀본드 재료의 패치에 결부되는데, 상기 패치는 다시 보온 담요의 환자 쪽에 결합된다. 지지 플레이트(68)는, 도 13에 도시된 것과 같이, 패치(53)에 대해 평평하게 배열될 수 있도록, 스펀본드 재료(63)의 제2 층에서 슬롯 또는 절단부(67)를 통과할 수 있다. 지지 플레이트(68)를 사용하면, 보온 담요의 연결 지점들에 국부적인 지지력을 제공할 뿐만 아니라 하측 전도 스트립(58)(교차 레일)들과 써미스터 보드의 접촉 표면들 사이에 압력이 제공된다. 지지 플레이트(68)는 한 세트의 장착 프롱(mounting prong)(69)을 포함하는데, 이 장착 프롱(69)은 카본 베일 재료(52)와 패치(53)를 통해 연장되거나 천공되어(punched), 써미스터(써미스터 플레이트(71)) 또는 써미스터를 포함하는 회로 보드(70), 에 끼워맞춤되어 결합될 수 있다. 회로 보드(70)는, 도 12 및 13에 도시된 것과 같이, 금속화된 패브릭(54)의 외측 표면에 장착되고 하측 전도 스트립(58)들의 연결 단부(60)들에 연결된다. 회로 보드(70)는 써미스터가 배열되는 위치까지 열전달을 보조하기 위해 커다란 경로(via) 배열을 포함한다. 연결을 위해 커다란 회로 보드를 사용하면, 패브릭(카본 베일 재료)을 가열하는 데 보다 정확한 평균 온도가 제공되는데, 즉 오류 발생 가능성을 최소화하기 위해 보다 큰 평균 영역에 걸쳐 정확한 온도가 감지된다. 경로들은, 써미스터가 커넥터 하우징 내에 수용될 수 있도록, 회로 보드의 상측까지 열을 전달한다. 이에 따라 사용자의 안전을 위해 써미스터가 보호된다.

사용 시에, 전류는 회로 보드(70)를 통해 조절되고 하측 전도 스트립(58)들의 연결 단부(60)들로 통과된다. 그 뒤, 전류는 측면 전도 스트립(62)들과 전도 잉크 측면 레일(56)들로 이동되고 카본 베일 재료(52)로 통과되어, 저항 열(resistive heat)이 생성된다. 금속화된 패브릭은 열을 반사하여 열을 보다 균일하게 분포시키고 보다 효율적으로 사용하게 한다. 올라온 재료 층은 열을 분산시켜, 열이 집중되거나 핫 스폿(hot spot)이 생성되는 것이 방지된다.

회로 보드(70)는 변동을 최소화하기 위해 다수의 써미스터를 사용한다. 회로 보드(70)에 다수의 써미스터를 배치하면, 써미스터들이 일회용 "담요" 또는 재료를 덮는 부분이 아니라 보온 담요(50)의 재-사용 가능한 부분 상에 위치될 수 있다. 이러한 배열로 인해, 보온 담요의 교체 비용이 줄어든다.

측면 전도 스트립(62)들과 하측 전도 스트립(58)들의 전도 포일을 카본 베일 재료(52)와 스펀본드 재료(63)의 제2 층에 꿰매면, 우수한 전기 연결이 제공된다고 밝혀졌다. 또한, 바느질(sewing)이 보온 담요의 착용 느낌(drapeability)을 더 우수하게 유지한다고 밝혀졌다. 착용 느낌이 향상되는 것은, 환자의 안락성, 효율적인 보온, 및 제작 비용의 절감에 있어서 중요한 요인이다.

측면 전도 스트립(62)들과 하측 전도 스트립(58)들의 바느질 공정(sewing process)은 비-전도 면-폴리 혼합 스레드(cotton-poly blend thread)를 사용하여 구현되는 것이 바람직하다.

위에서 기술된 내용은 보온 담요를 제작하는 한 방법이라는 것을 이해해야 한다. 본 발명을 실시하면서, 수반되는 단계 순서들이 달라질 수도 있다.

바느질, 접착 결합, 초음파 용접, 열 용접, 또는 그 밖의 종래의 임의의 결합 또는 접합 방법들도 동일하게 적용될 수 있다는 것을 이해해야 한다.

이렇게, 본 발명에 따른 금속화된 패브릭을 사용하는 보온 담요 및 이러한 보온 담요의 제작 방법이 종래 기술의 보온 담요와 관련된 문제점들을 해결하는 것을 볼 수 있었다. 뿐만 아니라 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고도, 본 발명에 기술된 특정의 바람직한 실시예에 대한 다양한 변형예들이 가능하다는 것을 이해해야 한다.

Claims (25)

1. 금속층을 가진 제1 패브릭;
   제1 패브릭에 결합된 전기 저항 가열 요소, 및
   제1 패브릭의 맞은편에 배열되고 상기 전기 저항 가열 요소를 덮는 제2 절연 패브릭을 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
2. 제1항에 있어서, 제1 패브릭과 전기 저항 가열 요소 사이에 위치된 제3 절연 패브릭을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
3. 제1항에 있어서, 제1 패브릭은 금속층의 제1 표면의 상부에 배열된 제1 열가소성 층, 및 금속층의 제1 표면의 맞은편에 배열된 금속층의 제2 표면의 상부에 배열된 제2 열가소성 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
4. 제1항에 있어서, 가열 요소들은 전기 전도 잉크 가열 요소들인 것을 특징으로 하는 보온 담요.
5. 제1항에 있어서, 제2 절연 패브릭은 스펀본드 재료인 것을 특징으로 하는 보온 담요.
6. 제2항에 있어서, 제3 절연 패브릭은 스펀본드 재료인 것을 특징으로 하는 보온 담요.
7. 제6항에 있어서, 제2 절연 패브릭은 스펀본드 재료인 것을 특징으로 하는 보온 담요.
8. 제1항에 있어서, 전기 저항 가열 요소는 전기 전도 잉크 스트립들을 통해 함께 전기 결합된 복수의 전기 저항 가열 요소들을 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
9. 제1항에 있어서, 전기 저항 가열 요소에 전기 결합된 전기 컨트롤 회로를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
10. 금속층을 덮으며 외부 방향을 향하는 열가소성 층을 가진 금속화된 패브릭;
    금속화된 패브릭에 결합된 전도 잉크 전기 저항 가열 요소, 및
    금속화된 패브릭의 맞은편에 배열되고 상기 전도 잉크 전기 저항 가열 요소를 덮는 제1 절연 열 확산 패브릭을 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
11. 제9항에 있어서, 금속화된 패브릭과 전도 잉크 전기 저항 가열 요소 사이에 위치된 제2 절연 열 확산 패브릭을 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
12. 제10항에 있어서, 제1 절연 열 확산 절연 패브릭은 스펀본드 재료인 것을 특징으로 하는 보온 담요.
13. 제11항에 있어서, 제2 절연 열 확산 절연 패브릭은 스펀본드 재료인 것을 특징으로 하는 보온 담요.
14. 제13항에 있어서, 제1 절연 열 확산 절연 패브릭은 스펀본드 재료인 것을 특징으로 하는 보온 담요.
15. 제10항에 있어서, 전도 잉크 전기 저항 가열 요소는 전기 전도 잉크 스트립들을 통해 함께 전기 결합된 복수의 전기 저항 가열 요소들을 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
16. 제10항에 있어서, 전도 잉크 전기 저항 가열 요소에 전기 결합된 전기 컨트롤 회로를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요.
17. 금속화된 패브릭을 제공하는 단계;
    금속화된 패브릭에 전기 저항 가열 요소들을 결합하는 단계,
    전기 저항 가열 요소들 상에 제1 절연 패브릭을 결합하는 단계, 및
    전기 컨트롤 회로를 전기 저항 가열 요소들에 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요 제작 방법.
18. 제17항에 있어서, 금속화된 패브릭은 제1 절연 층, 금속층, 및 상기 제1 절연 층의 맞은편에 배열된 금속층 상부에 위치된 제2 절연 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 보온 담요 제작 방법.
19. 제17항에 있어서, 전기 저항 가열 요소들은 금속화된 패브릭 상에 증착되는 것을 특징으로 하는 보온 담요 제작 방법.
20. 제17항에 있어서, 금속화된 패브릭과 전기 저항 가열 요소들 사이에 제2 절연 패브릭이 제공되는 것을 특징으로 하는 보온 담요 제작 방법.
21. 제20항에 있어서, 전기 저항 가열 요소들은 제2 절연 패브릭 상에 증착되는 것을 특징으로 하는 보온 담요 제작 방법.
22. 제19항에 있어서, 전기 저항 가열 요소들은 전기 전도 잉크로 형성되는 것을 특징으로 하는 보온 담요 제작 방법.
23. 제21항에 있어서, 전기 저항 가열 요소들은 전기 전도 잉크로 형성되는 것을 특징으로 하는 보온 담요 제작 방법.
24. 제1항에 있어서, 전기 저항 가열 요소는 탄소 섬유 재료인 것을 특징으로 하는 보온 담요.
25. 제17항에 있어서, 전기 저항 가열 요소들은 탄소 섬유 재료인 것을 특징으로 하는 보온 담요 제작 방법.

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