KR20200062780A - 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법 - Google Patents
프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20200062780A KR20200062780A KR1020180148602A KR20180148602A KR20200062780A KR 20200062780 A KR20200062780 A KR 20200062780A KR 1020180148602 A KR1020180148602 A KR 1020180148602A KR 20180148602 A KR20180148602 A KR 20180148602A KR 20200062780 A KR20200062780 A KR 20200062780A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mask
- frame
- temperature
- template
- integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 182
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 117
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 56
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 82
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 81
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 57
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 57
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 claims description 20
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 16
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 15
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 239000011324 bead Substances 0.000 claims description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 7
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 5
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 claims description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 claims description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 88
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 27
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 12
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 239000005352 borofloat Substances 0.000 description 2
- 239000010406 cathode material Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910017083 AlN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 101000869592 Daucus carota Major allergen Dau c 1 Proteins 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 101000650136 Homo sapiens WAS/WASL-interacting protein family member 3 Proteins 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100027539 WAS/WASL-interacting protein family member 3 Human genes 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 239000011222 crystalline ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910002106 crystalline ceramic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009432 framing Methods 0.000 description 1
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 1
- 230000001404 mediated effect Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000002887 superconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H01L51/56—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/10—Moulds; Masks; Masterforms
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2051—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source
- G03F7/2059—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam
- G03F7/2063—Exposure without an original mask, e.g. using a programmed deflection of a point source, by scanning, by drawing with a light beam, using an addressed light or corpuscular source using a scanning corpuscular radiation beam, e.g. an electron beam for the production of exposure masks or reticles
-
- H01L51/0018—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
- H10K71/233—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
도 2는 종래의 마스크를 프레임에 접착하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 3은 종래의 마스크를 인장하는 과정에서 셀들간의 정렬 오차가 발생하는 것을 나타내는 개략도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임 일체형 마스크를 나타내는 정면도 및 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임을 나타내는 정면도 및 측단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임의 제조 과정을 나타내는 개략도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 프레임의 제조 과정을 나타내는 개략도이다.
도 8은 종래의 고해상도 OLED 형성을 위한 마스크를 나타내는 개략도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 나타내는 개략도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 금속막을 압연(rolling) 방식으로 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크 금속막을 전주 도금(electroforming) 방식으로 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 12 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 템플릿 상에 마스크 금속막을 접착하고 마스크를 형성하여 마스크 지지 템플릿을 제조하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 임시접착부를 나타내는 확대 단면 개략도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크 지지 템플릿을 프레임 상에 로딩하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 영역의 온도를 상승시킨 후 템플릿을 프레임 상에 로딩하여 마스크를 프레임의 셀 영역에 대응시키는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 프레임에 접착한 후 마스크와 템플릿을 분리하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 이웃하는 프레임의 셀 영역에 대응시키는 상태를 나타내는 개략도이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 이웃하는 프레임의 셀 영역에 접착한 후 마스크와 템플릿을 분리하는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 프레임에 접착한 상태를 나타내는 개략도이다.
도 21은 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크를 프레임의 셀 영역에 접착한 후 공정 영역의 온도를 하강시키는 과정을 나타내는 개략도이다.
도 22는 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임 일체형 마스크를 이용한 OLED 화소 증착 장치를 나타내는 개략도이다.
도 23은 프레임 일체형 마스크에서 마스크를 분리할 경우의 문제점을 나타내는 개략도이다.
도 24 내지 도 26은 본 발명의 일 실시예에 따른 프레임 일체형 마스크에서 마스크를 분리하고 교체하는 과정을 나타내는 개략도이다.
51: 레이저 통과공
55: 임시접착부
70: 하부 지지체
100: 마스크
110: 마스크 막
200: 프레임
210: 테두리 프레임부
220: 마스크 셀 시트부
221: 테두리 시트부
223: 제1 그리드 시트부
225: 제2 그리드 시트부
1000: OLED 화소 증착 장치
C: 셀, 마스크 셀
CM: 화학적 처리
CR: 마스크 셀 영역
DM: 더미, 마스크 더미
ET: 공정 영역의 온도를 제1 온도로 상승
EP: 열 인가
L: 레이저
LT: 공정 영역의 온도를 제2 온도로 하강
R: 테두리 프레임부의 중공 영역
P: 마스크 패턴
US: 초음파 인가
UV: UV 인가
W: 용접
WB: 용접 비드
WP: 용접부
Claims (30)
- 복수의 마스크와 마스크를 지지하는 프레임이 일체로 형성된 프레임 일체형 마스크의 제조 방법으로서,
(a) 복수의 마스크 패턴이 형성된 마스크가 템플릿 상에 접착된 마스크 지지 템플릿을 제공하는 단계;
(b) 복수의 마스크 셀 영역을 구비한 프레임을 제공하는 단계;
(c) 프레임이 포함된 공정 영역의 온도를 제1 온도로 상승시키는 단계;
(d) 프레임 상에 템플릿을 로딩하여 마스크를 프레임의 마스크 셀 영역에 대응하는 단계;
(e) 마스크의 용접부에 레이저를 조사하여 마스크를 프레임에 접착하는 단계;
(f) (d) 단계 내지 (e) 단계를 반복하여 프레임의 모든 마스크 셀 영역에 마스크를 접착하는 단계;
(g) 프레임이 포함된 공정 영역의 온도를 제2 온도로 하강시키는 단계
를 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
(a) 단계는,
(a1) 마스크 금속막을 제공하는 단계;
(a2) 일면에 임시접착부가 형성된 템플릿 상에 마스크 금속막을 접착하는 단계; 및
(a3) 마스크 금속막에 마스크 패턴을 형성하여 마스크를 제조함에 따라, 복수의 마스크 패턴이 형성된 마스크가 템플릿 상에 접착된 마스크 지지 템플릿을 제공하는 단계
를 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제2항에 있어서,
마스크 금속막은 압연(rolling) 또는 전주 도금(electroforming)으로 생성된, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제2항에 있어서,
(a2) 단계와 (a3) 단계 사이에,
템플릿에 접착된 마스크 금속막의 두께를 감축하는 단계를 더 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제2항에 있어서,
임시접착부는 열을 가함에 따라 분리가 가능한 접착제 또는 접착 시트, UV 조사에 의해 분리가 가능한 접착제 또는 접착시트인, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제5항에 있어서,
임시접착부는 액체 왁스(liquid wax) 또는 열박리 테이프(thermal release tape)인, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제6항에 있어서,
액체 왁스는 85℃보다 낮은 온도에서 마스크 금속막과 템플릿을 고정 접착하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제2항에 있어서,
(a3) 단계는,
(a3-1) 마스크 금속막 상에 패턴화된 절연부를 형성하는 단계;
(a3-2) 절연부 사이로 노출된 마스크 금속막의 부분을 식각하여 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및
(a3-3) 절연부를 제거하는 단계
를 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
템플릿은 투명한 재질인, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
템플릿은 웨이퍼, 글래스(glass), 실리카(silica), 내열유리, 석영(quartz), 알루미나(Al2O3), 붕규산유리(borosilicate glass), 지르코니아(zirconia) 중 어느 하나의 재질을 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
(e) 단계에서, 템플릿 상부에서 조사된 레이저는 레이저 통과공을 통과하여 마스크의 용접부에 조사되는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
(e) 단계에서, 레이저가 조사된 용접부의 부분에 용접 비드(bead)가 형성되고, 용접 비드는 마스크와 프레임이 일체로 연결되도록 매개하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
제1 온도는 OLED 화소 증착 공정 온도보다 같거나 높은 온도이고,
제2 온도는 적어도 제1 온도보다 낮은 온도인, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
제1 온도는 25℃ 내지 60℃ 중 어느 하나의 온도이고,
제2 온도는 제1 온도보다 낮은 20℃ 내지 30℃ 중 어느 하나의 온도이며,
OLED 화소 증착 공정 온도는 25℃ 내지 45℃ 중 어느 하나의 온도인, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
(d) 단계에서, 마스크에 인장을 가하지 않고 템플릿의 위치 제어로만 템플릿 상의 마스크를 마스크 셀 영역에 대응하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
(g) 단계에서 공정 영역의 온도를 제2 온도로 하강시키면, 프레임에 접착된 마스크가 수축되어 장력(tension)을 인가받는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제15항에 있어서,
(e) 단계와 (f) 단계 사이에, 임시접착부에 열 인가, 화학적 처리, 초음파 인가, UV 인가 중 적어도 어느 하나를 수행하여, 마스크와 템플릿을 분리하는 단계
를 더 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
프레임은,
중공 영역을 포함하는 테두리 프레임부; 및
테두리 프레임부에 연결되고 복수의 마스크 셀 영역을 구비하는 마스크 셀 시트부
를 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제18항에 있어서,
마스크 셀 시트부는,
테두리 시트부; 및
제1 방향으로 연장 형성되고, 양단이 테두리 시트부에 연결되는 적어도 하나의 제1 그리드 시트부를 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제19항에 있어서,
마스크 셀 시트부는, 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 연장 형성되어 제1 그리드 시트부와 교차되고, 양단이 테두리 시트부에 연결되는 적어도 하나의 제2 그리드 시트부를 더 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
마스크 및 프레임은 인바(invar), 슈퍼 인바(super invar), 니켈, 니켈-코발트 중 어느 하나의 재질인, 프레임 일체형 마스크의 제조 방법. - 복수의 마스크와 마스크를 지지하는 프레임이 일체로 형성된 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법으로서,
(a) 프레임이 포함된 공정 영역의 온도를 제1 온도로 상승시키는 단계;
(b) 타겟 마스크를 프레임으로부터 분리하는 단계;
(c) 복수의 마스크 패턴이 형성된 마스크가 템플릿 상에 접착된 마스크 지지 템플릿을 준비하고, 프레임 상에 템플릿을 로딩하여 타겟 마스크가 분리된 마스크 셀 영역에 마스크를 대응하는 단계;
(d) 마스크의 용접부에 레이저를 조사하여 마스크를 프레임에 접착하는 단계;
(e) 프레임이 포함된 공정 영역의 온도를 제2 온도로 하강시키는 단계
를 포함하는, 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법. - 제22항에 있어서,
제1 온도는 OLED 화소 증착 공정 온도보다 같거나 높은 온도이고,
제2 온도는 적어도 제1 온도보다 낮은 온도인, 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법. - 제23항에 있어서,
제1 온도는 25℃ 내지 60℃ 중 어느 하나의 온도이고,
제2 온도는 제1 온도보다 낮은 20℃ 내지 30℃ 중 어느 하나의 온도이며,
OLED 화소 증착 공정 온도는 25℃ 내지 45℃ 중 어느 하나의 온도인, 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법. - 제22항에 있어서,
(c) 단계에서, 마스크에 인장을 가하지 않고 템플릿의 위치 제어로만 템플릿 상의 마스크를 마스크 셀 영역에 대응하는, 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법. - 제22항에 있어서,
(a) 단계에서 공정 영역의 온도를 제1 온도로 상승시키면, 프레임에 접착된 마스크에 인가된 장력(tension)이 인가 해제되는, 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법. - 제22항에 있어서,
(e) 단계에서 공정 영역의 온도를 제2 온도로 하강시키면, 프레임에 접착된 마스크가 수축되어 다시 장력(tension)을 인가받는, 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법. - 제22항에 있어서,
(b) 단계에서, 분리/교체 대상이 되는 타겟 마스크의 적어도 일측 모서리의 외측 프레임 부분을 압착하고, 마스크의 일측 모서리에 외력을 가하여 프레임으로부터 마스크를 분리하는, 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법. - 제1항에 있어서,
(b) 단계에서, 마스크 일측 모서리의 외측 프레임 부분의 상부면과 하부면을 압착하는, 프레임에 접착된 마스크의 분리/교체 방법. - 제28항에 있어서,
(b) 단계에서, 마스크의 일측 모서리에 외력을 가하여 마스크의 일측 모서리를 프레임으로부터 떼어낸 후, 마스크의 일측에 대향하는 타측 모서리에 외력을 가하여 타측 모서리를 프레임으로부터 떼어내면서, 마스크를 프레임으로부터 분리하는, 프레임에 접착된 마스크의 분리/교체 방법.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180148602A KR102202529B1 (ko) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법 |
| CN201911173364.9A CN111218644B (zh) | 2018-11-27 | 2019-11-26 | 框架一体型掩模的制造方法及框架一体型掩模的掩模分离/替换方法 |
| TW108142959A TWI730512B (zh) | 2018-11-27 | 2019-11-26 | 框架一體型掩模的製造方法及框架一體型掩模的掩模分離/替換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020180148602A KR102202529B1 (ko) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200062780A true KR20200062780A (ko) | 2020-06-04 |
| KR102202529B1 KR102202529B1 (ko) | 2021-01-13 |
Family
ID=70829036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180148602A Active KR102202529B1 (ko) | 2018-11-27 | 2018-11-27 | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102202529B1 (ko) |
| CN (1) | CN111218644B (ko) |
| TW (1) | TWI730512B (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112859510A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-05-28 | 江苏高光半导体材料有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
| CN114134459A (zh) * | 2020-09-04 | 2022-03-04 | 悟劳茂材料公司 | Oled像素形成用掩模、掩模支撑模板及框架一体型掩模的制造方法 |
| KR20220121564A (ko) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 주식회사 오럼머티리얼 | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112226731B (zh) * | 2020-09-30 | 2023-05-26 | 昆山国显光电有限公司 | 掩膜板框架及蒸镀掩膜板组件 |
| KR102435236B1 (ko) * | 2020-10-07 | 2022-08-24 | 주식회사 효산 | 마스크의 제조 방법 및 마스크 |
| TWI832113B (zh) * | 2020-11-24 | 2024-02-11 | 南韓商奧魯姆材料股份有限公司 | Oled像素形成用掩模及框架一體型掩模 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06322331A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-11-22 | Sanyo Chem Ind Ltd | 芯地仮止用接着剤及び芯地の仮止・剥離方法 |
| KR20060055942A (ko) * | 2004-11-19 | 2006-05-24 | (주)알투스 | 유기이엘용 스트레칭 마스크 프레임 및 그의 운용방법 |
| JP2006152396A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sony Corp | メタルマスク、電鋳用マスク原版及びマスター原版の製造方法 |
| JP2009052072A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク、蒸着マスク装置、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法、および、蒸着マスク用シート状部材の製造方法 |
| KR20120105292A (ko) * | 2011-03-15 | 2012-09-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크 및 증착 마스크 제조 방법 |
| JP2015127441A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク装置の製造方法 |
| JP2015127446A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク装置の製造方法および保護フィルム付き蒸着マスク |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101960896B1 (ko) * | 2012-07-09 | 2019-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 클램프 |
| JP5382259B1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-01-08 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法 |
| KR102162790B1 (ko) * | 2013-05-02 | 2020-10-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체용 용접기 |
| KR102218656B1 (ko) * | 2013-05-08 | 2021-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 조립체 및 이의 제조 방법 |
| JP5455099B1 (ja) * | 2013-09-13 | 2014-03-26 | 大日本印刷株式会社 | 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法 |
| CN104498871B (zh) * | 2015-01-14 | 2017-04-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜装置及其组装方法 |
| CN106350768A (zh) * | 2015-07-17 | 2017-01-25 | 凸版印刷株式会社 | 蒸镀用金属掩模以及蒸镀用金属掩模的制造方法 |
-
2018
- 2018-11-27 KR KR1020180148602A patent/KR102202529B1/ko active Active
-
2019
- 2019-11-26 TW TW108142959A patent/TWI730512B/zh not_active IP Right Cessation
- 2019-11-26 CN CN201911173364.9A patent/CN111218644B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06322331A (ja) * | 1993-05-10 | 1994-11-22 | Sanyo Chem Ind Ltd | 芯地仮止用接着剤及び芯地の仮止・剥離方法 |
| KR20060055942A (ko) * | 2004-11-19 | 2006-05-24 | (주)알투스 | 유기이엘용 스트레칭 마스크 프레임 및 그의 운용방법 |
| JP2006152396A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Sony Corp | メタルマスク、電鋳用マスク原版及びマスター原版の製造方法 |
| JP2009052072A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 蒸着マスク、蒸着マスク装置、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法、および、蒸着マスク用シート状部材の製造方法 |
| KR20120105292A (ko) * | 2011-03-15 | 2012-09-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크 및 증착 마스크 제조 방법 |
| JP2015127441A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク装置の製造方法 |
| JP2015127446A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-09 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク装置の製造方法および保護フィルム付き蒸着マスク |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114134459A (zh) * | 2020-09-04 | 2022-03-04 | 悟劳茂材料公司 | Oled像素形成用掩模、掩模支撑模板及框架一体型掩模的制造方法 |
| CN112859510A (zh) * | 2021-01-28 | 2021-05-28 | 江苏高光半导体材料有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
| CN112859510B (zh) * | 2021-01-28 | 2024-05-24 | 江苏高光半导体材料有限公司 | 一种掩膜板及其制作方法 |
| KR20220121564A (ko) * | 2021-02-25 | 2022-09-01 | 주식회사 오럼머티리얼 | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI730512B (zh) | 2021-06-11 |
| CN111218644A (zh) | 2020-06-02 |
| TW202021174A (zh) | 2020-06-01 |
| CN111218644B (zh) | 2022-05-17 |
| KR102202529B1 (ko) | 2021-01-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102236542B1 (ko) | 마스크 지지 템플릿, 마스크 금속막 지지 템플릿, 마스크 지지 템플릿의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR102101257B1 (ko) | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR102202529B1 (ko) | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 마스크 분리/교체 방법 | |
| KR102236538B1 (ko) | 마스크의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR102510212B1 (ko) | 마스크 지지 템플릿 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR20200061277A (ko) | 마스크 지지 템플릿과 그의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR20200063638A (ko) | 프레임 일체형 마스크의 제조 장치 | |
| KR20200045385A (ko) | 마스크의 제조 방법, 마스크 지지 템플릿의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR102252005B1 (ko) | 마스크 지지 템플릿과 그의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크와 그의 제조 방법 | |
| KR20200065576A (ko) | 마스크 지지 템플릿, 마스크 금속막 지지 템플릿 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR102196797B1 (ko) | 마스크 지지 템플릿과 그의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR102138801B1 (ko) | 마스크 지지 템플릿의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR102202531B1 (ko) | 프레임 일체형 마스크 및 그 제조방법 | |
| KR102130081B1 (ko) | 마스크 지지 템플릿과 그의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR102242813B1 (ko) | 마스크 지지 템플릿과 그의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크와 그의 제조 방법 | |
| KR102142436B1 (ko) | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 | |
| KR102404745B1 (ko) | 마스크 지지 템플릿 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR20200044638A (ko) | 마스크의 제조 방법, 마스크 지지 템플릿의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR20230170293A (ko) | 마스크 지지 템플릿과 그의 제조 방법 | |
| KR20200044639A (ko) | 마스크의 제조 방법, 마스크 지지 템플릿의 제조 방법 및 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 | |
| KR20200093487A (ko) | 프레임 일체형 마스크의 제조 방법 및 프레임 | |
| KR20200143313A (ko) | 마스크 지지 템플릿 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20181127 |
|
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20190620 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20181127 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20200423 Patent event code: PE09021S01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20201021 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210107 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210108 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20250108 Start annual number: 5 End annual number: 5 |