KR20200028420A - 구성요소의 재료 제거식 가공을 위한 실행 방법 및 디바이스 - Google Patents

구성요소의 재료 제거식 가공을 위한 실행 방법 및 디바이스 Download PDF

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랑켄 슐츠 미햐엘 클로센-폰
슈테판 오베르마이어
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지멘스 악티엔게젤샤프트
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Abstract

본 발명은 특히, 구성요소 내에 제공된 슬롯(1) 내에서의 구성요소(2)의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공을 수행하기 위한 방법에 관한 것으로서, 이 방법에서; 상기 구성요소(2) 내의 결함, 특히 균열과 관련된 정보를 포함하는 공간 분해된 측정 데이터가 제공되고, 구성요소(2)의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공은, 전동식으로 이동 가능하도록, 특히 전동식으로 변위 가능하고 그리고/또는 피봇 가능하도록 장착된 적어도 하나의 가공 공구(7)에 의해 수행되고, 결함이 존재하는 영역에서 재료를 제거하기 위해 적어도 하나의 가공 공구(7)가 상기 구성요소(2)와 결합하게 되는 상기 구성요소(2) 상의 위치는 제공된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어되고, 특히 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)가 상기 구성요소(2) 내로 구동되는 깊이는 제공된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어된다. 본 발명은 또한 특히 구성요소(2) 내에 제공된 슬롯(1) 내에서의 구성요소(2)의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공을 수행하기 위한 디바이스에 관한 것이다.

Description

구성요소의 재료 제거식 가공을 위한 실행 방법 및 디바이스
본 발명은 특히 구성요소 내에 제공된 슬롯 내에서 구성요소의 재료 제거식(material-removing) 가공, 특히 절삭식(cutting) 가공을 위한 실행 방법 및 디바이스에 관한 것이다.
특히 터빈의 분야에서, 구성요소는 높은 기계적, 화학적 및 열적 부하를 받으며, 이는 마모 및 파괴와 연관될 수 있다. 예를 들어, 회전자 상에 형성되고 터빈의 회전자 블레이드가 유지되는 블레이드-루트 수용 슬롯(blade-root receiving slots)의 영역에서, 응력의 결과로 균열 형성이 발생하고, 이는 터빈 회전자의 사용 수명을 상당히 감소시킬 수 있다.
회전자 상의 블레이드-루트 수용 슬롯의 영역에서, 구성요소의 비파괴 시험을 위한 방법, 예를 들어 에디 전류 균열 시험(eddy-current crack testing) 또는 자기 입자 균열 시험(magnetic-particle crack testing)을 통해 발견될 수 있는 균열 또는 다른 결함이 존재하는 경우, 이들은 제거되어야 한다. 종래 기술에 따르면, 특히 절삭 가공 공구가 이러한 목적으로 사용된다.
DE 10 2015 222 529 A1호는 그 단면에 있어서 가공될 블레이드-루트 수용 슬롯의 단면에 적응되고 밀링 공구가 그 위에 유지되는 세장형 베이스 본체(elongated base body)를 포함하는 밀링 디바이스를 개시하고 있다. 가공을 위해, 그 형태에 있어서 적응된 베이스 본체는 블레이드-루트 수용 슬롯 내에 도입되고 무시할만한 유극(play)으로 이를 통해 이동될 수 있다. 특히 밀링 핑거(milling finger)인 밀링 공구는 공구 회전축을 중심으로 회전 가능하도록 베이스 본체 상에 유지된다. 구체적으로, 공구는 리세스 내에 배열되는데, 이 리세스는 베이스 본체의 하부 영역에 제공되고 자신의 종방향 연장부에 수직으로 배향된 연속 슬롯에 의해 형성된다. 공구는, 공구가 리세스에 완전히 수용되는 위치와 그 팁 및 미리결정된 양이 베이스 본체로부터 외향으로 돌출하는 위치 사이에서 공구가 이동될 수 있는 이러한 방식으로, 공구 회전축에 수직으로 연장하는 피봇축을 중심으로 피봇 가능하도록 수용 수단 내에 유지된다. 블레이드-루트 수용 슬롯의 영역에서의 회전자의 절삭 가공을 위해, 베이스 본체가 슬롯 내에 삽입되고 그 내에서 약간 압박된다. 밀링 공구는 리세스로부터 외향으로 돌출하는 이러한 방식으로 그 피봇축을 통해 피봇되고, 여기서, 가공될 구성요소 내로의 공구의 관통 깊이 및 따라서 제거될 재료의 양에 대응하는 원하는 돌출량은 수동으로 설정된다. 밀링 공구는 이어서 그 공구 회전축에서 회전되고, 베이스 본체가 가공될 블레이드-루트 수용 슬롯을 통해 사용자에 의해 수동으로 이동되는 것에 의해 공구의 이송 운동이 실현된다. 그로 인해, 블레이드-루트 수용 슬롯을 따라, 그 종방향 연장부에 걸쳐 일정한 단면을 갖는 밀링된 슬롯의 발생이 야기된다.
공지의 밀링 디바이스는 원리적으로, 블레이드-루트 수용 슬롯의 영역에서 구성요소, 특히 회전자 내의 결함, 특히 균열을 제거하는 것으로 입증되었다. 그러나, 이에 의해, 상당히 많은 양의 재료가 블레이드-루트 수용 슬롯의 전체 종방향 연장부에 걸쳐 각각의 경우에 제거된다. 구성요소 기하학 형상(geometry)에 따라, 적어도 일부 부분에서, 어차피 적은 재료가 제공되므로, 비교적 광범위한 재료 제거가 덜 유리한 것으로 입증될 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 종래 기술에서보다 적은 재료를 제거하면서 구성요소의 결함을 신뢰적으로 제거하는 것을 특징으로 하는, 구성요소의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공을 위한 방법 및 디바이스를 명시하는 것이다. 동시에, 디바이스 및 방법에 의해, 특히 계산되고 그들 측에서 비파괴 시험을 위한 방법을 사용하여 검사될 수 있는 가공 윤곽을 생성하는 것이 가능해야 한다.
이 목적은 특히, 구성요소 내에 제공된 슬롯 내에서의 구성요소의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공을 수행하기 위한 방법에 의해 달성되며, 이 방법에서 구성요소 내의 결함, 특히 균열과 관련된 정보를 포함하는 공간 분해된 측정 데이터가 제공되고, 구성요소의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공은, 전동식으로 이동 가능하도록, 특히 전동식으로 변위 가능하고 그리고/또는 피봇 가능하도록 장착된 적어도 하나의 가공 공구에 의해 수행되고, 결함이 존재하는 영역에서 재료를 제거하기 위해 적어도 하나의 가공 공구가 구성요소와 결합하게 되는 구성요소 상의 위치는 제공된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어되고, 특히 적어도 하나의 가공 공구가 구성요소 내로 구동되는 깊이는 제공된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어된다.
달리 말하면, 본 발명의 기본 사상은 제거된 재료의 양을 최소화하는 것이 가능한 의도하는 결함 제거 기계 가공을 위한, 구성요소에 존재하는 결함, 예를 들어 균열에 관한 획득된 위치-의존적 측정 데이터를 사용하는 것으로 이루어진다. 본 발명에 따라, 존재하는 결함에 따른 제거를 위한 적어도 하나의 재료 제거식 공구의 결함 발견에 따른 제어가 수행된다. 구체적으로, 본 발명에 따르면, 재료를 제거하기 위해 적어도 하나의 가공 공구가 결합하게 되는 가공될 구성요소 상의 위치, 특히 가공 공구가 구성요소 내로 구동되는 깊이는 구성요소 결함에 관한 공간 분해된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어된다.
이를 위해, 측정 데이터는 바람직하게는 적어도 하나의 가공 공구에 연결된 제어 디바이스 내로 판독되고, 제어 디바이스는 상기 측정 데이터에 따라 적어도 하나의 가공 공구를 제어한다. 이 경우에, 가공될 구성요소를 따라 이동되는 동안 적어도 하나의 공구의 정렬은 결함이 구체적으로 존재하는 위치에 따라 제어 디바이스에 의해 바람직하게 변경된다.
예를 들어, 본 발명에 따라 슬롯, 특히 블레이드-루트 수용 슬롯의 영역에서 결함, 특히 균열을 제거하기 위해 가공이 수행되면, 가공 깊이는, 존재하는 결함에 관한 제공된 측정 데이터에 기초하여, 예를 들어 에디 전류 데이터에 기초하여, 특히 슬롯의 종방향에서, 즉 터빈 블레이드의 경우에 축방향에서 변경되며, 즉 구체적으로 존재하는 결함에 따라 변경된다.
본 발명에 따르면, 그 위치가 실제 결함 발견에 따라 가공 깊이를 변경하기 위해 전동식으로 - 수동이 아니라 - 변경되는, 전동식으로 유지되는 가공 공구가 사용되기 때문에, 계산 가능한 가공 윤곽이 얻어진다. 예를 들어, 유한 요소법을 사용하여 계산된 가공 윤곽이 사용 수명의 분석을 위해 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 바람직한 실시예에서, 적어도 하나의 가공 공구가 전동식으로 이동 가능하도록, 특히 전동식으로 변위 가능하고 그리고/또는 피봇 가능하도록 유지되는 베이스 본체가 구성요소를 따라 바람직하게는 수동으로 변위되고, 적어도 하나의 가공 공구가 재료를 제거하기 위해 구성요소와 결합하게 되는 이러한 방식으로 베이스 본체에 대해 이동하는 구성요소 상의 위치, 및 특히 이것이 구동되는 깊이는, 제공된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어되는 것이 제공된다.
재료 제거식 가공은 슬롯 내에서, 특히 터보 기계의 블레이드-루트 수용 슬롯 내에서 수행되고, 적어도 슬롯의 종방향 연장부의 방향에 관하여 슬롯의 영역에서 구성요소 내의 결함, 특히 균열에 관한 공간 분해된 정보를 포함하는 측정 데이터가 바람직하게 제공되고, 베이스 본체는 슬롯의 종방향 연장부의 방향에서 변위되는 것이 또한 제공될 수 있다.
가공이 슬롯, 특히 블레이드-루트 수용 슬롯의 영역에서 수행되면, DE 10 2015 222 529 A1호에 또한 개시된 바와 같이, 사용된 베이스 본체는 바람직하게는 슬롯, 특히 블레이드-루트 수용 슬롯의 단면에 적응되는 단면을 특징으로 한다.
이 경우에, 특히, 적어도 하나의 가공 공구가 적어도 하나의 피봇축을 중심으로 피봇 가능하도록 베이스 본체 상에 유지되고, 적어도 하나의 가공 공구가 피봇되는 구성요소 상의 위치 및 적어도 하나의 가공 공구가 피봇되는 양 및 특히 적어도 하나의 가공 공구가 피봇되는 각도는 특히 제공된 측정 데이터에 따라 제어되는 것이 제공될 수 있다.
적어도 하나의 가공 공구는 적어도 하나의, 특히 선형 변위 경로를 따라 변위 가능하도록 베이스 본체 상에 유지되고, 적어도 하나의 가공 공구가 변위 경로를 따라 변위되는 구성요소 상의 위치 및 적어도 하나의 가공 공구가 변위 경로를 따라 변위되는 양은 특히 제공된 측정 데이터에 따라 제어되는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 제공될 수 있다. 적어도 하나의 공구는 특히 베이스 본체 상에 높이 조정 가능하게 유지된다.
바람직하게는 가공 공구의 자동화 제어를 위해 본 발명에 따라 제공되는 측정 데이터의 발생과 관련하여, 이들이 적어도 하나의 가공 공구와 함께 베이스 본체 상에 유지되는 하나 이상의 프로브에 의해 획득되는 것이 제공될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예는, 구성요소의 비파괴 시험을 위한 적어도 하나의 시험 프로브가 유지되어 있는 베이스 본체가 구성요소를 따라 변위되고, 베이스 본체 상에 유지된 적어도 하나의 시험 프로브를 사용하여, 구성요소 내의 결함, 특히 균열에 관한 공간 분해된 정보를 포함하는 측정 데이터가 획득되고, 획득된 측정 데이터는 베이스 본체 상에 유지된 적어도 하나의 가공 공구를 제어하기 위해 제공되는 것을 특징으로 한다.
이 경우에, 베이스 본체가 가공될 구성요소를 따라 변위되는 동안, 측정 데이터의 획득 뿐만 아니라 재료 제거도 실제로 하나의 단계로 수행된다.
시험 프로브 또는 시험 프로브들은 바람직하게는, 미리결정된 변위 방향을 따른 베이스 본체의 변위시에, 구성요소의 비파괴 시험이 먼저 적어도 하나의 시험 프로브에 의해 수행되고, 이어서 적어도 하나의 가공 공구에 의한 기계 가공이 수행되는 이러한 방식으로 베이스 본체 상에 배열된다. 물론, 시험 프로브(들) 또는 공구(들)를 구비한 베이스 본체가 구성요소를 따라 2회 변위되고, 특히 슬롯을 통해 2회, 즉 존재하는 결함에 관한 측정 데이터를 발생하기 위한 1회 그리고 결함을 제거하기 위한 기계 가공을 위해 1회 압박되는 것이 또한 가능하다. 이는 측정 데이터의 획득이 기계 가공 중에 발생할 수도 있는 진동 등에 의해 방해받지 않는다는 점에서 유리하다.
시험 및 가공의 모두를 위해 장착된 베이스 본체를 사용하는 것에 대안적으로, 바람직하게는 적어도 실질적으로 동일한 형태를 갖는 2개의 베이스 본체들이 구성요소를 따라 연속적으로 변위되고, 구성요소의 비파괴 시험을 위한 적어도 하나의 시험 프로브는 구성요소를 따라 먼저 변위된 제1 베이스 본체 상에 유지되고, 제1 베이스 본체 상에 유지된 적어도 하나의 시험 프로브를 사용하여, 구성요소 내의 결함, 특히 균열에 관한 공간 분해된 정보를 포함하는 측정 데이터가 획득되고, 적어도 하나의 가공 공구는 구성요소를 따라 이후에 변위되는 제2 베이스 본체 상에 전동식으로 이동 가능하도록 유지되고, 제1 베이스 본체 상에 유지된 적어도 하나의 시험 프로브를 사용하여 획득된 측정 데이터는 제2 베이스 본체 상에 유지된 적어도 하나의 가공 공구를 제어하기 위해 제공되는 것이 또한 제공될 수 있다.
다른 실시예는 가공될 구성요소에 존재하는 결함, 특히 균열의 깊이와 관련하여 제공된 측정 데이터가, 각각의 결함 위치를 지시하는 대응하는 깊이값 및 깊이값에 각각 연관되는 공간 좌표를 포함한다는 것을 특징으로 한다. 깊이값은 특히, 예를 들어 측정 데이터가 구성요소의 비파괴적 에디 전류 기반 시험에 의해 얻어질 때의 경우인 진폭 값일 수 있다. 측정 데이터가 깊이값을 포함하는 경우, 측정 데이터에 따라 미리결정된 한계값보다 높은 깊이값이 존재하는 위치에서 적어도 하나의 가공 공구가 구성요소와 결합하게 되는 것이 바람직하게 제공된다. 이어서, 적어도 하나의 가공 공구가 각각의 경우에 깊이값의 양에 의존하는 깊이만큼 구성요소 내로 구동되는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 제공될 수 있다.
다른 유리한 실시예는 제공된 측정 데이터에 기초하여, 특히 각각의 대응하는 결함값을 갖는 측정 데이터에 따라 존재하는 복수의, 바람직하게는 모든 결함을 포함하는 적어도 하나의 포락선(envelope)이 계산되는 것을 특징으로 한다. 적어도 하나의 가공 공구는 이어서 바람직하게는 적어도 하나의 포락선에 대응하는 재료 제거가 달성되는 이러한 방식으로 제어된다. 이 절차는 재료의 제거가 실제 결함 발견에 최적으로 적응되는 것을 가능하게 하고, 그들 측에서 다시 쉽게 시험 가능한 윤곽이 얻어지는 것을 가능하게 한다. 특히, 상이한 슬롯 깊이에 관한 복수의 포락선이 계산될 수 있고 이에 대응하는 재료 제거가 달성될 수 있다.
위치 결정은 특히 바람직하게는 특히 베이스 본체 상에 유지되는 적어도 하나의 위치 인코더 디바이스를 사용하여 수행된다. 이 경우에, 하나 이상의 위치 인코더 디바이스(들)는 구성요소 내에 존재하는 결함의 공간 좌표를 결정하기 위해서 뿐만 아니라 구성요소에 대한 적어도 하나의 가공 공구의 위치를 결정하기 위해서도 사용된다. 그 자체로 공지된 방식으로, 이들 각각은 바람직하게는, 예를 들어 베이스 본체 또는 다른 베이스 본체가 구성요소를 따라 변위될 때 함께 움직이는 롤러의 형태의 베이스 본체, 특히 다른 베이스 본체 상에 이동 가능하게, 특히 회전 가능하게 장착된 위치 검출 본체를 갖고, 이에 의해 변위 경로가 검출될 수 있다.
상기 목적은 또한 특히, 구성요소 내에 제공된 슬롯 내에서 구성요소의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공을 위한 디바이스이며,
- 그 가공을 위해 구성요소를 따라 변위될 바람직하게는 세장형 베이스 본체,
- 전동식으로 이동 가능하도록, 특히 전동식으로 변위 가능하고 그리고/또는 피봇 가능하도록 베이스 본체 상에 유지되는 적어도 하나의 재료 제거식, 특히 절삭식 가공 공구,
- 공간 좌표를 결정하기 위해 베이스 본체 상에 유지되는 적어도 하나의 위치 인코더 디바이스, 및
- 바람직하게는 케이블을 통해, 적어도 하나의 가공 공구, 특히 적어도 하나의 위치 인코더 디바이스에 연결되거나 연결될 수 있고, 가공될 구성요소 내의 결함, 특히 균열에 관한 정보를 포함하는 공간 분해된 측정 데이터를 수신하고, 측정 데이터에 따라 적어도 하나의 가공 공구를 제어하도록 설계되고 장착되는 제어 디바이스를 포함하는, 디바이스에 의해 또한 달성된다.
이 방식으로 구성된 디바이스는 본 발명에 따른 방법을 수행하기 위해 특히 적합하다.
바람직한 실시예에서, 제어 디바이스는 적어도 하나의, 특히 프로그램 가능한 마이크로제어기를 포함하거나 이와 같은 것에 의해 형성된다. 적어도 하나의 마이크로제어기가 제공되면, 이는 바람직하게는 회로 기판 및/또는 마이크로프로세서 및/또는 복수의 입출력 연결부를 갖는다. 마이크로제어기는 특히 바람직하게는 아두이노 보드(Arduino board)로서 형성되거나 또는 이러한 것을 포함한다. 상표명 아두이노(Arduino) 하에서 판매되는 프로그램 가능한 마이크로제어기는 이미 종래 기술로부터 알려져 있다. 이들은 특히 마이크로프로세서 및 입출력 핀을 갖는 인쇄 회로 기판을 포함한다. 제어 디바이스는 바람직하게는 중공형 베이스 본체 내에 배열될 수 있다. 대안적으로, 제어는 컴퓨터를 통할 수 있다.
디바이스의 바람직한 실시예에서, 구성요소의 비파괴 시험을 위한 적어도 하나의 시험 프로브가 제공되고, 시험 프로브는 공간 좌표를 결정하기 위한 적어도 하나의 다른 위치 인코더 디바이스가 그 위에 유지되어 있는 베이스 본체 상에 또는 바람직하게는 베이스 본체와 적어도 실질적으로 동일한 형태를 갖는 다른 베이스 본체 상에 배열된다. 제어 디바이스는 이어서 바람직하게는 적어도 하나의 시험 프로브에 연결되고, 적어도 하나의 시험 프로브에 의해 획득된 측정 데이터에 따라 적어도 하나의 가공 공구를 제어하도록 장착된다. 시험 프로브 어레이를 형성하는 복수의 시험 프로브는 특히 바람직하게는 베이스 본체 또는 다른 베이스 본체 상에 유지된다.
본 발명에 따른 디바이스의 다른 개선예에서, 공간 좌표를 결정하기 위한 적어도 2개의 위치 인코더 디바이스들이 베이스 본체 상에 유지되고, 위치 인코더 디바이스는 바람직하게는 베이스 본체 상에 이동 가능하게, 특히 회전 가능하게 유지되고, 검사될 구성요소의 표면과 접촉하게 될 수 있는 이러한 방식으로 배열되는 위치 검출 본체를 각각 갖고, 베이스 본체 상에 유지된 각각의 위치 인코더 디바이스는, 그 위치 검출 본체가 베이스 본체에 대해 이동되는 것에 반응하여, 베이스 본체에 대한 위치 검출 본체의 이동의 현재 속도에 관한 정보를 포함하고 또는 그로부터 이러한 정보가 유도될 수 있는 이동 신호를 출력하도록 설계되고, 특히 베이스 본체 내에 배열된 위치 인코더 평가 유닛이 바람직하게 제공되고, 위치 인코더 평가 유닛은 베이스 본체 상에 유지된 위치 인코더 디바이스에 연결되고, 동작 중에 위치 인코더 디바이스로부터 이동 신호를 수신하고, 베이스 본체 상에 유지된 어느 위치 인코더 디바이스가 가장 빠르게 움직이는 위치 검출 본체를 갖는지를 연속적으로 또는 미리결정된 시간 간격으로 설정하고, 특히 가장 빠르게 움직이는 위치 검출 본체를 갖는 위치 인코더 디바이스의 이동 신호를 출력하도록 설계되고 장착되는 것이 제공된다.
디바이스가 2개의 베이스 본체들을 포함하고, 여기서, 적어도 하나의 시험 프로브가 하나의 베이스 본체 상에 유지되고 적어도 하나의 가공 공구가 다른 베이스 본체 상에 유지되면, 이와 유사하게, 다른 제2 베이스 본체는 적어도 2개의 위치 인코더 디바이스들을 특징으로 한다. 이에 따라, 다른 실시예에서, 공간 좌표를 결정하기 위한 적어도 2개의 위치 인코더 디바이스들이 다른 베이스 본체 상에 유지되고, 위치 인코더 디바이스는 바람직하게는 다른 베이스 본체 상에 이동 가능하게, 특히 회전 가능하게 유지되고, 검사될 구성요소의 표면과 접촉하게 될 수 있는 이러한 방식으로 배열되는 위치 검출 본체를 각각 갖고, 다른 베이스 본체 상에 유지된 각각의 위치 인코더 디바이스는, 그 위치 검출 본체가 다른 베이스 본체에 대해 이동되는 것에 반응하여, 다른 베이스 본체에 대한 위치 검출 본체의 이동의 현재 속도에 관한 정보를 포함하고 또는 그로부터 이러한 정보가 유도될 수 있는 이동 신호를 출력하도록 설계되고, 특히 다른 베이스 본체 내에 배열된 위치 인코더 평가 유닛이 바람직하게 제공되고, 위치 인코더 평가 유닛은 다른 베이스 본체 상에 유지된 위치 인코더 디바이스에 연결되고, 동작 중에 위치 인코더 디바이스로부터 이동 신호를 수신하고, 다른 베이스 본체 상에 유지된 어느 위치 인코더 디바이스가 가장 빠르게 움직이는 위치 검출 본체를 갖는지를 연속적으로 또는 미리결정된 시간 간격으로 설정하고, 특히 가장 빠르게 움직이는 위치 검출 본체를 갖는 위치 인코더 디바이스의 이동 신호를 출력하도록 설계되고 장착되는 것이 제공된다.
특히, 바람직한 구성에서, 위치 인코더 평가 유닛은 적어도 하나의, 특히 프로그램 가능한 마이크로제어기를 포함하거나 이와 같은 것에 의해 형성된다. 적어도 하나의 마이크로제어기가 제공되면, 이는 바람직하게는 회로 기판 및/또는 마이크로프로세서 및/또는 복수의 입출력 연결부를 갖는다. 예를 들어, 마이크로제어기는 아두이노 보드로서 형성되거나 또는 이러한 것을 포함한다.
위치 인코더 평가 유닛이 바람직하게는 중공형 베이스 본체 내에 또는 바람직하게는 중공형 다른 베이스 본체 내에 배열되는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 제공될 수 있다.
베이스 본체는 바람직하게는 그 종방향 연장부를 따라 실질적으로 일정한 단면을 갖는다. 베이스 본체는 대안적으로 또는 추가적으로 전나무형 또는 제비형 또는 T형 또는 망치 헤드형 단면을 특징으로 한다. 디바이스가 측정 데이터의 개별 발생 및 기계 가공을 위한 베이스 본체 및 다른 베이스 본체를 포함하면, 다른 베이스 본체는 마찬가지로 각각의 경우에 개별적으로 또는 조합하여 전술된 특징을 특징으로 한다.
적어도 하나의 가공 공구는 피봇축을 중심으로 피봇 가능하고 그리고/또는 바람직하게는 선형 변위 경로를 따라 변위 가능하도록 베이스 본체 상에 유지되고, 특히 제어 디바이스는 제공된 측정 데이터에 따라 피봇축을 중심으로 적어도 하나의 가공 공구를 피봇하고 그리고/또는 변위 경로를 따라 이를 변위하도록 설계되고 장착되는 것이 또한 제공될 수 있다.
제어 디바이스는 특히 바람직하게는 본 발명에 따른 방법을 수행하도록 설계되고 장착된다.
본 발명에 따른 후가공으로부터 발생하는 가공 윤곽은, 본 발명에 따르면, 축방향으로 일정하지 않은 단면으로 인해 결함이 실제로 존재하는 이들 축방향 위치에서만 재료가 제거되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 방식으로 생성된 가공 윤곽의 신뢰적인 비파괴 재시험을 가능하게 하기 위해, 시험 프로브 또는 시험 프로브들은 이들이 베이스 본체로부터 외향으로 돌출되고 스프링력에 대항하여 베이스 본체의 방향으로 베이스 본체 내로 이동 가능한 이러한 방식으로 베이스 본체 또는 다른 베이스 본체 상에 탄성적인 방식으로 유지되는 것이 또한 제공될 수 있다. 탄성 장착의 결과로, 다양한 단면을 갖는 가공 윤곽을 시험할 때도, 베이스 본체가 가공될 구성요소를 따라 변위되는, 특히 (블레이드-루트 수용) 슬롯을 통해 이동되는 동안 시험 프로브가 항상 가공 윤곽의 표면과 접촉하는 것이 보장된다. 탄성적으로 장착된 프로브가 본 발명에 따라 미리 기계 가공된 구성요소를 검사하는 데 사용되면, 그 윤곽은 바람직하게는 이전의 가공을 위해 사용된 밀링 공구의 윤곽에 적응된다. 시험 프로브는 이어서 밀링 깊이에 따라, 밀링된 슬롯에 놓여질 수 있고, 측정될 표면으로부터 최소로 이격되고, 최적의 경우에는 이격되지 않는다.
특히 바람직하게는 미리 가공된 구성요소를 재시험하기 위해, 특히 특정 응력을 받는 것으로 알려진 이들 지점에서 의도한 대로 시험 프로브를 갖는 베이스 본체가 사용된다. 따라서, 잔류 결함, 특히 균열이 또한 특히 양호하게 검출될 수 있다.
탄성적으로 장착된 시험 프로브가, 미리 가공된 구성요소를 시험하기 위해 사용되면, 이전의 시험에 따라 시험 프로브가 이들 지점에 제공되는 베이스 본체가 특히 바람직하게 사용된다.
본 발명의 추가의 특징 및 장점은 첨부 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 디바이스의 2개의 실시예의 이하의 설명의 도움으로 명백해진다.
도면에서:
도 1은 그 베이스 본체가 가공될 구성요소의 슬롯 내에 삽입되어 있는, 본 발명의 실시예에 따른 밀링용 디바이스의 개략도를 도시하고 있다.
도 2는 도 1에 도시된 디바이스의 측면도를 도시하고 있다.
도 3은 확대된 축척으로 개략적으로 도시되어 있는, 도 1의 베이스 본체 상에 유지된 에디 전류 시험 프로브를 도시하고 있다.
도 4는 도 3의 에디 전류 시험 프로브의 코일 성형기를 정면 사시도로 도시하고 있다.
도 5는 도 1의 디바이스의 위치 인코더 디바이스의 TTL 신호 및 디바이스의 위치 인코더 평가 유닛에 의해 출력된 TTL 신호를 도시하고 있는 차트를 도시하고 있다.
도 6은 본 발명에 따른 디바이스의 제2 실시예의 에디 전류 시험 프로브 어레이를 구비한 제1 베이스 본체를 개략도로 도시하고 있다.
도 7은 본 발명에 따른 디바이스의 제2 실시예의 밀링 공구를 구비한 제2 베이스 본체를 개략 측면도로 도시하고 있다.
도 8은 탄성적으로 유지된 시험 프로브를 갖는 개방 베이스 본체의 내부벽의 개략 단면도를 도시하고 있다.
도 1은 블레이드 수용 슬롯(1)을 형성하는 회전자 클로(claw)(3)의 측벽이 절삭에 의해 가공되는, 터보 기계의 회전자(2)(도 1에는 단지 부분적으로만 도시되어 있음)의 블레이드-루트 수용 슬롯(1) 내에서 밀링을 수행하도록 설계되는, 본 발명에 따른 디바이스의 제1 실시예를 개략 사시도로 도시하고 있다. 회전자(2)의 블레이드-루트 수용 슬롯(1)은 동일하게 구성되고, 본 경우에 그 종방향 연장부를 따라 일정한 전나무형 단면을 갖는다.
본 발명에 따른 디바이스의 도시된 예시적인 실시예는 주 구성요소로서, 시험 프로브 어레이(6)를 형성하는 복수의 에디 전류 시험 프로브(5)가 그 위에 유지되어 있는 플라스틱 재료의 중공 베이스 본체(4), 및 베이스 본체(4) 상에 마찬가지로 유지되고 본 경우에 밀링 핑거에 의해 형성되는 밀링 공구(7)를 포함한다.
시험 프로브 어레이(6)를 갖는 베이스 본체(4) 및 밀링 공구(7)의 측면도는 도 2에서 볼 수 있다.
베이스 본체(4)는 세장형 형태이고, 그 종방향 연장부를 따라, 블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 전나무형 단면에 적응되는 실질적으로 일정한 단면을 갖는다. 이에 따라, 이는 블레이드-루트 수용 슬롯(1) 내로 도입될 수 있고 무시할만한 유극으로 이를 통해 이동될 수 있고, 베이스 본체(4)의 종방향 연장부를 따라 연장하고 종방향 연장부에 수직으로 돌출하는 베이스 본체(4)의 돌출부(8)는 수용 슬롯(1)의 연관 오목부(9) 내로 도달한다(특히 도 1 참조).
서로 대향하는 회전자 클로(3)와 이 베이스 본체(4) 사이에 존재하는 유극을 보상하기 위해, 스프링 압력 부품(11)이 베이스 본체(4)의 측벽(10)에 걸쳐 분포되어 배열되고, 그 반구형으로 형성된 자유 단부는 베이스 본체(4)로부터 외향으로 돌출하고 스프링력에 대항하여 베이스 본체(4)의 방향으로 이동 가능하다.
베이스 본체(4)의 하부 영역에는, 연속 슬롯의 형태의 리세스(12)가 종방향 연장부에 제공된다. 이 내에서, 공구 회전축(13)을 중심으로 회전 가능한 밀링 공구(7)는, 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 밀링 공구(7)가 리세스(12) 내에 완전히 수용되는 위치와 그 팁이 미리결정된 양만큼 베이스 본체(4)로부터 외향으로 돌출되는 위치 사이에서 이동될 수 있는 이러한 방식으로, 공구 회전축(13)에 수직으로 연장하는 피봇축(14)을 중심으로 피봇 가능하게 유지된다. 밀링 공구(7)는 또한 전동식으로(motorized manner) 높이 조정 가능하도록 베이스 본체(4) 상에 유지되고, 특히 피봇축(14)에 평행하게 상향 및 하향으로 변위될 수 있다. 장치는 이에 따라 구성되지만, 단순화된 도면에서는 볼 수 없다. 피봇 운동 및 높이 조정의 모두는, 도면에서 볼 수 없고 베이스 본체(4) 내에 또는 밀링 공구(7)와 연관된 공구 하우징(15) 내에 배열되는 모터를 통해 전동식으로 이루어진다.
도시된 예시적인 실시예에서, 마찬가지로 베이스 본체(4) 상에 유지된 시험 프로브(5)는 에디 전류 시험 프로브이다. 이들은 각각 중공 베이스 본체(4)의 대응 지점(특히 도 2 참조)에 제공된 관통 보어에 안착된다.
에디 전류 시험 프로브(5) 중 하나는 도 3의 확대도에서 볼 수 있다. 각각의 에디 전류 시험 프로브는, 이는 SLS(Selective Laser Sintering: 선택적 레이저 소결) 방법에 따라 제너레이티브 제조 프로세스(generative manufacturing process)로 제조되고 플라스틱 재료로부터 제조되는 코일 성형기(16)를 포함한다. 코일 성형기(16)는 도 4의 확대 개략도에서 볼 수 있다. 코일 성형기(16)는 코일 성형기(16)의 종축(18)을 형성하고 그 외부면에 2개의 원주방향 슬롯들(19)이 형성되어 있는 권취 헤드(17)를 가지며, 이들 슬롯은 권취 헤드(17)의 전체 원주를 따라 권취 코어(20) 둘레로 각각 연장하고, 권취 헤드(17)의 상부측 및 하부측의 원주방향 슬롯(19)은 각각의 경우에 종축의 위치에서 90°의 각도로 교차한다. 코일 와이어(21)는 교차 권취의 방식으로 원주방향 슬롯(19)에 권취된다.
원주방향 슬롯(19)으로 인해, 코일 성형기(16)는 그 주위에 코일 와이어(21)가 교차 권취의 방식으로 배치되는 중앙 권취 코어(20), 및 종축 방향으로 연장하고 권취 헤드(17)의 2개의 축방향 단부 영역들의 방향 및 반경방향의 모두에서 권취 코어(20) 위로 돌출하는 4개의 유지 웨브(22, 23, 24, 25)를 갖는 구조를 갖는다. 이 경우에, 서로 정대향하는 유지 웨브(22, 23, 24, 25)는 각각의 경우에 서로 대응하도록 형성되는데, 즉 이들은 동일한 단면 및 동일한 외부 형태를 갖는다. 에디 전류 시험 프로브(5)의 권선은 높은 권선 수 및 권취 밀도를 특징으로 한다.
유지 웨브(22, 23, 24, 25)의 형태는 스캐닝되거나 또는 시험될 블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 표면의 윤곽에 적응하도록 구성된다. 따라서, 에디 전류 시험 프로브(5)가 시험될 윤곽에 충분히 근접할 수 있는 것이 보장된다. 라인으로의 연결을 위해, 각각의 시험 프로브(5)는 각각의 경우에 2개의 전기 접속 탭들(26)을 갖는다.
복수의 에디 전류 시험 프로브(5)의 각각은, 베이스 본체(4)의 외부에서 도 1 및 도 2에서 볼 수 있는 케이블(27)에 모두 다발화되는 있는 라인(도 1 및 도 2에 도시되어 있지 않음)을 통해 종래의 에디 전류 디바이스(28)의 형태의 시험 프로브 평가 유닛에 연결된다.
블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 영역에서 회전자(2)의 비파괴 시험은, 자체적으로 공지된 방식으로 스캐닝 신호가 발생되고 측정 신호가 코일 와이어(22)를 갖는 에디 전류 시험 프로브(5)에 의해 수신되고, 이러한 것이 베이스 본체(4)가 검사되고 가공될 블레이드-루트 수용 슬롯(1)을 통해 사용자에 의해 압박됨에 따라 발생하고, 이를 위해 핸들(29)이 베이스 본체(4)의 상부측에 제공되는 점에서, 에디 전류 시험 프로브(5)에 의해 수행될 수 있다.
에디 전류 시험 프로브(5)에 의해 획득된 측정 신호와 측정 신호를 기록하기 위한 시험 프로브(5)와 베이스 본체(4)의 변위가 각각의 경우에 위치되어 있는 회전자 표면 상의 지점 사이의 공간적 연관을 가능하게 하기 위해, 시험될 표면에 대한 베이스 본체(4)의 위치에 관한 부가의 정보가 요구된다. 이를 얻기 위해, 본 발명에 따른 디바이스는 획득된 측정 신호에 관련한 공간 좌표를 결정하기 위한 2개의 위치 인코더 디바이스들(30)을 포함하는데, 이들은 도시된 예시적인 실시예에서, 중공 베이스 본체(4) 내에 배열된다. 이들은 이에 따라 도면에서 점선에 의해 도시되어 있다. 2개의 위치 인코더 디바이스들(30)의 각각은 본 경우에, 회전축(32)을 중심으로 회전 가능하도록 베이스(4) 상에 유지되어 있는 롤러(31)에 의해 실현되는 각각의 위치 검출 본체를 포함하고, 여기서 장치는 롤러(31)의 2개의 회전축들(32)이 서로 평행하게 배향되도록 구성된다. 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 롤러(31)는 베이스 본체(4)가 사용자에 의해 이를 통해 압박될 때, 회전자 클로(3)의 표면과 접촉하게 되는 것이 가능하도록 섹션에서 베이스 본체(4)로부터 돌출하는 이러한 방식으로 베이스 본체(4) 상에 배열된다. 롤러(31) 중 하나는 시험 프로브 어레이(6)의 각각의 측면에, 구체적으로는 그 좌측에 하나 및 우측에 하나 배열된다.
2개의 위치 인코더 디바이스들(31)의 각각은, 그 롤러(31)가 회전되는 것에 반응하여, 롤러(31)의 현재 이동 속도에 관한 정보를 포함하거나 이러한 정보가 그로부터 유도될 수 있는 이동 신호를 출력하도록 설계된다. 구체적으로, 위치 인코더 디바이스(31)는 이동 신호로서, 2상 TTL 신호라 또한 칭하는, 서로에 대해 90°만큼 시프트된 TTL 신호를 출력하도록 각각 설계된다. 이를 위해, 위치 인코더 디바이스(30)는 롤러(31)에 추가하여, 종래 기술로부터 충분히 알려져 있고 순수 개략도에는 도시되어 있지 않은 추가의 기계 및 전자 구성요소를 갖는다.
이 디바이스는 도시된 예시적인 실시예에서 아두이노 보드에 의해 실현되는, 중공 베이스 본체(4) 내에 마이크로제어기 형태로 배열된 위치 인코더 평가 유닛(33)을 더 포함한다. 양 위치 인코더 디바이스(30)는 베이스 본체(4) 내에서 연장하는 라인(도면에는 도시되어 있지 않음)을 통해 위치 인코더 평가 유닛(33)에 연결된다. 위치 인코더 평가 유닛(33)은 또한 시험 프로브를 위한 라인과 함께, 베이스 본체(4)의 외부의 케이블(27)을 통해 연장하는 라인(마찬가지로 도면에 도시되어 있지 않음)을 통해 에디 전류 디바이스(28)에 연결된다.
시험 절차 중에, 즉 베이스 본체(4)가 블레이드-루트 수용 슬롯(1)을 통해 이동함에 따라, 위치 인코더 디바이스(30)는 그 이동 신호를 위치 인코더 평가 유닛(33)으로 전송하고, 이는 어느 위치 인코더 디바이스(30)가 현재 가장 빠르게 움직이는 롤러(31)를 갖는지를 미리결정된 시간 간격으로, 설정하도록 설계되고 장착된다. 에디 전류 프로브(5)에 의해 획득된 측정 신호와 연관을 위해 에디 전류 디바이스(28)로 출력되는 현재 가장 빠르게 움직이는 롤러(31)를 갖는 위치 인코더 디바이스(30)의 이동 신호만이 있다.
구체적으로, 설명된 예시적인 실시예에서, 카운터는 어느 롤러(31)가 현재 더 빠르게 움직이는지를 결정하는 데 사용된다. 하나의 위치 인코더 디바이스(30)의 롤러(31)가 더 빠르면, 값은 전역 변수로 증분된다. 다른 위치 인코더 디바이스의 롤러(31)가 더 빠르면, 동일한 변수가 증분된다. 상한값이 2 초과인지 -2 미만인지 여부에 따라, 대응적으로 더 빠른 위치 인코더 디바이스(30)가 선택된다. 카운터 값이 무한대에 도달하는 것을 방지하기 위해, 카운팅 간격은 본 경우에 -2 내지 2의 수로 제한된다. 도시된 예시적인 실시예에서, 전환 절차 중에 스텝 손실을 방지하기 위해, 카운터의 카운팅은 2개의 이동 신호들이 동일한 부가의 조건을 받게 된다. 이를 위해, 2개의 2상 TTL 신호들은 서로 직접 비교되고, 위상 일치가 존재할 때에만 가장 빠른 롤러(31)를 가진 위치 인코더 디바이스(30)가 선택되는데, 즉 에디 전류 디바이스(28)로의 상기 위치 인코더 디바이스의 이동 신호의 출력시에 전환이 수행된다. 이는 예를 들어 2상 TTL 신호의 경우 전환 시퀀스가 회전 방향을 지정하기 때문에, 신호 방향의 바람직하지 않은 변화를 방지하도록 의도된다.
전술된 것은 도 5의 관찰시에 특히 명백해진다. 여기에서, 도 1 및 도 2의 좌측의 위치 인코더 디바이스(30)의 그에 대해 90°만큼 시프트된 제1 위상(P1) 및 제2 위상(P2)을 갖는 2상 TTL 신호(T1) 및 도 1 및 도 2의 우측의 위치 인코더 디바이스(30)의 그에 대해 90°만큼 시프트된 제1 위상(P3) 및 제2 위상(P4)을 갖는 2상 TTL 신호(T2)가 경로(s) 위에 도시되어 있다. 그 2상 TTL 신호(T1)가 측정의 시작으로부터 위치 인코더 평가 유닛(33)에 의해 에디 전류 디바이스(28)로 전송되는 도 1 및 도 2의 좌측의 위치 인코더 디바이스(30)의 롤러(31)는, 신호 T1에서 인접한 상승 및 하강 에지 사이의 더 큰 간격으로부터 알 수 있는 바와 같이, 현재 우측의 것보다 다소 더 느리게 움직인다.
제1 조건의 충족시에(도 5의 연관 라벨 참조), 우측 위치 인코더 디바이스(30)는 좌측보다 2개의 에지 변화들을 더 많이 출력한다. 이는 이어서 위상 일치의 대기로 이어진다. 위상 일치는 도 5에서 "조건 2"로 표기된 위치에서 먼저 발생한다. 여기서, 좌측 대신에 우측 위치 인코더 디바이스(30)의 2상 TTL 신호(T2)의 출력으로의 전환이 수행된다.
시작부로부터 좌측 위치 인코더 디바이스의 2상 TTL 신호(T1)에 대응하고 전환 시간으로부터 우측 위치 인코더 디바이스(30)의 2상 TTL 신호(T2)에 대응하는 제1 위상(P5) 및 제2 위상(P6)을 갖는 결과적인 2상 TTL 출력 신호(T3)가 마찬가지로 도 5에 도시되어 있다. 계속적인 모니터링이 좌측 위치 인코더 디바이스(30)의 롤러(31)가 우측의 것보다 더 빠르게 회전하는 것을 이후에 드러내면, 재전환이 다시 발생하는 등이다.
이들 평가 단계의 모두는 아두이노 보드의 형태의 위치 인코더 평가 유닛(33)의 도움으로 완료된다.
물론, 어느 롤러(31)가 현재 가장 빠른지를 결정하기 위해 동등하게 적합한 한, 상기로부터 벗어난 절차가 또한 사용될 수 있다.
시험 프로브 어레이(6)의 양 측에 배열된 2개의 위치 인코더 디바이스들(30)을 사용함으로써, 한편으로는, 에디 전류 시험 프로브 어레이(6)에 의해 블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 전체 스캐닝 절차에 대해 공간 좌표가 이용 가능한 것이 보장된다. 구체적으로, 도 1 및 도 2에서 좌측의 위치 인코더 디바이스(30)의 롤러(31)는, 제1 에디 전류 데이터가 제1 에디 전류 시험 프로브 어레이(6)에 의해 얻어질 수 있기 전에 미리 움직인다. 좌측 롤러(31)가 도 1의 좌측을 향한 측에서 블레이드-루트 수용 슬롯(1)을 다시 이미 떠나면, 우측 위치 인코더 디바이스(30)의 롤러(31)는 여전히 샤프트 클로(3)와 접촉하고 시험 프로브 어레이(6)에 의해 획득된 측정 데이터와 관련이 있는 공간 정보를 제공한다. 다른 한편으로, 예를 들어 회전자 표면 상의 먼지에 의해 유발되는 미끄러짐의 결과로서 결함으로 인해 롤러(31)가 너무 느리게 이동하는 경우에, 신뢰적인 공간 정보가 제2 위치 인코더 디바이스(30)의 롤러(31)를 통해 여전히 제공될 수 있는 것이 보장된다.
블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 영역에서 샤프트 클로(3)의 밀링과 관련하여, 이는 블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 영역에서 회전자(2)에 존재하는 결함, 특히 균열에 관한 공간 분해된 정보에 따라 의도하는 방식으로 본 발명에 따라 수행되고, 이 정보는 시험 프로브 어레이(6)에 의해 얻어진다.
구체적으로, 시험 프로브 어레이(6)에 의해 획득되고 위치 인코더 디바이스(30)에 의해 제공된 공간 정보의 결과로서 공간 분해되어 이용 가능한 에디 전류 측정 데이터에 기초하여, 재료 제거를 위해 공구 회전축(13)을 중심으로 회전하는 밀링 공구(7)가 결함이 존재하는 영역에서 재료를 제거하기 위해 샤프트 클로(3)와 결합하게 되는 샤프트 클로(3) 상의 위치가 자동화 방식으로 제어된다. 이 경우, 밀링 공구(7)가 각각의 위치에서 샤프트 클로(3) 내로 구동되는 깊이는 또한 제공된 공간 분해된 에디 전류 측정 데이터에 따라 자동화 방식으로 제어된다.
밀링 공구(7)를 제어하기 위해, 디바이스는 설명된 예시적인 실시예에서 다른 아두이노 보드 형태의 다른 마이크로제어기에 의해 실현되고 마찬가지로 중공 베이스 본체(4) 내에 위치되는 제어 디바이스(35)를 갖는다. 공구 제어를 위한 제어 디바이스(35)는 높이 조정을 위해, 피봇축(14)을 중심으로 하는 피봇 운동을 위해 그리고 공구 회전축(13)을 중심으로 하는 밀링 공구(7)의 회전을 위해 모터(도면에 도시되어 있지 않음)에 연결된다. 공구 제어를 위한 제어 디바이스(35)는 마찬가지로 이로부터 공간 분해된 에디 전류 데이터를 수신하기 위해 에디 전류 디바이스(28)에 그리고 밀링 공구(7)를 위치설정하기 위해 위치 인코더 디바이스(31)에 연결된다. 제어 디바이스(35) - 위치 인코더 평가 유닛(33)과 유사하게 - 는 어느 롤러(31)가 현재 가장 빠르게 움직이는지를 결정하고 베이스 본체(4)에 대한 밀링 공구(7)의 위치설정을 위해 가장 빠르게 움직이는 롤러(31)의 이동 신호를 항상 사용하도록 설계되고 장착된다.
블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 영역에서 결함, 예를 들어 균열을 검출하고 이후에 제거하기 위해, 베이스 본체(4)는 블레이드-루트 수용 슬롯(1)을 통해 사용자에 의해 수동으로 이동된다. 도시된 예시적인 실시예에서, 베이스 본체(4)는 먼저 슬롯(1)을 통해 1회 이동되고, 그 동안에 에디 전류 측정 데이터 및 연관 공간 정보가 획득된다.
베이스 본체(4)는 재료 제거에 의한 측정 통과 중에 비파괴적인 방식으로 검출된 모든 결함을 제거하기 위해 슬롯(1)을 통해 다수회 더 이동된다.
추가 가공 패스 중에, 회전된 밀링 공구(7)는, 시험 프로브 어레이(6)에 의한 비파괴 시험에 따라 결함이 존재하는 지점에서 피봇축(14)을 중심으로 하는 의도하는 피봇 운동을 통해 블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 영역에서 샤프트 클로(3) 내로만 구동된다. 밀링 공구(7)가 피봇되는 양, 즉 각각의 지점에서의 가공 깊이는 이 경우에 결함 측정 데이터에 의해 드러난 상대 결함 깊이에 따라 제어된다. 결함, 예를 들어 균열이 상이한 슬롯 깊이 위치, 즉 상이한 반경방향 위치에 존재하면, 밀링 공구(7)는 각각의 경우에 자동화 방식으로 다수의 패스에 대해 상이한 반경방향 위치로 이동되고, 각각의 반경방향 위치에서, 밀링 공구(7)는 에디 전류 측정 데이터에 따라, 결함이 존재하는 이들 축방향 위치에서 피봇축(14)을 중심으로 하는 피봇 운동을 통해 자동화 방식으로 회전자(2) 내로만 구동된다.
밀링 프로세스의 결과로서 생성된 재료 칩을 배출하기 위해, 흡인 디바이스(도면에는 도시되어 있지 않음)가 흡인 노즐(36)에 연결된다.
도시된 예시적인 실시예에 대안적으로, 컴퓨터, 예를 들어 랩탑이 제어 디바이스로서 또한 사용될 수 있고, 이 제어 디바이스는 이어서 특히 마찬가지로 케이블을 통한 번들로 베이스 본체(4)로부터 인출하는 다른 라인을 통해 모터에 연결될 수 있다.
도 6 및 도 7은 블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 영역에서 회전자를 밀링하기 위한 본 발명에 따른 디바이스의 제2 실시예를 도시하고 있다. 동일한 구성요소는 동일한 참조 부호로 표시된다.
본 발명에 따른 디바이스의 제1 및 제2 실시예 사이의 본질적인 차이는, 블레이드-루트 수용 슬롯(1)의 비파괴 시험을 위한 수단, 즉 에디 전류 시험 프로브 어레이(6) 및 결함을 제거하기 위한 수단, 즉 밀링 공구(7)가 서로로부터 공간적으로 분리되어 있다는 것, 구체적으로 이들이 2개의 별도의 베이스 본체들(4) 상에 유지된다는 것으로 이루어진다.
이에 따라, 본 발명에 따른 디바이스의 제2 실시예는 동일한 외부 윤곽을 특징으로 하고, 본 경우에 제1 실시예에 따른 디바이스의 베이스 본체(4)와 동일한 2개의 중공 베이스 본체들(4)을 포함한다. 이 경우, 에디 전류 시험 프로브 어레이(6)는 하나의 베이스 본체(4)(도 6 참조) 상에 유지되고, 밀링 공구(7)는 다른 베이스 본체(4)(도 7 참조) 상에 유지된다. 제1 및 제2 베이스 본체(4)의 모두는 - 제1 실시예와 유사하게 - 롤러(31)를 각각 갖는 2개의 위치 인코더 디바이스들(30)을 각각 구비하여, 전술된 장점이 측정 데이터의 획득 및 밀링 프로세스의 모두를 위해 실현된다.
이 경우에, 밀링 공구(7)를 지지하는 베이스 본체(4) 상에 배열된 이들 위치 인코더 디바이스(30)는, 특히 밀링 공구(7)를 지지하는 베이스 본체(4)가 블레이드-루트 수용 슬롯(1)을 통해 사용자에 의해 수동으로 이동할 때 가공될 회전자에 대한 밀링 공구의 신뢰적인 위치설정을 위한 기능을 한다.
제1 예시적인 실시예에서와 같이, 공구 제어를 위한 위치 인코더 평가 유닛(33) 및 제어 디아이스(35)는 각각 아두이노 보드에 의해 실현되고, 여기서, 위치 인코더 평가 유닛(33)으로서 기능하는 아두이노 보드는 시험 프로브 어레이(6)를 지지하는 중공 베이스 본체(4)에 배열되고, 공구 제어를 위한 제어 디바이스(35)로서 기능하는 아두이노 보드는 밀링 공구(7)를 지지하는 중공 베이스 본체(4)에 배열되고, 대응 연결부는 라인에 의해 실현된다. 위치 인코더 평가 유닛(33) 및 제어 디바이스(35)는 전술된 제1 예시적인 실시예와 유사하게 설계되고 장착된다.
시험 프로브(5)를 지지하는 베이스 본체(4)는 - 제1 실시예와 유사하게 - 케이블(27)을 통해 에디 전류 디바이스(28)(도면에는 도시되어 있지 않음)에 연결된다.
본 발명에 따른 디바이스의 제2 예시적인 실시예가 사용되는 경우, 제1 및 제2 베이스 본체(4), 구체적으로, 먼저 공간 분해된 에디 전류 측정 데이터의 획득을 위해 시험 프로브 어레이(6)를 지지하는 그 베이스 본체(4) 및 이어서 제공된 데이터에 기초하여 결함이 존재하는 영역에서 재료를 제거하기 위해 밀링 공구(7)를 구비하는 그 베이스 본체(4)가, 시험되고 가공될 블레이드-루트 수용 슬롯(1)을 통해 연속적으로 당겨지고, 본 발명에 따르면, 밀링 공구(7)의 자동 제어가 에디 전류 측정 데이터에 따라 수행된다.
도시된 예시적인 실시예에서, 시험 프로브(5)에 의해 획득된 에디 전류 측정 데이터 및 위치 인코더 디바이스(30)에 의해 획득된 위치 데이터가 준비되고 컴퓨터(도면에 도시되어 있지 않음)에서 처리된다. 예를 들어, 검출된 결함의 모두를 포함하는 상이한 슬롯 깊이에 관련한 포락선 또는 복수의 포락선이 계산된다. 컴퓨터는 준비된 데이터를 밀링 공구(7)를 제어하기 위해 제어 디바이스(35)로 전송하고, 이는 밀링 공구(7)를 지지하는 베이스 본체(4)가 블레이드-루트 수용 슬롯(1)을 통해 수동으로 압박되는 동안 데이터에 따라 제어된다. 제어는 예를 들어, 포락선 또는 포락선들에 대응하는 재료 제거가 달성되는 이러한 방식으로 실현된다. 이 절차는 재료의 제거가 실제 결함 발견에 최적으로 적응되는 것을 가능하게 하고, 그들측에서 다시 쉽게 시험 가능한 윤곽이 얻어지는 것을 가능하게 한다. 물론, 포락선 계산 및 대응하는 후속 재료 제거는 또한 하나의 베이스 본체를 갖는 전술된 제1 실시예의 프레임워크 내에서 수행될 수 있다.
본 발명에 따른 방법을 수행하기 위한 본 발명에 따른 디바이스의 사용은 다양한 장점과 연관된다. 한편으로, 제거되는 재료의 양은 종래 기술과 비교하여, 특히 실제 결함 발견에 기초하여 가능한 최소값으로 상당히 감소된다. 더욱이, 계산 가능한 가공 윤곽은 특히 밀링 공구(7)의 전동식 제어의 결과로서 얻어진다. 이들은 사용 수명을 계산하기 위한 기초로서 특히 적합하다. 제거될 결함이 완전 수동식 공구를 사용하여 검출되면, 결과적인 윤곽의 기하학 형상의 견지에서 확실성의 결여가 존재할 것이다.
본 발명에 따른 후가공으로부터 발생하는 가공 윤곽은, 축방향으로 일정하지 않은 단면으로 인해 결함이 실제로 존재하는 이들 축방향 위치에서만 재료가 제거되는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 방식으로 생성된 가공 윤곽의 신뢰적인 비파괴 재시험을 가능하게 하기 위해, 베이스 본체(4) 상의 시험 프로브 어레이(6)의 시험 프로브(5)는 - 탄성 압력 부품(11)과 유사하게 - 이들이 베이스 본체(4)로부터 외향으로 돌출되고 스프링력에 대항하여 베이스 본체(4) 방향으로 베이스 본체 내로 이동 가능한 이러한 방식으로 베이스 본체(4) 상에 탄성적인 방식으로 유지되는 것이 또한 제공될 수 있다.
중공 베이스 본체(4) 상에 시험 프로브(5)의 탄성적 장착의 예시적인 실시예가 도 8에 도시되어 있다. 이 도면은 도 1, 도 2, 도 5 및 도 6에서 볼 수 있는 바와 같이, 개방된 중공 베이스 본체(4)의 벽(37)의 내부의 단면도를 도시하고 있다. 탄성 장착은 금속 스프링 요소(38)를 통해 실현되고, 이 금속 스프링 요소는 그 일 단부에서, 나사(39)에 의해 베이스 본체(4)의 벽(37)의 내부에 고정되고, 그 다른 단부에서, 라인(34)이 인입되는 각각의 시험 프로브(5)의 후방측에 도달한다. 외부로부터 시험 프로브(5) 상에 힘이 인가되면, 이 시험 프로브는 이후에 항복하는 스프링 요소(38)에 대항하여 그를 수용하는 관통 보어 내에서 내향으로 변위된다. 외부로부터 작용하는 힘이 없으면, 시험 프로브(5)는 베이스 본체(4)로부터 정해진 축방향 양만큼 돌출한다. 이 상태에서, 시험 프로브(5)로부터 돌출하는 정지부(40)가 베이스 본체(4)의 벽의 내부에 맞접한다. 각각의 스프링 요소(38)를 제자리에 고정하는 나사(39)는 각각 벽(37)으로부터 내향으로 돌출하는 원통형 돌출부(41)에 제공된 나사산 형성 보어 내로 나사 결합되고, 시험 프로브(5)는 마찬가지로 이러한 원통형 돌출부(41) 내에 제공되는 관통 보어 내에 각각 안착된다.
이러한 탄성 방식으로 유지된 시험 프로브(5)가 장착된 베이스 본체(4)가 블레이드-루트 수용 슬롯(1)을 통해 이동되면, 시험 프로브(5)는 심지어 다양한 단면을 갖는 것을 특징으로 하는 미리 생성된 가공 윤곽을 따른다. 이 구성의 결과로서, 에디 전류 프로브(5)는 상이한 밀링 깊이에서 사용될 수 있다. 탄성적으로 장착된 시험 프로브는 바람직하게는 그 윤곽이 이전의 가공 절차에서 사용된 밀링 공구(7)의 윤곽에 적응하는 이러한 방식으로 구성된다. 시험 프로브(5)는 이어서 밀링 깊이에 따라, 밀링된 슬롯에 놓여질 수 있고, 측정될 표면으로부터 최소로 이격되고, 최적의 경우에는 이격되지 않는다. 탄성적 장착에 의해, 시험 프로브(5)는 축방향으로 변화하는 밀링 깊이를 갖는 슬롯의 경우에도 구성요소 표면과 항상 접촉하기 때문에, 이들은 본 발명에 따라 후가공되는 구성요소에 대한 결함의 존재와 관련하여 신뢰적인 측정 데이터를 또한 제공한다.
본 발명이 바람직한 예시적인 실시예에 의해 더 상세히 예시되고 설명되었지만, 본 발명은 개시된 예에 의해 한정되는 것은 아니고, 다른 변형이 본 발명의 보호 범주로부터 벗어나지 않고 통상의 기술자에 의해 그로부터 유도될 수 있다.

Claims (15)

  1. 특히, 구성요소 내에 제공된 슬롯(1) 내에서의 구성요소(2)의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공을 수행하기 위한 방법이며,
    - 상기 구성요소(2) 내의 결함, 특히 균열과 관련된 정보를 포함하는 공간 분해된 측정 데이터가 제공되고,
    - 구성요소(2)의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공은, 전동식으로 이동 가능하도록, 특히 전동식으로 변위 가능하고 그리고/또는 피봇 가능하도록 장착된 적어도 하나의 가공 공구(7)에 의해 수행되고, 결함이 존재하는 영역에서 재료를 제거하기 위해 적어도 하나의 가공 공구(7)가 상기 구성요소(2)와 결합하게 되는 상기 구성요소(2) 상의 위치는 제공된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어되고, 특히 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)가 상기 구성요소(2) 내로 구동되는 깊이는 제공된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어되는, 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가공 공구(7)가 전동식으로 이동 가능하도록 유지되는 베이스 본체(4)가 상기 구성요소(2)를 따라 바람직하게는 수동으로 변위되고, 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)가 재료를 제거하기 위해 상기 구성요소(2)와 결합하게 되는 이러한 방식으로 상기 베이스 본체(4)에 대해 이동하는 상기 구성요소(2) 상의 위치는 제공된 측정 데이터에 따라 바람직하게는 자동화 방식으로 제어되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가공 공구(7)는 피봇축(14)을 중심으로 피봇 가능하고 그리고/또는 바람직하게는 선형 변위 경로를 따라 변위 가능하도록 상기 베이스 본체(4) 상에 유지되고, 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)가 피봇축(14)을 중심으로 피봇되고 그리고/또는 상기 변위 경로를 따라 변위되는 상기 구성요소(2) 상의 위치 및 양은 특히 제공된 측정 데이터에 따라 제어되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 재료 제거식 가공은 슬롯(1) 내에서, 특히 터보 기계의 블레이드-루트 수용 슬롯 내에서 수행되고, 적어도 상기 슬롯(1)의 종방향 연장부의 방향에 관하여 상기 슬롯(1)의 영역에서 상기 구성요소(2) 내의 결함, 특히 균열에 관한 공간 분해된 정보를 포함하는 측정 데이터가 바람직하게 제공되고, 상기 베이스 본체(4)는 상기 슬롯(1)의 종방향 연장부의 방향에서 변위되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성요소(2)의 비파괴 시험을 위한 적어도 하나의 시험 프로브(5)가 유지되어 있는 베이스 본체(4)가 상기 구성요소(2)를 따라 변위되고, 상기 베이스 본체(4) 상에 유지된 적어도 하나의 시험 프로브(5)를 사용하여, 상기 구성요소(2) 내의 결함, 특히 균열에 관한 공간 분해된 정보를 포함하는 측정 데이터가 획득되고, 상기 획득된 측정 데이터는 상기 베이스 본체(4) 상에 유지된 적어도 하나의 가공 공구(7)를 제어하기 위해 제공되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  6. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    바람직하게는 적어도 실질적으로 동일한 형태를 갖는 2개의 베이스 본체들(5)이 상기 구성요소(2)를 따라 연속적으로 변위되고, 상기 구성요소(2)의 비파괴 시험을 위한 적어도 하나의 시험 프로브(5)는 상기 구성요소(2)를 따라 먼저 변위된 제1 베이스 본체(4) 상에 유지되고, 상기 제1 베이스 본체(4) 상에 유지된 적어도 하나의 시험 프로브(5)를 사용하여, 상기 구성요소 내의 결함, 특히 균열에 관한 공간 분해된 정보를 포함하는 측정 데이터가 획득되고, 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)는 상기 구성요소(2)를 따라 이후에 변위되는 제2 베이스 본체(4) 상에 전동식으로 이동 가능하도록 유지되고, 상기 제1 베이스 본체(4) 상에 유지된 적어도 하나의 시험 프로브(5)를 사용하여 획득된 측정 데이터는 상기 제2 베이스 본체(4) 상에 유지된 적어도 하나의 가공 공구(7)를 제어하기 위해 제공되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구성요소(2) 내에 존재하는 결함, 특히 균열의 깊이에 관련하여 제공된 측정 데이터는 각각의 결함 위치를 지시하는 대응하는 깊이값, 특히 진폭값 및 깊이값에 각각 연관되는 공간 좌표를 포함하고, 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)는, 측정 데이터에 따라, 깊이값이 미리결정된 한계값보다 높은 위치에서 상기 구성요소(2)와 결합하게 되고 그리고/또는 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)는 각각의 경우에 상기 깊이값의 양에 의존하는 깊이만큼 상기 구성요소(2) 내로 구동되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    제공된 측정 데이터에 기초하여, 측정 데이터에 따라 존재하는 복수의, 바람직하게는 모든 결함을 포함하는 적어도 하나의 포락선이 계산되고, 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)는 적어도 하나의 포락선에 대응하는 재료 제거가 달성되는 이러한 방식으로 제어되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  9. 특히, 구성요소(2) 내에 제공된 슬롯(1) 내에서 구성요소(2)의 재료 제거식 가공, 특히 절삭식 가공을 위한 디바이스이며,
    - 구성요소(2)의 가공을 위해 상기 구성요소를 따라 변위될 바람직하게는 세장형 베이스 본체(4),
    - 전동식으로 이동 가능하도록, 특히 전동식으로 변위 가능하고 그리고/또는 피봇 가능하도록 상기 베이스 본체(4) 상에 유지되는 적어도 하나의 재료 제거식, 특히 절삭식 가공 공구(7),
    - 공간 좌표를 결정하기 위해 상기 베이스 본체(4) 상에 유지되는 적어도 하나의 위치 인코더 디바이스(30), 및
    - 바람직하게는 케이블을 통해, 상기 적어도 하나의 가공 공구(7) 및 특히 적어도 하나의 위치 인코더 디바이스(30)에 연결되거나 연결될 수 있고, 가공될 구성요소(2) 내의 결함, 특히 균열에 관한 정보를 포함하는 공간 분해된 측정 데이터를 수신하고, 측정 데이터에 따라 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)를 제어하도록 설계되고 장착되는 제어 디바이스(35)를 포함하는, 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 구성요소(2)의 비파괴 시험을 위한 적어도 하나의 시험 프로브(5)가 제공되고, 상기 시험 프로브는 공간 좌표를 결정하기 위한 적어도 하나의 다른 위치 인코더 디바이스(30)가 그 위에 유지되어 있는 베이스 본체(4) 상에 또는 바람직하게는 상기 베이스 본체(4)와 적어도 실질적으로 동일한 형태를 갖는 다른 베이스 본체(4) 상에 배열되고, 상기 제어 디바이스(35)는 상기 적어도 하나의 시험 프로브(5)에 연결되고, 상기 적어도 하나의 시험 프로브(5)에 의해 획득된 측정 데이터에 따라 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)를 제어하도록 장착되는 것을 특징으로 하는, 디바이스.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    공간 좌표를 결정하기 위한 적어도 2개의 위치 인코더 디바이스들(30)이 상기 베이스 본체(4) 상에 유지되고, 상기 위치 인코더 디바이스(30)는 바람직하게는 상기 베이스 본체(4) 상에 이동 가능하게, 특히 회전 가능하게 유지되고, 검사될 구성요소(2)의 표면과 접촉하게 될 수 있는 이러한 방식으로 배열되는 위치 검출 본체(31)를 각각 갖고, 상기 베이스 본체(4) 상에 유지된 각각의 위치 인코더 디바이스(30)는, 자신의 위치 검출 본체(31)가 상기 베이스 본체(4)에 대해 이동되는 것에 반응하여, 상기 베이스 본체(4)에 대한 상기 위치 검출 본체(31)의 이동의 현재 속도에 관한 정보를 포함하고 또는 그로부터 이러한 정보가 유도될 수 있는 이동 신호를 출력하도록 설계되고, 특히 상기 베이스 본체(4) 내에 배열된 위치 인코더 평가 유닛(33)이 바람직하게 제공되고, 상기 위치 인코더 평가 유닛은 상기 베이스 본체(4) 상에 유지된 위치 인코더 디바이스(30)에 연결되고, 동작 중에 상기 위치 인코더 디바이스(30)로부터 이동 신호를 수신하고, 상기 베이스 본체 상에 유지된 어느 위치 인코더 디바이스(30)가 가장 빠르게 움직이는 위치 검출 본체(31)를 갖는지를 연속적으로 또는 미리결정된 시간 간격으로 설정하고, 특히 가장 빠르게 움직이는 위치 검출 본체(31)를 갖는 위치 인코더 디바이스(30)의 이동 신호를 출력하도록 설계되고 장착되는 것을 특징으로 하는, 디바이스.
  12. 제10항 또는 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 시험 프로브(5)는 다른 베이스 본체(4) 상에 배열되고, 공간 좌표를 결정하기 위한 적어도 2개의 위치 인코더 디바이스들(30)이 상기 다른 베이스 본체(4) 상에 유지되고, 상기 위치 인코더 디바이스(30)는 바람직하게는 상기 다른 베이스 본체(4) 상에 이동 가능하게, 특히 회전 가능하게 유지되고, 검사될 구성요소(2)의 표면과 접촉하게 될 수 있는 이러한 방식으로 배열되는 위치 검출 본체(31)를 각각 갖고, 상기 다른 베이스 본체(4) 상에 유지된 각각의 위치 인코더 디바이스(30)는, 자신의 위치 검출 본체(31)가 상기 다른 베이스 본체(4)에 대해 이동되는 것에 반응하여, 상기 다른 베이스 본체(4)에 대한 상기 위치 검출 본체(31)의 이동의 현재 속도에 관한 정보를 포함하고 또는 그로부터 이러한 정보가 유도될 수 있는 이동 신호를 출력하도록 설계되고, 특히 상기 다른 베이스 본체(4) 내에 배열된 위치 인코더 평가 유닛(33)이 바람직하게 제공되고, 상기 위치 인코더 평가 유닛은 상기 다른 베이스 본체(4) 상에 유지된 위치 인코더 디바이스(30)에 연결되고, 동작 중에 상기 위치 인코더 디바이스(30)로부터 이동 신호를 수신하고, 상기 다른 베이스 본체 상에 유지된 어느 위치 인코더 디바이스가 가장 빠르게 움직이는 위치 검출 본체(31)를 갖는지를 연속적으로 또는 미리결정된 시간 간격으로 결정하고, 특히 가장 빠르게 움직이는 위치 검출 본체(31)를 갖는 위치 인코더 디바이스(30)의 이동 신호를 출력하도록 설계되고 장착되는 것을 특징으로 하는, 디바이스.
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 베이스 본체(4) 및 특히 다른 베이스 본체(4)는 자신의 종방향 연장부를 따라 실질적으로 일정한 단면을 갖고 그리고/또는 상기 베이스 본체(4) 및 특히 상기 다른 베이스 본체(4)는 전나무형 또는 제비형 또는 T형 또는 망치 헤드형 단면을 갖는 것을 특징으로 하는, 방법.
  14. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 가공 공구(7)는 피봇축(14)을 중심으로 피봇 가능하고 그리고/또는 바람직하게는 선형 변위 경로를 따라 변위 가능하도록 상기 베이스 본체(4) 상에 유지되고, 특히 상기 제어 디바이스(35)는 제공된 측정 데이터에 따라 피봇축(14)을 중심으로 상기 적어도 하나의 가공 공구(7)를 피봇하고 그리고/또는 변위 경로를 따라 이를 변위하도록 설계되고 장착되는 것을 특징으로 하는, 방법.
  15. 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어 디바이스(35)는 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 따른 방법을 수행하도록 설계되고 장착되는 것을 특징으로 하는, 방법.
KR1020207003679A 2017-07-12 2018-06-06 구성요소의 재료 제거식 가공을 위한 실행 방법 및 디바이스 Abandoned KR20200028420A (ko)

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