KR20200060654A - 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2a 내지 도 2f는 제1 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도들로서, 도 2a는 원장표시패널(100)과 원장보호필름(50)을 라미네이트한 평면도, 도 2b는 원장보호필름(50)에 커팅라인(CL1)과 제1 추가커팅라인(CL2)을 형성한 평면도, 도 2c는 커팅라인 내부의 원장보호필름(50) 상에 고정부재(60)를 배치한 단계를 도시한 평면도, 도 2d는 원장기판(10)을 스크라이빙하는 단계를 도시한 평면도, 도 2e는 표시셀(CE)의 코너부를 라운드 처리하는 단계를 도시한 평면도, 및 도 2f는 표시셀(CE)의 테두리를 연마하는 단계를 도시한 평면도이다.
도 3은 도 2b의 A 영역을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 2c의 B영역을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 고정부재(60)와 원장보호필름(50) 사이에 완충부재(63)를 배치한 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6g는 비교예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도들이다.
도 7은 제2 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 8a 및 도 8b는 자석부재의 다양한 변형예를 도시한 평면도들이다.
도 9 및 도 10은 커팅라인(CL1)과 제1 추가커팅라인(CL2)의 변형예를 도시한 평면도들이다.
도 11a 내지 도 11c는 제3 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도들이다.
도 12a 내지 도 12c는 제4 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조방법을 개략적으로 나타낸 평면도들이다.
30: 유기발광소자
40: 박막봉지부재
50: 원장보호필름
60: 고정부재
61: 고정판
62: 지지부재
63: 완충부재
70, 71, 72: 자석
100: 원장표시패널
CE: 표시셀
PA: 주변영역
DA: 표시영역
NDA: 비표시영역
PAD: 패드부
TA: 타겟영역
RA: 더미영역
CL1: 커팅라인
CL2: 제1 추가커팅라인
F: 힘
Claims (29)
- 표시영역을 포함하는 복수의 표시셀과 상기 표시셀 외곽의 주변영역을 포함하는 원장표시패널과 원장보호필름을 라미네이트 함;
상기 원장보호필름에, 상기 표시셀에 대응하는 폐루프 형상의 커팅라인과, 상기 커팅라인 근방에 추가커팅라인을 형성함;
상기 커팅라인 내부의 원장보호필름 상에 고정부재를 배치시킴; 및
상기 추가커팅라인을 물리적으로 박리하여 상기 커팅라인 내부의 타겟영역을 제외한 더미영역을 상기 원장표시패널로부터 박리함;을 포함하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 커팅라인과 추가커팅라인의 깊이는 상기 원장보호필름의 두께보다 작게 형성하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 커팅라인과 추가커팅라인은 레이저 빔으로 형성하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제3항에 있어서,
상기 레이저 빔은 CO2 레이저를 포함하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 커팅라인과 추가커팅라인은 칼(knife)을 이용하여 형성하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 커팅라인과 추가커팅라인은 진동자와 칼날을 포함하는 초음파 커터를 이용하여 형성하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 고정판 및 상기 고정판에 수직으로 연결된 지지부를 포함하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제7항에 있어서,
상기 고정판과 상기 원장보호필름 사이에 완충부재를 더 배치하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 고정부재는 자성을 갖는 물질인 원장보호필름의 박리 방법. - 제9항에 있어서,
상기 원장기판 하면에 자성을 갖는 테이블이 배치된 원장보호필름의 박리 방법. - 제9항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 타겟영역 내부에 포인트 형상으로 배치된 원장보호필름의 박리 방법. - 제9항에 있어서,
상기 고정부재는 상기 타겟영역 내부에 폐루프 형상으로 배치된 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 추가커팅라인과 평행한 성분의 힘을 갖는 외력을 인가하여, 상기 추가커팅라인을 물리적으로 박리하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 추가커팅라인은 상기 커팅라인에 연결되도록 형성하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제14항에 있어서,
상기 추가커팅라인의 적어도 일단을 상기 커팅라인 내부에 형성하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 추가커팅라인은 상기 커팅라인과 이격되도록 형성하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
상기 폐루프 형상의 커팅라인 내부의 타겟영역은 상기 표시셀의 면적보다 작게 형성하는 원장보호필름의 박리 방법. - 제1항에 있어서,
원장보호필름은 상기 원장표시패널에 부착되는 점착층과, 상기 점착층 상에 배치된 베이스기판을 포함하는, 원장보호필름의 박리 방법. - 제18항에 있어서,
상기 박리 전에, 상기 고정부재를 상기 타겟영역에 배치한 상태에서, 상기 더미영역에 UV를 조사하여 상기 더미영역에 대응되는 점착층의 점착력을 약화시키는, 원장보호필름의 박리 방법. - 제18항에 있어서,
상기 박리 후에, 상기 고정부재를 상기 타겟영역에서 제거한 상태에서, 상기 타겟영역에 UV를 조사하여 상기 타겟영역에 대응되는 상기 점착층의 점착력을 강화시키는, 원장보호필름의 박리 방법. - 제20항에 있어서,
상기 원장보호필름 상에 상기 타겟영역에 대응되는 개구가 형성된 마스크를 배치하여 상기 UV를 조사하는 원장보호필름의 박리 방법. - 원장기판 상에, 복수의 유기발광소자 및 상기 유기발광소자를 봉지하는 봉지부재를 포함하는 표시셀과, 상기 표시셀 외곽에 배치된 주변영역을 포함하는 원장표시패널을 형성함;
상기 원장표시패널에 원장보호필름을 라미네이트함;
상기 원장보호필름에, 상기 표시셀에 대응하는 폐루프 형상의 커팅라인과, 상기 커팅라인 근방에 추가커팅라인을 형성함;
상기 커팅라인 내부의 원장보호필름 상에 고정부재를 배치시킴;
상기 추가커팅라인을 물리적으로 박리하여 상기 커팅라인 내부의 타겟영역을 제외한 더미영역을 상기 원장표시패널로부터 박리함;
상기 고정부재를 제거한 후, 상기 원장표시패널을 스크라이빙하여 복수의 표시셀로 분리함; 및
상기 스크라이빙된 표시셀의 테두리를 가공함;을 포함하는 유기발광 표시장치의 제조 방법. - 제22항에 있어서,
휠 커팅기를 사용하여 상기 원장기판을 스크라이빙하는 유기발광 표시장치의 제조 방법. - 제23항에 있어서,
상기 원장보호필름으로부터 상기 원장기판 방향으로 상기 휠 커팅기에 힘을 인가하며 스크라이빙하는 유기발광 표시장치의 제조 방법. - 제22항에 있어서,
상기 표시셀의 테두리 가공은 상기 표시셀의 코너부를 라운드 처리하는 것을 포함하는 유기발광 표시장치의 제조 방법. - 제22항에 있어서,
상기 표시셀의 테두리 가공은 상기 표시셀의 테두리를 연마하는 것을 포함하는 유기발광 표시장치의 제조 방법. - 제22항에 있어서,
상기 봉지부재는 적어도 하나의 유기막과 무기막을 포함하도록 형성하는 유기발광 표시장치의 제조 방법. - 제22항에 있어서,
상기 원장보호필름을 라미네이트하기 전에, 상기 봉지부재 상에 터치층을 더 형성하는 유기발광 표시장치의 제조 방법. - 제22항에 있어서,
상기 원장보호필름은 편광기능을 더 포함하는 유기발광 표시장치의 제조 방법.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180145651A KR102552270B1 (ko) | 2018-11-22 | 2018-11-22 | 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020180145651A KR102552270B1 (ko) | 2018-11-22 | 2018-11-22 | 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200060654A true KR20200060654A (ko) | 2020-06-01 |
| KR102552270B1 KR102552270B1 (ko) | 2023-07-07 |
Family
ID=68655271
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180145651A Active KR102552270B1 (ko) | 2018-11-22 | 2018-11-22 | 원장보호필름의 박리방법 및 유기발광 표시장치의 제조방법 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11201317B2 (ko) |
| EP (1) | EP3657565B1 (ko) |
| KR (1) | KR102552270B1 (ko) |
| CN (1) | CN111211251B (ko) |
| TW (1) | TWI863943B (ko) |
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|---|---|
| TWI863943B (zh) | 2024-12-01 |
| EP3657565B1 (en) | 2023-10-25 |
| TW202036957A (zh) | 2020-10-01 |
| US11201317B2 (en) | 2021-12-14 |
| CN111211251A (zh) | 2020-05-29 |
| EP3657565A1 (en) | 2020-05-27 |
| KR102552270B1 (ko) | 2023-07-07 |
| US20200168848A1 (en) | 2020-05-28 |
| CN111211251B (zh) | 2024-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20181122 |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20211109 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20181122 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20221101 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20230406 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20230703 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20230704 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |