KR20200034418A - 절단 장치 및 그 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 절단 장치를 개략적으로 보여주는 사시도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 절단 장치를 구성하는 측정부의 분해 사시도 및 사시도.
도 4는 측정부의 변형 예를 보여주는 사시도 및 단면도.
도 5는 측정부와 절단부의 배치 관계를 설명하기 위한 평면도.
도 6는 본 발명의 실시 예에 따른 절단 방법을 보여주는 순서도.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 절단 장치를 이용하여 미절단 부위를 검출하는 상태를 보여주는 도면.
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 절단 장치를 이용하여 미절단 부위를 절단하는 상태를 보여주는 도면.
13: 구동기 15: 절단기
20: 시프팅 테이블 30: 런 아웃 롤러 테이블
100: 검출부 110: 검출기
120: 지지로드 130: 하우징
140: 보호 매체 공급관
Claims (17)
- 이송 경로를 따라 이송되는 피처리물을 절단하기 위한 절단 장치로서,
피처리물의 상부에 이격되어 구비되는 절단부;
상기 피처리물에서 미절단 부위를 검출할 수 있는 검출부; 및
상기 검출부에서 검출된 결과를 이용하여 상기 절단부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함하는 절단 장치. - 청구항 1에 있어서,
상기 절단부는,
상기 피처리물의 이송 방향에 교차하는 방향으로 배치되는 몸체;
화염을 발생시키는 절단기; 및
상기 절단기를 상기 피처리물의 이송 방향에 교차하는 방향으로 이동 가능하도록 상기 몸체에 연결하는 구동기;를 포함하고,
상기 검출부는 상기 구동기에 구비되는 절단 장치. - 청구항 2에 있어서,
상기 검출부는,
상기 피처리물의 미절단 부위를 검출하기 위한 검출기; 및
상기 검출기를 상기 절단부에 연결하기 위한 지지로드;를 포함하는 절단 장치. - 청구항 3에 있어서,
상기 검출기는,
빔 형태의 광을 발생시킬 수 있는 발광부와, 광을 수광할 수 있는 수광부를 포함하는 절단 장치. - 청구항 4에 있어서,
상기 검출부는,
내부에 상기 검출기를 수용하기 위한 공간을 제공하는 하우징;을 포함하고,
상기 하우징은 적어도 상기 피처리물과 마주보는 하부에 개구가 형성되는 절단 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 하우징은 상기 절단기의 이동 방향에 교차하는 방향으로 이동 가능하도록 상기 지지로드에 연결되는 절단 장치. - 청구항 6에 있어서,
상기 하우징 내부에 보호 매체를 공급하기 위한 보호 매체 공급부를 더 포함하는 절단 장치. - 청구항 5에 있어서,
상기 검출부는 상기 절단기가 이동하는 방향에서 상기 절단기의 적어도 일측에 배치되고,
상기 검출기는 상기 절단기와 일직선 상에 배치되는 절단 장치. - 절단기를 이동시키면서 피처리물을 절단하는 과정;
상기 절단기의 일측에서 피처리물의 미절단 부위를 검출하는 과정; 및
검출 결과를 이용하여 상기 피처리물의 재절단 여부를 결정하는 과정;
을 포함하는 절단 방법. - 청구항 9에 있어서,
상기 피처리물을 절단하는 과정은,
상기 절단기를 일방향으로 왕복 이동시키면서 상기 피처리물을 절단하는 과정을 포함하고,
상기 미절단 부위를 검출하는 과정은,
상기 피처리물이 절단되는 방향의 후방에서 미절단 부위를 실시간으로 검출하는 과정을 포함하는 절단 방법. - 청구항 10에 있어서,
상기 미절단 부위를 검출하는 과정은,
피처리물의 절단홈에 광을 조사하는 과정을 포함하고,
상기 절단홈으로 조사된 광의 반사 여부를 이용하여 미절단 부위를 검출하는 절단 방법. - 청구항 11에 있어서,
상기 미절단 부위를 검출하는 과정은,
미절단 부위를 검출하기 위한 검출기에 보호 매체를 공급하는 과정을 포함하는 절단 방법. - 청구항 12에 있어서,
상기 미절단 부위를 검출하는 과정은,
상기 절단홈으로 광을 조사할 수 있도록 상기 검출기의 위치를 조정하는 과정을 포함하는 절단 방법. - 청구항 13에 있어서,
상기 피처리물의 재절단 여부를 결정하는 과정은,
상기 절단홈으로 조사된 광이 반사되면 상기 피처리물을 재절단하는 것으로 결정하고,
상기 절단기를 상기 미절단 부위로 이동시켜 상기 미절단 부위를 절단하는 과정을 포함하는 절단 방법. - 청구항 14에 있어서,
상기 미절단 부위를 절단하는 과정은,
미절단 부위를 재검출하는 과정을 포함하는 절단 방법. - 청구항 13에 있어서,
상기 피처리물의 재절단 여부를 결정하는 과정은,
상기 절단홈으로 조사된 광이 반사되지 않으면 상기 피처리물을 재절단하지 않는 것으로 결정하고,
절단된 피처리물을 후속 공정으로 이송하는 과정을 포함하는 절단 방법. - 청구항 14 또는 청구항 16에 있어서,
상기 피처리물은 주편을 포함하는 절단 방법.
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