KR20200038178A - 제록스 인쇄 메모리 라벨에 인터페이싱하기 위한 배향-애그노스틱 방법 - Google Patents

제록스 인쇄 메모리 라벨에 인터페이싱하기 위한 배향-애그노스틱 방법 Download PDF

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KR20200038178A
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트리베디 아미트
우즈 자만 캄란
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제록스 코포레이션
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Abstract

물품을 식별하기 위한 전자 시스템은 인쇄 회로 기판(PCB) 기재의 제1 면 상에 위치된 복수의 랜딩 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 접촉 패드들을 갖는 인쇄 메모리를 포함할 수 있다. 복수의 랜딩 패드들은, PCB 기재의 두께를 통해 연장되는 복수의 비아들 및 복수의 비아들을 복수의 랜딩 패드들과 전기적으로 결합시키는 복수의 트레이스들을 통해, PCB 기재의 제2 면 상에 위치된 복수의 무한 동심 접촉 라인들에 전기적으로 결합될 수 있다. 인쇄 메모리 상에서 메모리 동작을 수행하기 위해, 판독기의 접촉 프로브들은 복수의 동심 접촉 라인들과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉된다. 일부 구현예에서, 메모리 동작은 판독기에 대한 인쇄 메모리의 회전 배향에 상관없이 인쇄 메모리 상에서 수행될 수 있다.

Description

제록스 인쇄 메모리 라벨에 인터페이싱하기 위한 배향-애그노스틱 방법{ORIENTATION-AGNOSTIC METHOD TO INTERFACE TO XEROX PRINTED MEMORY LABEL}
본 교시 내용은 메모리 장치(memory device) 및 제품 마킹(product marking), 예를 들어 인증 및/또는 재고 관리를 위한 태그(tag) 또는 라벨(label)을 포함한 제품의 분야에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전자 메모리, 태그, 또는 라벨이 표시된 제품으로부터/제품에 데이터를 판독 및/또는 기록하기 위한 판독기(reader) 및 스캐너(scanner)에 관한 것이다.
제록스 인쇄 메모리(Xerox Printed Memory)는 재기록가능 메모리를 포함하는 고 보안성 인쇄 라벨이다. 하나의 예시적인 사용에서, 라벨은 위조(counterfeiting)를 방지하기 위하여 제품이 정품(authentic) 또는 진품(genuine)인지 여부를 결정하기 위한 인증을 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 메모리는 소모품, 보급품, 배송 패키징, 소비재, 문서, 고객-교체가능 제품 등 상에 라벨로서 부착될 수 있다. 인쇄 메모리로부터의 데이터가 판독되고 예상 결과 또는 값과 비교될 수 있다. 메모리 판독기에 의해 인쇄 메모리로부터 판독된 값이 예상 값과 일치하면, 메모리 판독기 내의 회로가 인쇄 메모리(및 따라서 인쇄 메모리가 부착된 물품)를 정품으로 식별할 수 있다. 몇몇 사용에서, 정품으로서의 제품의 식별은 인쇄 메모리가 부착된 제품이 기능하게 되기 전에 요구될 수 있으며, 이러한 경우에 메모리 판독기, 또는 메모리 판독기를 하위 시스템(subsystem)으로서 포함하는 호스트 장치(host device)가 제품의 기능을 허용하거나 가능하게 할 수 있다. 인쇄 메모리로부터 판독된 값이 예상 값과 일치하지 않으면, 판독기 내의 회로 또는 호스트 장치가 인쇄 메모리, 및 따라서 인쇄 메모리가 부착된 물품을 정품이 아닌 것으로, 예를 들어 위조품, 그레이 마켓(gray market), 주문자 상표 부착 제조업체(original equipment manufacturer, OEM) 또는 인가 제조업체(즉, 비-OEM)에 의해 제조되지 않은 것 등으로서 지정할 수 있다. 몇몇 사용에서, 메모리 판독기 또는 호스트 장치는 제품에 부착된 라벨이 정품이 아닌 것으로 식별되면 제품의 기능을 불능화시킬 수 있다.
다른 구현예에서, 제록스 인쇄 메모리는 제조 공정 및/또는 공급망을 통해 제품을 추적하기 위해 사용될 수 있다. 라벨은 메모리 판독 장치로 확인될 수 있는 고유 전자 식별자(unique electronic identifier)를 개별 물품에 표시하도록 프로그래밍될 수 있다. 성능을 개선 또는 최적화하기 위해 기본 유닛에 의해 추후에 사용되는 데이터와 물체가 연관된 스마트 소모품, 제품 공급량의 대량 사용이 추적되는 소비량 기록, 제조 환경 외부의 물품 또는 사람의 추적 등을 포함하지만 이로 한정되지 않는 제록스 인쇄 메모리에 대한 다른 사용이 고려된다.
제록스 인쇄 메모리는 복수의 배선 라인(예컨대, 워드 라인 및 비트 라인) 사이에 위치되는 강유전성 또는 페라이트(ferrite) 재료의 층(즉, 강유전체 층)을 포함한다. 각각의 비트 라인과 워드 라인 사이에 위치되는 강유전체 층의 영역이 메모리 셀을 형성한다. 메모리는 적합한 기록 전압(write voltage)을 배선 라인에 인가함으로써 2가지 디지털 메모리 상태 중 하나로 기록될 수 있다. 메모리 상태는 적합한 판독 전압을 접촉 패드를 통해 배선 라인에 인가함으로써 판독될 수 있다.
강유전체 재료를 형성하기 위해 다양한 제조 공정이 사용될 수 있다. 사용되는 제조 공정에 따라, 인쇄 메모리 장치는 특정 전기적 특성을 표시할 것이다. 예를 들어, 주어진 판독 전압에 대해, 강유전체 층의 상이한 조성들이 상이한 출력 값들을 낸다. 메모리 자체의 제조 및 조성은 위조하기 어렵고, 안전하고 신뢰성 있는 위조-방지 수단 및 신뢰성 있는 제품 추적을 제공한다.
하기는 본 교시 내용의 하나 이상의 구현예의 일부 태양의 기본적인 이해를 제공하기 위해 간략화된 요약을 제시한다. 이러한 개요는 광범위한 개괄도 아니며, 본 발명의 교시 내용의 주요 또는 중요한 요소를 식별하고자 하는 것도 아니고 본 발명의 범주를 기술하고자 하는 것도 아니다. 오히려, 그의 주 목적은 단지 나중에 제시되는 상세한 설명에 대한 서문으로서 하나 이상의 개념을 단순화된 형태로 제시하기 위한 것이다.
본 교시 내용의 구현예에서, 메모리 장치는 기재(substrate), 기재 위에 놓이는 복수의 접촉 패드들, 복수의 접촉 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 배선 라인들, 및 기재 위에 놓이는 강유전체 층을 구비하는 인쇄 메모리를 포함한다. 메모리 장치는 복수의 접촉 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 동심(concentric) 무한(endless) 접촉 라인들을 구비하는 인쇄 회로를 추가로 포함한다.
선택적으로, 복수의 배선 라인들은 적어도 하나의 비트(bit) 라인 및 복수의 워드(word) 라인들을 포함할 수 있다. 강유전체 층의 적어도 일부분은 적어도 하나의 비트 라인과 복수의 워드 라인들 사이에 위치될 수 있고, 여기에서 복수의 워드 라인들의 각각의 워드 라인과 적어도 하나의 비트 라인 사이에 위치된 강유전체 층은 메모리 셀을 형성하고, 각각의 메모리 셀은 동심 무한 접촉 라인들 중 2개를 통해 개별적으로 어드레싱가능하다.
복수의 동심 무한 접촉 라인들은 복수의 원형 동심 무한 접촉 라인들일 수 있다. 또한, 인쇄 회로는 유전체 기재의 제1 면 및 유전체 기재의 제2 면 상에 위치될 수 있다. 또한, 복수의 접촉 패드들은 유전체 기재의 제1 면 상의 복수의 랜딩 패드(landing pad)들에 전기적으로 결합될 수 있다. 복수의 동심 무한 접촉 라인들은 유전체 기재의 두께를 통해 연장되는 복수의 비아(via)들 및 유전체 기재의 제1 면 상에 위치되는 복수의 트레이스(trace)들에 의해 복수의 랜딩 패드들에 전기적으로 결합될 수 있다.
다른 구현예에서, 물품을 식별하기 위한 전자 시스템은, 기재, 기재 위에 놓이는 복수의 접촉 패드들, 복수의 접촉 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 배선 라인들, 및 기재 위에 놓이는 강유전체 층을 구비하는 인쇄 메모리를 포함한다. 전자 시스템은 복수의 접촉 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 동심 무한 접촉 라인들을 구비하는 인쇄 회로; 및 인쇄 메모리 상에서 메모리 동작을 수행하도록 구성되는 판독기를 추가로 포함한다. 판독기는 복수의 동심 무한 접촉 라인들과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉하기 위한 복수의 접촉 프로브(probe)들을 구비하는 판독 헤드를 포함한다.
선택적으로, 복수의 동심 무한 접촉 라인들은 복수의 원형 동심 무한 접촉 라인들일 수 있다. 전자 시스템은 제1 면 및 제1 면의 반대편에 있는 제2 면을 구비하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 기재로서, 복수의 동심 무한 접촉 패드들은 제2 면 상에 위치되는, 상기 PCB 기재; 및 PCB 기재의 제1 면 상에 위치되는 복수의 랜딩 패드들로서, 복수의 접촉 패드들은 복수의 랜딩 패드들에 물리적으로 그리고 전기적으로 결합되는, 상기 복수의 랜딩 패드들을 추가로 포함할 수 있다.
또한 선택적으로, 전자 시스템은 PCB 기재의 두께를 통해 연장되는 복수의 비아들; 및 복수의 랜딩 패드들 및 복수의 비아들에 전기적으로 결합되는 복수의 트레이스들을 추가로 포함할 수 있고, 복수의 동심 무한 접촉 라인들은 복수의 비아들 및 복수의 트레이스들에 의해 복수의 랜딩 패드들에 전기적으로 결합될 수 있다.
판독기는 물품의 형상에 정합하도록 구성되는 윤곽형성된 케이싱(contoured casing)을 추가로 포함할 수 있고, 여기에서 판독 헤드는 선택적으로 케이싱에 장착된다. 인쇄 메모리 상에서의 메모리 동작 동안에, PCB 기재의 제1 중심이 판독 헤드의 제2 중심과 축방향으로 정렬될 수 있다.
전자 시스템은 PCB 기재 및 판독 헤드 중 하나 상에 위치되는 복수의 딤플(dimple)들 및 PCB 기재 및 판독 헤드 중 다른 하나 상에 위치되는 복수의 디텐트(detent)들을 추가로 포함할 수 있고, 복수의 딤플들 및 복수의 디텐트들은 PCB 기재의 제1 중심을 판독 헤드의 제2 중심과 축방향으로 정렬시키도록 구성된다.
전자 시스템은 PCB 기재의 제1 중심에 위치되는 제1 자석 및 판독 헤드의 제2 중심에 위치되는 제2 자석을 추가로 포함할 수 있고, 제1 자석 및 제2 자석은 PCB 기재의 제1 중심을 판독 헤드의 제2 중심과 축방향으로 정렬시키도록 구성된다.
복수의 동심 무한 접촉 라인들은 복수의 원형 동심 무한 접촉 라인들일 수 있고, 전자 시스템은 판독 헤드의 제2 중심을 중심으로 하는 인쇄 메모리에 대한 판독 헤드의 회전 배향과 상관없이 판독 헤드를 사용하여 메모리 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
본 교시 내용의 다른 구현예에서, 인쇄 메모리 상에서 메모리 동작을 수행하는 방법은 복수의 무한 동심 접촉 라인들을 판독기의 복수의 접촉 프로브들과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉시키는 단계; 판독기를 사용하여 메모리 동작을 개시하는 단계; 및 판독기를 사용하여 인쇄 메모리의 비트 라인 및 워드 라인에 걸쳐 전압을 인가하여, 비트 라인과 워드 라인 사이에 위치되는 강유전체 층 상에서 메모리 동작을 수행하는 단계를 포함한다. 판독기에 의해 인쇄 메모리에 인가되는 전하(electric charge)가 복수의 접촉 프로브들, 복수의 무한 동심 접촉 라인들, 복수의 무한 동심 접촉 라인들에 전기적으로 결합되는 복수의 비아들, 복수의 비아들에 전기적으로 결합되는 복수의 트레이스들, 복수의 트레이스들에 전기적으로 결합되는 복수의 랜딩 패드들, 인쇄 메모리의 복수의 접촉 패드들, 비트 라인, 및 워드 라인에 의해 형성되는 전기 경로를 통해 미친다.
선택적으로, 복수의 비아들은 인쇄 회로 기판(PCB) 기재의 두께를 통해 연장될 수 있고, 복수의 랜딩 패드들은 PCB 기재의 제1 면 상에 위치될 수 있으며, 복수의 무한 동심 접촉 라인들은 PCB 기재의 제2 면 상에 위치될 수 있다. 복수의 접촉 프로브들은 인쇄 메모리에 대해 임의의 회전 배향으로 복수의 무한 동심 접촉 라인들과 물리적으로 접촉하여 판독기에 의해 인쇄 메모리 상에서 성공적인 메모리 동작이 수행되는 결과를 가져오도록 구성될 수 있다.
도 1은 제록스 인쇄 메모리와 같은 인쇄 메모리의 평면도.
도 2는 인쇄 회로 기판(PCB) 기재의 제1 면 상에 위치된 인쇄 회로의 일부분의 평면도.
도 3은 제1 면의 반대편에 있는, PCB 기재의 제2 면 상에 형성된 인쇄 회로의 다른 부분의 평면도.
도 4는 도 2의 4-4를 따른 단면도.
도 5는 도 2의 5-5를 따른 단면도.
도 6은 인쇄 메모리 판독기의 판독 헤드의 평면도.
도 7은 도 6의 7-7을 따른 단면도.
도 8은 인쇄 메모리를 포함하는 물품 및 판독기의 사시도.
도 9는 본 교시 내용의 다른 구현예에 따른 인쇄 회로 및 판독 헤드의 일부분의 평면도.
도 10은 본 교시 내용의 다른 구현예에 따른 인쇄 회로 및 판독 헤드의 일부분의 평면도.
도 11은 본 교시 내용의 다른 구현예에 따른 인쇄 회로 및 판독 헤드의 일부분의 평면도.
본 명세서에 사용되는 바와 같이, "데이터"는 메모리 장치, 집적 회로, 또는 다른 전기 장치와 같은 전기 장치로부터 얻어지거나 그로 보내지는 임의의 유형의 정보, 신호, 또는 다른 결과, 또는 전기 장치의 모니터링, 질의(interrogating), 조회(querying), 또는 측정 등으로부터 얻어지는 임의의 정보를 지칭한다. 용어 "데이터"는 디지털 데이터, 아날로그 데이터, 전압 값, 전류 값, 저항 값, 벡터 값, 스칼라(scalar) 값, 및/또는 플럭스(flux) 값을 포함한다.
메모리 장치(100), 예를 들어 제록스 인쇄 메모리(100)와 같은 인쇄 메모리(즉, 인쇄 메모리 장치)(100)의 일례가 도 1의 평면도에 도시되어 있다. 제록스 인쇄 메모리(100)의 구조 및 기능은 알려져 있으며, 본 명세서에서는 단지 간략하게 논의된다. 도 1의 인쇄 메모리(100)는 제품의 표면에 대한 인쇄 메모리(100)의 부착을 돕기 위한 접착제 배킹 층(backing layer)을 포함할 수 있는 기재(102), 예를 들어 연성 중합체 기재와 같은 연성 유전체 기재(102), 복수의 배선 라인(예컨대, 워드 라인 및 비트 라인)(104), 및 워드 라인과 비트 라인 사이에 직접 개재되거나 위치되는 강유전체 층(106)을 포함한다. 논리 비트(logic bit) 또는 논리 상태(logic state)를 저장하는 메모리 셀이 각각의 워드 라인과 비트 라인의 교점 사이에 개재되는 물리적 위치에서 강유전체 층(106)에 의해 그리고 그 내부에 제공된다. 따라서, 워드 라인과 비트 라인이 서로 물리적으로 접촉하는 것이 아니라 강유전체 층(106)에 의해 물리적으로 분리되는 것이 이해될 것이다. 도 1에 도시된 인쇄 메모리(100)는 10개의 배선 라인(104)(5개의 워드 라인 및 5개의 비트 라인)을 포함하며, 따라서 도 1의 장치는 25개의 메모리 셀을 포함하여서 25 비트의 정보를 저장할 수 있다. 각각의 배선 라인(104)은 접촉 패드(108)에서 종료된다. 각각의 메모리 셀은 접촉 패드들 중 2개를 통해(즉, 하나의 워드 라인 및 하나의 비트 라인을 통해) 개별적으로 어드레싱될 수 있다. 복수의 접촉 패드(108)는 도시된 바와 같이 2개 이상의 행(row) 및 열(column)로 직사각형 형상으로 배열될 수 있거나, 이들은 단일 열로 배열될 수 있다. 제록스 인쇄 메모리가 간단함을 위해 기술 또는 도시되지 않은 다른 구조체를 포함할 수 있는 반면, 다양한 도시된 구조체가 제거되거나 수정될 수 있음이 이해될 것이다. 인쇄 메모리(100)의 각각의 메모리 셀은 배선 라인(104)들 중 2개에(즉, 하나의 워드 라인 및 하나의 비트 라인에) 적합한 판독 전압을 인가하고 전기적 응답을 측정함으로써 판독될 수 있다. 판독 전압을 인가하기 위해, 복수의 접촉 패드(108)는 판독기의 프로브 접점들과 물리적으로 그리고/또는 전기적으로 접촉될 수 있다. 전압이 프로브 접점을 통해 접촉 패드(108)에 걸쳐 인가되고, 결과적인 응답이 측정된다. 각각의 메모리 셀은 판독 사이클 또는 기록 사이클(이하에서, 메모리 동작) 동안에 개별적으로 어드레싱될 수 있으며, 메모리 어레이 내의 메모리 셀들 중 2개 이상 또는 모두가 동시에 또는 순차적으로 판독되거나 기록될 수 있다.
인쇄 메모리(100) 및 다른 전기 장치의 접촉 패드(108)는 탄소-함침 복합재, 은 나노입자 잉크와 같은 전기 전도성 잉크, 또는 하나 이상의 다른 적합한 재료를 사용하여 형성될 수 있다. 이들 접촉 패드(108)는 예를 들어 판독기의 전기 프로브와의 반복되는 물리적 접촉으로 인해 스크래칭되고 열화될 수 있다. 또한, 판독기와 인쇄 메모리(100) 사이에 직접적인 물리적 접촉이 이루어질 때, 판독기는 인쇄 메모리(100)와 정확하게 배향되어야 한다.
본 교시 내용의 일 구현예는 인쇄 메모리(100)의 접촉 패드(108)와 판독기 사이의 인터페이스를 제공한다. 이러한 인터페이스는 판독기를 접촉 패드(108)와 물리적으로 접촉시킬 필요를 없애서, 접촉 패드(108)와의 반복되는 접촉으로 인한 마모를 감소시킨다. 또한, 인터페이스는 인쇄 메모리(100)의 접촉 패드(108)와의 판독기의 회전 배향에 관하여 애그노스틱(agnostic)이다. 따라서, 인쇄 메모리(100)는 인쇄 메모리(100)에 대한 판독기의 회전 배향에 상관없이 또는 그와 관계없이 임의의 위치에서 전기적으로 어드레싱될 수 있다(즉, 그에 기록되거나 그로부터 판독될 수 있음).
도 2는 인쇄 회로(203)를 포함하는 인쇄 회로 기판(PCB)(202)의 제1 면(200)을 도시한 평면도이고, 도 3은 PCB(202)의 제2 면(300)을 도시한 평면도이며, 여기에서 제2 면(300)은 제1 면(200)의 반대편에 있다. PCB(202)가 아래에서 논의되는 바와 같이 다양한 이점을 제공할 수 있는 원형 주연부 "P"를 구비하는 것으로 도시되어 있지만, 원형 이외의 다른 주연부(P) 형상을 갖는 PCB가 고려되는 것이 이해될 것이다. PCB(202)는 PCB 기재(204) 상에 그리고 그 내부에 형성될 수 있으며, 여기에서 PCB 기재(204)는 전기 절연체(예컨대, 전기 유전체)이다. 제1 면(200)은 복수의 랜딩 패드(206), 복수의 트레이스(208), 및 복수의 비아(210)를 포함하며, 여기에서 이들 구조체 각각은 전기 전도성이다. 이러한 구현예에서, 각각의 랜딩 패드(206)는 트레이스(208)들 중 하나에 의해 비아(210)들 중 하나에 전기적으로 연결된다(즉, 그와 전기적으로 결합된다). 설명의 목적을 위해, 복수의 비아(210) 각각은 도 2 및 도 3에서 도면 부호 210A 내지 210J로 고유하게 식별된다. 또한, 복수의 비아(210A 내지 210J)의 각각의 비아(210)는 PCB(202)의 중점(focus) 또는 중심 "C1"로부터 상이한 거리에 위치되고, PCB 기재(204)의 두께를 통해 제1 면(200)으로부터 제2 면(300)까지 연장된다. 랜딩 패드(206) 및 트레이스(208)는 단일 금속 층 또는 2개 이상의 층이거나 이를 포함할 수 있다. 복수의 비아(210)는 PCB 기재(204)를 통해 제1 면(200)으로부터 제2 면(300)까지 연장된다. 비아(210)가 PCB(202)의 제1 면(200)으로부터 보이지 않도록 트레이스(208)가 비아(210) 위에 형성될 수 있는 것이 이해될 것이며, 이러한 경우에 비아(210)는 설명의 목적을 위해 보이는 것으로 도 2에 도시되어 있다.
랜딩 패드(206)는 인쇄 메모리(100)의 접촉 패드(108)와 유사한 크기 및 형상을 갖도록 설계될 수 있다. 또한, 랜딩 패드(206)의 개수는 접촉 패드(108)의 개수와 동일할 수 있으며, 이는 본 구현예에 대해, 10개의 접촉 패드(108) 및 10개의 랜딩 패드(206)를 포함하지만, 각각 10개 초과 또는 미만이 고려된다. 사용 동안에, 인쇄 메모리(100)의 접촉 패드(108) 및 PCB(202)의 랜딩 패드(206)는 후술되는 바와 같이 전기적으로 결합된다.
도 3은 도 2의 도시의 반대 면을 도시하며, 여기에서 도 2의 구조가 페이지에 대해 수평으로 180° 회전되어 도 3의 도시를 생성한다. 도 3의 구조는 복수의 무한 전기 전도성 접촉 라인(302)을 포함하며, 여기에서 각각의 접촉 라인(302)은 모든 다른 접촉 라인(302)으로부터 물리적으로 이격되고 전기적으로 절연된다. 본 교시 내용의 목적을 위해, "무한" 전기 전도성 접촉 라인은 연속적이고, 접촉 라인을 따라 비-전도성 간극을 구비하지 않으며, 유전체 영역을 둘러싸는 것이다. 도 3에서, 원형 PCB 기재(204) 상에 제공된 복수의 접촉 라인(302)은 복수의 동심 링(302)으로서 형성된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 접촉 라인(302)은 비아(210)들 중 하나에 전기적으로 연결된다(즉, 그와 전기적으로 결합됨). 따라서, 인쇄 회로(203)는 비아(210)들 중 하나를 통해, 트레이스(208)들 중 하나를 통해, 각각의 접촉 라인(302)과 랜딩 패드(206)들 중 하나까지 사이에 확립되는 전기 경로를 포함한다. 비아(210)가 PCB(202)의 제2 면(300)으로부터 보이지 않도록 복수의 접촉 라인(302)이 복수의 비아(210) 위에 형성될 수 있는 것이 이해될 것이며, 이러한 경우에 비아(210)는 설명의 목적을 위해 보이는 것으로 도 3에 도시되어 있다.
도 2 및 도 3의 구조는 인쇄 회로 기판 기술과 같은, 당업계에 알려진 전자 제조 기술을 사용하여 당업자에 의해 제조될 수 있다. 실제 PCB가 간단함을 위해 논의 또는 도시되지 않은 다른 특징부를 포함할 수 있는 반면, 다른 도시된 구조체가 제거되거나 수정될 수 있음이 이해될 것이다. 또한, 도면에 도시된 예시적인 구현예는 10개의 접촉 패드(108), 10개의 랜딩 패드(206), 10개의 트레이스(208), 10개의 비아(210), 및 10개의 접촉 라인(302)을 포함하지만, 10개 초과 또는 미만의 각각의 구조체를 포함하는 구현예가 고려된다.
도 4는 비아(210E)를 통한 도 2의 4-4를 따른 단면도이다. 도 4는 명확성을 위해 도 2의 축척으로부터 확대되었다.
도 5는 인쇄 메모리(100)의 접촉 패드(108)를 전기 전도체(500)를 사용하여 PCB(202)의 랜딩 패드(206)에 전기적으로 결합시킨 후의 도 2의 5-5를 따른 단면도이다. 도 5는 명확성을 위해 도 2의 축척으로부터 확대되었다. 전기 전도체(500)는 임의의 적합한 재료, 예를 들어 땜납, 전기 전도성 페이스트(paste), 또는 다른 전기 전도체이거나 이를 포함할 수 있다. 따라서, 일단 인쇄 메모리(100)의 접촉 패드(108)가 전기 전도체(500)를 사용하여 랜딩 패드(206)에 전기적으로 결합되었으면, 복수의 접촉 패드(108)와 복수의 접촉 라인(302) 사이에 전기 경로가 확립된다.
도 6은 판독기의 일부일 수 있는 판독 헤드(600)를 도시한다. 판독 헤드(600)는 PCB(202)의 인쇄 회로(203)를 사용하여 인쇄 메모리(100) 상에서 메모리 동작을 수행하도록 구성된다. 판독기는 독립형 고정식 또는 휴대용 판독기일 수 있거나, 판독기는 다른 전자 장치, 예를 들어 제한 없이 프린터, 복사기, 커피메이커 등과 같은 전자 장치의 하위 구성요소(subcomponent)일 수 있다. 판독 헤드(600)는 판독 헤드 디스크와 같은 지지 기재(604)로부터 돌출하도록 위치되는 복수의 전기 전도성 접촉 프로브(602)를 포함한다. 접촉 프로브(602)는 도 7에 도시된 바와 같이 지지 기재(604)를 통해 연장될 수 있고, 판독 및/또는 기록 회로(간단함을 위해 개별적으로 도시되지 않음)와 같은 메모리 동작 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 도 6 및 도 7이 판독 헤드 디스크(604)의 표면(606) 상에 측방향으로 정렬된 접촉 프로브(602)들을 도시하지만, 접촉 프로브(602)들은 이들이 측방향으로 정렬되는 것이 아니라 판독 헤드 디스크(604)의 중점 또는 중심 "C2"를 중심으로 이격되어 분포되도록 판독 헤드 디스크(604) 주위의 다른 위치들에 위치될 수 있다. 각각의 접촉 프로브(602)가 판독 헤드 디스크(604)의 중심(C2)으로부터 떨어져 상이한 반경에 위치되지만, C2로부터 동일한 반경에 있지만 판독 헤드 디스크(604) 상의 상이한 위치들에 있는 여분의 접촉 프로브들이 고려됨이 이해될 것이다.
도 6은 도 3에 도시된 10개의 접촉 라인(302)과 물리적으로 접촉함으로써, 인쇄 메모리(100)의 10개의 접촉 패드(108)와의 전기적 접촉을 확립하도록 구성되는 10개의 접촉 프로브(602)를 도시한다. 도 7은 도 6의 7-7을 따른 단면이며, 이때 접촉 프로브(602)들은 PCB(202)의 복수의 접촉 라인(302)과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉한다. 도 7에서, 비아(210C) 및 연관된 트레이스(208)가 7-7 단면의 도시된 위치에 뜻밖에 위치된다.
도 3, 도 6, 및 도 7을 참조하면, C1 및 C2가 서로 동축으로 정렬된 상태에서(여기에서 축방향 정렬은 허용가능 공차 내에서 어느 정도의 측방향 오프셋을 허용함), PCB(202)의 제2 면(300)이 판독 헤드(600)의 표면(606)에 대면하고 이와 평행할 때, C1 및 C2를 중심으로 하는 판독 헤드(600)에 대한 PCB(202)의 임의의 회전 배향이 접촉 프로브(602)와 접촉 라인(302) 사이의 전기적 접촉을 확립하는 데 충분함이 이해될 것이다. 또한, 접촉 라인(302)이 인쇄 메모리(100)의 접촉 패드(108)와 전기적으로 결합되기 때문에, 인쇄 메모리 및 판독 헤드(600)의 임의의 회전 배향이 판독 헤드(600)와 인쇄 메모리(100) 사이의 전기적 접촉을 확립하는 데 충분하다. 따라서, 비트 라인들 중 하나와 워드 라인들 중 하나의 교점에 있는 각각의 메모리 셀이 접촉 라인(302)들 중 2개의 접촉 라인과의 물리적 접촉을 통해 개별적으로 어드레싱될 수 있는데, 그 중 제1 접촉 라인은 워드 라인들 중 하나에 전기적으로 결합되고 그 중 제2 접촉 라인은 비트 라인들 중 하나에 전기적으로 결합된다.
따라서, 판독기(800)의 판독 헤드(600)의 복수의 접촉 프로브(602)가 복수의 무한 동심 접촉 라인(302)과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉할 때, 판독기(800)와 인쇄 메모리(100) 사이에 전기 경로가 확립됨이 이해될 것이다. 판독기(800)를 사용한 인쇄 메모리(100) 상에서의 메모리 동작 동안에, 전하가 전기 경로를 통해 인쇄 메모리(100)에 인가된다. 전기 경로는 복수의 접촉 프로브(602), 복수의 무한 동심 접촉 라인(302), 복수의 무한 동심 접촉 라인(302)에 전기적으로 결합되는 복수의 비아(210), 복수의 비아(210)에 전기적으로 결합되는 복수의 트레이스(208), 및 복수의 트레이스(208)에 전기적으로 결합되는 복수의 랜딩 패드(206), 전기 전도체(500)를 사용한 복수의 접촉 패드(108), 및 배선 라인(104)(예컨대, 적어도 하나의 비트 라인 및 복수의 워드 라인)에 의해 적어도 부분적으로 형성되고 이들을 통해 연장된다. 전기 경로는 접촉 패드(108)로부터 복수의 배선 라인(104)까지, 그리고 배선 라인(104)들 사이에(즉, 워드 라인과 비트 라인 사이에) 위치되는 강유전체 층(106)까지 추가로 연장된다. 복수의 접촉 프로브(602)가 인쇄 메모리(100)에 대해 임의의 회전 배향으로 복수의 무한 동심 접촉 라인(302)과 물리적으로 접촉하여 판독기(800)에 의해 인쇄 메모리(100) 상에서 성공적인 메모리 동작이 수행되는 결과를 가져올 수 있음이 이해될 것이다.
판독 헤드(600)의 C2에 대한 PCB(202)의 C1 사이의 축방향 정렬을 확립하기 위한 다양한 기술이 고려된다. 예를 들어, 도 8은 판독기 표면(808)과 교차하는 측벽(806)에 의해 적어도 부분적으로 한정되는 오목 리세스(recess)(804)를 갖는 케이싱(802)을 포함하는 판독기(800)를 도시하며, 여기에서 판독 헤드(600)는 케이싱(802)의 판독기 표면(808)에 장착된다. 도 8은 물품(854)의 볼록 부분(852)의 표면(850)에 장착된 PCB(202)를 추가로 도시한다. 인쇄 메모리(100) 상에서의 메모리 동작 동안에, 판독 헤드(600)의 접촉 프로브(602)가 PCB(202)의 접촉 라인(302)과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉할 때까지 물품(854)의 볼록 부분(852)이 판독기(800)의 리세스(804) 내로 삽입된다. 접촉 프로브(602)가 360°의 회전을 통해 PCB(202)의 C2에 대해 판독 헤드(600)의 C1을 중심으로 임의의 회전 배향으로 접촉 라인(302)과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉할 것임이 이해될 것이다. 유사하게, 메모리 동작은 0° 내지 360°의 인쇄 메모리(100)(도 1)에 대한 판독 헤드(600)의 C2를 중심으로 하는 회전 배향과 관계없이 판독 헤드(600)를 사용하여 수행될 수 있다. 따라서, 이러한 구현예에서, 판독기(800)의 케이싱(802)은 PCB(202) 및 인쇄 메모리(100)가 부착되는 물품(854)의 형상에 맞거나 정합하도록 형상화되거나 윤곽형성된다. 인쇄 메모리(100) 상에서의 메모리 동작 동안에, 도 7에 도시된 바와 유사하게, 판독 헤드(600)와 PCB(202) 사이에, 따라서 판독기(800)와 인쇄 메모리(100) 사이에 물리적 및 전기적 접촉이 확립되도록 케이싱(802)이 물품 상에 또는 그 위에 배치된다.
또한, 메모리 동작 동안에, 인쇄 메모리(100)의 접촉 패드(108)는 판독기(800)의 접촉 프로브(602)와 물리적으로 접촉되지 않는다. PCB(202)의 접촉 라인(302)은 인쇄 메모리의 접촉 패드(108)보다 손상에 더욱 내성이 있는 재료로부터 제조될 수 있다. 예를 들어, 접촉 패드(108)는 종래에 판독기에 의한 반복되는 접촉으로 인해 쉽게 스크래칭되고 손상될 수 있는 은 나노입자 잉크와 같은 전기 전도성 잉크 또는 탄소-함침 복합재로부터 형성되지만, 접촉 라인(302)은 구리, 알루미늄, 또는 다른 적합한 재료와 같은 더욱 탄성적인 재료로부터 제조될 수 있다.
도 9는 예를 들어 C1이 C2와 축방향으로 정렬되도록 판독 헤드(600)를 PCB(202)와 정렬시키기 위한 다른 기술을 도시한다. 이러한 구현예는 판독 헤드(600)를 PCB(202)와 정렬시키기 위해 하나 이상의 디텐트(900) 및 하나 이상의 딤플(902)을 채용한다. 설명의 목적을 위해 도면들이 PCB(202) 상에 위치된 디텐트(900) 및 판독 헤드(600) 상에 위치된 딤플(902)을 도시하지만, 디텐트(900) 및 딤플(902)이 PCB(202) 및 판독 헤드(600) 중 어느 하나 또는 둘 모두 상에 위치될 수 있음이 이해될 것이다. PCB(202) 상의 디텐트(900)는, 먼저 PCB(202)를 PCB(600)의 중심과 물리적으로 접촉, 정합, 및/또는 정렬시킨 후에 PCB(202) 또는 PCB(600)를 시계 방향 또는 반시계 방향으로 회전시킴으로써 PCB(202) 상의 딤플(902)과 정렬될 수 있다. 사용자의 경우, 이 회전은 사용자가 회전 동안에 디텐트 및 딤플이 정렬되었음을 가리킬 저항의 촉감을 검출할 때까지 수행될 수 있다. 자동 판독기의 경우, 이 회전은 이러한 저항이 판독기에 의해 전자적으로 검출될 때 완료될 수 있다.
도 10은 예를 들어 C1이 C2와 축방향으로 정렬되도록 판독 헤드(600)를 PCB(202)와 정렬시키기 위한 다른 기술을 도시한다. 이러한 구현예는, 예를 들어 PCB(202)의 중심(C1)에 있는, PCB(202) 상의 제1 자석(1000); 및 예를 들어 판독 헤드(600)의 중심(C2)에 있는, 판독 헤드(600) 상의 제2 자석(1002)을 채용한다. PCB(202) 상의 자석(1000)은 PCB(600) 상의 자석(1002)의 자기 극성(magnetic polarity)과 반대인 자기 극성일 것이다. PCB(202) 상의 자석(1000)과 PCB(600) 상의 자석(1002)의 정렬은, PCB(202) 및 PCB(600) 둘 모두의 중심을 정렬시킬 목적으로 PCB(202)가 PCB(600)와 물리적으로 접촉, 정합, 및/또는 정렬될 때 검출될 수 있다. PCB(202) 상의 자석(1000)은 자력에 의해 PCB(600) 상의 자석(1002)을 향해 끌어당겨져 PCB(202)를 PCB(600)와 정렬시킬 것이다. 사용자의 경우, 자석(1000)과 자석(1002)이 정렬되어서 PCB(202)와 PCB(600)를 정렬시킨 때, 사용자가 PCB(202, 600)들을 분리 이동시키려고 시도하는 경우에 저항의 촉감이 검출될 것이다. 자동 판독기의 경우, 이 저항은 전자적으로 검출될 수 있다.
위에서 논의된 바와 같이, 복수의 원형 동심 무한 접촉 라인(302)에 의해, 중심점(C1, C2)들을 중심으로 하는 접촉 라인(302)에 대한 접촉 프로브(602)의 0° 내지 360°의 회전의 임의의 위치를 통해(예컨대, 임의의 회전 각도를 통해) 연속적으로 판독기(800)에 의해 인쇄 메모리(100) 상에서 메모리 동작이 수행될 수 있다. 그러나, PCB(202)가 부착되는 몇몇 물품은 다른 형상의 접촉 라인, 예를 들어 원형 형상을 갖기보다는, 다른 형상으로, 예를 들어 난형(oval)으로서, 매끄러운 다각형으로서, 또는 3개 이상의 변(예컨대, 삼각형, 정사각형, 직사각형, 오각형, 별-모양)으로 또는 3개 내지 20개의 변으로 형성된 접촉 라인 및 PCB에 적합할 수 있다. 상이한 형상이 인쇄 메모리 상에서의 메모리 동작에 이용가능한 판독 헤드 위치의 개수를 감소시킬 수 있지만, 비-원형 형상은 몇몇 사용에서 바람직할 수 있다. 예를 들어, 도 11은 무한 동심 접촉 라인(1102)이 육각형으로서 형성된 육각형 PCB(1100)를 도시한다. 도 11은 접촉 라인(1102)들 각각에 대한 물리적 및 전기적 접촉을 제공하기 위해 이격되는 접촉 프로브(1152)들을 갖는 판독 헤드(1150)를 추가로 도시한다. 도 11의 구성은, 인쇄 메모리(100)가 PCB(1100)에 대해 C1을 중심으로 6개의 상이한 회전 위치 중 임의의 하나에 있는 상태에서, 판독 헤드(1150)가 메모리 동작을 수행하게 한다.
도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 원형 PCB(202)의 경우, 기재(102)의 외측 주연부(및 따라서 인쇄 메모리(100)의 외측 주연부)가 PCB(202)의 제1 면(200) 상에 맞도록 PCB(202)의 직경이 인쇄 메모리(100)의 기재(102)의 대각선 치수 이상일 수 있음이 고려된다. 도 1을 참조하면, 인쇄 메모리(100)의 기재(102)는 약 10 밀리미터(mm) 내지 약 20 mm, 예를 들어 약 13.5 mm 내지 약 14.5 mm의 폭, 및 약 0.05 mm 내지 약 0.3 mm, 예를 들어 약 0.1 mm 내지 약 0.2 mm의 높이를 가질 수 있다. PCB 기재(204)는 약 15 mm 내지 약 30 mm, 또는 약 15 mm 이상으로부터의, 또는 약 17 mm 이상으로부터의 직경을 가질 수 있다. 도 3을 참조하면, 각각의 접촉 라인(302)은 약 75 마이크로미터(μm) 내지 약 200 μm, 예를 들어 약 101 μm 내지 약 178 μm의 폭을 가질 수 있다. 도 6을 참조하면, 각각의 접촉 프로브(602)는 약 75 μm 내지 약 200 μm, 예를 들어 약 101 μm 내지 약 130 μm의 폭을 가질 수 있다. 사용되는 기술 및 본 교시 내용이 적용되는 특정 응용에 따라 다른 치수가 고려된다.
본 교시 내용의 넓은 범주를 기재하는 수치 범위 및 파라미터가 근사치임에도 불구하고, 구체적인 예에 기재된 수치 값은 가능한 한 정밀하게 보고된다. 그러나, 임의의 수치 값은 그의 각자의 시험 측정에서 발견되는 표준 편차로부터 필연적으로 생기는 소정의 오차를 본질적으로 포함한다. 또한, 본 명세서에 개시된 모든 범위는 그 안에 포함되는 임의의 그리고 모든 하위 범위를 포함하는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, "10 미만"의 범위는 0의 최소값과 10의 최대값 사이의(그리고 이를 포함하는) 임의의 그리고 모든 하위 범위, 즉 0 이상의 최소값 및 10 이하의 최대값을 갖는 임의의 그리고 모든 하위 범위, 예컨대 1 내지 5를 포함할 수 있다. 소정 경우에, 파라미터에 대해 언급된 수치 값은 음의 값을 취할 수 있다. 이러한 경우에, "10 미만"으로 언급된 범위의 예시적인 값은 음의 값, 예컨대 -1, -2, -3, -10, -20, -30 등을 취할 수 있다.
본 출원에 사용되는 상대 위치의 용어는 피가공물의 배향에 상관없이 피가공물의 통상의 평면 또는 작업 표면에 평행한 평면에 기초하여 정의된다. 본 출원에 사용되는 용어 "수평" 또는 "측방향"은 피가공물의 배향에 상관없이 피가공물의 통상의 평면 또는 작업 표면에 평행한 평면으로서 정의된다. 용어 "수직"은 수평에 수직인 방향을 지칭한다. "~상", ("측벽"에서와 같은) "측", "더 높은", "하부", "위", "상부" 및 "아래"와 같은 용어는 피가공물의 배향에 상관없이 피가공물의 상부 표면 상에 있는 통상의 평면 또는 작업 표면에 대해 정의된다.

Claims (18)

  1. 메모리 장치로서,
    기재(substrate), 상기 기재 위에 놓이는 복수의 접촉 패드들, 상기 복수의 접촉 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 배선 라인들, 및 상기 기재 위에 놓이는 강유전체 층을 포함하는 인쇄 메모리(printed memory); 및
    상기 복수의 접촉 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 동심(concentric) 무한(endless) 접촉 라인들을 포함하는 인쇄 회로
    를 포함하는, 메모리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 배선 라인들은 적어도 하나의 비트(bit) 라인 및 복수의 워드(word) 라인들을 포함하고,
    상기 강유전체 층의 적어도 일부분은 상기 적어도 하나의 비트 라인과 상기 복수의 워드 라인들 사이에 위치되며,
    상기 적어도 하나의 비트 라인과 상기 복수의 워드 라인들의 각각의 워드 라인 사이에 위치된 상기 강유전체 층은 메모리 셀을 형성하고,
    각각의 메모리 셀은 상기 동심 무한 접촉 라인들 중 2개를 통해 개별적으로 어드레싱가능한, 메모리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복수의 동심 무한 접촉 라인들은 복수의 원형 동심 무한 접촉 라인들인, 메모리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 인쇄 회로는 유전체 기재의 제1 면 및 상기 유전체 기재의 제2 면 상에 위치되는, 메모리 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 복수의 접촉 패드들은 상기 유전체 기재의 상기 제1 면 상의 복수의 랜딩 패드(landing pad)들에 전기적으로 결합되는, 메모리 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 복수의 동심 무한 접촉 라인들은 상기 유전체 기재의 두께를 통해 연장되는 복수의 비아(via)들 및 상기 유전체 기재의 상기 제1 면 상에 위치되는 복수의 트레이스(trace)들에 의해 상기 복수의 랜딩 패드들에 전기적으로 결합되는, 메모리 장치.
  7. 물품을 식별하기 위한 전자 시스템으로서,
    기재, 상기 기재 위에 놓이는 복수의 접촉 패드들, 상기 복수의 접촉 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 배선 라인들, 및 상기 기재 위에 놓이는 강유전체 층을 포함하는 인쇄 메모리;
    상기 복수의 접촉 패드들에 전기적으로 결합되는 복수의 동심 무한 접촉 라인들을 포함하는 인쇄 회로; 및
    상기 인쇄 메모리 상에서 메모리 동작을 수행하도록 구성되는 판독기(reader)로서, 상기 판독기는 상기 복수의 동심 무한 접촉 라인들과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉하기 위한 복수의 접촉 프로브(probe)들을 포함하는 판독 헤드를 구비하는, 상기 판독기
    를 포함하는, 전자 시스템.
  8. 제7항에 있어서, 상기 복수의 동심 무한 접촉 라인들은 복수의 원형 동심 무한 접촉 라인들인, 전자 시스템.
  9. 제7항에 있어서,
    제1 면 및 상기 제1 면의 반대편에 있는 제2 면을 포함하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board, PCB) 기재로서, 상기 복수의 동심 무한 접촉 패드들은 상기 제2 면 상에 위치되는, 상기 PCB 기재; 및
    상기 PCB 기재의 상기 제1 면 상에 위치되는 복수의 랜딩 패드들로서, 상기 복수의 접촉 패드들은 상기 복수의 랜딩 패드들에 물리적으로 그리고 전기적으로 결합되는, 상기 복수의 랜딩 패드들
    을 추가로 포함하는, 전자 시스템.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 PCB 기재의 두께를 통해 연장되는 복수의 비아들; 및
    상기 복수의 랜딩 패드들 및 상기 복수의 비아들에 전기적으로 결합되는 복수의 트레이스들
    을 추가로 포함하고,
    상기 복수의 동심 무한 접촉 라인들은 상기 복수의 비아들 및 상기 복수의 트레이스들에 의해 상기 복수의 랜딩 패드들에 전기적으로 결합되는, 전자 시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 판독기는 상기 물품의 형상에 정합하도록 구성되는 윤곽형성된 케이싱(contoured casing)을 추가로 포함하고,
    상기 판독 헤드는 상기 케이싱에 장착되는, 전자 시스템.
  12. 제10항에 있어서, 상기 인쇄 메모리 상에서의 메모리 동작 동안에, 상기 PCB 기재의 제1 중심이 상기 판독 헤드의 제2 중심과 축방향으로 정렬되는, 전자 시스템.
  13. 제12항에 있어서, 상기 PCB 기재 및 상기 판독 헤드 중 하나 상에 위치되는 복수의 딤플(dimple)들 및 상기 PCB 기재 및 상기 판독 헤드 중 다른 하나 상에 위치되는 복수의 디텐트(detent)들을 추가로 포함하고, 상기 복수의 딤플들 및 상기 복수의 디텐트들은 상기 PCB 기재의 상기 제1 중심을 상기 판독 헤드의 상기 제2 중심과 축방향으로 정렬시키도록 구성되는, 전자 시스템.
  14. 제12항에 있어서, 상기 PCB 기재의 상기 제1 중심에 위치되는 제1 자석 및 상기 판독 헤드의 상기 제2 중심에 위치되는 제2 자석을 추가로 포함하고, 상기 제1 자석 및 상기 제2 자석은 상기 PCB 기재의 상기 제1 중심을 상기 판독 헤드의 상기 제2 중심과 축방향으로 정렬시키도록 구성되는, 전자 시스템.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 복수의 동심 무한 접촉 라인들은 복수의 원형 동심 무한 접촉 라인들이고,
    상기 전자 시스템은 상기 판독 헤드의 상기 제2 중심을 중심으로 하는 상기 인쇄 메모리에 대한 상기 판독 헤드의 회전 배향과 상관없이 상기 판독 헤드를 사용하여 상기 메모리 동작을 수행하도록 구성되는, 전자 시스템.
  16. 인쇄 메모리 상에서 메모리 동작을 수행하는 방법으로서,
    복수의 무한 동심 접촉 라인들을 판독기의 복수의 접촉 프로브들과 물리적으로 그리고 전기적으로 접촉시키는 단계;
    상기 판독기를 사용하여 상기 메모리 동작을 개시하는 단계; 및
    상기 판독기를 사용하여 상기 인쇄 메모리의 비트 라인 및 워드 라인에 걸쳐 전압을 인가하여, 상기 비트 라인과 상기 워드 라인 사이에 위치되는 강유전체 층 상에서 상기 메모리 동작을 수행하는 단계
    를 포함하고,
    상기 판독기에 의해 상기 인쇄 메모리에 인가되는 전하(electric charge)가 상기 복수의 접촉 프로브들, 상기 복수의 무한 동심 접촉 라인들, 상기 복수의 무한 동심 접촉 라인들에 전기적으로 결합되는 복수의 비아들, 상기 복수의 비아들에 전기적으로 결합되는 복수의 트레이스들, 상기 복수의 트레이스들에 전기적으로 결합되는 복수의 랜딩 패드들, 상기 인쇄 메모리의 복수의 접촉 패드들, 상기 비트 라인, 및 상기 워드 라인에 의해 형성되는 전기 경로를 통해 미치는, 방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 복수의 비아들은 인쇄 회로 기판(PCB) 기재의 두께를 통해 연장되고,
    상기 복수의 랜딩 패드들은 상기 PCB 기재의 제1 면 상에 위치되며,
    상기 복수의 무한 동심 접촉 라인들은 상기 PCB 기재의 제2 면 상에 위치되는, 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 복수의 접촉 프로브들은 상기 인쇄 메모리에 대해 임의의 회전 배향으로 상기 복수의 무한 동심 접촉 라인들과 물리적으로 접촉하여 상기 판독기에 의해 상기 인쇄 메모리 상에서 성공적인 메모리 동작이 수행되는 결과를 가져오도록 구성되는, 방법.
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