KR20200049472A - 플렉시블 유기 el 디스플레이의 제조 방법 - Google Patents

플렉시블 유기 el 디스플레이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 제조 효율이 저하하기 어려운 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)이 적층된 제1 적층 기판(11) 및, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)이 적층된 제2 적층 기판(12)을 포함하고, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)이 대향하도록 적층된 다층 적층 기판(10)의 제조에 관한 것이다. 이 제조 방법은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정을 포함한다. 후단 공정은, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽의 절단에 수반하여 발생하는 이물을 배출하는 배출부를 형성하는 배출부 형성 공정을 포함한다.

Description

플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING FLEXIBLE ORGANIC ELECTRO LUMINESCENCE DISPALY}
본 발명은, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 EL(electro luminescence) 디스플레이는 발광층, 전극 및, 기판이 적층된 발광 디바이스를 구비한다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이에서는, 기판에 플렉시블 기판이 이용된다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에서는, 유리층에 수지층이 형성되고, 수지층에 발광층 등이 형성된다(예를 들면, 특허문헌 1).
일본재공표특허공보 WO2011/030716호
새로운 구조의 발광 디바이스가 제안되어 있다. 이 발광 디바이스는 대향하도록 형성되는 제1 수지층 및 제2 수지층을 갖는다. 제1 수지층과 제2 수지층의 사이에 발광층 등이 형성된다. 종래의 발광 디바이스와는 구조가 상이하기 때문에, 새로운 구조의 발광 디바이스의 제조에 관한 효율이 저하할 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 제조 효율이 저하하기 어려운 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 유리층과 수지층이 적층된 복수의 적층 기판을 구비하고, 상기 복수의 적층 기판은 제1 유리층과 제1 수지층이 적층된 제1 적층 기판 및, 제2 유리층과 제2 수지층이 적층된 제2 적층 기판을 포함하고, 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층이 대향하도록 적층된 다층 적층 기판의 제조에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법으로서, 상기 복수의 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단(後段) 공정을 포함하고, 상기 후단 공정은, 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽의 상기 유리층에, 상기 수지층의 절단에 수반하여 발생하는 이물을 배출하는 배출부를 형성하는 배출부 형성 공정을 포함한다.
이 제조 방법에 의하면, 예를 들면 수지층을 레이저로 절단하는 경우에 발생하는 가스가 유리층의 배출부를 통하여 다층 적층 기판의 외부로 배출되어, 가스의 영향에 의해 수지층의 품질이 저하할 우려가 저감된다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 유리층을 절단함으로써, 또는, 상기 유리층을 스크라이브함으로써 상기 배출부를 형성한다.
유리층을 절단하는 경우, 예를 들면 수지층을 레이저로 절단하는 경우에 수지층에 레이저를 조사하는 것에 수반하여 발생하는 가스가 유리층의 절단 부분으로부터 다층 적층 기판의 외부로 배출된다. 유리층을 스크라이브하는 경우, 예를 들면 수지층을 레이저로 절단하는 경우에 레이저를 수지층에 조사하는 것에 수반하여 발생하는 가스에 의해 유리층을 브레이크한 후에 유리층의 절단 부분으로부터 다층 적층 기판의 외부로 가스가 배출된다. 가스가 수지층의 품질에 영향을 미칠 우려가 낮아진다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 유리층을 레이저 또는 다이싱에 의해 절단하여, 상기 배출부를 형성한다.
이 제조 방법에서는, 유리층의 절단에 일반적으로 이용되는 절단 방법에 의해 유리층에 배출부가 형성된다. 예를 들면, 기존의 장치를 유용할 수 있다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 스크라이빙 휠에 의해 상기 유리층을 스크라이브하여, 상기 배출부를 형성한다.
이 제조 방법에서는, 예를 들면 다음과 같이 배출부가 형성된다. 제1 예에서는, 유리층이 스크라이브되고, 그 유리층이 브레이크됨으로써 배출부가 형성된다. 제2 예에서는, 유리층이 스크라이브되고, 그 상태로 수지층이 레이저로 절단됨으로써, 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스에 의해 유리층이 브레이크되어, 배출부가 형성된다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 복수의 스크라이브 라인이 교차하도록 상기 유리층을 스크라이브한다.
이 제조 방법에 의하면, 유리층에 있어서의 복수의 스크라이브가 교차하는 부분에서는, 유리층이 브레이크된 경우에 상대적으로 넓은 배출부가 형성된다. 수지층의 절단에 수반하여 발생하는 이물의 배출성이 향상된다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 후단 공정은, 상기 배출부 형성 공정의 후에 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽의 상기 수지층을 레이저에 의해 절단하는 후단 절단 공정을 추가로 포함한다.
이 제조 방법에서는, 수지층이 레이저에 의해 절단되기 때문에, 절단에 수반하는 발열량이 적어, 수지층의 품질이 저하하기 어렵다.
상기 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 일 예로는, 상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 복수의 적층 기판의 한쪽에 상기 배출부를 형성하고, 상기 후단 절단 공정에서는, 상기 배출부가 형성되어 있지 않은 상기 유리층을 통하여 상기 수지층에 레이저를 조사한다.
이 제조 방법에서는, 레이저가 유리층의 배출부의 영향을 받는 일 없이 수지층에 조사되어, 수지층이 효율적으로 절단 또는 스크라이브된다.
본 발명에 의하면, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 효율이 저하하기 어려워진다.
도 1은 제1 실시 형태의 제조 방법에 관한 다층 적층 기판의 단면도이다.
도 2는 도 1의 다층 적층 기판의 평면도이다.
도 3은 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 4는 스크라이브 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 5는 실시 형태의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트이다.
도 6은 배출부 형성 공정의 제1 예를 나타내는 도면이다.
도 7은 배출부 형성 공정의 제2 예를 나타내는 도면이다.
도 8은 레이저 가공 장치의 구성을 나타내는 개략도이다.
도 9는 박리 공정의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 10은 제2 실시 형태의 제조 방법에 관한 다층 적층 기판의 단면도이다.
도 11은 변형예의 제조 방법에 관한 다층 적층 기판의 단면도이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
(제1 실시 형태)
도면을 참조하여 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 대해서 설명한다. 플렉시블 유기 EL 디스플레이는, 거치형의 기기 및 휴대 기기 등에 이용된다. 거치형의 기기의 일 예는, 퍼스널 컴퓨터 및 텔레비전 수상기이다. 휴대 기기의 일 예는, 휴대 정보 단말, 웨어러블 컴퓨터 및, 노트형 퍼스널 컴퓨터이다. 휴대 정보 단말의 일 예는 스마트폰, 태블릿 및, 휴대 게임기이다. 웨어러블 컴퓨터의 일 예는, 헤드 마운트 디스플레이 및 스마트 워치이다.
플렉시블 유기 EL 디스플레이는, 발광층, 전극 및, 기판이 적층된 발광 디바이스와, 발광 디바이스를 한쪽으로부터 덮는 제1 보호 필름과, 발광 디바이스를 다른 한쪽으로부터 덮는 제2 보호 필름을 갖는다. 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름은 각각, 예를 들면 PET(polyethylene terephthalate)가 이용된다. 또한, 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름의 한쪽은 생략해도 좋다. 발광 디바이스의 제조 공정에서는, 도 1에 나타나는 1매의 다층 적층 기판(10)으로부터 복수의 발광 디바이스가 제조된다.
다층 적층 기판(10)은, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조의 도중 단계에서 제조된다. 다층 적층 기판(10)은, 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)이 적층된 제1 적층 기판(11)과, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)이 적층된 제2 적층 기판(12)을 갖는다. 다층 적층 기판(10)은, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)이 대향하도록 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)이 적층되어 구성되어 있다. 다층 적층 기판(10)은, 도전층(13)을 추가로 갖는다. 도전층(13)은, 예를 들면 제1 적층 기판(11)의 제1 수지층(11B) 상에 형성되어 있다. 도전층(13)은, 제1 수지층(11B)과 제2 수지층(12B)의 사이에 끼워져 있다. 도전층(13)은, OLED(Organic Light Diode), TFT(Thin Film Transistor) 등의 전자 디바이스용 부재가 형성되어 있다. 제1 수지층(11B), 도전층(13) 및, 제2 수지층(12B)은, 발광 디바이스를 구성하고 있다.
제1 적층 기판(11)의 제1 유리층(11A)과 제2 적층 기판(12)의 제2 유리층(12A)은 동일한 재료가 이용되고, 동일한 사이즈로 형성되어 있다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 조성은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 알칼리 금속 산화물을 함유하는 유리, 또는 무알칼리 유리 등의 여러 가지 조성의 유리를 이용할 수 있다. 알칼리 금속 산화물을 함유하는 유리의 일 예는, 소다 라임 유리이다. 본 실시 형태에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)은, 무알칼리 유리가 이용된다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 두께는 각각, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 0.5㎜ 정도인 것이 바람직하다. 제1 유리층(11A)은, 제1 수지층(11B)이 형성되는 제1 평면(14A) 및, 제1 평면(14A)과 쌍을 이루는 제2 평면(14B)을 갖는다. 제2 유리층(12A)은, 제2 수지층(12B)이 형성되는 제1 평면(15A) 및, 제1 평면(15A)과 쌍을 이루는 제2 평면(15B)을 갖는다.
제1 적층 기판(11)의 제1 수지층(11B)과 제2 적층 기판(12)의 제2 수지층(12B)은 동일한 재료가 이용되고, 동일한 사이즈로 형성되어 있다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 조성은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리이미드(PI)를 이용할 수 있다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 두께는 각각, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 10㎛ 이상 30㎛ 이하의 범위인 것이 바람직하다.
도 2는, 다층 적층 기판(10)의 평면도이다.
도 2의 파선에 의해 나타나는 절단 예정부(16, 17)를 따라 다층 적층 기판(10)을 격자 형상으로 절단함으로써 단위 적층 기판(20)이 형성된다. 단위 적층 기판(20)의 평면에서 볼 때에 있어서의 사이즈는, 평면에서 볼 때에 있어서 발광 디바이스의 미리 결정된 사이즈에 상당한다.
다층 적층 기판(10)의 절단에는, 레이저 가공 장치 및 스크라이브 가공 장치의 적어도 한쪽이 이용된다. 도 3은, 레이저 가공 장치의 구성의 일 예이고, 도 4는, 스크라이브 가공 장치의 구성의 일 예이다. 도 3 및 도 4에 있어서, X축 방향, Y축 방향 및, Z축 방향을 도 3 및 도 4에 나타내는 대로 규정한다. 또한, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)의 절단에는, 다이싱 가공 장치(도시 생략)를 이용해도 좋다.
도 3에 나타나는 바와 같이, 레이저 가공 장치(30)는, 다층 적층 기판(10)을 절단하기 위한 레이저 장치(31)와, 레이저 장치(31)에 대하여 다층 적층 기판(10)을 이동시키기 위한 기계 구동계(32)와, 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)를 제어하는 제1 제어부(33)를 구비한다.
레이저 장치(31)는, 다층 적층 기판(10)에 있어서의 제1 수지층(11B), 제2 수지층(12B), 제1 유리층(11A) 및, 제2 유리층(12A)의 적어도 1개를 가공한다. 레이저 장치(31)는, 다층 적층 기판(10)에 레이저광을 조사하기 위한 레이저 발진기(34)와, 레이저광을 기계 구동계(32)에 전송하는 전송 광학계(35)를 갖는다. 레이저 발진기(34)는, 예를 들면 UV(Ultra Violet) 레이저 또는 CO2 레이저이다. 레이저 가공 장치(30)가 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 가공하는 경우, 레이저 발진기(34)는 UV 레이저이다. 레이저 가공 장치(30)가 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 가공하는 경우, 레이저 발진기(34)는 CO2 레이저 또는 UV 레이저이다. 전송 광학계(35)는, 예를 들면 집광 렌즈, 복수의 미러, 프리즘, 빔 익스팬더 등으로 구성된다. 또한, 전송 광학계(35)는, 예를 들면 레이저 발진기(34)가 조입된(incorporated) 레이저 조사 헤드를 X축 방향으로 이동시키기 위한 X축 방향 이동 기구를 갖는다. 레이저 발진기(34)로부터 조사된 레이저광은, 전송 광학계(35)를 통하여 다층 적층 기판(10)을 향하여 조사된다.
기계 구동계(32)는, 레이저 장치(31)와 Z축 방향에 대향하여 배치되어 있다. 기계 구동계(32)는, 베드(36), 가공 테이블(37) 및, 이동 장치(38)로 구성된다. 가공 테이블(37) 상에는, 다층 적층 기판(10)이 올려 놓여진다. 이동 장치(38)는, 가공 테이블(37)을 베드(36)에 대하여 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 이동시킨다. 이동 장치(38)는, 가이드 레일, 이동 테이블, 모터 등을 갖는 공지의 기구이다.
제1 제어부(33)는, 미리 정해지는 제어 프로그램을 실행하는 연산 처리 장치를 갖는다. 연산 처리 장치는, 예를 들면 CPU(Central Processing Unit) 또는 MPU(Micro Processing Unit)를 갖는다. 제1 제어부(33)는, 1 또는 복수의 마이크로 컴퓨터를 가져도 좋다. 제1 제어부(33)는, 기억부를 추가로 갖는다. 기억부에는, 각종의 제어 프로그램 및 각종의 제어 처리에 이용되는 정보가 기억된다. 기억부는, 예를 들면 불휘발성 메모리 및 휘발성 메모리를 갖는다. 제1 제어부(33)는, 레이저 장치(31)에 형성되어도 좋고, 기계 구동계(32)에 형성되어도 좋고, 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)와는 별도로 형성되어도 좋다. 제1 제어부(33)가 레이저 장치(31) 및 기계 구동계(32)와는 별도로 형성되는 경우, 제1 제어부(33)의 배치 위치는 임의로 설정 가능하다.
도 4에 나타나는 바와 같이, 스크라이브 가공 장치(40)는, 스크라이빙 휠(50)과 다층 적층 기판(10)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 상대적으로 이동함으로써 다층 적층 기판(10)에 X축 방향 및 Y축 방향을 따르는 스크라이브 라인을 형성한다. 스크라이브 가공 장치(40)는, 다층 적층 기판(10)을 가공하기 위한 가공 장치(41)와, 다층 적층 기판(10)을 반송하기 위한 반송 장치(42)와, 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)를 제어하는 제2 제어부(43)를 구비한다.
반송 장치(42)는, 한 쌍의 레일(44), 테이블(45), 직진 구동 장치(46), 회전 장치(47) 등으로 구성된다. 한 쌍의 레일(44)은, Y축 방향을 따라 연장되어 있다. 도 4의 스크라이브 가공 장치(40)에서는, 스크라이브 가공 장치(40)의 베이스(도시 생략)에 한 쌍의 레일(44)이 배치되고, 직진 구동 장치(46)에 의해 테이블(45)이 한 쌍의 레일(44)을 따라 왕복 이동하고, 회전 장치(47)에 의해 테이블(45)이 중심축(C) 주위를 회전한다. 테이블(45)에는, 다층 적층 기판(10)이 올려 놓여진다. 직진 구동 장치(46)의 일 예는, 이송 나사 장치를 갖는다. 회전 장치(47)는, 구동원이 되는 모터를 갖는다.
가공 장치(41)는, 가로 구동 장치(48), 세로 구동 장치(49) 및, 스크라이빙 휠(50) 등으로 구성된다. 스크라이빙 휠(50)은, 스크라이빙 휠(50)을 보유지지(保持)하기 위한 홀더 유닛에 부착된다. 홀더 유닛은, 홀더 유닛을 보유지지하기 위한 스크라이브 헤드에 부착된다. 스크라이브 헤드는, 가로 구동 장치(48)에 의해 X축 방향으로 이동하고, 세로 구동 장치(49)에 의해 Z축 방향으로 이동한다. 스크라이빙 휠(50)이 X축 방향으로 이동함으로써, 다층 적층 기판(10)에 X축 방향을 따르는 스크라이브 라인을 형성한다.
스크라이빙 휠(50)은, 홀더 유닛에 부착되는 핀(도시 생략)으로 회전 가능하게 지지된다. 스크라이빙 휠(50)을 구성하는 재료의 일 예는, 소결 다이아몬드(Poly Crystalline Diamond), 초경 금속, 단결정 다이아몬드 및, 다결정 다이아몬드이다.
제2 제어부(43)는, 미리 정해지는 제어 프로그램을 실행하는 연산 처리 장치를 갖는다. 연산 처리 장치는, 예를 들면 CPU 또는 MPU를 갖는다. 제2 제어부(43)는, 1 또는 복수의 마이크로 컴퓨터를 가져도 좋다. 제2 제어부(43)는, 기억부를 추가로 갖는다. 기억부에는, 각종의 제어 프로그램 및 각종의 제어 처리에 이용되는 정보가 기억된다. 기억부는, 예를 들면 불휘발성 메모리 및 휘발성 메모리를 갖는다. 제2 제어부(43)는, 가공 장치(41)에 형성되어도 좋고, 반송 장치(42)에 형성되어도 좋고, 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)와는 별도로 형성되어도 좋다. 제2 제어부(43)가 가공 장치(41) 및 반송 장치(42)와는 별도로 형성되는 경우, 제2 제어부(43)의 배치 위치는 임의로 설정 가능하다.
〔플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법〕
다음으로, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 상세에 대해서 설명한다. 도 5는, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법의 공정의 일 예를 나타낸다.
플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에서는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 접합하여 다층 적층 기판(10)을 제조 후, 다층 적층 기판(10)을 소정 사이즈로 절단하여 단위 적층 기판(20)을 제조한다. 다음으로, 단위 적층 기판(20)으로부터 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 제거함으로써, 발광 디바이스가 제조된다. 그리고, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 제1 보호 필름 및 제2 보호 필름을 부착한다. 이에 따라, 플렉시블 유기 EL 디스플레이가 제조된다.
도 5에 나타나는 바와 같이, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정보다도 전(前)의 공정인 전단(前段) 공정과, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정으로 구분된다. 전단 공정은, 전단 적층 공정을 포함한다. 전단 적층 공정은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 제조하는 공정이다. 후단 공정은, 후단 적층 공정, 후단 가공 공정 및, 박리 공정을 포함한다. 후단 적층 공정은, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)을 적층하여 다층 적층 기판(10)을 제조하는 공정이다. 후단 가공 공정은, 다층 적층 기판(10)의 절단 예정부(16, 17)를 따라 다층 적층 기판(10)을 절단함으로써, 즉 다층 적층 기판(10)을 소정 사이즈로 절단함으로써, 단위 적층 기판(20)을 제조하는 공정이다. 박리 공정은, 레이저 리프트 오프(LLO: Laser Lift Off)에 의해 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)을 박리하고, 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)을 박리하는 공정이다. 이하, 각 공정의 상세에 대해서 설명한다.
전단 적층 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 제1 평면(14A)의 전체에 걸쳐 제1 수지층(11B)을 형성함으로써 제1 적층 기판(11)을 제조하고, 제2 유리층(12A)의 제1 평면(15A)의 전체에 걸쳐 제2 수지층(12B)을 형성함으로써 제2 적층 기판(12)을 제조한다. 제1 유리층(11A)의 제1 평면(14A)으로의 제1 수지층(11B)의 형성 방법 및, 제2 유리층(12A)의 제1 평면(15A)으로의 제2 수지층(12B)의 형성 방법은 각각, 유리층에 수지층을 도포하는 방법, 또는, 유리층에 접착층을 통하여 수지층을 라미네이트하는 방법을 선택할 수 있다. 또한 유리층에 수지층을 고정하는 방법으로서, 가열 경화 처리, 또는, 프레스법에 의한 가열 및 가압 처리를 선택할 수 있다.
후단 적층 공정에서는, 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 제1 적층 기판(11)과 소정 사이즈로 절단되어 있지 않은 제2 적층 기판(12)을 적층한다. 일 예로는, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)이, 예를 들면 접착층(SD)을 통하여 접합된다. 이에 따라, 다층 적층 기판(10)이 제조된다.
후단 가공 공정은, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 가스를 배출하는 배출부(18)를 형성하는 배출부 형성 공정과, 레이저에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 절단하는 후단 절단 공정을 포함한다. 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정 및 후단 절단 공정의 순서로 실시된다.
일 예로는, 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)의 적어도 한쪽을 절단한다.
일 예로는, 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽에 대응하는 수지층을 절단한다. 다음으로, 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16B) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17B)의 다른 한쪽에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽에 대응하는 수지층을 절단한다.
일 예로는, 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한다. 일 예로는, 후단 가공 공정에서는, 배출부 형성 공정에 있어서 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 배출부(18)를 형성한 후, 후단 절단 공정에 있어서 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한다. 또한, 후단 가공 공정에 있어서의 레이저에 의한 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 가공은, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 절단을 대신하여, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 스크라이브하는 것이라도 좋다.
배출부 형성 공정에서는, 배출부(18)의 형성 방법으로서 다음의 제1 예 및 제2 예 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 제1 예에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 절단함으로써 배출부(18)를 형성한다. 제2 예에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 홈(스크라이브 라인)을 형성하고, 배출부(18)를 형성한다. 또한, 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)에만 배출부(18)를 형성해도 좋고, 제2 유리층(12A)에만 배출부(18)를 형성해도 좋다.
제1 예의 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 적어도 한쪽을, 레이저, 다이싱, 또는, 브레이크에 의해 절단한다. 절단 예정부(16A) 및 절단 예정부(17A) 중의 절단된 부분이 배출부(18)를 형성한다. 도 6은, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)를 절단한 경우를 나타낸다. 절단 예정부(17A)에 있어서 제2 유리층(12A)이 절단된 부분이 배출부(18)를 구성한다.
제2 예의 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 대해서, 스크라이빙 휠(50)에 의해 복수의 스크라이브 라인이 교차하도록 스크라이브한다. 복수의 스크라이브 라인의 교차부는, 스크라이브 라인의 다른 부분보다도 깊게 스크라이브됨으로써 배출부(18)를 형성한다. 도 7은, 제1 유리층(11A)의 4개의 스크라이브 라인(SL)이 교차하도록 제1 유리층(11A)이 스크라이브된 경우를 나타낸다. 4개의 스크라이브 라인(SL)의 교차부가 배출부(18)를 구성한다. 또한, 스크라이브 라인의 교차부에 있어서 스크라이브 라인이 형성된 유리층을 관통하도록 레이저를 조사하여 배출부(18)를 형성해도 좋다.
또한, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 대해서, 레이저에 의해 절단 예정부를 따라 홈을 형성함으로써, 절단 예정부의 교차부에 배출부(18)를 형성해도 좋다. 이 홈은, 스크라이빙 휠(50)에 의한 스크라이브 라인에 상당한다. 절단 예정부의 교차부에 있어서 홈이 형성된 유리층이 관통하도록 레이저를 조사하여 배출부(18)를 형성해도 좋다.
후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 레이저에 의해 절단한다. 레이저의 조사 방향은 임의로 설정 가능하다. 일 예로는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대하여 동일한 조사 방향에서 레이저를 조사해도 좋고, 제1 수지층(11B)에 대한 레이저의 조사 방향과 제2 수지층(12B)에 대한 레이저의 조사 방향이 반대 방향이라도 좋다.
제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 스크라이브된 경우, 레이저는, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)로 향하여 조사해도 좋고, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(16B)로 향하여 조사해도 좋다. 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 스크라이브된 경우, 레이저는, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)로 향하여 조사해도 좋고, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(17B)로 향하여 조사해도 좋다. 이들의 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 순서로 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 절단해도 좋고, 제2 수지층(12B) 및 제1 수지층(11B)의 순서로 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 절단해도 좋다. 또한, 레이저를 수지층의 절단 예정부에 고(高)정밀도로 조사하는 관점에서, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 스크라이브된 경우, 레이저는, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)로 향하여 조사하는 것이 바람직하다. 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 스크라이브된 경우, 레이저는, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)로 향하여 조사하는 것이 바람직하다.
제1 유리층(11A)이 스크라이브된 상태로 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)으로 향하여 레이저를 조사하는 경우, 레이저는, 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 수지층(11B)을 절단 또는 제1 수지층(11B)을 스크라이브해도 좋다. 제1 유리층(11A)이 스크라이브된 상태로 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)으로 향하여 레이저가 조사되는 경우, 레이저는, 제1 수지층(11B)을 절단한 후, 제2 수지층(12B)을 절단 또는 제2 수지층(12B)을 스크라이브해도 좋다. 제2 유리층(12A)이 스크라이브된 상태로 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)으로 향하여 레이저를 조사하는 경우, 레이저는, 제1 수지층(11B)을 절단한 후, 제2 수지층(12B)을 절단 또는 제2 수지층(12B)을 스크라이브해도 좋다. 제2 유리층(12A)이 스크라이브된 상태로 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)으로 향하여 레이저를 조사하는 경우, 레이저는, 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 수지층(11B)을 절단 또는 제1 수지층(11B)을 스크라이브해도 좋다.
레이저의 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 조사에 수반하여 가스가 발생한다. 가스는 배출부(18)를 통하여 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출되기 때문에, 가스가 다층 적층 기판(10)의 내부에 체류되는 것이 억제된다. 게다가, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 가공 시에 발생하는 파편 등의 이물이 배출부(18)를 통하여 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출된다. 이 때문에, 다층 적층 기판(10)의 내부의 가스의 체류 및 이물에 의한 다층 적층 기판(10)의 내부의 압력 증가에 기인하여 제1 유리층(11A), 제1 수지층(11B), 제2 수지층(12B) 및, 제2 유리층(12A)이 변형되는 것이 억제된다.
제1 예의 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 절단한 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 제1 예의 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽을 절단한 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 절단함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다.
제2 예의 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 각각에 스크라이브 라인(SL)을 형성한 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 브레이크함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 제2 예의 배출부 형성 공정에 있어서 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽에 스크라이브 라인(SL)을 형성한 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단한 후, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 스크라이브하고, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 브레이크함으로써 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 또한, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 스크라이브된 경우에는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 브레이크 시에 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 아울러 브레이크된다.
유리층 및 수지층의 각각을 레이저에 의해 절단하는 경우, 또는, 유리층 및 수지층의 각각에 레이저에 의해 스크라이브 라인을 형성하는 경우, 도 3에 나타나는 레이저 가공 장치(30)를 대신하여, 도 8에 나타나는 레이저 가공 장치(30A)가 이용된다. 레이저 가공 장치(30A)는, 레이저 가공 장치(30)와 비교하여, 레이저 장치의 구성이 상이하다. 이하, 레이저 가공 장치(30A) 중의 상이한 구성에 대해서 설명한다.
레이저 가공 장치(30A)의 레이저 장치(31A)는, 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 포함한다. 제1 레이저 발진기(34A)는 UV 레이저이고, 제2 레이저 발진기(34B)는 CO2 레이저이다. 제1 레이저 발진기(34A)로부터 조사된 레이저광 및, 제2 레이저 발진기(34B)로부터 조사된 레이저광은, 전송 광학계(35)를 통하여 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 조사된다. 또한, 전송 광학계(35)는, 제1 레이저 발진기(34A)에 대응하는 전송 광학계와, 제2 레이저 발진기(34B)에 대응하는 전송 광학계가 개별적으로 형성되어도 좋다.
제1 제어부(33)는, 제1 적층 기판(11) 및 제2 적층 기판(12)에 대한 가공 대상의 종류(유리층 또는 수지층)에 따라서 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 선택한다. 예를 들면 제1 제어부(33)는, 미리 기억된 제어 프로그램에 의해 가공 대상의 종류인 유리층 및 수지층의 가공 순번을 정하고, 정해진 가공 순번에 따라서 제1 레이저 발진기(34A) 및 제2 레이저 발진기(34B)를 선택한다.
박리 공정에서는, 레이저 리프트 오프 장치(도시 생략)를 이용한다. 본 실시 형태에서는, 레이저 리프트 오프 장치의 레이저로서 UV 레이저가 이용된다. 도 9(a)에 나타나는 바와 같이, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)으로 레이저를 조사함으로써 제1 수지층(11B)과 제1 유리층(11A)을 박리한다. 제1 유리층(11A)과 제1 수지층(11B)을 박리하는 경우, 레이저는, 제1 유리층(11A)의 제2 평면(14B)에 직교하도록 조사된다. 다음으로, 도 9(b)에 나타나는 바와 같이, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)으로 레이저를 조사함으로써 제2 수지층(12B)과 제2 유리층(12A)을 박리한다. 제2 유리층(12A)과 제2 수지층(12B)을 박리하는 경우, 레이저는, 제2 유리층(12A)의 제2 평면(15B)에 직교하도록 조사된다. 또한, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)을 박리하는 순번은 임의로 변경 가능하다. 예를 들면, 제2 수지층(12B)과 제2 유리층(12A)을 박리한 후, 제1 수지층(11B)과 제1 유리층(11A)을 박리해도 좋다.
다층 적층 기판(10)으로부터 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)이 제거된(도 9(c) 참조) 후, 즉 발광 디바이스의 제조 후, 제1 수지층(11B)을 덮도록 제1 보호 필름이 부착되고, 제2 수지층(12B)을 덮도록 제2 보호 필름이 부착됨으로써, 플렉시블 유기 EL 디스플레이가 제조된다.
본 실시 형태의 효과에 대해서 설명한다.
(1-1) 후단 가공 공정은, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 배출부(18)를 형성하는 배출부 형성 공정을 포함한다. 이 제조 방법에 의하면, 예를 들면 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 레이저로 절단하는 경우에 발생하는 가스가 배출부(18)를 통하여 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출되기 때문에, 가스의 영향에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질이 저하할 우려가 저감된다.
(1-2) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 절단함으로써, 배출부(18)를 형성한다. 이 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 절단하는 경우, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 레이저를 조사하는 것에 수반하여 발생하는 가스가 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽의 절단 부분으로부터 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출된다. 이 때문에, 가스가 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질에 영향을 미칠 우려가 낮아진다.
(1-3) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 레이저 또는 다이싱에 의해 절단하여, 배출부(18)를 형성한다. 이 제조 방법에서는, 유리층의 절단에 일반적으로 이용되는 절단 방법에 의해 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽에 배출부(18)가 형성된다. 이 때문에, 예를 들면, 기존의 장치를 유용할 수 있다.
(1-4) 배출부 형성 공정에서는, 스크라이빙 휠(50)에 의해 복수의 스크라이브 라인(SL)이 교차하도록 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 적어도 한쪽을 스크라이브한다. 이 제조 방법에 의하면, 스크라이브 라인(SL)이 교차하는 교차부는, 스크라이브 라인(SL)의 다른 부분과 비교하여, 스크라이브된 깊이가 깊어짐으로써, 유리층을 관통한다. 이 때문에, 스크라이브 라인(SL)이 교차하는 교차부는, 배출부(18)를 형성한다. 이 때문에, 예를 들면, 기존의 장치를 유용할 수 있다.
(1-5) 후단 가공 공정은, 배출부 형성 공정의 후에 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 레이저에 의해 절단하는 후단 절단 공정을 포함한다. 이 제조 방법에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽이 레이저에 의해 절단되기 때문에, 절단에 수반하는 발열량이 적어, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질이 저하하기 어렵다.
(1-6) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성하고, 후단 절단 공정에서는, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 통하여 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽에 대응하는 수지층에 레이저를 조사한다. 이 제조 방법에서는, 레이저가 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽의 배출부(18)의 영향을 받는 일 없이, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽에 대응하는 수지층에 조사되어, 수지층이 효율적으로 절단 또는 스크라이브된다.
(1-7) 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단 공정에 있어서, 다층 적층 기판(10)을 소정 사이즈로 절단한다. 이 제조 방법에서는, 제1 적층 기판(11)과 제2 적층 기판(12)이 적층된 다층 적층 기판(10)의 상태로 절단되기 때문에, 적층 작업이 간소화된다. 이 때문에, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 효율이 저하하기 어렵다.
(1-8) 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 레이저에 의해 절단한다. 이 때문에, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 시의 발열량이 적어, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 품질이 저하하기 어렵다.
(제2 실시 형태)
도 10을 참조하여, 제2 실시 형태의 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와 비교하여, 후단 가공 공정이 상이하다. 이하의 설명에 있어서, 제1 실시 형태와 상이한 부분에 대해서 상세하게 설명하고, 제1 실시 형태와 공통되는 다층 적층 기판(10)의 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 생략한다.
배출부 형성 공정에서는, 제1 적층 기판(11)의 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 적층 기판(12)의 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 적어도 한쪽을 스크라이브함으로써 배출부(18)를 형성한다. 일 예로는, 레이저 또는 스크라이브에 의해 배출부(18)가 형성된다.
본 실시 형태의 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성하고, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 다른 한쪽에 배출부(18)를 형성하지 않는다. 도 10은, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 배출부(18)가 형성되고, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 예를 나타낸다.
후단 절단 공정에서는, 레이저에 의해 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)의 적어도 한쪽을 절단, 또는 레이저에 의해 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)의 적어도 한쪽에 스크라이브 라인을 형성한다. 본 실시 형태에서는, 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 1회당의 레이저의 조사에 있어서의 레이저의 출력을, 소정 온도 이상의 가스의 발생이 촉진되는 소정 출력 이상으로 설정한다. 소정 출력 이상으로 설정하면, 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)로의 레이저의 조사에 수반하여 다층 적층 기판(10) 내에 발생한 가스가 예비 가공이 실시된 유리층을 브레이크 가능한 힘을 유리층에 작용시킨다.
이와 같이, 후단 절단 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A) 중의 스크라이브 라인(배출부(18))이 형성된 유리층을, 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 브레이크한다. 이에 따라, 배출부(18)는, 다층 적층 기판(10)의 내부와 외부를 연통(communication)하게 되어, 다층 적층 기판(10) 내의 가스를 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출할 수 있다.
후단 절단 공정의 일 예로는, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 배출부(18)가 형성된 경우, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대하여 레이저를 조사한다. 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 브레이크된다. 일 예로는, 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)에 배출부(18)가 형성된 경우, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 대하여 레이저를 조사하여 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 절단한 후, 동일한 조사 방향에서 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 레이저를 조사하여 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 절단 또는 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 스크라이브한다. 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)가 브레이크된다.
후단 절단 공정의 일 예로는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 배출부(18)가 형성된 경우, 제1 유리층(11A)측으로부터 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 대하여 레이저를 조사한다. 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 브레이크된다. 일 예로는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)에 배출부(18)가 형성된 경우, 제2 유리층(12A)측으로부터 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대하여 레이저를 조사하여 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)를 절단한 후, 동일한 조사 방향에서 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 레이저를 조사하여 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 절단 또는 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)를 스크라이브한다. 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B) 및 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A)가 브레이크된다.
후단 절단 공정은, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 절단한다. 일 예로는, 후단 절단 공정에서는, 레이저 가공 장치(30) 또는 스크라이브 가공 장치(40)에 의해 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 스크라이브한 후, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 스크라이브 라인을 따라 브레이크한다. 이에 따라, 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 경우, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 브레이크 시에 아울러 브레이크한다. 이에 따라, 단위 적층 기판(20)이 제조된다. 일 예로는, 후단 절단 공정에서는, 레이저 또는 다이싱에 의해 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽을 절단한다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 경우, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 다른 한쪽의 절단 후, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 다른 한쪽을 브레이크한다. 이에 따라, 단위 적층 기판(20)이 제조된다.
본 실시 형태의 효과에 대해서 설명한다.
(2-1) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 적어도 한쪽에 배출부(18)를 형성한다. 후단 절단 공정에서는, 배출부(18)가 형성된 유리층을 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스로 브레이크한다. 이 제조 방법에서는, 레이저에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽을 절단하는 작업에 아울러 배출부(18)가 형성된 유리층이 절단된다. 이 때문에, 다층 적층 기판(10)의 절단에 관한 공수(工數)가 삭감되어, 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 효율이 저하하기 어렵다.
(2-2) 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 1회당의 레이저의 조사에 있어서의 레이저의 출력을, 소정 온도 이상의 가스의 발생이 촉진되는 소정 출력 이상으로 설정한다. 이 제조 방법에서는, 레이저에 의한 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 적어도 한쪽의 절단에 수반하여 비교적 고온의 가스가 발생하고, 예비 가공이 실시된 유리층이 가스에 의해 적절히 브레이크된다.
(2-3) 배출부 형성 공정에서는, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 한쪽에 배출부(18)를 형성하고, 제1 유리층(11A)의 절단 예정부(16A) 및 제2 유리층(12A)의 절단 예정부(17A)의 다른 한쪽에 배출부(18)를 형성하지 않는다. 이 제조 방법에서는, 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 한쪽만이 가스로 브레이크된다. 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 양쪽이 가스로 브레이크되는 경우와 비교하여, 브레이크 시의 제1 유리층(11A) 및 제2 유리층(12A)의 상태가 안정된다.
(2-4) 후단 절단 공정에서는, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층을 통하여, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층에 대응하는 수지층에 레이저를 조사한다. 이 제조 방법에서는, 레이저가 예비 가공된 유리층의 피가공부의 영향을 받는 일 없이, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층에 대응하는 수지층에 조사되기 때문에, 수지층이 효율적으로 절단 또는 효율적으로 수지층이 스크라이브된다.
(2-5) 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 레이저에 의해 절단한 후에, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층을 절단한다. 이 제조 방법에서는, 배출부(18)가 형성되어 있지 않은 유리층에 의해 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 지지된 상태로 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)이 레이저에 의해 절단된다. 이 때문에, 절단 시의 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 상태가 안정된다.
(변형예)
상기 각 실시 형태는 본 개시에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 취할 수 있는 형태의 예시로서, 그 형태를 제한하는 것을 의도하고 있지 않다. 본 개시에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은 각 실시 형태에 예시된 형태와는 상이한 형태를 취할 수 있다. 그의 일 예는, 각 실시 형태의 구성의 일부를 치환, 변경, 혹은, 생략한 형태, 또는, 각 실시 형태에 새로운 구성을 부가한 형태이다. 이하의 변형예에 있어서, 각 실시 형태의 형태와 공통되는 부분에 대해서는, 각 실시 형태와 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다.
·제1 실시 형태에 있어서, 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 1회당의 레이저의 조사에 있어서의 레이저의 출력을, 소정 온도 이상의 가스의 발생이 억제되는 소정 출력 미만으로 설정하고, 복수회의 레이저의 조사에 의해, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단해도 좋다. 이 제조 방법에 의하면, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 레이저가 조사된 경우에 고온의 가스가 발생하기 어려워, 가스의 영향에 의해 제1 유리층(11A), 제2 유리층(12A), 제1 수지층(11B) 및, 제2 수지층(12B)의 품질이 저하할 우려가 한층 저감된다.
·상기 변형예에 있어서, 복수회의 레이저의 조사에 의해, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단하는 경우, 레이저를 소정 출력 미만으로 설정하는 것을 대신하여 또는 더하여, 일정한 시간을 두고 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 레이저를 복수회 조사함으로써 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단해도 좋다. 이 제조 방법에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽에 레이저가 조사되고, 레이저의 조사가 일시적으로 중단되어, 일정한 시간이 경과한 후에 재차 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 한쪽에 레이저가 조사되고, 이들 레이저의 조사 및 일시적인 조사의 중단이 복수회에 걸쳐 반복된다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)의 다른 한쪽에 레이저가 조사되는 경우도 마찬가지이다. 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생한 가스가, 레이저의 조사가 일시적으로 중단되어 있을 때에 냉각되어, 가스의 영향에 의해 제1 유리층(11A), 제2 유리층(12A), 제1 수지층(11B) 및, 제2 수지층(12B)의 품질이 저하할 우려가 한층 저감된다.
·제1 실시 형태에 있어서, 다층 적층 기판(10)에 있어서의 배출부(18)가 형성되는 장소는, 제1 적층 기판(11)의 절단 예정부(16) 및 제2 적층 기판(12)의 절단 예정부(17)에 한정되지 않는다. 예를 들면 도 2에 나타나는 바와 같이, 다층 적층 기판(10)에 있어서, 서로 이웃하는 단위 적층 기판(20)의 사이의 부분에 배출부(18)가 형성되어도 좋다.
·각 실시 형태에 있어서, 후단 절단 공정에서는, 제1 수지층(11B) 및 제2 수지층(12B)을 절단하는 경우, 제1 수지층(11B)의 절단 예정부(16B) 및 제2 수지층(12B)의 절단 예정부(17B)에 대한 레이저의 조사에 수반하여 발생하는 가스를 흡인하는 흡인 기구(60)가 형성되어도 좋다. 도 11에 나타나는 바와 같이, 흡인 기구(60)는, 다층 적층 기판(10)의 주면(周面;10A)을 통하여 가스를 흡인하도록 구성된다. 흡인 기구(60)의 일 예는, 흡기 팬을 갖는다. 흡인 기구(60)는, 흡기 팬이 구동함으로써, 다층 적층 기판(10)의 주면(10A)에 있어서의 공기를 흡인한다. 이 경우, 다층 적층 기판(10) 내에 발생한 가스가 주면(10A)을 통하여 다층 적층 기판(10)의 외부로 배출된다.
·각 실시 형태에 있어서, 제1 적층 기판(11)에 도전층(13)이 형성되는 것을 대신하여, 또는 제1 적층 기판(11)에 도전층(13)이 형성되는 것에 더하여, 제2 적층 기판(12)에 도전층(13)이 형성되어도 좋다.
10 : 다층 적층 기판
11 : 제1 적층 기판
11A : 제1 유리층
11B : 제1 수지층
12 : 제2 적층 기판
12A : 제2 유리층
12B : 제2 수지층
18 : 배출부
50 : 스크라이빙 휠
SL : 스크라이브 라인

Claims (7)

  1. 유리층과 수지층이 적층된 복수의 적층 기판을 구비하고, 상기 복수의 적층 기판은 제1 유리층과 제1 수지층이 적층된 제1 적층 기판 및, 제2 유리층과 제2 수지층이 적층된 제2 적층 기판을 포함하고, 상기 제1 수지층과 상기 제2 수지층이 대향하도록 적층된 다층 적층 기판의 제조에 관한 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법으로서,
    상기 복수의 적층 기판을 적층하는 공정 이후의 공정인 후단(後段) 공정을 포함하고,
    상기 후단 공정은, 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽의 상기 유리층에, 상기 수지층의 절단에 수반하여 발생하는 이물을 배출하는 배출부를 형성하는 배출부 형성 공정을 포함하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 유리층을 절단함으로써, 또는, 상기 유리층을 스크라이브함으로써 상기 배출부를 형성하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 유리층을 레이저 또는 다이싱에 의해 절단하여, 상기 배출부를 형성하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 배출부 형성 공정에서는, 스크라이빙 휠에 의해 상기 유리층을 스크라이브하여, 상기 배출부를 형성하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 배출부 형성 공정에서는, 복수의 스크라이브 라인이 교차하도록 상기 유리층을 스크라이브하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 후단 공정은, 상기 배출부 형성 공정의 후에 상기 복수의 적층 기판의 적어도 한쪽의 상기 수지층을 레이저에 의해 절단하는 후단 절단 공정을 추가로 포함하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 배출부 형성 공정에서는, 상기 복수의 적층 기판의 한쪽에 상기 배출부를 형성하고,
    상기 후단 절단 공정에서는, 상기 배출부가 형성되어 있지 않은 상기 유리층을 통하여 상기 수지층에 레이저를 조사하는 플렉시블 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102857567B1 (ko) * 2020-12-22 2025-09-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009294362A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Toshiba Mobile Display Co Ltd 基板装置およびその製造方法
WO2011030716A1 (ja) 2009-09-08 2011-03-17 旭硝子株式会社 ガラス／樹脂積層体、及びそれを用いた電子デバイス
KR20170026131A (ko) * 2015-08-27 2017-03-08 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20170059395A (ko) * 2015-11-20 2017-05-30 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체의 절단 방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3968519B2 (ja) * 2002-12-03 2007-08-29 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
EP2551084A1 (en) * 2005-07-06 2013-01-30 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Scribing wheel for brittle material and manufacturing method for same, as well as scribing method, scribing apparatus and scribing tool using same
JP4755002B2 (ja) * 2006-03-23 2011-08-24 パイオニア株式会社 光デバイス用の封止部材の製造方法、光デバイスの製造方法、光デバイス、および光デバイス用の封止部材
JP2010135163A (ja) * 2008-12-04 2010-06-17 Hitachi Displays Ltd 表示装置の製造方法、製造装置及び表示装置
US20170066679A1 (en) * 2014-03-04 2017-03-09 Saint-Gobain Glass France Method for cutting a laminated ultra-thin glass layer
JP2015195106A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社ジャパンディスプレイ 有機ｅｌ表示装置及びその製造方法
JP6352957B2 (ja) * 2015-12-21 2018-07-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
KR102511040B1 (ko) * 2015-12-28 2023-03-16 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009294362A (ja) * 2008-06-04 2009-12-17 Toshiba Mobile Display Co Ltd 基板装置およびその製造方法
WO2011030716A1 (ja) 2009-09-08 2011-03-17 旭硝子株式会社 ガラス／樹脂積層体、及びそれを用いた電子デバイス
KR20170026131A (ko) * 2015-08-27 2017-03-08 가부시키가이샤 재팬 디스프레이 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20170059395A (ko) * 2015-11-20 2017-05-30 아사히 가라스 가부시키가이샤 유리 적층체의 절단 방법

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