KR20200063097A - 구동 기구, 카메라 모듈 및 전자 기기 - Google Patents

구동 기구, 카메라 모듈 및 전자 기기 Download PDF

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Abstract

본 개시의 실시예는 구동 기구, 카메라 모듈 및 전자 기기에 관한 것으로, 상기 구동 기구는 구동 컴포넌트, 가동 어셈블리 및 고정 어셈블리를 포함한다. 여기서, 폐쇄 회로는 탄성 도체 부재와 연결되는 가동 어셈블리를 구동시키도록 자기장에 의해 발생된 전자기력을 차단하여 탄성 도체 부재의 탄력을 극복한다.

Description

구동 기구, 카메라 모듈 및 전자 기기
관련 출원의 상호 참조
본원 발명은 출원번호가 201811390590.8이고 출원일자가 2018년 11월 21일인 중국 특허 출원에 기반하여 제출하였고 상기 중국 특허 출원의 우선권을 주장하는 바, 상기 중국 특허 출원의 모든 내용은 참조로서 본원 발명에 원용된다.
본 개시의 실시예는 전자 기술 분야에 관한 것으로, 특히 구동 기구, 카메라 모듈 및 전자 기기에 관한 것이다.
관련 기술에 있어서, 예를 들어 휴대폰 등 전자 기기의 카메라는 일반적으로 고정 초점 카메라와 자동 초점 카메라로 나뉜다. 여기서, 고정 초점 카메라는 렌즈와 감광 칩 사이의 거리가 고정되어 있으므로 고정된 초점 거리만 촬영이 가능하여 촬영 효과가 사용자의 요구를 충족시키기 어렵다. 자동 초점 카메라는 일반적으로 고정된 감광 칩에 대한 렌즈의 상대적인 움직임이 구동 모터에 의해 구현된다.
그러나, 카메라 성능이 향상됨에 따라 렌즈의 두께, 부피 및 질량도 따라서 증가하게 되고, 구동력에 대한 요구를 충족시키기 위해 대응되는 구동 모터 역시 갈수록 커지므로 카메라 및 전자 기기의 전체 두께, 부피 및 질량도 이에 따라 증가된다.
따라서, 카메라의 자동 초점 기능 및 촬영 품질을 보장하는 전제 하에 카메라의 경량성을 향상시키는 것은 현재 기술분야의 주된 연구 과제로 되고 있다.
본 개시의 실시예는 구동 기구, 카메라 모듈 및 전자 기기의 경량성을 향상시키는 동시에 카메라 모듈 및 전자 기기의 촬영 효과를 향상시키기 위한 구동 기구, 카메라 모듈 및 전자 기기를 제공한다.
본 개시 실시예의 제1 양태에 따르면, 구동 기구로서, 상기 구동 기구는 구동 컴포넌트, 고정 어셈블리 및 가동 어셈블리를 포함하며; 상기 구동 컴포넌트는 탄성 도체 부재, 폐쇄 회로 및 자성 부재를 포함하고; 상기 폐쇄 회로는 상기 자성 부재에 의해 발생되는 자기장에 위치하며, 상기 폐쇄 회로는 상기 탄성 도체 부재의 탄력을 극복하는 전자기력을 발생하기 위해 상기 탄성 도체 부재와 상호 작용하고; 상기 탄성 도체 부재는 상기 고정 어셈블리에 고정 연결되며 상기 가동 어셈블리에 맞닿도록 감합되고; 상기 전자기력은 상기 탄력을 극복하여 상기 탄성 도체 부재가 포커싱 기능 중에 상기 고정 어셈블리에 대해 이동하도록 상기 가동 어셈블리를 구동시키는 구동 기구를 제공한다.
선택 가능하게, 상기 자성 부재는 두 개가 구비되고, 두 개의 상기 자성 부재는 상기 고정 어셈블리의 대향되는 양단에 조립된다.
선택 가능하게, 상기 탄성 도체 부재는 두 개가 구비되어 상기 가동 어셈블리의 대향되는 양단에 감합된다.
선택 가능하게, 상기 고정 어셈블리는 하우징 및 커버체를 포함하고; 상기 하우징과 커버체는 밀폐 감합되어 조립 공간을 형성하고, 상기 구동 컴포넌트 및 가동 어셈블리는 상기 조립 공간 내에 설치된다.
선택 가능하게, 상기 가동 어셈블리와 상기 하우징의 적어도 일부는 감합되어 수용부를 형성하며, 상기 구동 컴포넌트는 상기 수용부 내에 조립된다.
본 개시 실시예의 제2 양태에 따르면, 카메라 모듈로서, 상기 구동 기구; 상기 가동 어셈블리에 조립되는 감광 칩; 및 상기 고정 어셈블리에 조립되는 렌즈 컴포넌트를 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.
선택 가능하게, 상기 감광 칩은 감광 본체 및 상기 감광 본체와 연결되는 회로기판을 포함하고; 상기 감광 본체와 상기 렌즈 컴포넌트의 위치는 대응되며, 상기 폐쇄 회로와 상기 회로기판은 전기적으로 연결된다.
선택 가능하게, 상기 회로기판의 재질은 연성 재질이다.
선택 가능하게, 상기 고정 어셈블리는 하우징 및 커버체를 포함하고, 상기 커버체는 상기 하우징에 감합되는 본체부 및 상기 감광 칩의 감광 본체에 대응되는 중공부를 포함하며; 상기 카메라 모듈의 렌즈 컴포넌트는 상기 커버체의 외부에 조립되고 상기 중공부와 밀폐 감합된다.
본 개시 실시예의 제3 양태에 따르면, 전자 기기로서, 기기 본체; 및 상기 기기 본체에 조립되는 상기 구동 기구; 또는 상기 기기 본체에 조립되는 상기 카메라 모듈을 포함하는 전자 기기를 제공한다.
본 개시의 실시예에 따라 제공되는 기술적 해결수단은 하기와 같은 유리한 효과를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예는 구동 기구의 구동 컴포넌트에 탄성 도체 부재, 폐쇄 회로 및 자성 부재를 설치하여 폐쇄 회로가 자기장을 차단하여 발생된 전자기력을 이용하여 탄성 도체 부재의 탄력을 극복함으로써 탄성 도체 부재와 연결되는 가동 어셈블리를 구동시킨다. 상기 전자기 구동 구조의 설치는 구현이 용이하고 전체 구동 기구의 경량성을 향상시킨다. 이 밖에, 카메라 모듈의 감광 칩이 가동 어셈블리에 조립되고, 렌즈 컴포넌트가 고정 어셈블리에 조립되므로 카메라 모듈은 부피 및 질량이 작은 감광 칩을 통해 이동하여 자동 초점을 구현할 수 있고, 부피 및 질량이 큰 렌즈 컴포넌트는 움직이지 않도록 고정되므로 구동 기구의 전력과 부피를 감소시키고 카메라 모듈 및 전자 기기의 촬영 효과 및 전체 경량성을 향상시킨다.
상기 일반적인 설명과 이하의 상세한 설명은 단지 예시적이고 해석적인 것으로 본 개시를 한정하지 않음을 이해해야 한다.
여기서 도면은 명세서에 병합되어 본 명세서의 일부분을 구성하고, 본 개시에 부합되는 실시예를 나타내며, 명세서와 함께 본 개시의 원리를 해석하기 위한 것이다.
도 1은 본 개시의 일 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 입체 구조 모식도이다.
도 2는 본 개시의 일 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조 모식도이다.
도 3은 본 개시의 일 예시적 실시예에 따른 구동 기구의 단면 구조 모식도이다.
도 4는 본 개시의 일 예시적 실시예에 따른 구동 기구의 입체 구조 모식도이다.
도 5는 본 개시의 다른 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조 모식도이다.
도 6은 본 개시의 일 예시적 실시예에 따른 구동 기구의 분해 구조 모식도이다.
도 7은 본 개시의 일 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해 구조 모식도이다.
여기서 예시적인 실시예를 상세하게 설명하고, 그 예시는 도면에 도시된다. 아래 도면에 관한 설명에서, 다르게 설명하지 않는 한, 상이한 도면에서의 동일한 숫자는 동일하거나 유사한 요소를 표시한다. 아래 예시적인 실시예에서 설명되는 실시형태는 본 개시와 일치한 모든 실시형태를 대표하지 않는다. 반대로, 이들은 단지 첨부된 특허청구범위에 상세하게 설명된 본 개시의 일부 양태와 일치한 장치와 방법의 예일 뿐이다.
관련 기술에 있어서, 예를 들어 휴대폰 등 전자 기기의 카메라는 일반적으로 고정 초점 카메라와 자동 초점 카메라로 나뉜다. 여기서, 고정 초점 카메라는 렌즈와 감광 칩 사이의 거리가 고정되어 있으므로 고정된 초점 거리만 촬영이 가능하여 촬영 효과가 사용자의 요구를 충족시키기 어렵다. 자동 초점 카메라는 일반적으로 구동 모터를 통해 렌즈가 상대적으로 고정된 감광 칩의 운동을 구현한다. 그러나, 카메라 성능이 향상됨에 따라 렌즈의 두께, 부피 및 질량도 따라서 증가하게 되고, 구동력에 대한 요구를 충족시키기 위해 대응되는 구동 모터 역시 갈수록 커지게 된다.
이로부터, 상기 고정 초점 카메라는 사용자의 촬영 요구를 충족시키지 못하며, 자동 초점 카메라의 렌즈, 모터의 부피 및 질량의 증가로 인해 카메라 및 전자 기기의 전체 두께, 부피 및 질량이 증가됨을 알 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 입체 구조 모식도이고, 도 2는 본 개시의 일 예시적 실시예에 따른 카메라 모듈의 단면 구조 모식도이다. 도 1, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 카메라 모듈(1)은 구동 기구(13), 감광 칩(12) 및 렌즈 컴포넌트(11)를 포함한다. 여기서, 구동 기구(13)은 구동 컴포넌트(131), 고정 어셈블리(133) 및 가동 어셈블리(132)를 포함하고, 감광 칩(12)은 가동 어셈블리(132)에 조립되며, 렌즈 컴포넌트(11)는 고정 어셈블리(133)에 조립된다. 상기 구동 컴포넌트(131)는 포커싱 기능 중에 고정 어셈블리(133)에 대해 이동하도록 가동 어셈블리(132)를 구동시키기 위해 가동 어셈블리(132)에 감합된다.
여기서, 도 3, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 구동 컴포넌트(131)는 탄성 도체 부재(1311), 폐쇄 회로(1312) 및 자성 부재(1313)를 포함한다. 여기서, 상기 탄성 도체 부재(1311)는 고정 어셈블리(133)에 고정 연결되고 또한 상기 가동 어셈블리(132)에 맞닿도록 감합된다. 상기 자성 부재(1313)는 렌즈 컴포넌트(11)의 광축 방향에 수직되는 자기장을 발생할 수 있고, 폐쇄 회로(1312)는 자성 부재(1313)에 의해 발생되는 자기장에 위치하며 또한 상기 탄성 도체 부재(1311)와 연통된다. 폐쇄 회로(1312)가 통전 후 전자기력을 발생하기 위해 자기장을 차단하는 경우, 상기 전자기력은 탄성 도체 부재(1311)의 탄력을 극복하여 탄성 도체 부재(1311)에 맞닿도록 감합된 가동 어셈블리(132)를 광축 방향을 따라 상하로 이동시킬 수 있다. 이 때, 가동 어셈블리(132)에 조립되는 감광 칩(12)은 가동 어셈블리(132)와 함께 렌즈 컴포넌트(11)의 광축 방향을 따라 상하로 이동할 수 있으며 움직이지 않도록 고정된 렌즈 컴포넌트(11)와 감합하여 자동 초점 기능을 구현한다.
폐쇄 회로(1312)는 자기장에 의해 발생된 전자기력을 차단함으로써 탄성 도체 부재(1311)의 탄력을 극복하고, 나아가 탄성 도체 부재(1311)와 연결되는 가동 어셈블리(132)를 구동시킬 수 있다. 상기 전자기 구동 구조의 설치는 제어가 용이하고 가동 어셈블리(132)에 조립되는 감광 칩(12)의 변위 정확도를 향상시키며 나아가 포커싱 정확도, 촬영 효과 및 전체 구동 기구(13)의 경량성을 향상시킨다.
카메라 모듈(1)의 감광 칩(12)은 가동 어셈블리(132)에 조립되고, 렌즈 컴포넌트(11)는 고정 어셈블리(133)에 조립되므로 카메라 모듈(1)은 부피 및 질량이 작은 감광 칩(12)을 통해 이동하여 자동 초점을 구현하고, 부피 및 질량이 큰 렌즈 컴포넌트(11)는 움직이지 않도록 고정되므로 구동 기구(13)의 전력과 부피를 감소시켜 카메라 모듈(1) 및 전자 기기의 촬영 효과 및 전체 경량성을 향상시킨다.
설명해야 할 점은, 방향이 상이한 전자기력을 획득하기 위해 폐쇄 회로(1312)의 전류 방향을 제어함으로써 전자기력의 방향을 변경할 수 있다는 것이다. 전자기력의 방향이 변경되는 경우, 상하 두 방향의 탄력을 극복함으로써 가동 어셈블리(132)의 상하 이동을 구현한다.
상기 실시예에서, 상기 자성 부재(1313) 및 폐쇄 회로(1312)는 각각 두 개가 구비될 수 있다. 두 개의 자성 부재(1313)는 렌즈 컴포넌트(11)의 광축 방향에 수직되는 자기장을 발생하도록 고정 어셈블리(133)의 대향되는 양단에 조립되고, 두 개의 폐쇄 회로(1312)는 모두 상기 자기장에 설치된다. 고정 어셈블리(133)의 양단에 설치되는 자성 부재(1313)는 고정 어셈블리(133) 중심 영역의 장착 공간을 차지하지 않으므로 공간 이용률을 향상시킨다. 또는, 상기 자성 부재(1313) 및 폐쇄 회로(1312)는 복수 그룹으로 형성될 수도 있다. 복수 그룹의 자성 부재(1313)는 폐쇄 회로(1312)와 감합하여 자기장을 차단할 수 있기만 하면 고정 어셈블리(133)의 임의의 위치에 설치될 수 있으며 본 개시의 실시예에서는 자성 부재(1313) 및 폐쇄 회로(1312)의 개수 및 위치에 대해 한정하지 않는다.
설명해야 할 점은, 상기 자성 부재(1313)는 자석이거나 기타 자기장을 발생할 수 있는 물체일 수도 있으며 본 개시의 실시예에서는 이에 대해 한정하지 않는다. 상기 폐쇄 회로(1312)는 감광 칩(12)과 전기적으로 연결되어 전류를 획득하는 코일이거나 또는 폐쇄 회로(1312)에 별도로 전원을 설치할 수 있으며 본 개시의 실시예는 이에 대해 한정하지 않는다. 예를 들어, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 감광 칩(12)은 감광 본체(121) 및 감광 본체(121)와 연결되는 회로기판(122)을 포함하고, 상기 코일은 전류를 획득하도록 회로기판(122)과 전기적으로 연결되며, 입사 광선을 용이하게 감지하도록 상기 감광 본체(121)와 렌즈 컴포넌트(11)의 위치는 대응된다. 여기서, 상기 회로기판(122)의 재질은 연성 재질이며, 재료 선택 및 벤딩 공정을 통해 회로기판(122)의 응력을 제거하여 감광 칩(12)의 운동이 소프트 보드의 기능에 영향을 미치지 않도록 할 수 있다.
이 밖에, 상기 탄성 도체 부재(1311)는 두 개가 구비될 수 있고, 두 개의 탄성 도체 부재(1311)는, 탄성 도체 부재(1311)와 가동 어셈블리(132) 사이의 맞닿도록 감합되는 과정의 안정성을 향상시키고 전자기력에 의한 탄력 운동 극복 시 가동 어셈블리(132)의 흔들림 및 손상을 방지하도록 가동 어셈블리(132)의 대향되는 양단에 감합된다. 또는, 가동 어셈블리(132)의 운동 과정에서의 안정성을 더욱 향상시키도록 구동 컴포넌트(131)에 복수의 탄성 도체 부재(1311)를 설치할 수도 있으며 본 개시의 실시예에서는 이에 대해 한정하지 않는다.
설명해야 할 점은, 상기 탄성 도체 부재(1311)는 금속 재질의 스프링일 수 있으므로 구조가 간단하고 구조적 강도가 더욱 우수하다. 또는, 상기 탄성 도체 부재(1311)는 탄성이 구비된 기타 도체 재질을 적용할 수도 있으며 본 개시의 실시예에서는 이에 대해 한정하지 않는다.
전자 기기에 적용되는 카메라 모듈(1)은 일반적으로 정밀 소자를 포함하므로 먼지 또는 이물질 등은 모두 카메라 모듈(1) 및 전자 기기의 기능에 막대한 영향을 미치게 된다. 따라서, 카메라 모듈(1)의 밀폐성은 그 자체의 전자 기기에 있어서 매우 중요하다. 이하 실시예를 통해 카메라 모듈(1)의 전체 구조 설치에 대해 예시적으로 설명한다.
상기 고정 어셈블리(133)는 하우징 및 커버체(1333)를 포함하고, 상기 하우징과 커버체(1333)는 밀폐 감합되어 조립 공간을 형성하고, 상기 구동 컴포넌트(131) 및 가동 어셈블리(132)는 상기 조립 공간 내에 설치된다. 구체적으로, 가동 어셈블리(132)는 하우징 내에 설치되고 또한 하우징과 감합되어 수용부(134)를 형성하고, 상기 구동 컴포넌트(131)는 상기 수용부(134) 내에 조립된다. 하우징을 직접 구동 기구(13)의 움직이지 않도록 고정된 부분으로서 설치하고, 가동 어셈블리(132)를 하우징 내에 설치함으로써 구동 기구(13)의 미관을 향상시킬 뿐만아니라 구동 기구(13)의 전체 두께도 감소시킨다. 구동 컴포넌트(131)를 하우징과 가동 어셈블리(132)로 둘러싸여 형성된 수용부(134)에 조립함으로써 구동 컴포넌트(131)에 대한 캡슐화를 구현하고 구동 컴포넌트(131) 작동에 대한 먼지 등 이물질의 간섭을 방지한다. 특히, 자기력을 통해 구동되는 경우, 자기장 및 전자기 감지 효과에 대한 먼지 등 이물질의 간섭을 방지하고 전자기력의 제어 정확도 및 포커싱 정확도를 향상시킨다.
상기 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 하우징은, 구동 기구(13) 자체의 조립 및 구동 기구(13)과 감광 칩(12)의 감합에 용이하도록 상부 하우징(1331) 및 베이스(1332)를 포함한다. 구체적으로, 먼저 자성 부재(1313)를 상부 하우징(1331) 내의 대응되는 위치에 조립한 후 폐쇄 회로(1312)를 가동 어셈블리(132)에 조립하고, 다시 용접 등 방식을 적용하여 고정 연결함으로써 탄성 도체 부재(1311)와 베이스(1332)의 금속 부재를 고정 연결시키며, 탄성 도체 부재(1311)와 가동 어셈블리(132)를 맞닿도록 감합시키고 마지막으로 상부 하우징(1331)와 베이스(1332)를 조립하여 전체 구동 기구(13)의 장착을 구현할 수 있다.
나아가, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 커버체(1333)는 본체부(1333a) 및 중공부(1333b)를 포함하고; 본체부(1333a)와 하우징은 밀폐 감합되며, 중공부(1333b)와 감광 칩(12)의 감광 본체(121)는 밀폐 감합되므로 커버체(1333)의 설치는 구동 기구(13)의 전체 패키징 효과를 향상시킨다. 상기 가동 어셈블리(132)에는 감광 본체(121)를 탑재하기 위해 아래로 함몰된 오목부(1321)가 설치될 수 있다. 감광 본체(121)가 오목부(1321) 내에 조립되는 경우, 구동 기구(13)의 두께는 감광 칩(12)의 두께와 매칭되므로 구동 기구(13)의 전체 두께가 감소된다.
상기 실시예에서, 상기 렌즈 컴포넌트(11)는 커버체(1333)의 외부에 조립되고 커버체(1333)와 밀폐 감합될 수 있다. 여기서, 렌즈 컴포넌트(11)는 풀 등 접착제를 통해 커버체(1333)의 외부에 조립될 수 있으므로 이는 구동 기구(13)의 밀폐 효과를 향상시킨다. 렌즈 컴포넌트(11)가 커버체(1333)의 외부에 조립된 후, 렌즈 컴포넌트(11)만 구동 기구(13)의 하우징에서 돌출되는데 이는 전체 카메라 모듈(1)의 미관을 향상시킬 뿐만 아니라 카메라 모듈(1)의 전체 두께를 감소시킨다.
본 개시의 실시예는 또한 기기 본체 및 상기 기기 본체에 조립되는 상기 카메라 모듈(1)을 포함하는 전자 기기를 제공한다.
전자 기기의 카메라 모듈(1)에 구동 기구(13)을 설치하고, 카메라 모듈(1)의 감광 칩(12)을 가동 어셈블리(132)에 조립하며, 렌즈 컴포넌트(11)를 고정 어셈블리(133)에 조립한다. 여기서, 구동 기구(13)의 구동 컴포넌트(131)는 가동 어셈블리(132)에 감합되므로 가동 어셈블리(132)는 구동 기구(13)의 구동으로 인해 고정 어셈블리(133)에 대해 운동할 수 있다. 상기 구조 설치를 통해, 카메라 모듈(1)은 부피 및 질량이 작은 감광 칩(12)을 통해 이동하여 자동 초점을 구현할 수 있고, 부피 및 질량이 큰 렌즈 컴포넌트(11)는 움직이지 않도록 고정되므로 구동 기구(13)의 전력과 부피를 감소시키고 카메라 모듈(1) 및 전자 기기의 촬영 효과 및 전체 경량성을 향상시킨다.
설명해야 할 점은, 상기 전자 기기는 휴대폰, 컴퓨터 등일 수 있으며 본 개시의 실시예에서는 이에 대해 한정하지 않는다.
본 기술분야의 통상의 기술자는 명세서를 고려하고 여기서 개시된 실시예를 실천한 후, 본 개시의 기타 실시형태를 용이하게 생각할 수 있다. 본원 발명은 본 개시의 실시예의 임의의 변형, 용도 또는 적응성 변화를 포함하고, 이러한 변형, 용도 또는 적응성 변화는 본 개시의 실시예의 일반적인 원리를 준수하며 본 개시의 실시예에서 개시하지 않은 본 기술분야의 공지된 상식 또는 관용 기술수단을 포함한다. 명세서와 실시예는 단지 예시적일 뿐이고, 본 개시의 실제 범위와 사상은 아래의 특허청구범위에 의해 정의된다.
이해해야 할 점은, 본 개시는 위에서 이미 설명한 내용 및 도면에 도시된 정확한 구조에 한정되지 않고, 그 범위를 벗어나지 않는 상황하에서 여러 가지 보정과 변형을 진행할 수 있다. 본 개시의 범위는 첨부된 특허청구범위에만 의해 한정된다.
본 개시의 실시예는 구동 기구의 구동 컴포넌트에 탄성 도체 부재, 폐쇄 회로 및 자성 부재를 설치하여 폐쇄 회로가 자기장에 의해 발생된 전자기력을 차단하여 탄성 도체 부재의 탄력을 극복함으로써 탄성 도체 부재와 연결되는 가동 어셈블리를 구동시킨다. 상기 전자기 구동 구조의 설치는 구현이 용이하고 전체 구동 기구의 경량성을 향상시킨다. 이 밖에, 카메라 모듈의 감광 칩이 가동 어셈블리에 조립되고, 렌즈 컴포넌트가 고정 어셈블리에 조립되므로 카메라 모듈은 부피 및 질량이 작은 감광 칩을 통해 이동하여 자동 초점을 구현할 수 있고, 부피 및 질량이 큰 렌즈 컴포넌트는 움직이지 않도록 고정되므로 구동 기구의 전력과 부피를 감소시키고 카메라 모듈 및 전자 기기의 촬영 효과 및 전체 경량성을 향상시킨다.

Claims (10)

  1. 구동 기구로서,
    카메라 모듈에 적용되고, 상기 구동 기구는 구동 컴포넌트, 고정 어셈블리 및 가동 어셈블리를 포함하며; 상기 구동 컴포넌트는 탄성 도체 부재, 폐쇄 회로 및 자성 부재를 포함하고;
    상기 폐쇄 회로는 상기 자성 부재에 의해 발생되는 자기장에 위치하며, 상기 폐쇄 회로는 상기 탄성 도체 부재의 탄력을 극복하는 전자기력을 발생하기 위해 상기 탄성 도체 부재와 연통되고;
    상기 탄성 도체 부재는 상기 고정 어셈블리에 고정 연결되며 상기 가동 어셈블리에 맞닿도록 감합되고; 상기 전자기력은 상기 탄력을 극복하여 상기 탄성 도체 부재가 포커싱 기능 중에 상기 상기 고정 어셈블리에 대해 이동하도록 가동 어셈블리를 구동시키는 구동 기구.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 자성 부재는 두 개가 구비되고, 두 개의 상기 자성 부재는 상기 고정 어셈블리의 대향되는 양단에 조립되는 구동 기구.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 탄성 도체 부재는 두 개가 구비되어 상기 가동 어셈블리의 대향되는 양단에 감합되는 구동 기구.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 어셈블리는 하우징 및 커버체를 포함하고;
    상기 하우징과 커버체는 밀폐 감합되어 조립 공간을 형성하고, 상기 구동 컴포넌트 및 가동 어셈블리는 상기 조립 공간 내에 설치되는 구동 기구.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 가동 어셈블리와 상기 하우징의 적어도 일부는 감합되어 수용부를 형성하며, 상기 구동 컴포넌트는 상기 수용부 내에 조립되는 구동 기구.
  6. 카메라 모듈로서,
    청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 따른 구동 기구;
    상기 가동 어셈블리에 조립되는 감광 칩; 및
    상기 고정 어셈블리에 조립되는 렌즈 컴포넌트를 포함하는 카메라 모듈.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 감광 칩은 감광 본체 및 상기 감광 본체와 연결되는 회로기판을 포함하고; 상기 감광 본체와 상기 렌즈 컴포넌트의 위치는 대응되며, 상기 폐쇄 회로와 상기 회로기판은 전기적으로 연결되는 카메라 모듈.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 회로기판의 재질은 연성 재질인 카메라 모듈.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 고정 어셈블리는 하우징 및 커버체를 포함하고, 상기 커버체는 상기 하우징에 감합되는 본체부 및 상기 감광 칩의 감광 본체에 대응되는 중공부를 포함하며; 상기 카메라 모듈의 렌즈 컴포넌트는 상기 커버체의 외부에 조립되고 상기 중공부와 밀폐 감합되는 카메라 모듈.
  10. 전자 기기로서,
    기기 본체; 및
    상기 기기 본체에 조립되는 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 따른 구동 기구;
    또는, 상기 기기 본체에 조립되는 청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 따른 카메라 모듈을 포함하는 전자 기기.
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