KR20200067239A - 판정 방법, 측정 장치, 및 점착 테이프 첩착 장치 - Google Patents
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Abstract
(해결 수단) 프레임 유닛을 구성하는 점착 테이프의 텐션이 적당한지의 여부를 판정하는 판정 방법으로서, 점착 테이프의 기재층측이 상방으로 노출되고, 점착 테이프의 하방에서 피가공물과 프레임 사이에 공간이 형성되도록 피가공물 및 프레임을 지지하는 지지 스텝과, 점착 테이프의 공간에 대응하는 위치에 추를 재치하고, 점착 테이프의 피가공물에 대응하는 위치의 높이와 프레임에 대응하는 위치의 높이를 기준으로, 점착 테이프의 텐션에 상당하는 하강량을 추의 높이에 기초하여 측정하는 하강량 측정 스텝과, 하강량이 소정의 범위 내인 경우에, 점착 테이프의 텐션이 적당하다고 판정하고, 하강량이 소정의 범위를 벗어난 경우에, 점착 테이프의 텐션이 부적당하다고 판정하는 판정 스텝을 포함한다.
Description
도 2 는 측정 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3 은 측정 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.
도 4 는 측정 장치의 일부를 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 5(A) 는, 지지 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이고, 도 5(B) 는, 하강량 측정 스텝을 설명하기 위한 일부 단면 측면도이다.
도 6 은 변형예에 관련된 하강량 측정 스텝에서 하강량이 측정되는 복수의 위치의 예를 나타내는 사시도이다.
도 7 은 점착 테이프 첩착 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 일부 단면 측면도이다.
11 : 피가공물
11a : 표면
11b : 이면
13 : 분할 예정 라인 (스트리트)
15 : 디바이스
17 : 점착 테이프
17a : 기재층측
17b : 점착층측
19 : 프레임
21 : 공간
23a, 23b, 23c, 23d, 23e, 23f, 23g, 23h : 위치
2 : 측정 장치 (측정 유닛)
4 : 지지 테이블 (제 1 지지 테이블, 제 2 지지 테이블)
4a : 피가공물 지지 영역
4b : 프레임 지지 영역
4c : 영역
6 : 다이얼 게이지
8 : 케이싱
8a : 조작 버튼
8b : 표시부
10 : 로드
12 : 측정자 (추)
14 : 게이지 고정 부재
14a : 오목부
16 : 게이지 이동 유닛 (제 2 이동 유닛)
16a : 아암
22 : 점착 테이프 첩착 장치
24 : 조출 롤러 (테이프 지지부)
26 : 권취 롤러
28 : 가압 롤러
30 : 롤러 이동 유닛 (제 1 이동 유닛)
Claims (8)
- 기재층과 점착층을 갖는 점착 테이프의 그 점착층측 외주부에 환상의 프레임이 장착되고, 그 점착 테이프의 그 점착층측 중앙부에 판상의 피가공물이 첩착되어 이루어지는 프레임 유닛의 그 점착 테이프의 텐션이 적당한지의 여부를 판정하는 판정 방법으로서,
그 점착 테이프의 그 기재층측이 상방으로 노출되고, 그 점착 테이프의 하방에서 그 피가공물과 그 프레임 사이에 공간이 형성되도록 그 피가공물 및 그 프레임을 지지하는 지지 스텝과,
그 점착 테이프의 그 공간에 대응하는 위치에 추를 재치하고, 그 점착 테이프의 그 피가공물에 대응하는 위치와 그 프레임에 대응하는 위치의 높이를 기준으로, 그 점착 테이프의 텐션에 상당하는 하강량을 그 추의 높이에 기초하여 측정하는 하강량 측정 스텝과,
그 하강량이 소정의 범위 내인 경우에, 그 점착 테이프의 텐션이 적당하다고 판정하고, 그 하강량이 그 소정의 범위를 벗어난 경우에, 그 점착 테이프의 텐션이 부적당하다고 판정하는 판정 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 판정 방법. - 제 1 항에 있어서,
그 하강량 측정 스텝을 그 공간에 대응하는 2 개 이상의 위치에서 실시하고, 그 판정 스텝에서는, 각 위치에서 측정되는 그 하강량의 차로부터 그 점착 테이프의 텐션의 편차를 평가하는 것을 특징으로 하는 판정 방법. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
그 추는, 다이얼 게이지의 측정자인 것을 특징으로 하는 판정 방법. - 기재층과 점착층을 갖는 점착 테이프의 그 점착층측 외주부에 환상의 프레임이 장착되고, 그 점착 테이프의 그 점착층측 중앙부에 판상의 피가공물이 첩착되어 이루어지는 프레임 유닛의 그 점착 테이프의 텐션을 측정하는 측정 장치로서,
그 점착 테이프의 그 기재층측이 상방으로 노출되고, 그 점착 테이프의 하방에서 그 피가공물과 그 프레임 사이에 공간이 형성되도록 그 피가공물 및 그 프레임을 지지하는 지지 테이블과,
그 점착 테이프의 그 공간에 대응하는 위치에 재치되는 측정자를 구비하고, 그 점착 테이프의 텐션에 상당하는 하강량을 그 측정자의 높이에 기초하여 측정하는 다이얼 게이지와,
그 점착 테이프의 그 피가공물에 대응하는 위치와 그 프레임에 대응하는 위치에 걸쳐서 놓이고, 그 측정자가 수하되도록 그 다이얼 게이지를 고정시키는 게이지 고정 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 측정 장치. - 제 4 항에 있어서,
그 공간에 대응하는 복수의 위치에 그 다이얼 게이지를 위치시키도록 그 게이지 고정 부재를 이동시키는 이동 유닛을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 측정 장치. - 기재층과 점착층을 갖는 점착 테이프의 그 점착층측 외주부를 환상의 프레임에 장착하고, 그 점착 테이프의 그 점착층측 중앙부를 판상의 피가공물에 첩착하여 프레임 유닛을 형성하는 점착 테이프 첩착 장치로서,
그 피가공물 및 그 프레임을 지지하는 제 1 지지 테이블과,
롤상으로 권회된 그 점착 테이프를 지지하는 테이프 지지부와,
그 제 1 지지 테이블에 지지된 그 피가공물 및 그 프레임에 대해 그 점착 테이프를 가압하는 가압 롤러와,
그 제 1 지지 테이블과 그 가압 롤러를 상대적으로 이동시키고, 그 피가공물 및 그 프레임에 그 점착 테이프의 그 점착층측을 첩착하는 제 1 이동 유닛과,
그 피가공물 및 그 프레임에 그 점착 테이프의 그 점착층측을 첩착한 후, 그 점착 테이프의 텐션을 측정하는 측정 유닛을 구비하고,
그 측정 유닛은,
그 점착 테이프의 그 기재층측이 상방으로 노출되고, 그 점착 테이프의 하방에서 그 피가공물과 그 프레임 사이에 공간이 형성되도록 그 피가공물 및 그 프레임을 지지하는 제 2 지지 테이블과,
그 점착 테이프의 그 공간에 대응하는 위치에 재치되는 측정자를 구비하고, 그 점착 테이프의 텐션에 상당하는 하강량을 그 측정자의 높이에 기초하여 측정하는 다이얼 게이지와,
그 점착 테이프의 그 피가공물에 대응하는 위치와 그 프레임에 대응하는 위치에 걸쳐서 놓이고, 그 측정자가 수하되도록 그 다이얼 게이지를 고정시키는 게이지 고정 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩착 장치. - 제 6 항에 있어서,
그 측정 유닛은, 그 공간에 대응하는 복수의 위치에 그 다이얼 게이지를 위치시키도록 그 게이지 고정 부재를 이동시키는 이동 유닛을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩착 장치. - 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
그 제 2 지지 테이블은, 그 제 1 지지 테이블인 것을 특징으로 하는 점착 테이프 첩착 장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017015094A JP6779579B2 (ja) | 2017-01-31 | 2017-01-31 | 判定方法、測定装置、及び粘着テープ貼着装置 |
| JPJP-P-2017-015094 | 2017-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200067239A true KR20200067239A (ko) | 2020-06-12 |
| KR102309434B1 KR102309434B1 (ko) | 2021-10-05 |
Family
ID=62977156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020180009180A Active KR102309434B1 (ko) | 2017-01-31 | 2018-01-25 | 판정 방법, 측정 장치, 및 점착 테이프 첩착 장치 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10294062B2 (ko) |
| JP (1) | JP6779579B2 (ko) |
| KR (1) | KR102309434B1 (ko) |
| CN (1) | CN108376654B (ko) |
| MY (1) | MY181955A (ko) |
| SG (1) | SG10201800620XA (ko) |
| TW (1) | TWI753998B (ko) |
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- 2018-01-25 CN CN201810071611.3A patent/CN108376654B/zh active Active
- 2018-01-25 KR KR1020180009180A patent/KR102309434B1/ko active Active
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| US9016136B1 (en) * | 2013-03-12 | 2015-04-28 | Shurtape Technologies, Llc | Apparatus for testing adhesion of an adhesive tape to a bonding surface under a load applied to the tape |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US10294062B2 (en) | 2019-05-21 |
| CN108376654A (zh) | 2018-08-07 |
| KR102309434B1 (ko) | 2021-10-05 |
| SG10201800620XA (en) | 2018-08-30 |
| TW201840959A (zh) | 2018-11-16 |
| JP2018123211A (ja) | 2018-08-09 |
| JP6779579B2 (ja) | 2020-11-04 |
| CN108376654B (zh) | 2023-04-11 |
| US20180215571A1 (en) | 2018-08-02 |
| MY181955A (en) | 2021-01-15 |
| TWI753998B (zh) | 2022-02-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20180125 |
|
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200121 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20180125 Comment text: Patent Application |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210129 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20210726 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20210929 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20210929 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240829 Start annual number: 4 End annual number: 4 |