KR20200041388A - 발광 소자들을 위한 지지대 및 조명 디바이스 - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 지지대의 제1 실시예를 개략적으로 도시한 측면도이다;
도 2는 지지대의 제1 실시예를 개략적으로 도시한 평면도이다;
도 3은 지지대의 제1 실시예를 개략적으로 도시한 정면도이다;
도 4는 지지대의 제1 실시예를 개략적으로 도시한 사시도이다;
도 5는 조명 디바이스의 제1 실시예를 개략적으로 도시한 사시도이다;
도 6은 조명 디바이스의 제2 실시예를 개략적으로 도시한 사시도이다;
도 7은 지지대의 제2 실시예 및 조명 디바이스의 제3 실시예를 개략적으로 도시한 사시도이다; 및
도 8a-d는 조명 디바이스를 제조하기 위한 방법의 실시예의 개략도를 도시한다.
Claims (18)
- 발광 소자들을 위한 지지대로서,
- 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)을 갖는 장착 섹션(4) - 상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)은 배열 방향(8)을 가지며, 상기 배열 방향(8)을 따라 배열된 적어도 하나의 발광 소자(22)를 수용하도록 구성됨 - ;
- 상기 장착 섹션(4)에 인접하게 배열된 본체 섹션(10); 및
- 상기 본체 섹션(10)으로부터 상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)으로의 전기적 연결을 제공하기 위한 도체들(12)
을 포함하고,
- 상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)은 상기 배열 방향(8)을 따라 적어도 3개의 교대하는 접촉 섹션들(16)을 포함하고, 각각의 상기 교대하는 접촉 섹션(16)은 도체(12)에 대응하고, 상기 접촉 섹션들(16)의 쌍들은 각각의 절연 섹션에 의해 분리되고,
- 상기 본체 섹션(10)은 상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)으로부터 측방향으로 돌출되고;
- 상기 장착 섹션(4)은 상기 도체들(12) 및 절연 층들(14)의 층상 구조를 포함하고, 상기 절연 층들(14)은 각각의 절연 섹션들을 형성하며;
- 상기 도체들(12) 및 상기 절연 층들(14)의 층상 구조는, 상기 본체 섹션(10)의 길이가 상기 배열 방향(8)에 실질적으로 평행하게 연장되도록 각진 섹션(18)을 포함하는, 지지대. - 제1항에 있어서,
상기 본체 섹션(10)은 적어도 섹션들에서 상기 장착 섹션(4)으로부터의 거리가 증가함에 따라 증가하는 단면적, 특히 적어도 섹션들에서 삼각형 단면을 가지며, 상기 장착 섹션(4)은 상기 삼각형 단면의 모서리에 배열되는, 지지대. - 제2항에 있어서,
상기 삼각형 단면은 0° 내지 90°, 특히 30° 내지 45°의 개방 각도를 갖는, 지지대. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도체들(12)은 금속 시트 재료, 특히 구리에 기초한 시트 재료를 포함하는, 지지대. - 제4항에 있어서,
상기 금속 시트 재료는 주면 및 측면들을 포함하고, 각각의 상기 접촉 섹션들(16)은 각각 적어도 부분적으로는 금속 시트 재료의 측면에 의해 형성되는, 지지대. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장착 섹션(4) 내의 상기 도체들(12), 특히 상기 금속 시트 재료, 및 상기 절연 층들(14)의 층상 구조의 연장 방향은 상기 적어도 하나의 장착면의 상기 배열 방향(8)에 실질적으로 수직하게 또는 실질적으로 평행하게 연장되는, 지지대. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 장착 섹션(4)은 서로 인접하게 배열된 적어도 2개의 장착면들(6a, 6b, 6c)을 포함하고; 및/또는
상기 적어도 2개의 장착면들(6a, 6b, 6c)은 서로 비스듬하게 또는 서로 실질적으로 평행하게 배열되는, 지지대. - 제7항에 있어서,
상기 장착 섹션(4)은 3개의 장착면들(6a, 6b, 6c)을 포함하고, 상기 3개의 면들 중 하나(6b)는 다른 2개의 상기 장착면들(6a, 6c) 사이에 배열되고, 특히 45° 내지 135°, 특히 45° 내지 75°의 인클로징 각도를 갖도록, 또는 다른 2개의 상기 장착면들(6a, 6c)과 실질적으로 수직으로 배열되는, 지지대. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 하나의 상기 장착면(6a, 6b, 6c)은 상기 배열 방향(8)을 따라서 배열된 다수의 발광 소자들(22)을 수용하도록 구성된, 지지대. - 조명 디바이스로서,
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 지지대(2); 및
- 상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)의 상기 배열 방향(8)을 따라 장착된 적어도 하나의 발광 소자(22) - 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)는 적어도 2개의 상기 접촉 섹션들(16)과 전기적으로 접촉됨-,
을 포함하는, 조명 디바이스. - 제10항에 있어서,
- 전원에 연결하기 위한 소켓(24)
을 더 포함하고, 상기 소켓(24)은 상기 본체 섹션(10)에 연결되는 조명 디바이스. - 조명 디바이스(20), 특히 제10항 또는 제11항에 따른 조명 디바이스(20)를 제조하는 방법으로서,
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 지지대(2)를 제공하는 단계; 및
- 상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)의 상기 배열 방향(8)을 따라 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)를 장착하는 단계
를 포함하고, 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)는 상기 접촉 섹션들(16)과 전기적 접촉되는, 조명 디바이스를 제조하는 방법. - 제12항에 있어서,
상기 지지대(2)를 제공하는 단계는 상기 금속 시트들의 적층 및 상기 금속 시트들 사이의 상기 절연 층들(14)의 배치를 포함하는, 조명 디바이스를 제조하는 방법. - 제13항에 있어서,
상기 금속 시트들은, 특히 실질적으로 수직인 각도로, 각진 섹션(18)을 형성하도록 구부러지는, 조명 디바이스를 제조하는 방법. - 제12항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지대(2)를 제공하는 단계는, 특히 금속 시트들의 적층 후에, 재료 제거를 포함하는, 조명 디바이스를 제조하는 방법. - 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)를 장착하는 단계는:
- 지지층(26) 상에 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)를 제거 가능하도록 고정하는 단계;
- 상기 적어도 하나의 발광 소자(22) 상에 접촉 재료를 도포하는 단계; 및
- 상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)에 상기 지지층(26) 상에 고정된 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)를 가하는 단계
를 포함하고, 상기 접촉 재료는 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)를 상기 접촉 섹션들(16)에 연결하는, 조명 디바이스를 제조하는 방법. - 제16항에 있어서,
상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)에 상기 지지층(26) 상에 고정된 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)를 가하는 단계는 상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)의 형상을 따르도록 상기 지지층(26)을 구부리는 단계를 포함하고, 상기 지지층(26)은 특히 재료 감소 또는 천공과 같은 재료 약화를 갖는 적어도 하나의 미리 결정된 구부림 선(28)을 포함하는, 조명 디바이스를 제조하는 방법. - 제16항 또는 제17항에 있어서,
상기 적어도 하나의 장착면(6a, 6b, 6c)에 상기 지지층(26) 상에 고정된 상기 적어도 하나의 발광 소자(22)를 가하는 단계는 상기 지지층(26)의 절단을 포함하는, 조명 디바이스를 제조하는 방법.
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Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3997380A1 (en) | 2019-07-08 | 2022-05-18 | Lumileds Holding B.V. | Support for light-emitting elements and lighting device |
| ES3039274T3 (en) * | 2019-11-06 | 2025-10-20 | Lumileds Holding Bv | Carrier for lighting modules and lighting device |
| EP3907428B1 (en) * | 2020-05-07 | 2023-09-27 | Lumileds LLC | Retrofit lighting device with improved thermal properties |
| CN115461570A (zh) * | 2020-05-07 | 2022-12-09 | 亮锐有限责任公司 | 包括具有改进的热性质和光学性质的支撑结构的照明装置 |
| EP3945240A1 (en) | 2020-07-28 | 2022-02-02 | Lumileds LLC | Lighting device for being mounted to an optical element |
| CN117157760A (zh) * | 2021-02-16 | 2023-12-01 | 亮锐有限责任公司 | 发光元件的制造方法、发光元件、照明装置以及汽车前照灯 |
| EP4295077A1 (en) | 2021-02-16 | 2023-12-27 | Lumileds LLC | Lighting device, method of manufacturing a lighting device and automotive headlamp |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013016493A (ja) * | 2011-07-05 | 2013-01-24 | Industrial Technology Research Inst | 照明装置およびその組み立て方法 |
| JP2015156354A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-08-27 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | Ledモジュール及びled照明器具 |
| KR101682131B1 (ko) * | 2014-10-17 | 2016-12-02 | 차주은 | 자동차용 엘이디 램프 |
| KR20170020577A (ko) * | 2015-08-12 | 2017-02-23 | 삼성전자주식회사 | 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100186331B1 (ko) * | 1996-06-17 | 1999-03-20 | 문정환 | 적층형 패키지 |
| DE69936375T2 (de) * | 1998-09-17 | 2008-02-28 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Led-leuchte |
| US6635987B1 (en) * | 2000-09-26 | 2003-10-21 | General Electric Company | High power white LED lamp structure using unique phosphor application for LED lighting products |
| US6686654B2 (en) * | 2001-08-31 | 2004-02-03 | Micron Technology, Inc. | Multiple chip stack structure and cooling system |
| US7261437B2 (en) * | 2004-06-10 | 2007-08-28 | Osram Sylvania Inc. | Wedge-based lamp with LED light engine and method of making the lamp |
| KR100655218B1 (ko) * | 2005-07-01 | 2006-12-08 | 삼성전자주식회사 | 다각기둥 형상의 접지 블록을 갖는 3차원 반도체 모듈 |
| TWI266428B (en) | 2005-08-30 | 2006-11-11 | Quarton Inc | Semiconductor chip package and application device thereof |
| JP4999551B2 (ja) * | 2007-05-24 | 2012-08-15 | 株式会社小糸製作所 | 発光素子モジュール |
| WO2009037645A2 (en) * | 2007-09-20 | 2009-03-26 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Led package |
| JP5595756B2 (ja) * | 2010-03-02 | 2014-09-24 | スタンレー電気株式会社 | 車両用前照灯 |
| US8562161B2 (en) * | 2010-03-03 | 2013-10-22 | Cree, Inc. | LED based pedestal-type lighting structure |
| CN102840474B (zh) * | 2011-06-20 | 2015-04-01 | 罗姆股份有限公司 | Led灯和led灯的制造方法 |
| US20130010463A1 (en) | 2011-07-05 | 2013-01-10 | Industrial Technology Research Institute | Illumination device |
| JP5551322B2 (ja) | 2011-09-20 | 2014-07-16 | シチズンホールディングス株式会社 | Ledモジュール及びそれを用いたledランプ |
| JP2013069837A (ja) * | 2011-09-22 | 2013-04-18 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光モジュール |
| JP5845053B2 (ja) * | 2011-10-24 | 2016-01-20 | シチズン電子株式会社 | Ledランプ |
| JP5883270B2 (ja) | 2011-11-02 | 2016-03-09 | シチズン電子株式会社 | Ledランプ |
| TWI481071B (zh) | 2012-01-12 | 2015-04-11 | 長廣科技有限公司 | Light-emitting device LED 3D surface lead frame |
| JP2014120388A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Life Elex Inc | 車両用照明装置の光源ユニット |
| CN107429892B (zh) * | 2015-03-31 | 2020-09-01 | 亮锐控股有限公司 | 具有散热片的led照明模块以及更换led模块的方法 |
| JP2017098227A (ja) * | 2015-11-19 | 2017-06-01 | チア−シャング ウー | ライト装置 |
| CN107845722A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-03-27 | 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司 | 一种led车灯导热封装结构、led车灯及制造方法 |
| CN207602619U (zh) * | 2017-11-23 | 2018-07-10 | 麦科勒(滁州)新材料科技有限公司 | 一种led车灯导热封装结构、led车灯 |
-
2019
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