KR20200088701A - 커맨드 생성 방법 및 이를 이용한 반도체장치 - Google Patents
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Abstract
Description
도 2는 도 1에 도시된 반도체장치에 포함된 합성커맨드생성회로의 구성을 도시한 회로도이다.
도 3은 도 1에 도시된 반도체장치에 포함된 커맨드코드신호생성회로의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 4는 도 3에 도시된 커맨드코드신호생성회로에 포함된 코드신호생성회로의 구성을 도시한 회로도이다.
도 5는 도 3에 도시된 커맨드코드신호생성회로에 포함된 파이프회로의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 6은 도 5에 도시된 파이프회로에 포함된 입력제어신호생성회로의 구성을 도시한 도면이다.
도 7은 도 5에 도시된 파이프회로에 포함된 출력제어신호생성회로의 구성을 도시한 도면이다.
도 8은 도 1에 도시된 반도체장치에 포함된 내부커맨드생성회로의 구성을 도시한 블럭도이다.
도 9는 도 8에 도시된 내부커맨드생성회로에 포함된 선택출력회로의 구성을 도시한 도면이다.
도 10은 도 8에 도시된 내부커맨드생성회로에 포함된 커맨드디코더의 구성을 도시한 회로도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 커맨드생성방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체장치의 동작을 설명하기 위한 타이밍도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체장치의 구성을 도시한 블럭도이다.
20. 커맨드복원회로 30. 메모리회로
100. 커맨드코드신호생성회로 110. 코드신호생성회로
111. 제1 인코더 112. 제2 인코더
120. 파이프회로 121. 입력제어신호생성회로
122. 출력제어신호생성회로 123. 제1 래치회로
124. 제2 래치회로 125. 제3 래치회로
126. 제4 래치회로 200. 내부커맨드생성회로
210. 시프팅회로 220. 선택출력회로
221. 전달신호생성회로 222. 전치제어신호생성회로
223. 선택신호생성회로 230. 커맨드디코더
231. 디코딩신호생성회로 232. 논리회로
1211. 내부펄스생성회로 1212. 입력제어신호출력회로
Claims (18)
- 다수의 커맨드를 합성하여 합성커맨드를 생성하는 합성커맨드생성회로;
상기 합성커맨드에 따라 상기 다수의 커맨드를 인코딩한 코드신호를 저장하고, 시프팅제어신호에 따라 상기 합성커맨드를 시프팅한 이후 상기 코드신호로부터 생성되는 커맨드코드신호를 디코딩하여 다수의 내부커맨드를 생성하는 커맨드복원회로; 및
상기 다수의 내부커맨드에 따라 내부동작을 수행하는 메모리회로를 포함하는 반도체장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 커맨드코드신호는 상기 다수의 내부커맨드가 생성되는 시점보다 적어도 클럭의 한 주기 이전 시간에 생성되는 반도체장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 합성커맨드생성회로는 상기 다수의 커맨드 중 어느 하나가 입력되는 경우 인에이블되는 상기 합성커맨드를 생성하는 반도체장치.
- 제 1 항에 있어서, 상기 다수의 커맨드는 제1 내지 제4 커맨드를 포함하고, 상기 다수의 내부커맨드는 제1 내지 제4 내부커맨드를 포함하며,
상기 커맨드복원회로는
상기 제1 내지 제4 커맨드를 인코딩하여 제1 및 제2 코드신호를 생성하고, 상기 합성커맨드에 따라 상기 제1 및 제2 코드신호를 저장하며, 전치제어신호에 따라 상기 제1 및 제2 코드신호로부터 제1 및 제2 커맨드코드신호를 생성하는 커맨드코드신호생성회로; 및
상기 합성커맨드를 시프팅한 이후 상기 제1 및 제2 커맨드코드신호를 디코딩하여 상기 제1 내지 제4 내부커맨드를 생성하는 내부커맨드생성회로를 포함하는 반도체장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 커맨드코드신호생성회로는
상기 제1 내지 제4 커맨드를 인코딩하여 상기 제1 및 제2 코드신호를 생성하는 코드신호생성회로; 및
상기 합성커맨드가 입력되는 경우 상기 제1 및 제2 코드신호를 저장하고, 상기 전치제어신호가 입력되는 경우 저장된 상기 제1 및 제2 코드신호로부터 상기 제1 및 제2 커맨드코드신호를 생성하는 파이프회로를 포함하는 반도체장치.
- 제 5 항에 있어서, 상기 파이프회로는
상기 합성커맨드에 따라 순차적으로 인에이블되는 제1 및 제2 입력제어신호를 생성하는 입력제어신호생성회로;
상기 전치제어신호에 따라 순차적으로 인에이블되는 제1 및 제2 출력제어신호를 생성하는 출력제어신호생성회로;
상기 제1 입력제어신호에 의해 상기 제1 및 제2 코드신호를 저장하고, 상기 제1 출력제어신호에 의해 저장된 상기 제1 및 제2 코드신호를 상기 제1 및 제2 코드신호로 출력하는 제1 래치회로; 및
상기 제2 입력제어신호에 의해 상기 제1 및 제2 코드신호를 저장하고, 상기 제2 출력제어신호에 의해 저장된 상기 제1 및 제2 코드신호를 상기 제1 및 제2 코드신호로 출력하는 제2 래치회로를 포함하는 반도체장치.
- 제 4 항에 있어서, 상기 내부커맨드생성회로는
상기 합성커맨드를 시프팅하여 제1 내지 제4 시프팅신호를 생성하는 시프팅회로;
제1 내지 제4 시프팅제어신호에 따라 제1 내지 제4 시프팅신호 중 어느 하나로부터 상기 전치제어신호를 생성하고, 상기 전치제어신호를 상기 클럭의 한 주기만큼 지연하여 선택신호를 생성하는 선택출력회로; 및
상기 선택신호가 입력되는 시점에 상기 제1 및 제2 커맨드코드신호를 디코딩하여 상기 제1 내지 제4 내부커맨드를 생성하는 커맨드디코더를 포함하는 반도체장치.
- 제1 내지 제4 커맨드를 합성하여 합성커맨드를 생성하는 합성커맨드생성회로;
상기 제1 내지 제4 커맨드를 인코딩하여 제1 및 제2 코드신호를 생성하고, 상기 합성커맨드에 의해 상기 제1 및 제2 코드신호를 저장하며, 제2 시프팅시점 이후 상기 제1 및 제2 코드신호로부터 제1 및 제2 커맨드코드신호를 생성하는 커맨드코드신호생성회로; 및
상기 합성커맨드를 제1 시프팅시점으로 시프팅한 이후, 상기 제1 및 제2 커맨드코드신호를 디코딩하여 제1 제1 내지 제4 내부커맨드를 생성하는 내부커맨드생성회로를 포함하는 반도체장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 합성커맨드는 상기 제1 내지 제4 커맨드 중 어느 하나가 입력되는 경우 인에이블되는 신호인 반도체장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 커맨드코드신호생성회로는
상기 제1 내지 제4 커맨드를 인코딩하여 상기 제1 및 제2 코드신호를 생성하는 코드신호생성회로; 및
상기 합성커맨드가 입력되는 경우 상기 제1 및 제2 코드신호를 저장하고, 전치제어신호가 입력되는 경우 저장된 상기 제1 및 제2 코드신호로부터 상기 제1 및 제2 내부라이트커맨드를 생성하는 파이프회로를 포함하는 반도체장치.
- 제 10 항에 있어서, 상기 전치제어신호는 상기 제2 시프팅시점 이후 인에이블되는 신호인 반도체장치.
- 제 10 항에 있어서, 상기 파이프회로는
상기 합성커맨드에 따라 순차적으로 인에이블되는 제1 및 제2 입력제어신호를 생성하는 입력제어신호생성회로;
상기 전치제어신호에 따라 순차적으로 인에이블되는 제1 및 제2 출력제어신호를 생성하는 출력제어신호생성회로;
상기 제1 입력제어신호에 의해 상기 제1 및 제2 코드신호를 저장하고, 상기 제1 출력제어신호에 의해 저장된 상기 제1 및 제2 코드신호를 상기 제1 및 제2 코드신호로 출력하는 제1 래치회로; 및
상기 제2 입력제어신호에 의해 상기 제1 및 제2 코드신호를 저장하고, 상기 제2 출력제어신호에 의해 저장된 상기 제1 및 제2 코드신호를 상기 제1 및 제2 코드신호로 출력하는 제2 래치회로를 포함하는 반도체장치.
- 제 8 항에 있어서, 상기 내부커맨드생성회로는
상기 합성커맨드를 시프팅하여 제1 내지 제4 시프팅신호를 생성하는 시프팅회로;
제1 내지 제4 시프팅제어신호에 따라 상기 제1 내지 제4 시프팅신호 중 어느 하나로부터 상기 제2 시프팅시점 이후 인에이블되는 상기 전치제어신호를 생성하고, 상기 전치제어신호를 상기 클럭의 한 주기만큼 지연하여 상기 제1 시프팅시점 이후 인에이블되는 선택신호를 생성하는 선택출력회로; 및
상기 선택신호가 입력되는 시점에 상기 제1 및 제2 커맨드코드신호를 디코딩하여 상기 제1 내지 제4 내부커맨드를 생성하는 커맨드디코더를 포함하는 반도체장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 선택출력회로는
상기 제1 내지 제4 시프팅제어신호에 따라 상기 제1 내지 제4 시프팅신호로부터 선택적으로 인에이블되는 제1 내지 제4 전달신호를 생성하는 전달신호생성회로;
상기 제1 내지 제4 전달신호 중 어느 하나가 인에이블되는 경우 인에이블되는 상기 전치제어신호를 생성하는 전치제어신호생성회로; 및
상기 전치제어신호를 상기 클럭의 한 주기만큼 지연하여 상기 선택신호를 생성하는 선택신호생성회로를 포함하는 반도체장치.
- 제 13 항에 있어서, 상기 커맨드디코더는
상기 제1 및 제2 커맨드코드신호의 로직레벨 조합에 따라 선택적으로 인에이블되는 제1 내지 제4 디코딩신호를 생성하는 디코딩신호생성회로; 및
상기 선택신호가 인에이블되는 경우 상기 제1 내지 제4 디코딩신호로부터 선택적으로 인에이블되는 상기 제1 내지 제4 내부커맨드를 생성하는 논리회로를 포함하는 반도체장치.
- 다수의 커맨드 중 적어도 어느 하나가 입력되는 경우 인에이블되는 합성커맨드를 생성하는 합성커맨드생성단계;
상기 다수의 커맨드를 인코딩하여 코드신호를 생성하고, 다수의 래치회로에 상기 코드신호를 저장하며, 제2 시프팅시점 이후 저장된 코드신호로부터 커맨드코드신호를 생성하는 커맨드저장단계; 및
상기 합성커맨드를 시프팅하여 제1 시프팅시점 이후 상기 커맨드코드신호를 디코딩하여 다수의 내부커맨드를 생성하는 내부커맨드생성단계를 포함하는 커맨드생성방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 커맨드저장단계는
상기 다수의 커맨드를 인코딩하여 코드신호를 생성하는 코드신호생성단계;
상기 합성커맨드에 의해 순차적으로 인에이블되는 입력제어신호를 생성하는 입력제어신호생성단계; 및
상기 입력제어신호에 따라 상기 코드신호를 상기 다수의 래치회로에 저장하는 래치단계를 포함하는 커맨드생성방법.
- 제 16 항에 있어서, 상기 내부커맨드생성단계는
상기 합성커맨드를 시프팅하여 상기 제2 시프팅시점 이후 인에이블되는 전치제어신호를 생성하고, 상기 제1 시프팅시점 이후 인에이블되는 선택신호를 생성하는 시프팅단계;
상기 전치제어신호에 의해 순차적으로 인에이블되는 출력제어신호를 생성하는 출력제어신호생성단계; 및
상기 출력제어신호에 따라 상기 다수의 래치회로에 저장된 상기 코드신호를 커맨드코드신호로 출력하고, 상기 선택신호가 인에이블되는 경우 상기 커맨드코드신호를 디코딩하여 상기 다수의 내부커맨드를 생성하는 내부커맨드출력단계를 포함하는 반도체장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190005339A KR102674591B1 (ko) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 커맨드 생성 방법 및 이를 이용한 반도체장치 |
| US16/518,635 US10891995B2 (en) | 2019-01-15 | 2019-07-22 | Command generation method and semiconductor device related to the command generation method |
| CN201910823365.7A CN111435601B (zh) | 2019-01-15 | 2019-09-02 | 命令生成方法及与命令生成方法有关的半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190005339A KR102674591B1 (ko) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 커맨드 생성 방법 및 이를 이용한 반도체장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200088701A true KR20200088701A (ko) | 2020-07-23 |
| KR102674591B1 KR102674591B1 (ko) | 2024-06-12 |
Family
ID=71516129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190005339A Active KR102674591B1 (ko) | 2019-01-15 | 2019-01-15 | 커맨드 생성 방법 및 이를 이용한 반도체장치 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10891995B2 (ko) |
| KR (1) | KR102674591B1 (ko) |
| CN (1) | CN111435601B (ko) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102674591B1 (ko) | 2024-06-12 |
| US10891995B2 (en) | 2021-01-12 |
| CN111435601A (zh) | 2020-07-21 |
| CN111435601B (zh) | 2023-08-25 |
| US20200227099A1 (en) | 2020-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
St.27 status event code: A-0-1-A10-A12-nap-PA0109 |
|
| PG1501 | Laying open of application |
St.27 status event code: A-1-1-Q10-Q12-nap-PG1501 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| PA0201 | Request for examination |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D11-exm-PA0201 |
|
| D13-X000 | Search requested |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D13-srh-X000 |
|
| D14-X000 | Search report completed |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D14-srh-X000 |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D21-exm-PE0902 |
|
| P11-X000 | Amendment of application requested |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P11-nap-X000 |
|
| P13-X000 | Application amended |
St.27 status event code: A-2-2-P10-P13-nap-X000 |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
St.27 status event code: A-1-2-D10-D22-exm-PE0701 |
|
| PR0701 | Registration of establishment |
St.27 status event code: A-2-4-F10-F11-exm-PR0701 |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
St.27 status event code: A-2-2-U10-U11-oth-PR1002 Fee payment year number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration |
St.27 status event code: A-4-4-Q10-Q13-nap-PG1601 |