KR20200048238A - 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200048238A
KR20200048238A KR1020180130103A KR20180130103A KR20200048238A KR 20200048238 A KR20200048238 A KR 20200048238A KR 1020180130103 A KR1020180130103 A KR 1020180130103A KR 20180130103 A KR20180130103 A KR 20180130103A KR 20200048238 A KR20200048238 A KR 20200048238A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
wiring member
electronic device
slit
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020180130103A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102668961B1 (ko
Inventor
홍은석
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180130103A priority Critical patent/KR102668961B1/ko
Priority to US17/287,334 priority patent/US11943888B2/en
Priority to PCT/KR2019/014300 priority patent/WO2020091354A1/ko
Publication of KR20200048238A publication Critical patent/KR20200048238A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102668961B1 publication Critical patent/KR102668961B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H05K1/0281—Reinforcement details thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
    • G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1681—Details related solely to hinges
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1675—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts
    • G06F1/1683—Miscellaneous details related to the relative movement between the different enclosures or enclosure parts for the transmission of signal or power between the different housings, e.g. details of wired or wireless communication, passage of cabling
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
    • H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
    • H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
    • H04M1/0216—Foldable in one direction, i.e. using a one degree of freedom hinge
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0217—Mechanical details of casings
    • H05K5/0226—Hinges
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0274—Details of the structure or mounting of specific components for an electrical connector module
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/0278—Rigid circuit boards or rigid supports of circuit boards locally made bendable, e.g. by removal or replacement of material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징이 제 1 면에 연결된 힌지부, 상기 제 1 면과 반대 방향인 상기 힌지부의 제 2 면에 연결된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 전기적으로 연결하는 배선 부재를 포함할 수 있다. 상기 배선 부재는 상기 힌지부에 기반하여 접히거나 펼쳐지고, 상기 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여 슬릿이 형성될 수 있다. 또한, 다른 실시 예가 가능하다.

Description

벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 {WIRING MEMBER HAVING BENDING CHARACTERISTIC AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시 예는 벤딩 특성을 갖는 배선 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 폴더블(folderble) 전자 장치일 수 있으며, 폴딩(folding) 축과, 이를 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있는 하우징을 가질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 폴딩 축을 중심으로, 좌측에 위치한 제1 하우징과 우측에 위치한 제2 하우징으로 구성될 수 있다. 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징은 폴딩 축을 기반으로 양분된 형태일 수 있다. 제1 하우징 및 제2 하우징은 적어도 하나의 안테나 및 통신 모듈이 실장될 수 있으며, 제1 하우징과 제2 하우징은 적어도 하나의 배선 부재(예: 무선 주파수 전송 선로(radio frequency transmission line))를 기반으로 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치는 폴딩 축을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있으므로, 상기 배선 부재는 벤딩 특성을 갖는 재료를 기반으로 제작될 수 있다.
전자 장치는 폴더블 전자 장치에 해당하며, 폴딩 축을 기반으로, 제1 하우징과 제2 하우징이 상호 간에 접히거나, 펼쳐질 수 있다. 제1 하우징에 포함된 적어도 하나의 구성 요소와 제2 하우징에 포함된 적어도 하나의 구성 요소는 무선 주파수 전송 선로(RF line, radio frequency transmission line)를 기반으로, 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 폴딩 축을 가로질러 배치될 수 있고, 구부러질 수 있도록 제작될 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 벤딩 특성을 가질 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 수많은 벤딩 동작을 수행하기 위한 내구성을 필요로 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 무선 주파수 전송 선로는 수많은 벤딩 동작을 수행하기 위한 내구성을 갖추고 있으며, 신호 전송에 따른 성능의 열화 없이, 신호를 전송할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제 1 하우징, 상기 제 1 하우징이 제 1 면에 연결된 힌지부, 상기 제 1 면과 반대 방향인 상기 힌지부의 제 2 면에 연결된 제 2 하우징, 및 상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 전기적으로 연결하는 배선 부재를 포함할 수 있다. 상기 배선 부재는 상기 힌지부에 기반하여 접히거나 펼쳐지고, 상기 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여 슬릿이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 벤딩 가능한 배선 부재는, 제 1 기판; 및 상기 제 1 기판의 제 1 면에 적층된 제 2 기판;을 포함하고, 상기 제 1 기판을 기반으로 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로가 형성되고, 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여, 상기 제 2 기판에 제 1 슬릿이 형성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 폴더블 전자 장치를 포함하고, 벤딩 영역에 대응하여 벤딩 특성을 갖는 배선 부재가 배치될 수 있다. 배선 부재는 무선 주파수 전송 선로를 포함할 수 있고, 상기 무선 주파수 전송 선로를 통해 신호를 전송 시, 신호 전송에 따른 성능의 열화 없이, 신호를 전송할 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 벤딩 특성을 갖는 재료로 형성될 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 벤딩 동작에 따른 내구성을 갖도록 슬릿(slit) 구조가 형성될 수 있다. 무선 주파수 전송 선로는 슬릿 구조로 인해, 두께가 얇아지더라도 신호의 전송 성능을 유지할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 무선 주파수 전송 선로가 벤딩 동작의 수행을 위한 내구성을 갖추면서, 신호 전송에 따른 성능의 열화 없이, 신호를 송수신할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 폴딩 축에 배치된 배선 부재를 도시한 도면이고, 도 3b는 배선 부재의 일면 및 타면을 도시한 도면이고, 도 3c는 배선 부재의 벤딩 영역에 대응하여 형성된 슬릿 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 벤딩 특성을 갖는 무선 주파수 전송 선로의 신호 전송 성능을 그래프로 도시한 도면이다.
도 5a 내지 도 5b는 다양한 실시예에 따른, 마이크로 스트립(micro strip) 형태의 배선 부재의 구조를 도시한 도면이다.
도 6a 내지 6b는 다양한 실시예에 따른, 스트립(strip) 형태의 배선 부재의 구조를 도시한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 여기서, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132)(예: DRAM, SRAM, 또는 SDRAM 등) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)는, 예를 들면, 마이크, 마우스, 또는 키보드를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접, 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈를, 이미지 센서를, 이미지 시그널 프로세서를, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선 통신 채널) 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선 통신) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 이용하여 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 신호 또는 전력을 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이고, 도 2b는 도 2a의 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이고, 도 2c는 도 2a의 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2a, 도 2b 및 도 2c를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(210), 폴더블 하우징(210)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(230), 및 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(220)(이하, 디스플레이(220))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(220)가 배치된 면을 제 1 면 또는 전자 장치(200)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제 2 면 또는 전자 장치(200)의 후면으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제 3 면 또는 전자 장치(200)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에서, 폴더블 하우징(210)은, 제 1 하우징 구조물(211), 센서 영역(215)을 포함하는 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213), 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(210)은 도 2a 및 2b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 1 후면 커버(213)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조물(212)과 제 2 후면 커버(214)가 일체로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제 2 하우징 구조물(212)은, 제 1 하우징 구조물(211)과 달리, 다양한 센서들(예: 도 1의 센서 모듈(176))이 배치되는 센서 영역(215)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 도 2a에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 디스플레이(220)를 수용하는 리세스(recess)를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 센서 영역(215)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제 1 하우징 구조물(211) 중 폴딩 축 A에 평행한 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(215)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(212a) 사이의 제 1 폭(w1), 및 (2) 제 1 하우징 구조물(211)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조물(212) 중 센서 영역(215)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제 2 부분(212b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조물(211)의 제 1 부분(211a)과 제 2 하우징 구조물(212)의 제 1 부분(212a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조물(211)의 제 2 부분(211b)과 제 2 하우징 구조물(212)의 제 2 부분(212b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제 2 하우징 구조물(212)의 제 1 부분(212a) 및 제 2 부분(212b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(215)의 형태 또는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 적어도 일부는 디스플레이(220)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(215)은 제 2 하우징 구조물(212)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(215)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(215)은 제 2 하우징 구조물(212)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(215)을 통해, 또는 센서 영역(215)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제 1 후면 커버(213)는 전자장치(200)의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조물(211)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제 2 후면 커버(214)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조물(212)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213)는 제 1 하우징 구조물(211)과 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(214)는 제 2 하우징 구조물(212)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 후면 커버(213), 제 2 후면 커버(214), 제 1 하우징 구조물(211), 및 제 2 하우징 구조물(212)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board), 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(213)의 제 1 후면 영역(241a)을 통해 서브 디스플레이(224)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(214)의 제 2 후면 영역(242a)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
도 2b를 참조하면, 힌지 커버(230)는, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는, 전자 장치(200)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일례로, 도 2a에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 2b에 도시된 바와 같이 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(230)는 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(230)는 곡면을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블 하우징(210)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.
전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(220) 및 디스플레이(220)에 인접한 제 1 하우징 구조물(211)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 후면은 제 1 후면 커버(213), 제 1 후면 커버(213)에 인접한 제 1 하우징 구조물(211)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(214) 및 제 2 후면 커버(214)에 인접한 제 2 하우징 구조물(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
디스플레이(220)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(220)는 폴딩 영역(223), 폴딩 영역(223)을 기준으로 일측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(223)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(221) 및 타측(도 2a에 도시된 폴딩 영역(223)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(222)을 포함할 수 있다.
도 2a에 도시된 디스플레이(220)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(220)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(223) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(220)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(220)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
제 1 영역(221)과 제 2 영역(222)은 폴딩 영역(223)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(222)은, 제 1 영역(221)과 달리, 센서 영역(215)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제 1 영역(221)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(221)과 제 2 영역(222)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)의 동작과 디스플레이(220)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2a의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(223)은 제 1 영역(221) 및 제 2 영역(222)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 2b의 상태)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(223)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(220)의 제 1 영역(221)의 표면과 제 2 영역(222)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(223)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 2c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이부(250), 브라켓 어셈블리(260), 기판부(270), 제 1 하우징 구조물(211), 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(250)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
디스플레이부(250)는 디스플레이(220)와, 디스플레이(220)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(251)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(251)는 디스플레이(220)와 브라켓 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(351)의 일면(예: 도 2c를 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(220)가 배치될 수 있다. 플레이트(251)는 디스플레이(220)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(251)의 일부 영역은 디스플레이(220)의 노치(225)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
브라켓 어셈블리(260)는 제 1 브라켓(261), 제 2 브라켓(262), 제 1 브라켓(261) 및 제 2 브라켓(262) 사이에 배치되는 힌지 구조물(264)(예: 힌지부), 힌지 구조물(264)을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(230), 및 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 가로지르는 배선 부재(263)(예: 연성 회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소와 제 2 브라켓(262)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소를 서로 전기적으로 연결할 수 있다. 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262) 간에 신호를 송수신하는 전송 경로일 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)에 배치된 제 1 PCB와 제 2 브라켓(262)에 배치된 제 2 PCB 간의 신호를 전달하기 위한 용도로 사용될 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(263)는 제 1 PCB 및 제 2 PCB와 커넥터를 기반으로 연결될 수 있다. 배선 부재(263)는 무선 주파수 전송 선로(radio frequency transmission line)(이하, RF line이라 칭할 수 있다.)를 포함할 수 있고, 상기 배선 부재(263)는 벤딩(bending) 특성을 갖는 부재로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트(251)와 기판부(270) 사이에, 브라켓 어셈블리(260)가 배치될 수 있다. 일례로, 제 1 브라켓(261)은, 디스플레이(220)의 제 1 영역(221) 및 제 1 기판(271; 예컨대, PCB) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 브라켓(262)은, 디스플레이(220)의 제 2 영역(222) 및 제 2 기판(272; 예컨대, PCB(printed circuit board)) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 구조물(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 전자 장치(200)의 폴딩 영역(223)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.
기판부(270)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제 1 브라켓(261) 측에 배치되는 제 1 기판(271)과 제 2 브라켓(262) 측에 배치되는 제 2 기판(272)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)은, 브라켓 어셈블리(260), 제 1 하우징 구조물(211), 제 2 하우징 구조물(212), 제 1 후면 커버(213) 및 제 2 후면 커버(214)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 기판(271)과 제 2 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
제 1 하우징 구조물(211) 및 제 2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(260)에 디스플레이부(250)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조물(211)과 제 2 하우징 구조물(212)은 브라켓 어셈블리(260)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(260)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 하우징 구조물(211)은 제 1 회전 지지면(211c)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조물(212)은 제 1 회전 지지면(211c)에 대응되는 제 2 회전 지지면(212c)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은 힌지 커버(230)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2a의 상태)인 경우, 힌지 커버(230)를 덮어 힌지 커버(230)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제 1 회전 지지면(211c)과 제 2 회전 지지면(212c)은, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 2b의 상태)인 경우, 힌지 커버(230)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(230)가 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 폴딩 축에 배치된 배선 부재(310)를 도시한 도면이고, 도 3b는 배선 부재(310)의 일면 및 타면을 도시한 도면이고, 도 3c는 배선 부재(310)의 벤딩 영역에 대응하여 형성된 슬릿 구조를 도시한 도면이다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제 1 브라켓(261)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소와 제 2 브라켓(262)에 배치된 적어도 하나의 구성 요소를 전기적으로 연결하기 위한 적어도 하나의 배선 부재(310)(예: 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다. 배선 부재(310)는 힌지 구조물(264)을 적어도 부분적으로 가로지르는 방향(예: x축 방향)에 대응하여 배치될 수 있다. 배선 부재(310)는 복수 개일 수 있으며, 적어도 부분적으로 힌지 구조물(264)을 가로지르는 형태로 배치될 수 있다. 배선 부재(310)는 벤딩(bending) 특성을 갖고 있으며, 상기 힌지 구조물(264)이 접히는 형태에 대응하여, 접히거나 펼쳐질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 힌지 구조물(264) 및 힌지 커버(230)를 기반으로, 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)이 대칭적으로 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 폴딩 축(예: y축 또는 도 2a의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)에 대응하여 배치될 수 있다.
도 3b는 배선 부재(310)의 일면(예: 전면) 및 타면(예: 후면)을 도시한 도면이다. 도 3b의 (a)는 배선 부재(310)의 전면을 도시하고, 도 3b의 (b)는 배선 부재(310)의 후면을 도시한다. 배선 부재(310)는 일 방향에 대응하는 제 1 연결부(311) 및 타 방향에 대응하는 제 2 연결부(312)를 포함할 수 있다. 배선 부재(310)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262)을 상호 간에 전기적으로 연결하는 부재일 수 있다. 예를 들어, 배선 부재(310)의 제 1 연결부(311)가 제 1 브라켓(261)에 배치된 구성 요소에 연결될 수 있고, 배선 부재(310)의 제 2 연결부(312)가 제 2 브라켓(262)에 배치된 구성 요소에 연결될 수 있다. 배선 부재(310)는 제 1 브라켓(261)과 제 2 브라켓(262) 사이를 전기적으로 연결하여, 신호를 송수신하는 전송 경로일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 전자 장치(101)가 접히는 벤딩 영역(320)에 대응하여 적어도 하나의 슬릿 구조(340)를 포함할 수 있다.
도 3c는 배선 부재(310)의 벤딩 영역에 대응하여 형성된 슬릿 구조(340)를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334), 적어도 하나의 접지(GND) 부재(330, 331, 332), 및 테이프(335)를 포함할 수 있다. 배선 부재(310)는 연성 회로 기판(FPCB)에 포함될 수 있으며, 연성 회로 기판은 벤딩 특성을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334) 및 적어도 하나의 접지(GND) 부재(330, 331, 332)는 벤딩 특성을 갖기 위해, 벤딩이 가능한 재료를 기반으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334)는 신호가 송수신되는 경로(path)이며, 제 1 PCB와 제 2 PCB 간의 신호를 송수신할 수 있다. 적어도 하나의 접지 부재(330, 331, 332)는 부분적으로 적어도 하나의 비아(via)(336)를 형성할 수 있고, 상기 비아(336)를 통해, 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334) 및 적어도 하나의 접지(GND) 부재(330, 331, 332) 중 적어도 하나는 접착 부재(335)(예: 접착 테이프)에 의해 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 접히는 영역(예: 벤딩 영역)에 대응하여 슬릿 구조(340)가 형성될 수 있다. 슬릿 구조(340)에 의해 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(333, 334)의 두께는 얇게 형성될 수 있고, 두께가 얇게 형성됨으로써, 벤딩에 따른 내구성이 개선될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 배선 부재(310)는 벤딩에 따른 내구성이 개선되면서, 신호의 송수신과 관련된 무선 주파수 전송 선로(333, 334)의 성능을 유지할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예에 따른, 벤딩 특성을 갖는 무선 주파수 전송 선로의 신호 전송 성능을 그래프로 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 종래의 무선 주파수 전송 선로에 기반한 신호 전송 성능(410) 및 슬릿 구조를 포함하는 무선 주파수 전송 선로에 기반한 신호 전송 성능(420)을 도시한다. 일 실시예에 따르면, 무선 주파수 전송 선로(이하, RF line이라 칭한다.)는 두 장의 연성 동박 적층판(FCCL(flexible copper clad laminate))로 구현된 마이크로 스트립(micro strip) 형태와 세 장의 FCCL로 구현된 스트립(strip) 형태로 구분될 수 있다. 도 4는 마이크로 스트립 형태의 RF line을 기반으로, 종래의 RF line의 신호 전송 성능(410) 및 슬릿 구조를 포함한 RF line의 신호 전송 성능(420)을 도시한다.
다양한 실시예에 따르면, RF line에 슬릿 구조를 포함하더라도, 신호 전송 성능을 유지할 수 있다.
도 5a 내지 도 5b는 다양한 실시예에 따른, 마이크로 스트립(micro strip) 형태의 배선 부재의 구조를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(예: 도 3a의 배선 부재(310))는 두 장의 기판(예: FCCL(flexible copper clad laminate))을 기반으로 마이크로 스트립 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 두 장의 기판이 적층되어 제작될 수 있고, 상기 두 장의 기판은 접착 부재(adhesive)를 사용하여 부착될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재(310)의 평면도(a), 측면도(b) 및 단면도(c)를 도시한다. 배선 부재(310)의 평면도(a)를 참조하면, 두 개의 절단면(예: A-A`, B-B`)이 도시되어 있다. 측면도(b)는 B-B`절단면을 기반으로 절단된 경우의 배선 부재(310)를 도시하고, 단면도(c)는 A-A`절단면을 기반으로 절단된 경우의 배선 부재(310)를 도시한다.
평면도(a)를 참조하면, 배선 부재(310)는 RF line(510)(예: 도 3c의 무선 주파수 전송 선로(333, 334)), 적어도 하나의 접지 부재(511, 512)를 포함할 수 있다. RF line(510) 및 적어도 하나의 접지 부재(511, 512)는 일면이 접착 부재에 의해 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 RF line(510)이 구부러지는 벤딩 영역(520)에 대응하여, 적어도 부분적으로 슬릿(slit) 구조(예: 측면도(b)의 슬릿 구조(521), 개구부)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재(310)는 두 장의 기판이 적층되어 형성될 수 있고, 벤딩 영역(520)에 대응하여 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 배선 부재(310)는 하나의 기판에 대응하는 두께가 형성되도록 슬릿 구조(521)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재(310)는 두 장의 기판이 적층되고, 벤딩 영역(520)에 대응하여, 레이저(lazer) 및 드릴(drill)을 사용하여, 하나의 기판에 대응하는 두께를 형성하도록 슬릿 구조(521)를 가공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩 영역(520)의 두께가 얇아질 수 있고, 벤딩 영역(520)의 두께가 얇아짐에 따라, 벤딩에 따른 내구성이 개선될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(520)의 두께가 얇아지더라도, 배선 부재(310)의 신호 전송 성능은 저하되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 접지 부재(511, 512)는 부분적으로 적어도 하나의 비아(via)(513)를 형성할 수 있고, 상기 비아(513)를 통해, 각각의 기판에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
측면도(b)를 참조하면, 두 장의 기판(FCCL)(예: 제 1 기판(531), 제 2 기판(533))이 적층된 형태의 배선 부재(310)를 도시하고, 제 1 기판(531)은 RF line(510)으로 기능할 수 있고, 제 2 기판(533)은 접지부(GND)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(531)은 RF line(510)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(531)과 제 2 기판(533)은 접착 부재(540)를 사용하여 적층될 수 있다. 배선 부재(310)는 RF line(510)이 구부러지는 벤딩 영역(520)에 대응하여, 적어도 부분적으로 슬릿 구조(521)를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, RF line(510)은 벤딩 영역(520)에 대응하여, 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(531)과 제 2 기판(533)은 적어도 하나의 비아(513)를 통해 연결될 수 있고, 상기 적어도 하나의 비아(513)를 기반으로, 제 2 기판(533)은 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
단면도(c)를 참조하면, 벤딩 영역(520)에 대응하는 RF line(510)은 제 1 기판(531)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 제 1 기판(531)의 좌우 양 측면에는 적어도 하나의 접지 부재(511, 512)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩 영역(520)에 대응하여, 하나의 기판에 대응하는 두께(예: 제 1 기판(531)의 두께)로 형성될 수 있고, 상기 두께로 형성되기 위하여 제 2 기판(533)은 적어도 부분적으로 슬릿 구조(521)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재(310)는 벤딩 영역(520)에 대응하여 슬릿 구조(521)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 상기 벤딩 영역(520)에 대응하여, 하나의 기판(예: 제 1 기판(531))에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역(520)에 대응하여, 다른 하나의 기판(예: 제 2 기판(533))은 슬릿 구조(521)를 포함하는 형태로 형성될 수 있다.
도 5b는 마이크로 스트립 형태의 배선 부재의 형태를 구체적으로 도시한 도면이다. 도 5b는 도 5a에 도시된 배선 부재의 측면도(b)에 대응하는 도면일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 두 장의 기판(FCCL)(예: 제 1 기판(531), 제 2 기판(533))이 적층된 형태이며, 제 1 기판(531)은 RF line(예: 도 5a의 RF line(510))을 포함하여, 신호 전송 선로로 기능할 수 있고, 제 2 기판(533)은 접지 부재(GND)로 기능할 수 있다. 제 1 기판(531) 및 제 2 기판(533)은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(base PI(polyimide film))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(531)의 일면(예: 상면)에 폴리이미드 필름(coverlay PI(polyimide film))을 포함하는 제 1 커버 층(layer)(561)이 부착될 수 있고, 제 2 기판(533)의 일면(예: 하면)에 폴리이미드 필름(coverlay PI(polyimide film))을 포함하는 제 2 커버 층(layer)(562)이 부착될 수 있다. 제 1 커버 층(561) 및 제 2 커버 층(562)은 접착 부재(adhesive)를 포함할 수 있고, 상기 접착 부재를 사용하여, 기판과 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 벤딩 영역(예: 도 5a의 벤딩 영역(520))에 대응하여, 제 1 기판(531)에 기반한 RF line이 형성될 수 있다. 상기 벤딩 영역에 대응하는 배선 부재의 두께는 하나의 기판(예: 제 1 기판(531))에 대응하는 약 67.5 μm 의 두께일 수 있다. 예를 들어, 제 1 커버 층(561)에 포함된 폴리이미드 필름(coverlay PI)(두께 약 12.5 μm) 및 접착 부재(adhesive)(두께 약 15 μm)와, 제 1 기판(531)에 포함된 구리(CU) 기반의 도전성 부재(두께 약 15 μm) 및 폴리이미드 필름(base PI)(두께 약 25 μm)의 총합은 약 67.5 μm 의 두께일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역에 대응하는 배선 부재는 제 1 커버 층(561)과 제 1 기판(531)을 기반으로 형성될 수 있고, 폴리이미드 필름(coverlay PI), 접착 부재(adhesive), 구리(CU) 기반의 도전성 부재, 및 폴리이미드 필름(base PI)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배선 부재는 벤딩 영역(520)에 대응하여, 하나의 기판(예: 제 1 기판(531))에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성되더라도, 배선 부재의 신호 전송 성능은 유지될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 신호 전송 성능을 유지하면서, 벤딩 영역(520)에 대응하여 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성된 배선 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 2 기판(533)은 부분적으로 적어도 하나의 비아(via)(513)(예: 도 5a의 비아(513))를 형성할 수 있고, 제 1 기판(531)과 제 2 기판(533)은 상기 비아(513)를 통해 연결될 수 있다. 제 2 기판(533)은 상기 비아(513)를 통해, 제 1 기판(531)에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
도 6a 내지 6b는 다양한 실시예에 따른, 스트립(strip) 형태의 배선 부재의 구조를 도시한 도면이다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(예: 도 3a의 배선 부재(310))는 세 장의 기판(예: FCCL(flexible copper clad laminate))을 기반으로 스트립 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 스트립 형태의 배선 부재는 세 장의 기판이 적층되어 제작될 수 있고, 상기 세 장의 기판은 각각 접착 부재(adhesive)를 사용하여 부착될 수 있다.
도 6a를 참조하면, 스트립 형태의 배선 부재(310)의 평면도(a), 측면도(b) 및 단면도(c)를 도시한다. 배선 부재(310)의 평면도(a)를 참조하면, 두 개의 절단면(예: A-A`, B-B`)이 도시되어 있다. 측면도(b)는 B-B`절단면을 기반으로 절단된 경우의 배선 부재(310)를 도시하고, 단면도(c)는 A-A`절단면을 기반으로 절단된 경우의 배선 부재(310)를 도시한다.
평면도(a)를 참조하면, 배선 부재(310)는 RF line(610)(예: 도 3c의 무선 주파수 전송 선로(333, 334)), 적어도 하나의 접지 부재(611, 612)를 포함할 수 있다. RF line(610) 및 적어도 하나의 접지 부재(611, 612)는 일면이 접착 부재에 의해 적어도 부분적으로 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 RF line(610)이 구부러지는 벤딩 영역(620)에 대응하여, 적어도 부분적으로 슬릿(slit) 구조(예: 측면도(b)의 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623), 개구부)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 스트립 형태의 배선 부재(310)는 세 장의 기판이 적층되어 형성될 수 있고, 벤딩 영역(620)에 대응하여 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 배선 부재(310)는 하나의 기판에 대응하는 두께가 형성되도록 적어도 하나의 슬릿 구조(621, 623)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스트립 형태의 배선 부재(310)는 세 장의 기판이 적층되고, 벤딩 영역(620)에 대응하여, 레이저(lazer) 및 드릴(drill)을 사용하여, 하나의 기판에 대응하는 두께를 형성하도록 두 개의 슬릿 구조(예: 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623))를 가공할 수 있다. 예를 들어, 세 장의 기판은 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 제 3 기판(635) 순서로 적층될 수 있고, 상기 제 1 기판(631)에 대응하여 제 1 슬릿 구조(621)가 가공될 수 있고, 상기 제 3 기판(635)에 대응하여 제 2 슬릿 구조(623)가 가공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩 영역(620)의 두께가 얇아질 수 있고, 벤딩 영역(620)의 두께가 얇아짐에 따라, 벤딩에 따른 내구성이 개선될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(620)의 두께가 얇아지더라도, 배선 부재(310)의 신호 전송 성능은 저하되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 접지 부재(611, 612)는 부분적으로 적어도 하나의 비아(via)(613)를 형성할 수 있고, 상기 비아(613)를 통해, 각각의 기판에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
측면도(b)를 참조하면, 세 장의 기판(FCCL)(예: 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 제 3 기판(635))이 적층된 형태의 배선 부재(310)를 도시하고, 제 2 기판(633)은 RF line(610)으로 기능할 수 있고, 제 1 기판(631) 및 제 3 기판(635)은 접지부(GND)로 기능할 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판(633)은 RF line(610)을 포함할 수 있다. 제 1 기판(631), 제 2 기판(633) 및 제 3 기판(635)은 각각 접착 부재(641, 642)를 사용하여 적층될 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(631), 제 2 기판(633) 및 제 3 기판(635)은 순서대로 적층될 수 있으며, 제 1 기판(631)과 제 2 기판(633)은 제 1 접착 부재(641)를 사용하여 접착될 수 있고, 제 2 기판(633)과 제 3 기판(635)은 제 2 접착 부재(642)를 사용하여 접착될 수 있다. 배선 부재(310)는 RF line(610)이 구부러지는 벤딩 영역(620)에 대응하여, 적어도 부분적으로 두 개의 슬릿 구조(621, 623)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(631)에 대응하는 제 1 슬릿 구조(621) 및 제 3 기판(635)에 대응하는 제 2 슬릿 구조(623)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, RF line(610)은 벤딩 영역(620)에 대응하여, 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(631)과 제 2 기판(633)은 적어도 하나의 비아(613)(예: 제1 비아(via))를 통해 연결될 수 있고, 제 2 기판(633)과 제 3 기판(635)도 적어도 하나의 비아(613)(예: 제2 비아(via))를 통해 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(633)은 상기 제1 비아(via)를 통해, 상기 제 1 기판(631)과 연결될 수 있고, 상기 제 1 기판(631)에 기반하여, 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 기판(633)은 상기 제2 비아(via)를 통해, 상기 제 3 기판(635)과 연결될 수 있고, 상기 제 3 기판(635)에 기반하여, 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
단면도(c)를 참조하면, 벤딩 영역(620)에 대응하는 RF line(610)은 제 2 기판(633)의 중앙 영역에 배치될 수 있다. 제 2 기판(633)의 좌우 양 측면에는 적어도 하나의 접지 부재(611, 612)가 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩 영역(620)에 대응하여, 하나의 기판에 대응하는 두께(예: 제 2 기판(633)의 두께)로 형성될 수 있고, 상기 두께로 형성되기 위하여 제 1 기판(631) 및 제 3 기판(635)은 각각 슬릿 구조(예: 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 기판(631)은 적어도 부분적으로 제 1 슬릿 구조(621)가 형성될 수 있고, 제 3 기판(635)은 적어도 부분적으로 제 2 슬릿 구조(623)가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스트립 형태의 배선 부재(310)는 벤딩 영역(620)에 대응하여 두 개의 슬릿 구조(예: 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623))가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 상기 벤딩 영역(620)에 대응하여, 하나의 기판(예: 제 2 기판(633))에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 벤딩 영역(620)에 대응하여, 제 1 기판(631) 및 제 3 기판(635)은 적어도 하나의 슬릿 구조(예: 제 1 슬릿 구조(621), 제 2 슬릿 구조(623))를 포함하는 형태로 형성될 수 있다.
도 6b는 스트립 형태의 배선 부재의 형태를 구체적으로 도시한 도면이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 배선 부재의 측면도(b)에 대응하는 도면일 수 있다.
도 6b를 참조하면, 스트립 형태의 배선 부재는 세 장의 기판(예: 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 제 3 기판(635))이 적층된 형태이며, 제 1 기판(631) 및 제 3 기판(635)은 접지 부재(예: 도 6a의 접지 부재(651))로 기능할 수 있고, 제 2 기판(633)은 RF line(예: 도 6a의 RF line(610))을 포함하여, 신호 전송 선로로 기능할 수 있다. 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 및 제 3 기판(635)은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(base PI(polyimide film))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 기판(631)의 일면(예: 상면)에 폴리이미드 필름(coverlay PI(polyimide film))을 포함하는 제 1 커버 층(layer)(661)이 부착될 수 있고, 제 2 기판(633)의 일면(예: 하면)에 폴리이미드 필름(coverlay PI(polyimide film))을 포함하는 제 2 커버 층(layer)(662)이 부착될 수 있다. 제 1 커버 층(661) 및 제 2 커버 층(662)은 접착 부재(adhesive)를 포함할 수 있고, 상기 접착 부재를 사용하여, 기판과 접착될 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 벤딩 영역(예: 도 6a의 벤딩 영역(620))에 대응하여, 제 2 기판(633)에 기반한 RF line이 형성될 수 있다. 상기 벤딩 영역에 대응하는 배선 부재의 두께는 하나의 기판(예: 제 2 기판(633))에 대응하는 약 67.5 μm 의 두께일 수 있다. 예를 들어, 제 2 기판(633)에 포함된 구리(CU) 기반의 도전성 부재(두께 약 15 μm) 및 폴리이미드 필름(base PI)(두께 약 25 μm)과, 상기 제 2 기판(633)과 제 1 기판(631) 사이의 접착 부재(adhesive)(두께 약 15 μm) 및 제 1 커버 층(661)에 포함된 폴리이미드 필름(coverlay PI)(두께 약 12.5 μm)의 총합은 약 67.5 μm 의 두께일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 영역에 대응하는 배선 부재는 제 2 기판(633)을 기반으로 형성될 수 있고, 제 2 기판(633)에 포함된 구리(CU) 기반의 도전성 부재 및 폴리이미드 필름(base PI)과, 제 1 커버 층(661)에 포함된 폴리이미드 필름(coverlay PI) 및 접착 부재(adhesive)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 배선 부재는 벤딩 영역(620)에 대응하여, 하나의 기판(예: 제 2 기판(633))에 대응하는 두께로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 벤딩 영역(620)에 대응하는 제 1 기판(631)은 제 1 슬릿 구조(621)를 포함하고, 벤딩 영역(620)에 대응하는 제 3 기판(635)은 제 2 슬릿 구조(623)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 부재가 벤딩 영역(620)에 대응하여 하나의 기판 두께로 형성되더라도, 배선 부재의 신호 전송 성능은 유지될 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는 신호 전송 성능을 유지하면서, 벤딩 영역(620)에 대응하여 하나의 기판에 대응하는 두께로 형성된 배선 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 기판(631)과 제 2 기판(633) 간에 적어도 하나의 제1 비아(via)(613_1)(예: 도 6a의 비아(613))를 형성할 수 있고, 제 1 기판(631)과 제 2 기판(633)은 상기 제1 비아(613_1)를 통해 연결될 수 있다. 제 2 기판(633)은 상기 제1 비아(613_1)를 통해, 제 1 기판(631)에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 기판(633)과 제 3 기판(635) 간에 적어도 하나의 제2 비아(613_2)(예: 도 6a의 비아(613))를 형성할 수 있고, 제 2 기판(633)과 제 3 기판(635)은 상기 제2 비아(613_2)를 통해 연결될 수 있다. 제 2 기판(633)은 상기 제2 비아(613_2)를 통해, 제 3 기판(635)에 대한 접지(GND) 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자장치는, 제 1 하우징(예: 도 2c의 제 1 브라켓(261)), 상기 제 1 하우징(261)이 제 1 면에 연결된 힌지부(예: 도 2c의 힌지 구조물(264)), 상기 제 1 면과 반대 방향인 상기 힌지부(264)의 제 2 면에 연결된 제 2 하우징(예: 도 2c의 제 2 브라켓(262)), 및 상기 제 1 하우징(261)과 상기 제 2 하우징(262)을 전기적으로 연결하는 배선 부재(예: 도 3의 배선 부재(310))를 포함할 수 있다. 상기 배선 부재(310)는 상기 힌지부(264)에 기반하여 접히거나 펼쳐지고, 상기 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역(예: 도 5a의 벤딩 영역(520))의 적어도 일부에 대응하여 슬릿(예: 도 5b의 슬릿 구조(521))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 벤딩이 가능한 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 기반으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 배선 부재(310)는 두 장의 기판(예: 도 5b의 제 1 기판(531), 제 2 기판(533))을 기반으로 형성된 마이크로 스트립 형태의 배선 부재 및 세 장의 기판(예: 도 6b의 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 제 3 기판(635))을 기반으로 형성된 스트립 형태의 배선 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 제 1 기판(531) 및 제 2 기판(533)을 기반으로 형성되고, 상기 제 1 기판(531)과 상기 제 2 기판(533)이 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 상기 제 1 기판(531)에 대응하여 무선 주파수 전송 선로(RF line)(510)가 형성되고, 상기 제 2 기판(533)에 대응하여 슬릿(521)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿(521)은 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역(520)에 대응하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬릿(521)은 상기 제 1 기판(531)과 상기 제 2 기판(533)이 적층된 상태에서 상기 제 2 기판(533)에 대응하는 추가적인 가공에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는 상기 벤딩 영역에 대응하여 상기 제 1 기판(531)에 기반하는 무선 주파수 전송 선로(510)가 형성될 수 있고, 상기 벤딩 영역(520)에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 1 기판(531)에 대응하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 기판(531) 및 상기 제 2 기판(533)은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스트립 형태의 배선 부재는 제 1 기판(631), 제 2 기판(633), 및 제 3 기판(635)을 기반으로 형성될 수 있고, 상기 제 1 기판(631), 상기 제 2 기판(633), 및 상기 제 3 기판(635)이 순서에 따라 적층될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스트립 형태의 배선 부재는 상기 제 2 기판(633)에 대응하여 무선 주파수 전송 선로(RF line)(610)가 형성될 수 있고, 상기 제 1 기판(631)에 대응하는 제 1 슬릿(621) 및 상기 제 3 기판(635)에 대응하는 제 2 슬릿(623)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(621) 및 상기 제 2 슬릿(623)은 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역(620)에 대응하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 슬릿(621) 및 상기 제 2 슬릿(623)은 상기 제 1 기판(631), 상기 제 2 기판(633), 및 상기 제 3 기판(635)이 적층된 상태에서 상기 제 1 기판(631)에 대응하는 추가적인 가공에 의해 상기 제 1 슬릿(621)이 형성될 수 있고, 상기 제 3 기판(635)에 대응하는 추가적인 가공에 의해 상기 제 2 슬릿(623)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 스트립 형태의 배선 부재는 상기 벤딩 영역(620)에 대응하여 상기 제 2 기판(633)에 기반하는 무선 주파수 전송 선로(610)가 형성될 수 있고, 상기 벤딩 영역(620)에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 2 기판(633)에 대응하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성될 수 있다.
261 : 제 1 브라켓 262 : 제 2 브라켓
264 : 힌지 구조물 230 : 힌지 커버
310 : 배선 부재 333, 334 : 무선 주파수 전송 선로
330, 331, 332 : 접지 부재 336 : 비아(via)
340 : 슬릿 구조

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징이 제 1 면에 연결된 힌지부;
    상기 제 1 면과 반대 방향인 상기 힌지부의 제 2 면에 연결된 제 2 하우징; 및
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징을 전기적으로 연결하는 배선 부재를 포함하고,
    상기 배선 부재는 상기 힌지부에 기반하여 접히거나 펼쳐지고, 상기 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여 슬릿이 형성되는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 부재는 벤딩이 가능한 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)을 기반으로 형성되는 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 배선 부재는, 두 장의 기판을 기반으로 형성된 마이크로 스트립 형태의 배선 부재 및 세 장의 기판을 기반으로 형성된 스트립 형태의 배선 부재를 포함하는 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는,
    제 1 기판 및 제 2 기판을 기반으로 형성되고,
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이 적층되는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는,
    상기 제 1 기판에 대응하여 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(RF line)가 형성되고, 상기 제 2 기판에 대응하여 슬릿이 형성되는 전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역에 대응하여 형성되는 전자 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 슬릿은 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판이 적층된 상태에서 상기 제 2 기판에 대응하는 추가적인 가공에 의해 형성되는 전자 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 마이크로 스트립 형태의 배선 부재는,
    상기 벤딩 영역에 대응하여 상기 제 1 기판에 기반하는 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로가 형성되고, 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 1 기판에 대응하여 결정되는 전자 장치.
  9. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 1 기판 및 상기 제 2 기판은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성되는 전자 장치.
  10. 제 3 항에 있어서,
    상기 스트립 형태의 배선 부재는,
    제 1 기판, 제 2 기판, 및 제 3 기판을 기반으로 형성되고,
    상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 및 상기 제 3 기판이 순서에 따라 적층되는 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 스트립 형태의 배선 부재는,
    상기 제 2 기판에 대응하여 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로(RF line)가 형성되고, 상기 제 1 기판에 대응하는 제 1 슬릿 및 상기 제 3 기판에 대응하는 제 2 슬릿이 형성되는 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역에 대응하여 형성되는 전자 장치.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판, 및 상기 제 3 기판이 적층된 상태에서 상기 제 1 기판에 대응하는 추가적인 가공에 의해 상기 제 1 슬릿이 형성되고, 상기 제 3 기판에 대응하는 추가적인 가공에 의해 상기 제 2 슬릿이 형성되는 전자 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 스트립 형태의 배선 부재는,
    상기 벤딩 영역에 대응하여 상기 제 2 기판에 기반하는 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로가 형성되고, 상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 2 기판에 대응하여 결정되는 전자 장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성되는 전자 장치.
  16. 벤딩 가능한 배선 부재에 있어서,
    제 1 기판; 및
    상기 제 1 기판의 제 1 면에 적층된 제 2 기판;을 포함하고,
    상기 제 1 기판을 기반으로 적어도 하나의 무선 주파수 전송 선로가 형성되고, 상기 배선 부재가 접히거나 펼쳐지는 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여, 상기 제 2 기판에 제 1 슬릿이 형성되는 배선 부재.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 기판의 상기 제 1 면과 반대 방향인 제 2 면에 적층된 제 3 기판;을 더 포함하고,
    상기 벤딩 영역의 적어도 일부에 대응하여, 상기 제 3 기판에 제 2 슬릿이 형성되는 배선 부재.
  18. 제 16 항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 벤딩 영역에 대응하는 상기 배선 부재의 두께는 상기 제 1 기판의 두께에 대응하여 결정되는 배선 부재.
  19. 제 16 항 또는 제 17항에 있어서,
    상기 제1 슬릿 및 상기 제 2 슬릿은 상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판 중 적어도 일부가 적층된 상태에서 추가적인 가공에 의해 형성되는 배선 부재.
  20. 제 17항에 있어서,
    상기 제 1 기판, 상기 제 2 기판 및 상기 제 3 기판은 구리(CU) 기반의 도전성 부재(CU+Fill plating) 및 폴리이미드 필름(PI, polyimide film)을 기반으로 형성되는 배선 부재.
KR1020180130103A 2018-10-29 2018-10-29 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 Active KR102668961B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180130103A KR102668961B1 (ko) 2018-10-29 2018-10-29 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
US17/287,334 US11943888B2 (en) 2018-10-29 2019-10-28 Wiring member having bending property and electronic device comprising same
PCT/KR2019/014300 WO2020091354A1 (ko) 2018-10-29 2019-10-28 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180130103A KR102668961B1 (ko) 2018-10-29 2018-10-29 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200048238A true KR20200048238A (ko) 2020-05-08
KR102668961B1 KR102668961B1 (ko) 2024-05-24

Family

ID=70461972

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180130103A Active KR102668961B1 (ko) 2018-10-29 2018-10-29 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11943888B2 (ko)
KR (1) KR102668961B1 (ko)
WO (1) WO2020091354A1 (ko)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022019557A1 (ko) * 2020-07-22 2022-01-27 삼성전자 주식회사 연성회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220016591A (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2022169084A1 (ko) * 2021-02-04 2022-08-11 삼성전자 주식회사 연성회로기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2022203431A1 (ko) * 2021-03-24 2022-09-29 삼성전자 주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2023090629A1 (ko) * 2021-11-22 2023-05-25 삼성전자주식회사 전자 장치
US11775015B2 (en) 2020-08-03 2023-10-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including flexible printed circuit board
WO2024071732A1 (ko) * 2022-09-26 2024-04-04 삼성전자 주식회사 플렉서블 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
EP4258827A4 (en) * 2021-01-06 2024-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME
WO2025018566A1 (ko) * 2023-07-17 2025-01-23 삼성전자 주식회사 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치
US12537890B2 (en) 2021-05-07 2026-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7226110B2 (ja) * 2019-05-31 2023-02-21 株式会社オートネットワーク技術研究所 配線部材
KR102738447B1 (ko) 2020-02-10 2024-12-05 삼성전자주식회사 폴더블 전자 장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008065728A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Hitachi Displays Ltd 情報処理装置
KR20160046605A (ko) * 2014-10-21 2016-04-29 삼성전자주식회사 접철식 전자 장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07122856A (ja) 1993-10-20 1995-05-12 Sumitomo Electric Ind Ltd フレクスリジッド多層板とその製法
JP3703067B2 (ja) 1999-05-20 2005-10-05 シャープ株式会社 フレックスリジット多層配線板の製造方法
US20080045093A1 (en) * 2003-10-31 2008-02-21 Richard Terrence Tamba De-Coupling Clutch, Particularly for Marine Use
JP2005251958A (ja) 2004-03-04 2005-09-15 Fujikura Ltd フレキシブルプリント配線基板及びフラットケーブル
JP5584085B2 (ja) * 2010-10-14 2014-09-03 パナソニック株式会社 フレキシブル基板、および電子機器
JP5584086B2 (ja) * 2010-10-14 2014-09-03 パナソニック株式会社 電子機器
JP2013157490A (ja) 2012-01-31 2013-08-15 Jvc Kenwood Corp 両面フレキシブルプリント基板及び両面フレキシブルプリント基板用コネクタ
KR102364151B1 (ko) 2015-03-18 2022-02-18 주식회사 기가레인 연성회로기판
KR102366299B1 (ko) 2015-08-31 2022-02-21 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이용 지지 프레임 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치
JP6634518B2 (ja) * 2016-05-31 2020-01-22 Ｇｖｉｄｏ Ｍｕｓｉｃ株式会社 電子機器用ヒンジ及び電子機器
KR102364129B1 (ko) * 2017-09-28 2022-02-16 엘지디스플레이 주식회사 연성 디스플레이 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008065728A (ja) * 2006-09-11 2008-03-21 Hitachi Displays Ltd 情報処理装置
KR20160046605A (ko) * 2014-10-21 2016-04-29 삼성전자주식회사 접철식 전자 장치

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12273992B2 (en) 2020-07-22 2025-04-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible printed circuit board and electronic device including the same
WO2022019557A1 (ko) * 2020-07-22 2022-01-27 삼성전자 주식회사 연성회로기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20220016591A (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 삼성전자주식회사 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치
WO2022030775A1 (ko) * 2020-08-03 2022-02-10 삼성전자 주식회사 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치
US12181924B2 (en) 2020-08-03 2024-12-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including flexible printed circuit board
US11775015B2 (en) 2020-08-03 2023-10-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including flexible printed circuit board
US12563660B2 (en) 2021-01-06 2026-02-24 Samsung Electronics Co., Ltd. Circuit board and electronic device comprising same
EP4258827A4 (en) * 2021-01-06 2024-08-21 Samsung Electronics Co., Ltd. PRINTED CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING SAME
WO2022169084A1 (ko) * 2021-02-04 2022-08-11 삼성전자 주식회사 연성회로기판 및 이를 포함하는 폴더블 전자 장치
EP4274392A4 (en) * 2021-02-04 2024-06-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same
JP2024506284A (ja) * 2021-02-04 2024-02-13 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド フレキシブル回路基板及びそれを含むフォルダブル電子装置
AU2021425425B2 (en) * 2021-02-04 2024-10-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same
JP7836320B2 (ja) 2021-02-04 2026-03-26 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド フレキシブル回路基板及びそれを含むフォルダブル電子装置
WO2022203431A1 (ko) * 2021-03-24 2022-09-29 삼성전자 주식회사 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
US12537890B2 (en) 2021-05-07 2026-01-27 Samsung Electronics Co., Ltd. Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same
WO2023090629A1 (ko) * 2021-11-22 2023-05-25 삼성전자주식회사 전자 장치
WO2024071732A1 (ko) * 2022-09-26 2024-04-04 삼성전자 주식회사 플렉서블 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2025018566A1 (ko) * 2023-07-17 2025-01-23 삼성전자 주식회사 가요성 인쇄회로 기판을 포함하는 전자 장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020091354A1 (ko) 2020-05-07
US20210360814A1 (en) 2021-11-18
KR102668961B1 (ko) 2024-05-24
US11943888B2 (en) 2024-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102668961B1 (ko) 벤딩 특성을 갖는 배선 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102575550B1 (ko) 굴곡부를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102800454B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11700693B2 (en) Foldable electronic device including flexible printed circuit board
US11294429B2 (en) Flexible display device including heat dissipation structure
US10833397B2 (en) Foldable device comprising antenna
KR102746762B1 (ko) 안테나를 포함하는 폴더블 전자 장치
US11204624B2 (en) Foldable electronic device including magnets
US10594023B2 (en) Electronic device including conductive member electrically coupled to opening of bracket for adjusting resonance generated from the opening
KR102761558B1 (ko) 접이식 전자 장치
KR20200101116A (ko) 통합된 접지 구조를 포함하는 폴더블 전자 장치
US11758032B2 (en) Electronic device comprising haptic actuator
KR20210041985A (ko) 복수 개의 배터리를 포함하는 전자 장치
KR20260005701A (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
KR20250057585A (ko) 인쇄 회로 기판을 지지하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20181029

PG1501 Laying open of application
A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

Patent event code: PA02012R01D

Patent event date: 20211029

Comment text: Request for Examination of Application

Patent event code: PA02011R01I

Patent event date: 20181029

Comment text: Patent Application

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20231020

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20240321

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20240521

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20240522

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration