KR20200057236A - 방수 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

한 실시 예에 따르면, 상술한 문서는 힌지 구조, 제1 하우징 구조, 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조, 폴더블 하우징, 플렉서블 디스플레이, 제1 하우징 구조 일측에 배치되는 제1 미드 플레이트, 제2 하우징 구조 일측에 배치되는 제2 미드 플레이트, 상기 제1 미드 플레이트 및 상기 제2 미드 플레이트 사이로 연장된 플렉서블 인쇄 기판 회로(FPCB), 상기 제1 미드 플레이트에 배치된 제1 개구부를 밀폐하는 제1 실링 부재 및 상기 제2 미드 플레이트에 배치된 제2 개구부를 밀폐하는 제2 실링 부재를 포함하는 전자 장치를 개시한다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

방수 구조를 포함하는 전자 장치{Electric device including waterproof structure}

본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 유체 유입을 방지할 수 있는 전자 장치 구조와 관련된다.

모바일 기기는 휴대가 가능하기 때문에 다양한 환경에 노출될 수 있다. 예컨대, 모바일 기기는 비가 오는 환경 또는 주변에 습기나 물기가 많은 환경 등에 쉽게 노출될 수 있다. 상기 모바일 기기에 유체가 유입되면, 유체에 의한 파손이 발생할 수 있다. 이에 따라, 모바일 기기에 관한 다양한 방수 구조들이 제안되고 있다.

다양한 실시 예는 폴더블 전자 장치의 힌지 구조를 채용한 전자 장치의 방수 구조를 제공함으로써, 전자 장치 내외부에 배치된 적어도 하나의 부품들을 보호할 수 있는 방수 구조를 포함하는 전자 장치를 제공함에 있다.

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 1면과 상기 2면 사이의 공간을 적어도 일부분 둘러싸는 제1 측면 부재 포함하는 제1 하우징 구조, 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 3 면과 상기 4 면 사이의 공간을 적어도 일부분 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징, 상기 제1 면으로부터 제3 면으로 연장되어 상기 제1 면 및 제3 면을 형성하는 플렉서블 디스플레이, 상기 디스플레이 및 상기 제2면 사이에, 상기 제1 측면부재로부터 상기 제1 방향에 수직인 방향으로 연장되며, 제1 개구부를 포함하는 제1 미드 플레이트, 상기 디스플레이 및 상기 제4 면 사이에, 상기 제2 측면부재로부터 상기 제3 방향에 수직인 방향으로 연장되며, 제2 개구부를 포함하는 제2 미드 플레이트, 상기 제1 미드 플레이트 및 상기 제2 면 사이의 제1 공간으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 미드 플레이트 및 상기 제4 면 사이의 제2 공간으로 연장된 플렉서블 인쇄 기판 회로(FPCB), 상기 제1 개구부를 밀폐하는 제1 실링 부재 및 상기 제2 개구부를 밀폐하는 제2 실링 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제1 연결홀을 포함하는 제1 하우징, 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제2 연결홀을 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄회로기판, 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄회로기판, 상기 제1 연결홀의 일측 개구를 덮도록 배치되고 상기 제1 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 제1 연결 기판, 적어도 일부가 상기 힌지 구조물에 배치되고, 일측이 상기 제1 연결 기판과 전기적으로 연결되는 연성 기판을 가지는 방수 구조를 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제1 연결홀을 포함하는 제1 하우징, 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제2 연결홀을 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄회로기판, 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄회로기판, 적어도 일부가 상기 힌지 구조물 일측에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 연성 기판을 포함하고, 상기 연성 기판은 적어도 일부가 상기 제1 연결홀에 거치되는 제1 서브 연성 기판, 적어도 일부가 상기 제2 연결홀에 거치되는 제2 서브 연성 기판, 상기 제1 서브 연성 기판과 상기 제2 서브 연성 기판을 연결하는 중심부 연성 기판을 포함하고, 상기 제1 연결홀의 상하로 유체 유입을 차단하는 제1 방수 부재, 상기 제2 연결홀의 상하로 유체 유입을 차단하는 제2 방수 부재를 포함할 수 잇다.

본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 힌지 구조를 채용한 전자 장치의 힌지 영역에 보다 안전한 방수 구조를 적용함으로써, 전자 장치 부품 보호를 할 수 있다.

또한, 본 발명은 중앙 부근이 접히는 폴더블 전자 장치의 힌지 구조물의방수 구조를 제공할 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 외관의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일측 절단면을 나타낸 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방수 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 방수 구조의 다른 제1 형태를 나타낸 도면이다.
도 4b는 다양한 실시 예에 따른 방수 구조의 다른 제2 형태를 나타낸 도면이다.
도 4c는 다양한 실시 예에 따른 방수 구조의 다른 제3 형태를 나타낸 도면이다.
도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일 형태를 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시 예에 따른 방수 패킹 구조물의 일 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 방수 패킹 구조물에 제6 연성 기판이 삽입된 구조를 나타낸 도면이다.
도 8은 다양한 실시 예에 따른 방수 패킹 구조물이 배치된 전자 장치의 일부 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방수 패킹 구조물의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 가장자리 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 베젤 배치 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 상기 방수 구조를 적용할 수 있는 다른 형태의 폴더블 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 상기 방수 구조를 적용할 수 있는 다른 형태의 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.
도 14은 일 실시 예에 따른 상기 방수 구조를 적용할 수 있는 다른 형태의 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치 외관의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일측 절단면을 나타낸 도면이다. 여기서, 상기 도 2는 도 1의 절단선 A-A`에 따른 단면의 한 예를 나타낸 것이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)(또는 제1 프레임), 제2 하우징(120)(또는 제2 프레임), 디스플레이(150), 카메라(140)를 포함할 수 있다.

추가적으로 또는 대체적으로, 상기 전자 장치(100)는 상기 디스플레이(150)를 구동하기 위한 프로세서, 상기 프로세서가 안착된 인쇄회로기판(예: 제1 인쇄회로기판(171) 또는 제2 인쇄회로기판(172)), 상기 제1 인쇄회로기판(171) 및 제2 인쇄회로기판(172) 사이에 배치되는 제1 연성 기판(50), 상기 제1 연성 기판(50)과 상기 인쇄회로기판들(171, 172)을 연결하는 연결 기판들(71a, 72a), 상기 프로세서에 전원을 공급하기 위한 배터리, 통신 회로, 안테나 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

상기 프로세서, 인쇄회로기판, 배터리, 통신 회로, 안테나 중 적어도 하나는 상기 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120) 내 측에 배치될 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 연결하고, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 일정 각도를 이루도록 힌지 동작을 할 수 있도록 마련된 힌지 구조물(130)을 더 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조물(130)은 상기 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 중앙 부근에 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)의 일측에 배치되는 제1 베젤(160a)(또는 제1 데코) 및 상기 제2 하우징(120)의 일측에 배치되는 제2 베젤(160b)(또는 제2 데코)을 더 포함할 수 있다. 상기 제1 베젤(160a)은 예컨대, 제1 하우징(110)에 안착된 디스플레이(150)의 일측 가장자리의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다. 상기 제2 베젤(160b)은 예컨대, 제2 하우징(120)에 안착된 디스플레이(150)의 타측 가장자리의 적어도 일부를 덮도록 배치될 수 있다.

상기 제1 하우징(110)의 후면에는 제1 후면 패널(111)이 배치되고, 제2 하우징(120)의 후면에는 제2 후면 패널(112)이 배치될 수 있다. 상기 제1 후면 패널(111) 및 제2 후면 패널(112)은 적어도 일부가 유리, 세라믹, 강화 플라스틱, 또는 아크릴 중 적어도 하나 또는 그들의 조합으로 마련될 수 있다.

상기 제1 후면 패널(111)은 제1 하우징(110)의 후면을 덮도록 배치될 수 있다. 이때, 제1 하우징(110)의 후면 내측으로 유체 유입 방지와 관련하여, 제1 후면 패널(111)과 제1 하우징(110)이 만나는 가장자리에는 방수 부재들이 배치될 수 있다. 상기 방수 부재들은 예컨대, 제1 측벽(110a)과 제1 후면 패널(111)의 일측(예: 제1 후면 패널(111)의 좌측 가장자리) 사이에 배치되는 제1 후면 방수 부재(11a), 제1 힌지 덮개(110c)의 일측과 제1 후면 패널(111)의 타측 사이(예: 제1 후면 패널(111)의 우측 가장자리)에 배치되는 제1 덮개 방수 부재(11b)를 포함할 수 있다.

상기 제2 후면 패널(112)은 제2 하우징(120)의 후면을 덮도록 배치될 수 있다. 이때, 제2 하우징(120)의 후면 내측으로 유체 유입 방지와 관련하여, 제2 후면 패널(112)과 제2 하우징(120)이 만나는 가장자리에는 방수 부재들이 배치될 수 있다. 상기 방수 부재들은 예컨대, 제2 측벽(120a)과 제2 후면 패널(112)의 일측(예: 제2 후면 패널(112)의 우측 가장자리) 사이에 배치되는 제2 후면 방수 부재(12a), 제2 힌지 덮개(120c)의 일측과 제2 후면 패널(112)의 타측 사이(예: 제2 후면 패널(112)의 좌측 가장자리)에 배치되는 제2 덮개 방수 부재(12b)를 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(150)의 적어도 일부는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 걸쳐 배치될 수 있다. 상기 디스플레이(150)는 중심부의 적어도 일부가 지정된 각도 이상으로 휘어질 수 있는 가연성을 가질 수 있다. 상기 디스플레이(150) 후면에는 후면부(151)가 배치될 수 있다. 상기 후면부(151)는 상기 디스플레이(150)를 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 고정시키는 역할을 수행할 수 있다. 이에 따라, 후면부(151)의 적어도 일부는 접착층을 포함할 수 있다. 또는, 상기 후면부(151)는 상기 디스플레이(150)에서 발생하는 열을 방열하는 방열층, 외부로부터 가해지는 충격을 줄이는 엠보층 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 후면부(151)는 상기 디스플레이(150)의 중심부에는 형성되지 않고 분리된 형태로 마련될 수 있다.

상기 제1 하우징(110)은 적어도 일부가 금속 재질, 세라믹 재질, 또는 사출물(또는 사출 구조물) 중 적어도 하나 또는 그들의 조합으로 마련될 수 있다. 상기 제1 하우징(110)은 제1 측벽(110a), 제1 바닥부(110b) 및 제1 힌지 덮개(110c)를 포함할 수 있다.

상기 제1 측벽(110a)은 도시된 도면을 기준으로 세로 방향으로 일정 길이와 폭을 가지며 배치되고, 적어도 일부가 디스플레이(150)의 좌측 가장자리의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다. 상기 제1 바닥부(110b)는 상기 제1 측벽(110a)의 일정 위치에서 상기 제1 측벽(110a)이 배치된 방향(예: 세로 방향)과 다른 방향(예: 가로 방향)으로 일정 넓이와 폭을 가지며 배치될 수 있다.

상기 제1 바닥부(110b)는 제1 측벽(110a)의 중간 영역에서 제1 측벽(110a) 기준으로 수평하게 배치될 수 있다. 또는, 제1 바닥부(110b)는 제1 측벽(110a)의 중간 지점을 기준으로 상측으로 기 설계된 높이만큼 치우친 지점에서 제1 측벽(110a) 기준으로 수평하게 배치될 수 있다. 상기 제1 바닥부(110b)의 상부면에는 디스플레이(150)의 일부(예: 디스플레이(150)의 좌측 영역)가 배치될 수 있다. 상기 제1 바닥부(110b) 일측에는 상하를 관통하는 적어도 하나의 제1 연결홀(110b_2)이 배치될 수 있다. 상기 제1 연결홀(110b_2)은 제1 바닥부(110b)의 상부면 및 하부면에 각각 배치되는 제1 연결 기판(71a) 및 제1 인쇄회로기판(171)을 연결하는 제1 연결부(71b)가 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 기판(71a)이 상기 제1 연결홀(110b_2)의 일측 개구(예: 상측 개구)를 덮도록 배치됨에 따라, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 제1 연결홀(110b_2)을 통한 유체 유입을 방지할 수 있다. 이와 관련하여, 상기 제1 연결 기판(71a)과 상기 제1 연결홀(110b_2)의 주변부 사이에 방수 기능을 가지는 접착층이 배치될 수 있다. 또는, 제1 연걸 기판(71a) 중 제1 연결홀(110b_2)를 덮는 주변부는 방수 기능을 가지는 재질(예: 고무, 연성 플라스틱, 접착층)로 마련될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판(171)과 상기 제1 연결홀(110b_2) 주변부 사이에 방수 기능을 가지는 접착층이 더 배치될 수 있다.

상기 제1 힌지 덮개(110c)는 상기 제1 바닥부(110b)의 일측 끝단에서 일정 곡률을 가지며 마련될 수 있다. 예를 들어, 도시된 도면을 기준으로, 제1 힌지 덮개(110c)는 제1 바닥부(110b)의 우측 가장자리에서 힌지 구조물(130)의 바깥쪽 면의 적어도 일부를 감싸도록 마련될 수 있다.

상기 제2 하우징(120)은 상기 제1 하우징(110)과 동일 또는 유사한 형태와 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 하우징(120)은 적어도 일부가 금속 재질, 세라믹 재질, 또는 사출물(또는 사출 구조물) 중 적어도 하나 또는 그들의 조합으로 마련될 수 있다. 상기 제2 하우징(120)은 제2 측벽(120a), 제2 바닥부(120b) 및 제2 힌지 덮개(120c)를 포함할 수 있다.

상기 제2 측벽(120a)은 디스플레이(150)의 중심을 기준으로 상기 제1 측벽(110a)과 대향된 위치 예컨대, 도시된 도면을 기준으로 디스플레이(150)의 우측 가장자리에 배치될 수 있다. 상기 제2 측벽(120a)는 세로 방향으로 일정 길이와 폭을 가지며, 적어도 일부가 디스플레이(150)의 우측 가장자리의 적어도 일부를 감싸도록 배치될 수 있다.

상기 제2 바닥부(120b)는 상기 제2 측벽(120a)의 일정 위치에서 상기 제2 측벽(120a)이 배치된 방향(예: 세로 방향)과 다른 방향(예: 가로 방향)으로 일정 넓이와 폭을 가지며 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 바닥부(120b)는 디스플레이(150)가 펼쳐진 상태에서 디스플레이(150)의 중심을 기준으로 제1 바닥부(110b)와 대칭되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 제2 바닥부(120b)의 상부면에는 디스플레이(150)의 다른 일부(예: 디스플레이(150)의 우측 영역)가 배치될 수 있다. 상기 제2 바닥부(120b) 일측에는 상하를 관통하는 적어도 하나의 제2 연결홀(120b_2)이 배치될 수 있다. 상기 제2 연결홀(120b_2)은 제2 바닥부(120b)의 상부면 및 제2 바닥부(120b)의 하부면에 각각 배치되는 제2 연결 기판(72a) 및 제2 인쇄회로기판(172)을 연결하는 제2 연결부(72b)가 배치될 수 있다. 상기 제2 연결홀(120b_2)은 예컨대, 상기 제1 연결홀(110b_2)이 배치된 위치와 대칭되는 위치에 배치될 수 있다. 또는, 제2 연결홀(120b_2)은 제2 바닥부(120b)에 형성되데, 제2 힌지 덮개(120c) 영역 쪽에 치우쳐 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 연결 기판(72a)는 상기 제1 연결 기판(71a)과 유사하게 제2 연결홀(120b_2)의 일측 개구를 덮도록 배치되면서 제2 연결홀(120b_2)에 대한 방수 기능을 지원할 수 있다. 이와 관련하여, 제2 연결홀(120b_2)의 주변부와 상기 제2 연결 기판(72a) 사이에 방수 기능을 가지는 접착층이 더 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄회로기판(172)과 상기 제2 연결홀(120b_2) 주변부 사이에 방수 기능을 가지는 접착층이 더 배치될 수 있다.

상기 제2 힌지 덮개(120c)는 상기 제2 바닥부(120b)의 일측 끝단에서 일정 곡률을 가지며 마련될 수 있다. 예를 들어, 도시된 도면을 기준으로, 제2 힌지 덮개(120c)는 제2 바닥부(120b)의 우측 가장자리에서 힌지 구조물(130)의 바깥쪽 면의 적어도 일부를 감싸도록 마련될 수 있다. 상기 제1 힌지 덮개(110c)와 제2 힌지 덮개(120c)의 적어도 일부는 서로 마주보고 배치될 수 있다. 제1 힌지 덮개(110c)와 제2 힌지 덮개(120c)는 하프 파이프(half-pipe) 타입으로 마련되고, 중심부가 갈라지도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 디스플레이(150)가 접힘 상태일 때, 제1 힌지 덮개(110c)와 제2 힌지 덮개(120c)가 갈라지면서 내측에 배치된 힌지 구조물(130)의 외곽 중 적어도 일부가 외부로 노출될 수 있다.

상기 제1 인쇄회로기판(171)은 제1 하우징(110) 내측 일정 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 인쇄회로기판(171)은 제1 바닥부(110b)의 후면 일측에 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(171)은 디스플레이(150) 구동을 위한 적어도 하나의 부품이 실장될 수 있다. 또는, 상기 제1 인쇄회로기판(171)은 제1 하우징(110) 내에 배치되는 부품(예: 통신 회로와 안테나, 센서 중 적어도 하나)이 실장될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(171)은 연결 기판들(71a, 72a)을 통하여 제2 인쇄회로기판(172)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(171)의 일측은 상기 제1 바닥부(110b)를 상하로 관통하는 제1 연결홀(110b_2)의 일단(예: 제1 바닥부(110b)의 후면 쪽 일단)을 폐구하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 2를 기준으로, 제1 인쇄회로기판(171)의 우측 적어도 일면은 제1 연결홀(110b_2)의 하부면과 대면되도록 배치되어, 제1 연결홀(110b_2)의 하부측을 폐구할 수 있다.

상기 제2 인쇄회로기판(172)은 제2 하우징(120) 내측 일정 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 인쇄회로기판(172)은 제2 바닥부(120b)의 후면 일측에 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판(172)은 상기 디스플레이(150) 구동 또는 별도로 마련된 보조 디스플레이의 구동을 위한 적어도 하나의 부품을 포함할 수 있다. 또는, 상기 제2 인쇄회로기판(172)은 제2 하우징(120) 내에 배치되는 부품(예: 근거리 통신 회로와 근거리 통신 안테나, 후방 카메라, 센서 중 적어도 하나)이 실장될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판(172)은 연결 기판들(71a, 72a)과 제1 연성 기판(50)을 통하여 제2 인쇄회로기판(172)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판(172)의 일측은 상기 제2 바닥부(120b)를 상하로 관통하는 제2 연결홀(120b_2)의 일단(예: 제2 바닥부(120b)의 후면 쪽 일단)을 폐구하도록 배치될 수 있다.

상기 제1 연결홀(110b_2)은 제1 바닥부(110b)의 일측에서 제1 바닥부(110b)의 상하를 관통하도록 마련될 수 있다. 예를 들어, 제1 연결홀(110b_2)은 제1 바닥부(110b) 일측에 마련되데 제1 힌지 덮개(110c) 쪽으로 치우쳐 형성될 수 있다. 도시된 도면을 기준으로, 제1 연결홀(110b_2)의 상측 개구는 제1 연결 기판(71a)의 적어도 일부에 의해 폐구될 수 있다. 상기 제1 연결홀(110b_2)의 하측 개구는 제1 인쇄회로기판(171)의 적어도 일부에 의해 폐구될 수 있다. 상기 제1 연결홀(110b_2) 내측에는 제1 돌출부(110b_1)가 마련될 수 있다. 상기 제1 돌출부(110b_1)는 제1 연결홀(110b_2)의 내벽에서 멀어지는 방향으로 일정 높이를 가지며 돌출될 수 있다. 상기 제1 돌출부(110b_1) 상부에는 제1 방수 부재(41)가 배치되고, 하부에는 제2 방수 부재(42)가 배치될 수 있다. 제1 방수 부재(41)의 적어도 일부는 제1 연결 기판(71a)의 일면과 대면되도록 배치될 수 있다. 제2 방수 부재(42)의 적어도 일부는 제1 인쇄회로기판(171)의 일면과 대면되도록 배치될 수 있다.

상기 제2 연결홀(120b_2)은 제2 바닥부(120b) 일측에 마련되데 제2 힌지 덮개(120c) 쪽으로 치우쳐 형성될 수 있다. 도시된 도면을 기준으로, 제2 연결홀(120b_2)의 상측 개구는 제2 연결 기판(72a)의 적어도 일부에 의해 폐구되고, 하측 개구는 제2 인쇄회로기판(172)의 적어도 일부에 의해 폐구될 수 있다. 상기 제2 연결홀(120b_2) 내측에는 제2 돌출부(120b_1)가 마련될 수 있다. 상기 제2 돌출부(120b_1)는 제2 연결홀(120b_2)의 내벽에서 일정 높이를 가지며 돌출될 수 있다. 상기 제2 돌출부(120b_1) 상부에는 제3 방수 부재(51)가 배치되고, 하부에는 제4 방수 부재(52)가 배치될 수 있다. 제3 방수 부재(51)의 적어도 일부는 제2 연결 기판(72a)의 일면과 대면되도록 배치될 수 있다. 제4 방수 부재(52)의 적어도 일부는 제2 인쇄회로기판(172)의 일면과 대면되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 기판(71a) 또는 제2 연결 기판(72a) 중 적어도 하나가 상기 연결홀들(110b_2, 120b_2)들을 폐구하면서 방수 기능을 가지도록 접착층을 포함하는 경우, 상기 제1 내지 제4 방수 부재(41, 42, 51, 52) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다. 또는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 상기 제1 내지 제4 방수 부재(41, 42, 51, 52)를 추가함으로써, 방수 기능을 보다 강화할 수 있다.

상기 제1 연결부(71b)는 제1 연결 기판(71a)과 제1 인쇄회로기판(171)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 배선과, 상기 배선이 배치될 수 있는 기판 또는 구조물을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결부(71b)는 제1 연결홀(110b_2)을 관통하여 배치되고, 상부면은 제1 연결 기판(71a)에 연결되고, 하부면은 제1 인쇄회로기판(171)에 연결될 수 있다.

제1 연결부(71b)와 제1 연결 기판(71a)이 연결된 주변에는 제1 방수 부재(41)가 배치되어 외부로부터 유체 유입을 차단할 수 있다. 제1 연결부(71b)와 제1 인쇄회로기판(171)이 연결된 주변에는 제2 방수 부재(42)가 배치되어 외부로부터 유체 유입을 차단할 수 있다. 상기 제1 방수 부재(41) 및 제2 방수 부재(42)는 링 형태로 마련되어, 제1 돌출부(110b_1)의 상부면과 하부면에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 방수 부재(41) 또는 제2 방수 부재(42)의 두께는 제1 돌출부(110b_1)의 상부면에서부터 제1 연결홀(110b_2)의 개구면까지의 높이와 동일하거나 또는 더 크게 마련될 수 있다. 상기 제1 방수 부재(41) 및 제2 방수 부재(42)는 고무 재질, 폴리머 재질, 연성 플라스틱 재질, 또는 그들의 조합 중 적어도 하나로 마련될 수 있다.

상기 제2 연결부(72b)는 제2 연결 기판(72a)과 제2 인쇄회로기판(172)을 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 배선과, 상기 배선이 배치될 수 있는 기판 또는 구조물을 포함할 수 있다. 이러한 제2 연결부(72b)는 상기 제1 연결부(71b)와 동일 또는 유사한 재질로 마련되고 유사한 구조로 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 연결부(72b)는 제2 연결홀(120b_2)을 관통하여 배치되고, 상부면은 제2 연결 기판(72a)에 연결되고, 하부면은 제2 인쇄회로기판(172)에 연결될 수 있다.

제2 연결부(72b)와 제2 연결 기판(72a)이 연결된 주변에는 제3 방수 부재(51)가 배치되어 외부로부터 유체 유입을 차단할 수 있다. 제2 연결부(72b)와 제2 인쇄회로기판(172)이 연결된 주변에는 제4 방수 부재(52)가 배치되어 외부로부터 유체 유입을 차단할 수 있다. 상기 제3 방수 부재(51) 및 제4 방수 부재(52)는 링 형태로 마련되어, 제2 돌출부(120b_1)의 상부면과 하부면에 각각 배치될 수 있다. 상기 제3 방수 부재(51) 또는 제4 방수 부재(52)는 각각 앞서 언급한 제1 방수 부재(41) 또는 제2 방수 부재(42)와 동일 또는 유사하게 마련될 수 있다. 예컨대, 제3 방수 부재(51) 또는 제4 방수 부재(52)의 두께는 제2 돌출부(120b_1)의 상부면에서부터 제2 연결홀(110b_2)의 개구면까지의 높이와 동일하거나 또는 더 크게 마련될 수 있다. 상기 제3 방수 부재(51) 및 제4 방수 부재(52)는 고무 재질, 폴리머 재질, 연성 플라스틱 재질, 또는 그들의 조합 중 적어도 하나로 마련될 수 있다.

상기 힌지 구조물(130)은 디스플레이(150)가 펼쳐진 상태에서 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 만나는 중심부 영역에 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조물(130)은 예컨대, 제1 하우징(110)과 결합되는 일측과, 제2 하우징(120)이 결합되는 타측, 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)이 회전 가능하도록 마련되는 적어도 하나의 기어를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조물(130) 내측의 적어도 일부는 비어 있고, 빈 공동에는 제1 연성 기판(50)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(50)의 일측은 예컨대, 제1 인쇄회로기판(171)과 제1 연결부(71b)를 통해 연결된 제1 연결 기판(71a)과 연결될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(50)의 타측은 제2 인쇄회로기판(172)과 제2 연결부(72b)를 통해 연결된 제2 연결 기판(72a)과 연결될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(50)은 예컨대, 제1 인쇄회로기판(171)에 배치된 부품에서 발생하는 신호를 제2 연결 기판(72a)에 전달하거나, 제2 인쇄회로기판(172)에 배치된 부품에서 발생하는 신호를 제1 연결 기판(71a)에 전달할 수 있다. 이러한 제1 연성 기판(50)의 적어도 일부는 힌지 구조물(130)의 내측 형태에 따라 일정 각도로 휘어져 힌지 구조물(130)의 내부에 배치될 수 있다.

상술한 바와 같이, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 및 이를 연결하는 힌지 구조물(130)을 포함하고, 상기 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 연결하는 제1 연성 기판(50)이 배치되는 환경에서, 상기 제1 연성 기판(50)의 일부가 배치되는 제1 하우징(110)의 제1 연결홀(110b_2)의 개구 또는 상기 제1 연성 기판(50)의 다른 일부가 배치되는 제2 하우징(120)의 제2 연결홀(120b_2)의 개구를 밀봉할 수 있다. 이에 따라, 상술한 전자 장치(100)는 외부로부터 유입된 유체가 제1 하우징(110) 내측 또는 제2 하우징(120) 내측으로 확산되지 않도록 방수할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상술한 설명에서는, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 연결홀들을 모두 마련하고, 상기 연결홀들을 폐구하여 방수 기능을 지원하는 형태로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 방수 구조는 제1 하우징(110)에만 적용되거나 또는 제2 하우징(120)에만 적용될 수도 있다.

도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방수 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 전자 장치(100)의 적어도 일부는 제1 측벽(110a)으로부터 연장된 제1 바닥부(110b)와, 제1 바닥부(110b)에 연결되는 제1 힌지 덮개(110c)를 포함하는 제1 하우징(110), 상기 제1 하우징(110)의 일측과 연결되는 힌지 구조물(130)을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치(100)의 힌지 구조물(130) 내측에는 제1 연성 기판(50)이 배치될 수 있다. 상기 제1 연성 기판(50)의 일측은 제1 연결 기판(71a)에 연결될 수 있다.

상기 제1 바닥부(110b) 일측에는 제1 연결홀(110b_2)이 배치될 수 있다. 상기 전자 장치(100)는 제1 연결홀(110b_2)의 상부 개구를 덮는 제1 연결 기판(71a), 상기 제1 연결홀(110b_2)의 하부 개구를 덮는 제1 인쇄회로기판(171)을 포함할 수 있다. 상기 제1 연결홀(110b_2) 내측에는 제1 연결 기판(71a)과 제1 인쇄회로기판(171)을 연결하는 제1 연결부(71b)가 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 상기 제1 연결 기판(71a) 상부면에 배치되는 전면 브라켓(81), 상기 제1 인쇄회로기판(171)의 후면에 배치되는 후면 브라켓(82), 상기 전면 브라켓(81)의 일측을 관통하면서 적어도 일부가 제1 연결홀(110b_2) 내측에 배치되고, 후면 브라켓(82)의 적어도 일부와 결합하는 결합 부재(83)를 포함할 수 있다. 상기 전면 브라켓(81)은 상기 결합 부재(83)가 삽입될 수 있는 삽입홀을 포함할 수 있다. 상기 후면 브라켓(82)은 상기 결합 부재(83)의 끝단과 스크류 또는 리벳 결합할 수 있도록 삽입홀이 마련될 수 있다. 상기 결합 부재(83)가 스크류 타입인 경우 상기 삽입홀 내측 적어도 일부에는 나사산이 형성될 수 있다.

상술한 구조의 전자 장치(100)는 제1 연결 기판(71a) 상에 전면 브라켓(81)을 마련하고, 제1 인쇄회로기판(171) 하부에 후면 브라켓(82)을 마련한 후, 전면 브라켓(81)과 후면 브라켓(82)을 조이는 방향으로 결합 부재(83)가 결합할 수 있다. 이 경우, 상기 제1 연결 기판(71a)과 제1 인쇄회로기판(171)은 제1 연결홀(110b_2)의 개구 또는 틈들을 보다 견고하게 밀봉할 수 있다. 한편, 상술한 설명에서는, 전면 브라켓(81)과 후면 브라켓(82)을 별도로 마련하고, 결합 부재(83)가 전면 브라켓(81)과 후면 브라켓(82)을 결합하는 형태로 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 전자 장치(100)는 전면 브라켓(81)과 후면 브라켓(82)을 포함하지 않는 구조를 가질 수 있으며, 이 경우, 결합 부재(83)는 제1 연결 기판(71a)과 제1 인쇄회로기판(171)을 직접적으로 결합시킬 수 있다. 이와 관련하여, 제1 연결 기판(71a) 및 제1 인쇄회로기판(171)은 결합 부재(83)가 결합되는 동안 또는 결합 후 가해지는 압력을 견딜 수 있도록 일정 강성을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 연결 기판(71a) 및 제1 인쇄회로기판(171) 중 적어도 일부는 금속 재질로 마련될 수 있다.

도 4a는 다양한 실시 예에 따른 방수 구조의 다른 제1 형태를 나타낸 도면이며, 도 4b는 다양한 실시 예에 따른 방수 구조의 다른 제2 형태를 나타낸 도면이다. 일예로서, 도시된 도 4b는 전자 장치(100)의 우측 제2 하우징(120)이 배치된 일부 영역을 나타낸 도면이다. 상기 도 4a 및 도 4b는 도 1의 절단선 A-A`의 단면의 일부 예들이 될 수 있다.

도 4a를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 포함하고, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 연결하는 연결부(403)를 포함할 수 있다. 상기 연결부(403)의 적어도 일부는 힌지 구조물 일측에 배치될 수 있다.

상기 제1 하우징(110)은 제1 바닥부(110b), 제1 힌지 덮개(110c), 제1 인쇄회로기판(171), 제1 개구부(110b_5), 제1 커넥터(예: 74b_1, 73b_1, 74c_1), 상기 제1 인쇄회로기판(171) 및 상기 제1 커넥터(예: 74b_1, 73b_1, 74c_1) 사이에 연장된 제1 부분(73a_1, 74a_1, 53a_1)을 포함할 수 있다.

상기 제2 하우징(120)은 제2 바닥부(120b), 제2 힌지 덮개(120c), 제2 인쇄회로기판(172), 제2 개구부(120b_5), 제2 커넥터(예: 74b_2, 73b_2, 74c_2), 상기 제2 인쇄회로기판(172) 및 상기 제2 커넥터(예: 74b_2, 73b_2, 74c_2) 사이에 연장된 제2 부분(73a_2, 74a_2, 53a_2)을 포함할 수 있다. 상기 연결부(403)는 상기 제1 부분 및 제2 부분을 연결하는 제3 부분이 될 수 있다.

상기 제2 하우징(120)을 기준으로 전자 장치의 일부 구조를 설명하면, 상기 제2 하우징(120)은 포함된 제2 바닥부(120b), 제2 힌지 덮개(120c), 제2 인쇄회로기판(172), 제3 연결 기판(74a_2), 제4 연결 기판(74b_2), 제5 연결 기판(74c_2), 제2 연성 기판(53a_2) 및 제3 연성 기판(53b_2)을 포함할 수 있다.

상기 제2 바닥부(120b)는 도시된 도면의 기준으로 우측에 측벽(미도시)이 배치되고, 좌측에 제2 힌지 덮개(120c)가 배치될 수 있다. 상기 제2 바닥부(120b)의 상부면에는 디스플레이가 배치될 수 있다. 상기 제2 바닥부(120b)의 하부면에는 제2 인쇄회로기판(172)이 배치되고, 상기 제2 인쇄회로기판(172)은 제3 연결부(73a_2)를 통해 제3 연결 기판(74a_2)과 연결될 수 있다. 상기 제3 연결 기판(74a_2) 일측에는 제2 연성 기판(53a_2)의 일측이 연결되고, 제2 연성 기판(53a_2)의 타측은 “U”자 형태로 배치되면서, 제4 연결 기판(74b_2) 일측에 연결될 수 있다. 상기 제4 연결 기판(74b_2)은 제2 바닥부(120b)에 형성된 제3 연결홀(120b_5)의 일측 개구를 덮도록 배치되고, 제5 연결 기판(74c_2)은 제2 바닥부(120b)에 형성된 제3 연결홀(120b_5)의 타측 개구를 덮도록 배치될 수 있다. 제4 연결부(73b_2)는 제4 연결 기판(74b_2)과 제5 연결 기판(74c_2)은 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제2 바닥부(120b)에 형성된 제3 연결홀(120b_5) 내측에는 내벽의 표면보다 지정된 높이만큼 높은 제1 돌출 구조물(72c_2)이 마련될 수 있다. 상기 제1 돌출 구조물(72c_2)이 제3 연결홀(120b_5) 내측에 배치됨에 따라, 제3 연결홀(120b_5) 내부에는 단차가 형성되고, 상기 단차에는 방수 부재들이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1 돌출 구조물(72c_2)의 제1 면과 제4 연결 기판(74b_2) 사이에 제5 방수 부재(532)가 배치되고, 제1 돌출 구조물(72c_2)의 제2 면(예: 상기 제1 면과 대향된 면)과 제5 연결 기판(74c_2) 사이에 제6 방수 부재(542)가 배치될 수 있다. 상기 제5 방수 부재(532) 및 제6 방수 부재(542)는 링 형태로 마련되어 제1 돌출 구조물(72c_2) 상에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제4 연결 기판(74b_2) 및 제5 연결 기판(74c_2)의 고정과 관련하여, 제5 방수 부재(532)와 제4 연결 기판(74b_2) 사이, 제6 방수 부재(542)와 제5 연결 기판(74c_2) 사이에는 접착층 또는 접착 부재가 배치될 수 있다. 또는, 제4 연결부(73b_2)와 제4 연결 기판(74b_2) 사이 또는 제4 연결부(73b_2)와 제5 연결 기판(74c_2) 사이에 접착층 또는 접착부재가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제3 연결부(73a_2)와 제3 연결 기판(74a_2) 사이 또는 제3 연결부(73a_2)와 제2 인쇄회로기판(172) 사이에 접착층 또는 접착부재가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 제5 연결 기판(74c_2) 일측에 제3 연성 기판(53b_2)의 일측이 연결될 수 있다. 상기 제3 연성 기판(53b_2)은 힌지 구조물(130) 내측에 일정 각도로 구부러져 배치될 수 있다.

상술한 설명에서는 제2 하우징(120) 측의 일부 구조에 대해서 설명하였으나, 상술한 구조는 제1 하우징(110) 측에도 동일한 구조와 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(110)에는 제2 돌출 구조물(72c_1)이 배치되고, 제2 돌출 구조물(72c_1)의 상부면에 방수 부재(531)가 배치되고, 제2 돌출 구조물(72c_1)의 하부면에 방수 부재(541)가 배치될 수 있다. 상기 방수 부재들(531, 541)은 링 형태로 마련되어 제2 돌출 구조물(72c_1) 상에 배치될 수 있다.

상기 도 4a에 도시된 제2 연성 기판(53a_2)의 경우 제4 연결 기판(74b_2)의 일측(예: 제2 힌지 덮개(120c) 쪽의 측면)과 연결됨에 따라, 연성 기판에 가해지는 압력을 줄여서, 제4 연결 기판(74b_2)과의 연결의 안정성을 확보할 수 있다.

도 4b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부는 제2 하우징에 포함된 제2 바닥부(120b), 제2 힌지 덮개(120c), 제2 인쇄회로기판(172), 제8 연결 기판(74a), 제9 연결 기판(74b), 제10 연결 기판(74c), 제4 연성 기판(53b), 및 제5 연성 기판(53c)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제2 바닥부(120b), 제2 힌지 덮개(120c), 제2 인쇄회로기판(172), 제8 연결 기판(74a), 제9 연결 기판(74b), 제10 연결 기판(74c) 및 제4 연성 기판(53b)의 구성은 앞서 도 4a에서 설명한 구성들과 실질적으로 동일한 또는 유사한 구성이 될 수 있다.

상기 제5 연성 기판(53c)은 예컨대, 일측이 제8 연결 기판(74a)의 일측과 연결되고, 타측이 제9 연결 기판(74b)의 일측과 연결될 수 있다. 여기서, 상기 제5 연성 기판(53c)의 타측은 제9 연결 기판(74b)의 일측 중 제2 바닥부(120b)에 가까운 측면에 연결될 수 있다. 이와 관련하여, 제5 연성 기판(53c)은 “S”자 형상으로 휘어져 배치될 수 있다. 상기 제5 연성 기판(53c)이 “S” 형상으로 마련됨에 따라, 제5 연성 기판(53c)의 배치와 관련하여, 제2 바닥부(120b)의 일측이 도시된 바와 같이 단차지게 형성될 수 있다.

상술한 도 4b에 도시된 구조에서 제5 연성 기판(53c)은 제9 연결 기판(74b)에 가깝게 배치함에 따라 제5 연성 기판(53c)의 길이를 제3 연성 기판(53a_2)의 길이보다 짧게 형성할 수 있다.

도 4c는 다양한 실시 예에 따른 방수 구조의 다른 제3 형태를 나타낸 도면이다. 상기 도 4c는 도 1의 절단선 A-A`의 단면의 다른 예가 될 수 있다.

도 4c를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 적어도 일부는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 힌지 구조물(130), 디스플레이(150), 후면부(151), 후면 패널들(111, 112), 제1 베젤(160a), 제2 베젤(160b)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)의 적어도 일부는 제1 인쇄회로기판(171), 제2 인쇄회로기판(172), 제6 연성 기판(51), 제6 연결 기판(73) 및 제7 연결 기판(74)를 포함할 수 있다.

상기 제1 하우징(110)은 제1 측벽(110a), 제1 바닥부(110b), 제1 힌지 덮개(110c), 제4 연결홀(75a) 및 제1 방수 구조물(75)을 포함할 수 있다.

상기 제1 측벽(110a)은 예컨대, 도시된 도면을 기준으로 세로 방향으로 일정 폭과 높이를 가지며 형성될 수 있다. 상기 제1 측벽(110a)의 상단에는 제1 베젤(160a)이 배치되어, 제1 바닥부(110b)에 적어도 일부가 안착된 디스플레이(150)의 가장자리를 보호할 수 있다. 상기 제1 바닥부(110b)는 제1 측벽(110a)의 일정 높이에서 제1 측벽(110a)이 형성된 방향과 다른 방향으로 일정 넓이를 가지며 배치되고, 상측면에는 디스플레이(150)가 배치되고, 하부면에는 제1 인쇄회로기판(171)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 바닥부(110b)의 하부면에는 적어도 하나의 제3 돌출 구조물(110b_4)이 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(171)의 적어도 일부는 상기 제3 돌출 구조물(110b_4)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄회로기판(171)의 우측 가장자리 일단은 제3 돌출 구조물(110b_4)의 일면에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄회로기판(171)의 적어도 일부는 제1 바닥부(110b)의 하부면과 일정 간격을 가지며 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제1 인쇄회로기판(171)의 상부 적어도 일측에는 제6 연결 기판(73)이 놓일 수 있다. 상기 제6 연결 기판(73)은 제6 연성 기판(51)의 일측과 연결될 수 있다.

상기 제4 연결홀(75a)은 상기 제1 바닥부(110b)의 상하를 관통하도록 마련될 수 있다. 상기 제1 방수 구조물(75)은 상기 제4 연결홀(75a)의 적어도 일부를 채우도록 배치될 수 있다. 상기 제1 방수 구조물(75) 내측으로 제6 연성 기판(51)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 이때, 제1 방수 구조물(75)은 탄성을 가진 재질(예: 고무)로 마련되어, 제6 연성 기판(51)이 내측에 배치되더라도, 제4 연결홀(75a)의 상부에서 하부로의 유체 유입을 방어할 수 있다. 이와 관련하여, 제1 방수 구조물(75)은 제4 연결홀(75a)의 직경과 같거나 또는 제4 연결홀(75a)의 직경보다 큰 직경을 가지고, 제4 연결홀(75a) 내측에 억지끼움 방식으로 끼워져 배치될 수 있다.

상기 제2 하우징(120)은 제2 측벽(120a), 제2 바닥부(120b), 제2 힌지 덮개(120c), 제5 연결홀(75b) 및 제2 방수 구조물(76)을 포함할 수 있다.

상기 제2 측벽(120a)은 상기 제1 측벽(110a)과 대칭되도록 마련되고, 상기 제2 측벽(120a)의 상단에는 제2 베젤(160b)이 배치될 수 있다. 제2 베젤(160b)은 제2 바닥부(120b)에 안착된 디스플레이(150)의 가장자리를 보호할 수 있다. 상기 제2 바닥부(120b)는 상기 제1 바닥부(110b)와 유사하게 마련되며, 상측면에는 디스플레이(150)가 배치되고, 하부면에는 제2 인쇄회로기판(172)이 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제2 바닥부(120b)의 하부면에는 적어도 하나의 제4 돌출 구조물(120b_4)이 배치될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판(172)의 적어도 일부는 상기 제4 돌출 구조물(120b_4)에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄회로기판(172)의 적어도 일부는 제2 바닥부(120b)의 하부면과 일정 간격으로 이격될 수 있다. 상기 제2 인쇄회로기판(172)의 상부 적어도 일측에는 제7 연결 기판(74)이 놓일 수 있다. 상기 제7 연결 기판(74)은 제6 연성 기판(51)의 일측과 연결될 수 있다.

상기 제5 연결홀(75b)은 상기 제2 바닥부(120b) 상하를 관통하도록 마련될 수 있다. 상기 제2 방수 구조물(76)은 상기 제5 연결홀(75b)의 적어도 일부를 채우도록 배치될 수 있다. 상기 제2 방수 구조물(76) 내측으로 제6 연성 기판(51)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 이때, 제5 연결홀(75b)의 상부에서 하부로의 유체 유입 방어와 관련하여, 제2 방수 구조물(76)은 탄성을 가진 재질(예: 고무, 연성 플라스틱, 디스펜싱, 본딩, 또는 폴리머 중 적어도 하나 또는 그들의 조합)로 마련될 수 있다. 제2 방수 구조물(76)은 상기 제1 방수 구조물(75)과 동일한 형상과 크기를 가지고 제5 연결홀(75b)에 안착될 수 있다.

상기 제6 연성 기판(51)의 일측은 제6 연결 기판(73)을 통하여 제1 인쇄회로기판(171)에 연결되고, 제1 방수 구조물(75)을 통해 힌지 구조물(130) 내측에 배치될 수 있다. 상기 제6 연성 기판(51)의 타측은 제7 연결 기판(74)을 통하여 제2 인쇄회로기판(172)에 연결되고, 제2 방수 구조물(76)을 통해 힌지 구조물(130) 내측에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치(100)는 제1 후면 패널(111)과 제1 측벽(110a) 사이에 배치되는 제1 후면 방수 부재(11a), 제1 후면 패널(111)과 제1 힌지 덮개(110c) 사이에 배치되는 제1 덮개 방수 부재(11b)를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 전자 장치(100)는 제2 후면 패널(112)과 제2 측벽(120a) 사이에 배치되는 제2 후면 방수 부재(12a), 제2 후면 패널(112)과 제2 힌지 덮개(120c) 사이에 배치되는 제2 덮개 방수 부재(12b)를 더 포함할 수 있다.

상술한 전자 장치(100)는 제6 연성 기판(51)이 배치되는 제4 연결홀(75a) 및 제5 연결홀(75b)에 제1 방수 구조물(75) 및 제2 방수 구조물(76)이 배치되어, 유체가 인쇄회로기판 쪽으로 유입되지 않도록 차단하여, 안정적인 방수 기능을 제공할 수 있다.

도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 일 형태를 나타낸 도면이며, 도 6은 다양한 실시 예에 따른 방수 패킹 구조물의 일 예를 나타낸 도면이다. 도 7은 다양한 실시 예에 따른 방수 패킹 구조물에 제6 연성 기판이 삽입된 구조를 나타낸 도면이며, 도 8은 다양한 실시 예에 따른 방수 패킹 구조물이 배치된 전자 장치의 일부 구조를 나타낸 도면이다.

도 5에서, 501 상태는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)에서 디스플레이 및 베젤을 제거한 상태를 나타낸 것이다. 503 상태는 501 상태에서 제7 연성 기판(200)이 배치된 영역을 확대하여 나타낸 것이며, 505 상태는 503 상태에서의 절단선 B-B`를 절단한 단면을 나타낸 것이다. 상기 501 상태 내지 505 상태를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(100)는 제1 하우징(110), 제2 하우징(120) 및 힌지 구조물(130)을 포함하고, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 및 힌지 구조물(130)을 가로지르며 배치되는 적어도 하나의 제7 연성 기판(200)을 포함할 수 있다.

제1 하우징(110)의 제1 측벽(110b)에는 제7 연성 기판(200)의 일측(예: 제1 서브 연성 기판(200b))이 거치되는 제6 연결홀(115)이 마련되고, 제2 하우징(120)의 제2 측벽(120b)에는 제7 연성 기판(200)의 타측(예: 제2 서브 연성 기판(200c))이 거치되는 제7 연결홀(125)이 마련될 수 있다. 제7 연성 기판(200) 중 중심부 연성 기판(200a)은 힌지 구조물(130) 내측에 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조물(130) 외곽에는 제1 하우징(110)의 일부인 제1 힌지 덮개(110c)와 제2 하우징(120)의 일부인 제2 힌지 덮개(120c)가 각각 배치될 수 있다. 상기 제1 힌지 덮개(110c)의 일측에는 상기 제7 연성 기판(200) 중 제1 서브 연성 기판(200b)을 고정시키는 제1 기판 고정부(201a)가 배치될 수 있다. 상기 제1 기판 고정부(201a)는 중심부에 후크 또는 돌기가 삽입 고정될 수 있도록 요철 형태로 마련될 수 있다. 이와 관련하여, 제1 힌지 덮개(110c)의 상측 일정 영역에는 제1 기판 고정부(201a)가 일시적으로 또는 반 영구적으로 삽입 고정될 수 있는 후크 또는 돌기가 배치될 수 있다.

상기 제2 힌지 덮개(120c)의 일측에는 상기 제7 연성 기판(200) 중 제2 서브 연성 기판(200c)을 고정시키는 제2 기판 고정부(201b)가 배치될 수 있다. 이에 대응하여, 제2 힌지 덮개(120c) 일측에는 제2 기판 고정부(201b)와 결합하는 후크 또는 돌기가 배치될 수 있다. 상기 제1 서브 연성 기판(200b)의 끝단에는 제11 연결 기판(171a)이 배치되고, 제2 서브 연성 기판(200c)의 끝단에는 제12 연결 기판(172a)이 배치될 수 있다. 상기 제11 연결 기판(171a)은 앞서 도 2에서 설명한 제1 인쇄회로기판(171)과 제1 커넥터(171b)를 통해 연결되고, 제12 연결 기판(172a)은 제2 인쇄회로기판(172)과 제2 커넥터(172b)를 통해 연결될 수 있다.

상기 제1 기판 고정부(201a) 또는 제2 기판 고정부(201b) 중 적어도 하나는 연성 기판들(200a, 200b, 200c)보다 강성이 지정된 크기 이상 높은 재질(예: 플라스틱, 나무, 폴리머 재질)로 마련될 수 있다.

도 6을 참조하면, 상기 전자 장치(100)에서 설명한 제6 연결홀(115) 및 제7 연결홀(125)에는 도시된 제1 방수 패킹 구조물(600)이 삽입 고정될 수 있다. 상기 제6 연결홀(115) 및 제7 연결홀(125)은 제1 방수 패킹 구조물(600)이 안착된 후 일방향(예: 도시된 도면 기준으로 상측 방향)으로 제1 방수 패킹 구조물(600)이 이탈되지 않도록, 상측 개구와 하측 개구가 다른 크기로 마련될 수 있다. 예를 들어, 상기 제6 연결홀(115) 및 제7 연결홀(125)은 일정 크기의 공동과, 상기 공동의 상측 개구를 덮되 제1 방수 패킹 구조물(600)의 상단 일부가 외부로 노출될 수 있도록 개구가 형성된 덮개를 포함할 수 있다.

도 6에서, 601 상태는 제1 방수 패킹 구조물(600)의 전면을 나타낸 것이며, 602 상태는 제1 방수 패킹 구조물(600)의 좌측면을 나타낸 것이고, 603 상태는 제1 방수 패킹 구조물(600)의 우측면을 나타낸 것이다. 604 상태 및 605 상태는 제1 방수 패킹 구조물(600)의 상부면 및 하부면을 나타낸 것이고, 606 상태는 605 상태의 하부면의 중심을 절단한 단면을 나타낸 것이다. 607 상태는 제1 방수 패킹 구조물(600)의 세로 중심을 절단한 단면을 나타낸 것이고, 608 상태는 제1 방수 패킹 구조물(600)의 사시도이다.

상기 제1 방수 패킹 구조물(600)은 601 상태 내지 608 상태에 나타낸 바와 같이, 지지 브라켓(620), 서브 브라켓(610), 거치부(630) 및 침수 방지부(640)를 포함할 수 있다. 상기 지지 브라켓(620)은 전자 장치(100)의 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)에 형성된 제6 연결홀(115) 또는 제7 연결홀(125)의 상측 개구 영역의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 브라켓(620)은 제6 연결홀(115) 또는 제7 연결홀(125) 내측에 안착될 수 있다. 상기 지지 브라켓(620)은 제6 연결홀(115) 또는 제7 연결홀(125) 상측에 마련된 덮개에 의해 상측으로의 이동이 제한될 수 있다. 상기 지지 브라켓(620)은 예를 들면, 세로축이 가로축에 비하여 상대적으로 긴 타원형으로 마련되거나 또는 직사각형으로 마련될 수 있다. 직사각형으로 마련될 경우, 지지 브라켓(620)의 모서리는 라운딩될 수 있다. 상기 지지 브라켓(620)의 내부는 침수 방지부(640)가 배치될 수 있도록 일정 공간을 포함할 수 있다.

상기 서브 브라켓(610)은 상기 지지 브라켓(620) 상에서 상측으로 지정된 높이만큼 신장되고, 지지 브라켓(620)의 면적보다 작은 면적을 가지며 형성될 수 있다. 이러한 서브 브라켓(610)은 제1 방수 패킹 구조물(600)이 제6 연결홀(115) 또는 제7 연결홀(125) 내측에 안착되는 경우, 적어도 일부가 덮개에 형성된 개구에 거치될 수 있다. 상기 서브 브라켓(610)은 예컨대, “C”자 형태로 마련될 수 있다. 상기 서브 브라켓(610)의 내부는 상기 침수 방지부(640)의 적어도 일부가 배치될 수 있도록 일정 공간을 포함할 수 있다.

상기 거치부(630)는 상기 지지 브라켓(620) 상에 배치되데, 상기 서브 브라켓(610)과 맞물리도록 마련될 수 있다. 상기 거치부(630)는 상기 서브 브라켓(610) 또는 상기 지지 브라켓(620)과 독립적인 형태로 마련된 후, 상기 서브 브라켓(610)과 마주보도록 배치될 수 있다. 또는, 상기 거치부(630)는 “C”자형 서브 브라켓(610) 중 열린 일측에 배치될 수 있다. 이에 따라, 서브 브라켓(610) 및 거치부(630)는 띠 형태가 되도록 배치될 수 있다.

상기 침수 방지부(640)는 상기 지지 브라켓(620) 및 상기 서브 브라켓(610) 내부에 배치될 수 있다. 이 과정에서, 침수 방지부(640)는 서브 브라켓(610)의 상측으로 형성된 개구 영역을 폐구할 수 있다. 추가적으로, 침수 방지부(640)는 제7 연성 기판(200)의 일측과 함께 지지 브라켓(620)과 서브 브라켓(610) 내에 배치됨에 따라, 제7 연성 기판(200)이 상기 서브 브라켓(610)의 개구 영역을 통해 바깥쪽으로 배치되더라도, 지지 브라켓(620) 방향에서 서브 브라켓(610) 방향으로의 유체 유입 또는 서브 브라켓(610) 방향에서 지지 브라켓(620) 내측으로의 유체 유입을 차단할 수 있다. 상기 침수 방지부(640)는 방수 테잎 또는 지지 브라켓(620) 및 서브 브라켓(610) 내부에 형성된 디스펜싱을 포함할 수 있다.

한편, 상술한 설명에서는 제1 방수 패킹 구조물(600)이 지지 브라켓(620)과 서브 브라켓(610) 및 거치부(630)를 포함하는 형태의 외관을 가지는 것으로 예시하였으나, 본 발명의 제1 방수 패킹 구조물(600)의 구조가 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제1 방수 패킹 구조물(600)은 지지 브라켓(620)과, 서브 브라켓(610) 및 거치부(630)가 일체형으로 마련되고, 서브 브라켓(610)과 거치부(630)의 중심부에 개구가 형성되며, 상기 개구에 연성 기판의 적어도 일부가 배치됨과 아울러, 침수 방지부(640)에 의해 상기 개구가 폐쇄될 수 있다.

추가적으로 또는 대체적으로, 상기 지지 브라켓(620)의 상면에는 띠 형태의 접착층(650)(또는 접착 부재)가 배치될 수 있다. 상기 접착층(650)은 상기 제1 방수 패킹 구조물(600)이 제6 연결홀(115) 또는 제7 연결홀(125) 내측에 안착될 때, 제1 방수 패킹 구조물(600)을 고정시키는 역할을 수행할 수 있다.

도 7을 참조하면, 제1 방수 패킹 구조물(600)에는 제7 연성 기판(200)의 일부가 안착될 수 있다. 도시된 도면은 제7 연성 기판(200) 중 제2 서브 연성 기판(200c)의 적어도 일부가 제1 방수 패킹 구조물(600)의 서브 브라켓(610)에 형성된 개구 영역을 통해 제1 방수 패킹 구조물(600)의 상측 또는 하측으로 연장된 상태는 나타낸 것일 수 있다. 또는 도시된 도면은 제2 서브 연성 기판(200c)의 적어도 일부가 제1 방수 패킹 구조물(600) 일측에 거치되는 동안 침수 방지부(640)에 의해 제1 방수 패킹 구조물(600)의 서브 브라켓(610)에 형성된 개구 영역이 폐구된 상태를 나타낸 것일 수 있다. 상기 제2 서브 연성 기판(200c)의 일측 끝단에는 제12 연결 기판(172a)이 배치되며, 상기 제2 서브 연성 기판(200c)의 타측에는 제2 기판 고정부(201b)가 배치될 수 있다. 제2 기판 고정부(201b)에는 중심부 연성 기판(200a)이 연결될 수 있다. 상기 서브 연성 기판(200c)의 일부가 서브 브라켓(610)의 개구 영역에 배치되는 동안, 제1 방수 패킹 구조물(600) 중 침수 방지부(640)가 서브 연성 기판(200c)이 배치된 부분을 제외하고 서브 브라켓(610)의 개구 영역을 폐구함으로써, 상기 방수 패킹 구조물은 외부로부터의 유체 유입을 차단할 수 있다.

도 8에서, 801 상태는 전자 장치의 제1 하우징(110) 일측을 나타낸 것이고, 803 상태는 801 상태의 절단선 C-C`의 절단면을 나타낸 것이다. 801 상태 및 803 상태를 참조하면, 제1 방수 패킹 구조물(600)은 제1 하우징(110)의 제6 연결홀(115)에 안착될 수 있다. 이때, 제1 방수 패킹 구조물(600)에는 제1 서브 연성 기판(200b)의 적어도 일부가 거치되고, 상기 제1 서브 연성 기판(200b)은 제1 방수 패킹 구조물(600)에 거치된 일부에 연장되어, 제1 하우징(110)의 내측 일정 영역으로 배치될 수 있다. 제1 서브 연성 기판(200b)의 끝단에는 제11 연결 기판(171a)이 배치될 수 있다. 상기 제11 연결 기판(171a)은 별도로 마련된 인쇄회로기판(171)과 제1 커넥터(171b)를 통해 연결될 수 있다. 상기 제6 연결홀(115)은 도시된 바와 같이 상측에 개구가 형성되고 내측에 공동을 포함하는 형상을 가질 수 있다. 내측 공동에 제1 방수 패킹 구조물(600)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기 제1 방수 패킹 구조물(600)에 적어도 일부가 배치된 제1 서브 연성 기판(200b)의 타측은 중심부 연성 기판(200a)에 연결되고, 제1 서브 연성 기판(200b) 및 중심부 연성 기판(200a) 사이에는 제1 기판 고정부(201a)가 마련될 수 있다. 상기 제1 기판 고정부(201a)는 힌지 구조물(130)의 일측을 감싸도록 배치되는 제1 힌지 덮개(110c)의 일측에 고정될 수 있다.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 방수 패킹 구조물의 다른 예를 나타낸 도면이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 방수 패킹 구조물(900)은 연결홀(117) 일측에 배치되고, 연성 기판의 적어도 일부를 지지하면서 연결홀(117)의 개구 영역을 폐구하도록 배치될 수 있다.

상기 연결홀(117)은 예컨대, 하우징의 바닥부(예: 도 2의 제2 바닥부(120b))에 마련될 수 있다. 상기 연결홀(117)은 바닥부의 상하를 관통하도록 마련될 수 있다. 상기 연결홀(117)은 도시된 도면을 기준으로 하측 개구 영역이 상측 개구 영역보다 크게 형성될 수 있다. 상기 연결홀(117)의 내측에는 레일홈들(901a, 902a)이 배치될 수 있다.

상기 제2 방수 패킹 구조물(900)은 제2 서브 연성 기판(200c)(또는 제1 서브 연성 기판)의 적어도 일부를 일측에서 지지하는 제1 패킹 구조물(901)과, 제2 서브 연성 기판(200c)의 적어도 일부를 타 측에서 지지하는 제2 패킹 구조물(902), 기판 침수 방지부(903), 제1 침수 방지부(904) 및 제2 침수 방지부(905)를 포함할 수 있다.

상기 제1 패킹 구조물(901) 및 제2 패킹 구조물(902)은 쌍으로 이루어지고, 서로 마주보도록 배치될 수 있다. 상기 제1 패킹 구조물(901)은 예컨대, 내측에 기판 침수 방지부(903)가 배치될 수 있도록 일정 길이의 제1 레일홈(901a)이 마련되며, 외측에 제1 패킹 구조물(901)과 연결홀(117) 사이로 유체 유동이 발생하지 않도록 제1 침수 방지부(904)가 배치되는 제1 침수 방지 홈(901b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 패킹 구조물(902)은 상기 제1 패킹 구조물(901)과 대칭되는 형상으로 마련될 수 있다. 예컨대, 제2 패킹 구조물(902)은 내측에 기판 침수 방지부(903)가 배치될 수 있도록 일정 길이의 제2 레일홈(902a)이 마련되며, 외측에 제2 패킹 구조물(902)과 연결홀(117) 사이로 유체 유동이 발생하지 않도록 제2 침수 방지부(905)가 배치되는 제2 침수 방지 홈(902b)을 포함할 수 있다.

상기 기판 침수 방지부(903)는 중심부에 제2 서브 연성 기판(200c)의 적어도 일부가 거치되며, 제1 패킹 구조물(901)과 제2 패킹 구조물(902)의 압착에 따라 제2 서브 연성 기판(200c)을 지지하면서 제2 서브 연성 기판(200c)과 접촉된 상측면과 하측면을 폐구할 수 있다. 이에 따라, 기판 침수 방지부(903)는 제2 서브 연성 기판(200c)이 거치되더라도, 제1 패킹 구조물(901) 및 제2 패킹 구조물(902) 사이의 개구 영역을 폐구함으로써, 제2 방수 패킹 구조물(900) 상하 유체 유입을 방지할 수 있다.

상기 제1 침수 방지부(904)는 제1 패킹 구조물(901)의 제1 레일홈(901a)과 연결홀(117)의 내측벽에 형성된 홈 사이에 안착되어, 제2 방수 패킹 구조물(900)의 하부면에서 상부면으로의 유체 유입을 차단할 수 있다. 상기 제2 침수 방지부(905)는 제2 패킹 구조물(902)의 제2 침수 방지 홈(902b)과 연결홀(117)의 내측벽에 형성된 홈 사이에 안착되어, 제2 방수 패킹 구조물(900)의 하부면에서 상부면으로의 유체 유입을 차단할 수 있다.

추가적으로, 상기 제2 서브 연성 기판(200c)의 일측은 제2 기판 고정부(201b)에 연결될 수 있다. 상기 제2 기판 고정부(201b)는 제2 힌지 덮개(120b) 일측에 고정될 수 있다. 상기 제2 하우징 상에는 디스플레이(150)의 일부가 배치될 수 있다. 상술한 도 9에서 설명한 구조는 제1 하우징(110)에 형성되는 연결홀에도 동일하게 적용할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 하나의 하우징(예: 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120))에 복수개의 연결홀들이 형성되는 경우, 상술한 도 2 내지 도 9에서 설명한 방수 구조는 복합적으로 각 연결홀들에 적용될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징에 형성된 연결홀에는 도 2에서 설명한 방수 구조가 적용되고, 제2 하우징에 형성된 연결홀에는 도 5-8에서 설명한 방수 구조가 적용될 수 있다.

또한, 상술한 설명에서는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 연결홀들이 모두 형성된 구성을 예시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 제1 하우징(110)에만 연결홀이 형성되거나 또는 제2 하우징(120)에만 연결홀이 형성될 수도 있다. 이 경우, 인쇄회로기판의 배치 형태가 달라질 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(110)의 제1 바닥부 상면에 제1 인쇄회로기판이 배치되고, 제2 하우징(120)의 제2 바닥부 하면에 제2 인쇄회로기판이 배치될 수도 있다. 그리고, 적어도 하나의 연결홀은 힌지 구조물에 마련될 수도 있다. 이 경우, 상술한 도 2 내지 도 9에서 설명한 방수 부재 또는 방수 패킹 구조물이 힌지 구조물에 형성된 적어도 하나의 연결홀에 배치될 수 있다.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 가장자리 구조의 한 예를 나타낸 도면이며, 도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 베젤 배치 구조의 한 예를 나타낸 도면이다.

도 10에서, 1001 상태는 전자 장치(100)의 베젤이 제거된 상태를 나타낸 것이며, 1003 상태는 1001 상태에서 절단선 D-D`을 따라 절단한 단면을 나타낸 것이다. 1001 상태 및 1003 상태를 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 포함하며, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치된 힌지 구조물(130)을 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(110), 제2 하우징(120) 및 힌지 구조물(130) 상에는 디스플레이(150)가 놓일 수 있다. 여기서, 제1 하우징(110)의 가장자리에는 베젤이 안착 및 고정될 수 있도록 베젤홈(110_1)이 마련될 수 있다. 상기 베젤홈(110_1)은 상기 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 가장자리를 따라 형성될 수 있다. 상기 베젤홈(110_1)에는 본딩, 테이프 중 적어도 하나를 포함하는 고정부(110_2)가 배치될 수 있다. 상기 고정부(110_2)는 상기 베젤홈(110_1)에 놓이는 베젤(예: 도 2의 제1 베젤(160a) 또는 제2 베젤(160b))을 고정시킬 수 있다.

도 11에서, 1101 상태는 베젤(160a)이 결합된 상태의 전자 장치(100)를 나타낸 것이고, 1103 상태는 베젤(160a)이 결합된 1101 상태에서 절단선 E-E`의 절단면의 한 예를 나타낸 것이다. 1101 상태 및 1103 상태를 참조하면, 전자 장치(100)의 상부 일측에는 디스플레이(150)가 놓이고, 측부에는 베젤(160a)이 배치될 수 있다. 상기 베젤(160a)은 제1 하우징(110) 또는 제1 하우징(110)과 디스플레이(150)에 배치되는 지지층(155)(예: SUS층)에 후크 결합으로 고정될 수 있다. 또는, 상기 베젤(160a)은 상기 지지층(155) 상에 마련된 고정부에 의해 고정될 수 있다.

상기 디스플레이(150)와 상기 베젤(160a) 사이에는 방수 테이프(156)가 배치될 수 있다. 상기 방수 테이프(156)는 상기 디스플레이(150)의 가장자리와 지지층(155)의 가장자리(또는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 가장자리) 사이에 배치되어, 외부로부터 디스플레이(150) 내측으로 유체 유입을 차단할 수 있다. 상기 방수 테이프(156)는 디스플레이(150)의 가장자리 전체를 두르면서 폐곡선을 이루어, 방수 기능을 제공할 수 있다. 추가적으로, 대체적으로, 상기 베젤(160a)은 도시된 형상보다 크게 마련되고, 스크류를 통해 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)에 견고하게 고정될 수 있다. 예를 들어, 상기 스크류는 상기 베젤(160a)의 측면에서 디스플레이(150)와 수평한 방향으로 결합하여, 상기 베젤(160a)을 상기 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)에 고정시킬 수 있다. 또는, 상기 스크류는 상기 베젤(160a)의 상부면에서 디스플레이(150)와 수직한 방향으로 결합하여, 상기 베젤(160a)을 상기 제1 하우징(110) 또는 제2 하우징(120)(또는 지지층(155))에 고정시킬 수 있다.

상기 베젤(160a)은 디스플레이(150)의 가장자리에 부분적으로 서로 다른 재질로 마련될 수 있다. 예컨대, 상기 베젤(160a)은 특정 주파수 대역의 통신 신호를 송수신하기 위하여 안테나가 배치된 영역에 비금속 재질로 마련되는 제1 부분 베젤(160a_1) 및 상기 안테나가 배치되지 않은 영역은 강성 보강과 관련하여 금속 재질로 마련되는 제2 부분 베젤(160a_2)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분 베젤(160a_1) 및 제2 부분 베젤(160a_2)은 연속적으로 연이어져 마련될 수 있다. 이와 관련하여, 금속 재질의 제2 부분 베젤(160a_2)을 기준으로 사출을 통해 제1 부분 베젤(160a_1)가 형성될 수 있다. 또는, 베젤(160a)은 서로 다른 재질의 제1 부분 베젤(160a_1) 및 제2 부분 베젤(160a_2)가 전자 장치(100)의 가장자리 각 위치에 결합하여 마련될 수도 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조(예: 도 4c의 힌지 구조물 130), 상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향(예: 도 4c의 제1 방향 1000a)으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: 도 4c의 제2 방향 1000b)으로 향하는 제2 면 및 상기 1면과 상기 2면 사이의 공간을 적어도 일부분 둘러싸는 제1 측면 부재(예: 도 4c의 110a) 포함하는 제1 하우징 구조(예: 도 4c의 110), 상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향(예: 도 4c의 제3 방향1000a)으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향(예: 도 4c의 제4 방향1000b)으로 향하는 제4 면 및 상기 3 면과 상기 4 면 사이의 공간을 적어도 일부분 둘러싸는 제2 측면 부재(예: 도 4c의 120a)를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조(110)와 접히는 제2 하우징 구조(예: 도 4c의 120)를 포함하며, 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징(예: 도 4c의 110, 120), 상기 제1 면으로부터 제3 면으로 연장되어 상기 제1 면 및 제3 면을 형성하는 플렉서블 디스플레이(150), 상기 디스플레이 및 상기 제2 면 사이에, 상기 제1 측면부재로부터 상기 제1 방향에 수직인 방향으로 연장되며, 제1 개구부(예: 도 4c의 75a)를 포함하는 제1 미드 플레이트(예: 도 4c의 제1 바닥부 110b), 상기 디스플레이 및 상기 제4 면 사이에, 상기 제2 측면부재로부터 상기 제3 방향에 수직인 방향으로 연장되며, 제2 개구부(예: 도 4c의 75b)를 포함하는 제2 미드 플레이트(예: 도 4c의 제2 바닥부 120b), 상기 제1 미드 플레이트 및 상기 제2 면 사이의 제1 공간으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 미드 플레이트 및 상기 제4 면 사이이 제2 공간으로 연장된 플렉서블 인쇄 기판 회로(FPCB)(예: 도 4c의 51), 상기 제1 개구부를 밀폐하는 제1 실링 부재(예: 도 4c의 75) 및 상기 제2 개구부를 밀폐하는 제2 실링 부재(예: 도 4c의 76)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 미드 플레이트와 상기 제2면 사이에 위치하는 제1 인쇄회로 기판(예: 도 4c의 73) 및 상기 제2 미드 플레이트와 상기 제4 면 사이에 위치하는 제2 인쇄회로 기판(예: 도 4c의 74)을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄 회로기판은, 상기 제1 개구부(예: 도 4a의 110b_5)에 위치한 제1 커넥터(예: 도 4a의 74b_1, 73b_1, 74c_1), 상기 제1 인쇄회로 기판(예: 도 4a의 171) 및 상기 제1 커넥터 사이에 연장된 제1 부분(예: 도 4a의 73a_1, 74a_1, 53a_1), 상기 제2 개구부(예: 도 4a의 120b_5)에 위치한 제2 커넥터(예: 도 4a의 74b_2, 73b_2, 74c_2), 상기 제2 인쇄회로 기판(예: 도 4a의 172) 및 상기 제2 커넥터 사이에 연장된 제2 부분(예: 도 4a의 73a_2, 74a_2, 53a_1) 및 상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 사이에 연장된 제3 부분(403)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 실링 부재는 상기 제1 커넥터와 접촉하고, 상기 제2 실링 부재는 상기 제2 커넥터와 접촉할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제1 연결홀(예: 도 2의 110b_2, 또는 도 4c의 75a)을 포함하는 제1 하우징(110), 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제2 연결홀(예: 도 2의 120b_2 또는 도 4c의 75b)을 포함하는 제2 하우징(110), 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물(130), 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄회로기판(171), 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄회로기판(172), 상기 제1 연결홀의 일측 개구를 덮도록 배치되고 상기 제1 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 제1 연결 기판(예: 도 2의 71a 또는, 도 4a의 74b_1, 74c_1 중 적어도 하나), 적어도 일부가 상기 힌지 구조물(130)에 배치되고, 일측이 상기 제1 연결 기판과 전기적으로 연결되는 연성 기판(51)을 가지는 방수 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 인쇄회로기판은 상기 제1 연결홀의 타측 개구를 덮도록 배치되는 방수 구조(예: 도 2의 171)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 연결홀 내부에 적어도 일부가 안착되고, 상기 제1 연결 기판과 상기 제1 인쇄회로기판은 연결하는 제1 연결부(예: 도 2의 71b 또는 도 4a의 73b_1, 73b_2 중 적어도 하나)를 더 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결홀은 내측 벽면으로 일정 높이 신장된 돌출 구조물, 상기 제1 연결 기판과 상기 돌출 구조물 사이에 배치되는 제1 방수 부재, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 돌출 구조물 사이에 배치되는 제2 방수 부재 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 기판의 상부면에 배치되는 전면 브라켓, 상기 전면 브라켓을 관통하여 적어도 일부가 상기 제1 연결홀에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 체결되는 결합 부재를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 연결 기판의 상부면에 배치되는 전면 브라켓, 상기 제1 인쇄회로기판의 후면에 배치되는 후면 브라켓, 상기 전면 브라켓을 관통하여 적어도 일부가 상기 제1 연결홀에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판 일측을 관통하여 상기 후면 브라켓과 체결되는 결합 부재를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 하우징은 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제2 연결홀, 상기 제2 연결홀의 일측 개구를 덮도록 배치되고, 일측이 상기 제2 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되며, 타측이 상기 연성 기판에 연결되는 제2 연결 기판 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 제2 인쇄회로기판은 상기 제2 연결홀의 타측 개구를 덮도록 배치되는 방수 구조를 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제2 연결홀 내부에 적어도 일부가 안착되고, 상기 제2 연결 기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 제2 연결부를 더 포함할 수 있다.

상술한 다양한 실시 예에 따르면, 한 실시 예에 따른 전자 장치는 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제1 연결홀을 포함하는 제1 하우징, 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제2 연결홀을 포함하는 제2 하우징, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물, 상기 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄회로기판, 상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄회로기판, 적어도 일부가 상기 힌지 구조물 일측에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 연성 기판을 포함하고, 상기 연성 기판은 적어도 일부가 상기 제1 연결홀에 거치되는 제1 서브 연성 기판, 적어도 일부가 상기 제2 연결홀에 거치되는 제2 서브 연성 기판, 상기 제1 서브 연성 기판과 상기 제2 서브 연성 기판을 연결하는 중심부 연성 기판을 포함하고, 상기 제1 연결홀의 상하로 유체 유입을 차단하는 제1 방수 부재, 상기 제2 연결홀의 상하로 유체 유입을 차단하는 제2 방수 부재를 가지는 방수 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 연결홀 내측에 배치되고 일측에 상기 제1 서브 연성 기판이 이출되는 개구 영역을 포함하고, 내측에 상기 제1 방수 부재가 배치되는 방수 패킹 구조물을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 방수 패킹 구조물은 상기 제1 연결홀에 안착되는 지지 브라켓, 상기 제1 연결홀 내부와 접착되는 접착층, 상기 지지 브라켓 상부에 형성되고 일측에 개구 영역이 마련되는 서브 브라켓, 상기 서브 브라켓의 일측을 막도록 배치되는 거치부, 중심부에 상기 제1 서브 연성 기판의 일부가 배치되고, 상기 지지 브라켓 및 상기 서브 브라켓 내부에 배치되어 유체 유입을 방지하는 상기 제1 방수 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 연결홀 내측에 배치되고 일측에 상기 제2 서브 연성 기판이 이출되는 개구 영역을 포함하고, 내측에 상기 제2 방수 부재가 배치되는 방수 패킹 구조물을 더 포함하고, 상기 방수 패킹 구조물은 상기 제2 연결홀에 안착되는 지지 브라켓, 상기 제2 연결홀 내부와 접착되는 접착층, 상기 지지 브라켓 상부에 형성되고 일측에 개구 영역이 마련되는 서브 브라켓, 상기 서브 브라켓의 일측을 막도록 배치되는 거치부, 중심부에 상기 제2 서브 연성 기판의 일부가 배치되고, 상기 지지 브라켓 및 상기 서브 브라켓 내부에 배치되어 유체 유입을 방지하는 상기 제2 방수 부재를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 방수 부재의 일측을 감싸는 제1 패킹 구조물, 상기 제1 방수 부재의 타측을 감싸며 상기 제1 패킹 구조물과 대칭되게 배치되는 제2 패킹 구조물을 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 패킹 구조물과 상기 제1 연결홀 사이에 배치되는 제1 침수 방지부, 상기 제2 패킹 구조물과 상기 제1 연결홀 사이에 배치되는 제2 침수 방지부를 더 포함하는 방수 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 상기 연성 기판은 상기 제1 하우징 또는 제2 하우징 일측에 고정시키는 적어도 하나의 기판 고정부를 더 포함할 수 있다.

도 12는 일 실시 예에 따른 상기 방수 구조를 적용할 수 있는 다른 형태의 폴더블 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이며, 도 13은 일 실시 예에 따른 상기 방수 구조를 적용할 수 있는 다른 형태의 폴더블 전자 장치의 접힘 상태를 도시한 도면이다.

도 12 및 도 13를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1200)는, 폴더블 하우징(1500), 상기 폴더블 하우징의 접힘가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(1530), 및 상기 폴더블 하우징(1500)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(1250)(이하, 줄여서, “디스플레이”(1250))를 포함할 수 있다. 본 문서에서는 디스플레이(1250)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(1200)의 전면으로 정의한다. 그리고, 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(1200)의 후면으로 정의한다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(1200)의 측면으로 정의한다.

일 실시 예에서, 상기 폴더블 하우징 (1500)은, 제1 하우징 구조물(1510), 센서 영역(1524)을 포함하는 제2 하우징 구조물(1520), 제1 후면 커버(1580), 및 제2 후면 커버(1590)를 포함할 수 있다. 전자 장치(1200)의 폴더블 하우징(1500)은 도 12 및 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징 구조물(1510)과 제1 후면 커버(1580)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징 구조물(1520)과 제2 후면 커버(1590)가 일체로 형성될 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(1510)과 제2 하우징 구조물(1520)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축 A에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)은 전자 장치(1200)의 상태가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도시된 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(1520)은, 제1 하우징 구조물(1510)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(1524)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 도 12에 도시된 것과 같이, 제1 하우징 구조물(1510)과 제2 하우징 구조물(1520)은 디스플레이(1250)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 상기 센서 영역(1524)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축 A에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.

예를 들어, 상기 리세스는 (1) 제1 하우징 구조물(1510) 중 폴딩 축 A에 평행한 제1 부분(1510a)과 제2 하우징 구조물(1520) 중 센서 영역(1524)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(1520a) 사이의 제1 폭(w1), 및 (2) 제1 하우징 구조물(1510)의 제2 부분(1510b)과 제2 하우징 구조물(1520) 중 센서 영역(1524)에 해당하지 않으면서 폴딩 축 A에 평행한 제2 부분(1520b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(1510)의 제1 부분(1510a)과 제2 하우징 구조물(1520)의 제1 부분(1520a)은 상기 리세스의 제1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징 구조물(1510)의 제2 부분(1510b)과 제2 하우징 구조물(1520)의 제2 부분(1520b)은 상기 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 하우징 구조물(1520)의 제1 부분(1520a) 및 제2 부분(1520b)은 상기 폴딩 축 A로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시 예에서, 센서 영역(1524)의 형태 또는 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)의 적어도 일부는 디스플레이(1250)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 센서 영역(1524)은 제2 하우징 구조물(1520)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(1524)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(1524)은 제2 하우징 구조물(1520)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(1524)을 통해, 또는 센서 영역(1524)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(1200)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

상기 제1 후면 커버(1580)는 상기 전자장치의 후면에 상기 폴딩 축의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징 구조물(1510)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(1590)는 상기 전자장치의 후면의 상기 폴딩 축의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징 구조물(1520)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.

도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(1580) 및 제2 후면 커버(1590)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(1580) 및 제2 후면 커버(1590)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(1200)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(1580) 및 제2 후면 커버(1590)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1 후면 커버(1580)는 제1 하우징 구조물(1510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(1590)는 제2 하우징 구조물(1520)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 후면 커버(1580), 제2 후면 커버(1590), 제1 하우징 구조물(1510), 및 제2 하우징 구조물(1520)은 전자 장치(1200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(1580)의 제1 후면 영역(1582)을 통해 서브 디스플레이(1290)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(1590)의 제2 후면 영역(1592)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.

도 13를 참조하면, 상기 힌지 커버(1530)는, 제1 하우징 구조물(1510)과 제2 하우징 구조물(1520) 사이에 배치되어, 내부 부품 (예를 들어, 힌지 구조)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(1530)는, 상기 전자 장치(1200)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힘 상태(folded state)에 따라, 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

일례로, 도 12에 도시된 바와 같이 전자 장치(1200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(1530)는 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 일례로, 도 13에 도시된 바와 같이 전자 장치(1200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 커버(1530)는 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 일례로, 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(1530)는 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(1530)는 곡면을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(1250)는, 상기 폴더블 하우징(1500)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1250)는 폴더블 하우징(1500)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(1200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다.

따라서, 전자 장치(1200)의 전면은 디스플레이(1250) 및 디스플레이(1250)에 인접한 제1 하우징 구조물(1510)의 일부 영역 및 제2 하우징 구조물(1520)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(1200)의 후면은 제1 후면 커버(1580), 제1 후면 커버(1580)에 인접한 제1 하우징 구조물(1510)의 일부 영역, 제2 후면 커버(1590) 및 제2 후면 커버(1590)에 인접한 제2 하우징 구조물(1520)의 일부 영역을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(1250)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1250)는 폴딩 영역(1203), 폴딩 영역(1203)을 기준으로 일측(도 12에 도시된 폴딩 영역(1203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(1201) 및 타측(도 12에 도시된 폴딩 영역(1203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(1202)을 포함할 수 있다.

상기 도 12에 도시된 디스플레이(1250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(1250)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 12에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(1203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(1250)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(1250)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

제1 영역(1201)과 제2 영역(1202)은 폴딩 영역(1203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(1202)은, 제1 영역(1201)과 달리, 센서 영역(1524)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(1201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(1201)과 제2 영역(1202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

이하, 전자 장치(1200)의 상태(예: 펼침 상태(flat state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)의 동작과 디스플레이(1250)의 각 영역을 설명한다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1200)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 12)인 경우, 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(1250)의 제1 영역(1201)의 표면과 제2 영역(1202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(1203)은 제1 영역(1201) 및 제2 영역(1202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 13)인 경우, 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(1250)의 제1 영역(1201)의 표면과 제2 영역(1202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(1203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1200)가 중간 상태(folded state)(예: 도 13)인 경우, 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(1250)의 제1 영역(1201)의 표면과 제2 영역(1202)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(1203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 14은 일 실시 예에 따른 상기 방수 구조를 적용할 수 있는 다른 형태의 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 14을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(1200)는 디스플레이부(20), 브라켓 어셈블리(30), 기판부(600), 제1 하우징 구조물(1510), 제2 하우징 구조물(1520), 제1 후면 커버(1580) 및 제2 후면 커버(1590)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이부(display unit)(20)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.

상기 디스플레이부(20)는 디스플레이(1250)와, 디스플레이(1250)가 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(1240)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(1240)는 디스플레이(1250)와 브라켓 어셈블리(30) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(1240)의 일면(예: 도 14을 기준으로 상부면)의 적어도 일부에는 디스플레이(1250)가 배치될 수 있다. 플레이트(1240)는 디스플레이(1250)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(1240)의 일부 영역은 디스플레이(1250)의 노치(1204)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

상기 브라켓 어셈블리(30)는 제1 브라켓(1410), 제2 브라켓(1420), 제1 브라켓(1410) 및 제2 브라켓(1420) 사이에 배치되는 힌지 구조물, 힌지 구조물을 외부에서 볼 때 커버하는 힌지 커버(1530), 및 제1 브라켓(1410)과 제2 브라켓(1420)을 가로지르는 배선 부재(1430)(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 플레이트(1240)와 상기 기판부(600) 사이에, 상기 브라켓 어셈블리(30)가 배치될 수 있다. 일례로, 제1 브라켓(1410)은, 디스플레이(1250)의 제1 영역(1201) 및 제1 기판(610) 사이에 배치될 수 있다. 제2 브라켓(1420)은, 디스플레이(1250)의 제2 영역(1202) 및 제2 기판(620) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(30)의 내부에는 배선 부재(1430)와 힌지 구조물(300)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(1430)는 제1 브라켓(1410)과 제2 브라켓(1420)을 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(1430)는 전자 장치(1200)의 폴딩 영역(1203)의 폴딩 축(예: y축 또는 도 12의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다.

상기 기판부(600)는, 위에서 언급된 바와 같이, 제1 브라켓(1410) 측에 배치되는 제1 기판(610)과 제2 브라켓(1420) 측에 배치되는 제2 기판(620)을 포함할 수 있다. 상기 제1 기판(610)과 제2 기판(620)은, 브라켓 어셈블리(30), 제1 하우징 구조물(1510), 제2 하우징 구조물(1520), 제1 후면 커버(1580) 및 제2 후면 커버(1590)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 기판(610)과 제2 기판(620)에는 전자 장치(1200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

상기 제1 하우징 구조물(1510) 및 제2 하우징 구조물(1520)은 브라켓 어셈블리(30)에 디스플레이부(20)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(30)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 구조물(1510)과 제2 하우징 구조물(1520)은 브라켓 어셈블리(30)의 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(30)와 결합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 하우징 구조물(1510)은 제1 회전 지지면(1512)을 포함할 수 있고, 제2 하우징 구조물(1520)은 제1 회전 지지면(1512)에 대응되는 제2 회전 지지면(1522)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(1512)과 제2 회전 지지면(1522)은 힌지 커버(1530)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(1512)과 제2 회전 지지면(1522)은, 전자 장치(1200)가 펼침 상태(예: 도 12의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(1530)를 덮어 힌지 커버(1530)가 전자 장치(1200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 제1 회전 지지면(1512)과 제2 회전 지지면(1522)은, 전자 장치(1200)가 접힘 상태(예: 도 13의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(1530)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(1530)가 전자 장치(1200)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   폴더블 하우징으로서,
   힌지 구조;
   상기 힌지 구조에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면 및 상기 1면과 상기 2면 사이의 공간을 적어도 일부분 둘러싸는 제1 측면 부재 포함하는 제1 하우징 구조;
   상기 힌지 구조에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면, 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면 및 상기 3 면과 상기 4 면 사이의 공간을 적어도 일부분 둘러싸는 제2 측면 부재를 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제1 하우징 구조와 접히는 제2 하우징 구조를 포함하며,
   접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면이 상기 제3 면에 대면하고, 펼쳐진 (unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일한 폴더블 하우징;
   상기 제1 면으로부터 제3 면으로 연장되어 상기 제1 면 및 제3 면을 형성하는 플렉서블 디스플레이;
   상기 디스플레이 및 상기 제2면 사이에, 상기 제1 측면부재로부터 상기 제1 방향에 수직인 방향으로 연장되며, 제1 개구부를 포함하는 제1 미드 플레이트;
   상기 디스플레이 및 상기 제4 면 사이에, 상기 제2 측면부재로부터 상기 제3 방향에 수직인 방향으로 연장되며, 제2 개구부를 포함하는 제2 미드 플레이트;
   상기 제1 미드 플레이트 및 상기 제2 면 사이의 제1 공간으로부터 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제2 미드 플레이트 및 상기 제4 면 사이이 제2 공간으로 연장된 플렉서블 인쇄 기판 회로(FPCB);
   상기 제1 개구부를 밀폐하는 제1 실링 부재; 및
   상기 제2 개구부를 밀폐하는 제2 실링 부재를 포함하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 미드 플레이트와 상기 제2면 사이에 위치하는 제1 인쇄회로 기판 및
   상기 제2 미드 플레이트와 상기 제4 면 사이에 위치하는 제2 인쇄회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 플렉서블 인쇄 회로기판은,
   상기 제1 개구부에 위치한 제1 커넥터;
   상기 제1 인쇄회로 기판 및 상기 제1 커넥터 사이에 연장된 제1 부분;
   상기 제2 개구부에 위치한 제2 커넥터;
   상기 제2 인쇄회로 기판 및 상기 제2 커넥터 사이에 연장된 제2 부분; 및
   상기 제1 커넥터 및 상기 제2 커넥터 사이에 연장된 제3 부분을 포함하는 전자 장치
4. 제3항에 있어서,
   상기 제1 실링 부재는 상기 제1 커넥터와 접촉하고, 상기 제2 실링 부재는 상기 제2 커넥터와 접촉하는 전자 장치.
5. 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제1 연결홀을 포함하는 제1 하우징;
   일면의 상하를 관통하도록 형성된 제2 연결홀을 포함하는 제2 하우징;
   상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물;
   상기 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄회로기판;
   상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄회로기판;
   상기 제1 연결홀의 일측 개구를 덮도록 배치되고 상기 제1 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되는 제1 연결 기판;
   적어도 일부가 상기 힌지 구조물에 배치되고, 일측이 상기 제1 연결 기판과 전기적으로 연결되는 연성 기판;을 포함하는 방수 구조를 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
6. 제5항에 있어서,
   상기 제1 인쇄회로기판은 상기 제1 연결홀의 타측 개구를 덮도록 배치되는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제1 연결홀 내부에 적어도 일부가 안착되고, 상기 제1 연결 기판과 상기 제1 인쇄회로기판은 연결하는 제1 연결부;를 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
8. 제5항에 있어서,
   상기 제1 연결홀은
   내측 벽면으로 일정 높이 신장된 돌출 구조물;
   상기 제1 연결 기판과 상기 돌출 구조물 사이에 배치되는 제1 방수 부재;
   상기 제1 인쇄회로기판과 상기 돌출 구조물 사이에 배치되는 제2 방수 부재; 중 적어도 하나를 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
9. 제5항에 있어서,
   상기 제1 연결 기판의 상부면에 배치되는 전면 브라켓;
   상기 전면 브라켓을 관통하여 적어도 일부가 상기 제1 연결홀에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 체결되는 결합 부재;를 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
10. 제5항에 있어서,
    상기 제1 연결 기판의 상부면에 배치되는 전면 브라켓;
    상기 제1 인쇄회로기판의 후면에 배치되는 후면 브라켓;
    상기 전면 브라켓을 관통하여 적어도 일부가 상기 제1 연결홀에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판 일측을 관통하여 상기 후면 브라켓과 체결되는 결합 부재;를 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
11. 제5항에 있어서,
    상기 제2 하우징은
    일면의 상하를 관통하도록 형성된 제2 연결홀;
    상기 제2 연결홀의 일측 개구를 덮도록 배치되고, 일측이 상기 제2 인쇄회로기판에 전기적으로 연결되며, 타측이 상기 연성 기판에 연결되는 제2 연결 기판; 중 적어도 하나를 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
12. 제11항에 있어서,
    상기 제2 인쇄회로기판은
    상기 제2 연결홀의 타측 개구를 덮도록 배치되는 방수 구조를 포함하고,
    상기 제2 연결홀 내부에 적어도 일부가 안착되고, 상기 제2 연결 기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 제2 연결부;를 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
13. 일면의 상하를 관통하도록 형성된 제1 연결홀을 포함하는 제1 하우징;
    일면의 상하를 관통하도록 형성된 제2 연결홀을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 연결하며, 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징의 힌지 동작을 지원하는 힌지 구조물;
    상기 제1 하우징에 배치되는 제1 인쇄회로기판;
    상기 제2 하우징에 배치되는 제2 인쇄회로기판;
    적어도 일부가 상기 힌지 구조물 일측에 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판과 상기 제2 인쇄회로기판을 연결하는 연성 기판;을 포함하고,
    상기 연성 기판은
    적어도 일부가 상기 제1 연결홀에 거치되는 제1 서브 연성 기판;
    적어도 일부가 상기 제2 연결홀에 거치되는 제2 서브 연성 기판;
    상기 제1 서브 연성 기판과 상기 제2 서브 연성 기판을 연결하는 중심부 연성 기판;을 포함하고,
    상기 제1 연결홀의 상하로 유체 유입을 차단하는 제1 방수 부재;
    상기 제2 연결홀의 상하로 유체 유입을 차단하는 제2 방수 부재;를 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 연결홀 내측에 배치되고 일측에 상기 제1 서브 연성 기판이 이출되는 개구 영역을 포함하고, 내측에 상기 제1 방수 부재가 배치되는 방수 패킹 구조물;을 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 방수 패킹 구조물은
    상기 제1 연결홀에 안착되는 지지 브라켓;
    상기 제1 연결홀 내부와 접착되는 접착층;
    상기 지지 브라켓 상부에 형성되고 일측에 개구 영역이 마련되는 서브 브라켓;
    상기 서브 브라켓의 일측을 막도록 배치되는 거치부;
    중심부에 상기 제1 서브 연성 기판의 일부가 배치되고, 상기 지지 브라켓 및 상기 서브 브라켓 내부에 배치되어 유체 유입을 방지하는 상기 제1 방수 부재;를 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
16. 제13항에 있어서,
    상기 제2 연결홀 내측에 배치되고 일측에 상기 제2 서브 연성 기판이 이출되는 개구 영역을 포함하고, 내측에 상기 제2 방수 부재가 배치되는 방수 패킹 구조물;을 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
17. 제16항에 있어서,
    상기 방수 패킹 구조물은
    상기 제2 연결홀에 안착되는 지지 브라켓;
    상기 제2 연결홀 내부와 접착되는 접착층;
    상기 지지 브라켓 상부에 형성되고 일측에 개구 영역이 마련되는 서브 브라켓;
    상기 서브 브라켓의 일측을 막도록 배치되는 거치부;
    중심부에 상기 제2 서브 연성 기판의 일부가 배치되고, 상기 지지 브라켓 및 상기 서브 브라켓 내부에 배치되어 유체 유입을 방지하는 상기 제2 방수 부재;를 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
18. 제13항에 있어서,
    상기 제1 방수 부재의 일측을 감싸는 제1 패킹 구조물;
    상기 제1 방수 부재의 타측을 감싸며 상기 제1 패킹 구조물과 대칭되게 배치되는 제2 패킹 구조물;을 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
19. 제18항에 있어서,
    상기 제1 패킹 구조물과 상기 제1 연결홀 사이에 배치되는 제1 침수 방지부;
    상기 제2 패킹 구조물과 상기 제1 연결홀 사이에 배치되는 제2 침수 방지부;를 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
20. 제13항에 있어서,
    상기 연성 기판은
    상기 제1 하우징 또는 제2 하우징 일측에 고정시키는 적어도 하나의 기판 고정부;를 더 포함하는 방수 구조를 포함하는 전자 장치.
    
    
    

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