KR20200044687A - 공기 조화 장치, 공기 조화 장치를 구비하는 기판의 부상식 반송 유닛, 및 기판의 부상식 반송용 공기의 공급 방법 - Google Patents
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Abstract
[해결 수단] 공기를 소정 풍량으로 송풍하는 송풍기(60)를 가지는 송풍 유닛과, 그 송풍 유닛에 대해서 공기의 흐름 방향 하류측에 설치되는 냉각 유닛(10)으로서, 가변 운전 주파수로 운전되고 회전수를 조절 가능한 압축기(11), 응축기(12), 및 냉각 코일(14)이 열매체를 순환시키도록 당해 순서로 배관에 의해 접속되고, 그 냉각 코일(14)에 의해, 송풍되는 공기를 냉각하는 냉각 유닛(10)과, 상기 냉각 유닛(10)에 대해서 공기의 흐름 방향 하류측에 설치되는 가열 유닛(20)으로서, 가열 히터에 의해, 송풍되는 공기를 가열하는 가열 유닛(20)과, 상기 압축기(11)의 운전 주파수를 제어하는 제어 유닛(50)을 구비하며,
상기 제어 유닛(50)은, 상기 가열 히터의 출력이 제1 임계값보다도 커지는 경우에, 상기 압축기(11)의 운전 주파수를 소정 주파수만큼 내리고, 상기 가열 히터의 출력이 제1 임계값보다도 작아지는 경우에, 상기 압축기(11)의 운전 주파수를 상기 소정 주파수만큼 올림으로써, 상기 압축기(11)의 회전수를 조절하는 압축기 제어부(52)를 가지는, 것을 특징으로 하는, 공기 조화 장치(260).
Description
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 관계된 기판 반송 처리 시스템(100)에 있어서의 처리 유닛(160)의 부상 유닛(220)을 도시하는 개략 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 관계된 기판 반송 처리 시스템(100)에 있어서의 처리 유닛(160)의 공기 조화 장치(260)를 도시하는 구성도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 관계된 기판 반송 처리 시스템(100)에 있어서의 처리 유닛(160)의 공기 조화 장치(260)의 제어부를 도시하는 구성도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시 형태에 관계된 기판 반송 처리 시스템(100)에 있어서의 처리 유닛(160)의 공기 조화 장치(260)를 도시하는, 도 3과 마찬가지인 구성도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태에 관계된 기판 반송 처리 시스템(100)에 있어서, 기판(G)의 반송에 수반하는 압력 변동, 및 온도 변화를 도시하는 그래프이다.
L: 기판 반송 라인
C: 카세트
F: 필터
100: 기판 반송 처리 시스템
120: 반입 유닛
140: 반출 유닛
160: 기판 처리 유닛
180: 기판 재치대
200: 기판 재치대
220: 부상 유닛
240: 기판 반송 수단
260: 공기 조화 장치
280: 부상면
300: 공기 분사구
320: 공기 흡인구
10: 냉각 유닛
11: 압축기
12: 응축기
13: 팽창밸브
14: 냉각 코일
15: 배관
15A: 배관
20: 가열 유닛
21: 가열 코일
22: 가열량 조절 밸브
25: 공급관
26: 리턴관
30: 공기 통류로
31: 취입구
41: 제1 온도 센서
43: 제2 온도 센서
44: 압력 센서
47: 온도 센서
50: 제어 유닛
51: 가열량 제어부
52: 압축기 제어부
53: 열매체 압력 제어부
55: 제1 펄스 컨버터
56: 제2 펄스 컨버터
60: 송풍기
61: 풍량 센서
63: 배관
65: 인젝션 밸브
Claims (17)
- 공기를 소정 풍량으로 송풍하는 송풍기를 가지는 송풍 유닛과,
그 송풍 유닛에 대해서 공기의 흐름 방향 하류측에 설치되는 냉각 유닛으로서, 가변 운전 주파수로 운전되고 회전수를 조절 가능한 압축기, 응축기, 및 냉각 코일이 열매체를 순환시키도록 당해(當該) 순서로 배관에 의해 접속되고, 그 냉각 코일에 의해, 송풍되는 공기를 냉각하는 냉각 유닛과,
상기 냉각 유닛에 대해서 공기의 흐름 방향 하류측에 설치되는 가열 유닛으로서, 가열 히터에 의해, 송풍되는 공기를 가열하는 가열 유닛과,
상기 압축기의 운전 주파수를 제어하는 제어 유닛을 구비하며,
상기 제어 유닛은,
상기 가열 히터의 출력이 제1 임계값보다도 커지는 경우에, 상기 압축기의 운전 주파수를 소정 주파수만큼 내리고, 상기 가열 히터의 출력이 제1 임계값보다도 작아지는 경우에, 상기 압축기의 운전 주파수를 상기 소정 주파수만큼 올림으로써, 상기 압축기의 회전수를 조절하는 압축기 제어부
를 가지는 것을 특징으로 하는, 공기 조화 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 압축기 제어부는, 상기 가열 히터의 출력이 제1 임계값보다도 커지는 경우에, 상기 압축기의 운전 주파수를 소정 주파수만큼 내리고, 상기 가열 히터의 출력이 제1 임계값보다 작은 제2 임계값보다도 작아지는 경우에, 상기 압축기의 운전 주파수를 상기 소정 주파수만큼 올림으로써, 상기 압축기의 회전수를 조절하는, 공기 조화 장치. - 공기를 소정 풍량으로 송풍하는 송풍기를 가지는 송풍 유닛과,
그 송풍 유닛에 대해서 공기의 흐름 방향 하류측에 설치되는 냉각 유닛으로서, 가변 운전 주파수로 운전되고 회전수를 조절 가능한 압축기, 응축기, 및 냉각 코일이 열매체를 순환시키도록 당해 순서로 배관에 의해 접속되고, 그 냉각 코일에 의해, 송풍되는 공기를 냉각하는 냉각 유닛과,
상기 압축기로부터 상기 응축기를 향해 유출하는 상기 열매체의 일부를 분기시키고, 가열 코일 및 그의 하류측에 마련된 가열량 조절 밸브를 거쳐 상기 압축기의 하류측에 있어서 상기 응축기에 유입하도록 되돌려보내고, 그 가열 코일에 의해, 송풍되는 공기를 가열하는 가열 유닛과,
상기 냉각 유닛 및 상기 가열 유닛을 통과한 공기를 분사하는 분사구에 마련되는 공기 온도 센서와,
상기 압축기의 운전 주파수, 및 상기 가열량 조절 밸브의 개방도를 제어하는 제어 유닛을 구비하며,
상기 제어 유닛은,
온도 제어 대상의 공기의 목표 소스 온도를 설정하고, 상기 공기 온도 센서가 검출하는 온도와 상기 목표 소스 온도와의 차분에 기초하는 PID 연산에 의해, 상기 공기 온도 센서가 검출하는 온도를 상기 목표 소스 온도에 일치시키기 위한 상기 가열량 조절 밸브의 개방도 조작량을 연산해서, 당해 개방도 조작량에 따라 상기 가열량 조절 밸브의 개방도를 제어하는 가열량 제어부와,
상기 가열량 제어부에 의해서 연산된 상기 가열량 조절 밸브의 개방도 조작량이 제1 소정 시간에 걸쳐서 제1 임계값보다도 커지는 경우에, 상기 압축기의 운전 주파수를 소정 주파수만큼 내리고, 상기 가열량 제어부에 의해서 연산된 상기 가열량 조절 밸브의 개방도 조작량이 상기 제1 소정 시간에 걸쳐서 제1 임계값보다도 작아지는 경우에, 상기 압축기의 운전 주파수를 상기 소정 주파수만큼 올림으로써, 상기 압축기의 회전수를 조절하는 압축기 제어부
를 가지는 것을 특징으로 하는, 공기 조화 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 압축기 제어부는, 상기 가열량 제어부에 의해서 연산된 상기 가열량 조절 밸브의 개방도 조작량이 제1 소정 시간에 걸쳐서 제1 임계값보다도 커지는 경우에, 상기 압축기의 운전 주파수를 소정 주파수만큼 내리고, 상기 가열량 제어부에 의해서 연산된 상기 가열량 조절 밸브의 개방도 조작량이 상기 제1 소정 시간에 걸쳐서 제1 임계값보다 작은 제2 임계값보다도 작아지는 경우에, 상기 압축기의 운전 주파수를 상기 소정 주파수만큼 올림으로써, 상기 압축기의 회전수를 조절하는, 공기 조화 장치. - 제 4 항에 있어서,
상기 가열량 제어부는, 상기 공기 온도 센서가 검출하는 온도와 상기 목표 소스 온도와의 차분에 기초하는 PID 연산에 의해 연산된 상기 가열량 조절 밸브의 조작량 연산값의, 상기 제1 소정 시간에 따라 설정되는 제2 소정 시간에 있어서의 평균값을, 상기 가열량 조절 밸브의 개방도 조작량으로서 연산하는 것을 특징으로 하는 공기 조화 장치. - 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 공기 조화 장치에 의해 공급되는 공기는, 기판의 부상식 반송 용도에 이용되고,
상기 송풍기에 의해 송풍되면서, 상기 냉각 유닛 및 상기 가열 유닛을 통과하는 공기를 내부에 흘리고, 선단에 공기 분사구가 상방을 향해 마련된 공기 유로를 더 가지고,
상기 공기 온도 센서는, 상기 공기 분사구로부터 기판의 이면을 향해 상방으로 분사되는 공기의 온도를 검출 가능한 위치에 설치되고,
상기 공기 유로는, 반송중인 기판이 상기 공기 분사구의 상방을 통과하는 것에 수반하는 공기의 압력 변동에 기인하는 기판 주변의 온도 변화를 소정 범위 내로 완화 가능한 열용량을 구비하는 재질 및/또는 길이 및/또는 두께를 가지는, 공기 조화 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 공기 유로는, 상기 송풍기와 상기 공기 분사구 사이를 연통하도록 마련되는 공기 배관인, 공기 조화 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 공기 배관은, 소정 열전도율을 구비하는 재질로부터 선택되는, 공기 조화 장치. - 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
상기 공기 배관은 SUS제인, 공기 조화 장치. - 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 냉각 유닛은, 상기 응축기와 상기 냉각 코일 사이에 팽창밸브를 가지고,
상기 냉각 코일의 하류측의 상기 배관 내의 압력을 검출하는 압력 센서를 더 가지고,
상기 제어 유닛은, 상기 팽창밸브의 개방도를 제어하는 열매체 압력 제어부를 더 구비하며,
그 열매체 압력 제어부는, 상기 압력 센서가 검출하는 압력과 미리 설정되는 목표 압력과의 차분에 기초하는 PID 연산에 의해, 상기 압력 센서가 검출하는 압력을 상기 목표 압력에 일치시키기 위한 상기 팽창밸브의 개방도 조작량을 연산해서, 당해 개방도 조작량에 따라 상기 팽창밸브의 개방도를 제어하는, 공기 조화 장치. - 제 10 항에 있어서,
상기 제1 소정 시간은 10초∼30초인, 공기 조화 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 제2 소정 시간은 상기 제1 소정 시간의 1/10∼6/10인, 공기 조화 장치. - 각각, 상면에, 상방을 향해 공기를 분사하는 상기 공기 분사구를 가지고, 서로 기판의 반송 방향을 따라 배치된, 복수의 부상 유닛과,
상기 부상 유닛에 연통 접속되고, 상기 공기 분사구에 공기를 공급하는, 제 5 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 기재된 상기 공기 조화 장치를 가지는 기판의 부상식 반송 유닛. - 하방으로부터 기판의 이면을 향해 공기를 분사시키는 것에 의해, 기판을 부상시키면서, 반송하는 기판의 부상식 반송 방법에 있어서,
공기 분사구로부터 분사시키는 공기 풍량을 설정하는 단계와,
공기 분사구로부터 분사하는 공기의 온도를 조정하는 단계와,
공기 분사구까지의 공기 유로의 재질 및/또는 길이 및/또는 두께를 설정하는 것에 의해, 반송중인 기판이 상기 공기 분사구 위를 통과할 때, 설정한 공기 풍량을 조정하는 일 없이, 공기의 압력 변동에 수반하는 온도 변화를 완화하는 단계를 가지는,
것을 특징으로 하는 기판의 부상식 반송용 공기의 공급 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 공기 유로는, 상기 공기 분사구를 향해 공기를 송풍하는 송풍기와 상기 공기 분사구 사이를 연통하도록 마련되는 공기 배관인, 기판의 부상식 반송용 공기의 공급 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 공기 온도 조정 단계는, 온도 제어 대상의 공기의 목표 소스 온도를 설정하고, 검출되는 공기 온도와 목표 소스 온도와의 차분에 기초하는 PID 연산을 행하는 단계를 가지는, 기판의 부상식 반송용 공기의 공급 방법. - 제 14 항에 있어서,
상기 공기 온도 조정 단계는, 열매체 가스와 공기 사이의 잠열 교환에 의해, 공기를 냉각함과 동시에, 현열 교환에 의해 공기를 가열하는 단계를 가지고, 공기의 가열 단계에 따라, 공기의 냉각 단계를 조정하는, 기판의 부상식 반송용 공기의 공급 방법.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (8)
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|---|---|---|---|---|
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| KR102508040B1 (ko) * | 2020-05-20 | 2023-03-08 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 냉각 장치, 기판 처리 장치, 냉각 방법, 및 기판 처리 방법 |
| CN114877576B (zh) * | 2020-12-28 | 2024-01-02 | 江苏拓米洛高端装备股份有限公司 | 一种制冷系统的变频压缩机控制方法、装置及制冷系统 |
| CN113250799B (zh) * | 2021-05-25 | 2023-03-03 | 无锡威孚环保催化剂有限公司 | 背压数据检测方法、装置及系统 |
| CN115355637B (zh) * | 2021-06-29 | 2023-09-15 | 江苏拓米洛高端装备股份有限公司 | 制冷系统多间室电子膨胀阀的控制方法、装置及制冷系统 |
| CN114834853B (zh) * | 2022-07-01 | 2022-12-06 | 山西戴德测控技术有限公司 | 基于煤流差的煤炭传送控制方法、装置、设备及存储介质 |
| TWI806767B (zh) * | 2022-09-14 | 2023-06-21 | 東元電機股份有限公司 | 冰箱儲藏溫度控制方法 |
| JP2024100608A (ja) * | 2023-01-16 | 2024-07-26 | 株式会社Kokusai Electric | 温度制御方法、半導体装置の製造方法、温度制御システム、基板処理装置、及び、プログラム |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049936B2 (ja) | 1974-02-20 | 1985-11-06 | コンパニ−・アンテルナショナル・プ−ル・ランフォルマティク・セ−イイ・ハニ−ウエル・ブル | デ−タ処理装置の制御装置 |
| JPH1163689A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-05 | Toyo Eng Works Ltd | 冷凍設備の加熱制御方法および冷凍設備 |
| JP2006264804A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Daiichi Shisetsu Kogyo Kk | 大型フラットパネルの浮上ユニット及びこれを用いた非接触搬送装置 |
| US20080117551A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Brackley Douglas E | Flat surface air bearing assembly |
| JP2010067896A (ja) | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| KR101639174B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2016-07-12 | 신와 콘트롤즈 가부시키가이샤 | 공기 조화 장치 및 그 운전 방법 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT305354B (de) * | 1970-10-06 | 1973-02-26 | Friedmann Kg Alex | Klimaanlage für Eisenbahnfahrzeuge |
| US6659358B2 (en) * | 2000-10-26 | 2003-12-09 | Denso Corporation | Vehicle air conditioner having surface temperature sensor |
| JP2008147293A (ja) * | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板支持装置、基板支持方法、基板加工装置、基板加工方法、表示装置構成部材の製造方法 |
| JP2008260591A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Nippon Sekkei Kogyo:Kk | 薄板状材料搬送装置及び方法 |
| JP2009174829A (ja) | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | 温度調整装置 |
| JP5658858B2 (ja) | 2008-06-10 | 2015-01-28 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
| KR101099528B1 (ko) * | 2008-11-18 | 2011-12-28 | 세메스 주식회사 | 베이킹 장치 |
| JP5423080B2 (ja) * | 2009-03-18 | 2014-02-19 | 富士電機株式会社 | 局所冷却システム、その制御装置、プログラム |
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049936B2 (ja) | 1974-02-20 | 1985-11-06 | コンパニ−・アンテルナショナル・プ−ル・ランフォルマティク・セ−イイ・ハニ−ウエル・ブル | デ−タ処理装置の制御装置 |
| JPH1163689A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-05 | Toyo Eng Works Ltd | 冷凍設備の加熱制御方法および冷凍設備 |
| JP2006264804A (ja) * | 2005-03-22 | 2006-10-05 | Daiichi Shisetsu Kogyo Kk | 大型フラットパネルの浮上ユニット及びこれを用いた非接触搬送装置 |
| US20080117551A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-05-22 | Brackley Douglas E | Flat surface air bearing assembly |
| JP2010067896A (ja) | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| KR101639174B1 (ko) * | 2015-08-07 | 2016-07-12 | 신와 콘트롤즈 가부시키가이샤 | 공기 조화 장치 및 그 운전 방법 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20240069282A (ko) | 2022-11-11 | 2024-05-20 | 주식회사 쉐어앤서비스 | 움직임이 있는 사용자로부터 생체 신호를 측정하는 방법 및 그를 이용한 디바이스 |
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