KR20200076830A - 합금 코팅강판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

강판; 상기 강판 상에 위치하는 Al-Mg-Si 합금층; 및 상기 Al-Mg-Si 합금층 상에 위치하는 후처리층;을 포함하고, 상기 후처리층은 올레핀계 수지를 포함하는 합금 코팅강판이 소개된다.

Description

합금 코팅강판 및 그 제조방법{ALLOY-COATED STEEL SHEET AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 합금 코팅강판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 표면 내식성 및 절단부 내식성이 우수한 합금 코팅강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

철은 풍부한 자원과 우수한 특성 및 저렴한 가격으로 인해 산업적으로 가장 폭 넓게 이용되는 금속이다. 철은 이러한 장점에도 불구하고 대기중에서 부식이 발생하는 단점이 있다. 철의 부식은 철과 산소 또는 물이 전기화학적인 반응을 일으켜 철 이온이 용출하는 현상으로 이러한 반응이 진행되면 용출된 부분에 철의 산화물(FeOOH)이 생성되는데, 이것을 녹이라고 부른다.

철의 녹은 다양한 화학양론의 산화물 및 수산화물로 이루어지며 시간이 지나면서 지속적으로 산화가 일어나는 것이 철의 특징 중의 하나이다. 철은 여러 가지 형태로 가공하여 사용되어 되는데, 자동차나 건자재 및 가전 제품의 경우 냉간 압연된 강판 즉, 냉연강판이 주로 이용되고 있다. 이러한 강판의 부식을 방지하기 위한 방법으로 대표적인 것이 강판의 표면에 다른 금속을 도금하는 것이다.

도금 피막의 종류는 희생방식형 피막과 차단방식형 피막으로 나눌 수 있다. 희생방식형 피막에는 아연이나 마그네슘, 알루미늄 등과 같이 철보다 산화가 용이하고, 녹이 발생하기 쉬운 금속을 피복하는 것으로 피복한 금속이 우선적으로 부식되어 강판을 보호해 준다. 차단방식형 피막은 납이나 주석 등 강판보다 부식하기 어려운 금속으로 피복하여 물과 산소가 철에 도달하지 않도록 차단하는 것이다.

현재 강판의 부식을 방지하기 위해 가장 널리 행해지고 있는 것이 아연도금이다. 아연도금 강판이 개발된 이후 내식성 향상을 위한 다양한 노력이 진행되었는데 그 중의 하나가 아연 합금을 피복하는 것이다. 합금을 이용한 고내식성 물질계로는 Zn-Al, Zn-Ni, Zn-Fe, Zn-Al-Mg 등이 있다. 이러한 아연 또는 아연합금도금강판은 자동차를 비롯하여 건자재 및 가전제품에 폭넓게 이용되고 있다.

알루미늄 또한 강판의 부식 방지용으로 사용되고 있는데, 알루미늄은 아연과는 달리 그 응용분야가 더욱 다양하다. 알루미늄 피막은 색상이 미려하고 내식성 및 내열성이 우수하여 화장품 케이스나 악세서리 등의 장식용 피막은 물론 반도체의 도전막, 자성재료나 강판의 보호피막, 온열 계통의 가전제품, 자동차용 머플러 등의 코팅에 이용되고 있다.

알루미늄의 피막은 진공코팅이나 전기도금 또는 용융도금 방법을 이용하여 제조한다. 그러나 전기도금의 경우는 그 효율이 낮아 생산성이 떨어지기 때문에 대부분 용융도금법과 진공코팅 방법을 이용하고 있다. 용융도금 방법으로 제조한 알루미늄 도금 강판은 실리콘이 8~10% 함유된 도금강판 (Type I)과 순수 알루미늄 성분만으로 이루어진 도금강판 (Type II)이 있으며 일반적으로 내열용으로는 Type I이 사용되고 내후성이 필요한 건자재용으로는 Type II가 주로 이용되고 있다.

Type I의 알루미늄도금강판은 자동차의 배기장치의 머플러재로 이용되고 토스터, 레인지, 드라이어 등의 가정용이나 주방용 기기, 연돌, 스토브, 보일러, 건조로 등에 이용되며 Type II의 알루미늄도금강판은 아연도금 강판의 약 4배의 내후성을 가지고 있어 건축용 강재로 이용된다.

알루미늄 도금강판은 내식성이 우수한 반면 피막에 결함이 발생하면 그 부위에서 집중적으로 부식이 발생하는 단점이 있는데, 이는 알루미늄이 아연에 비해 희생방식성이 떨어지기 때문이다. 따라서 용융 알루미늄 도금강판의 경우 두께를 15미크론 이상으로 두껍게 하여 이를 극복하고 있다. 용융 알루미늄 도금강판은 또한 고온에서 공정이 이루어지므로 계면에 Al-Fe-Si 합금이 만들어지면서 가공성이 떨어지는 단점이 있다.

실리콘이 함유된 용융알루미늄 도금강판에 마그네슘을 첨가하여 내식성과 함께 희생방식성을 향상시키고자 하는 제품개발이 진행되고 있다. 융융도금으로 Al-Si-Mg 도금강판을 제조한 종래의 기술은 용융도금으로 제조하기 때문에 Mg 함량 제어에 한계가 있고, 박도금의 경우, 내식성이 급격히 떨어지는 단점이 있다.

표면 내식성 및 절단부 내식성이 우수한 합금 코팅강판 및 그 제조방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시예에 의한 합금 코팅강판은 강판; 상기 강판 상에 위치하는 Al-Mg-Si 합금층; 및 상기 Al-Mg-Si 합금층 상에 위치하는 후처리층;을 포함하고, 상기 후처리층은 올레핀계 수지를 포함한다.

상기 후처리층은, 크롬 화합물, 크롬프리 조성물 및 지르코늄계 킬레이트제 중에서 1종 이상을 더 포함할 수 있다.

상기 Al-Mg-Si 합금층은, 전체 100 중량%에 대하여, 30 중량% 이하의 Mg를 포함할 수 있다.

상기 Al-Mg-Si 합금층은, Al-Mg 합금상 및 Mg-Si 합금상 중에서 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 Al-Mg 합금상은, Al₃Mg₂ 및 Al₁₂Mg₁₇ 중에서 1종 이상을 포함할 수 있다.

상기 Mg-Si 합금상은, Mg₂Si를 포함할 수 있다.

상기 Al-Mg-Si 합금층에서 상기 Mg는 상기 Al-Mg 합금상으로 존재하거나, 상기 Mg-Si 합금상으로 존재할 수 있다.

상기 강판 및 상기 Al-Mg-Si 합금층 사이에 위치하는 Al-Fe-Si 합금층;을 더 포함할 수 있다.

상기 Al-Mg-Si 합금층은 전체 100 중량%에 대하여, 60 내지 90 중량%의 Al, 30 중량% 이하의 Mg 및 1 내지 10 중량%의 Si를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 합금 코팅강판 제조방법은 Al 및 Si를 포함하는 도금층이 형성된 도금강판을 마련하는 마련단계; 상기 도금층 상에 Mg가 포함된 Mg 코팅층을 형성시키는 코팅단계; 상기 Mg 코팅층이 형성된 도금강판을 열처리하여 상기 Mg를 상기 도금층으로 확산시키는 열처리단계; 및 상기 Mg의 확산으로 형성된 Al-Mg-Si 합금층 상에 후처리 용액을 도포하는 후처리단계;를 포함하고, 상기 후처리 용액은 올레핀계 수지를 포함한다.

상기 마련단계에서, 상기 도금강판은 용융 알루미늄 도금강판일 수 있다.

상기 코팅단계에서, 물리기상증착(PVD)을 이용하여 상기 Mg 코팅층을 형성시킬 수 있다.

상기 열처리단계에서, 300 내지 450℃의 온도로 열처리할 수 있다.

상기 열처리단계에서, 5 내지 600초 동안 열처리할 수 있다.

상기 후처리단계에서, 상기 후처리 용액을 상기 Al-Mg-Si 합금층 상에 0.5 내지 2g/m²로 도포할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의한 합금 코팅강판 및 그 제조방법에 따르면 Al 및 Si이 포함된 도금층 상에 Mg 코팅층을 형성시킨 다음 열처리한 후, 합금층 상에 후처리 용액을 도포하여 후처리층을 형성시킴으로서 표면 내식성 및 절단부 내식성이 우수한 효과를 기대할 수 있다.

도 1은 합금 코팅 강판의 제조에 사용될 수 있는 연속코팅 장치의 개략적인 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 합금 코팅강판에서 후처리층이 형성되기 전의 단면 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시예 1에 의한 합금 코팅강판의 엑스선회절 그래프를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예 2에 의한 합금 코팅강판의 엑스선회절 그래프를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예 1 및 실시예 2에 의한 백청 발생 사진을 나타낸 도면이다.

제1, 제2 및 제3 등의 용어들은 다양한 부분, 성분, 영역, 층 및/또는 섹션들을 설명하기 위해 사용되나 이들에 한정되지 않는다. 이들 용어들은 어느 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션을 다른 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션과 구별하기 위해서만 사용된다. 따라서, 이하에서 서술하는 제1 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션은 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 제2 부분, 성분, 영역, 층 또는 섹션으로 언급될 수 있다.

여기서 사용되는 전문 용어는 단지 특정 실시예를 언급하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하는 것을 의도하지 않는다. 여기서 사용되는 단수 형태들은 문구들이 이와 명백히 반대의 의미를 나타내지 않는 한 복수 형태들도 포함한다. 명세서에서 사용되는 “포함하는”의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.

어느 부분이 다른 부분의 "위에" 또는 "상에" 있다고 언급하는 경우, 이는 바로 다른 부분의 위에 또는 상에 있을 수 있거나 그 사이에 다른 부분이 수반될 수 있다. 대조적으로 어느 부분이 다른 부분의 "바로 위에" 있다고 언급하는 경우, 그 사이에 다른 부분이 개재되지 않는다.

다르게 정의하지는 않았지만, 여기에 사용되는 기술용어 및 과학용어를 포함하는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 일반적으로 이해하는 의미와 동일한 의미를 가진다.

보통 사용되는 사전에 정의된 용어들은 관련기술문헌과 현재 개시된 내용에 부합하는 의미를 가지는 것으로 추가 해석되고, 정의되지 않는 한 이상적이거나 매우 공식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

합금 코팅강판 제조방법

본 발명의 일 실시예에 의한 합금 코팅강판 제조방법은 Al 및 Si를 포함하는 도금층이 형성된 도금강판을 마련하는 마련단계, 도금층 상에 Mg가 포함된 Mg 코팅층을 형성시키는 코팅단계, Mg 코팅층이 형성된 도금강판을 열처리하여 Mg를 도금층으로 확산시키는 열처리단계 및 Mg의 확산으로 형성된 Al-Mg-Si 합금층 상에 올레핀계 수지가 포함된 후처리 용액을 도포하는 후처리단계를 포함한다.

먼저, 마련단계에서는 Al 및 Si를 포함하는 도금층이 형성된 도금강판을 마련한다. 도금강판은 용융 알루미늄 도금강판일 수 있다. 구체적으로 도금층은 전체 100 중량%에 대하여, 88 내지 90 중량%의 Al, 8 내지 10 중량%의 Si 및 5 중량% 이하의 Fe를 포함할 수 있다.

도금층은 강판 상에 형성된 Al-Fe-Si 합금층 및 Al-Fe-Si 합금층 상에 형성된 Al-Si층을 포함할 수 있다. Al-Fe-Si 합금층은 도금강판의 제조 시, 도금강판의 Fe가 도금층으로 확산되어 형성된 것일 수 있다.

다음으로, 코팅단계에서는 도금층 상에 Mg가 포함된 Mg 코팅층을 형성시킨다. 이때, Mg의 코팅은 물리기상증착(PVD)으로 수행되는 것일 수 있다. 구체적으로, 전자기부양 물리기상증착(EML-PVD)으로 수행되는 것일 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고, 전자빔 증발장치, 열 증발장치, 스퍼터링 소스, 음극 아크 소스 등 물리적인 방법으로 Mg의 증착이 가능하다면 다양한 방법을 채용하여 Mg를 코팅할 수 있다.

다음으로, 열처리단계에서는 Mg 코팅층이 형성된 도금강판을 열처리하여 Mg를 도금층으로 확산시킨다. 유도가열 장치를 이용하여 열처리할 수 있다. 다만, 이에 한정하는 것은 아니고, 적절한 다른 열처리 수단을 채용할 수 있다.

구체적으로, 300 내지 450℃의 온도로 열처리할 수 있으며, 5 내지 600초 동안 열처리할 수 있다.

열처리에 의해 Mg를 도금층으로 확산시킴으로 인해 열처리 후, Al-Mg-Si 합금층이 형성된다. Al-Mg-Si 합금층은 Al-Mg 합금상 및 Mg-Si 합금상 중에서 1종 이상을 더 포함할 수 있다.

Al-Mg 합금상은 Al₃Mg₂ 및 Al₁₂Mg₁₇ 중에서 1종 이상을 포함할 수 있고, Mg-Si 합금상은 Mg₂Si를 포함할 수 있다. Al-Mg-Si 합금층에서 Mg는 모두 Al-Mg 합금상으로 존재하거나, Mg-Si 합금상으로 존재할 수 있다. 즉, 다른 원소와 결합하지 않은 형태의 Mg는 존재하지 않을 수 있다.

다음으로, 후처리단계에서는 Mg의 확산으로 형성된 Al-Mg-Si 합금층 상에 올레핀계 수지가 포함된 후처리 용액을 도포한다.

구체적으로, 후처리 용액을 상기 Al-Mg-Si 합금층 상에 0.5 내지 2g/m²로 도포하여 후처리층을 형성시킬 수 있다.

이에 따라 절단면 내식성이 우수한 합금 코팅강판의 제조가 가능할 수 있다.

도 1은 합금 코팅강판의 제조에 사용될 수 있는 연속코팅 장치의 모식도이다. 다만, 이는 본 발명의 일 실시예에 의한 예시일 뿐 이에 한정하는 것은 아니다.

도 1에 개시된 장치는 대기 중에서 용융알루미늄 도금강판(17)을 공급하는 강판 공급장치(11), 진공 중에서 강판을 전처리할 수 있는 역마그네트론 스퍼터링 소스(Inverse Magnetron Source)(12), 전처리 후에 Mg를 코팅하는 물리기상증착(physical vapor deposition: PVD) 장치(13), 그리고 대기 중으로 배출된 강판을 열처리할 수 있는 유도가열 장치(14), 열처리된 코팅강판을 다시 되감는 강판 배출장치(15)로 구성되어 있다.

물리기상증착 장치(13)는 전자기부양(electromagnetic levitation; EML) 소스일 수 있다. 역마그네트론 스퍼터링 소스(12)와 물리기상증착 장치(13)는 진공용기(16) 내에 설치되어 운용될 수 있다.

우선, 용융 알루미늄 도금강판(17)을 준비하고, 도금강판의 표면 위에 묻어 있는 방청유와 같은 잔류 오일을 제거하기 위해 알칼리 탈지를 실시할 수 있다.

이후, 도금강판을 강판 공급장치(11)를 통해 이송시키면서 진공용기(16)에 공급한다. 이 후, 진공용기(16) 내에 설치된 역마그네트론 스퍼터링 소스(12)에 전력을 인가하여 도금강판의 표면 청정을 실시할 수 있다.

청정을 완료한 후, 계속해서 도금강판을 이송시키면서 진공용기(16) 내에 설치된 전자기부양 소스(13)를 통해 도금층 상에 Mg를 진공 코팅할 수 있다.

코팅이 완료된 후, 계속해서 도금강판을 이송시켜 대기 중으로 배출 한 뒤, 대기중에서 유도가열장치(14)를 이용하여 일정 온도 및 시간으로 열처리할 수 있다. 열처리가 완료된 후, Al-Mg-Si 합금층 상에 올레핀계 수지가 포함된 후처리 용액을 도포하여 후처리층을 형성시킴으로써 합금 코팅강판을 수득할 수 있다.

합금 코팅강판

본 발명의 일 실시예에 의한 합금 코팅강판은 도 2를 참고하여 설명할 때, 강판(4), 강판(4) 상에 위치하는 Al-Mg-Si 합금층(1) 및 Al-Mg-Si 합금층(1) 상에 위치하는 후처리층을 포함하고, 후처리층은 올레핀계 수지를 포함한다.

후처리층은 크롬 화합물, 크롬프리 조성물 및 지르코늄계 킬레이트제 중에서 1종 이상을 더 포함할 수 있다. 후처리층의 두께는 0.1 내지 3㎛일 수 있다.

Al-Mg-Si 합금층(1)은 Al-Mg 합금상 및 Mg-Si 합금상 중에서 1종 이상을 포함할 수 있다. Al-Mg 합금상은 Al₃Mg₂ 및 Al₁₂Mg₁₇ 중에서 1종 이상을 포함할 수 있고, Mg-Si 합금상은 Mg₂Si를 포함할 수 있다.

Al-Mg-Si 합금층(1)은 전체 100 중량%에 대하여, 50 내지 90 중량%의 Al, 30 중량% 이하의 Mg 및 1 내지 10 중량%의 Si를 포함할 수 있다. Mg가 30 중량% 이하로 포함됨에 따라 Al-Mg-Si 합금층(1)에서 Mg는 모두 Al-Mg 합금상으로 존재하거나, Mg-Si 합금상으로 존재할 수 있다. 즉, 다른 원소와 결합하지 않은 형태의 Mg는 존재하지 않을 수 있다.

Al 및 Si를 포함하는 도금층이 형성된 도금강판 상에 Mg 코팅층을 형성시킨 다음 열처리하여 제조함에 따라 도금강판의 Fe가 도금층에 일부 확산되어 강판 및 Al-Mg-Si 합금층(1) 사이에서 강판 상에 Al-Fe-Si 합금층(2)이 위치할 수 있다. 또한, Al-Fe-Si 합금층(2) 상에 Al-Si 합금층(3)이 위치할 수 있다. Al-Si 합금층(3)은 기존의 도금층에서 Mg가 확산되지 못한 부분일 수 있다.

이외, 합금 코팅강판에 대한 설명은 상기한 합금 코팅강판 제조방법에 대한 설명으로 대신하기로 한다.

이하 본 발명의 구체적인 실시예를 기재한다. 그러나 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 일 실시예일뿐 본 발명이 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예

(1) 합금 코팅강판의 제조

[실시예 1] Al 및 Si를 포함하는 도금층이 형성된 용융 알루미늄 도금강판 상에 물리기상증착(PVD)을 이용하여 1㎛ 두께의 Mg 코팅층을 형성시킨 다음 열처리 온도 400℃를 기준으로 600초간 열처리를 실시하여 도금강판 상에 Al-Mg-Si 합금층을 형성시켰다. 이후, Al-Mg-Si 합금층 상에 1.0g/m²로 후처리 용액을 도포하여 후처리층을 형성시켰다. 후처리 용액은 올레핀계 수지를 포함하였다.

[실시예 2] Al 및 Si를 포함하는 도금층이 형성된 용융 알루미늄 도금강판 상에 물리기상증착(PVD)을 이용하여 1㎛ 두께의 Mg 코팅층을 형성시킨 다음 열처리 온도 400℃를 기준으로 300 초간 열처리를 실시하여 도금강판 상에 Al-Mg-Si 합금층을 형성시켰다. 이후, Al-Mg-Si 합금층 상에 1.0g/m²로 후처리 용액을 도포하여 후처리층을 형성시켰다. 후처리 용액은 올레핀계 수지를 포함하였다.

(2) 합금 코팅강판의 미세구조 관찰

도 3 및 도 4와 같이, 합금 코팅강판에 형성된 합금층에 대하여 엑스선회절기를 이용하여 구성 성분을 조사하였다.

실시예 1의 경우, Al과 Al₃Mg₂ 및 Mg₂Si이 관찰되었다. 또한, 회절각 35°와 37° 사이를 보면 별다른 피크가 나타나지 않은 것으로 보아 단독의 Mg는 존재하지 않았음을 알 수 있었다.

실시예 2의 경우, Mg, Al, Si을 비롯하여 Al₃Mg₂, Mg₂Si 및 Al₁₂Mg₁₇이 관찰되었다. 또한, 회절각 35°와 37° 사이에 Mg에 해당하는 피크가 나타난 것을 확인할 수 있었다.

(3) 합금 코팅강판의 내식성 평가

실시예 1 및 실시예 2에 따른 합금 코팅강판에 염수분무시험을 수행하여 절단부의 내식성을 평가하였다. 염수분무시험은 염수문부시험기를 이용하여 120시간 염수를 분사한 후, 시편의 변색 및 백청 발생 여부를 비교하는 시험으로서, ASTM B-117에 따라 실시하였다.

도 5에서와 같이, 120시간 염수 분사 후, 실시예 1의 경우, 절단부에서 표면 측으로 약 4mm 정도의 백청이 발생하였다. 실시예 2의 경우, 절단부에서 표면 측으로 약 15mm 정도의 백청이 발생하였다.

이를 통해 비추어 볼 때, Al-Mg-Si 합금층 내에서 Mg가 모두 Al-Mg 합금상 및 Mg-Si 합금상으로 존재하였던 실시예 1이 단독의 Mg가 존재하였던 실시예 2 보다 내식성이 더 우수함을 확인할 수 있었다.

본 발명은 상기 구현예 및/또는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 구현예 및/또는 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

Claims (14)

1. 강판;
   상기 강판 상에 위치하는 Al-Mg-Si 합금층; 및
   상기 Al-Mg-Si 합금층 상에 위치하는 후처리층;을 포함하고,
   상기 후처리층은 올레핀계 수지를 포함하는 합금 코팅강판.
2. 제1항에 있어서,
   상기 후처리층은,
   크롬 화합물, 크롬프리 조성물 및 지르코늄계 킬레이트제 중에서 1종 이상을 더 포함하는 합금 코팅강판.
3. 제1항에 있어서,
   상기 Al-Mg-Si 합금층은,
   전체 100 중량%에 대하여, 30 중량% 이하의 Mg를 포함하는 합금 코팅강판.
4. 제3항에 있어서,
   상기 Al-Mg-Si 합금층은,
   Al-Mg 합금상 및 Mg-Si 합금상 중에서 1종 이상을 포함하는 합금 코팅강판.
5. 제4항에 있어서,
   상기 Al-Mg 합금상은,
   Al₃Mg₂ 및 Al₁₂Mg₁₇ 중에서 1종 이상을 포함하는 합금 코팅강판.
6. 제4항에 있어서,
   상기 Mg-Si 합금상은,
   Mg₂Si를 포함하는 합금 코팅강판.
7. 제4항에 있어서,
   상기 Al-Mg-Si 합금층에서 상기 Mg는 상기 Al-Mg 합금상으로 존재하거나, 상기 Mg-Si 합금상으로 존재하는 합금 코팅강판.
8. 제1항에 있어서,
   상기 강판 및 상기 Al-Mg-Si 합금층 사이에 위치하는 Al-Fe-Si 합금층;을 더 포함하는 합금 코팅강판.
9. Al 및 Si를 포함하는 도금층이 형성된 도금강판을 마련하는 마련단계;
   상기 도금층 상에 Mg가 포함된 Mg 코팅층을 형성시키는 코팅단계;
   상기 Mg 코팅층이 형성된 도금강판을 열처리하여 상기 Mg를 상기 도금층으로 확산시키는 열처리단계; 및
   상기 Mg의 확산으로 형성된 Al-Mg-Si 합금층 상에 후처리 용액을 도포하는 후처리단계;를 포함하고,
   상기 후처리 용액은 올레핀계 수지를 포함하는 합금 코팅강판 제조방법.
10. 제9항에 있어서,
    상기 마련단계에서,
    상기 도금강판은 용융 알루미늄 도금강판인 합금 코팅강판 제조방법.
11. 제9항에 있어서,
    상기 코팅단계에서,
    물리기상증착(PVD)을 이용하여 상기 Mg 코팅층을 형성시키는 합금 코팅강판 제조방법.
12. 제9항에 있어서,
    상기 열처리단계에서,
    300 내지 450℃의 온도로 열처리하는 합금 코팅강판 제조방법.
13. 제9항에 있어서,
    상기 열처리단계에서,
    5 내지 600초 동안 열처리하는 합금 코팅강판 제조방법.
14. 제9항에 있어서,
    상기 후처리단계에서,
    상기 후처리 용액을 상기 Al-Mg-Si 합금층 상에 0.5 내지 2g/m²로 도포하는 합금 코팅강판 제조방법.
    

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