KR20200069167A - 무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200069167A
KR20200069167A KR1020180156404A KR20180156404A KR20200069167A KR 20200069167 A KR20200069167 A KR 20200069167A KR 1020180156404 A KR1020180156404 A KR 1020180156404A KR 20180156404 A KR20180156404 A KR 20180156404A KR 20200069167 A KR20200069167 A KR 20200069167A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic device
antenna module
antenna
side member
antenna elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
KR1020180156404A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102577623B1 (ko
Inventor
박정식
김윤정
박규복
김동연
김용화
박진우
임진호
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020180156404A priority Critical patent/KR102577623B1/ko
Priority to CN201911241238.2A priority patent/CN111293409B/zh
Priority to US17/311,109 priority patent/US11855674B2/en
Priority to US16/705,795 priority patent/US10790866B2/en
Priority to EP19214213.1A priority patent/EP3664300B1/en
Priority to PCT/KR2019/017147 priority patent/WO2020116977A1/en
Publication of KR20200069167A publication Critical patent/KR20200069167A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102577623B1 publication Critical patent/KR102577623B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/3827—Portable transceivers
    • H04B1/3833—Hand-held transceivers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/0006—Particular feeding systems
    • H01Q21/0025—Modular arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/062—Two dimensional planar arrays using dipole aerials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
    • H01Q21/065—Patch antenna array
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
    • H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/29—Combinations of different interacting antenna units for giving a desired directional characteristic
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q21/00—Antenna arrays or systems
    • H01Q21/30—Combinations of separate antenna units operating in different wavebands and connected to a common feeder system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q5/00—Arrangements for simultaneous operation of antennas on two or more different wavebands, e.g. dual-band or multi-band arrangements
    • H01Q5/30—Arrangements for providing operation on different wavebands
    • H01Q5/307—Individual or coupled radiating elements, each element being fed in an unspecified way
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
    • H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
    • H01Q9/285—Planar dipole
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H04R1/025—Arrangements for fixing loudspeaker transducers, e.g. in a box, furniture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
    • H01Q9/04—Resonant antennas
    • H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
    • H01Q9/0421—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna with a shorting wall or a shorting pin at one end of the element
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/15—Transducers incorporated in visual displaying devices, e.g. televisions, computer displays, laptops

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

디스플레이 상에 배치된 전면 플레이트, 전자 장치의 후면에 배치된 후면 플레이트, 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이에 위치되고 전면 플레이트 및 후면 플레이트와 함께 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재, 및 지정된 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 도전성 플레이트들을 포함하고 전면 플레이트와 후면 플레이트 사이에 측면 부재에 인접하게 배치된 제1, 제2, 및 제3 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치가 개시된다. 상기 측면 부재는 적어도 일부가 상기 지정된 제1 주파수 대역과 상이한 지정된 제2 주파수 대역의 신호의 안테나로 이용될 수 있다.

Description

무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING ANTENNA FOR WIRELESS COMMUNICATION}
본 문서에서 개시된 다양한 실시예들은 무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달로, 스마트 폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기 등 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임 등)를 포함하는 신호를 수신 또는 송신한다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 수신한 신호를 RFIC(radio frequency integrated circuit, 무선 주파수 집적 회로)로 전달한다.
전자 장치는 신호를 보다 효율적으로 수신 또는 송신하기 위하여 복수 개의 안테나 엘리먼트(antenna element)들을 이용하여 안테나를 구현한다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나 엘리먼트들을 일정한 모양으로 배열한 하나 이상의 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다. 안테나 어레이는 하나의 안테나 엘리먼트보다 큰 유효 등방 방사 전력(effective isotropic radiated power, EIRP)을 가진다. 이에 따라, 안테나 어레이를 포함하는 전자 장치는 신호를 효율적으로 수신 또는 송신할 수 있다.
5세대 이동 통신에 있어서, 데이터 처리량(throughput) 향상을 위하여 4세대 이동 통신에 비하여 상대적으로 높은 주파수 대역의 무선 신호가 이용될 수 있다. 안테나는 신호의 주파수에 따라서 상이한 물리적 특징을 가질 수 있기 때문에, 사용되는 주파수 대역에 따라서 상이한 안테나가 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 약 6 GHz 미만의 중심 주파수를 갖는 신호와 약 6 GHz 이상의 중심 주파수를 갖는 신호에 대하여 상이한 안테나를 이용할 수 있다. 약 6 GHz 이상의 중심 주파수를 갖는 신호의 경우, 전자 장치는 RF(radio frequency) 회로의 일부가 안테나와 통합된 형태의 안테나 모듈을 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
고주파수 신호(예: 6 GHz 이상의 중심 주파수를 갖는 신호)의 수신을 위하여, 전자 장치의 수신 커버리지가 전자 장치의 전방향(omnidirection)을 커버할 수 있도록 복수의 안테나 모듈들이 전자 장치에 배치될 수 있다. 전자 장치의 소형화와 다기능화로 인하여, 전자 장치는 제한된 실장 공간을 가질 수 있다. 따라서, 전자 장치에 배치될 수 있는 안테나 모듈들의 수 또한 제한될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에서, 최적화된 커버리지를 갖는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이 및 상기 디스플레이 상에 배치된 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면에 배치된 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재, 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들 및 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들이 상기 후면 플레이트를 향하도록 상기 전자 장치의 상부에 상기 측면 부재에 인접하게 위치된 제1 안테나 모듈, 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 제2 복수의 패치 안테나 엘리먼트들이 상기 전자 장치의 좌측을 향하도록 상기 측면 부재에 인접하게 위치된 제2 안테나 모듈, 및 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 제3 복수의 패치 안테나 엘리먼트들이 상기 전자 장치의 우측을 향하도록 상기 측면 부재에 인접하게 위치된 제3 안테나 모듈을 포함할 수 있다.
또한, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이 및 상기 디스플레이 상에 배치된 전면 플레이트, 상기 전자 장치의 후면에 배치된 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재, 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들 및 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 상부 중앙에 위치된 스피커와 인접하게 위치된 제1 안테나 모듈, 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 상부 좌측에 상기 측면 부재와 인접하게 위치된 제2 안테나 모듈, 및 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 하부 우측에 배터리와 상기 측면 부재 사이에 위치된 제3 안테나 모듈을 포함하고, 상기 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 좌측 방향을 향하여 무선 신호를 송수신하도록 배치되고, 상기 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 우측 방향을 향하여 무선 신호를 송수신하도록 배치될 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 최적화된 커버리지를 갖도록 배치된 복수의 안테나 모듈을 이용하여, 널 포인트(null point)가 없는 커버리지를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 다른 안테나와의 간섭을 최소화하도록 배치된 안테나 모듈을 포함함으로써 레거시 이동통신 및 5세대 이동통신을 동시에 지원할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크에서 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈의 블록도를 도시한다.
도 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 전면의 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 9a는 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 9b는 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 배치도이다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 배치도이다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치의 내부 단면도이다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치 내부의 단면도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 배치도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스(stylus) 펜)를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제 1 영역(210D)들(또는 상기 제 2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D)들 또는 제 2 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(210E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 장치(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(400)는, 측면 베젤 구조(410), 제 1 지지부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제 2 지지부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(411), 또는 제 2 지지부재(460))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(400)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(450)는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(450)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(440)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(450)는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(470)는, 후면 플레이트(480)와 배터리(450) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(410) 및/또는 상기 제 1 지지부재(411)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 복수개의 셀룰러 네트워크들을 포함하는 네트워크 환경에서의 전자 장치(101)의 블록도(500)이다.
도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514), 제 1 radio frequency integrated circuit(RFIC)(522), 제 2 RFIC(524), 제 3 RFIC(526), 제 4 RFIC(528), 제 1 radio frequency front end(RFFE)(532), 제 2 RFFE(534), 제 1 안테나 모듈(542), 제 2 안테나 모듈(544), 및 안테나(548)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제 2 네트워크(199)는 제 1 셀룰러 네트워크(592)와 제 2 셀룰러 네트워크(594)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 셀룰러 네트워크(592)와 제2 셀룰러 네트워크(594)는 물리적으로 구별될 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 셀룰러 네트워크(592)와 제2 셀룰러 네트워크(594)는 논리적으로 구별될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제 2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512), 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514), 제 1 RFIC(522), 제 2 RFIC(524), 제 4 RFIC(528), 제 1 RFFE(532), 및 제 2 RFFE(534)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 4 RFIC(528)는 생략되거나, 제 3 RFIC(526)의 일부로서 포함될 수 있다.
제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)는 제 1 셀룰러 네트워크(592)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 셀룰러 네트워크는 2세대(2G), 3G, 4G, 또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제 2 셀룰러 네트워크(594)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 2 셀룰러 네트워크(594)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제 2 셀룰러 네트워크(594)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 프로세서(120), 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)와 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 인터페이스(미도시)에 의해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 연결되어, 어느 한 방향으로 또는 양 방향으로 데이터 또는 제어 신호를 제공하거나 받을 수 있다.
제 1 RFIC(522)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제 1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제 1 안테나 모듈(542))를 통해 제 1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 1 RFFE(532))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제 1 RFIC(522)는 전처리된 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 2 RFIC(524)는, 송신 시에, 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제 2 안테나 모듈(544))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제 2 RFFE(534))를 통해 전처리될 수 있다. 제 2 RFIC(524)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제 3 RFIC(526)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제 2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(548))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제 3 RFFE(536)를 통해 전처리될 수 있다. 제 3 RFIC(526)는 전처리된 5G Above6 RF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 3 RFFE(536)는 제 3 RFIC(526)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(526)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제 4 RFIC(528)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 4 RFIC(528)는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제 3 RFIC(526)로 전달할 수 있다. 제 3 RFIC(526)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(548))를 통해 제 2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제 3 RFIC(526)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제 4 RFIC(528)는 IF 신호를 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제 1 RFIC(522)와 제 2 RFIC(524)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제 1 RFFE(532)와 제 2 RFFE(534)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제 1 안테나 모듈(542) 또는 제 2 안테나 모듈(544)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제 3 RFIC(526)와 안테나(548)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제 3 안테나 모듈(546)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제 1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제 1 서브스트레이트와 별도의 제 2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제 3 RFIC(526)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(548)가 배치되어, 제 3 안테나 모듈(546)이 형성될 수 있다. 제 3 RFIC(526)와 안테나(548)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제 2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
일시예에 따르면, 안테나(548)는 빔포밍에 사용될 수 있는 복수개의 안테나 엘레멘트들을 포함하는 안테나 어레이로 형성될 수 있다. 이런 경우, 제 3 RFIC(526)는, 예를 들면, 제 3 RFFE(536)의 일부로서, 복수개의 안테나 엘레멘트들에 대응하는 복수개의 위상 변환기(phase shifter)(538)들을 포함할 수 있다. 송신 시에, 복수개의 위상 변환기(538)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 전자 장치(101)의 외부(예: 5G 네트워크의 베이스 스테이션)로 송신될 5G Above6 RF 신호의 위상을 변환할 수 있다. 수신 시에, 복수개의 위상 변환기(538)들 각각은 대응하는 안테나 엘레멘트를 통해 상기 외부로부터 수신된 5G Above6 RF 신호의 위상을 동일한 또는 실질적으로 동일한 위상으로 변환할 수 있다. 이것은 전자 장치(101)와 상기 외부 간의 빔포밍을 통한 송신 또는 수신을 가능하게 한다.
제 2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)는 제 1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(530)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제 1 커뮤니케이션 프로세서(512), 또는 제 2 커뮤니케이션 프로세서(514))에 의해 액세스될 수 있다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 안테나 모듈(600)의 블록도를 도시한다.
도 6을 참조하면, 안테나 모듈(600)(예: 도 5의 제3 안테나 모듈(546))는 PCB(printed circuit board)(650)에 배치된 통신 회로(630)(예: 도 5의 제3 RFIC(526)), PCB(650), 적어도 하나의 안테나 엘리먼트(antenna element, AE) 그룹 (예: 제1 AE 그룹(640), 및/또는 제2 AE 그룹(645))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(640) 및 제2 AE 그룹(645)은 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(640) 및/또는 제2 AE 그룹(645)에 포함된 안테나 엘리먼트(예: 도전성 플레이트) 각각은 하나의 안테나(예: 도 5의 안테나(548)의 적어도 일부)로 참조될 수 있다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(640) 및/또는 제2 AE 그룹(645)에 포함된 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부가 동시에 빔포밍 동작에 이용되는 경우, 빔포밍 동작에 이용된 적어도 일부의 안테나 엘리먼트는 하나의 어레이 안테나로서 동작할 수 있다. 이 경우, 어레이 안테나는 지정된 적어도 하나의 방향으로 지향성을 갖는 빔을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(650)의 제1 면에는 제1 AE 그룹(640), 또는 제2 AE 그룹(645)이 배치되고, PCB(650)의 제 2면에는 통신 회로(630)(예: 도 5의 제3 RFIC (526))가 위치할 수 있다. PCB(350)는 전송선로를 이용하여 다른 PCB(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(440) 또는 제 2 지지부재(460))와 전기적으로 연결하기 위한 동축 케이블 커넥터 또는 B-to-B(board to board) 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제1 AE 그룹(640), 또는 제2 AE 그룹(645)은 복수의 도전성 플레이트들(예: 안테나 엘리먼트들)을 포함할 수 있다. 복수의 안테나 엘리먼트들은 각각은 패치 (patch) 안테나, 단축형(shorted) 패치 안테나, 루프(loop) 안테나, 노치(notch) 안테나, 슬롯(slot) 안테나, 또는 다이폴(dipole) 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 AE 그룹(640)에 속한 복수의 안테나 엘리먼트들은 하나의 어레이 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(600)는 제1 AE 그룹(640)의 안테나 엘리먼트들을 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 AE 그룹(645)에 속한 복수의 안테나 엘리먼트들은 하나의 어레이 안테나를 형성할 수 있다. 예를 들어, 통신 장치(600)는 제2 AE 그룹(645)의 안테나 엘리먼트들(예: 패치 안테나)을 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 장치(600)는 제1 AE 그룹(640) 및 제2 AE 그룹(645)의 안테나 엘리먼트들을 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 AE 그룹(645)에 속한 안테나 엘리먼트들 각각은 단일 안테나로서 동작할 수 있다. 예를 들어, 제2 AE 그룹(645)에 포함된 안테나 엘리먼트들은 다이폴 안테나일 수 있다.
일 실시예에 따르면, PCB(650)의 적어도 일부는 가요성 PCB로 구성될 수 있다. 예를 들어, PCB(650)는 복수의 PCB들을 포함하고, 복수의 PCB들 중 적어도 일부는 FPCB(flexible PCB)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 AE 그룹(640)과 제2 AE 그룹(645)은 서로 상이한 PCB 상에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(640)이 위치된 PCB와 제2 AE 그룹(645)이 위치된 PCB는 FPCB를 통하여 물리적으로 및/또는 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 AE 그룹(640) 및 제2 AE 그룹(645)에 속한 각각의 안테나 엘리먼트는 도전성 플레이트 또는 도전 패턴으로 참조될 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈(700)의 전면의 사시도이다.
도 7을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(700)은 PCB(750)(예: 도 6의 PCB(650))의 정면(예: X-Y 평면에 평행하고 +Z축을 향하는 방향)에 배치된 제1 AE 그룹(740)(예: 도 6의 제1 AE 그룹(640))을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(700)은 PCB의 후면(예: X-Y 평면에 평행하고 -Z 축을 향하는 방향)에 배치된 적어도 하나의 통신 회로(미도시)(예: 도 6의 통신 회로(630))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 AE 그룹(740)은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744)을 포함할 수 있다. 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744) 각각은 적어도 하나의 급전점을 통하여 전송 라인과 연결될 수 있다. 예를 들어, 예를 들어, 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744) 각각의 PCB(750)의 내부를 통하여 형성된 적어도 하나의 전송 라인(transmission line)을 통하여 통신 회로에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744) 각각은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744) 각각의 정면이 향하는 방향(예: +Z축 방향)을 중심으로 생성된 방사 (radiation pattern)을 갖는 빔을 이용하여 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(700)은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744) 중 적어도 2 이상의 안테나 엘리먼트들을 이용하여 빔포밍을 수행할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(700)은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744) 중 적어도 2 이상의 안테나 엘리먼트들에 연관된 위상을 천이시킴으로써 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744)에 의하여 형성되는 하나의 빔의 지향 방향 및/또는 빔의 형태를 변경할 수 있다.
도 7에 도시된 패치형 안테나 엘리먼트들(741, 742, 743, 및 744)의 형태와 수는 예시적인 것으로서 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(740)은 2 이상의 패치형 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있으며, 패치형 안테나 엘리먼트의 형태는 사각형일 수 있다. 예를 들어, 제1 AE 그룹(740)은 4X1 형태를 갖는 어레이 안테나이나, 제1 AE 그룹(740)은 다른 형태(예: 2x2)를 갖는 어레이 안테나일 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 안테나 모듈(800)의 사시도이다.
도 8을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(800)은 PCB(850)(예: 도 6의 PCB(650))의 정면(예: X-Y 평면에 평행하고 +Z축을 향하는 방향)에 배치된 제1 AE 그룹(840)(예: 도 6의 제1 AE 그룹(640)) 및 제2 AE 그룹(845)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(800)은 PCB의 후면(예: X-Y 평면에 평행하고 -Z 축을 향하는 방향)에 배치된 적어도 하나의 통신 회로(미도시)(예: 도 6의 통신 회로(630))를 포함할 수 있다. 제1 AE 그룹(840)에 대한 설명은 도 7의 제1 AE 그룹(740)에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 중복된 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 엘리먼트 그룹(845)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들(801, 811, 821, 및 831) 및 복수의 단축형(shorted) 패치 엘리먼트들(802, 803, 812, 813, 822, 823, 832, 및 833)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 다이폴 안테나 엘리먼트들(801, 811, 821, 및 831)은 안테나 모듈(800)의 일 측면 방향(예: +Y 방향)을 중심으로 생성된 방사 패턴에 대응하는 빔을 이용하여 신호를 송수신할 수 있다. 다이폴 안테나 엘리먼트들(801, 811, 821, 및 831)의 경우, 다이폴 안테나 엘리먼트들(801, 811, 821, 및 831)의 길이 방향(예: 다이폴 안테나의 방사체의 장축 방향)(예: X축)에 널 포인트(null point)를 가질 수 있다. 예를 들어, 각각의 단축형 패치 안테나 엘리먼트들(802, 803, 812, 813, 822, 823, 832, 및 833)은 하나의 급전(feeding) 도전성 플레이트(802, 812, 822, 또는 832) 및 하나의 GND(ground) 도전성 플레이트(803, 813, 823, 또는 833)로 구성될 수 있다. 각각의 단축형 패치 안테나 엘리먼트들(802, 803, 812, 813, 822, 823, 832, 및 833)은 다이폴 안테나 엘리먼트들(801, 811, 821, 및 831)의 빔 커버리지를 보완하기 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(800)은 제2 AE 그룹(845)에 속한 복수의 안테나 엘리먼트들에 연관된 위상을 변경함으로써 빔포밍을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 AE 그룹(845)의 안테나 엘리먼트들 각각은 적어도 하나의 급전점을 통하여 전송 라인과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 AE 그룹(845)의 안테나 엘리먼트들 각각은 PCB(850)의 내부를 통하여 형성된 적어도 하나의 전송 라인(transmission line)을 통하여 통신 회로에 연결될 수 있다.
도 8에 도시된 제2 AE 그룹(845)의 안테나 엘리먼트들의 형태와 수는 예시적인 것으로서 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 예를 들어, 제2 AE 그룹(845)은 2 이상의 다이폴 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있으며, 단축형 패치 안테나 엘리먼트를 포함하지 않을 수 있다.
도 9a는 일 실시예에 따른 안테나 모듈(900)의 사시도이다.
도 9a를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(900)은 제1 PCB(951)의 정면(예: X-Y 평면에 평행하고 +Z축을 향하는 방향)에 배치된 제1 AE 그룹(940)(예: 도 6의 제1 AE 그룹(640)) 및 제3 PCB(953)에 배치된 제2 AE 그룹(945)(예: 도 6의 제2 AE 그룹(645))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(951)와 제3 PCB(953)는 연결 부재(952)를 통하여 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(952)는 가요성 물질(예: FPCB)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(900)은 제1 PCB(951)의 후면(예: X-Y 평면에 평행하고 -Z 축을 향하는 방향)에 배치된 적어도 하나의 통신 회로(미도시)(예: 도 6의 통신 회로(630))를 포함할 수 있다. 제1 AE 그룹(940)에 대한 설명은 도 7의 제1 AE 그룹(740)에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 중복된 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 엘리먼트 그룹(945)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들(911, 921, 및 931) 및 복수의 단축형(shorted) 패치 엘리먼트들(912, 913, 922, 923, 932, 및 933)을 포함할 수 있다. 다이폴 안테나 엘리먼트들(911, 921, 및 931) 및 복수의 단축형(shorted) 패치 엘리먼트들(912, 913, 922, 923, 932, 및 933)에 연관된 설명은 도 8의 제2 안테나 엘리먼트 그룹(845)에 연관된 설명에 의하여 참조될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(900)이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 실장되었을 때, 전자 장치(200)는 제1 안테나 엘리먼트 그룹(940)과 제2 안테나 엘리먼트 그룹(945)을 이용하여 복수의 방향들을 커버할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 안테나 엘리먼트 그룹(940)을 이용하여 전자 장치(200)의 후면 방향(예: 도 3의 후면 플레이트(211)에 수직한 방향)을 커버하고, 제2 안테나 엘리먼트 그룹(945)을 이용하여 전자 장치(200)의 전면(도 2의 제1 면(210A))과 측면(도 2의 측면(210C)) 사이의 방향을 커버할 수 있다.
도 9b는 일 실시예에 따른 안테나 모듈(900)의 사시도이다.
도 9b를 참조하여, 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(900)은 제1 PCB(951)의 정면(예: X-Y 평면에 평행하고 +Z축을 향하는 방향)에 배치된 제1 AE 그룹(940)(예: 도 6의 제1 AE 그룹(640)) 및 제3 PCB(953)에 배치된 제2 AE 그룹(945)(예: 도 6의 제2 AE 그룹(645))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(951)와 제3 PCB(953)는 연결 부재(952)를 통하여 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(952)는 가요성 물질(예: FPCB)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(900)은 제1 PCB(951)의 후면(예: X-Y 평면에 평행하고 -Z 축을 향하는 방향)에 배치된 적어도 하나의 통신 회로(미도시)(예: 도 6의 통신 회로(630))를 포함할 수 있다. 제1 AE 그룹(940)에 대한 설명은 도 7의 제1 AE 그룹(740)에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 중복된 설명은 생략될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 엘리먼트 그룹(945)은 복수의 패치 안테나 엘리먼트들(914, 924, 및 934)을 포함할 수 있다. 패치 안테나 엘리먼트들(941, 941, 및 941)은 안테나 모듈(900)의 일 측면 방향(예: 제3 PCB(953)의 전면에 수직한 방향)을 중심으로 생성된 방사 패턴에 대응하는 빔을 이용하여 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(900)이 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 실장되었을 때, 전자 장치(200)는 제1 안테나 엘리먼트 그룹(940)과 제2 안테나 엘리먼트 그룹(945)을 이용하여 복수의 방향들을 커버할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 제1 안테나 엘리먼트 그룹(940)을 이용하여 전자 장치(200)의 후면 방향(예: 도 3의 후면 플레이트(211)에 수직한 방향)을 커버하고, 제2 안테나 엘리먼트 그룹(945)을 이용하여 전자 장치(200)의 전면(도 2의 제1 면(210A)) 및/또는 측면(도 2의 측면(210C)) 방향을 커버할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(900)의 제3 PCB(953)는, 전자 장치(200)의 커버리지를 확보하기 위하여, 전자 장치(200)의 전면(210A)과 측면(210C) 사이의 방향을 향하도록 디스플레이 쪽으로 기울어진(tilt) 상태로 전자 장치(200) 내에 실장될 수 있다. 다른 예를 들어, 안테나 모듈(900)의 제3 PCB(953)는 전자 장치(200)의 커버리지를 확보하기 위하여, 전자 장치(200)의 측면(210C) 방향을 향하도록 전자 장치(200) 내에 실장될 수 있다. 또 다른 예를 들어, 안테나 모듈(900)은 전자 장치(200) 후면 플레이트(211)와 측면(210C) 사이의 방향을 향하도록 기울어진 상태로 전자 장치(200) 내에 실장될 수 있다.
도 9a 및 도 9b에는 제2 PCB(952)와 제3 PCB(953)가 별개의 PCB로 도시되어 있으나, 제2 PCB(952)와 제3 PCB(953)는 하나의 FPCB로 구성될 수도 있다. 이 경우, 다이폴 안테나 엘리먼트들(911, 921, 및 931)은 FPCB 상의 도전성 패턴으로 형성될 수 있다.
1. 제1 실시예
도 10은 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 안테나 모듈 배치도이다.
도 10을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1000)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 안테나 모듈(1010), 제2 안테나 모듈(1020), 및 제3 안테나 모듈(1030)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10은 전자 장치(1000)의 후면에서 전자 장치(1000)를 바라본 전자 장치(1000)의 내부 모습을 도시할 수 있다. 예를 들어, 도 10은 전자 장치(1000)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)) 및 안테나(예: 도 4의 안테나(470))를 제거한 뒤, 전자 장치(1000)를 전자 장치(1000)의 후면에서 일 방향(예: -Z 축 방향)으로 바라본 전자 장치(1000)의 내부를 도시할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 10은 전자 장치(1000)의 후면 플레이트, 안테나, 및 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(460))를 제거한 뒤, 전자 장치(1000)를 전자 장치(1000)의 후면에서 일 방향으로 바라본 전자 장치(1000)의 내부를 도시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조 (410)(예: 프론트 메탈)의 적어도 일부는 레거시 셀룰러 통신(예: 3 세대 및 4세대 이동 통신)의 무선 신호(예: 6GHz 이하의 무선 신호)의 송수신을 위한 방사체로서 이용될 수 있다. 예를 들어, 측면 배젤 구조(410)는 복수의 레거시 급전점 및 복수의 레거시 GND를 포함하는 안테나의 적어도 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)는 측면 베젤 구조(410)의 안쪽에 위치된 제1 지지부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(411)(예: 브래킷))와 물리적으로 연결되고, 측면 베젤 구조(410)의 적어도 일부는 제1 지지부재로부터 절연될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1010)은, 도 10을 기준으로, 전자 장치(1000)의 후면의 우상단에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1010)은 전자 장치(1000)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 스피커(1060)(예: 도 1의 음향 출력 장치(155)) 및/또는 센서부/SIM소켓(1050)과 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1010)은 전자 장치(1000)의 후면에서 바라보았을 때 스피커(1060) 및 센서부/SIM소켓(1050)과 중첩되지 않는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 센서부/SIM소켓(1050)은 다양한 센서들(예: 근접 센서 및/또는 전면 이미지 센서(예: 전면 카메라))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서부/SIM소켓(1050)은 사용자 식별 모듈 및/또는 외부 전자 매체를 수용할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1010)은 카메라 및 지문인식 모듈(1040)의 위쪽에 측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1010)은 전자 장치(1000)의 인쇄 회로 기판(440)과 후면 플레이트 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1010)은 전자 장치(1000)의 전자 컴포넌트들(예: 카메라 및 지문인식 모듈(1040), 센서부/SIM소켓(1050), 및 스피커(1060))과 일 평면(예: X-Y 평면) 상에서 중첩되지 않도록 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 안테나 모듈(1010)은 도 8의 안테나 모듈(800)에 대응할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1010)은 전자 장치(1000)의 후면을 향하여 배치된 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제1 AE 그룹(840))을 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(1010)은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1000)의 후면으로부터 전자 장치(1000)의 외부 방향(예: +Z 방향)을 중심으로 생성된 방사 패턴을 갖는 빔을 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 제1 안테나 모듈(1010)의 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1000)의 후면 방향에 대한 커버리지를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1010)은 전자 장치(1000)의 비도전성 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480))를 통하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 외부로 방사되는 빔을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1010)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들(예: 도 8의 제2 AE 그룹(845))을 포함할 수 있다. 제1 안테나 모듈(1010)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들을 이용하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 위쪽 외부 방향(예: +Y 방향) 및 디스플레이 방향(예: Y-Z 평면 상의 +Y 방향과 ?Z 방향 사이의 방향)을 중심으로 방사 패턴을 갖는 빔을 생성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 제1 안테나 모듈(1010)의 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들을 이용하여 전자 장치(1000)의 상측면 전방에 대한 커버리지를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1010)은 전자 장치(1000)의 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역을 통하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 외부로 방사되는 빔을 생성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나 모듈(1020)은, 도 10을 기준으로, 전자 장치(1000)의 후면의 좌상단에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1020)은 전자 장치(1000)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 카메라 및 지문인식 모듈(1040)과 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1020)은 전자 장치(1000)의 후면에서 바라보았을 때 카메라 및 지문인식 모듈(1040)의 좌측에 측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1020)은 제2 안테나 모듈(1020)의 PCB가 전자 장치(1000)의 전면 디스플레이 또는 후면 플레이트에 수직하도록 전자 장치(1000)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나 모듈(1020)은 도 7의 안테나 모듈(700)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1020)은 전자 장치(1000)를 후면에서 보았을 때 전자 장치(1000)의 좌측면을 향하여(예: -X 방향) 배치된 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 제1 AE 그룹(740))을 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(1020)은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 일 측면의 외부 방향(예: -X 방향)을 중심으로 생성된 방사 패턴을 갖는 빔을 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 제2 안테나 모듈(1020)의 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1000)의 좌측면 방향에 대한 커버리지를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1020)은 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역과 전자 장치(1000)의 비도전성 후면 플레이트를 통하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 외부로 방사되는 빔을 생성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 안테나 모듈(1030)은, 도 10을 기준으로, 전자 장치(1000)의 후면의 우하단에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1030)은 전자 장치(1000)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 배터리(450)와 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1030)은 전자 장치(1000)의 후면에서 바라보았을 때 배터리(450)와 베젤 구조(410)의 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1030)은 제3 안테나 모듈(1030)의 PCB가 전자 장치(1000)의 전면 디스플레이 또는 후면 플레이트에 수직하도록 전자 장치(1000)의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 안테나 모듈(1030)은 도 7의 안테나 모듈(700)에 대응할 수 있다 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1030) 은 전자 장치(1000)를 후면에서 보았을 때 전자 장치(1000)의 우측면을 향하여(예: +X 방향) 배치된 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 제1 AE 그룹(740))을 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈(1030)은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 외부 방향(예: +X 방향)을 중심으로 생성된 방사 패턴을 갖는 빔을 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1000)는 제3 안테나 모듈(1030)의 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1000)의 우측면 방향에 대한 커버리지를 생성할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1030)은 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역 및/또는 전자 장치(1000)의 비도전성 후면 플레이트를 통하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 외부로 방사되는 빔을 생성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1010)과 제2 안테나 모듈(1020)은 인접하게 위치된 인쇄회로기판(440)의 접지 영역과 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1030)은 인접한 측면 배젤 구조(410)와 전기적으로 연결됨으로써 접지될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1030)은 배터리(450)의 측면에 배치되기 때문에, 공간적으로 인쇄회로기판(440)과 이격되어 배치될 수 있다. 이 경우, 제3 안테나 모듈(1030)의 위아래에 대응하는 측면 베젤 구조(410)의 일부분에 레거시 접지점을 형성함으로써 측면 베젤 구조(410)가 제3 안테나 모듈(1030)에 대한 접지를 제공할 수 있다. 예를 들어, 레거시 GND가 레거시 급접점에 비하여 제3 안테나 모듈(1030)에 인접하도록 위치될 수 있다.
도 10의 실시예에 있어서, 제2 안테나 모듈(1020) 및 제3 안테나 모듈(1030)은 전자 장치(1000)의 디스플레이 평면에 대하여 수직 실장 되기 때문에, 제2 안테나 모듈(1020) 및/또는 제3 안테나 모듈(1030)은 전자 장치(1000)의 두께를 감소시키기 위하여 다이폴 안테나 엘리먼트를 포함하지 않을 수 있다. 제1 안테나 모듈(1010)은 디스플레이 평면과 평행하게 실장되기 때문에, 다이폴 안테나 엘리먼트를 이용하여 전자 장치(1000)의 커버리지를 증가시킬 수 있다. 제1 안테나 모듈(1010)의 다이폴 안테나 엘리먼트에 의하여 생성되는 -X축 방향 및 +X 축 방향 널 포인트는 각각 제2 안테나 모듈(1020) 및 제3 안테나 모듈(1030)에 의하여 커버될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 단면도이다.
도 11의 단면도는 도 10의 전자 장치(1000)를 A-A’ 축에 따라 절단한 절단면을 +X로부터 -X로의 방향에서 관찰한 단면도에 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 안테나 모듈(1010)은 전면 플레이트(420) 및 디스플레이(430)와 실질적으로 평행하게 배치되고, 후면 플레이트(480)를 향하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, C 클립(1140)은 인쇄 회로 기판(440)과 측면 베젤 구조(410)의 도전성 부분(예: 금속 부분)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(410)는 C 클립(1140)을 통하여 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(410)는 C 클립(1140)을 통하여 급전될 수 있다. 측면 베젤 구조(410)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결되어 레거시 안테나로서 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, C 클립(1140)은 측면 베젤 구조(410)를 레거시 그라운드에 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 A-A’ 축 상의 레거시 그라운드는 C 클립(1140)에 의하여 형성된 것일 수 있다. 도 11의 예시에서, 일 실시예에 따르면, C 클립(1140)은 제1 안테나 모듈(1010)과 측면 베젤 구조(410) 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, C 클립(1140)과 측면 베젤 구조(410) 사이의 컨택트는 제1 안테나 모듈(1010)의 빔 방향(예: 제1 방향)보다 낮게 또는 제1 안테나 모듈(1010) 보다 낮은 지점에 위치될 수 있다. C 클립(1140)과 측면 배젤 구조(410) 사이의 컨택트의 위치를 Z 축 상에서 제1 안테나 모듈(1010)에 비하여 상대적으로 낮게 설정함으로써, C 클립(1140)의 레거시 그라운드로 인한 제1 안테나 모듈(1010)로의 영향이 최소화될 수 있다.
예를 들어, C 클립(1140)은 인쇄 회로 기판(440)과 측면 베젤 구조(410)를 전기적으로 연결하는 연결 부재로 참조될 수 있다. C 클립(1140)은 연결 부재의 일 예시로서 본 개시물의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, C 클립(1140)은 스크류 컨택트(screw contact), 양면 테이프(예: 도전성 접착 테이프), RF 케이블, 또는 FPCB와 같이 측면 베젤 구조와(410)와 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재로 대체될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1010)의 LOS(line of sight)에 위치된 전자 장치(1000)의 구성물은 비도전성 물질로 구성될 수 있다. 제1 안테나 모듈(1010)은 후면 플레이트(480) 및 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1150)을 통하여 신호를 방사하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(480)는 비도전성 물질(예: 폴리머)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 측면 배젤 구조(410)의 일부에는 비도전성 영역(1150)이 위치되고, 제1 안테나 모듈(1010)의 다이폴 안테나 엘리먼트 및 단축형 안테나 엘리먼트는 비도전성 영역(1150) 및 후면 플레이트(480)를 통하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 외부로 빔을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 제1 안테나 모듈(1010)의 다이폴 안테나 엘리먼트 및 단축형 패치 안테나에 의하여 생성될 수 있는 LOS를 지시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1010)은 인쇄 회로 기판(440)과 후면 플레이트(480) 사이에 위치되고, 제1 안테나 모듈(1010)과 인쇄 회로 기판(440) 사이에는 인터포저(interposer)(1120)가 위치될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1120)는 제1 안테나 모듈(1010)이 후면 플레이트(480)에 인접하게 배치되도록하는 임의의 구조물(예: PCB, 쉴드캔(shield can), 또는 비도전성 구조물)일 수 있다. 예를 들어, 도 10에서, 인터포저(1120)는 제1 안테나 모듈(1010)의 위치를 측면 베젤 구조(410)의 도전성 영역(예: 금속 영역)보다 높게(예: Z축 기준) 위치시킴으로써, 제1 안테나 모듈(1010)이 디스플레이(430) 방향으로 빔을 형성할 수 있도록 할 수 있다. 예를 들어, 인터포저(1140)를 이용하여, 전자 장치(1000)의 측면 방향(예: +X 방향 또는 -X 방향)에서 보았을 때, 제1 안테나 모듈(1010)과 측면 베젤 구조(410)의 도전성 영역 사이의 간격이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1150)은 적어도 사출 공정을 포함하는 공정에 의하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 영역(1150)은 이중 사출 공정을 통하여 측면 베젤 구조(410)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1150)은 외부로부터 보여지지(viewable) 않을 수 있다. 예를 들어, 비도전성 영역(1150)은 후면 플레이트(480)에 의하여 커버됨으로써 외부에 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(410)의 도전성 영역(예: 금속부)의 적어도 일부 만이 외부로 노출될 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 전자 장치(1000)의 단면도이다.
도 12의 단면도는 도 10의 전자 장치(1000)를 B-B’ 축에 따라 절단한 절단면을 +Y로부터 -Y로의 방향에서 관찰한 단면도에 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나 모듈(1020)은 전면 플레이트(420) 및 디스플레이(430)와 실질적으로 수직하게 배치되고, 전자 장치(1000)의 측면을 향하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1020)은 제1 지지부재(411)(예: 브라켓)에 의하여 물리적으로 고정될 수 있다. 제1 지지부재(411)는 측면 베젤 구조(410)와 물리적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1020)의 LOS(line of sight)에 위치된 전자 장치(1000)의 구성물은 비도전성 물질로 구성될 수 있다. 제2 안테나 모듈(1020)은 비도전성의 후면 플레이트(480) 및 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1230)을 통하여 신호를 방사하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(480)는 비도전성 물질(예: 폴리머)로 구성될 수 있다. 예를 들어, 측면 배젤 구조(410)의 일부에는 비도전성 영역(1230)이 위치되고, 제1 안테나 모듈(1020)의 패치형 안테나 엘리먼트는 비도전성 영역(1230) 및 후면 플레이트(480)를 통하여 전자 장치(1000)의 내부로부터 전자 장치(1000)의 외부로 빔을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1230)은 적어도 사출 공정을 포함하는 공정에 의하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 영역(1230)은 이중 사출 공정을 통하여 측면 베젤 구조(410)에 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1230)은 외부로부터 보여지지(viewable) 않을 수 있다. 예를 들어, 비도전성 영역(1230)은 후면 플레이트(480)에 의하여 커버됨으로써 외부에 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(410)의 도전성 영역(예: 금속부) 만이 외부로 노출될 수 있다.
도 12와 관련하여 설명된 제2 안테나 모듈(1020)의 실장 구조는 제3 안테나 모듈(1030)에 대하여도 유사하게 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, C 클립(1245)은 인쇄 회로 기판(440)과 측면 베젤 구조(410)의 도전성 부분(예: 금속 부분)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(410)는 C 클립(1245)을 통하여 인쇄 회로 기판(440)의 접지 영역과 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(410)는 C 클립(1245)을 통하여 급전될 수 있다. 측면 베젤 구조(410)의 적어도 일부는 인쇄 회로 기판(440)과 전기적으로 연결되어 레거시 안테나로서 동작할 수 있다.
일 실시예에 따르면, C 클립(1245)은 측면 베젤 구조(410)를 레거시 그라운드에 연결할 수 있다. 예를 들어, 도 10의 B-B’ 축 상의 레거시 그라운드는 C 클립(1245)에 의하여 형성된 것일 수 있다. 도 12의 예시에서, 일 실시예에 따르면, C 클립(1245)은 제2 안테나 모듈(1020) 보다 측면 베젤 구조(410)로부터 먼 쪽(예: 전자 장치(200)의 내부 방향)에 위치될 수 있다. 예를 들어, C 클립(1245)과 측면 베젤 구조(410) 사이의 컨택트가 제2 안테나 모듈(1020)의 빔 방향(예: -X 방향)에 존재하지 않도록, 컨택트는 제2 안테나 모듈(1020)의 뒤쪽(예: 후면 방향)에 위치될 수 있다. C 클립(1245)과 측면 배젤 구조(410) 사이의 컨택트의 위치를 제2 안테나 모듈(1020)의 뒤쪽으로 설정함으로써, C 클립(1245)의 레거시 그라운드로 인한 제2 안테나 모듈(1020)로의 영향이 최소화될 수 있다.
예를 들어, C 클립(1245)은 인쇄 회로 기판(440)과 측면 베젤 구조(410)를 전기적으로 연결하는 연결 부재로 참조될 수 있다. C 클립(1245)은 연결 부재의 일 예시로서 본 개시물의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, C 클립(1245)은 스크류 컨택트(screw contact), 양면 테이프(예: 도전성 접착 테이프), RF 케이블, 또는 FPCB와 같이 측면 베젤 구조와(410)와 인쇄 회로 기판(440)을 전기적으로 연결하기 위한 연결 부재로 대체될 수 있다.
2. 제2 실시예
도 13은 일 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 안테나 모듈 배치도이다.
도 13을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1300)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 안테나 모듈(1310), 제2 안테나 모듈(1320), 및 제3 안테나 모듈(1330)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 13은 전자 장치(1300)의 후면에서 전자 장치(1300)를 바라본 전자 장치(1300)의 내부 모습을 도시할 수 있다. 예를 들어, 도 13은 전자 장치(1300)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)) 및 안테나(예: 도 4의 안테나(470))를 제거한 뒤, 전자 장치(1300)를 전자 장치(1300)의 후면에서 일 방향(예: -Z 축 방향)으로 바라본 전자 장치(1300)의 내부를 도시할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 13은 전자 장치(1300)의 후면 플레이트, 안테나, 및 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(460))를 제거한 뒤, 전자 장치(1300)를 전자 장치(1300)의 후면에서 일 방향으로 바라본 전자 장치(1300)의 내부를 도시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조 (410)(예: 프론트 메탈)의 적어도 일부는 레거시 셀룰러 통신(예: 3 세대 및 4세대 이동 통신)의 무선 신호(예: 6GHz 이하의 무선 신호)의 송수신을 위한 방사체로서 이용될 수 있다. 예를 들어, 측면 배젤 구조(410)는 복수의 레거시 급전점 및 복수의 GND를 포함하는 안테나의 적어도 일부일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)는 측면 베젤 구조(410)의 안쪽에 위치된 제1 지지부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(411)(예: 브래킷))와 물리적으로 연결되고, 측면 베젤 구조(410)의 적어도 일부는 제1 지지부재로부터 절연될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1310)은, 도 13을 기준으로, 전자 장치(1300)의 후면의 상단 중앙에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1310)은 스피커(1360)의 위쪽에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1310)은 전자 장치(1300)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 스피커(1360)(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1310)은 전자 장치(1300)의 인쇄 회로 기판(440)과 후면 플레이트 사이에 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 안테나 모듈(1310)은 도 8의 안테나 모듈(800)에 대응할 수 있다. 제1 안테나 모듈(1310)의 방사 패턴 및 실장 구조는 도 10 및 도 11과 관련하여 상술된 제1 안테나 모듈(1310)의 설명에 의하여 참조될 수 있다. 설명의 편의를 위하여 중복된 설명은 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나 모듈(1320)은, 도 13을 기준으로, 전자 장치(1300)의 후면의 좌상단에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1320)은 전자 장치(1300)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 카메라 모듈(1340)과 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1320)은 전자 장치(1300)의 후면에서 바라보았을 때 카메라 모듈(1340)의 좌측에 측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1320)은 제2 안테나 모듈(1320)의 PCB가 전자 장치(1300)의 전면 디스플레이 또는 후면 플레이트에 평행하도록 전자 장치(1300) 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나 모듈(1320)은 도 8의 안테나 모듈(800)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1320)은 전자 장치(1300)를 후면에서 보았을 때 전자 장치(1300)의 후면을 향하여(예: +Z 방향) 배치된 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제1 AE 그룹(840))을 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(1320)은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1300)의 내부로부터 전자 장치(1300)의 일 측면의 외부 방향(예: +Z 방향)을 중심으로 생성된 방사 패턴을 갖는 빔을 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1320)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들(예: 도 8의 제2 AE 그룹(845))을 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(1320)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들을 이용하여 전자 장치(1300)의 내부로부터 전자 장치(1300)의 좌측 방향(예: -X 방향) 및 디스플레이 방향(예: X-Z 평면 상의 -X 방향과 ?Z 방향 사이의 방향)을 중심으로 방사 패턴을 갖는 빔을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1320)은 전자 장치(1300)의 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역을 통하여 전자 장치(1300)의 내부로부터 전자 장치(1300)의 외부로 방사되는 빔을 생성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 안테나 모듈(1330)은, 도 13을 기준으로, 전자 장치(1300)의 후면의 우하단에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1330)은 전자 장치(1300)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 배터리(450)와 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1330)은 전자 장치(1300)의 후면에서 바라보았을 때 배터리(450)와 측면 베젤 구조(410)의 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1330)은 제3 안테나 모듈(1330)의 PCB가 전자 장치(1300)의 전면 디스플레이 또는 후면 플레이트와 실질적으로 평행하도록 전자 장치(1300)의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 안테나 모듈(1330)은 도 8의 안테나 모듈(800)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1330)은 전자 장치(1300)를 후면에서 보았을 때 전자 장치(1300)의 후면을 향하여(예: +Z 방향) 배치된 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 8의 제1 AE 그룹(840))을 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈(1330)은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1300)의 내부로부터 전자 장치(1300)의 일 측면의 외부 방향(예: +Z 방향)을 중심으로 생성된 방사 패턴을 갖는 빔을 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1330)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들(예: 도 8의 제2 AE 그룹(845))을 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈(1330)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들을 이용하여 전자 장치(1300)의 내부로부터 전자 장치(1300)의 우측 방향(예: +X 방향) 및 디스플레이 방향(예: X-Z 평면 상의 +X 방향과 ?Z 방향 사이의 방향)을 중심으로 방사 패턴을 갖는 빔을 생성할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(1330)은 전자 장치(1300)의 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역을 통하여 전자 장치(1300)의 내부로부터 전자 장치(1300)의 외부로 방사되는 빔을 생성할 수 있다.
도 13의 실시예에 있어서, 제2 안테나 모듈(1320) 및 제3 안테나 모듈(1330)의 다이폴 안테나 엘리먼트들은 제1 안테나 모듈(1310)의 다이폴 안테나 엘리먼트와는 상이한 방향을 지향하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1300)의 상면과 측면은 다이폴 안테나 엘리먼트에 의하여, 전자 장치(1300)의 후면은 패치 안테나 엘리먼트에 의하여 커버될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 전자 장치(1300)의 내부 단면도이다.
도 14의 단면도는 도 13의 전자 장치(1300)를 A-A’ 축에 따라 절단한 절단면을 -Y로부터 +Y로의 방향에서 관찰한 단면도에 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제3 안테나 모듈(1330)은 후면 플레이트(미도시)에 인접하게 후면 플레이트를 향하도록 배치되고 디스플레이(미도시)와 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1330)은 쉴드캔(1420)을 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈(1330)은 PCB(1440) 상에 위치된 인터포저(1430)(예: 방열구조) 상에 위치될 수 있다. 인터포저(1430)는 제3 안테나 모듈(1330)과 측면 베젤 구조(410)의 도전성 영역(1412) 사이에 단차(D1-D2)를 생성하기 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1330)의 LOS(line of sight)에 위치된 전자 장치(1300)의 구성물은 비도전성 물질로 구성될 수 있다. 제3 안테나 모듈(1330)은 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1411)을 통하여 신호를 방사하도록 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 방향은 제3 안테나 모듈(1330)의 다이폴 안테나 엘리먼트 및 단축형 패치 안테나에 의하여 생성될 수 있는 LOS를 지시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1411)은 적어도 사출 공정을 포함하는 공정에 의하여 생성될 수 있다. 예를 들어, 비도전성 영역(1411)은 이중 사출 공정을 통하여 측면 베젤 구조(410)의 도전성 영역(1412) 상에 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)의 비도전성 영역(1411)은 외부로부터 보여지지(viewable) 않을 수 있다. 예를 들어, 비도전성 영역(1411)은 후면 플레이트에 의하여 커버됨으로써 외부에 노출되지 않을 수 있다.
도 14와 관련하여 상술된 제3 안테나 모듈(1330)의 구성은 제2 안테나 모듈(1320)에 대하여 유사하게 적용될 수 있다.
3. 제3 실시예
제3 실시예에 있어서, 다르게 설명되지 않으면, 제2 실시예와 관련하여 상술된 설명이 적용될 수 있다.
다시 도 13을 참조하여, 제1 안테나 모듈(1310)은 도 9의 안테나 모듈(900)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 PCB(951)는 전자 장치(1300)의 디스플레이의 중앙부와 실질적으로 평행하고, 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 9의 제1 AE 그룹(940))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB(951)는 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들이 전자 장치(1300)의 후면을 향하여 빔을 형성하도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1310)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들(예: 도 9의 제2 AE 그룹(945))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1310)의 다이폴 안테나 엘리먼트들이 배치된 PCB(예: 도 9의 제3 PCB(953))는 전자 장치(1300)의 디스플레이의 중앙부와 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들은 전자 장치(1300)의 전면의 비-디스플레이 영역을 통하여 빔을 생성하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들은 -Z 방향을 중심으로 빔을 생성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 제1 안테나 모듈(1310)이 벤디드(bended) 형태를 가짐으로써, 스피커(1360)의 이동이 최소화될 수 있다. 또한, 제1 안테나 모듈(1310)의 다이폴 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(1300)의 전면에 대한 커버리지가 확보될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1310)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들 및 단축형 패치 안테나들(예: 도 9의 제2 AE 그룹(945))을 포함하는 제3 PCB(953)만으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(1310)은 도 9의 안테나 모듈(900)의 제1 PCB(951) 및 제2 PCB(952)를 포함하지 않을 수 있다. 이 경우, 통신 회로는 제3 PCB(953)의 후면에 위치될 수 있다. 다이폴 안테나 엘리먼트들 만을 포함하는 제1 안테나 모듈(1310) 전자 장치(1300)의 상단에 수직배치함으로써, 스피커(1360)의 이동이 최소화될 수 있다.
4. 제4 실시예
제4 실시예에 있어서, 다르게 설명되지 않으면, 제2 실시예와 관련하여 상술된 설명이 적용될 수 있다.
다시 도 13을 참조하여, 제1 안테나 모듈(1310)은 도 9의 안테나 모듈(900)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(1310)은 도 13에 도시된 바와 달리, 스피커(1360)와 X-Y 평면 상에서 중첩되도록 배치될 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 전자 장치(1300) 내부의 단면도이다.
도 15를 참조하여, 도 15의 단면도는 도 13의 전자 장치(1300)를 B-B’ 축에 따라 절단한 절단면을 +X로부터 -X로의 방향에서 관찰한 단면도에 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 안테나 모듈(1310)은 제1 PCB(예: 도 9의 제1 PCB(951)), 제2 PCB(예: 도 9의 제2 PCB(952)), 제3 PCB(1543)(예: 도 9의 제3 PCB(953)), 제1 쉴드캔(1544), 및 제2 쉴드캔(1545)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 PCB(1541)는 후면 플레이트(미도시)에 인접하게 후면 플레이트를 향하도록 배치되고 디스플레이(미도시)와 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 제1 PCB(1541)는 전자 장치(1300)의 후면을 향하여 빔을 형성하도록 배치된 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 9의 제1 AE 그룹(940))을 포함할 수 있다. 제1 PCB(1541)는 인터포저(1520) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(1521)는 인터포저(1520)와 제1 쉴드캔(1544) 사이에 위치할 수 있다.
예를 들어, 제2 PCB(1542)는 FPCB일 수 있다. 제2 PCB(1542)는 스피커(1360)의 후면에 걸쳐(over) 제1 PCB(1541)와 제2 PCB(1543)를 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결할 수 있다.
예를 들어, 제3 PCB(1543)는 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 제3 PCB(1541)는 측면 베젤 구조(410)와 인접하게 배치되고, 전자 장치(1300)의 디스플레이와 실질적으로 수직하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 PCB(1543)의 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들은 측면 부재(410)의 비도전성 영역(1512)을 통하여 빔을 형성할 수 있다. 측면 부재(410)는 전자 장치(1300)의 후면 플레이트 쪽에 도전성 영역(1511)을 포함하고, 디스플레이 쪽에 비도전성 영역(1512)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 PCB(1543)의 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들은 제1 지지 부재(411)에 형성된 비도전성 영역(1512)을 통하여 빔을 전자 장치(1300)의 전면으로 방향으로 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 스피커(1360)는 제1 지지부재(411)의 관통홀(1540) 및 전자 장치(1300)의 전면에 위치된 리시버 홀(예: 도 2의 리시버 홀(214))을 통하여 전자 장치(1300)의 외부로 소리를 출력할 수 있다. 예를 들어, 제3 PCB(1543)의 실장으로 인하여 스피커(1360)의 위치가 변경되더라도, 관통홀(1540)의 위치는 유지될 수 있다. 즉, 관통홀(1540)과 리시버 홀의 위치를 유지함으로써 전자 장치(1300)의 외관 상의 변화 없이 스피커(1360)의 내부 위치가 변경될 수 있다. 예를 들어, 스피커(1360)는 인클로져(enclosure) 형 스피커일 수 있다.
5. 제5 실시예
도 16은 일 실시예에 따른 전자 장치(1600)의 안테나 모듈 배치도이다.
도 16을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(1600)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 안테나 모듈(1610), 제2 안테나 모듈(1620), 및 제3 안테나 모듈(1630)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 16은 전자 장치(1600)의 후면에서 전자 장치(1600)를 바라본 전자 장치(1600)의 내부 모습을 도시할 수 있다. 예를 들어, 도 16은 전자 장치(1600)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)) 및 안테나(예: 도 4의 안테나(470))를 제거한 뒤, 전자 장치(1600)를 전자 장치(1600)의 후면에서 일 방향(예: -Z 축 방향)으로 바라본 전자 장치(1600)의 내부를 도시할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 16은 전자 장치(1600)의 후면 플레이트, 안테나, 및 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(460))를 제거한 뒤, 전자 장치(1600)를 전자 장치(1600)의 후면에서 일 방향으로 바라본 전자 장치(1600)의 내부를 도시할 수 있다. 다르게 설명되지 않으면, 전자 장치(1600)의 구조는 도 13의 전자 장치(1300)의 구조에 대한 설명에 의하여 참조될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 제1 안테나 모듈(1610)은 제3 실시예 또는 제4 실시예의 제1 안테나 모듈(1310)과 동일한 안테나 모듈일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나 모듈(1620)은, 도 16을 기준으로, 전자 장치(1600)의 후면의 좌상단에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1620)은 전자 장치(1600)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 카메라 모듈(1640)과 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(1620)은 전자 장치(1600)의 후면에서 바라보았을 때 카메라 모듈(1640)의 좌측에 측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나 모듈(1620) 및 제3 안테나 모듈(1630) 각각은 도 9의 안테나 모듈(900)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1620) 및 제3 안테나 모듈(1630) 각각은 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 9의 제1 AE 그룹(940))을 포함하는 제1 PCB(예: 예: 도 9의 제1 PCB(951)) 및 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트 및 단축형 패치 안테나를 포함하는 제3 PCB(예: 도 9의 제3 PCB(953))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 PCB와 제3 PCB는 가요성을 갖는 제2 PCB(예: 도 9의 제2 PCB(952))를 통하여 전기적으로 및 물리적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 PCB와 제3 PCB는 직접 연결되고, 제2 PCB는 가요성을 갖는 PCB로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(1620) 및 제3 안테나 모듈(1630)의 제1 PCB는 전자 장치(1630)의 후면 방향(+Z 방향)을 향하여 배치되고, 제3 PCB는 전자 장치(1630)의 후면 플레이트와 측면 베젤 구조(410) 사이의 곡면부(예: 도 3의 제2 영역(210E))에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 PCB는 곡면부에 대응하여 제1 PCB로부터 휘어진(bended) 형태로 전자 장치(1600)의 내부에 실장됨으로써, 제3 PCB의 다이폴 안테나로 인한 빔이 보다 전자 장치(1630)의 전면 방향(-Z 방향)을 향하도록 할 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 전자 장치(1600)의 단면도이다.
도 17의 단면도는 도 16의 전자 장치(1600)를 A-A’ 축에 따라 절단한 절단면을 -Y로부터 +Y로의 방향에서 관찰한 단면도에 대응할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제3 안테나 모듈(1630)의 패치 안테나 엘리먼트 부(1731)(예: 제1 PCB)는 후면 플레이트(480)에 인접하게 후면 플레이트를 향하도록 배치되고 디스플레이(430)와 실질적으로 평행하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(480)는 후면 글래스(1781) 및 비도전성 레이어(1782)를 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈(1630)의 다이폴 및 단축형 패치 안테나 엘리먼트부(1732)는 후면 플레이트(480)에 인접하게 배치되고, 후면 플레이트(480)의 곡면을 따라서 측면 배젤 구조(410)를 향하는 방향으로 패치 안테나 엘리먼트부(1731)로부터 연장될 수 있다. 다르게 설명되지 않으면, 제 3 안테나 모듈(1630) 는 도 14의 제3 안테나 엘리먼트(1330)와 유사한 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1630)은 PCB 필컷 영역(1733)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, PCB 필컷 영역(1733)은 다이폴 및 단축형 패치 안테나 엘리먼트부(1732)의 일 단부로부터 측면 베젤 구조(410)를 향하여 연장되고, 실장되었을 때에, 후면 플레이트(480)의 곡면부를 따라 휘어질 수 있다. 예를 들어, PCB 필컷 영역(1733)은 배선 구조를 갖지 않는 PCB의 일 영역을 지시할 수 있다. PCB 필컷 영역(1733)은 제3 안테나 모듈(1630)을 후면 플레이트(480)에 대하여 물리적으로 고정하기 위하여 이용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(1630)의 안테나면과 측면 베젤 구조(410)의 도전성 영역 사이에 단차(D)가 존재할 수 있다. 예를 들어, 도 14와 관련하여 상술된 단차(D2-D1)와 같이, 측면 베젤 구조(410)의 도전성 영역의 높이를 제3 안테나 모듈(1630)의 안테나 면의 높이보다 상대적으로 낮게 설정함으로써, 제3 안테나 모듈(1630)에 의한 빔이 전자 장치(1600)의 전면 방향으로 더 생성되도록 할 수 있다. 도 14와 관련하여 상술된 바와 같이, 인터포저와 같은 구조물이 이용될 수 있다.
표 1은 단차(D)에 따른 다이폴 안테나 엘리먼트부(1732)에 대한 -90도 이득 및 PCB 필컷 영역(1733)에서의 이득을 나타낸다.
D(mm) -90도 이득(dBi) 필컷 영역 이득(dBi) 비고
-1 -2.4 -1.4
1 4.4 5
3 6.7 7
7 6.9 7.2
N/A 8.5 8.5 측면 베젤 구조(410)가 비도전성 물질인 경우
도 17에 도시된 바와 같이, 비도전성 레이어(1781)는 후면 글래스(1782)에 의하여 외부로부터 가려지므로, 비도전성 레이어(1781)의 사출띠가 전자 장치(1600)이 외관에 보여지지 않는다.
도 17과 관련하여 상술된 제3 안테나 모듈(1630)의 구성은 제2 안테나 모듈(1620)에 대하여 유사하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 상기 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(430)) 및 상기 디스플레이 상에 배치된 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(420)), 상기 전자 장치의 후면에 배치된 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)), 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재(예: 도 4의 베젤 구조(410)), 및 지정된 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 도전성 플레이트들(예: 도 6의 제1 AE 그룹(640) 및/또는 제2 AE 그룹(645))을 포함하고 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 상기 측면 부재에 인접하게 배치된 적어도 하나의 안테나 모듈(예: 도 6의 안테나 모듈(600))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부는 상기 후면 플레이트를 통하여 무선 신호를 송수신하도록 상기 적어도 하나의 안테나 모듈에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부는 상기 측면 부재의 비도전성 영역(예: 도 11의 비도전성 영역(1150), 도 12의 비도전성 영역(1230), 도 14의 비도전성 영역(1411), 또는 도 15의 비도전성 영역(1512))을 통하여 무선 신호를 송수신하도록 상기 적어도 하나의 안테나 모듈에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 측면 부재는 적어도 일부가 상기 지정된 제1 주파수 대역과 상이한 지정된 제2 주파수 대역의 신호의 안테나로 이용될 수 있는 도전성 영역 및 상기 비도전성 영역을 포함하고, 상기 비도전성 영역은 상기 후면 플레이트에 의하여 커버되어 상기 전자 장치의 외부로부터 보여지지(viewable) 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈은 제1 안테나 모듈(예: 도 10의 제1 안테나 모듈(1010), 도 13의 제1 안테나 모듈(1310), 또는 도 16의 제1 안테나 모듈(1610))을 포함할 수 있다. 상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 상부 중앙에 스피커(예: 도 10의 스피커(1060), 도 13의 스피커(1360), 또는 도 16의 스피커(1660))와 인접하게 위치되고, 상기 스피커는 상기 전자 장치의 전면 플레이트에 형성된 리시버 홀(receiver hole)(예: 도 15의 리시버 홀(1540))을 통하여 소리를 출력하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈(예: 도 13의 제1 안테나모듈(1310) 또는 도 16의 제1 안테나 모듈(1610))은 상기 전자 장치의 후면 상에서 상기 스피커의 위쪽에 상기 스피커와 상기 측면 부재 사이에 위치되고, 복수의 패치형 도전성 플레이트들 및 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들을 포함하는 PCB(printed circuit board)를 포함하고, 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들은 상기 후면 플레이트를 향하여 빔을 형성하도록 배치되고, 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들은 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들의 위쪽에 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들보다 상기 측면 부재에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재의 상기 도전성 영역은, 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트에 의한 빔 패턴의 적어도 일부가 상기 전자 장치의 전면 방향으로 형성될 수 있도록, 상기 전자 장치를 후면에서 바라보았을 때 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들의 위치가 상기 측면 부재의 상기 도전성 영역보다 높도록 생성된, 전자 장치.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈은, 상기 제1 안테나 모듈의 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들의 위치가 상기 측면 부재의 상기 도전성 영역보다 높도록, 상기 전자 장치 내부의 지지부재 상에 위치된 인터포저(예: 도 15의 인터포저(1520))와 상기 후면 플레이트 사이에 위치된, 전자 장치.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈(예: 도 9의 안테나 모듈(900))은 상기 전자 장치의 후면 상에서 상기 스피커의 위쪽에 상기 스피커와 상기 측면 부재 사이에 위치될 수 있다. 제1 안테나 모듈은 복수의 패치형 도전성 플레이트들이 배치된 제1 PCB(예: 도 9의 제1 PCB(952)) 및 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들이 배치된 제2 PCB(예: 도 9의 제3 PCB(953))를 포함할 수 있다. 상기 제1 PCB는 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들(예: 도 9의 제1 AE 그룹(940))이 배치된 상기 제1 PCB의 일면이 상기 후면 플레이트와 실질적으로 평행하도록 상기 전자 장치의 내부에 위치되고, 상기 제2 PCB는 상기 제1 PCB의 상기 일면의 일 단으로부터 상기 측면 부재 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 PCB의 상기 일면으로부터 상기 전자 장치의 전면 방향으로 굽어진(bended) 형태를 갖는 곡면부(예: 도 9의 연결 부재(952))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 곡면부는 상기 제1 PCB와 상기 제2 PCB를 물리적으로 및 전기적으로 연결하는 FPCB(flexible printed circuit board)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 모듈은 제2 안테나 모듈(예: 도 10의 제2 안테나 모듈(1020), 도 13의 제2 안테나 모듈(1320), 또는 도 16의 제2 안테나 모듈(1620)) 및 제3 안테나 모듈(예: 도 10의 제3 안테나 모듈(1030), 도 13의 제3 안테나 모듈(1330), 또는 도 16의 제3 안테나 모듈(1630))을 더 포함할 수 있다. 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 전자 장치를 상기 전자 장치의 후면으로부터 보았을 때, 상기 전자 장치의 상부 좌측에 상기 측면 부재와 인접하게 위치될 수 있다. 상기 제3 안테나 모듈은, 상기 전자 장치를 상기 전자 장치의 후면으로부터 보았을 때, 상기 전자 장치의 우측에 상기 전자 장치의 배터리와 상기 측면 부재 사이에 위될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 안테나 모듈 및 상기 제3 안테나 모듈 각각은 복수의 패치형 도전성 플레이트들 및 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들이 배치된 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)를 포함하고, 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들은 상기 후면 플레이트를 향하여 빔을 형성하도록 배치되고, 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들은 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들의 위쪽에 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들보다 상기 측면 부재에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 안테나 모듈 및 상기 제3 안테나 모듈 각각은 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들이 배치된 제1 PCB 및 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들이 배치된 제2 PCB를 포함하고, 상기 제1 PCB는 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들이 배치된 상기 제1 PCB의 일면이 상기 후면 플레이트와 실질적으로 평행하도록 상기 전자 장치의 내부에 위치되고, 상기 제2 PCB는 상기 제1 PCB의 상기 일면의 일 단으로부터 상기 측면 부재 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 PCB의 상기 일면으로부터 상기 전자 장치의 전면 방향으로 굽어진(bended) 형태를 갖는 곡면부 및 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들이 배치된 영역으로부터 상기 측면 부재 방향으로 연장된 필컷(fill cut) 영역을 포함하고, 상기 필컷 영역은 비도전성 물질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 상기 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(430)) 및 상기 디스플레이 상에 배치된 전면 플레이트(예: 도 4의 전면 플레이트(420)), 상기 전자 장치의 후면에 배치된 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)), 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재(예: 도 4의 베젤 구조(410)), 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 도전성 플레이트들을 포함하고 상기 전자 장치의 상부 중앙에 스피커와 인접하게 위치된 제1 안테나 모듈(예: 도 10의 제1 안테나 모듈(1010), 도 13의 제1 안테나 모듈(1310), 또는 도 16의 제1 안테나 모듈(1610)), 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 도전성 플레이트들을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 상부 좌측에 상기 측면 부재와 인접하게 위치된 제2 안테나 모듈(예: 도 10의 제2 안테나 모듈(1020), 도 13의 제2 안테나 모듈(1320), 또는 도 16의 제2 안테나 모듈(1620)), 및 상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 도전성 플레이트들을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 하부 우측에 상기 측면 부재와 인접하게 위치된 제3 안테나 모듈(예: 도 10의 제3 안테나 모듈(1030), 도 13의 제3 안테나 모듈(1330), 또는 도 16의 제3 안테나 모듈(1630))을 포함할 수 있다.
상기 제2 안테나 모듈의 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부는 상기 후면 플레이트를 통하여 무선 신호를 송수신하고, 측면 부재의 비도전성 영역을 통하여 무선 신호를 송수신하도록 상기 제2 안테나 모듈에 배치되고,상기 제3 안테나 모듈의 복수의 도전성 플레이트들 중 적어도 일부는 상기 후면 플레이트를 통하여 무선 신호를 송수신하고, 측면 부재의 비도전성 영역을 통하여 무선 신호를 송수신하도록 상기 제3 안테나 모듈에 배치될 수 있다. 상기 측면 부재는 적어도 일부가 상기 지정된 제1 주파수 대역과 상이한 지정된 제2 주파수 대역의 신호의 안테나로 이용될 수 있는 도전성 영역 및 상기 비도전성 영역을 포함하고, 상기 스피커는 상기 전자 장치의 전면 플레이트에 형성된 리시버 홀(receiver hole)을 통하여 소리를 출력하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 영역은 상기 후면 플레이트에 의하여 커버되어 상기 전자 장치의 외부로부터 보여지지(viewable) 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 후면 상에서 상기 스피커의 위쪽에 상기 스피커와 상기 측면 부재 사이에 위치되고, 복수의 패치형 도전성 플레이트들 및 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들을 포함하는 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들은 상기 후면 플레이트를 향하여 빔을 형성하도록 배치되고, 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들은 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들의 위쪽에 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들보다 상기 측면 부재에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 측면 부재의 상기 도전성 영역은, 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트에 의한 빔 패턴의 적어도 일부가 상기 전자 장치의 전면 방향으로 형성될 수 있도록, 상기 전자 장치를 후면에서 바라보았을 때 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들의 위치가 상기 측면 부재의 상기 도전성 영역보다 높게 생성될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈은, 상기 제1 안테나 모듈의 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들의 위치가 상기 측면 부재의 상기 도전성 영역보다 높도록, 상기 전자 장치 내부의 지지부재 상에 위치된 인터포저와 상기 후면 플레이트 사이에 위치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제1 안테나 모듈은, 상기 전자 장치를 상기 전자 장치의 후면에서 바라보았을 때, 상기 전자 장치의 후면 상에서 상기 스피커의 하측에 위치되고, 복수의 패치형 도전성 플레이트들이 배치된 제1 PCB, 상기 전자 장치의 후면 상에서 상기 스피커의 상측에 상기 스피커와 상기 측면 부재 사이에 위치되고, 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들이 배치된 제3 PCB, 및 상기 스피커 너머로(over) 상기 제1 PCB의 일단과 상기 제3 PCB의 일단을 물리적으로 연결하고, 상기 제1 PCB와 상기 제3 PCB를 전기적으로 연결하는 제2 PCB를 포함할 수 있다. 상기 제1 PCB는 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들이 배치된 상기 제1 PCB의 일면이 상기 후면 플레이트와 실질적으로 평행하도록 상기 전자 장치의 내부에 위치될 수 있다. 상기 제3 PCB는 상기 제2 PCB와 연결된 일단으로부터 상기 전자 장치의 전면 방향으로 연장되고, 상기 후면 플레이트와 실질적으로 수직하도록 상기 전자 장치의 내부에 위치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제3 PCB에 배치된 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들은 상기 제3 PCB가 상기 제2 PCB와 연결된 일단으로부터 상기 전자 장치의 전면 방향으로 빔을 형성하도록 배치될 수 있다. 상기 다이폴형 도전성 플레이트들에 의한 빔들 중 적어도 일부는 상기 전자 장치의 전면 플레이트 중 상기 디스플레이를 제외한 나머지 영역을 통하여 상기 전자 장치이의 전면 방향으로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 안테나 모듈은, 상기 전자 장치를 상기 전자 장치의 후면으로부터 보았을 때, 상기 전자 장치의 카메라 모듈과 상기 측면 부재 사이에 상기 측면 부재와 인접하게 위치되고, 상기 제3 안테나 모듈은, 상기 전자 장치를 상기 전자 장치의 후면으로부터 보았을 때, 상기 전자 장치의 우측에 상기 전자 장치의 배터리와 상기 측면 부재 사이에 위치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 안테나 모듈 및 상기 제3 안테나 모듈 각각은 복수의 패치형 도전성 플레이트들 및 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들이 배치된 적어도 하나의 PCB(printed circuit board)를 포함할 수 있다. 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들은 상기 후면 플레이트를 향하여 빔을 형성하도록 배치되고, 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들은 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들의 위쪽에 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들보다 상기 측면 부재에 인접하게 배치될 수 있다.
예를 들어, 상기 제2 안테나 모듈 및 상기 제3 안테나 모듈 각각은 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들이 배치된 제1 PCB 및 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들이 배치된 제2 PCB를 포함할 수 있다. 상기 제1 PCB는 상기 복수의 패치형 도전성 플레이트들이 배치된 상기 제1 PCB의 일면이 상기 후면 플레이트와 실질적으로 평행하도록 상기 전자 장치의 내부에 위치되고, 상기 제2 PCB는 상기 제1 PCB의 상기 일면의 일 단으로부터 상기 측면 부재 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1 PCB의 상기 일면으로부터 상기 전자 장치의 전면 방향으로 굽어진(bended) 형태를 갖는 곡면부 및 상기 복수의 다이폴형 도전성 플레이트들이 배치된 영역으로부터 상기 측면 부재 방향으로 연장된 필컷(fill cut) 영역을 포함할 수 있다. 상기 필컷 영역은 비도전성 물질로 구성될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이 및 상기 디스플레이 상에 배치된 전면 플레이트;
    상기 전자 장치의 후면에 배치된 후면 플레이트;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재;
    제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들 및 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들이 상기 후면 플레이트를 향하도록 상기 전자 장치의 상부에 상기 측면 부재에 인접하게 위치된 제1 안테나 모듈;
    상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 제2 복수의 패치 안테나 엘리먼트들이 상기 전자 장치의 좌측을 향하도록 상기 측면 부재에 인접하게 위치된 제2 안테나 모듈; 및
    상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 제3 복수의 패치 안테나 엘리먼트들이 상기 전자 장치의 우측을 향하도록 상기 측면 부재에 인접하게 위치된 제3 안테나 모듈을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 상부 중앙에 위치되고 상기 전자 장치의 전면 플레이트에 형성된 리시버 홀을 통하여 소리를 출력하도록 설정된 스피커를 더 포함하고,
    상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 스피커의 우측에 위치된, 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 후면 플레이트를 통하여 무선 신호를 송수신하도록 상기 후면 플레이트를 향하여 배치되고,
    상기 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들은 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 비도전성 영역을 통하여 무선 신호를 송수신하도록 배치되고,
    상기 측면 부재는 적어도 일부가 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역의 신호의 안테나로 이용될 수 있는 도전성 영역 및 상기 비도전성 영역을 포함하고,
    상기 비도전성 영역은 상기 후면 플레이트에 의하여 커버되어 상기 전자 장치의 외부로부터 보여지지(viewable) 않는, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들에 의한 빔 패턴의 적어도 일부가 상기 전자 장치의 전면 방향으로 형성될 수 있도록, 상기 전자 장치를 후면에서 바라보았을 때 상기 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들이 상기 제1 안테나 모듈에 인접한 상기 측면 부재의 도전성 영역보다 높도록 위치된, 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치 내부의 지지부재 상에 위치된 인터포저와 상기 후면 플레이트 사이에 위치된, 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈에 인접한 상기 측면 부재의 도전성 영역을 상기 전자 장치의 내부에 위치된 그라운드 영역과 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 제1 안테나 모듈의 위쪽에 상기 제1 안테나 모듈과 상기 측면 부재 사이에 위치되고,
    상기 연결 부재와 상기 측면 부재의 컨택트는 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 제1 안테나 모듈보다 낮은 위치에 형성된, 전자 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈은 장축 및 단축을 포함하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 인쇄회로 기판을 포함하고,
    상기 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 제1 면에 상기 장축 방향을 따라 배치되고,
    상기 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들은 상기 인쇄회로 기판의 필컷(fill cut) 영역의 내부에 상기 장축 방향을 따라 배치되고,
    상기 필컷 영역은 비도전성 물질로 구성된, 전자 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치의 우측 또는 좌측에서 보았을 때, 상기 스피커와 적어도 일부가 중첩되도록 배치된, 전자 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 안테나 모듈은 상기 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들이 상기 후면 플레이트와 실질적으로 수직하도록 상기 전자 장치 내에 실장되고,
    상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 상부 좌측에 상기 측면 부재와 인접하게 위치된, 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 비도전성 영역을 통하여 무선 신호를 송수신하도록 배치되고,
    상기 측면 부재는 적어도 일부가 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역의 신호의 안테나로 이용될 수 있는 도전성 영역 및 상기 비도전성 영역을 포함하고,
    상기 비도전성 영역은 상기 후면 플레이트에 의하여 커버되어 상기 전자 장치의 외부로부터 보여지지(viewable) 않는, 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 안테나 모듈에 인접한 상기 측면 부재의 도전성 영역을 상기 전자 장치의 내부에 위치된 그라운드 영역과 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하고,
    상기 연결 부재는 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 제2 안테나 모듈의 우측에 위치되고,
    상기 연결 부재와 상기 측면 부재의 컨택트는 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 제2 안테나 모듈의 우측에 형성된, 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제3 안테나 모듈은:
    상기 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들이 상기 후면 플레이트와 실질적으로 수직하도록 상기 전자 장치 내에 실장되고,
    상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 우측에 상기 전자 장치의 배터리와 상기 측면 부재 사이에 위치된, 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 비도전성 영역을 통하여 무선 신호를 송수신하도록 배치되고,
    상기 측면 부재는 적어도 일부가 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역의 신호의 안테나로 이용될 수 있는 도전성 영역 및 상기 비도전성 영역을 포함하고,
    상기 비도전성 영역은 상기 후면 플레이트에 의하여 커버되어 상기 전자 장치의 외부로부터 보여지지(viewable) 않는, 전자 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때, 상기 제3 안테나 모듈에 인접한 상기 측면 부재의 도전성 영역의 위쪽 및 아래쪽을 상기 전자 장치의 내부에 위치된 그라운드 영역과 전기적으로 연결하는 컨택트들을 더 포함하는, 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면에 배치된 디스플레이 및 상기 디스플레이 상에 배치된 전면 플레이트;
    상기 전자 장치의 후면에 배치된 후면 플레이트;
    상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 위치되고, 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트와 함께 상기 전자 장치의 외관을 형성하는 측면 부재;
    제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들 및 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 상부 중앙에 위치된 스피커와 인접하게 위치된 제1 안테나 모듈;
    상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 상부 좌측에 상기 측면 부재와 인접하게 위치된 제2 안테나 모듈; 및
    상기 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들을 포함하고, 상기 전자 장치의 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 하부 우측에 배터리와 상기 측면 부재 사이에 위치된 제3 안테나 모듈을 포함하고,
    상기 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 좌측 방향을 향하여 무선 신호를 송수신하도록 배치되고,
    상기 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 전자 장치를 후면에서 보았을 때 상기 전자 장치의 우측 방향을 향하여 무선 신호를 송수신하도록 배치된, 전자 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 측면 부재는 상기 제1 주파수 대역과 상이한 제2 주파수 대역의 무선 신호를 안테나로 이용되는 도전성 영역 및 비도전성 영역을 포함하고,
    상기 비도전성 영역은 상기 후면 플레이트에 의하여 커버되어 상기 전자 장치의 외부로부터 보여지지(viewable) 않는, 전자 장치.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 후면 플레이트를 통하여 무선 신호를 송수신하도록 배치되고,
    상기 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들은 상기 후면 플레이트 및 상기 측면 부재의 비도전성 영역을 통하여 무선 신호를 송수신하도록 배치되고,
    상기 복수의 제2 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 측면 부재의 비도전성 영역 및 상기 후면 플레이트를 통하여 무선 신호를 송수신하도록 배치되고,
    상기 복수의 제3 패치 안테나 엘리먼트들은 상기 측면 부재의 비도전성 영역 및 상기 후면 플레이트를 통하여 무선 신호를 송수신하도록 배치된, 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 제1 다이폴 안테나 엘리먼트들에 의한 빔 패턴의 적어도 일부가 상기 전자 장치의 전면 방향으로 형성될 수 있도록, 상기 제1 안테나 모듈에 인접한 상기 측면 부재의 상기 도전성 영역은, 상기 전자 장치를 후면에서 바라보았을 때, 상기 제1 안테나 모듈 보다 상대적으로 낮게 생성된, 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈은 상기 전자 장치 내부의 지지부재 상에 위치된 인터포저와 상기 후면 플레이트 사이에 위치된, 전자 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 모듈에 인접한 상기 측면 부재의 도전성 영역, 상기 제2 안테나 모듈에 인접한 상기 측면 부재의 도전성 영역, 및 상기 제3 안테나 모듈에 인접한 상기 측면 부재의 도전성 영역에는 상기 측면 부재를 상기 전자 장치 내부의 그라운드와 전기적으로 연결하는 컨택트들이 위치된, 전자 장치.
KR1020180156404A 2018-12-06 2018-12-06 무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치 Active KR102577623B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180156404A KR102577623B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치
CN201911241238.2A CN111293409B (zh) 2018-12-06 2019-12-06 包括用于无线通信的天线的电子装置
US17/311,109 US11855674B2 (en) 2018-12-06 2019-12-06 Electronic device comprising antenna for wireless communication
US16/705,795 US10790866B2 (en) 2018-12-06 2019-12-06 Electronic device comprising antenna for wireless communication
EP19214213.1A EP3664300B1 (en) 2018-12-06 2019-12-06 Electronic device comprising antenna for wireless communication
PCT/KR2019/017147 WO2020116977A1 (en) 2018-12-06 2019-12-06 Electronic device comprising antenna for wireless communication

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180156404A KR102577623B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200069167A true KR20200069167A (ko) 2020-06-16
KR102577623B1 KR102577623B1 (ko) 2023-09-13

Family

ID=68834989

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180156404A Active KR102577623B1 (ko) 2018-12-06 2018-12-06 무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US10790866B2 (ko)
EP (1) EP3664300B1 (ko)
KR (1) KR102577623B1 (ko)
CN (1) CN111293409B (ko)
WO (1) WO2020116977A1 (ko)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022145647A1 (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 삼성전자 주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
WO2023096384A1 (ko) * 2021-11-24 2023-06-01 삼성전자 주식회사 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치
US11832048B2 (en) 2020-12-31 2023-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including speaker module
US12150255B2 (en) 2021-01-13 2024-11-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including connector
US12272861B2 (en) 2021-10-13 2025-04-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Moving robot
US12519216B2 (en) 2020-12-04 2026-01-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna and printed circuit board
WO2026038888A1 (ko) * 2024-08-13 2026-02-19 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자장치
US12592474B2 (en) 2021-11-24 2026-03-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including metal antenna

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102468136B1 (ko) * 2018-04-23 2022-11-18 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
US10886617B2 (en) * 2019-02-28 2021-01-05 Apple Inc. Electronic devices with probe-fed dielectric resonator antennas
US11108151B1 (en) * 2020-03-02 2021-08-31 Enlighted, Inc. Device and method for managing communications
US11342662B2 (en) * 2020-03-02 2022-05-24 Building Robotics, Inc. Device and method for switching communications
KR20220009207A (ko) * 2020-07-15 2022-01-24 삼성전기주식회사 고주파 모듈을 포함하는 전자 기기
KR102865027B1 (ko) * 2020-08-06 2025-09-26 삼성전자 주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
CN116981951A (zh) * 2020-11-25 2023-10-31 马克西姆综合产品公司 到达角天线系统
CN121726742A (zh) 2020-11-30 2026-03-24 三星电子株式会社 包括加固构件的电子设备
KR102396131B1 (ko) * 2020-12-14 2022-05-09 동우 화인켐 주식회사 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치
KR102926797B1 (ko) 2021-01-14 2026-02-12 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
US12126749B2 (en) * 2021-04-13 2024-10-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device with keyless sensor
US12206176B2 (en) * 2021-04-20 2025-01-21 Apple Inc. Electronic devices having bi-directional dielectric resonator antennas
CN216563498U (zh) 2021-04-30 2022-05-17 荣耀终端有限公司 一种电子元件连接结构以及电子设备
KR20230077196A (ko) 2021-11-25 2023-06-01 삼성전자주식회사 생체인증 장치를 포함하는 전자 장치
CN114188701B (zh) * 2022-01-07 2024-05-28 北京宏诚创新科技有限公司 可供组合的模块化射频小型天线及天线板
CN116742341A (zh) * 2022-03-04 2023-09-12 华为技术有限公司 天线组件、阵列天线及通信设备
US20240396205A1 (en) * 2023-05-23 2024-11-28 Qualcomm Incorporated Multi-band antenna support

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050023879A (ko) * 2003-09-03 2005-03-10 엘지전자 주식회사 이동 단말의 어레이 안테나 빔 형성 방법 및 장치
EP2975695A1 (en) * 2014-07-17 2016-01-20 Compal Broadband Networks Inc. Antenna system
US20170273090A1 (en) * 2016-03-15 2017-09-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for managing specific absorption rate using multiple antennas
US20180026341A1 (en) * 2016-07-22 2018-01-25 Apple Inc. Electronic Device With Millimeter Wave Antennas on Printed Circuits
US20180090816A1 (en) * 2016-09-23 2018-03-29 Apple Inc. Electronic Device With Millimeter Wave Antenna Arrays
KR20200023032A (ko) * 2018-08-24 2020-03-04 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8610629B2 (en) * 2010-05-27 2013-12-17 Apple Inc. Housing structures for optimizing location of emitted radio-frequency signals
KR101909604B1 (ko) * 2011-11-02 2018-10-18 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US9318793B2 (en) * 2012-05-02 2016-04-19 Apple Inc. Corner bracket slot antennas
US9008728B2 (en) 2012-11-21 2015-04-14 Google Technology Holdings LLC Antenna arrangement for 3G/4G SVLTE and MIMO to enable thin narrow boardered display phones
US9819098B2 (en) 2013-09-11 2017-11-14 International Business Machines Corporation Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations
US9806422B2 (en) 2013-09-11 2017-10-31 International Business Machines Corporation Antenna-in-package structures with broadside and end-fire radiations
KR102094754B1 (ko) 2013-12-03 2020-03-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
JP6402774B2 (ja) * 2014-10-16 2018-10-10 株式会社村田製作所 アンテナモジュール収納構造
US9537210B2 (en) * 2015-03-25 2017-01-03 Intel IP Corporation Antenna card for controlling and tuning antenna isolation to support carrier aggregation
KR102466002B1 (ko) * 2016-04-19 2022-11-11 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2018186226A1 (ja) * 2017-04-07 2018-10-11 株式会社村田製作所 アンテナモジュールおよび通信装置
KR20180122231A (ko) 2017-05-02 2018-11-12 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR102466531B1 (ko) * 2018-04-13 2022-11-14 삼성전자주식회사 초고주파 대역을 지원하는 안테나들을 배치하기 위한 장치 및 방법
KR102468136B1 (ko) * 2018-04-23 2022-11-18 삼성전자 주식회사 안테나 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102500361B1 (ko) * 2018-07-26 2023-02-16 삼성전자주식회사 5g 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050023879A (ko) * 2003-09-03 2005-03-10 엘지전자 주식회사 이동 단말의 어레이 안테나 빔 형성 방법 및 장치
EP2975695A1 (en) * 2014-07-17 2016-01-20 Compal Broadband Networks Inc. Antenna system
US20170273090A1 (en) * 2016-03-15 2017-09-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for managing specific absorption rate using multiple antennas
US20180026341A1 (en) * 2016-07-22 2018-01-25 Apple Inc. Electronic Device With Millimeter Wave Antennas on Printed Circuits
US20180090816A1 (en) * 2016-09-23 2018-03-29 Apple Inc. Electronic Device With Millimeter Wave Antenna Arrays
KR20200023032A (ko) * 2018-08-24 2020-03-04 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판의 경사진 측면에 형성된 안테나를 포함하는 안테나 조립체 및 그를 포함하는 전자 장치

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US12519216B2 (en) 2020-12-04 2026-01-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including antenna and printed circuit board
WO2022145647A1 (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 삼성전자 주식회사 스피커를 포함하는 전자 장치
US11832048B2 (en) 2020-12-31 2023-11-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including speaker module
US12150255B2 (en) 2021-01-13 2024-11-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including connector
US12272861B2 (en) 2021-10-13 2025-04-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Moving robot
WO2023096384A1 (ko) * 2021-11-24 2023-06-01 삼성전자 주식회사 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치
US12592474B2 (en) 2021-11-24 2026-03-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device including metal antenna
WO2026038888A1 (ko) * 2024-08-13 2026-02-19 삼성전자 주식회사 안테나를 포함하는 전자장치

Also Published As

Publication number Publication date
US11855674B2 (en) 2023-12-26
EP3664300B1 (en) 2022-03-02
WO2020116977A1 (en) 2020-06-11
US10790866B2 (en) 2020-09-29
EP3664300A1 (en) 2020-06-10
KR102577623B1 (ko) 2023-09-13
CN111293409A (zh) 2020-06-16
US20220094073A1 (en) 2022-03-24
US20200186180A1 (en) 2020-06-11
CN111293409B (zh) 2025-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102577623B1 (ko) 무선 통신을 위한 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102718911B1 (ko) 안테나 및 이를 포함하는 전자 장치
US11081808B2 (en) Antenna having radiation structure of given direction and electronic device including same
KR102599774B1 (ko) 안테나, 안테나 주변에 배치되는 도전성 부재를 포함하는 전자 장치
KR102537495B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR102693804B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102561241B1 (ko) 측면을 향하는 안테나 모듈을 포함하는 전자장치
US11075444B2 (en) Antenna and electronic device comprising the antenna
KR102608773B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102639717B1 (ko) 안테나 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102756066B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11177556B2 (en) Antenna and electronic device comprising same
KR20200073745A (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20200061935A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200130028A (ko) 이중 대역 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20200099813A (ko) 이중 편파 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210130537A (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
US10804608B2 (en) Antenna and electronic device including dielectric overlapped with at least portion of the antenna
KR20210050267A (ko) 안테나 구조체를 포함하는 전자 장치
KR20210061859A (ko) 고립된 도전체를 포함하는 전자 장치
KR102699066B1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR102587773B1 (ko) 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20200136265A (ko) 5g 안테나 제어 방법 및 이를 위한 전자 장치
KR20200052092A (ko) 안테나 모듈에 대응되도록 배치되는 도전성 구조체 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210138418A (ko) 안테나 모듈 및 상기 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PA0109 Patent application

St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

R15-X000 Change to inventor requested

St.27 status event code: A-3-3-R10-R15-oth-X000

R16-X000 Change to inventor recorded

St.27 status event code: A-3-3-R10-R16-oth-X000

PG1501 Laying open of application

St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501

A201 Request for examination
PA0201 Request for examination

St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201

D13-X000 Search requested

St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000

D14-X000 Search report completed

St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000

E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902

E13-X000 Pre-grant limitation requested

St.27 status event code: A-2-3-E10-E13-lim-X000

P11-X000 Amendment of application requested

St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000

P13-X000 Application amended

St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701

PR0701 Registration of establishment

St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701

PR1002 Payment of registration fee

St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002

Fee payment year number: 1

PG1601 Publication of registration

St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601