KR20200058404A - 유기 전자 디바이스의 제조 방법 - Google Patents

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KR20200058404A
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마사야 시모가와라
신이치 모리시마
다카시 후지이
마나부 마스야마
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스미또모 가가꾸 가부시키가이샤
아지노모토 가부시키가이샤
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Abstract

일 실시 형태에 따른 유기 전자 디바이스의 제조 방법은, 기판(41) 상에 제1 전극(42)과, 유기층을 포함하는 디바이스 기능부(43)와, 제2 전극(44)이 차례로 마련된 디바이스 기재(40)를 형성하는 디바이스 기재 형성 공정과, 밀봉 기재(21)에 접착층(22)이 적층된 밀봉 부재(20)에 접착층을 개재하여 보호 필름(30)이 적층된 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 탈수하는 탈수 공정과, 탈수 공정을 거친 보호 필름을 갖는 밀봉 부재로부터 보호 필름을 박리하여, 접착층을 개재하여 밀봉 부재를 디바이스 기재에 접합하는 밀봉 부재 접합 공정을 구비하고, 탈보호 필름을 갖는 밀봉 부재에 있어서의 보호 필름에 대한 접착층의 박리 강도가 0.06N/20㎜ 내지 0.3N/20㎜이다.

Description

유기 전자 디바이스의 제조 방법
본 발명은, 유기 전자 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.
유기 전자 디바이스는, 제1 전극, 디바이스 기능부(유기층 포함함) 및 제2 전극이 이 순으로 기판에 마련된 디바이스 기재와, 상기 디바이스 기능부를 밀봉하는 밀봉 부재를 갖는다. 밀봉 부재로서는, 예를 들어 특허문헌 1에 기재되어 있는 밀봉 기재(지지체)에 접착층(수지 조성물층)이 적층된 것이 알려져 있다. 이러한 밀봉 부재는, 접착층을 개재하여 디바이스 기재에 접합된다. 특허문헌 1에 기재된 기술에서는, 밀봉 부재가 디바이스 기재에 접합될 때까지, 밀봉 부재의 접착층에는 보호 필름(커버 필름)이 마련되어 있다. 밀봉 부재는, 디바이스 기능부가 갖는 유기층의 수분에 의한 열화를 방지하기 위한 것인 점에서, 밀봉 부재 자체도 탈수되고 있는 것이 바람직하다.
국제공개 제2016/152756호
보호 필름이 마련된 밀봉 부재(보호 필름을 갖는 밀봉 부재)를 탈수하면, 예를 들어 접착층으로부터의 수분 방출에 기인해서 기포가 발생하는 경우가 있다. 보호 필름을 접착층으로부터 박리할 때, 접착층에 박리 자국(예를 들어, 표면의 요철)이 발생하는 경우가 있다.
그래서, 본 발명은, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재의 탈수 공정에서의 기포 발생을 억제함과 함께, 접착층으로부터 보호 필름을 박리할 때, 접착층에 박리 자국이 발생하기 어려운, 유기 전자 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일측면에 관한 유기 전자 디바이스의 제조 방법은, 기판 상에 제1 전극과, 유기층을 포함하는 디바이스 기능부와, 제2 전극이 차례로 마련된 디바이스 기재를 형성하는 디바이스 기재 형성 공정과, 밀봉 기재에 접착층이 적층된 밀봉 부재에 상기 접착층을 개재하여 보호 필름이 적층된 보호 필름을 갖는 밀봉 부재를 탈수하는 탈수 공정과, 상기 탈수 공정을 거친 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재로부터 상기 보호 필름을 박리하여, 상기 접착층을 개재하여 상기 밀봉 부재를 상기 디바이스 기재에 접합하는 밀봉 부재 접합 공정을 구비한다. 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재에 있어서의 상기 보호 필름에 대한 상기 접착층의 박리 강도가 0.06N/20㎜ 내지 0.3N/20㎜이다.
상기 보호 필름에 대한 상기 접착층의 박리 강도가 상기 범위인 것에 의해, 상기 탈수 공정에서의 기포 발생을 억제할 수 있음과 함께, 밀봉 부재 접합 공정에 있어서 접착층으로부터 보호 필름을 박리할 때, 접착층에 박리 자국이 발생하기 어렵다.
상기 탈수 공정에서는, 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재에 적외선을 조사함으로써 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재를 탈수해도 된다. 이 경우, 적외선으로 수분을 직접 가열할 수 있기 때문에, 효율적으로 탈수할 수 있다.
상기 접착층은 흡습제를 포함해도 된다. 이 경우, 제조된 유기 전자 디바이스에 있어서, 유기층으로의 수분 침입을 한층 더 방지할 수 있다.
상기 보호 필름의 두께가 50㎛ 이하여도 된다. 이 경우, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재를 효율적으로 탈수할 수 있다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 보호 필름의 두께가 7㎛ 이상 25㎛ 이하이고, 상기 박리 강도가, 0.06N/20㎜ 내지 0.18N/20㎜여도 된다.
상기 밀봉 기재의 재료의 예는, 알루미늄 또는 구리를 포함한다. 밀봉 기재의 재료가 알루미늄 또는 구리를 포함하는 경우, 탈수 공정에서 기포가 발생한 경우, 기포의 영향이나, 박리 자국의 영향으로 밀봉 기재가 변형되기 쉽다. 따라서, 전술한 바와 같이 기포 및 박리 자국이 발생하기 어려운 본 발명은, 밀봉 기재의 재료가 알루미늄 또는 구리를 포함하는 경우에 보다 유효하다.
본 발명에 따르면, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재의 탈수 공정에서의 기포 발생을 억제함과 함께, 접착층으로부터 보호 필름을 박리할 때, 접착층에 박리 자국이 발생하기 어려운, 유기 전자 디바이스의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 보호 필름을 갖는 밀봉 부재의 측면도이다.
도 2는 도 1에 도시한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재를 사용한 유기 EL 디바이스(유기 전자 디바이스)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3은 제조되어야 할 유기 EL 디바이스가 갖는 디바이스 기재의 구성의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시한 준비 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 유기 EL 디바이스(유기 전자 디바이스)의 제조 방법에 있어서의 밀봉 부재 접합 공정을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다. 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복된 설명은 생략한다. 도면의 치수 비율은, 설명의 것과 반드시 일치하는 것은 아니다.
도 1은 일 실시 형태에 따른 유기 EL 디바이스(유기 전자 디바이스)의 제조에 사용하는 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 측면도이다. 도 1은 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 구성을 개략적으로 나타내고 있다. 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)는, 밀봉 부재(20)와, 보호 필름(30)을 구비한다. 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)는, 띠상이어도 되고, 매엽상이어도 된다. 이하, 언급하지 않는 한, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)는, 띠상을 나타낸다.
밀봉 부재(20)는, 유기 EL 디바이스에 포함되는 유기층의 열화를 방지하기 위한 부재이다. 밀봉 부재(20)는, 밀봉 기재(21)와, 접착층(22)과, 수지 필름(23)을 갖는다.
밀봉 기재(21)는, 수분 배리어 기능을 갖는다. 밀봉 기재(21)의 수분 투과율의 예는, 온도 40℃, 습도 90%RH의 환경 하에서 5×10-5g/(㎡·24hr) 이하이다. 밀봉 기재(21)는, 가스 배리어 기능을 가져도 된다. 밀봉 기재(21)의 예로서는, 금속박, 투명한 플라스틱 필름의 편면 또는 그 양면에 배리어 기능층을 형성한 배리어 필름, 혹은 플렉시블성을 갖는 박막 유리, 플라스틱 필름 상에 배리어성을 갖는 금속을 적층시킨 필름 등을 들 수 있다. 밀봉 기재(21)의 두께의 예는, 10㎛ 내지 300㎛이다. 금속박의 재료로서는, 배리어성의 관점에서, 구리, 알루미늄, 또는 스테인리스를 포함하는 것이 바람직하고, 구리 또는 알루미늄을 포함하는 것이 보다 바람직하다. 밀봉 기재(21)가 금속박인 경우, 금속박의 두께는, 핀 홀 억제의 관점에서 두꺼울수록 바람직하지만, 플렉시블성의 관점도 고려하면 10㎛ 내지 50㎛가 바람직하다.
접착층(22)은, 밀봉 기재(21)의 한쪽 면에 적층되어 있다. 접착층(22)은, 인접하는 적어도 2층을 서로 접착하기 위해서 배치되는 층이다. 접착층(22)은, 유기 EL 디바이스에 있어서의 밀봉 부재(20)로 밀봉해야 할 부분을 매설 가능한 두께를 갖는다. 접착층(22)의 두께의 예는, 5㎛ 내지 100㎛이다.
접착층(22)의 재료의 예는 감압형 접착제를 포함한다. 즉, 접착층(22)은 점착층이어도 된다. 접착층(22)의 재료로서는, 예를 들어 광경화성 또는 열경화성의 아크릴레이트 수지, 광경화성 또는 열경화성의 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 그 외 일반적으로 사용되는 임펄스 실러로 융착 가능한 수지 필름, 예를 들어 에틸렌아세트산비닐 코폴리머(EVA), 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리부타디엔 필름 등의 열융착성 필름을 접착층(22)으로서 사용할 수 있다. 열가소성 수지도 접착층(22)의 재료에 사용할 수 있다. 열가소성 수지로서는, 예를 들어 올레핀계 엘라스토머나 스티렌계 엘라스토머, 부타디엔계 엘라스토머 등을 들 수 있다.
접착층(22)은 흡습제를 포함해도 된다. 흡습제는, 수분을 흡수하는 제이다. 흡습제는, 수분 외에, 산소 등을 흡수해도 된다. 흡습제의 예로서는, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화스트론튬, 산화알루미늄, 산화바륨, 오산화인, 산화리튬, 산화나트륨 등의 금속 산화물 등을 들 수 있다. 금속 산화물의 혼합물 또는 고용물 등을 흡습제로서 사용해도 된다. 금속 산화물의 혼합물 또는 고용물의 예로서는, 소성 돌로마이트(산화칼슘 및 산화마그네슘을 포함하는 혼합물), 소성 하이드로탈사이트(산화칼슘과 산화알루미늄의 고용물) 등을 들 수 있다. 시판되고 있는 흡습제의 예는, 소성 돌로마이트(요시자와 섹까이 고교사제 「KT」 등), 산화칼슘(산쿄 세이훈사제 「모이스톱 #10」 등), 산화마그네슘(교와 가가꾸 고교사제 「교와마그 MF-150」, 「교와마그 MF-30」, 다테호 가가꾸 고교사제 「퓨어 머그 FNMG」 등), 경소 산화 마그네슘(다테호 가가꾸 고교사제의 「#500」, 「#1000」, 「#5000」 등), 소성 하이드로탈사이트(도다 고교사제 「N41S」, 교와 가가꾸 고교사제 「KW-2100」, 「KW-2200」 등), 반소성 하이드로탈사이트(교와 가가꾸 고교사제 「DHT-4C」, 「DHT-4A-2」등) 등을 포함한다.
수지 필름(23)은, 밀봉 기재(21)의 다른 쪽 면(접착층(22)과 접하는 면과 반대측 면)에 적층되어 있다. 수지 필름(23)의 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리이미드(PI) 등을 들 수 있다. 도 1에서는, 수지 필름(23)을 구비한 밀봉 부재(20)를 예시하고 있다. 그러나, 밀봉 부재(20)는, 밀봉 기재(21)와 접착층(22)을 구비하고 있으면, 수지 필름(23)을 구비하지 않아도 된다.
보호 필름(30)은, 접착층(22) 중 밀봉 기재(21)와 접하는 면과 반대측의 면에 적층되어 있다. 즉, 보호 필름(30)은, 접착층(22)을 개재해서 밀봉 부재(20)에 적층되어 있다. 보호 필름(30)은, 유기 EL 디바이스가 제조될 때까지, 접착층(22)으로의 먼지 부착의 방지, 및 후술하는 반송 롤(R)로의 접착층(22)의 부착을 방지하기 위한 부재이다. 보호 필름(30)은, 접착층(22)으로부터 박리 가능한 박리 필름일 수 있다.
보호 필름(30)의 재료의 예로서는, 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), PET, PP, PE, PI, 시클로올레핀 폴리머, 시클로올레핀 코폴리머 등을 들 수 있다. 보호 필름(30)의 두께는, 50㎛ 이하가 바람직하고, 예를 들어 7㎛ 내지 50㎛가 들 수 있다.
보호 필름(30) 중 접착층(22)과 접하는 면에는, 코팅층이 형성되어도 된다. 코팅층의 재료의 예는, 실리콘 수지계 이형제, 불소계 이형제, 알키드계 이형제, 아크릴계 이형제 등이다.
보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에 있어서, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도는, 0.06N/20㎜ 내지 0.3N/20㎜이다. 상기 박리 강도는, 0.06N/20㎜ 내지 0.25N/20㎜여도 되고, 또한 0.06N/20㎜ 내지 0.2N/20㎜여도 되고, 또한 0.06N/20㎜ 내지 0.18N/20㎜여도 된다. 상기 박리 강도는, JIS Z0237을 따라서 측정되는 180도 박리 강도이다. 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도는, 예를 들어 보호 필름(30)의 접착층(22)에 대한 접합 조건(온도, 압력 등)을 변경함으로써 조정될 수 있다. 보호 필름(30) 중 접착층(22)과 접하는 면에 상기 코팅층이 형성되어 있는 실시 형태에서는, 박리 강도는 코팅층의 재료 구조를 바꿈으로써도 조정될 수 있다.
이어서, 도 1에 도시한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 사용한 유기 EL 디바이스의 제조 방법의 일례를 설명한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 유기 EL 디바이스의 제조 방법은, 디바이스 기재 형성 공정 S10과, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 준비 공정 S20과, 밀봉 부재 접합 공정 S30을 구비한다. 언급하지 않는 한, 제조해야 할 유기 EL 디바이스가 보텀 에미션형인 경우를 설명하지만, 유기 EL 디바이스는 톱 에미션형이어도 된다.
[디바이스 기재 형성 공정]
디바이스 기재 형성 공정 S10에서는, 도 3에 도시한 바와 같이, 기판(41) 상에, 양극(제1 전극)(42), 유기 EL부(유기층을 포함하는 디바이스 기능부)(43) 및 음극(제2 전극)(44)을 차례로 적층함으로써 디바이스 기재(40)를 형성한다. 디바이스 기재(40)를 설명한다.
[기판]
기판(41)은, 제조하는 유기 EL 디바이스가 출사하는 광(파장 400㎚ 내지 800㎚의 가시광을 포함한다)에 대하여 투광성을 갖는다. 본 실시 형태에 있어서, 유기 EL 디바이스의 제조에 사용하는 기판(41)은 띠상을 나타낸다. 기판(41)의 두께의 예는, 30㎛ 내지 700㎛이다.
기판(41)은, 가요성을 가져도 된다. 가요성이란, 기판에 소정의 힘을 가해도 전단하거나 파단하거나 하는 경우가 없고, 기판을 휘게 하는 것이 가능한 성질이다. 기판(41)의 예는 플라스틱 필름 또는 고분자 필름이다. 기판(41)은, 수분 배리어 기능을 갖는 배리어층을 더 가져도 된다. 배리어층은, 수분을 배리어하는 기능에 더하여, 가스(예를 들어 산소)를 배리어하는 기능을 가져도 된다.
[양극]
양극(42)은, 기판(41) 상에 마련되어 있다. 양극(42)에는, 광투과성을 나타내는 전극이 사용된다. 광투과성을 나타내는 전극으로서는, 전기 전도도가 높은 금속 산화물, 금속 황화물 및 금속 등을 포함하는 박막을 사용할 수 있고, 광투과율이 높은 박막이 적합하게 사용된다. 양극(42)은, 도전체(예를 들어 금속)를 포함하는 네트워크 구조를 가져도 된다. 양극(42)의 두께는, 광의 투과성, 전기 전도도 등을 고려해서 결정될 수 있다. 양극(42)의 두께는, 통상 10㎚ 내지 10㎛이고, 바람직하게는 20㎚ 내지 1㎛이고, 더욱 바람직하게는 50㎚ 내지 500㎚이다.
양극(42)의 재료로서는, 예를 들어 산화인듐, 산화아연, 산화주석, 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide: 약칭 ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide: 약칭 IZO), 금, 백금, 은, 구리 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 ITO, IZO, 또는 산화주석이 바람직하다. 양극(42)은, 예시한 재료를 포함하는 박막으로서 형성될 수 있다. 양극(42)의 재료에는, 폴리아닐린 및 그의 유도체, 폴리티오펜 및 그의 유도체 등의 유기물을 사용해도 된다. 이 경우, 양극(42)은, 투명 도전막으로서 형성될 수 있다.
양극(42)은, 드라이 성막법, 도금법, 도포법 등에 의해 형성될 수 있다. 드라이 성막법으로서는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터법, 이온 플레이팅법, CVD법 등을 들 수 있다. 도포법으로서는, 예를 들어 잉크젯 인쇄법, 슬릿 코트법, 마이크로 그라비아 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법, 롤 코트법, 와이어 바 코트법, 스프레이 코트법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 오프셋 인쇄법 및 노즐 인쇄법 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 잉크젯 인쇄법이 바람직하다.
[유기 EL부]
유기 EL부(43)는, 양극(42) 및 음극(44)에 인가된 전압에 따라, 전하의 이동 및 전하의 재결합 등의 유기 EL 디바이스의 발광에 기여하는 기능부이다. 유기 EL부(43)는, 발광층 등의 유기층을 갖는다.
발광층은, 광(가시광을 포함한다)을 발하는 기능을 갖는 기능층이다. 발광층은, 통상, 주로 형광 및 인광의 적어도 한쪽을 발광하는 유기물, 또는 이 유기물과 이것을 보조하는 도펀트 재료를 포함한다. 따라서, 발광층은 유기층이다. 도펀트 재료는, 예를 들어 발광 효율의 향상이나, 발광 파장을 변화시키기 위해서 첨가된다. 상기 유기물은, 저분자 화합물이어도 되고, 고분자 화합물이어도 된다. 발광층의 두께는, 예를 들어 약 2㎚ 내지 200㎚이다.
주로 형광 및 인광의 적어도 한쪽을 발광하는 유기물로서는, 예를 들어 이하의 색소계 재료, 금속 착체계 재료 및 고분자계 재료를 들 수 있다.
(색소계 재료)
색소계 재료로서는, 예를 들어 시클로펜다민 유도체, 테트라페닐부타디엔 유도체 화합물, 트리페닐아민 유도체, 옥사디아졸 유도체, 피라졸로퀴놀린 유도체, 디스티릴벤젠 유도체, 디스티릴 아릴렌 유도체, 피롤 유도체, 티오펜환 화합물, 피리딘환 화합물, 페리논 유도체, 페릴렌 유도체, 올리고티오펜 유도체, 옥사디아졸 이량체, 피라졸린 이량체, 퀴나크리돈 유도체, 쿠마린 유도체 등을 들 수 있다.
(금속 착체계 재료)
금속 착체계 재료로서는, 예를 들어 Tb, Eu, Dy 등의 희토류 금속, 또는 Al, Zn, Be, Ir, Pt 등을 중심 금속으로 갖고, 옥사디아졸, 티아디아졸, 페닐피리딘, 페닐벤조이미다졸, 퀴놀린 구조 등을 배위자에 갖는 금속 착체를 들 수 있다. 금속 착체계 재료로서는, 예를 들어 이리듐 착체, 백금착체 등의 삼중항 여기 상태로부터의 발광을 갖는 금속 착체, 알루미늄 퀴놀리놀 착체, 벤조퀴놀리놀베릴륨 착체, 벤조옥사졸릴아연 착체, 벤조티아졸아연 착체, 아조메틸아연 착체, 포르피린아연 착체, 페난트롤린유로퓸 착체 등을 들 수 있다.
(고분자계 재료)
고분자계 재료로서는, 예를 들어 폴리파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리티오펜 유도체, 폴리파라페닐렌 유도체, 폴리실란 유도체, 폴리아세틸렌 유도체, 폴리플루오렌 유도체, 폴리비닐카르바졸 유도체, 상기 색소계 재료나 금속 착체계 발광 재료를 고분자화한 것 등을 들 수 있다.
(도펀트 재료)
도펀트 재료로서는, 예를 들어 페릴렌 유도체, 쿠마린 유도체, 루브렌 유도체, 퀴나크리돈 유도체, 스쿠아릴륨 유도체, 포르피린 유도체, 스티릴계 색소, 테트라센 유도체, 피라졸론 유도체, 데카시클렌, 페녹사존 등을 들 수 있다.
발광층은, 드라이 성막법, 도포법 등에 의해 형성될 수 있다. 드라이 성막법 및 도포법의 예는, 양극(42)의 경우와 마찬가지이다. 발광층은, 바람직하게는 잉크젯 인쇄법으로 형성된다.
유기 EL부(43)는, 발광층 외에, 여러 기능층을 가져도 된다. 양극(42)과 발광층 사이에 배치되는 기능층의 예는, 정공 주입층, 정공 수송층 등이다. 음극(44)과 발광층 사이에 배치되는 기능층의 예는, 전자 주입층, 전자 수송층 등이다. 전자 주입층은, 음극(44)의 일부여도 된다. 이들 기능층은, 유기물을 포함하는 유기층이어도 된다.
유기 EL부(43)의 층 구성의 예를 이하에 나타낸다. 하기 층 구성의 예에서는, 양극(42)과 음극(44)과 각 기능층의 배치 관계를 나타내기 위해서, 양극 및 음극도 괄호쓰기로 기재하고 있다.
(a) (양극)/발광층/(음극)
(b) (양극)/정공 주입층/발광층/(음극)
(c) (양극)/정공 주입층/발광층/전자 주입층/(음극)
(d) (양극)/정공 주입층/발광층/전자 수송층/전자 주입층/(음극)
(e) (양극)/정공 주입층/정공 수송층/발광층/(음극)
(f) (양극)/정공 주입층/정공 수송층/발광층/전자 주입층/(음극)
(g) (양극)/정공 주입층/정공 수송층/발광층/전자 수송층/전자 주입층/(음극)
(h) (양극)/발광층/전자 주입층/(음극)
(i) (양극)/발광층/전자 수송층/전자 주입층/(음극)
기호 「/」은, 기호 「/」의 양측의 층끼리가 접합하고 있는 것을 의미하고 있다.
정공 주입층은, 양극으로부터 발광층으로의 정공 주입 효율을 향상시키는 기능을 갖는 기능층이다. 정공 수송층은, 양극, 정공 주입층 또는 정공 수송층 중 양극에 보다 가까운 부분으로부터 발광층의 정공 주입 효율을 향상시키는 기능을 갖는 기능층이다. 전자 수송층은, 음극, 전자 주입층 또는 전자 수송층 중 음극에 보다 가까운 부분으로부터 발광층의 전자 주입 효율을 향상시키는 기능을 갖는 기능층이다. 전자 주입층은, 음극으로부터 발광층의 전자 주입 효율을 향상시키는 기능을 갖는 기능층이다.
유기 EL부(43)가 갖는 발광층 이외의 기능층(예를 들어, 정공 주입층, 정공 수송층, 전자 주입층, 전자 수송층 등)의 재료에는 공지된 재료가 사용될 수 있다. 유기 EL부(43)가 갖는 기능층의 두께는, 사용하는 재료에 따라 최적값이 상이하고, 전기 전도도, 내구성 등을 고려해서 설정된다. 유기 EL부(43)가 갖는 발광층 이외의 기능층도 발광층과 마찬가지 방법으로 형성될 수 있다.
[음극]
음극(44)은, 유기 EL부(43) 상에 마련되어 있다. 음극(44)의 일부는, 기판(41) 상에 마련되어도 된다. 음극(44)의 두께는, 사용하는 재료에 따라 최적값이 상이하고, 전기 전도도, 내구성 등을 고려해서 설정된다. 음극(44)의 두께는, 통상 10㎚ 내지 10㎛이고, 바람직하게는 20㎚ 내지 1㎛이고, 더욱 바람직하게는 50㎚ 내지 500㎚이다.
유기 EL부(43)로부터의 광(구체적으로는, 발광층으로부터의 광)이 음극(44)에서 반사해서 양극(42) 측으로 진행하도록, 음극(44)의 재료는, 유기 EL부(43)가 갖는 발광층으로부터의 광(특히 가시광)에 대하여 반사율이 높은 재료가 바람직하다. 음극(44)의 재료로서는, 예를 들어 알칼리 금속, 알칼리 토류 금속, 전이 금속 및 주기율표의 제13족 금속 등을 들 수 있다. 음극(44)으로서, 도전성 금속 산화물 및 도전성 유기물 등을 포함하는 투명 도전성 전극을 사용해도 된다.
음극(44)은, 예를 들어 양극(42)의 경우와 마찬가지 방법으로 형성될 수 있다. 음극(44)은, 금속 박막을 열 압착하는 라미네이트법으로 형성되어도 된다.
디바이스 기재 형성 공정 S10에서는, 띠상의 기판(41)을, 롤 투 롤 방식으로 길이 방향으로 반송하면서, 기판(41) 상에 가상적으로 설정된 복수의 디바이스 형성 영역 상에, 각각 양극(42), 유기 EL부(43) 및 음극(44)을 순차 적층함으로써 디바이스 기재(40)를 형성한다. 각 디바이스 형성 영역의 사이즈는, 제조하는 유기 EL 디바이스의 원하는 사이즈(예를 들어 제품 사이즈)로 설정될 수 있다. 양극(42), 유기 EL부(43) 및 음극(44)은, 전술한 방법으로 형성될 수 있다. 유기 EL부(43)가 다층 구조를 갖는 경우에는, 양극(42)측으로부터 차례로 각 층을 형성하면 된다.
[보호 필름을 갖는 밀봉 부재의 준비 공정]
보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 준비 공정 S20(이하, 준비 공정 S20이라고 칭한다)에서는, 롤 투 롤 방식으로, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 탈수한다. 도 2에 도시한 바와 같이, 준비 공정 S20은, 권출 공정 S21과, 탈수 공정 S22와, 권취 공정 S23을 갖는다.
도 4는 보호 필름을 갖는 밀봉 부재의 준비 공정 S20을 설명하는 도면이다. 도 4에서는, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 모식적으로 굵은 실선으로 나타내고 있다. 준비 공정 S20에서는, 반송 롤(R)로 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 그 길이 방향으로 반송하면서 탈수를 행한다. 본 실시 형태에서는, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를, 보호 필름(30)이 반송 롤(R)에 접하도록 반송하지만, 수지 필름(23)이 반송 롤(R)에 접해도 된다.
(권출 공정)
권출 공정 S21에서는, 도 4에 도시한 바와 같이, 권출실(51) 내에 배치된 권출부(61)에 롤상의 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 세트한 후, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 권출한다. 권출된 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)는, 반송 롤(R)로 가열실(52)로 반송된다. 권출실(51)과 가열실(52)은 연결부(54)로 연결되어 있어도 되고, 직접 연결되어 있어도 된다.
(탈수 공정)
탈수 공정 S22에서는, 권출실(51)로부터 반송되어 온 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 반송 롤(R)로 반송하면서 탈수한다. 탈수 방법은 한정되지 않지만, 본 실시 형태에서는, 언급하지 않는 한, 적외선을 이용해서 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 가열함으로써 탈수(가열 탈수)하는 실시 형태를 설명한다. 구체적으로는, 본 실시 형태의 탈수 공정 S22에서는, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 반송 경로 상에 배치된 적외선 조사부(56)로부터 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에 적외선을 조사해서 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 가열 탈수한다.
적외선 조사부(56)는, 가열 탈수에 사용하는 적외선을 출력 가능한 구성을 갖는다. 적외선 조사부(56)는, 예를 들어 적외선 히터이다. 적외선 조사부(56)는, 예를 들어 보호 필름(30)측으로부터 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에 적외선을 조사하도록, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에 대하여 배치될 수 있다.
보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에 조사하는 적외선은, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 효율적으로 가열 탈수하기 위해서 물의 흡수 파장을 포함하는 중적외선(파장 1.8㎛ 내지 3.0㎛)이 바람직하다. 탈수 공정 S22 시의 가열 온도(보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 표면 온도)나 가열 시간은, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에 사용되고 있는 부재에 따라, 조정된다.
(권취 공정)
권취 공정 S23에서는, 가열실(52)에서 가열 탈수된 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를, 가열실(52)의 후단에 마련된 권취실(53) 내의 권취부(62)에서 롤상으로 권취한다. 권취실(53) 내에서는, 가열실(52)로부터 반송되어 온 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 반송 롤(R)로 권취부(62)를 향해서 반송한다. 가열실(52)과 권취실(53)은 연결부(55)로 연결되어도 되고, 그들이 직접 연결되어 있어도 된다.
[밀봉 부재 접합 공정]
밀봉 부재 접합 공정 S30에서는, 탈수 공정 S22를 거친 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)로부터 보호 필름(30)을 박리하고, 도 5에 도시한 바와 같이, 접착층(22)을 개재해서 밀봉 부재(20)를 디바이스 기재(40)에 접합함으로써, 유기 EL 디바이스를 얻는다. 밀봉 부재 접합 공정 S30은, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10) 및 디바이스 기재(40)를 각각 길이 방향으로 반송하면서 롤 투 롤 방식으로 실시될 수 있다.
구체적으로는, 밀봉 부재 접합 공정 S30용의 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 권출실에 배치된 권출부에, 가열 탈수된 롤상의 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 세트한다. 그 후, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 권출하여, 길이 방향으로 반송하면서 연속적으로 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)로부터 보호 필름(30)을 박리한다.
이어서, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)로부터 보호 필름(30)을 박리해서 얻어진 밀봉 부재(20)를 길이 방향으로 반송하면서, 길이 방향으로 반송되고 있는 디바이스 기재(40)에 연속적으로 접합한다. 구체적으로는, 밀봉 부재(20)의 접착층(22)을, 도 5에 도시한 바와 같이, 디바이스 기재(40)과 대향시킨 상태에서, 밀봉 부재(20)와 디바이스 기재(40)를 그 두께 방향으로 가압 및 가열함으로써, 밀봉 부재(20)를 디바이스 기재(40)에 접합한다.
길이 방향으로 반송되고 있는 디바이스 기재(40)는, 디바이스 기재 형성 공정 S10에 있어서의 음극(44) 형성 후에 계속해서 연속적으로 반송되어 온 디바이스 기재(40)여도 된다. 혹은, 길이 방향으로 반송되고 있는 디바이스 기재(40)는, 음극(44) 형성 후에 일단 롤상으로 권취된 디바이스 기재(40)를, 디바이스 기재(40)용 권출부에 세트한 후에, 권출된 디바이스 기재(40)여도 된다.
도 3 및 도 5에서는, 디바이스 기재(40)를 간략화해서 모식적으로 도시하고 있다. 양극(42) 및 음극(44) 각각은, 양극(42) 및 음극(44)에 전압을 인가 가능하도록, 밀봉 부재(20)로부터 양극(42) 및 음극(44) 각각의 일부가 인출될 수 있도록 구성될 수 있다. 혹은, 양극(42) 및 음극(44) 각각에 대응해서 마련되어 있음과 함께, 일부가 밀봉 부재(20)의 외측에 배치되는 전극부를 기판(41) 상에 형성해 두고, 양극(42) 및 음극(44)을, 대응하는 전극부와 전기적으로 접속하도록 형성해 두어도 된다.
밀봉 부재 접합 공정 S30을 거침으로써, 디바이스 형성 영역마다 유기 EL 디바이스가 형성되어 있다. 따라서, 유기 EL 디바이스의 제조 방법은, 밀봉 부재 접합 공정 S30을 거친 기판(41)을 디바이스 형성 영역마다 개편화하는 개편화 공정을 구비해도 된다. 개편화 공정에서, 기판(41)이 디바이스 형성 영역마다 분할됨으로써, 원하는 사이즈(예를 들어 제품 사이즈)의 유기 EL 디바이스가 얻어진다.
상기 유기 EL 디바이스의 제조 방법에서는, 탈수 공정 S22를 갖는 점에서, 밀봉 부재(20)의 수분을 제거하여, 디바이스 기재(40)에 밀봉 부재(20)를 접합할 수 있다. 그 때문에, 양호한 밀봉 성능을 실현 가능하고, 유기 EL 디바이스 내의 유기층의 수분에 의한 열화를 억제할 수 있다.
접착층(22)이 흡습제를 포함하는 실시 형태에서는, 제조된 유기 EL 디바이스에 있어서, 유기 EL 디바이스 내의 유기층으로의 수분 침입을 한층 더 방지할 수 있다.
탈수 공정 S22에 있어서 적외선에 의한 가열 탈수를 실시하는 실시 형태에서는, 적외선을 이용해서 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10) 중, 특히, 접착층(22) 내의 수분을 직접 가열할 수 있으므로, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 효율적으로 탈수할 수 있다. 추가로, 적외선을 이용함으로써, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 반송하면서 탈수 공정 S22를 실시하기 쉽다. 따라서, 탈수 공정 S22에 요하는 시간을 단축할 수 있고, 결과적으로, 유기 EL 디바이스의 생산성의 향상을 도모된다.
본 실시 형태의 유기 EL 디바이스의 제조 방법에서는, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 탈수하고 있는 점에서, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 반송 롤(R)로 반송하면서 준비 공정 S20을 실시할 수 있다. 또한, 접착층(22)에 대한 먼지 등의 부착을 방지하면서 준비 공정 S를 실시할 수 있다.
보호 필름(30)의 두께가 50㎛ 이하인 실시 형태에서는, 탈수 공정 S22에 있어서, 예를 들어 접착층(22)으로부터 방출된 수분이, 보호 필름(30)을 통해서 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 외부로 방출되기 쉽다. 그 때문에, 보호 필름(30)과 접착층(22) 사이에 있어서의 기포의 발생을 억제하면서 효율적으로 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 탈수할 수 있다. 보호 필름(30)이 너무 얇으면, 보호 필름(30)이 파손되거나, 보호 필름(30) 자체의 핸들링이 어렵기 때문에, 보호 필름(30)의 두께는, 예를 들어 7㎛ 이상이다. 일 실시 형태에 있어서, 보호 필름(30)의 두께는 7㎛ 이상 25㎛ 이하이다.
본 실시 형태의 유기 EL 디바이스의 제조 방법에서 사용하는 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에 있어서, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도는, 0.06N/20㎜ 내지 0.3N/20㎜이다.
상기 박리 강도가 0.06N/20㎜ 이상이면, 탈수 공정 S22 중에, 보호 필름(30)과 접착층(22) 사이에 있어서, 접착층(22)으로부터의 수분 방출에 기인한 기포가 실질적으로 발생하기 어렵다. 따라서, 기포에 기인한 밀봉 기재(21)의 변형, 보호 필름(30)의 박리 등의 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 변형을 방지할 수 있다. 상기 박리 강도가 0.3N/20㎜ 이하이면 밀봉 부재 접합 공정 S30에 있어서 보호 필름(30)을 접착층(22)으로부터 박리할 때, 접착층(22)의 표면(접착층(22)의 보호 필름(30)측의 면)에 박리 자국이 실질적으로 발생하지 않고, 박리 자국에 기인한 밀봉 기재(21)의 변형도 발생하지 않는다.
상기한 바와 같이 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도가 0.06N/20㎜ 내지 0.3N/20㎜인 것에 의해, 기포에 기인한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 변형을 방지할 수 있음과 함께, 보호 필름(30)을 접착층(22)으로부터 박리할 때의 박리 자국도 방지할 수 있다. 그 때문에, 밀봉 부재(20)를 원하는 상태에서 디바이스 기재(40)에 접합할 수 있음과 함께, 밀봉 부재(20)와 디바이스 기재(40)의 접합 부분에 대한 기포의 혼입 등도 방지할 수 있다. 그 결과, 제조된 유기 EL 디바이스에 있어서, 예를 들어 밀봉 부재(20)로부터 유기층으로의 수분의 침입이 억제되어, 양호한 밀봉 성능이 실현될 수 있다.
보호 필름(30)의 두께가, 예를 들어 전술한 바와 같이 7㎛ 이상 25㎛ 이하인 실시 형태에서는, 보호 필름(30)의 두께가 7㎛ 미만인 경우보다, 접착층(22)으로부터 방출된 수분이, 보호 필름(30)을 통해서 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 외부로 방출되기 어렵다. 이 경우, 보호 필름(30)과 밀봉 기재(21) 사이에 간극이 발생하여 기포가 발생하기 쉬워진다. 그러나, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도가 0.06N/20㎜ 이상이면, 탈수 공정 S22 중에, 보호 필름(30)과 접착층(22) 사이에 있어서, 접착층(22)으로부터의 수분 방출에 기인한 기포가 실질적으로 발생하기 어렵다. 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도가 0.3N/20㎜ 이하, 나아가 0.18N/20㎜ 이하이면, 보호 필름(30)을 접착층(22)으로부터 박리해도, 접착층(22)의 표면(접착층(22)의 보호 필름(30)측의 면)에 박리 자국이 실질적으로 발생하지 않는다.
밀봉 기재(21)의 재료가 알루미늄을 포함하는 실시 형태에서는, 가령 탈수 공정 S22에서 기포가 발생한 경우, 기포의 영향이나, 박리 자국의 영향으로 밀봉 기재(21)가 변형되기 쉽다. 따라서, 본 실시 형태에서 설명한 유기 EL 디바이스의 제조 방법은, 밀봉 기재(21)의 재료가 알루미늄인 경우에 보다 유효하다.
이어서, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도에 대한 효과를 검증한 실험예 1, 실험예 2, 비교 실험예 1 및 비교 실험예 2를 설명한다. 중복된 설명을 생략하기 위해서, 실험예 및 비교 실험예 모두, 지금까지의 설명의 구성 요소에 대응하는 구성 요소에는 마찬가지 부호를 붙인다.
[실험예 1]
실험예 1에서는, 한변이 10㎝인 사각형으로 잘라낸 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 준비했다. 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)는, 밀봉 기재(21)와, 접착층(22)과, 보호 필름(30)을 구비하였다.
밀봉 기재(21)는, 35㎛ 두께의 구리박(후쿠다 킨조쿠 하쿠훈 고교 가부시키가이샤제의 CF-T8G-STD-35)이었다. 접착층(22)은, 감압형 접착제를 사용한 점착층이었다. 접착층(22)의 두께는 30㎛였다. 보호 필름(30)의 두께는 25㎛였다. 보호 필름(30)의 접착층(22)측의 면에는, 실리콘 수지계 이형제를 포함하는 코팅층이 형성되어 있었다.
보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)는, 밀봉 기재(21)에 접착층(22)이 적층된 밀봉 부재(20)를 준비하고, 그 후, 접착층(22)에 있어서 밀봉 기재(21)와 반대측의 면에, 보호 필름(30)을 접합함으로써 제조되었다. 접착층(22)에 대한 보호 필름(30)의 접합은, 0.5㎫의 진공 환경 하에서, 30초간, 접착층(22) 및 보호 필름(30)을 80℃에서 가열함으로써 행하였다.
준비한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에 있어서, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도는 0.18N/20㎜였다. 박리 강도는, 준비한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)와 동일한 구성을 가지며, 또한 동일한 제조 조건에서 제조된 폭 20㎜의 시험편에 대하여, 교와 가이멘 가가꾸사제의 경하중 타입 점착·피막 박리 해석 장치 VPA-3S를 사용하여, JIS Z0237을 따라 행하였다. 박리 강도 측정 시의 박리 속도는 50㎜/min이었다.
준비한 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)에, 진공(1×10-5㎩) 하에서 적외선 조사함으로써, 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 160℃에서 가열 탈수했다. 그 결과, 가열 탈수 시에, 보호 필름(30)과 접착층(22) 사이에 기포는 발생하지 않았다.
상기와 같이 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 가열 탈수한 후, 보호 필름(30)을 접착층(22)으로부터 박리했다. 보호 필름(30)이 박리된 접착층(22)의 표면을 눈으로 관찰한 결과, 박리 자국은 발생하지 않았다.
[실험예 2]
실험예 2에서는, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도가 0.06N/20㎜인 점 이외에는, 실험예 1과 동일한 구성의 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 사용했다. 실험예 2에서도 실리콘 수지계 이형제를 포함하는 코팅층을 사용했다. 박리 강도는, 보호 필름(30)의 접착층(22)측의 면에 형성한 실리콘 수지계 이형제를 포함하는 코팅층의 재료 구조를 바꿈으로써 조정했다. 박리 강도는, 실험예 2에서 준비한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)와 동일한 구성을 가지며, 또한 동일한 제조 조건에서 제조된 폭 20㎜의 시험편을 사용한 점 이외에는, 실험예 1과 동일 조건에서 측정했다.
실험예 2에서는, 준비한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를, 실험예 1과 동일 조건에서 가열 탈수했다. 그 결과, 실험예 2에 있어서도 가열 탈수 시에, 보호 필름(30)과 접착층(22) 사이에 기포는 발생하지 않았다.
상기와 같이 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 가열 탈수한 후, 보호 필름(30)을 접착층(22)으로부터 박리했다. 보호 필름(30)이 박리된 접착층(22)의 표면을 눈으로 관찰한 결과, 박리 자국은 발생하지 않았다.
[비교 실험예 1]
비교 실험예 1에서는, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도가 0.35N/20㎜인 점 이외에는, 실험예 1과 동일한 구성의 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 사용했다. 비교 실험예 1에서도 실리콘 수지계 이형제를 포함하는 코팅층을 사용했다. 박리 강도는, 보호 필름(30)의 접착층(22)측의 면에 형성한 실리콘 수지계 이형제를 포함하는 코팅층의 재료 구조를 바꿈으로써 조정했다. 박리 강도는, 비교 실험예 1에서 준비한 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)와 동일한 구성을 가지며, 또한 동일한 제조 조건에서 제조된 폭 20㎜의 시험편을 사용한 점 이외에는, 실험예 1과 마찬가지 조건에서 측정했다.
비교 실험예 1에서는, 준비한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를, 실험예 1과 동일 조건에서 가열 탈수했다. 그 결과, 비교 실험예 1에서는, 가열 탈수 시에, 보호 필름(30)과 접착층(22) 사이에 기포는 발생하지 않았다.
상기와 같이 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 가열 탈수한 후, 보호 필름(30)을 접착층(22)으로부터 박리했다. 보호 필름(30)이 박리된 접착층(22)의 표면을 눈으로 관찰한 결과, 박리 자국이 발생하였다.
[비교 실험예 2]
비교 실험예 2에서는, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도가 0.02N/20㎜인 점 이외에는, 실험예 1과 동일한 구성의 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 사용했다. 비교 실험예 2에서도 실리콘 수지계 이형제를 포함하는 코팅층을 사용했다. 박리 강도는, 보호 필름(30)의 접착층(22)측의 면에 형성한 실리콘 수지계 이형제를 포함하는 코팅층의 재료 구조를 바꿈으로써 조정했다. 박리 강도는, 비교 실험예 2에서 준비한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)와 동일한 구성을 가지며, 또한 동일한 제조 조건에서 제조된 폭 20㎜의 시험편을 사용한 점 이외에는, 실험예 1과 동일 조건에서 측정했다.
비교 실험예 2에서는, 준비한 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를, 실험예 1과 동일 조건에서 가열 탈수했다. 그 결과, 비교 실험예 2에서는, 가열 탈수 시에, 보호 필름(30)과 접착층(22) 사이에 기포가 발생하고 있었다.
상기와 같이 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)를 가열 탈수한 후, 보호 필름(30)을 접착층(22)으로부터 박리했다. 보호 필름(30)이 박리된 접착층(22)의 표면을 눈으로 관찰한 결과, 기포 자국에 의한 요철이 발생하였다.
상기 실험예 1, 실험예 2, 비교 실험예 1 및 비교 실험예 2에 있어서의 보호 필름을 갖는 밀봉 부재(10)의 가열 탈수의 실험 결과로부터, 보호 필름(30)에 대한 접착층(22)의 박리 강도가 0.06N/20㎜ 내지 0.3N/20㎜의 범위이면, 탈수 시에 기포의 발생을 방지할 수 있음과 함께, 보호 필름(30)을 접착층(22)으로부터 박리했을 때, 박리 자국이 발생하지 않는 것이 검증되었다.
이상, 본 발명의 다양한 실시 형태를 설명했다. 그러나, 본 발명은 반드시 상술한 다양한 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다.
보호 필름을 갖는 밀봉 부재가 띠상인 경우를 설명했지만, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재는, 매엽상이어도 된다. 마찬가지로, 디바이스 기재(또는 디바이스 기재가 갖는 기판)도 매엽상이어도 된다.
권출 공정 및 권취 공정을 포함하는 보호 필름을 갖는 밀봉 부재의 준비 공정을 설명했다. 그러나, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재의 준비 공정은, 권출 공정 및 권취 공정의 적어도 한쪽을 구비하지 않아도 된다.
도 2에 도시한 탈수 공정 S22에서는, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재를 적외선으로 가열 탈수하는 경우에 대해서 설명했지만, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재를 탈수하는 방법은, 적외선을 사용하는 방법에 한정되지 않는다. 예를 들어, 보호 필름을 갖는 밀봉 부재로 열풍을 맞게 해서 탈수하는 방법을 실시해도 된다.
유기 EL 디바이스의 제조 방법으로 제조되는 유기 EL 디바이스는, 기판측으로부터 광을 발하는 형태에 한정되지 않고, 기판과 반대측으로부터 광을 발생하는 유기 EL 디바이스에도 적용 가능하다. 디바이스 기재의 제1 전극 및 제2 전극이 양극 및 음극인 형태를 설명했지만, 제1 전극이 음극이고, 제2 전극이 양극이어도 된다. 본 발명은, 유기 EL 디바이스 이외의 유기 전자 디바이스, 예를 들어 유기 태양 전지, 유기 포토디텍터, 유기 트랜지스터 등에도 적용 가능하다.
10 : 보호 필름을 갖는 밀봉 부재
20 : 밀봉 부재
21 : 밀봉 기재
22 : 접착층
23 : 수지 필름
30 : 보호 필름
40 : 디바이스 기재
41 : 기판
42 : 양극(제1 전극)
43 : 유기 EL부(유기층을 포함하는 디바이스 기능부)
44 : 음극(제2 전극)
56 : 적외선 조사부

Claims (6)

  1. 기판 상에 제1 전극과, 유기층을 포함하는 디바이스 기능부와, 제2 전극이 차례로 마련된 디바이스 기재를 형성하는 디바이스 기재 형성 공정과,
    밀봉 기재에 접착층이 적층된 밀봉 부재에 상기 접착층을 개재하여 보호 필름이 적층된 보호 필름을 갖는 밀봉 부재를 탈수하는 탈수 공정과,
    상기 탈수 공정을 거친 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재로부터 상기 보호 필름을 박리하여, 상기 접착층을 개재하여 상기 밀봉 부재를 상기 디바이스 기재에 접합하는 밀봉 부재 접합 공정
    을 구비하고,
    상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재에 있어서의 상기 보호 필름에 대한 상기 접착층의 박리 강도가 0.06N/20㎜ 내지 0.3N/20㎜인,
    유기 전자 디바이스의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탈수 공정에서는, 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재에 적외선을 조사함으로써 상기 보호 필름을 갖는 밀봉 부재를 탈수하는, 유기 전자 디바이스의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 접착층은 흡습제를 포함하는, 유기 전자 디바이스의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 필름의 두께가 50㎛ 이하인, 유기 전자 디바이스의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호 필름의 두께가 7㎛ 이상 25㎛ 이하이고,
    상기 박리 강도가, 0.06N/20㎜ 내지 0.18N/20㎜인, 유기 전자 디바이스의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 밀봉 기재의 재료가 알루미늄 또는 구리를 포함하는, 유기 전자 디바이스의 제조 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102760077B1 (ko) * 2023-10-19 2025-01-24 율촌화학 주식회사 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113725381A (zh) * 2021-08-05 2021-11-30 广东志慧芯屏科技有限公司 一种显示模组及制备方法
CN114141974A (zh) * 2021-11-24 2022-03-04 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其封装方法
TW202450448A (zh) 2023-02-16 2024-12-16 日商味之素股份有限公司 電子裝置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016152756A1 (ja) 2015-03-20 2016-09-29 味の素株式会社 封止体の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4191945B2 (ja) * 2002-03-29 2008-12-03 ソマール株式会社 粘着体、それを用いた粘着シート並びにフレキシブル回路基板用積層材料
JP2006054147A (ja) * 2004-08-16 2006-02-23 Toppan Printing Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
WO2010026869A1 (ja) * 2008-09-02 2010-03-11 コニカミノルタホールディングス株式会社 複合フィルム、ガスバリアフィルム及びその製造方法並びに有機エレクトロルミネッセンス素子
KR101408603B1 (ko) * 2012-08-02 2014-06-17 주식회사 엘지화학 접착 필름 및 이를 이용한 유기전자장치의 봉지 방법
TWI638871B (zh) * 2012-11-30 2018-10-21 日商琳得科股份有限公司 Substance composition, subsequent sheet and electronic device
JP2015191800A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス用素子封止用透明樹脂組成物、有機電子デバイス用素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
JP5764687B1 (ja) * 2014-03-31 2015-08-19 古河電気工業株式会社 有機電子デバイス素子封止用樹脂組成物、有機電子デバイス素子封止用樹脂シート、有機エレクトロルミネッセンス素子、及び画像表示装置
WO2015198991A1 (ja) * 2014-06-27 2015-12-30 富士フイルム株式会社 電子デバイスの製造方法および複合フィルム
JP2016054147A (ja) * 2014-09-02 2016-04-14 Toto株式会社 固体酸化物形燃料電池システム
JP2017069031A (ja) * 2015-09-30 2017-04-06 住友化学株式会社 有機ｅｌ素子及び有機ｅｌ素子の製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016152756A1 (ja) 2015-03-20 2016-09-29 味の素株式会社 封止体の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102760077B1 (ko) * 2023-10-19 2025-01-24 율촌화학 주식회사 유기전자장치용 봉지재 및 이를 포함하는 유기전자장치

Also Published As

Publication number Publication date
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