KR20200030103A - 프린터 - Google Patents

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KR20200030103A
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KR1020207004592A
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다니엘 모셔
브라이언 베이
데이비드 에이 챔피언
Original Assignee
휴렛-팩커드 디벨롭먼트 컴퍼니, 엘.피.
오레곤 스테이트 유니버시티
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Publication date
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Abstract

프린터가 개시된다. 예시적인 프린터는 작업 영역 상의 층의 메트릭에 액세스하고, 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 층을 융해하기 위한 주입 프로파일을 선택하는 빌드 제어기를 포함한다.

Description

프린터
적층 제조 시스템은 3차원 물체를 생성하는 데 사용될 수 있다. 일부 예에서, 3차원 물체는 빌드 재료를 사용하여 층으로 생성된다.
도 1은 본 발명의 교시에 따른 예시적인 프린터의 개략도이다.
도 2는 도 1의 예시적인 빌드 제어기의 개략도이다.
도 3은 도 2의 예시적인 빌드 제어기를 구현하기 위해 실행될 수 있는 머신 판독가능 명령어를 나타내는 흐름도이다.
도 4는 도 2의 예시적인 빌드 제어기를 구현하기 위해 실행될 수 있는 머신 판독가능 명령어를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 도 2의 예시적인 빌드 제어기를 구현하기 위해 도 3 및 도 4의 명령어를 실행하는 프로세서 플랫폼이다.
도면은 스케일링되어서는 안 된다. 가능하다면, 동일하거나 유사한 부분을 지칭하기 위해 동일한 참조 번호가 도면(들) 및 첨부된 서면 설명 도처에서 사용될 것이다. 도면은 프린터 및 관련 빌드 제어기의 예를 도시하지만, 본 명세서에 개시된 예를 구현하는 데 다른 예가 이용될 수 있다.
본 명세서에 개시된 예는 적층 제조 공정 동안 현장에서 빌드 메트릭을 결정하고, 결정된 빌드 메트릭과 참조 빌드 메트릭 사이의 차이를 식별하며, 식별된 차이를 해결하기 위해 적층 제조 공정의 빌드 특성을 실시간으로 변경하는 것에 관한 것이다. 따라서, 본 발명의 교시에 따라 생성된 물체는 후속 및/또는 값비싼 품질 분석이 발생하지 않고도 제조 공정 동안 품질 임계값을 만족시키도록 결정될 수 있다. 또한, 본 명세서에 개시된 예는 실질적으로 실시간으로 수신된 피드백에 기초하여 빌드 공정이 동적으로 업데이트되게 하여 생성된 물체가 원하는 결과를 만족시킬 수 있게 한다. 본 명세서에 설명된 바와 같이, "실질적으로 실시간"은 전송 및/또는 처리 지연을 설명한다. 이전 층, 이전 빌드 및/또는 다른 데이터에 기초하여 적층 제조 공정을 동적으로 업데이트함으로써, 본 명세서에 개시된 예는 품질 임계값을 만족시키지 않는 생성된 물체, 층 등의 수를 감소시킨다.
일부 예에서, 적층 제조 공정의 빌드 특성을 변경하는 것은 토포그래피 변화를 감소시키기 위해 작업 영역에 빌드 재료를 재분포하고, 작업 영역의 z 위치를 변경하여 작업 영역 상의 빌드 재료의 경사도 및/또는 두께를 변경하는 것 및/또는 빌드 재료 디스펜서의 z 위치를 변경하여 작업 영역 상의 빌드 재료의 경사도 및/또는 두께를 변경하는 것을 포함한다. 빌드 재료 디스펜서는 블레이드, 와이퍼, 롤러, 브러시 등을 포함할 수 있다.
부가적으로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 적층 제조 공정의 빌드 특성을 변경하는 것은 빌드 재료 층들을 융해하기 위해 주입 프로파일을 결정 및/또는 선택하는 것을 포함한다. 다시 말해, 일부 층은 제1 주입 프로파일을 사용하여 융해될 수 있고 일부 층은 제2 주입 프로파일을 사용하여 융해될 수 있다. 주입 프로파일은 작업 영역(예를 들어, 베드) 상의 빌드 재료 층에 제공된 작용제(예를 들어, 융해제 또는 에너지 흡수제)의 주입량 및/또는 작업 영역 상의 빌드 재료 층에 제공된 에너지의 양 및/또는 유형을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 작용제 및/또는 에너지는 층에 상이하게 분포 및/또는 도포될 수 있다. 예를 들어, 층의 한 구역은 제1 주입량의 작용제 및/또는 제1 양의 융해 에너지를 수용할 수 있고, 층의 제2 구역은 제2 주입량의 작용제 및/또는 제2 양의 융해 에너지를 수용할 수 있다. 앞에서 설명한 예는 융해제 및 융해 에너지를 사용하여 층을 융해하는 것을 언급하지만, 다른 예에서, 예를 들어, 작용제를 도포하지 않고도 층을 융해하는 데 레이저 및/또는 다른 에너지원이 사용된다. 물론, 어떠한 현재 또는 미래의 적층 제조 공정도 본 발명의 교시를 이용할 수 있다.
생성된 물체가 3D 공간에서 재생성될 수 있도록 하기 위해, 일부 예에서, 메트릭, 선택된 주입 프로파일 및/또는 다른 관련 데이터를 포함하는 모델이 생성된다. 모델 및/또는 관련 메트릭은 생성된 물체의 층의 토포그래피 및/또는 층(들)을 나타내고/내거나 관련된 좌표(X, Y, Z 좌표)(예를 들어, 층의 로컬 세부사항)에 대한 세부사항을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 모델 및/또는 관련 메트릭(예를 들어, 좌표, 3D 좌표의 어레이)은 z 축에서의 축적된 특징부 이동의 맵, 키홀의 맵 및/또는 빌드 평면(들) 내의 빌드 재료 두께 맵을 생성하는 데 사용될 수 있다. 일부 예에서, 키홀은 적층 제조 공정 동안 형성되며, (예를 들어, 표면에서) 넓고 상승된 헤드 및 (예를 들어, 부품 내) 베이스에서의 포트를 포함하는 "키홀" 형상을 갖는다. 일부 예에서, z 축에서의 빌드 특징부 이동은 응력 축적을 나타낼 수 있다. 일부 예에서, 키홀과 연관된 특성을 검색함으로써 키홀이 층 및/또는 물체에서 식별된 후 키홀의 맵을 생성하는 데 상이한 층들을 표현 및/또는 기술하는 좌표가 사용될 수 있다.
일부 예에서, 빌드 재료 두께 맵은 작업 영역 상에 형성되는 빌드 재료의 두께의 경향(들)을 식별하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 빌드 재료 두께 맵은 작업 영역의 제1 영역에 더 많은 양의 빌드 재료가 증착되고 작업 영역의 제2 영역에 더 적은 양의 빌드 재료가 증착되는 경향(예를 들어, 의도하지 않은 경향)을 식별하는 데 사용될 수 있다. 추가적으로 또는 대안적으로, 빌드 재료 두께 맵은 경향이 임계값을 만족시키고/시키거나 초과할 때 구성요소(예를 들어, 빌드 재료 디스펜서의 블레이드)가 유지보수를 받아야 함을 나타내는 경향을 식별하는 데 사용될 수 있다. 빌드 재료 두께 맵은 상이한 방식으로 생성될 수 있지만, 일부 예에서, 빌드 재료 두께 맵은 층들에 대한 z 높이 데이터를 획득하고 비교함으로써 생성된다. 비교는 최상층의 z 높이 데이터와 이전 층(들)의 z 높이 데이터를 비교하는 것을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 빌드 재료가 층들에 대해 확산 및/또는 분포되는 방법을 나타내는 데 상이한 층들을 기술하는 좌표가 사용될 수 있다. 예를 들어, 층의 두께, 층의 토포그래피 등을 포함하는 빌드 재료 층의 지식을 사용하여, 일부 예에서, 층이 융해되기 전에 층의 결정된 메트릭에 맞춰지는 주입 프로파일 및/또는 맵이 선택되거나 생성될 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 빌드 재료 층 또는 층들 및/또는 그와 관련된 특성에 대한 지식을 이용하여, 층이 형성되기 전에 층의 결정된 메트릭에 맞춰지는 에너지 프로파일 및/또는 맵이 선택되고/되거나 생성될 수 있다. 일부 예에서, 층(들) 및/또는 물체 자체의 모델 및/또는 맵이 분석을 위해 및/또는 층(들) 및/또는 물체를 표현하기 위해 생성될 수 있다.
특정 주입 프로파일을 사용하여 생성된 물체가 예상 결과를 만족시키고/시키거나 적층 제조 공정이 발생하기 전, 도중 및/또는 후에 주입 프로파일을 동적으로 교정 및/또는 업데이트할 수 있도록 하기 위해, 일부 예에서, 주입 프로파일은 업데이트 가능하다. 예를 들어, 선택된 주입 프로파일과 관련하여 생성된 물체가 예상 빌드 특성을 만족시키지 않으면, 주입 프로파일은 후속 적층 제조 공정 동안 인가된 융해제 및/또는 융해 에너지를 변경함으로써 업데이트될 수 있다. 일부 예에서, 후속 적층 제조 공정은 분포된 다음 빌드 재료 층에서 수행되는 공정(들)을 포함한다. 일부 예에서, 후속 적층 제조 공정(들)은 생성되는 현재 물체에 수행된 공정(들)을 포함한다. 일부 예에서, 후속 적층 제조 공정은 생성된 후속 물체에 수행되는 공정(들)을 포함한다. 따라서, 적층 제조 공정 동안 획득된 데이터 및/또는 지식에 기초하여, 본 명세서에 개시된 예는 주입 프로파일을 업데이트하여 생성된 후속 층 및/또는 물체에서 원하는 결과가 달성될 수 있게 한다.
도 1은 본 발명의 교시를 구현하는 데 사용될 수 있는 예시적인 적층 제조 장치 및/또는 프린터(100)의 블록도이다. 이 예에서, 프린터(100)는 물체, 부품 등을 생성하는 데 사용될 수 있는 3D 프린터에 의해 구현된다. 예시적인 작업 영역(예를 들어, 베드)(102) 상에 예시적인 물체를 생성하기 위해, 예시된 예에서, 프린터(100)는 프린터(100)가 작업 영역(102) 상에 생성될 물체(들)를 설명하는 이미지(들) 및/또는 다른 데이터(예컨대, 파일)를 수신하는 예시적인 이미지 소스(104)를 포함한다. 일부 예에서, 작업 영역(102)은 제거 가능하다. 이러한 일부 예에서, 작업 영역(102)은 작업 영역(102)이 프린터(100)로부터 분리된 상태로 배송/출하/판매된다. 다른 예에서, 작업 영역(102)은 프린터(100)에 연결된다.
물체를 설명하는 이미지(들) 및/또는 다른 데이터에 기초하여 작업 영역(102) 상에 물체(들)를 생성하기 위해, 예시적인 빌드 제어기(106)는 작업 영역(102) 상에 빌드 재료 층(들)을 분배, 확산 및/또는 분포시키기 위해 예시적인 제1 기계장치(108)가 작업 영역(102)에 대하여 예시적인 빌드 재료 디스펜서(110)를 이동시키게 한다. 일부 예에서, 빌드 재료 디스펜서(110)는 작업 영역(102) 상에 빌드 재료 층을 분포 및/또는 분배하는 와이퍼, 롤러, 블레이드 등을 포함한다. 선택된 빌드 재료 두께 및/또는 선택된 빌드 재료의 경사도를 달성하기 위해, 빌드 재료 디스펜서(110)가 제1 기계장치(108)를 통해 이동가능하고/하거나 작업 영역(102)이 제2 기계장치(11)를 통해 이동가능하다.
예시된 예에서, 빌드 재료는 예시적인 빌드 재료 공급부(112)로부터 액세스된다. 미사용 및/또는 과도한 빌드 재료가 빌드 재료 공급부(112)로 리턴될 수 있도록 하기 위해, 이 예에서, 작업 영역(102)이 빌드 재료 공급부(112)에 연결된다. 빌드 재료는 처리되지 않고 바로 빌드 재료 공급부(112)로 리턴될 수 있지만, 일부 예에서는, 빌드 재료를 빌드 재료 공급부(112)로 리턴하기 전에 일부 공정이 빌드 재료에 대해 수행된다. 도 1은 빌드 재료 디스펜서(110)가 작업 영역(102) 상에 직접 빌드 재료를 분배하는 것을 도시하지만, 다른 예에서, 빌드 재료 디스펜서(110)는 대신에 빌드 재료 분포기 및 리코터(recoater)에 의해 구현될 수 있고, 빌드 재료 분포기는 작업 영역(102)에 인접한 프린터(100)의 스테이징 영역 상에 빌드 재료를 분포하고 리코터는 작업 영역(102) 상에 빌드 재료 층(들)을 분배, 확산 및/또는 분포시킨다. 그러한 예에서, 스테이징 영역은 작업 영역(102)에 인접하고/하거나 작업 영역(102)의 일부일 수 있다.
증착된 빌드 재료 층의 특성이 결정될 수 있도록, 예시적인 프린터(100)는 센서 데이터를 생성하는 센서(들)(113)를 포함한다. 센서(113)는 예를 들어, 스테레오 카메라, 적외선(IR) 스테레오 카메라 등과 같은 카메라로 구현될 수 있다. 그러나, 센서(113)는 형성되는 빌드 재료, 층 및/또는 물체의 메트릭(114) 및/또는 특성이 결정될 수 있게 하는 임의의 다른 방식으로 구현될 수 있다.
센서(113)가 카메라에 의해 구현되는 예에서, 센서(113)는 빌드 재료 및/또는 층의 메트릭 및/또는 특성(114)이 결정될 수 있게 하도록 예시적인 빌드 제어기(106)에 의해 처리되는 이미지 데이터(예를 들어, 센서 데이터)를 획득한다. 메트릭(114)의 일부는 빌드 재료의 최상층의 토포그래피, 작업 영역(102) 상의 빌드 재료 층의 두께, 작업 영역(102) 상에 형성되는 층 및/또는 물체를 설명하는 좌표 등을 포함할 수 있다. 좌표는, 예를 들어, 작업 영역(102) 상의 빌드 재료 및/또는 층의 치수, 픽셀 레벨 세부사항 및/또는 복셀 레벨 세부사항을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 처리는 작업 영역(102) 상의 모든 층의 z 높이 데이터가 결정되고 그 다음에 최상층을 포함하지 않는 작업 영역(102) 상의 층들의 z 높이 데이터로부터 감산되는 센서 데이터(예컨대, 이미지 데이터)에 대한 분석을 수행하는 것을 포함한다. 달리 말하면, 작업 영역(102) 상의 현재 층(예를 들어, 최상층)(115)의 두께는, 빌드 재료의 현재 층(115)(예를 들어, 현재 층(115)을 포함하여 작업 영역(102) 상의 모든 층)이 작업 영역(102) 상에 증착된 후 빌드 재료의 상부 층(예를 들어, 현재 층)(115)이 작업 영역(102) 상의 물체의 z 높이로부터 증착되기 전에, 작업 영역(102) 상의 물체(예를 들어, 현재 층(115)을 제외한 작업 영역(102) 상의 모든 층)의 z 높이를 감산함으로써 결정될 수 있다. 일부 예에서, 빌드 제어기(106)는 생성된 및/또는 생성되고 있는 물체를 나타내는(예를 들어, 시각적으로 나타내는) 데 사용될 수 있는 모델(117)을 발생 및/또는 업데이트한다. 모델(117)을 분석하고 및/또는 모델(117)의 데이터를 참조 데이터 및/또는 메트릭(119)과 비교함으로써, 자격조건이 형성되는 층 및/또는 물체가 품질 임계값을 만족시킨다는 것을 나타낼 때 예시적인 프린터(100)에 의해 형성되는 물체에 자격을 주는 데 모델(117)이 사용될 수 있다. 일부 예에서, 참조 데이터(114)는 형성되는 물체와 관련된 데이터를 포함하고, 센서 데이터는 센서(113)로부터 액세스된 처리되지 않은 데이터(예를 들어, 이미지 데이터)를 포함하며 결정된 메트릭(114)은 예를 들어, 층(115)의 토포그래피, 층(115)의 치수, 형성되는 물체의 치수 및/또는 특성 등을 설명하는 데이터를 포함하는 센서 데이터를 처리한 결과를 포함한다.
작업 영역(102)의 현재 층(115)이 이미지(들) 및/또는 다른 데이터에 의해 설명된 관련 층의 임계값 내에 있는지를 판정하기 위해, 일부 예에서, 빌드 제어기(106)는 모델(117)로부터 결정된 메트릭(114)을 데이터 저장 디바이스(120)로부터의 참조 데이터(119)와 비교한다. 이 예에서, 메트릭(114), 모델(117) 및 참조 데이터(119)는 데이터 저장 디바이스(120)에 저장된다. 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키는 예에서, 빌드 제어기(106)는 층을 참조 데이터(119)를 만족시키는 것으로 연관시킨다. 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 빌드 제어기(106)는 층을 참조 데이터(119)를 만족시키지 않는 것으로 연관시킨다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 빌드 제어기(106)는 적층 제조 공정을 계속할지 여부를 판정한다.
현재 층(115)의 메트릭(114)이 현재 층(115) 및/또는 물체 자체가 품질 임계값을 만족시키지 못하게 하는 특성(들)을 갖고 그 특성(들)이 수정 불가한 것으로 결정되는 예에서, 빌드 제어기(106)는 형성되는 물체를 거부하고/하거나 적층 제조 공정을 계속하지 않기로 결정할 수 있다. 이와 달리, 현재 층(115)의 메트릭 (114)이 현재 층(115) 및/또는 물체 자체가 임계값을 만족시키지 못하게 하는 특성(들)을 갖고 그 특성(들)이 수정가능한 것으로 결정되는 예에서, 빌드 제어기(106)는 적층 제조 공정을 계속하기로 결정할 수 있다.
일부 예에서, 빌드 제어기(106)는 제1 기계장치(108)가 작업 영역(102)에 대해 예시적인 빌드 재료 디스펜서(110)를 이동시키게 하여 작업 영역(102) 상의 빌드 재료의 최상층의 특성을 변경시킴으로써, 특성(들)을 수정한다. 일부 예에서, 빌드 제어기(106)는 제2 기계장치(111)가 예시적인 작업 영역(102)을 이동시키게 하여 작업 영역(102) 상의 빌드 재료의 최상층의 특성이 빌드 재료 디스펜서(110)가 작업 영역(102)에 대해 이동되기 전에, 동안에, 및/또는 후에 변경되게 함으로써 특성(들)을 수정한다.
빌드 재료가 선택적으로 융해되고/되거나 층의 특성(들)을 수정하는 방법을 계획하기 위해, 빌드 제어기(106)는 복수의 주입 프로파일(123) 중에서 주입 프로파일을 선택한다. 이 예에서, 주입 프로파일(123)은 데이터 저장 디바이스(120)에 저장된다. 주입 프로파일은 결정된 메트릭(114), 빌드 재료 및/또는 층(115)과 연관될 수 있다. 일부 예에서, 주입 프로파일은 빌드 재료 층(115) 상에 작용제를 더 많이 또는 더 적게 증착시킬 수 있고/있거나 빌드 재료가 선택적으로 함께 융해되게 할 때 더 많거나 적은 에너지가 빌드 재료 층(115)에 인가되게 할 수 있다. 예를 들어, 빌드 층 내의 위치(X, Y) 근처의 분말 층 두께의 국부적 증가가 검출되면, 주입 프로파일(예를 들어, 선택된 주입 프로파일, 생성된 주입 프로파일)은 더 많은 융해제/에너지가 위치(X, Y)에 인접하게 인가되게 하여 완전한 융해를 가능하게 하고/하거나 보장할 수 있다. 다른 예에서, 빌드 층 내의 위치(X, Y) 근처의 분말 층 두께의 국부적 감소가 검출되면, 주입 프로파일(예를 들어, 선택된 주입 프로파일, 생성된 주입 프로파일)은 위치(X, Y)에 인접하는 곳에서 융해제/에너지의 양이 감소하게 하여 위치(X, Y)에 인접하는 곳(예를 들어, 측정이 얇은 분말 구역을 나타내는 곳)에서 유체(예를 들어, 너무 많은 유체 추가)가 범람하는 것 및/또는 위치(X, Y)에 인접하는 부품의 과열을 방지할 수 있다. 다시 말해서, 물리적 빌드 공정에서 편차가 검출되면, 일부 예에서, 입력 파라미터는 상황에 기초하여 원하는 결과를 달성하도록 변경된다. 일부 예에서, 인가되는 작용제/에너지의 양은 예를 들어, 측정된 빌드 메트릭 편차 및 재료 특성의 함수로서 유체 침투 깊이/용융 깊이를 추정하는 방정식/모델을 사용하여 결정된다. 일부 재료 특성은 유체 침투 계수, 열 전달 계수, 융점 등을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 가정 및/또는 추정된 빌드 메트릭에 기초하여 이들 파라미터에 대한 초기 값을 결정하기 위해 모델로부터 결과가 추론된다.
작용제가 빌드 재료 층(115) 상에 분배될 수 있게 하기 위해, 빌드 제어기(106)는 예시적인 제3 기계장치(122)가 작업 영역(102)에 대해 예시적인 프린트헤드(126) 및 노즐(128)을 포함하는 예시적인 작용제 디스펜서(124)를 빌드 재료 층(115) 맨 위로 이동시킨다. 일부 예에서, 노즐(128)이 제3 기계장치(122)에 의해 이동될 때 선택된 주입 프로파일에 따라 빌드 재료 상에 작용제를 증착한다.
예시된 예에서, 작용제 디스펜서(124) 및/또는 프린트헤드(126)는 예시적인 작용제 공급부(130)로부터 작용제를 인출하고/하거나 액세스한다. 작용제 공급부(130)는 작용제(들)(예를 들어, 1, 2, 3, 4 유형의 작용제) 및/또는 적층 제조 공정 동안 사용된 다른 액체(들)를 수용하는 챔버(들)(예를 들어, 1, 2, 3 등)를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 작용제는 융해제, 상세 작용제, 정확성 및/또는 세부사항과 관련된 작용제(들), 불투명 및/또는 반투명과 관련된 작용제(들) 및/또는 표면 거칠기, 질감 및/또는 마찰과 관련된 작용제(들)를 포함한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 작용제는 강도, 탄성 및/또는 다른 재료 속성과 관련된 작용제(들), 색(예를 들어, 표면 및/또는 내장)과 관련된 작용제(들) 및/또는 전기 및/또는 열 전도성과 관련된 작용제(들)를 포함한다.
일부 예들에서, 노즐(128)이 빌드 재료 상에 작용제를 선택적으로 증착하는 동안 및/또는 후에, 센서(113)는 이미지 데이터를 획득하고/하거나 빌드 제어기(106)는 작용제 디스펜서(124) 및/또는 생성되는 물체, 프린트헤드(126) 및/또는 노즐(128)에 액세스한다. 빌드 제어기(106)는 데이터를 처리하여 증착되는 작용제의 작용제 분배 특성(들), 작용제 디스펜서(124), 프린트헤드(126) 및/또는 노즐(128)의 동작 특성을 결정한다.
증착된 작용제가 대응하는 참조 주입 프로파일의 임계값을 만족시키는지를 판정하기 위해, 일부 예에서, 빌드 제어기(106)는 작용제 분배 특성을 데이터 저장 디바이스(120)로부터 선택된 주입 프로파일과 연관된 참조 데이터(119)와 비교한다. 결정된 작용제 분배 특성이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키는 예에서, 빌드 제어기(106)는 빌드 재료의 현재 층(115)의 작용제 분배 특성을 참조 데이터(119)를 만족시키는 것으로 연관시킨다. 결정된 작용제 분배 특성이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 빌드 제어기(106)는 빌드 재료의 현재 층(115)의 작용제 분배 특성을 참조 데이터(119)를 만족시키지 않는 것으로 연관시킨다.
빌드 제어기(106)가 빌드 재료의 현재 층(115)의 작용제 분배 특성을 참조 데이터(119)를 만족시키지 않는 것으로 연관시키는 예에서, 빌드 제어기(106)는 연관된 주입 프로파일을 업데이트 및/또는 선택하고/하거나, 적층 제조 공정을 계속할지 여부를 판정한다. 예를 들어, 주입 프로파일을 업데이트(예를 들어, 수정, 변경)하는 것은 추가 작용제가 빌드 재료의 층(115) 상에 분배되게 하고/하거나 더 많거나 적은 에너지가 빌드 재료의 층(115)에 인가되게 하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 주입 프로파일을 업데이트하는 것은 빌드 제어기(106)가 참조 데이터(119)와의 차이 및/또는 편차 및/또는 형성되는 층 및/또는 물체의 예상 특성 및/또는 메트릭을 설명하기 위해 선택된 주입 프로파일을 업데이트하는 것을 포함한다. 따라서, 본 명세서에 개시된 예를 사용하여, 빌드 제어기(106)는 예상 결과(예를 들어, 소정 특성을 갖는 후속 생성 물체, 소정 특성을 갖는 실질적으로 생성된 층 등)가 달성될 수 있도록 주입 프로파일이 업데이트되게 하는 자체 학습중이다. 앞선 예는 작용제 분배 특성을 결정하고 참조 데이터와 비교하는 것을 언급하지만, 다른 예에서, 빌드 제어기(106)는 추가로 또는 대안적으로 결정된 메트릭(114)을 참조 데이터(119)와 비교하여 형성되는 층 및/또는 물체가 품질 임계값을 만족시키는지를 판정한다. 이러한 일부 예에서, 주입 프로파일은 생성된 층 및/또는 물체가 예상과 다를 때 업데이트된다.
도시된 예에서, 작용제가 층(115)에 도포된 빌드 재료를 선택적으로 융해 및/또는 응고시키기 위해, 빌드 재료 제어기(106)는 제1 기계장치(108)가 선택된 주입 프로파일에 따라 작업 영역(102)에 대해 예시적인 에너지원(132)을 이동시키게 하고 선택된 주입 프로파일에 따라 작업 영역(102) 상의 빌드 재료에 에너지를 인가하게 한다. 에너지원(132)은 임의의 유형의 에너지를 인가하여 빌드 재료가 선택적으로 융해 및/또는 응고되게 할 수 있다. 예를 들어, 에너지원(132)은 적외선(IR) 광원, 근적외선 광원, 레이저 등을 포함할 수 있다. 도 1에는 에너지원이 빌드 재료 디스펜서(110)에 인접하게 위치되고 제1 기계장치(108)에 의해 이동되는 것으로 도시되어 있지만, 다른 예에서, 에너지원(132)은 작용제 디스펜서(124)에 인접하여 위치되고 제3 기계장치(122)에 의해 이동될 수 있다. 다른 예에서, 에너지원(132)은 전용 기계장치에 의해 이동될 수 있고 작업 영역(102)에 대해 고정으로 배치될 수 있다.
일부 예에서, 에너지원(132)이 빌드 재료 상에 에너지를 방출하는 동안 및/또는 후에, 센서(113)는 이미지 데이터를 획득하고/하거나 빌드 제어기(106)는 에너지원(132) 및/또는 생성되는 물체와 연관된 데이터에 액세스한다. 이 예에서, 데이터는 예시적인 빌드 제어기(106)에 의해 처리되어 작업 영역(102)에 인가된 에너지의 에너지 방출 특성(들)을 결정한다. 빌드 재료의 현재 층(115)에 인가된 에너지가 대응하는 참조 주입 프로파일의 임계값을 만족시키는지 여부를 판정하기 위해, 일부 예에서, 빌드 제어기(106)는 에너지 방출 특성을 데이터 저장 디바이스(120)로부터 선택된 주입 프로파일과 관련된 참조 데이터(119)와 비교한다. 결정된 에너지 방출 특성이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키는 예에서, 빌드 제어기(106)는 빌드 재료의 현재 층(115)의 에너지 방출 특성을 참조 데이터(119)를 만족시키는 것으로 연관시킨다. 에너지 방출 특성이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 빌드 제어기(106)는 빌드 재료의 현재 층(115)의 에너지 방출 특성을 참조 데이터(119)를 만족시키지 않는 것으로 연관시킨다. 빌드 제어기(106)가 빌드 재료의 현재 층(115)의 에너지 방출 특성을 참조 데이터(119)를 만족시키지 않는 것으로 연관시키는 예에서, 빌드 제어기(106)는 연관된 주입 프로파일을 업데이트 및/또는 선택하고/하거나, 적층 제조 공정을 계속할지 여부를 판정한다. 주입 프로파일을 업데이트하는 것은 빌드 재료 층의 하나 또는 복수의 부분에 더 많은 에너지가 인가되게 하는 것을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 주입 프로파일을 업데이트하는 것은 빌드 제어기(106)가 참조 데이터(119)와의 차이 및/또는 편차 및/또는 형성되는 층 및/또는 물체의 예상 특성 및/또는 메트릭을 설명하기 위해 선택된 주입 프로파일을 업데이트하는 것을 포함한다. 따라서, 본 명세서에 개시된 예를 사용하여, 빌드 제어기(106)는 예상 결과(예를 들어, 소정 특성을 갖는 후속 생성 물체 등)가 달성될 수 있도록 주입 프로파일이 업데이트되게 하는 자체 학습중이다. 앞선 예는 에너지 방출 특성을 결정하고 참조 데이터(119)와 비교하는 것을 언급하지만, 다른 예에서, 빌드 제어기(106)는 추가로 또는 대안적으로 결정된 메트릭(114)을 참조 데이터(119)와 비교하여 생성되는 층 및/또는 물체가 품질 임계값을 만족시키는지를 판정한다. 이러한 일부 예에서, 주입 프로파일은 생성된 층 및/또는 물체가 예상과 다를 때 업데이트된다.
예시된 예에서, 도 1의 예시적인 프린터(100)는 이미지 소스(104)와 인터페이싱하기 위한 인터페이스(134)를 포함한다. 인터페이스(134)는 프린터(100)와 이미지 소스(104)를 연결하는 유선 또는 무선 접속일 수 있다. 이미지 소스(104)는 프린터(100)가 빌드 제어기(106)에 의해 실행될 태스크(예를 들어, 형성할 물체, 인쇄 작업 등)를 설명하는 데이터를 수신하는 컴퓨팅 디바이스일 수 있다. 일부 예에서, 인터페이스(134)는 프린터(100) 및/또는 빌드 제어기(106)가 이미지 소스(104) 및/또는 프린터(100)의 외부 및/또는 내부의 하드웨어 요소와 같은 다양한 하드웨어 요소와 인터페이싱하는 것을 가능하게 한다. 일부 예에서, 인터페이스(134)는 예를 들어, 디스플레이 디바이스, 마우스, 키보드 등과 같은 입력 또는 출력 디바이스와 인터페이싱한다. 인터페이스(134)는 외부 저장 디바이스와 같은 다른 외부 디바이스, 예를 들어, 서버, 스위치, 라우터와 같은 네트워크 디바이스, 클라이언트 디바이스, 다른 유형의 컴퓨팅 디바이스 및/또는 이들의 조합에 대한 액세스도 제공할 수 있다.
일부 예에서, 예시적인 빌드 제어기(106)는 예시적인 데이터 저장 디바이스(120)로부터 실행가능 코드를 불러오고 실행하기 위한 하드웨어 아키텍처를 포함한다. 실행가능 코드는, 빌드 제어기(106)에 의해 실행될 때, 물체를 설명하는 이미지(들) 및/또는 다른 데이터 및/또는 선택된 주입 프로파일에 기초하여 빌드 제어기(106)가 적어도 제1 기계장치(108)를 제어하는 기능을 구현하고/하거나 빌드 재료 디스펜서(110)가 작업 영역(102) 상에 빌드 재료를 분배하게 할 수 있다. 실행가능 코드는, 빌드 제어기(106)에 의해 실행될 때, 물체를 설명하는 이미지(들) 및/또는 다른 데이터 및/또는 선택된 주입 프로파일에 기초하여 빌드 제어기(106)가 적어도 제2 기계장치(111)를 제어하는 기능을 구현하고/하거나 연관된 프린트헤드(126) 및 노즐(128)을 포함하는 작용제 디스펜서(124)가 빌드 재료에 작용제를 분배하게 할 수 있다. 실행가능 코드는, 빌드 제어기(106)에 의해 실행될 때, 물체를 설명하는 이미지(들) 및/또는 다른 데이터 및/또는 선택된 주입 프로파일에 기초하여 빌드 제어기(106)가 적어도 제1 기계장치(108)를 제어하는 기능을 구현하고/하거나 작업 영역(102) 상의 빌드 재료에 에너지를 인가하는 에너지원(132)이 물체(들)를 형성하게 한다. 실행가능 코드는, 빌드 제어기(106)에 의해 실행될 때, 빌드 제어기(106)가 형성되는 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)에 기초하여 주입 프로파일을 선택 및/또는 업데이트하게 하여 본 명세서에 개시된 예를 사용하여 생성된 물체(예를 들어, 현재 생성 물체, 후속 생성 물체 등)가 품질 임계값을 만족시킬 수 있다. 실행가능 코드는, 빌드 제어기(106)에 의해 실행될 때, 부품이 품질 임계값을 만족시키지 않으면 빌드 제어기(106)가 경보를 생성하고/하거나 생성되는 부품을 거부하게 할 수 있다. 실행가능 코드는, 예시적인 빌드 제어기(106)에 의해 실행될 때, 빌드 제어기(106)가 예시적인 전원 공급 유닛(138)에 명령어를 제공하게 할 수 있는데, 이는 전원 공급 유닛(138)이 예시적인 프린트헤드(126)에 예시적인 노즐(들)(128)로부터 액체를 토출시키기 위한 전력을 제공하게 하기 위한 것이다.
도 1의 데이터 저장 디바이스(120)는 빌드 제어기(106) 또는 다른 처리 디바이스에 의해 실행되는 명령어를 저장한다. 예시적인 데이터 저장 디바이스(120)는 예시적인 빌드 제어기(106)가 본 명세서에 개시된 예를 구현하기 위해 실행하는 다수의 애플리케이션, 펌웨어, 머신 판독가능 명령어 등을 나타내는 컴퓨터 코드를 저장할 수 있다.
도 2는 도 1의 예시적인 빌드 제어기(106)의 예시적인 구현예를 도시한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 빌드 제어기(106)는 예시적인 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202), 예시적인 빌드 재료 디스펜서 제어기(203), 예시적인 빌드 메트릭 결정기(204), 예시적인 모델러(206), 예시적인 비교기(208), 예시적인 업데이트기(209), 예시적인 품질 결정기(210), 예시적인 주입 프로파일 결정기(211), 예시적인 작업 영역 위치 제어기(212), 예시적인 작용제 디스펜서 제어기(214) 및 예시적인 에너지원 제어기(216)를 포함한다.
예시된 예에서, 작업 영역(102) 및/또는 작업 영역(102) 상의 빌드 재료의 상부 층 상의 빌드 재료 분포 차이 및/또는 불일치를 보상하기 위해, 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202)는 빌드 재료 디스펜서(110)에 의해 분포될 빌드 재료를 식별하고, 빌드 재료 디스펜서(110)가 작업 영역(102) 상에 지시되고/되거나 선택된 빌드 재료 경사도 및/또는 층을 제공하게 하는 빌드 재료 분포 프로파일을 결정한다. 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202)가 제1 빌드 재료 유형이 분포될 것이라고 결정하면, 빌드 재료 디스펜서(110)는 작업 영역(102) 상에 빌드 재료를 분포시킬 때 제1 속도로 작업 영역(102)의 맨 위로 이동하고, 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202)가 제2 빌드 재료 유형이 분포될 것이라고 결정하면, 빌드 재료 디스펜서(110)는 작업 영역(102) 상에 빌드 재료를 분포시킬 때 제2 속도로 작업 영역(102)의 맨 위로 이동할 수 있다. 부가적으로 또는 대안적으로, 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202)가 빌드 재료 디스펜서(110)가 작업 영역의 제2 측면에 비해 작업 영역(102)의 제1 측면 상에 실수로 더 많은 빌드 재료를 분포시킨다고 결정하면, 빌드 재료 분배 프로파일 결정기(202)는, 빌드 재료 디스펜서 제어기(203)에 의해 실행될 때, 빌드 재료 디스펜서(110)가 제1 속도로 이동하게 하고/하거나 작업 영역(102)의 제1 측면 위에 제1 양의 빌드 재료를 분포시키게 하고 제2 속도로 이동하게 하고/하거나 작업 영역(102)의 제2 측면 위에 제2 양의 빌드 재료를 분포시키게 하는 빌드 재료 분포 프로파일을 결정, 업데이트 및/또는 선택할 수 있다. 다시 말하면, 빌드 재료 분포 프로파일은 빌드 재료 디스펜서(110)가 선택된 빌드 재료 프로파일에 따라 불균일한 방식 및/또는 균일한 방식으로 작업 영역(102) 상에 빌드 재료를 분포시키게 할 수 있다. 앞선 예는 작업 영역(102) 상에 빌드 재료의 지시된 경사도를 달성하기 위해 상이한 속도로 빌드 재료 디스펜서(110)를 이동시키는 것을 언급하지만, 작업 영역(102) 상에 빌드 재료를 선택적으로 분배, 확산 및/또는 분포시키기 위해 임의의 다른 방법이 사용될 수 있다.
빌드 메트릭 결정기(204)는 센서(113), 제1 기계장치(108) 및/또는 빌드 재료 디스펜서(110)로부터의 데이터에 액세스하고 그 데이터를 처리하여 작업 영역(102) 상의 빌드 재료 층의 메트릭(114)을 결정한다. 메트릭(114)은 빌드 재료의 최상층의 토포그래피, 빌드 재료 및/또는 최상층의 두께, 국부적 치수를 포함하는 최상층의 치수, 작업 영역(102) 상에 형성되는 층 및/또는 이의 토포그래피 및/또는 물체를 설명하는 좌표 등을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 메트릭(114)은 작업 영역(102) 상의 층 및/또는 빌드 재료에 대한 픽셀 레벨 세부사항 및/또는 복셀 레벨 세부사항을 포함한다. 물론, 메트릭(114)은 발생하는 적층 제조 공정과 관련된 임의의 추가 및/또는 대안 데이터를 포함할 수 있다.
모델러(206)는 결정된 메트릭(114)과 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체를 연관 및/또는 매핑하는 모델(114)을 생성 및/또는 업데이트한다. 일부 예에서, 모델(117)은 층이 형성되었던 시간, 층(들)을 나타내고/내거나 이에 관한 좌표(X, Y, Z 좌표) 및/또는 층(들) 및/또는 물체 자체의 토포그래피에 대한 세부 사항을 포함한다. 부가적으로 또는 대안적으로, 모델(117) 및/또는 관련 데이터(예를 들어, 좌표)는 z 축에서 축적된 특징부 이동의 맵, 키홀의 맵 및/또는 빌드 평면(들) 내의 빌드 재료 두께 맵을 생성하는 데 사용될 수 있다.
작업 영역(102) 상의 빌드 재료의 현재 층(115)의 메트릭(114)이 대응하는 참조 데이터(119)의 임계값 내에 있는지를 판정하기 위해, 비교기(208)는 결정된 메트릭(114)과 데이터 저장 디바이스(120)로부터 참조 데이터(119)를 비교하고, 품질 결정기(210)는 결정된 메트릭(114)이 참조 데이터(114)의 임계값 내에 있는지를 판정한다. 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키는 예에서, 품질 결정기(210)는 층을 참조 데이터(119)를 만족시키는 것으로 연관시키고, 모델러(206)는 그에 따라 모델(117)을 업데이트한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키는 예에서, 업데이트기(209)는 선택된 분배 프로파일을 예상 및/또는 원하는 결과를 달성 및/또는 만족시키는 것으로 연관시킨다.
추가적으로 또는 대안적으로, 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 업데이트기(209)는 선택된 빌드 재료 분배 프로파일은 예상 결과를 달성 및/또는 만족시키지 않는 것으로 연관시키고/시키거나 선택된 빌드 재료 분배 프로파일을 이에 따라 업데이트한다. 선택된 빌드 재료 분배 프로파일은 선택된 빌드 재료 분배 프로파일과 관련된 분배 특성을 점진적으로 및/또는 변경함으로써 업데이트되어 원하는 및/또는 예상 빌드 재료 분배 프로파일이 미래 및/또는 후속 빌드 중에 달성되게 할 수 있다. 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 품질 결정기(210)는 층을 참조 데이터(119)를 만족시키지 않는 것으로 연관시키고 모델러(206)는 이에 따라 모델(117)을 업데이트한다. 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 품질 결정기(210)는 적층 제조 공정을 계속할지 여부를 판정한다. 메트릭(114)이 참조 데이터(114)의 임계값을 만족시키지 않고 품질 결정기(210)가 발생한 빌드가 수정될 수 없다고 결정할 때, 일부 예에서, 품질 결정기(210)는 형성되는 물체를 거부할 수 있고/있거나 적층 제조 공정을 계속하지 않을 수 있다.
메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않고 품질 결정기(210)가 발생한 빌드가 수정 가능하다고 결정하면, 일부 예에서, 빌드 재료 디스펜서 제어기(203)는 빌드 재료 디스펜서(110)가 현재 층(115)의 두께 및/또는 현재 층(115)의 토포그래피/경사도를 변경하게 한다. 부가적으로 및/또는 대안적으로, 품질 결정기(210)가 발생한 빌드가 수정 가능하다고 결정할 때, 일부 예에서, 작업 영역 위치 제어기(212)는 빌드 재료 디스펜서(110)가 현재 층(115)의 두께 및/또는 토포그래피/경사도를 변경하도록 작업 영역(102)이 그 위치를 변경하게 한다. 이러한 일부 예에서, 빌드 재료 디스펜서(110)가 현재 층(115)의 메트릭(들)을 변경한 후, 센서(113)는 업데이트된 이미지 데이터를 획득하고, 빌드 메트릭 결정기(204)는 빌드되는 층 및/또는 물체의 업데이트된 메트릭을 결정하며 모델러(206)는 업데이트된 메트릭으로 모델(117)을 업데이트한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 빌드 재료 디스펜서(110)가 현재 층(115)의 메트릭(들)을 변경한 후, 비교기(208)는 업데이트된 메트릭을 참조 데이터(119)와 비교하고 품질 결정기(210)는 업데이트된 메트릭이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족하는지를 판정한다.
품질 결정기(210)가 발생한 빌드가 수정 가능하다고 결정할 때 및/또는 품질 결정기(210)가 결정된 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족한다고 판정할 때, 주입 프로파일 결정기(211)는 예시적인 작용제 분배 프로파일 및/또는 에너지 방출 프로파일을 포함하는 예시적인 주입 프로파일을 결정한다. 일부 예에서, 작용제 분배 프로파일은 작업 영역(102)의 구역(들)에 일정량의 작용제를 증착하기 위한 명령어를 포함한다. 일부 예에서, 에너지 방출 프로파일은 작업 영역(102)의 구역(들) 상의 일정량의 에너지를 방출하기 위한 명령어를 포함한다. 분배된 작용제의 양 및/또는 방출되는 에너지의 양은 작업 영역(102)의 구역마다 다를 수 있다.
일부 예에서, 빌드 재료가 선택적으로 융해 및/또는 결합되어 물체(들)를 형성할 수 있도록 하기 위해, 일부 예에서, 에이전트 디스펜서 제어기(214)는 연관된 예시적인 프린트헤드(126) 및 노즐(128)을 포함하는 에이전트 디스펜서(124)가 작업 영역(102)에 대해 이동하게 하고 주입 프로파일에 따라 빌드 재료 상에 작용제를 분배하게 한다. 또한, 일부 예에서, 빌드 재료가 선택적으로 융해 및/또는 결합되어 물체(들)를 형성할 수 있게 하기 위해, 에너지원 제어기(216)는 에너지원(132)이 작업 영역(102)에 대해 이동하게 하고 주입 프로파일에 따라 빌드 재료 상에 에너지를 방출하게 한다.
작업 영역(102) 상의 빌드 재료의 현재 층(115)의 메트릭(114)이 대응하는 참조 데이터(119)의 임계값 내에 있는지 및/또는 형성되는 물체가 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키는지를 결정하기 위해, 빌드 메트릭 결정기(204)는 센서(113), 제1 기계장치(108), 빌드 재료 디스펜서(110), 에너지원(132), 제2 기계장치(111), 제3 기계장치(122), 작용제 디스펜서(124), 프린트헤드(126) 및/또는 노즐(128)로부터의 데이터에 액세스하고, 그 데이터를 처리하여 융해된 빌드 재료 층 및/또는 작업 영역(102) 상에 형성된 물체 자체의 메트릭(114)을 결정한다.
메트릭(114)이 참조 데이터(114)의 임계값 내에 있는지를 판정하기 위해, 비교기(208)는 결정된 메트릭(114)과 참조 데이터(119)를 비교하고 품질 결정기(210)는 결정된 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값 내에 있는지를 판정한다. 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키는 예에서, 품질 결정기(210)는 층을 참조 데이터(119)를 만족시키는 것으로 연관시키고, 모델러(206)는 그에 따라 모델(117)을 업데이트한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키는 예에서, 업데이트기(209)는 선택된 주입 프로파일을 예상 및/또는 원하는 결과를 달성 및/또는 만족시키는 것으로 연관시킨다.
작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 품질 결정기(210)는 층을 참조 데이터(119)를 만족시키지 않는 것으로 연관시키고 모델러(206)는 이에 따라 모델(117)을 업데이트한다. 추가적으로 또는 대안적으로, 작업 영역(102) 상에 형성되는 현재 층(115) 및/또는 물체의 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 업데이트기(209)는 선택된 주입 프로파일을 업데이트하여 후속 층 및/또는 후속 빌드가 예상 및/또는 원하는 결과를 달성 및/또는 만족시킬 수 있게 한다. 다시 말해서, 선택된 주입 프로파일이 예상 결과를 달성하지 않을 때, 일부 예에서, 주입 프로파일이 업데이트된다.
도 1의 빌드 제어기(106)를 구현하는 예시적인 방식이 도 2에 도시되지만, 도 2에 도시된 요소, 프로세스 및/또는 디바이스 중 임의의 하나는 결합, 분할, 재배열, 생략, 제거 및/또는 임의의 다른 방식으로 구현될 수 있다. 또한, 예시적인 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202), 예시적인 빌드 재료 디스펜서 제어기(203), 예시적인 빌드 메트릭 결정기(204), 예시적인 모델러(206), 예시적인 비교기(208), 예시적인 업데이트기(209), 예시적인 품질 결정기(210), 예시적인 주입 프로파일 결정기(211), 예시적인 작업 영역 위치 제어기(212), 예시적인 작용제 디스펜서 제어기(214), 예시적인 에너지원 제어기(216) 및/또는, 보다 일반적으로, 도 1의 예시적인 빌드 제어기(106)는 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 및/또는 하드웨어, 소프트웨어 및/또는 펌웨어의 임의의 조합에 의해 구현될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 예시적인 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202), 예시적인 빌드 재료 디스펜서 제어기(203), 예시적인 빌드 메트릭 결정기(204), 예시적인 모델러(206), 예시적인 비교기(208), 업데이트기(209), 예시적인 품질 결정기(210), 예시적인 주입 프로파일 결정기(211), 예시적인 작업 영역 위치 제어기(212), 예시적인 작용제 디스펜서 제어기(214), 예시적인 에너지원 제어기(216) 및/또는, 보다 일반적으로, 도 1의 예시적인 빌드 제어기(106) 중 임의의 것은 아날로그 또는 디지털 회로(들), 로직 회로, 프로그램 가능 프로세서(들), 주문형 집적 회로(들)(ASIC(s)), 프로그램 가능 로직 디바이스(들)(PLD(s)) 및/또는 필드 프로그램 가능 로직 디바이스(들)(FPLD(s))에 의해 구현될 수 있다. 소프트웨어 및/또는 펌웨어 구현만을 커버하기 위해 본 특허의 장치 또는 시스템 청구항 중 임의의 것을 읽을 때, 예시적인 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202), 예시적인 빌드 재료 디스펜서 제어기(203), 예시적인 빌드 메트릭 결정기(204), 예시적인 모델러(206), 예시적인 비교기(208), 예시적인 업데이트기(209), 예시적인 품질 결정기(210), 예시적인 주입 프로파일 결정기(211), 예시적인 작업 영역 위치 제어기(212), 예시적인 작용제 디스펜서 제어기(214), 예시적인 에너지원 제어기(216) 및/또는, 보다 일반적으로, 도 1의 예시적인 빌드 제어기(106) 중 적어도 하나는 소프트웨어 및/또는 펌웨어를 저장하는 메모리, 디지털 다기능 디스크(DVD), 콤팩트 디스크(CD), 블루레이 디스크 등과 같은 유형의 컴퓨터 판독가능 저장 디바이스 또는 저장 디스크를 포함하도록 명시적으로 정의된다. 더 나아가, 도 1의 예시적인 빌드 제어기(106)는 도 2에 도시된 것들에 부가하여 또는 그 대신에 요소(들), 프로세스(들) 및/또는 디바이스를 포함할 수 있고/있거나 도시된 요소, 프로세스 및 디바이스 중 임의의 것 중 하나보다 많이 또는 전부를 포함할 수 있다.
도 1의 빌드 제어기(106)를 구현하기 위한 예시적인 머신 판독가능 명령어를 나타내는 흐름도가 도 3 및 도 4에 도시된다. 이 예에서, 머신 판독가능 명령어는도 5와 관련하여 아래에서 논의되는 예시적인 프로세서 플랫폼(400)에 도시된 프로세서(412)와 같은 프로세서에 의해 실행될 프로그램을 포함한다. 프로그램은 CD-ROM, 플로피 디스크, 하드 드라이브, 디지털 다기능 디스크(DVD), 블루레이 디스크 또는 프로세서(412)와 연관된 메모리와 같은 유형의 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 저장된 소프트웨어로 구현될 수 있지만, 전체 프로그램 및/또는 그 일부는 이와 달리 프로세서(412) 이외의 디바이스에 의해 실행될 수 있고/있거나 펌웨어 또는 전용 하드웨어로 구현될 수 있다. 또한, 예시적인 프로그램이 도 3 및 도 4에 도시된 흐름도를 참조하여 설명되지만, 예시적인 빌드 제어기(106)를 구현하는 다수의 다른 방법이 대안적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 블록의 실행 순서가 변경될 수 있고/있거나 설명된 블록 중 일부가 변경, 제거 또는 조합될 수 있다.
위에서 언급한 바와 같이, 도 3 및 도 4의 예시적인 프로세스는 하드 디스크 드라이브, 플래시 메모리, 판독 전용 메모리(ROM), 콤팩트 디스크(CD), 디지털 다기능 디스크(DVD), 캐시, 랜덤 액세스 메모리(RAM) 및/또는 임의의 지속기간 동안(예를 들어, 연장된 시구간 동안, 영구적으로, 짧은 인스턴스 동안, 일시적인 버퍼링 동안 및/또는 정보의 캐싱 동안) 정보가 저장되는 임의의 다른 저장 디바이스 또는 저장 디스크와 같은 유형의 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 저장된 코딩된 명령어(예를 들어, 컴퓨터 및/또는 머신 판독가능 명령어)를 사용하여 구현될 수 있다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 유형의 컴퓨터 판독가능 저장 매체라는 용어는 임의의 타입의 컴퓨터 판독가능 저장 디바이스 및/또는 저장 디스크를 포함하고 전파 신호를 배제하며 전송 매체를 배제하도록 명확하게 정의된다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "유형의 컴퓨터 판독가능 저장 매체"와 "유형의 머신 판독가능 저장 매체"는 상호교환적으로 사용된다. 추가로 또는 대안적으로, 도 3 및 도 4의 예시적인 프로세스는 하드 디스크 드라이브, 플래시 메모리, 판독 전용 메모리, 콤팩트 디스크, 디지털 다기능 디스크, 캐시, 랜덤 액세스 메모리 및/또는 임의의 지속기간 동안(예를 들어, 연장된 시구간 동안, 영구적으로, 짧은 인스턴스 동안, 일시적인 버퍼링 동안 및/또는 정보의 캐싱 동안) 정보가 저장되는 임의의 다른 저장 디바이스 또는 저장 디스크와 같은 비일시적 컴퓨터 및/또는 머신 판독가능 매체에 저장된 코딩된 명령어(예를 들어, 컴퓨터 및/또는 머신 판독가능 명령어)를 사용하여 구현될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체라는 용어는 임의의 타입의 컴퓨터 판독가능 저장 디바이스 및/또는 저장 디스크를 포함하고 전파 신호를 배제하며 전송 매체를 배제하도록 명확하게 정의된다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "적어도"라는 문구가 청구범위의 프리앰블에서 전환 용어로 사용될 때, "포함하는"이라는 용어가 개방형인 것과 동일한 방식으로 개방형이다.
도 3의 프로그램은 빌드 메트릭 결정기(204)가 적층 제조 공정과 연관된 빌드 재료 층의 메트릭을 결정하는 것(블록 302)에서 시작한다. 품질 결정기(210)는 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키는지를 판정한다(블록 304). 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시킬 때, 주입 프로파일 결정기(211)는 층을 융해하기 위한 제1 주입 프로파일을 결정한다(블록 306). 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키지 않는 경우, 주입 프로파일 결정기(211)는 층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 결정하거나 적층 제조 공정을 중단하기로 결정한다. 층이 제2 주입 프로파일에 기초하여 융해되고 제2 주입 프로파일의 결과가 예상과 다른 예에서, 업데이트기(209)는 제2 주입 프로파일을 제3 주입 프로파일로 업데이트할 수 있다.
도 4의 프로그램은 빌드 제어기(106)가 데이터 저장 디바이스(120)로부터 빌드 계획(들)에 액세스하는 것(블록 350)으로 시작하고 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202)는 작업 영역(102) 상에 분포되는 빌드 재료를 식별한다(블록 352). 분포/증착되는 빌드 재료에 기초하여, 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202)는 원하는 및/또는 지시된 빌드 재료 경사도를 달성하는 방식으로 빌드 재료를 분포시키기 위한 빌드 재료 분포 프로파일을 선택한다(블록 354). 블록(356)에서, 빌드 재료 디스펜서 제어기(203)는 빌드 재료 디스펜서(110)가 선택된 빌드 재료 분포 프로파일에 따라 작업 영역(102) 상에 및/또는 이전에 증착되고/되거나 경화/융해된 빌드 재료 층의 맨 위에 빌드 재료를 분포시키게 한다(블록 356). 일부 예에서, 빌드 재료 디스펜서 제어기(203)는 원하는 빌드 재료 두께, 토포그래피 및/또는 경사도가 달성될 수 있도록 작업 영역(102)이 제2 기계장치(111)를 통해 이동하게 한다.
빌드 메트릭 결정기(204)는 빌드 재료 층의 메트릭을 결정한다(블록 358). 일부 예에서, 빌드 메트릭 결정기(204)는 센서(113) 등으로부터 액세스된 데이터를 처리함으로써 빌드 재료의 최상층 및/또는 빌드 재료 층들 중 어느 하나의 메트릭(114)을 결정한다. 일부 예에서, 센서(113)는 본 명세서에 개시된 임의의 공정이 발생하는 동안 구성요소(110, 111, 112, 122, 124, 126, 132 등) 중 어느 하나의 빌드 및/또는 파라미터를 모니터링한다. 일부 예에서, 센서(113)는 본 명세서에 개시된 적층 제조 공정들 중 어느 하나가 발생한 후 구성요소(110, 111, 112, 122, 124, 126, 132 등) 중 임의의 하나의 빌드 및/또는 파라미터를 모니터링한다. 결정된 메트릭(114)에 기초하여, 모델러(206)는 모델(117)을 생성 및/또는 업데이트한다(블록 360). 일부 예에서, 모델(117)은 프린터(100)를 사용하여 형성되는 물체의 특성, 파라미터 등을 매핑 및/또는 연관시킨다. 추가적으로 또는 대안적으로, 일부 예에서, 모델(117)은 생성되는 물체의 층들 중 하나를 연관된 빌드 재료, 층의 두께, 층의 상면 토포그래피, 층의 하면 토포그래피를 포함하는 토포그래피 등과 매핑 및/또는 연관시킨다.
비교기(208)는 작업 영역(102) 상에 형성되는 물체의 층(들)의 메트릭(114)을 대응하는 참조 데이터(119)와 비교하고(블록 362), 품질 결정기(210)는 측정된/결정된 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값 내에 있는지를 판정한다(블록 364). 형성되는 물체의 층(들)의 메트릭(114)이 임계값을 만족시키는 예에서, 모델러(206)는 층을 참조 데이터(119)를 만족시키는 것으로 연관시킨다(블록 365). 형성되는 물체의 층들의 메트릭(114)이 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 품질 결정기(210)는 적층 제조 공정을 계속할지 여부를 판정한다(블록 366). 품질 결정기(210)가 적층 제조 공정을 계속하지 않기로 결정하면, 품질 결정기(210)는 경보를 생성하고(블록 368) 도 4의 프로그램은 종료된다. 일부 예에서, 경보는 유지보수를 수신하기 위한 프린터(100)의 구성요소에 대한 및/또는 생성되는 물체가 품질 임계값을 만족시키지 않는다는 세부사항을 포함한다. 예를 들어, 작업 영역(102) 상에 증착되는 빌드 재료의 경사도가 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 경보는 블레이드, 롤러, 와이퍼 등과 같은 빌드 재료 디스펜서(110)의 구성요소를 교체하라는 표시를 포함할 수 있다.
결정된 메트릭(114)이 참조 데이터(119)를 만족시키지 않고 품질 결정기(210)가 적층 제조 공정을 계속하기로 결정하면, 품질 결정기(210)는 빌드 재료가 재분포되어야하는지 여부를 판정한다(블록 370). 품질 결정기(210)가 빌드 재료가 재분배되어야 한다고 및/또는 층이 재형성되어야 한다고 결정하는 예에서, 빌드 재료 디스펜서 제어기(203)는 빌드 재료 디스펜서(110)가 빌드 재료를 재분포하게 하고, 빌드 재료의 두께를 변경하게 하며, 작업 영역(102) 상의 빌드 재료의 최상층의 토포그래피를 변경하게 한다(블록 372). 그 후, 프로그램은 빌드 메트릭 결정기(204)가 빌드 재료 층의 메트릭(114)을 결정하는 블록(308)으로 리턴한다(블록 358). 품질 결정기(210)가 빌드 재료가 재분포되어서는 안 되고 및/ 또는 층이 재형성되어서는 안 된다고 결정하는 예에서, 모델러(206)는 층을 참조 데이터(119)를 만족시키지 않는 것으로 연관시킨다(블록 374).
주입 프로파일 결정기(211)는 결정된 메트릭(114)에 기초하여 작업 영역(102) 상의 빌드 재료를 융해하기 위한 주입 프로파일을 결정하고(블록 376), 층은 융해된다(블록 378). 일부 예에서, 생성되는 물체의 층들을 융해 및/또는 결합시키기 위해, 작용제 디스펜서 제어기(214)는 작용제 디스펜서(124)가 결정된 주입 프로파일에 따라 층 상에 작용제를 분배하게 하고, 에너지원 제어기(216)는 에너지원(132)이 결정된 주입 프로파일에 따라 층 상에 에너지를 방출하게 한다.
빌드 메트릭 결정기(204)는 빌드 재료 층의 메트릭(114)을 결정한다(블록 380). 일부 예에서, 융해된 후 층의 메트릭(114)은 층이 융해되기 전의 메트릭(114)과 상이하다. 일부 예에서, 작용제가 그 위에 증착된 후 층의 메트릭(114)은 작용제가 그 위에 증착되기 전의 메트릭(114)과 상이하다. 비교기(208)는 작업 영역(102) 상에 형성되는 물체의 층(들)의 메트릭(114)을 대응하는 참조 데이터(119)와 비교하고(블록 382), 품질 결정기(210)는 측정된/결정된 메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계치 내에 있는지를 판정한다(블록 384).
메트릭(114)이 참조 데이터(119)의 임계값을 만족시키지 않는 예에서, 업데이트기(240)는 빌드 재료 분포 프로파일 및/또는 주입 프로파일을 업데이트할지 여부 판정한다(블록 386). 작업 영역(102) 상에 분포된 빌드 재료의 두께 및/또는 특성이 작업 영역(102) 상의 빌드 재료의 예상 두께 및/또는 특성과 여러 번(예를 들어, 연이어 3번) 및/또는 임의의 다른 이유로 다른 경우, 빌드 재료 분포 프로파일이 업데이트될 수 있다. 작업 영역(102) 상에 형성되는 층 및/또는 물체의 메트릭 및/또는 특성이 층 및/또는 물체의 예상 메트릭 및/또는 특성과 및/또는 임의의 다른 이유로 상이할 때 주입 프로파일이 업데이트될 수 있다. 업데이트기(240)가 빌드 재료 분포 프로파일 및/또는 주입 프로파일을 업데이트하기로 결정하면, 업데이트기(240)는 빌드 재료 분포 프로파일 및/또는 주입 프로파일을 업데이트한다(블록 388). 메트릭(114)이 임계값을 만족시키지 않는 경우, 품질 결정기(210)는 적층 제조 공정을 계속할지 여부를 판정한다(블록 390). 품질 결정기(210)가 적층 제조 공정을 계속하지 않기로 결정하면, 품질 결정기(210)는 경보를 생성하고(블록 368) 도 4의 프로그램은 종료된다.
품질 결정기(210)가 적층 제조 공정을 계속하기로 결정하는 경우 및/또는 메트릭(114)이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키는 경우, 모델러(206)는 빌드 메트릭(114) 및 주입 프로파일을 형성된 관련 층과 연관 및/또는 매핑함으로써 모델(117)을 업데이트한다(블록 392). 블록(394)에서, 빌드 제어기(106)는 새로운 층을 생성할지 여부를 판정한다(블록 394).
도 5는 도 1의 빌드 제어기(106)를 구현하기 위한 도 3 및 도 4의 명령어를 실행할 수 있는 예시적인 프로세서 플랫폼(400)의 블록도이다. 프로세서 플랫폼(400)은 예를 들어, 서버, 개인용 컴퓨터, 모바일 디바이스(예를 들어, 휴대폰, 스마트폰, iPad™와 같은 태블릿), 개인 휴대정보 단말기(PDA), 인터넷 기기 또는 기타 유형의 컴퓨팅 디바이스일 수 있다.
도시된 예의 프로세서 플랫폼(400)은 프로세서(412)를 포함한다. 도시된 예의 프로세서(412)는 하드웨어이다. 예를 들어, 프로세서(412)는 임의의 원하는 제품군 또는 제조자로부터의 집적 회로, 로직 회로, 마이크로프로세서 및/또는 제어기에 의해 구현될 수 있다. 도시된 예에서, 프로세서(412)는 예시적인 빌드 재료 분포 프로파일 결정기(202), 예시적인 빌드 재료 디스펜서 제어기(203), 예시적인 빌드 메트릭 결정기(204), 예시적인 모델러(206), 예시적인 비교기(208), 업데이트기(209), 예시적인 품질 결정기(210), 예시적인 주입 프로파일 결정기(211), 예시적인 작업 영역 위치 제어기(212), 예시적인 디스펜서 제어기(214), 예시적인 에너지원 제어기(216) 및 예시적인 빌드 제어기(106)를 구현한다.
도시된 예의 프로세서(412)는 로컬 메모리(413)(예를 들어, 캐시)를 포함한다. 도시된 예의 프로세서(412)는 버스(418)를 통해 휘발성 메모리(414) 및 비휘발성 메모리(416)를 포함하는 메인 메모리와 통신한다. 휘발성 메모리(414)는 SDRAM(Synchronous Dynamic Random Access Memory), DRAM(Dynamic Random Access Memory), RDRAM(RAMBUS Dynamic Random Access Memory) 및/또는 기타 유형의 랜덤 액세스 메모리 디바이스로 구현된다. 비휘발성 메모리(416)는 플래시 메모리 및/또는 임의의 다른 원하는 유형의 메모리 디바이스에 의해 구현될 수 있다. 메인 메모리(414, 416)로의 액세스는 메모리 제어기에 의해 제어된다.
도시된 예의 프로세서 플랫폼(400)은 인터페이스 회로(420)도 포함한다. 인터페이스 회로(420)는 이더넷 인터페이스, 범용 직렬 버스(USB), 및/또는 PCI 익스프레스 인터페이스와 같은 임의의 유형의 인터페이스 표준에 의해 구현될 수 있다.
도시된 예에서, 입력 디바이스(들)(422)는 인터페이스 회로(420)에 접속된다. 입력 디바이스(들)(422)는 사용자가 프로세서(412)에 데이터 및 커맨드를 입력하는 것을 허용한다. 입력 디바이스(들)는 예를 들어, 오디오 센서, 마이크로폰, 카메라(스틸 또는 비디오), 키보드, 버튼, 마우스, 터치스크린, 트랙 패드, 트랙볼, 아이소포인트 및/또는 음성 인식 시스템에 의해 구현될 수 있다.
출력 디바이스(들)(424)도 도시된 예의 인터페이스 회로(420)에 접속된다. 출력 디바이스들(424)은 예를 들어, 디스플레이 디바이스들(예를 들어, 발광 다이오드(LED), 유기 발광 다이오드(OLED), 액정 디스플레이, 음극선관 디스플레이(CRT), 터치스크린, 촉각 출력 디바이스, 프린터 및/또는 스피커)에 의해 구현될 수 있다. 그러므로, 도시된 예의 인터페이스 회로(420)는 전형적으로 그래픽 드라이버 카드, 그래픽 드라이버 칩 또는 그래픽 드라이버 프로세서를 포함한다.
도시된 예의 인터페이스 회로(420)는 네트워크(426)(예를 들어, 이더넷 연결, DSL(digital subscriber line), 전화선, 동축 케이블, 셀룰러 전화 시스템 등)를 통해 외부 머신(예를 들어, 임의의 종류의 컴퓨팅 디바이스)과의 데이터 교환을 가능하게 하기 위해 송신기, 수신기, 송수신기, 모뎀 및/또는 네트워크 인터페이스 카드와 같은 통신 디바이스도 포함한다.
도시된 예의 프로세서 플랫폼(400)은 소프트웨어 및/또는 데이터를 저장하는 대용량 저장 디바이스(들)(428)도 포함한다. 그러한 대용량 저장 디바이스(428)의 예는 플로피 디스크 드라이브, 하드 드라이브 디스크, 콤팩트 디스크 드라이브, 블루레이 디스크 드라이브, RAID 시스템, 및 디지털 다기능 디스크(DVD) 드라이브를 포함한다. 도시된 예에서, 대용량 저장 디바이스(들)(428)는 데이터 저장 디바이스(120)를 구현한다.
도 3 및 도 4의 코딩된 명령어(432)는 대용량 저장 디바이스(428), 휘발성 메모리(414), 비휘발성 메모리(416) 및/또는 CD 또는 DVD와 같은 이동식인 유형의 컴퓨터 판독가능 저장 매체에 저장될 수 있다.
전술한 것으로부터, 앞에서 개시된 방법, 장치 및 제조 물품은 형성되는 물체 및/또는 그 물체를 구성하는 층의 메트릭에 기초하여 모델을 생성하는 3차원(3D) 프린터에 관한 것임을 이해할 것이다. 본 발명의 교시와 관련하여 생성된 모델을 사용하여, 추가적인 품질 절차(예를 들어, 오프라인 품질 절차 등)가 발생하지 않고도 품질 임계값을 만족시키도록 생성된 물체 및/또는 부품이 결정될 수 있다.
일부 예에서, 본 명세서에 개시된 예시적인 프린터를 사용하여 물체(들)를 생성할 때, 증착되는 층들의 불일치는 생성되는 물체(들)의 품질을 변경할 수 있다. 임계값을 만족시키지 않는 품질 레벨을 갖는 물체가 생성되는 것을 방지하고/하거나 제조 환경에서 생성되는 폐기 부품(예를 들어, 품질 임계값을 만족시키지 않는 부품)을 최소화하기 위해, 본 명세서에 개시된 예는 작업 영역 및/또는 그 위에 증착된 빌드 재료를 모니터링하고, 생성된 물체의 층이 참조 데이터의 임계값을 만족시킬 수 있도록 빌드 재료의 두께 및/또는 토포그래피를 동적으로 조정한다.
부가적으로 또는 대안적으로, 임계값을 만족시키지 않는 품질 레벨을 갖는 물체가 생성되는 것을 방지하고/하거나 제조 환경에서 생성되는 폐기 부품(예를 들어, 품질 임계값을 만족시키지 않는 부품)을 최소화하기 위해, 본 명세서에 개시된 예는 작업 영역 및/또는 그 위에 증착된 빌드 재료를 모니터링하고 결정된 메트릭과 연관되는 주입 프로파일을 선택한다. 예를 들어, 제1 주입 프로파일은 제1 두께 및/또는 다른 특성을 갖는 제1 빌드 재료 층을 위해 선택될 수 있고, 제2 주입 프로파일은 제2 두께 및/또는 다른 특성을 갖는 제2 빌드 재료 층을 위해 선택될 수 있다. 제1 두께가 제2 두께보다 큰 예에서, 제1 주입 프로파일은 제1 층을 융해하기 위해 더 많은 작용제 및/또는 더 많은 에너지가 인가되게 할 수 있고, 제2 주입 프로파일은 제2 층을 융해하기 위해 더 적은 작용제 및/또는 더 적은 에너지가 인가되게 할 수 있다. 물론, 임의의 양의 작용제 및/또는 임의의 양의 에너지가 본 명세서의 교시에 따라 생성된 물체가 품질 임계값을 만족시킬 수 있게 하는 데 사용될 수 있다.
예 1
예시적인 프린터는 빌드 재료 층이 증착되는 작업 영역과, 층의 메트릭에 액세스하고, 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 층을 융해하기 위한 주입 프로파일을 선택하는 빌드 제어기와, 노즐을 포함하는 작용제 분포기를 포함하며, 작용제 분포기는 노즐이 주입 프로파일에 기초하여 층 상에 작용제를 분포시키게 한다.
예 2
예 1 또는 다른 예에서, 프린터는 주입 프로파일에 기초하여 층 상으로 에너지를 방출하는 에너지원을 포함한다.
예 3
예 1, 2 또는 다른 예에서, 메트릭은 제1 메트릭이고, 층은 제1층이며, 프린터는 빌드 재료 디스펜서를 더 포함하고, 제1 메트릭이 임계값을 만족시키지 않는 것에 응답하여, 빌드 제어기는 빌드 재료 디스펜서가 제1층을 변경하게 한다.
예 4
예 3 또는 다른 예에서, 빌드 제어기는 제2층의 제2 메트릭에 액세스하고, 제2 메트릭이 참조 메트릭을 만족시키는지 여부를 판정하기 위해 제2 메트릭을 처리한다.
예 5
예 4 또는 다른 예에서, 주입 프로파일은 제1 주입 프로파일이며, 제2 메트릭이 참조 메트릭을 만족시키지 않는 것에 응답하여, 빌드 제어기는 제2 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 제2층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 선택하고, 제2 메트릭이 참조 메트릭을 만족시키는 것에 응답하여, 빌드 제어기는 제2 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 제2층을 융해하기 위한 제3 주입 프로파일을 선택한다.
예 6
예 3, 4 또는 다른 예에서, 빌드 제어기는 제2 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 제2층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 선택한다.
예 7
예 6 또는 다른 예에서, 빌드 제어기는 제1층 및 제2층을 나타내는 모델을 생성하는 모델러를 포함하고, 모델은 제1 메트릭 및 제2 메트릭을 포함한다.
예 8
예 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 또는 다른 예에서, 빌드 제어기는 주입 프로파일의 결과가 예상과 다를 때 주입 프로파일을 업데이트하는 업데이트기를 포함한다.
예 9
예시적인 장치는 적층 제조 공정과 연관된 빌드 재료 층의 메트릭을 결정하는 빌드 메트릭 결정기와, 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키는지 여부를 판정하는 품질 결정기와, 주입 프로파일 결정기를 포함하되, 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시킬 때, 주입 프로파일 결정기는 층을 융해하기 위한 제1 주입 프로파일을 결정하고, 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키지 않을 때, 주입 프로파일 결정기는 층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 결정하거나 적층 제조 공정을 중단시키도록 결정한다.
예 10
예 9 또는 다른 예에서, 제1 주입 프로파일은 제2 주입 프로파일과 상이하다.
예 11
예 9, 10 또는 다른 예에서, 제1 주입 프로파일 또는 제2 주입 프로파일에 기초하여 층 상에 작용제가 분배되게 하는 작용제 디스펜서 제어기를 더 포함한다.
예 12
예 9, 10, 11 또는 다른 예에서, 제1 주입 프로파일 또는 제2 주입 프로파일에 기초하여 층 상으로 에너지가 방출되게 하는 에너지원 제어기를 더 포함한다.
예 13
예시적인 방법은 적어도 하나의 프로세서를 이용하여 명령어를 실행함으로써, 적층 제조 공정과 연관된 빌드 재료 층의 메트릭을 결정하는 단계와, 적어도 하나의 프로세서를 이용하여 명령어를 실행함으로써, 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키는지 여부를 판정하는 단계와, 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시킬 때, 적어도 하나의 프로세서를 이용하여 명령어를 실행함으로써, 층을 융해하기 위한 제1 주입 프로파일을 결정하는 단계와, 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키지 않을 때, 적어도 하나의 프로세서를 이용하여 명령어를 실행함으로써, 층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 결정하거나 적층 제조 공정을 중단시키도록 결정하는 단계를 포함한다.
예 14
예 13 또는 다른 예에서, 제2 주입 프로파일에 기초하여 층을 융해하는 단계와, 제2 주입 프로파일의 결과가 예상과 다른 경우 제2 주입 프로파일을 제3 주입 프로파일로 업데이트하는 단계를 더 포함한다.
예 15
예 13, 14 또는 다른 예에서, 제1 주입 프로파일 또는 제2 주입 프로파일에 기초하여 층 상에 작용제가 분배되게 하는 단계와, 제1 주입 프로파일 또는 제2 주입 프로파일에 기초하여 층 상으로 에너지가 방출되게 하는 단계를 더 포함한다.
예 16
예시적인 프린터는 작업 영역 상의 층의 메트릭에 액세스하고, 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 층을 융해하기 위한 주입 프로파일을 선택하는 빌드 제어기를 포함한다.
예 17
예 16 또는 다른 예에서, 노즐을 포함하는 작용제 분포기를 더 포함하며, 작용제 분포기는 노즐이 주입 프로파일에 기초하여 층 상에 작용제를 분포시키게 한다.
예 18
예 16, 17 또는 다른 예에서, 주입 프로파일에 기초하여 층 상으로 에너지를 방출하는 에너지원을 더 포함한다.
예 19
예 16, 17, 18 또는 다른 예에서, 메트릭은 제1 메트릭이고, 층은 제1층이며, 프린터는 빌드 재료 디스펜서를 더 포함하고, 제1 메트릭이 임계값을 만족시키지 않는 것에 응답하여, 빌드 제어기는 빌드 재료 디스펜서가 제1층의 특성을 변경하게 한다.
예 20
예 19 또는 다른 예에서, 빌드 제어기는 제2층의 제2 메트릭에 액세스하고, 제2 메트릭이 참조 메트릭을 만족시키는지 여부를 판정하기 위해 제2 메트릭을 처리한다.
예 21
예 20 또는 다른 예에서, 주입 프로파일은 제1 주입 프로파일이며, 제2 메트릭이 참조 메트릭을 만족시키지 않는 것에 응답하여, 빌드 제어기는 제2 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 제2층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 선택하고, 제2 메트릭이 참조 메트릭을 만족시키는 것에 응답하여, 빌드 제어기는 제2 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 제2층을 융해하기 위한 제3 주입 프로파일을 선택한다.
예 22
예 21 또는 다른 예에서, 빌드 제어기는 제2 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일 중에서 제2층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 선택한다.
예 23
예 22 또는 다른 예에서, 빌드 제어기는 제1층 및 제2층을 나타내는 모델을 생성하는 모델러를 포함하고, 모델은 제1 메트릭 및 제2 메트릭을 포함한다.
예 24
예 16, 17, 18, 19, 20, 21, 22, 23 또는 다른 예에서, 빌드 제어기는 주입 프로파일의 결과가 예상과 다를 때 주입 프로파일을 업데이트하는 업데이트기를 포함한다.
소정의 예시적인 방법, 장치 및 제조 물품이 본 명세서에 개시되었지만, 본 특허의 범위는 이에 제한되지 않는다. 반대로, 본 특허는 본 특허의 청구범위의 범주 내에 명백히 있는 모든 방법, 장치 및 제조 물품을 포함한다.

Claims (15)

  1. 프린터로서,
    작업 영역 상의 층의 메트릭에 액세스하고, 상기 메트릭에 기초하여 복수의 주입 프로파일(dosing profile) 중에서 상기 층을 융해하기 위한 주입 프로파일을 선택하는 빌드 제어기를 포함하는
    프린터.
  2. 제1항에 있어서,
    노즐을 포함하는 작용제 분포기를 더 포함하되,
    상기 작용제 분포기는 상기 노즐이 상기 주입 프로파일에 기초하여 상기 층 상에 작용제를 분포시키게 하는
    프린터.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 주입 프로파일에 기초하여 상기 층 상으로 에너지를 방출하는 에너지원을 더 포함하는
    프린터.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 메트릭은 제1 메트릭이고, 상기 층은 제1층이며, 상기 프린터는 빌드 재료 디스펜서를 더 포함하고,
    상기 제1 메트릭이 임계값을 만족시키지 않는 것에 응답하여, 상기 빌드 제어기는 상기 빌드 재료 디스펜서가 상기 제1층의 특성을 변경하게 하는
    프린터.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 빌드 제어기는 제2층의 제2 메트릭에 액세스하고, 상기 제2 메트릭이 참조 메트릭을 만족시키는지 여부를 판정하기 위해 상기 제2 메트릭을 처리하는
    프린터.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 주입 프로파일은 제1 주입 프로파일이며,
    상기 제2 메트릭이 상기 참조 메트릭을 만족시키지 않는 것에 응답하여, 상기 빌드 제어기는 상기 제2 메트릭에 기초하여 상기 복수의 주입 프로파일 중에서 상기 제2층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 선택하고, 상기 제2 메트릭이 상기 참조 메트릭을 만족시키는 것에 응답하여, 상기 빌드 제어기는 상기 제2 메트릭에 기초하여 상기 복수의 주입 프로파일 중에서 상기 제2층을 융해하기 위한 제3 주입 프로파일을 선택하는
    프린터.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 빌드 제어기는 상기 제2 메트릭에 기초하여 상기 복수의 주입 프로파일 중에서 상기 제2층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 선택하는
    프린터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 빌드 제어기는 상기 제1층 및 상기 제2층을 나타내는 모델을 생성하는 모델러를 포함하고,
    상기 모델은 상기 제1 메트릭 및 상기 제2 메트릭을 포함하는
    프린터.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 빌드 제어기는 상기 주입 프로파일의 결과가 예상과 다를 때 상기 주입 프로파일을 업데이트하는 업데이트기를 포함하는
    프린터.
  10. 장치로서,
    적층 제조 공정과 연관된 빌드 재료 층의 메트릭을 결정하는 빌드 메트릭 결정기와,
    상기 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키는지 여부를 판정하는 품질 결정기와,
    주입 프로파일 결정기를 포함하되,
    상기 메트릭이 상기 참조 메트릭의 임계값을 만족시킬 때, 상기 주입 프로파일 결정기는 상기 층을 융해하기 위한 제1 주입 프로파일을 결정하고, 상기 메트릭이 상기 참조 메트릭의 임계값을 만족시키지 않을 때, 상기 주입 프로파일 결정기는 상기 층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 결정하거나 상기 적층 제조 공정을 중단시키도록 결정하는
    장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 주입 프로파일 또는 상기 제2 주입 프로파일에 기초하여 상기 층 상에 작용제가 분배되게 하는 작용제 디스펜서 제어기를 더 포함하는
    장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1 주입 프로파일 또는 상기 제2 주입 프로파일에 기초하여 상기 층 상으로 에너지가 방출되게 하는 에너지원 제어기를 더 포함하는
    장치.
  13. 적어도 하나의 프로세서를 이용하여 명령어를 실행함으로써, 적층 제조 공정과 연관된 빌드 재료 층의 메트릭을 결정하는 단계와,
    상기 적어도 하나의 프로세서를 이용하여 명령어를 실행함으로써, 상기 메트릭이 참조 메트릭의 임계값을 만족시키는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 메트릭이 상기 참조 메트릭의 임계값을 만족시킬 때, 상기 적어도 하나의 프로세서를 이용하여 명령어를 실행함으로써, 상기 층을 융해하기 위한 제1 주입 프로파일을 결정하는 단계와,
    상기 메트릭이 상기 참조 메트릭의 임계값을 만족시키지 않을 때, 상기 적어도 하나의 프로세서를 이용하여 명령어를 실행함으로써, 상기 층을 융해하기 위한 제2 주입 프로파일을 결정하거나 상기 적층 제조 공정을 중단시키도록 결정하는 단계를 포함하는
    방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제2 주입 프로파일에 기초하여 상기 층을 융해하는 단계와, 상기 제2 주입 프로파일의 결과가 예상과 다른 경우 상기 제2 주입 프로파일을 제3 주입 프로파일로 업데이트하는 단계를 더 포함하는
    방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 제1 주입 프로파일 또는 상기 제2 주입 프로파일에 기초하여 상기 층 상에 작용제가 분배되게 하는 단계와, 상기 제1 주입 프로파일 또는 상기 제2 주입 프로파일에 기초하여 상기 층 상으로 에너지가 방출되게 하는 단계를 더 포함하는
    방법.
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